特開 2024-163031 樹脂組成物

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024163031

(43)【公開日】2024-11-21

(54)【発明の名称】樹脂組成物

(51)【国際特許分類】

   C08L 63/00 20060101AFI20241114BHJP

   C08G 59/42 20060101ALI20241114BHJP

   H05K 1/03 20060101ALI20241114BHJP

【ＦＩ】

C08L63/00

C08G59/42

H05K1/03 610L

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024066917

(22)【出願日】2024-04-17

(31)【優先権主張番号】P 2023078165

(32)【優先日】2023-05-10

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000000066

【氏名又は名称】味の素株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】西村 嘉生

(72)【発明者】

【氏名】大石 凌平

(72)【発明者】

【氏名】川合 賢司

【テーマコード（参考）】

4J002

4J036

【Ｆターム（参考）】

4J002AC032

4J002AC062

4J002AC072

4J002AC082

4J002BB152

4J002BF032

4J002BG042

4J002BG052

4J002BN122

4J002BN142

4J002BN152

4J002BN172

4J002CD001

4J002CD011

4J002CD021

4J002CD031

4J002CD041

4J002CD051

4J002CD061

4J002CD071

4J002CD111

4J002CD181

4J002CP032

4J002DE077

4J002DE107

4J002DE147

4J002DE187

4J002DE237

4J002DE287

4J002DF017

4J002DJ007

4J002DJ017

4J002DJ037

4J002DJ047

4J002DJ057

4J002DK007

4J002DL007

4J002EH066

4J002EH126

4J002EV076

4J002FD012

4J002FD017

4J002FD146

4J002FD150

4J002FD202

4J002GQ00

4J002GQ05

4J036AA01

4J036AD07

4J036AD08

4J036AD21

4J036AF05

4J036AF06

4J036AJ05

4J036AJ08

4J036AJ14

4J036AK03

4J036DB06

4J036DB09

4J036DB11

4J036DB23

4J036DB30

4J036DC26

4J036FA02

4J036FA03

4J036FA04

4J036FA05

4J036FA06

4J036FB02

4J036FB03

4J036FB05

4J036JA08

(57)【要約】

【課題】樹脂の染み出し量が抑制され、折り曲げ耐性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物等の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アリル基を有する活性エステル樹脂、及び（Ｃ）有機充填材、を含有する樹脂組成物であって、（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、６質量％以下である、樹脂組成物。
【選択図】なし

【特許請求の範囲】

【請求項1】

（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）アリル基を有する活性エステル樹脂、及び
（Ｃ）有機充填材、を含有する樹脂組成物であって、
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、６質量％以下である、樹脂組成物。

【請求項2】

さらに、（Ｄ）硬化剤を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項3】

（Ｄ）成分が、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、活性エステル系硬化剤（（Ｂ）成分に該当するものは除く）、ベンゾオキサジン系硬化剤、及びシアネートエステル系硬化剤から選ばれる１種以上を含む、請求項２に記載の樹脂組成物。

【請求項4】

さらに、（Ｅ）無機充填材を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項5】

（Ｂ）成分が、一般式（Ｂ－１）で表される化合物、一般式（Ｂ－２）で表される化合物、及び一般式（Ｂ－３）で表される化合物のいずれかを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。

【化1】

（一般式（Ｂ－１）中、Ａｒ^１１は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい１価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ^１２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ^１３は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、酸素原子、硫黄原子、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表す。ｎは０～１０の整数を表す。）

【化2】

（一般式（Ｂ－２）中、Ａｒ^２１は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい１価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ^２２は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい２価の炭化水素基を表し、Ａｒ^２３は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表す。ｍは、０～１０の整数を表す。）

【化3】

（一般式（Ｂ－３）中、Ａｒ^２１は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい１価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ^３１は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ^１３は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、酸素原子、硫黄原子、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表す。ｍｂ及びｎｂはそれぞれ独立に、０以上を表す。）

【請求項6】

（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上２５質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項7】

（Ｃ）成分が、コア－シェル型粒子を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項8】

支持体と、該支持体上に設けられた、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。

【請求項9】

請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。

【請求項10】

請求項９に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。

【背景技術】

【0002】

プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。

【0003】

このような絶縁層に用いられるプリント配線板の絶縁材料として、例えば、特許文献１、２に樹脂組成物が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】国際公開第２０２２／０３８８９３号

【特許文献2】特開２０２１－１４５７７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

近年、プリント配線板としての信頼性向上のため、強度、とりわけ折り曲げ耐性の強い材料も求められている。

【0006】

また、樹脂シートの樹脂組成物層を用いて絶縁層を形成するにあたって、樹脂組成物層の粘度が低いと、樹脂シートと内層基板とをラミネートしたとき、樹脂シートの支持体と内層基板との間の部分から樹脂組成物層中の樹脂成分が流出する樹脂の染み出し量（樹脂フロー量）が大きくなりやすくなる。この樹脂の染み出し量が多くなると、樹脂シートの支持体の縁部よりも外に、樹脂組成物層がはみ出る。そして、樹脂の染み出し量が多くなると、その流出した樹脂組成物の分だけ、樹脂シートの端部において樹脂組成物層の厚みが薄くなる傾向がある。そのため、樹脂の染み出し量が多いと、樹脂組成物層の厚みが不均一となって、厚み制御が困難になる。

【0007】

本発明の課題は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、樹脂の染み出し量が抑制され、折り曲げ耐性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明者らは、上記課題につき鋭意検討した結果、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アリル基を有する活性エステル樹脂、及び所定量の（Ｃ）有機充填材を組み合わせて含有させることで、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。

【0009】

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）アリル基を有する活性エステル樹脂、及び
（Ｃ）有機充填材、を含有する樹脂組成物であって、
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、６質量％以下である、樹脂組成物。
［２］ さらに、（Ｄ）硬化剤を含有する、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］ （Ｄ）成分が、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、活性エステル系硬化剤（（Ｂ）成分に該当するものは除く）、ベンゾオキサジン系硬化剤、及びシアネートエステル系硬化剤から選ばれる１種以上を含む、［２］に記載の樹脂組成物。
［４］ さらに、（Ｅ）無機充填材を含有する、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］ （Ｂ）成分が、一般式（Ｂ－１）で表される化合物、一般式（Ｂ－２）で表される化合物、及び一般式（Ｂ－３）で表される化合物のいずれかを含む、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。

【化1】

（一般式（Ｂ－１）中、Ａｒ^１１は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい１価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ^１２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ^１３は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、酸素原子、硫黄原子、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表す。ｎは０～１０の整数を表す。）

【化2】

（一般式（Ｂ－２）中、Ａｒ^２１は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい１価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ^２２は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい２価の炭化水素基を表し、Ａｒ^２３は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表す。ｍは、０～１０の整数を表す。）

【化3】

（一般式（Ｂ－３）中、Ａｒ^２１は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい１価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ^３１は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ^１３は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、酸素原子、硫黄原子、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表す。ｍｂ及びｎｂはそれぞれ独立に、０以上を表す。）
［６］ （Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上２５質量％以下である、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］ （Ｃ）成分が、コア－シェル型粒子を含む、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］ 支持体と、該支持体上に設けられた、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
［９］ ［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
［１０］ ［９］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、樹脂の染み出し量が抑制され、折り曲げ耐性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供することができる。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施され得る。

【0012】

［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アリル基を有する活性エステル樹脂、及び（Ｃ）有機充填材を含有する樹脂組成物であって、（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、６質量％以下である。本発明では、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び所定量の（Ｃ）成分を組み合わせて含有させることで、樹脂の染み出し量が抑制され、折り曲げ耐性に優れる硬化物を得ることができる。また、通常は、誘電正接及び誘電率が低い硬化物を得ることもできる。

【0013】

樹脂組成物は、（Ａ）～（Ｃ）成分に組み合わせて、さらに任意の成分を含んでいてもよい。任意の成分としては、例えば、（Ｄ）硬化剤（（Ｂ）成分に該当するものは除く）、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）硬化促進剤、（Ｇ）その他の添加剤、及び（Ｈ）溶剤等が挙げられる。以下、樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。

【0014】

＜（Ａ）エポキシ樹脂＞
樹脂組成物は、（Ａ）成分として、（Ａ）エポキシ樹脂を含有する。（Ａ）エポキシ樹脂を樹脂組成物に含有させることで、良好な機械強度、絶縁信頼性を示す硬化物を得ることができる。（Ａ）エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。

【0015】

（Ａ）エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂、アルキルジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0016】

樹脂組成物は、（Ａ）成分として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

【0017】

エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。樹脂組成物は、（Ａ）成分として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含んでいてもよい。中でも、本発明の効果を顕著に得る観点から、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含むことが好ましい。

【0018】

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。

【0019】

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂、アルキルジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、アルキルジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂がより好ましく、ナフタレン型エポキシ樹脂がさらに好ましい。

【0020】

液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＥＤ２１６Ｄ」（アルキルジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0021】

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂がより好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。

【0022】

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。

【0023】

固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）、「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」、「ＨＰ６０００Ｌ」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」、三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）、「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＷＨＲ－９９１Ｓ」（フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0024】

（Ａ）成分として液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、好ましくは１：０．１～１：２０、より好ましくは１：０．１５～１：１０、特に好ましくは１：０．２～１：５である。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比が斯かる範囲にあることにより、本発明の所望の効果を顕著に得ることができる。

【0025】

（Ａ）成分のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．である。この範囲となることで、樹脂組成物の硬化物の架橋密度が十分な硬化体をもたらすことができる。エポキシ当量は、１当量のエポキシ基を含むエポキシ樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。

【0026】

（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１００～５０００、より好ましくは１５０～３０００、さらに好ましくは２００～１５００である。エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。

【0027】

（Ａ）成分の含有量は、良好な機械強度、絶縁信頼性を示す硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは８質量％以上である。上限は、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１５質量％以下である。

【0028】

なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値であり、不揮発成分とは、樹脂組成物中の溶剤を除く不揮発成分全体を意味する。

【0029】

＜（Ｂ）アリル基を有する活性エステル樹脂＞
樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、（Ｂ）アリル基を有する活性エステル樹脂を含有する。この（Ｂ）成分には、上述した（Ａ）成分に該当するものは含めない。（Ｂ）成分を樹脂組成物に含有させることで、折り曲げ耐性に優れる硬化物を得ることができる。（Ｂ）成分は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

【0030】

（Ｂ）成分としては、（Ａ）成分と反応する活性エステル部位と、アリル基とを有する化合物を用いることができる。

【0031】

（Ｂ）成分が有する活性エステル部位としては、芳香族エステル骨格であることが好ましい。芳香族エステル骨格は、エステル結合と、そのエステル結合の一端又は両端に結合した芳香環とを有する骨格を表す。中でも、芳香族エステル骨格は、エステル結合の両端に芳香環を有するものが好ましい。このような骨格を有する基としては、例えば、アリールカルボニルオキシ基、アリールオキシカルボニル基、アリーレンカルボニルオキシ基、アリーレンオキシカルボニル基、アリールカルボニルオキシアリーレン基、アリールオキシカルボニルアリーレン基、アリーレンカルボニルオキシアリーレン基、アリーレンオキシカルボニルアリーレン基等が挙げられる。また、このような骨格を有する基の炭素原子数は好ましくは７～２０、より好ましくは７～１５、さらに好ましくは７～１１である。アリール基及びアリーレン基等の芳香族炭化水素基は、置換基を有していてもよい。

【0032】

アリール基としては、炭素原子数６～３０のアリール基が好ましく、炭素原子数６～２０のアリール基がより好ましく、炭素原子数６～１０のアリール基がさらに好ましい。このようなアリール基としては、例えば、フェニル基、フラニル基、ピロリル基、チオフェン基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、オキサゾリル基、イソキサゾリル基、チアゾリル基、イソチアゾリル基、ピリジニル基、ピリミジニル基、ピリダジニル基、ピラジニル基、トリアジニル基等の単環芳香族化合物から水素原子が１つ除かれたもの；ナフチル基、アントラセニル基、フェナレニル基、フェナントレニル基、キノリニル基、イソキノリニル基、キナゾリル基、フタラジニル基、プテリジニル基、クマリニル基、インドール基、ベンゾイミダゾリル基、ベンゾフラニル基、アクリジニル基等の縮合環芳香族化合物から水素原子が１つ除かれたもの；等が挙げられる。

【0033】

アリーレン基としては、炭素原子数６～３０のアリーレン基が好ましく、炭素原子数６～２０のアリーレン基がより好ましく、炭素原子数６～１０のアリーレン基がさらに好ましい。このようなアリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基、ビフェニレン基（－Ｃ_６Ｈ_４－Ｃ_６Ｈ_４－）等が挙げられる。

【0034】

（Ｂ）成分の末端は、１価の芳香族炭化水素基であることが好ましい。１価の芳香族炭化水素基としては、アリール基が挙げられ、アリール基については上記したとおりである。（Ｂ）成分の末端に有する１価の芳香族炭化水素基としては、フェニル基が好ましい。

【0035】

（Ｂ）成分は、アリル基及び芳香族エステル骨格に加えて、芳香族炭化水素基、脂肪族炭化水素基、酸素原子、硫黄原子、及びこれらの組み合わせからなる基のいずれかを有していてもよい。用語「芳香族炭化水素基」とは、芳香環を含む炭化水素基を意味し、芳香環は単環、多環、複素環のいずれであってもよい。

【0036】

芳香族炭化水素基としては、２価の芳香族炭化水素基が好ましく、アリーレン基、アラルキレン基がより好ましく、アリーレン基がさらに好ましい。アリーレン基としては、炭素原子数６～３０のアリーレン基が好ましく、炭素原子数６～２０のアリーレン基がより好ましく、炭素原子数６～１０のアリーレン基がさらに好ましい。このようなアリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基、ビフェニレン基等が挙げられる。アラルキレン基としては、炭素原子数７～３０のアラルキレン基が好ましく、炭素原子数７～２０のアラルキレン基がより好ましく、炭素原子数７～１５のアラルキレン基がさらに好ましい。これらの中でも、フェニレン基、ナフチレン基が好ましい。

【0037】

脂肪族炭化水素基としては、２価の脂肪族炭化水素基が好ましく、２価の飽和脂肪族炭化水素基がより好ましく、アルキレン基、シクロアルキレン基がさらに好ましい。アルキレン基としては、炭素原子数１～１０のアルキレン基が好ましく、炭素原子数１～６のアルキレン基がより好ましく、炭素原子数１～３のアルキレン基がさらに好ましい。アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、１－メチルメチレン基、１，１－ジメチルメチレン基、１－メチルエチレン基、１，１－ジメチルエチレン基、１，２－ジメチルエチレン基、ブチレン基、１－メチルプロピレン基、２－メチルプロピレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基等が挙げられ、１，１－ジメチルメチレン基が好ましい。

【0038】

シクロアルキレン基としては、炭素原子数３～２０のシクロアルキレン基が好ましく、３～１５のシクロアルキレン基がより好ましく、５～１０のシクロアルキレン基がさらに好ましい。シクロアルキレン基は、単環構造であってもよく、多環構造であってもよい。シクロアルキレン基としては、例えば、シクロプロピレン基、シクロブチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、シクロペンチレン基、シクロヘプチレン基、下記式（ａ）～（ｄ）で表されるシクロアルキレン基等が挙げられる。式（ａ）～（ｄ）中、「＊」は結合手を表す。

【化4】

【0039】

これらの組み合わせからなる基としては、２価の基が好ましく、例えば、脂肪族炭化水素基と芳香族炭化水素基との組み合わせからなる基、芳香族炭化水素基と脂肪族炭化水素基と芳香族炭化水素基との組み合わせからなる基等が挙げられる。これらの組み合わせからなる基の一実施形態としては、アリーレン－アルキレン－アリーレンの組み合わせからなる基であり、フェニレン－１，１－ジメチルメチレン－フェニレンの組み合わせからなる基が好ましい。

【0040】

（Ｂ）成分はアリル基を有する。（Ｂ）成分１分子あたりのアリル基の数は、折り曲げ耐性に優れる硬化物を得る観点から、好ましくは１以上であり、より好ましくは２以上であり、好ましくは１０以下、より好ましくは８以下、さらに好ましくは５以下である。

【0041】

（Ｂ）成分が有するアリル基は、末端の１価の芳香族炭化水素基の置換基として有していてもよく、芳香族炭化水素基、脂肪族炭化水素基の置換基として有していてもよい。アリル基が末端の１価の芳香族炭化水素基の置換基として有する場合、アリル基は、両末端の芳香族炭化水素基の置換基として有することがより好ましい。

【0042】

芳香族エステル骨格、芳香族炭化水素基、脂肪族炭化水素基、及び不飽和炭化水素基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、不飽和炭化水素基、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルコキシ基、ハロゲン原子等が挙げられる。置換基は、単独で含んでいても、２種以上を組み合わせて含んでいてもよい。

【0043】

置換基としては特に制限はなく、例えば、ハロゲン原子、－ＯＨ、－Ｏ－Ｃ_１－６アルキル基、－Ｎ（Ｃ_１－１０アルキル基）_２、Ｃ_１－２０アルキル基、Ｃ_２－３０アルケニル基、Ｃ_２－３０アルキニル基、Ｃ_６－１０アリール基、－ＮＨ_２、－ＣＮ、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｃ_１－１０アルキル基、－ＣＯＯＨ、－Ｃ（Ｏ）Ｈ、－ＮＯ_２等が挙げられる。ここで、「Ｃ_ｐ－ｑ」（ｐ及びｑは正の整数であり、ｐ＜ｑを満たす。）という用語は、この用語の直後に記載された有機基の炭素原子数がｐ～ｑであることを表す。例えば、「Ｃ_１－１０アルキル基」という表現は、炭素原子数１～１０のアルキル基を示す。これら置換基は、互いに結合して環を形成していてもよく、環構造は、スピロ環や縮合環も含む。

【0044】

（Ｂ）成分は、下記一般式（Ｂ－１）で表される化合物、下記一般式（Ｂ－２）で表される化合物、及び下記一般式（Ｂ－３）で表される化合物のいずれかであることが好ましい。

【化5】

（一般式（Ｂ－１）中、Ａｒ^１１は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい１価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ^１２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ^１３は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、酸素原子、硫黄原子、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表す。ｎは０～１０の整数を表す。）

【化6】

（一般式（Ｂ－２）中、Ａｒ^２１は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい１価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ^２２は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい２価の炭化水素基を表し、Ａｒ^２３は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表す。ｍは、０～１０の整数を表す。）

【化7】

（一般式（Ｂ－３）中、Ａｒ^２１は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい１価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ^３１は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ^１３は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、酸素原子、硫黄原子、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表す。ｍｂ及びｎｂはそれぞれ独立に、０以上を表す。）

【0045】

一般式（Ｂ－１）中、Ａｒ^１１は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい１価の芳香族炭化水素基を表す。１価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、フラニル基、ピロリル基、チオフェン基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、オキサゾリル基、イソキサゾリル基、チアゾリル基、イソチアゾリル基、ピリジニル基、ピリミジニル基、ピリダジニル基、ピラジニル基、トリアジニル基等の単環芳香族化合物から水素原子が１つ除かれたもの；ナフチル基、アントラセニル基、フェナレニル基、フェナントレニル基、キノリニル基、イソキノリニル基、キナゾリル基、フタラジニル基、プテリジニル基、クマリニル基、インドール基、ベンゾイミダゾリル基、ベンゾフラニル基、アクリジニル基等の縮合環芳香族化合物から水素原子が１つ除かれたもの等が挙げられる。中でも、Ａｒ^１１は本発明の効果を顕著に得る観点から、フェニル基が好ましい。

【0046】

Ａｒ^１１は、置換基としてアリル基を有することが好ましい。また、Ａｒ^１１が表す１価の芳香族炭化水素基は、アリル基以外の置換基を有していてもよい。置換基としては、芳香族エステル骨格が有していてもよい置換基と同様である。

【0047】

一般式（Ｂ－１）中、Ａｒ^１２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表す。２価の芳香族炭化水素基については、上記したとおりである。

【0048】

Ａｒ^１２が表す２価の芳香族炭化水素基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、芳香族エステル骨格が有していてもよい置換基と同様である。

【0049】

一般式（Ｂ－１）中、Ａｒ^１３は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、酸素原子、硫黄原子、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表し、これらの組み合わせからなる２価の基が好ましい。２価の芳香族炭化水素基及び２価の飽和脂肪族炭化水素基については、上記したとおりである。

【0050】

これらの組み合わせからなる２価の基としては、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、及び酸素原子を組み合わせた２価の基が好ましく、複数の、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基、及び複数の、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基を交互に組み合わせた２価の基がより好ましい。これらの組み合わせからなる２価の基は、上記これらの組み合わせからなる基と同様である。これらの組み合わせからなる２価の基の具体例としては、以下の（Ｂ１）～（Ｂ１５）の２価の基を挙げることができる。式中、ｂ１～ｂ７は、０～１０の整数を表し、好ましくは０～５の整数を表す。ａ１～ａ９は、０～１０の整数を表し、好ましくは０～６の整数、より好ましくは０～５の整数を表す。「＊」は、結合手を表し、波線は、（Ｂ）成分を合成する際に用いる芳香族化合物、芳香族化合物の酸ハロゲン化物、又は芳香族化合物のエステル化物が反応して得られる構造を表す。

【化8】

【化9】

【化10】

【0051】

Ａｒ^１３が表す２価の芳香族炭化水素基及び２価の脂肪族炭化水素基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、芳香族エステル骨格が有していてもよい置換基と同様である。

【0052】

一般式（Ｂ－１）中、ｎは、０～１０の整数を表し、０～５の整数を表すことが好ましく、０～３の整数を表すことがより好ましい。なお、一般式（Ｂ－１）で表される化合物がオリゴマー又はポリマーである場合、ｎはその平均値を表す。

【0053】

一般式（Ｂ－１）で表される化合物は、一般式（Ｂ－４）で表される化合物であることが好ましい。

【化11】

式中、Ａｒ^３１は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい１価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ^３２は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ^３３は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、及び酸素原子の組み合わせからなる２価の基を表す。ｎ１は０～１０の整数を表す。

【0054】

Ａｒ^３１は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい１価の芳香族炭化水素基を表し、式（Ｂ－１）中のＡｒ^１１と同じである。

【0055】

Ａｒ^３２は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表し、式（Ｂ－１）中のＡｒ^１２と同じである。

【0056】

Ａｒ^３３は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、及び酸素原子の組み合わせからなる２価の基を表し、式（Ｂ－１）中のＡｒ^１３が表す、これらの組み合わせからなる２価の基と同じである。

【0057】

ｎ１は、０～１０の整数を表し、式（Ｂ－１）中のｎと同じである。

【0058】

一般式（Ｂ－２）中、Ａｒ^２１は、置換基を有していてもよい１価の芳香族炭化水素基を表す。１価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、フラニル基、ピロリル基、チオフェン基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、オキサゾリル基、イソキサゾリル基、チアゾリル基、イソチアゾリル基、ピリジニル基、ピリミジニル基、ピリダジニル基、ピラジニル基、トリアジニル基等の単環芳香族化合物から水素原子が１つ除かれたもの；ナフチル基、アントラセニル基、フェナレニル基、フェナントレニル基、キノリニル基、イソキノリニル基、キナゾリル基、フタラジニル基、プテリジニル基、クマリニル基、インドール基、ベンゾイミダゾリル基、ベンゾフラニル基、アクリジニル基等の縮合環芳香族化合物から水素原子が１つ除かれたもの等が挙げられる。中でも、Ａｒ^２１は、本発明の効果を顕著に得る観点から、フェニル基、ナフチル基が好ましい。Ａｒ^２１が表す１価の芳香族炭化水素基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、芳香族エステル骨格が有していてもよい置換基と同様である。

【0059】

一般式（Ｂ－２）中、Ａｒ^２２は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい２価の炭化水素基を表す。２価の炭化水素基としては、２価の脂肪族炭化水素基、２価の芳香族炭化水素基、及びこれらの組み合わせからなる２価の基が挙げられ、これらの組み合わせからなる２価の基が好ましい。２価の脂肪族炭化水素基については、一般式（Ｂ－１）中のＡｒ^１３が表す、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基と同じであり、２価の芳香族炭化水素基については、一般式（Ｂ－１）中のＡｒ^１２と同じである。

【0060】

これらの組み合わせからなる基としては、上記これらの組み合わせからなる基と同様である。具体的には、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基、及び置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基を組み合わせた２価の基が好ましく、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基－置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基－置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基の順で組み合わせた２価の基がより好ましく、フェニレン－１，１－ジメチルメチレン－フェニレンの順で有する２価の基がさらに好ましい。フェニレン－１，１－ジメチルメチレン－フェニレンの順で有する２価の基とは、上記式（Ｂ１０）で表される。

【0061】

Ａｒ^２２は、置換基としてアリル基を有することが好ましい。アリル基は、２価の芳香族炭化水素基に有することが好ましい。また、Ａｒ^２２が、これらの組み合わせからなる基である場合、アリル基は２価の芳香族炭化水素基に有することが好ましい。Ａｒ^２２はアリル基以外の置換基を有していてもよい。置換基としては、芳香族エステル骨格が有していてもよい置換基と同様である。

【0062】

一般式（Ｂ－２）中、Ａｒ^２３は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表す。Ａｒ^２３は、一般式（Ｂ－１）中のＡｒ^１２が表す２価の芳香族炭化水素基と同様である。Ａｒ^２３が表す２価の芳香族炭化水素基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、芳香族エステル骨格が有していてもよい置換基と同様である。

【0063】

一般式（Ｂ－２）中、ｍは、０～１０の整数を表し、１～５の整数を表すことが好ましく、１～３の整数を表すことがより好ましく、１が特に好ましい。なお、一般式（Ｂ－２）で表される化合物がオリゴマー又はポリマーである場合、ｎはその平均値を表す。

【0064】

一般式（Ｂ－２）で表される化合物は、一般式（Ｂ－５）で表される化合物であることが好ましい。

【化12】

式中、Ａｒ^４１は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい１価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ^４２、及びＡｒ^４４は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表し、Ａｒ^４３は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基を表す。ｍ１は、０～１０の整数を表す。

【0065】

Ａｒ^４１は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい１価の芳香族炭化水素基を表し、式（Ｂ－２）中のＡｒ^２１と同じである。

【0066】

Ａｒ^４２、及びＡｒ^４４は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表し、式（Ｂ－１）中のＡｒ^１２と同じである。

【0067】

Ａｒ^４３は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基を表し、一般式（Ｂ－１）中のＡｒ^１３が表す、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基と同じである。

【0068】

ｍ１は、０～１０の整数を表し、式（Ｂ－２）中のｍと同じである。

【0069】

一般式（Ｂ－３）中、Ａｒ^２１は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい１価の芳香族炭化水素基を表す。Ａｒ^２１は、式（Ｂ－２）中のＡｒ^２１と同様である。

【0070】

一般式（Ｂ－３）中、Ａｒ^３１は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表す。Ａｒ^３１は、式（Ｂ－１）中のＡｒ^１２と同様である。

【0071】

一般式（Ｂ－３）中、Ａｒ^１３は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、酸素原子、硫黄原子、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表す。Ａｒ^１３は、式（Ｂ－１）中のＡｒ^１３と同様である。

【0072】

（Ｂ）成分の具体例としては、以下の化合物を挙げることができる。また、（Ｂ）成分の具体例としては、国際公開第２０１８／２３５４２４号に記載の段落００６８～００７１、及び国際公開第２０１８／２３５４２５号に記載の段落０１１３～０１１５に記載の化合物が挙げられる。但し、（Ｂ）成分はこれら具体例に限定されるものではない。式中、ｓは０又は１以上の整数を表しｒは１～１０の整数を表す。ｍ２の平均値は１である。ｎ及びｍは０以上である。

【化13】

【0073】

（Ｂ）成分は、公知の方法により合成したものを使用してよい。（Ｂ）成分の合成は、例えば、国際公開第２０１８／２３５４２４号、又は国際公開第２０１８／２３５４２５号に記載の方法によって行うことができる。

【0074】

（Ｂ）成分の重量平均分子量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１５０以上、より好ましくは２００以上、さらに好ましくは２５０以上であり、好ましくは５０００以下、より好ましくは３０００以下、さらに好ましくは２０００以下である。（Ｂ）成分の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。

【0075】

（Ｂ）成分のアリル基当量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは５０ｇ／ｅｑ以上、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．以上、さらに好ましくは１５０ｇ／ｅｑ．であり、好ましくは２０００ｇ／ｅｑ．以下、より好ましくは１０００ｇ／ｅｑ．以下、さらに好ましくは５００ｇ／ｅｑ．以下である。アリル基当量は、１当量のアリル基を含む（Ｂ）成分の質量である。

【0076】

（Ａ）成分と（Ｂ）成分との量比は、［（Ａ）成分のエポキシ基の合計数］：［（Ｂ）成分のアリル基の合計数］の比率で、１：０．０１～１：１０の範囲が好ましく、１：０．３～１：５がより好ましく、１：０．４～１：４がさらに好ましい。ここで、「エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数」とは、樹脂組成物中に存在する（Ａ）成分の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値を全て合計した値である。また、「（Ｂ）成分のアリル基の合計数」とは、樹脂組成物中に存在する（Ｂ）成分の不揮発成分の質量をアリル基当量で除した値を全て合計した値である。（Ｂ）成分として、（Ａ）成分との量比をかかる範囲内とすることにより、本発明の効果を顕著に得ることができる。

【0077】

（Ｂ）成分の含有量としては、樹脂の染み出し量を抑制する観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上であり、好ましくは２質量％以上、より好ましくは３質量％以上であり、２５質量％以下であり、好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１６質量％以下である。

【0078】

＜（Ｃ）有機充填材＞
樹脂組成物は、（Ｃ）成分として、（Ｃ）有機充填材を含有する。この（Ｃ）成分としての（Ｃ）有機充填材には、上述した（Ａ）～（Ｂ）成分に該当するものは含めない。樹脂組成物は、（Ｂ）成分を含有させることで折り曲げ耐性に優れる硬化物を得ることができる一方、樹脂の染み出し量を抑制することが困難になる。しかし、本発明では、（Ｂ）成分と所定量の（Ｃ）成分を組み合わせて含有するので、折り曲げ耐性に優れる硬化物を得ることができるとともに、樹脂の染み出し量の抑制が可能になる。これは、（Ｃ）成分を樹脂組成物に含有させることで樹脂組成物にチキソ性が付与され、その結果、樹脂組成物の流動性を適切に制御できるようになるためと考えられる。（Ｃ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0079】

（Ｃ）成分の含有量は、折り曲げ耐性に優れる硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、６質量％以下であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは４質量％以下、より好ましくは３質量％以下である。下限は、樹脂の染み出し量を抑制する観点から、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上、又は０．８質量％以上である。

【0080】

（Ｃ）成分は、樹脂組成物中に粒子状の形態で存在する。（Ｃ）成分としては、例えば、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子、コア－シェル型粒子などが挙げられ、本発明においては、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、ゴム粒子、及びコア－シェル型粒子のいずれかを用いることが好ましく、コア－シェル型粒子を用いることがより好ましい。

【0081】

ゴム粒子に含まれるゴム成分としては、例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロブタジエン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、スチレン－ブタジエン共重合体、スチレン－イソプレン共重合体、スチレン－イソブチレン共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体、イソプレン－イソブチレン共重合体、イソブチレン－ブタジエン共重合体、エチレン－プロピレン－ジエン三元共重合体、エチレン－プロピレン－ブテン三元共重合体等のオレフィン系熱可塑性エラストマー；ポリ（メタ）アクリル酸プロピル、ポリ（メタ）アクリル酸ブチル、ポリ（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、ポリ（メタ）アクリル酸オクチル等のアクリル系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマーが挙げられ、好ましくは、オレフィン系熱可塑性エラストマーであり、より好ましくは、スチレン－ブタジエン共重合体である。さらにゴム成分には、ポリオルガノシロキサンゴム等のシリコーン系ゴムを混合してもよい。ゴム粒子に含まれるゴム成分は、ガラス転移温度が例えば０℃以下であり、－１０℃以下が好ましく、－２０℃以下がより好ましく、－３０℃以下がさらに好ましい。

【0082】

ゴム粒子としては、市販品を用いてもよく、例えば、ダウ・ケミカル日本社製の「ＥＸＬ２６５５」、アイカ工業社製の「ＡＣ３４０１Ｎ」、「ＡＣ３８１６Ｎ」等が挙げられる。

【0083】

コア－シェル型粒子とは、上記で挙げたようなゴム成分を含むコア粒子と、それを覆う１層以上のシェル部からなる粒子状の有機充填材である。さらに、コア－シェル型粒子は、上記で挙げたようなゴム成分を含むコア粒子と、コア粒子に含まれるゴム成分と共重合可能なモノマー成分をグラフト共重合させたシェル部からなるコア－シェル型グラフト共重合体粒子であることが好ましい。ここでいうコア－シェル型とは、必ずしもコア粒子とシェル部が明確に区別できるもののみを指しているわけではなく、コア粒子とシェル部の境界が不明瞭なものも含み、コア粒子はシェル部で完全に被覆されていなくてもよい。

【0084】

ゴム成分は、コア－シェル型グラフト共重合体粒子中に、４０質量％以上含有することが好ましく、５０質量％以上含有することがより好ましく、６０質量％以上含有することがさらに好ましい。コア－シェル型グラフト共重合体粒子中のゴム成分の含有量の上限は、特に限定されるものではないが、コア粒子をシェル部で十分に被覆する観点から、例えば、９５質量％以下、９０質量％であることが好ましい。

【0085】

コア－シェル型グラフト共重合体粒子のシェル部を形成するモノマー成分としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸グリシジル等の（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸；Ｎ－メチルマレイミド、Ｎ－フェニルマレイミド等のＮ－置換マレイミド；マレイミド；マレイン酸、イタコン酸等のα，β－不飽和カルボン酸；スチレン、４－ビニルトルエン、α－メチルスチレン等の芳香族ビニル化合物；（メタ）アクリロニトリル等が挙げられ、（メタ）アクリル酸エステルが好ましく、（メタ）アクリル酸メチルがより好ましい。

【0086】

コア－シェル型グラフト共重合体粒子の市販品としては、例えば、サムスンＳＤＩ社製の「ＣＨＴ」；テクノＵＭＧ社製の「Ｂ６０２」；ダウ・ケミカル日本社製の「パラロイドＥＸＬ２６０２」、「パラロイドＥＸＬ２６０３」、「パラロイドＥＸＬ２６５５」、「パラロイドＥＸＬ２３１１」、「パラロイドＥＸＬ２３１３」、「パラロイドＥＸＬ２３１５」、「パラロイドＫＭ３３０」、「パラロイドＫＭ３３６Ｐ」、「パラロイドＫＣＺ２０１」、三菱レイヨン社製の「メタブレンＣ－２２３Ａ」、「メタブレンＥ－９０１」、「メタブレンＳ－２００１」、「メタブレンＷ－４５０Ａ」「メタブレンＳＲＫ－２００」、カネカ社製の「カネエースＭ－５１１」、「カネエースＭ－６００」、「カネエースＭ－４００」、「カネエースＭ－５８０」、「カネエースＭＲ－０１」等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0087】

コア－シェル型グラフト共重合体粒子の平均粒径（平均一次粒子径）は、特に限定されるものではないが、好ましくは２０ｎｍ以上、より好ましくは５０ｎｍ以上、さらに好ましくは８０ｎｍ以上、特に好ましくは１００ｎｍ以上、好ましくは５，０００ｎｍ以下、より好ましくは２，０００ｎｍ以下、さらに好ましくは１，０００ｎｍ以下、特に好ましくは５００ｎｍ以下である。コア－シェル型グラフト共重合体粒子の平均粒径（平均一次粒子径）は、ゼータ電位粒度分布測定装置等を用いて測定できる。

【0088】

樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との質量比（（Ｂ）成分／（Ｃ）成分）は、好ましくは１以上、より好ましくは３以上、さらに好ましくは５以上、又は８以上であり、好ましくは３０以下、より好ましくは２０以下、さらに好ましくは１５以下である。（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との質量比が斯かる範囲内となるように（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の含有量を調整することで、折り曲げ耐性に優れる硬化物を得ることができるとともに、樹脂の染み出し量の抑制が可能になる。

【0089】

樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分の含有量をそれぞれＡ１、Ｂ１、及びＣ１としたとき、Ａ１／（Ｂ１＋Ｃ１）は、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．３以上、さらに好ましくは０．５以上であり、好ましくは５以下、より好ましくは３以下、さらに好ましくは１以下である。Ａ１／（Ｂ１＋Ｃ１）が斯かる範囲内となるように、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分の含有量を調整することで、折り曲げ耐性に優れる硬化物を得ることができるとともに、樹脂の染み出し量の抑制が可能になる。

【0090】

＜（Ｄ）硬化剤＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、さらに（Ｄ）硬化剤を含有していてもよい。この（Ｄ）成分としての（Ｄ）硬化剤には、上述した（Ａ）～（Ｃ）成分に該当するものは含めない。（Ｄ）硬化剤としては、（Ａ）成分と反応して樹脂組成物を硬化させる機能を有する化合物を用いることができ、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、活性エステル系硬化剤（（Ｂ）成分に該当するものは除く）、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤などが挙げられる。中でも、（Ｄ）硬化剤は、本発明の効果を顕著に得る観点から、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、活性エステル系硬化剤（（Ｂ）成分に該当するものは除く）、ベンゾオキサジン系硬化剤、及びシアネートエステル系硬化剤から選ばれる１種以上を含むことが好ましく、フェノール系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤のいずれか１種以上を含むことがより好ましく、フェノール系硬化剤を含むことがさらに好ましい。（Ｄ）硬化剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

【0091】

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。また、導体層との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。

【0092】

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、「ＫＡＹＡＨＡＲＤ ＧＰＨ１０３」、新日鉄住金化学社製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ－４９５Ｖ」、「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ社製の「ＴＤ－２０９０」、「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－１３５６」、「ＬＡ３０１８－５０Ｐ」、「ＥＸＢ－９５００」、「ＫＡ－１１６３」等が挙げられる。

【0093】

カルボジイミド系硬化剤は、１分子中にカルボジイミド基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｎ－）を１個以上有する化合物であり、カルボジイミド系硬化剤は、１分子中にカルボジイミド基を２個以上有する化合物が好ましい。

【0094】

カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、例えば、日清紡ケミカル社製のカルボジライトＶ－０３（カルボジイミド基当量：２１６ｇ／ｅｑ．、Ｖ－０５（カルボジイミド基当量：２６２ｇ／ｅｑ．）、Ｖ－０７（カルボジイミド基当量：２００ｇ／ｅｑ．）；Ｖ－０９（カルボジイミド基当量：２００ｇ／ｅｑ．）；ランクセス社製のスタバクゾールＰ（カルボジイミド基当量：３０２ｇ／ｅｑ．）が挙げられる。

【0095】

活性エステル系硬化剤としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。

【0096】

具体的には、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもナフタレン構造を含む活性エステル化合物、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン－ジシクロペンチレン－フェニレンからなる２価の構造単位を表す。

【0097】

活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ―９４５１」、「ＥＸＢ―９４６０」、「ＥＸＢ―９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」、「ＨＰＣ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ―９４１６－７０ＢＫ」、「ＥＸＢ－８１００Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０Ｌ－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８１５０－６０Ｔ」、「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、「ＨＰ－Ｂ－８１５１－６２Ｔ」（ＤＩＣ社製）、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系硬化剤として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系硬化剤として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）、スチリル基を含む活性エステル化合物として「ＰＣ１３００－０２－６５ＭＡ」（エア・ウォーター社製）等が挙げられる。

【0098】

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」が挙げられる。

【0099】

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ａｒｘａｄａ社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＵＬＬ－９５０Ｓ」（多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。

【0100】

（Ａ）成分と（Ｄ）成分との量比は、［（Ａ）成分のエポキシ基の合計数］：［（Ｄ）成分の活性基の合計数］の比率で、１：０．０１～１：１０の範囲が好ましく、１：０．０５～１：５がより好ましく、１：０．０８～１：３がさらに好ましい。ここで、「エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数」とは、樹脂組成物中に存在する（Ａ）成分の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値を全て合計した値である。また、「（Ｄ）成分の活性基の合計数」とは、樹脂組成物中に存在する（Ｄ）成分の不揮発成分の質量を活性基当量で除した値を全て合計した値である。（Ｄ）成分として、（Ａ）成分との量比をかかる範囲内とすることにより、本発明の効果を顕著に得ることができる。

【0101】

（Ａ）成分と（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分との量比は、［（Ａ）成分のエポキシ基の合計数］：［（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分の活性基の合計数］の比率で、１：０．０１～１：１０の範囲が好ましく、１：０．３～１：５がより好ましく、１：０．４～１：４がさらに好ましい。ここで、「（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分の活性基の合計数」とは、樹脂組成物中に存在する（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分の不揮発成分の質量を活性基当量で除した値を全て合計した値である。（Ａ）成分と（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分との量比をかかる範囲内とすることにより、本発明の効果を顕著に得ることができる。

【0102】

（Ｄ）成分の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは０．８質量％以上、より好ましくは１質量％以上である。上限は、好ましくは２５質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下である。

【0103】

＜（Ｅ）無機充填材＞
本発明の樹脂組成物は、任意成分として（Ｅ）無機充填材を含む場合がある。（Ｅ）無機充填材は、粒子の状態で樹脂組成物に含まれる。

【0104】

（Ｅ）無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。（Ｅ）無機充填材の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でも、シリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては球形シリカが好ましい。（Ｅ）無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

【0105】

（Ｅ）無機充填材の平均粒径は、特に限定されるものではないが、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以下、さらにより好ましくは１μｍ以下、特に好ましくは０．７μｍ以下である。（Ｅ）無機充填材の平均粒径の下限は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．１μｍ以上、特に好ましくは０．２μｍ以上である。（Ｅ）無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出した。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。

【0106】

（Ｅ）無機充填材の比表面積は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．１ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは０．５ｍ^２／ｇ以上、さらに好ましくは１ｍ^２／ｇ以上、特に好ましくは３ｍ^２／ｇ以上である。（Ｅ）無機充填材の比表面積の上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは１００ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは７０ｍ^２／ｇ以下、さらに好ましくは５０ｍ^２／ｇ以下、特に好ましくは４０ｍ^２／ｇ以下である。無機充填材の比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。

【0107】

（Ｅ）無機充填材は、空孔率０体積％の非中空無機充填材（好ましくは非中空シリカ）であっても、空孔率０体積％超の中空無機充填材（好ましくは中空シリカ）であってもよく、両方を含んでいてもよい。中空無機充填材の空孔率は、７０体積％以下であることが好ましく、５０体積％以下であることがより好ましく、３０体積％以下であることが特に好ましい。（Ｅ）無機充填材の空孔率の下限は例えば、０体積％超、１体積％以上、５体積％以上、１０体積％以上等とし得る。無機充填材の空孔率Ｐ（体積％）は、粒子の外面を基準とした粒子全体の体積に対する粒子内部に１個又は２個以上存在する空孔の合計体積の体積基準割合（空孔の合計体積／粒子の体積）として定義され、例えば、無機充填材の実際の密度の測定値Ｄ_Ｍ（ｇ／ｃｍ^３）、及び無機充填材を形成する材料の物質密度の理論値Ｄ_Ｔ（ｇ／ｃｍ^３）を用いて、下記式（１）により算出される。

【0108】

【数1】

【0109】

（Ｅ）無機充填材の実際の密度は、例えば、真密度測定装置を用いて測定することができる。真密度測定装置としては、例えば、ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製のＵＬＴＲＡＰＹＣＮＯＭＥＴＥＲ１０００等が挙げられる。測定ガスとしては、例えば、窒素を使用する。

【0110】

（Ｅ）無機充填材は市販品を用いることができる。（Ｅ）無機充填材の市販品としては、例えば、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」、「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」；デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」、「ＤＡＷ－０３」、「ＦＢ－１０５ＦＤ」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；太平洋セメント社製の「セルフィアーズ」「ＭＧＨ－００５」；宇部エクシモ社製の「ＬＰＨ－２０８」などが挙げられる。

【0111】

（Ｅ）無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。また、表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

【0112】

表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。

【0113】

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量％は、０．２質量％～５質量％の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量％～３質量％で表面処理されていることがより好ましく、０．３質量％～２質量％で表面処理されていることがさらに好ましい。

【0114】

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上がさらに好ましい。一方、樹脂組成物の溶融粘度やシート形態での溶融粘度の上昇を防止する観点から、１．０ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下がさらに好ましい。

【0115】

（Ｅ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。

【0116】

（Ｅ）無機充填材の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５５質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは６５質量％以上、又は７０質量％以上であり、好ましくは８５質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７５質量％以下である。

【0117】

＜（Ｆ）硬化促進剤＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に、（Ｆ）成分として硬化促進剤を含有していてもよい。この（Ｆ）成分としての（Ｆ）硬化促進剤には、上述した（Ａ）～（Ｄ）成分に該当するものは含めない。（Ｆ）成分を含有させることで、（Ａ）成分の硬化をより促進させることが可能となる。（Ｆ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0118】

（Ｆ）成分としては、例えば、リン系硬化促進剤、ウレア系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤等が挙げられる。中でも、アミン系硬化促進剤、及び金属系硬化促進剤から選ばれる硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤が特に好ましい。

【0119】

リン系硬化促進剤としては、例えば、テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムアセテート、テトラブチルホスホニウムデカノエート、テトラブチルホスホニウムラウレート、ビス（テトラブチルホスホニウム）ピロメリテート、テトラブチルホスホニウムハイドロジェンヘキサヒドロフタレート、テトラブチルホスホニウム２，６－ビス［（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）メチル］－４－メチルフェノラート、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルジメチルホスホニウムテトラフェニルボレート等の脂肪族ホスホニウム塩；メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、プロピルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、ｐ－トリルトリフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラｐ－トリルボレート、トリフェニルエチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（３－メチルフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（２－メトキシフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等の芳香族ホスホニウム塩；トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン等の芳香族ホスフィン・ボラン複合体；トリフェニルホスフィン・ｐ－ベンゾキノン付加反応物等の芳香族ホスフィン・キノン付加反応物；トリブチルホスフィン、トリ－ｔｅｒｔ－ブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（２－ブテニル）ホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（３－メチル－２－ブテニル）ホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン等の脂肪族ホスフィン；ジブチルフェニルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ－ｏ－トリルホスフィン、トリ－ｍ－トリルホスフィン、トリ－ｐ－トリルホスフィン、トリス（４－エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（３，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６－トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチル－４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（２－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル）ホスフィン、ジフェニル－２－ピリジルホスフィン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、１，３－ビス（ジフェニルホスフィノ）プロパン、１，４－ビス（ジフェニルホスフィノ）ブタン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）アセチレン、２，２’－ビス（ジフェニルホスフィノ）ジフェニルエーテル等の芳香族ホスフィン等が挙げられる。

【0120】

ウレア系硬化促進剤としては、例えば、１，１－ジメチル尿素；１，１，３－トリメチル尿素、３－エチル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロヘキシル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロオクチル－１，１－ジメチル尿素等の脂肪族ジメチルウレア；３－フェニル－１，１－ジメチル尿素、３－（４－クロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３－クロロ－４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（２－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジメチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－イソプロピルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メトキシフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－ニトロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－メトキシフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－クロロフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［３－（トリフルオロメチル）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、Ｎ，Ｎ－（１，４－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）、Ｎ，Ｎ－（４－メチル－１，３－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）〔トルエンビスジメチルウレア〕等の芳香族ジメチルウレア等が挙げられる。

【0121】

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられる。

【0122】

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられる。

【0123】

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、四国化成工業社製の「１Ｂ２ＰＺ」、「２ＭＺＡ－ＰＷ」、「２ＰＨＺ－ＰＷ」、「Ｃ１１Ｚ－Ａ」、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。

【0124】

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

【0125】

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられる。

【0126】

アミン系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、味の素ファインテクノ社製の「ＭＹ－２５」等が挙げられる。

【0127】

（Ｆ）成分の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上であり、好ましくは１質量％以下、より好ましくは０．８質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下である。

【0128】

＜（Ｇ）その他の添加剤＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更にその他の添加剤を含んでいてもよい。（Ｇ）その他の添加剤としては、例えば、ラジカル重合性化合物（（Ｃ）成分に該当するものは除く）；熱可塑性樹脂；エラストマー；重合開始剤；有機銅化合物、有機亜鉛化合物、有機コバルト化合物等の有機金属化合物；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック等の着色剤；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤；シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；尿素シラン等の接着性向上剤；トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤；ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤；スチルベン誘導体等の蛍光増白剤；フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤；リン系難燃剤（例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン）、窒素系難燃剤（例えば硫酸メラミン）、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤（例えば三酸化アンチモン）等の難燃剤；リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレン系分散剤、シリコーン系分散剤、アニオン性分散剤、カチオン性分散剤等の分散剤；ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤；第三級アミン類等の光重合開始助剤；ピラリゾン類、アントラセン類、クマリン類、キサントン類、チオキサントン類等の光増感剤；が挙げられる。（Ｇ）その他の添加剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0129】

＜（Ｈ）溶剤＞
樹脂組成物は、上述した不揮発成分以外に、揮発性成分として、さらに任意の溶剤を含有していてもよい。（Ｈ）溶剤としては、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されるものではなく、有機溶剤であることが好ましい。（Ｈ）溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトン等のエステル系溶剤；テトラヒドロピラン、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル、アニソール等のエーテル系溶剤；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール系溶剤；酢酸２－エトキシエチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチルジグリコールアセテート、γ－ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル系溶剤；乳酸メチル、乳酸エチル、２－ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステルアルコール系溶剤；２－メトキシプロパノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）等のエーテルアルコール系溶剤；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド系溶剤；ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶剤；アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤；ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤等を挙げることができる。（Ｈ）溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

【0130】

樹脂組成物は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物の全成分１００質量％に対して、０．５質量％以上３質量％以下の（Ｈ）溶剤を含むことが好ましい。具体的には、（Ｈ）溶剤は、樹脂組成物の全成分１００質量％に対して、好ましくは３質量％以下、より好ましくは２質量％以下、さらに好ましくは１．５質量％以下であり、好ましくは０．５質量％以上、より好ましくは０．８質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上含むことが好ましい。

【0131】

本発明の樹脂組成物の調製方法は、特に限定されるものではなく、例えば、配合成分を、必要により溶媒等を添加し、回転ミキサーなどを用いて混合・分散する方法などが挙げられる。

【0132】

＜樹脂組成物の物性、用途＞
樹脂組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び所定量の（Ｃ）成分を含む。これにより、折り曲げ耐性に優れる硬化物を得ることができるとともに、樹脂の染み出し量の抑制が可能になる。さらに、誘電正接及び誘電率が低い硬化物を得ることが可能となる。

【0133】

樹脂組成物は、（Ｂ）成分、及び所定量の（Ｃ）成分を組み合わせて含むので、樹脂の染み出し量が抑制されるという特性を示す。具体的には、銅箔の厚さが１８μｍのガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板上に樹脂シートの樹脂組成物層をラミネート後、１３０℃で３０分間、その後１７０℃で３０分間熱硬化させて絶縁層を形成する。ラミネート時に樹脂組成物が流動し、支持体から染み出している樹脂組成物の量を、支持体端部から染み出した樹脂端部までの距離を計測する。その時の距離を樹脂染み出し量とし、樹脂染み出し量は、好ましくは５ｍｍ以下である。下限は特に制限はないが、０ｍｍ以上、０．０１ｍｍ以上などとし得る。樹脂の染み出し量は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

【0134】

樹脂組成物は、（Ｂ）成分、及び所定量の（Ｃ）成分を組み合わせて含むので、樹脂組成物を１９０℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、折り曲げ耐性に優れるという特性を示す。よって、前記硬化物は、折り曲げ耐性に優れる絶縁層をもたらす。折り曲げ耐性は、荷重２．５Ｎ、折り曲げ角９０度、折り曲げ半径１．０ｍｍ、折り曲げ速度１７５回／分の測定条件でＭＩＴ試験装置を用いて行う。上記条件での硬化物の折り曲げ回数は、好ましくは３００回以上、より好ましくは３８０回以上、さらに好ましくは４００回以上、４５０回以上である。上限は特に制限はないが、１００００回以下等とし得る。折り曲げ耐性は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

【0135】

樹脂組成物を１９０℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、通常、誘電正接が低いという特性を示す。よって、前記硬化物は、誘電正接が低い絶縁層をもたらす。誘電正接は、好ましくは０．００５以下、より好ましくは０．００４以下、さらに好ましくは０．００３以下である。誘電正接の下限値は、０．０００１以上等とし得る。誘電正接の測定は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

【0136】

樹脂組成物を１９０℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、通常、誘電率が低いという特性を示す。よって、前記硬化物は、誘電率が低い絶縁層をもたらす。誘電率は、好ましくは４以下、より好ましくは３．８以下、さらに好ましくは３．５以下である。誘電率の下限値は、０．００１以上等とし得る。誘電率の測定は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

【0137】

本発明の樹脂組成物は、折り曲げ耐性に優れる硬化物を得ることができるとともに、樹脂の染み出し量の抑制が可能になる。さらに、誘電正接及び誘電率が低い硬化物を得ることが可能となる。よって、したがって、本発明の樹脂組成物は、絶縁用途の樹脂組成物として好適に使用することができる。具体的には、絶縁層上に形成される導体層（再配線層を含む）を形成するための当該絶縁層を形成するための樹脂組成物（導体層を形成するための絶縁層形成用樹脂組成物）として好適に使用することができる。

【0138】

また、後述する多層プリント配線板において、多層プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（多層プリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物）、プリント配線板の層間絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の層間絶縁層形成用樹脂組成物）として好適に使用することができる。

【0139】

また、例えば、以下の（１）～（６）工程を経て半導体チップパッケージが製造される場合、本発明の樹脂組成物は、再配線層を形成するための絶縁層としての再配線形成層用の樹脂組成物（再配線形成層形成用の樹脂組成物）、及び半導体チップを封止するための樹脂組成物（半導体チップ封止用の樹脂組成物）としても好適に使用することができる。半導体チップパッケージが製造される際、封止層上に更に再配線層を形成してもよい。
（１）基材に仮固定フィルムを積層する工程、
（２）半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
（３）半導体チップ上に封止層を形成する工程、
（４）基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
（５）半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、及び
（６）再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程

【0140】

［樹脂シート］
本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む。

【0141】

樹脂組成物層の厚さは、プリント配線板の薄型化、及び当該樹脂組成物の硬化物が薄膜であっても絶縁性に優れた硬化物を提供できるという観点から、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、５μｍ以上等とし得る。

【0142】

支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。

【0143】

支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

【0144】

支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。

【0145】

支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。

【0146】

また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」、帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。

【0147】

支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。

【0148】

一実施形態において、樹脂シートは、さらに必要に応じて、その他の層を含んでいてもよい。斯かるその他の層としては、例えば、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に設けられた、支持体に準じた保護フィルム等が挙げられる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。

【0149】

樹脂シートは、例えば、溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。溶剤については上記したとおりである。

【0150】

乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％～６０質量％の溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。

【0151】

樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。

【0152】

［プリント配線板］
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。

【0153】

プリント配線板は、例えば、上述の樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程

【0154】

工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層（回路）が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も本発明でいう「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用し得る。

【0155】

内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。

【0156】

内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃～１６０℃、より好ましくは８０℃～１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。

【0157】

積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。

【0158】

積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。

【0159】

支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。

【0160】

工程（ＩＩ）において、樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する。樹脂組成物層の熱硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。

【0161】

例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度は好ましくは１２０℃～２４０℃、より好ましくは１５０℃～２２０℃、さらに好ましくは１７０℃～２１０℃である。硬化時間は好ましくは５分間～１２０分間、より好ましくは１０分間～１００分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間とすることができる。

【0162】

樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１５℃以下、より好ましくは７０℃以上１１０℃以下）の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上（好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間）予備加熱してもよい。

【0163】

プリント配線板を製造するに際しては、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ）導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ＩＩＩ）乃至工程（Ｖ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。また、必要に応じて、工程（ＩＩ）～工程（Ｖ）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。

【0164】

工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。

【0165】

工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。通常、この工程（ＩＶ）において、スミアの除去も行われる。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。粗化処理に用いる膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」、「スウェリングディップ・セキュリガントＰ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。粗化処理に用いる酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～１００℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に１分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。

【0166】

一実施形態において、粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、好ましくは３００ｎｍ以下、より好ましくは２５０ｎｍ以下、さらに好ましくは２００ｎｍ以下である。下限については特に限定されないが、好ましくは３０ｎｍ以上、より好ましくは４０ｎｍ以上、さらに好ましくは５０ｎｍ以上である。絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

【0167】

工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程であり、絶縁層上に導体層を形成する。導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。

【0168】

導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。

【0169】

導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ～３５μｍ、好ましくは５μｍ～３０μｍである。

【0170】

一実施形態において、導体層は、めっきにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にめっきして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができ、製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。

【0171】

まず、絶縁層の表面に、無電解めっきによりめっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応してめっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出しためっきシード層上に、電解めっきにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。

【0172】

［半導体装置］
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。

【0173】

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。

【0174】

本発明の半導体装置は、プリント配線板の導通箇所に、部品（半導体チップ）を実装することにより製造することができる。「導通箇所」とは、「プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。

【0175】

半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法、等が挙げられる。ここで、「バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法」とは、「半導体チップをプリント配線板の凹部に直接埋め込み、半導体チップとプリント配線板上の配線とを接続させる実装方法」のことである。

【実施例0176】

以下、実施例を用いて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、別途明示のない限り、「部」及び「％」は「質量部」及び「質量％」をそれぞれ意味する。

【0177】

＜合成例１：活性エステル樹脂Ａの合成＞
温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌器を取り付けたフラスコにジシクロペンタジエンおよびフェノールの重付加反応樹脂（水酸基当量：１６５ｇ／ｅｑ．、軟化点８５℃）１６５ｇと、オルトアリルフェノール１３４ｇ（１．０モル）と、トルエン１２００ｇとを仕込み、系内を減圧窒素置換した。次いで、イソフタル酸クロリド２０３ｇ（１．０モル）を仕込み、系内を減圧窒素置換した。テトラブチルアンモニウムブロミド０．６ｇを添加し、窒素ガスパージ処理を行いながら、系内を６０℃以下に制御して、２０％水酸化ナトリウム水溶液４１２ｇを３時間かけて滴下し、滴下終了後、１．０時間撹拌した。反応終了後、静置分液により水層を除去した。得られたトルエン層にさらに水を投入して１５分間撹拌し、静置分液により水層を除去した。この操作を水層のｐＨが７になるまで繰り返した。そして、加熱乾燥により不揮発分を７０質量％に調整することで、下記式で表される活性エステル樹脂Ａを得た。

【化14】

【0178】

上記化学式において、ｓは、それぞれ独立して、０又は１以上の整数であり、仕込み比から算出されたｒの平均値は１である。また、化学式中の破線は、イソフタル酸クロリド、並びにフェノールの重付加反応樹脂及び／又はオルトアリルフェノールが反応して得られる構造である。得られた活性エステル樹脂Ａのエステル基当量を仕込み比から算出したところ、２１４ｇ／ｅｑ．であった。

【0179】

＜合成例２：活性エステル樹脂Ｂの合成＞
温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌器を取り付けたフラスコにジアリルビスフェノールＡ３２０ｇとトルエン１５００ｇを仕込み、フラスコ内を減圧窒素置換しながら内容物を溶解させた。次いで、ベンゾイルクロライド２４０ｇとイソフタル酸クロリド１０２ｇを仕込み、フラスコ内を減圧窒素置換しながら内容物を溶解させた。更にテトラブチルアンモニウムブロマイド０．８ｇを加えて溶解させた。窒素ガスパージを施しながら、系内を６０℃以下に制御して、２０％水酸化ナトリウム水溶液４１２ｇを３時間かけて滴下した。滴下終了後、同条件下で１．０時間撹拌を続けた。反応終了後、反応混合物を静置して分液し、水層を取り除いた。残ったトルエン相に水を投入して約１５分間撹拌混合し、静置して水層を取り除いた。水層のｐＨが７になるまでこの操作を繰り返した。そして、加熱乾燥により不揮発分を７０質量％に調整することで、下記式で表される活性エステル樹脂Ｂを得た。

【化15】

【0180】

上記式において、仕込み比から算出されたｍ２の平均値は１である。得られた活性エステル樹脂Ｂのエステル基当量を仕込み比から算出したところ、２４５ｇ／ｅｑ．であった。

【0181】

＜実施例１：樹脂組成物１の作製＞
ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ－４０３２－ＳＳ」、エポキシ当量１４４ｇ／ｅｑ．）５部、ナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」、エポキシ当量３３０ｇ／ｅｑ．）１０部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ－３０００Ｌ」、エポキシ当量２６９ｇ／ｅｑ．）５部、合成例１にて合成した活性エステル樹脂Ａ ３０部、ゴム粒子（ダウ・ケミカル日本社製「ＥＸＬ２６５５」）２部、その他の硬化剤（フェノール系硬化剤、ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、水酸基当量１５１ｇ／ｅｑ．、不揮発分５０質量％の１－メトキシ２－プロパノール溶液）５部、無機充填材（アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製、「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ^２／ｇ）１３０部、硬化促進剤（四国化成工業社製、「１Ｂ２ＰＺ」）０．３部、ＭＥＫ２０部、シクロヘキサノン１０部を混合し、高速回転ミキサーを用いて均一に分散して、樹脂組成物１を得た。

【0182】

＜実施例２：樹脂組成物２の作製＞
実施例１において、合成例１にて合成した活性エステル樹脂Ａ ３０部を、合成例２にて合成した活性エステル樹脂Ｂ ３０部に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂組成物２を得た。

【0183】

＜実施例３：樹脂組成物３の作製＞
実施例１において、ゴム粒子（ダウ・ケミカル日本社製「ＥＸＬ２６５５」）２部を、ゴム粒子（アイカ工業社製「ＡＣ３８１６Ｎ」）２部をに変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂組成物３を得た。

【0184】

＜実施例４：樹脂組成物４の作製＞
実施例１において、カルボジイミド系硬化剤（日清紡ケミカル社製「Ｖ－０３」、活性基当量約２１６／ｅｑ．、不揮発分５０％のトルエン溶液）４部を用いた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂組成物４を得た。

【0185】

＜実施例５：樹脂組成物５の作製＞
実施例４において、合成例１にて合成した活性エステル樹脂Ａ ３０部を、合成例２にて合成した活性エステル樹脂Ｂ ３０部に変えた。
以上の事項以外は実施例４と同様にして樹脂組成物５を得た。

【0186】

＜実施例６：樹脂組成物６の作製＞
実施例１において、ゴム粒子（ダウ・ケミカル日本社製「ＥＸＬ２６５５」）の量を２部から６部に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂組成物６を得た。

【0187】

＜実施例７：樹脂組成物７の作製＞
実施例１において、
１）無機充填材（アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製、「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ^２／ｇ）の量を１３０部から６５部に変え、
２）中空部分を有する無機充填剤材（アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された中空部分を有する球形シリカ（平均粒径０．５μｍ、空孔率５０体積％、宇部エクシモ社製「ＬＨＰ－２０８」））２５部を用いた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂組成物７を得た。

【0188】

＜実施例８：樹脂組成物８の作製＞
実施例４において、その他の硬化剤（フェノール系硬化剤、ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、水酸基当量１５１ｇ／ｅｑ．、不揮発分５０質量％の１－メトキシ２－プロパノール溶液）５部を、その他の硬化剤（フェノール系硬化剤、日本化薬社製「ＫＡＹＡＨＡＲＤ ＧＰＨ１０３」、水酸基当量２３１ｇ／ｅｑ．）の５０質量％ＭＥＫ溶液５部に変えた。
以上の事項以外は実施例４と同様にして樹脂組成物８を得た。

【0189】

＜実施例９：樹脂組成物９の作製＞
実施例４において、
１）合成例１にて合成した活性エステル樹脂Ａの量を３０部から２０部に変え、
２）さらに活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量２２３ｇ／ｅｑ．、不揮発分６５質量％のトルエン溶液）１０．８部を用いた。
以上の事項以外は実施例４と同様にして樹脂組成物９を得た。

【0190】

＜実施例１０：樹脂組成物１０の作製＞
実施例４において、
１）合成例１にて合成した活性エステル樹脂Ａの量を３０部から１０部に変え、
２）さらに活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量２２３ｇ／ｅｑ．、不揮発分６５質量％のトルエン溶液）２１．５部を用いた。
以上の事項以外は実施例４と同様にして樹脂組成物１０を得た。

【0191】

＜実施例１１：樹脂組成物１１の作製＞
実施例２において、
１）合成例２にて合成した活性エステル樹脂Ｂの量を３０部から１５部に変え、
２）さらに活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量２２３ｇ／ｅｑ．、不揮発分６５質量％のトルエン溶液）１６．２部を用いた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物１１を得た。

【0192】

＜実施例１２：樹脂組成物１２の作製＞
実施例２において、合成例２にて合成した活性エステル樹脂Ｂ ３０部を、以下に示す活性エステル樹脂Ｃ（式中、ｍ、ｎ≧０、不揮発分７０質量％のトルエン溶液、官能基当量２５０ｇ／ｅｑ．）３０部に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂組成物１２を得た。

【化16】

【0193】

＜実施例１３：樹脂組成物１３の作製＞
実施例１１において、合成例２にて合成した活性エステル樹脂Ｂ １５部を、活性エステル樹脂Ｃ １５部に変えた。
以上の事項以外は実施例１１と同様にして樹脂組成物１３を得た。

【0194】

＜比較例１：樹脂組成物１４の作製＞
実施例１において、ゴム粒子（ダウ・ケミカル日本社製「ＥＸＬ２６５５」）２部を用いなかった。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂組成物１４を得た。

【0195】

＜比較例２：樹脂組成物１５の作製＞
実施例１において、合成例１にて合成した活性エステルＡ樹脂 ３０部を、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量２２３ｇ／ｅｑ．、不揮発分６５質量％のトルエン溶液）３２．３部に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂組成物１５を得た。

【0196】

＜比較例３：樹脂組成物１６の作製＞
実施例１において、ゴム粒子（ダウ・ケミカル日本社製「ＥＸＬ２６５５」）の量を２部から１２部に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂組成物１６を得た。

【0197】

＜無機充填材の平均粒径の測定＞
無機充填材１００ｍｇ、分散剤（サンノプコ社製「ＳＮ９２２８」）０．１ｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて２０分間分散した。レーザー回折式粒径分布測定装置（島津製作所社製「ＳＡＬＤ－２２００」）を使用して、回分セル方式で粒径分布を測定し、メディアン径による平均粒径を算出した。

【0198】

＜樹脂シートの作製＞
支持体として、アルキド樹脂系離型剤（リンテック社製「ＡＬ－５」）で離型処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製「ルミラーＲ８０」、厚み３８μｍ、軟化点１３０℃）を用意した。

【0199】

樹脂組成物１～１６をそれぞれ支持体上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが４０μｍとなるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、７０℃から１００℃で３分間乾燥することにより、支持体上に樹脂組成物層を形成した。次いで、樹脂組成物層の支持体と接合していない面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム（王子エフテックス社製「アルファンＭＡ－４１１」、厚み１５μｍ）の粗面を貼り合わせた。これにより、支持体、樹脂組成物層、及び保護フィルムをこの順に有する樹脂シートを得た。

【0200】

＜試験例１：誘電特性（誘電率、誘電正接）の測定＞
作製した樹脂シートから保護フィルムを剥がして、１９０℃にて９０分間加熱して樹脂組成物層を熱硬化させた後、支持体を剥離した。これを評価用硬化物Ｃという。得られた評価用硬化物Ｃを、幅２ｍｍ、長さ８０ｍｍの試験片に切断した。該試験片について、アジレントテクノロジーズ社製「ＨＰ８３６２Ｂ」を用いて、空洞共振摂動法により測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃にて誘電率、誘電正接を測定した。３本の試験片について測定を行い、平均値を算出した。

【0201】

＜試験例２：ＭＩＴ耐折性の測定＞
試験例１で得たものと同様の評価用硬化物Ｃを、幅１５ｍｍ、長さ１１０ｍｍの試験片に切断し、ＭＩＴ試験装置（東洋精機製作所社製、ＭＩＴ耐折疲労試験機「ＭＩＴ－ＤＡ」）を使用して、荷重２．５Ｎ、折り曲げ角９０度、折り曲げ半径１．０ｍｍ、折り曲げ速度１７５回／分の測定条件にて折り曲げ試験を行い、以下の基準で評価した。
〇：評価用硬化物Ｃが破断するまでの折り曲げ回数が３００回以上。
×：評価用硬化物Ｃが破断するまでの折り曲げ回数が３００回未満。

【0202】

＜試験例３：樹脂染み出し量（樹脂フロー量）の測定＞
（１）内層基板の用意
内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．４ｍｍ、基板サイズ３４０ｍｍ×２５５ｍｍ、パナソニック社製「Ｒ１５１５Ａ」）の両面をマイクロエッチング剤（メック社製「ＣＺ８１０１」）にて１μｍエッチングして銅表面の粗化処理を行った。

【0203】

（２）樹脂シートのラミネート
作製した樹脂シート（２００ｍｍ×２５０ｍｍ）から保護フィルムを剥がして、樹脂組成物層を露出させた。バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、樹脂組成物層が内層基板と接するように、内層基板の両面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下に調整した後、１２０℃、圧力０．９８ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。次いで、１２０℃、圧力０．５４ＭＰａにて６０秒間熱プレスを行った。

【0204】

（３）樹脂組成物層の熱硬化
その後、樹脂シートがラミネートされた内層基板を、１３０℃のオーブンに投入して３０分間加熱し、次いで１７０℃のオーブンに移し替えて３０分間加熱して、樹脂組成物層を熱硬化させて、絶縁層を形成した。

【0205】

（４）樹脂の染み出し量の観察
絶縁層には、ラミネート時に樹脂組成物が流動することによって形成させた樹脂染み出し部が支持体外側に形成された。支持体から染み出している樹脂組成物の量を、支持体端部から染み出した樹脂端部までの距離を計測することにより求め、以下の基準で評価した。
〇：染み出し量が５ｍｍ以下。
×：染み出し量が５ｍｍより大きい。

【0206】

【表1】

＊表中、各成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。