▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024163034
(43)【公開日】2024-11-21
(54)【発明の名称】積層型インダクタ
(51)【国際特許分類】
H01F 17/04 20060101AFI20241114BHJP
H01F 27/29 20060101ALI20241114BHJP
H01F 17/00 20060101ALI20241114BHJP
【ＦＩ】
H01F17/04 A
H01F27/29 123
H01F17/00 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】17
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024068699
(22)【出願日】2024-04-19
(31)【優先権主張番号】10-2023-0059741
(32)【優先日】2023-05-09
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000051
【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】梁 主 歡
(72)【発明者】
【氏名】金 材 勳
(72)【発明者】
【氏名】文 炳 チョル
(72)【発明者】
【氏名】鄭 藝 智
(72)【発明者】
【氏名】姜 仁 瑛
(72)【発明者】
【氏名】金 範 錫
【テーマコード（参考）】
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E070AA01
5E070AB07
5E070BA12
5E070BB03
5E070CB02
5E070CB13
5E070EA01
5E070EB04
(57)【要約】
【課題】印刷方式で形成されたコイルの断面構造を改善した積層型インダクタを提供する。
【解決手段】本発明による積層型インダクタは、第１方向に対向する第１面及び第２面と、第１面と第２面とを連結し、第２方向に対向する第３面及び第４面と、第１面と第２面とを連結し、第３方向に対向する第５面及び第６面とを有して、磁性物質を含む本体と、本体の内部に配置される複数の内部電極と、本体の外部に配置される外部電極と、本体の第３面及び第４面をそれぞれ覆う側面カバー層と、を有し、複数の内部電極の少なくとも１つの内部電極は、第３方向に対向する第１電極面及び第２電極面と、第１電極面と第２電極面とを連結し、第３面、第４面、又は両方ともに平行な第３電極面と、を含み、第３電極面は、側面カバー層に接する。
【選択図】 図４
【解決手段】本発明による積層型インダクタは、第１方向に対向する第１面及び第２面と、第１面と第２面とを連結し、第２方向に対向する第３面及び第４面と、第１面と第２面とを連結し、第３方向に対向する第５面及び第６面とを有して、磁性物質を含む本体と、本体の内部に配置される複数の内部電極と、本体の外部に配置される外部電極と、本体の第３面及び第４面をそれぞれ覆う側面カバー層と、を有し、複数の内部電極の少なくとも１つの内部電極は、第３方向に対向する第１電極面及び第２電極面と、第１電極面と第２電極面とを連結し、第３面、第４面、又は両方ともに平行な第３電極面と、を含み、第３電極面は、側面カバー層に接する。
【選択図】 図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１方向に対向する第１面及び第２面と、前記第１面と第２面とを連結し、第２方向に対向する第３面及び第４面と、前記第１面と第２面とを連結し、第３方向に対向する第５面及び第６面とを有して、磁性物質を含む本体と、
前記本体の内部に配置される複数の内部電極と、
前記本体の外部に配置される外部電極と、
前記本体の前記第３面及び第４面をそれぞれ覆う側面カバー層と、を有し、
前記複数の内部電極の少なくとも１つの内部電極は、前記第３方向に対向する第１電極面及び第２電極面と、前記第１電極面と前記第２電極面とを連結し、前記第３面、前記第４面、又は両方ともに平行な第３電極面と、を含み、
前記第３電極面は、前記側面カバー層に接することを特徴とする積層型インダクタ。
前記本体の内部に配置される複数の内部電極と、
前記本体の外部に配置される外部電極と、
前記本体の前記第３面及び第４面をそれぞれ覆う側面カバー層と、を有し、
前記複数の内部電極の少なくとも１つの内部電極は、前記第３方向に対向する第１電極面及び第２電極面と、前記第１電極面と前記第２電極面とを連結し、前記第３面、前記第４面、又は両方ともに平行な第３電極面と、を含み、
前記第３電極面は、前記側面カバー層に接することを特徴とする積層型インダクタ。
【請求項2】
前記少なくとも１つの内部電極は、前記第２方向に対向する両側周縁を含み、
前記両側周縁の内の一側周縁は、前記第３電極面をなすことを特徴とする請求項１に記載の積層型インダクタ。
前記両側周縁の内の一側周縁は、前記第３電極面をなすことを特徴とする請求項１に記載の積層型インダクタ。
【請求項3】
前記内部電極は、前記一側周縁に向かってテーパ形状を有することを特徴とする請求項２に記載の積層型インダクタ。
【請求項4】
前記両側周縁の内の他側周縁において、前記第１電極面と前記第２電極面とが出会って鋭角をなすことを特徴とする請求項２に記載の積層型インダクタ。
【請求項5】
前記内部電極は、前記他側周縁に向かってテーパ形状を有することを特徴とする請求項４に記載の積層型インダクタ。
【請求項6】
前記少なくとも１つの内部電極は、
前記両側周縁間の距離である幅を有し、
前記幅の６０％に相当する範囲で測定した前記第１電極面と前記第２電極面との間の距離の平均値である第１厚さＴ１を有し、
前記第３電極面は、前記第３方向に沿った第２厚さＴ２を有し、
前記第１厚さＴ１に対する前記第２厚さＴ２の比は、０より大きくて１以下であることを特徴とする請求項２に記載の積層型インダクタ。
前記両側周縁間の距離である幅を有し、
前記幅の６０％に相当する範囲で測定した前記第１電極面と前記第２電極面との間の距離の平均値である第１厚さＴ１を有し、
前記第３電極面は、前記第３方向に沿った第２厚さＴ２を有し、
前記第１厚さＴ１に対する前記第２厚さＴ２の比は、０より大きくて１以下であることを特徴とする請求項２に記載の積層型インダクタ。
【請求項7】
前記第１厚さＴ１に対する前記第２厚さＴ２の比は、０より大きくて０．７５以下であることを特徴とする請求項６に記載の積層型インダクタ。
【請求項8】
前記第１厚さＴ１に対する前記第２厚さＴ２の比は、０より大きくて０．４８以下であることを特徴とする請求項６に記載の積層型インダクタ。
【請求項9】
前記第３電極面は、前記本体の前記第３面と同一面をなすか、又は前記第４面と同一面をなすことを特徴とする請求項３に記載の積層型インダクタ。
【請求項10】
前記第１方向に垂直な断面において、
前記第２方向に沿った前記側面カバー層の厚さＤは、１０μｍ以上かつ３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の積層型インダクタ。
前記第２方向に沿った前記側面カバー層の厚さＤは、１０μｍ以上かつ３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の積層型インダクタ。
【請求項11】
前記本体と前記側面カバー層は、同一の材料からなることを特徴とする請求項１に記載の積層型インダクタ。
【請求項12】
前記本体と前記側面カバー層は、異なる材料からなることを特徴とする請求項１に記載の積層型インダクタ。
【請求項13】
前記側面カバー層は、
前記第３電極面に接する第１カバー層と、
前記第１カバー層を覆う第２カバー層と、を含み、
前記第１カバー層は、前記本体と異なる材料からなり、
前記第２カバー層は、前記本体と同一の材料からなることを特徴とする請求項１に記載の積層型インダクタ。
前記第３電極面に接する第１カバー層と、
前記第１カバー層を覆う第２カバー層と、を含み、
前記第１カバー層は、前記本体と異なる材料からなり、
前記第２カバー層は、前記本体と同一の材料からなることを特徴とする請求項１に記載の積層型インダクタ。
【請求項14】
前記第１カバー層に含まれる磁性粒子の粒径は、前記本体に含まれる磁性粒子の粒径の５％以上３０％以下であることを特徴とする請求項１３に記載の積層型インダクタ。
【請求項15】
前記外部電極は、前記本体の前記第１面と前記第２面において前記複数の内部電極に連結され、前記本体の前記第５面と前記第６面まで延長され、前記第１方向に対向する前記側面カバー層の両側周縁を覆うことを特徴とする請求項１に記載の積層型インダクタ。
【請求項16】
前記外部電極は、前記本体の前記第１面と前記第２面において前記複数の内部電極に連結され、前記本体の前記第５面と前記第６面まで延長され、
前記側面カバー層は、前記本体の前記第３面と前記第１面、前記第２面、前記第５面、及び前記第６面の境界で前記外部電極と接し、前記第４面と前記第１面、前記第２面、前記第５面、及び前記第６面の境界で前記外部電極と接することを特徴とする請求項１に記載の積層型インダクタ。
前記側面カバー層は、前記本体の前記第３面と前記第１面、前記第２面、前記第５面、及び前記第６面の境界で前記外部電極と接し、前記第４面と前記第１面、前記第２面、前記第５面、及び前記第６面の境界で前記外部電極と接することを特徴とする請求項１に記載の積層型インダクタ。
【請求項17】
前記外部電極は、前記本体の前記第５面又は前記第６面において前記複数の内部電極に連結され、
前記外部電極は、前記本体の前記第５面又は前記第６面の一部を覆い、
前記側面カバー層は、前記本体の前記第１面、前記第２面、前記第３面、及び前記第４面を覆うことを特徴とする請求項１に記載の積層型インダクタ。
前記外部電極は、前記本体の前記第５面又は前記第６面の一部を覆い、
前記側面カバー層は、前記本体の前記第１面、前記第２面、前記第３面、及び前記第４面を覆うことを特徴とする請求項１に記載の積層型インダクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型インダクタに関し、特に、コイルの断面構造を改善した積層型インダクタに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、モバイル機器の機能の多様化とともに消費電力が増加するにつれ、モバイル機器内バッテリの使用時間を増やすために、電力半導体（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ：ＰＭＩＣ）の周辺に損失が少なくて効率に優れた受動部品が採用されている。
【0003】
一方、製品をスリム（ｓｌｉｍ）化し部品配置の自由度を高めるために、ロープロファイル（ｌｏｗ ｐｒｏｆｉｌｅ）パワーインダクタ（ｐｏｗｅｒ ｉｎｄｕｃｔｏｒ）に対する要求が大きくなっている。
パワーインダクタは、大きく、構造及び工法により積層型、薄膜型、巻線型に分けられる。
パワーインダクタは、大きく、構造及び工法により積層型、薄膜型、巻線型に分けられる。
【0004】
積層型インダクタは、磁性体又は低誘電率を有する誘電材料からなる複数のシートに金属パターンをそれぞれ印刷した後、それぞれの金属パターンが互いに連結されてコイルをなすようにしつつ複数のシートを積層する方式で製造される。
【0005】
金属パターンを印刷して形成したコイルは、断面の周縁が尖った形状を有するが、その場合、磁路（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｐａｔｈ）面積が減少する可能性がある。
コイル断面の形状が尖っていて層間整列（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）公差が発生することもあるので、寄生容量（ｐａｒａｓｉｔｉｃ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）による周波数特性の低下及びインダクタンスばらつき（ｖａｒｉａｔｉｏｎ）の危険性がある。
コイル断面の形状が尖っていて層間整列（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）公差が発生することもあるので、寄生容量（ｐａｒａｓｉｔｉｃ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）による周波数特性の低下及びインダクタンスばらつき（ｖａｒｉａｔｉｏｎ）の危険性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は上記従来の積層型インダクタにおける問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、印刷方式で形成されたコイルの断面構造を改善した積層型インダクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するためになされた本発明による積層型インダクタは、第１方向に対向する第１面及び第２面と、前記第１面と第２面とを連結し、第２方向に対向する第３面及び第４面と、前記第１面と第２面とを連結し、第３方向に対向する第５面及び第６面とを有して、磁性物質を含む本体と、前記本体の内部に配置される複数の内部電極と、前記本体の外部に配置される外部電極と、前記本体の前記第３面及び第４面をそれぞれ覆う側面カバー層と、を有し、前記複数の内部電極の少なくとも１つの内部電極は、前記第３方向に対向する第１電極面及び第２電極面と、前記第１電極面と前記第２電極面とを連結し、前記第３面、前記第４面、又は両方ともに平行な第３電極面と、を含み、前記第３電極面は、前記側面カバー層に接することを特徴とする。
【0008】
前記少なくとも１つの内部電極は、前記第２方向に対向する両側周縁を含み、前記両側周縁の内の一側周縁は、前記第３電極面をなすことが好ましい。
前記内部電極は、前記一側周縁に向かってテーパ形状を有することが好ましい。
前記両側周縁の内の他側周縁において、前記第１電極面と前記第２電極面とが出会って鋭角をなすことが好ましい。
前記内部電極は、前記他側周縁に向かってテーパ形状を有することが好ましい。
前記少なくとも１つの内部電極は、前記両側周縁間の距離である幅を有し、前記幅の６０％に相当する範囲で測定した前記第１電極面と前記第２電極面との間の距離の平均値である第１厚さＴ１を有し、前記第３電極面は、前記第３方向に沿った第２厚さＴ２を有し、前記第１厚さＴ１に対する前記第２厚さＴ２の比は、０より大きくて１以下であることが好ましい。
前記第１厚さＴ１に対する前記第２厚さＴ２の比は、０より大きくて０．７５以下であることが好ましい。
前記第１厚さＴ１に対する前記第２厚さＴ２の比は、０より大きくて０．４８以下であることが好ましい。
前記第３電極面は、前記本体の前記第３面と同一面をなすか、又は前記第４面と同一面をなすことが好ましい。
前記内部電極は、前記一側周縁に向かってテーパ形状を有することが好ましい。
前記両側周縁の内の他側周縁において、前記第１電極面と前記第２電極面とが出会って鋭角をなすことが好ましい。
前記内部電極は、前記他側周縁に向かってテーパ形状を有することが好ましい。
前記少なくとも１つの内部電極は、前記両側周縁間の距離である幅を有し、前記幅の６０％に相当する範囲で測定した前記第１電極面と前記第２電極面との間の距離の平均値である第１厚さＴ１を有し、前記第３電極面は、前記第３方向に沿った第２厚さＴ２を有し、前記第１厚さＴ１に対する前記第２厚さＴ２の比は、０より大きくて１以下であることが好ましい。
前記第１厚さＴ１に対する前記第２厚さＴ２の比は、０より大きくて０．７５以下であることが好ましい。
前記第１厚さＴ１に対する前記第２厚さＴ２の比は、０より大きくて０．４８以下であることが好ましい。
前記第３電極面は、前記本体の前記第３面と同一面をなすか、又は前記第４面と同一面をなすことが好ましい。
【0009】
前記第１方向に垂直な断面において、前記第２方向に沿った前記側面カバー層の厚さＤは、１０μｍ以上かつ３０μｍ以下であることが好ましい。
前記本体と前記側面カバー層は、同一の材料からなることが好ましい。
前記本体と前記側面カバー層は、異なる材料からなることが好ましい。
前記側面カバー層は、前記第３電極面に接する第１カバー層と、前記第１カバー層を覆う第２カバー層と、を含み、前記第１カバー層は、前記本体と異なる材料からなり、前記第２カバー層は、前記本体と同一の材料からなることが好ましい。
前記第１カバー層に含まれる磁性粒子の粒径は、前記本体に含まれる磁性粒子の粒径の５％以上３０％以下であることが好ましい。
前記外部電極は、前記本体の前記第１面と前記第２面において前記複数の内部電極に連結され、前記本体の前記第５面と前記第６面まで延長され、前記第１方向に対向する前記側面カバー層の両側周縁を覆うことが好ましい。
前記外部電極は、前記本体の前記第１面と前記第２面において前記複数の内部電極に連結され、前記本体の前記第５面と前記第６面まで延長され、前記側面カバー層は、前記本体の前記第３面と前記第１面、前記第２面、前記第５面、及び前記第６面の境界で前記外部電極と接し、前記第４面と前記第１面、前記第２面、前記第５面、及び前記第６面の境界で前記外部電極と接することが好ましい。
前記外部電極は、前記本体の前記第５面又は前記第６面において前記複数の内部電極に連結され、前記外部電極は、前記本体の前記第５面又は前記第６面の一部を覆い、前記側面カバー層は、前記本体の前記第１面、前記第２面、前記第３面、及び前記第４面を覆うことが好ましい。
前記本体と前記側面カバー層は、同一の材料からなることが好ましい。
前記本体と前記側面カバー層は、異なる材料からなることが好ましい。
前記側面カバー層は、前記第３電極面に接する第１カバー層と、前記第１カバー層を覆う第２カバー層と、を含み、前記第１カバー層は、前記本体と異なる材料からなり、前記第２カバー層は、前記本体と同一の材料からなることが好ましい。
前記第１カバー層に含まれる磁性粒子の粒径は、前記本体に含まれる磁性粒子の粒径の５％以上３０％以下であることが好ましい。
前記外部電極は、前記本体の前記第１面と前記第２面において前記複数の内部電極に連結され、前記本体の前記第５面と前記第６面まで延長され、前記第１方向に対向する前記側面カバー層の両側周縁を覆うことが好ましい。
前記外部電極は、前記本体の前記第１面と前記第２面において前記複数の内部電極に連結され、前記本体の前記第５面と前記第６面まで延長され、前記側面カバー層は、前記本体の前記第３面と前記第１面、前記第２面、前記第５面、及び前記第６面の境界で前記外部電極と接し、前記第４面と前記第１面、前記第２面、前記第５面、及び前記第６面の境界で前記外部電極と接することが好ましい。
前記外部電極は、前記本体の前記第５面又は前記第６面において前記複数の内部電極に連結され、前記外部電極は、前記本体の前記第５面又は前記第６面の一部を覆い、前記側面カバー層は、前記本体の前記第１面、前記第２面、前記第３面、及び前記第４面を覆うことが好ましい。
【発明の効果】
【0010】
本発明に係る積層型インダクタによれば、印刷方式で形成したコイルの断面の周縁に扁平面を形成することによって、磁路面積の減少を防止し、直流抵抗及びインダクタンスばらつきの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の一実施形態による積層型インダクタの概略構成を示す斜視図である。
【図8】本発明の他の実施形態による積層型インダクタの概略構成を示す斜視図である。
【図10】本発明のさらに他の実施形態による積層型インダクタの概略構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
次に、本発明に係る積層型インダクタを実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
【0013】
図面において本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一又は類似の構成要素については同一の参照符号を付した。
また、添付図面において一部の構成要素は誇張されたり省略されたり又は概略的に示され、各構成要素の大きさは実際の大きさを完全に反映するものではない。
添付した図面は本明細書に開示した実施形態を容易に理解できるようにするためのものに過ぎず、添付した図面によって本明細書に開示された技術的思想が制限されず、本発明の思想及び技術範囲に含まれるすべての変更、均等物あるいは代替物を含むことが理解されなければならない。
また、添付図面において一部の構成要素は誇張されたり省略されたり又は概略的に示され、各構成要素の大きさは実際の大きさを完全に反映するものではない。
添付した図面は本明細書に開示した実施形態を容易に理解できるようにするためのものに過ぎず、添付した図面によって本明細書に開示された技術的思想が制限されず、本発明の思想及び技術範囲に含まれるすべての変更、均等物あるいは代替物を含むことが理解されなければならない。
【0014】
第１、第２などのような序数を含む用語は、多様な構成要素を説明するのに使用できるが、前記構成要素は前記用語によって限定されない。
用語は１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的でのみ使用される。
また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分の「上」にあるとする時、これは、他の部分の「直上」にある場合のみならず、その中間に他の部分がある場合も含む。
逆に、ある部分が他の部分の「直上」にあるとする時には、中間に他の部分がないことを意味する。
さらに、基準となる部分の「上」にあるというのは、基準となる部分の上又は下に位置することであり、必ずしも重力の反対方向の「上」に位置することを意味するのではない。
明細書全体において、「含む」又は「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであって、１つ又はそれ以上の他の特徴や、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものの存在又は付加の可能性を予め排除しないことが理解されなければならない。
したがって、ある部分がある構成要素を「含む」とする時、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに包含できることを意味する。
また、明細書全体において、「平面上」とする時、これは対象部分を上から見た時を意味し、「断面上」とする時、これは対象部分を垂直に切断した断面を横から見た時を意味する。
さらに、明細書全体において、「連結される」とする時、これは２以上の構成要素が直接的に連結されることだけを意味するのではなく、２以上の構成要素が他の構成要素を介して間接的に連結されること、物理的に連結されることだけでなく電気的に連結されること、又は位置や機能により異なる名称で称されたものの一切を意味する。
用語は１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的でのみ使用される。
また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分の「上」にあるとする時、これは、他の部分の「直上」にある場合のみならず、その中間に他の部分がある場合も含む。
逆に、ある部分が他の部分の「直上」にあるとする時には、中間に他の部分がないことを意味する。
さらに、基準となる部分の「上」にあるというのは、基準となる部分の上又は下に位置することであり、必ずしも重力の反対方向の「上」に位置することを意味するのではない。
明細書全体において、「含む」又は「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであって、１つ又はそれ以上の他の特徴や、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものの存在又は付加の可能性を予め排除しないことが理解されなければならない。
したがって、ある部分がある構成要素を「含む」とする時、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに包含できることを意味する。
また、明細書全体において、「平面上」とする時、これは対象部分を上から見た時を意味し、「断面上」とする時、これは対象部分を垂直に切断した断面を横から見た時を意味する。
さらに、明細書全体において、「連結される」とする時、これは２以上の構成要素が直接的に連結されることだけを意味するのではなく、２以上の構成要素が他の構成要素を介して間接的に連結されること、物理的に連結されることだけでなく電気的に連結されること、又は位置や機能により異なる名称で称されたものの一切を意味する。
【0015】
図１は、本発明の一実施形態による積層型インダクタの概略構成を示す斜視図であり、図２は、図１に示した積層型インダクタの外部電極が除去された状態を概略的に示す斜視図であり、図３は、図２に示した積層型インダクタの側面カバー層が除去された状態を概略的に示す斜視図である。
図１、図２、及び図３を参照すると、本実施形態による積層型インダクタ１００は、本体１２と、複数の内部電極２０と、第１及び第２外部電極（１３、１４）と、第１及び第２側面カバー層（３０、３１）とを含む。
図１、図２、及び図３を参照すると、本実施形態による積層型インダクタ１００は、本体１２と、複数の内部電極２０と、第１及び第２外部電極（１３、１４）と、第１及び第２側面カバー層（３０、３１）とを含む。
【0016】
本体１２は、磁性物質を含み、磁性粒子と磁性粒子との間に介在するエポキシやポリイミドなどの熱硬化性樹脂からなる。
磁性粒子は、磁気特性を示すフェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）粒子や金属磁性粒子であり得る。
磁性粒子は、磁気特性を示すフェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）粒子や金属磁性粒子であり得る。
【0017】
フェライト粒子は、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系などのスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライト及びＬｉ系フェライトの少なくとも１つ以上であり得る。
金属磁性粒子は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群より選択された１種以上を含み得る。
例えば、金属磁性粒子は、純鉄、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金、Ｆｅ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金の少なくとも１つ以上であり得る。
金属磁性粒子は、非晶質又は結晶質であり得る。
例えば、金属磁性粒子は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金であってもよいが、本実施形態がこれに限定されるものではない。
金属磁性粒子は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群より選択された１種以上を含み得る。
例えば、金属磁性粒子は、純鉄、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金、Ｆｅ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金の少なくとも１つ以上であり得る。
金属磁性粒子は、非晶質又は結晶質であり得る。
例えば、金属磁性粒子は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金であってもよいが、本実施形態がこれに限定されるものではない。
【0018】
フェライト及び金属磁性粒子はそれぞれ、平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであるが、本実施形態がこれに限定されるものではない。
本明細書上において、粒径又は平均直径は、Ｄ９０又はＤ５０などと表現される粒度分布を意味する。
金属磁性粒子は、２種類以上の異なる金属磁性粒子である。
ここで、金属磁性粒子の種類が異なるというのは、金属磁性粒子が平均直径、組成、成分比、結晶性及び形状の少なくとも１つにおいて互いに区別されることを意味する。
絶縁性樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独で又は混合して含み得るが、これに限定されるものではない。
本明細書上において、粒径又は平均直径は、Ｄ９０又はＤ５０などと表現される粒度分布を意味する。
金属磁性粒子は、２種類以上の異なる金属磁性粒子である。
ここで、金属磁性粒子の種類が異なるというのは、金属磁性粒子が平均直径、組成、成分比、結晶性及び形状の少なくとも１つにおいて互いに区別されることを意味する。
絶縁性樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独で又は混合して含み得るが、これに限定されるものではない。
【0019】
本体１２は、略六面体形状からなるが、本実施形態がこれに限定されるものではない。
焼成（ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）時、磁性粉末などの収縮によって、本体１２は、完全な六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有し得る。
例えば、本体１２は、略直方体形状であるが、角部や頂点に相当する部分が丸い形状であってもよい。
焼成（ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）時、磁性粉末などの収縮によって、本体１２は、完全な六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有し得る。
例えば、本体１２は、略直方体形状であるが、角部や頂点に相当する部分が丸い形状であってもよい。
【0020】
本実施形態を明確に説明するために方向を定義すれば、図面に表示されたＬ、Ｗ、及びＴは、それぞれ、積層型インダクタ１００の長手方向、幅方向、及び厚さ方向を示す軸を指す。
厚さ方向（Ｔ軸方向）は、シート形状を有する構成要素の広い面に垂直な方向である。
例えば、厚さ方向（Ｔ軸方向）は、内部電極２０が積層される方向である。
長手方向（Ｌ軸方向）は、シート形状を有する構成要素の広い面に並行する方向であって、厚さ方向（Ｔ軸方向）と交差（又は直交）する方向である。
例えば、長手方向（Ｌ軸方向）は、第１外部電極１３と第２外部電極１４が対向する方向である。
幅方向（Ｗ軸方向）は、シート形状を有する構成要素の広い面に並行する方向に厚さ方向（Ｔ軸方向）及び長手方向（Ｌ軸方向）と同時に交差（又は直交）する。
本実施形態では、説明の便宜のために、厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する二面を上面１２１及び下面１２２と定義し、長手方向（Ｌ軸方向）に対向する二面を第１端部面１２８及び第２端部面１２９と定義し、幅方向（Ｗ軸方向）に対向する二面を第１及び第２側面１２６、１２７と定義する。
厚さ方向（Ｔ軸方向）は、シート形状を有する構成要素の広い面に垂直な方向である。
例えば、厚さ方向（Ｔ軸方向）は、内部電極２０が積層される方向である。
長手方向（Ｌ軸方向）は、シート形状を有する構成要素の広い面に並行する方向であって、厚さ方向（Ｔ軸方向）と交差（又は直交）する方向である。
例えば、長手方向（Ｌ軸方向）は、第１外部電極１３と第２外部電極１４が対向する方向である。
幅方向（Ｗ軸方向）は、シート形状を有する構成要素の広い面に並行する方向に厚さ方向（Ｔ軸方向）及び長手方向（Ｌ軸方向）と同時に交差（又は直交）する。
本実施形態では、説明の便宜のために、厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する二面を上面１２１及び下面１２２と定義し、長手方向（Ｌ軸方向）に対向する二面を第１端部面１２８及び第２端部面１２９と定義し、幅方向（Ｗ軸方向）に対向する二面を第１及び第２側面１２６、１２７と定義する。
【0021】
積層型インダクタ１００の長さは、積層型インダクタ１００の幅方向（Ｗ軸方向）中央部での長手方向（Ｌ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準として、前述した断面写真に示された積層型インダクタ１００の長手方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、長手方向（Ｌ軸方向）に平行な複数の線分の長さの内の最大値を意味する。
あるいは、積層型インダクタ１００の長さは、前述した断面写真に示された積層型インダクタ１００の長手方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、長手方向（Ｌ軸方向）に平行な複数の線分の長さの内の最小値を意味する。
あるいは、積層型インダクタ１００の長さは、前述した断面写真に示された積層型インダクタ１００の長手方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、長手方向（Ｌ軸方向）に平行な複数の線分の少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味する。
あるいは、積層型インダクタ１００の長さは、前述した断面写真に示された積層型インダクタ１００の長手方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、長手方向（Ｌ軸方向）に平行な複数の線分の長さの内の最小値を意味する。
あるいは、積層型インダクタ１００の長さは、前述した断面写真に示された積層型インダクタ１００の長手方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、長手方向（Ｌ軸方向）に平行な複数の線分の少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味する。
【0022】
積層型インダクタ１００の厚さは、積層型インダクタ１００の幅方向（Ｗ軸方向）中央部での長手方向（Ｌ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準として、前述した断面写真に示された積層型インダクタ１００の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、厚さ方向（Ｔ軸方向）に平行な複数の線分の長さの内の最大値を意味する。
あるいは、積層型インダクタ１００の厚さは、前述した断面写真に示された積層型インダクタ１００の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、厚さ方向（Ｔ軸方向）に平行な複数の線分の長さの内の最小値を意味する。
あるいは、積層型インダクタ１００の厚さは、前述した断面写真に示された積層型インダクタ１００の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、厚さ方向（Ｔ軸方向）に平行な複数の線分の少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味する。
あるいは、積層型インダクタ１００の厚さは、前述した断面写真に示された積層型インダクタ１００の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、厚さ方向（Ｔ軸方向）に平行な複数の線分の長さの内の最小値を意味する。
あるいは、積層型インダクタ１００の厚さは、前述した断面写真に示された積層型インダクタ１００の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、厚さ方向（Ｔ軸方向）に平行な複数の線分の少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味する。
【0023】
積層型インダクタ１００の幅は、積層型インダクタ１００の厚さ方向（Ｔ軸方向）中央部での長手方向（Ｌ軸方向）－幅方向（Ｗ軸方向）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準として、前述した断面写真に示された積層型インダクタ１００の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、幅方向（Ｗ軸方向）に平行な複数の線分の長さの内の最大値を意味する。
あるいは、積層型インダクタ１００の幅は、前述した断面写真に示された積層型インダクタ１００の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、幅方向（Ｗ軸方向）に平行な複数の線分の長さの内の最小値を意味する。
あるいは、積層型インダクタ１００の幅は、前述した断面写真に示された積層型インダクタ１００の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、幅方向（Ｗ軸方向）に平行な複数の線分の少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味する。
あるいは、積層型インダクタ１００の幅は、前述した断面写真に示された積層型インダクタ１００の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、幅方向（Ｗ軸方向）に平行な複数の線分の長さの内の最小値を意味する。
あるいは、積層型インダクタ１００の幅は、前述した断面写真に示された積層型インダクタ１００の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、幅方向（Ｗ軸方向）に平行な複数の線分の少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味する。
【0024】
一方、積層型インダクタ１００の長さ、幅、及び厚さそれぞれは、マイクロメーター（ｍｉｃｒｏｍｅｔｅｒ）測定法で測定してもよい。
マイクロメーター測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメーターで零点を設定し、マイクロメーターのチップの間に本実施形態による積層型インダクタ１００を挿入し、マイクロメーターの測定レバー（ｌｅｖｅｒ）を回して測定する。
一方、マイクロメーター測定法で積層型インダクタ１００の長さを測定する時、積層型インダクタ１００の長さは、１回測定された値を意味することもでき、複数回測定された値の算術平均を意味することもできる。
これは、積層型インダクタ１００の幅及び厚さの測定にも同一に適用可能である。
マイクロメーター測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメーターで零点を設定し、マイクロメーターのチップの間に本実施形態による積層型インダクタ１００を挿入し、マイクロメーターの測定レバー（ｌｅｖｅｒ）を回して測定する。
一方、マイクロメーター測定法で積層型インダクタ１００の長さを測定する時、積層型インダクタ１００の長さは、１回測定された値を意味することもでき、複数回測定された値の算術平均を意味することもできる。
これは、積層型インダクタ１００の幅及び厚さの測定にも同一に適用可能である。
【0025】
複数の内部電極２０は、本体１２の内部において厚さ方向（Ｔ軸方向）に積層され、側部電極２１と、リード部２２とを含む。
側部電極２１は、内部電極２０の一部分であって、内部電極２０が本体１２の第１側面１２６や第２側面１２７に接し、露出する部分を含む一部の領域を指す。
リード部（２２、２２）は、内部電極２０が第１外部電極１３及び第２外部電極１４に電気的に接続される部分である。
複数の内部電極２０が互いに接続されてなるコイル構造においてコイルの両端にそれぞれリード部２２が配置される。
リード部（２２、２２）は、本体１２の第１端部面１２８及び第２端部面１２９からそれぞれ露出する部分である。
側部電極２１は、内部電極２０の一部分であって、内部電極２０が本体１２の第１側面１２６や第２側面１２７に接し、露出する部分を含む一部の領域を指す。
リード部（２２、２２）は、内部電極２０が第１外部電極１３及び第２外部電極１４に電気的に接続される部分である。
複数の内部電極２０が互いに接続されてなるコイル構造においてコイルの両端にそれぞれリード部２２が配置される。
リード部（２２、２２）は、本体１２の第１端部面１２８及び第２端部面１２９からそれぞれ露出する部分である。
【0026】
第１外部電極１３及び第２外部電極１４は、本体１２の外部に配置され、内部電極２０に接続される。
つまり、第１外部電極１３及び第２外部電極１４は、内部電極２０のリード部（２２、２２）にそれぞれ接続される。
第１及び第２外部電極（１３、１４）は、導電性金属を含む導電性ペーストによって形成される。
第１及び第２外部電極（１３、１４）は、例えば、本体を導電性ペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する方式で形成される。
導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、又はこれらの合金を含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
つまり、第１外部電極１３及び第２外部電極１４は、内部電極２０のリード部（２２、２２）にそれぞれ接続される。
第１及び第２外部電極（１３、１４）は、導電性金属を含む導電性ペーストによって形成される。
第１及び第２外部電極（１３、１４）は、例えば、本体を導電性ペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する方式で形成される。
導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、又はこれらの合金を含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0027】
第１外部電極１３は、本体１２の第１端部面１２８において内部電極２０のリード部２２に連結され、上面１２１、下面１２２、第１側面１２６、及び第２側面１２７まで延長される。
第２外部電極１４は、本体１２の第２端部面１２９において内部電極２０のリード部２２に連結され、上面１２１、下面１２２、第１側面１２６、及び第２側面１２７まで延長される。
例えば、第１及び第２外部電極１３、１４は、本体１２の長手方向（Ｌ軸方向）の両端部に配置され、第１外部電極１３は、第１前面部１３３及び第１バンド部１３５を含み、第２外部電極１４は、第２前面部１４３及び第２バンド部１４５を含む。
第１前面部１３３は、本体１２の第１端部面１２８を覆い、内部電極２０のリード部２２と接続されて電気的に接続される部分である。
第２前面部１４３は、本体１２の第２端部面１２９を覆い、内部電極２０のリード部２２と接続されて電気的に接続される部分である。
第２外部電極１４は、本体１２の第２端部面１２９において内部電極２０のリード部２２に連結され、上面１２１、下面１２２、第１側面１２６、及び第２側面１２７まで延長される。
例えば、第１及び第２外部電極１３、１４は、本体１２の長手方向（Ｌ軸方向）の両端部に配置され、第１外部電極１３は、第１前面部１３３及び第１バンド部１３５を含み、第２外部電極１４は、第２前面部１４３及び第２バンド部１４５を含む。
第１前面部１３３は、本体１２の第１端部面１２８を覆い、内部電極２０のリード部２２と接続されて電気的に接続される部分である。
第２前面部１４３は、本体１２の第２端部面１２９を覆い、内部電極２０のリード部２２と接続されて電気的に接続される部分である。
【0028】
第１バンド部１３５は、第１前面部１３３から本体１２の長手方向（Ｌ軸方向）に沿って延長され、本体１２の上面１２１の一部及び下面１２２の一部と、第１側面カバー層３０の一部及び第２側面カバー層３１の一部とを覆う。
つまり、本体１２の第１側面１２６及び第２側面１２７において、第１側面カバー層３０の一部分及び第２側面カバー層３１の一部分は、第１バンド部１３５によって覆われる。
第２バンド部１４５は、第２前面部１４３から本体１２の長手方向（Ｌ軸方向）に沿って延長され、本体１２の上面１２１及び下面１２２の一部と、本体１２の第１側面カバー層３０及び第２側面カバー層３１の一部とを覆う。
つまり、本体１２の第１側面１２６及び第２側面１２７において、第１側面カバー層３０の一部分及び第２側面カバー層３１の一部分は、第２バンド部１４５によって覆われる。
つまり、本体１２の第１側面１２６及び第２側面１２７において、第１側面カバー層３０の一部分及び第２側面カバー層３１の一部分は、第１バンド部１３５によって覆われる。
第２バンド部１４５は、第２前面部１４３から本体１２の長手方向（Ｌ軸方向）に沿って延長され、本体１２の上面１２１及び下面１２２の一部と、本体１２の第１側面カバー層３０及び第２側面カバー層３１の一部とを覆う。
つまり、本体１２の第１側面１２６及び第２側面１２７において、第１側面カバー層３０の一部分及び第２側面カバー層３１の一部分は、第２バンド部１４５によって覆われる。
【0029】
第１及び第２外部電極（１３、１４）は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質で形成されるが、これに限定されるものではない。
第１及び第２外部電極（１３、１４）は、複数の電極層を含む。
例えば、第１及び第２外部電極（１３、１４）は、第１電極層と、第１電極層を覆う第２電極層と、第２電極層を覆う第３電極層とを含む。
第１電極層は、銅（Ｃｕ）を含み得、導電性樹脂層であり得る。
導電性樹脂層は、電気伝導性を確保するための導電性金属及び衝撃吸収のための樹脂を含む。
樹脂は、接合性及び衝撃吸収性を有し、導電性金属粉末と混合してペーストを作れるものであれば特に制限されず、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂を含む。
導電性金属は、例えば、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、これらの合金、又はこれらの組み合わせを含み得る。
第１及び第２外部電極（１３、１４）は、複数の電極層を含む。
例えば、第１及び第２外部電極（１３、１４）は、第１電極層と、第１電極層を覆う第２電極層と、第２電極層を覆う第３電極層とを含む。
第１電極層は、銅（Ｃｕ）を含み得、導電性樹脂層であり得る。
導電性樹脂層は、電気伝導性を確保するための導電性金属及び衝撃吸収のための樹脂を含む。
樹脂は、接合性及び衝撃吸収性を有し、導電性金属粉末と混合してペーストを作れるものであれば特に制限されず、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂を含む。
導電性金属は、例えば、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、これらの合金、又はこれらの組み合わせを含み得る。
【0030】
このように、第１及び第２外部電極（１３、１４）は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、又はこれらの合金を含み得、複数の層を含み得る。
例えば、第１及び第２外部電極（１３、１４）は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル／銅（Ｎｉ／Ｃｕ）、パラジウム／ニッケル（Ｐｄ／Ｎｉ）、パラジウム／ニッケル／銅（Ｐｄ／Ｎｉ／Ｃｕ）、銅／ニッケル／銅（Ｃｕ／Ｎｉ／Ｃｕ）形態の組み合わせからなる。
場合によっては、最外層をスズ（Ｓｎ）で構成してもよい。
スズメッキ層は、相対的に低い溶融点を有するので、第１及び第２外部電極（１３、１４）の基板実装容易性を向上させることができる。
一般に、スズメッキ層は、スズ（Ｓｎ）－銅（Ｃｕ）－銀（Ａｇ）の合金ペーストを含むソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）により基板上の電極パッドに結合される。
つまり、スズメッキ層は、熱処理（ｒｅｆｌｏｗ）工程時、ソルダと互いに溶融して結合される。
例えば、第１及び第２外部電極（１３、１４）は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル／銅（Ｎｉ／Ｃｕ）、パラジウム／ニッケル（Ｐｄ／Ｎｉ）、パラジウム／ニッケル／銅（Ｐｄ／Ｎｉ／Ｃｕ）、銅／ニッケル／銅（Ｃｕ／Ｎｉ／Ｃｕ）形態の組み合わせからなる。
場合によっては、最外層をスズ（Ｓｎ）で構成してもよい。
スズメッキ層は、相対的に低い溶融点を有するので、第１及び第２外部電極（１３、１４）の基板実装容易性を向上させることができる。
一般に、スズメッキ層は、スズ（Ｓｎ）－銅（Ｃｕ）－銀（Ａｇ）の合金ペーストを含むソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）により基板上の電極パッドに結合される。
つまり、スズメッキ層は、熱処理（ｒｅｆｌｏｗ）工程時、ソルダと互いに溶融して結合される。
【0031】
第１側面カバー層３０及び第２側面カバー層３１は、本体１２の第１側面１２６と第２側面１２７をそれぞれ覆う。
つまり、第１側面カバー層３０は、本体１２の第１側面１２６を覆い、第２側面カバー層３１は、本体１２の第２側面１２７を覆う。
一方、側部電極２１の位置によって側部電極２１の一部分が第１側面１２６から露出するか、第２側面１２７から露出される。
第１側面１２６から露出した部分は、第１側面カバー層３０によって覆われ、第２側面１２７から露出した部分は、第２側面カバー層３１によって覆われる。
言い換えれば、側部電極２１の露出した部分は、第１側面カバー層３０や第２側面カバー層３１に接する。
第１及び第２側面カバー層（３０、３１）は、側部電極２１に伝導性異物が流入するのを防止して積層型インダクタ１００の信頼性を向上させることができる。
つまり、第１側面カバー層３０は、本体１２の第１側面１２６を覆い、第２側面カバー層３１は、本体１２の第２側面１２７を覆う。
一方、側部電極２１の位置によって側部電極２１の一部分が第１側面１２６から露出するか、第２側面１２７から露出される。
第１側面１２６から露出した部分は、第１側面カバー層３０によって覆われ、第２側面１２７から露出した部分は、第２側面カバー層３１によって覆われる。
言い換えれば、側部電極２１の露出した部分は、第１側面カバー層３０や第２側面カバー層３１に接する。
第１及び第２側面カバー層（３０、３１）は、側部電極２１に伝導性異物が流入するのを防止して積層型インダクタ１００の信頼性を向上させることができる。
【0032】
以下、図４及び図５を参照して、積層型インダクタ１００の内部電極２０の構造をより詳しく説明する。
図４は、図２のＩＶ－ＩＶ’線に沿って切断した断面図であって、幅方向（Ｗ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）の断面を示し、図５は、図４に示した積層型インダクタの側部電極を概略的に示す部分拡大図である。
図４及び図５を参照すると、それぞれの側部電極２１は、第１電極面２１１と、第２電極面２１２と、第３電極面２１５とを含む。
図４は、図２のＩＶ－ＩＶ’線に沿って切断した断面図であって、幅方向（Ｗ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）の断面を示し、図５は、図４に示した積層型インダクタの側部電極を概略的に示す部分拡大図である。
図４及び図５を参照すると、それぞれの側部電極２１は、第１電極面２１１と、第２電極面２１２と、第３電極面２１５とを含む。
【0033】
第１電極面２１１と第２電極面２１２は、厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する。
第３電極面２１５は、第１電極面２１１と第２電極面２１２とを連結し、第１側面１２６、第２側面１２７又は両方ともに平行である。
それぞれの側部電極２１は、幅方向（Ｗ軸方向）に対向する第１周縁２１７及び第２周縁２１９を含む。
つまり、側部電極２１の幅方向（Ｗ軸方向）の両端にはそれぞれ、第１周縁２１７と第２周縁２１９が存在する。
第１周縁２１７は、第３電極面２１５をなし、側部電極２１は、第１周縁２１７に向かってテーパ形状を有する。
例えば、第１周縁２１７に向かうほど、第１電極面２１１と第２電極面２１２との間の距離が減少する。
第２周縁２１９は、第１電極面２１１と第２電極面２１２とが出会って鋭角をなす部分であり、側部電極２１は、第２周縁２１９に向かってテーパ形状を有する。
例えば、第２周縁２１９に向かうほど、第１電極面２１１と第２電極面２１２との間の距離が減少する。
第３電極面２１５は、第１電極面２１１と第２電極面２１２とを連結し、第１側面１２６、第２側面１２７又は両方ともに平行である。
それぞれの側部電極２１は、幅方向（Ｗ軸方向）に対向する第１周縁２１７及び第２周縁２１９を含む。
つまり、側部電極２１の幅方向（Ｗ軸方向）の両端にはそれぞれ、第１周縁２１７と第２周縁２１９が存在する。
第１周縁２１７は、第３電極面２１５をなし、側部電極２１は、第１周縁２１７に向かってテーパ形状を有する。
例えば、第１周縁２１７に向かうほど、第１電極面２１１と第２電極面２１２との間の距離が減少する。
第２周縁２１９は、第１電極面２１１と第２電極面２１２とが出会って鋭角をなす部分であり、側部電極２１は、第２周縁２１９に向かってテーパ形状を有する。
例えば、第２周縁２１９に向かうほど、第１電極面２１１と第２電極面２１２との間の距離が減少する。
【0034】
それぞれの側部電極２１は、第１周縁２１７と第２周縁２１９との間の距離である幅Ｗ１を有し、幅Ｗ１の６０％に相当する範囲で測定した第１電極面２１１と第２電極面２１２との間の距離の平均値である第１厚さＴ１を有する。
例えば、図５を参照する時、側部電極２１の幅Ｗ１の２０％に相当する範囲を、側部電極２１の左側と右側でそれぞれ除いた範囲内の同一の間隔で離隔した１０個の地点で第１電極面２１１と第２電極面２１２との間の距離を測定した後、算術平均値を取って第１厚さＴ１を得ることができる。
第３電極面２１５は、第２厚さＴ２を有する。
第２厚さＴ２は、第３電極面２１５の厚さ方向（Ｔ軸方向）の両端部間の距離である。
第１厚さＴ１に対する第２厚さＴ２の比は、０より大きくて１以下であり得る。
または、第１厚さＴ１に対する前記第２厚さＴ２の比は、０より大きくて０．７５以下であり得る。
または、第１厚さＴ１に対する前記第２厚さＴ２の比は、０より大きくて０．４８以下であり得る。
第１厚さＴ１に対する第２厚さＴ２の比が１に近いほど、側部電極２１の形状は長方形に近づく。
つまり、第３電極面２１５側のテーパ部分が平らになる。
例えば、図５を参照する時、側部電極２１の幅Ｗ１の２０％に相当する範囲を、側部電極２１の左側と右側でそれぞれ除いた範囲内の同一の間隔で離隔した１０個の地点で第１電極面２１１と第２電極面２１２との間の距離を測定した後、算術平均値を取って第１厚さＴ１を得ることができる。
第３電極面２１５は、第２厚さＴ２を有する。
第２厚さＴ２は、第３電極面２１５の厚さ方向（Ｔ軸方向）の両端部間の距離である。
第１厚さＴ１に対する第２厚さＴ２の比は、０より大きくて１以下であり得る。
または、第１厚さＴ１に対する前記第２厚さＴ２の比は、０より大きくて０．７５以下であり得る。
または、第１厚さＴ１に対する前記第２厚さＴ２の比は、０より大きくて０．４８以下であり得る。
第１厚さＴ１に対する第２厚さＴ２の比が１に近いほど、側部電極２１の形状は長方形に近づく。
つまり、第３電極面２１５側のテーパ部分が平らになる。
【0035】
第３電極面２１５は、その位置によって本体１２の第１側面１２６と同一面をなすか、第２側面１２７と同一面をなす。
つまり、図４の左側にある側部電極２１の第３電極面２１５は、第１側面１２６と同一面をなし、図４の右側にある側部電極２１の第３電極面２１５は、第２側面１２７と同一面をなす。
一方、第３電極面２１５は、本体１２の第１側面１２６に露出し、かつ、第１側面カバー層３０によって覆われる面であるか、又は、本体１２の第２側面１２７に露出しかつ、第２側面カバー層３１によって覆われる面である。
つまり、図４の左側にある側部電極２１の第３電極面２１５は、第１側面１２６と同一面をなし、図４の右側にある側部電極２１の第３電極面２１５は、第２側面１２７と同一面をなす。
一方、第３電極面２１５は、本体１２の第１側面１２６に露出し、かつ、第１側面カバー層３０によって覆われる面であるか、又は、本体１２の第２側面１２７に露出しかつ、第２側面カバー層３１によって覆われる面である。
【0036】
以上のように、本実施形態による積層型インダクタでは、側部電極２１の第３電極面２１５が第１側面１２６及び／又は第２側面１２７に平行であるので、磁路（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｐａｔｈ）面積を十分に確保できる。
さらに、第３電極面２１５が本体１２の第１側面１２６及び／又は第２側面（１２６、１２７）と同一の平面をなすので、層間整列（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）公差も減少する。
これによって、積層型インダクタの直流抵抗（Ｒｄｃ）が低くなり、インダクタンスばらつきも減少する。
本実施形態とは異なり、内部電極の外側端部が尖った形状の場合には、磁路面積（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｐａｔｈ）が減少し、層間整列公差が発生し得るので、寄生容量（ｐａｒａｓｉｔｉｃ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）による周波数特性の低下及びインダクタンスばらつきの危険性がある。
さらに、第３電極面２１５が本体１２の第１側面１２６及び／又は第２側面（１２６、１２７）と同一の平面をなすので、層間整列（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）公差も減少する。
これによって、積層型インダクタの直流抵抗（Ｒｄｃ）が低くなり、インダクタンスばらつきも減少する。
本実施形態とは異なり、内部電極の外側端部が尖った形状の場合には、磁路面積（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｐａｔｈ）が減少し、層間整列公差が発生し得るので、寄生容量（ｐａｒａｓｉｔｉｃ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）による周波数特性の低下及びインダクタンスばらつきの危険性がある。
【0037】
一方、幅方向（Ｗ軸方向）に沿って測定した第１及び第２側面カバー層（３０、３１）の厚さＤは、１０μｍ以上かつ３０μｍ以下である。
ここで、Ｄは、長手方向（Ｌ軸方向）中央部での幅方向（Ｗ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡又は走査電子顕微鏡（ｓｃａｎｎｉｎｇ ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：ＳＥＭ）写真を基準として、前述した断面写真に示された積層型インダクタ１００の第１側面１２６で同じ間隔で離れた１０個の地点で測定した、第１側面カバー層３０の厚さの算術平均値を意味する。
または、Ｄは、前述した断面写真に示された積層型インダクタ１００の第２側面１２７で同じ間隔で離れた１０個の地点で測定した、第２側面カバー層３１の厚さの算術平均値を意味する。
第１及び第２側面カバー層３０、３１の厚さＤが１０μｍ未満であれば、厚さが不十分でインダクタの信頼性低下の問題が発生し得る。
例えば、バレル（ｂａｒｒｅｌ）研磨工程時、側面カバー層が物理的に破壊されることがある。
さらに、第１及び第２側面カバー層（３０、３１）の厚さＤが１０μｍ未満であれば、耐電圧特性が低下する危険性もある。
（表１参照）
ここで、Ｄは、長手方向（Ｌ軸方向）中央部での幅方向（Ｗ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡又は走査電子顕微鏡（ｓｃａｎｎｉｎｇ ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：ＳＥＭ）写真を基準として、前述した断面写真に示された積層型インダクタ１００の第１側面１２６で同じ間隔で離れた１０個の地点で測定した、第１側面カバー層３０の厚さの算術平均値を意味する。
または、Ｄは、前述した断面写真に示された積層型インダクタ１００の第２側面１２７で同じ間隔で離れた１０個の地点で測定した、第２側面カバー層３１の厚さの算術平均値を意味する。
第１及び第２側面カバー層３０、３１の厚さＤが１０μｍ未満であれば、厚さが不十分でインダクタの信頼性低下の問題が発生し得る。
例えば、バレル（ｂａｒｒｅｌ）研磨工程時、側面カバー層が物理的に破壊されることがある。
さらに、第１及び第２側面カバー層（３０、３１）の厚さＤが１０μｍ未満であれば、耐電圧特性が低下する危険性もある。
（表１参照）
【0038】
【表1】
【0039】
一方、第１及び第２側面カバー層（３０、３１）の厚さＤが３０μｍを超えると、厚さが過度に厚くなって、カバー層の具備による効果が相殺される。
他方、第１側面カバー層３０は、内側カバー層３０１と、外側カバー層３０２とを含む。
内側カバー層３０１は、側部電極２１の第３電極面２１５に接し、内側カバー層３０１は、本体１２と異なる材料からなる。
例えば、内側カバー層３０１に含まれる磁性粒子の粒径は、本体１２に含まれる磁性粒子の粒径の５％以上３０％以下であり得る。
この場合、内側カバー層３０１の強度が増加し、容量特性が向上できる。
他方、第１側面カバー層３０は、内側カバー層３０１と、外側カバー層３０２とを含む。
内側カバー層３０１は、側部電極２１の第３電極面２１５に接し、内側カバー層３０１は、本体１２と異なる材料からなる。
例えば、内側カバー層３０１に含まれる磁性粒子の粒径は、本体１２に含まれる磁性粒子の粒径の５％以上３０％以下であり得る。
この場合、内側カバー層３０１の強度が増加し、容量特性が向上できる。
【0040】
外側カバー層３０２は、内側カバー層３０１を覆う。
外側カバー層３０２は、本体１２と同一の材料からなるので、第３電極面２１５の形成過程で切り取られた部分の容量を保存することができる。
第２側面カバー層３１は、内側カバー層３１１と、外側カバー層３１２とを含む。
内側カバー層３１１は、側部電極２１の第３電極面２１５に接し、内側カバー層３１１は、本体１２と異なる材料からなる。
例えば、内側カバー層３１１に含まれる磁性粒子の粒径は、本体１２に含まれる磁性粒子の粒径の５％以上３０％以下であり得る。
この場合、内側カバー層３１１の強度が増加し、容量特性が向上できる。
外側カバー層３１２は、内側カバー層３１１を覆う。
外側カバー層３１２は、本体１２と同一の材料からなるので、第３電極面２１５の形成過程で切り取られた部分の容量を保存することができる。
外側カバー層３０２は、本体１２と同一の材料からなるので、第３電極面２１５の形成過程で切り取られた部分の容量を保存することができる。
第２側面カバー層３１は、内側カバー層３１１と、外側カバー層３１２とを含む。
内側カバー層３１１は、側部電極２１の第３電極面２１５に接し、内側カバー層３１１は、本体１２と異なる材料からなる。
例えば、内側カバー層３１１に含まれる磁性粒子の粒径は、本体１２に含まれる磁性粒子の粒径の５％以上３０％以下であり得る。
この場合、内側カバー層３１１の強度が増加し、容量特性が向上できる。
外側カバー層３１２は、内側カバー層３１１を覆う。
外側カバー層３１２は、本体１２と同一の材料からなるので、第３電極面２１５の形成過程で切り取られた部分の容量を保存することができる。
【0041】
図６は、図３に示した積層型インダクタを概略的に示す分解斜視図であり、図７は、図１に示した積層型インダクタの内部電極と側面カバー層の配置を概略的に示す平面図である。
図１、図４、図６、及び図７を併せて参照すると、本体１２は、複数のシート１２４を厚さ方向（Ｔ軸方向）に積層した後、焼成過程を経て形成される。
図１、図４、図６、及び図７を併せて参照すると、本体１２は、複数のシート１２４を厚さ方向（Ｔ軸方向）に積層した後、焼成過程を経て形成される。
【0042】
シート１２４は、磁性物質を含み、磁性粒子と磁性粒子との間に介在するエポキシやポリイミドなどの熱硬化性樹脂からなる。
本体１２内において厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿った両端のシート１２４の外側に第１カバー層１２３及び第２カバー層１２５がそれぞれ配置される。
つまり、本体１２内において最下部にあるシート１２４の下部に所定厚さの第１カバー層１２３が配置され、最上部にあるシート１２４の上部に第２カバー層１２５が配置される。
本体１２内において厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿った両端のシート１２４の外側に第１カバー層１２３及び第２カバー層１２５がそれぞれ配置される。
つまり、本体１２内において最下部にあるシート１２４の下部に所定厚さの第１カバー層１２３が配置され、最上部にあるシート１２４の上部に第２カバー層１２５が配置される。
【0043】
第１カバー層１２３及び第２カバー層１２５は、シート１２４と同一の組成を有し、内部電極２０が形成されないシートを本体１２の最上部のシート１２４の上部と最下部のシート１２４の下部にそれぞれ１つ以上積層して形成される。
第１及び第２カバー層（１２３、１２５）は、強磁性特性を有する磁性体であり、例えば、ＮｉＯを含み、ＮｉとＺｎのモル比がほぼ１：１に近いＮｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）からなる。
したがって、第１及び第２カバー層（１２３、１２５）は、透磁率と飽和磁化が高い磁性を有する。
第１及び第２カバー層（１２３、１２５）は、積層型インダクタの内部電極２０を保護して信頼性を向上させると同時に、積層型インダクタの磁性特性を向上させることができる。
第１及び第２カバー層（１２３、１２５）は、強磁性特性を有する磁性体であり、例えば、ＮｉＯを含み、ＮｉとＺｎのモル比がほぼ１：１に近いＮｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）からなる。
したがって、第１及び第２カバー層（１２３、１２５）は、透磁率と飽和磁化が高い磁性を有する。
第１及び第２カバー層（１２３、１２５）は、積層型インダクタの内部電極２０を保護して信頼性を向上させると同時に、積層型インダクタの磁性特性を向上させることができる。
【0044】
複数の内部電極２０は、複数のシート１２４上にそれぞれ形成され、接続部（ビア）２５を介して互いに連結されてコイル構造を形成する。
導電性ペーストをシート１２４の表面に印刷して内部電極２０を形成する。
第１及び第２側面カバー層（３０、３１）は、シート１２４と同一の組成を有してもよく、異なる組成を有してもよい。
第１及び第２側面カバー層（３０、３１）がシート１２４と同一の組成を有する場合には、鉄（Ｆｅ）、ケイ素（Ｓｉ）、炭素（Ｃ）、酸素（Ｏ）、水素（Ｈ）などを含み得る。
第１及び第２側面カバー層（３０、３１）がシート１２４と異なる組成を有する場合には、シート１２４は、鉄（Ｆｅ）、ケイ素（Ｓｉ）、炭素（Ｃ）、酸素（Ｏ）、水素（Ｈ）などを含み得、第１及び第２側面カバー層（３０、３１）は、炭素（Ｃ）、酸素（Ｏ）、水素（Ｈ）などを含み得る。
ただし、本実施形態はこれに限定されず、シートと側面カバー層は、多様な材料からなる。
導電性ペーストをシート１２４の表面に印刷して内部電極２０を形成する。
第１及び第２側面カバー層（３０、３１）は、シート１２４と同一の組成を有してもよく、異なる組成を有してもよい。
第１及び第２側面カバー層（３０、３１）がシート１２４と同一の組成を有する場合には、鉄（Ｆｅ）、ケイ素（Ｓｉ）、炭素（Ｃ）、酸素（Ｏ）、水素（Ｈ）などを含み得る。
第１及び第２側面カバー層（３０、３１）がシート１２４と異なる組成を有する場合には、シート１２４は、鉄（Ｆｅ）、ケイ素（Ｓｉ）、炭素（Ｃ）、酸素（Ｏ）、水素（Ｈ）などを含み得、第１及び第２側面カバー層（３０、３１）は、炭素（Ｃ）、酸素（Ｏ）、水素（Ｈ）などを含み得る。
ただし、本実施形態はこれに限定されず、シートと側面カバー層は、多様な材料からなる。
【0045】
本実施形態による積層型インダクタを製造する過程で、複数のシート１２４に導電性ペーストを印刷して内部電極２０をそれぞれ形成し、複数のシート１２４と第１及び第２カバー層（１２３、１２５）とを積層して本体１２を形成した後、本体１２の幅方向（Ｗ軸方向）の両端部を切断する。
この過程で、内部電極２０の一部分も共に切断可能である。
本体１２の切断された面は、第１及び第２側面（１２６、１２７）になり、内部電極２０の切断された面は、第３電極面２１５になる。
この場合、本体１２の第１側面１２６又は第２側面１２７と側部電極２１の第３電極面２１５は、同一の平面をなす。
この過程で、内部電極２０の一部分も共に切断可能である。
本体１２の切断された面は、第１及び第２側面（１２６、１２７）になり、内部電極２０の切断された面は、第３電極面２１５になる。
この場合、本体１２の第１側面１２６又は第２側面１２７と側部電極２１の第３電極面２１５は、同一の平面をなす。
【0046】
図８は、本発明の他の実施形態による積層型インダクタの概略構成を示す斜視図であり、図９は、図８に示した積層型インダクタの内部電極と側面カバー層の配置を概略的に示す平面図である。
図８及び図９に示した積層型インダクタの構成要素の内の図１に示した積層型インダクタの構成要素と同一であるかそれに対応する構成要素には同一の図面符号を記載し、当該構成要素に関する重複する説明は省略する。
図８及び図９を参照すると、積層型インダクタ２００は、本体１２と、複数の内部電極２０と、第１及び第２外部電極（２１３、２１４）と、第１及び第２側面カバー層（３０、３１）とを含む。
図８及び図９に示した積層型インダクタの構成要素の内の図１に示した積層型インダクタの構成要素と同一であるかそれに対応する構成要素には同一の図面符号を記載し、当該構成要素に関する重複する説明は省略する。
図８及び図９を参照すると、積層型インダクタ２００は、本体１２と、複数の内部電極２０と、第１及び第２外部電極（２１３、２１４）と、第１及び第２側面カバー層（３０、３１）とを含む。
【0047】
第１外部電極２１３は、本体１２の第１端部面１２８において内部電極２０のリード部に連結され、上面１２１まで延長される。
第２外部電極２１４は、本体１２の第２端部面１２９において内部電極２０のリード部に連結され、上面１２１まで延長される。
例えば、第１及び第２外部電極（２１３、２１４）は、本体１２の長手方向（Ｌ軸方向）の両端部に配置される。
第１外部電極２１３は、第１前面部２１３３と、第１バンド部２１３５とを含み、第２外部電極２１４は、第２前面部２１４３と、第２バンド部２１４５とを含む。
第２外部電極２１４は、本体１２の第２端部面１２９において内部電極２０のリード部に連結され、上面１２１まで延長される。
例えば、第１及び第２外部電極（２１３、２１４）は、本体１２の長手方向（Ｌ軸方向）の両端部に配置される。
第１外部電極２１３は、第１前面部２１３３と、第１バンド部２１３５とを含み、第２外部電極２１４は、第２前面部２１４３と、第２バンド部２１４５とを含む。
【0048】
第１前面部２１３３は、本体１２の第１端部面１２８を覆い、内部電極２０のリード部と接続されて電気的に接続される部分である。
第２前面部２１４３は、本体１２の第２端部面１２９を覆い、内部電極２０のリード部と接続されて電気的に接続される部分である。
第１バンド部２１３５は、第１前面部２１３３から長手方向（Ｌ軸方向）に沿って延長され、本体１２の上面１２１の一部を覆う。
第２バンド部２１４５は、第２前面部２１４３から長手方向（Ｌ軸方向）に沿って延長され、本体１２の上面１２１の一部を覆う。
第２前面部２１４３は、本体１２の第２端部面１２９を覆い、内部電極２０のリード部と接続されて電気的に接続される部分である。
第１バンド部２１３５は、第１前面部２１３３から長手方向（Ｌ軸方向）に沿って延長され、本体１２の上面１２１の一部を覆う。
第２バンド部２１４５は、第２前面部２１４３から長手方向（Ｌ軸方向）に沿って延長され、本体１２の上面１２１の一部を覆う。
【0049】
このように、外部電極（２１３、２１４）は、本体１２の第１側面１２６及び第２側面１２７までは延長されない。
したがって、本体１２の第１側面１２６は、第１側面カバー層３０によって全部覆われ、第２側面１２７は、第２側面カバー層３１によって全部覆われる。
長手方向（Ｌ軸方向）に沿った第１側面カバー層３０の両端部側領域は、第１前面部２１３３及び第１バンド部２１３５と接し、長手方向（Ｌ軸方向）に沿った第２側面カバー層３１の両端部側領域は、第２前面部２１４３及び第２バンド部２１４５と接する。
本実施形態において、側部電極２１の形状は、図１に示した積層型インダクタの側部電極の形状と同一であるので、それと同一又は類似の効果を有する。
したがって、本体１２の第１側面１２６は、第１側面カバー層３０によって全部覆われ、第２側面１２７は、第２側面カバー層３１によって全部覆われる。
長手方向（Ｌ軸方向）に沿った第１側面カバー層３０の両端部側領域は、第１前面部２１３３及び第１バンド部２１３５と接し、長手方向（Ｌ軸方向）に沿った第２側面カバー層３１の両端部側領域は、第２前面部２１４３及び第２バンド部２１４５と接する。
本実施形態において、側部電極２１の形状は、図１に示した積層型インダクタの側部電極の形状と同一であるので、それと同一又は類似の効果を有する。
【0050】
図１０は、本発明のさらに他の実施形態による積層型インダクタの概略構成を示す斜視図であり、図１１は、図１０に示した積層型インダクタの内部電極と側面カバー層の配置を概略的に示す平面図である。
図１０及び図１１に示した積層型インダクタの構成要素の内の図１に示した積層型インダクタの構成要素と同一であるかそれに対応する構成要素には同一の図面符号を記載し、当該構成要素に関する重複した説明は省略する。
図１０及び図１１を参照すると、積層型インダクタ３００は、本体１２と、複数の内部電極２０と、第１及び第２外部電極（３１３、３１４）と、第１及び第２側面カバー層（３０、３１）と、第１及び第２端部カバー層（３３、３５）とを含む。
図１０及び図１１に示した積層型インダクタの構成要素の内の図１に示した積層型インダクタの構成要素と同一であるかそれに対応する構成要素には同一の図面符号を記載し、当該構成要素に関する重複した説明は省略する。
図１０及び図１１を参照すると、積層型インダクタ３００は、本体１２と、複数の内部電極２０と、第１及び第２外部電極（３１３、３１４）と、第１及び第２側面カバー層（３０、３１）と、第１及び第２端部カバー層（３３、３５）とを含む。
【0051】
第１及び第２外部電極（３１３、３１４）は、本体１２の厚さ方向（Ｔ軸方向）の一面、つまり、下面１２２に配置され、長手方向（Ｌ軸方向）に沿った下面１２２の両端部の一部分をそれぞれ覆う。
第１外部電極３１３は、内部電極２０の一側と接続されて電気的に接続される部分であり、第２外部電極３１４は、内部電極２０の他側と接続されて電気的に接続される部分である。
第１及び第２外部電極（３１３、３１４）が本体１２の下面１２２の一部にのみに配置されるので、本体１２の第１端部面１２８、第２端部面１２９、第１側面１２６と第２側面１２７には外部電極（３１３、３１４）が配置されない。
したがって、本体１２の第１側面１２６は、第１側面カバー層３０によって全部覆われ、第２側面１２７は、第２側面カバー層３１によって全部覆われる。
また、本体１２の第１端部面１２８は、第１端部カバー層３３によって全部覆われ、第２端部面１２９は、第２端部カバー層３５によって全部覆われる。
第１外部電極３１３は、内部電極２０の一側と接続されて電気的に接続される部分であり、第２外部電極３１４は、内部電極２０の他側と接続されて電気的に接続される部分である。
第１及び第２外部電極（３１３、３１４）が本体１２の下面１２２の一部にのみに配置されるので、本体１２の第１端部面１２８、第２端部面１２９、第１側面１２６と第２側面１２７には外部電極（３１３、３１４）が配置されない。
したがって、本体１２の第１側面１２６は、第１側面カバー層３０によって全部覆われ、第２側面１２７は、第２側面カバー層３１によって全部覆われる。
また、本体１２の第１端部面１２８は、第１端部カバー層３３によって全部覆われ、第２端部面１２９は、第２端部カバー層３５によって全部覆われる。
【0052】
内部電極２０は、側部電極（２１、２１）と、端部電極（２３、２３）と、を含む。
側部電極２１は、本体１２の第１側面１２６に露出し、側部電極２１は、本体１２の第２側面１２７に露出する。
例えば、側部電極２１は、第１側面１２６に接するか、又は、第１側面１２６と同一面をなし、側部電極２１は、第２側面１２７に接するか、又は第２側面１２７と同一面をなす。
端部電極２３は、本体１２の第１端部面１２８に露出し、端部電極２３は、本体１２の第２端部面（１２８、１２９）に露出する。
例えば、端部電極２３は、第１端部面１２８に接するか、又は第１端部面１２８と同一面をなし、端部電極２３は、第２端部面１２９に接するか、又は第２端部面１２９と同一面をなす。
端部電極２３の一側が外部電極（３１３、３１４）に電気的に接続可能であり、この接続は、公知の多様な方式で行われる。
例えば、端部電極２３から本体１２の厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿ってリード部が延長されて、外部電極（３１３、３１４）に連結される。
本実施形態において、側部電極２１の形状は、図１に示した積層型インダクタの側部電極の形状と同一であるので、それと同一又は類似の効果を有する。
側部電極２１は、本体１２の第１側面１２６に露出し、側部電極２１は、本体１２の第２側面１２７に露出する。
例えば、側部電極２１は、第１側面１２６に接するか、又は、第１側面１２６と同一面をなし、側部電極２１は、第２側面１２７に接するか、又は第２側面１２７と同一面をなす。
端部電極２３は、本体１２の第１端部面１２８に露出し、端部電極２３は、本体１２の第２端部面（１２８、１２９）に露出する。
例えば、端部電極２３は、第１端部面１２８に接するか、又は第１端部面１２８と同一面をなし、端部電極２３は、第２端部面１２９に接するか、又は第２端部面１２９と同一面をなす。
端部電極２３の一側が外部電極（３１３、３１４）に電気的に接続可能であり、この接続は、公知の多様な方式で行われる。
例えば、端部電極２３から本体１２の厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿ってリード部が延長されて、外部電極（３１３、３１４）に連結される。
本実施形態において、側部電極２１の形状は、図１に示した積層型インダクタの側部電極の形状と同一であるので、それと同一又は類似の効果を有する。
【0053】
以下、本発明の具体的な実施例を提示する。
ただし、下記に記載の実施例は発明を具体的に例示又は説明するためのものに過ぎず、これによって発明の範囲が制限されてはならない。
ただし、下記に記載の実施例は発明を具体的に例示又は説明するためのものに過ぎず、これによって発明の範囲が制限されてはならない。
【0054】
［製造例：コイル電子部品の製造］
＜実施例１＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．０３である、コイル電子部品を製造する。
＜実施例２＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．０５であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例３＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．０８であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例４＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．１０であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例５＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．１３であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例６＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．１５であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例７＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．１８であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例８＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．２０であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例９＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．２３であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例１０＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．２５であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例１１＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．２８であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例１２＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．３０であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例１３＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．３３であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例１４＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．３５であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例１５＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．３８であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例１６＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．４０であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例１７＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．４３であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例１８＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．４５であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例１９＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．４８であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例２０＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．５０であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例２１＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．５３であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例２２＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．５５であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例２３＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．５８であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例２４＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．６０であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例２５＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．６３であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例２６＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．６５であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例２７＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．６８であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例２８＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．７０であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例２９＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．７３であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例３０＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．７５であることを除けば、実施例１と同様である。
＜比較例１＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．７８であることを除けば、実施例１と同様である。
＜比較例２＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．８０であることを除けば、実施例１と同様である。
＜比較例３＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．８３であることを除けば、実施例１と同様である。
＜比較例４＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．８５であることを除けば、実施例１と同様である。
＜比較例５＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．８８であることを除けば、実施例１と同様である。
＜比較例６＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．９０であることを除けば、実施例１と同様である。
＜比較例７＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．９３であることを除けば、実施例１と同様である。
＜比較例８＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．９５であることを除けば、実施例１と同様である。
＜比較例９＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．９８であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例１＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．０３である、コイル電子部品を製造する。
＜実施例２＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．０５であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例３＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．０８であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例４＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．１０であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例５＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．１３であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例６＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．１５であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例７＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．１８であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例８＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．２０であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例９＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．２３であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例１０＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．２５であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例１１＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．２８であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例１２＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．３０であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例１３＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．３３であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例１４＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．３５であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例１５＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．３８であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例１６＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．４０であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例１７＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．４３であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例１８＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．４５であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例１９＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．４８であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例２０＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．５０であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例２１＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．５３であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例２２＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．５５であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例２３＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．５８であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例２４＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．６０であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例２５＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．６３であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例２６＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．６５であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例２７＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．６８であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例２８＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．７０であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例２９＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．７３であることを除けば、実施例１と同様である。
＜実施例３０＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．７５であることを除けば、実施例１と同様である。
＜比較例１＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．７８であることを除けば、実施例１と同様である。
＜比較例２＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．８０であることを除けば、実施例１と同様である。
＜比較例３＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．８３であることを除けば、実施例１と同様である。
＜比較例４＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．８５であることを除けば、実施例１と同様である。
＜比較例５＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．８８であることを除けば、実施例１と同様である。
＜比較例６＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．９０であることを除けば、実施例１と同様である。
＜比較例７＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．９３であることを除けば、実施例１と同様である。
＜比較例８＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．９５であることを除けば、実施例１と同様である。
＜比較例９＞
コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比が０．９８であることを除けば、実施例１と同様である。
【0055】
［実験例：コイル電子部品の容量損失］
実施例（１～３０）と比較例（１～９）のコイル電子部品をそれぞれ３０個ずつ製造した後、コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比を測定し、コイル電子部品の容量損失が許容範囲（０～１０％）内にあるかを確認した後、その結果を以下に示す表２にまとめる。
実施例（１～３０）と比較例（１～９）のコイル電子部品をそれぞれ３０個ずつ製造した後、コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比を測定し、コイル電子部品の容量損失が許容範囲（０～１０％）内にあるかを確認した後、その結果を以下に示す表２にまとめる。
【0056】
【表2】
【0057】
表２を参照すると、実施例（１～３０）で製造されたコイル電子部品は、容量損失が１０％未満であって許容範囲内にあることが分かる。
一方、比較例（１～）９で製造されたコイル電子部品は、容量損失が１０％超過で許容範囲を外れていることが分かる。
これは、第３電極面の厚さを大きくするには、製造過程で切断される磁性体の体積を大きくしなければならないので、その分磁性体の体積損失が発生して、結局、容量損失につながりかねないからである。
一方、比較例（１～）９で製造されたコイル電子部品は、容量損失が１０％超過で許容範囲を外れていることが分かる。
これは、第３電極面の厚さを大きくするには、製造過程で切断される磁性体の体積を大きくしなければならないので、その分磁性体の体積損失が発生して、結局、容量損失につながりかねないからである。
【0058】
［実験例：コイル電子部品の直流抵抗（Ｒｄｃ）］
実施例（１～３０）と比較例（１～９）のコイル電子部品をそれぞれ３０個ずつ製造した後、コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比を測定し、コイル電子部品の直流抵抗が許容範囲（７６ｍΩ以下）内にあるかを確認した後、その結果を以下に示す表３にまとめる。
実施例（１～３０）と比較例（１～９）のコイル電子部品をそれぞれ３０個ずつ製造した後、コイル電子部品の側部電極の第１厚さＴ１に対する第３電極面の第２厚さＴ２の比を測定し、コイル電子部品の直流抵抗が許容範囲（７６ｍΩ以下）内にあるかを確認した後、その結果を以下に示す表３にまとめる。
【0059】
【表3】
【0060】
表３を参照すると、実施例（１～１９）で製造されたコイル電子部品は、直流抵抗が７６ｍΩ以下であって許容範囲内にあることが分かる。
一方、実施例（２０～３０）と比較例（１～９）で製造されたコイル電子部品は、直流抵抗が７６ｍΩ超過で許容範囲を外れていることが分かる。
これは、第３電極面の厚さを大きくすれば、製造過程で切断される側部電極、つまり、コイルの体積も大きくなって直流抵抗の増加につながりかねないからである。
一方、実施例（２０～３０）と比較例（１～９）で製造されたコイル電子部品は、直流抵抗が７６ｍΩ超過で許容範囲を外れていることが分かる。
これは、第３電極面の厚さを大きくすれば、製造過程で切断される側部電極、つまり、コイルの体積も大きくなって直流抵抗の増加につながりかねないからである。
【0061】
尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【0062】
１２ 本体
１３、２１３、３１３ 第１外部電極
１４、２１４、３１４ 第２外部電極
２０ 内部電極
２１ 側部電極
２２ リード部
２３ 端部電極
２５ 接続部（ビア）
３０ 第１側面カバー層
３１ 第２側面カバー層
３３ 第１端部カバー層
３５ 第２端部カバー層
１００、２００、３００ 積層型インダクタ
１２１ 上面
１２２ 下面
１２３ 第１カバー層（下部）
１２４ シート
１２５ 第２カバー層（上部）
１２６ 第１側面
１２７ 第２側面
１２８ 第１端部面
１２９ 第２端部面
１３３ 第１前面部
１３５ 第１バンド部
１４３ 第２前面部
１４５ 第２バンド部
２１１ 第１電極面
２１３ 第２電極面
２１５ 第３電極面
３０１、３１１ 内側カバー層
３０２、３１２ 外側カバー層
１３、２１３、３１３ 第１外部電極
１４、２１４、３１４ 第２外部電極
２０ 内部電極
２１ 側部電極
２２ リード部
２３ 端部電極
２５ 接続部（ビア）
３０ 第１側面カバー層
３１ 第２側面カバー層
３３ 第１端部カバー層
３５ 第２端部カバー層
１００、２００、３００ 積層型インダクタ
１２１ 上面
１２２ 下面
１２３ 第１カバー層（下部）
１２４ シート
１２５ 第２カバー層（上部）
１２６ 第１側面
１２７ 第２側面
１２８ 第１端部面
１２９ 第２端部面
１３３ 第１前面部
１３５ 第１バンド部
１４３ 第２前面部
１４５ 第２バンド部
２１１ 第１電極面
２１３ 第２電極面
２１５ 第３電極面
３０１、３１１ 内側カバー層
３０２、３１２ 外側カバー層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】