ホーム > 特許ランキング > 住友ベークライト株式会社
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024162712
(43)【公開日】2024-11-21
(54)【発明の名称】樹脂組成物、成形体、ローターおよびモーター
(51)【国際特許分類】
C08L 63/00 20060101AFI20241114BHJP
C08K 3/36 20060101ALI20241114BHJP
C08L 61/04 20060101ALI20241114BHJP
C08K 3/01 20180101ALI20241114BHJP
C08K 5/50 20060101ALI20241114BHJP
H01F 1/26 20060101ALI20241114BHJP
H01F 1/153 20060101ALI20241114BHJP
H01F 27/245 20060101ALI20241114BHJP
【ＦＩ】
C08L63/00 C
C08K3/36
C08L61/04
C08K3/01
C08K5/50
H01F1/26
H01F1/153 108
H01F27/245 150
【審査請求】未請求
【請求項の数】29
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023078534
(22)【出願日】2023-05-11
(71)【出願人】
【識別番号】000002141
【氏名又は名称】住友ベークライト株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110928
【弁理士】
【氏名又は名称】速水 進治
(72)【発明者】
【氏名】鵜木 君光
(72)【発明者】
【氏名】山下 勝志
【テーマコード（参考）】
4J002
5E041
【Ｆターム（参考）】
4J002CC03X
4J002CD04W
4J002DE116
4J002DJ017
4J002EE058
4J002EW178
4J002FD206
4J002GQ00
5E041AA11
5E041BB03
5E041BD03
5E041CA04
5E041NN04
5E041NN06
(57)【要約】
【課題】ローターコアの孔部に樹脂組成物からなる成形体を挿入する場合に、孔部における隙間の発生を低減することが可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】トランスファー成形することによりローターコアの孔部に挿入することが可能な樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂（Ａ）と、軟磁性粒子（Ｂ）とを含み、前記樹脂組成物は２５℃で固体である、樹脂組成物。
【選択図】図１
【解決手段】トランスファー成形することによりローターコアの孔部に挿入することが可能な樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂（Ａ）と、軟磁性粒子（Ｂ）とを含み、前記樹脂組成物は２５℃で固体である、樹脂組成物。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
トランスファー成形することによりローターコアの孔部に挿入することが可能な樹脂組成物であって、
熱硬化性樹脂（Ａ）と、軟磁性粒子（Ｂ）とを含み、
前記樹脂組成物は２５℃で固体である、樹脂組成物。
熱硬化性樹脂（Ａ）と、軟磁性粒子（Ｂ）とを含み、
前記樹脂組成物は２５℃で固体である、樹脂組成物。
【請求項2】
前記樹脂組成物中の前記軟磁性粒子（Ｂ）の含有量は、前記樹脂組成物の全体を１００体積％としたとき、５０体積％以上９０体積％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項3】
前記軟磁性粒子（Ｂ）がＳｉ元素を含む、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項4】
前記軟磁性粒子（Ｂ）が結晶粒子を含む、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項5】
前記軟磁性粒子（Ｂ）がアモルファス粒子を含む、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項6】
前記軟磁性粒子（Ｂ）がガス水アトマイズ粉末を含む、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項7】
前記熱硬化性樹脂（Ａ）はエポキシ樹脂を含む、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項8】
前記エポキシ樹脂は２５℃で固体である、請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項9】
シリカフィラー（Ｃ）をさらに含む、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項10】
前記樹脂組成物中の前記シリカフィラー（Ｃ）の含有量は、前記樹脂組成物の全体を１００質量％としたとき、０．１０質量％以上５．００質量％以下である、請求項９に記載の樹脂組成物。
【請求項11】
フェノール系硬化剤（Ｄ）をさらに含む、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項12】
硬化触媒（Ｅ）をさらに含み、
前記硬化触媒（Ｅ）は、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、および、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物からなる群から選択される少なくとも一種を含む、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
前記硬化触媒（Ｅ）は、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、および、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物からなる群から選択される少なくとも一種を含む、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項13】
１７５℃におけるスパイラルフローが１０ｃｍ以上２００ｃｍ以下である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項14】
１７５℃におけるゲルタイムが３０秒以上３００秒以下である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項15】
前記樹脂組成物からなる硬化物の、２５℃における飽和磁束密度が１．５０Ｔ以下である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項16】
前記樹脂組成物からなる硬化物の、ＪＩＳ Ｋ ６９１１（２００６）に準拠し測定される２５℃における曲げ強度が５０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項17】
前記樹脂組成物からなる硬化物の、ＪＩＳ Ｋ ６９１１（２００６）に準拠し測定される２５℃における曲げ弾性率が２００００ＭＰａ以上５００００ＭＰａ以下である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項18】
前記樹脂組成物からなる硬化物のガラス転移温度が１００℃以上２５０℃以下である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項19】
２５℃においてタブレット状である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項20】
前記ローターコアの前記孔部がフラックスバリア部である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項21】
請求項１または２に記載の樹脂組成物を硬化してなる成形体。
【請求項22】
トランスファー成形体である、請求項２１に記載の成形体。
【請求項23】
孔部を有するローターコアを備え、
前記ローターコアは板部材を有しており、
前記孔部に請求項１または２に記載の樹脂組成物からなる硬化物を含む、ローター。
前記ローターコアは板部材を有しており、
前記孔部に請求項１または２に記載の樹脂組成物からなる硬化物を含む、ローター。
【請求項24】
前記ローターコアは、複数枚の前記板部材が積層した積層体を有する、請求項２３に記載のローター。
【請求項25】
前記板部材が電磁鋼板である、請求項２３に記載のローター。
【請求項26】
前記樹脂組成物からなる硬化物の２５℃における飽和磁束密度が、前記板部材の２５℃における飽和磁束密度よりも小さい、請求項２３に記載のローター。
【請求項27】
前記ローターコアは、磁石を挿入するための磁石挿入部をさらに有し、
前記孔部は、前記磁石挿入部とは独立した孔である、請求項２３に記載のローター。
前記孔部は、前記磁石挿入部とは独立した孔である、請求項２３に記載のローター。
【請求項28】
前記ローターコアは、磁石を挿入するための磁石挿入部をさらに有し、
前記孔部は、前記磁石挿入部と連続的な孔である、請求項２３に記載のローター。
前記孔部は、前記磁石挿入部と連続的な孔である、請求項２３に記載のローター。
【請求項29】
請求項２３に記載のローターを備える、モーター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂組成物、成形体、ローターおよびモーターに関する。
【背景技術】
【0002】
自動車、航空機等において電動化が進んでおり、自動車、航空機等に搭載されるモーターには、高効率化、高性能化が求められている。
【0003】
近年、モーターを高効率化、高性能化させるために、様々な検討がされている。近年のモーターの技術としては、例えば、非特許文献１に記載の技術が挙げられる。
【0004】
非特許文献１では、回転子のフラックスバリアに磁性コンポジット材を挿入して構成されるモーターが記載されている。
非特許文献１には、９４％の高効率範囲を４，０００ｒｐｍから８，０００ｒｐｍまで拡大可能であり、磁性コンポジット材を利用した可変磁束モーターが実現可能であったと記載されている。
非特許文献１には、９４％の高効率範囲を４，０００ｒｐｍから８，０００ｒｐｍまで拡大可能であり、磁性コンポジット材を利用した可変磁束モーターが実現可能であったと記載されている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【0005】
【非特許文献1】佐藤光秀，外６名，“磁性コンポジット材を用いた可変磁束モータの提案”電気学会研究会資料（回転機研究会），２０２１年１１月１５－１６日，ＲＭ－２１－１０６，ｐ．２３－２８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
非特許文献１に記載の技術のように、ローターコアのフラックスバリア部に樹脂組成物からなる成形体を含むローターが知られている。しかしながら、本発明者らの検討によれば、このようなローターコアの孔部に樹脂組成物からなる成形体を含むローターにおいて、孔部に隙間なく成形体を挿入することが困難な場合があることが分かった。
【0007】
本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、ローターコアの孔部に樹脂組成物からなる成形体を挿入する場合に、孔部における隙間の発生を低減することが可能な樹脂組成物を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明によれば、以下に示す樹脂組成物、成形体、ローターおよびモーターが提供される。
【0009】
［１］
トランスファー成形することによりローターコアの孔部に挿入することが可能な樹脂組成物であって、
熱硬化性樹脂（Ａ）と、軟磁性粒子（Ｂ）とを含み、
前記樹脂組成物は２５℃で固体である、樹脂組成物。
［２］
前記樹脂組成物中の前記軟磁性粒子（Ｂ）の含有量は、前記樹脂組成物の全体を１００体積％としたとき、５０体積％以上９０体積％以下である、前記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］
前記軟磁性粒子（Ｂ）がＳｉ元素を含む、前記［１］または［２］に記載の樹脂組成物。
［４］
前記軟磁性粒子（Ｂ）が結晶粒子を含む、前記［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］
前記軟磁性粒子（Ｂ）がアモルファス粒子を含む、前記［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］
前記軟磁性粒子（Ｂ）がガス水アトマイズ粉末を含む、前記［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］
前記熱硬化性樹脂（Ａ）はエポキシ樹脂を含む、前記［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］
前記エポキシ樹脂は２５℃で固体である、前記［７］に記載の樹脂組成物。
［９］
シリカフィラー（Ｃ）をさらに含む、前記［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］
前記樹脂組成物中の前記シリカフィラー（Ｃ）の含有量は、前記樹脂組成物の全体を１００質量％としたとき、０．１０質量％以上５．００質量％以下である、前記［９］に記載の樹脂組成物。
［１１］
フェノール系硬化剤（Ｄ）をさらに含む、前記［１］～［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１２］
硬化触媒（Ｅ）をさらに含み、
前記硬化触媒（Ｅ）は、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、および、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物からなる群から選択される少なくとも一種を含む、前記［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１３］
１７５℃におけるスパイラルフローが１０ｃｍ以上２００ｃｍ以下である、前記［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１４］
１７５℃におけるゲルタイムが３０秒以上３００秒以下である、前記［１］～［１３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１５］
前記樹脂組成物からなる硬化物の、２５℃における飽和磁束密度が１．５０Ｔ以下である、前記［１］～［１４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１６］
前記樹脂組成物からなる硬化物の、ＪＩＳ Ｋ ６９１１（２００６）に準拠し測定される２５℃における曲げ強度が５０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である、前記［１］～［１５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１７］
前記樹脂組成物からなる硬化物の、ＪＩＳ Ｋ ６９１１（２００６）に準拠し測定される２５℃における曲げ弾性率が２００００ＭＰａ以上５００００ＭＰａ以下である、前記［１］～［１６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１８］
前記樹脂組成物からなる硬化物のガラス転移温度が１００℃以上２５０℃以下である、前記［１］～［１７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１９］
２５℃においてタブレット状である、前記［１］～［１８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［２０］
前記ローターコアの前記孔部がフラックスバリア部である、前記［１］～［１９］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［２１］
前記［１］～［２０］のいずれかに記載の樹脂組成物を硬化してなる成形体。
［２２］
トランスファー成形体である、前記［２１］に記載の成形体。
［２３］
孔部を有するローターコアを備え、
前記ローターコアは板部材を有しており、
前記孔部に前記［１］～［２０］のいずれかに記載の樹脂組成物からなる硬化物を含む、ローター。
［２４］
前記ローターコアは、複数枚の前記板部材が積層した積層体を有する、前記［２３］に記載のローター。
［２５］
前記板部材が電磁鋼板である、前記［２３］または［２４］に記載のローター。
［２６］
前記樹脂組成物からなる硬化物の２５℃における飽和磁束密度が、前記板部材の２５℃における飽和磁束密度よりも小さい、前記［２３］～［２５］のいずれかに記載のローター。
［２７］
前記ローターコアは、磁石を挿入するための磁石挿入部をさらに有し、
前記孔部は、前記磁石挿入部とは独立した孔である、前記［２３］～［２６］のいずれかに記載のローター。
［２８］
前記ローターコアは、磁石を挿入するための磁石挿入部をさらに有し、
前記孔部は、前記磁石挿入部と連続的な孔である、前記［２３］～［２６］のいずれかに記載のローター。
［２９］
前記［２３］～［２８］のいずれかに記載のローターを備える、モーター。
トランスファー成形することによりローターコアの孔部に挿入することが可能な樹脂組成物であって、
熱硬化性樹脂（Ａ）と、軟磁性粒子（Ｂ）とを含み、
前記樹脂組成物は２５℃で固体である、樹脂組成物。
［２］
前記樹脂組成物中の前記軟磁性粒子（Ｂ）の含有量は、前記樹脂組成物の全体を１００体積％としたとき、５０体積％以上９０体積％以下である、前記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］
前記軟磁性粒子（Ｂ）がＳｉ元素を含む、前記［１］または［２］に記載の樹脂組成物。
［４］
前記軟磁性粒子（Ｂ）が結晶粒子を含む、前記［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］
前記軟磁性粒子（Ｂ）がアモルファス粒子を含む、前記［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］
前記軟磁性粒子（Ｂ）がガス水アトマイズ粉末を含む、前記［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］
前記熱硬化性樹脂（Ａ）はエポキシ樹脂を含む、前記［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］
前記エポキシ樹脂は２５℃で固体である、前記［７］に記載の樹脂組成物。
［９］
シリカフィラー（Ｃ）をさらに含む、前記［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］
前記樹脂組成物中の前記シリカフィラー（Ｃ）の含有量は、前記樹脂組成物の全体を１００質量％としたとき、０．１０質量％以上５．００質量％以下である、前記［９］に記載の樹脂組成物。
［１１］
フェノール系硬化剤（Ｄ）をさらに含む、前記［１］～［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１２］
硬化触媒（Ｅ）をさらに含み、
前記硬化触媒（Ｅ）は、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、および、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物からなる群から選択される少なくとも一種を含む、前記［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１３］
１７５℃におけるスパイラルフローが１０ｃｍ以上２００ｃｍ以下である、前記［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１４］
１７５℃におけるゲルタイムが３０秒以上３００秒以下である、前記［１］～［１３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１５］
前記樹脂組成物からなる硬化物の、２５℃における飽和磁束密度が１．５０Ｔ以下である、前記［１］～［１４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１６］
前記樹脂組成物からなる硬化物の、ＪＩＳ Ｋ ６９１１（２００６）に準拠し測定される２５℃における曲げ強度が５０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である、前記［１］～［１５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１７］
前記樹脂組成物からなる硬化物の、ＪＩＳ Ｋ ６９１１（２００６）に準拠し測定される２５℃における曲げ弾性率が２００００ＭＰａ以上５００００ＭＰａ以下である、前記［１］～［１６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１８］
前記樹脂組成物からなる硬化物のガラス転移温度が１００℃以上２５０℃以下である、前記［１］～［１７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１９］
２５℃においてタブレット状である、前記［１］～［１８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［２０］
前記ローターコアの前記孔部がフラックスバリア部である、前記［１］～［１９］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［２１］
前記［１］～［２０］のいずれかに記載の樹脂組成物を硬化してなる成形体。
［２２］
トランスファー成形体である、前記［２１］に記載の成形体。
［２３］
孔部を有するローターコアを備え、
前記ローターコアは板部材を有しており、
前記孔部に前記［１］～［２０］のいずれかに記載の樹脂組成物からなる硬化物を含む、ローター。
［２４］
前記ローターコアは、複数枚の前記板部材が積層した積層体を有する、前記［２３］に記載のローター。
［２５］
前記板部材が電磁鋼板である、前記［２３］または［２４］に記載のローター。
［２６］
前記樹脂組成物からなる硬化物の２５℃における飽和磁束密度が、前記板部材の２５℃における飽和磁束密度よりも小さい、前記［２３］～［２５］のいずれかに記載のローター。
［２７］
前記ローターコアは、磁石を挿入するための磁石挿入部をさらに有し、
前記孔部は、前記磁石挿入部とは独立した孔である、前記［２３］～［２６］のいずれかに記載のローター。
［２８］
前記ローターコアは、磁石を挿入するための磁石挿入部をさらに有し、
前記孔部は、前記磁石挿入部と連続的な孔である、前記［２３］～［２６］のいずれかに記載のローター。
［２９］
前記［２３］～［２８］のいずれかに記載のローターを備える、モーター。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、ローターコアの孔部に樹脂組成物からなる成形体を挿入する場合に、孔部における隙間の発生を低減することが可能な樹脂組成物を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。また、数値範囲の「Ａ～Ｂ」は特に断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下を表す。
【0013】
上述したように、非特許文献１に記載の技術のように、ローターコアのフラックスバリア部に樹脂組成物からなる成形体を含むローターが知られている。ここで、非特許文献１には、樹脂組成物からなる成形体として、磁性粉と樹脂とを混合、焼結することにより得られる磁性コンポジット材が記載されている。
【0014】
焼結体である成形体をローターコアの孔部（例えば、フラックスバリア部等）に挿入する方法としては、例えば、孔部の孔の形状に合わせて切削加工した焼結体を孔部に挿入する方法が考えられる。
本発明者らの検討によれば、焼結体を切削加工する方法では、孔部の孔の形状が、丸みを帯びている形状等である場合に、焼結体を孔部の孔の形状に合わせて加工することが困難な場合があることが分かった。焼結体を孔の形状に合わせて加工できない場合、孔部に焼結体を隙間なく挿入することが困難となる。
本発明者らの検討によれば、焼結体を切削加工する方法では、孔部の孔の形状が、丸みを帯びている形状等である場合に、焼結体を孔部の孔の形状に合わせて加工することが困難な場合があることが分かった。焼結体を孔の形状に合わせて加工できない場合、孔部に焼結体を隙間なく挿入することが困難となる。
【0015】
本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、ローターコアの孔部に樹脂組成物からなる成形体を挿入する場合に、孔部における隙間の発生を低減することが可能な樹脂組成物を提供するものである。
【0016】
【0017】
［樹脂組成物］
本実施形態の樹脂組成物は、トランスファー成形することによりローターコアの孔部に挿入することが可能な樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂（Ａ）と、軟磁性粒子（Ｂ）とを含み、樹脂組成物は２５℃で固体である。
本実施形態の樹脂組成物は、トランスファー成形することによりローターコアの孔部に挿入することが可能な樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂（Ａ）と、軟磁性粒子（Ｂ）とを含み、樹脂組成物は２５℃で固体である。
【0018】
ローターコアの孔部とは、ローターコアの面方向に対して垂直方向に形成された孔を意味し、貫通孔であってもよいし、貫通孔でなくてもよい。
本実施形態のローターコアの孔部は、好ましくはフラックスバリア部である。フラックスバリア部とは、磁気的な空隙とするための孔を意味する。
本実施形態のローターコアの孔部は、好ましくはフラックスバリア部である。フラックスバリア部とは、磁気的な空隙とするための孔を意味する。
【0019】
トランスファー成形することによりローターコアの孔部に挿入することが可能な樹脂組成物とは、例えば、トランスファー成形装置を用いて、ローターコアをトランスファー成形装置の金型として配置し、樹脂組成物の溶融物を孔部に直接挿入し、そのまま保持して溶融物を硬化させることにより、ローターコアの孔部に挿入することが可能な樹脂組成物；トランスファー成形装置を用いて、孔部の形状に合わせた樹脂組成物を硬化してなる成形体を作成し、得られた成形体を孔部に挿入することにより、ローターコアの孔部に挿入することが可能な樹脂組成物；等を意味する。
【0020】
本実施形態の樹脂組成物の１７５℃におけるスパイラルフローは、好ましくは１０ｃｍ以上、より好ましくは２０ｃｍ以上、さらに好ましくは２５ｃｍ以上、さらに好ましくは３０ｃｍ以上、さらに好ましくは４０ｃｍ以上であり、そして、好ましくは２００ｃｍ以下、より好ましくは１８０ｃｍ以下、さらに好ましくは１７０ｃｍ以下、さらに好ましくは１６０ｃｍ以下である。
樹脂組成物の１７５℃におけるスパイラルフローが上記下限値以上であると、樹脂組成物の溶融物の流動性が良好となり、孔部の形状に追従しやすくなる。
ここで、本明細書において、樹脂組成物の１７５℃におけるスパイラルフローとは、以下の測定方法により測定されるスパイラルフローを意味する。
（測定方法）
低圧トランスファー成形機を用いて、ＡＮＳＩ／ＡＳＴＭ Ｄ ３１２３－７２に準じたスパイラルフロー測定用金型に、樹脂組成物を注入し、流動長（スパイラルフロー）を測定する。このとき、金型温度は１７５℃、注入圧力は６．９ＭＰａ、保圧時間は１２０秒の条件とする。
樹脂組成物の１７５℃におけるスパイラルフローが上記下限値以上であると、樹脂組成物の溶融物の流動性が良好となり、孔部の形状に追従しやすくなる。
ここで、本明細書において、樹脂組成物の１７５℃におけるスパイラルフローとは、以下の測定方法により測定されるスパイラルフローを意味する。
（測定方法）
低圧トランスファー成形機を用いて、ＡＮＳＩ／ＡＳＴＭ Ｄ ３１２３－７２に準じたスパイラルフロー測定用金型に、樹脂組成物を注入し、流動長（スパイラルフロー）を測定する。このとき、金型温度は１７５℃、注入圧力は６．９ＭＰａ、保圧時間は１２０秒の条件とする。
【0021】
本実施形態の樹脂組成物の１７５℃におけるゲルタイムは、好ましくは３０秒以上、より好ましくは４０秒以上、さらに好ましくは４５秒以上、さらに好ましくは６０秒以上、さらに好ましくは７０秒以上であり、そして、好ましくは３００秒以下、より好ましくは２５０秒以下、さらに好ましくは２００秒以下、さらに好ましくは１５０秒以下、さらに好ましくは１２０秒以下である。
樹脂組成物の１７５℃におけるゲルタイムが上記下限値以上であると、樹脂組成物が硬化するまでの時間を確保できるため、成形性をより向上させるとともに、ハンドリング性、充填性をより向上できる。樹脂組成物の１７５℃におけるゲルタイムが上記上限値以下であると、樹脂組成物が硬化するまでの時間をより短縮できるため、生産時間をより短縮でき、生産性が向上する。
ここで、本明細書において、樹脂組成物の１７５℃におけるゲルタイムとは、以下の測定方法により測定されるゲルタイムを意味する。
（測定方法）
１７５℃に制御された熱板上に樹脂組成物を載せ、スパチュラで１回／秒のストロークで練る。樹脂組成物が熱により溶解してから硬化するまでの時間を測定し、ゲルタイムとする。
樹脂組成物の１７５℃におけるゲルタイムが上記下限値以上であると、樹脂組成物が硬化するまでの時間を確保できるため、成形性をより向上させるとともに、ハンドリング性、充填性をより向上できる。樹脂組成物の１７５℃におけるゲルタイムが上記上限値以下であると、樹脂組成物が硬化するまでの時間をより短縮できるため、生産時間をより短縮でき、生産性が向上する。
ここで、本明細書において、樹脂組成物の１７５℃におけるゲルタイムとは、以下の測定方法により測定されるゲルタイムを意味する。
（測定方法）
１７５℃に制御された熱板上に樹脂組成物を載せ、スパチュラで１回／秒のストロークで練る。樹脂組成物が熱により溶解してから硬化するまでの時間を測定し、ゲルタイムとする。
【0022】
本実施形態の樹脂組成物からなる硬化物のガラス転移温度は、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１１０℃以上、さらに好ましくは１２０℃以上、さらに好ましくは１３０℃以上であり、そして上限値は特に限定されないが、例えば、２５０℃以下であってもよいし、２００℃以下であってもよい。
樹脂組成物からなる硬化物のガラス転移温度が上記下限値以上であると、高温環境下での使用に適したローターを提供できる。
ここで、本明細書において、樹脂組成物からなる硬化物のガラス転移温度は、以下の測定方法により測定されるガラス転移温度を意味する。
（測定方法）
樹脂組成物を、低圧トランスファー成形機を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、保圧時間３００秒で注入成形し、幅１０ｍｍ、厚み１．５ｍｍ、長さ５５ｍｍの直方状の成形体を得る。次いで、得られた成形体を大気下、１７５℃、４時間の条件で後硬化し、ガラス転移温度測定用試験片を作製する。ガラス転移温度測定用試験片に対して、粘弾性測定装置を用いて、測定温度範囲２５℃～３００℃、昇温速度５℃／分の条件下でガラス転移温度を測定する。
樹脂組成物からなる硬化物のガラス転移温度が上記下限値以上であると、高温環境下での使用に適したローターを提供できる。
ここで、本明細書において、樹脂組成物からなる硬化物のガラス転移温度は、以下の測定方法により測定されるガラス転移温度を意味する。
（測定方法）
樹脂組成物を、低圧トランスファー成形機を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、保圧時間３００秒で注入成形し、幅１０ｍｍ、厚み１．５ｍｍ、長さ５５ｍｍの直方状の成形体を得る。次いで、得られた成形体を大気下、１７５℃、４時間の条件で後硬化し、ガラス転移温度測定用試験片を作製する。ガラス転移温度測定用試験片に対して、粘弾性測定装置を用いて、測定温度範囲２５℃～３００℃、昇温速度５℃／分の条件下でガラス転移温度を測定する。
【0023】
本実施形態の樹脂組成物からなる硬化物の２５℃における曲げ強度は、ローターの機械強度をより向上させる観点から、好ましくは５０ＭＰａ以上、より好ましくは７０ＭＰａ以上、さらに好ましくは９０ＭＰａ以上であり、そして、上限値は特に限定されないが、例えば、２００ＭＰａ以下であってもよいし、１７０ＭＰａ以下であってもよいし、１５０ＭＰａ以下であってもよい。
本実施形態の樹脂組成物からなる硬化物の２５℃における曲げ弾性率は、ローターの機械強度をより向上させる観点から、好ましくは２００００ＭＰａ以上、より好ましくは２５０００ＭＰａ以上、さらに好ましくは２７０００ＭＰａ以上であり、そして、上限値は特に限定されないが、例えば、５００００ＭＰａ以下であってもよいし、４８０００ＭＰａ以下であってもよい。
ここで、本明細書において、樹脂組成物からなる硬化物の２５℃における曲げ強度および２５℃における曲げ弾性率は、以下の測定方法により測定される値を意味する。
（測定方法）
樹脂組成物を、低圧トランスファー成形機を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、保圧時間３００秒で注入成形し、幅１０ｍｍ、厚み４ｍｍ、長さ８０ｍｍの直方状の成形体を得る。次いで、得られた成形体を大気下、１７５℃、４時間の条件で後硬化して、試験片を作製する。試験片に対して、ＪＩＳ Ｋ ６９１１（２００６）に準拠し、荷重速度：２ｍｍ／ｍｉｎの条件で、２５℃における曲げ強度および２５℃における曲げ弾性率を測定する。
本実施形態の樹脂組成物からなる硬化物の２５℃における曲げ弾性率は、ローターの機械強度をより向上させる観点から、好ましくは２００００ＭＰａ以上、より好ましくは２５０００ＭＰａ以上、さらに好ましくは２７０００ＭＰａ以上であり、そして、上限値は特に限定されないが、例えば、５００００ＭＰａ以下であってもよいし、４８０００ＭＰａ以下であってもよい。
ここで、本明細書において、樹脂組成物からなる硬化物の２５℃における曲げ強度および２５℃における曲げ弾性率は、以下の測定方法により測定される値を意味する。
（測定方法）
樹脂組成物を、低圧トランスファー成形機を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、保圧時間３００秒で注入成形し、幅１０ｍｍ、厚み４ｍｍ、長さ８０ｍｍの直方状の成形体を得る。次いで、得られた成形体を大気下、１７５℃、４時間の条件で後硬化して、試験片を作製する。試験片に対して、ＪＩＳ Ｋ ６９１１（２００６）に準拠し、荷重速度：２ｍｍ／ｍｉｎの条件で、２５℃における曲げ強度および２５℃における曲げ弾性率を測定する。
【0024】
本実施形態の樹脂組成物からなる硬化物の２５℃における飽和磁束密度は、好ましくは１．５０Ｔ以下、より好ましくは１．４０Ｔ以下、さらに好ましくは１．３０Ｔ以下、さらに好ましくは１．２０Ｔ以下、さらに好ましくは１．１５Ｔ以下、さらに好ましくは１．１０Ｔ以下、さらに好ましくは１．０５Ｔ以下、さらに好ましくは１．００Ｔ以下であり、そして、下限値は特に限定されないが、例えば、０．２０Ｔ以上であってもよいし、０．３０Ｔ以上であってもよい。
ここで、本明細書において、樹脂組成物からなる硬化物の２５℃における飽和磁束密度とは、以下の測定方法により測定される飽和磁束密度を意味する。
（測定方法）
樹脂組成物を、低圧トランスファー成形機を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、保圧時間３００秒で注入成形し、直径１６ｍｍΦ、高さ３２ｍｍの円柱状の成形体を得る。次いで、得られた成形体を大気下、１７５℃、４時間の条件で後硬化して、飽和磁束密度測定用試験片を作製する。飽和磁束密度測定用試験片に対して、室温（２５℃）にて、直流交流磁化特性試験装置を用いて、外部磁場１００ｋＡ／ｍを印加する。これにより２５℃における飽和磁束密度を測定する。
ここで、本明細書において、樹脂組成物からなる硬化物の２５℃における飽和磁束密度とは、以下の測定方法により測定される飽和磁束密度を意味する。
（測定方法）
樹脂組成物を、低圧トランスファー成形機を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、保圧時間３００秒で注入成形し、直径１６ｍｍΦ、高さ３２ｍｍの円柱状の成形体を得る。次いで、得られた成形体を大気下、１７５℃、４時間の条件で後硬化して、飽和磁束密度測定用試験片を作製する。飽和磁束密度測定用試験片に対して、室温（２５℃）にて、直流交流磁化特性試験装置を用いて、外部磁場１００ｋＡ／ｍを印加する。これにより２５℃における飽和磁束密度を測定する。
【0025】
本実施形態の樹脂組成物は２５℃で固体である。
本実施形態の樹脂組成物の形状は特に限定されないが、好ましくは２５℃においてタブレット状である。樹脂組成物がタブレット状であると、樹脂組成物の保管性および取り扱い性がより向上するとともに、トランスファー成形に適用しやすくなる。
本実施形態の樹脂組成物は好ましくは未硬化状態または半硬化状態である。
本実施形態の樹脂組成物の形状は特に限定されないが、好ましくは２５℃においてタブレット状である。樹脂組成物がタブレット状であると、樹脂組成物の保管性および取り扱い性がより向上するとともに、トランスファー成形に適用しやすくなる。
本実施形態の樹脂組成物は好ましくは未硬化状態または半硬化状態である。
【0026】
以下、本実施形態の樹脂組成物の各構成成分について説明する。
【0027】
＜熱硬化性樹脂（Ａ）＞
本実施形態の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）を含む。
熱硬化性樹脂（Ａ）は特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、およびマレイミド樹脂等からなる群から選択される少なくとも一種を含んでいてよく、好ましくはエポキシ樹脂を含む。
本実施形態の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）を含む。
熱硬化性樹脂（Ａ）は特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、およびマレイミド樹脂等からなる群から選択される少なくとも一種を含んでいてよく、好ましくはエポキシ樹脂を含む。
【0028】
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂、ザイロック型エポキシ樹脂等からなる群から選択される少なくとも一種が挙げられる。
【0029】
エポキシ樹脂は、好ましくはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ザイロック型エポキシ樹脂、および、ビフェニル型エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含み、より好ましくはトリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、および、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含み、さらに好ましくはビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂を含む。
【0030】
エポキシ樹脂は、好ましくは２５℃で固体である。エポキシ樹脂が２５℃で固体であると、２５℃において固体である樹脂組成物、２５℃においてタブレット状である樹脂組成物などを作製しやすくなる。
【0031】
樹脂組成物中の熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量は、樹脂組成物の全体を１００質量％としたとき、好ましくは０．５０質量％以上、より好ましくは１．００質量％以上、さらに好ましくは１．５０質量％以上、さらに好ましくは１．８０質量％以上、さらに好ましくは２．００質量％以上、さらに好ましくは２．２０質量％以上であり、そして、好ましくは１０．００質量％以下、より好ましくは８．００質量％以下、さらに好ましくは６．００質量％以下、さらに好ましくは４．００質量％以下である。
【0032】
本実施形態の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。また、同種の熱硬化性樹脂（Ａ）であっても異なる分子量のものを併用してもよい。
【0033】
＜軟磁性粒子（Ｂ）＞
本実施形態の樹脂組成物は、軟磁性粒子（Ｂ）を含む。
軟磁性とは、保磁力が小さい強磁性のことを指し、一般的には、保磁力が８００Ａ／ｍ以下である強磁性のことを軟磁性という。
軟磁性粒子（Ｂ）は、鉄原子を主成分とする（化学組成において鉄原子の含有質量が一番多い）鉄基粒子であり、より具体的には化学組成において鉄原子の含有質量が一番多い鉄合金である。
本実施形態の樹脂組成物は、軟磁性粒子（Ｂ）を含む。
軟磁性とは、保磁力が小さい強磁性のことを指し、一般的には、保磁力が８００Ａ／ｍ以下である強磁性のことを軟磁性という。
軟磁性粒子（Ｂ）は、鉄原子を主成分とする（化学組成において鉄原子の含有質量が一番多い）鉄基粒子であり、より具体的には化学組成において鉄原子の含有質量が一番多い鉄合金である。
【0034】
軟磁性粒子（Ｂ）は、構成元素として、鉄以外の元素を含んでいてもよい。
軟磁性粒子（Ｂ）は、鉄以外の元素として、例えば、Ｂ、Ｃ、Ｎ、Ｏ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｓ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｃｄ、Ｉｎ、およびＳｎ等からなる群から選択される少なくとも一種の元素を含み、好ましくはＳｉ、Ｎｉ、およびＣｏからなる群から選択される少なくとも一種の元素を含み、さらに好ましくはＳｉ元素を含む。
軟磁性粒子（Ｂ）は、鉄以外の元素として、例えば、Ｂ、Ｃ、Ｎ、Ｏ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｓ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｃｄ、Ｉｎ、およびＳｎ等からなる群から選択される少なくとも一種の元素を含み、好ましくはＳｉ、Ｎｉ、およびＣｏからなる群から選択される少なくとも一種の元素を含み、さらに好ましくはＳｉ元素を含む。
【0035】
軟磁性粒子（Ｂ）は、好ましくは結晶粒子およびアモルファス粒子からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
軟磁性粒子（Ｂ）は、より好ましくは結晶粒子を含む。
また、軟磁性粒子（Ｂ）は、より好ましくはアモルファス粒子を含む。
軟磁性粒子（Ｂ）は、より好ましくは結晶粒子を含む。
また、軟磁性粒子（Ｂ）は、より好ましくはアモルファス粒子を含む。
【0036】
軟磁性粒子（Ｂ）は、好ましくはガス水アトマイズ粉末を含む。ガス水アトマイズ粉末は、圧力流体として水とガスとの混合物を用いたアトマイズ法により調製することができる。ガス水アトマイズ粉末は非球形状のアトマイズ粉末であり、球形状のアトマイズ粉や不規則な形状の水アトマイズ粉とは異なるものである。
ガス水アトマイズ粉末は、ガスアトマイズ粉の高球形度の特徴と、水アトマイズ粉の圧粉体高強度の特徴を有しており、軟磁性粒子（Ｂ）としてガス水アトマイズ粉末を含む樹脂組成物は、流動性および成形性がより向上し、さらに機械強度がより向上した硬化物を得ることができる。
ガス水アトマイズ粉末は、ガスアトマイズ粉の高球形度の特徴と、水アトマイズ粉の圧粉体高強度の特徴を有しており、軟磁性粒子（Ｂ）としてガス水アトマイズ粉末を含む樹脂組成物は、流動性および成形性がより向上し、さらに機械強度がより向上した硬化物を得ることができる。
【0037】
軟磁性粒子（Ｂ）の粒子径は特に限定されないが、メジアン径が２０μｍ以上３００μｍ以下である粒子径が大きな軟磁性粒子と、メジアン径が２０μｍ未満の粒子径が小さな軟磁性粒子とを併用することが好ましい。
粒子径が大きな軟磁性粒子のメジアン径は、好ましくは２５μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、さらに好ましくは３５μｍ以上であり、そして、好ましくは２８０μｍ以下、より好ましくは２５０μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下である。
粒子径が小さな軟磁性粒子のメジアン径は、好ましくは１８μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、さらに好ましくは１２μｍ以下であり、そして、下限値は特に限定されないが、例えば、０．５μｍ以上であってもよく、１μｍ以上であってもよい。
粒子径が大きな軟磁性粒子のメジアン径は、好ましくは２５μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、さらに好ましくは３５μｍ以上であり、そして、好ましくは２８０μｍ以下、より好ましくは２５０μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下である。
粒子径が小さな軟磁性粒子のメジアン径は、好ましくは１８μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、さらに好ましくは１２μｍ以下であり、そして、下限値は特に限定されないが、例えば、０．５μｍ以上であってもよく、１μｍ以上であってもよい。
【0038】
メジアン径は、例えば、レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置により得ることができる。具体的には、（株）島津製作所製のＳＡＬＤ－７５００ｎａｎｏにより、軟磁性粒子（Ｂ）を湿式で測定し、体積基準で測定したときの粒子径分布曲線を得て、この分布曲線を解析することでメジアン径を求めることができる。
【0039】
樹脂組成物中の軟磁性粒子（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物の全体を１００体積％としたとき、好ましくは５０体積％以上、より好ましくは６０体積％以上、さらに好ましくは６５体積％以上であり、そして、好ましくは９０体積％以下、より好ましくは８５体積％以下、さらに好ましくは８０体積％以下、さらに好ましくは７５体積％以下である。
樹脂組成物中の軟磁性粒子（Ｂ）の含有量［体積％］が上記範囲内であることにより、樹脂組成物からなる硬化物の２５℃における飽和磁束密度をより適切な範囲に調整することができる。
樹脂組成物中の軟磁性粒子（Ｂ）の含有量［体積％］が上記範囲内であることにより、樹脂組成物からなる硬化物の２５℃における飽和磁束密度をより適切な範囲に調整することができる。
【0040】
樹脂組成物中の軟磁性粒子（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物の全体を１００質量％としたとき、好ましくは８５．００質量％以上、より好ましくは８８．００質量％以上、さらに好ましくは９０．００質量％以上であり、そして、好ましくは９８．００質量％以下、より好ましくは９７．００質量％以下、さらに好ましくは９５．００質量％以下、さらに好ましくは９４．００質量％以下である。
樹脂組成物中の軟磁性粒子（Ｂ）の含有量［質量％］が上記範囲内であることにより、樹脂組成物からなる硬化物の２５℃における飽和磁束密度をより適切な範囲に調整することができる。
樹脂組成物中の軟磁性粒子（Ｂ）の含有量［質量％］が上記範囲内であることにより、樹脂組成物からなる硬化物の２５℃における飽和磁束密度をより適切な範囲に調整することができる。
【0041】
本実施形態の樹脂組成物は、軟磁性粒子（Ｂ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。
【0042】
＜シリカフィラー（Ｃ）＞
本実施形態の樹脂組成物は、樹脂組成物の溶融粘度を適切に調整し、樹脂組成物の溶融物の流動性をより向上させる観点から、好ましくはシリカフィラー（Ｃ）をさらに含む。
シリカフィラー（Ｃ）は特に限定されず、例えば、結晶性シリカフィラー、溶融シリカフィラー等を含み、その中でも、好ましくは溶融シリカフィラーを含む。
本実施形態の樹脂組成物は、樹脂組成物の溶融粘度を適切に調整し、樹脂組成物の溶融物の流動性をより向上させる観点から、好ましくはシリカフィラー（Ｃ）をさらに含む。
シリカフィラー（Ｃ）は特に限定されず、例えば、結晶性シリカフィラー、溶融シリカフィラー等を含み、その中でも、好ましくは溶融シリカフィラーを含む。
【0043】
シリカフィラー（Ｃ）のメジアン径は、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．３μｍ以上、さらに好ましくは０．４μｍ以上であり、そして、好ましくは３．０μｍ以下、より好ましくは２．８μｍ以下、さらに好ましくは２．５μｍ以下である。
シリカフィラー（Ｃ）のメジアン径は、体積基準で測定したときの粒子径分布曲線から得られるメジアン径を意味し、例えば、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。
シリカフィラー（Ｃ）のメジアン径は、体積基準で測定したときの粒子径分布曲線から得られるメジアン径を意味し、例えば、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。
【0044】
本実施形態の樹脂組成物中のシリカフィラー（Ｃ）の含有量は、樹脂組成物の全体を１００質量％としたとき、好ましくは０．１０質量％以上、より好ましくは０．２０質量％以上、さらに好ましくは０．２５質量％以上であり、そして、好ましくは５．００質量％以下、より好ましくは４．００質量％以下、さらに好ましくは３．００質量％以下、さらに好ましくは２．００質量％以下である。
【0045】
本実施形態の樹脂組成物は、シリカフィラー（Ｃ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。
【0046】
＜フェノール系硬化剤（Ｄ）＞
本実施形態の樹脂組成物は、フェノール系硬化剤（Ｄ）をさらに含む。
フェノール系硬化剤（Ｄ）は、樹脂組成物からなる硬化物の耐久性をより向上させる観点から、好ましくはノボラック骨格およびビフェニル骨格からなる群より選ばれるいずれかの骨格を含む。
本実施形態の樹脂組成物は、フェノール系硬化剤（Ｄ）をさらに含む。
フェノール系硬化剤（Ｄ）は、樹脂組成物からなる硬化物の耐久性をより向上させる観点から、好ましくはノボラック骨格およびビフェニル骨格からなる群より選ばれるいずれかの骨格を含む。
【0047】
フェノール系硬化剤（Ｄ）は、好ましくはノボラック型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、および、ザイロック型フェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含み、より好ましくはビフェニルアラルキル型フェノール樹脂を含む。
【0048】
本実施形態の樹脂組成物中のフェノール系硬化剤（Ｄ）の含有量は、好ましくは０．１０質量％以上、より好ましくは０．５０質量％以上、さらに好ましくは１．００質量％以上、さらに好ましくは１．５０質量％以上であり、そして、好ましくは１０．００質量％以下、より好ましくは８．００質量％以下、さらに好ましくは５．００質量％以下、さらに好ましくは３．００質量％以下である。
【0049】
本実施形態の樹脂組成物は、フェノール系硬化剤（Ｄ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。
【0050】
＜硬化触媒（Ｅ）＞
本実施形態の樹脂組成物は、好ましくは硬化触媒（Ｅ）をさらに含む。
硬化触媒（Ｅ）は、熱硬化性樹脂（Ａ）の硬化反応を早める成分を意味し、硬化促進剤などと呼ばれる場合もある。
硬化触媒（Ｅ）としては、例えば、有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等のリン原子含有化合物；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール等のイミダゾール類（イミダゾール系硬化促進剤）；１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７、ベンジルジメチルアミン等が例示されるアミジンや３級アミン、アミジンやアミンの４級塩等の窒素原子含有化合物等からなる群から選択される少なくとも一種を用いることができる。
本実施形態の樹脂組成物は、好ましくは硬化触媒（Ｅ）をさらに含む。
硬化触媒（Ｅ）は、熱硬化性樹脂（Ａ）の硬化反応を早める成分を意味し、硬化促進剤などと呼ばれる場合もある。
硬化触媒（Ｅ）としては、例えば、有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等のリン原子含有化合物；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール等のイミダゾール類（イミダゾール系硬化促進剤）；１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７、ベンジルジメチルアミン等が例示されるアミジンや３級アミン、アミジンやアミンの４級塩等の窒素原子含有化合物等からなる群から選択される少なくとも一種を用いることができる。
【0051】
硬化触媒（Ｅ）は、樹脂組成物のゲルタイムを適切に調整し、樹脂組成物からなる硬化物の機械強度をより向上させる観点から、好ましくはリン原子含有化合物を含み、より好ましくはテトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、および、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
潜在性を有する硬化触媒を用いることにより、成形性により優れた樹脂組成物を得ることができる。
潜在性を有する硬化触媒を用いることにより、成形性により優れた樹脂組成物を得ることができる。
【0052】
本実施形態の樹脂組成物中の硬化触媒（Ｅ）の含有量は、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０２質量％以上、さらに好ましくは０．０５質量％以上であり、そして、好ましくは１．００質量％以下、より好ましくは０．８０質量％以下、さらに好ましくは０．５０質量％以下、さらに好ましくは０．２０質量％以下である。
【0053】
本実施形態の樹脂組成物は、硬化触媒（Ｅ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。
【0054】
＜その他の成分＞
本実施形態の樹脂組成物はその他の成分をさらに含んでいてもよい。
本実施形態の樹脂組成物はその他の成分をさらに含んでいてもよい。
【0055】
本実施形態の樹脂組成物は、樹脂組成物からなる硬化物の機械強度をより向上させる観点から、カップリング剤をさらに含んでいてもよい。
カップリング剤としては特に限定されず、例えば、公知のカップリング剤を用いることができ、好ましくはシランカップリング剤を用いることができる。
カップリング剤は、１種単独で用いてもよいし、２種類以上を併用して用いてもよい。
カップリング剤としては特に限定されず、例えば、公知のカップリング剤を用いることができ、好ましくはシランカップリング剤を用いることができる。
カップリング剤は、１種単独で用いてもよいし、２種類以上を併用して用いてもよい。
【0056】
本実施形態の樹脂組成物中のカップリング剤の含有量は、樹脂組成物の全体を１００質量％としたとき、樹脂組成物からなる硬化物の機械強度をより向上させる観点から、好ましくは０．０５質量％以上、より好ましくは０．１０質量％以上であり、そして、好ましくは１．００質量％以下、より好ましくは０．８０質量％以下、さらに好ましくは０．５０質量％以下である。
【0057】
本実施形態の樹脂組成物は、離型剤をさらに含んでいてもよい。
離型剤は、例えば、カルナバワックス、ステアリン酸、モンタン酸、ステアリン酸金属塩、酸化ポリエチレン、および、１－アルケンと無水マレイン酸の共重合物等からなる群から選択される少なくとも一種を含み、その中でも、好ましくは、カルナバワックス、ステアリン酸、および、１－アルケンと無水マレイン酸の共重合物からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
離型剤は、例えば、カルナバワックス、ステアリン酸、モンタン酸、ステアリン酸金属塩、酸化ポリエチレン、および、１－アルケンと無水マレイン酸の共重合物等からなる群から選択される少なくとも一種を含み、その中でも、好ましくは、カルナバワックス、ステアリン酸、および、１－アルケンと無水マレイン酸の共重合物からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
【0058】
本実施形態の樹脂組成物中の離型剤の含有量は、樹脂組成物の全体を１００質量％としたとき、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上であり、そして、好ましくは２．００質量％以下、より好ましくは１．００質量％以下、さらに好ましくは０．５０質量％以下である。
【0059】
本実施形態の樹脂組成物は、密着助剤をさらに含んでいてもよい。
密着助剤は特に限定されず、例えば、公知の密着助剤を用いることができ、その中でも、好ましくはアゾール系化合物を用いることができる。
密着助剤は、１種単独で用いてもよいし、２種類以上を併用して用いてもよい。
密着助剤は特に限定されず、例えば、公知の密着助剤を用いることができ、その中でも、好ましくはアゾール系化合物を用いることができる。
密着助剤は、１種単独で用いてもよいし、２種類以上を併用して用いてもよい。
【0060】
本実施形態の樹脂組成物中の密着助剤の含有量は、樹脂組成物の全体を１００質量％としたとき、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０２質量％以上であり、そして、好ましくは０．５０質量％以下、より好ましくは０．２０質量％以下である。
【0061】
本実施形態の樹脂組成物は、低応力剤をさらに含んでいてもよい。
低応力剤は特に限定されず、例えば、ポリブタジエン化合物、アクリロニトリルブタジエン共重合化合物、シリコーンオイル、シリコーンゴム等を用いることができ、その中でも、好ましくはシリコーンオイルを用いることができる。
低応力剤は、１種単独で用いてもよいし、２種類以上を併用して用いてもよい。
低応力剤は特に限定されず、例えば、ポリブタジエン化合物、アクリロニトリルブタジエン共重合化合物、シリコーンオイル、シリコーンゴム等を用いることができ、その中でも、好ましくはシリコーンオイルを用いることができる。
低応力剤は、１種単独で用いてもよいし、２種類以上を併用して用いてもよい。
【0062】
本実施形態の樹脂組成物中の低応力剤の含有量は、樹脂組成物の全体を１００質量％としたとき、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０２質量％以上であり、そして、好ましくは０．５０質量％以下、より好ましくは０．３０質量％以下である。
【0063】
本実施形態の樹脂組成物は、分散剤、着色料、耐食剤、染料、顔料、難燃剤等のその他の成分をさらに含んでいてもよい。
本実施形態の樹脂組成物中のその他の成分の含有量は、それぞれ適宜量である。
本実施形態の樹脂組成物中のその他の成分の含有量は、それぞれ適宜量である。
【0064】
［樹脂組成物の製造方法］
本実施形態の樹脂組成物は、工業的には、例えば、まず（１）ミキサーを用いて各成分を混合し、（２）その後、ロールを用いて、９０℃前後で５分以上、好ましくは１０分程度混練することにより混練物を得、（３）そして得られた混練物を冷却し、（４）さらにその後、粉砕することにより製造することができる。以上により、粉末状の樹脂組成物を得ることができる。
本実施形態の樹脂組成物は、工業的には、例えば、まず（１）ミキサーを用いて各成分を混合し、（２）その後、ロールを用いて、９０℃前後で５分以上、好ましくは１０分程度混練することにより混練物を得、（３）そして得られた混練物を冷却し、（４）さらにその後、粉砕することにより製造することができる。以上により、粉末状の樹脂組成物を得ることができる。
【0065】
２５℃においてタブレット状の樹脂組成物は、粉末状の樹脂組成物を打錠することで得られる。
【0066】
［成形体］
本実施形態の成形体は、本実施形態の樹脂組成物を硬化してなる成形体である。
本実施形態の成形体は、本実施形態の樹脂組成物を硬化してなる成形体である。
【0067】
本実施形態の成形体は、好ましくはトランスファー成形体である。
ここで、トランスファー成形体とは、トランスファー成形装置を用いて、樹脂組成物の溶融物を硬化して得られる成形体を意味する。なお、トランスファー成形体は、前述の成形体をさらに後硬化した成形体を含む概念とする。
ここで、トランスファー成形体とは、トランスファー成形装置を用いて、樹脂組成物の溶融物を硬化して得られる成形体を意味する。なお、トランスファー成形体は、前述の成形体をさらに後硬化した成形体を含む概念とする。
【0068】
本実施形態の成形体の製造方法は特に限定されないが、例えば、公知のトランスファー成形装置を用いて、樹脂組成物をトランスファー成形する方法が挙げられる。具体的には、予熱した樹脂組成物をプランジャーで金型に注入し、そのまま保持して溶融物を硬化させる方法が挙げられる。
トランスファー成形における各種条件は特に限定されないが、例えば、樹脂ｋ組成物を予熱する温度は６０℃以上１００℃以下、金型温度は１００℃以上２００℃以下、金型に樹脂組成物の溶融物を注入する際の圧力は０．５ＭＰａ以上５．０ＭＰａ以下である。なお、樹脂組成物を溶融する温度は金型温度と同じ温度とみなせる。
成形体を後硬化する場合には、例えば、大気下、１７５℃で４時間加熱する条件により後硬化できる。
トランスファー成形における各種条件は特に限定されないが、例えば、樹脂ｋ組成物を予熱する温度は６０℃以上１００℃以下、金型温度は１００℃以上２００℃以下、金型に樹脂組成物の溶融物を注入する際の圧力は０．５ＭＰａ以上５．０ＭＰａ以下である。なお、樹脂組成物を溶融する温度は金型温度と同じ温度とみなせる。
成形体を後硬化する場合には、例えば、大気下、１７５℃で４時間加熱する条件により後硬化できる。
【0069】
［ローター］
本実施形態のローター１００について、図面を参照しながら説明する。
ローター１００は、孔部２０を有するローターコア８０を備え、ローターコア８０は板部材８５を有しており、孔部２０に樹脂組成物からなる硬化物３０を含む。
本実施形態のローター１００について、図面を参照しながら説明する。
ローター１００は、孔部２０を有するローターコア８０を備え、ローターコア８０は板部材８５を有しており、孔部２０に樹脂組成物からなる硬化物３０を含む。
【0070】
ローターコア８０は、好ましくは複数枚の板部材８５が積層した積層体を有する。ここで、板部材８５の枚数は特に限定されないが、例えば、２枚以上５００枚以下であってもよいし、１０枚以上３００枚以下であってもよい。
板部材８５が積層した積層体は、例えば、板部材８５同士がカシメ接合により積層された積層体、板部材８５同士が接着剤を介して接合されることにより積層された積層体等が挙げられる。
板部材８５が積層した積層体は、例えば、板部材８５同士がカシメ接合により積層された積層体、板部材８５同士が接着剤を介して接合されることにより積層された積層体等が挙げられる。
【0071】
板部材８５は特に限定されず、例えば、電磁鋼鈑、パーメンジュール板、アモルファス金属板等を用いることができ、その中でも、好ましくは電磁鋼鈑である。
【0072】
ローターコア８０は、孔部２０を有する。
孔部２０は、ローターコアの面方向に対して垂直方向に形成された孔を意味し、貫通孔であってもよいし、貫通孔でなくてもよい。
孔部２０は、好ましくはフラックスバリア部である。フラックスバリア部とは、磁気的な空隙とするための孔を意味する。
ローターコア８０は、少なくとも１つの孔部２０を有していればよく、複数の孔部２０を有していてもよい。
孔部２０は、ローターコアの面方向に対して垂直方向に形成された孔を意味し、貫通孔であってもよいし、貫通孔でなくてもよい。
孔部２０は、好ましくはフラックスバリア部である。フラックスバリア部とは、磁気的な空隙とするための孔を意味する。
ローターコア８０は、少なくとも１つの孔部２０を有していればよく、複数の孔部２０を有していてもよい。
【0073】
孔部２０の平面視における形状は特に限定されず、例えば、矩形、円形等である。孔部２０の平面視における形状は、好ましくは、応力集中を抑制し、ローターの強度をより向上させる観点から、円形等の丸みを帯びた形状である。
【0074】
ローターコア８０は、磁石（不図示）を挿入するための磁石挿入部５０をさらに有していてもよい。磁石挿入部５０は、ローターコア８０の面方向に対して垂直方向に形成された孔であり、貫通孔であってもよいし、貫通孔でなくてもよい。
ローターコア８０は、複数の磁石挿入部５０を有していてもよい。
ローターコア８０は、複数の磁石挿入部５０を有していてもよい。
【0075】
ローターコア８０が磁石挿入部５０をさらに有する場合、孔部２０は、磁石挿入部５０とは独立した孔であってよい。磁石挿入部５０とは独立した孔とは、図１に図示した孔部２０のような孔を意味する。
【0076】
ローターコア８０が磁石挿入部５０をさらに有する場合、孔部２０は、磁石挿入部５０と連続的な孔であってよい。磁石挿入部５０と連続的な孔とは、図２に図示した孔部２０のような孔を意味する。
図２において、孔の中心部が磁石を挿入するための磁石挿入部５０であり、孔の両端が孔部２０となる。
図２において、孔の中心部が磁石を挿入するための磁石挿入部５０であり、孔の両端が孔部２０となる。
【0077】
ローター１００において、樹脂組成物からなる硬化物３０の２５℃における飽和磁束密度が、板部材８５の２５℃における飽和磁束密度よりも小さいことが好ましい。
【0078】
ローター１００は、磁石（不図示）等をさらに備えていてもよい。
【0079】
ローター１００の製造方法は特に限定されないが、好ましくは本実施形態の樹脂組成物をトランスファー成形することにより、ローターコアの孔部に樹脂組成物からなる硬化物３０を挿入する工程を備える。
樹脂組成物をトランスファー成形するときの好ましい条件等は、上述の本実施形態の成形体の製造方法と同様である。
樹脂組成物をトランスファー成形するときの好ましい条件等は、上述の本実施形態の成形体の製造方法と同様である。
【0080】
［モーター］
本実施形態のモーターは、ローター１００を備える。
本実施形態のモーターは、ローター１００以外に、シャフト、ベアリング、ステータ、ブラケット等をさらに備えていてもよい。
本実施形態のモーターは、ローター１００を備える。
本実施形態のモーターは、ローター１００以外に、シャフト、ベアリング、ステータ、ブラケット等をさらに備えていてもよい。
【0081】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、前記以外の様々な構成を採用することもできる。
また、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
また、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【実施例0082】
以下、本実施形態を実施例に基づき詳細に説明する。なお、本実施形態は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【0083】
［原料］
まず、実施例で使用した原料について説明する。表１に記載の原料の詳細を以下に示す。
まず、実施例で使用した原料について説明する。表１に記載の原料の詳細を以下に示す。
【0084】
＜軟磁性粒子（Ｂ）＞
・磁性粉１：アモルファス磁性粉（エプソンアトミックス（株）製、製品名：ＫＵＡＭＥＴ６Ｂ２ １５０Ｃ０１、メジアン径：４０μｍ、Ｆｅの含有量：８７．６質量％、Ｓｉの含有量：６．７質量％）
・磁性粉２：結晶磁性粉（大同特殊鋼（株）製、製品名：ＤＡＰＭＳ７－１００、ガス水アトマイズ粉末、メジアン径：６０μｍ、Ｆｅの含有量：９３．４質量％、Ｓｉの含有量：６．５質量％）
・磁性粉３：結晶磁性粉（大同特殊鋼（株）製、製品名：ＤＡＰＭＳ３－１００、ガス水アトマイズ粉末、メジアン径：７０μｍ、Ｆｅの含有量：９６．７質量％、Ｓｉの含有量：３．０質量％）
・磁性粉４：結晶磁性粉（エプソンアトミックス（株）製、製品名：Ｆｅ－３．５Ｓｉ－４．５Ｃｒ＿ＰＦ－２０Ｆ、メジアン径：１０μｍ、Ｆｅの含有量：９１．９質量％、Ｓｉの含有量：３．５質量％）
・磁性粉５：アモルファス磁性粉（エプソンアトミックス（株）製、製品名：ＡＷ２－０８＿ＰＦ－３Ｆ、メジアン径：３μｍ、Ｆｅの含有量：８７．４質量％、Ｓｉの含有量：６．８質量％）
・磁性粉６：結晶磁性粉（新東工業（株）製、製品名：ＦＳＣ－２、メジアン径：２μｍ、Ｆｅの含有量：９１．１質量％、Ｓｉの含有量：３．５質量％）
・磁性粉１：アモルファス磁性粉（エプソンアトミックス（株）製、製品名：ＫＵＡＭＥＴ６Ｂ２ １５０Ｃ０１、メジアン径：４０μｍ、Ｆｅの含有量：８７．６質量％、Ｓｉの含有量：６．７質量％）
・磁性粉２：結晶磁性粉（大同特殊鋼（株）製、製品名：ＤＡＰＭＳ７－１００、ガス水アトマイズ粉末、メジアン径：６０μｍ、Ｆｅの含有量：９３．４質量％、Ｓｉの含有量：６．５質量％）
・磁性粉３：結晶磁性粉（大同特殊鋼（株）製、製品名：ＤＡＰＭＳ３－１００、ガス水アトマイズ粉末、メジアン径：７０μｍ、Ｆｅの含有量：９６．７質量％、Ｓｉの含有量：３．０質量％）
・磁性粉４：結晶磁性粉（エプソンアトミックス（株）製、製品名：Ｆｅ－３．５Ｓｉ－４．５Ｃｒ＿ＰＦ－２０Ｆ、メジアン径：１０μｍ、Ｆｅの含有量：９１．９質量％、Ｓｉの含有量：３．５質量％）
・磁性粉５：アモルファス磁性粉（エプソンアトミックス（株）製、製品名：ＡＷ２－０８＿ＰＦ－３Ｆ、メジアン径：３μｍ、Ｆｅの含有量：８７．４質量％、Ｓｉの含有量：６．８質量％）
・磁性粉６：結晶磁性粉（新東工業（株）製、製品名：ＦＳＣ－２、メジアン径：２μｍ、Ｆｅの含有量：９１．１質量％、Ｓｉの含有量：３．５質量％）
【0085】
＜カップリング剤＞
・カップリング剤１：フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン（東レ・ダウコーニング社製、製品名：ＣＦ－４０８３）
・カップリング剤１：フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン（東レ・ダウコーニング社製、製品名：ＣＦ－４０８３）
【0086】
＜熱硬化性樹脂（Ａ）＞
・エポキシ樹脂１：ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、製品名：ＮＣ－３０００Ｌ、２５℃で固体）
・エポキシ樹脂１：ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、製品名：ＮＣ－３０００Ｌ、２５℃で固体）
【0087】
＜フェノール系硬化剤（Ｄ）＞
・フェノール樹脂１：ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型樹脂（明和化成（株）製、製品名：ＭＥＨ－７８５１ＳＳ）
・フェノール樹脂１：ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型樹脂（明和化成（株）製、製品名：ＭＥＨ－７８５１ＳＳ）
【0088】
＜離型剤＞
・ワックス１：合成ワックス（１－アルケンと無水マレイン酸の共重合物）
・ワックス２：ステアリン酸（日油（株）製、製品名：粉末ステアリン酸さくら微粉）
・ワックス３：カルナバワックス（東亜化成（株）製、製品名：ＴＯＷＡＸ－１３２）
・ワックス１：合成ワックス（１－アルケンと無水マレイン酸の共重合物）
・ワックス２：ステアリン酸（日油（株）製、製品名：粉末ステアリン酸さくら微粉）
・ワックス３：カルナバワックス（東亜化成（株）製、製品名：ＴＯＷＡＸ－１３２）
【0089】
＜密着助剤＞
・密着助剤１：ベンゾトリアゾール系化合物を含む複合物（（株）ＡＤＥＫＡ製、製品名：アデカスタブＣＤＡ－１Ｍ）
・密着助剤１：ベンゾトリアゾール系化合物を含む複合物（（株）ＡＤＥＫＡ製、製品名：アデカスタブＣＤＡ－１Ｍ）
【0090】
＜低応力剤＞
・シリコーンオイル１：シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング社製、製品名：ＦＺ－３７３０）
・シリコーンオイル１：シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング社製、製品名：ＦＺ－３７３０）
【0091】
＜硬化触媒（Ｅ）＞
・硬化触媒１：テトラフェニルホスホニウム・ビス（ナフタレン－２，３－ジオキシ）フェニルシリケート（住友ベークライト（株）製）
・硬化触媒２：テトラフェニルホスホニウム・４，４′－スルフォニルジフェノラート（住友ベークライト（株）製）
・硬化触媒１：テトラフェニルホスホニウム・ビス（ナフタレン－２，３－ジオキシ）フェニルシリケート（住友ベークライト（株）製）
・硬化触媒２：テトラフェニルホスホニウム・４，４′－スルフォニルジフェノラート（住友ベークライト（株）製）
【0092】
＜シリカフィラー（Ｃ）＞
・シリカフィラー１：溶融シリカ（メジアン径０．５μｍ）
・シリカフィラー１：溶融シリカ（メジアン径０．５μｍ）
【0093】
［実施例１～４］
＜樹脂組成物の作成＞
表１に記載の各成分を、表１に記載の比率［質量部］で準備し、まず軟磁性粒子を混合しながら、そこにその他の成分を添加し均一に混合して混合物をそれぞれ得た。
次いで、得られた混合物を、１００℃、１０分の条件で混練した。混練終了後、得られた混練物を室温まで冷却して固形状とし、そして粉砕、打錠成形した。以上により、実施例１～４におけるタブレット状の樹脂組成物をそれぞれ得た。
得られた実施例１～４におけるタブレット状の樹脂組成物は２５℃で固体であった。
＜樹脂組成物の作成＞
表１に記載の各成分を、表１に記載の比率［質量部］で準備し、まず軟磁性粒子を混合しながら、そこにその他の成分を添加し均一に混合して混合物をそれぞれ得た。
次いで、得られた混合物を、１００℃、１０分の条件で混練した。混練終了後、得られた混練物を室温まで冷却して固形状とし、そして粉砕、打錠成形した。以上により、実施例１～４におけるタブレット状の樹脂組成物をそれぞれ得た。
得られた実施例１～４におけるタブレット状の樹脂組成物は２５℃で固体であった。
【0094】
＜樹脂組成物を硬化してなるトランスファー成形体１の作成＞
実施例１～４において得られたタブレット状の樹脂組成物を低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製、製品名：ＫＴＳ－３０）を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、保圧時間３００秒で注入成形し、直径１６ｍｍΦ、高さ３２ｍｍの円柱状のトランスファー成形体をそれぞれ得た。次いで、得られた成形体を大気下、１７５℃、４時間の条件で後硬化し、円柱状の樹脂組成物を硬化してなるトランスファー成形体１をそれぞれ得た。
実施例１～４において得られたタブレット状の樹脂組成物を低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製、製品名：ＫＴＳ－３０）を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、保圧時間３００秒で注入成形し、直径１６ｍｍΦ、高さ３２ｍｍの円柱状のトランスファー成形体をそれぞれ得た。次いで、得られた成形体を大気下、１７５℃、４時間の条件で後硬化し、円柱状の樹脂組成物を硬化してなるトランスファー成形体１をそれぞれ得た。
【0095】
＜樹脂組成物を硬化してなるトランスファー成形体２の作成＞
実施例１～４において得られたタブレット状の樹脂組成物を低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製、製品名：ＫＴＳ－３０）を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、保圧時間３００秒で注入成形し、幅１０ｍｍ、厚み１．５ｍｍ、長さ５５ｍｍの直方状のトランスファー成形体をそれぞれ得た。次いで、得られた成形体を大気下、１７５℃、４時間の条件で後硬化し、直方状の樹脂組成物を硬化してなるトランスファー成形体２をそれぞれ得た。
実施例１～４において得られたタブレット状の樹脂組成物を低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製、製品名：ＫＴＳ－３０）を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、保圧時間３００秒で注入成形し、幅１０ｍｍ、厚み１．５ｍｍ、長さ５５ｍｍの直方状のトランスファー成形体をそれぞれ得た。次いで、得られた成形体を大気下、１７５℃、４時間の条件で後硬化し、直方状の樹脂組成物を硬化してなるトランスファー成形体２をそれぞれ得た。
【0096】
＜樹脂組成物を硬化してなるトランスファー成形体３の作成＞
実施例１～４において得られたタブレット状の樹脂組成物を低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製、製品名：ＫＴＳ－３０）を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、保圧時間３００秒の条件で注入成形し、幅１０ｍｍ、厚み４ｍｍ、長さ８０ｍｍの直方状のトランスファー成形体をそれぞれ得た。次いで、得られた成形体を大気下、１７５℃、４時間の条件で後硬化し、直方状の樹脂組成物を硬化してなるトランスファー成形体３をそれぞれ得た。
実施例１～４において得られたタブレット状の樹脂組成物を低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製、製品名：ＫＴＳ－３０）を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、保圧時間３００秒の条件で注入成形し、幅１０ｍｍ、厚み４ｍｍ、長さ８０ｍｍの直方状のトランスファー成形体をそれぞれ得た。次いで、得られた成形体を大気下、１７５℃、４時間の条件で後硬化し、直方状の樹脂組成物を硬化してなるトランスファー成形体３をそれぞれ得た。
【0097】
なお、２５℃で固体でない樹脂組成物は、トランスファー成形の適用が困難である。
【0098】
［測定］
＜樹脂組成物の全体に対する軟磁性粒子（Ｂ）の含有量［体積％］＞
得られたペレット状の樹脂組成物の体積と、樹脂組成物中の軟磁性粒子（Ｂ）の密度および含有量から計算した軟磁性粒子（Ｂ）の体積の値を用いて、樹脂組成物の全体に対する軟磁性粒子（Ｂ）の含有量［体積％］を算出した。
＜樹脂組成物の全体に対する軟磁性粒子（Ｂ）の含有量［体積％］＞
得られたペレット状の樹脂組成物の体積と、樹脂組成物中の軟磁性粒子（Ｂ）の密度および含有量から計算した軟磁性粒子（Ｂ）の体積の値を用いて、樹脂組成物の全体に対する軟磁性粒子（Ｂ）の含有量［体積％］を算出した。
【0099】
＜樹脂組成物の１７５℃におけるスパイラルフロー＞
低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製、製品名：ＫＴＳ－３０）を用いて、ＡＮＳＩ／ＡＳＴＭ Ｄ ３１２３－７２に準じたスパイラルフロー測定用金型に、樹脂組成物を注入し、流動長（スパイラルフロー）を測定した。このとき、金型温度は１７５℃、注入圧力は６．９ＭＰａ、保圧時間は１２０秒の条件とした。
スパイラルフローは、流動性のパラメータであり、数値が大きい方が、流動性が良好である。単位はｃｍである。
低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製、製品名：ＫＴＳ－３０）を用いて、ＡＮＳＩ／ＡＳＴＭ Ｄ ３１２３－７２に準じたスパイラルフロー測定用金型に、樹脂組成物を注入し、流動長（スパイラルフロー）を測定した。このとき、金型温度は１７５℃、注入圧力は６．９ＭＰａ、保圧時間は１２０秒の条件とした。
スパイラルフローは、流動性のパラメータであり、数値が大きい方が、流動性が良好である。単位はｃｍである。
【0100】
＜樹脂組成物の１７５℃におけるゲルタイム＞
１７５℃に制御された熱板上に樹脂組成物を載せ、スパチュラで１回／秒のストロークで練った。樹脂組成物が熱により溶解してから硬化するまでの時間を測定し、ゲルタイムとした。ゲルタイムは、数値が小さい方が、硬化が速いことを示す。
１７５℃に制御された熱板上に樹脂組成物を載せ、スパチュラで１回／秒のストロークで練った。樹脂組成物が熱により溶解してから硬化するまでの時間を測定し、ゲルタイムとした。ゲルタイムは、数値が小さい方が、硬化が速いことを示す。
【0101】
＜樹脂組成物からなる硬化物のガラス転移温度＞
トランスファー成形体２（すなわち、幅１０ｍｍ、厚み１．５ｍｍ、長さ５５ｍｍである直方状の樹脂組成物を硬化してなるトランスファー成形体）に対して、粘弾性測定装置（（株）日立ハイテク製、製品名：ＤＭＡ７１００）を用いて、測定温度範囲２５℃～３００℃、昇温速度５℃／分の条件下でガラス転移温度を測定した。
トランスファー成形体２（すなわち、幅１０ｍｍ、厚み１．５ｍｍ、長さ５５ｍｍである直方状の樹脂組成物を硬化してなるトランスファー成形体）に対して、粘弾性測定装置（（株）日立ハイテク製、製品名：ＤＭＡ７１００）を用いて、測定温度範囲２５℃～３００℃、昇温速度５℃／分の条件下でガラス転移温度を測定した。
【0102】
＜樹脂組成物からなる硬化物の２５℃における曲げ強度および２５℃における曲げ弾性率＞
トランスファー成形体３（すなわち、幅１０ｍｍ、厚み４ｍｍ、長さ８０ｍｍである直方状の樹脂組成物を硬化してなるトランスファー成形体）に対して、ＪＩＳ Ｋ ６９１１（２００６）に準拠し、荷重速度：２ｍｍ／ｍｉｎの条件で、２５℃における曲げ強度および２５℃における曲げ弾性率を測定した。
トランスファー成形体３（すなわち、幅１０ｍｍ、厚み４ｍｍ、長さ８０ｍｍである直方状の樹脂組成物を硬化してなるトランスファー成形体）に対して、ＪＩＳ Ｋ ６９１１（２００６）に準拠し、荷重速度：２ｍｍ／ｍｉｎの条件で、２５℃における曲げ強度および２５℃における曲げ弾性率を測定した。
【0103】
＜樹脂組成物からなる硬化物の２５℃における飽和磁束密度＞
トランスファー成形体１（すなわち、直径１６ｍｍΦ、高さ３２ｍｍの円柱状の樹脂組成物を硬化してなるトランスファー成形体）に対して、室温（２５℃）にて、直流交流磁化特性試験装置（メトロン技研（株）製、製品名：ＭＴＲ－３３６８）を用いて、外部磁場１００ｋＡ／ｍを印加した。これにより２５℃における飽和磁束密度を測定した。
トランスファー成形体１（すなわち、直径１６ｍｍΦ、高さ３２ｍｍの円柱状の樹脂組成物を硬化してなるトランスファー成形体）に対して、室温（２５℃）にて、直流交流磁化特性試験装置（メトロン技研（株）製、製品名：ＭＴＲ－３３６８）を用いて、外部磁場１００ｋＡ／ｍを印加した。これにより２５℃における飽和磁束密度を測定した。
【0104】
実施例１～４の樹脂組成物およびトランスファー成形体に対する上記測定結果を表１にそれぞれ示す。
【0105】
【表1】
【0106】
実施例１～４において、形状の異なるトランスファー成形体１～３がそれぞれ得られた。特にトランスファー成形体１として、丸みを帯びた円柱状の成形体がそれぞれ得られた。すなわち、本実施形態の樹脂組成物によれば、トランスファー成形することができる。樹脂組成物をトランスファー成形することにより、孔部の形状に合わせた成形体を得られる。そのため、本実施形態の樹脂組成物によれば、ローターコアの孔部に樹脂組成物からなる成形体を挿入する場合に、孔部における隙間の発生を低減することが可能であることが理解できる。
【符号の説明】
【0107】
２０ 孔部
３０ 樹脂組成物からなる硬化物
５０ 磁石挿入部
８０ ローターコア
８５ 板部材
１００ ローター
３０ 樹脂組成物からなる硬化物
５０ 磁石挿入部
８０ ローターコア
８５ 板部材
１００ ローター
【図1】
【図2】
【図3】