2024-162690感光性樹脂組成物、転写フィルム、パターンの形成方法、及び硬化物
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024162690
(43)【公開日】2024-11-21
(54)【発明の名称】感光性樹脂組成物、転写フィルム、パターンの形成方法、及び硬化物
(51)【国際特許分類】
G03F 7/027 20060101AFI20241114BHJP
G03F 7/032 20060101ALI20241114BHJP
H05K 3/28 20060101ALI20241114BHJP
【ＦＩ】
G03F7/027 511
G03F7/032
G03F7/027 515
H05K3/28 D
H05K3/28 F
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023078493
(22)【出願日】2023-05-11
(71)【出願人】
【識別番号】000000033
【氏名又は名称】旭化成株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100099759
【弁理士】
【氏名又は名称】青木 篤
(74)【代理人】
【識別番号】100123582
【弁理士】
【氏名又は名称】三橋 真二
(74)【代理人】
【識別番号】100108903
【弁理士】
【氏名又は名称】中村 和広
(74)【代理人】
【識別番号】100142387
【弁理士】
【氏名又は名称】齋藤 都子
(74)【代理人】
【識別番号】100135895
【弁理士】
【氏名又は名称】三間 俊介
(74)【代理人】
【識別番号】100190137
【弁理士】
【氏名又は名称】大谷 仁郎
(72)【発明者】
【氏名】永瀬 康一
(72)【発明者】
【氏名】藤井 昌
【テーマコード（参考）】
2H225
5E314
【Ｆターム（参考）】
2H225AC34
2H225AC54
2H225AC62
2H225AC63
2H225AD14
2H225AD24
2H225AE14P
2H225AM66P
2H225AM79P
2H225AN39P
2H225AN65P
2H225AN82P
2H225BA05P
2H225BA22P
2H225CA13
2H225CB02
2H225CC01
2H225CC13
5E314AA25
5E314AA27
5E314CC02
5E314CC15
5E314FF01
5E314GG17
(57)【要約】
【課題】高解像性な転写パターンを実現することができ、加えて、物理的特性に優れる（特に、高い機械強度、低い線膨張係数、及び低い誘電正接を達成可能な）硬化物をも実現することができる、感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）成分；アルカリ可溶性樹脂と、
（Ｄ）成分；１０，０００ｇ／ｍｏｌ以下の数平均分子量（Ｍｎ）を有し、かつフェニレンエーテル構造を有する化合物と、を含み、
前記（Ｄ）成分と前記（Ａ）成分との質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝が０．０５～１．３０である、感光性樹脂組成物である。
【選択図】なし
【解決手段】
（Ａ）成分；アルカリ可溶性樹脂と、
（Ｄ）成分；１０，０００ｇ／ｍｏｌ以下の数平均分子量（Ｍｎ）を有し、かつフェニレンエーテル構造を有する化合物と、を含み、
前記（Ｄ）成分と前記（Ａ）成分との質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝が０．０５～１．３０である、感光性樹脂組成物である。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
（Ａ）成分；アルカリ可溶性樹脂と、
（Ｄ）成分；１０，０００ｇ／ｍｏｌ以下の数平均分子量（Ｍｎ）を有し、かつフェニレンエーテル構造を有する化合物と、を含み、
前記（Ｄ）成分と前記（Ａ）成分との質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝が０．０５～１．３０である、感光性樹脂組成物。
（Ｄ）成分；１０，０００ｇ／ｍｏｌ以下の数平均分子量（Ｍｎ）を有し、かつフェニレンエーテル構造を有する化合物と、を含み、
前記（Ｄ）成分と前記（Ａ）成分との質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝が０．０５～１．３０である、感光性樹脂組成物。
【請求項2】
（Ｂ）成分；エチレン性不飽和結合を有する化合物、を更に含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項3】
前記（Ｄ）成分の数平均分子量が３００～５，０００ｇ／ｍоｌである、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項4】
前記（Ｄ）成分と前記（Ａ）成分との質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝が０．１０～０．５０である、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項5】
前記（Ｄ）成分が重合性官能基を有する、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項6】
前記感光性樹脂組成物における前記（Ｄ）成分の割合が、２．０～２４質量％である、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項7】
（Ｅ）成分；フェノール樹脂を更に含む、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項8】
前記（Ａ）成分は、カルボキシル基含有エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を含む、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項9】
支持体と、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層と、を有する積層体である、転写フィルム。
【請求項10】
ビア径が２０（μｍ）未満のビア形成用である、請求項９に記載の転写フィルム。
【請求項11】
請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物を露光し、そして現像する工程を有する、パターンの形成方法。
【請求項12】
前記パターンは、ビア径が２０（μｍ）未満であるビアを含む、請求項１１に記載のパターンの形成方法。
【請求項13】
請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物を加熱硬化して成る、硬化物。
【請求項14】
プリント配線板における配線の保護膜として用いられる、請求項１３に記載の硬化物。
【請求項15】
請求項１３に記載の硬化物を含んで構成される、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、感光性樹脂組成物、転写フィルム、パターンの形成方法、及び硬化物等に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、電子機器の小型化、及び高性能化が進んでいる。例えば、プリント配線板においては、配線の微細化、及びビルドアップ層の更なる多層化による、配線の高密度化が進んでいる。そして、ビルドアップ層の導通のために設けられるビアホール（以下、単に「ビア」と称する場合がある）においても、より小径化が求められている。
【0003】
ビルドアップ層の材料としては、一般に熱硬化性樹脂組成物が用いられ、ビアを形成するための加工としては、レーザービア法による加工が主流である。小径化の要求に応えるため、感光性樹脂組成物を使ったフォトリソグラフィ法によるビア加工（すなわち、ビアを形成するための加工）が期待される。感光性樹脂組成物は、比較的安価であり、その硬化物を製造するための工程が比較的簡便である等の利点がある。
【0004】
例えば、特許文献１は、ビアの底部でのアンダーカットの発生を抑制し、これにより小径のビアを形成できる感光性樹脂組成物を提供すること、を目的とした発明を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１９－１０５８５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、上記特許文献に記載の感光性樹脂組成物は、ビルドアップ層に適用するにはその硬化物の物理的特性が十分とは言えない場合があった。加えて、特許文献に記載の感光性樹脂組成物は、これを用いて得られる転写パターンの解像性にも改善の余地があった。
【0007】
そこで、本発明の目的は、高解像度な転写パターンを実現することができ、加えて、物理的特性に優れる（特に、高い機械強度、低い線膨張係数、及び低い誘電正接を達成可能な）硬化物をも実現することができる、感光性樹脂組成物を提供することである。
また、本発明の目的は、かかる感光性樹脂組成物を用いた転写フィルム、パターンの形成方法、及び硬化物を提供することである。
また、本発明の目的は、かかる感光性樹脂組成物を用いた転写フィルム、パターンの形成方法、及び硬化物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
［１］
（Ａ）成分；アルカリ可溶性樹脂と、
（Ｄ）成分；１０，０００ｇ／ｍｏｌ以下の数平均分子量（Ｍｎ）を有し、かつフェニレンエーテル構造を有する化合物と、を含み、
前記（Ｄ）成分と前記（Ａ）成分との質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝が０．０５～１．３０である、感光性樹脂組成物。
［２］
（Ｂ）成分；エチレン性不飽和結合を有する化合物、を更に含む、項目１に記載の感光性樹脂組成物。
［３］
前記（Ｄ）成分の数平均分子量が３００～５，０００ｇ／ｍоｌである、項目１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
［４］
前記（Ｄ）成分と前記（Ａ）成分との質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝が０．１０～０．５０である、項目１～３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
［５］
前記（Ｄ）成分が重合性官能基を有する、項目１～４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
［６］
前記感光性樹脂組成物における前記（Ｄ）成分の割合が、２．０～２４質量％である、項目１～５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
［７］
（Ｅ）成分；フェノール樹脂を更に含む、項目１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
［８］
前記（Ａ）成分は、カルボキシル基含有エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を含む、項目１～７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
［９］
支持体と、項目１～８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層と、を有する積層体である、転写フィルム。
［１０］
ビア径が２０（μｍ）未満のビア形成用である、項目９に記載の転写フィルム。
［１１］
項目１～８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を露光し、そして現像する工程を有する、パターンの形成方法。
［１２］
前記パターンは、ビア径が２０（μｍ）未満であるビアを含む、項目１１に記載のパターンの形成方法。
［１３］
項目１～８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を加熱硬化して成る、硬化物。
［１４］
プリント配線板における配線の保護膜として用いられる、項目１３に記載の硬化物。
［１５］
項目１３又は１４に記載の硬化物を含んで構成される、半導体装置。
（Ａ）成分；アルカリ可溶性樹脂と、
（Ｄ）成分；１０，０００ｇ／ｍｏｌ以下の数平均分子量（Ｍｎ）を有し、かつフェニレンエーテル構造を有する化合物と、を含み、
前記（Ｄ）成分と前記（Ａ）成分との質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝が０．０５～１．３０である、感光性樹脂組成物。
［２］
（Ｂ）成分；エチレン性不飽和結合を有する化合物、を更に含む、項目１に記載の感光性樹脂組成物。
［３］
前記（Ｄ）成分の数平均分子量が３００～５，０００ｇ／ｍоｌである、項目１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
［４］
前記（Ｄ）成分と前記（Ａ）成分との質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝が０．１０～０．５０である、項目１～３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
［５］
前記（Ｄ）成分が重合性官能基を有する、項目１～４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
［６］
前記感光性樹脂組成物における前記（Ｄ）成分の割合が、２．０～２４質量％である、項目１～５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
［７］
（Ｅ）成分；フェノール樹脂を更に含む、項目１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
［８］
前記（Ａ）成分は、カルボキシル基含有エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を含む、項目１～７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
［９］
支持体と、項目１～８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層と、を有する積層体である、転写フィルム。
［１０］
ビア径が２０（μｍ）未満のビア形成用である、項目９に記載の転写フィルム。
［１１］
項目１～８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を露光し、そして現像する工程を有する、パターンの形成方法。
［１２］
前記パターンは、ビア径が２０（μｍ）未満であるビアを含む、項目１１に記載のパターンの形成方法。
［１３］
項目１～８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を加熱硬化して成る、硬化物。
［１４］
プリント配線板における配線の保護膜として用いられる、項目１３に記載の硬化物。
［１５］
項目１３又は１４に記載の硬化物を含んで構成される、半導体装置。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、高解像性な転写パターンを実現することができ、加えて、物理的特性に優れる（特に、高い機械強度、低い線膨張係数、及び低い誘電正接を達成可能な）硬化物をも実現することができる、感光性樹脂組成物を提供することができる。
また、本発明の目的は、かかる感光性樹脂組成物を用いた転写フィルム、パターンの形成方法、及び硬化物を提供することができる。
また、本発明の目的は、かかる感光性樹脂組成物を用いた転写フィルム、パターンの形成方法、及び硬化物を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」と称する。）について説明する。本発明は、本実施形態のみに限定されず、そして本発明の要旨の範囲内で適宜変形して実施可能である。
【0011】
本明細書中、段階的に記載される数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換わってよく、また、実施例に示される値に置き換わってよい。同一符号で表される構造が同一式中に複数存在する場合、特に断りがない限り、該構造は、それぞれ独立に選択されてよい。各種の測定は、特に断りがない限り、実施例に記載の手法に基づいて行われる。用語「工程」について、独立した工程はもちろん、他の工程と明確に区別できない場合でも、その工程の機能が達成されれば本用語に含まれる。
【0012】
本明細書中、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び／又は「メタアクリレート」を意味する。「固形分」とは、感光性樹脂組成物に含まれ得る揮発分（水、及び溶媒）を除いた不揮発分を意味し、例えば、該組成物を乾燥させたとき、揮発せずに残る成分を意味する。感光性樹脂組成物の形態は、特に制限されず、例えば、室温付近（例えば、２５℃）で、液状、水飴状、又はワックス状のいずれであってもよい。
【0013】
［感光性樹脂組成物］
本実態形態の感光性樹脂組成物は、
（Ａ）成分；アルカリ可溶性樹脂と、
（Ｄ）成分；１０，０００ｇ／ｍｏｌ以下の数平均分子量（Ｍｎ）を有し、かつフェニレンエーテル構造を有する化合物と、を含み、
（Ｄ）成分と（Ａ）成分との質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝が０．０５～１．３０である。
これによれば、高解像性な転写パターンを実現することができる、感光性樹脂組成物が提供される。加えて、この組成物を加熱硬化することで、物理的特性に優れる（特に、高い機械強度、低い線膨張係数、及び低い誘電正接を達成可能な）硬化物をも実現することができる、感光性樹脂組成物が提供される。
本実態形態の感光性樹脂組成物は、
（Ａ）成分；アルカリ可溶性樹脂と、
（Ｄ）成分；１０，０００ｇ／ｍｏｌ以下の数平均分子量（Ｍｎ）を有し、かつフェニレンエーテル構造を有する化合物と、を含み、
（Ｄ）成分と（Ａ）成分との質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝が０．０５～１．３０である。
これによれば、高解像性な転写パターンを実現することができる、感光性樹脂組成物が提供される。加えて、この組成物を加熱硬化することで、物理的特性に優れる（特に、高い機械強度、低い線膨張係数、及び低い誘電正接を達成可能な）硬化物をも実現することができる、感光性樹脂組成物が提供される。
【0014】
感光性樹脂組成物は、上記成分以外に、（Ｂ）成分；エチレン性不飽和結合を有する化合物、（Ｃ）成分；光重合開始剤、（Ｅ）成分；フェノール樹脂、（Ｆ）成分；エポキシ樹脂、（Ｇ）成分；シランカップリング剤、（Ｈ）成分；上記（Ａ）～（Ｇ）成分以外の任意成分（その他成分）を更に含んでよい。
例えば、感光性樹脂組成物は、（Ｂ）～（Ｃ）成分を更に含み、加えて、（Ｄ）～（Ｈ）成分から成る群から選択される少なくとも１種の成分を更に含んでよい。
（Ａ）～（Ｈ）成分は、それぞれにおいて、一種単独で用いられてもよく、また、２種以上が用いられてよい。（Ａ）～（Ｈ）成分は、それぞれにおいて、該（Ａ）～（Ｈ）成分を得るための各原料成分についても、一種単独で用いられてもよく、また、２種以上が用いられてよい。
例えば、感光性樹脂組成物は、（Ｂ）～（Ｃ）成分を更に含み、加えて、（Ｄ）～（Ｈ）成分から成る群から選択される少なくとも１種の成分を更に含んでよい。
（Ａ）～（Ｈ）成分は、それぞれにおいて、一種単独で用いられてもよく、また、２種以上が用いられてよい。（Ａ）～（Ｈ）成分は、それぞれにおいて、該（Ａ）～（Ｈ）成分を得るための各原料成分についても、一種単独で用いられてもよく、また、２種以上が用いられてよい。
【0015】
感光性樹脂組成物は、一態様において、フォトリソグラフィ法により、プリント配線板等に小径なビアを形成し易く、かつ、多数のビアを一括で形成し易い。また、感光性樹脂組成物は、一態様において、高解像度と、優れた物理的特性と、をバランスよく両立することができる。
【0016】
≪（Ａ）成分；アルカリ可溶性樹脂≫
＜概略構成＞
（Ａ）成分は、アルカリ可溶性樹脂、すなわち、アルカリ水溶液に可溶な樹脂である。「アルカリ水溶液に可溶」とは、例えば、現像液、特に、実施例において用いられる現像液に対して可溶であることを意味する。（Ａ）成分は、アルカリ可溶性を発揮するための官能基を有してよく、かかる官能基としては、例えば、カルボキシ基が挙げられる。
＜概略構成＞
（Ａ）成分は、アルカリ可溶性樹脂、すなわち、アルカリ水溶液に可溶な樹脂である。「アルカリ水溶液に可溶」とは、例えば、現像液、特に、実施例において用いられる現像液に対して可溶であることを意味する。（Ａ）成分は、アルカリ可溶性を発揮するための官能基を有してよく、かかる官能基としては、例えば、カルボキシ基が挙げられる。
【0017】
（Ａ）成分は、得られる転写パターンの解像性と、得られる硬化物の物理的特性と、に関して、所定の機能を発揮する。感光性樹脂組成物の転写パターンに対して、プリント配線板の絶縁層として好適な特性（例えば、高解像度）が、更に、感光性樹脂組成物の硬化物に対して、プリント配線板の絶縁層として好適な特性（例えば、低い線熱膨張係数）が、（Ａ）成分により付与される。
【0018】
（Ａ）成分は、カルボキシ基含有エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を含むことが好ましい。これによれば、高解像性と、優れた物理的特性と、をバランスよく両立し易い。同様の観点から、カルボキシ基含有エポキシ（メタ）アクリレート樹脂の割合は、（Ａ）成分の固形分を１００質量％とした場合、８５質量％以上が好ましく、９０質量％以上がより好ましく、９５質量％以上が更に好ましい。かかる割合は、１００質量％であってもよい。
【0019】
カルボキシ基含有エポキシ（メタ）アクリレート樹脂では、エポキシ樹脂中のエポキシ基の一部が（メタ）アクリレート基に変性されている。エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、架橋密度を高め、これにより線熱膨張係数をより低くする観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、及びビフェニル型エポキシ（メタ）アクリレートから成る群から選択される少なくとも１種から得られるものであることが好ましく、（メタ）アクリレート基（（メタ）アクリロイル基）を１分子中に２つだい以上有するビフェニル型エポキシ（メタ）アクリレートから得られるものであることがより好ましい。
【0020】
（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、現像性の観点から、２０，０００以下が好ましく、１５，０００以下がより好ましく、８，０００以下が更に好ましい。他方、その重量平均分子量（Ｍｗ）は、解像性の観点から、１，０００以上が好ましく、２，０００以上がより好ましく、３，０００以上が更に好ましい。
【0021】
（Ａ）成分の酸価は、現像性、及び解像性の観点から、５０～５００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、６０～４００ｍｇＫＯＨ／ｇ又は６０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましい。
【0022】
（Ａ）成分の割合は、感光性樹脂組成物の固形分を１００質量％とした場合、１０～７０質量％が好ましく、２０～６０質量％がより好ましく、３０～５０質量％が更に好ましい。これによれば、現像性、及び解像性のバランスを保ち易く、その上、線熱膨張係数をより低下させ易い。
【0023】
重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定し、そしてポリスチレン（昭光サイエンス社製 Ｓｈｏｄｅｘ ＳＴＡＮＤＡＲＤＳＭ－１０５）の検量線により換算して求められる。重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、日本分光社製ＧＰＣを用いて、以下の条件で測定することができる。
（条件）
示差屈折率計：ＲＩ－１５３０
ポンプ：ＰＵ－１５８０
デガッサー：ＤＧ－９８０－５０
カラムオーブン：ＣＯ－１５６０
カラム：順にＫＦ－８０２５、ＫＦ－８０６Ｍ×２、ＫＦ－８０７
溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
測定温度：４０℃
流量：１．０ｍＬ／分
なお、（Ａ）成分が２種以上のアルカリ可溶性樹脂を含む場合、各アルカリ可溶性樹脂の質量比を加味した加重平均値が、その（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）として扱われる。
（条件）
示差屈折率計：ＲＩ－１５３０
ポンプ：ＰＵ－１５８０
デガッサー：ＤＧ－９８０－５０
カラムオーブン：ＣＯ－１５６０
カラム：順にＫＦ－８０２５、ＫＦ－８０６Ｍ×２、ＫＦ－８０７
溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
測定温度：４０℃
流量：１．０ｍＬ／分
なお、（Ａ）成分が２種以上のアルカリ可溶性樹脂を含む場合、各アルカリ可溶性樹脂の質量比を加味した加重平均値が、その（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）として扱われる。
【0024】
＜カルボキシ基含有エポキシ（メタ）アクリレート樹脂＞
（Ａ）成分、特に、カルボキシ基含有エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、例えば、
不飽和カルボン酸が有するカルボキシル基を、エポキシ樹脂が有するエポキシ基に開環付加させることにより、該エポキシ樹脂にエチレン性不飽和基を導入する工程と、
酸無水物を、エポキシ樹脂が有するエポキシ基の開環により生じた水酸基の少なくとも一部に付加させることにより、該エポキシ樹脂にカルボキシル基を導入する工程と、
を経て、合成することができる。
（Ａ）成分、特に、カルボキシ基含有エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、例えば、
不飽和カルボン酸が有するカルボキシル基を、エポキシ樹脂が有するエポキシ基に開環付加させることにより、該エポキシ樹脂にエチレン性不飽和基を導入する工程と、
酸無水物を、エポキシ樹脂が有するエポキシ基の開環により生じた水酸基の少なくとも一部に付加させることにより、該エポキシ樹脂にカルボキシル基を導入する工程と、
を経て、合成することができる。
【0025】
エポキシ（メタ）アクリレート樹脂の合成にあたり、母体原料となるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、等が挙げられる。
【0026】
不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸、メタクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、等が挙げられる。
【0027】
酸無水物としては、例えば、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、等が挙げられる。
【0028】
カルボキシ基含有エポキシ（メタ）アクリレート樹脂として、市販品が用いられてよい。市販品としては、例えば、
ＣＣＲ－１２９１Ｈ、ＣＣＲ－１２３５Ｈ、ＺＣＲ－１５６９Ｈ、ＺＣＲ－１６０１Ｈ、ＺＣＲ－１７６１Ｈ、ＺＣＲ－１７９７Ｈ、ＺＣＲ－１７９８Ｈ、ＺＣＲ－１８０９Ｈ、ＺＣＲ－１８３５Ｈ、ＺＣＲ－１８３４Ｈ、ＺＦＲ－１４０１Ｈ、ＺＦＲ－１４９１Ｈ、及びＺＡＲ－１０３５、ＺＡＲ－２０００、ＵＸＥ－３０００、ＵＸＥ－３０２４、（いずれも日本化薬社製）、ＫＲＭ８７６２（ダイセル・オルネクス社製）、
等が挙げられる。
また、カルボキシ基含有エポキシ（メタ）アクリレート樹脂として、和光純薬社、及び東京化成工業社等から市販されているものも挙げられる。
ＣＣＲ－１２９１Ｈ、ＣＣＲ－１２３５Ｈ、ＺＣＲ－１５６９Ｈ、ＺＣＲ－１６０１Ｈ、ＺＣＲ－１７６１Ｈ、ＺＣＲ－１７９７Ｈ、ＺＣＲ－１７９８Ｈ、ＺＣＲ－１８０９Ｈ、ＺＣＲ－１８３５Ｈ、ＺＣＲ－１８３４Ｈ、ＺＦＲ－１４０１Ｈ、ＺＦＲ－１４９１Ｈ、及びＺＡＲ－１０３５、ＺＡＲ－２０００、ＵＸＥ－３０００、ＵＸＥ－３０２４、（いずれも日本化薬社製）、ＫＲＭ８７６２（ダイセル・オルネクス社製）、
等が挙げられる。
また、カルボキシ基含有エポキシ（メタ）アクリレート樹脂として、和光純薬社、及び東京化成工業社等から市販されているものも挙げられる。
【0029】
＜その他樹脂＞
（Ａ）成分は、カルボキシ基含有エポキシ（メタ）アクリレート樹脂とともに、また、カルボキシ基含有エポキシ（メタ）アクリレート樹脂とは別に、これ以外の樹脂（その他樹脂）を含んでよい。
その他樹脂は、例えば、後述する第一の単量体を用いて得られる樹脂であってよく、また、該第一の単量体と、後述する第二の単量体と、をともに用いて得られる樹脂であってもよい。
（Ａ）成分は、カルボキシ基含有エポキシ（メタ）アクリレート樹脂とともに、また、カルボキシ基含有エポキシ（メタ）アクリレート樹脂とは別に、これ以外の樹脂（その他樹脂）を含んでよい。
その他樹脂は、例えば、後述する第一の単量体を用いて得られる樹脂であってよく、また、該第一の単量体と、後述する第二の単量体と、をともに用いて得られる樹脂であってもよい。
【0030】
第一の単量体は、その分子中にカルボキシル基を有してよい。
第一の単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、４－ビニル安息香酸、マレイン酸無水物、マレイン酸半エステルが挙げられる。
第一の単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、４－ビニル安息香酸、マレイン酸無水物、マレイン酸半エステルが挙げられる。
【0031】
第二の単量体は、その分子中に重合性不飽和基を少なくとも１個有する。
第二の単量体としては、例えば、
メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ペンタメチルピペリジル（メタ）アクリレート、テトラメチルピペリジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、（２－メチル－２－エチル－１，３－ジオキソラン－４－イル）メチル（メタ）アクリレート、環状トリメチロールプロパンホルマール（メタ）アクリレート、３，３，５－トリメチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、等の（メタ）アクリレート類；
スチレン、メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔｅｒｔ－ブトキシスチレン、アセトキシスチレン、スチレンダイマー、及びスチレントリマー、等のスチレン誘導体類；
酢酸ビニル、等のビニルアルコールのエステル類；並びに
（メタ）アクリロニトリル；
が挙げられる。
第二の単量体は、芳香環を有する化合物を含んでよい。芳香環を有する化合物としては、例えば、ベンジル（メタ）アクリレート、又はスチレン誘導体類が挙げられ、なかでも、ベンジル（メタ）アクリレート、又はスチレンが挙げられる。
第二の単量体としては、例えば、
メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ペンタメチルピペリジル（メタ）アクリレート、テトラメチルピペリジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、（２－メチル－２－エチル－１，３－ジオキソラン－４－イル）メチル（メタ）アクリレート、環状トリメチロールプロパンホルマール（メタ）アクリレート、３，３，５－トリメチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、等の（メタ）アクリレート類；
スチレン、メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔｅｒｔ－ブトキシスチレン、アセトキシスチレン、スチレンダイマー、及びスチレントリマー、等のスチレン誘導体類；
酢酸ビニル、等のビニルアルコールのエステル類；並びに
（メタ）アクリロニトリル；
が挙げられる。
第二の単量体は、芳香環を有する化合物を含んでよい。芳香環を有する化合物としては、例えば、ベンジル（メタ）アクリレート、又はスチレン誘導体類が挙げられ、なかでも、ベンジル（メタ）アクリレート、又はスチレンが挙げられる。
【0032】
第一の単量体、及び第二の単量体は、それぞれ、一種単独で用いられてもよく、また、２種以上が用いられてよい。
【0033】
その他樹脂は、例えば、上記単量体を用いて、以下の手法により合成される。
すなわち、単数又は複数の単量体を、アセトン、メチルエチルケトン、イソプロパノール等の溶媒で希釈した溶液に、過酸化ベンゾイル、アゾイソブチロニトリル等のラジカル重合開始剤を適量添加し、そして加熱、及び攪拌することで、その他樹脂を合成することができる。混合物の一部を反応液に滴下しながら合成を行う場合もあり、また、反応終了後、更に溶媒を加えて、所望の濃度に調整する場合もある。
すなわち、単数又は複数の単量体を、アセトン、メチルエチルケトン、イソプロパノール等の溶媒で希釈した溶液に、過酸化ベンゾイル、アゾイソブチロニトリル等のラジカル重合開始剤を適量添加し、そして加熱、及び攪拌することで、その他樹脂を合成することができる。混合物の一部を反応液に滴下しながら合成を行う場合もあり、また、反応終了後、更に溶媒を加えて、所望の濃度に調整する場合もある。
【0034】
≪（Ｂ）成分；エチレン性不飽和結合を有する化合物≫
（Ｂ）成分は、エチレン性不飽和結合を、１つ又は２つ以上有する化合物であり、なかでも、エチレン性不飽和結合を２つ有する化合物を含むことが好ましい。
ただし、（Ｂ）成分は、（Ａ）成分とは異なり、且つ（Ｄ）成分が有するようなフェニレンエーテル構造は有しない。
（Ｂ）成分は、エチレン性不飽和結合を、１つ又は２つ以上有する化合物であり、なかでも、エチレン性不飽和結合を２つ有する化合物を含むことが好ましい。
ただし、（Ｂ）成分は、（Ａ）成分とは異なり、且つ（Ｄ）成分が有するようなフェニレンエーテル構造は有しない。
【0035】
（Ｂ）成分は、解像性及び線膨張係数の観点から、ビスフェノールＡ骨格又はビスフェノールＦ骨格を有することが好ましく、更に、アルキレンオキシ基を有することが好ましい。
【0036】
（Ｂ）成分は、
下記一般式(Ｉ)：
（式中、Ｒ１、及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子、又はメチル基であり、Ａ、及びＢは、炭素数２～６のアルキレン基であり、Ａ、及びＢが互いに異なる場合、－（Ａ－О）－、及び－（Ｂ－О）－の繰り返し単位からなる構造は、ランダムで構成されてもよく、ブロックで構成されてもよく、ｍ１、ｍ２、ｍ３、及びｍ４は、０以上の整数であり、ｍ１＋ｍ２、及びｍ３＋ｍ４は、０～８の整数であり、ｍ１＋ｍ２＋ｍ３＋ｍ４は、２～８の整数である）で表される化合物、
下記一般式(ＩＩ)：
（式中、Ｒ３、及びＲ４は、それぞれ独立に、水素原子、又はメチル基であり、Ｃ、及びＤは、炭素数２～６のアルキレン基であり、Ｃ、及びＤが互いに異なる場合、－（Ｃ－Ｏ）－、及び－（Ｄ－Ｏ）－の繰り返し単位からなる構造は、ランダムで構成されてもよく、ブロックで構成されてもよく、ｍ５、ｍ６、ｍ７、及びｍ８は、０以上の整数であり、ｍ５＋ｍ６、及びｍ７＋ｍ８は、０～２８の整数であり、ｍ５＋ｍ６＋ｍ７＋ｍ８は、１０～２８の整数である）で表される化合物、及び
下記一般式（ＩＩＩ）：
（式中、Ｒ５、及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子、又はメチル基であり、Ｅ、及びＦは、炭素数２～６のアルキレン基であり、Ｅ、及びＦが互いに異なる場合、－（Ｅ－Ｏ）－、及び－（Ｆ－Ｏ）－の繰り返し単位からなる構造は、ランダムで構成されてもよく、ブロックで構成されてもよく、ｍ９、ｍ１０、ｍ１１、及びｍ１２は、０以上の整数であり、ｍ９＋ｍ１０、及びｍ１１＋ｍ１２は、０～５０の整数であり、ｍ９＋ｍ１０＋ｍ１１＋ｍ１２は、３０～５０の整数である。）で表される化合物、
から成る群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
下記一般式(Ｉ)：
【化1】
下記一般式(ＩＩ)：
【化2】
下記一般式（ＩＩＩ）：
【化3】
から成る群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
【0037】
上記式（Ｉ）で表される化合物としては、例えば、２，２－ビス｛（４－アクリロキシポリエチレンオキシ）フェニル｝プロパン又は２，２－ビス｛（４－メタクリロキシポリエチレンオキシ）フェニル｝プロパンが挙げられる。該化合物が有するポリエチレンオキシ基は、モノエチレンオキシ基、ジエチレンオキシ基、トリエチレンオキシ基、テトラエチレンオキシ基、ペンタエチレンオキシ基、ヘキサエチレンオキシ基、ヘプタエチレンオキシ基、及びオクタエチレンオキシ基から成る群から選択される少なくとも１種の基が好ましい。
【0038】
また、上記式（Ｉ）で表される化合物としては、２，２－ビス｛（４－アクリロキシポリアルキレンオキシ）フェニル｝プロパン又は２，２－ビス｛（４－メタクリロキシポリアルキレンオキシ）フェニル｝プロパンも挙げられる。該化合物が有するポリアルキレンオキシ基としては、プロピレンオキシ基又はエチレンオキシ基と、プロピレンオキシ基と、が挙げられる。該化合物のなかでも、２，２－ビス｛（４－メタクリロキシジエチレンオキシ）フェニル｝プロパンが好ましい。
【0039】
また、上記式（Ｉ）で表される化合物としては、例えば、
ビスフェノールＡの両端に、平均２ｍｏｌずつのエチレンオキサイドをそれぞれ付加したポリエチレングリコールのジメタクリレート；
ビスフェノールＡの両端に、平均１ｍｏｌずつのエチレンオキサイドをそれぞれ付加したポリアルキレングリコールのジメタクリレート；
も挙げられる。
ビスフェノールＡの両端に、平均２ｍｏｌずつのエチレンオキサイドをそれぞれ付加したポリエチレングリコールのジメタクリレート；
ビスフェノールＡの両端に、平均１ｍｏｌずつのエチレンオキサイドをそれぞれ付加したポリアルキレングリコールのジメタクリレート；
も挙げられる。
【0040】
上記式（ＩＩ）で表される化合物としては、例えば、
ビスフェノールＡの両端に、平均５ｍｏｌずつのエチレンオキサイドをそれぞれ付加したポリエチレングリコールのジメタクリレート（新中村化学工業（株）製ＮＫエステルＢＰＥ－５００）；
ビスフェノールＡの両端に、平均６ｍｏｌずつのエチレンオキサイドと、平均２ｍｏｌのプロピレンオキサイドと、をそれぞれ付加したポリアルキレングリコールのジメタクリレート；
が挙げられる。
ビスフェノールＡの両端に、平均５ｍｏｌずつのエチレンオキサイドをそれぞれ付加したポリエチレングリコールのジメタクリレート（新中村化学工業（株）製ＮＫエステルＢＰＥ－５００）；
ビスフェノールＡの両端に、平均６ｍｏｌずつのエチレンオキサイドと、平均２ｍｏｌのプロピレンオキサイドと、をそれぞれ付加したポリアルキレングリコールのジメタクリレート；
が挙げられる。
【0041】
上記式（ＩＩＩ）で表される化合物としては、例えば、
ビスフェノールＡの両端に、平均１５ｍｏｌずつのエチレンオキサイドをそれぞれ付加したポリエチレングリコールのジメタクリレート；
ビスフェノールＡの両端に、平均１５ｍｏｌずつのエチレンオキサイドと、平均２ｍｏｌのプロピレンオキサイドと、をそれぞれ付加したポリアルキレングリコールのジメタクリレート；
が挙げられる。
ビスフェノールＡの両端に、平均１５ｍｏｌずつのエチレンオキサイドをそれぞれ付加したポリエチレングリコールのジメタクリレート；
ビスフェノールＡの両端に、平均１５ｍｏｌずつのエチレンオキサイドと、平均２ｍｏｌのプロピレンオキサイドと、をそれぞれ付加したポリアルキレングリコールのジメタクリレート；
が挙げられる。
【0042】
上記式（Ｉ）で表される化合物、上記式（ＩＩ）で表される化合物、及び上記式（ＩＩＩ）で表される化合物の割合は、感光性樹脂組成物の固形分を１００質量％とした場合、５～６０質量％であることが好ましく、より好ましくは２０～５０質量％である。この量は、解像性、及び線膨張係数の観点から、上記下限値以上であることが好ましく、また、機械強度、及び電気特性の観点から、上記上限値以下であることが好ましい。
【0043】
上記式（Ｉ）で表される化合物、上記式（ＩＩ）で表される化合物、及び上記式（ＩＩＩ）で表される化合物の割合は、（Ｂ）成分の総質量を基準として、５０～１００質量％であることが好ましく、より好ましくは７０質量％以上であり、更に好ましくは８０質量％以上である。
【0044】
上記式（Ｉ）で表される化合物の割合は、感光性樹脂組成物の固形分を１００質量％とした場合、０．５～５０質量％であることが好ましく、より好ましくは１．０～４５質量％であり、更に好ましくは２．０～４０質量％である。この量は、解像性の観点から、上記下限値以上であることが好ましく、また、機械強度、及び電気特性の観点から、上記上限値以下であることが好ましい。
【0045】
上記一般式（ＩＩ）で表される化合物の割合は、０．５～５０質量％であることが好ましく、より好ましくは１～４５質量％であり、更に好ましくは２～４０質量％である。この量は、解像性、及び線膨張係数の観点から、上記下限値以上であることが好ましく、また、機械強度、及び電気特性の観点から、上記上限値以下であることが好ましい。
【0046】
上記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物の割合は、１～５０質量％であることが好ましく、より好ましくは５～４５質量％であり、更に好ましくは１０～４０質量％である。この量は、解像性、及び線膨張係数の観点から、上記下限値以上であることが好ましく、機械強度、及び電気特性の観点から、上記上限値以下であることが好ましい。
【0047】
（Ｂ）成分は、上記式（Ｉ）～（ＩＩＩ）で表される化合物とともに、又は上記式（Ｉ）～（ＩＩＩ）で表される化合物とは別に、これ以外の化合物を含んでよい。
他に使用することができるエチレン性不飽和結合を有する化合物としては、例えば、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２－ジ（ｐ－ヒドロキシフェニル）プロパンジ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチルトリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、β－ヒドロキシプロピル－β’－（アクリロイルキシ）プロピルフタレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールドデカプロピレングリコール、プロピレンオキシドを付加したポリプロピレングリコールにエチレンオキシドを更に両端付加した（平均１２ｍｏｌのプロピレンオキシドを両端にそれぞれ付加したポリプロピレングリコールの更に両端に、エチレンオキシドを平均３ｍｏｌずつそれぞれ付加した）ポリアルキレングリコールのジメタクリレートが挙げられる。
他に使用することができるエチレン性不飽和結合を有する化合物としては、例えば、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２－ジ（ｐ－ヒドロキシフェニル）プロパンジ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチルトリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、β－ヒドロキシプロピル－β’－（アクリロイルキシ）プロピルフタレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールドデカプロピレングリコール、プロピレンオキシドを付加したポリプロピレングリコールにエチレンオキシドを更に両端付加した（平均１２ｍｏｌのプロピレンオキシドを両端にそれぞれ付加したポリプロピレングリコールの更に両端に、エチレンオキシドを平均３ｍｏｌずつそれぞれ付加した）ポリアルキレングリコールのジメタクリレートが挙げられる。
【0048】
また、他に使用することができるエチレン性不飽和結合を有する化合物としては、ウレタン化合物も挙げられる。ウレタン化合物としては、例えば、
ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、又はジイソシアネート化合物（例えば、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート）と、一分子中にヒドロキシル基、及び（メタ）アクリル基を有する化合物（例えば、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、オリゴプロピレングリコールモノメタクリレート）と、のウレタン化合物が挙げられる。具体的には、ヘキサメチレンジイソシアネートと、オリゴプロピレングリコールモノメタクリレート（日本油脂社製、ブレンマーＰＰ１０００）と、の反応物が挙げられる。
ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、又はジイソシアネート化合物（例えば、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート）と、一分子中にヒドロキシル基、及び（メタ）アクリル基を有する化合物（例えば、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、オリゴプロピレングリコールモノメタクリレート）と、のウレタン化合物が挙げられる。具体的には、ヘキサメチレンジイソシアネートと、オリゴプロピレングリコールモノメタクリレート（日本油脂社製、ブレンマーＰＰ１０００）と、の反応物が挙げられる。
【0049】
（Ｂ）成分の割合は、感光性樹脂組成物の固形分を１００質量％とした場合、５～７０質量％でよく、好ましくは１０～６０質量％である。感度、及び解像性の観点から、上記下限値以上が好ましく、また、機械強度、及び硬化時の剥離を抑える観点から、上記上限値以下が好ましい。
【0050】
≪（Ｃ）成分；光重合開始剤≫
（Ｃ）成分は、光重合開始剤である。光重合開始剤としては、既知のものが用いられてよい。（Ｃ）成分の割合は、感光性樹脂組成物の固形分を１００質量％とした場合、０．０１～３０質量％でよく、好ましくは０．０５～１０質量％である。（Ｃ）成分の割合は、感度の観点から、上記下限値以上であることが好ましく、また、基板にコートした膜の底面にまで光を十分に透過させ、ひいては高解像性を得る観点から、上記上限値以下であることが好ましい。
（Ｃ）成分は、光重合開始剤である。光重合開始剤としては、既知のものが用いられてよい。（Ｃ）成分の割合は、感光性樹脂組成物の固形分を１００質量％とした場合、０．０１～３０質量％でよく、好ましくは０．０５～１０質量％である。（Ｃ）成分の割合は、感度の観点から、上記下限値以上であることが好ましく、また、基板にコートした膜の底面にまで光を十分に透過させ、ひいては高解像性を得る観点から、上記上限値以下であることが好ましい。
【0051】
（Ｃ）成分としては、例えば、
２－エチルアントラキノン、オクタエチルアントラキノン、１，２－ベンズアントラキノン、２，３－ベンズアントラキノン、２－フェニルアントラキノン、２，３－ジフェニルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－クロロアントラキノン、２－メチルアントラキノン、１，４－ナフトキノン、９，１０－フェナントラキノン、２－メチル－１，４－ナフトキノン、９，１０－フェナントラキノン、２－メチル－１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルアントラキノン、３－クロロ－２－メチルアントラキノン等のキノン類；
ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン［４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン］、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン等の芳香族ケトン類；
ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン又はベンゾインエーテル類；
ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール等のジアルキルケタール類；
ジエチルチオキサントン、クロルチオキサントン等のチオキサントン類；
ジメチルアミノ安息香酸エチル等のジアルキルアミノ安息香酸エステル類；
１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－Ｏ－ベンゾイルオキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（Ｏ－エトキシカルボニル）オキシム等のオキシムエステル類；
２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾリル二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ビス－（ｍ－メトキシフェニル）イミダゾリル二量体、２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾリル二量体等のロフィン二量体；
が挙げられる。これらのなかでも、４，４´－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、又は２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾリル二量体が好ましい。
２－エチルアントラキノン、オクタエチルアントラキノン、１，２－ベンズアントラキノン、２，３－ベンズアントラキノン、２－フェニルアントラキノン、２，３－ジフェニルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－クロロアントラキノン、２－メチルアントラキノン、１，４－ナフトキノン、９，１０－フェナントラキノン、２－メチル－１，４－ナフトキノン、９，１０－フェナントラキノン、２－メチル－１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルアントラキノン、３－クロロ－２－メチルアントラキノン等のキノン類；
ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン［４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン］、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン等の芳香族ケトン類；
ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン又はベンゾインエーテル類；
ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール等のジアルキルケタール類；
ジエチルチオキサントン、クロルチオキサントン等のチオキサントン類；
ジメチルアミノ安息香酸エチル等のジアルキルアミノ安息香酸エステル類；
１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－Ｏ－ベンゾイルオキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（Ｏ－エトキシカルボニル）オキシム等のオキシムエステル類；
２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾリル二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ビス－（ｍ－メトキシフェニル）イミダゾリル二量体、２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾリル二量体等のロフィン二量体；
が挙げられる。これらのなかでも、４，４´－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、又は２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾリル二量体が好ましい。
【0052】
≪（Ｄ）成分；フェニレンエーテル構造を有する化合物≫
（Ｄ）成分は、１０，０００ｇ／ｍｏｌ以下の数平均分子量（Ｍｎ）を有し、かつフェニレンエーテル構造を有する化合物である。（Ｄ）成分の数平均分子量（Ｍｎ）は１０，０００ｇ／ｍｏｌ以下である。Ｍｎが上記上限値を超えると、所望の解像性、及び引張強度が得られない。（Ｄ）成分は、オリゴマーと称されてよい。
（Ｄ）成分の数平均分子量（Ｍｎ）は、好ましくは３００～１０，０００ｇ／ｍｏｌ、より好ましくは３００～５，０００ｇ／ｍｏｌ、更に好ましくは５００～３，０００ｇ／ｍｏｌである。このような（Ｄ）成分によれば、優れた電気特性、及び高い引張強度を達成し易い。数平均分子量（Ｍｎ）は、上記重量平均分子量（Ｍｗ）の測定手法と同様の手法により測定することができる。
（Ｄ）成分は、１０，０００ｇ／ｍｏｌ以下の数平均分子量（Ｍｎ）を有し、かつフェニレンエーテル構造を有する化合物である。（Ｄ）成分の数平均分子量（Ｍｎ）は１０，０００ｇ／ｍｏｌ以下である。Ｍｎが上記上限値を超えると、所望の解像性、及び引張強度が得られない。（Ｄ）成分は、オリゴマーと称されてよい。
（Ｄ）成分の数平均分子量（Ｍｎ）は、好ましくは３００～１０，０００ｇ／ｍｏｌ、より好ましくは３００～５，０００ｇ／ｍｏｌ、更に好ましくは５００～３，０００ｇ／ｍｏｌである。このような（Ｄ）成分によれば、優れた電気特性、及び高い引張強度を達成し易い。数平均分子量（Ｍｎ）は、上記重量平均分子量（Ｍｗ）の測定手法と同様の手法により測定することができる。
【0053】
（Ｄ）成分としては、低い線膨張係数と、優れた電気特性（例えば、低い誘電正接）と、の観点から、重合性官能基を有することが好ましい。重合性官能基としては、光、及び／又は熱により重合する官能基であればよく、例えば、エチレン性不飽和結合、及びエポキシ基等が挙げられ、なかでも、エチレン性不飽和結合であることが好ましい。重合性官能基は、（Ｄ）成分の主鎖末端に存在することが好ましい。
【0054】
（Ｄ）成分としては、例えば、下記一般式（Ｄ１）：
［式中、Ｒ１～Ｒ６は、それぞれ独立に、水素又は炭素数１～４のアルキル基、好ましくは水素であり、Ａは、下記一般式（Ｄ２）、及び下記一般式（Ｄ３）：
｛式中、Ｂは、下記一般式（Ｂ１）、（Ｂ２）及び（Ｂ３）：
（式中、Ｒ１５～Ｒ３４は、それぞれ独立に、水素、フェニル基又は炭素数６以下のアルキル基、好ましくは水素又はメチル基であり、Ｅは、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状又は環状の２価の炭化水素基である。）
から成る群から選択される少なくとも１種である。｝
｛式中、Ｄは、下記一般式（Ｄ４）：
（式中、Ｒ７～Ｒ１４は、それぞれ独立に、水素、フェニル基又は炭素数６以下のアルキル基、好ましくは水素又はメチル基であり、より好ましくはＲ７、Ｒ８、Ｒ１３、及び／又はＲ１４がメチル基であり、ａ、及びｂは、０～１００の整数であり、かつ、少なくとも一方が０でなく、Ｂは、上記式（Ｂ１）、（Ｂ２）、及び／又は（Ｂ３）と同様であり、式（Ｄ４）におけるＢは、式（Ｄ２）におけるＢと同一でも異なってもよい。）｝
から成る群から選択される少なくとも１種である。］
で表される化合物が挙げられる。
【化4】
【化5】
【化6】
から成る群から選択される少なくとも１種である。｝
【化7】
【化8】
から成る群から選択される少なくとも１種である。］
で表される化合物が挙げられる。
【0055】
（Ｄ）成分は、耐熱性、誘電特性、及び加工性の観点から、下記一般式（Ｄ５）及び下記式（Ｄ６）：
（式中、Ｒ１～Ｒ６、Ｂ、ａ、ｂは、上記と同様である。）
から成る群から選択される少なくとも１種で表される化合物が好ましく、上記式（５）で表される化合物がより好ましい。
【化9】
【化10】
【0056】
また、（Ｄ）成分としては、例えば、ОＰＥ－２Ｓｔ１２００、ОＰＥ－２Ｓｔ２２００（以上、三菱ガス化学社製；上記式（Ｄ５）相当）、ビキシレノールジアリルエーテル樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＬ７７７６」；上記式（６）相当）が挙げられる。
【0057】
（Ｄ）成分の割合は、感光性樹脂組成物の固形分を１００質量％とした場合、２．０～２４質量％である。この割合が２．０質量％以上であると、高い感度が得られ易くなり、２４質量％以下であると、高い解像度が得られ易くなる。
（Ｄ）成分の主鎖にフェニレンエーテル構造を有する該（Ｄ）成分の割合は、感光性樹脂組成物の固形分を１００質量％とした場合、２．０～２０質量％であることが好ましく、２．０～１７質量％であることがより好ましく、２．０～１４質量％であることが更に好ましく、３．０～７．０質量％であることが特に好ましい。
（Ｄ）成分の主鎖にフェニレンエーテル構造を有する該（Ｄ）成分の割合は、感光性樹脂組成物の固形分を１００質量％とした場合、２．０～２０質量％であることが好ましく、２．０～１７質量％であることがより好ましく、２．０～１４質量％であることが更に好ましく、３．０～７．０質量％であることが特に好ましい。
【0058】
＜質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝＞
本実態形態において、質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝は、０．０５以上であることで、高解像度な転写パターンを実現することができ、また、１．３０以下であることで、物理的特性に優れる（特に、高い機械強度、低い線膨張係数、及び低い誘電正接を達成可能な）硬化物をも実現することができる。同様の観点から、質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝は、０．０５以上１．００以下であることが好ましく、０．１以上０．９以下であることがより好ましく、０．３以上０．７以下であることが更に好ましく、０．３以上０．５以下であることが特に好ましい。
本実態形態において、質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝は、０．０５以上であることで、高解像度な転写パターンを実現することができ、また、１．３０以下であることで、物理的特性に優れる（特に、高い機械強度、低い線膨張係数、及び低い誘電正接を達成可能な）硬化物をも実現することができる。同様の観点から、質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝は、０．０５以上１．００以下であることが好ましく、０．１以上０．９以下であることがより好ましく、０．３以上０．７以下であることが更に好ましく、０．３以上０．５以下であることが特に好ましい。
【0059】
感光性組成物において、複数の（Ｄ）成分が含まれる場合には、その合計量が上記質量比の算出に用いられ、同様に、複数の（Ａ）成分が含まれる場合には、その合計量が上記質量比の算出に用いられる。
【0060】
≪（Ｅ）成分；フェノール樹脂≫
感光性樹脂組成物は、（Ｅ）成分；フェノール樹脂を含んでよい。（Ｅ）成分は、後述する（Ｆ）成分；エポキシ樹脂の硬化剤としての機能を発揮する。感光性樹脂組成物は、（Ｅ）成分を含むことで、得られる硬化物に、多層プリント配線板の絶縁層に好適な各種特性（例えば、優れた機械強度、及び低い線熱膨張係数等）といった特性を付与し易い。
感光性樹脂組成物は、（Ｅ）成分；フェノール樹脂を含んでよい。（Ｅ）成分は、後述する（Ｆ）成分；エポキシ樹脂の硬化剤としての機能を発揮する。感光性樹脂組成物は、（Ｅ）成分を含むことで、得られる硬化物に、多層プリント配線板の絶縁層に好適な各種特性（例えば、優れた機械強度、及び低い線熱膨張係数等）といった特性を付与し易い。
【0061】
（Ｅ）成分としては、フェノール性水酸基を有する化合物が挙げられ、架橋密度を高め、これにより線熱膨張係数をより低くする観点から、フェノール－ビフェニルジイル樹脂、フェノールノボラック樹脂、ビフェニルノボラック樹脂が好ましい。
【0062】
（Ｅ）成分の割合は、感光性樹脂組成物の固形分を１００質量％とした場合、２～３０質量％であることが好ましく、５～２０質量％であることがより好ましく、８～１２質量％であることが更に好ましい。これによれば、現像性と解像性とのバランスを保ち易く、かつ、線熱膨張係数をより低下させ易い。
【0063】
≪（Ｆ）成分；エポキシ樹脂≫
感光性樹脂組成物は、（Ｆ）成分；エポキシ樹脂を含んでよい。感光性樹脂組成物は、（Ｆ）成分を含むことで、得られる硬化物に、優れた機械強度、及び優れた熱特性等の特性を付与し易い。本明細書中、「（Ｆ）成分」は、（Ａ）成分の一態様である、カルボキシル基含有エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を含まない。
感光性樹脂組成物は、（Ｆ）成分；エポキシ樹脂を含んでよい。感光性樹脂組成物は、（Ｆ）成分を含むことで、得られる硬化物に、優れた機械強度、及び優れた熱特性等の特性を付与し易い。本明細書中、「（Ｆ）成分」は、（Ａ）成分の一態様である、カルボキシル基含有エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を含まない。
【0064】
（Ｆ）成分は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有することが好ましい。本実施形態における効果を好適に得る観点から、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、感光性樹脂組成物の固形分を１００質量％とした場合、好ましくは３質量％以上、より好ましくは５質量％以上、特に好ましくは８質量％以上である。
（Ｆ）成分において、１分子中のエポキシ基は、２個以下でよい。
上記割合は、感光性樹脂組成物の固形分を１００質量％とした場合、１５質量％以下でよい。
（Ｆ）成分において、１分子中のエポキシ基は、２個以下でよい。
上記割合は、感光性樹脂組成物の固形分を１００質量％とした場合、１５質量％以下でよい。
【0065】
（Ｆ）成分としては、エポキシ基を有する化合物がよく、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【0066】
また、（Ｆ）成分としては、例えば、
ＤＩＣ社製「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；
三菱ケミカル社製「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；
三菱ケミカル社製「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；
三菱ケミカル社製「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；
三菱ケミカル社製「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；
新日鉄住金化学社製「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との混合品）；
ナガセケムテックス社製「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；
ダイセル社製「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；
ダイセル社製「ＰＢ－３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；
新日鉄住金化学社製「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）；及び
日本化薬社製「ＮＣ―３０００」、「ＮＣ―３０００－Ｌ」、「ＮＣ―３０００－Ｈ」、「ＮＣ―３０００－Ｈ」、「ＮＣ―３１００」；
等が挙げられる。
ＤＩＣ社製「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；
三菱ケミカル社製「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；
三菱ケミカル社製「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；
三菱ケミカル社製「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；
三菱ケミカル社製「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；
新日鉄住金化学社製「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との混合品）；
ナガセケムテックス社製「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；
ダイセル社製「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；
ダイセル社製「ＰＢ－３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；
新日鉄住金化学社製「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）；及び
日本化薬社製「ＮＣ―３０００」、「ＮＣ―３０００－Ｌ」、「ＮＣ―３０００－Ｈ」、「ＮＣ―３０００－Ｈ」、「ＮＣ―３１００」；
等が挙げられる。
【0067】
（Ｆ）成分の割合は、引張強度、及び熱特性の観点から、感光性樹脂組成物の固形分を１００質量％とした場合、好ましくは２質量％以上、より好ましくは５質量％以上、更に好ましくは８質量％以上である。この割合は、本実施形態の効果を好適に得る観点から、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、更に好ましくは１２質量％以下である。
【0068】
≪（Ｇ）成分；シランカップリング剤≫
感光性樹脂組成物は、（Ｇ）成分；シランカップリング剤を含んでよい。（Ｇ）成分としては、例えば、
３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン（例えば、信越化学工業社製：商品名 ＫＢＭ８０３、チッソ社製：商品名 サイラエースＳ８１０）、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン（アヅマックス社製：商品名 ＳＩＭ６４７５．０）、
３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン（例えば、信越化学工業社製：商品名 ＬＳ１３７５、アヅマックス社製：商品名 ＳＩＭ６４７４．０）、メルカプトメチルトリメトキシシラン（アヅマックス社製：商品名 ＳＩＭ６４７３．５Ｃ）、メルカプトメチルトリメトキシシラン（アヅマックス社製：商品名 ＳＩＭ６４７３．０）、３－メルカプトプロピルジエトキシメトキシシラン、３－メルカプトプロピルエトキシジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリプロポキシシラン、３－メルカプトプロピルジエトキシプロポキシシラン、３－メルカプトプロピルエトキシジプロポキシシラン、３－メルカプトプロピルジメトキシプロポキシシラン、３－メルカプトプロピルメトキシジプロポキシシラン、２－メルカプトエチルトリメトキシシラン、２－メルカプトエチルジエトキシメトキシシラン、２－メルカプトエチルエトキシジメトキシシラン、２－メルカプトエチルトリプロポキシシラン、２－メルカプトエチルトリプロポキシシラン、２－メルカプトエチルエトキシジプロポキシシラン、２－メルカプトエチルジメトキシプロポキシシラン、２－メルカプトエチルメトキシジプロポキシシラン、４－メルカプトブチルトリメトキシシラン、４－メルカプトブチルトリエトキシシラン、４－メルカプトブチルトリプロポキシシラン、Ｎ－（３－トリエトキシシリルプロピル）ウレア（信越化学工業社製：商品名 ＬＳ３６１０、アヅマックス社製：商品名 ＳＩＵ９０５５．０）、Ｎ－（３－トリメトキシシリルプロピル）ウレア（アヅマックス社製：商品名 ＳＩＵ９０５８．０）、Ｎ－（３－ジエトキシメトキシシリルプロピル）ウレア、Ｎ－（３－エトキシジメトキシシリルプロピル）ウレア、Ｎ－（３－トリプロポキシシリルプロピル）ウレア、Ｎ－（３－ジエトキシプロポキシシリルプロピル）ウレア、Ｎ－（３－エトキシジプロポキシシリルプロピル）ウレア、Ｎ－（３－ジメトキシプロポキシシリルプロピル）ウレア、Ｎ－（３－メトキシジプロポキシシリルプロピル）ウレア、Ｎ－（３－トリメトキシシリルエチル）ウレア、Ｎ－（３－エトキシジメトキシシリルエチル）ウレア、Ｎ－（３－トリプロポキシシリルエチル）ウレア、Ｎ－（３－トリプロポキシシリルエチル）ウレア、Ｎ－（３－エトキシジプロポキシシリルエチル）ウレア、Ｎ－（３－ジメトキシプロポキシシリルエチル）ウレア、Ｎ－（３－メトキシジプロポキシシリルエチル）ウレア、Ｎ－（３－トリメトキシシリルブチル）ウレア、Ｎ－（３－トリエトキシシリルブチル）ウレア、Ｎ－（３－トリプロポキシシリルブチル）ウレア、３－（ｍ－アミノフェノキシ）プロピルトリメトキシシラン（アヅマックス社製：商品名 ＳＬＡ０５９８．０）、ｍ－アミノフェニルトリメトキシシラン（アヅマックス社製：商品名 ＳＬＡ０５９９．０）、ｐ－アミノフェニルトリメトキシシラン（アヅマックス社製：商品名 ＳＬＡ０５９９．１）アミノフェニルトリメトキシシラン（アヅマックス社製：商品名 ＳＬＡ０５９９．２）、２－（トリメトキシシリルエチル）ピリジン（アヅマックス社製：商品名 ＳＩＴ８３９６．０）が挙げられる。
感光性樹脂組成物は、（Ｇ）成分；シランカップリング剤を含んでよい。（Ｇ）成分としては、例えば、
３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン（例えば、信越化学工業社製：商品名 ＫＢＭ８０３、チッソ社製：商品名 サイラエースＳ８１０）、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン（アヅマックス社製：商品名 ＳＩＭ６４７５．０）、
３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン（例えば、信越化学工業社製：商品名 ＬＳ１３７５、アヅマックス社製：商品名 ＳＩＭ６４７４．０）、メルカプトメチルトリメトキシシラン（アヅマックス社製：商品名 ＳＩＭ６４７３．５Ｃ）、メルカプトメチルトリメトキシシラン（アヅマックス社製：商品名 ＳＩＭ６４７３．０）、３－メルカプトプロピルジエトキシメトキシシラン、３－メルカプトプロピルエトキシジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリプロポキシシラン、３－メルカプトプロピルジエトキシプロポキシシラン、３－メルカプトプロピルエトキシジプロポキシシラン、３－メルカプトプロピルジメトキシプロポキシシラン、３－メルカプトプロピルメトキシジプロポキシシラン、２－メルカプトエチルトリメトキシシラン、２－メルカプトエチルジエトキシメトキシシラン、２－メルカプトエチルエトキシジメトキシシラン、２－メルカプトエチルトリプロポキシシラン、２－メルカプトエチルトリプロポキシシラン、２－メルカプトエチルエトキシジプロポキシシラン、２－メルカプトエチルジメトキシプロポキシシラン、２－メルカプトエチルメトキシジプロポキシシラン、４－メルカプトブチルトリメトキシシラン、４－メルカプトブチルトリエトキシシラン、４－メルカプトブチルトリプロポキシシラン、Ｎ－（３－トリエトキシシリルプロピル）ウレア（信越化学工業社製：商品名 ＬＳ３６１０、アヅマックス社製：商品名 ＳＩＵ９０５５．０）、Ｎ－（３－トリメトキシシリルプロピル）ウレア（アヅマックス社製：商品名 ＳＩＵ９０５８．０）、Ｎ－（３－ジエトキシメトキシシリルプロピル）ウレア、Ｎ－（３－エトキシジメトキシシリルプロピル）ウレア、Ｎ－（３－トリプロポキシシリルプロピル）ウレア、Ｎ－（３－ジエトキシプロポキシシリルプロピル）ウレア、Ｎ－（３－エトキシジプロポキシシリルプロピル）ウレア、Ｎ－（３－ジメトキシプロポキシシリルプロピル）ウレア、Ｎ－（３－メトキシジプロポキシシリルプロピル）ウレア、Ｎ－（３－トリメトキシシリルエチル）ウレア、Ｎ－（３－エトキシジメトキシシリルエチル）ウレア、Ｎ－（３－トリプロポキシシリルエチル）ウレア、Ｎ－（３－トリプロポキシシリルエチル）ウレア、Ｎ－（３－エトキシジプロポキシシリルエチル）ウレア、Ｎ－（３－ジメトキシプロポキシシリルエチル）ウレア、Ｎ－（３－メトキシジプロポキシシリルエチル）ウレア、Ｎ－（３－トリメトキシシリルブチル）ウレア、Ｎ－（３－トリエトキシシリルブチル）ウレア、Ｎ－（３－トリプロポキシシリルブチル）ウレア、３－（ｍ－アミノフェノキシ）プロピルトリメトキシシラン（アヅマックス社製：商品名 ＳＬＡ０５９８．０）、ｍ－アミノフェニルトリメトキシシラン（アヅマックス社製：商品名 ＳＬＡ０５９９．０）、ｐ－アミノフェニルトリメトキシシラン（アヅマックス社製：商品名 ＳＬＡ０５９９．１）アミノフェニルトリメトキシシラン（アヅマックス社製：商品名 ＳＬＡ０５９９．２）、２－（トリメトキシシリルエチル）ピリジン（アヅマックス社製：商品名 ＳＩＴ８３９６．０）が挙げられる。
【0069】
また、シランカップリング剤としては、例えば、２－（トリエトキシシリルエチル）ピリジン、２－（ジメトキシシリルメチルエチル）ピリジン、２－（ジエトキシシリルメチルエチル）ピリジン、（３－トリエトキシシリルプロピル）－ｔ－ブチルカルバメート、（３－グリシドキシプロピル）トリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ－ｎ－プロポキシシラン、テトラ－ｉ－プロポキシシラン、テトラ－ｎ－ブトキシシラン、テトラ－ｉ－ブトキシシラン、テトラ－ｔ－ブトキシシラン、テトラキス（メトキシエトキシシラン）、テトラキス（メトキシ－ｎ－プロポキシシラン）、テトラキス（エトキシエトキシシラン）、テトラキス（メトキシエトキシエトキシシラン）、ビス（トリメトキシシリル）エタン、ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、ビス（トリエトキシシリル）メタン、ビス（トリエトキシシリル）エタン、ビス（トリエトキシシリル）エチレン、ビス（トリエトキシシリル）オクタン、ビス（トリエトキシシリル）オクタジエン、ビス［３－（トリエトキシシリル）プロピル］ジスルフィド、ビス［３－（トリエトキシシリル）プロピル］テトラスルフィド、ジ－ｔ－ブトキシジアセトキシシラン、ジ－ｉ－ブトキシアルミノキシトリエトキシシラン、ビス（ペンタジオネート）チタン－Ｏ，Ｏ’－ビス（オキシエチル）－アミノプロピルトリエトキシシラン、トリメトキシフェニルシラン、トリメトキシ（ｐ－トリル）シラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、フェニルシラントリオール、メチルフェニルシランジオール、エチルフェニルシランジオール、ｎ－プロピルフェニルシランジオール、イソプロピルフェニルシランジオール、ｎ－ブチルシフェニルシランジオール、イソブチルフェニルシランジオール、ｔｅｒｔ－ブチルフェニルシランジオール、ジフェニルシランジオール、ジメトキシジフェニルシラン、ジエトキシジフェニルシラン、ジメトキシジ－ｐ－トリルシラン、エチルメチルフェニルシラノール、ｎ－プロピルメチルフェニルシラノール、イソプロピルメチルフェニルシラノール、ｎ－ブチルメチルフェニルシラノール、イソブチルメチルフェニルシラノール、ｔｅｒｔ－ブチルメチルフェニルシラノール、エチルｎ－プロピルフェニルシラノール、エチルイソプロピルフェニルシラノール、ｎ－ブチルエチルフェニルシラノール、イソブチルエチルフェニルシラノール、ｔｅｒｔ－ブチルエチルフェニルシラノール、メチルジフェニルシラノール、エチルジフェニルシラノール、ｎ－プロピルジフェニルシラノール、イソプロピルジフェニルシラノール、ｎ－ブチルジフェニルシラノール、イソブチルジフェニルシラノール、ｔｅｒｔ－ブチルジフェニルシラノール、トリフェニルシラノール、トリス（３－トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートが挙げられる。
【0070】
上記のなかでも、感光性樹脂組成物の保存安定性の観点から、フェニルシラントリオール、トリメトキシフェニルシラン、トリメトキシ（ｐ－トリル）シラン、ジフェニルシランジオール、ジメトキシジフェニルシラン、ジエトキシジフェニルシラン、ジメトキシジ－ｐ－トリルシラン、トリフェニルシラノール、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、トリス（３－トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートが好ましい。（Ｇ）成分は、フェニルアミノシラン系カップリング剤、また、イソシアヌレート基を有するシランカップリング剤も好ましい。
【0071】
（Ｇ）成分の割合は、感光性樹脂組成物１００質量％に対して、好ましくは０．０１２０質量％以上、また、好ましくは２０質量％以下である。
【0072】
≪Ｈ成分；上記（Ａ）～（Ｇ）以外の任意成分（その他成分）≫
感光性樹脂組成物は、（Ｈ）成分；その他成分を含んでよい。（Ｈ）成分としては、例えば、各種の溶媒、無機充填剤、防錆剤、密着助剤、重合禁止剤、酸化防止剤、消泡剤、染料等が挙げられる。
感光性樹脂組成物は、（Ｈ）成分；その他成分を含んでよい。（Ｈ）成分としては、例えば、各種の溶媒、無機充填剤、防錆剤、密着助剤、重合禁止剤、酸化防止剤、消泡剤、染料等が挙げられる。
【0073】
感光性樹脂組成物に、（Ｈ）成分である溶媒を添加することで、感光性樹脂組成物の調合液を得ることができる。
無機充填材としては、例えば、シリカが挙げられる。感光性樹脂組成物中の（Ｈ）成分である充填材は、感光性樹脂組成物の固形分１００質量％とした場合、４０質量％未満でよく、３５質量％未満でよく、検出限界以下（例えば、０質量％）でよい。
無機充填材としては、例えば、シリカが挙げられる。感光性樹脂組成物中の（Ｈ）成分である充填材は、感光性樹脂組成物の固形分１００質量％とした場合、４０質量％未満でよく、３５質量％未満でよく、検出限界以下（例えば、０質量％）でよい。
【0074】
［感光性樹脂組成物の調合液］
本実施形態の一態様は、感光性樹脂組成物に溶媒を添加することで得られる、調合液である。
溶媒としては、例えば、
メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセタール(ＰＧＭＥＡ)等に代表されるケトン類；
メタノール、エタノール、及びイソプロピルアルコール等に代表されるアルコール類；
が挙げられる。感光性樹脂組成物の塗布性の観点から、調合液の粘度が２５℃で５００～４０００ｍＰａ・ｓｅｃとなるように、溶媒と感光性樹脂組成物とを混合することが好ましい。
本実施形態の一態様は、感光性樹脂組成物に溶媒を添加することで得られる、調合液である。
溶媒としては、例えば、
メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセタール(ＰＧＭＥＡ)等に代表されるケトン類；
メタノール、エタノール、及びイソプロピルアルコール等に代表されるアルコール類；
が挙げられる。感光性樹脂組成物の塗布性の観点から、調合液の粘度が２５℃で５００～４０００ｍＰａ・ｓｅｃとなるように、溶媒と感光性樹脂組成物とを混合することが好ましい。
【0075】
［転写フィルム］
本実施形態の更なる一態様は、支持体と、上記感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層と、を有する積層体である、転写フィルムである。転写フィルムは、ビア径が２０（μｍ）未満のビア形成用であってよい。
本実施形態の更なる一態様は、支持体と、上記感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層と、を有する積層体である、転写フィルムである。転写フィルムは、ビア径が２０（μｍ）未満のビア形成用であってよい。
【0076】
≪支持体（支持フィルム）≫
支持体としては、露光光源から放射される光を透過する、透明なものが好ましい。このような支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニリデン共重合フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミドフィルム、及びセルロース誘導体フィルムが挙げられる。これらのフィルムとして、必要に応じ、延伸されたものも使用可能である。
支持体としては、露光光源から放射される光を透過する、透明なものが好ましい。このような支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニリデン共重合フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミドフィルム、及びセルロース誘導体フィルムが挙げられる。これらのフィルムとして、必要に応じ、延伸されたものも使用可能である。
【0077】
支持体のヘーズは、５以下であることが好ましい。
支持体の厚みは、レリーフパターン形成性、及び経済性の観点からは薄い方が有利である。他方、強度を維持する観点から、１０～３０μｍであることが好ましい。
支持体の厚みは、レリーフパターン形成性、及び経済性の観点からは薄い方が有利である。他方、強度を維持する観点から、１０～３０μｍであることが好ましい。
【0078】
≪感光性樹脂層≫
感光性樹脂層は、上記感光性樹脂組成物を含む。
上記感光性樹脂組成物を、例えば上記支持体に塗布し、そして乾燥させることで、感光性樹脂層を形成することができる。
感光性樹脂層は、上記感光性樹脂組成物を含む。
上記感光性樹脂組成物を、例えば上記支持体に塗布し、そして乾燥させることで、感光性樹脂層を形成することができる。
【0079】
感光性樹脂層の厚みは、好ましくは１～１００μｍ、より好ましくは７～６０μｍであり、更に好ましくは１０～５０μｍである。１００μｍ以下であれば、実用上十分な解像度が得られ易く、また、１μｍ以上であれば、実用上良好な強度が得られ易い。感光性樹脂層は、厚みが薄いほど解像度は向上し易く、また、厚いほど膜強度が向上し易いので、転写フィルムの用途、ひいては、これを用いて得られる最終製品の用途に応じて、厚みを適宜選択することができる。
【0080】
≪保護層（保護フィルム）≫
転写フィルムは、感光性樹脂層と、該感光性樹脂層を支持する支持体と、に加え、必要により、感光性樹脂層の支持体形成側とは反対側に、保護フィルムを有してよい。支持体よりも保護フィルムの方が、感光性樹脂層に対する密着力が十分小さいことが好ましく、この場合、転写フィルムから保護フィルムを剥離し易い。
転写フィルムは、感光性樹脂層と、該感光性樹脂層を支持する支持体と、に加え、必要により、感光性樹脂層の支持体形成側とは反対側に、保護フィルムを有してよい。支持体よりも保護フィルムの方が、感光性樹脂層に対する密着力が十分小さいことが好ましく、この場合、転写フィルムから保護フィルムを剥離し易い。
【0081】
保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、及びポリプロピレンフィルム等が挙げられ、また、例えば、特開昭５９－２０２４５７号公報に示される、剥離性に優れたフィルムも挙げられる。
【0082】
保護フィルムの厚みは、剥離性の観点から、１０～１００μｍが好ましく、１０～８０μｍがより好ましく、１０～５０μｍが更に好ましい。
【0083】
［転写フィルムの製造方法］
本実施形態に更なる一態様は、上記転写フィルムを製造するための製造方法である。
転写フィルムは、支持体、及び感光性樹脂層と、必要により保護フィルムと、を積層することで、得ることができる。
本実施形態に更なる一態様は、上記転写フィルムを製造するための製造方法である。
転写フィルムは、支持体、及び感光性樹脂層と、必要により保護フィルムと、を積層することで、得ることができる。
【0084】
転写フィルムの製造方法は、例えば、
感光性樹脂組成物の調合液を、バーコーター又はロールコーターを用いて支持体に塗布し、そして乾燥させる工程、
を有する。該工程に次いで、
該感光性樹脂層に保護フィルムを積層する工程、
を必要により有してよい。
転写フィルムの製造方法における各種の条件は、既知の製造方法における既知の条件が採用されてよい。
感光性樹脂組成物の調合液を、バーコーター又はロールコーターを用いて支持体に塗布し、そして乾燥させる工程、
を有する。該工程に次いで、
該感光性樹脂層に保護フィルムを積層する工程、
を必要により有してよい。
転写フィルムの製造方法における各種の条件は、既知の製造方法における既知の条件が採用されてよい。
【0085】
［転写パターンの形成方法（転写パターンの製造方法）］
本実施形態の更なる一態様は、上記感光性樹脂組成物を露光し、そして現像する工程を有する、転写パターンの形成方法である。
ここで、「転写パターン」は、
転写フィルムを用いた露光、及びその後の現像により得られる、樹脂パターンと、
現像後、樹脂パターンの加熱硬化により得られる、硬化物（硬化物パターン）と、
を含む。
本実施形態の更なる一態様は、上記感光性樹脂組成物を露光し、そして現像する工程を有する、転写パターンの形成方法である。
ここで、「転写パターン」は、
転写フィルムを用いた露光、及びその後の現像により得られる、樹脂パターンと、
現像後、樹脂パターンの加熱硬化により得られる、硬化物（硬化物パターン）と、
を含む。
【0086】
［パターンの形成方法］
本実施形態に更なる一態様は、パターンの形成方法である。パターンは、ビア径が２０（μｍ）未満であるビアを含んでよい。
以下、樹脂パターン、及び硬化物パターンについて説明する。
本実施形態に更なる一態様は、パターンの形成方法である。パターンは、ビア径が２０（μｍ）未満であるビアを含んでよい。
以下、樹脂パターン、及び硬化物パターンについて説明する。
【0087】
≪樹脂パターン、及びその製造方法≫
本実施形態に更なる一態様は、樹脂パターン、及びその製造方法である。
樹脂パターンの製造方法は、一態様において、上記感光性樹脂組成物を露光し、そして現像する工程を有する。
本実施形態に更なる一態様は、樹脂パターン、及びその製造方法である。
樹脂パターンの製造方法は、一態様において、上記感光性樹脂組成物を露光し、そして現像する工程を有する。
【0088】
かかる製造方法は、一態様において、
転写フィルムにおける感光性樹脂層を、所定の基板にラミネートする工程（ラミネート工程）；
ラミネートした感光性樹脂層を露光する工程（露光工程）；及び
露光後の感光性樹脂層における未露光部を現像液で除去する工程（現像工程）；
を有する。
転写フィルムにおける感光性樹脂層を、所定の基板にラミネートする工程（ラミネート工程）；
ラミネートした感光性樹脂層を露光する工程（露光工程）；及び
露光後の感光性樹脂層における未露光部を現像液で除去する工程（現像工程）；
を有する。
【0089】
＜ラミネート工程＞
本工程では、例えば、所定のラミネーターを用いて基板に感光性樹脂層を設ける。
具体的に、転写フィルムが保護フィルムを有する場合には該保護フィルムを剥離した上で、ラミネーターを用いて、感光性樹脂層を基板に加熱圧着する。
本工程では、例えば、所定のラミネーターを用いて基板に感光性樹脂層を設ける。
具体的に、転写フィルムが保護フィルムを有する場合には該保護フィルムを剥離した上で、ラミネーターを用いて、感光性樹脂層を基板に加熱圧着する。
【0090】
基板としては、例えば、銅、ＳＵＳ、ガラス、ＩＴＯ、シリコンウエハ等が挙げられる。感光性樹脂層は、基板の片面だけにラミネートしてもよいし、必要に応じて、両面にラミネートしてもよい。加熱温度は、一般的に４０～１６０℃である。また、加熱圧着を２回以上行うことにより、転写パターンの基板に対する密着性が向上し易い。このとき、圧着には、二連のロールを備えた二段式ラミネーターを用いることができるし、基板と感光性樹脂層との積層体を複数回繰り返してロールに通過させてもよい。
【0091】
＜露光工程＞
本工程では、例えば、露光機を用いて感光性樹脂層を露光する。露光は、転写フィルムから支持体を剥離せずに行ってもよいし、必要に応じて、転写フィルムから支持体を剥離した上で行ってもよい。フォトマスクを通して露光を行う場合、露光量は、光源照度、及び露光時間により決定される。露光量は、光量計を用いて測定されてよい。
本工程では、例えば、露光機を用いて感光性樹脂層を露光する。露光は、転写フィルムから支持体を剥離せずに行ってもよいし、必要に応じて、転写フィルムから支持体を剥離した上で行ってもよい。フォトマスクを通して露光を行う場合、露光量は、光源照度、及び露光時間により決定される。露光量は、光量計を用いて測定されてよい。
【0092】
露光工程では、マスクレス露光を行ってもよい。マスクレス露光では、フォトマスクを用いずに、描画装置によって基板に直接に露光する。このとき、光源としては、波長３５０～４１０ｎｍの、半導体レーザー又は超高圧水銀灯等が好ましく用いられる。描画パターンは、コンピューターによって制御されることが好ましく、この場合の露光量は、露光光源の照度、及び基板の移動速度等によって決定される。
【0093】
＜現像工程＞
本工程では、例えば、露光後の感光性樹脂層における未露光部を現像液により除去する。なお、露光後、感光性樹脂層に支持体が配されている場合には、これを除いた上で現像工程を行うことが好ましい。
本工程では、例えば、露光後の感光性樹脂層における未露光部を現像液により除去する。なお、露光後、感光性樹脂層に支持体が配されている場合には、これを除いた上で現像工程を行うことが好ましい。
【0094】
現像工程では、アルカリ水溶液である現像液を用いて未露光部を除去し、これにより、レジスト画像（樹脂パターン）を得ることができる。現像液としては、Ｎａ２ＣＯ３、Ｋ２ＣＯ３、又はＮａОＨ等の水溶液が好ましい。現像液は、感光性樹脂層の特性等に応じて選択されるが、例えば、０．２～２質量％のＮａ２ＣＯ３水溶液、また、１～５質量％のＮａОＨ水溶液が挙げられる。現像液として、実施例で用いられるものが採用されてよい。
【0095】
現像液には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶媒、等が混合されてよい。現像工程における該現像液の温度は、例えば、２０～６０℃であり、そして一定温度に保つことが好ましい。
【0096】
≪硬化物（硬化物パターン））≫
本実施形態に更なる一態様は、硬化物（硬化物パターン）、及びその製造方法である。
硬化物は、上記感光性樹脂組成物を加熱硬化して成るものである。
本実施形態に更なる一態様は、硬化物（硬化物パターン）、及びその製造方法である。
硬化物は、上記感光性樹脂組成物を加熱硬化して成るものである。
【0097】
硬化物パターンの製造方法は、一態様において、
上述の工程により得られた樹脂パターンを加熱硬化する工程（硬化工程）、
を有する。
上述の工程により得られた樹脂パターンを加熱硬化する工程（硬化工程）、
を有する。
【0098】
加熱方法としては、例えば、熱風、赤外線、真空、又は遠赤外線等の方式の、加熱炉を用いることができる。加熱温度としては、１００～３００℃が好ましく、１２０～２５０℃がより好ましく、１２０～２３０℃が更に好ましい。１００℃以上であれば、加熱硬化後に膜強度が高くなり易く、また、３００℃以下であれば、感光性樹脂組成物に含まれる樹脂成分の分解を抑制し易い。加熱時間は、１０～１２０分間が好ましく、１５～９０分間がより好ましい。加熱時の雰囲気としては、Ｎ２雰囲気、又はＮ２、及びＯ２雰囲気が挙げられる。
【0099】
なお、転写パターンの製造方法は、上記硬化工程の前、及び／又は後に、
パターンを更に露光する工程（後露光工程）、及び／又は
パターンを更に加熱する工程（加熱工程）
を有してよい。
このような後露光工程、及び／又は加熱工程を有することで、得られる硬化物（絶縁膜）について、絶縁信頼性、及び耐熱性が更に向上し易い。
パターンを更に露光する工程（後露光工程）、及び／又は
パターンを更に加熱する工程（加熱工程）
を有してよい。
このような後露光工程、及び／又は加熱工程を有することで、得られる硬化物（絶縁膜）について、絶縁信頼性、及び耐熱性が更に向上し易い。
【0100】
後露光工程での露光量としては、２００ｍＪ／ｃｍ２～１０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましい。加熱工程では、４０～２５０℃の加熱温度が好ましく、また、製造プロセスの観点から、９０分以下の加熱時間が好ましい。加熱方法としては、例えば、熱風、赤外線、真空、又は遠赤外線等の方式の、加熱炉を用いることができる。加熱時の雰囲気としては、Ｎ２雰囲気、又はＮ２、及びＯ２雰囲気が挙げられる。
【0101】
［プリント配線板］
本実施形態の更なる一態様は、
回路基板と、該回路基板に設けられる硬化膜と、を備える、プリント配線板である。
る。ここで言う「硬化膜」は、上記方法により製造される転写パターンである。硬化膜は、プリント配線板における導体部の保護膜として、好適に用いられる。プリント配線板における配線の保護膜には、各種特性が要求されるが、本実施形態の転写パターンは、かかる要求に好適に応えることができる。
本実施形態の更なる一態様は、
回路基板と、該回路基板に設けられる硬化膜と、を備える、プリント配線板である。
る。ここで言う「硬化膜」は、上記方法により製造される転写パターンである。硬化膜は、プリント配線板における導体部の保護膜として、好適に用いられる。プリント配線板における配線の保護膜には、各種特性が要求されるが、本実施形態の転写パターンは、かかる要求に好適に応えることができる。
【0102】
回路基板としては、フレキシブルプリント配線板、リジッド基板等が挙げられる。
プリント配線板は、回路基板を上記基板として用い、そして、ラミネート工程と、露光工程と、現像工程と、硬化工程と、必要により他の工程と、を行うことにより、得ることができる。本実施形態が、フレキシブルプリント配線板に関する態様に適用される場合、硬化膜の柔軟性の観点から、硬化膜のヤング率は３．５Ｇｐａ以下が好ましい。ヤング率は、既知の手法により測定されてよい。
プリント配線板は、回路基板を上記基板として用い、そして、ラミネート工程と、露光工程と、現像工程と、硬化工程と、必要により他の工程と、を行うことにより、得ることができる。本実施形態が、フレキシブルプリント配線板に関する態様に適用される場合、硬化膜の柔軟性の観点から、硬化膜のヤング率は３．５Ｇｐａ以下が好ましい。ヤング率は、既知の手法により測定されてよい。
【0103】
［半導体装置］
本実施形態の更なる一態様は、
上記転写パターンを含んで構成される、半導体装置である。半導体装置においては、絶縁層が多層に亘って形成されるものがある。このような多層構造の絶縁層を有する半導体装置に対して、本実施形態の転写パターンは特に有用である。
本実施形態の更なる一態様は、
上記転写パターンを含んで構成される、半導体装置である。半導体装置においては、絶縁層が多層に亘って形成されるものがある。このような多層構造の絶縁層を有する半導体装置に対して、本実施形態の転写パターンは特に有用である。
【実施例0104】
下記において、本実施形態を更に具体的に説明する。本実施形態は、下記の実施例のみに限定されない。
【0105】
実施例に関する、物性等の［測定方法］、［原料、及びサンプル等］、及び［評価項目］は、以下のとおりである。
【0106】
［測定方法］
≪重量平均分子量（Ｍｗ）、及び数平均分子量（Ｍｎ）≫
上記のとおりである。
≪重量平均分子量（Ｍｗ）、及び数平均分子量（Ｍｎ）≫
上記のとおりである。
【0107】
≪質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝≫
感光性樹脂層を、また、転写パターン（例えば、半導体装置における絶縁層）を、核磁気共鳴分光法（ＮＭＲ）又はガスクロマトグラフ質量分析法（ＧＣ／ＭＳ）により分析することで、かかる質量比を求めてよい。ここでは、感光性樹脂組成物の原料比から求められる割合を、質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝として扱った。パターンの分析値から求められる質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝と、感光性樹脂組成物の原料比から求められる質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝とは、同一と見なされてよい。
感光性樹脂層を、また、転写パターン（例えば、半導体装置における絶縁層）を、核磁気共鳴分光法（ＮＭＲ）又はガスクロマトグラフ質量分析法（ＧＣ／ＭＳ）により分析することで、かかる質量比を求めてよい。ここでは、感光性樹脂組成物の原料比から求められる割合を、質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝として扱った。パターンの分析値から求められる質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝と、感光性樹脂組成物の原料比から求められる質量比｛（Ｄ）成分／（Ａ）成分｝とは、同一と見なされてよい。
【0108】
［原料、及びサンプル等］
≪（Ａ）～（Ｈ）成分≫
＜（Ａ）成分；アルカリ可溶性樹脂＞
（Ａ－１）ＺＣＲ－１７９７Ｈ
ビフェニル型エポキシアクリレートの酸変性物｛固形分濃度６２質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）６，５００、酸価９８ｍｇＫОＨ／ｇ；日本化薬社製｝
（Ａ－２）ＺＦＲ－１４０１Ｈ
ビスフェノールＦ型エポキシアクリレートの酸変性物｛固形分濃度６２質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）１５，０００、酸価９８ｍｇＫОＨ／ｇ；日本化薬社製｝
（Ａ－３）ＺＡＲ－１０３５
ビスフェノールＡ型エポキシアクリレートの酸変性物｛固形分濃度６２質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）１３，０００、酸価９８ｍｇＫОＨ／ｇ；日本化薬社製｝
≪（Ａ）～（Ｈ）成分≫
＜（Ａ）成分；アルカリ可溶性樹脂＞
（Ａ－１）ＺＣＲ－１７９７Ｈ
ビフェニル型エポキシアクリレートの酸変性物｛固形分濃度６２質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）６，５００、酸価９８ｍｇＫОＨ／ｇ；日本化薬社製｝
（Ａ－２）ＺＦＲ－１４０１Ｈ
ビスフェノールＦ型エポキシアクリレートの酸変性物｛固形分濃度６２質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）１５，０００、酸価９８ｍｇＫОＨ／ｇ；日本化薬社製｝
（Ａ－３）ＺＡＲ－１０３５
ビスフェノールＡ型エポキシアクリレートの酸変性物｛固形分濃度６２質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）１３，０００、酸価９８ｍｇＫОＨ／ｇ；日本化薬社製｝
【0109】
＜（Ｂ）成分；エチレン性不飽和結合を有する化合物＞
（Ｂ－１）
ビスフェノールＡの両端に、平均２ｍｏｌずつのエチレンオキサイドをそれぞれ付加したポリエチレングリコールのジメタクリレート
（Ｂ－２）
ビスフェノールＡの両端に、平均１ｍｏｌずつのエチレンオキサイドをそれぞれ付加したポリエチレングリコールのジメタクリレート
（Ｂ－１）
ビスフェノールＡの両端に、平均２ｍｏｌずつのエチレンオキサイドをそれぞれ付加したポリエチレングリコールのジメタクリレート
（Ｂ－２）
ビスフェノールＡの両端に、平均１ｍｏｌずつのエチレンオキサイドをそれぞれ付加したポリエチレングリコールのジメタクリレート
【0110】
＜（Ｃ）成分；光重合開始剤＞
（Ｃ－１）
４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン
（Ｃ－２）
２－（о－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾリル二量体
（Ｃ－１）
４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン
（Ｃ－２）
２－（о－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾリル二量体
【0111】
＜（Ｄ）成分；フェニレンエーテル構造を有する化合物＞
（Ｄ－１）ОＰＥ－２Ｓｔ１２００
主鎖末端にエチレン性不飽和結合を有するフェニレンエーテル、数平均分子量（Ｍｎ）１，２００；三菱ガス化学社製
（Ｄ－２）
ОＰＥ－２Ｓｔ２２００
主鎖末端にエチレン性不飽和結合を有するフェニレンエーテル、数平均分子量（Ｍｎ）２，２００；三菱ガス化学社製
（Ｄ－３）
ＹＬ７７７６
主鎖末端にエチレン性不飽和結合を有するフェニレンエーテル、数平均分子量（Ｍｎ）３３１；三菱化学社製
（Ｄ’－１）Ｓ２０１Ａ
ポリフェニレンエーテル、数平均分子量（Ｍｎ）１８，０００；旭化成社製
（Ｄ－１）ОＰＥ－２Ｓｔ１２００
主鎖末端にエチレン性不飽和結合を有するフェニレンエーテル、数平均分子量（Ｍｎ）１，２００；三菱ガス化学社製
（Ｄ－２）
ОＰＥ－２Ｓｔ２２００
主鎖末端にエチレン性不飽和結合を有するフェニレンエーテル、数平均分子量（Ｍｎ）２，２００；三菱ガス化学社製
（Ｄ－３）
ＹＬ７７７６
主鎖末端にエチレン性不飽和結合を有するフェニレンエーテル、数平均分子量（Ｍｎ）３３１；三菱化学社製
（Ｄ’－１）Ｓ２０１Ａ
ポリフェニレンエーテル、数平均分子量（Ｍｎ）１８，０００；旭化成社製
【0112】
＜（Ｅ）成分；フェノール樹脂＞
（Ｅ－１）ＭＥＨ－７８５１－４Ｈ
フェノール－ビフェニルジイル樹脂、重量平均分子量（Ｍｗ）１０,０００；明和化成社製
（Ｅ－１）ＭＥＨ－７８５１－４Ｈ
フェノール－ビフェニルジイル樹脂、重量平均分子量（Ｍｗ）１０,０００；明和化成社製
【0113】
＜（Ｆ）成分；エポキシ樹脂＞
（Ｆ－１）ＮＣ－３０００Ｈ
ビフェニル型エポキシ樹脂；日本化薬社製
（Ｆ－１）ＮＣ－３０００Ｈ
ビフェニル型エポキシ樹脂；日本化薬社製
【0114】
＜（Ｇ）成分；シランカップリング剤＞
（Ｇ－１）ＫＢＭ－５７３
フェニルアミノシラン系カップリング剤；信越化学工業社製
（Ｇ－２）ＫＢＭ―９６５９
イソシアヌレート基を有するシランカップリング剤；信越化学工業社製
（Ｇ－１）ＫＢＭ－５７３
フェニルアミノシラン系カップリング剤；信越化学工業社製
（Ｇ－２）ＫＢＭ―９６５９
イソシアヌレート基を有するシランカップリング剤；信越化学工業社製
【0115】
＜（Ｈ）成分；溶媒＞
（Ｈ－1）
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタール（ＰＧＭＥА）；和光純薬社製
（Ｈ－1）
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタール（ＰＧＭＥА）；和光純薬社製
【0116】
≪感光性樹脂組成物≫
下記表に示す組成（ただし、各成分の数字は固形分としての割合（質量部）を示す。）に従って、各成分をそれぞれ２５０ｍｌのプラスチックボトルに量り取った。そして、固形分濃度が６０質量％となるようにＰＧＭＥАを混合し、そして攪拌機を用いて１２時間に亘って攪拌した。これによって、感光性樹脂組成物（実施例、及び比較例）の調合液を得た。
ここでは、（Ｈ）成分に含まれる溶媒を除いた、（Ａ）～（Ｇ）成分の総量が、感光性樹脂組成物の固形分に相当する。
下記表に示す組成（ただし、各成分の数字は固形分としての割合（質量部）を示す。）に従って、各成分をそれぞれ２５０ｍｌのプラスチックボトルに量り取った。そして、固形分濃度が６０質量％となるようにＰＧＭＥАを混合し、そして攪拌機を用いて１２時間に亘って攪拌した。これによって、感光性樹脂組成物（実施例、及び比較例）の調合液を得た。
ここでは、（Ｈ）成分に含まれる溶媒を除いた、（Ａ）～（Ｇ）成分の総量が、感光性樹脂組成物の固形分に相当する。
【0117】
≪評価用フィルム≫
感光性樹脂組成物（実施例、及び比較例）の調合液を、支持フィルムである１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱ケミカル社製、Ｒ３１０－１６Ｂ）の表面に、ブレードコーターを用いて均一に塗布し、そして９５℃の乾燥機中で５分間乾燥した。これによって、支持体に感光性樹脂層を形成した。乾燥後の感光性樹脂層の厚み（硬化前の感光性樹脂層の厚み）は１５μｍであった。これにより、感光性樹脂積層体、すなわち、転写フィルムを得た。
ここでは、感光性樹脂層の表面に、保護フィルムとして３３μｍ厚のポリエチレンフィルム（タマポリ社製、ＧＦ－８５８）を更に貼り合わせたものを、転写フィルム（実施例、及び比較例）として扱った。この転写フィルムを評価用のサンプル（評価用サンプル）として用い、これに対して下記項目を評価した。評価結果を表に示す。
感光性樹脂組成物（実施例、及び比較例）の調合液を、支持フィルムである１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱ケミカル社製、Ｒ３１０－１６Ｂ）の表面に、ブレードコーターを用いて均一に塗布し、そして９５℃の乾燥機中で５分間乾燥した。これによって、支持体に感光性樹脂層を形成した。乾燥後の感光性樹脂層の厚み（硬化前の感光性樹脂層の厚み）は１５μｍであった。これにより、感光性樹脂積層体、すなわち、転写フィルムを得た。
ここでは、感光性樹脂層の表面に、保護フィルムとして３３μｍ厚のポリエチレンフィルム（タマポリ社製、ＧＦ－８５８）を更に貼り合わせたものを、転写フィルム（実施例、及び比較例）として扱った。この転写フィルムを評価用のサンプル（評価用サンプル）として用い、これに対して下記項目を評価した。評価結果を表に示す。
【0118】
［評価項目］
≪解像性≫
上記で作製した評価用サンプルから保護フィルムを剥がしながら、サイズ：１０ｃｍ×１５ｃｍのフレキシブル銅張積層板（日鉄ケミカル＆マテリアル社製、エスパネックス：ＭＣ１２－２５－００ＨＲＭ）に、ホットロールラミネーター（大成ラミネーター社製、ＶＡ－４００ＩＩＩ）を用いて、ラミネートを行った。これにより、支持フィルム／感光性樹脂層／フレキシブル銅張積層板、の３層構造から成る積層体を得た。ここで、ラミネート条件は、ロール温度１００℃；エアー圧力０．４ＭＰａ；及び速度１．０ｍ／分；に設定した。
≪解像性≫
上記で作製した評価用サンプルから保護フィルムを剥がしながら、サイズ：１０ｃｍ×１５ｃｍのフレキシブル銅張積層板（日鉄ケミカル＆マテリアル社製、エスパネックス：ＭＣ１２－２５－００ＨＲＭ）に、ホットロールラミネーター（大成ラミネーター社製、ＶＡ－４００ＩＩＩ）を用いて、ラミネートを行った。これにより、支持フィルム／感光性樹脂層／フレキシブル銅張積層板、の３層構造から成る積層体を得た。ここで、ラミネート条件は、ロール温度１００℃；エアー圧力０．４ＭＰａ；及び速度１．０ｍ／分；に設定した。
【0119】
１５分静置後、支持フィルムに、ＰＥＴ製マスク、及びストゥーファー２１段ステップタブレット（光学密度０．００を１段目とし、そして１段毎に光学密度が０．１５ずつ増加するステップタブレット）を重ねて置き、ＰＥＴ製マスク、及びステップタブレットの側から、平行光露光機（オーク製作所社製、ＨＭＷ－８０１）を用いて露光した。露光量は、最適露光量に設定した。ＰＥＴ製マスクとしては、未露光部分が円孔となるパターンを有するものを使用した。
【0120】
露光後、２０分以上（ここでは、３０分）静置した。その後、支持フィルムを剥がし、次いで、フジ機工製現像装置を用いて、フルコーンタイプのノズルから現像液をスプレーすることで、感光性樹脂層の未露光部分を現像（溶解、及び除去）した。ここで、現像条件は、スプレー圧０．１４ＭＰａ；現像液は、５０℃の３質量％ＮａＯＨ水溶液；及び現像時間（スプレー時間）は、感光性樹脂層が完全に溶解するまでの時間（ブレークポイント）の２倍の時間；に設定した。
【0121】
現像後の水洗工程では、フラットタイプのノズルから水をスプレーした。ここで、水洗条件は、スプレー圧０．０８ＭＰａ；及び水洗時間は、現像時間と同じ時間；に設定した。
【0122】
水洗後、評価用サンプルをエアーブローにより乾燥させた。上記最適露光量とは、ストゥーファー２１段ステップタブレットを介して露光した場合、残膜する段数が７～８段となるような露光量を意味する。
【0123】
このようにして得られたサンプルにおける、現像により除去された円孔部分を光学顕微鏡で観察することで、残渣なく現像できた最小の円孔サイズ（μｍ；最小ビア径）を求めた。最小ビア径が小さいほど、解像性に優れることを意味する。
【0124】
≪電気特性≫
上記で作製した評価用サンプルから保護フィルムを剥がしながら、サイズ：１０ｃｍ×１５ｃｍの易剥離ＰＥＴ（リンテック社製、Ｘ－２５）に、ホットロールラミネーター（大成ラミネーター社製、ＶＡ－４００ＩＩＩ）を用いて、ラミネートを行った。これにより、支持フィルム／感光性樹脂層／易剥離ＰＥＴの、３層構造から成る積層体を得た。ここで、ラミネート条件は、ロール温度１００℃；エアー圧力０．４ＭＰａ；及び速度１．０ｍ／分；に設定した。
上記で作製した評価用サンプルから保護フィルムを剥がしながら、サイズ：１０ｃｍ×１５ｃｍの易剥離ＰＥＴ（リンテック社製、Ｘ－２５）に、ホットロールラミネーター（大成ラミネーター社製、ＶＡ－４００ＩＩＩ）を用いて、ラミネートを行った。これにより、支持フィルム／感光性樹脂層／易剥離ＰＥＴの、３層構造から成る積層体を得た。ここで、ラミネート条件は、ロール温度１００℃；エアー圧力０．４ＭＰａ；及び速度１．０ｍ／分；に設定した。
【0125】
１５分静置後、支持フィルム側から、平行光露光機（オーク製作所社製、ＨＭＷ－８０１）を用いて露光した。露光量は、最適露光量（その定義は、≪現像性≫の項目における定義と同様である）に設定した。
【0126】
露光後、２０分以上（ここでは、３０分）静置した。その後、≪現像性≫の項目と同様の方法により、現像、水洗、及び乾燥を行った。そして、散乱光露光機（オーク製作所社製、ＨＭＷ－２０１ＫＢ）を用いて、感光性樹脂層側から５００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光し、続いて、熱風循環式オーブン内で２２０℃、及び６０分間の条件で加熱した。その後、易剥離ＰＥＴを剥離し、これにより、硬化した感光性樹脂層の単膜を得た。
【0127】
このようにして得られたサンプルを、２３℃、５０％ＲＨの環境下で２４時間調湿した。その後、調湿後の該サンプルについて、下記の測定機器を用い、１０ＧＨｚにおける、誘電正接（Ｄｆ）、及び比誘電率（Ｄｋ）をそれぞれ測定した。
【0128】
（測定機器）
ネットワークアナライザ：ＰＮＡ Ｎｅｔｗｏｒｋ Ａｎａｌｙｚｅｒ Ｅ８３６２Ｂ（ＫＥＹＳＩＧＨＴ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ社製）
共振器：スプリットシリンダ共振器 １０ＧＨｚ（ＥＭラボ社製、ＣＲ－７１０）
ネットワークアナライザ：ＰＮＡ Ｎｅｔｗｏｒｋ Ａｎａｌｙｚｅｒ Ｅ８３６２Ｂ（ＫＥＹＳＩＧＨＴ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ社製）
共振器：スプリットシリンダ共振器 １０ＧＨｚ（ＥＭラボ社製、ＣＲ－７１０）
【0129】
≪熱特性≫
上記で作製した評価用サンプルから支持フィルム、及び保護フィルムを剥離し、これにより、感光性樹脂層の両面を露出させた。そしてラミネーターを用いて、露出させた感光性樹脂層同士を繰り返し重ね合わせることで、厚み約４００μｍの積層体を得た。得られた積層体を、２２０℃で６０分加熱することで硬化サンプルを得た。得られた硬化サンプルについて、ＴＭＡ装置を用いて、昇温速度１０℃／分；及び力５０Ｎの条件で、２５℃から１５０℃までの温度範囲における、線膨張係数（ＣＴＥ）を測定した。ＴＭＡ装置としては、ＴＭＡ７１００（日立ハイテクサイエンス社製）を用いた。
上記で作製した評価用サンプルから支持フィルム、及び保護フィルムを剥離し、これにより、感光性樹脂層の両面を露出させた。そしてラミネーターを用いて、露出させた感光性樹脂層同士を繰り返し重ね合わせることで、厚み約４００μｍの積層体を得た。得られた積層体を、２２０℃で６０分加熱することで硬化サンプルを得た。得られた硬化サンプルについて、ＴＭＡ装置を用いて、昇温速度１０℃／分；及び力５０Ｎの条件で、２５℃から１５０℃までの温度範囲における、線膨張係数（ＣＴＥ）を測定した。ＴＭＡ装置としては、ＴＭＡ７１００（日立ハイテクサイエンス社製）を用いた。
【0130】
≪引張強度≫
最表面にアルミ蒸着層を設けた６インチシリコンウエハ基板を用意した。上記で作製した評価用サンプルから保護フィルムを剥がしながら、サイズ：１０ｃｍ×１５ｃｍの易剥離ＰＥＴ（リンテック社製、Ｘ－２５）に、ホットロールラミネーター（大成ラミネーター社製、ＶＡ－４００ＩＩＩ）を用いて、ラミネートを行った。これにより、アルミ蒸着層を設けた６インチシリコンウエハ基板／感光性樹脂層／易剥離ＰＥＴの、３層構造から成る積層体を得た。ここで、ラミネート条件は、ロール温度１００℃；エアー圧力０．４ＭＰａ；及び速度１．０ｍ／分；に設定した。
最表面にアルミ蒸着層を設けた６インチシリコンウエハ基板を用意した。上記で作製した評価用サンプルから保護フィルムを剥がしながら、サイズ：１０ｃｍ×１５ｃｍの易剥離ＰＥＴ（リンテック社製、Ｘ－２５）に、ホットロールラミネーター（大成ラミネーター社製、ＶＡ－４００ＩＩＩ）を用いて、ラミネートを行った。これにより、アルミ蒸着層を設けた６インチシリコンウエハ基板／感光性樹脂層／易剥離ＰＥＴの、３層構造から成る積層体を得た。ここで、ラミネート条件は、ロール温度１００℃；エアー圧力０．４ＭＰａ；及び速度１．０ｍ／分；に設定した。
【0131】
１５分静置後、易剥離ＰＥＴ側から、平行光露光機（オーク製作所社製、ＨＭＷ－８０１）を用いて露光した。露光量は、最適露光量（その定義は、≪現像性≫の項目における定義と同様である）に設定した。
【0132】
露光後、２０分以上（ここでは、３０分）静置した。その後、≪現像性≫の項目と同様の方法により、現像、水洗、及び乾燥を行った。そして、散乱光露光機（オーク製作所社製、ＨＭＷ－２０１ＫＢ）を用いて、感光性樹脂層側から５００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光し、続いて、熱風循環式オーブン内で２２０℃、及び６０分間の条件下で加熱した。その後、易剥離ＰＥＴを剥離し、これにより、硬化した感光性樹脂層の単膜を得た。
【0133】
このようにして得られたサンプルを、ダイシングソーで３ｍｍ幅にカットすることで、２０本のカット体を作製した。その後、各カット体について、希塩酸水溶液を用いて感光性樹脂層をウエハから剥離し、これにより、２０本の単膜サンプルを得た。得られた２０本の単膜サンプルについて、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気に２４時間以上静置後、引張試験機（テンシロン）を用いて引張強度（Ｍｐａ）を測定した。測定にあたり、２２０℃で単膜サンプルを硬化させた上で測定し、また、表の「引張強度」の値は、２０本の平均値を示す。引張試験機における測定条件は、下記のとおりに設定した。
【0134】
（測定条件）
温度：２３℃
相対湿度：５０％
硬化サンプルの長さ：５０ｍｍ
硬化サンプルの厚み：１２μｍ
試験速度：４０ｍｍ／ｍｉｎ
ロードセル定格：２ｋｇｆ
温度：２３℃
相対湿度：５０％
硬化サンプルの長さ：５０ｍｍ
硬化サンプルの厚み：１２μｍ
試験速度：４０ｍｍ／ｍｉｎ
ロードセル定格：２ｋｇｆ
【0135】
【表1】
【0136】
表から確かめられるとおり、実施例によれば、≪解像性≫、≪引張強度≫、≪熱特性≫、及び≪電気特性≫のいずれにおいても、良好な結果が得られた。
これに対して、比較例は、≪解像性≫、≪引張強度≫、≪熱特性≫、及び≪電気特性≫の少なくとも１つが不十分であった。比較例１は、例えば、≪解像性≫が不十分であり、比較例２は、例えば、≪引張強度≫、及び≪電気特性≫が不十分であり、また、比較例３は、例えば、≪解像性≫、及び≪引張強度≫が不十分であった。
これに対して、比較例は、≪解像性≫、≪引張強度≫、≪熱特性≫、及び≪電気特性≫の少なくとも１つが不十分であった。比較例１は、例えば、≪解像性≫が不十分であり、比較例２は、例えば、≪引張強度≫、及び≪電気特性≫が不十分であり、また、比較例３は、例えば、≪解像性≫、及び≪引張強度≫が不十分であった。
【0137】
なお、実施例によれば、これを用いて常法により、プリント配線板、ひいては、半導体装置を作製可能であった。
【産業上の利用可能性】
【0138】
本発明によれば、露光、及び現像によりパターニングが可能な転写フィルム、並びに機械強度、電気特性に優れる硬化物パターンを得られる、感光性樹脂組成物を提供することができる。例えば、多層プリント配線板の絶縁層、ソルダーレジスト、半導体装置の部品として、産業上の利用可能性を有する。
本発明は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ）における配線の保護材料、また、プリント配線板の絶縁層等を実現するための、低誘電樹脂組成物としても有用である。
本発明は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ）における配線の保護材料、また、プリント配線板の絶縁層等を実現するための、低誘電樹脂組成物としても有用である。