2024-163218 便器装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024163218

(43)【公開日】2024-11-21

(54)【発明の名称】便器装置

(51)【国際特許分類】

   E03D 9/08 20060101AFI20241114BHJP

   A47K 13/24 20060101ALI20241114BHJP

【ＦＩ】

E03D9/08 A

A47K13/24

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024151275

(22)【出願日】2024-09-03

(62)【分割の表示】P 2023046498の分割

【原出願日】2023-03-23

(71)【出願人】

【識別番号】504163612

【氏名又は名称】株式会社ＬＩＸＩＬ

(74)【代理人】

【識別番号】110000497

【氏名又は名称】弁理士法人グランダム特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大岩 幹生

(57)【要約】

【課題】外部機器と良好に通信できる便器装置を提供する。
【解決手段】便器装置１００は機能部２３を備える。機能部２３は、便鉢部１１を有する便器本体１０の後部に配置される。機能部２３は、本体カバー２４と通信基板６２とを有している。通信基板６２は、本体カバー２４内の上部に配置されて外部と無線通信を行う。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

前記便鉢部を有する便器本体の後部に配置される機能部を備えており、
前記機能部は、本体カバーと、前記本体カバー内の上部に配置されて外部と無線通信を行う通信基板と、を有している、便器装置。

【請求項2】

前記便鉢部の上方に配置される便座を備えており、
前記通信基板は、前記便座の座面よりも上方に配置されている、請求項１に記載の便器装置。

【請求項3】

前記機能部は、前記通信基板と別体に設けられた制御基板と、前記制御基板を収納する制御基板ケースと、前記制御基板ケースに連結されて前記通信基板を収納する通信基板ケースと、を有している、請求項１及び請求項２のいずれか一項に記載の便器装置。

【請求項4】

前記機能部に開閉自在に支持されて前記便鉢部を覆う便蓋を備えており、
前記通信基板は、閉状態の前記便蓋に上方を覆われない位置に配置されている、請求項１及び請求項２のいずれか一項に記載の便器装置。

【請求項5】

前記通信基板は、前記本体カバー内の他の部品に上方を覆われない位置に配置されている、請求項１及び請求項２のいずれか一項に記載の便器装置。

【請求項6】

前記機能部は、前記便器本体の後部上面に配置されて前記便器本体に対して昇降自在なベースプレートを有しており、
前記通信基板は、前記ベースプレートとともに昇降する、請求項１及び請求項２のいずれか一項に記載の便器装置。

【請求項7】

前記機能部は、前記本体カバー内に配策されて水を流通させる給水部材と、前記給水部材と前記通信基板との間に配置される接触防止部と、を有している、請求項１及び請求項２のいずれか一項に記載の便器装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は便器装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は従来の便器装置としてのトイレ装置を開示している。このトイレ装置は、便器本体と、機能部としての便座ボックスと、制御部と、を備えている。制御部は便座ボックス内に配置されている。制御部は通信部を有している。通信部は、スマートフォン等の外部機器と無線通信を行う。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２１－１１１２６８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

この種の便器装置において、機能部内には種々の機能部品が配置される。このため、通信部は、機能部内の配置によっては、他の機能部品に電波を遮られるなどして十分な通信感度を得られないおそれがある。

【0005】

本開示は、外部機器と良好に通信できる便器装置を提供することを解決すべき課題としている。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示に係る便器装置は、便鉢部を有する便器本体の後部に配置される機能部を備えており、前記機能部は、本体カバーと、前記本体カバー内の上部に配置されて外部と無線通信を行う通信基板と、を有している。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】実施形態１に係る便器装置を示す斜視図である。

【図2】実施形態１に係る便器装置を示す側面図である。

【図3】実施形態１に係る機能部を示す分解斜視図であり、内部構造を一部省略して示す。

【図4】実施形態１に係る第１基板ユニット及び後ベースプレートを示す分解斜視図である。

【図5】実施形態１に係る後ベースプレートを示す部分拡大平面図である。

【図6】実施形態１に係る後ベースプレートにおいて、図５のＶＩ－ＶＩ線断面を示す要部拡大図である。

【図7】実施形態１に係る第１基板ユニットを示す分解斜視図である。

【図8】実施形態１に係る第１基板ユニットを示す正面図である。

【図9】実施形態１に係る第１基板ユニットを示す背面図である。

【図10】実施形態１に係る第１基板ユニットを示す平面図である。

【図11】実施形態１に係る第１基板ユニットを凹部に配置した状態を模式的に示す図である。

【図12】実施形態１に係る第２基板ユニット及び前ベースプレートを示す分解斜視図である。

【図13】実施形態１に係る第２基板ユニット及び前ベースプレートを示す分解斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

最初に本開示の実施形態を列記して説明する。下記の複数の実施形態を矛盾を生じない範囲で任意に組み合わせたものも発明を実施するための形態に含まれる。
［１］本開示に係る便器装置は、便鉢部を有する便器本体の後部に配置される機能部を備えており、前記機能部は、本体カバーと、前記本体カバー内の上部に配置されて外部と無線通信を行う通信基板と、を有している。
［２］上記［１］に記載の便器装置において、前記便鉢部の上方に配置される便座を備えており、前記通信基板は、前記便座の座面よりも上方に配置されている。
［３］上記［１］及び［２］のいずれかに記載の便器装置において、前記機能部は、前記通信基板と別体に設けられた制御基板と、前記制御基板を収納する制御基板ケースと、前記制御基板ケースに連結されて前記通信基板を収納する通信基板ケースと、を有している。
［４］上記［１］から［３］までのいずれかに記載の便器装置において、前記機能部に開閉自在に支持されて前記便鉢部を覆う便蓋を備えており、前記通信基板は、閉状態の前記便蓋に上方を覆われない位置に配置されている。
［５］上記［１］から［４］までのいずれかに記載の便器装置において、前記通信基板は、前記本体カバー内の他の部品に上方を覆われない位置に配置されている。
［６］上記［１］から［５］までのいずれかに記載の便器装置において、前記機能部は、前記便器本体の後部上面に配置されて前記便器本体に対して昇降自在なベースプレートを有しており、前記通信基板は、前記ベースプレートとともに昇降する。
［７］上記［１］から［６］までのいずれかに記載の便器装置において、前記機能部は、前記本体カバー内に配策されて水を流通させる給水部材と、前記給水部材と前記通信基板との間に配置される接触防止部と、を有している。

【0009】

＜実施形態１＞
実施形態１に係る便器装置１００は、便器本体１０と、便座装置２０と、を備えている。以下の説明において、前後、左右、上下の各方向は、便座装置２０に正規に着座した状態で便器装置１００を使用する使用者から見た前後、左右、上下方向である。各図に示すＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、それぞれ前後方向、左右方向、及び上下方向を表す。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸において、各軸の正方向は、それぞれ前方、左方、及び上方である。

【0010】

図１及び図２に示すように、便器本体１０は、便鉢部１１、リム部１２、及び周壁部１３を有している。便鉢部１１、リム部１２、及び周壁部１３は、陶器製であり、一体に形成されている。便鉢部１１は、便器本体１０の前部において上面から下方に鉢状に窪んで形成されている。便鉢部１１は、下端において図示しない排水路に接続されている。リム部１２は、便鉢部１１の上端に連続して設けられている。周壁部１３は、便鉢部１１を前側から左右両側にわたって覆っている。

【0011】

図１及び図２に示すように、便座装置２０は、便器本体１０の上方に配置される。便座装置２０は、便座２１、便蓋２２、及び機能部２３を備えている。便座２１及び便蓋２２は、全閉位置から全開位置まで回転自在に、機能部２３にそれぞれ支持されている。便座２１及び便蓋２２は、全閉位置において、機能部２３から便器本体１０の上面に沿って前方に延びて便鉢部１１の上方に配置される。便座２１及び便蓋２２は、全開位置において、機能部２３から上方に延びた直立位置よりもやや後方に倒れた状態になる。便座２１及び便蓋２２は、図示しないモータの駆動によって自動開閉する。

【0012】

機能部２３は、便器本体１０の後部に配置される。詳細には、本実施形態の場合、機能部２３は、便鉢部１１の後方における便器本体１０の上方に配置される。図１から図３に示すように、機能部２３は、前ベースプレート３０と、後ベースプレート４０と、本体カバー２４と、第１基板ユニット５０と、第２基板ユニット６０と、を有している。これらに加えて、機能部２３は、便器洗浄ユニット、昇降ユニット、電動開閉ユニット、局部洗浄ユニット、温風乾燥ユニット、脱臭ユニット等の各種機能部品を有する。機能部２３は、これらの機能部品と基板ユニット５０，６０とを前ベースプレート３０及び後ベースプレート４０に対して取り付け、本体カバー２４によって覆った構成である。前ベースプレート３０及び後ベースプレート４０には、これらの機能部品が配置されているとともに、機能部品同士を接続するワイヤハーネスや各部に給水するための給水ホース等が配索されている。

【0013】

前ベースプレート３０及び後ベースプレート４０は、前後に並んで配置されている。具体的には、後ベースプレート４０は便器本体１０の後端部に配置され、前ベースプレート３０は後ベースプレート４０の前方に配置される。前ベースプレート３０及び後ベースプレート４０は、それぞれ左右方向に長い長方形状をなしている。後ベースプレート４０は、便器本体１０に対して固定的に配置される。前ベースプレート３０は、便器本体１０の清掃等の利便性を図るため、便器本体１０に対して昇降自在に設けられている。具体的には、前ベースプレート３０は、図示しない昇降ユニットによって、便器本体１０に対して昇降自在に設けられている。前ベースプレート３０は、本開示に係るベースプレートの例示である。

【0014】

図３に示すように、前ベースプレート３０上には、上述した機能部品のうち、局部洗浄ユニット３１、除菌ユニット３２、脱臭ユニット３３、乾燥ユニット３４、熱交ユニット３５が取り付けられている。これら、局部洗浄ユニット３１、除菌ユニット３２、脱臭ユニット３３、乾燥ユニット３４、熱交ユニット３５は、前ベースプレート３０の前部にそれぞれ配置されている。具体的には、これら各機能部品のうち、局部洗浄ユニット３１は、前ベースプレート３０の左右方向中央部に配置されている。除菌ユニット３２は、局部洗浄ユニット３１の左側に隣接して配置されている。脱臭ユニット３３は、除菌ユニット３２の左側に隣接して配置されている。乾燥ユニット３４は、局部洗浄ユニット３１の右側に隣接して配置されている。熱交ユニット３５は、乾燥ユニット３４の右側に隣接して配置されている。

【0015】

前ベースプレート３０の前端部にはシャッター３６が配置されている。シャッター３６は、局部洗浄ユニット３１、乾燥ユニット３４等から便鉢部１１内に突出する図示しないノズルに押されることによって自動的に開かれ、ノズルが収納されることによって自動的に閉じられる。局部洗浄ユニット３１のノズル、及びシャッター３６は、局部洗浄ユニット３１による局部洗浄が終了してノズルが収納された後、それぞれ洗浄水が供給されて洗浄される。

【0016】

第１基板ユニット５０及び第２基板ユニット６０は、便器装置１００における機能部品への電力供給、制御等を行う。第１基板ユニット５０及び第２基板ユニット６０は、互いに電気的に接続されている。第１基板ユニット５０は、商用１００Ｖ電源などの外部電源から電力供給を受けて、所定の電源電圧を生成するように機能する。第２基板ユニット６０は、制御部として機能し、機能部２３内の各部を制御する。

【0017】

第１基板ユニット５０は、後ベースプレート４０に固定される。詳細には、図４に示すように、第１基板ユニット５０は、後ベースプレート４０における凹部４１内に配置される。図４から図６に示すように、凹部４１は下方に窪んだ凹状をなしている。凹部４１は、上方から見た平面視において左右方向を長手方向とする長方形状をなしている。凹部４１は、後ベースプレート４０における前部の左寄りの位置に形成されている。平面視における凹部４１の周辺には、第１基板ユニット５０を固定するための固定ボス４２が設けられている。固定ボス４２は、凹部４１の前方、後方、及び右側方の３箇所に設けられている。凹部４１の後方にはコネクタ収納部４３が設けられている。コネクタ収納部４３は、下方に窪んだ凹状に形成されている。コネクタ収納部４３は、第１基板ユニット５０の周囲に配索されるワイヤハーネス等のコネクタが収納される。

【0018】

図５及び図６に示すように、凹部４１は、前壁４１Ａと、後壁４１Ｂと、底壁４１Ｃと、を有している。前壁４１Ａ及び後壁４１Ｂは、凹部４１内の空間を挟んで前後に対向している。前壁４１Ａは、第１基板ユニット５０が凹部４１に差し込まれた状態において、後述するＡＣ基板５１の実装面５１Ａと対向する。後壁４１Ｂは実装面５１Ａの裏面と対向する。前壁４１Ａの上端は、凹部４１内に配置された状態のＡＣ基板５１の上端よりも低い高さに設定されている。詳細には、前壁４１Ａの上端高さは、ＡＣ基板５１における後述する接続部５１Ｂ，５１Ｃの高さよりも低く設定されている。底壁４１Ｃは、前壁４１Ａと後壁４１Ｂの間で前後方向に延びている。底壁４１Ｃは、後方に向かうにつれて下方に傾斜している。底壁４１Ｃの後端と後壁４１Ｂの下端との間は、前方に向かうにつれて下方に傾斜する傾斜面部４１Ｄによって接続されている。

【0019】

図５及び図６に示すように、凹部４１は、排水孔４１Ｅと、リブ４１Ｆと、を有している。排水孔４１Ｅ及びリブ４１Ｆは、底壁４１Ｃにおける前後方向の後部寄りの位置にそれぞれ設けられている。排水孔４１Ｅは、凹部４１の左側端部に形成されている。排水孔４１Ｅは、前後方向を長手方向とする平面視長方形状をなしている。排水孔４１Ｅの後縁は、傾斜面部４１Ｄにかかる位置まで延びている。リブ４１Ｆは、排水孔４１Ｅの左右に１つずつ設けられている。リブ４１Ｆは、底壁４１Ｃから上方に突出している。リブ４１Ｆは、前壁４１Ａ及び後壁４１Ｂとの間に隙間をあけて、底壁４１Ｃ上を前後方向に延びている。リブ４１Ｆの後端は、傾斜面部４１Ｄよりも前方に位置している。リブ４１Ｆの上端は、底壁４１Ｃの上面とは異なり、略水平である。リブ４１Ｆの上端は、第１基板ユニット５０における後述するＡＣ基板ケース５２の周壁部５２Ｂの下面と対向する。

【0020】

図７から図１０に示すように、第１基板ユニット５０は、ＡＣ基板５１と、ＡＣ基板ケース５２と、カバー５３と、を有している。第１基板ユニット５０は、ＡＣ基板５１をＡＣ基板ケース５２に収納し、これらＡＣ基板５１及びＡＣ基板ケース５２を上方からカバー５３で覆って構成されている。第１基板ユニット５０は、ＡＣ基板５１における実装面５１Ａを鉛直方向に沿わせた向きで、凹部４１に配置される。ＡＣ基板５１の実装面５１Ａ上の各実装部品は、実装面５１Ａからの実装高さがそれぞれ異なっている。図７に示すように、本実施形態の場合、ＡＣ基板５１において最も実装高さの高い実装部品は、実装面５１Ａの下部左寄りの位置に配置されている。

【0021】

ＡＣ基板５１は、実装面５１Ａを前方に向けた縦向きに、凹部４１に配置される。ＡＣ基板５１における実装面５１Ａは、左右方向を長手方向とする長方形状である。ＡＣ基板５１における実装面５１Ａには多数の実装部品が実装されている。ＡＣ基板５１における実装部品の実装高さは、長方形状をなすＡＣ基板５１の短手方向の大きさよりも小さい。ＡＣ基板５１は、実装面５１Ａを水平方向に沿わせた平置きよりも、実装面５１Ａを鉛直方向に沿わせた縦置きのほうが、平面投影面積が小さくなる外形形状をなしている。

【0022】

図７及び図８に示すように、ＡＣ基板５１は２箇所の接続部５１Ｂ，５１Ｃを有している。各接続部５１Ｂ，５１Ｃは、それぞれＡＣ基板５１の上部に設けられている。詳細には、接続部５１Ｂは、ＡＣ基板５１の上端部右寄りの位置に設けられている。接続部５１Ｃは、ＡＣ基板５１の右側端部の上部に設けられている。接続部５１Ｂ，５１Ｃには、それぞれワイヤハーネスＷＨ１，ＷＨ２が接続される。具体的には、接続部５１Ｂは、いわゆるボードイン端子接続による接続部である。接続部５１Ｂには、ワイヤハーネスＷＨ１を構成する複数の電線の各端子が個別に接続される。接続部５１Ｂに接続されるワイヤハーネスＷＨ１は、他端にコネクタＣ１が設けられている。コネクタＣ１は、図示しない他のワイヤハーネスのコネクタと接続する。接続部５１Ｂには複数のワイヤハーネスＷＨ１が接続される。接続部５１Ｃは、コネクタ接続による接続部である。接続部５１Ｃには、ワイヤハーネスＷＨ２を構成する複数の電線の各端子を纏めて接続するコネクタＣ２が接続される。

【0023】

ＡＣ基板ケース５２はＡＣ基板５１を収納する。ＡＣ基板ケース５２は、ＡＢＳ等の樹脂成形品である。図７から図９に示すように、ＡＣ基板ケース５２は、後壁部５２Ａと、周壁部５２Ｂとを有している。後壁部５２Ａは、ＡＣ基板５１の実装面５１Ａとは反対側の面と対向する。後壁部５２Ａは、ＡＣ基板５１における実装面５１Ａよりも僅かに大きな正面視長方形状をなしている。後壁部５２Ａの前面にはボス５２Ｃが設けられている。ボス５２Ｃは、後壁部５２Ａの前面から前方に突出する。ボス５２Ｃの突出端は、ＡＣ基板ケース５２に収納された状態のＡＣ基板５１の裏面に対向する。ＡＣ基板ケース５２に収納された状態のＡＣ基板５１と後壁部５２Ａとの間には、少なくともボス５２Ｃの突出長さの分の隙間が確保される。この隙間はポッティング剤の充填空間として利用される。後壁部５２Ａの後面にはケース固定部５２Ｄが設けられている。ケース固定部５２Ｄは、カバー５３における後述するカバー固定部５３Ｂとともに、後ベースプレート４０における複数の固定ボス４２の一つにねじ止めされて後ベースプレート４０に固定される。

【0024】

図７に示すように、周壁部５２Ｂは、後壁部５２Ａの周縁から前方に延びている。本実施形態の場合、周壁部５２Ｂは、後壁部５２Ａの周縁の全周に亘って設けられている。周壁部５２Ｂは、周方向において段差状をなしている。周壁部５２Ｂの後壁部５２Ａからの延出長さは、周壁部５２Ｂの上部と比較して、周壁部５２Ｂの下部のほうが長い。周壁部５２Ｂの下部における後壁部５２Ａからの延出長さは、収納状態におけるＡＣ基板５１上の実装部品の実装高さに応じて設定されている。具体的には、周壁部５２Ｂの下部において、周壁部５２Ｂの延出長さは、ＡＣ基板ケース５２に収納された状態のＡＣ基板５１上の実装部品の先端と同等以上の長さに設定されている。

【0025】

本実施形態の場合、周壁部５２Ｂ下部における後壁部５２Ａからの延出長さは、図７に示すように、右側と比較して左側のほうが長い。上述のように、ＡＣ基板５１において最も実装高さの高い実装部品は、実装面５１Ａの下部左寄りの位置に配置されている。このため、周壁部５２Ｂにおける下部左寄りの部分の壁の高さは、ＡＣ基板５１上の実装部品の最大実装高さに応じて設定されている。これに対し、周壁部５２Ｂにおける下部右寄りの部分の壁の高さについては、ＡＣ基板５１の右側に実装されている実装部品の実装高さに応じて設定されている。周壁部５２Ｂの延出長さは、最も短い部分であっても、収納状態におけるＡＣ基板５１の実装面５１Ａを越えて延びている。周壁部５２Ｂの内側には実装面５１Ａを覆う高さまでポッティング剤が充填される。

【0026】

図７から図９に示すように、ＡＣ基板ケース５２は、内側固定爪５２Ｅと、外側固定爪５２Ｆと、を有している。内側固定爪５２Ｅは、周壁部５２Ｂの内側の複数箇所に設けられている。各内側固定爪５２Ｅは、収納状態のＡＣ基板５１の外縁部に引っ掛けられることによって、ＡＣ基板５１をスナップフィット固定する。外側固定爪５２Ｆは、周壁部５２Ｂの左右の外側に設けられている。外側固定爪５２Ｆは、カバー５３における後述するカバー固定孔５３Ａの内縁に引っ掛けられることによって、カバー５３をスナップフィット固定する。

【0027】

カバー５３は、ＡＣ基板５１を上方から覆う。カバー５３は、ＡＢＳ等の樹脂成形品である。カバー５３は、下方に開口する箱状をなしている。カバー５３は、ＡＣ基板ケース５２に収納された状態のＡＣ基板５１の上部に被せられる。図７から図１０に示すように、カバー５３は、カバー固定孔５３Ａと、カバー固定部５３Ｂと、コネクタ固定部５３Ｃと、立壁部５３Ｄとを有している。カバー固定孔５３Ａは、カバー５３とＡＣ基板ケース５２との固定に用いられる。カバー固定孔５３Ａは、カバー５３における左右の側壁にそれぞれ設けられている。各カバー固定孔５３Ａは、角孔状に形成されている。各カバー固定孔５３Ａは、カバー５３をＡＣ基板５１に被せた状態において、ＡＣ基板ケース５２における外側固定爪５２Ｆにそれぞれ引っ掛けられる。これによって、カバー５３がＡＣ基板５１を収納した状態のＡＣ基板ケース５２に固定される。

【0028】

カバー固定部５３Ｂは、ＡＣ基板５１、ＡＣ基板ケース５２、及びカバー５３を組み付けてなる第１基板ユニット５０と後ベースプレート４０との固定に用いられる。カバー固定部５３Ｂは、後ベースプレート４０における凹部４１の周辺部に設けられた固定ボス４２にねじ止めされる。カバー固定部５３Ｂは、カバー５３における前部、後部、及び右側部の３箇所に設けられている。コネクタ固定部５３Ｃは、第１基板ユニット５０周辺に配索されるワイヤハーネスの中継コネクタを固定する。コネクタ固定部５３Ｃは、カバー５３における中央部及び右側部の２箇所に設けられている。

【0029】

立壁部５３Ｄは、カバー５３の上面から上方に立ち上がる。立壁部５３Ｄは、前後方向に間隔を置いて一対設けられている。一対の立壁部５３Ｄは、カバー５３の上面を左右方向にそれぞれ延びている。一対の立壁部５３Ｄの間の空間は、給水部材としての複数のホースＨ１，Ｈ２，Ｈ３の配索経路の一部を構成する。ホースＨ１，Ｈ２，Ｈ３は、上流端において図示しないポンプに連通し、下流端において、前ベースプレート３０上のシャッター３６及び局部洗浄ユニット３１に接続される。立壁部５３Ｄは、これらのホースＨ１，Ｈ２，Ｈ３と、ＡＣ基板５１に接続されるワイヤハーネスＷＨ１，ＷＨ２、後述する通信基板６２等とを仕切る。

【0030】

図８及び図９に示すように、カバー５３は、切欠き部５３Ｅ，５３Ｆ，５３Ｇを有している。切欠き部５３Ｅは、カバー５３前壁の左側端部を上方に切り欠くようにして形成されている。切欠き部５３Ｅは、ＡＣ基板５１における左端の接続部５１Ｃに接続されるワイヤハーネスＷＨ２の配索経路となる。切欠き部５３Ｆは、カバー５３前壁の右側端部を上方に切り欠くようにして形成されている。切欠き部５３Ｆは、ＡＣ基板５１における右端の接続部５１Ｃに接続される図示しないワイヤハーネスの配索経路となる。切欠き部５３Ｇは、カバー５３後壁の中央部右寄りの位置を上方に切り欠くようにして形成されている。切欠き部５３Ｇは、接続部５１Ｂに接続されるワイヤハーネスＷＨ１の配索経路となる。ワイヤハーネスＷＨ１は、接続部５１ＢからＡＣ基板５１の上端を越えて後方に屈曲し、切欠き部５３Ｇを通って後方に配索される。ワイヤハーネスＷＨ１の他端のコネクタＣ１は、図示しない他のワイヤハーネスのコネクタと接続され、カバー５３におけるコネクタ固定部５３Ｃや凹部４１後方のコネクタ収納部４３等に配置される。

【0031】

図１１に示すように、凹部４１に配置された状態の第１基板ユニット５０において、ＡＣ基板５１は、凹部４１の底面としての底壁４１Ｃの上面から離れて配置される。具体的には、第１基板ユニット５０は、凹部４１内に配置された状態において、ＡＣ基板ケース５２の周壁部５２Ｂの下部を凹部４１におけるリブ４１Ｆの上面に対向させる。これによって、第１基板ユニット５０は、リブ４１Ｆの上面よりも下方に下がらないようにされている。

【0032】

図１から図３に示すように、第２基板ユニット６０は、第１基板ユニット５０の前方に配置される。第２基板ユニット６０は、第１基板ユニット５０における接続部５１Ｃに接続されたワイヤハーネスＷＨ２を介して、第１基板ユニット５０と電気的に接続されている。第２基板ユニット６０は、第１基板ユニット５０の前方において前ベースプレート３０上に配置される。具体的には、図１２に示すように、第２基板ユニット６０は、固定部材３７を介して、除菌ユニット３２及び脱臭ユニット３３上に取り付けられる。

【0033】

固定部材３７は、ＡＢＳ等の樹脂成形品である。図１２に示すように、固定部材３７は、全体的に、前方から後方に向かって上り傾斜している。固定部材３７は、前ベースプレート３０上の除菌ユニット３２及び脱臭ユニット３３にビス止め固定される。固定部材３７は、溝部３７Ａと、受部３７Ｂ，３７Ｃと、腕部３７Ｄと、を有している。溝部３７Ａは、前後方向に延びる溝を形成する断面Ｕ字状をなしている。溝部３７Ａには、ホースＨ１，Ｈ２，Ｈ３のうちの２つのホースＨ１，Ｈ２が配索される。ホースＨ１，Ｈ２は、カバー５３の上面を右方から左方へ配索されたのち、前方に延びて溝部３７Ａ内を下りつつ通過し、前ベースプレート３０の局部洗浄ユニット３１の左側部、及びシャッター３６の左端部にそれぞれ接続される。溝部３７Ａには、ホースＨ１，Ｈ２の他、図示しない他のワイヤハーネス等も配索される。

【0034】

受部３７Ｂ，３７Ｃは、溝部３７Ａの左右両側に一対設けられている。一対の受部３７Ｂ，３７Ｃは、溝部３７Ａの左右の上縁から外側方向にそれぞれ延びている。左右一対の受部３７Ｂ，３７Ｃは、溝部３７Ａを挟んだ両側に面一な平坦面を形成している。受部３７Ｂ，３７Ｃの上面は、前方から後方に向かうにつれて上方に傾斜する平坦な傾斜面である。各受部３７Ｂ，３７Ｃの上面には、第２基板ユニット６０における後述するＤＣ基板ケース６３が載せられる。

【0035】

腕部３７Ｄは、溝部３７Ａの後端から右方向に延びている。腕部３７Ｄ上にはホースＨ３が配索される。ホースＨ３は、カバー５３から前方の固定部材３７に到達し、腕部３７Ｄ上を配索される。ホースＨ３は腕部３７Ｄ上を通過したのち、局部洗浄ユニット３１の後部下方、乾燥ユニット３４の後方の順に配索され、熱交ユニット３５上で前ベースプレート３０の前部に回り込み、シャッター３６の右端部に接続される。

【0036】

固定部材３７は固定環３７Ｅを有している。固定環３７Ｅは、第２基板ユニット６０を固定する固定部として機能する。固定環３７Ｅは、受部３７Ｂ，３７Ｃの左右外側の縁部に複数設けられている。詳細には、固定環３７Ｅは、右側の受部３７Ｂに２箇所、左側の受部３７Ｃに１箇所設けられている。各固定環３７Ｅは、受部３７Ｂ，３７Ｃの縁部から上方に立ち上がり、左右方向に貫通する孔を形成している。固定環３７Ｅは、ＤＣ基板ケース６３における後述する外側固定爪６３Ｄに対してスナップフィット固定される。

【0037】

図１２及び図１３に示すように、第２基板ユニット６０は、ＤＣ基板６１と、通信基板６２と、ＤＣ基板ケース６３と、通信基板ケース６４とを有している。第２基板ユニット６０は、ＤＣ基板６１及び通信基板６２をＤＣ基板ケース６３及び通信基板ケース６４にそれぞれ収納して構成されている。ＤＣ基板６１及びＤＣ基板ケース６３は、それぞれ本開示に係る制御基板及び制御基板ケースの例示である。

【0038】

ＤＣ基板６１は、前部左隅が切欠かれた方形状の平面形状をなしている。ＤＣ基板６１における実装面６１Ａには多数の実装部品が実装されている。ＤＣ基板６１は、実装面６１Ａをやや前方の斜め上方に向けて配置されている。具体的には、ＤＣ基板６１は、ＤＣ基板ケース６３に収納された状態で、固定部材３７における受部３７Ｂ，３７Ｃがなす傾斜面に沿って傾斜して配置される。

【0039】

ＤＣ基板ケース６３は、ＡＢＳ等の樹脂成形品である。図１３に示すように、ＤＣ基板ケース６３は、底壁部６３Ａと、周壁部６３Ｂと、内側固定爪６３Ｃと、外側固定爪６３Ｄと、を有している。底壁部６３Ａは、ＤＣ基板６１の平面形状よりも一回り大きな平面形状を有する平板状をなしている。ＤＣ基板ケース６３は、この底壁部６３Ａの下面を固定部材３７の受部３７Ｂ，３７Ｃ上に載せて固定部材３７に固定される。底壁部６３Ａは、前側よりも後側が高い位置となるように、受部３７Ｂ，３７Ｃがなす傾斜面に沿って傾斜して配置される。

【0040】

図１３に示すように、周壁部６３Ｂは、底壁部６３Ａの周縁から上方に延びている。周壁部６３Ｂは、底壁部６３Ａの周縁の全周に亘って設けられている。周壁部６３Ｂの延出高さは、ＤＣ基板６１における実装面６１Ａ上の実装部品の実装高さに関わらず、周方向の全周において同等である。周壁部６３Ｂの延出高さは、ＤＣ基板ケース６３に収納された状態のＤＣ基板６１の実装面６１Ａを越えている。周壁部６３Ｂの内側には、実装面６１Ａを覆う高さまでポッティング剤が充填される。

【0041】

内側固定爪６３Ｃは、周壁部６３Ｂの内側の複数箇所に設けられている。各内側固定爪６３Ｃは、収納状態のＤＣ基板６１の外縁に引っ掛けられることによって、ＤＣ基板６１をスナップフィット固定する。外側固定爪６３Ｄは、周壁部６３Ｂの左右の外側に設けられている。外側固定爪６３Ｄは、固定部材３７における固定環３７Ｅの内縁に引っ掛けられることによって、ＤＣ基板ケース６３をスナップフィット固定する。

【0042】

ＤＣ基板ケース６３は、ボス６３Ｅと、リブ６３Ｆとを有している。ボス６３Ｅは、底壁部６３Ａの上面から上方に突出する。ボス６３Ｅの突出端は、ＤＣ基板ケース６３に収納された状態のＤＣ基板６１の裏面に対向する。これによって、ＤＣ基板ケース６３に収納された状態のＤＣ基板６１は、少なくともボス６３Ｅの高さの分の隙間が確保される。この隙間はポッティング剤の充填空間として利用される。リブ６３Ｆは、底壁部６３Ａの下面から下方に突出する。リブ６３Ｆは複数設けられている。複数のリブ６３Ｆは、ＤＣ基板ケース６３を固定部材３７に固定する際に固定部材３７の溝部３７Ａの内面等に対向するように配置される。これによって、ＤＣ基板ケース６３は、固定部材３７に対する位置ずれが抑制される。

【0043】

通信基板６２は、スマートフォン等の外部機器と通信を行う。通信基板６２は、例えば、ＢＬＥ（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標） Ｌｏｗ Ｅｎｅｒｇｙ）、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）等の通信規格に準拠した無線通信を外部機器と行い得る機能を有している。便器装置１００は、通信基板６２が受信する外部からの通信信号に応じて各機能部の機能の制御等を実行し得る。通信基板６２は、図示しないワイヤハーネスを介してＤＣ基板６１と電気的に接続されている。

【0044】

通信基板６２はＤＣ基板６１の後方に配置される。通信基板６２は、実装面６２Ａを上向きにして配置されている。実装面６２Ａ上には図示しない通信モジュールが通信方向を上向きにして実装されている。通信基板６２は、実装面６２Ａの高さをＤＣ基板６１の実装面６１Ａの後端の高さよりも高い位置にして配置されている。

【0045】

通信基板６２は通信基板ケース６４に収納される。通信基板ケース６４は、ＡＢＳ等の樹脂成形品である。図１２及び図１３に示すように、通信基板ケース６４はＤＣ基板ケース６３に連結されている。通信基板ケース６４は、前端部においてＤＣ基板ケース６３の後端部に連結されている。本実施形態の場合、通信基板ケース６４は、樹脂成形によってＤＣ基板ケース６３と一体形成されている。通信基板ケース６４は、ＤＣ基板ケース６３の後端から後方に略水平に延びている。通信基板ケース６４は、底壁部６４Ａと、周壁部６４Ｂと、固定爪６４Ｃとを有している。底壁部６４Ａは、水平方向に拡がる平坦面を形成している。周壁部６４Ｂは、底壁部６４Ａの周縁から上方に延びている。固定爪６４Ｃは、前後方向において通信基板６２の外縁部をスナップフィット固定する。

【0046】

図３に示すように、通信基板６２は、第２基板ユニット６０を前ベースプレート３０に取り付けた状態において、第１基板ユニット５０におけるカバー５３の前方に位置する。上述のように、カバー５３は、ホースＨ１，Ｈ２，Ｈ３を間の空間に配索した一対の立壁部５３Ｄを有している。通信基板６２は、これら前後一対の立壁部５３Ｄの前方に配置される。立壁部５３Ｄは、給水部材としてのホースＨ１，Ｈ２，Ｈ３と通信基板６２との間に配置される接触防止部として機能する。

【0047】

図２に示すように、通信基板６２は、本体カバー２４を被せた使用状態の機能部２３においては、本体カバー２４内の比較的上部に配置されている。本体カバー２４内において、通信基板６２の上方には、他の機能部品は配置されていない。すなわち、通信基板６２は、本体カバー２４内の他の部品に上方を覆われない位置に配置されている。通信基板６２は、便座２１における座面２１Ａよりも上方に配置されている。換言すると、通信基板６２の高さ位置は、便座２１における座面２１Ａよりも上方である。通信基板６２は、閉状態の便蓋２２に上方を覆われない位置に配置されている。換言すると、通信基板６２の前後方向の位置は、閉状態の便蓋２２の後端よりも後方である。

【0048】

上記構成の便器装置１００の作用及び効果について説明する。便器装置１００は、機能部２３を備える。機能部２３は、便鉢部１１を有する便器本体１０の後部に配置される。機能部２３は、本体カバー２４と通信基板６２とを有している。通信基板６２は、本体カバー２４内の上部に配置されて外部と無線通信を行う。

【0049】

このような構成によって、便器装置１００は、通信基板６２の通信感度を良好にできる。例えば、通信基板が本体カバー内の下部に配置される場合、本体カバーの外部の空間と通信基板との物理的距離が離れるとともに、他の機能部品によって通信電波を遮られたりして十分な通信感度を確保できないおそれがある。これに対し、通信基板６２は、機能部２３の内部と外部とを隔てる本体カバー２４に近接した位置に配置されるため、外部からの通信信号を受信し易い。通信基板６２は、本体カバー２４に近接した位置に配置されることから、通信信号の外部への送信も良好に行うことができる。したがって、便器装置１００は、外部機器と良好に通信できる。

【0050】

便器装置１００において、通信基板６２は、便座２１の座面２１Ａよりも上方に配置される。すなわち、便器装置１００において、通信基板６２は、機能部２３の外部に配置される便座２１に対しても相対的に高い位置にある。このため、便器装置１００は、外部機器と良好に通信できる。

【0051】

便器装置１００において、機能部２３は、通信基板６２と別体に設けられた制御基板としてのＤＣ基板６１と、ＤＣ基板６１を収納する制御基板ケースとしてのＤＣ基板ケース６３と、ＤＣ基板ケース６３に連結されて通信基板６２を収納する通信基板ケース６４と、を有している。すなわち、機能部２３は、ＤＣ基板６１と、通信基板６２と、ＤＣ基板ケース６３と、通信基板ケース６４とをユニット化した第２基板ユニット６０を有している。この構成によれば、ユニット化された状態の第２基板ユニット６０においてＤＣ基板６１と通信基板６２との電気的接続を確立したのちに機能部２３に組み付けることができる。このため、便器装置１００は、機能部２３を容易に組み立てることができる。例えば、通信基板と制御基板とがユニット化されていない場合、それぞれを別々に機能部に組み付けた後にワイヤハーネス等を接続する必要があり煩雑である。これに対し、便器装置１００は、通信基板６２を、ＤＣ基板ケース６３及び通信基板ケース６４を介してＤＣ基板６１に連結してユニット化した第２基板ユニット６０としたことによって、機能部２３の組み立てを容易に行うことができる。

【0052】

便器装置１００において、通信基板６２は、閉状態の便蓋２２に上方を覆われない位置に配置されている。このため、便器装置１００は、外部機器と良好に通信できる。

【0053】

通信基板６２は、本体カバー２４内の他の部品に上方を覆われない位置に配置されている。このため、便器装置１００は、外部機器と良好に通信できる。

【0054】

便器装置１００において、機能部２３は、ベースプレートとしての前ベースプレート３０を有している。前ベースプレート３０は、便器本体１０の後部上面に配置されて便器本体１０に対して昇降自在である。通信基板６２は、この前ベースプレート３０とともに昇降する。このため、便器装置１００は、通信基板がベースプレートとともに昇降しない場合と比較して、通信基板６２に接続されるワイヤハーネスがベースプレートの昇降に伴って噛み込まれてしまうのを回避するのが容易である。すなわち、便器装置１００の場合、通信基板６２は、ＤＣ基板６１に電気的に接続されており、このＤＣ基板６１も前ベースプレート３０とともに昇降する。このため、通信基板６２とＤＣ基板６１との間のワイヤハーネスもともに昇降させることができ、噛み込みリスクを低減できる。このように、通信基板と電気的接続を確立する他部品であるＤＣ基板６１もベースプレートとともに昇降させる構成を採用することで、ワイヤハーネスの噛み込みリスクの低減を図ることができる。

【0055】

なお、通信基板上の通信モジュールを制御基板上に実装することで上記リスクの根本的解決を図ることも考えられる。しかしながら、通信モジュールは、ポッティングによって覆われると通信感度の低下が懸念される。このため、通信モジュールをポッティングを必要とする実装部品と同じ基板に実装することは回避すべきである。便器装置１００は、通信モジュールをＤＣ基板６１とは別の基板である通信基板６２に実装し、この通信基板６２をＤＣ基板ケース６３に一体形成した通信基板ケース６４に収納したことによって、通信基板６２をＤＣ基板６１とユニット化している。このため、便器装置１００は、ポッティングによるＤＣ基板６１上の実装部品の確実な絶縁を実現しつつ、ＤＣ基板６１とは別体の通信基板６２に接続されるワイヤハーネスの噛み込みリスクを低減することができる。

【0056】

便器装置１００において、機能部２３は、給水部材としてのホースＨ１，Ｈ２，Ｈ３と、接触防止部としてのカバー５３の立壁部５３Ｄを有している。ホースＨ１，Ｈ２，Ｈ３は、本体カバー２４内に配策されて水を流通させる。立壁部５３Ｄは、ホースＨ１，Ｈ２，Ｈ３と通信基板６２との間に配置される。このため、便器装置１００は、通信基板６２とホースＨ１，Ｈ２，Ｈ３との接触を回避することができ、良好な通信感度を維持できる。

【0057】

便器装置１００において、機能部２３は、ＡＣ基板５１と、後ベースプレート４０とを有している。ＡＣ基板５１は、表面に実装部品が実装されている。後ベースプレート４０は、ＡＣ基板５１を配置する凹部４１を有している。ＡＣ基板５１は、水平方向に対して交差する方向である鉛直方向に実装面５１Ａを沿わせた向きで、凹部４１に配置されている。

【0058】

このような構成によって、便器装置１００は、機能部２３における設計自由度の向上を図ることができる。すなわち、ＡＣ基板５１は、実装面５１Ａを水平方向に沿わせた平置き配置する場合と比較して、実装面５１Ａを鉛直方向に沿わせた縦置きのほうが後ベースプレート４０上の平面投影面積が小さくなる。ＡＣ基板５１は、後ベースプレート４０に形成した凹部４１内に配置されることによって、後ベースプレート４０上にそのまま配置する場合と比較して、上方への突出量が抑えられる。このため、機能部２３は、後ベースプレート４０におけるスペース効率が向上し、後ベースプレート４０上への他部品の配置自由度が向上する。したがって、便器装置１００は、機能部２３における設計自由度の向上を図ることができる。

【0059】

便器装置１００において、ＡＣ基板５１は、ワイヤハーネスＷＨ１，ＷＨ２が接続される接続部５１Ｂ，５１Ｃを有している。接続部５１Ｂ，５１Ｃは、凹部４１に配置された状態におけるＡＣ基板５１の上部に形成されている。このため、ＡＣ基板５１は、ＡＣ基板５１上の実装部品との接触を回避させつつ、ワイヤハーネスＷＨ１，ＷＨ２を凹部４１の上方に容易に引き出すことができる。

【0060】

便器装置１００において、凹部４１は前壁４１Ａを有している。前壁４１Ａは、凹部４１に配置された状態のＡＣ基板５１における実装面５１Ａと対向する。前壁４１Ａの上端は、凹部４１に配置した状態のＡＣ基板５１における接続部５１Ｂ，５１Ｃの高さよりも低い高さである。このため、ＡＣ基板５１は、凹部４１に配置された状態でワイヤハーネスＷＨ１，ＷＨ２を接続する場合において、前壁４１Ａが接続作業の邪魔になりにくい。その結果、便器装置１００は、凹部４１に配置された状態のＡＣ基板５１にワイヤハーネスＷＨ１，ＷＨ２を容易に接続することができ、機能部２３の組み付け作業性を向上させることができる。

【0061】

便器装置１００において、ＡＣ基板５１における接続部５１Ｂは、ワイヤハーネスＷＨ１の端部に設けられたボードイン端子と接続する。このため、便器装置１００は、接続部の配置の自由度の向上を図ることができる。例えば、基板の実装面上でコネクタ接続によってワイヤハーネスを接続する場合、コネクタを配置するためのスペースを実装面上に設ける必要がある。この場合、コネクタの大きさによっては、実装面上の配置に制限が生じるおそれがある。これに対し、接続部５１Ｂは、ボードイン端子接続であるため、個々の端子と接続する個々の接続部を比較的自由に配置できる。その結果、便器装置１００は、接続部の配置の自由度の向上を図ることができる。

【0062】

便器装置１００において、凹部４１の底部である底壁４１Ｃには排水孔４１Ｅが形成されている。このため、便器装置１００は、例え凹部４１に水が浸入した場合でも排水孔４１Ｅから外部に排出することができる。その結果、便器装置１００は、ＡＣ基板５１が浸水するのを回避することができる。

【0063】

便器装置１００において、ＡＣ基板５１は、凹部４１に差し込まれた状態において凹部４１の底面から離れている。このため、ＡＣ基板５１は、底面から離れている分、仮に凹部４１に水が浸入して溜まった場合でも、ある程度の溜水を許容しつつ浸水を回避できる。その結果、便器装置１００は、ＡＣ基板５１の浸水を抑制することができる。

【0064】

便器装置１００において、機能部２３は、ＡＣ基板ケース５２を有する。ＡＣ基板ケース５２はＡＣ基板５１を収納する。ＡＣ基板ケース５２は、後壁部５２Ａと、周壁部５２Ｂと、を有している。周壁部５２Ｂの下部は、ＡＣ基板５１がＡＣ基板ケース５２に収納された状態において、ＡＣ基板５１の実装面５１Ａ上の実装部品の先端と同等以上の位置まで延びている。このため、便器装置１００は、ＡＣ基板５１を凹部４１に配置する際に、実装面５１Ａ上の実装部品が凹部４１の前壁４１Ａに接触するのを抑制できる。その結果、便器装置１００は、機能部２３を組み立てる際のＡＣ基板５１の破損を回避できる。

【0065】

便器装置１００において、機能部２３はカバー５３を有している。カバー５３は、ＡＣ基板５１を上方から覆う。このため、便器装置１００は、ＡＣ基板５１に対して、他の機能部品や、ホース等の給水部材、ワイヤハーネス等が上方から接触するのを回避することができる。

【0066】

便器装置１００において、機能部２３は水を流通させるホースＨ１，Ｈ２，Ｈ３を有している。ホースＨ１，Ｈ２，Ｈ３は、ＡＣ基板５１に接続されるワイヤハーネスＷＨ１，ＷＨ２との間をカバー５３によって仕切られて配索されている。このため、便器装置１００は、ホースＨ１，Ｈ２，Ｈ３において水漏れや結露が生じた場合でも、その水がワイヤハーネスを伝ってＡＣ基板５１に到達するのを回避できる。

【0067】

＜他の実施形態＞
本開示は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本開示の技術的範囲に含まれる。

【0068】

（１）ベースプレートの構成は、上記実施形態の構成に限定されない。ベースプレートは、例えば、前後に分割されることなく一体に設けられていてもよいし、３つ以上に分割されていてもよい。

【0069】

（２）本開示に係る通信基板の通信方式は、外部と無線通信を行う限り特に限定されない。

【0070】

（３）本開示に係る制御基板ケース及び通信基板ケースの構成は、上記実施形態の構成に限定されない。制御基板ケース及び通信基板ケースは、別体に設けられていてもよいし、連結されていなくてもよい。

【符号の説明】

【0071】

１０…便器本体、１１…便鉢部、２１…便座、２１Ａ…便座の座面、２２…便蓋、２３…機能部、２４…本体カバー、３０…前ベースプレート（ベースプレート）、６１…ＤＣ基板（制御基板）、６２…通信基板、６３…ＤＣ基板ケース（制御基板ケース）、６４…通信基板ケース、１００…便器装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】