(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024162581
(43)【公開日】2024-11-21
(54)【発明の名称】テープライト及び照明装置
(51)【国際特許分類】
F21S 4/24 20160101AFI20241114BHJP
F21V 23/00 20150101ALI20241114BHJP
F21V 23/06 20060101ALI20241114BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20241114BHJP
F21Y 107/70 20160101ALN20241114BHJP
F21Y 103/10 20160101ALN20241114BHJP
【FI】
F21S4/24
F21V23/00 140
F21V23/00 160
F21V23/00 200
F21V23/06
F21Y115:10 500
F21Y107:70
F21Y103:10
【審査請求】有
【請求項の数】8
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2023078229
(22)【出願日】2023-05-10
(11)【特許番号】
(45)【特許公報発行日】2024-08-28
(71)【出願人】
【識別番号】519417481
【氏名又は名称】株式会社ジーティーエル・ジャパン
(74)【代理人】
【識別番号】100184262
【弁理士】
【氏名又は名称】森田 義則
(72)【発明者】
【氏名】堀越 鐘石
【テーマコード(参考)】
3K014
【Fターム(参考)】
3K014AA01
3K014HA03
(57)【要約】
【課題】設ける場所に制限され難いテープライト及び照明装置を提供する。
【解決手段】テープライト10は、繰り返し単位11で切り離し可能に構成されており、LEDチップ16A乃至16Fが繰り返し単位11の長手方向に等間隔に離隔して搭載されており、繰り返し単位11毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線12の対と、LEDチップに接続される配線群13と、配線12の対から配線群13に流れる電流を制御する制御チップ17とを有する。このようなテープライト10をつなげて照明装置を構成する。
【選択図】
図2
【特許請求の範囲】
【請求項1】
繰り返し単位で切り離し可能に構成されており、
LEDチップが前記繰り返し単位の長手方向に離隔して搭載されており、
前記繰り返し単位毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線の対と、前記LEDチップに接続される配線群と、前記配線の対から前記配線群に流れる電流を制御する制御チップと設けられている、テープライト。
【請求項2】
前記繰り返し単位毎に、前記制御チップに接続される電極の対が設けられており、
前記配線の対は、前記電極の対と厚み方向に離隔して配置されており、
第1の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす一方の前記配線と対をなす一方の前記電極とが該第1の導体部により電気的に接続されており、
第2の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす他方の前記配線と対をなす他方の前記電極とが該第2の導体部により電気的に接続されている、
請求項1に記載のテープライト。
【請求項3】
前記配線群が、前記繰り返し単位の長手方向に延びる一方の面の側と、該一方の面に対して厚み方向に逆側の他方の面の側とにそれぞれ設けられており、
一方の前記面の側に設けられている前記配線群と他方の前記面側に設けられている前記配線群とのいずれにも前記LEDチップが搭載されている、請求項1に記載のテープライト。
【請求項4】
前記繰り返し単位の一端部側には、複数の前記LEDチップのうち少なくとも一つが搭載されており、少なくとも一つの前記LEDチップと残りのLEDチップとの間に前記制御チップが設けられており、
連絡層が前記配線の対及び前記配線群と厚み方向に異なる領域に設けられえており、該連絡層が前記一つのLEDチップと前記残りのLEDチップとを接続している、
請求項1に記載のテープライト。
【請求項5】
繰り返し単位で切り離し可能に構成されており、
LEDチップが前記繰り返し単位の長手方向に離隔して搭載されており、
前記繰り返し単位毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線の対と、前記LEDチップに接続される配線群と、前記配線の対から前記配線群に流れる電流を制御する制御チップとしてのブリッジダイオードとを有しており、前記制御チップに接続される電極の対が前記配線群と同じ面に設けられており、前記配線の対が前記配線群と厚み方向に離隔して配置されており、
第1の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす一方の前記配線と対をなす一方の前記電極とが該第1の導体部により電気的に接続されており、
第2の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす他方の前記配線と対をなす他方の前記電極とが該第2の導体部により電気的に接続されている、
テープライト。
【請求項6】
前記繰り返し単位の一端部側には、複数の前記LEDチップのうち少なくとも一つが搭載されており、少なくとも一つの前記LEDチップと残りのLEDチップとの間に前記制御チップが設けられており、
連絡層が前記配線の対及び前記配線群と厚み方向に異なる領域に設けられえており、該連絡層が前記一つのLEDチップと前記残りのLEDチップとを接続している、
請求項5に記載のテープライト。
【請求項7】
請求項1乃至6の何れか1項に記載のテープライトと、
ケーブルと該ケーブルに接続されたコネクタ部とを有するコネクタと、
前記テープライトの一端部と前記コネクタ部とを結合させる結合部材と、
を備えており、
前記コネクタ部は、前記ケーブルに接続された導電性のピンが対をなして配置されており、
前記結合部材に設けられた窓を介して、前記コネクタ部の前記ピンが前記テープライトの一端部に挿入されて前記テープライトの一端部の前記配線の対に電気的に接続されている、照明装置。
【請求項8】
前記結合部材と前記コネクタとは、前記テープライトの長手方向に沿う係合部が対応して設けられており、該係合部同士で結合される、請求項7に記載の照明装置。
【請求項9】
前記テープライトの他端部が、別のコネクタ及び別の結合部材を介在して、前記テープライトと同一の構成からなる別のテープライトに結合されている、請求項7に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、テープライトとそれを用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【0002】
テープライトは、金属層を有するフレキシブル基板にLEDチップを搭載して樹脂で被覆して構成されている。このようなテープライトは、地下や夜間における工事現場で使用されたり、間接照明としてインテリアにおいて使用されたりしている。このようなテープライトにはアダプタが接続され、アダプタが商用周波数の交流から直流に変換してテープライトには直流の電気を流すように構成されている(特許文献1)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、このようなアダプタは寸法的には重量的にも大きく、テープライトを設ける場所に制限されやすい。
【0005】
そこで、本発明は、設ける場所に制限され難くいテープライト及び照明装置を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は上記目的を達成するために、本発明に係るテープライトは、
繰り返し単位で切り離し可能に構成されており、
LEDチップが前記繰り返し単位の長手方向に離隔して搭載されており、
前記繰り返し単位毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線の対と、前記LEDチップに接続される配線群と、前記配線の対から前記配線群に流れる電流を制御する制御チップとを有する。
【0007】
本発明に係る照明装置は、
本発明に係る一又は複数の繰り返し単位からなるテープライトと、
ケーブルと該ケーブルに接続されたコネクタ部とを有するコネクタと、
前記テープライトの一端部と前記コネクタ部とを結合させる結合部材と、
を備えており、
前記コネクタ部は、前記ケーブルに接続された導電性のピンが対をなして配置されており、
前記結合部材に設けられた窓を介して、前記コネクタ部の前記ピンが前記テープライトの一端部に挿入されて前記テープライトの一端部の前記配線の対に電気的に接続されている。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、テープライトの繰り返し単位が、長手方向に沿って一端から他端までに設けられた配線の対と、複数のLEDチップを接続する配線群と、配線の対から配線群に流れる電流を制御する制御チップとを有するため、制御チップにより例えばAC/DC変換をなし得、設ける場所に制限がより少ない。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【
図1】
図1は、本発明の実施形態に係る照明装置の概略を示す図である。
【
図2】
図2Aは本発明の実施形態に係るテープライトの繰り返し単位の平面図であり、
図2Bは
図2CにおけるIIB線-IIB線に沿う断面図であり、
図2Cは
図2AにおけるIIC線-IIC線に沿う断面図である。
【
図3】
図3Aは
図2Aとは異なる本発明の実施形態に係るテープライトの繰り返し単位の平面図であり、
図3Bは
図3CにおけるIIIB線-IIIB線に沿う断面図を、
図3Cは
図3AにおけるIIIC線-IIIC線に沿う断面図を示している。
【
図6】
図6は、
図5Cとは異なる本発明の実施形態に係るテープライトの繰り返し単位の断面図である。
【
図9】
図9は、本発明の実施形態に係るテープライトの結合部材を介在したコネクタ部への装着方法を模式的に示す図である。
【
図10】
図10は、本発明の実施形態に係るテープライト、コネクタ及び結合部材との相互関係を示す図である。
【
図12】
図12は、
図7とは構造の異なるコネクタによるテープライトの結合の仕方を示す図である。
【
図13】
図13Aは本発明の実施形態に係るコネクタ及び結合部材に装着されるテープライトの繰り返し単位を示す平面図であり、
図13Bは
図13CにおけるXIIIB線-XIIIB線に沿う断面図を、
図13Cは
図13AにおけるXIIIC線-XIIIC線に沿う断面図を示している。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
【0011】
(照明装置の全体構成)
図1は、本発明の実施形態に係る照明装置1の概略を示す図である。本発明の実施形態に係る照明装置1は、
図1に示されているように、テープライト10と結合部材50とコネクタ60とを備える。キャップ90がテープライト10のコネクタ60と逆側の先端部に装着されている。テープライト10は、照明装置1を構成する部材の一つであって、一又は複数の任意の数の繰り返し単位11で切り離し可能に構成されており、テープライト10が任意の長さに切断されて、
図1に示されているようにテープライト10の一端部に結合部材50を介在してコネクタ60に装着される。キャップ90が透光性の樹脂製などで成形され、接着剤又は粘着剤がテープライト10の先端部(コネクタ60と逆側)に塗布されてキャップ90が装着される。
【0012】
(テープライトの概略)
テープライト10は、繰り返し単位11で切り離し可能に構成されており、繰り返し単位11で長手方向の両側に設けられた境界線(「切断線」ともいう)Lにより切断される。LEDチップ16が繰り返し単位11の長手方向に離隔して搭載されている。
【0013】
図2Aは本発明の実施形態に係るテープライト10の繰り返し単位11の平面図であり、
図2Bは
図2CにおけるIIB線-IIB線に沿う断面図であり、
図2Cは
図2AにおけるIIC線-IIC線に沿う断面図である。
【0014】
テープライト10は、フレキシブル基板10A、配線12(12A,12B)の対、配線群13、LEDチップ16(16A乃至16F)、制御チップ17及び一又は複数の層で構成されている絶縁層(層間絶縁層)19を有している。テープライト10において、LEDチップ16(16A乃至16F)、制御チップ17、抵抗などが搭載される部分を除いて電極14A,14B及び配線群13は絶縁性の保護層20で覆われており、さらに透光性の樹脂などで被覆されている(透光性の被覆部は
図10の符号25を参照)。フレキシブル基板10Aは樹脂などのプラスチック材で構成される。
【0015】
テープライト10は、繰り返し単位11毎に、一端から他端まで長手方向に沿って配線12の対が設けられ、配線12の対とは電気的に直接接続されていない配線群13が設けられて構成されている。複数のLEDチップ16がテープライト10の長手方向に離隔して配置され、配線群13が一又は複数のLEDチップ16に接続されるように構成されている。配線群13は、複数のLEDチップ16を直列、並列又はこれらの直並列に接続するように、複数の金属層13A乃至13Jにより構成されている。
【0016】
制御チップ17が、配線12の対から配線群13に流れる電流を制御するように、配線12の対と配線群13とに電気的に接続されている。ここで、制御チップ17は、配線の対12に直接設けられる必要はなく、対をなす電極14(14A,14B)の金属層を介在して設けてもよい。
【0017】
本発明の実施形態によれば、繰り返し単位11が、LEDチップ16が繰り返し単位11の長手方向に離隔して搭載されており、繰り返し単位毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線12(12A,12B)の対と、LEDチップ16に接続される配線群13と、配線12(12A,12B)の対から配線群13に流れる電流を制御する制御チップ17とを有する。特に、制御チップ17としてブリッジダイオードを含むチップを採用することにより、配線12(12A,12B)の対に例えば正弦波のような交流の電流を流すことができ、テープライト10と電源との間に交流/直流変換機を設ける必要がないため、重量の面でも寸法の面でも、テープライト10を設ける場所の制限がより少なくなる。
【0018】
図2A乃至
図2Cに示されているように、対をなす配線12(12A,12B)が対をなす電極14(14A,14B)とテープライト10の厚み方向に離隔している場合、対をなす電極14(14A,14B)が設けられている面に制御チップ17が設けられている。対をなす配線が対をなす電極とテープライト10の厚み方向に離隔していない場合、テープライト10の幅方向に、順に、対をなす一方の配線、対をなす一方の電極、配線群を構成する複数の金属層、対をなす他方の電極、対をなす他方の配線が設けられることになり得る。このような場合、一方の配線と一方の電極とが配線群と接続しないように例えば層間絶縁層を構成する絶縁層を介在して立体交差すればよい。他方の配線と他方の電極とが配線群と接続しないように層間絶縁層を構成する絶縁層を介在して立体交差すればよい。この場合であっても、対をなす配線は、テープライトの長手方向に沿って繰り返し単位の一端から他端まで設けられている。これにより、複数の繰り返し単位の一端から他端まで配線の対が連続して設けられている。
【0019】
テープライト10の繰り返し単位11の更なる具体的な構成について
図2A乃至
図2Cを参照しながら説明する。テープライト10の繰り返し単位11は、配線12の対と配線群13とが厚み方向に離隔して設けられるように構成されている。配線12の対は、繰り返し単位11の一端から長手方向に沿って繰り返し単位11の他端に達しているように設けられている。これにより、隣り合う繰り返し単位11、例えば二単位の繰り返し単位11において、第1番目の繰り返し単位11と第2の番目の繰り返し単位11との両端まで、その長手方向に沿って、第1番目の繰り返し単位11と第2番目の繰り返し単位11の境界線Lを跨いで連続するように、配線12の対が設けられている。
【0020】
電極14(14A,14B)の対は、配線12の対とテープライト10の厚み方向に離隔して設けられ、好ましくは配線12の対と平面視で少なくとも部分的に重なるように設けられている。対をなす一方の電極14Aは、対をなす一方の配線12Aと第1の導体部18Aを経由して電気的に接続されている。対をなす他方の電極14Bは、対をなす他方の配線12Bと第2の導体部18Bを経由して電気的に接続されている。第1の導体部18A、第2の導体部18Bの一端(例えば下端)のそれぞれは対応する配線12A,12Bの何れかに接続されており、第1の導体部18A、第2の導体部18Bの他端(上端)のそれぞれは対応する電極14A、14Bの何れかに接続されている。第1の導体部18A及び第2の導体部18Bは例えば柱状である。第1の導体部18Aは一本ずつでも複数本ずつでもよい。第2の導体部18Bは一本ずつでも複数本ずつでもよい。第1の導体部18Aは第2の導体部18Bの本数と異なる本数でもよい。第1の導体部18Aが厚み方向に設けられて、対をなす一方の配線12Aと対をなす一方の電極14Aとが第1の導体部18Aにより電気的に接続されており、第2の導体部18Bが厚み方向に設けられて、対をなす他方の配線12Bと対をなす他方の電極14Bとが第2の導体部18Bにより電気的に接続されている。
【0021】
第1の導体部18Aは繰り返し単位11の一端から任意の距離を有するように設けられ、第2の導体部18Bは繰り返し単位11の一端から第1の導体部18Aの場合と同一又は異なる任意の距離を有するように設けられる。第1の導体部18A及び第2の導体部18Bは、
図2Cに示されているように、テープライト10の繰り返し単位11の一端と他端からほぼ等距離の中間位置に設けられてもよい。
【0022】
テープライト10の繰り返し単位11は、例えば
図2A乃至
図2Cに示されているように、絶縁性のフレキシブル基板10Aと、フレキシブル基板10A上に設けられた対をなす一方の配線12Aと、フレキシブル基板10A上に設けられた対をなす他方の配線12Bと、一方の配線12Aからテープライト10の厚み方向に延びる第1の導体部18Aと、他方の配線12Bからテープライト10の厚み方向に延びる第2の導体部18Bと、第1の導体部18Aの上端に接続される第1の電極14Aと、第2の導体部18Bの上端に接続される第2の電極14Bと、第1の電極14A及び第2の電極14Bと直接接続されないがそれらと略同じ面上に設けられる配線群13とで構成される。
【0023】
以下では、
図2Bに示されているように、第1の導体部18A及び第2の導体部18Bが、テープライト10の繰り返し単位11の一端と他端からほぼ等距離の中間位置に設けられ、第1の導体部18Aに一方の電極14Aが接続され、第2の導体部18Bに他方の電極14Bが接続され、一方の電極14A及び他方の電極14Bが制御チップ17の対応する各端子に接されている場合において、
図2A及び
図2Bに示されている配線群13について詳細に説明する。
【0024】
配線群13は第1の金属層13Aを含んで構成され、第1の金属層13Aはテープライト10の長手方向に沿って制御チップ17の寸法よりもテープライト10の長手方向の両側に延びる部位(本体部位)と、制御チップ17の一端子に接続されるように本体部位の略中間に接続されてテープライト10の幅方向の中心軸Cに向けて延びる部位(制御チップ17との接続部位)と、本体部位の一端からテープライト10の幅方向の中心軸Cに向けて延びる部位(第1の先端部位)と、本体部位の他端からテープライト10の幅方向の中心軸Cに向けて延びる部位(第2の先端部位)とが一体に形成されてなる。ここで、中心軸Cは、テープライト10の幅方向の両端から等距離にある必要は必ずしもなく、下記するように二つの領域を区分けするためのものである。
【0025】
テープライト10は、その繰り返し単位11において、テープライト10の幅方向の中心軸Cを境界にして、大きく二つの領域となるように構成されている。二つの領域のうち、一方を第1の領域A1と呼び、他方を第二の領域A2と呼ぶことにする。第1の金属層13Aは、主に第1の領域A1に設けられている。
【0026】
配線群13は第2の金属層13Bを含んで構成され、第2の金属層13Bは第2の領域A2において第1の金属層13Aにおける第1の先端部位とテープライト10の幅方向で離隔して並びテープライト10の長手方向に延びる部位(第1の部位)と、第1の領域A1に設けられ平面視で第1の金属層13Aと逆側においてテープライト10の長手方向に沿って延びる部位(第2の部位)と、中心軸Cを跨いで第1の部位と第2の部位とを接続する部位(第3の部位)とが一体に形成されてなる。
【0027】
第1のLEDチップ16Aは、第1の金属層13Aの第1の先端部位と第2の金属層13Bの第1の部位との間に設けられる。第1のLEDチップ16Aの一方の端子が第1の金属層13Aの第1の先端部位に接続され、第1のLEDチップ16Aの他方の端子が第2の金属層13Bの第1の部位に接続される。
【0028】
配線群13は第3の金属層13Cを含んで構成され、第3の金属層13Cは第2の領域A2において第2の金属層13Bにおける第2の部位とテープライト10の幅方向に離隔して並びテープライト10の長手方向に延びる部位(第1の部位)と、第1の領域A1に設けられ平面視で第2の金属層13Bと逆側においてテープライト10の長手方向に沿って延びる部位(第2の部位)と、中心軸Cを跨いで第1の部位と第2の部位とを接続する部位(第3の部位)とが一体に形成されてなる。
【0029】
第1の抵抗15Aは、第2の金属層13Bの第2の部位と第3の金属層13Cの第1の部位との間に設けられる。第1の抵抗15Aの一方の端子が第2の金属層13Bの第2の部位に接続され、第1の抵抗15Aの他方の端子が第3の金属層13Cの第1の部位に接続される。
【0030】
配線群13は第4の金属層13Dを含んで構成され、第4の金属層13Dは第2の領域A2において第3の金属層13Cにおける第2の部位とテープライト10の幅方向に離隔して並びテープライト10の長手方向に延びる部位(第1の部位)と、第1の領域A1に設けられ平面視で第3の金属層13Cと逆側においてテープライト10の長手方向に沿って延びる部位(第2の部位)と、中心軸Cを跨いで第1の部位と第2の部位とを接続する部位(第3の部位)とが一体に形成されてなる。
【0031】
第2のLEDチップ16Bは、第3の金属層13Cの第2の部位と第4の金属層13Dの第1の部位との間に設けられる。第2のLEDチップ16Bの一方の端子が第3の金属層13Cの第2の部位に接続され、第2のLEDチップ16Bの他方の端子が第4の金属層13Dの第1の部位に接続される。
【0032】
配線群13は第5の金属層13Eを含んで構成され、第5の金属層13Eは第2の領域A2において第4の金属層13Dにおける第2の部位とテープライト10の幅方向に離隔して並びテープライト10の長手方向に延びる部位(第1の部位)と、第1の領域A1に設けられ平面視で第4の金属層13Dと逆側においてテープライト10の長手方向に沿って延びる部位(第2の部位)と、中心軸Cを跨いで第1の部位と第2の部位とを接続する部位(第3の部位)とが一体に形成されてなる。
【0033】
第2の抵抗15Bは、第4の金属層13Dの第2の部位と第5の金属層13Eの第1の部位との間に設けられる。第2の抵抗15Bの一方の端子が第4の金属層13Dの第2の部位に接続され、第2の抵抗15Bの他方の端子が第5の金属層13Eの第1の部位に接続される。
【0034】
配線群13は第6の金属層13Fを含んで構成され、第6の金属層13Fはテープライト10の長手方向に沿って繰り返し単位11における長手方向に最も離れて配置されるLEDチップに達するようにテープライト10の長手方向の両側に延びる部位(本体部位)と、制御チップ17の一端子に接続されるように本体部位の途中(略中間を含む)に接続されてテープライト10の幅方向の中心軸Cに向けて延びる部位(制御チップ17との接続部位)と、本体部位の一端からテープライト10の幅方向の中心軸Cに向けて延びる部位(第1の先端部位)と、本体部位の他端からテープライト10の幅方向の中心軸Cに向けて延びる部位(第2の先端部位)とが一体に形成されてなる。
【0035】
第3のLEDチップ16Cは、第5の金属層13Eの第2の部位と第6の金属層13Fの第1の先端部位との間に設けられる。第3のLEDチップ16Cの一方の端子が第5の金属層13Eの第2の部位に接続され、第2のLEDチップ16Bの他方の端子が第6の金属層13Fの第1の先端部位に接続される。
【0036】
このように、制御チップ17からテープライト10の長手方向の一方(
図2Aの右方向)には、第1の金属層13Aにおける制御チップ17との接続部位と、第6の金属層13Fにおける制御チップ17との接続部位との間に、第1のLEDチップ16A、第1の抵抗15A、第2のLEDチップ16B、第2の抵抗15B及び第3のLEDチップ16Cがこの順序で直列接続されている。LEDチップ16の数、抵抗15の数は任意であり、また、LEDチップ16と抵抗15との順序も任意に設定される。第1の金属層13Aにおける制御チップ17との接続部位と第6の金属層13Fにおける制御チップ17との接続部位との間において、コンデンサなどの受動素子を介在させてもよい。この実施形態のように、配線群13は、第1の金属層13A、第6の金属層13Fを除いて、第1の領域A1に設けられてテープライト10の長手方向に沿う部位と、第2の領域A2に設けられてテープライト10の長手方向に沿う部位と、これらの部位同士を接続するように中心軸Cを跨いて設けられる部位とで基本的に構成される第2の金属層13B、第3の金属層13C、第4の金属層13D及び第5の金属層15Eを含む。これにより、LEDチップを等間隔に配置しやすく、また抵抗やコンデンサなどの受動素子を配置して電流・電圧を制御しやすい。これらの3つの部位で基本的に構成される金属層の数は、図示した形態に限定されない。
【0037】
制御チップ17からテープライト10の長手方向の他方(
図2Aの左方向)においても同様に、第7金属層13G、第8の金属層13H、第9の金属層13I、第10の金属層13Jが、配線群13の一部として、この順序で、設けられている。第7の金属層13Gは、第2の領域A2において第1の金属層13Aの第2の先端部位とテープライト10の幅方向に離隔して並びにテープライト10の長手方向の他方(
図2Aの左方向)に延びる部位(第1の部位)と、第1の領域A1に設けられ平面視で第1の金属層13Aと逆側においてテープライト10の長手方向(
図2Aの左方向)に沿って延びる部位(第2の部位)と、中心軸Cを跨いで第1の部位と第2の部位とを接続する部位(第3の部位)とが一体に形成されてなる。第8の金属層13H乃至第10の金属層13Jのそれぞれ、すなわち、第iの金属層は、第2の領域A2においてテープライト10の幅方向に離隔して設けられる第i-1の金属層における第2の部位とテープライト10の幅方向に離隔して並びテープライト10の長手方向(
図2Aの左方向)に延びる部位(第1の部位)と、第1の領域A1に設けられ平面視で第i-1の金属層と逆側においてテープライト10の長手方向(
図2Aの左方向)に沿って延びる部位(第2の部位)と、中心軸Cを跨いで第1の部位と第2の部位とを接続する部位(第3の部位)とが一体に形成されてなる。なお、iは8、9、10の番号である。
【0038】
第4のLEDチップ16Dが、一方の端子を第1の金属層13Aの第2の先端部位に接続し、他方の端子を第7の金属層13Gの第1の部位に接続して設けられている。第3の抵抗15Cが、一方の端子を第7の金属層13Gの第2の部位に接続し、他方の端子を第8の金属層13Hの第1の部位に接続して設けられている。第5のLEDチップ16Eが、一方の端子を第8の金属層13Hの第2の部位に接続し、他方の端子を第9の金属層13Iの第1の部位に接続して設けられている。第4の抵抗15Dが、一方の端子を第8の金属層13Hの第2の部位に接続し、他方の端子を第9の金属層13Iの第1の部位に接続して設けられている。第6のLEDチップ16Fが、一方の端子を第9の金属層13Jの第2の部位に接続し、他方の端子を第6の金属層13Fの第2の先端部位に接続して設けられている。第1のLEDチップ16A乃至第6のLEDチップ16Fの各端子、第1の抵抗15A乃至第4の抵抗15Dの各端子は、対応する金属層に例えば半田で接続されている。制御チップ17の端子は第1の電極14A、第2の電極14B、第1の金属層13A及び第6の金属層13Fに例えば半田で接続されている。
【0039】
以上のように、配線群13は、制御チップ17からテープライト10の長手方向の一方(
図2Aの右方向)において、一以上のLEDチップ16と必要な抵抗15とを直列接続して構成され、制御チップ17からテープライト10の長手方向の他方(
図2Aの左方向)において、一以上のLEDチップ16と必要な抵抗15とを直列接続して構成され、これらが並列接続されている。
【0040】
(テープライトの繰り返し単位の具体的な第2の構成)
図3Aは
図2Aとは異なる本発明の実施形態に係るテープライト10の繰り返し単位の平面図であり、
図3Bは
図3CにおけるIIIB線-IIIB線に沿う断面図を、
図3Cは
図3AにおけるIIIC線-IIIC線に沿う断面図を示している。テープライト10において、LEDチップ16(16A乃至16F)、制御チップ17、抵抗などが搭載される部分を除いて電極14A,14B及び配線群23は絶縁性の保護層20で覆われており、さらに透光性の樹脂などで被覆されている(透光性の被覆部は
図10の符号25を参照)。フレキシブル基板10Aは樹脂などのプラスチック材で構成される。
【0041】
図2Aと異なり、制御チップ17からテープライト10の長手方向の一方(
図3Aの右方向)において、第3の金属層23C、第5の金属層23Eは、第1の領域A1において、テープライト10の長手方向に沿う部位のみで構成され、第2の金属層23B、第4の金属層23Dは、第2の領域A2において、テープライト10の長手方向に沿う部位のみで構成され、各金属層はそれぞれに接続されるLEDチップ又は抵抗と接続し得る長さを有する。すなわち、第2の金属層23Bは、第2の領域A2において一端部位で第1のLEDチップ16Aと接続し他端部位で第1の抵抗15Aと接続するのに十分な長さを有する。第3の金属層23Cは、第1の領域A1において一端部位で第1の抵抗15Aと接続し他端部位で第2のLEDチップ16Bと接続するのに十分な長さを有する。第4の金属層23Dは、第2の領域A2において一端部位で第2のLEDチップ16Bと接続し他端部位で第2の抵抗15Bと接続するのに十分な長さを有する。第5の金属層23Eは、第1の領域A1において一端部位で第2の抵抗15Bと接続し他端部位で第3のLEDチップ16Cと接続するのに十分な長さを有する。
【0042】
これにより、第1のLEDチップ16A乃至第3のLEDチップ16Cが等間隔に配置されることで、次のように配線される。第1のLEDチップ16Aの一方の端子が第1の金属層23Aにおける第1の先端部位と接続され、第1のLEDチップ16Aの他方の端子が第2の金属層23Bの一端部位と接続される。第1の抵抗15Aの一方の端子が第2の金属層23Bの他端部位と接続され、第1の抵抗15Aの他方の端子が第3の金属層23Cの一端部位と接続される。第2のLEDチップ16Bの一方の端子が第3の金属層23Cの他端部位と接続され、第2のLEDチップ16Bの他方の端子が第4の金属層23Dの一端部位と接続される。第2の抵抗15Bの一方の端子が第4の金属層23Dの他端部位と接続され、第2の抵抗15Bの他方の端子が第5の金属層23Eの一端部位と接続される。第3のLEDチップ16Cの一方の端子が第5の金属層23Eの他端部位と接続され、第3のLEDチップ16Cの他方の端子が第6の金属層23Fの第1の先端部位と接続される。
【0043】
制御チップ17からテープライト10の長手方向の他方(
図3Aの左方向)においても、第8の金属層23H、第10の金属層23Jは、第1の領域A1において、テープライト10の長手方向に沿う部位のみで構成され、第7の金属層23G、第9の金属層23Iは、第2の領域A2において、テープライト10の長手方向に沿う部位のみで構成され、各金属層はそれぞれに接続されるLEDチップ又は抵抗と接続し得る長さを有する。すなわち、第7の金属層23Gは、第2の領域A2において一端部位で第4のLEDチップ16Dと接続し他端部位で第3の抵抗15Cと接続するのに十分な長さを有する。第8の金属層23Hは、第1の領域A1において一端部位で第3の抵抗15Cと接続し他端部位で第5のLEDチップ16Eと接続するのに十分な長さを有する。第9の金属層23Iは、第2の領域A2において一端部位で第5のLEDチップ16Eと接続し他端部位で第4の抵抗15Dと接続するのに十分な長さを有する。第10の金属層23Jは、第1の領域A1において一端部位で第4の抵抗15Dと接続し他端部位で第6のLEDチップ16Fと接続するのに十分な長さを有する。
【0044】
これにより、第4のLEDチップ16D乃至第6のLEDチップ16Fが等間隔に配置されることで、次のように配線される。第4のLEDチップ16Dの一方の端子が第1の金属層23Aにおける第2の先端部位と接続され、第4のLEDチップ16Dの他方の端子が第7の金属層23Gの一端部位と接続される。第3の抵抗15Cの一方の端子が第7の金属層23Gの他端部位と接続され、第3の抵抗15Cの他方の端子が第8の金属層23Hの一端部位と接続される。第5のLEDチップ16Eの一方の端子が第8の金属層23Hの他端部位と接続され、第5のLEDチップ16Eの他方の端子が第9の金属層23Iの一端部位と接続される。第4の抵抗15Dの一方の端子が第9の金属層23Iの他端部位と接続され、第4の抵抗15Dの他方の端子が第10の金属層23Jの一端部位と接続される。第3のLEDチップ16Cの一方の端子が第10の金属層23Jの他端部位と接続され、第3のLEDチップ16Cの他方の端子が第6の金属層23Fの第2の先端部位と接続される。
【0045】
図3Aに示す配線群13において、例えば、第1の抵抗15Aを配置することなく、第2の金属層13Bと第3の金属層13Cとを中心軸Cを跨るように金属層を形成して、全体として金属層とすることもできる。第2の抵抗15B、第3の抵抗15C及び第4の抵抗15Dの少なくとも一つが配置されなくてよい場合がある。
【0046】
(テープライトの繰り返し単位の具体的な第3の構成)
図4Aは
図2A及び
図3Aとは異なる本発明の実施形態に係るテープライト10の繰り返し単位11の平面図であり、
図4Bは
図4CにおけるIVB線-IVB線に沿う断面図であり、
図4Cは
図4AにおけるIVC線-IVC線に沿う断面図であり、
図4Dは
図4CにおけるIVD線-IVD線に沿う断面図である。テープライト10において、第1のLEDチップ36Aなどの各LEDチップ、制御チップ37、ICチップ40、抵抗、コンデンサが搭載される部分を除いて電極34A,34B及び配線群33は絶縁性の保護層20で覆われており、さらに透光性の樹脂などで被覆されている(透光性の被覆部は
図10の符号25を参照)。フレキシブル基板10Aは樹脂などのプラスチック材で構成される。
【0047】
図4Aに示すテープライト10の繰り返し単位11では、第1の構成、第2の構成と次の点で異なる。第1に、第1の導体部18A及び第2の導体部18Bが繰り返し単位11の一端部に設けられている。第2に、それにより、制御チップ37が繰り返し単位11の一端部に設けられている。第3に配線群が異なる。第3の構成に係るテープライト10の繰り返し単位11においても、第1の構成及び第2の構成と同様、フレキシブル基板10A上に配線12(12A,12B)の対が繰り返し単位11の一端から他端に到るまでテープライト10の長手方向に沿って設けられている。以下、異なる点について具体的に説明する。
【0048】
第1の導体部18A及び第2の導体部18Bが繰り返し単位11の一端部にのみ設けられていることで、対をなす一方の電極34Aの金属層が、第1の導体部18Aの上端と接続するように繰り返し単位11の一端部に設けられている。対をなす他方の電極34Bの金属層が、第2の導体部18Bの上端と接続するように繰り返し単位11の一端部に設けられている。対をなす電極34(34A,34B)は、繰り返し単位11の境界線Lに到達している必要はなく、第1の導体部18A、第2の導体部18Bと制御チップ37とが電気的に接続することができれば十分である。ただし、後述するように、コネクタ60の導電性ピン62Cが繰り返し単位11の配線12(12A,12B)の対と電気的な接続を確実にするために、繰り返し単位11の他端部に第1の導体部18A,第2の導体部18Bと同様に配線12(12A,12B)の対のそれぞれ上端に第3の導体部、第4の導体部(何れも図示せず)の下端が接続されるように第3の導体部、第4の導体部を所定の長さだけ設けたり、その部分だけ配線12の厚みを厚く形成するなどして、導電性ピン62Cと配線12(12A,12B)との電気的な接続を確実にしてもよい。この場合であっても、繰り返し単位11の他端部において第3の導体部18C、第4の導体部18Dの上端で接続するように金属層34A,34Bと同一面に金属層34C,34Dを設けるようにしたとしても、隣り合う繰り返し単位11における対をなす一方の電極34A,他方の電極34Bに接続される必要は全くない。
【0049】
対をなす電極34(34A,34B)は、テープライト10の幅方向に離隔して設けられ、テープライト10の繰り返し単位11の長手方向に延びるように設けられている。第1の導体部18A及び第2の導体部18Bとテープライト10の繰り返し単位11の長手方向の一方(
図4Aの左方向)において、制御チップ37の端子と接続するための部位(制御チップ37との接続部位)が形成されている。図示する形態では、制御チップ37の端子が、第1の領域A1で接続されるため、第1の電極34Aは中心軸Cの近くまで延びており、第2の電極34Bは第2の領域A2から中心軸Cを跨いで第1の領域A1まで延びている。このように、第2の電極34Bの第2の導体部18Bと逆側の端部がテープライト10の繰り返し単位11の幅方向に横断して設けられているのは、制御チップ37の端子の配置によるものであり、第1の電極34Aと第2の電極34Bとは、制御チップ37の端子及びその機能に応じて、電気的に接続されるよう設けられれば良い。この例では、
図4Dに示すように、制御チップ37と絶縁層19との間に第2の電極34Bが第1の領域A1から第2の領域A2に横断するように設けられている。
【0050】
配線群13は第1の金属層33Aと第2の金属層33Bとを含んで構成され、第1の金属層33Aと第2の金属層33Bとはテープライト10の一端部においてテープライト10の幅方向に離隔して設けられている。第1の金属層33Aと第2の金属層33Bは、第1の電極34A及び第2の電極34Bと略同一の面であって、
図4Aに示されているように、第1の金属層33Aと第2の金属層33Bが接触しなければよく、それらの少なくとも一方がテープライト10の中心軸Cを横断するように設けられていてもよいし、テープライト10の長手方向に沿うように設けられていてもよい。図示する形態では、第1の金属層33Aは、テープライト10の長手方向に延びる部位と、当該部位から斜めに傾斜する部位と、その傾斜する部位から長手方向に延びる部位とが一体として形成されいてる。第2の金属層33Bは、テープライト10の長手方向に延びる部位で構成されている。
【0051】
配線群13を構成する、第1の金属層33A及び第2の金属層33B以外の残りの第3の金属層33C乃至第18の金属層33Rは、制御チップ37を挟んで、第1のLEDチップ搭載用金属層の対(第1の金属層33A及び第2の金属層33B)とテープライト10の長手方向と逆側で、第1の金属層33A及び第2の金属層33Bと同一面上に設けられている。
【0052】
第1のLEDチップ36Aの一方の端子が第1の金属層33Aに接続され、第1のLEDチップ36Aの他方の端子が第2の金属層33Bに接続される。第3の金属層33C乃至第18の金属層33Rには、各LEDチップ36B乃至36Lの一方の端子、各LEDチップ36B乃至36Lの他方の端子、第1の抵抗38A、第2の抵抗38B及び第3の抵抗38Cの一方の端子、第1の抵抗38A、第2の抵抗38B及び第3の抵抗38Cの他方の端子、ICチップ40の各端子の何れかが接続される。
【0053】
図4Aに示すように、テープライト10の各繰り返し単位11の一端部には、第1のLEDチップ36Aが設けられ、第1の電極34A及び第2の電極34Bの間に、第1の金属層33A及び第2の金属層33Bが設けられ、第1のLEDチップ36Aの一方の端子が第1の金属層33Aに接続され、第1のLEDチップ36Aの他方の端子が第2の金属層33Bに接続されている。
【0054】
図4Aに示すように、テープライト10の各繰り返し単位11の他端部には、第9のLEDチップ36Iが設けられ、第9のLEDチップ36Iの一方の端子が第12の金属層33Lに接続され、第9のLEDチップ36Iの他方の端子が第13の金属層33Mに接続されている。
【0055】
このような構成を採用していることにより、テープライト10の各繰り返し単位11の一端部に第1のLEDチップ36Aを配置することができ、テープライト10の各繰り返し単位11の他端部に第9のLEDチップ36Iを配置することができ、テープライト10の繰り返し単位11毎において、複数のLEDチップ、すなわち、第1のLEDチップ36A乃至第12のLEDチップ36Lを長手方向に略等間隔に配置し得る。また、テープライト10の或る繰り返し単位11の他端部の第9のLEDチップ36Iと、それに隣り合う繰り返し単位11の一端部における第1のLEDチップ36Aの間隔も、それ以外のLEDチップの間隔と等しくすることができる。
【0056】
なお、LEDチップの数は、テープライト10の各繰り返し単位11に複数であればよく、テープライト10の繰り返し単位11の長手方向の寸法、テープライト10の使用状況などに応じて適宜設定され、テープライト10の各繰り返し単位11に一つのLEDチップが搭載されることを排除するものではない。
【0057】
第nのLEDチップ搭載用金属層の対(ここで、nは2以上の自然数であり、nの最大値は繰り返し単位11におけるLEDチップの搭載数)のうち、第2のLEDチップ搭載用金属層の対(第3の金属層33C及び第4の金属層33D)が、第1のLEDチップ搭載用金属層の対(第1の金属層33A及び第2の金属層33B)と、テープライト10の繰り返し単位11の長手方向で、制御チップ37と互いに逆側に設けられ、かつ、第1の金属層33A乃至第18の金属層33Rが略同一面上に設けられているために、次のような連絡層40が設けられることで、第2の金属層33Bと第3の金属層33Cとが電気的に接続されている。具体的には、連絡層40がテープライト10の長手方向に沿って第2の金属層33B及び第3の金属層33Cと異なる高さに設けられており、かつ、連絡層40が第2の金属層33B及び第3の金属層33Cと平面視で部分的に重なるように設けられており、その上で、第1の連絡用導体部41が第2の金属層33Bと連絡層40とを厚み方向の上端及び下端で電気的に接続しており、第2の連絡用導体部42が第3の金属層33Cと連絡層40とを厚み方向の上端及び下端で電気的に接続している。第2の金属層33Bは、テープライト10の長手方向に延びる部位において、制御チップ37の第3の金属層33Cと逆側(近接の境界線L側)において第1の連絡用導体部41の上端に接続されている。
【0058】
第3の金属層33Cは、第2の連絡用導体部42の上端に接続する部位と第2のLEDチップ36Bの一方の端子を接続する部位とを有するように、平面視で略L字形状に形成されている。第4の金属層33Dは、第2のLEDチップ36Bの他方の端子を接続する部位と、第3のLEDチップ36Cの一方の端子を接続する部位と、これらの部位を接続すると共に好ましくは第3の金属層33Cの第2の連絡用導体部42に接続する部位をさけるように平面視でクランク状ないしS字状の部位と、を有するように形成されている。第2のLEDチップ36Bの一方の端子が第3の金属層33Cに接続され、第2のLEDチップ36Bの他方の端子が第4の金属層33Dに接続されるように、第2のLEDチップ36Bが第3の金属層33Cと第4の金属層33Dとの間に搭載されている。図示する形態では、第2のLEDチップ36Bは、テープライト10の長手方向に沿って平面視で制御チップ37と第2の連絡用導体部42との間に設けられている。第3の金属層33Cは、第2の連絡用導体部42がテープライト10の長手方向に沿って平面視で制御チップ37と第2のLEDチップ36Bとの間に設けられる形状を有するようにしてもよい。
【0059】
第5の金属層33Eは、第3のLEDチップ36Cの他方の端子を接続する部位と、この部位と幅方向で逆側に設けられて第4のLEDチップ36Dの一方の端子を接続する部位と、これらの部位を接続するようにテープライト10の幅方向に横断する部位と、を有するように形成されている。第3のLEDチップ36Cの一方の端子が第4の金属層33Dに接続され、第3のLEDチップ36Cの他方の端子が第5の金属層33Eに接続されるように、第3のLEDチップ36Cが第4の金属層33Dと第5の金属層33Eとの間に搭載されている。
【0060】
第6の金属層33Fは、第4のLEDチップ36Dの他方の端子を接続する部位と第1の抵抗38Aの一方の端子を接続する部位とが何れもテープライト10の長手方向に沿って延びて形成されている。第4のLEDチップ36Dの一方の端子が第5の金属層33Eに接続され、第4のLEDチップ36Dの他方の端子が第6の金属層33Fに接続されるように、第4のLEDチップ36Dが第5の金属層33Eと第6の金属層33Fとの間に搭載されている。
【0061】
第7の金属層33Gは、第1の抵抗38Aの他方の端子を接続する部位と第5のLEDチップ16Eの一方の端子を接続する部位とがテープライト10の長手方向に沿って延びて形成されている。第1の抵抗38Aの一方の端子が第6の金属層33Fに接続され、第1の抵抗38Aの他方の端子が第7の金属層33Gに接続されるように、第1の抵抗38Aが第6の金属層33Fと第7の金属層33Gとの間に搭載されている。
【0062】
ここで、第1の抵抗38Aが搭載されていない場合、第6の金属層33Fと第7の金属層33Gとが別体ではなく第5の金属層33Eと同様な平面視形状を有し、第4のLEDチップ36Dの他方の端子を接続する部位と、第5のLEDチップ36Eの一方の端子を接続する部位と、これらの部位を接続するようにテープライト10の幅方向に横断する部位と、を有するように形成されてもよい。
【0063】
第8の金属層33Hは、第5のLEDチップ36Eの他方の端子を接続する部位と、この部位と幅方向で逆側に設けられて第6のLEDチップ36Fの一方の端子を接続する部位と、これらの部位を接続するようにテープライト10の幅方向に横断する部位と、を有するように、第8の金属層33Hが平面視で全体としてクランク状ないし略S字状に形成されている。第5のLEDチップ36Eの一方の端子が第7の金属層33Gに接続され、第5のLEDチップ36Eの他方の端子が第8の金属層33Hに接続されるように、第5のLEDチップ36Eが第7の金属層33Gと第8の金属層33Hとの間に搭載されている。
【0064】
第9の金属層33Iは、第6のLEDチップ36Fの他方の端子を接続する部位と、この部位と幅方向で逆側に設けられて第7のLEDチップ36Gの一方の端子を接続する部位と、これらの部位を接続するようにテープライト10の幅方向に横断する部位と、を有するように、第9の金属層33Iが平面視で全体としてクランク状ないし略S字状に形成されている。第6のLEDチップ36Fの一方の端子が第8の金属層33Hに接続され、第6のLEDチップ36Fの他方の端子が第9の金属層33Iに接続されるように、第6のLEDチップ36Fが第8の金属層33Hと第9の金属層33Iとの間に搭載されている。
【0065】
第10の金属層33Jは、第7のLEDチップ36Gの他方の端子を接続する部位と第2の抵抗38Bの一方の端子を接続する部位とがテープライト10の長手方向に沿って延びて形成されている。第7のLEDチップ36Gの一方の端子が第9の金属層33Iに接続され、第7のLEDチップ36Gの他方の端子が第10の金属層33Jに接続されるように、第7のLEDチップ36Gが第9の金属層33Iと第10の金属層33Jとの間に搭載されている。
【0066】
第11の金属層33Kは、第2の抵抗38Bの他方の端子を接続する部位と第8のLEDチップ36Hの一方の端子を接続する部位とがテープライト10の長手方向に沿って延びて形成されている。第2の抵抗38Bの一方の端子が第10の金属層33Jに接続され、第2の抵抗38Bの他方の端子が第11の金属層33Kに接続されるように、第2の抵抗38Bが第10の金属層33Jと第11の金属層33Kとの間に搭載されている。
【0067】
第12の金属層33Lは、第8のLEDチップ36Hの他方の端子を接続する部位と、この部位に一端が接続されて第2の領域A2から第1の領域A1にテープライト10の幅方向に横断する部位(横断部位)と、横断部位からテープライト10の長手方向に延設する部位(延設部位)と、延設部位から第1の領域A1から中心軸Cに向けて平面視で斜めに傾斜する部位(傾斜部位)と、傾斜部位に一端が接続されて第9のLEDチップ36Iの一方の端子を接続する部位とが、一体に形成されている。第8のLEDチップ36Hの一方の端子が第11の金属層33Kに接続され、第8のLEDチップ36Hの他方の端子が第12の金属層33Lに接続されるように、第8のLEDチップ36Hが第11の金属層33Kと第12の金属層33Lとの間に搭載されている。
【0068】
第13の金属層33Mは、第9のLEDチップ36Iの他方の端子を接続する部位と、第10のLEDチップ36Jの一方の端子を接続する部位と、これらの部位を接続するように平面視で斜めに傾斜する部位(傾斜部位)とが、一体に形成されている。第12の金属層33Lと第13の金属層33Mの各傾斜部位は略平行に形成されいる。第13の金属層33Mの傾斜部位は、テープライト10の幅方向に第2の領域A2から第1の領域A1に横断している。
【0069】
第12の金属層33Lにおいて第9のLEDチップ36Iの一方の端子を接続する部位と、第13の金属層33Mにおいて第9のLEDチップ36Iの他方の端子を接続する部位とは、テープライト10の繰り返し単位11の他端部において幅方向に離隔して設けられている。第9のLEDチップ36Iの一方の端子が第12の金属層33Lに接続され、第9のLEDチップ36Iの他方の端子が第13の金属層33Mに接続されるように、第9のLEDチップ36Iが第12の金属層33Lと第13の金属層33Mとの間に搭載されている。
【0070】
第14の金属層33Nは、第10のLEDチップ36Jの他方の端子を接続する部位と、この部位と幅方向で逆側に設けられて第11のLEDチップ36Kの一方の端子を接続する部位と、これらの部位を接続するようにテープライト10の幅方向に横断する部位と、を有するように、第14の金属層33Nが平面視で全体としてクランク状ないし略L字状に形成されている。第10のLEDチップ36Jの一方の端子が第13の金属層33Mに接続され、第10のLEDチップ36Jの他方の端子が第14の金属層33Nに接続されるように、第10のLEDチップ36Jが第13の金属層33Mと第14の金属層33Nとの間に搭載されている。
【0071】
第15の金属層33Oは、第11のLEDチップ36Kの他方の端子を接続する部位と、この部位に接続されてテープライト10の幅方向に横断する部位(横断部位)と、横断部位に接続されてテープライト10の長手方向に延びる延出部位(延出部位)と、延出部位に接続されて第12のLEDチップ36Lの一方の端子を接続する部位と、を有するように、第15の金属層33Oが一体に形成されている。第11のLEDチップ36Kの一方の端子が第14の金属層33Nに接続され、第11のLEDチップ36Kの他方の端子が第15の金属層33Oに接続されるように、第11のLEDチップ36Kが第14の金属層33Nと第15の金属層33Oとの間に搭載されている。
【0072】
第16の金属層33Pは、第12のLEDチップ36Lの他方の端子を接続する部位と、テープライト10の長手方向に延びて両端がこの部位と異なる位置で接続される部位とを有するように、第16の金属層33Pが一体に形成されている。第12のLEDチップ36Lの一方の端子が第15の金属層33Oに接続され、第12のLEDチップ36Lの他方の端子が第16の金属層33Pに接続されるように、第12のLEDチップ36Lが第15の金属層33Oと第16の金属層33Pとの間に搭載されている。
【0073】
第17の金属層33Qは、一端が第2の電極34Bの近傍まで延びて他端が第14の金属層33Nの近傍まで延びることによりテープライト10の長手方向に沿う部位(本体部位)と、第16の金属層33Pのうち第12のLEDチップ36Lの他方の端子に接続されている部位に対してテープライト10の中心軸C側に平面視で突出している部位(第1の中間部位)と、第1の中間部位と本体部位の先端の他端との間でテープライト10の中心軸C側に平面視で突出している部位(第2の中間部位)と、本体部位の一端でテープライト10の中心軸C側に平面視で突出している部位(一端部位)と、本体部位の他端でテープライト10の中心軸C側に平面視で突出している部位(他端部位)を有するように、第17の金属層33Qが一体に形成されている。ここで、第17の金属層33Qは、テープライト10の繰り返し単位11において中心軸Cよりも第2の領域A2に設けれており、「中心軸C側に平面視で突出している」とは、本体部位の幅方向寸法よりも長く、平面視で本体部位から長手方向に対して交差する方向に延びていることを意味する。
【0074】
第18の金属層33Rは、第17の金属層33Qの第2の中間部位の近傍に一端の部位を有し、第14の金属層33Nの第10のLEDチップ36Jの他方の端子が接続されている部位の近傍に他端の部位を有し、好ましくは、第15の金属層33Oの妨げとならないよう、平面視で略S字形状を有するように一体に形成されている。
【0075】
コンデンサ39の一方の端子は第16の金属層33Pのうち第12のLEDチップ36Lの他方の端子が接続されている部位に接続され、コンデンサ39の他方の端子が第17の金属層33Qの第1の中間部位に接続されるよう、第16の金属層33Pと第17の金属層33Qとの間に搭載されている。これにより、第16の金属層33Pと第17の金属層33Qとの電位差が生じ得る。
【0076】
第3の抵抗38Cの一方の端子が第17の金属層33Qの他方の部位に接続され、他方の端子が第18の金属層33Rの他端の部位に接続されるように、第3の抵抗38Cが第17の金属層33Qと第18の金属層33Rとの間に設けられている。
【0077】
ICチップ40が、第16の金属層33Pと、第17の金属層33Qの第2の中間部位と、第18の金属層33Rの一端の部位とに、端子が接続されるように、搭載されている。ICチップ40は、コンデンサ39及び第3の抵抗36Cにより、配線群33を構成する各金属層(第1の金属層33A乃至第18の金属層33R)に流れる電流及び電圧を制御する。
【0078】
(テープライトの繰り返し単位の具体的な第4の構成)
図5Aは
図2A、
図3A及び
図4Aとは異なる本発明の実施形態に係るテープライト10の繰り返し単位11の平面図であり、
図5Bはその底面図であり、
図5Cは
図5AにおけるVC線-VC線に沿う断面図である。テープライト10において、LEDチップ16(16A乃至16F)、制御チップ17、抵抗などが搭載される部分を除いて電極14A,14B及び配線群13は絶縁性の保護層20で覆われており、さらに透光性の樹脂などで被覆されている(透光性の被覆部は
図10の符号25を参照)。フレキシブル基板10Aは樹脂などのプラスチック材で構成される。
【0079】
図5に示すテープライト10の繰り返し単位11は、第1の構成に係るテープライト10の繰り返し単位11を接着層又は粘着層21で張り合わせて構成されている。これにより、表面側でも裏面側でも、第1のLEDチップ16A乃至第4のLEDチップ16Dによる照明が可能となる。図示を省略するが、第2の構成に係るテープライト10の繰り返し単位11、第3の構成に係るテープライト10の繰り返し単位11においても、
図5に示す形態と同様に、接着層又は粘着層21で両側に張り合わせて構成されてもよい。LEDの搭載されている両面において、一方の面でのLEDチップは、
図5A及び
図5Bに示されているように、他方の面ではLEDチップが搭載されていない領域に設けられていてもよいし、図示とは異なり、搭載されている領域に設けられてもよい。前者とすることにより、テープライト10の周りの照明が全体として均一化され易くなる。
【0080】
(テープライトの繰り返し単位の具体的な第5の構成)
図6は、
図5Cとは異なる本発明の実施形態に係るテープライト10の繰り返し単位11の断面図である。
図6に示すように、
図5Cに示す形態とは異なり、接着層又は粘着層21で張り合わせることなく、絶縁基板10Aの両面にそれぞれ配線12A,12Bの対を設けるようにしてもよい。図示を省略するが、第2の構成に係るテープライト10の繰り返し単位11、第3の構成に係るテープライト10の繰り返し単位11においても、
図6に示す形態と同様に、フレキシブル基板基板10Aの両面にそれぞれ配線12A,12Bの対を設けるようにしてもよい。
【0081】
(結合部材50及びコネクタ60によるテープライト10の結合)
図1に示されているように、コネクタ60は、プラグ61と、コネクタ部62と、プラグ61とコネクタ部62とに接続されるケーブル63とで含んで構成されている。
図7A、
図7B、
図7C、
図7D、
図7E、
図7Fはコネクタ部の正面図、背面図、左側面図、右側面図、平面図、底面図である。
【0082】
コネクタ部62は、結合部材50が載置される受け部62Aと、受け部62Aと一体成形されてなるコネクタ本体部62Bとを備えており、受け部62Aは載置面62Dに対をなす導電性のピン62C,62Cが立設しており、当該ピン62C,62Cの一端がそれぞれ対応するケーブル63に接続されている。受け部62Aは、ピン62Cが延びる方向と、テープライト10の一端部が結合部材50に挿入されてテープライト10の長手方向とが、開口している。開口により後述するように、側壁部62E,62Eが片持ち式でテープライト10の幅方向に開き得る。
図7C及び
図7Eに仮想線に示すように、金属板65A,65Bの対がコネクタ部62に埋設されており、金属板65A,65Bの一端部に、導電性のピン62C,62Cの下端が設けられ、銅板などの金属板65A,65Bの他端部に、ケーブル63の導線63A,63Bが対応して接続されている。プラグ61は交流用電源に接続されたり、商用交流コンセントに接続されたりする。
【0083】
コネクタ部62は、載置面62Dの両側面から側壁部62E,62Eが立設されて構成されており、側壁部62E、62Eの向かい合う面に係合部62F,62Fとして凹み部が設けられており、側壁部62E、62Eの先端と逆側のコネクタ本体部62Bとの間には隙間62G,62Gが設けられている。係合部62Fは、側面の開放端から隙間62Gに到達するまで形成されている必要はなく、隙間62Gが設けられていることにより、側壁部62Eの対が開き易くなり、したがって、結合部材50をコネクタ60の係合部62Fに係合し易くなる。さらに好ましくは、載置面62Dは面上から突出した突出部62Hするように成形されている。
【0084】
図8A、
図8B、
図8C、
図8D、
図8E、
図8Fは結合部材50の正面図、背面図、左側面図、右側面図、平面図、底面図である。結合部材50は、一端が開口50Aを有する中空の立方形状を有しており、開口50Aからテープライト10の一端部を挿入可能に構成されている。コネクタ部62の載置面62Dに対向して取り付けられる結合部材50の底面に窓50Bが設けられている。当該窓50Bは、受け部62Aの載置面62Dの突出部62Hに係合するように構成されている。結合部材50は、開口50Aと略直交する対向側部50C,50Cには、長手方向に沿った突出した係合部50Dの対として断面凸状の筋がそれぞれ向き合う面に設けられている。ここで、筋は、対向側部50Cの開口50Aから逆側の端部まで延びている必要はなく、係合部62Fと係合するのに十分な位置に設けられ、係合部62Fと係合するのに十分な寸法さを有していればよい。結合部材50は、透光性を有する絶縁材、例えば樹脂で成形されている。
【0085】
よって、本発明の実施形態に係るテープライト10の結合部材50を介在したコネクタ部62への装着方法を模式的に示す
図9のように、テープライト10の一端部が結合部材50の開口50Aに挿入され、テープライト10の一端部をコネクタ部62の載置面62Dに押し込む。すると、載置面62Dから立設されているピン62C,62Cが、結合部材50の窓50Bを経由して、テープライト10の一端部に突き刺され、結合部材50の係合部50D,50Dがコネクタ部62の側壁部62E,62Eの係合部62F,62Fと係合する。
【0086】
図10は、テープライト10の一端部が結合部材50に挿入され、コネクタ60の受け部62Aに挿入されている場合において、ピン62Cとテープライト10との結合状態を示す図である。ピン62C,62Cの長さは、テープライト10の配線12の対にそれぞれ到達すればよく、より好ましくは、配線12の対と電気的に接続されている電極の対に到達していてもよし、
図10に示されているような被覆部25に達していてもよい。
【0087】
また、係合部50Dとしての筋は、開口50Aに到達するまでの長さを有してもよいし、有しなくてもよい。到達する長さを有する場合には、結合部材50の開口50Aと逆側において対向側部50Cに鍔部50Eを外向きに突出するように設けておき、当該鍔部50Eが側壁部62Eとコネクタ本体部62Bとの間には隙間62G,62Gに挿入するようにして、結合部材50とコネクタ60とが離脱しないようにする。
図10に示すように、テープライト10の厚みは3mm以上10mm以下、好ましくは4mm以上7mm以下である。テープライト10の幅は5mm以上20mm以下、好ましくは6mm以上15mm以下である。
【0088】
(照明装置の別の形態)
図11は、
図1とは異なる照明装置1の概略を示す図である。照明装置1は、テープライト10の一端部がコネクタ60に接続されており、テープライト10の他端部がコネクタ70に接続されている。コネクタ70はさらに別のテープライト10に接続されており、その別のテープライト10はコネクタ80を介在してさらに別のテープライト10に接続され、その先端部にキャップ90が装着されている。
図1及び
図11に示す照明装置において、テープライト10の長さは最短で100mm、長いもので50mである。
【0089】
コネクタ70は、ケーブル73の両端にコネクタ部72を設けている点で異なる。コネクタ部72は何れも結合部材50にテープライト10が挿入されテープライト10同士を電気的に接続する。ケーブル73の両端でのコネクタ部72の構造については
図7A乃至
図7Fに示したものを適宜変更すればよい。
【0090】
図12はコネクタ80によるテープライト10の結合の仕方を模式的に示す図である。コネクタ80は、複数のコネクタ部82が互いに接続されて構成されている。コネクタ80は、一方の結合部材50が載置される一方の受け部82Aと、他方の結合部材50が載置され一方の受け部82Aと一体形成されてなる他方の受け部82Bとを備えており、一方の受け部82Aは載置面82Dに対をなす導電性のピン82C,82Cが立設しており、他方の受け部82Bは載置面82Iに対をなす導電性のピン82H,82Hが立設している。導電性のピン82Hは先端がとがった針状でも、先端が二つに分岐した板状が好ましい。ピン82Hがテープライト10の金属や樹脂の部分に突き刺さりやすくなり、テープライト10とコネクタ80との結合が確実になるからである。
【0091】
一方の金属板(図示を省略)が一方の受け部82A及び他方の受け部82Bの何れにも跨るように内蔵されており、一方の受け部82Aにおいて一方のピン82Cの基端が一方の金属板と接続されており、他方の受け部82Bにおいて一方のピン82Hの基端が一方の金属板と接続されている。他方の金属板(図示を省略)が一方の受け部82A及び他方の受け部82Bの何れにも跨り一方の金属板と非接触となるように内蔵されており、一方の受け部82Aにおいて他方のピン82Cの基端が他方の金属板と接続されており、他方の受け部82Bにおいて他方のピン82Hの基端が他方の金属板と接続されている。これは、
図7C及び
図7Dを参照して説明した事項を適宜変更すればよい。
【0092】
一方の受け部82Aは、ピン82Cが延びる方向と、結合されるテープライト10の長手方向の一方(
図12で斜め右方向)とが開口している。側壁部82E,82Eが片持ち式でテープライト10の幅方向で結合部材50が挿入される側が開き得るように構成されている。他方の受け部82Bは、ピン82Hが延びる方向と、結合されるテープライト10の長手方向の一方(
図12で斜め左方向)とが開口している。側壁部82J,82Jが片持ち式でテープライト10の幅方向で結合部材50が挿入される側が開き得るように構成されている。
【0093】
コネクタ80において、一方の受け部82Aの側壁部82Eと他方の受け部82Bの側壁部82Jとの間には、結合部材50の鍔部50Eが開口50Aと逆側の面からずれて設けられているため、隙間82G同士の間で二つのコネクタ80を係合させ易くするように、一方の隙間82Gと他方の隙間82Gとの間の細長い帯82Mを設けるようにしてもよい。隙間82Gには、結合部材50の鍔部50Eが挿入される。これにより、
図9に示す形態で使用する結合部材50と部品を兼用することができる。さらに、この対向する帯82M同士をピン82C(又はピン82H)の並ぶ方向で接続する仕切り部82Kが設けられており、仕切り部82Kを挟んで一方の受け部82A側と他方の受け部82B側とがあたかも背を向き合わせて一方の受け部82A、他方の受け部82B及び仕切り部82Kが一体に成形されてもよい。
【0094】
図12に示すように、コネクタ80で結合したいテープライト10,10のそれぞれの一端部に結合部材50をそれぞれ装着し、結合部材50の鍔部50Eを対応する隙間82Gに挿入し、各結合部材50の係合部50Dをコネクタ80の係合部82F,82Lに係止する。これにより、一方のテープライト10の配線の対がピン82Cの対に対応して結合し、他方のテープライト10の配線の対がピン82Hの対に対応して結合する。したがって、テープライト10,10同士を電気的に接続することができる。
【0095】
図12では、一方の受け部82Aと他方の受け部82Bとは互いに180度をなす向きに設けれているが、一方の受け部82Aと他方の受け部82Bとは任意の角度、例えば30度~150度の間の任意の角度をなすように構成することもできる。また、金属板を用いないで導線であってもよい。また、一方の受け部82Aと他方の受け部82Bとの角度を取付場所において任意に調整することができるようにしてもよい。
【0096】
(結合部材及びコネクタで結合されるテープライト)
結合部材及びコネクタで結合されるテープライトは、上述のようなテープライトに限定されるものではなく、次のようなテープライトでも適用することができる。テープライトを構成する繰り返し単位毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線の対と、LEDチップに接続される配線群とが設けられており、配線群が複数の金属層からなり、LEDチップが等間隔に設けられる際に、LEDチップの一方の端子とLEDチップの他方の端子とがそれぞれ接続されるように、複数の金属層により複数のLEDチップが直列に接続され、さらにそれらを並列に接続してもよい。複数の金属層により複数のLEDチップが並列に接続され、さらにそれらを直列に接続してもよい。
【0097】
以下、そのようなテープライトの一例を説明する。
図13Aは本発明の実施形態に係る結合部材及びコネクタで結合されるテープライト100の繰り返し単位101の平面図であり、
図13Bは
図13CにおけるXIIIB線-XIIIB線に沿う断面図であり、
図3Cは
図3AにおけるXIIIC線-XIIIC線に沿う断面図である。
【0098】
テープライト100は、繰り返し単位101毎に、配線102A,102Bの対がテープライト100の幅方向に離隔して繰り返し単位101の一端から他端まで延びるように設けられ、配線102A,102Bに接続される配線群103を備えている。図示する形態では、第1の導体部108A、第2の導体部108Bが厚み方向にそれぞれ延びており、それぞれの下端が対応する配線102A,102Bの何れかに接続され、それぞれの上端が第1の金属層103A、第6の金属層103Fの何れかに接続されている。
【0099】
繰り返し単位101毎に、好ましくは等間隔に、LEDチップ106が配置されている。LEDチップ106の配線のために、配線群103が複数の金属層により構成されている。テープライト100は、中心軸Cを挟んで第1の領域A1と第2の領域A2とに幅方向に区分けされているとすると、第1の領域A1のみに配置される金属層、第2の領域A2のみに配置される金属層(何れも必要に応じてテープライト100の長手方向に沿う)と、第1の領域A1に配置される部位と第2の領域A2に配置される部位とこれらの部位を接続するように中心軸Cを跨いで配置される部位とで構成される金属層との組み合わせで構成される。
【0100】
図示する形態では、第1のLEDチップ106A乃至第4のLEDチップ106Dが直列に接続されるように配線群103により接続されている。配線群103は、第1の金属層103A乃至第6の金属層103Fにより構成されている。第1の金属層103Aは第1の領域A1のみにテープライト10の長手方向に沿って配置される。第2の金属層103Bは、第1の金属層103Aと中心軸Cを挟んで部分的に隣接するように第2の領域A2に配置される部位(第1の部位)と、第1の領域A1に配置されて第1の金属層103Aと逆側に延びる部位(第2の部位)と、これらの部位同士を接続する部位(第3の部位)とが一体に形成されてなる。第1のLEDチップ106Aが第1の金属層103Aと第2の金属層103Bの第1の部位との間に設けられ、第1のLEDチップ106Aの一方の端子が第1の金属層103Aに接続され、第1のLEDチップ106Aの他方の端子が第2の金属層103Bの第1の部位に接続されている。
【0101】
第3の金属層103Cは、第2の金属層103Bの第2の部位に中心軸Cを挟んで部分的に隣接するように第2の領域A2に配置される部位(第1の部位)と、第1の領域A1に配置されて第2の金属層103Bの第2の部位と逆側に延びる部位(第2の部位)と、これらの部位同士を接続する部位(第3の部位)とが一体に形成されてなる。第2のLEDチップ106Bが第2の金属層103Bの第2の部位と第3の金属層103Cの第1の部位との間に設けられており、第2のLEDチップ106Bの一方の端子が第2の金属層103Bの第2の部位に接続され、第2のLEDチップ106Bの他方の端子が第3の金属層103Cの第1の部位に接続されている。
【0102】
第4の金属層103Dは、第3の金属層103Cの第2の部位と中心軸Cを挟んで部分的に隣接するように第2の領域A2に配置される部位(第1の部位)と、第1の領域A1に配置されて第3の金属層103Cの第2の部位と逆側に延びる部位(第2の部位)と、これらの部位同士を接続する部位(第3の部位)とが一体に形成されてなる。第3のLEDチップ106Cが第3の金属層103Cの第2の部位と第4の金属層103Dの第1の部位との間に設けられており、第3のLEDチップ106Cの一方の端子が第3の金属層103Cの第2の部位に接続され、第3のLEDチップ106Cの他方の端子が第4の金属層103Dの第1の部位に接続されている。
【0103】
第5の金属層103Eは、第4の金属層103Dの第2の部位と中心軸Cを挟んで部分的に隣接するように第2の領域A2に配置される部位(第1の部位)と、第1の領域A1に配置されて第4の金属層103Dの第2の部位と逆側に延びる部位(第2の部位)と、これらの部位同士を接続する部位(第3の部位)とが一体に形成されてなる。抵抗105が第4の金属層103Dの第2の部位と第5の金属層103Eの第1の部位との間に設けられており、抵抗105の一方の端子が第4の金属層103Dの第2の部位に接続され、抵抗105の他方の端子が第5の金属層103Eの第1の部位に接続されている。
【0104】
第6の金属層103Fは、第2の領域A2においてテープライト10の長手方向の両側に延びるように設けられる部位(本体部位)と、本体部位の一方の先端で第5の金属層103Eに向かうように中心軸C側に平面視で突出する部位(第1の先端部位)と、本体部位の他方の先端で第1の金属層103Aに向かうように中心軸C側に平面視で突出する部位(第2の先端部位)とが一体に形成されてなる。第4のLEDチップ106Dが第5の金属層103Eの第2の部位と第6の金属層103Fの第1の先端部位との間に設けられており、第4のLEDチップ106Dの一方の端子が第5の金属層103Eの第2の部位に接続され、第4のLEDチップ106Dの他方の端子が第6の金属層103Fの第1の先端部位に接続されている。
【0105】
図13Cに示されているように、第1の導体部108Aの上端が、第1の金属層103Aに接続されており、第2の導体部108Bの上端が第6の金属層103Fの第2の先端部位に接続されている。
【0106】
第1のLEDチップ106A乃至第4のLEDチップ106D及び抵抗105は、取り付けられる金属層に半田などで接続されている。その接続される部分以外の金属層の部分を含め、樹脂などの絶縁層109の上を被覆層110で被覆している。
【0107】
図13A乃至
図13Cに示されているテープライト100は、その繰り返し単位101において、配線群103のうち二つの金属層(図示の形態では第1の金属層103Aと第6の金属層103F)が、配線102A,102Bの対と第1の導体部108A、第2の導体部108Bと直接接続されている。よって、配線102A,102Bの対には直流電流が流れることが好ましい。
【0108】
図示のように、第1の導体部108A及び第2の導体部108Bは、テープライト100の繰り返し単位101の一端部側に設ける必要は必ずしもなく、それぞれ任意の位置に設けてもよい。
【0109】
以上本発明の実施形態について説明したが、本発明は図示した形態に限らず、本発明の技術的な範囲を変更しない範囲において、適宜変更してもよい。また、各部材や各部を接続したり接着したりする際に使用する金属層や接合層は単層で構成してもよいし、複数の層で構成してもよい。金属層は合金層を含む。配線群は、一又は複数のLEDチップに接続され、LEDチップに印加される電圧を調整するために抵抗やコンデンサ、安全配慮のためにフューズが接続され得る。
【0110】
本発明に係るテープライトは、
繰り返し単位で切り離し可能に構成されており、
LEDチップが前記繰り返し単位の長手方向に離隔して搭載されており、
前記繰り返し単位毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線の対と、前記LEDチップに接続される配線群と、前記配線の対から前記配線群に流れる電流を制御する制御チップとが設けられている。
【0111】
このようなテープライトによれば、テープライトの繰り返し単位が、長手方向に沿って一端部から他端部に設けられた配線の対と、複数のLEDチップを接続する配線群と、配線の対から配線群に流れる電流を制御する制御チップとを有するため、制御チップによりAC/DC変換などをなし得、テープライトを設ける場所に制限がより少ない。テープライトを細かな凹凸に合わせて設置することができる。繰り返し単位が一又は複数接続されている状態でテープライトを切断することができ、繰り返し単位毎に制御チップが設けられていることから、繰り返し単位に設けられているLEDチップへの電流・電圧を調整することができる。繰り返し単位は例えば100mmとすることができ、比較的短く切断することができる。
【0112】
本発明のテープライトは、上記構成において、
前記繰り返し単位毎に、前記制御チップに接続される電極の対が前記配線群と同じ面に設けられており、
前記配線の対は、前記電極の対と厚み方向に離隔して配置されており、
第1の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす一方の前記配線と対をなす一方の前記電極とが該第1の導体部により電気的に接続されており、
第2の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす他方の前記配線と対をなす他方の前記電極とが該第2の導体部により電気的に接続されている。
【0113】
これにより、テープライトの幅を広くする必要がなく、省スペースにテープライトを配置することができる。
【0114】
本発明のテープライトは、上記構成において、
前記配線群が、前記繰り返し単位の長手方向に延びる一方の面の側と、該一方の面に対して厚み方向に逆側の他方の面の側とにそれぞれ独立して設けられており、
一方の前記面の側に設けられている前記配線群と他方の前記面側に設けられている前記配線群とのいずれにも前記LEDチップが搭載されている。
【0115】
これにより、テープライトは一方の面と他方の面でそれぞれLEDが搭載されているので、テープライトの両面で発光することできる。
【0116】
本発明のテープライトは、上記構成において、
前記繰り返し単位の一端部側には、複数の前記LEDチップのうち少なくとも一つが搭載されており、少なくとも一つの前記LEDチップと残りのLEDチップとの間に前記制御チップが設けられており、
連絡層が前記配線の対及び前記配線群と厚み方向に異なる領域に設けられえており、該連絡層が前記一つのLEDチップと前記残りのLEDチップとを接続している。
【0117】
これにより、テープライトを繰り返し単位で接続されている場合でも、略等間隔にLEDを配置することができ、照明の一体性を確保することができる。
【0118】
本発明のテープライトは、
繰り返し単位で切り離し可能に構成されており、
LEDチップが前記繰り返し単位の長手方向に離隔して搭載されており、
前記繰り返し単位毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線の対と、前記LEDチップに接続される配線群と、前記配線の対から前記配線群に流れる電流を制御する制御チップとしてのブリッジダイオードとを有しており、前記制御チップに接続される電極の対が前記配線群と同じ面に設けられており、前記配線の対が前記配線群と厚み方向に離隔して配置されており、
第1の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす一方の前記配線と対をなす一方の前記電極とが該第1の導体部により電気的に接続されており、
第2の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす他方の前記配線と対をなす他方の前記電極とが該第2の導体部により電気的に接続されている。
【0119】
このようなテープライトによれば、テープライトの繰り返し単位が、長手方向に沿って一端から他端にわたって設けられた配線の対と、複数のLEDチップを接続する配線群と、配線の対から配線群に流れる電流を制御する制御チップとを有するため、ブリッジダイオードによりAC/DC変換をなし得、テープライトを設ける場所に制限がより少ない。すなわち、繰り返し単位が一又は複数接続されている状態でテープライトを切断することができ、繰り返し単位毎に制御チップが設けられていることから、繰り返し単位に設けられているLEDチップへの電流・電圧を調整することができる。繰り返し単位は例えば100mmとすることができ、比較的短く切断することができる。また、テープライトの幅を広くする必要がなく、省スペースにテープライトを配置することができる。
【0120】
本発明のテープライトは、上記構成において、
前記繰り返し単位の一端部側には、複数の前記LEDチップのうち少なくとも一つが搭載されており、少なくとも一つの前記LEDチップと残りのLEDチップとの間に前記制御チップが設けられており、
連絡層が前記配線の対及び前記配線群と厚み方向に異なる領域に設けられえており、該連絡層が前記一つのLEDチップと前記残りのLEDチップとを接続している。
【0121】
これにより、テープライトを繰り返し単位で接続されている場合でも、略等間隔にLEDを配置することができ、照明の一体性を確保することができる。
【0122】
本発明のテープライト同士を接続したりテープライトを直流や交流の電源に接続したりするために、テープライトの一端部が装着される結合部材と、この結合部材が押し込まれるコネクタとが採用され、
コネクタ(特にコネクタ部)には、導電性のピンが対をなして配置されており、
前記結合部材の底面に設けられた窓を介して、前記ピンが前記テープライトの一端部に挿入されてテープライトの一端部の配線の対に電気的に接続されている。
【0123】
これにより、テープライト同士を電気的に接続したり、テープライトを電源に接続したりすることが容易となる。本発明のテープライトを採用する際には、テープライトに直接交流電流を流すことができる。その際、交流電流の大きさを予め調整するなどし、約100Vの電圧を直接テープライトに印加しても制御チップ、ブリッジダイオードで電流・電圧が制御される。
【0124】
配線群とは、一又は複数のLEDに所定の電圧を印加して、電流が流れるように複数の金属層で配線が形成されるものをいう。例えば、或るLEDチップに、直流を流し、同じLEDチップから他に直流を流すように電気の通り道が形成される。
図5のICチップ40は定電流を流すように制御する回路が含まれている。
【0125】
結合部材はテープライトの被覆部の樹脂よりも固く、変形がしにくいものが好ましい。結合部材はテープライトとコネクタとを結合するためのものであり、被覆部の樹脂などはピンが押し込まれる必要があるからである。テープライトの被覆部はシリコンなどの樹脂で構成される。
【符号の説明】
【0126】
1:照明装置
10:テープライト
11:繰り返し単位
12,12A,12B:配線
13A,13B:電極
16,16A乃至16F,36,36A乃至36L:LEDチップ
13,23,33:配線群
17:制御チップ
18A:第1の導体部
18B:第2の導体部
40:連絡層
50:結合部材
50B:窓
50D,62F:係合部
60:コネクタ
62:コネクタ部
62C:導電性ピン
63:ケーブル
【手続補正書】
【提出日】2024-04-16
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0004
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0004】
しかしながら、このようなアダプタは寸法的にも重量的にも大きく、テープライトを設ける場所に制限されやすい。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0009
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0009】
【
図1】
図1は、本発明の実施形態に係る照明装置の概略を示す図である。
【
図2】
図2Aは本発明の実施形態に係るテープライトの繰り返し単位の平面図であり、
図2Bは
図2CにおけるIIB線-IIB線に沿う断面図であり、
図2Cは
図2AにおけるIIC線-IIC線に沿う断面図である。
【
図3】
図3Aは
図2Aとは異なる本発明の実施形態に係るテープライトの繰り返し単位の平面図であり、
図3Bは
図3CにおけるIIIB線-IIIB線に沿う断面図を、
図3Cは
図3AにおけるIIIC線-IIIC線に沿う断面図を示している。
【
図6】
図6は、
図5Cとは異なる本発明の実施形態に係るテープライトの繰り返し単位の断面図である。
【
図9】
図9は、本発明の実施形態に係るテープライトの結合部材を介在したコネクタ部への装着方法を模式的に示す図である。
【
図10】
図10は、本発明の実施形態に係るテープライト、コネクタ及び結合部材との相互関係を示す図である。
【
図12】
図12は、
図7とは構造の異なるコネクタによるテープライトの結合の仕方を示す図である。
【
図13】
図13Aは本発明の実施形態に係るコネクタ及び結合部材に装着されるテープライトの繰り返し単位を示す平面図であり、
図13Bは
図13CにおけるXIIIB線-XIIIB線に沿う断面図を、
図13Cは
図13AにおけるXIIIC線-XIIIC線に沿う断面図を示している。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0016
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0016】
制御チップ17が、配線12の対から配線群13に流れる電流を制御するように、配線12の対と配線群13とに電気的に接続されている。ここで、制御チップ17は、配線12の対に直接設けられる必要はなく、対をなす電極14(14A,14B)の金属層を介在して設けてもよい。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0025
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0025】
テープライト10は、その繰り返し単位11において、テープライト10の幅方向の中心軸Cを境界にして、大きく二つの領域となるように構成されている。二つの領域のうち、一方を第1の領域A1と呼び、他方を第2の領域A2と呼ぶことにする。第1の金属層13Aは、主に第1の領域A1に設けられている。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0036
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0036】
このように、制御チップ17からテープライト10の長手方向の一方(
図2Aの右方向)には、第1の金属層13Aにおける制御チップ17との接続部位と、第6の金属層13Fにおける制御チップ17との接続部位との間に、第1のLEDチップ16A、第1の抵抗15A、第2のLEDチップ16B、第2の抵抗15B及び第3のLEDチップ16Cがこの順序で直列接続されている。LEDチップ16の数、抵抗15の数は任意であり、また、LEDチップ16と抵抗15との順序も任意に設定される。第1の金属層13Aにおける制御チップ17との接続部位と第6の金属層13Fにおける制御チップ17との接続部位との間において、コンデンサなどの受動素子を介在させてもよい。この実施形態のように、配線群13は、第1の金属層13A、第6の金属層13Fを除いて、第1の領域A1に設けられてテープライト10の長手方向に沿う部位と、第2の領域A2に設けられてテープライト10の長手方向に沿う部位と、これらの部位同士を接続するように中心軸Cを跨いて設けられる部位とで基本的に構成される第2の金属層13B、第3の金属層13C、第4の金属層13D及び第5の金属層
13Eを含む。これにより、LEDチップを等間隔に配置しやすく、また抵抗やコンデンサなどの受動素子を配置して電流・電圧を制御しやすい。これらの3つの部位で基本的に構成される金属層の数は、図示した形態に限定されない。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0037
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0037】
制御チップ17からテープライト10の長手方向の他方(
図2Aの左方向)においても同様に、第7
の金属層13G、第8の金属層13H、第9の金属層13I、第10の金属層13Jが、配線群13の一部として、この順序で、設けられている。第7の金属層13Gは、第2の領域A2において第1の金属層13Aの第2の先端部位とテープライト10の幅方向に離隔して並びにテープライト10の長手方向の他方(
図2Aの左方向)に延びる部位(第1の部位)と、第1の領域A1に設けられ平面視で第1の金属層13Aと逆側においてテープライト10の長手方向(
図2Aの左方向)に沿って延びる部位(第2の部位)と、中心軸Cを跨いで第1の部位と第2の部位とを接続する部位(第3の部位)とが一体に形成されてなる。第8の金属層13H乃至第10の金属層13Jのそれぞれ、すなわち、第iの金属層は、第2の領域A2においてテープライト10の幅方向に離隔して設けられる第i-1の金属層における第2の部位とテープライト10の幅方向に離隔して並びテープライト10の長手方向(
図2Aの左方向)に延びる部位(第1の部位)と、第1の領域A1に設けられ平面視で第i-1の金属層と逆側においてテープライト10の長手方向(
図2Aの左方向)に沿って延びる部位(第2の部位)と、中心軸Cを跨いで第1の部位と第2の部位とを接続する部位(第3の部位)とが一体に形成されてなる。なお、iは8、9、10の番号である。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0038
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0038】
第4のLEDチップ16Dが、一方の端子を第1の金属層13Aの第2の先端部位に接続し、他方の端子を第7の金属層13Gの第1の部位に接続して設けられている。第3の抵抗15Cが、一方の端子を第7の金属層13Gの第2の部位に接続し、他方の端子を第8の金属層13Hの第1の部位に接続して設けられている。第5のLEDチップ16Eが、一方の端子を第8の金属層13Hの第2の部位に接続し、他方の端子を第9の金属層13Iの第1の部位に接続して設けられている。第4の抵抗15Dが、一方の端子を第9の金属層13Iの第2の部位に接続し、他方の端子を第10の金属層13Jの第1の部位に接続して設けられている。第6のLEDチップ16Fが、一方の端子を第10の金属層13Jの第2の部位に接続し、他方の端子を第6の金属層13Fの第2の先端部位に接続して設けられている。第1のLEDチップ16A乃至第6のLEDチップ16Fの各端子、第1の抵抗15A乃至第4の抵抗15Dの各端子は、対応する金属層に例えば半田で接続されている。制御チップ17の端子は第1の電極14A、第2の電極14B、第1の金属層13A及び第6の金属層13Fに例えば半田で接続されている。
【手続補正8】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0044
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0044】
これにより、第4のLEDチップ16D乃至第6のLEDチップ16Fが等間隔に配置されることで、次のように配線される。第4のLEDチップ16Dの一方の端子が第1の金属層23Aにおける第2の先端部位と接続され、第4のLEDチップ16Dの他方の端子が第7の金属層23Gの一端部位と接続される。第3の抵抗15Cの一方の端子が第7の金属層23Gの他端部位と接続され、第3の抵抗15Cの他方の端子が第8の金属層23Hの一端部位と接続される。第5のLEDチップ16Eの一方の端子が第8の金属層23Hの他端部位と接続され、第5のLEDチップ16Eの他方の端子が第9の金属層23Iの一端部位と接続される。第4の抵抗15Dの一方の端子が第9の金属層23Iの他端部位と接続され、第4の抵抗15Dの他方の端子が第10の金属層23Jの一端部位と接続される。第6のLEDチップ16Fの一方の端子が第10の金属層23Jの他端部位と接続され、第6のLEDチップ16Fの他方の端子が第6の金属層23Fの第2の先端部位と接続される。
【手続補正9】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0045
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0045】
図3Aに示す配線群
23において、例えば、第1の抵抗15Aを配置することなく、第2の金属層
23Bと第3の金属層
23Cとを中心軸Cを跨るように金属層を形成して、全体として金属層とすることもできる。第2の抵抗
25B、第3の抵抗
25C及び第4の抵抗
25Dの少なくとも一つが配置されなくてよい場合がある。
【手続補正10】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0046
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0046】
(テープライトの繰り返し単位の具体的な第3の構成)
図4Aは
図2A及び
図3Aとは異なる本発明の実施形態に係るテープライト10の繰り返し単位11の平面図であり、
図4Bは
図4CにおけるIVB線-IVB線に沿う断面図であり、
図4Cは
図4AにおけるIVC線-IVC線に沿う断面図であり、
図4Dは
図4CにおけるIVD線-IVD線に沿う断面図である。テープライト10において、第1のLEDチップ36Aなどの各LEDチップ、制御チップ37、ICチップ
40IC、抵抗、コンデンサが搭載される部分を除いて電極34A,34B及び配線群33は絶縁性の保護層20で覆われており、さらに透光性の樹脂などで被覆されている(透光性の被覆部は
図10の符号25を参照)。フレキシブル基板10Aは樹脂などのプラスチック材で構成される。
【手続補正11】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0048
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0048】
第1の導体部18A及び第2の導体部18Bが繰り返し単位11の一端部にのみ設けられていることで、対をなす一方の電極34Aの金属層が、第1の導体部18Aの上端と接続するように繰り返し単位11の一端部に設けられている。対をなす他方の電極34Bの金属層が、第2の導体部18Bの上端と接続するように繰り返し単位11の一端部に設けられている。対をなす電極34(34A,34B)は、繰り返し単位11の境界線Lに到達している必要はなく、第1の導体部18A、第2の導体部18Bと制御チップ37とが電気的に接続することができれば十分である。ただし、後述するように、コネクタ60の導電性ピン62Cが繰り返し単位11の配線12(12A,12B)の対と電気的な接続を確実にするために、繰り返し単位11の他端部に第1の導体部18A,第2の導体部18Bと同様に配線12(12A,12B)の対のそれぞれ上端に第3の導体部、第4の導体部(何れも図示せず)の下端が接続されるように第3の導体部、第4の導体部を所定の長さだけ設けたり、その部分だけ配線12の厚みを厚く形成するなどして、導電性ピン62Cと配線12(12A,12B)との電気的な接続を確実にしてもよい。この場合であっても、繰り返し単位11の他端部において第3の導体部、第4の導体部の上端で接続するように電極34A、34Bの金属層と同一面に金属層を設けるようにしたとしても、隣り合う繰り返し単位11における対をなす一方の電極34A,他方の電極34Bに接続される必要は全くない。
【手続補正12】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0050
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0050】
配線群
33は第1の金属層33Aと第2の金属層33Bとを含んで構成され、第1の金属層33Aと第2の金属層33Bとはテープライト10の一端部においてテープライト10の幅方向に離隔して設けられている。第1の金属層33Aと第2の金属層33Bは、第1の電極34A及び第2の電極34Bと略同一の面であって、
図4Aに示されているように、第1の金属層33Aと第2の金属層33Bが接触しなければよく、それらの少なくとも一方がテープライト10の中心軸Cを横断するように設けられていてもよいし、テープライト10の長手方向に沿うように設けられていてもよい。図示する形態では、第1の金属層33Aは、テープライト10の長手方向に延びる部位と、当該部位から斜めに傾斜する部位と、その傾斜する部位から長手方向に延びる部位とが一体として形成されいてる。第2の金属層33Bは、テープライト10の長手方向に延びる部位で構成されている。
【手続補正13】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0052
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0052】
第1のLEDチップ36Aの一方の端子が第1の金属層33Aに接続され、第1のLEDチップ36Aの他方の端子が第2の金属層33Bに接続される。第3の金属層33C乃至第18の金属層33Rには、各LEDチップ36B乃至36Lの一方の端子、各LEDチップ36B乃至36Lの他方の端子、第1の抵抗38A、第2の抵抗38B及び第3の抵抗38Cの一方の端子、第1の抵抗38A、第2の抵抗38B及び第3の抵抗38Cの他方の端子、ICチップ40ICの各端子の何れかが接続される。
【手続補正14】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0077
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0077】
ICチップ40ICが、第16の金属層33Pと、第17の金属層33Qの第2の中間部位と、第18の金属層33Rの一端の部位とに、端子が接続されるように、搭載されている。ICチップ40ICは、コンデンサ39及び第3の抵抗38Cにより、配線群33を構成する各金属層(第1の金属層33A乃至第18の金属層33R)に流れる電流及び電圧を制御する。
【手続補正15】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0080
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0080】
(テープライトの繰り返し単位の具体的な第5の構成)
図6は、
図5Cとは異なる本発明の実施形態に係るテープライト10の繰り返し単位11の断面図である。
図6に示すように、
図5Cに示す形態とは異なり、接着層又は粘着層21で張り合わせることなく、
フレキシブル基板(絶縁基板)10Aの両面にそれぞれ配線12A,12Bの対を設けるようにしてもよい。図示を省略するが、第2の構成に係るテープライト10の繰り返し単位11、第3の構成に係るテープライト10の繰り返し単位11においても、
図6に示す形態と同様に、
フレキシブル基板10Aの両面にそれぞれ配線12A,12Bの対を設けるようにしてもよい。
【手続補正16】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0090
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0090】
図12はコネクタ80によるテープライト10の結合の仕方を模式的に示す図である。コネクタ80は、複数のコネクタ部82が互いに接続されて構成されている。コネクタ80は、一方の結合部材50が載置される一方の受け部82Aと、他方の結合部材50が載置され一方の受け部82Aと一体形成されてなる他方の受け部82Bとを備えており、一方の受け部82Aは載置面82Dに対をなす導電性のピン82C,82Cが立設しており、他方の受け部82Bは載置面82Iに対をなす導電性のピン82H,82Hが立設している。導電性のピン
82C,82Hは先端がとがった針状でも、先端が二つに分岐した板状が好ましい。ピン
82C,82Hがテープライト10の金属や樹脂の部分に突き刺さりやすくなり、テープライト10とコネクタ80との結合が確実になるからである。
【手続補正17】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0091
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0091】
一方の金属板(図示を省略)が一方の受け部82A及び他方の受け部82Bの何れにも跨るように内蔵されており、一方の受け部82Aにおいて一方のピン82Cの基端が一方の金属板と接続されており、他方の受け部82Bにおいて一方のピン82Hの基端が一方の金属板と接続されている。他方の金属板(図示を省略)が一方の受け部82A及び他方の受け部82Bの何れにも跨り一方の金属板と非接触となるように内蔵されており、一方の受け部82Aにおいて他方のピン82Cの基端が他方の金属板と接続されており、他方の受け部82Bにおいて他方のピン82Hの基端が他方の金属板と接続されている。これは、
図7C及び図
7Eを参照して説明した事項を適宜変更すればよい。
【手続補正18】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0111
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0111】
このようなテープライトによれば、テープライトの繰り返し単位が、長手方向に沿って一端から他端に設けられた配線の対と、複数のLEDチップに接続される配線群と、配線の対から配線群に流れる電流を制御する制御チップとを有するため、制御チップによりAC/DC変換などをなし得、テープライトを設ける場所に制限がより少ない。テープライトを細かな凹凸に合わせて設置することができる。繰り返し単位が一又は複数接続されている状態でテープライトを切断することができ、繰り返し単位毎に制御チップが設けられていることから、繰り返し単位に設けられているLEDチップへの電流・電圧を調整することができる。繰り返し単位は例えば100mmとすることができ、比較的短く切断することができる。
【手続補正19】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0114
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0114】
本発明のテープライトは、上記構成において、
前記配線群が、前記繰り返し単位の長手方向に延びる一方の面の側と、該一方の面に対して厚み方向に逆側の他方の面の側とにそれぞれ独立して設けられており、
一方の前記面の側に設けられている前記配線群と他方の前記面の側に設けられている前記配線群とのいずれにも前記LEDチップが搭載されている。
【手続補正20】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0124
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0124】
配線群とは、一又は複数のLEDに所定の電圧を印加して、電流が流れるように複数の金属層で配線が形成されるものをいう。例えば、或るLEDチップに、直流を流し、同じLEDチップから他に直流を流すように電気の通り道が形成される。
図5のICチップ
40ICは定電流を流すように制御する回路が含まれている。
【手続補正21】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項1
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項1】
繰り返し単位で切り離し可能に構成されており、
LEDチップが前記繰り返し単位の長手方向に離隔して搭載されており、
前記繰り返し単位毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線の対と、前記LEDチップに接続される配線群と、前記配線の対から前記配線群に流れる電流を制御する制御チップとが設けられている、テープライト。
【手続補正22】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項3
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項3】
前記配線群が、前記繰り返し単位の長手方向に延びる一方の面の側と、該一方の面に対して厚み方向に逆側の他方の面の側とにそれぞれ設けられており、
一方の前記面の側に設けられている前記配線群と他方の前記面の側に設けられている前記配線群とのいずれにも前記LEDチップが搭載されている、請求項1に記載のテープライト。
【手続補正23】
【補正対象書類名】図面
【補正方法】変更
【補正の内容】
【手続補正24】
【補正対象書類名】図面
【補正方法】変更
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】2024-06-17
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
繰り返し単位で切り離し可能に構成されており、
LEDチップが前記繰り返し単位の長手方向に離隔して搭載されており、
前記繰り返し単位毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線の対と、前記LEDチップに接続される配線群と、前記配線の対から前記配線群に流れる電流を制御する制御チップとが設けられており、
前記繰り返し単位毎に、前記制御チップに接続される電極の対が設けられており、
前記配線の対は、前記電極の対と厚み方向に離隔して配置されており、
第1の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす一方の前記配線と対をなす一方の前記電極とが該第1の導体部により電気的に接続されており、
第2の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす他方の前記配線と対をなす他方の前記電極とが該第2の導体部により電気的に接続されている、
テープライト。
【請求項2】
前記配線群が、前記繰り返し単位の長手方向に延びる一方の面の側と、該一方の面に対して厚み方向に逆側の他方の面の側とにそれぞれ設けられており、
一方の前記面の側に設けられている前記配線群と他方の前記面の側に設けられている前記配線群とのいずれにも前記LEDチップが搭載されている、請求項1に記載のテープライト。
【請求項3】
繰り返し単位で切り離し可能に構成されており、
LEDチップが前記繰り返し単位の長手方向に離隔して搭載されており、
前記繰り返し単位毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線の対と、前記LEDチップに接続される配線群と、前記配線の対から前記配線群に流れる電流を制御する制御チップとが設けられており、
前記繰り返し単位の一端部側には、複数の前記LEDチップのうち少なくとも一つが搭載されており、少なくとも一つの前記LEDチップと残りのLEDチップとの間に前記制御チップが設けられており、
連絡層が前記配線の対及び前記配線群と厚み方向に異なる領域に設けられており、該連絡層が前記一つのLEDチップと前記残りのLEDチップとを接続している、
テープライト。
【請求項4】
繰り返し単位で切り離し可能に構成されており、
LEDチップが前記繰り返し単位の長手方向に離隔して搭載されており、
前記繰り返し単位毎に、一端から他端まで長手方向に沿って設けられた配線の対と、前記LEDチップに接続される配線群と、前記配線の対から前記配線群に流れる電流を制御する制御チップとしてのブリッジダイオードとを有しており、前記制御チップに接続される電極の対が前記配線群と同じ面に設けられており、前記配線の対が前記配線群と厚み方向に離隔して配置されており、
第1の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす一方の前記配線と対をなす一方の前記電極とが該第1の導体部により電気的に接続されており、
第2の導体部が厚み方向に設けられて、対をなす他方の前記配線と対をなす他方の前記電極とが該第2の導体部により電気的に接続されている、
テープライト。
【請求項5】
前記繰り返し単位の一端部側には、複数の前記LEDチップのうち少なくとも一つが搭載されており、少なくとも一つの前記LEDチップと残りのLEDチップとの間に前記制御チップが設けられており、
連絡層が前記配線の対及び前記配線群と厚み方向に異なる領域に設けられており、該連絡層が前記一つのLEDチップと前記残りのLEDチップとを接続している、
請求項4に記載のテープライト。
【請求項6】
請求項1乃至5の何れか1項に記載のテープライトと、
ケーブルと該ケーブルに接続されたコネクタ部とを有するコネクタと、
前記テープライトの一端部と前記コネクタ部とを結合させる結合部材と、
を備えており、
前記コネクタ部は、前記ケーブルに接続された導電性のピンが対をなして配置されており、
前記結合部材に設けられた窓を介して、前記コネクタ部の前記ピンが前記テープライトの一端部に挿入されて前記テープライトの一端部の前記配線の対に電気的に接続されている、照明装置。
【請求項7】
前記結合部材と前記コネクタとは、前記テープライトの長手方向に沿う係合部が対応して設けられており、該係合部同士で結合される、請求項6に記載の照明装置。
【請求項8】
前記テープライトの他端部が、別のコネクタ及び別の結合部材を介在して、前記テープライトと同一の構成からなる別のテープライトに結合されている、請求項6に記載の照明装置。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0116
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0116】
本発明のテープライトは、上記構成において、
前記繰り返し単位の一端部側には、複数の前記LEDチップのうち少なくとも一つが搭載されており、少なくとも一つの前記LEDチップと残りのLEDチップとの間に前記制御チップが設けられており、
連絡層が前記配線の対及び前記配線群と厚み方向に異なる領域に設けられており、該連絡層が前記一つのLEDチップと前記残りのLEDチップとを接続している。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0120
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0120】
本発明のテープライトは、上記構成において、
前記繰り返し単位の一端部側には、複数の前記LEDチップのうち少なくとも一つが搭載されており、少なくとも一つの前記LEDチップと残りのLEDチップとの間に前記制御チップが設けられており、
連絡層が前記配線の対及び前記配線群と厚み方向に異なる領域に設けられており、該連絡層が前記一つのLEDチップと前記残りのLEDチップとを接続している。