発明の名称 中性子線シールド材、半導体装置用シールド材、半導体装置用パッケージ、原子炉用シールド材、原子炉格納容器、原子炉建屋、核融合炉用シールド材、核融合炉、および核融合炉建屋
出願人 デクセリアルズ株式会社 (識別番号 108410)
特許公開件数ランキング 371 位(81件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 414 位(60件)(共同出願を含む)
出願人 国立大学法人 筑波大学 (識別番号 504171134)
特許公開件数ランキング 494 位(95件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 429 位(75件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2024-163086
公報発行日 2024年11月21
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-163086
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