(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024162645
(43)【公開日】2024-11-21
(54)【発明の名称】ウェーハの処理方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/683 20060101AFI20241114BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20241114BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 N
H01L21/78 M
【審査請求】未請求
【請求項の数】2
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023078368
(22)【出願日】2023-05-11
(71)【出願人】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(74)【代理人】
【識別番号】100185959
【弁理士】
【氏名又は名称】今藤 敏和
(72)【発明者】
【氏名】滝田 友春
(72)【発明者】
【氏名】木内 逸人
【テーマコード（参考）】
5F063
5F131
【Ｆターム（参考）】
5F063AA05
5F063BA03
5F063CA01
5F063CA04
5F063EE21
5F063FF01
5F131AA02
5F131BA52
5F131CA09
5F131EA05
5F131EB03
5F131EB52
5F131EC33
5F131EC62
5F131EC65
(57)【要約】
【課題】円形凹部を有するウェーハの一面（裏面）に大きな隙間を生じさせずに粘着テープに代わるシートを配設できるとともに、経時的な隙間の拡大を抑制できる。
【解決手段】外周部に環状凸部を有するとともに該環状凸部に囲繞される領域に円形凹部が形成された一面を有するウェーハを、第１凹部を備える上チャンバーと、第２凹部を備える下チャンバーと、該第２凹部に配設され該ウェーハを保持する保持テーブルと、を備える熱圧着装置で処理する処理方法であって、該一面が上方に向いた該ウェーハを該保持テーブルで下方から保持し、シートを該第１凹部及び該第２凹部で挟み、該第１凹部及び該第２凹部を閉じ、該第１凹部を減圧するとともに、該第２凹部を減圧し、該第１凹部の圧力を上昇させ、該シートを該ウェーハの該一面に接触させることにより該シートを該環状凸部および該円形凹部に接触させ、該シートを加熱して該シートを該ウェーハの一面に熱圧着する。
【選択図】図５
【解決手段】外周部に環状凸部を有するとともに該環状凸部に囲繞される領域に円形凹部が形成された一面を有するウェーハを、第１凹部を備える上チャンバーと、第２凹部を備える下チャンバーと、該第２凹部に配設され該ウェーハを保持する保持テーブルと、を備える熱圧着装置で処理する処理方法であって、該一面が上方に向いた該ウェーハを該保持テーブルで下方から保持し、シートを該第１凹部及び該第２凹部で挟み、該第１凹部及び該第２凹部を閉じ、該第１凹部を減圧するとともに、該第２凹部を減圧し、該第１凹部の圧力を上昇させ、該シートを該ウェーハの該一面に接触させることにより該シートを該環状凸部および該円形凹部に接触させ、該シートを加熱して該シートを該ウェーハの一面に熱圧着する。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
外周部に環状凸部を有するとともに該環状凸部に囲繞される領域に円形凹部が形成された一面を有するウェーハを、第１減圧ユニットに連結され第１開口を有する第１凹部を備える上チャンバーと、第２減圧ユニットに連結され第２開口を有する第２凹部を備える下チャンバーと、該第２凹部に配設され該ウェーハを保持する保持テーブルと、を備え、該第１開口及び該第２開口を合わせることで該上チャンバー及び該下チャンバーを閉じられる熱圧着装置で処理する処理方法であって、
該一面が上方に向いた該ウェーハを該熱圧着装置の該保持テーブルで下方から保持する保持ステップと、
該ウェーハを収容できる開口部を中央に有する環状フレームと、該環状フレームの外周部に固定されたシートと、を有するフレームユニットの該シートを該開口部の内側において該第１凹部の該第１開口及び該第２凹部の該第２開口で挟み、該第１凹部及び該第２凹部を閉じる密閉ステップと、
該密閉ステップの後に、該第１凹部を該第１減圧ユニットで減圧するとともに、該第２凹部を該第２減圧ユニットで減圧する減圧ステップと、
該減圧ステップの後に、該第１凹部の圧力を上昇させ、該シートを該ウェーハの該一面に接触させることにより該シートを該環状凸部および該円形凹部に接触させる接触ステップと、
該接触ステップの後に、該シートを加熱して該シートを該ウェーハの該一面に熱圧着する熱圧着ステップと、を有することを特徴とするウェーハの処理方法。
該一面が上方に向いた該ウェーハを該熱圧着装置の該保持テーブルで下方から保持する保持ステップと、
該ウェーハを収容できる開口部を中央に有する環状フレームと、該環状フレームの外周部に固定されたシートと、を有するフレームユニットの該シートを該開口部の内側において該第１凹部の該第１開口及び該第２凹部の該第２開口で挟み、該第１凹部及び該第２凹部を閉じる密閉ステップと、
該密閉ステップの後に、該第１凹部を該第１減圧ユニットで減圧するとともに、該第２凹部を該第２減圧ユニットで減圧する減圧ステップと、
該減圧ステップの後に、該第１凹部の圧力を上昇させ、該シートを該ウェーハの該一面に接触させることにより該シートを該環状凸部および該円形凹部に接触させる接触ステップと、
該接触ステップの後に、該シートを加熱して該シートを該ウェーハの該一面に熱圧着する熱圧着ステップと、を有することを特徴とするウェーハの処理方法。
【請求項2】
該熱圧着ステップの後に、該環状凸部を切除する分断溝を該ウェーハに形成する分断溝形成ステップと、
該分断溝形成ステップの後に、該環状凸部を該シートから除去する除去ステップと、を更に備えることを特徴とする請求項１記載のウェーハの処理方法。
該分断溝形成ステップの後に、該環状凸部を該シートから除去する除去ステップと、を更に備えることを特徴とする請求項１記載のウェーハの処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、外周部に環状凸部を有するとともに環状凸部に囲繞される領域に円形凹部が形成された一面を有するウェーハの処理方法に関する。
【背景技術】
【0002】
携帯電話、パーソナルコンピュータ等の電子機器には、デバイスチップが搭載されている。デバイスチップは、通常、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが表面側に複数個形成されたウェーハを裏面側から研削して薄化し、ウェーハをデバイス毎に分割して製造される。
【0003】
研削され薄化されたウェーハは、剛性が低下して割れやすい。そこで、ウェーハの裏面のうち複数のデバイスが形成されたデバイス形成領域に対応する領域を研削して円形凹部を形成するとともに、その周囲を環状凸部として残す。この環状凸部は、ウェーハが搬送等される間、薄化された円形凹部を補強する機能を発揮する（例えば、特許文献１参照）。
【0004】
一方、ウェーハを個々のチップに分割する際には環状凸部が分割の妨げとなるため、事前に環状凸部をウェーハから除去する必要がある。環状凸部を除去する際には、円形凹部と環状凸部を含むウェーハの裏面の全域に粘着テープを貼着し、粘着テープを介してウェーハを保持テーブルで保持する。保持テーブルは、ウェーハの円形凹部に対応する凸形状を有し、この凸形状に円形凹部が合わせられる。そして、保持テーブルで保持されたウェーハに環状の分断溝を形成し、環状凸部を除去する（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２００７－１７３４８７号公報
【特許文献2】特開２０１１－６１１３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
ここで、粘着テープをウェーハの一面（裏面）に貼着する際、円形凹部と環状凸部との段差に起因して、円形凹部の外周部では粘着テープとウェーハの間に隙間が生じる。そして、この隙間と重なる領域ではウェーハが粘着テープに支持されないため、分断溝を形成するためにこの領域を加工すると、許容されない程度にチッピングが発生したりウェーハに割れが生じたりする。
【0007】
そのため、隙間と重ならない領域に分断溝を形成する必要がある。しかしながら、分断溝が形成される位置ではウェーハにデバイスを形成できないため、大きな隙間を避けて分断溝を形成するとウェーハの有効面積が低下してデバイスチップの生産性が低下するとの問題が生じる。
【0008】
また、ウェーハの一面（裏面）側に粘着テープが貼着される際には、最初に環状凸部に粘着テープが貼着され、その後に環状凸部の内側で粘着テープが引き延ばされ、大きな応力がかかる状態で粘着テープが円形凹部に貼着される。そのため、粘着テープがウェーハに貼着されてからの時間の経過に伴い、円形凹部の外周から粘着テープ及びウェーハの隙間が広がるとの問題がある。
【0009】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、円形凹部を有するウェーハの一面（裏面）に大きな隙間を生じさせずに粘着テープに代わるシートを配設できるとともに、経時的な隙間の拡大を抑制できるウェーハの処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の一態様によれば、外周部に環状凸部を有するとともに該環状凸部に囲繞される領域に円形凹部が形成された一面を有するウェーハを、第１減圧ユニットに連結され第１開口を有する第１凹部を備える上チャンバーと、第２減圧ユニットに連結され第２開口を有する第２凹部を備える下チャンバーと、該第２凹部に配設され該ウェーハを保持する保持テーブルと、を備え、該第１開口及び該第２開口を合わせることで該上チャンバー及び該下チャンバーを閉じられる熱圧着装置で処理する処理方法であって、該一面が上方に向いた該ウェーハを該熱圧着装置の該保持テーブルで下方から保持する保持ステップと、該ウェーハを収容できる開口部を中央に有する環状フレームと、該環状フレームの外周部に固定されたシートと、を有するフレームユニットの該シートを該開口部の内側において該第１凹部の該第１開口及び該第２凹部の該第２開口で挟み、該第１凹部及び該第２凹部を閉じる密閉ステップと、該密閉ステップの後に、該第１凹部を該第１減圧ユニットで減圧するとともに、該第２凹部を該第２減圧ユニットで減圧する減圧ステップと、該減圧ステップの後に、該第１凹部の圧力を上昇させ、該シートを該ウェーハの該一面に接触させることにより該シートを該環状凸部および該円形凹部に接触させる接触ステップと、該接触ステップの後に、該シートを加熱して該シートを該ウェーハの該一面に熱圧着する熱圧着ステップと、を有することを特徴とするウェーハの処理方法が提供される。
【0011】
好ましくは、該熱圧着ステップの後に、該環状凸部を切除する分断溝を該ウェーハに形成する分断溝形成ステップと、該分断溝形成ステップの後に、該環状凸部を該シートから除去する除去ステップと、を更に備える。
【発明の効果】
【0012】
本発明の一態様に係るウェーハの処理方法では、ウェーハの環状凸部及び円形凹部にシートを接触させ、シートを加熱してウェーハにシートを熱圧着する。シートは、ウェーハの環状凸部に接触しても環状凸部には貼り付かない。そのため、その後にシートが円形凹部に接触するまでの間、環状凸部の外側からもシートが円形凹部に引き込まれる。この場合、シートにかかる応力が分散され、局所的に大きな応力がかかることなくシートが円形凹部に接触する。その後に、シートをウェーハに熱圧着する。
【0013】
これにより、ウェーハとシートの間の隙間が極めて小さい状態でシートをウェーハに固定できるため、粘着テープをウェーハに固定する場合と比較し、この隙間を考慮してデバイスの形成領域を大きく縮小する必要がない。すなわち、ウェーハの有効面積を比較的大きく確保でき、デバイスチップの生産性を向上できる。また、ウェーハに熱圧着されたシートには大きな応力がかからないため、シート及びウェーハの隙間の時間の経過に伴った拡大も、極めて限定的となる。
【0014】
したがって、本発明の一態様により、円形凹部を有するウェーハの一面（裏面）に大きな隙間を生じさせずに粘着テープに代わるシートを配設できるとともに、経時的な隙間の拡大を抑制できるウェーハの処理方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図4】接触ステップにおける熱圧着装置を模式的に示す断面図である。
【図8】分断溝形成ステップにおける切削装置を模式的に示す断面図である。
【図9】ウェーハの処理方法の各ステップの流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0016】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１（Ａ）は、ウェーハの裏面（一面）側を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、ウェーハの表面側を模式的に示す斜視図である。まず、本実施形態に係るウェーハの処理方法で処理されるウェーハについて説明する。
【0017】
ウェーハ１１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）、炭化珪素（ＳｉＣ）等の半導体材料で形成された円板状の単結晶基板である。但し、ウェーハ１１の形状、構造、大きさ等に制限はない。図１（Ｂ）に示すように、ウェーハ１１の表面１１ａ側には、格子状に複数の分割予定ライン１９が設定されている。複数の分割予定ライン１９によって区画された各領域には、ＩＣやＬＳＩ等のデバイス２１が形成されている。
【0018】
ウェーハ１１の表面１１ａのうち複数のデバイス２１が形成された領域を囲繞する外周部の領域は、外周余剰領域２３と呼ばれる。また、ウェーハ１１の表面１１ａのうち外周余剰領域２３で囲まれ複数のデバイス２１が形成された領域は、デバイス形成領域２５と呼ばれる。
【0019】
複数のデバイス２１が形成されたウェーハ１１を裏面１１ｂ側から研削して薄化し、分割予定ライン１９に沿ってウェーハ１１を分割すると、それぞれデバイス２１を備える複数の薄型デバイスチップが得られる。ウェーハ１１の分割は、例えば、円環状の切削ブレードを備える切削装置により実施される。しかしながら、研削され薄化されたウェーハ１１は剛性が低下して割れやすく、搬送等の取り扱いが容易でない。
【0020】
そこで、図１（Ａ）に示すように、ウェーハ１１の裏面１１ｂのうち複数のデバイス２１が形成されたデバイス形成領域２５に対応する領域を研削して円形凹部１５を形成するとともに、その周囲を環状凸部１３として残す。この環状凸部１３は、ウェーハ１１が搬送等される間、薄化された円形凹部１５を補強する機能を発揮する。これにより、ウェーハ１１の剛性が保たれ、反りや割れ等が生じにくくなり、取り扱いが容易となる。
【0021】
しかしながら、環状凸部１３を裏面１１ｂ側に有するウェーハ１１を切削装置でそのまま分割予定ライン１９に沿って分割しようとしたとき、薄い円形凹部１５を分割するようにウェーハ１１に形成する分割溝では、厚い環状凸部１３を切断できない。すなわち、環状凸部１３は、ウェーハ１１を個々のチップに分割する際には分割の妨げとなる。
【0022】
そのため、ウェーハ１１を分割する前に環状凸部１３をウェーハ１１から除去する必要がある。本実施形態に係るウェーハの処理方法では、円形凹部１５と環状凸部１３を含むウェーハ１１の一面（裏面１１ｂ）の全域にシートを熱圧着する。ウェーハ１１は、シートを介して分割装置の保持テーブルで保持される。
【0023】
次に、ウェーハ１１に熱圧着されるシートについて説明する。図３（Ａ）等には、シート２７を模式的に示す断面図が含まれている。シート２７は、ウェーハ１１の外径よりも大きい径を有し、糊層を備えない。また、シート２７は、熱可塑性を有するシートである。シート２７の外周部は、金属製の環状フレーム３９（図７（Ａ）、図７（Ｂ）、図８参照）に配設される。シート２７は、例えば、ポリオレフィン系シート、ポリエステル系シート等の柔軟性を有する樹脂系シートであるが、シート２７の材質はこれに限定されない。
【0024】
ここで、ポリオレフィン系シートは、アルケンをモノマーとして合成されるポリマーのシートである。シート２７に使用されるポリオレフィン系シートは、例えば、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート、または、ポリスチレンシート等の可視光に対して透明または半透明なシートである。
【0025】
また、ポリエステル系シートは、ジカルボン酸（２つのカルボキシル基を有する化合物）と、ジオール（２つのヒドロキシル基を有する化合物）と、をモノマーとして合成されるポリマーのシート２７である。シート２７に使用されるポリエステル系シートは、例えば、ポリエチレンテレフタレートシート、または、ポリエチレンナフタレートシート等の可視光に対して透明または半透明なシート２７である。
【0026】
シート２７は糊層（粘着剤層）を備えず、十分な粘着性を有しないため、ウェーハ１１に貼着できない。シート２７は熱可塑性を有し、所定の圧力を印加しながらウェーハ１１と接合させた状態で融点近傍の温度まで加熱すると、部分的に溶融してウェーハ１１に固定できる。すなわち、シート２７は、ウェーハ１１に熱圧着できる。
【0027】
また、図７（Ａ）、図７（Ｂ）、図８に示す通り、シート２７の外周部は金属製の環状フレーム３９に予め配設される。環状フレーム３９は、ウェーハ１１の径よりも大きい径の開口部（貫通孔）３９ａを備える。例えば、シート２７は、予め環状フレーム３９に熱圧着される。または、シート２７は、接着剤等により予め環状フレーム３９に貼着される。
【0028】
最終的にウェーハ１１と、シート２７と、環状フレーム３９と、が一体化されるとフレームユニット４１（図７（Ａ）、図７（Ｂ）等参照）が形成される。フレームユニット４１が形成されるとシート２７を介してウェーハ１１を扱えるため、ウェーハ１１の取り扱いが容易となる。また、フレームユニット４１の一部となっているウェーハ１１を分割すると、形成された個々のデバイスチップがシート２７に引き続き支持されるため、デバイスチップの取り扱いも容易となる。
【0029】
【0030】
図２（Ａ）は、熱圧着装置２の一例を模式的に示す断面図である。熱圧着装置２は、例えば、内部にウェーハ１１を収容できる空間を有するチャンバー状のユニットであり、ウェーハ１１の裏面１１ｂにシート２７を熱圧着する機能を有する。熱圧着装置２は、上方に開口した凹状の下チャンバー６と、下チャンバー６の上方に配設され下方に開口した凹状の上チャンバー４と、を有する。
【0031】
熱圧着装置２の上チャンバー４は、第１減圧ユニット２０に連結され第１開口１２を有する第１凹部８を備える。下チャンバー６は、第２減圧ユニット２２に連結され第２開口１４を有する第２凹部１０を備える。第１減圧ユニット２０及び第２減圧ユニット２２は、例えば、ロータリーポンプ等の真空ポンプである。ただし、第１減圧ユニット２０及び第２減圧ユニットはこれに限定されない。
【0032】
また、熱圧着装置２は、第２凹部１０に配設されウェーハ１１を保持する保持テーブル３２を備える。そして、上チャンバー４の第１開口１２及び下チャンバー６の第２開口１４を合わせることで上チャンバー４及び下チャンバー６を閉じることができる。
【0033】
熱圧着装置２について、より詳細に説明する。上チャンバー４の第１開口１２及び下チャンバー６の第２開口１４は、ウェーハ１１の径よりも大きい内径を有する。また、上チャンバー４の第１凹部８及び下チャンバー６の第２凹部１０は、シート２７の外周部に配設された環状フレーム３９の内径よりも小さい外径を有する。
【0034】
例えば、上チャンバー４は昇降可能である。下チャンバー６の第２開口１４と、上チャンバー４の第１開口１２と、は同形状であり、第２開口１４に第１開口１２が重なるように上チャンバー４を下チャンバー６に下降させると、上チャンバー４及び下チャンバー６の内部に外部とは遮断された空間を形成できる。
【0035】
下チャンバー６には、ウェーハ１１を支持するテーブル状の保持テーブル３２が設けられている。保持テーブル３２の上面は、ウェーハ１１を支持し保持する平坦な保持面３４である。保持テーブル３２は、保持面３４に通じた吸引路（不図示）と、吸引路に接続された吸引源（不図示）と、を備えてもよい。この場合、保持テーブル３２の保持面３４に載せられたウェーハ１１に吸引路を通じて吸引源で生じた吸引力を作用させると、保持テーブル３２でウェーハ１１を吸引保持できる。
【0036】
保持テーブル３２の高さは、ウェーハ１１を保持面３４に載せたとき、ウェーハ１１の裏面１１ｂと、下チャンバー６の第２開口１４と、の高さが略同一となるように調整されている。または、保持テーブル３２の高さは、ウェーハ１１の裏面１１ｂよりも下チャンバー６の第２開口１４の方が高くなるように調整されている。
【0037】
上チャンバー４の天井または側壁には、排気部２４が接続されている。排気部２４は、一端が上チャンバー４の第１凹部８に接続され、他端が第１減圧ユニット２０に接続された排気路である。排気部２４の排気路には、上チャンバー４及び第１減圧ユニット２０の接続状態を切り替える第１電磁弁２８（例えば、ソレノイドバルブ）が設けられている。すなわち、第１電磁弁２８を作動させると、上チャンバー４及び第１減圧ユニット２０が接続された接続状態と、互いに切り離された分断状態と、を切り替えられる。
【0038】
下チャンバー６の底壁または側壁には、排気部２６が接続されている。排気部２６は、一端が下チャンバー６の第２凹部１０に接続され、他端が第２減圧ユニット２２に接続された排気路である。排気部２６の排気路には、下チャンバー６及び第２減圧ユニット２２の接続状態を切り替える第２電磁弁３０（例えば、ソレノイドバルブ）が設けられている。すなわち、第２電磁弁３０を作動させると、下チャンバー６及び第２減圧ユニット２２が接続された接続状態と、互いに切り離された分断状態と、を切り替えられる。
【0039】
第１電磁弁２８を作動させて第１減圧ユニット２０及び上チャンバー４を接続すると、上チャンバー４の内部空間１６を減圧できる。また、第２電磁弁３０を作動させて第２減圧ユニット２２及び下チャンバー６を接続すると、下チャンバー６の内部空間１８を減圧できる。
【0040】
熱圧着装置２は、保持テーブル３２に載せられたウェーハ１１、及び、ウェーハ１１に載せられたシート２７を加熱する加熱ユニットを備える。例えば、保持テーブル３２の内部には、加熱ユニットとして機能できるヒーター３６が配設されている。ヒーター３６は、例えば、電熱線である。ヒーター３６を作動させると、ウェーハ１１が加熱されるとともに、ウェーハ１１を通じてシート２７が加熱される。
【0041】
ただし、熱圧着装置２が備える加熱ユニットはこれに限定されない。例えば、上チャンバー４の第１凹部８には、上チャンバー４の内部空間１６に熱風を供給する加熱ユニット（不図示）が設けられてもよい。加熱ユニットは、例えば、空気の流れを生じさせる送風機と、空気を加熱できるヒーターと、を備える。保持テーブル３２にウェーハ１１を載せ、ウェーハ１１の上にシート２７を配設し、加熱ユニットからシート２７に熱風を供給すると、シート２７を加熱できる。
【0042】
次に、熱圧着装置２を用いて実施する本実施形態に係るウェーハの処理方法について説明する。本実施形態に係るウェーハの処理方法は、例えば、ウェーハ１１を分割してデバイスチップを形成するデバイスチップの製造方法の一部として実施される。図９は、ウェーハの処理方法（デバイスチップの製造方法）の各ステップの流れを示すフローチャートである。以下、本実施形態に係るウェーハの処理方法について説明するが、以下の説明はデバイスチップの製造方法の各ステップの説明でもある。
【0043】
本実施形態に係るウェーハの処理方法では、まず、一面（裏面１１ｂ）が上方に向いたウェーハ１１を熱圧着装置２の保持テーブル３２で下方から保持する保持ステップＳ１０を実施する。図２（Ｂ）は、保持ステップＳ１０における熱圧着装置２及びウェーハ１１を模式的に示す断面図である。
【0044】
保持ステップＳ１０では、ウェーハ１１の表面１１ａ側を下方に向け、保持テーブル３２の上方にウェーハ１１を移動させ、ウェーハ１１の表面１１ａを保持テーブル３２の保持面３４に対面させる。そして、ウェーハ１１を保持テーブル３２の保持面３４上に載せ、保持テーブル３２の吸引源を作動させてウェーハ１１を保持テーブル３２で吸引保持する。このとき、シート２７が熱圧着される面となる一面（裏面１１ｂ）が上方に露出される。
【0045】
次に、環状フレーム３９に固定されたシート２７を熱圧着装置２の上チャンバー４及び下チャンバー６で挟み、上チャンバー４の内部空間１６と、下チャンバー６の内部空間１８と、を密閉する密閉ステップＳ２０を実施する。図３（Ａ）は、密閉ステップＳ２０における熱圧着装置２を模式的に示す断面図である。
【0046】
密閉ステップＳ２０では、ウェーハ１１を収容できる開口部３９ａを中央に有する環状フレーム３９（図７（Ａ）等参照）と、環状フレーム３９の外周部に固定されたシート２７と、を有するフレームユニット４１（図７（Ａ）等参照）を下チャンバー６に載せる。このとき、下チャンバー６の第２開口１４がシート２７により塞がれる。なお、環状フレーム３９と、第１開口１２及び第２開口１４と、が重ならないように環状フレーム３９の位置が調整される。
【0047】
そして、上チャンバー４を下降させて、フレームユニット４１のシート２７を環状フレーム３９の開口部３９ａの内側において第１凹部８の第１開口１２及び第２凹部１０の第２開口１４で挟み、第１凹部８及び第２凹部１０を閉じる。このとき、上チャンバー４の内部空間１６は、シート２７と、第１凹部８と、により密閉される。また、下チャンバー６の内部空間１８は、シート２７と、第２凹部１０と、により密閉される。
【0048】
本実施形態に係るウェーハの処理方法では、密閉ステップＳ２０の後に、第１凹部８を第１減圧ユニット２０で減圧するとともに、第２凹部１０を第２減圧ユニット２２で減圧する減圧ステップＳ３０を実施する。図３（Ｂ）は、減圧ステップＳ３０における熱圧着装置２を模式的に示す断面図である。
【0049】
減圧ステップＳ３０では、第１電磁弁２８を作動させて、第１減圧ユニット２０及び上チャンバー４を接続する。すると、第１減圧ユニット２０により上チャンバー４の第１凹部８の内部空間１６が排気部２４を通じて排気され、内部空間１６が減圧される。また、減圧ステップＳ３０では、第２電磁弁３０を作動させて、第２減圧ユニット２２及び下チャンバー６を接続する。すると、第２減圧ユニット２２により下チャンバー６の第２凹部１０の内部空間１８が排気部２６を通じて排気され、内部空間１８が減圧される。
【0050】
本実施形態に係るウェーハの処理方法では、減圧ステップＳ３０の後に、第１凹部８の圧力を上昇させ、シート２７をウェーハ１１の一面（裏面１１ｂ）に接触させることによりシート２７を環状凸部１３および円形凹部１５に接触させる接触ステップＳ４０を実施する。図４は、接触ステップＳ４０における熱圧着装置２を模式的に示す断面図である。
【0051】
接触ステップＳ４０では、まず、第１減圧ユニット２０による上チャンバー４の減圧を停止する。すなわち、第１電磁弁２８を作動させて第１減圧ユニット２０及び上チャンバー４の接続を解除する。このとき、第２電磁弁３０は作動させずに、第２減圧ユニット２２及び下チャンバー６の接続は維持しておく。
【0052】
この場合、上チャンバー４の内部空間１６の圧力が徐々に上昇する。または、熱圧着装置２は、排気部２４等を通じて上チャンバー４を外気に接続できてもよい。この場合、上チャンバー４を外気に接続すると、内部空間１６に急速に空気が流入して上チャンバー４の内部空間１６の圧力が急速に上昇する。
【0053】
上チャンバー４の内部空間１６の圧力が下チャンバー６の内部空間１８の圧力よりも高くなると、内部空間１６及び内部空間１８の間で両者を分離するシート２７には下方に向いた力がかかる。すると、シート２７がウェーハ１１の一面（裏面１１ｂ）に向けて押圧され、ウェーハ１１の一面（裏面１１ｂ）の形状に合うように変形する。
【0054】
接触ステップＳ４０では、最初にシート２７がウェーハ１１の一面（裏面１１ｂ）の環状凸部１３に接触する。または、接触ステップＳ４０の開始時点ですでにシート２７が環状凸部１３に接触している。このとき、糊層を有し粘着力を有する粘着テープとは異なり、シート２７は環状凸部１３に貼り付かない。シート２７は、環状凸部１３に対して自由に滑り動くことができる。
【0055】
接触ステップＳ４０が進行すると、シート２７が環状凸部１３の内側で円形凹部１５に向けて食い込むように変形しつつシート２７が円形凹部１５に向けて進み、最終的にシート２７が円形凹部１５に接触する。シート２７が環状凸部１３及び円形凹部１５を含むウェーハ１１の一面（裏面１１ｂ）のうち主要な部分に接触したとき、接触ステップＳ４０が完了する。
【0056】
接触ステップＳ４０が完了したとき、シート２７とウェーハ１１の間には互いを固定するために十分な大きさの力が働いていない。そこで、シート２７をウェーハ１１に固定するために、接触ステップＳ４０の後に、シート２７を加熱してシート２７をウェーハ１１の一面（裏面１１ｂ）に熱圧着する熱圧着ステップＳ５０を実施する。
【0057】
熱圧着ステップＳ５０では、熱圧着装置２の加熱ユニットを作動させてシート２７を加熱する。例えば、熱圧着装置２が加熱ユニットとしてヒーター３６を有する場合、ヒーター３６を作動させてウェーハ１１とともにシート２７を加熱する。
【0058】
第１凹部８の内部空間１６と、第２凹部１０の内部空間１８と、の圧力差によりシート２７がウェーハ１１に向けて押圧されている状態でシート２７がその融点近傍の温度にまで加熱されると、シート２７がウェーハ１１に熱圧着される。シート２７を熱圧着した後は、加熱ユニット（ヒーター３６）を停止させ、シート２７の加熱を停止する。
【0059】
なお、熱圧着を実施する際にシート２７は、好ましくは、その融点以下の温度に加熱される。加熱温度が融点を超えると、シート２７が溶解してシートの形状を維持できなくなる場合があるためである。また、シート２７は、好ましくは、その軟化点以上の温度に加熱される。加熱温度が軟化点に達していなければ熱圧着を適切に実施できないためである。すなわち、シート２７は、その軟化点以上でかつその融点以下の温度に加熱されるのが好ましい。
【0060】
さらに、一部のシート２７は、明確な軟化点を有しない場合もある。そこで、熱圧着を実施する際にシート２７は、好ましくは、その融点よりも２０℃低い温度以上でかつその融点以下の温度に加熱される。
【0061】
例えば、シート２７として使用されるポリオレフィン系シートがポリエチレンシートである場合、加熱温度は１２０℃～１４０℃とされるのが好ましい。また、ポリオレフィン系シートがポリプロピレンシートである場合、加熱温度は１６０℃～１８０℃とされるのが好ましい。さらに、ポリオレフィン系シートがポリスチレンシートである場合、加熱温度は２２０℃～２４０℃とされるのが好ましい。
【0062】
さらに、例えば、シート２７として使用されるポリエステル系シートがポリエチレンテレフタレートシートである場合、加熱温度は２５０℃～２７０℃とされる。また、該ポリエステル系シートがポリエチレンナフタレートシートである場合、加熱温度は１６０℃～１８０℃とされる。ただし、シート２７の加熱温度はこれらに限定されない。
【0063】
加熱ユニットを停止させてシート２７の加熱を停止し、第２電磁弁３０を作動させて第２減圧ユニット２２及び下チャンバー６の接続を解除し、下チャンバー６の内部空間１８の圧力を大気圧に戻した後、上チャンバー４を上昇させる。すると、図７（Ａ）に示す通り、シート２７と、ウェーハ１１と、環状フレーム３９と、が一体化されたフレームユニット４１が得られる。
【0064】
従来、環状凸部１３及び円形凹部１５を一面（裏面１１ｂ）に有するウェーハ１１に粘着性を有する粘着テープを貼着していたとき、粘着テープとウェーハ１１の一面の間に比較的大きな隙間が生じていた。これに対して、本実施形態に係るウェーハの処理方法でシート２７をウェーハ１１に熱圧着した場合、シート２７とウェーハ１１の一面の間に生じる隙間は比較的小さくなる。この本実施形態に係るウェーハの処理方法が奏する効果の一つについて詳述する。
【0065】
図５（Ａ）は、接触ステップＳ４０において、シート２７がウェーハ１１の一面（裏面１１ｂ）の環状凸部１３に接触している状態を模式的に示す断面図である。この時点においてシート２７はウェーハ１１に熱圧着されておらず固定されていない。ここで、シート２７のうち環状凸部１３及び円形凹部１５を接続する段差１７と重なる点２９ａ，２９ｂに着目する。
【0066】
接触ステップＳ４０が進行すると、シート２７が円形凹部１５に向けて押圧されて変形する。図５（Ｂ）は、接触ステップＳ４０において、シート２７がウェーハ１１の一面（裏面１１ｂ）の円形凹部１５に接触している状態を模式的に示す断面図である。この時点においてもシート２７はウェーハ１１に熱圧着されておらず、固定されていない。
【0067】
ここで、シート２７が円形凹部１５に接触するまでの間、環状凸部１３の外側からもシート２７が円形凹部１５に向けて引き込まれる。そのため、図５（Ｂ）に示す通りシート２７の点２９ａ，２９ｂも移動する。すなわち、シート２７の各点の大きな移動を伴いながらシート２７が円形凹部１５に接触する。そのため、シート２７にかかる応力が分散され、円形凹部１５の近傍で局所的に大きな応力がシート２７にはかからない。
【0068】
そして、円形凹部１５に向けて十分な量でシート２７が引き込まれるため、シート２７とウェーハ１１の間の隙間３１が極めて小さくなる。また、ウェーハ１１に熱圧着されたシート２７に大きな応力が残らないため、時間経過に伴うシート２７のウェーハ１１からの剥離は極めて限定的となる。
【0069】
比較のために、本実施形態に係るウェーハの処理方法とは異なり、従来の方法により粘着テープをウェーハ１１に貼着する場合について検討する。図６（Ａ）は、粘着テープ３３がウェーハ１１の一面（裏面１１ｂ）の環状凸部１３に接触している状態を模式的に示す断面図である。粘着テープ３３がウェーハ１１の環状凸部１３に接触すると、粘着テープ３３が環状凸部１３に固定される。ここで、粘着テープ３３のうち環状凸部１３及び円形凹部１５を接続する段差１７と重なる点３５ａ，３５ｂに着目する。
【0070】
粘着テープ３３は、円形凹部１５に向けて押圧され、変形する。図６（Ｂ）は、粘着テープ３３がウェーハ１１の一面（裏面１１ｂ）の円形凹部１５に接触している状態を模式的に示す断面図である。この時点において、粘着テープ３３はウェーハ１１の円形凹部１５に貼着され固定される。ここで、粘着テープ３３が環状凸部１３に固定されているため、粘着テープ３３が円形凹部１５に接触するまでの間、環状凸部１３の外側から粘着テープ３３が円形凹部１５に引き込まれない。
【0071】
そのため、図６（Ｂ）に示す通り粘着テープ３３の点３５ａ，３５ｂは移動しない。すなわち、環状凸部１３の内側の領域でのみ粘着テープ３３の変形が生じ粘着テープ３３が円形凹部１５に貼着される。この過程において、粘着テープ３３が局所的に大きく変形するため、粘着テープ３３には局所的に大きな応力がかかる。大きな応力がかかる状態で粘着テープ３３が円形凹部１５に固定されると、時間の経過とともに粘着テープ３３がウェーハ１１から剥離しやすくなる。
【0072】
また、円形凹部１５に向けて粘着テープ３３が引き込まれないため、粘着テープ３３とウェーハ１１の間に大きな隙間３７が形成される。後述の通り、環状凸部１３をウェーハ１１から切除する際に円形凹部１５の外周部に切削ブレードを切り込ませることとなるが、隙間３７と重なる部分では円形凹部１５は十分に支持されないため、切削ブレードによる加工は不適である。
【0073】
そのため、環状凸部１３を除去するに際し、円形凹部１５の外周よりも大きく内側で切削ブレードをウェーハ１１に切り込ませなければならない。この場合、切削ブレードが切り込む領域にはデバイス２１（図１（Ｂ）参照）を形成できないため、ウェーハ１１の有効面積が低下しウェーハ１１から製造されるデバイスチップの数が少なくなるため、デバイスチップの製造効率が低下する。
【0074】
これに対して、本実施形態に係るウェーハの処理方法によると、シート２７とウェーハ
１の間に生じる隙間３１が比較的小さくなる。そのため、円形凹部１５のより外周に近い位置において切削ブレードでウェーハ１１を切削できるため、ウェーハ１１の有効面積を比較的大きく確保できる。すなわち、ウェーハ１１から製造できるデバイスチップの数を増すことができ、デバイスチップの製造効率が高くなる。また、隙間３１の経時的な拡大が生じにくいため、シート２７をウェーハ１１に熱圧着した後のフレームユニット４１の保存性が良い。
１の間に生じる隙間３１が比較的小さくなる。そのため、円形凹部１５のより外周に近い位置において切削ブレードでウェーハ１１を切削できるため、ウェーハ１１の有効面積を比較的大きく確保できる。すなわち、ウェーハ１１から製造できるデバイスチップの数を増すことができ、デバイスチップの製造効率が高くなる。また、隙間３１の経時的な拡大が生じにくいため、シート２７をウェーハ１１に熱圧着した後のフレームユニット４１の保存性が良い。
【0075】
本実施形態に係るウェーハの処理方法では、熱圧着ステップＳ５０の後に、環状凸部１３を切除する分断溝をウェーハ１１に形成する分断溝形成ステップＳ６０を実施する。図８は、分断溝形成ステップＳ６０を実施する切削装置３８を部分的に示す断面図である。
【0076】
ここで、切削装置３８について説明する。切削装置３８は、ウェーハ１１（フレームユニット４１）を保持するチャックテーブル４０と、チャックテーブル４０に保持されたウェーハ１１を切削する切削ユニット５８と、を備える。
【0077】
チャックテーブル４０は、円形凹部１５に収まる平面形状の上面を有する多孔質部材４４と、多孔質部材４４を収容して上方に露出させる枠体４２と、を備える。枠体４２は、主にウェーハ１１の円形凹部１５を支持する円形凸部４８と、円形凸部４８の外周に配置され主にウェーハ１１の環状凸部１３を支持する環状支持部５０と、を含む。
【0078】
枠体４２の円形凸部４８は、多孔質部材４４を収容する収容凹部を上面に有する。円形凸部４８の上面の平面形状は、ウェーハ１１の円形凹部１５に収まる形状であり、円形凹部１５より僅かに小さい形状となる。枠体４２の環状支持部５０は、ウェーハ１１の環状凸部１３の幅（内周と外周の距離）よりも大きい幅（内周と外周の距離）を有する。環状支持部５０の上面と、円形凸部４８の上面と、の高さの差は、ウェーハ１１の円形凹部１５と、環状凸部１３と、の高さの差に相当する。
【0079】
枠体４２の内部には、一端が多孔質部材４４に接続され、他端がエジェクタ等の吸引源５２に接続された吸引路５４が形成されている。図８では、説明の便宜のために吸引路５４を線で表現している。
【0080】
ウェーハ１１（フレームユニット４１）をチャックテーブル４０に載せ、吸引源５２を作動させると、吸引路５４及び多孔質部材４４を通じてウェーハ１１（特に円形凹部１５の主要部）に負圧が作用する。すなわち、ウェーハ１１がチャックテーブル４０に吸引保持される。そして、枠体４２の円形凸部４８の上面がウェーハ１１を吸引保持する保持面４６となる。
【0081】
環状支持部５０の上面は、スペーサー５６が配されている。スペーサー５６は、樹脂層等の弾性部材により形成されており、ウェーハ１１の円形凹部１５及び環状凸部１３の高さの差のばらつきに対応して厚みが変化する。枠体４２の内部に形成された吸引路５４は分岐していてもよく、吸引路５４の分岐路はスペーサー５６に接続される。吸引源５２を作動させると、吸引路５４の分岐路及びスペーサー５６を通じてウェーハ１１（特に環状凸部１３）にも負圧が作用する。この場合、ウェーハ１１はより強固に吸引保持される。
【0082】
また、チャックテーブル４０にはモーター等の回転駆動源（不図示）が連結されており、回転駆動源はチャックテーブル４０を保持面４６に概ね平行な回転軸の周りで回転させる。さらに、チャックテーブル４０の周囲には、シート２７を介してウェーハ１１を支持する環状フレーム３９を把持して固定する複数のクランプ（不図示）が設けられてもよい。
【0083】
チャックテーブル４０の上方には、ウェーハ１１を切削する切削ユニット５８が配設されている。切削ユニット５８は、チャックテーブル４０の保持面４６に概ね平行な方向に沿って配置された円筒状のスピンドル６０を備える。スピンドル６０の先端部（一端側）には、ウェーハ１１を切削する環状の切削ブレード６４が装着される。
【0084】
また、スピンドル６０の基端部（他端側）はスピンドルハウジング６２に回転可能に収容されている。スピンドルハウジング６２にはモーター等の回転駆動源（不図示）が収容されており、スピンドル６０の基端部にはこの回転駆動源（不図示）が連結されている。回転駆動源からスピンドル６０を介して伝達される動力により、切削ブレード６４が回転する。
【0085】
スピンドル６０の先端に装着された切削ブレード６４としては、例えばハブタイプの切削ブレード（ハブブレード）が用いられる。ハブブレードは、金属等でなる環状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された環状の切刃６６とが一体となって構成される。また、ハブタイプの切削ブレードの切刃６６は、ダイヤモンド等でなる砥粒がニッケルめっき層等の結合材によって固定された電鋳砥石によって構成される。
【0086】
ただし、切削ブレード６４として、ワッシャータイプの切削ブレード（ワッシャーブレード）を用いることもできる。ワッシャーブレードは、砥粒が金属、セラミックス、樹脂等でなる結合材によって固定された環状の切刃６６によって構成される。いずれにせよ、切削ブレード６４は、環状の切刃６６によりウェーハ１１を切削できる。
【0087】
切削ユニット５８は図示しない移動ユニットに接続されており、切削ブレード６４がウェーハ１１を切り込む位置を調整できる。また、切削ユニット５８は図示しない昇降ユニットに接続されており、環状の切刃６６の下端の高さ位置を変更できる。
【0088】
切削装置３８でウェーハ１１を切削して環状凸部１３を切除する際には、まず、フレームユニット４１をチャックテーブル４０に載せる。このとき、ウェーハ１１の一面（裏面１１ｂ）側を保持面４６に向け、保持面４６の中心と、ウェーハ１１の一面の中心と、が重なるようにウェーハ１１の位置を調整する。その後、吸引源５２を作動させ、シート２７を介してチャックテーブル４０でウェーハ１１を吸引保持する。
【0089】
ウェーハ１１の分断溝が形成される位置は、円形凹部１５の中心を中心とする円形の領域に設定される。本実施形態に係るウェーハの処理方法によると、ウェーハ１１とシート２７の間の隙間３１が十分に小さいため、分断溝が形成される領域を円形凹部１５の比較的外側に設定できる。切削ユニット５８を移動させることにより、切削ブレード６４の切刃６６は、分断溝が形成される領域の上方に位置付けられる。
【0090】
次に、スピンドルハウジング６２の内部に設けられた回転駆動源を作動させて切削ブレード６４の回転を開始し、切削ユニット５８を下降させて切刃６６をウェーハ１１に切り込ませる。そして、切刃６６の下端がシート２７に到達する高さ位置まで切削ユニット５８を下降させ、チャックテーブル４０の回転を開始する。そして、チャックテーブル４０が１回転以上するとウェーハ１１に円形の分断溝が形成され、環状凸部１３がウェーハ１１から切り離される。
【0091】
なお、分断溝形成ステップＳ６０はこれに限定されない。例えば、予めウェーハ１１の外において切刃６６の下端の高さがシート２７の上面の高さよりも低くなるように切削ユニット５８の高さを調整し、ウェーハ１１の外周から切刃６６を切り込ませる。すなわち、切削ユニット５８及びチャックテーブル４０を保持面４６に平行な方向に向けて移動させ、分断溝が形成される領域に切刃６６を切り込ませる。この状態で、チャックテーブル４０を１回転させると、ウェーハ１１に円形の分断溝が形成される。
【0092】
分断溝形成ステップＳ６０の後に、ウェーハ１１から切り離された環状凸部１３をシート２７から除去する除去ステップＳ７０を実施する。図７（Ｂ）には、除去ステップＳ７０でシート２７から除去される際の環状凸部１３を模式的に示す断面図が含まれている。環状凸部１３がウェーハ１１から切り離された後、チャックテーブル４０からフレームユニット４１を搬出すると、ウェーハ１１の円形凹部１５であった部分と、環状凸部１３と、がシート２７上に残る。
【0093】
この状態で、環状凸部１３を引き上げてシート２７から引き剥がす。すると、環状凸部１３が除去されたウェーハ１１と、シート２７と、環状フレーム３９と、が一体化されたフレームユニット４１が得られる。その後、分割予定ライン１９（図１（Ｂ）参照）に沿ってウェーハ１１を分割すると、デバイス２１を備える個々のデバイスチップが得られる。
【0094】
以上に説明する通り、本実施形態に係るウェーハの処理方法により、円形凹部１５を有するウェーハ１１の一面（裏面１１ｂ）に大きな隙間３１を生じさせずに粘着テープ３３に代わるシート２７を配設できるとともに、経時的な隙間３１の拡大を抑制できる。
【0095】
なお、上記実施形態では、分断溝形成ステップＳ６０において、切削ブレード６４が装着された切削装置３８を使用してウェーハ１１に分断溝を形成する場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。すなわち、分断溝形成ステップＳ６０では、ウェーハ１１にレーザービームを照射してウェーハ１１をレーザー加工できるレーザー加工装置（不図示）が使用されてもよい。
【0096】
例えば、ウェーハ１１に吸収される波長成分を含むレーザービームをウェーハ１１における分断溝の形成が予定された領域に照射し、ウェーハ１１をアブレーション加工する。または、ウェーハ１１を透過する波長成分を含むレーザービームをウェーハ１１における分断溝の形成が予定された領域に集光し、当該領域に沿った改質層をウェーハ１１に形成し、改質層を分断起点としてウェーハ１１を分断する。この場合においても、本発明の一態様に係るウェーハの処理方法によると、ウェーハ１１の円形凹部１５の比較的外周に近い位置で分断溝を形成できる。
【0097】
その他、上述の実施形態及び変形例に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。上述の実施形態及び変形例を、適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【0098】
１１ ウェーハ
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ 環状凸部
１５ 円形凹部
１７ 段差
１９ 分割予定ライン
２１ デバイス
２３ 外周余剰領域
２５ デバイス形成領域
２７ シート
２９ａ，２９ｂ 点
３１ 隙間
３３ 粘着テープ
３５ａ，３５ｂ 点
３７ 隙間
３９ 環状フレーム
３９ａ 開口部
４１ フレームユニット
２ 熱圧着装置
４ 上チャンバー
６ 下チャンバー
８ 第１凹部
１０ 第２凹部
１２ 第１開口
１４ 第２開口
１６，１８ 内部空間
２０ 第１減圧ユニット
２２ 第２減圧ユニット
２４，２６ 排気部
２８ 第１電磁弁
３０ 第２電磁弁
３２ 保持テーブル
３４ 保持面
３６ ヒーター
３８ 切削装置
４０ チャックテーブル
４２ 枠体
４４ 多孔質部材
４６ 保持面
４８ 円形凸部
５０ 環状支持部
５２ 吸引源
５４ 吸引路
５６ スペーサー
５８ 切削ユニット
６０ スピンドル
６２ スピンドルハウジング
６４ 切削ブレード
６６ 切刃
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ 環状凸部
１５ 円形凹部
１７ 段差
１９ 分割予定ライン
２１ デバイス
２３ 外周余剰領域
２５ デバイス形成領域
２７ シート
２９ａ，２９ｂ 点
３１ 隙間
３３ 粘着テープ
３５ａ，３５ｂ 点
３７ 隙間
３９ 環状フレーム
３９ａ 開口部
４１ フレームユニット
２ 熱圧着装置
４ 上チャンバー
６ 下チャンバー
８ 第１凹部
１０ 第２凹部
１２ 第１開口
１４ 第２開口
１６，１８ 内部空間
２０ 第１減圧ユニット
２２ 第２減圧ユニット
２４，２６ 排気部
２８ 第１電磁弁
３０ 第２電磁弁
３２ 保持テーブル
３４ 保持面
３６ ヒーター
３８ 切削装置
４０ チャックテーブル
４２ 枠体
４４ 多孔質部材
４６ 保持面
４８ 円形凸部
５０ 環状支持部
５２ 吸引源
５４ 吸引路
５６ スペーサー
５８ 切削ユニット
６０ スピンドル
６２ スピンドルハウジング
６４ 切削ブレード
６６ 切刃
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】