特開2024-163090中性子線シールド材、半導体装置用シールド材、半導体装置用パッケージ、原子炉用シールド材、原子炉格納容器、原子炉建屋、核融合炉用シールド材、核融合炉、および核融合炉建屋

発明の名称　中性子線シールド材、半導体装置用シールド材、半導体装置用パッケージ、原子炉用シールド材、原子炉格納容器、原子炉建屋、核融合炉用シールド材、核融合炉、および核融合炉建屋

出願人　デクセリアルズ株式会社　（識別番号 108410）

　　　　特許公開件数ランキング 377 位（75件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 410 位（57件）（共同出願を含む）

出願人　国立大学法人　筑波大学　（識別番号 504171134）

　　　　特許公開件数ランキング 500 位（89件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 423 位（71件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-163090

公報発行日　2024年11月21

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-163090

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