2024-163074半導体発光素子の寿命予測装置、及び半導体発光素子の製造システム
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024163074
(43)【公開日】2024-11-21
(54)【発明の名称】半導体発光素子の寿命予測装置、及び半導体発光素子の製造システム
(51)【国際特許分類】
H01L 33/00 20100101AFI20241114BHJP
H01L 33/32 20100101ALI20241114BHJP
【ＦＩ】
H01L33/00 Z
H01L33/32
【審査請求】有
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024076243
(22)【出願日】2024-05-09
(62)【分割の表示】P 2023183043の分割
【原出願日】2023-10-25
(31)【優先権主張番号】P 2023077203
(32)【優先日】2023-05-09
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000226242
【氏名又は名称】日機装株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002583
【氏名又は名称】弁理士法人平田国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】松倉 勇介
(72)【発明者】
【氏名】中島 龍
(72)【発明者】
【氏名】柴田 直樹
(72)【発明者】
【氏名】深堀 真也
(72)【発明者】
【氏名】ペルノ シリル
【テーマコード（参考）】
5F241
【Ｆターム（参考）】
5F241AA31
5F241AA46
5F241CA05
5F241CA40
5F241CA64
5F241CA65
5F241CA66
(57)【要約】
【課題】半導体発光素子の寿命を予測することが可能な半導体発光素子の寿命予測装置、及び半導体発光素子の製造システムを提供する。
【解決手段】半導体発光素子１００の層の組成を規定する組成パラメータ、または層の物性を規定する物性パラメータの少なくとも一方のデータと、寿命のデータとを装置外部から取得し、取得した組成パラメータまたは物性パラメータの少なくとも一方のデータと、寿命のデータとを紐づけて学習用データ３１を作成するデータ取得部２１と、学習用データ３１を教師データとして用いて、組成パラメータと物性パラメータを説明変数、寿命を目的変数として機械学習を行い学習済モデル３２を作成するモデル作成部２２と、学習済モデル３２を用いて、任意の予測元データ３３に対応する寿命を予測し予測データ３４とする寿命予測部２３と、予測データ３４を提示する予測結果提示部２４と、を備えた。
【選択図】図２
【解決手段】半導体発光素子１００の層の組成を規定する組成パラメータ、または層の物性を規定する物性パラメータの少なくとも一方のデータと、寿命のデータとを装置外部から取得し、取得した組成パラメータまたは物性パラメータの少なくとも一方のデータと、寿命のデータとを紐づけて学習用データ３１を作成するデータ取得部２１と、学習用データ３１を教師データとして用いて、組成パラメータと物性パラメータを説明変数、寿命を目的変数として機械学習を行い学習済モデル３２を作成するモデル作成部２２と、学習済モデル３２を用いて、任意の予測元データ３３に対応する寿命を予測し予測データ３４とする寿命予測部２３と、予測データ３４を提示する予測結果提示部２４と、を備えた。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
半導体発光素子の寿命を予測する装置であって、
少なくとも、前記半導体発光素子を構成する層の組成を規定するパラメータである組成パラメータ、または前記半導体発光素子を構成する層の物性を規定するパラメータである物性パラメータの少なくとも一方に対応するデータと、前記半導体発光素子の寿命のデータとを装置外部から取得し、取得した前記組成パラメータまたは前記物性パラメータの少なくとも一方に対応するデータと、前記寿命のデータとを紐づけて学習用データを作成するデータ取得部と、
前記学習用データを教師データとして用いて、前記組成パラメータまたは前記物性パラメータの少なくとも一方を説明変数とし、前記寿命を目的変数として、前記説明変数と前記目的変数との相関性について機械学習を行い、前記相関性を表す学習済モデルを作成するモデル作成部と、
前記学習済モデルを用いて、任意の説明変数のデータである予測元データに対応する前記寿命を予測し、予測データとする寿命予測部と、
前記予測データを提示する予測結果提示部と、を備えた、
半導体発光素子の寿命予測装置。
少なくとも、前記半導体発光素子を構成する層の組成を規定するパラメータである組成パラメータ、または前記半導体発光素子を構成する層の物性を規定するパラメータである物性パラメータの少なくとも一方に対応するデータと、前記半導体発光素子の寿命のデータとを装置外部から取得し、取得した前記組成パラメータまたは前記物性パラメータの少なくとも一方に対応するデータと、前記寿命のデータとを紐づけて学習用データを作成するデータ取得部と、
前記学習用データを教師データとして用いて、前記組成パラメータまたは前記物性パラメータの少なくとも一方を説明変数とし、前記寿命を目的変数として、前記説明変数と前記目的変数との相関性について機械学習を行い、前記相関性を表す学習済モデルを作成するモデル作成部と、
前記学習済モデルを用いて、任意の説明変数のデータである予測元データに対応する前記寿命を予測し、予測データとする寿命予測部と、
前記予測データを提示する予測結果提示部と、を備えた、
半導体発光素子の寿命予測装置。
【請求項2】
前記組成パラメータは、ドーピング濃度を含み、
前記物性パラメータは、欠陥密度、膜抵抗、膜厚を含み、
前記寿命予測部は、前記学習済モデルに、予測対象の前記半導体発光素子の寿命以外の前記各パラメータを前記予測元データとして入力して前記寿命を予測する、
請求項１に記載の半導体発光素子の寿命予測装置。
前記物性パラメータは、欠陥密度、膜抵抗、膜厚を含み、
前記寿命予測部は、前記学習済モデルに、予測対象の前記半導体発光素子の寿命以外の前記各パラメータを前記予測元データとして入力して前記寿命を予測する、
請求項１に記載の半導体発光素子の寿命予測装置。
【請求項3】
前記モデル作成部は、ウエハ上の位置を表す位置パラメータを前記説明変数に用いて、前記学習済モデルを作成し、
前記寿命予測部では、前記位置パラメータを含まない前記予測元データが入力され、当該予測元データと予め設定された複数の前記位置パラメータとをそれぞれ前記学習済モデルに入力して、前記ウエハ上の複数の位置での前記寿命を自動的に予測する、
請求項１に記載の半導体発光素子の寿命予測装置。
前記寿命予測部では、前記位置パラメータを含まない前記予測元データが入力され、当該予測元データと予め設定された複数の前記位置パラメータとをそれぞれ前記学習済モデルに入力して、前記ウエハ上の複数の位置での前記寿命を自動的に予測する、
請求項１に記載の半導体発光素子の寿命予測装置。
【請求項4】
前記寿命予測部は、前記ウエハ上の複数の位置での前記寿命の予測値を用いて、前記ウエハ全体での寿命評価のための指標値を演算し、前記指標値を前記予測データに含める、
請求項３に記載の半導体発光素子の寿命予測装置。
請求項３に記載の半導体発光素子の寿命予測装置。
【請求項5】
半導体発光素子の成膜装置と、
前記成膜装置を管理する管理用端末と、
請求項１乃至４の何れか１項に記載の半導体発光素子の寿命予測装置と、を備え、
前記データ取得部は、前記成膜装置または前記管理用端末から、前記学習用データに用いるデータを取得する、
半導体発光素子の製造システム。
前記成膜装置を管理する管理用端末と、
請求項１乃至４の何れか１項に記載の半導体発光素子の寿命予測装置と、を備え、
前記データ取得部は、前記成膜装置または前記管理用端末から、前記学習用データに用いるデータを取得する、
半導体発光素子の製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体発光素子の寿命予測装置、及び半導体発光素子の製造システムに関する。
【背景技術】
【0002】
アルミニウム（Ａｌ）、ガリウム（Ｇａ）、インジウム（Ｉｎ）等と窒素（Ｎ）との化合物からなるIII族窒化物半導体は、紫外光発光素子の材料として用いられている。その中でも高Ａｌ組成のＡｌＧａＮからなるIII族窒化物半導体は、紫外発光素子や深紫外光発光素子に用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【0003】
この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、特許文献２がある。特許文献２では、成膜装置で成膜される膜の特性を効率的に予測するために、機械学習を用いた予測手法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特許第６００１７５６号公報
【特許文献2】特許第６９５９１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
窒化物半導体発光素子では、成膜後にチップ化、パッケージ化を行う必要があり、製品になるまでに長い時間がかかる。そのため、例えば成膜時の設計を見直すといった場合に、試作と評価を繰り返すためには非常に長い期間がかかってしまうという課題があった。そこで、窒化物半導体発光素子において、試作前に寿命を予測したいという要求がある。しかし、窒化物半導体発光素子では、非常に多くのパラメータを制御する必要があり、どのようなパラメータを用いて寿命を予測すればよいのか不明であった。
【0006】
そこで、本発明は、半導体発光素子の寿命を予測することが可能な半導体発光素子の寿命予測装置、及び半導体発光素子の製造システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一実施の形態に係る半導体発光素子の寿命予測装置は、半導体発光素子の寿命を予測する装置であって、少なくとも、前記半導体発光素子を構成する層の組成を規定するパラメータである組成パラメータ、または前記半導体発光素子を構成する層の物性を規定するパラメータである物性パラメータの少なくとも一方に対応するデータと、前記半導体発光素子の寿命のデータとを装置外部から取得し、取得した前記組成パラメータまたは前記物性パラメータの少なくとも一方に対応するデータと、前記寿命のデータとを紐づけて学習用データを作成するデータ取得部と、前記学習用データを教師データとして用いて、前記組成パラメータまたは前記物性パラメータの少なくとも一方を説明変数とし、前記寿命を目的変数として、前記説明変数と前記目的変数との相関性について機械学習を行い、前記相関性を表す学習済モデルを作成するモデル作成部と、前記学習済モデルを用いて、任意の説明変数のデータである予測元データに対応する前記寿命を予測し、予測データとする寿命予測部と、前記予測データを提示する予測結果提示部と、を備えた。
【0008】
また、本発明の一実施の形態に係る半導体発光素子の製造システムは、半導体発光素子の成膜装置と、前記成膜装置を管理する管理用端末と、前記半導体発光素子の寿命予測装置と、を備え、前記データ取得部は、前記成膜装置または前記管理用端末から、前記学習用データに用いるデータを取得する。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、半導体発光素子の寿命を予測することが可能な半導体発光素子の寿命予測装置、及び半導体発光素子の製造システムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】窒化物半導体発光素子の構成を概略的に示す模式図である。
【図2】本発明の一実施の形態に係る窒化物半導体発光素子の寿命予測装置の概略構成図である。
【図3A】学習用データの一例を示す図である。
【図3B】学習用データの一例を示す図である。
【図4】ｐ型半導体層の膜厚を一定に維持しつつ、ｐ型半導体層の成膜温度を変化させた際のグラフ図であり、（ａ）はｐ型半導体層の膜厚の変化、（ｂ）は１０００時間通電後の光出力残存率の変化を示す図である。
【図5】モデル作成工程を説明する図である。
【図6】寿命予測工程を説明する図である。
【図7】本発明の一実施の形態に係る窒化物半導体発光素子の寿命予測方法の制御フローを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
［実施の形態］
以下、本発明の実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
以下、本発明の実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【0012】
（窒化物半導体発光素子１００）
まず、本実施の形態で寿命の予測対象となる窒化物半導体発光素子１００（以下、単に「発光素子１００」ともいう）について説明する。図１は、窒化物半導体発光素子１００の構成を概略的に示す模式図である。なお、図１において、発光素子１００の各層の積層方向の寸法比は、必ずしも実際のものと一致するものではなく、また各層が多層構造となっていてもよい。
まず、本実施の形態で寿命の予測対象となる窒化物半導体発光素子１００（以下、単に「発光素子１００」ともいう）について説明する。図１は、窒化物半導体発光素子１００の構成を概略的に示す模式図である。なお、図１において、発光素子１００の各層の積層方向の寸法比は、必ずしも実際のものと一致するものではなく、また各層が多層構造となっていてもよい。
【0013】
発光素子１００は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）であり、本実施の形態では、紫外領域の波長の光を発する。発光素子１００は、例えば、中心波長が２００ｎｍ以上３６５ｎｍ以下の紫外光を発する深紫外ＬＥＤであり、例えば水や空気の殺菌等に用いられる。
【0014】
図１に示すように、発光素子１００は、基板１０１上に、バッファ層１０２、ｎ型半導体層１０３、活性層１０４、電子ブロック層１０５、及びｐ型半導体層１０６を順次備える。ｐ型半導体層１０６上にはp型電極１０７及びｐ側パッド電極１０８が順次設けられており、ｎ型半導体層１０３上には、ｎ型電極１０９及びｎ側パッド電極１１０が順次設けられている。また、p型電極１０７及びｎ型電極１０９の側面、及びp型電極１０７及びｎ型電極１０９間の発光素子１００の表面には、パッシベーション膜（保護膜）１１１が設けられている。活性層１０４は、バリア層１０４ａと井戸層１０４ｂとを交互に積層して構成された多量子井戸構造（Ｍｕｌｔｉ Ｑｕａｎｔｕｍ Ｗｅｌｌ：ＭＱＷ）となっている。
【0015】
基板１０１上の各層１０２～１０６は、有機金属化学気相成長法（Ｍｅｔａｌ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：ＭＯＣＶＤ）、分子線エピタキシ法（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｂｅａｍ Ｅｐｉｔａｘｙ：ＭＢＥ）、ハライド気相エピタキシ法（Ｈｙｄｒｉｄｅ Ｖａｐｏｒ Ｐｈａｓｅ Ｅｐｉｔａｘｙ：ＨＶＰＥ）等の周知のエピタキシャル成長法を用いて形成することができる。
【0016】
発光素子１００を構成する半導体としては、例えば、ＡｌｘＧａｙＩｎ１－ｘ－ｙＮ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦ｘ＋ｙ≦１）にて表される２～４元系のIII族窒化物半導体を用いることができる。なお、深紫外ＬＥＤにおいては、インジウムを含まないＡｌｚＧａ１－ｚＮ系（０≦ｚ≦１）が用いられることが多い。また、発光素子１００を構成する半導体のIII族元素の一部は、ホウ素（Ｂ）、タリウム（Ｔｌ）等に置き換えてもよい。また、窒素の一部をリン（Ｐ）、ヒ素（Ａｓ）、アンチモン（Ｓｂ）、ビスマス（Ｂｉ）等で置き換えてもよい。本実施の形態では、各層１０２～１０６をＡｌｚＧａ１－ｚＮ（０≦ｚ≦１）で構成した。
【0017】
なお、図１の構造はあくまで一例であり、発光素子１００の具体的な構造は図示のものに限定されず、適宜変更が可能である。
【0018】
（窒化物半導体発光素子の寿命予測装置１）
図２は、窒化物半導体発光素子の寿命予測装置１（以下、単に「寿命予測装置１」という）の概略構成図である。図２では、寿命予測装置１と併せて、窒化物半導体発光素子の製造装置１０（成膜装置）と、管理用端末１１とを示している。窒化物半導体発光素子の製造装置１０は、有機金属化学気相成長法、分子線エピタキシ法、ハライド気相エピタキシ法等の周知のエピタキシャル成長法を用いて、発光素子１００の各層１０２～１０６を成膜する装置である。管理用端末１１は、窒化物半導体発光素子の製造装置１０を管理するための端末装置であり、例えば、パーソナルコンピュータ等から構成される。なお、管理用端末１１は省略可能であり、寿命予測装置１に管理用端末１１としての機能を搭載してもよい。
図２は、窒化物半導体発光素子の寿命予測装置１（以下、単に「寿命予測装置１」という）の概略構成図である。図２では、寿命予測装置１と併せて、窒化物半導体発光素子の製造装置１０（成膜装置）と、管理用端末１１とを示している。窒化物半導体発光素子の製造装置１０は、有機金属化学気相成長法、分子線エピタキシ法、ハライド気相エピタキシ法等の周知のエピタキシャル成長法を用いて、発光素子１００の各層１０２～１０６を成膜する装置である。管理用端末１１は、窒化物半導体発光素子の製造装置１０を管理するための端末装置であり、例えば、パーソナルコンピュータ等から構成される。なお、管理用端末１１は省略可能であり、寿命予測装置１に管理用端末１１としての機能を搭載してもよい。
【0019】
図２に示すように、寿命予測装置１は、制御部２と、記憶部３と、表示器４と、入力装置５と、を備えている。寿命予測装置１は、例えばパーソナルコンピュータやサーバ装置等の演算装置から構成されている。
【0020】
制御部２は、学習用データ取得部２１と、モデル作成部２２と、寿命予測部２３と、予測結果提示部２４と、を有している。各部の詳細については後述する。制御部２は、演算素子、メモリ、インターフェイス、記憶装置等を適宜組み合わせて実現されている。記憶部３は、メモリや記憶装置の所定の記憶領域により実現されており、後述する制御部２による各種制御に用いるデータ等を記憶する。入力装置５は、例えば、キーボードやマウス等からなる。表示器４は、例えば液晶ディスプレイ等から構成される。
【0021】
（学習用データ取得部２１）
学習用データ取得部２１は、外部から学習（機械学習）に用いる各種データを取得し、学習用データ３１として記憶部３に記憶する処理を行う。各種データは、窒化物半導体発光素子の製造装置１０より有線または無線通信により直接取得してもよいし、管理用端末１１から有線または無線通信により取得してもよい。また、各種データは、入力装置５から入力されてもよく、例えばＵＳＢメモリ等のメディアを用いて入力されてもよい。このように、学習用データ３１の取得方法は特に限定されない。
学習用データ取得部２１は、外部から学習（機械学習）に用いる各種データを取得し、学習用データ３１として記憶部３に記憶する処理を行う。各種データは、窒化物半導体発光素子の製造装置１０より有線または無線通信により直接取得してもよいし、管理用端末１１から有線または無線通信により取得してもよい。また、各種データは、入力装置５から入力されてもよく、例えばＵＳＢメモリ等のメディアを用いて入力されてもよい。このように、学習用データ３１の取得方法は特に限定されない。
【0022】
（学習用データ３１、及び機械学習に用いるパラメータについて）
ここで、機械学習に用いる学習用データ３１の一例について説明しておく。図３Ａ及び図３Ｂは、学習用データ３１の一例を示す図である。図３Ａ及び図３Ｂに示すように、学習用データ３１は、各層１０２～１０６それぞれの組成パラメータ、物性パラメータ、製造条件パラメータに対応するデータと、寿命のデータとが紐づけられ記憶されている。組成パラメータは、発光素子１００を構成する各層１０２～１０６の組成を規定するパラメータである。発光素子１００を構成する各層１０２～１０６の物性（及び物理的な構造等）を規定するパラメータである。製造条件パラメータは、発光素子１００の製造条件を規定するパラメータである。
ここで、機械学習に用いる学習用データ３１の一例について説明しておく。図３Ａ及び図３Ｂは、学習用データ３１の一例を示す図である。図３Ａ及び図３Ｂに示すように、学習用データ３１は、各層１０２～１０６それぞれの組成パラメータ、物性パラメータ、製造条件パラメータに対応するデータと、寿命のデータとが紐づけられ記憶されている。組成パラメータは、発光素子１００を構成する各層１０２～１０６の組成を規定するパラメータである。発光素子１００を構成する各層１０２～１０６の物性（及び物理的な構造等）を規定するパラメータである。製造条件パラメータは、発光素子１００の製造条件を規定するパラメータである。
【0023】
なお、組成パラメータ、物性パラメータ、及び製造条件パラメータの具体的なパラメータは図示のものに限定されず、他のパラメータを用いてもよい。また、学習用データ３１は、組成パラメータ、物性パラメータ、製造条件パラメータ以外のパラメータを含んでよく、例えば、窒化物半導体発光素子の製造装置１０の状態を表す装置状態パラメータを含んでいてもよい。装置状態パラメータとしては、例えば、トレイの堆積物高さやポケット数、チラーや冷却水の温度や流量、成膜回数、炉寸法などが挙げられる。また、学習用データ３１は、上記の他に、基板１０１の状態等を表す基板パラメータ、電極１０７～１１０の状態等を表す電極パラメータ等を含んでいてもよい。なお、製造条件パラメータは必須ではなく、省略可能である。また、学習用データ３１は、組成パラメータと物性パラメータの何れか一方のみを含むものであってもよい。
【0024】
詳細は後述するが、本実施の形態では、組成パラメータ、物性パラメータ、及び製造条件パラメータの各パラメータと、寿命との関係を機械学習する。そのため、機械学習に用いる組成パラメータ及び物性パラメータとしては、寿命への影響が大きいパラメータを選択することが望ましい。そして、製造条件パラメータを機械学習に用いる場合には、機械学習に用いる組成パラメータや物性パラメータの値を調整する際に変更するパラメータを選択することが望ましい。
【0025】
より具体的には、バッファ層１０２では、物性パラメータである欠陥密度が寿命に関係していると考えられるため、一定とみなせない程度のバラつきがデータに生じている場合には機械学習に用いることが望ましい。なお、図３Ａで物理パラメータに記載されているミックス値とは、結晶の（１０－１２）面（Ｍｉｘｅｄ面）に対するＸ線回折のωスキャンにより得られるＸ線ロッキングカーブの半値幅（ａｒｃｓｅｃ）であり、窒化物半導体発光素子における各層の結晶品質を示す代表的な指標である。バッファ層１０２の製造条件パラメータを機械学習に用いる場合、成膜温度（ヒータ温度または基板温度）、ＴＭＡ（トリメチルアルミニウム）流量を製造条件パラメータとして用いることが望ましい。
【0026】
ｎ型半導体層１０３では、物性パラメータとして膜抵抗を用いることが望ましい。ｎ型半導体層１０３の膜抵抗は、寿命への影響が大きいため、一定とみなせない程度のバラつきがデータに生じている場合には機械学習に用いることが望ましい。また、ｎ型半導体層１０３では、上記のバッファ層１０２と同様に、物性パラメータである欠陥密度が寿命に関係していると考えられるため、一定とみなせない程度のバラつきがデータに生じている場合には機械学習に用いることが望ましい。そして、ｎ型半導体層１０３の製造条件パラメータを機械学習に用いる場合、成膜温度（ヒータ温度または基板温度）、ＴＭＡ流量、ＴＭＧ（トリメチルガリウム）流量、及びＴＭＳｉ（テトラメチルシラン）流量を製造条件パラメータとして用いることが望ましい。
【0027】
活性層１０４のバリア層１０４ａでは、上記のバッファ層１０２やｎ型半導体層１０３と同様に、物性パラメータである欠陥密度が寿命に関係していると考えられるため、一定とみなせない程度のバラつきがデータに生じている場合には機械学習に用いることが望ましい。
【0028】
活性層１０４の井戸層１０４ｂでは、物性パラメータとして欠陥密度を用いることが望ましい。井戸層１０４ｂの欠陥密度は、寿命への影響が大きいため、一定とみなせない程度のバラつきがデータに生じている場合には機械学習に用いることが望ましい。
【0029】
電子ブロック層１０５では、組成パラメータとしてドーピング濃度を用いることが望ましく、物性パラメータとして膜厚及び欠陥密度を用いることが望ましい。なお、ドーピング濃度が０である場合ドーピングされていないことを意味するため、ドーピング濃度はドーピングの有無の情報も含んでいるといえる。これら電子ブロック層１０５のドーピング濃度、膜厚、及び欠陥密度の各パラメータは、寿命への影響が大きいため、一定とみなせない程度のバラつきがデータに生じている場合には機械学習に用いることが望ましい。そして、電子ブロック層１０５の製造条件パラメータを機械学習に用いる場合、成膜時間、Ｃｐ２Ｍｇ（ビスシクロペンタジエニルマグネシウム）流量、及びＴＭＳｉ流量を製造条件パラメータとして用いることが望ましい。
【0030】
ｐ型半導体層１０６では、組成パラメータとしてドーピング濃度を用いることが望ましく、物性パラメータとして膜厚及び欠陥密度を用いることが望ましい。これらｐ型半導体層１０６のドーピング濃度、膜厚、及び欠陥密度の各パラメータは、寿命への影響が大きいため、一定とみなせない程度のバラつきがデータに生じている場合には機械学習に用いることが望ましい。さらに、p型半導体層１０６では、製造条件パラメータである成長速度が寿命に影響を与えるため、一定とみなせない程度のバラつきがデータに生じている場合には機械学習に用いることが望ましい。ｐ型半導体層１０６の他の製造条件パラメータとしては、成膜温度（ヒータ温度または基板温度）、ＴＭＡ流量、ＴＭＧ流量、Ｃｐ２Ｍｇ流量、及びＮＨ３流量を製造条件パラメータとして用いることが望ましい。
【0031】
なお、本明細書において、「寿命」とは、発光素子１００が、使用開始から光出力が所定値（寿命と判断される光出力）に低下するまでの経過時間を意味している。ここでは、３５０ｍＡの電流を１０００時間通電した後の残存光出力を初期の光出力で除した光出力残存率を、寿命を表すパラメータとして用いた。また、寿命は、チップ化やパッケージ化の工程における各種条件によっても変動するが、ここでは、チップ化やパッケージ化は同じ条件で行われるとし、機械学習には用いなかった。ただし、チップ化やパッケージ化の際の条件を含めて機械学習を行うことも可能である。
【0032】
（製造条件パラメータの併用について）
さらに、本発明者らが検討したところ、組成パラメータや物性パラメータが一定の場合であっても、製造条件パラメータが変化すると寿命が変化する場合があることがわかった。以下、具体的に説明する。
さらに、本発明者らが検討したところ、組成パラメータや物性パラメータが一定の場合であっても、製造条件パラメータが変化すると寿命が変化する場合があることがわかった。以下、具体的に説明する。
【0033】
ｐ型半導体層１０６の膜厚を一定に維持しつつ、ｐ型半導体層１０６の成膜温度を変化させた。なお、上述のように、ｐ型半導体層１０６の膜厚の寿命への影響は大きく、ｐ型半導体層１０６の膜厚を変化させると寿命は変化する。このときのｐ型半導体層１０６の膜厚の変化を図４（ａ）に示す。図４（ａ）に示すように、ｐ型半導体層１０６の膜厚はほぼ一定となり、成膜温度によらずｐ型半導体層１０６の膜厚はほぼ一定となっている。ここでは、ウエハの外縁部（比較的外縁に近い部分）と中心部の２か所のサンプルを用いて測定を行った。そして、このときの１０００時間通電後の光出力残存率の変化を図４（ｂ）に示す。図４（ｂ）に示すように、ウエハ外縁部のサンプルでは、ｐ型半導体層１０６の成膜温度が高くなると光出力残存率が上昇し寿命が長くなっており、ウエハ中心部のサンプルでは、ｐ型半導体層１０６の成膜温度が高くなると光出力残存率が低下し寿命が短くなっている。このように、ｐ型半導体層１０６の物性パラメータである膜厚がほぼ一定であるにもかかわらず、ｐ型半導体層１０６の成膜温度によって寿命が変化していることがわかる。
【0034】
このように、物性パラメータや組成パラメータだけでは寿命を十分な精度で予測できない場合がある。この場合、物性パラメータと組成パラメータの少なくとも一方に加えて、当該組成パラメータまたは物性パラメータの値を調整する際に変更する製造条件パラメータをさらに考慮して、寿命の予測を行う必要がある。そして、図４の結果から、窒化物半導体発光素子の所定の層（図４の例ではｐ型半導体層１０６）の組成パラメータまたは物性パラメータの少なくとも一方を学習に用いる場合、当該所定の層（図４の例ではｐ型半導体層１０６）の成膜温度を製造条件パラメータとして学習に用いることで、窒化物半導体発光素子１００の寿命を精度よく予測することが可能である。活性層１０４（バリア層１０４ａ及び井戸層１０４ｂ）と電子ブロック層１０５とについては、一般に膜厚が１００ｎｍ以下と薄く、組成パラメータや物性パラメータだけで寿命予測することが困難であるため、説明変数に成膜温度を含めることが望ましい。また、成膜温度としては、基板温度を用いることがより好ましい。基板温度は、例えば、パイロメーターで基板表面から発生する赤外線を測定して算出することができる。
【0035】
図４（ａ），（ｂ）の結果から、さらに、ウエハ上の位置を表す位置パラメータを、学習に用いることが望ましいといえる。位置パラメータとしては、中心からの距離や、予め設定した基準位置からの座標、あるいは、予め分割した複数のエリアに付した番号等を用いることができる。
【0036】
（モデル作成部２２）
モデル作成部２２は、学習用データ３１を用いて学習済モデル３２を作成する処理を行う。モデル作成部２２の行う処理は、本発明のモデル作成工程に相当する。本実施の形態では、モデル作成部２２は、少なくとも、発光素子１００を構成する層１０２～１０６の組成パラメータまたは物性パラメータの少なくとも一方と、当該組成パラメータまたは物性パラメータの値を調整する際に変更する製造条件パラメータと、発光素子１００の寿命との相関性を学習（機械学習）して学習済モデル３２を作成する。本実施の形態では、組成パラメータと物性パラメータの両方を機械学習に用いて学習済モデル３２を作成するようにモデル作成部２２を構成した。
モデル作成部２２は、学習用データ３１を用いて学習済モデル３２を作成する処理を行う。モデル作成部２２の行う処理は、本発明のモデル作成工程に相当する。本実施の形態では、モデル作成部２２は、少なくとも、発光素子１００を構成する層１０２～１０６の組成パラメータまたは物性パラメータの少なくとも一方と、当該組成パラメータまたは物性パラメータの値を調整する際に変更する製造条件パラメータと、発光素子１００の寿命との相関性を学習（機械学習）して学習済モデル３２を作成する。本実施の形態では、組成パラメータと物性パラメータの両方を機械学習に用いて学習済モデル３２を作成するようにモデル作成部２２を構成した。
【0037】
なお、モデル作成部２２は、組成パラメータ、物性パラメータ、及び製造条件パラメータと、窒化物半導体発光素子の寿命との相関性を機械学習して学習済モデル３２を作成するように構成されてもよい。これにより、組成と物性の両方に加えて製造条件も考慮した寿命の予測が可能となり、寿命の予測精度をより向上できる。
【0038】
モデル作成部２２は、予め設定された各層１０２～１０６の組成パラメータ及び物性パラメータ及び製造条件パラメータを説明変数とし、寿命を目的変数として、説明変数の各パラメータと目的変数との相関性を機械学習により自ら学習する学習アルゴリズムを含んでいる。学習アルゴリズムは特に限定されず、例えばディープフォレストやディープニューラルネットワーク等と呼称される公知の学習アルゴリズムを用いることができる。なお、上述のように、ウエハ上の位置を表す位置パラメータをさらに説明変数に用いてもよい。
【0039】
図５に示すように、モデル作成部２２には、学習用データ３１が入力される。モデル作成部２２は、入力された学習用データ３１を用いて、説明変数に用いるパラメータと目的変数である寿命のデータ集合に基づく学習を反復実行し、両者の相関性を自動的に解釈して学習済モデル３２を作成する。モデル作成部２２は、作成した学習済モデル３２を記憶部３に記憶する。なお、モデル作成部２２は、ユーザが説明変数に用いるパラメータ（組成パラメータ、物性パラメータ、製造条件パラメータ）を適宜選択できるように構成されていてもよい。
【0040】
（寿命予測部２３）
寿命予測部２３は、学習済モデル３２を用いて寿命を予測する処理を行う。寿命予測部２３の行う処理は、本発明の寿命予測工程に相当する。図６に示すように、寿命予測部２３には、モデル作成部２２が作成した学習済モデル３２と、予測元データ３３とが入力される。予測元データ３３とは、説明変数に用いた各パラメータの値であり、例えば入力装置５により入力される。寿命予測部２３は、学習済モデル３２に予測元データ３３の各パラメータの値を適用することで、予測元データ３３に対応する寿命を予測する。予測した寿命は、予測データ３４として記憶部３に記憶される。
寿命予測部２３は、学習済モデル３２を用いて寿命を予測する処理を行う。寿命予測部２３の行う処理は、本発明の寿命予測工程に相当する。図６に示すように、寿命予測部２３には、モデル作成部２２が作成した学習済モデル３２と、予測元データ３３とが入力される。予測元データ３３とは、説明変数に用いた各パラメータの値であり、例えば入力装置５により入力される。寿命予測部２３は、学習済モデル３２に予測元データ３３の各パラメータの値を適用することで、予測元データ３３に対応する寿命を予測する。予測した寿命は、予測データ３４として記憶部３に記憶される。
【0041】
なお、ウエハ上の位置を表す位置パラメータを説明変数に用いて学習済モデル３２を作成した場合において、予測元データ３３に位置パラメータを含めずに、寿命予測部２３が、予測元データ３３と、予め設定されたウエハ上の複数の位置のデータ（例えば、ウエハ中心部、外縁部など）とを用いて、設定されたウエハ上の複数の位置それぞれにおける寿命を求めるようにしてもよい。この場合、寿命予測部２３は、例えばウエハ上の複数の位置での寿命の予測値の平均値や中央値を演算する等して、ウエハ全体での寿命評価のための指標値を演算し出力してもよい。また、寿命予測部２３は、ウエハ上の複数の位置での寿命の予測値のうち、予め設定された閾値以上である割合（例えば、１０００時間通電後の光出力残存率が７０％以上である割合など）を、ウエハ全体での寿命評価のための指標値として出力してもよい。さらに、寿命予測部２３は、ウエハ上の複数の位置での寿命の予測値のうち最大値及び最小値を、ウエハ全体での寿命評価のための指標値として出力してもよい。
【0042】
（予測結果提示部２４）
予測結果提示部２４は、寿命予測部２３が予測した予測データ３４を提示する処理を行う。予測結果提示部２４は、例えば、予測データ３４を表示器４に表示することで、予測データ３４の提示を行う。提示の際の形式は特に限定されず、数値やグラフ等の適宜な形式で提示を行うとよい。なお、これに限らず、例えば、予測データ３４を外部装置に出力すること等で、予測データ３４の提示を行ってもよい。
予測結果提示部２４は、寿命予測部２３が予測した予測データ３４を提示する処理を行う。予測結果提示部２４は、例えば、予測データ３４を表示器４に表示することで、予測データ３４の提示を行う。提示の際の形式は特に限定されず、数値やグラフ等の適宜な形式で提示を行うとよい。なお、これに限らず、例えば、予測データ３４を外部装置に出力すること等で、予測データ３４の提示を行ってもよい。
【0043】
（窒化物半導体発光素子の寿命予測方法）
図７は、本実施の形態に係る窒化物半導体発光素子の寿命予測方法の制御フローを示すフロー図である。図７の制御フローは、寿命の予測を行う際に実行される。図７の制御フローに先立って、学習用データ取得部２１による学習用データ３１の取得、及び取得した学習用データ３１の記憶部３への記憶の処理が随時行われる。
図７は、本実施の形態に係る窒化物半導体発光素子の寿命予測方法の制御フローを示すフロー図である。図７の制御フローは、寿命の予測を行う際に実行される。図７の制御フローに先立って、学習用データ取得部２１による学習用データ３１の取得、及び取得した学習用データ３１の記憶部３への記憶の処理が随時行われる。
【0044】
図７に示すように、本実施の形態に係る窒化物半導体発光素子の寿命予測方法では、ステップＳ１のモデル作成工程と、ステップＳ２の寿命予測工程と、ステップＳ３の予測結果提示工程と、が順次行われる。
【0045】
ステップＳ１のモデル作成工程では、まず、ステップＳ１１にて、モデル作成部２２が、前回学習済モデル３２を作成したとき以降で学習用データ３１が更新されたかを判定する。ステップＳ１１の判定は、学習済モデル３２の作成日時と、学習用データ３１の更新日時とを比較することにより行うことができる。なお、ステップＳ１１では、学習済モデル３２が未作成の場合（初回時）には、学習用データ３１が更新された（Ｙｅｓ）と判定する。ステップＳ１１でＮｏ（Ｎ）と判定された場合、ステップＳ２の寿命予測工程に進む。ステップＳ１１でＹｅｓ（Ｙ）と判定された場合、ステップＳ１２にて、モデル作成部２２が、更新された学習用データ３１を基に、予め設定された説明変数の各パラメータと目的変数である寿命との相関性を機械学習し、学習済モデル３２を作成する。
【0046】
本実施の形態では、ステップＳ１１の機械学習において説明変数として用いるパラメータが、発光素子１００を構成する層１０２～１０６の組成パラメータまたは物性パラメータの少なくとも一方を含んでいる。より好ましくは、下記のパラメータ
・各層１０２～１０６の欠陥密度
・ｎ型半導体層１０３の膜抵抗
・ｐ型半導体層１０６及び電子ブロック層１０５のドーピング濃度、及び膜厚
・ｐ型半導体層１０６の成膜温度、成長速度
については、寿命への影響が非常に大きいため、一定とみなせない程度のバラつきがデータに生じている場合には、説明変数に含めることが望ましい。その上で、組成パラメータや物性パラメータを用いる層の成膜温度を製造パラメータとして用いるとよい。図４で説明したように、少なくとも、ｐ型半導体層１０６の膜厚を説明変数として用いる場合には、ｐ型半導体層１０６の成膜温度も説明変数に含めることが望ましい。そして、ウエハ上の位置を表す位置パラメータを説明変数に含めることがより望ましい。なお、図７では図示していないが、ステップＳ１２の前に、どのパラメータを説明変数に用いるかを選択するステップを追加してもよい。
・各層１０２～１０６の欠陥密度
・ｎ型半導体層１０３の膜抵抗
・ｐ型半導体層１０６及び電子ブロック層１０５のドーピング濃度、及び膜厚
・ｐ型半導体層１０６の成膜温度、成長速度
については、寿命への影響が非常に大きいため、一定とみなせない程度のバラつきがデータに生じている場合には、説明変数に含めることが望ましい。その上で、組成パラメータや物性パラメータを用いる層の成膜温度を製造パラメータとして用いるとよい。図４で説明したように、少なくとも、ｐ型半導体層１０６の膜厚を説明変数として用いる場合には、ｐ型半導体層１０６の成膜温度も説明変数に含めることが望ましい。そして、ウエハ上の位置を表す位置パラメータを説明変数に含めることがより望ましい。なお、図７では図示していないが、ステップＳ１２の前に、どのパラメータを説明変数に用いるかを選択するステップを追加してもよい。
【0047】
ステップＳ１２で学習済モデル３２を作成した後、ステップＳ１３にて、モデル作成部２２が、作成した学習済モデル３２を記憶部３に記憶し、ステップＳ２の寿命予測工程に進む。
【0048】
ステップＳ２の寿命予測工程では、まず、ステップＳ２１にて、予測元データ３３の入力を行う。この際、例えば、表示器４に予測元データ３３の入力画面を表示して、入力装置５により予測元データ３３を入力できるようにしてもよい。また、予測元データ３３をファイル形式で入力する場合には、ファイルの入力を促す表示等を表示器４に表示してもよい。その後、ステップＳ２２にて、寿命予測部２３が、記憶部３に記憶された学習済モデル３２を用いて、予測元データ３３に対応する寿命を予測する。その後、ステップＳ２３にて、寿命予測部２３が、予測した寿命の値を、予測データ３４として記憶部３に記憶し、ステップＳ３の予測結果提示工程に進む。なお、ウエハ上の位置を表す位置パラメータを説明変数に用いて学習済モデル３２を作成している場合には、寿命予測工程にて、予測元データ３３と、予め設定されたウエハ上の複数の位置のデータ（例えば、ウエハ中心部、外縁部など）とを用いて、設定されたウエハ上の複数の位置それぞれにおける寿命を求めてもよい。また、この場合、寿命予測工程では、例えばウエハ上の複数の位置での寿命の予測値の平均値や中央値を演算する等して、ウエハ全体での寿命評価のための指標値を演算してもよく、この指標値を予測データ３４に含めてもよい。
【0049】
ステップＳ３の予測結果提示工程では、ステップＳ３１にて、ステップＳ３の予測結果提示部２４が、記憶部３に記憶された予測データ３４を表示器４に提示することで、寿命の予測結果を提示する。その後、処理を終了する。
【0050】
本実施の形態では、寿命の予測時に学習済モデル３２の更新を行う場合について説明したが、これに限らず、学習用データ３１の更新状況を監視し、学習用データ３１の更新の度に学習済モデル３２を更新するようにモデル作成部２２を構成してもよい。また、所定の期間毎（例えば毎週あるいは毎月）に学習済モデル３２を更新するようにモデル作成部２２を構成してもよい。
【0051】
（実施の形態の作用及び効果）
以上説明した実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。
以上説明した実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。
【0052】
（１）発光素子１００を構成する層の組成パラメータまたは物性パラメータの少なくとも一方と、組成パラメータまたは物性パラメータの値を調整する際に変更する製造条件パラメータと寿命との相関性を機械学習した学習済モデル３２を用い、かつ、組成パラメータまたは物性パラメータを学習に用いる所定の層の成膜温度を製造条件パラメータとして学習に用いることで、発光素子１００の寿命を精度よく予測することが可能になる。その結果、発光素子１００を試作することなく寿命を予測することが可能になり、長い期間をかけて試作・評価を繰り返して試行錯誤することなく、短かい期間で開発を行うことが可能になる。
【0053】
（２）特に、組成パラメータとしてｐ型半導体層１０６の膜厚を用いる場合、製造条件パラメータとしてｐ型半導体層１０６の成膜温度をさらに学習に用いることで、寿命の予測精度が向上する。
【0054】
（３）さらに、ウエハ上の位置を表す位置パラメータを説明変数に用いることで、寿命の予測精度がより向上する。
【0055】
（４）ウエハ上の位置を表す位置パラメータを説明変数に用いる場合、設定されたウエハ上の複数の位置それぞれにおける寿命を予測し、得られた予測値からウエハ全体での寿命評価のための指標値を演算することで、ウエハ上の位置による寿命のばらつきを考慮したウエハ全体の寿命評価を行うことが可能になる。
【0056】
（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。
【0057】
［１］窒化物半導体発光素子（１００）の寿命を予測する方法であって、少なくとも、前記窒化物半導体発光素子（１００）を構成する層（１０２～１０６）の組成を規定するパラメータである組成パラメータ、または前記窒化物半導体発光素子（１００）を構成する層（１０２～１０６）の物性を規定するパラメータである物性パラメータの少なくとも一方と、前記組成パラメータまたは前記物性パラメータの値を調整する際に変更する前記窒化物半導体発光素子（１００）の製造条件である製造条件パラメータと、前記窒化物半導体発光素子（１００）の寿命との相関性を学習して学習済モデル（３２）を作成するモデル作成工程と、前記学習済モデル（３２）を用いて寿命を予測する寿命予測工程と、を備え、前記モデル作成工程では、前記窒化物半導体発光素子（１００）の所定の層の前記組成パラメータまたは前記物性パラメータの少なくとも一方を前記学習に用いると共に、前記所定の層の成膜温度を前記製造条件パラメータとして前記学習に用いる、窒化物半導体発光素子の寿命予測方法。
【0058】
［２］前記所定の層が、ＡｌＧａＮからなるｐ型半導体層（１０６）であり、少なくとも、前記物性パラメータである前記ｐ型半導体層（１０６）の膜厚と、前記製造条件パラメータである前記ｐ型半導体層（１０６）の成膜温度と、を前記学習に用いる、［１］に記載の窒化物半導体発光素子の寿命予測方法。
【0059】
［３］さらに、ウエハ上の位置を表す位置パラメータを、前記学習に用いる、［２］に記載の窒化物半導体発光素子の寿命予測方法。
【0060】
［４］前記寿命予測工程では、予め設定された前記ウエハ上の複数の位置のデータを用いて、設定された前記ウエハ上の複数の位置それぞれにおける寿命を予測し、前記ウエハ上の複数の位置での寿命の予測値を用いて、前記ウエハ全体での寿命評価のための指標値を演算する、［３］に記載の窒化物半導体発光素子の寿命予測方法。
【0061】
［５］窒化物半導体発光素子（１００）の寿命を予測する装置であって、少なくとも、前記窒化物半導体発光素子（１００）を構成する層（１０２～１０６）の組成を規定するパラメータである組成パラメータ、または前記窒化物半導体発光素子（１００）を構成する層（１０２～１０６）の物性を規定するパラメータである物性パラメータの少なくとも一方と、前記組成パラメータまたは前記物性パラメータの値を調整する際に変更する前記窒化物半導体発光素子（１００）の製造条件である製造条件パラメータと、前記窒化物半導体発光素子（１００）の寿命との相関性を学習して学習済モデル（３２）を作成するモデル作成部（２２）と、前記学習済モデル（３２）を用いて寿命を予測する寿命予測部（２３）と、を備え、前記モデル作成部（２２）は、前記窒化物半導体発光素子（１００）の所定の層の前記組成パラメータまたは前記物性パラメータの少なくとも一方を前記学習に用いると共に、前記所定の層の成膜温度を前記製造条件パラメータとして前記学習に用いる、窒化物半導体発光素子の寿命予測装置（１）。
【0062】
（付記）
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。また、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。また、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。
【符号の説明】
【0063】
１…窒化物半導体発光素子の寿命予測装置
２…制御部
２１…学習用データ取得部
２２…モデル作成部
２３…寿命予測部
２４…予測結果提示部
３…記憶部
３１…学習用データ
３２…学習済モデル
３３…予測元データ
３４…予測データ
１００…窒化物半導体発光素子（発光素子）
１０１…基板
１０２…バッファ層
１０３…ｎ型半導体層
１０４…活性層
１０４ａ…バリア層
１０４ｂ…井戸層
１０５…電子ブロック層
１０６…ｐ型半導体層
２…制御部
２１…学習用データ取得部
２２…モデル作成部
２３…寿命予測部
２４…予測結果提示部
３…記憶部
３１…学習用データ
３２…学習済モデル
３３…予測元データ
３４…予測データ
１００…窒化物半導体発光素子（発光素子）
１０１…基板
１０２…バッファ層
１０３…ｎ型半導体層
１０４…活性層
１０４ａ…バリア層
１０４ｂ…井戸層
１０５…電子ブロック層
１０６…ｐ型半導体層
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【手続補正書】
【提出日】2024-08-26
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
半導体発光素子の成膜装置と、
前記成膜装置を管理する管理用端末と、
前記半導体発光素子の寿命を予測する半導体発光素子の寿命予測装置と、を備え、
前記半導体発光素子の寿命予測装置は、
少なくとも、前記半導体発光素子を構成する層の組成を規定するパラメータである組成パラメータ、または前記半導体発光素子を構成する層の物性を規定するパラメータである物性パラメータの少なくとも一方に対応するデータと、前記半導体発光素子の寿命のデータとを前記成膜装置または前記管理用端末から取得し、取得した前記組成パラメータまたは前記物性パラメータの少なくとも一方に対応するデータと、前記寿命のデータとを紐づけて学習用データを作成し記憶部に記憶するデータ取得部と、
前記記憶部に記憶された前記学習用データを教師データとして用いて、前記組成パラメータまたは前記物性パラメータの少なくとも一方を説明変数とし、前記寿命を目的変数として、前記説明変数の各パラメータと前記目的変数との相関性を機械学習により自ら学習する学習アルゴリズムを含み、前記記憶部に記憶された前記学習用データが更新されたときに、前記説明変数の各パラメータと前記目的変数のデータ集合に基づく学習を反復実行し、両者の相関性を自動的に解釈して学習済モデルを作成し前記記憶部に記憶するモデル作成部と、
前記記憶部に記憶された前記学習済モデルを用いて、前記説明変数に用いた各パラメータの値のデータである予測元データに対応する前記寿命を予測し、予測データとして前記記憶部に記憶する寿命予測部と、
前記予測データを提示する予測結果提示部と、を備えた、
半導体発光素子の製造システム。
前記成膜装置を管理する管理用端末と、
前記半導体発光素子の寿命を予測する半導体発光素子の寿命予測装置と、を備え、
前記半導体発光素子の寿命予測装置は、
少なくとも、前記半導体発光素子を構成する層の組成を規定するパラメータである組成パラメータ、または前記半導体発光素子を構成する層の物性を規定するパラメータである物性パラメータの少なくとも一方に対応するデータと、前記半導体発光素子の寿命のデータとを前記成膜装置または前記管理用端末から取得し、取得した前記組成パラメータまたは前記物性パラメータの少なくとも一方に対応するデータと、前記寿命のデータとを紐づけて学習用データを作成し記憶部に記憶するデータ取得部と、
前記記憶部に記憶された前記学習用データを教師データとして用いて、前記組成パラメータまたは前記物性パラメータの少なくとも一方を説明変数とし、前記寿命を目的変数として、前記説明変数の各パラメータと前記目的変数との相関性を機械学習により自ら学習する学習アルゴリズムを含み、前記記憶部に記憶された前記学習用データが更新されたときに、前記説明変数の各パラメータと前記目的変数のデータ集合に基づく学習を反復実行し、両者の相関性を自動的に解釈して学習済モデルを作成し前記記憶部に記憶するモデル作成部と、
前記記憶部に記憶された前記学習済モデルを用いて、前記説明変数に用いた各パラメータの値のデータである予測元データに対応する前記寿命を予測し、予測データとして前記記憶部に記憶する寿命予測部と、
前記予測データを提示する予測結果提示部と、を備えた、
半導体発光素子の製造システム。
【請求項2】
前記組成パラメータは、ドーピング濃度を含み、
前記物性パラメータは、欠陥密度、膜抵抗、膜厚を含み、
前記寿命予測部は、前記学習済モデルに、予測対象の前記半導体発光素子の寿命以外の前記各パラメータを前記予測元データとして入力して前記寿命を予測する、
請求項１に記載の半導体発光素子の製造システム。
前記物性パラメータは、欠陥密度、膜抵抗、膜厚を含み、
前記寿命予測部は、前記学習済モデルに、予測対象の前記半導体発光素子の寿命以外の前記各パラメータを前記予測元データとして入力して前記寿命を予測する、
請求項１に記載の半導体発光素子の製造システム。
【請求項3】
前記モデル作成部は、ウエハ上の位置を表す位置パラメータを前記説明変数に用いて、前記学習済モデルを作成し、
前記寿命予測部では、前記位置パラメータを含まない前記予測元データが入力され、当該予測元データと予め設定された複数の前記位置パラメータとをそれぞれ前記学習済モデルに入力して、前記ウエハ上の複数の位置での前記寿命を自動的に予測する、
請求項１に記載の半導体発光素子の製造システム。
前記寿命予測部では、前記位置パラメータを含まない前記予測元データが入力され、当該予測元データと予め設定された複数の前記位置パラメータとをそれぞれ前記学習済モデルに入力して、前記ウエハ上の複数の位置での前記寿命を自動的に予測する、
請求項１に記載の半導体発光素子の製造システム。
【請求項4】
前記寿命予測部は、前記ウエハ上の複数の位置での前記寿命の予測値を用いて、前記ウエハ全体での寿命評価のための指標値を演算し、前記指標値を前記予測データに含める、
請求項３に記載の半導体発光素子の製造システム。
請求項３に記載の半導体発光素子の製造システム。
【請求項5】
半導体発光素子の寿命を予測する装置であって、
少なくとも、前記半導体発光素子を構成する層の組成を規定するパラメータである組成パラメータ、または前記半導体発光素子を構成する層の物性を規定するパラメータである物性パラメータの少なくとも一方に対応するデータと、前記半導体発光素子の寿命のデータとを装置外部から取得し、取得した前記組成パラメータまたは前記物性パラメータの少なくとも一方に対応するデータと、前記寿命のデータとを紐づけて学習用データを作成するデータ取得部と、
前記学習用データを教師データとして用いて、前記組成パラメータまたは前記物性パラメータの少なくとも一方を説明変数とし、前記寿命を目的変数として、前記説明変数と前記目的変数との相関性について機械学習を行い、前記相関性を表す学習済モデルを作成するモデル作成部と、
前記学習済モデルを用いて、任意の説明変数のデータである予測元データに対応する前記寿命を予測し、予測データとする寿命予測部と、
前記予測データを提示する予測結果提示部と、を備え、
前記モデル作成部は、ウエハ上の位置を表す位置パラメータを前記説明変数に用いて、前記学習済モデルを作成し、
前記寿命予測部では、前記位置パラメータを含まない前記予測元データが入力され、当該予測元データと予め設定された複数の前記位置パラメータとをそれぞれ前記学習済モデルに入力して、前記ウエハ上の複数の位置での前記寿命を自動的に予測する、
半導体発光素子の寿命予測装置。
少なくとも、前記半導体発光素子を構成する層の組成を規定するパラメータである組成パラメータ、または前記半導体発光素子を構成する層の物性を規定するパラメータである物性パラメータの少なくとも一方に対応するデータと、前記半導体発光素子の寿命のデータとを装置外部から取得し、取得した前記組成パラメータまたは前記物性パラメータの少なくとも一方に対応するデータと、前記寿命のデータとを紐づけて学習用データを作成するデータ取得部と、
前記学習用データを教師データとして用いて、前記組成パラメータまたは前記物性パラメータの少なくとも一方を説明変数とし、前記寿命を目的変数として、前記説明変数と前記目的変数との相関性について機械学習を行い、前記相関性を表す学習済モデルを作成するモデル作成部と、
前記学習済モデルを用いて、任意の説明変数のデータである予測元データに対応する前記寿命を予測し、予測データとする寿命予測部と、
前記予測データを提示する予測結果提示部と、を備え、
前記モデル作成部は、ウエハ上の位置を表す位置パラメータを前記説明変数に用いて、前記学習済モデルを作成し、
前記寿命予測部では、前記位置パラメータを含まない前記予測元データが入力され、当該予測元データと予め設定された複数の前記位置パラメータとをそれぞれ前記学習済モデルに入力して、前記ウエハ上の複数の位置での前記寿命を自動的に予測する、
半導体発光素子の寿命予測装置。