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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024162813
(43)【公開日】2024-11-21
(54)【発明の名称】蓄電モジュール
(51)【国際特許分類】
H01M 50/184 20210101AFI20241114BHJP
H01M 50/186 20210101ALI20241114BHJP
H01M 50/193 20210101ALI20241114BHJP
H01M 50/103 20210101ALI20241114BHJP
H01M 10/04 20060101ALI20241114BHJP
H01G 11/80 20130101ALI20241114BHJP
H01M 10/052 20100101ALN20241114BHJP
H01M 10/0585 20100101ALN20241114BHJP
【ＦＩ】
H01M50/184 A
H01M50/186
H01M50/193
H01M50/103
H01M10/04 Z
H01G11/80
H01M10/052
H01M10/0585
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023078725
(22)【出願日】2023-05-11
(71)【出願人】
【識別番号】000003218
【氏名又は名称】株式会社豊田自動織機
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(74)【代理人】
【識別番号】100148013
【弁理士】
【氏名又は名称】中山 浩光
(74)【代理人】
【識別番号】100190470
【弁理士】
【氏名又は名称】谷澤 恵美
(72)【発明者】
【氏名】岡山 泰彰
(72)【発明者】
【氏名】中村 知広
(72)【発明者】
【氏名】弘瀬 貴之
(72)【発明者】
【氏名】坂本 隼也
(72)【発明者】
【氏名】秋山 泰有
【テーマコード（参考）】
5E078
5H011
5H028
5H029
【Ｆターム（参考）】
5E078AA12
5E078AB01
5E078BA05
5E078EA04
5E078EA07
5E078HA04
5E078JA06
5H011AA03
5H011CC02
5H011DD13
5H011FF00
5H011GG01
5H011HH02
5H011JJ04
5H011JJ12
5H028AA07
5H028AA08
5H028BB01
5H028BB05
5H028CC07
5H028CC08
5H028CC11
5H028CC19
5H028EE06
5H029AJ11
5H029AJ14
5H029AK01
5H029AK03
5H029AL06
5H029AL07
5H029AL11
5H029AM02
5H029AM03
5H029AM04
5H029AM07
5H029AM16
5H029BJ12
5H029BJ17
5H029CJ05
5H029DJ02
5H029DJ03
5H029DJ14
5H029HJ12
(57)【要約】
【課題】封止性の低下を抑制することができる蓄電モジュールを提供する。
【解決手段】蓄電モジュールは、電極積層体と、樹脂製の封止部と、を備える。封止部は、矩形枠状の複数の第１シール層３１と、矩形枠状の複数のスペーサ層３３とを含む。複数の第１シール層３１のそれぞれは、複数のシール辺部４１を有し、複数のシール辺部４１を矩形枠状に配置することで構成されており、積層方向から見て隣り合うシール辺部４１の少なくとも一部同士を重ね合わせた、シール辺部４１よりも厚い複数のシール連結部４２を更に有する。複数のスペーサ層３３のそれぞれは、互いに離間して配置された複数のスペーサ辺部５１と、積層方向から見て隣り合うスペーサ辺部５１の端縁同士を連結し、スペーサ辺部５１よりも薄い複数のスペーサ連結部５２と、を有する。積層方向から見て、スペーサ連結部５２は、シール連結部４２と重なっている。
【選択図】図６
【解決手段】蓄電モジュールは、電極積層体と、樹脂製の封止部と、を備える。封止部は、矩形枠状の複数の第１シール層３１と、矩形枠状の複数のスペーサ層３３とを含む。複数の第１シール層３１のそれぞれは、複数のシール辺部４１を有し、複数のシール辺部４１を矩形枠状に配置することで構成されており、積層方向から見て隣り合うシール辺部４１の少なくとも一部同士を重ね合わせた、シール辺部４１よりも厚い複数のシール連結部４２を更に有する。複数のスペーサ層３３のそれぞれは、互いに離間して配置された複数のスペーサ辺部５１と、積層方向から見て隣り合うスペーサ辺部５１の端縁同士を連結し、スペーサ辺部５１よりも薄い複数のスペーサ連結部５２と、を有する。積層方向から見て、スペーサ連結部５２は、シール連結部４２と重なっている。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
それぞれが矩形状かつ金属製の集電体を有する複数の電極が積層された積層体と、
前記複数の電極の積層方向から見て前記積層体を取り囲むように前記集電体の周縁部に設けられた樹脂製の封止部と、を備え、
前記複数の電極のそれぞれは、前記集電体の第１面、及び、前記第１面とは逆側の第２面にそれぞれ活物質層を有し、
前記封止部は、矩形枠状の複数のシール層と、矩形枠状の複数のスペーサ層とを含み、
前記複数のシール層のそれぞれは、
前記複数の電極のそれぞれの前記集電体の周縁部において前記第１面及び前記第２面に接合され、
複数のシール辺部を有し、前記複数のシール辺部を矩形枠状に配置することで構成されており、
前記積層方向から見て隣り合う前記シール辺部の少なくとも一部同士を重ね合わせた、前記シール辺部よりも厚い複数のシール連結部を更に有し、
前記複数のスペーサ層のそれぞれは、
前記積層方向に隣り合う前記シール層の間に位置して、前記積層方向に隣り合う前記集電体の間に形成される内部空間を前記複数のシール層と共に封止し、
互いに離間して配置された複数のスペーサ辺部と、前記積層方向から見て隣り合う前記スペーサ辺部の端縁同士を連結し、前記スペーサ辺部よりも薄い複数のスペーサ連結部と、を有し、
前記積層方向から見て、前記スペーサ連結部は、前記シール連結部と重なっている、蓄電モジュール。
前記複数の電極の積層方向から見て前記積層体を取り囲むように前記集電体の周縁部に設けられた樹脂製の封止部と、を備え、
前記複数の電極のそれぞれは、前記集電体の第１面、及び、前記第１面とは逆側の第２面にそれぞれ活物質層を有し、
前記封止部は、矩形枠状の複数のシール層と、矩形枠状の複数のスペーサ層とを含み、
前記複数のシール層のそれぞれは、
前記複数の電極のそれぞれの前記集電体の周縁部において前記第１面及び前記第２面に接合され、
複数のシール辺部を有し、前記複数のシール辺部を矩形枠状に配置することで構成されており、
前記積層方向から見て隣り合う前記シール辺部の少なくとも一部同士を重ね合わせた、前記シール辺部よりも厚い複数のシール連結部を更に有し、
前記複数のスペーサ層のそれぞれは、
前記積層方向に隣り合う前記シール層の間に位置して、前記積層方向に隣り合う前記集電体の間に形成される内部空間を前記複数のシール層と共に封止し、
互いに離間して配置された複数のスペーサ辺部と、前記積層方向から見て隣り合う前記スペーサ辺部の端縁同士を連結し、前記スペーサ辺部よりも薄い複数のスペーサ連結部と、を有し、
前記積層方向から見て、前記スペーサ連結部は、前記シール連結部と重なっている、蓄電モジュール。
【請求項2】
前記スペーサ連結部は、射出成形部材であって、
前記スペーサ連結部及び前記スペーサ辺部は、互いに溶着されている、請求項１に記載の蓄電モジュール。
前記スペーサ連結部及び前記スペーサ辺部は、互いに溶着されている、請求項１に記載の蓄電モジュール。
【請求項3】
前記積層方向から見て隣り合う前記スペーサ辺部は、前記シール連結部を挟むように配置されている、請求項１に記載の蓄電モジュール。
【請求項4】
前記積層方向から見て、前記シール連結部は、前記シール層の４つの角から離間して配置されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。
【請求項5】
前記積層方向から見て、前記スペーサ連結部は、前記スペーサ層の４つの角から離間して配置されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。
【請求項6】
前記積層方向から見て、前記スペーサ辺部は、前記シール連結部と重ならないように配置されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、蓄電モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、バイポーラ電池が開示されている。このバイポーラ電池は、集電体の一面に正極を設け、他面に負極を設けたバイポーラ電極と、正極と負極との間にはさまれたゲル電解質と、正極、負極及びゲル電解質によって構成された単電池の周囲を囲み集電体の間に設けられたシール層と、を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００４－１５８３４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に開示の電池（蓄電モジュール）では、集電体が矩形状の金属箔によって構成されており、樹脂で構成される矩形枠状のシール層が、この集電体の周縁部に設けられている。矩形枠状のシール層は、例えば、４つの矩形状のシール層の端部同士を重ね合わせて溶着することにより形成される。この場合、溶着部が他の部分に対して厚くなる。このようなシール層を積層してなる封止部によれば、厚さバラツキが大きくなり、封止性が低下するおそれがある。
【0005】
本開示の目的は、封止性の低下を抑制することができる蓄電モジュールの提供である。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様に係る蓄電モジュールは、それぞれが矩形状かつ金属製の集電体を有する複数の電極が積層された積層体と、複数の電極の積層方向から見て積層体を取り囲むように集電体の周縁部に設けられた樹脂製の封止部と、を備え、複数の電極のそれぞれは、集電体の第１面、及び、第１面とは逆側の第２面にそれぞれ活物質層を有し、封止部は、矩形枠状の複数のシール層と、矩形枠状の複数のスペーサ層とを含み、複数のシール層のそれぞれは、複数の電極のそれぞれの集電体の周縁部において第１面及び第２面に接合され、複数のシール辺部を有し、複数のシール辺部を矩形枠状に配置することで構成されており、積層方向から見て隣り合うシール辺部の少なくとも一部同士を重ね合わせた、シール辺部よりも厚い複数のシール連結部を更に有し、複数のスペーサ層のそれぞれは、積層方向に隣り合うシール層の間に位置して、積層方向に隣り合う集電体の間に形成される内部空間を複数のシール層と共に封止し、互いに離間して配置された複数のスペーサ辺部と、積層方向から見て隣り合うスペーサ辺部の端縁同士を連結し、スペーサ辺部よりも薄い複数のスペーサ連結部と、を有し、積層方向から見て、スペーサ連結部は、シール連結部と重なっている。
【0007】
上記蓄電モジュールでは、封止部のシール層は、隣り合うシール辺部同士を重ね合わせて連結するシール連結部を有する。シール連結部は、隣り合うシール辺部の長さ方向の端部の少なくとも一部同士の重ね合わせからなる。よって、シール連結部は、シール辺部よりも厚い。このため、シール連結部は、シール層の表面に凸部を形成する。封止部のスペーサ層は、隣り合うスペーサ辺部の端縁同士を連結するスペーサ連結部を有する。スペーサ連結部は、スペーサ辺部よりも薄い。このため、スペーサ連結部は、スペーサ層の表面に凹部を形成する。積層方向から見て、スペーサ連結部は、シール連結部と重なっている。したがって、スペーサ連結部の凹部にシール連結部の凸部が入り込む。この結果、封止部では、シール連結部に起因するシール層の厚さバラツキと、スペーサ連結部に起因するスペーサ層の厚さバラツキとが互いに相殺される。よって、封止性の低下を抑制することができる。
【0008】
スペーサ連結部は、射出成形部材であって、スペーサ連結部及びスペーサ辺部は、互いに溶着されていてもよい。
【0009】
積層方向から見て隣り合うスペーサ辺部は、シール連結部を挟むように配置されていてもよい。
【0010】
積層方向から見て、シール連結部は、シール層の４つの角から離間して配置されていてもよい。
【0011】
積層方向から見て、スペーサ連結部は、スペーサ層の４つの角から離間して配置されていてもよい。
【0012】
積層方向から見て、スペーサ辺部は、シール連結部と重ならないように配置されていてもよい。
【発明の効果】
【0013】
本開示によれば、封止性の低下を抑制することができる蓄電モジュールを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、添付図面を参照しながら本開示の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。説明に際しては、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸によって規定される直交座標系が参照され得る。
【0016】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る蓄電モジュールを示す平面図である。図１に示す蓄電モジュール１１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられ得る。蓄電モジュール１１は、例えばニッケル水素二次電池又はリチウムイオン二次電池等の二次電池である。蓄電モジュール１１は、電気二重層キャパシタであってもよいし、全固体電池であってもよい。ここでは、蓄電モジュール１１がリチウムイオン二次電池である場合を示す。
図１は、第１実施形態に係る蓄電モジュールを示す平面図である。図１に示す蓄電モジュール１１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられ得る。蓄電モジュール１１は、例えばニッケル水素二次電池又はリチウムイオン二次電池等の二次電池である。蓄電モジュール１１は、電気二重層キャパシタであってもよいし、全固体電池であってもよい。ここでは、蓄電モジュール１１がリチウムイオン二次電池である場合を示す。
【0017】
図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図であり、蓄電モジュール１１の層構成を模式的に示す。蓄電モジュール１１は、Ｚ軸方向に扁平な直方体形状をなす単電池である。本実施形態では、蓄電モジュール１１として、バイポーラ型のリチウムイオン二次電池を例示する。蓄電モジュール１１は、複数の電極が積層された電極積層体（積層体）１２と、樹脂製の封止部３０とを含んで構成されている。複数の電極は、複数のバイポーラ電極１４を含む。複数の電極の積層方向は、Ｚ軸方向に沿っており、蓄電モジュール１１が積層されてなるモジュール積層体における蓄電モジュール１１の積層方向と一致している。
【0018】
バイポーラ電極１４は、集電体２１と、正極活物質層２２と、負極活物質層２３とを備えている。集電体２１は、リチウムイオン二次電池の放電又は充電の間、正極活物質層２２及び負極活物質層２３に電流を流し続けるための化学的に不活性な電気伝導体である。
【0019】
集電体２１は、平面視において矩形状をなすシート状の導電部材である。集電体２１は、第１面２１ａ及び第１面２１ａの逆側に位置する第２面２１ｂを有している。集電体２１は、金属製であり、例えば金属箔又は合金箔によって構成されている。金属箔としては、例えば銅箔、アルミニウム箔、チタン箔、ニッケル箔等が挙げられる。合金箔としては、例えばステンレス鋼箔（例えばＪＩＳ Ｇ ４３０５：２０１５にて規定されるＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３０１等）、メッキ処理が施された鋼箔やステンレス鋼箔などが挙げられる。合金箔は、上記金属箔の材料として例示した金属の合金箔であってもよい。集電体２１は、複数の金属箔が一体化又は積層貼付けされて形成されていてもよく、１つの金属箔の表面に別の金属層をメッキすることで形成されていてもよい。
【0020】
図示例における集電体２１は、第１面２１ａがアルミニウム層となり、第２面２１ｂが銅層となるように、アルミニウム箔２１Ａと銅箔２１Ｂとが接合されたものである。集電体２１は、例えば、アルミニウム箔２１Ａと銅箔２１Ｂとを重ねて圧延接合したクラッド箔であってもよい。集電体２１は、貼り合わせ箔であってもよい。すなわち、集電体２１は、第１面２１ａがアルミニウム層となり、第２面２１ｂが銅層となるように、アルミニウム箔２１Ａと銅箔２１Ｂとが導電性接着樹脂（接着層）により接合され、一体化されることで形成されもよい。集電体２１は、第１面２１ａがアルミニウム層となり、第２面２１ｂが銅層となるように、アルミニウム箔の片面が銅蒸着又は銅メッキされることで形成されてもよい。なお、集電体２１の第１面２１ａでは、アルミニウム層にクロメート処理が施されていてもよい。また、集電体２１の第２面２１ｂでは、銅層にニッケルメッキが施されていてもよい。この場合、ニッケルメッキ層は、表面に微細突起が設けられた突起状メッキ面である粗化面であってよい。なお、粗化面は、未加工の金属箔に比べて表面が粗く加工されていればよく、例えば、エッチング加工、電界メッキ加工等の粗さ加工によって形成されてもよい。例えば、集電体２１の厚さは、３０μｍ～１５０μｍ程度であってよいが、これに限定されない。
【0021】
正極活物質層２２は、集電体２１の第１面２１ａに設けられている。集電体２１と当該集電体２１の第１面２１ａに設けられた正極活物質層２２とは、バイポーラ電極１４の正極を構成している。正極活物質層２２は、集電体２１の周縁部２１ｃが露出されるように、第１面２１ａの中央において矩形状に形成されている。
【0022】
一例の正極活物質層２２は、集電体２１の第１面２１ａに対して接着層を介して設けられている。例えば、接着層は、アセチレンブラック等の接着剤によって形成されていてもよい。一例の接着層は、集電体２１の第１面２１ａの全面に設けられていてもよい。また接着層の端縁は、積層方向から見て、正極活物質層２２を囲繞する負極活物質層２３の端縁に沿って形成されていてもよい。
【0023】
正極活物質層２２は、正極活物質と導電助剤と結着剤とを含む層状部材である。正極活物質としては、例えば複合酸化物、金属リチウム、及び硫黄等が挙げられる。複合酸化物の組成には、例えば鉄、マンガン、チタン、ニッケル、コバルト、及びアルミニウムの少なくとも１つと、リチウムとが含まれる。複合酸化物としては、オリビン型リン酸鉄リチウム（ＬｉＦｅＰＯ４）、ＬｉＣｏＯ２、ＬｉＮｉＭｎＣｏＯ２等が挙げられる。
【0024】
結着剤は、活物質又は導電助剤を集電体２１の表面に繋ぎ止め、電極中の導電ネットワークを維持する役割を果たすものである。結着剤としては、例えばポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、フッ素ゴム等の含フッ素樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等の熱可塑性樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド等のイミド系樹脂、アルコキシシリル基含有樹脂、アクリル酸やメタクリル酸などのモノマー単位を含むアクリル系樹脂、スチレン－ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、カルボキシメチルセルロース、アルギン酸ナトリウム、アルギン酸アンモニウム等のアルギン酸塩、水溶性セルロースエステル架橋体、デンプン－アクリル酸グラフト重合体等が挙げられる。これらの結着剤は、単独又は複数で用いることができる。導電助剤としては、例えば、アセチレンブラック、カーボンブラック、グラファイト等が挙げられる。正極活物質層２２には、例えばＮ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）等の粘度調整溶媒が用いられていてもよい。
【0025】
負極活物質層２３は、集電体２１の第２面２１ｂに設けられている。集電体２１と当該集電体２１の第２面２１ｂに設けられた負極活物質層２３とは、バイポーラ電極１４の負極を構成している。負極活物質層２３は、集電体２１の周縁部２１ｃが露出されるように、第２面２１ｂの中央において矩形状に形成されている。一例では、積層方向から見て、正極活物質層２２は負極活物質層２３の領域内に収まっている。すなわち、正極活物質層２２の外縁は、負極活物質層２３の外縁よりも一回り小さくなっている。
【0026】
負極活物質層２３は、負極活物質と導電助剤と結着剤とを含む層状部材である。負極活物質としては、例えば黒鉛、人造黒鉛、高配向性グラファイト、メソカーボンマイクロビーズ、ハードカーボン、ソフトカーボン等のカーボン、金属化合物、リチウムと合金化可能な元素若しくは当該元素の化合物、ホウ素添加炭素等が挙げられる。リチウムと合金化可能な元素としては、シリコン（ケイ素）及びスズが挙げられる。導電助剤及び結着剤は、正極活物質層２２に用いられるものと同様のものを用いることができる。
【0027】
正極活物質層２２及び負極活物質層２３を集電体２１に形成するには、例えばロールコート法、ダイコート法、ディップコート法、ドクターブレード法、スプレーコート法、カーテンコート法等の従来から公知の方法が用いられる。具体的には、活物質、溶剤、並びに必要に応じて結着剤及び導電助剤を混合してスラリー状の活物質層形成用組成物を製造し、当該活物質層形成用組成物を第１面２１ａ及び第２面２１ｂに塗布後、乾燥する。溶剤は、例えば、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、メタノール、メチルイソブチルケトン、水である。電極密度を高めるべく、乾燥後のものを圧縮してもよい。
【0028】
電極積層体１２において、積層方向に隣り合うバイポーラ電極１４，１４は、一方のバイポーラ電極１４の正極活物質層２２と他方のバイポーラ電極１４の負極活物質層２３とが向かい合うように配置されている。積層方向に隣り合うバイポーラ電極１４，１４間には、セパレータ１５が配置されている。本実施形態では、セパレータ１５は、平面視において矩形状をなすシート状部材であり、積層方向に隣り合うバイポーラ電極１４，１４間の短絡を防止する。
【0029】
セパレータ１５は、積層方向から見て、正極活物質層２２及び負極活物質層２３よりも大きく、かつ集電体２１よりも小さい、矩形状をなしている。セパレータ１５の端部１５ａは、積層方向から見て、正極活物質層２２及び負極活物質層２３の外側に位置している。すなわち、セパレータ１５の端部１５ａは、積層方向から見て、正極活物質層２２及び負極活物質層２３のいずれとも重ならない。
【0030】
セパレータ１５は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１５は、例えば、電解質を吸収保持するポリマーを含む多孔性シート又は不織布である。セパレータ１５を構成する材料としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリオレフィン、ポリエステルなどが挙げられる。セパレータ１５は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。多層構造の場合、セパレータ１５は、例えば、基材層及び一対の接着層を含み、一対の接着層により正極活物質層２２及び負極活物質層２３に接着固定されてもよい。セパレータ１５は、耐熱層となるセラミック層を含んでもよい。セパレータ１５は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されていてもよい。
【0031】
セパレータ１５は、乾式プロセス又は湿式プロセスによって、溶融された樹脂が延伸されて形成されている。この場合、延伸のプロセスに応じて、セパレータ１５は収縮量の大きい方向と小さい方向とを有する。セパレータ１５は、収縮量の大きい方向が短辺に沿い、収縮量の小さい方向が長辺に沿った、矩形状をなしていてよい。一例のセパレータ１５は、湿式プロセスによって形成されており、伸びやすいＴＤ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｒｅｃｔｉｏｎ）方向が短辺に沿い、伸びにくいＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｒｅｃｔｉｏｎ）方向が長辺に沿っていてもよい。
【0032】
セパレータ１５に含浸される電解質としては、例えば、非水溶媒と非水溶媒に溶解した電解質塩とを含む液体電解質（電解液）、又はポリマーマトリックス中に保持された電解質を含む高分子ゲル電解質などが挙げられる。セパレータ１５に電解質が含浸される場合、その電解質塩として、ＬｉＣｌＯ４、ＬｉＡｓＦ６、ＬｉＰＦ６、ＬｉＢＦ４、ＬｉＣＦ３ＳＯ３、ＬｉＮ（ＦＳＯ２）２、ＬｉＦＳｉ、ＬｉＮ（ＣＦ３ＳＯ２）２等の公知のリチウム塩を使用できる。また、非水溶媒として、環状カーボネート類、環状エステル類、鎖状カーボネート類、鎖状エステル類、エーテル類等の公知の溶媒を使用できる。なお、これら公知の溶媒材料を二種以上組合せて用いてもよい。
【0033】
電極積層体１２は、バイポーラ電極１４の他に、正極終端電極１６及び負極終端電極１７を有している、正極終端電極１６は、集電体２１と、集電体２１の第１面２１ａに設けられた正極活物質層２２とによって構成されている。正極終端電極１６は、第１面２１ａの正極活物質層２２が末端のバイポーラ電極１４の負極活物質層２３と向かい合うように、電極積層体１２における積層方向の一端側に配置されている。正極終端電極１６では、集電体２１の第２面２１ｂには正極活物質層２２及び負極活物質層２３が設けられておらず、当該第２面２１ｂは、隣接する導電板（不図示）に対して電気的に接続されている。正極終端電極１６に用いられる集電体２１は、アルミニウム箔で構成されていてもよい。
【0034】
負極終端電極１７は、集電体２１と、集電体２１の第２面２１ｂに設けられた負極活物質層２３とによって構成されている。負極終端電極１７は、第２面２１ｂの負極活物質層２３が末端のバイポーラ電極１４の正極活物質層２２と向かい合うように、電極積層体１２における積層方向の他端側に配置されている。負極終端電極１７では、集電体２１の第１面２１ａには正極活物質層２２及び負極活物質層２３が設けられておらず、当該第１面２１ａは、隣接する導電板（不図示）に対して電気的に接続されている。負極終端電極１７に用いられる集電体２１は、銅箔で構成されていてもよい。
【0035】
上述したセパレータ１５は、積層方向に隣り合うバイポーラ電極１４，１４に加え、バイポーラ電極１４と正極終端電極１６との間、及びバイポーラ電極１４と負極終端電極１７との間にも配置されている。セパレータ１５の配置により、バイポーラ電極１４と正極終端電極１６との間の短絡、及びバイポーラ電極１４と負極終端電極１７との間の短絡が防止される。
【0036】
封止部３０は、積層方向に隣り合う集電体２１間の内部空間Ｓを封止する部材である。封止部３０は、電気絶縁性を有する。封止部３０は、集電体２１の縁部に接着（接合）されている。封止部３０は、積層方向から見て、正極活物質層２２及び負極活物質層２３から離間している。封止部３０は、積層方向から見て枠状であり、正極活物質層２２及び負極活物質層２３の周囲を囲むように、積層方向に隣り合う集電体２１間に配置されている。封止部３０は、積層方向から見て、電極積層体１２を取り囲むように集電体２１の周縁部２１ｃに設けられている。蓄電モジュール１１では、積層方向に隣り合う集電体２１と封止部３０とにより内部空間Ｓが画定されている。内部空間Ｓには、電解質（不図示）が収容されている。封止部３０は、積層方向に隣り合う集電体２１同士の間に配置されることにより、隣り合う集電体２１同士の間隔を保持するスペーサとしても機能する。
【0037】
一例の封止部３０は、複数の第１シール層３１（シール層）、複数の第２シール層３２（シール層）及び複数のスペーサ層３３を有している。第１シール層３１、第２シール層３２及びスペーサ層３３は、積層方向から見てそれぞれ矩形枠状を有している。
【0038】
第１シール層３１は、集電体２１の周縁部２１ｃにおいて、第１面２１ａに接合されている。一例において、積層方向から見て、第１シール層３１の外縁３１ｂは、集電体２１の端縁２１ｄよりも大きく、集電体２１を囲んでいる。また、積層方向から見て、集電体２１の端縁２１ｄは、第１シール層３１の内縁３１ａよりも大きく、第１シール層３１の内縁３１ａを囲んでいる。第１シール層３１と集電体２１とは、積層方向から見て互いに重複した領域において互いに接合されている。すなわち、第１シール層３１と集電体２１とは、第１シール層３１の内縁３１ａから集電体２１の端縁２１ｄまでの領域において互いに接合されている。積層方向から見て、第１シール層３１の内縁３１ａは正極活物質層２２から離間している。第１シール層３１は、集電体２１の周縁部２１ｃにおいて、集電体２１の端縁２１ｄからはみ出すように第１面２１ａに接合されている。このとき、第１シール層３１は、集電体２１の第１面２１ａに溶着されており、化学結合及び物理結合によって接合している。
【0039】
第２シール層３２は、集電体２１の周縁部２１ｃにおいて、第２面２１ｂに接合されている。一例において、積層方向から見て、第２シール層３２の外縁３２ｂは、集電体２１の端縁２１ｄよりも大きく、集電体２１を囲んでいる。例えば、第２シール層３２と集電体２１とは、互いに重複した領域において互いに接合されている。すなわち、第２シール層３２と集電体２１とは、第２シール層３２の内縁３２ａから集電体２１の端縁２１ｄまでの領域において互いに接合されている。積層方向から見て、第２シール層３２の内縁３２ａは負極活物質層２３から離間している。第２シール層３２は、集電体２１の周縁部２１ｃにおいて、集電体２１の端縁２１ｄからはみ出すように第２面２１ｂに接合されている。このとき、第２シール層３２は、集電体２１の第２面２１ｂに溶着されており、化学結合及び物理結合によって接合している。
【0040】
スペーサ層３３は、積層方向に隣り合う第１シール層３１と第２シール層３２との間に位置している。スペーサ層３３は、積層方向に隣り合う集電体２１の間に形成される内部空間Ｓを第１シール層３１及び第２シール層３２と共に封止している。
【0041】
第１シール層３１、第２シール層３２及びスペーサ層３３は端面溶着部Ｒ１によって互いに溶着されている。スペーサ層３３の外縁３３ｂは、積層方向から見て第１シール層３１の外縁３１ｂ及び第２シール層３２の外縁３２ｂと同じ位置であってよい。スペーサ層３３の外縁３３ｂは、積層方向から見て、集電体２１の端縁２１ｄよりも外側において第１シール層３１の外縁３１ｂに溶着されていればよい。また、スペーサ層３３の外縁３３ｂは、積層方向から見て、集電体２１の端縁２１ｄよりも外側において第２シール層３２の外縁３２ｂに溶着されていればよい。すなわち、第１シール層３１、第２シール層３２及びスペーサ層３３は、集電体２１の端縁２１ｄよりも外側の領域において、端面溶着部Ｒ１によって互いに溶着されている。
【0042】
端面溶着部Ｒ１は、複数の第１シール層３１と複数の第２シール層３２と複数のスペーサ層３３とにおける内部空間Ｓとは反対側の端部（外周縁）が互いに溶着されて一体化されることにより形成されている。換言すれば、第１シール層３１とスペーサ層３３とは、端面溶着部Ｒ１以外の部分では溶着されておらず、互いに接触のみしている。同様に、第２シール層３２とスペーサ層３３とは、端面溶着部Ｒ１以外の部分では溶着されておらず、互いに接触のみしている。このように、スペーサ層３３が端面溶着部Ｒ１によって第１シール層３１及び第２シール層３２に接続されているため、スペーサ層３３の膨張収縮による応力は、第１シール層３１及び第２シール層３２に接合された集電体２１に影響を与え得る。
【0043】
端面溶着部Ｒ１は、積層方向から見て、電極積層体１２を取り囲むように矩形枠状を呈している。端面溶着部Ｒ１は、積層方向から見て、集電体２１の端縁２１ｄよりも外側に形成されている。すなわち、第１シール層３１、第２シール層３２及びスペーサ層３３は、積層方向から見て集電体２１に重なる重複部分と、集電体２１の端縁２１ｄよりも外側に延在する延在部分とを備えている。端面溶着部Ｒ１は、延在部分に設けられている。端面溶着部Ｒ１における内部空間Ｓとは反対側の側面は、積層方向に沿って延びており、封止部３０の外側面を構成している。換言すれば、封止部３０は、内部空間Ｓに面する内側面と、内側面とは反対側の外側面とを含む。
【0044】
封止部３０には、複数の内部空間Ｓのそれぞれに連通する連通孔３５が形成されている。一例として、連通孔３５は、スペーサ層３３を部分的に切り欠いて形成されており、スペーサ層３３及び端面溶着部Ｒ１を貫通している。連通孔３５は、内部空間Ｓに一方の開口を有するとともに、封止部３０の外側面に他方の開口を有している。蓄電モジュール１１では、隣り合う一対の集電体２１の間に、１つの内部空間Ｓを含むセルが形成されている。ここでは、１つのセルに対して１つの連通孔３５が形成されている。連通孔３５は、内部空間Ｓに電解液を注液するための注液口として利用され得る。すなわち、封止部３０の外側面には注液口（連通孔３５の開口）が設けられている。積層方向から見て矩形状の蓄電モジュール１１において、連通孔３５が設けられた辺を注液口辺と呼ぶ。
【0045】
積層方向から見て、少なくとも注液口辺におけるスペーサ層３３の内縁３３ａは、第１シール層３１の内縁３１ａ及び第２シール層３２の内縁３２ａよりも内側（内部空間Ｓ側）に位置している。少なくとも注液口辺において、スペーサ層３３の幅は、注液口辺以外におけるスペーサ層３３の幅よりも広い。注液口辺におけるスペーサ層３３の内縁３３ａは、内縁３１ａ，３２ａよりも、例えば１ｍｍ以上内側に位置しており、内部空間Ｓに面するように第１シール層３１及び第２シール層３２から露出している。積層方向から見て、注液口辺以外におけるスペーサ層３３の内縁３３ａは、第１シール層３１の内縁３１ａ及び第２シール層３２の内縁３２ａよりも外側に位置していてもよいし、内側に位置していてもよい。積層方向から見て、注液口辺以外におけるスペーサ層３３は、注液口辺におけるスペーサ層３３と同じ幅を有していてもよい。
【0046】
上述のセパレータ１５の端部１５ａは、第２シール層３２とスペーサ層３３との間において、第２シール層３２の内縁３２ａの近傍に固定されている。端部１５ａは、例えば、スポット溶着やレーザ溶着等により、部分的に第２シール層３２に接着（溶着）されていてもよい。
【0047】
積層方向から見て、第１シール層３１は正極活物質層２２から離間し、内縁３１ａは正極活物質層２２の外側に位置している。積層方向から見て、第２シール層３２は負極活物質層２３から離間し、内縁３２ａは負極活物質層２３の外側に位置している。本実施形態では、積層方向から見て、第１シール層３１は負極活物質層２３からも離間しているが、第１シール層３１は、正極活物質層２２から離間していれば、負極活物質層２３と重なっていてもよい。
【0048】
第１シール層３１、第２シール層３２、及びスペーサ層３３は、例えば、酸変性ポリエチレン（酸変性ＰＥ）、酸変性ポリプロピレン（酸変性ＰＰ）、ポリエチレン、又は、ポリエチレン等の耐電解質性を有する樹脂材料により構成される。第１シール層３１、第２シール層３２、及びスペーサ層３３を構成する樹脂材料は、互いに同じであってもよいし、異なっていてもよい。ここで、樹脂材料が同じとは、例えば、酸変性ポリエチレン、酸変性ポリプロピレン、ポリエチレン、又は、ポリエチレンといった樹脂材料の種類が同じであることを意味する。樹脂材料の種類が同じであれば、平均分子量やメルトフローレート（以下、ＭＦＲ）が異なる場合も同じ樹脂材料として扱う。本実施形態では、第１シール層３１及び第２シール層３２は、酸変性ポリエチレン又は酸変性ポリプロピレンにより形成されている。スペーサ層３３は、ポリエチレン又はポリプロピレンにより形成されている。第１シール層３１、第２シール層３２、及びスペーサ層３３は、それぞれ複数の異なる樹脂材料を層状に積層したものであってもよい。
【0049】
図３（ａ）は、第１シール層を示す平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＩＩＩｂ－ＩＩＩｂ線に沿った断面図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、各第１シール層３１は、４つのシール辺部４１と、４つのシール連結部４２とを有している。第１シール層３１は、隣り合うシール辺部４１同士をシール連結部４２で連結することによって構成される。積層方向から見て、シール辺部４１及びシール連結部４２は、互いに同数で、複数あればよい。各第１シール層３１は、積層方向から見て、４つの角ｃ１を含んでいる。角ｃ１は、積層方向から見て、第１シール層３１の外縁の頂点である。
【0050】
各シール辺部４１は、積層方向から見て矩形状であってもよい。積層方向から見て隣り合う２つのシール辺部４１の長さ方向の端部の少なくとも一部同士が重なり合って、シール連結部４２を構成している。シール辺部４１は、積層方向から見て隣り合う２つのシール辺部４１の長さ方向の端部の少なくとも一部同士が重なるように配置されていてもよい。本実施形態において、４つのシール辺部４１は、Ｙ軸方向において互いに対向する一対のシール辺部４３と、Ｘ軸方向において互いに対向するシール辺部４４及びシール辺部４５を含んでいる。シール辺部４４は、注液口辺を構成している。
【0051】
シール辺部４３は、Ｘ軸方向を長さ方向、Ｙ軸方向を幅方向とする矩形状である。シール辺部４３は、Ｘ軸方向に沿って直線状に延在している。一対のシール辺部４３は、互いに同じ形状を有している。シール辺部４３の長さ方向の各端部は、第１シール層３１の角ｃ１を１つずつ含んでいる。シール辺部４４及びシール辺部４５は、Ｙ軸方向を長さ方向、Ｘ軸方向を幅方向とする矩形状である。シール辺部４４及びシール辺部４５は、互いに同じ形状を有している。シール辺部４４及びシール辺部４５は、角ｃ１を含んでいない。４つのシール辺部４１の幅は、例えば、互いに等しい。各シール辺部４１は、積層方向から見て複数に分割されていてもよい。
【0052】
シール連結部４２は、隣り合う２つのシール辺部を積層してなる領域である。シール連結部４２は、積層方向から見て隣り合う２つのシール辺部４１同士を連結している。図３（ａ）及び図３（ｂ）の例では、４つのシール連結部４２は、第１シール層３１の４つの角ｃ１の近傍に配置されている。本実施形態では、各シール連結部４２は、第１シール層３１の対応する角ｃ１の近傍に、当該角ｃ１から離間して配置されている。積層方向から見て各シール連結部４２は、Ｘ軸方向を長さ方向、Ｙ軸方向を幅方向とする矩形状である。４つのシール連結部４２は、例えば、互いに同じ形状を有している。
【0053】
図３（ａ）及び図３（ｂ）の例では、４つのシール連結部４２は、積層方向から見て隣り合う２つのシール辺部４１の長さ方向の端部の少なくとも一部同士の重ね合わせからなる。シール連結部４２は、シール辺部４１同士を連結している。つまり、各シール連結部４２は、積層方向から見て隣り合う２つのシール辺部４１の一部をそれぞれ含んでいる。各シール連結部４２は、シール辺部４３の一部と、シール辺部４４の一部又はシール辺部４５の一部と、を含んでいる。
【0054】
本実施形態では、シール辺部４３のうち、シール辺部４３の長さ方向の端部であって、シール辺部４３の幅方向の一部がシール連結部４２に含まれる。シール辺部４４のうち、シール辺部４４の長さ方向の端部が、シール辺部４４の幅方向の全体にわたってシール連結部４２に含まれる。シール辺部４５のうち、シール辺部４５の長さ方向の端部が、シール辺部４５の幅方向の全体にわたってシール連結部４２に含まれる。
【0055】
シール連結部４２は、２つのシール辺部４１の一部同士を重ねて配置し、例えば、インパルス溶着、熱溶着、又は超音波溶着等の溶着により接合することで形成された溶着部を有する。すなわちシール連結部４２において、樹脂が積層方向に積層した構成になっている。すなわちシール連結部４２は、シート片からなり、シール辺部４１の長さ方向の端部と連続する樹脂層が積層方向に積層された構成を有している。シール連結部４２の厚さは、シール辺部４１の厚さよりも厚い。シール連結部４２は、例えば、シール辺部４１の厚さの２倍以下の厚さを有する。図３（ｂ）では、シール連結部４２は、第１シール層３１の片面に凸部を形成していてもよく、第１シール層３１の両面に凸部を形成していてもよい。
【0056】
第１シール層３１のシール辺部４１の厚さは、溶着によって不均一となる場合がある。すなわち、シール連結部４２におけるシール辺部４１の厚さは、溶着時の圧力によって、シール連結部４２以外におけるシール辺部４１の厚さよりも薄くなる場合がある。この場合、例えば、シール辺部４１の最大厚さをシール辺部４１の厚さとしてもよい。シール辺部４１の厚さは、例えば、５０μｍ～３００μｍ程度である。
【0057】
図示を省略するが、第２シール層３２は、例えば、第１シール層３１と同じ構成を有している。
【0058】
図４（ａ）は、スペーサ層を示す平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＩＶｂ－ＩＶｂ線に沿った断面図である。図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、各スペーサ層３３は、４つのスペーサ辺部５１と、４つのスペーサ連結部５２とを有している。スペーサ層３３は、隣り合う２つのスペーサ辺部５１同士をスペーサ連結部５２で連結することによって構成される。このため複数のスペーサ辺部５１及び複数のスペーサ連結部５２によってスペーサ層３３が構成される。積層方向から見て、スペーサ辺部５１及びスペーサ連結部５２は、互いに同数で、複数あればよい。各スペーサ層３３は、積層方向から見て、４つの角ｃ２を含んでいる。角ｃ２は、積層方向から見て、スペーサ層３３の外縁の頂点である。
【0059】
４つのスペーサ辺部５１は、積層方向から見て互いに離間して配置されていてもよい。各スペーサ辺部５１は、積層方向から見て矩形状である。４つのスペーサ辺部５１は、Ｙ軸方向において互いに対向する一対のスペーサ辺部５３と、Ｘ軸方向において互いに対向するスペーサ辺部５４及びスペーサ辺部５５と、を含んでいる。スペーサ辺部５４は、注液口辺を構成している。
【0060】
一対のスペーサ辺部５３は、Ｘ軸方向を長さ方向、Ｙ軸方向を幅方向とする矩形状である。スペーサ辺部５１は、Ｘ軸方向に沿って直線状に延在している。一対のスペーサ辺部５３は、互いに同じ形状を有している。スペーサ辺部５３の長さ方向の各端部は、スペーサ層３３の角ｃ２を１つずつ含んでいてもよい。スペーサ辺部５４及びスペーサ辺部５５は、Ｙ軸方向を長さ方向、Ｘ軸方向を幅方向とする矩形状である。スペーサ辺部５４及びスペーサ辺部５５は、互いに同じ長さ及び厚さを有していてもよい。スペーサ辺部５４は、スペーサ辺部５５よりも広い幅を有している。スペーサ辺部５３及びスペーサ辺部５５は、例えば、互いに等しい幅を有している。スペーサ辺部５４及びスペーサ辺部５５は、角ｃ２を含んでいない。
【0061】
積層方向から見て、スペーサ連結部５２は、スペーサ連結部５２に隣り合うスペーサ辺部５１を連結している。本実施形態では、積層方向から見て、４つのスペーサ連結部５２は、スペーサ層３３の４つの角ｃ２の近傍に、４つの角ｃ２から離間して配置されていてもよい。つまり、各スペーサ連結部５２は、スペーサ層３３の対応する角ｃ２の近傍に、当該角ｃ２から離間して配置されていてもよい。積層方向から見て、各スペーサ連結部５２は、Ｘ軸方向を長さ方向、Ｙ軸方向を幅方向とする矩形状である。
【0062】
図４（ａ）及び図４（ｂ）の例では、４つのスペーサ連結部５２は、積層方向から見て隣り合う２つのスペーサ辺部５１の端縁同士を連結している。各スペーサ連結部５２は、積層方向においてスペーサ辺部５１と重なっていなくてもよい。各スペーサ連結部５２は、スペーサ辺部５３の端縁５３ａの一部と、スペーサ辺部５４の端縁５４ａの一部又はスペーサ辺部５５の端縁５５ａの一部とを連結している。ここで、端縁５３ａは、積層方向から見たスペーサ辺部５３の外縁である。端縁５４ａは、積層方向から見たスペーサ辺部５４の外縁である。端縁５５ａは、積層方向から見たスペーサ辺部５５の外縁である。
【0063】
本実施形態では、スペーサ辺部５３の端縁５３ａのうち、スペーサ辺部５３の長辺をなす端縁の端部、すなわち、スペーサ辺部５３の長さ方向に延びる端縁の端部がシール連結部４２により連結される。スペーサ辺部５４の端縁５４ａのうち、スペーサ辺部５４の短辺をなす端縁の全体、すなわち、スペーサ辺部５４の幅方向に延びる端縁の全体がシール連結部４２により連結される。スペーサ辺部５５の端縁５５ａのうち、スペーサ辺部５５の短辺をなす端縁の全体、すなわち、スペーサ辺部５５の幅方向に延びる端縁の全体がシール連結部４２により連結される。
【0064】
スペーサ連結部５２は、スペーサ辺部５１よりも薄い。スペーサ辺部５１の厚さが均一でない場合、例えば、スペーサ辺部５１の最小厚さをスペーサ辺部５１の厚さとしてもよい。スペーサ辺部５１の厚さは、例えば、２００μｍ～５００μｍ程度である。
【0065】
スペーサ連結部５２は、例えば、射出成形部材であり、金型を用いた射出成形により形成される。隣り合うスペーサ辺部５１の端縁間にスペーサ連結部５２を形成することにより、スペーサ辺部５１及びスペーサ連結部５２が互いに溶着される。スペーサ辺部５１及びスペーサ連結部５２の間には、スペーサ辺部５１及びスペーサ連結部５２が互いに溶け合う溶着部が形成されている。これによって、隣り合うスペーサ辺部５１同士が接続され、スペーサ層３３が形成される。図４（ｂ）では、スペーサ連結部５２は、スペーサ層３３の両面に凹部を形成しているが、スペーサ層３３の片面のみで凹部を形成していてもよい。スペーサ連結部５２の形状は、金型により適宜設定可能である。スペーサ連結部５２の厚さは、スペーサ辺部５１の厚さよりも薄くなるように形成されている。
【0066】
スペーサ層３３は、積層方向から見て、隣り合う２つのスペーサ辺部５１の長さ方向の端部の少なくとも一部同士を重ね合わせて連結することにより枠状に構成されてもよい。この場合、スペーサ辺部５１の端部が重なった領域がスペーサ連結部５２となる。スペーサ連結部５２は、２つのスペーサ辺部５１の一部同士を重ねて配置し、例えば、インパルス溶着、熱溶着、又は超音波溶着等の溶着により接合することで形成された溶着部を有する。すなわちスペーサ連結部５２において、樹脂が積層方向に積層した構成になっている。この場合も、スペーサ連結部５２は、スペーサ層３３の両面に凹部を形成してもよいし、スペーサ層３３の片面のみで凹部を形成していてもよい。スペーサ連結部５２の厚さは、スペーサ辺部５１の厚さよりも薄くなるように形成される。
【0067】
例えば、スペーサ連結部５２のＭＦＲは、スペーサ辺部５１のＭＦＲよりも大きくてもよい。これにより、スペーサ連結部５２を射出成形により形成する際、スペーサ辺部５１が、その形状を保ったまま、スペーサ連結部５２により接合される構成を実現できる。ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準じて求められる。各ＭＦＲは、例えば、構成材料の分子量によって調整される。スペーサ辺部５１のＭＦＲは、例えば、温度２３０℃及び荷重２．１６ｋｇｆにおいて、０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上であり、スペーサ連結部５２のＭＦＲは、例えば、温度２３０℃及び荷重２．１６ｋｇｆにおいて、２０ｇ／１０ｍｉｎ以下である。
【0068】
スペーサ辺部５１及びスペーサ連結部５２は、例えば、互いに同じ樹脂材料からなってもよい。すなわち、スペーサ辺部５１及びスペーサ連結部５２はいずれも、例えば、ポリエチレンにより形成されていてもよいし、ポリプロピレンにより形成されていてもよい。この場合、例えば、スペーサ連結部５２の平均分子量がスペーサ辺部５１の平均分子量よりも小さく設定されていてもよい。これにより、スペーサ連結部５２のＭＦＲがスペーサ辺部５１のＭＦＲよりも大きくなる構成が容易に実現される。
【0069】
図５（ａ）は、第１シール層上にスペーサ層を重ねた状態を示す平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＶｂ－Ｖｂ線に沿った断面図である。図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、積層方向から見て、４つのスペーサ連結部５２は、４つのシール連結部４２と重なっている。図５（ａ）では、シール連結部４２の範囲を明確化するため、シール連結部４２にハッチングを付している。スペーサ連結部５２の凹部にシール連結部４２の凸部が入り込んで嵌合する。
【0070】
積層方向から見て、各スペーサ辺部５１は、いずれのシール連結部４２とも重ならないように配置されている。積層方向から見て隣り合うスペーサ辺部５１は、シール連結部４２を挟むように配置されている。本実施形態では、積層方向から見て隣り合うスペーサ辺部５３とスペーサ辺部５４又はスペーサ辺部５５とは、シール連結部４２を挟むように配置されている。換言すると、積層方向から見て、シール連結部４２は、隣り合うスペーサ辺部５３とスペーサ辺部５４又はスペーサ辺部５５との間に配置されている。
【0071】
積層方向から見て、隣り合うスペーサ辺部５１は、一方のスペーサ辺部５１の長さ方向に延びる端縁と、他方のスペーサ辺部５３の幅方向に延びる端縁とがシール連結部４２を挟むように配置されている。本実施形態では、積層方向から見て、隣り合うスペーサ辺部５３とスペーサ辺部５４又はスペーサ辺部５５とは、スペーサ辺部５３の長さ方向に延びる端縁５３ａと、スペーサ辺部５４の幅方向に延びる端縁５４ａ又はスペーサ辺部５５の幅方向に延びる端縁５５ａとが、シール連結部４２を挟むように配置されている。
【0072】
積層方向から見て、第１シール層３１及びスペーサ層３３は、互いに４つの角ｃ１と４つの角ｃ２とが一致するように配置されている。長さ方向の端部にスペーサ層３３の角ｃ２を含むスペーサ辺部５１の当該端部における幅ｗ２は、長さ方向の端部に第１シール層３１の角ｃ１を含むシール辺部４１の当該端部における幅ｗ１よりも狭い。本実施形態では、幅ｗ１は、シール辺部４３の長さ方向の端部における幅に相当する。幅ｗ２は、スペーサ辺部５３の長さ方向の端部における幅に相当する。
【0073】
図６は、第１シール層、第２シール層、及びスペーサ層を重ねた状態を示す断面図である。図６に示すように、スペーサ層３３のスペーサ連結部５２は、第１シール層３１のシール連結部４２と第２シール層３２のシール連結部４２とに積層方向において挟まれている。スペーサ連結部５２の一対の凹部に、シール連結部４２の凸部が積層方向の両側から入り込んで嵌合する。例えば、スペーサ連結部５２の凹部の深さは、シール連結部４２の凸部の高さと同等である。スペーサ連結部５２の厚さとスペーサ辺部５１の厚さとの差は、シール連結部４２の厚さとシール辺部４１の厚さとの差の２倍である。
【0074】
図７は、第１実施形態に係る蓄電モジュールの製造方法を示すフローチャートである。図７に示すように、蓄電モジュール１１の製造方法は、シール層形成工程Ｓ１と、スペーサ層形成工程Ｓ２と、電極準備工程Ｓ３と、電極積層工程Ｓ４と、端面溶着工程Ｓ５と、を含む。
【0075】
シール層形成工程Ｓ１は、複数の第１シール層３１及び複数の第２シール層３２を形成する工程である。まず、原反ロールから繰り出される長尺のシート材を打ち抜いたり、切断したりすることによって複数のシール辺部４１を得る。得られた２つのシール辺部４１を、長さ方向の端部の少なくとも一部同士を重ねて配置する。次に、重ねた領域を、例えば、インパルス溶着、熱溶着、又は超音波溶着等の溶着により接合し、シール連結部４２を形成する。シール連結部４２は、隣り合うシール辺部４１同士が重なった領域を一体化して形成される。４つのシール辺部４１を用い、４つのシール連結部４２を形成することで、第１シール層３１が形成される。第２シール層３２も同様に形成される。
【0076】
スペーサ層形成工程Ｓ２は、複数のスペーサ層３３を形成する工程である。まず、原反ロールから繰り出される長尺のシート材を打ち抜いたり、切断したりすることによって複数のスペーサ辺部５１を得る。次に、得られた２つのスペーサ辺部５１を互いに離間して配置し、２つのスペーサ辺部５１の端縁間に射出成形によりスペーサ連結部５２を形成し、２つのスペーサ辺部５１を接合する。このとき、隣り合うスペーサ辺部５１とスペーサ連結部５２との間には、スペーサ辺部５１とスペーサ連結部５２とが互いに溶け合う溶着部が形成される。４つのスペーサ辺部５１を用い、４つのスペーサ連結部５２を形成することで、スペーサ層３３が形成される。
【0077】
電極準備工程Ｓ３は、第１シール層３１及び第２シール層３２が接合された複数の電極を準備する工程である。電極準備工程Ｓ３は、シール層形成工程Ｓ１後に実施される。各電極の周縁部２１ｃにおいて第１面２１ａに第１シール層３１を接合すると共に、電極の周縁部２１ｃにおいて第２面２１ｂに第２シール層３２を接合する。
【0078】
電極積層工程Ｓ４は、第１シール層３１及び第２シール層３２が接合された複数の電極を積層する工程である。電極積層工程Ｓ４は、スペーサ層形成工程Ｓ２及び電極準備工程Ｓ３後に実施される。第１シール層３１及び第２シール層３２が接合された電極と、セパレータ１５及びスペーサ層３３とを交互に積層する。このとき、スペーサ層３３のスペーサ連結部５２が第１シール層３１のシール連結部４２及び第２シール層３２のシール連結部４２と重なり、スペーサ連結部５２の凹部にシール連結部４２の凸部が入り込むように積層を行う。積層前にセパレータ１５の端部１５ａを第２シール層３２に部分的に溶着し、セパレータ１５を第２シール層３２に固定した状態で積層を行ってもよい。
【0079】
端面溶着工程Ｓ５は、端面溶着部Ｒ１を形成する工程である。例えば、積層された第１シール層３１、第２シール層３２、及びスペーサ層３３の端面と対向するように、赤外線ヒータ等の加熱装置を配置し、第１シール層３１、第２シール層３２、及びスペーサ層３３の外縁部を溶融し、一体化することにより、端面溶着部Ｒ１を形成する。これにより、封止部３０が形成される。端面溶着部Ｒ１は、例えば、積層された第１シール層３１、第２シール層３２、及びスペーサ層３３の端面に熱板を押し付けることにより形成されてもよい。
【0080】
以上説明したように、蓄電モジュール１１では、封止部３０の第１シール層３１及び第２シール層３２のそれぞれは、隣り合うシール辺部４１同士の重ね合わせからなるシール連結部４２を有する。シール連結部４２は、隣り合うシール辺部４１の長さ方向の端部の少なくとも一部同士の重ね合わせからなる。よって、シール連結部４２は、シール辺部４１よりも厚い。このため、シール連結部４２は、第１シール層３１及び第２シール層３２の表面に凹部を形成する。封止部３０のスペーサ層３３は、隣り合うスペーサ辺部５１の端縁同士を連結するスペーサ連結部５２を有する。スペーサ連結部５２は、スペーサ辺部５１よりも薄い。このため、スペーサ連結部５２は、スペーサ層３３の表面に凸部を形成する。積層方向から見て、スペーサ連結部５２は、シール連結部４２と重なっている。したがって、スペーサ連結部５２の凹部にシール連結部４２の凸部が入り込んで嵌合する。この結果、封止部３０では、シール連結部４２に起因する第１シール層３１及び第２シール層３２の厚さバラツキと、スペーサ連結部５２に起因するスペーサ層３３の厚さバラツキとが互いに相殺され、全体として平坦化される。よって、封止性の低下を抑制することができる。
【0081】
スペーサ連結部５２は、射出成形部材であって、スペーサ連結部５２及びスペーサ辺部５１は、互いに溶着されている。スペーサ連結部５２は金型を用いて形成されるので、形状品質が安定する。また、射出量によってスペーサ連結部５２の厚さを容易に変更することができるので、厚さの設計変更が容易である。更に、スペーサ連結部５２の材料をスペーサ辺部５１の材料と容易に異ならせることができる。よって、例えば、スペーサ連結部５２を射出成形し易い材料で形成することができる。スペーサ連結部５２及びスペーサ辺部５１は、互いに溶着されている。これにより、スペーサ連結部５２とスペーサ辺部５１との間に、スペーサ連結部５２とスペーサ辺部５１とが互いに溶け合う溶着部が形成される。よって、スペーサ層３３の強度を向上させることができる。
【0082】
積層方向から見て、シール連結部４２は、第１シール層３１及び第２シール層３２のそれぞれの４つの角ｃ１から離間して配置されている。このため、シール連結部４２が第１シール層３１及び第２シール層３２に占める割合を小さくすることができる。よって、第１シール層３１及び第２シール層３２の厚さバラツキが抑制される。積層方向から見て、スペーサ連結部５２は、スペーサ層３３の４つの角ｃ２から離間して配置されている。このため、スペーサ連結部５２がスペーサ層３３に占める割合を小さくすることができる。よって、スペーサ層３３の厚さバラツキが抑制される。
【0083】
積層方向から見て、第１シール層３１の４つの角ｃ１、第２シール層３２の４つの角ｃ１及びスペーサ層３３の４つの角ｃ２は、互いに一致するように配置されている。角ｃ２を含むスペーサ辺部５３の幅ｗ２は、角ｃ１を含むシール辺部４３の幅ｗ１よりも狭い。これにより、シール連結部４２とスペーサ連結部５２とが重なる構成が容易に実現される。
【0084】
積層方向から見て、シール連結部４２は、スペーサ辺部５１と重ならないように配置されている。このため、封止性の低下を確実に抑制することができる。
【0085】
（第２実施形態）
以下、第２実施形態について、第１実施形態との相違点を中心に説明する。図８は、第２実施形態に係る蓄電モジュールを示す平面図である。図９は、図８のＩＸ－ＩＸ線に沿った断面図である。図８及び図９示すように、第２実施形態に係る蓄電モジュール１１Ａでは、封止部３０は、複数の第１シール層３１Ａ、複数の第２シール層３２Ａ及び複数のスペーサ層３３Ａを有している。
以下、第２実施形態について、第１実施形態との相違点を中心に説明する。図８は、第２実施形態に係る蓄電モジュールを示す平面図である。図９は、図８のＩＸ－ＩＸ線に沿った断面図である。図８及び図９示すように、第２実施形態に係る蓄電モジュール１１Ａでは、封止部３０は、複数の第１シール層３１Ａ、複数の第２シール層３２Ａ及び複数のスペーサ層３３Ａを有している。
【0086】
積層方向から見て、注液口辺における第１シール層３１の内縁３１ａ及び第２シール層３２の内縁３２ａは、スペーサ層３３の内縁３３ａよりも内側（内部空間Ｓ側）に位置している。注液口辺における第１シール層３１及び第２シール層３２の幅は、注液口辺以外における第１シール層３１及び第２シール層３２の幅よりも広い。第１シール層３１の内縁３１ａ及び第２シール層３２の内縁３２ａは、全周にわたって、スペーサ層３３の内縁３３ａよりも内側（内部空間Ｓ側）に位置している。
【0087】
図１０（ａ）は、第１シール層を示す平面図である。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＸｂ－Ｘｂ線に沿った断面図である。図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、第１シール層３１Ａでは、シール辺部４４は、シール辺部４５よりも広い幅を有している。シール辺部４３は、角ｃ１を含まず、シール辺部４４及びシール辺部４５の各端部は、角ｃ１を１つずつ含んでいる。本実施形態において、積層方向から見て各シール連結部４２は、Ｙ軸方向を長さ方向、Ｘ軸方向を幅方向とする矩形状である。第１シール層３１Ａは、複数のシール辺部４１及び複数のシール連結部４２によって構成される。
【0088】
本実施形態の第１シール層３１Ａにおいても、シール連結部４２は、積層方向から見て隣り合う２つのシール辺部４１の長さ方向の端部の少なくとも一部同士の重ね合わせからなる。よって、シール連結部４２は、シール辺部４１よりも厚い。第１シール層３１Ａでは、シール辺部４３のうち、シール辺部４３の長さ方向の端部が、シール辺部４３の幅方向の全体にわたってシール連結部４２に含まれる。シール辺部４４のうち、シール辺部４４の長さ方向の端部であって、シール辺部４４の幅方向の一部がシール連結部４２に含まれる。シール辺部４５のうち、シール辺部４５の長さ方向の端部であって、シール辺部４５の幅方向の一部がシール連結部４２に含まれる。
【0089】
図示を省略するが、第２シール層３２Ａは、例えば、第１シール層３１Ａと同じ構成を有している。
【0090】
図１１（ａ）は、スペーサ層を示す平面図である。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＸＩｂ－ＸＩｂ線に沿った断面図である。図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、スペーサ層３３Ａでは、スペーサ辺部５３は、角ｃ２を含まず、スペーサ辺部５４及びスペーサ辺部５５の各端部は、角ｃ２を１つずつ含んでいる。積層方向から見て各スペーサ連結部５２は、Ｙ軸方向を長さ方向、Ｘ軸方向を幅方向とする矩形状である。スペーサ層３３Ａは、複数のスペーサ辺部５１及び複数のスペーサ連結部５２によって構成されている。
【0091】
本実施形態のスペーサ層３３Ａにおいても、４つのスペーサ辺部５１は、互いに離間して配置されている。スペーサ連結部５２は、積層方向から見て隣り合う２つのスペーサ辺部５１の端縁同士を連結しており、スペーサ辺部５１よりも薄い。隣り合うスペーサ辺部５１及びスペーサ連結部５２の間には、スペーサ辺部５１及びスペーサ連結部５２が互いに溶け合う溶着部が形成されている。スペーサ層３３Ａでは、スペーサ辺部５３の端縁５３ａのうち、スペーサ辺部５３の短辺をなす端縁の全体、すなわち、スペーサ辺部５３の幅方向に延びる端縁の全体がシール連結部４２により連結される。スペーサ辺部５４の端縁５４ａのうち、スペーサ辺部５４の長辺をなす端縁の端部、すなわち、スペーサ辺部５４の長さ方向に延びる端縁の端部がシール連結部４２により連結される。スペーサ辺部５５の端縁５５ａのうち、スペーサ辺部５５の長辺をなす端縁の端部、すなわち、スペーサ辺部５５の長さ方向に延びる端縁の端部がシール連結部４２により連結される。
【0092】
図１２（ａ）は、第１シール層上にスペーサ層を重ねた状態を示す平面図である。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＸＩＩｂ－ＸＩＩｂ線に沿った断面図である。図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように、本実施形態においても、積層方向から見て、スペーサ連結部５２がシール連結部４２と重なると共に、各スペーサ辺部５１がいずれのシール連結部４２とも重ならないように配置されている。積層方向から見て、隣り合うスペーサ辺部５１は、シール連結部４２を挟むように配置されている。図１２（ａ）では、シール連結部４２の範囲を明確化するため、シール連結部４２にハッチングを付している。本実施形態では、積層方向から見て、隣り合うスペーサ辺部５３とスペーサ辺部５４又はスペーサ辺部５５とは、スペーサ辺部５３の幅方向に延びる端縁５３ａと、スペーサ辺部５４の長さ方向に延びる端縁５４ａ又はスペーサ辺部５５の長さ方向に延びる端縁５５ａとが、シール連結部４２を挟むように配置されている。
【0093】
本実施形態においても、積層方向から見て、第１シール層３１及びスペーサ層３３は、互いに４つの角ｃ１と４つの角ｃ２とが一致するように配置されている。長さ方向の端部にスペーサ層３３の角ｃ２を含むスペーサ辺部５１の当該端部における幅ｗ２は、長さ方向の端部に第１シール層３１の角ｃ１を含むシール辺部４１の当該端部における幅ｗ１よりも狭い。本実施形態では、幅ｗ１は、シール辺部４４又はシール辺部４５の幅に相当する。幅ｗ２は、スペーサ辺部５４又はスペーサ辺部５５の幅に相当する。
【0094】
図示を省略するが、本実施形態でも、第１シール層３１Ａ、第２シール層３２Ａ、及びスペーサ層３３Ａを重ねた状態において、スペーサ連結部５２の一対の凹部に、シール連結部４２の凸部が積層方向の両側から入り込んで嵌合する。よって、第１実施形態と同様の効果が得られる。
【0095】
（第３実施形態）
以下、第３実施形態について、第１実施形態との相違点を中心に説明する。図１３は、第３実施形態に係る蓄電モジュールを示す平面図である。図１３に示すように、第３実施形態に係る蓄電モジュール１１Ｂでは、封止部３０は、複数の第１シール層３１Ｂ、複数の第２シール層３２Ｂ及び複数のスペーサ層３３Ｂを有している。
以下、第３実施形態について、第１実施形態との相違点を中心に説明する。図１３は、第３実施形態に係る蓄電モジュールを示す平面図である。図１３に示すように、第３実施形態に係る蓄電モジュール１１Ｂでは、封止部３０は、複数の第１シール層３１Ｂ、複数の第２シール層３２Ｂ及び複数のスペーサ層３３Ｂを有している。
【0096】
積層方向から見て、注液口辺の両端部において、スペーサ層３３Ｂの内縁３３ａは、第１シール層３１Ｂの内縁３１ａ及び第２シール層３２の内縁３２ａよりも外側（内部空間Ｓの逆側）に位置するように凹んでいる。注液口辺の両端部において、スペーサ層３３Ｂの幅は、第１シール層３１Ｂの幅及び第２シール層３２Ｂの幅よりも狭い。
【0097】
図１４（ａ）は、第１シール層を示す平面図である。図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のＸＩＶｂ－ＸＩＶｂ線に沿った断面図である。図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示すように、第１シール層３１Ｂでは、シール辺部４３は、角ｃ１を含まず、シール辺部４４及びシール辺部４５の各端部は、角ｃ１を１つずつ含んでいる。積層方向から見て各シール連結部４２は、Ｙ軸方向を長さ方向、Ｘ軸方向を幅方向とする矩形状である。
【0098】
第１シール層３１Ｂにおいても、シール連結部４２は、積層方向から見て隣り合う２つのシール辺部４１の長さ方向の端部の少なくとも一部同士の重ね合わせからなる。よって、シール連結部４２は、シール辺部４１よりも厚い。第１シール層３１Ｂでは、シール辺部４３のうち、シール辺部４３の長さ方向の端部が、シール辺部４３の幅方向の全体にわたってシール連結部４２に含まれる。シール辺部４４のうち、シール辺部４４の長さ方向の端部であって、シール辺部４４の幅方向の一部がシール連結部４２に含まれる。シール辺部４５のうち、シール辺部４５の長さ方向の端部であって、シール辺部４５の幅方向の一部がシール連結部４２に含まれる。
【0099】
図示を省略するが、第２シール層３２Ｂは、例えば、第１シール層３１Ｂと同じ構成を有している。
【0100】
図１５（ａ）は、スペーサ層を示す平面図である。図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のＸＶｂ－ＸＶｂ線に沿った断面図である。図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示すように、スペーサ層３３Ｂでは、積層方向から見て、スペーサ辺部５４は、矩形状の長さ方向の両端部であって、幅方向の一端部が切り欠かれてなる略矩形状を有している。スペーサ辺部５４の長辺であって、内部空間Ｓに向かう長辺の両端部には段差が存在する。スペーサ辺部５４の長さ方向の両端部における幅は、スペーサ辺部５４の長さ方向の中央部における幅よりも狭い。スペーサ辺部５４の長さ方向の両端部における幅は、例えば、スペーサ辺部５５の幅と等しい。スペーサ辺部５３は、角ｃ２を含まず、スペーサ辺部５４及びスペーサ辺部５５の各端部は、角ｃ２を１つずつ含んでいる。積層方向から見て各スペーサ連結部５２は、Ｙ軸方向を長さ方向、Ｘ軸方向を幅方向とする矩形状である。
【0101】
スペーサ層３３Ｂにおいても、４つのスペーサ辺部５１は、互いに離間して配置されている。スペーサ連結部５２は、積層方向から見て隣り合う２つのスペーサ辺部５１の端縁同士を連結しており、スペーサ辺部５１よりも薄い。スペーサ層３３Ｂでは、スペーサ辺部５３の端縁５３ａのうち、スペーサ辺部５３の短辺をなす端縁の全体、すなわち、スペーサ辺部５３の幅方向に延びる端縁の全体がシール連結部４２により連結される。スペーサ辺部５４の端縁５４ａのうち、段差が設けられた長辺の端部をなし、スペーサ辺部５４の長さ方向に延びる端縁がシール連結部４２により連結される。スペーサ辺部５５の端縁５５ａのうち、スペーサ辺部５５の長辺をなす端縁の端部、すなわち、スペーサ辺部５５の長さ方向に延びる端縁の端部がシール連結部４２により連結される。
【0102】
図１６（ａ）は、第１シール層上にスペーサ層を重ねた状態を示す平面図である。図１６（ｂ）は、図１６（ａ）のＸＶＩｂ－ＸＶＩｂ線に沿った断面図である。図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示すように、本実施形態においても、積層方向から見て、スペーサ連結部５２がシール連結部４２と重なると共に、各スペーサ辺部５１がいずれのシール連結部４２とも重ならないように配置されている。積層方向から見て、隣り合うスペーサ辺部５１は、シール連結部４２を挟むように配置されている。図１６（ａ）では、シール連結部４２の範囲を明確化するため、シール連結部４２にハッチングを付している。本実施形態では、積層方向から見て、隣り合うスペーサ辺部５３とスペーサ辺部５４又はスペーサ辺部５５とは、スペーサ辺部５３の幅方向に延びる端縁５３ａと、スペーサ辺部５４の長さ方向に延びる端縁５４ａ又はスペーサ辺部５５の長さ方向に延びる端縁５５ａとが、シール連結部４２を挟むように配置されている。
【0103】
本実施形態においても、積層方向から見て、第１シール層３１Ｂ及びスペーサ層３３Ｂは、互いに４つの角ｃ１と４つの角ｃ２とが一致するように配置されている。長さ方向の端部にスペーサ層３３の角ｃ２を含むスペーサ辺部５１の当該端部における幅ｗ２は、長さ方向の端部に第１シール層３１の角ｃ１を含むシール辺部４１の当該端部における幅ｗ１よりも狭い。本実施形態では、幅ｗ１は、シール辺部４４又はシール辺部４５の長さ方向の端部における幅に相当する。幅ｗ２は、スペーサ辺部５４又はスペーサ辺部５５の長さ方向の端部における幅に相当する。
【0104】
図示を省略するが、本実施形態でも、第１シール層３１Ｂ、第２シール層３２Ｂ、及びスペーサ層３３Ｂを重ねた状態において、スペーサ連結部５２の一対の凹部に、シール連結部４２の凸部が積層方向の両側から入り込んで嵌合する。よって、第１実施形態と同様の効果が得られる。
【0105】
以上、本開示の一例の形態について詳細に説明されたが、本開示は上記形態に限定されない。
【0106】
例えば、スペーサ層３３のスペーサ連結部５２は、レーザ溶接部材であり、レーザ溶接によって形成されてもよい。図１７（ａ）、図１７（ｂ）及び図１７（ｃ）は、変形例に係るスペーサ層を形成する方法について説明するための断面図である。まず、図１７（ａ）に示すように、矩形状のシート材５０を長さ方向の端部同士を重ねて配置する。続いて、図１７（ｂ）に示すように、二点鎖線で囲まれた領域をレーザ溶接により溶着しながら削り取る。この除去される領域には、重ねて配置された一方のシート材５０の端部の全体と、他方のシート材５０の端部の上面部及び下面部が含まれる。この結果、図１７（ｃ）に示すように、突き合わせて配置された、シート材５０の残部の端部同士が溶着され、スペーサ辺部５１と、スペーサ辺部５１よりも薄いスペーサ連結部５２とを含むスペーサ層３３が形成される。レーザ溶接によれば、金型を用いる射出成形に比べて、設計変更を容易に行うことができる。
【0107】
スペーサ層３３のスペーサ連結部５２は、加圧溶着部材であり、加圧溶着（熱圧着）によって形成されてもよい。この場合、シート材を長さ方向の端部同士を重ねて配置し、重なりあった領域を加圧溶着することにより形成される。このため、加圧溶着によれば、金型を用いる射出成形に比べて、設計変更を容易に行うことができる。
【0108】
上記実施形態では、シール連結部４２は角ｃ１から離間して配置され、スペーサ連結部５２は角ｃ２から離間して配置されているが、シール連結部４２は角ｃ１を含み、スペーサ連結部５２は角ｃ２を含んでもよい。この場合も、積層方向から見て、４つのスペーサ連結部５２が４つのシール連結部４２と重なっていれば、上記実施形態と同様に、封止性の低下を抑制できる。
【0109】
上記実施形態では、スペーサ層３３，３３Ａ，３３Ｂは、４つのスペーサ辺部５１を４つのスペーサ連結部５２で連結することによって構成されているが、２つ以上のスペーサ辺部５１を２つ以上のスペーサ連結部５２で連結することによって構成されていればよい。スペーサ層３３，３３Ａ，３３Ｂは、例えば、積層方向から見てＬ字形状の２つのスペーサ辺部５１を、２つのスペーサ連結部５２で連結することによって構成されてもよい。この場合であっても、封止性の低下を抑制できる。第１シール層３１，３１Ａ，３１Ｂ及び第２シール層３２，３２Ａ，３２Ｂも同様に２つ以上のシール辺部４１を２つ以上のシール連結部４２で連結することによって構成されていればよい。
【0110】
本開示の形態は以下のように示され得る。
［１］
それぞれが矩形状かつ金属製の集電体を有する複数の電極が積層された積層体と、
前記複数の電極の積層方向から見て前記積層体を取り囲むように前記集電体の周縁部に設けられた樹脂製の封止部と、を備え、
前記複数の電極のそれぞれは、前記集電体の第１面、及び、前記第１面とは逆側の第２面にそれぞれ活物質層を有し、
前記封止部は、矩形枠状の複数のシール層と、矩形枠状の複数のスペーサ層とを含み、
前記複数のシール層のそれぞれは、
前記複数の電極のそれぞれの前記集電体の周縁部において前記第１面及び前記第２面に接合され、
複数のシール辺部を有し、前記複数のシール辺部を矩形枠状に配置することで構成されており、
前記積層方向から見て隣り合う前記シール辺部の少なくとも一部同士を重ね合わせた、前記シール辺部よりも厚い複数のシール連結部を更に有し、
前記複数のスペーサ層のそれぞれは、
前記積層方向に隣り合う前記シール層の間に位置して、前記積層方向に隣り合う前記集電体の間に形成される内部空間を前記複数のシール層と共に封止し、
互いに離間して配置された複数のスペーサ辺部と、前記積層方向から見て隣り合う前記スペーサ辺部の端縁同士を連結し、前記スペーサ辺部よりも薄い複数のスペーサ連結部と、を有し、
前記積層方向から見て、前記スペーサ連結部は、前記シール連結部と重なっている、蓄電モジュール。
［２］
前記スペーサ連結部は、射出成形部材であって、
前記スペーサ連結部及び前記スペーサ辺部は、互いに溶着されている、［１］に記載の蓄電モジュール。
［３］
前記積層方向から見て隣り合う前記スペーサ辺部は、前記シール連結部を挟むように配置されている、［１］又は［２］に記載の蓄電モジュール。
［４］
前記積層方向から見て、前記シール連結部は、前記シール層の４つの角から離間して配置されている、［１］～［３］のいずれかに記載の蓄電モジュール。
［５］
前記積層方向から見て、前記スペーサ連結部は、前記スペーサ層の４つの角から離間して配置されている、［１］～［４］のいずれかに記載の蓄電モジュール。
［６］
前記積層方向から見て、前記スペーサ辺部は、前記シール連結部と重ならないように配置されている、［１］～［５］のいずれかに記載の蓄電モジュール。
［１］
それぞれが矩形状かつ金属製の集電体を有する複数の電極が積層された積層体と、
前記複数の電極の積層方向から見て前記積層体を取り囲むように前記集電体の周縁部に設けられた樹脂製の封止部と、を備え、
前記複数の電極のそれぞれは、前記集電体の第１面、及び、前記第１面とは逆側の第２面にそれぞれ活物質層を有し、
前記封止部は、矩形枠状の複数のシール層と、矩形枠状の複数のスペーサ層とを含み、
前記複数のシール層のそれぞれは、
前記複数の電極のそれぞれの前記集電体の周縁部において前記第１面及び前記第２面に接合され、
複数のシール辺部を有し、前記複数のシール辺部を矩形枠状に配置することで構成されており、
前記積層方向から見て隣り合う前記シール辺部の少なくとも一部同士を重ね合わせた、前記シール辺部よりも厚い複数のシール連結部を更に有し、
前記複数のスペーサ層のそれぞれは、
前記積層方向に隣り合う前記シール層の間に位置して、前記積層方向に隣り合う前記集電体の間に形成される内部空間を前記複数のシール層と共に封止し、
互いに離間して配置された複数のスペーサ辺部と、前記積層方向から見て隣り合う前記スペーサ辺部の端縁同士を連結し、前記スペーサ辺部よりも薄い複数のスペーサ連結部と、を有し、
前記積層方向から見て、前記スペーサ連結部は、前記シール連結部と重なっている、蓄電モジュール。
［２］
前記スペーサ連結部は、射出成形部材であって、
前記スペーサ連結部及び前記スペーサ辺部は、互いに溶着されている、［１］に記載の蓄電モジュール。
［３］
前記積層方向から見て隣り合う前記スペーサ辺部は、前記シール連結部を挟むように配置されている、［１］又は［２］に記載の蓄電モジュール。
［４］
前記積層方向から見て、前記シール連結部は、前記シール層の４つの角から離間して配置されている、［１］～［３］のいずれかに記載の蓄電モジュール。
［５］
前記積層方向から見て、前記スペーサ連結部は、前記スペーサ層の４つの角から離間して配置されている、［１］～［４］のいずれかに記載の蓄電モジュール。
［６］
前記積層方向から見て、前記スペーサ辺部は、前記シール連結部と重ならないように配置されている、［１］～［５］のいずれかに記載の蓄電モジュール。
【符号の説明】
【0111】
１１，１１Ａ，１１Ｂ…蓄電モジュール、１２…電極積層体（積層体）、１４…バイポーラ電極、２１…集電体、２１ａ…第１面、２１ｂ…第２面、２１ｃ…周縁部、２２…正極活物質層、２３…負極活物質層、３０…封止部、３１…第１シール層（シール層）、３２…第２シール層（シール層）、３３…スペーサ層、４１…シール辺部、４２…シール連結部、４３…シール辺部、４４…シール辺部、４５…シール辺部、５１…スペーサ辺部、５２…スペーサ連結部、５３…スペーサ辺部、５３ａ…端縁、５４…スペーサ辺部、５４ａ…端縁、５５…スペーサ辺部、５５ａ…端縁、Ｓ…内部空間、ｃ１，ｃ２…角、ｗ１，ｗ２…幅。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】