特開 2024-163292 分光モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024163292

(43)【公開日】2024-11-21

(54)【発明の名称】分光モジュール

(51)【国際特許分類】

   G01J 3/26 20060101AFI20241114BHJP

   G01J 3/36 20060101ALI20241114BHJP

【ＦＩ】

G01J3/26

G01J3/36

【審査請求】有

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024158095

(22)【出願日】2024-09-12

(62)【分割の表示】P 2020192436の分割

【原出願日】2020-01-07

(71)【出願人】

【識別番号】000236436

【氏名又は名称】浜松ホトニクス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100140442

【弁理士】

【氏名又は名称】柴山 健一

(72)【発明者】

【氏名】村上 和雅

(72)【発明者】

【氏名】岡田 信介

(57)【要約】

【課題】製造効率の向上を図ることができる分光モジュールを提供する。
【解決手段】分光モジュールは、第１方向に沿って配列された複数のビームスプリッタと、複数のビームスプリッタに対して第２方向における一方の側に配置され、それぞれが複数のビームスプリッタのそれぞれと向かい合う複数のバンドパスフィルタと、複数のバンドパスフィルタに対して第２方向における一方の側に配置され、それぞれが複数のバンドパスフィルタのそれぞれと向かい合い、受光に応じた電気信号を出力する複数の受光領域を有する光検出器と、を備える。光検出器は、少なくとも１つの受光領域が形成された少なくとも１つの光検出素子を含む。第２方向における複数のバンドパスフィルタと光検出素子との間の距離は、第２方向における光検出素子の厚さよりも大きい。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向に沿って配列された複数のビームスプリッタと、
前記複数のビームスプリッタに対して前記第１方向と交差する第２方向における一方の側に配置され、それぞれが前記複数のビームスプリッタのそれぞれと向かい合う複数のバンドパスフィルタと、
前記複数のバンドパスフィルタに対して前記第２方向における前記一方の側に配置され、それぞれが前記複数のバンドパスフィルタのそれぞれと向かい合い、受光に応じた電気信号を出力する複数の受光領域を有する光検出器と、を備え、
前記光検出器は、少なくとも１つの受光領域が形成された少なくとも１つの光検出素子を含み、
前記第２方向における前記複数のバンドパスフィルタと前記光検出素子との間の距離は、前記第２方向における前記光検出素子の厚さよりも大きい、分光モジュール。

【請求項2】

前記複数のバンドパスフィルタと前記光検出素子とは、前記第２方向において空間を介して直接向かい合っている、請求項１に記載の分光モジュール。

【請求項3】

前記複数のバンドパスフィルタと前記光検出器との間に配置された遮光部を更に備え、
前記遮光部には、前記複数のバンドパスフィルタから前記複数の受光領域に至る複数の光路がそれぞれ通る複数の光通過開口が形成されている、請求項１又は２に記載の分光モジュール。

【請求項4】

前記第１方向における前記複数の光通過開口のそれぞれの幅は、前記第２方向における前記光検出素子の厚さよりも大きい、請求項３に記載の分光モジュール。

【請求項5】

前記第２方向から見た場合に、前記複数の受光領域のそれぞれは、前記複数の光通過開口のそれぞれの内側に位置している、請求項３又は４に記載の分光モジュール。

【請求項6】

前記第１方向における前記光検出素子の幅は、前記第１方向における前記複数のバンドパスフィルタのそれぞれの幅よりも小さい、請求項１～５のいずれか一項に記載の分光モジュール。

【請求項7】

前記第１方向における前記光検出素子の幅は、前記第２方向における前記複数のバンドパスフィルタのそれぞれの厚さよりも大きい、請求項１～６のいずれか一項に記載の分光モジュール。

【請求項8】

前記第１方向及び前記第２方向と交差する第３方向における前記光検出素子の幅は、前記第３方向における前記複数のバンドパスフィルタのそれぞれの幅よりも小さい、請求項１～７のいずれか一項に記載の分光モジュール。

【請求項9】

前記第１方向及び前記第２方向と交差する第３方向における前記光検出素子の幅は、前記第２方向における前記複数のバンドパスフィルタのそれぞれの厚さよりも大きい、請求項１～８のいずれか一項に記載の分光モジュール。

【請求項10】

前記光検出器は、それぞれに１つの受光領域が形成された複数の光検出素子を含む、請求項１～９のいずれか一項に記載の分光モジュール。

【請求項11】

前記複数のバンドパスフィルタと前記光検出器との間に配置された遮光部を更に備え、
前記遮光部には、前記複数のバンドパスフィルタから前記複数の受光領域に至る複数の光路がそれぞれ通る複数の光通過開口が形成されており、
前記第２方向から見た場合に、前記複数の光検出素子のそれぞれは、前記複数の光通過開口のそれぞれの内側に位置している、請求項１０に記載の分光モジュール。

【請求項12】

前記光検出器は、前記複数の受光領域が形成された１つの光検出素子を含む、請求項１～９のいずれか一項に記載の分光モジュール。

【請求項13】

前記光検出器は、配線基板を更に含み、
前記光検出素子は、前記配線基板における前記複数のバンドパスフィルタ側の表面に配置されており、
前記第２方向における前記配線基板の厚さは、前記第２方向における前記光検出素子の厚さよりも大きい、請求項１～１２のいずれか一項に記載の分光モジュール。

【請求項14】

前記複数のビームスプリッタ、前記複数のバンドパスフィルタ、及び前記光検出器を収容する筐体を更に備え、
前記光検出器は、配線基板と、前記光検出素子に対して電気信号を入出力するためのコネクタと、を更に含み、
前記光検出素子は、前記配線基板における前記複数のバンドパスフィルタ側の表面に配置されており、
前記コネクタは、前記配線基板における前記複数のバンドパスフィルタとは反対側の表面に配置されており、前記筐体の外側に延在している、請求項１～１３のいずれか一項に記載の分光モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、分光モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

測定光を複数の波長帯域の光に分光して各波長帯域の光を検出する分光モジュールとして、特許文献１には、複数のビームスプリッタ及び複数のバンドパスフィルタが筐体内に配置されたデバイスが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特表２０１３－５３２２９３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載のデバイスは、筐体内において、複数のビームスプリッタが配置される側からバッフルアッセンブリに複数のバンドパスフィルタが取り付けられる構造を有している。そのため、当該デバイスの製造時において、バッフルアッセンブリに複数のバンドパスフィルタが取り付けられ且つ筐体内に複数のビームスプリッタが配置された後に、例えばバンドパスフィルタに損傷等が発見されると、当該バンドパスフィルタを交換するために筐体からビームスプリッタを取り外す必要がある。したがって、特許文献１に記載のデバイスは、製造効率の低下を招くおそれがある。

【0005】

本発明は、製造効率の向上を図ることができる分光モジュールを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の分光モジュールは、第１方向に沿って配列された複数のビームスプリッタと、複数のビームスプリッタに対して第１方向と交差する第２方向における一方の側に配置され、それぞれが複数のビームスプリッタのそれぞれと向かい合う複数のバンドパスフィルタと、複数のバンドパスフィルタに対して第２方向における一方の側に配置され、それぞれが複数のバンドパスフィルタのそれぞれと向かい合う複数の受光領域を有する光検出器と、複数のビームスプリッタ及び複数のバンドパスフィルタを支持する支持体と、を備え、支持体は、第２方向における一方の側に開放されるように支持面が形成された支持部を有し、複数のバンドパスフィルタは、支持面に配置されている。

【0007】

この分光モジュールでは、支持体において、第２方向における一方の側に開放されるように支持部に形成された支持面に、複数のバンドパスフィルタが配置されている。ここで、支持体において、第２方向における一方の側は、複数のビームスプリッタが支持される側とは反対側である。そのため、分光モジュールの製造時において、支持体に複数のビームスプリッタ及び複数のバンドパスフィルタが取り付けられた後に、例えばバンドパスフィルタに損傷等が発見されても、当該バンドパスフィルタを交換するために支持体からビームスプリッタを取り外す必要がない。よって、この分光モジュールによれば、製造効率の向上を図ることができる。

【0008】

本発明の分光モジュールでは、支持体は、複数のバンドパスフィルタのそれぞれが第２方向に垂直な方向に移動することを規制する規制部を更に有してもよい。これによれば、複数のバンドパスフィルタのそれぞれの位置精度を確保することができる。

【0009】

本発明の分光モジュールでは、規制部は、複数のバンドパスフィルタのそれぞれの側面に接触するように設けられた複数の接触部分、及び側面から離間するように設けられた複数の離間部分によって、構成されていてもよい。これによれば、例えばバンドパスフィルタに損傷等が発見された場合に、当該バンドパスフィルタと離間部分との間に例えば治工具を挿し込むことで、支持体から当該バンドパスフィルタを容易に取り外すことができる。

【0010】

本発明の分光モジュールでは、支持部には、複数のビームスプリッタから複数のバンドパスフィルタに至る複数の光路が通る１つの光通過開口が形成されていてもよい。これによれば、支持部の構造の単純化を図ることができる。

【0011】

本発明の分光モジュールでは、支持面は、複数のバンドパスフィルタのそれぞれの光入射面のうちクリアアパーチャの外側の領域が支持面に接触するように支持部に形成されていてもよい。これによれば、複数のバンドパスフィルタのそれぞれの機能が十分に発揮されるため、複数の受光領域のそれぞれから出力される電気信号においてＳ／Ｎ比を向上させることができる。

【0012】

本発明の分光モジュールは、複数のバンドパスフィルタと光検出器との間に配置された遮光部材を更に備え、複数のバンドパスフィルタから複数の受光領域に至る複数の光路は、遮光部材によって互いに分離されていてもよい。これによれば、隣り合う受光領域間において光学的なクロストークが生じるのを抑制することができる。

【0013】

本発明の分光モジュールでは、複数のバンドパスフィルタは、支持部と遮光部材とによって挟持されていてもよい。これによれば、複数のバンドパスフィルタのそれぞれを確実に保持することができる。また、複数のバンドパスフィルタのそれぞれと遮光部材との間の隙間が小さくなるため、隣り合う受光領域間において光学的なクロストークが生じるのを確実に抑制することができる。

【0014】

本発明の分光モジュールでは、遮光部材は、弾性材料によって形成されていてもよい。これによれば、複数のバンドパスフィルタのそれぞれが破損するのを抑制しつつ、複数のバンドパスフィルタのそれぞれに遮光部材を接触させることができるため、隣り合う受光領域間において光学的なクロストークが生じるのをより確実に抑制することができる。

【0015】

本発明の分光モジュールでは、支持体には、第２方向における一方の側に開口する凹部が形成されており、第２方向における支持面と凹部の底面との距離は、複数のバンドパスフィルタのそれぞれの厚さよりも小さく、光検出器は、凹部の開口を塞ぐように支持体に取り付けられており、遮光部材は、圧縮された状態で凹部に配置されていてもよい。これによれば、複数のバンドパスフィルタのそれぞれをより確実に保持することができる。また、複数のバンドパスフィルタのそれぞれ及び光検出器に遮光部材を確実に接触させることができるため、隣り合う受光領域間において光学的なクロストークが生じるのをより確実に抑制することができる。

【0016】

本発明の分光モジュールでは、支持体は、第１係合部を更に有し、遮光部材は、第１係合部と係合した第２係合部を有してもよい。これによれば、遮光部材の機能が確実に発揮されるように、支持体に対して遮光部材を位置決めすることができる。

【0017】

本発明の分光モジュールでは、第１係合部及び第２係合部の一方は、複数の位置決め孔であり、第１係合部及び第２係合部の他方は、それぞれが複数の位置決め孔のそれぞれに嵌められた複数の位置決めピンであってもよい。これによれば、単純な構造で支持体に対して遮光部材を位置決めすることができる。

【0018】

本発明の分光モジュールでは、遮光部材は、複数のバンドパスフィルタのそれぞれの光出射面のうちクリアアパーチャの外側の領域が遮光部材に接触するように構成されていてもよい。これによれば、複数のバンドパスフィルタのそれぞれの機能が十分に発揮されるため、複数の受光領域のそれぞれから出力される電気信号においてＳ／Ｎ比を向上させることができる。

【0019】

本発明の分光モジュールでは、複数のバンドパスフィルタは、空間を介して互いに離間しており、複数のバンドパスフィルタのそれぞれは、光透過基板と、光透過基板の側面に設けられた遮光膜と、を有してもよい。これによれば、例えば隣り合うバンドパスフィルタ間に壁部等を設けなくても、複数のバンドパスフィルタのそれぞれにおいて光透過基板の側面から迷光が入射するのを抑制することができる。

【0020】

本発明の分光モジュールでは、複数のバンドパスフィルタのそれぞれは、光透過基板と、光透過基板の光入射面に設けられた干渉膜と、を有してもよい。これによれば、複数のバンドパスフィルタのそれぞれにおいて光透過基板内での乱反射に起因して迷光が発生するのを抑制することができる。

【0021】

本発明の分光モジュールでは、光検出器は、支持体に取り付けられた配線基板と、配線基板における複数のバンドパスフィルタ側の表面に実装され、それぞれが複数の受光領域のそれぞれを有する複数の光検出素子と、を有してもよい。１つの半導体基板に複数の受光領域が形成されたＰＤアレイ等では、当該１つの半導体基板内において電気的なクロストークが発生するおそれがあるが、互いに電気的に独立した複数の光検出素子を用いることにより、隣り合う受光領域間を絶縁することが可能となるため、そのような事態を確実に防止することができる。

【0022】

本発明の別の態様の分光モジュールは、第１方向に沿って配列された複数のビームスプリッタと、複数のビームスプリッタに対して第１方向と交差する第２方向における一方の側に配置され、それぞれが複数のビームスプリッタのそれぞれと向かい合う複数のバンドパスフィルタと、複数のバンドパスフィルタに対して第２方向における一方の側に配置され、それぞれが複数のバンドパスフィルタのそれぞれと向かい合う複数の受光領域を有する光検出器と、複数のビームスプリッタ及び複数のバンドパスフィルタを支持する支持体と、を備え、支持体は、第２方向における一方の側に開放されるように支持領域が形成された支持部を有し、複数のバンドパスフィルタは、支持領域に配置されている。

【0023】

この分光モジュールでは、支持体において、第２方向における一方の側に開放されるように支持部に形成された支持領域に、複数のバンドパスフィルタが配置されている。ここで、支持体において、第２方向における一方の側は、複数のビームスプリッタが支持される側とは反対側である。そのため、分光モジュールの製造時において、支持体に複数のビームスプリッタ及び複数のバンドパスフィルタが取り付けられた後に、例えばバンドパスフィルタに損傷等が発見されても、当該バンドパスフィルタを交換するために支持体からビームスプリッタを取り外す必要がない。よって、この分光モジュールによれば、製造効率の向上を図ることができる。

【発明の効果】

【0024】

本発明によれば、製造効率の向上を図ることができる分光モジュールを提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0025】

【図1】一実施形態の分光モジュールの断面図である。

【図2】図１に示されるII－II線に沿っての断面図である。

【図3】図１に示される第１支持体の一部分の平面図である。

【図4】図１に示される第２支持体の一部分の断面図である。

【図5】図４に示されるV－V線に沿っての断面図である。

【図6】図４に示されるVI－VI線に沿っての断面図である。

【図7】光入射部の光軸に対する複数のビームスプリッタの配置の関係を示す図である。

【図8】第１変形例の第２支持体の一部分の断面図である。

【図9】第２変形例の第２支持体の一部分の断面図である。

【図10】第３変形例の第２支持体の一部分の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0026】

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
［分光モジュールの構成］

【0027】

図１及び図２に示されるように、分光モジュール１は、筐体２と、複数のビームスプリッタ３と、複数のバンドパスフィルタ４と、第１支持体（支持体）５と、第２支持体（支持体）６と、光検出器７と、遮光部材８と、を備えている。複数のビームスプリッタ３は、Ｘ方向（第１方向）に沿って配列されている。複数のバンドパスフィルタ４は、複数のビームスプリッタ３に対してＸ方向に垂直なＺ方向（第１方向と交差する第２方向）における一方の側に配置されている。光検出器７は、複数のバンドパスフィルタ４に対してＺ方向における一方の側に配置されている。光検出器７は、複数の受光領域７ａを有している。

【0028】

各ビームスプリッタ３は、例えばハーフミラーであり、Ｘ方向に沿って入射した光のうち一部の光をＺ方向における一方の側に反射し、当該入射した光のうち一部の光以外の光をＸ方向における一方の側に透過させる。各バンドパスフィルタ４は、Ｚ方向において各ビームスプリッタ３と向かい合っており、各ビームスプリッタ３からＺ方向に沿って入射した光のうち所定の波長帯域の光をＺ方向における一方の側に透過させる。各バンドパスフィルタ４は、互いに異なる波長帯域の光を透過させる。各受光領域７ａは、Ｚ方向において各バンドパスフィルタ４と向かい合っており、各バンドパスフィルタ４からＺ方向に沿って入射した光を検出する。各受光領域７ａは、互いに異なる光検出チャネルを構成している。分光モジュール１では、複数のビームスプリッタ３及び複数のバンドパスフィルタ４によって測定光Ｌが複数の波長帯域の光に分光され、光検出器７によって各波長帯域の光が検出される。

【0029】

各ビームスプリッタ３は、例えば、ダイクロイックミラーであって、検出波長帯域の光を９０％以上の反射率で反射させることで、効率的に各バンドパスフィルタ４へ導光させる。一方で、ダイクロイックミラーは、非検出波長帯域の光も１０％程度の反射率で反射させて各バンドパスフィルタ４へ導光させる。ここで、仮に各バンドパスフィルタ４が存在しない場合、光検出器７における非検出波長帯域の光の検出割合はダイクロイックミラーの反射率に依存して約１０％となるため、非検出波長帯域の光に対する遮光性能が十分に発揮されず、選択的な波長検出が困難となる。一方で、各バンドパスフィルタ４が存在する場合、各バンドパスフィルタ４は、非検非検出波長帯域の光の透過率を０．０１％以下とする特性を有することから、光検出器７における非検出波長帯域の光の検出割合も０．０１％以下となる。したがって、各バンドパスフィルタ４を有する分光モジュール１では、非検出波長帯域の光に対する遮光性能が十分に発揮され、選択的な波長検出が可能となる。なお、非検出波長帯域が０．０１％以下となるようなビームスプリッタの製造は技術的に対応できる可能性はあるが、コストの面から現実的ではない。
［筐体の構成］

【0030】

図１及び図２に示されるように、筐体２は、複数のビームスプリッタ３、複数のバンドパスフィルタ４、第１支持体５、第２支持体６、光検出器７及び遮光部材８を収容している。筐体２は、本体部２０を有している。本体部２０は、第１壁部２１、第２壁部２２、第３壁部２３及び第４壁部２４によって構成されている。第１壁部２１及び第２壁部２２は、Ｘ方向において向かい合っている。第２壁部２２は、第１壁部２１に対してＸ方向における一方の側に位置している。第３壁部２３は、第１壁部２１及び第２壁部２２に対してＸ方向及びＺ方向の両方向に垂直なＹ方向における一方の側に位置している。第４壁部２４は、第１壁部２１、第２壁部２２及び第３壁部２３に対してＺ方向における他方の側（一方の側とは反対側）に位置している。

【0031】

第１壁部２１には、Ｘ方向に沿って筐体２内に測定光Ｌを入射させる第１光入射孔２ａが形成されている。第３壁部２３には、Ｘ方向及びＺ方向の両方向に平行な内側表面２ｂが形成されている。内側表面２ｂには、第３壁部２３に形成された複数の位置決め孔２ｃのそれぞれが開口している。第３壁部２３は、第２支持体６と一体的に形成されている。本体部２０及び第２支持体６は、第３壁部２３の内側表面２ｂを底面９１とする凹部９を構成している。すなわち、筐体２は、第３壁部２３の内側表面２ｂを底面９１とする凹部９を画定している。本体部２０及び第２支持体６は、例えば、金属によって一体的に形成されている。

【0032】

筐体２は、蓋部２５と、シールドカバー２６と、を更に有している。蓋部２５は、凹部９の開口を塞ぐように本体部２０及び第２支持体６に取り付けられている。シールドカバー２６は、Ｚ方向における一方の側から光検出器７を覆うように本体部２０及び蓋部２５に取り付けられている。
［ビームスプリッタ及び第１支持体の構成］

【0033】

図１及び図２に示されるように、第１支持体５は、複数のビームスプリッタ３を支持している。各ビームスプリッタ３は、板状を呈しており、１ｍｍ以下の厚さを有している。各ビームスプリッタ３は、各ビームスプリッタ３の厚さ方向から見た場合に長尺状を呈しており、各ビームスプリッタ３の長手方向に垂直な方向は、Ｙ方向に平行な方向である。各ビームスプリッタ３は、同一の形状を呈している。各ビームスプリッタ３は、例えば長方形板状を呈している。

【0034】

第１支持体５は、第１壁部５１、第２壁部５２、第３壁部５３、第４壁部５４及び第５壁部５５によって構成されている。第１壁部５１及び第２壁部５２は、Ｘ方向において向かい合っている。第２壁部５２は、第１壁部５１に対してＸ方向における一方の側に位置している。第３壁部５３及び第４壁部５４は、Ｙ方向において向かい合っている。第３壁部５３は、第１壁部５１及び第２壁部５２に対してＹ方向における一方の側に位置している。第４壁部５４は、第１壁部５１及び第２壁部５２に対してＹ方向における他方の側に位置している。第５壁部５５は、第１壁部５１、第２壁部５２、第３壁部５３及び第４壁部５４に対してＺ方向における他方の側に位置している。第１支持体５は、例えば、金属によって一体的に形成されている。

【0035】

第１壁部５１には、Ｘ方向に沿って複数のビームスプリッタ３に測定光Ｌを入射させる第２光入射孔５ａが形成されている。第３壁部５３には、Ｘ方向及びＺ方向の両方向に平行な外側表面５ｂが形成されている。外側表面５ｂには、複数の位置決めピン５ｃが設けられている。第１支持体５は、各位置決めピン５ｃが筐体２の各位置決め孔２ｃに嵌められることでＸ方向及びＺ方向の両方向に平行な面内での（当該面に沿っての）第１支持体５の位置が規定された状態で、外側表面５ｂが筐体２の内側表面２ｂに接触するように第３壁部２３に取り付けられている。

【0036】

第１支持体５は、外側表面５ｂが筐体２の内側表面２ｂ（すなわち、凹部９の底面９１）に接触した状態で、凹部９内に配置されている。凹部９の側面９２は、複数の離間領域９２ａを含んでいる。各離間領域９２ａは、第１支持体５から離間している。本実施形態では、側面９２は、本体部２０の第１壁部２１、第２壁部２２及び第４壁部２４のそれぞれの内側表面、並びに、第２支持体６における第４壁部２４側の表面によって、構成されている。なお、側面９２は、少なくとも１つの離間領域９２ａを含んでいればよい。また、離間領域９２ａは、側面９２の全体であってもよい。

【0037】

第１支持体５には、複数の溝５６が形成されている。各ビームスプリッタ３は、各溝５６に配置されている。これにより、第１支持体５には、それぞれが溝５６及びビームスプリッタ３からなる複数の組合せが設けられている。以下、当該複数の組合せのそれぞれを「対応する溝５６及びビームスプリッタ３」という。

【0038】

図１及び図３に示されるように、各溝５６は、第５壁部５５の外側表面に開口している。各溝５６の延在方向は、Ｙ方向に平行な方向である。各溝５６の深さ方向は、Ｙ方向に垂直な方向のうち、深い位置ほどＸ方向における一方の側に位置するように４５°傾斜した方向である。各溝５６は、１対の側面５６ａ，５６ｂと、底面５６ｃと、を有している。１対の側面５６ａ，５６ｂは、各溝５６の幅方向（延在方向及び深さ方向の両方向に垂直な方向）において向かい合っている。側面５６ａには光通過開口５７ａが形成されており、側面５６ｂには光通過開口５７ｂが形成されている。

【0039】

本実施形態では、各溝５６は、延在方向における各溝５６の両端部がそれぞれ第３壁部５３及び第４壁部５４に位置するように形成されている。光通過開口５７ａは、Ｙ方向において向かい合う第３壁部５３及び第４壁部５４間の空間によって側面５６ａが切り欠かれることで側面５６ａに形成されており、光通過開口５７ｂは、当該空間によって側面５６ｂが切り欠かれることで側面５６ｂに形成されている。また、底面５６ｃは、Ｙ方向において２つの領域に分離されている。

【0040】

対応する溝５６及びビームスプリッタ３において、溝５６は、ビームスプリッタ３の厚さの２倍以上の幅（すなわち、１対の側面５６ａ，５６ｂ間の距離）を有している。一例として、ビームスプリッタ３の厚さは０．５ｍｍであり、溝５６の幅は２．５ｍｍ～３．０ｍｍである。対応する溝５６及びビームスプリッタ３において、ビームスプリッタ３は、１対の側面５６ａ，５６ｂのうちＺ方向における一方の側に位置する側面５６ａ、及び、底面５６ｃに接触するように、溝５６に配置されている。この状態で、ビームスプリッタ３は、例えば接着剤によって側面５６ａ及び底面５６ｃに固定されている。

【0041】

図１に示されるように、分光モジュール１では、第１光入射孔２ａ及び第２光入射孔５ａによって光入射部１０が構成されている。光入射部１０は、Ｘ方向に沿って複数のビームスプリッタ３に入射する光を画定する。第２光入射孔５ａは、Ｘ方向から見た場合に第１光入射孔２ａを含んでいる。この場合には、第１光入射孔２ａの中心線が光入射部１０の光軸Ａとなる。一例として、Ｘ方向から見た場合に、第１光入射孔２ａは円形状を呈しており、第２光入射孔５ａはＺ方向を長手方向とする長円状を呈している。一例として、Ｘ方向から見た場合に、第１光入射孔２ａは、第２光入射孔５ａのうちＺ方向における一方の側の部分と重なっている。これによれば、第１支持体５にビームスプリッタ３が配置された際に第１光入射孔２ａ及び第２光入射孔５ａを介してビームスプリッタ３の中心を確認することができる。
［バンドパスフィルタ及び第２支持体の構成］

【0042】

図４及び図５に示されるように、第２支持体６は、複数のバンドパスフィルタ４を支持している。各バンドパスフィルタ４は、光透過基板４１と、干渉膜４２と、遮光膜４３と、を有している。光透過基板４１は、例えば長方形板状を呈している。干渉膜４２は、光透過基板４１の光入射面４１ａに設けられている。干渉膜４２は、例えば誘電体多層膜である。遮光膜４３は、光透過基板４１の側面４１ｂに設けられている。遮光膜４３は、例えば黒色の塗装膜である。各バンドパスフィルタ４では、干渉膜４２における光透過基板４１とは反対側の表面がバンドパスフィルタ４の光入射面４ａであり、光透過基板４１における干渉膜４２とは反対側の表面がバンドパスフィルタ４の光出射面４ｂであり、遮光膜４３の外側表面がバンドパスフィルタ４の側面４ｃである。なお、図１及び図２では、構成の簡易化が図られた状態で各バンドパスフィルタ４が図示されている。

【0043】

第２支持体６は、支持部６１を有している。支持部６１には、Ｚ方向における一方の側に開放されるように支持面６１ａが形成されている。支持面６１ａがＺ方向における一方の側に開放されているとは、第２支持体６のみの状態でＺ方向における一方の側から支持部６１を見た場合に支持面６１ａが露出していること（すなわち、支持面６１ａが視認可能であること）を意味する。複数のバンドパスフィルタ４は、Ｘ方向に沿って配列されるように、支持面６１ａに配置されている。支持面６１ａは、Ｚ方向に垂直な面であり、各バンドパスフィルタ４の光入射面４ａのうちクリアアパーチャ４０の外側の領域が支持面６１ａに接触するように支持部６１に形成されている。クリアアパーチャ４０は、バンドパスフィルタ４の機能が保証された有効開口領域である。支持部６１には、複数のビームスプリッタ３から複数のバンドパスフィルタ４に至る複数の光路（図１に示される破線）が通る１つの光通過開口６１ｂが形成されている。これにより、支持面６１ａは、Ｙ方向において２つの領域に分離されている。

【0044】

第２支持体６は、規制部６２を更に有している。規制部６２は、支持部６１に対してＺ方向における一方の側に位置するように第２支持体６に設けられている。規制部６２は、各バンドパスフィルタ４がＺ方向に垂直な方向に移動することを規制している。規制部６２は、各バンドパスフィルタ４の側面４ｃに接触するように設けられた複数の接触部分６２ａ、及び各バンドパスフィルタ４の側面４ｃから離間するように設けられた複数の離間部分６２ｂによって、構成されている。規制部６２は、複数のバンドパスフィルタ４を完全に仕切っていない。つまり、複数のバンドパスフィルタ４は、Ｚ方向に垂直な方向への移動が規制部６２によって規制された状態で、空間を介して互いに離間している。

【0045】

図１及び図２に示されるように、第２支持体６には、Ｚ方向における一方の側に開口する凹部６３が形成されている。凹部６３の底面６３ａは、規制部６２における支持部６１とは反対側の表面である。Ｚ方向における支持面６１ａと底面６３ａとの距離は、各バンドパスフィルタ４の厚さ（すなわち、Ｚ方向における光入射面４ａと光出射面４ｂとの距離）よりも小さい。これにより、各バンドパスフィルタ４における支持部６１とは反対側の一部分は、底面６３ａから突出しており、各バンドパスフィルタ４の光出射面４ｂは、底面６３ａよりもＺ方向における一方の側に位置している（図４参照）。底面６３ａには、複数の位置決めピン（第１係合部）６ａが設けられている。
［光検出器及び遮光部材の構成］

【0046】

図１及び図２に示されるように、光検出器７は、配線基板７１と、複数の光検出素子７２と、コネクタ７３と、を有している。複数の光検出素子７２は、Ｘ方向に沿って配列されるように、配線基板７１における複数のバンドパスフィルタ４側の表面７１ａに実装されている。各光検出素子７２は、ＰＤチップ等のディスクリート半導体素子であり、各受光領域７ａを有している。コネクタ７３は、配線基板７１における表面７１ａとは反対側の表面７１ｂに取り付けられている。コネクタ７３は、各光検出素子７２に対して電気信号等を入出力するためのポートである。コネクタ７３は、シールドカバー２６に形成された開口２６ａを介して筐体２の外側に延在している。光検出器７は、凹部６３の開口を塞ぐように第２支持体６に取り付けられている。本実施形態では、配線基板７１が凹部６３の開口を塞ぐように第２支持体６に取り付けられており、複数の光検出素子７２が凹部６３内に位置している。

【0047】

遮光部材８は、複数のバンドパスフィルタ４と光検出器７との間に配置されている。遮光部材８は、弾性材料によって形成されており、圧縮された状態で第２支持体６の凹部６３に配置されている。この状態で、複数のバンドパスフィルタ４は、第２支持体６の支持部６１と遮光部材８とによって挟持されている。遮光部材８には、複数の光通過開口８ａが形成されている。複数のバンドパスフィルタ４から複数の受光領域７ａに至る複数の光路のそれぞれは、複数の光通過開口８ａのそれぞれを通っている。つまり、複数のバンドパスフィルタ４から複数の受光領域７ａに至る複数の光路は、遮光部材８によって互いに分離されている。本実施形態では、光検出器７の各光検出素子７２が遮光部材８の各光通過開口８ａ内に位置している。各光通過開口８ａ内では、光検出素子７２の端子と配線基板７１の端子とがワイヤ７４によって電気的に接続されており、ワイヤ７４が樹脂部材７５によって覆われている。

【0048】

図６に示されるように、各光通過開口８ａは、各バンドパスフィルタ４の光出射面４ｂのうちクリアアパーチャ４０の外側の領域が遮光部材８に接触するように遮光部材８に形成されている。つまり、遮光部材８は、各バンドパスフィルタ４の光出射面４ｂのうちクリアアパーチャ４０の外側の領域が遮光部材８に接触するように構成されている。なお、図６では、バンドパスフィルタ４が二点鎖線で図示されている。

【0049】

図２に示されるように、遮光部材８には、複数の位置決め孔（第２係合部）８ｂが形成されている。配線基板７１には、複数の位置決め孔７ｂが形成されている。各位置決め孔７ｂは、Ｚ方向から見た場合に各位置決め孔８ｂと重なっている。遮光部材８は、第２支持体６の各位置決めピン６ａが各位置決め孔８ｂに嵌められることでＺ方向に垂直な方向における各光通過開口８ａの位置が規定された状態で、凹部６３に配置されている。光検出器７は、遮光部材８の各位置決め孔８ｂを貫通した各位置決めピン６ａが各位置決め孔７ｂに嵌められることでＺ方向に垂直な方向における各受光領域７ａの位置が規定された状態で、第２支持体６に取り付けられている。
［複数のビームスプリッタの配置］

【0050】

図７に示されるように、複数のビームスプリッタ３は、各ビームスプリッタ３の中心３ａがＸ方向に平行なラインα上に位置するように配置されている。ビームスプリッタ３の中心３ａは、ビームスプリッタ３の厚さ方向から見た場合におけるビームスプリッタ３の中心（重心）である。各ビームスプリッタ３は、１ｍｍ以下の同一の厚さを有しており、Ｘ方向に沿って４５°の入射角で光が入射するように配置されている。光入射部１０の光軸Ａは、各ビームスプリッタ３の中心３ａを通るラインαに対してＺ方向における一方の側に位置している。なお、図７では、光入射部１０が模式的に図示されている。

【0051】

各ビームスプリッタ３では、屈折が生じるため、入射光の光軸に対して透過光の光軸が光入射部１０の光軸Ａから離れる側にシフトする。分光モジュール１では、各ビームスプリッタ３が同一の厚さを有しており且つＸ方向に沿って４５°の入射角で光が入射するように各ビームスプリッタ３が配置されているため、各ビームスプリッタ３において光の屈折量が等しくなる。光の屈折量とは、ビームスプリッタ３において、入射光の光軸に対して透過光の光軸が光入射部１０の光軸Ａから離れる側にシフトする量を意味する。

【0052】

各ビームスプリッタ３における光の屈折量をΔＺとし、ビームスプリッタ３の個数をＭとすると、Ｚ方向における「最前段のビームスプリッタ３における入射光の光軸」と「最後段のビームスプリッタ３における入射光の光軸」との距離は、ΔＺ（Ｍ－１）となる。最前段のビームスプリッタ３とは、最も前段（光の進行方向における上流側）に配置されたビームスプリッタ３を意味し、最後段のビームスプリッタ３とは、最も後段（光の進行方向における下流側）に配置されたビームスプリッタ３を意味する。

【0053】

分光モジュール１では、Ｚ方向における光軸Ａとラインαとの距離がΔＺ（Ｍ－１）／２となるように、光入射部１０の光軸Ａに対して複数のビームスプリッタ３が配置されている。これにより、中段（光の進行方向における中流側）に配置されたビームスプリッタ３において、入射光の光軸がビームスプリッタ３の中心３ａ又は中心３ａ付近を通ることになる。

【0054】

一例として、各ビームスプリッタ３の厚さが０．５ｍｍ、屈折率が１．５であり、ビームスプリッタ３への入射角が４５°、ビームスプリッタ３の配置個数が１０である場合には、光の屈折量ΔＺの値は０．１６５ｍｍとなる。したがって、Ｚ方向における光軸Ａとラインαとの距離は、ΔＺ（Ｍ－１）／２＝０．１６５×（１０－１）／２＝約０．７４ｍｍとなる。この場合には、最前段から５個目及び６個目のビームスプリッタ３のそれぞれにおいて、入射光の光軸が各ビームスプリッタ３の中心３ａ付近を通ることになる。光入射部１０によって画定される測定光Ｌの直径（すなわち、最前段のビームスプリッタ３における入射光の直径）が４ｍｍである場合には、長手方向における各ビームスプリッタ３の長さが１０ｍｍあれば、全てのビームスプリッタ３においてクリアアパーチャ内に入射光が収まることになる。

【0055】

分光モジュール１では、複数のビームスプリッタ３の配列ピッチが、複数の受光領域７ａの配列ピッチに、各ビームスプリッタ３における光の屈折量を加えた値となっている。複数のビームスプリッタ３の配列ピッチとは、複数のビームスプリッタ３がＸ方向に沿って等間隔で配列された場合における「隣り合うビームスプリッタ３の中心３ａ間の距離」を意味する。複数の受光領域７ａの配列ピッチとは、複数の受光領域７ａがＸ方向に沿って等間隔で配列された場合における「隣り合う受光領域７ａの中心間の距離」を意味する。複数のビームスプリッタ３の配列ピッチをＰ１とし、複数の受光領域７ａの配列ピッチＰ２とすると、Ｐ１＝Ｐ２＋ΔＺとなる。したがって、ビームスプリッタ３の個数をＭとすると、Ｘ方向における「最前段のビームスプリッタ３」と「最後段のビームスプリッタ３」との距離は、Ｐ１（Ｍ－１）＝（Ｐ２＋ΔＺ）（Ｍ－１）＝Ｐ２（Ｍ－１）＋ΔＺ（Ｍ－１）となる。このように、複数のビームスプリッタ３の配列ピッチは、複数の受光領域７ａの配列ピッチだけでなく、各ビームスプリッタ３における光の屈折量の影響も累積的に受ける。

【0056】

以上のことから、「複数のビームスプリッタ３の全体において、バンドパスフィルタ４から離れる側にも、複数のビームスプリッタ３が並ぶ方向における後段側にも、累積された光の屈折量の総和を十分に小さくして、モジュール全体の小型化を図る」上では、各ビームスプリッタ３は、１ｍｍ以下の厚さを有していることが好ましく、０．５ｍｍ以下の厚さを有していることがより好ましい。ただし、ビームスプリッタ３の強度を確保する上では、各ビームスプリッタ３は、０．１ｍｍ以上の厚さを有していることが好ましい。
［作用及び効果］

【0057】

分光モジュール１では、第２支持体６において、Ｚ方向における一方の側に開放されるように支持部６１に形成された支持面６１ａに、複数のバンドパスフィルタ４が配置されている。ここで、第２支持体６において、Ｚ方向における一方の側は、複数のビームスプリッタ３が支持される側とは反対側である。そのため、分光モジュール１の製造時において、複数のビームスプリッタ３を支持する第１支持体５が第２支持体６に取り付けられた後に、例えばバンドパスフィルタ４に損傷等が発見されても、当該バンドパスフィルタ４を交換するために当該第１支持体５を第２支持体６から取り外す必要がない。また、複数のバンドパスフィルタ４を第２支持体６に取り付けるタイミングも、複数のビームスプリッタ３を支持する第１支持体５を第２支持体６に取り付けるタイミングに左右されない。更に、複数のバンドパスフィルタ４を第２支持体６に取り付ける際にＺ方向における一方の側から各バンドパスフィルタ４を視認することができる。よって、分光モジュール１によれば、製造効率の向上を図ることができる。

【0058】

また、分光モジュール１では、各バンドパスフィルタ４がＺ方向に垂直な方向に移動することを規制する規制部６２が第２支持体６に設けられている。これにより、例えば接着剤等を用いなくても、各バンドパスフィルタ４の位置精度を確保することができる。また、各バンドパスフィルタ４と第２支持体６との間に接着剤等が介在しないため、第２支持体６に対する各バンドパスフィルタ４の位置精度をより高めることができる。

【0059】

また、分光モジュール１では、各バンドパスフィルタ４の側面４ｃに接触するように設けられた複数の接触部分６２ａ、及び各バンドパスフィルタ４の側面４ｃから離間するように設けられた複数の離間部分６２ｂによって、規制部６２が構成されている。これにより、例えば分光モジュール１の製造時において、バンドパスフィルタ４に損傷等が発見された場合に、当該バンドパスフィルタ４と離間部分６２ｂとの間に例えば治工具を挿し込むことで、第２支持体６から当該バンドパスフィルタ４を容易に取り外すことができる。

【0060】

また、分光モジュール１では、複数のビームスプリッタ３から複数のバンドパスフィルタ４に至る複数の光路が通る１つの光通過開口６１ｂが支持部６１に形成されている。これにより、支持部６１の構造の単純化を図ることができる。

【0061】

また、分光モジュール１では、各バンドパスフィルタ４の光入射面４ａのうちクリアアパーチャ４０の外側の領域が支持面６１ａに接触するように、支持面６１ａが支持部６１に形成されている。これにより、各バンドパスフィルタ４の機能が十分に発揮されるため、各受光領域７ａから出力される電気信号においてＳ／Ｎ比を向上させることができる。つまり、分光モジュール１では、光入射面４ａのうちクリアアパーチャ４０の外側の領域に支持面６１ａが接触しているため、各バンドパスフィルタ４の有効開口面積を最大限に活用することができる。

【0062】

また、分光モジュール１では、複数のバンドパスフィルタ４と光検出器７との間に遮光部材８が配置されており、複数のバンドパスフィルタ４から複数の受光領域７ａに至る複数の光路が遮光部材８によって互いに分離されている。これにより、隣り合う受光領域７ａ間において光学的なクロストークが生じるのを抑制することができる。

【0063】

また、分光モジュール１では、複数のバンドパスフィルタ４が支持部６１と遮光部材８とによって挟持されている。これにより、例えば接着剤等を用いなくても、各バンドパスフィルタ４を確実に保持することができる。また、各バンドパスフィルタ４と遮光部材８との間の隙間が小さくなるため、隣り合う受光領域７ａ間において光学的なクロストークが生じるのを確実に抑制することができる。

【0064】

また、分光モジュール１では、遮光部材８が弾性材料によって形成されている。これにより、各バンドパスフィルタ４が破損するのを抑制しつつ、各バンドパスフィルタ４に遮光部材８を接触させることができるため、隣り合う受光領域７ａ間において光学的なクロストークが生じるのをより確実に抑制することができる。

【0065】

また、分光モジュール１では、Ｚ方向における一方の側に開口する凹部６３が第２支持体６に形成されており、Ｚ方向における支持面６１ａと凹部６３の底面６３ａとの距離が各バンドパスフィルタ４の厚さよりも小さく、光検出器７が凹部６３の開口を塞ぐように第２支持体６に取り付けられており、遮光部材８が圧縮された状態で凹部６３に配置されている。これにより、各バンドパスフィルタ４をより確実に保持することができる。また、各バンドパスフィルタ４及び光検出器７に遮光部材８を確実に接触させることができるため、隣り合う受光領域７ａ間において光学的なクロストークが生じるのをより確実に抑制することができる。特に、比較的硬質な金属からなる第２支持体６、及び弾性材料からなる遮光部材８を用いて各バンドパスフィルタ４を挟持することで、各バンドパスフィルタ４の破損を抑えつつ、各バンドパスフィルタ４を安定して保持することができる。

【0066】

また、分光モジュール１では、複数の位置決め孔８ｂが遮光部材８に形成されており、それぞれが複数の位置決め孔８ｂのそれぞれに嵌められた複数の位置決めピン６ａが第２支持体６に設けられている。これにより、単純な構造で第２支持体６に対して遮光部材８を位置決めすることができ、延いては、各バンドパスフィルタ４に対して遮光部材８の各光通過開口８ａを位置決めすることができる。

【0067】

また、分光モジュール１では、各バンドパスフィルタ４の光出射面４ｂのうちクリアアパーチャ４０の外側の領域が遮光部材８に接触するように、遮光部材８が構成されている。これにより、各バンドパスフィルタ４の機能が十分に発揮されるため、各受光領域７ａから出力される電気信号においてＳ／Ｎ比を向上させることができる。また、分光モジュール１では、光出射面４ｂのうちクリアアパーチャ４０の外側の領域に遮光部材８が接触しているため、各バンドパスフィルタ４の有効開口面積を最大限に活用することができる。

【0068】

また、分光モジュール１では、複数のバンドパスフィルタ４が空間を介して互いに離間しており、各バンドパスフィルタ４において光透過基板４１の側面４１ｂに遮光膜４３が設けられている。これにより、例えば隣り合うバンドパスフィルタ４間に壁部等を設けなくても、各バンドパスフィルタ４において光透過基板４１の側面４１ｂから迷光が入射するのを抑制することができる。更に、光透過基板４１の側面４１ｂから迷光が入射するのが抑制されるため、各バンドパスフィルタ４から光検出器７側に迷光が進入するのを抑制することができる。また、複数のバンドパスフィルタ４が空間を介して互いに離間しているため、Ｘ方向において隣り合うバンドパスフィルタ４同士を近づけることにより光路長を短くすることができ、光量のロスを低減することができる。そのため、配線基板７１の回路において電気信号の増幅率を抑えることができ、Ｓ／Ｎ比の更なる向上を図ることができる。更に、Ｘ方向における筐体２の長さを縮小することができるため、分光モジュール１を小型化することができる。

【0069】

また、分光モジュール１では、各バンドパスフィルタ４において光透過基板４１の光入射面４１ａに干渉膜４２が設けられている。これにより、各バンドパスフィルタ４において光透過基板４１内での乱反射に起因して迷光が発生するのを抑制することができる。更に、各バンドパスフィルタ４から光検出器７側に迷光が進入するのを抑制することができる。

【0070】

また、分光モジュール１では、配線基板７１の表面７１ａに複数の光検出素子７２が実装されることで、光検出器７が構成されている。１つの半導体基板に複数の受光領域７ａが形成されたＰＤアレイ等では、当該１つの半導体基板内において電気的なクロストークが発生するおそれがあるが、互いに電気的に独立した複数の光検出素子７２を用いることにより、隣り合う受光領域７ａ間を絶縁することが可能となるため、そのような事態を確実に防止することができる。
［変形例］

【0071】

本発明は、上記実施形態に限定されない。例えば、上記実施形態では、第１方向（Ｘ方向）に沿って複数のビームスプリッタ３が配列されており、複数のビームスプリッタ３に対して第２方向（Ｚ方向）における一方の側に複数のバンドパスフィルタ４等が配置されていた。つまり、上記実施形態では、第２方向（Ｚ方向）が第１方向（Ｘ方向）に垂直な方向であったが、第２方向は第１方向と交差する方向であればよい。また、上記実施形態において「接触するように」との意味には、或る部材と或る部材とが接触していることに限定されず、或る部材と或る部材との間に接着剤等の膜が配置されていることも含まれる。

【0072】

また、筐体２は、少なくとも複数のビームスプリッタ３及び複数のバンドパスフィルタ４を収容するものであればよい。また、第１支持体５、第２支持体６及び光検出器７の少なくとも１つの一部分によって、筐体２の一部分が構成されていてもよい。また、第１支持体５及び第２支持体６は、一体的に形成されていてもよい。また、各バンドパスフィルタ４の光入射面４ａは、遮光部材８が配置される凹部６３の底面６３ａよりもＺ方向における一方の側に位置していたが、底面６３ａと同じ位置に位置していてもよい。

【0073】

また、各ビームスプリッタ３は、互いに異なる波長帯域の光を反射し且つ反射する波長帯域の光以外の光を透過させるダイクロイックミラーであってもよい。また、各ビームスプリッタ３は、板状に限定されず、ブロック状を呈していてもよい。また、各ビームスプリッタ３は、各ビームスプリッタ３の厚さ方向から見た場合に長尺状を呈していれば、具体的形状として、多角形、楕円形状等を呈していてもよい。また、複数のビームスプリッタ３は、例えば１つの基材に少なくとも２つの誘電体多層膜が形成されることで構成されていてもよい。つまり、それぞれがビームスプリッタ３として機能する複数の部分が存在すればよく、当該複数の部分のそれぞれが配置された基材が互いに分割されている必要はない。また、複数のバンドパスフィルタ４は、例えば１つの基材に少なくとも２つの誘電体多層膜が形成されることで構成されていてもよい。つまり、それぞれがバンドパスフィルタ４として機能する複数の部分が存在すればよく、当該複数の部分のそれぞれが配置された基材が互いに分割されている必要はない。また、光検出器７は、１つの半導体基板に複数の受光領域７ａが形成されたＰＤアレイ等であってもよい。また、光検出器７は、光電子増倍管であってもよい。

【0074】

また、第２支持体６は、上記実施形態の構成に限定されない。第２支持体６の支持部には、Ｚ方向における一方の側に開放されるように支持領域が形成され、複数のバンドパスフィルタ４は、支持領域に配置されていればよい。そのような分光モジュール１においても、第２支持体６において、Ｚ方向における一方の側に開放されるように支持部に形成された支持領域に、複数のバンドパスフィルタ４が配置されており、第２支持体６において、Ｚ方向における一方の側は、複数のビームスプリッタ３が支持される側とは反対側である。そのため、分光モジュール１の製造時において、複数のビームスプリッタ３を支持する第１支持体５が第２支持体６に取り付けられた後に、例えばバンドパスフィルタ４に損傷等が発見されても、当該バンドパスフィルタ４を交換するために当該第１支持体５を第２支持体６から取り外す必要がない。また、複数のバンドパスフィルタ４を第２支持体６に取り付けるタイミングも、複数のビームスプリッタ３を支持する第１支持体５を第２支持体６に取り付けるタイミングに左右されない。更に、複数のバンドパスフィルタ４を第２支持体６に取り付ける際にＺ方向における一方の側から各バンドパスフィルタ４を視認することができる。よって、上述した分光モジュール１によっても、製造効率の向上を図ることができる。

【0075】

支持領域が形成された支持部の例について以下に述べる。一例として、図８に示される第２支持体６は、支持面である支持領域６４ａが形成された支持部６４を有している。支持領域６４ａは、Ｚ方向に平行な面であり、Ｚ方向における一方の側に開放されるように形成されている。支持領域６４ａがＺ方向における一方の側に開放されているとは、第２支持体６のみの状態でＺ方向における一方の側から支持部６４を見た場合に、支持領域６４ａまで何らの部材も存在しないことを意味する。複数のバンドパスフィルタ４は、Ｘ方向に沿って配列されるように、支持領域６４ａに配置されている。支持領域６４ａは、Ｚ方向に平行な面であり、各バンドパスフィルタ４の側面４ｃが支持領域６４ａに接触するように支持部６４に形成されている。図８に示される例では、上述した製造効率の向上に加えて、Ｚ方向に垂直な支持面が支持部６４に形成されている場合と比較して、各ビームスプリッタ３及び各バンドパスフィルタ４間の光路長を短くすることができ、光量のロスを低減することができる。そのため、配線基板７１の回路において電気信号の増幅率を抑えることができ、Ｓ／Ｎ比の更なる向上を図ることができる。また、図８に示される例では、Ｚ方向に垂直な支持面が形成されている場合と比較して、更なる製造の容易化を図ることができる。

【0076】

なお、支持部６４は、図９に示される例のように、光通過開口６４ｂが形成された部分において、光通過開口６４ｂの中心側に傾斜するように形成されていてもよい。また、第２支持体６は、図１０に示される例のように、Ｙ方向に沿って線状に延在する支持領域６４ｃが形成された支持部６４を有していてもよい。支持領域６４ｃは、支持部６４において互いに異なる角度で傾斜した光通過開口６４ｂ側の表面とバンドパスフィルタ４側の表面との接続部である。複数のバンドパスフィルタ４は、Ｘ方向に沿って配列されるように、支持領域６４ｃに配置されている。支持領域６４ｃは、各バンドパスフィルタ４の光入射面４ａ及び側面４ｃによって形成された隅部のうちＹ方向に沿った部分において支持領域６４ｃに接触するように支持部６４に形成されている。

【0077】

また、上記実施形態では、筐体２が、規定部として複数の位置決め孔２ｃを有していたが、第２支持体６及び筐体２の少なくとも一方が、Ｘ方向及びＺ方向の両方向に平行な面内での第１支持体５の位置を規定する規定部を有していればよい。第２支持体６及び筐体２が有する規定部としては、例えば、凹部９内に配置された第１支持体５に接触するように凹部９の側面９２に設けられた接触領域がある。また、第１支持体５は、第１係合部を有し、筐体２は、規定部として、第１係合部と係合した第２係合部を有していてもよい。その場合、第１係合部及び第２係合部の一方は、複数の位置決め孔であり、第１係合部及び第２係合部の他方は、それぞれが複数の位置決め孔のそれぞれに嵌められた位置決めピンであってもよい。

【0078】

また、上記実施形態では、第２支持体６が位置決めピン６ａを有しており、遮光部材８が位置決め孔８ｂを有していたが、第２支持体６は、第１係合部を有し、遮光部材８は、第１係合部と係合した第２係合部を有していてもよい。その場合、第１係合部及び第２係合部の一方は、複数の位置決め孔であり、第１係合部及び第２係合部の他方は、それぞれが複数の位置決め孔のそれぞれに嵌められた位置決めピンであってもよい。

【0079】

また、ビームスプリッタ３が、板状を呈しており、１ｍｍ以下の厚さ（より好ましくは０．５ｍｍ以下の厚さ）を有している場合には、全てのビームスプリッタ３の個数をＭ個（Ｍは２以上の自然数）とすると、Ｍ個のビームスプリッタ３のうちのＮ個（Ｎは２以上且つＭ以下の自然数）のビームスプリッタ３のそれぞれが、板状を呈しており、１ｍｍ以下の厚さ（より好ましくは０．５ｍｍ以下の厚さ）を有していればよい。なお、全てのビームスプリッタ３が、板状を呈しており、１ｍｍ以下の厚さ（より好ましくは０．５ｍｍ以下の厚さ）を有していてもよい（Ｍ＝Ｎの場合）。

【0080】

また、各バンドパスフィルタ４が、第２支持体６に対して接着剤で固定されてもよい。その場合、各バンドパスフィルタ４は、支持部６１と遮光部材８とによって挟持されていなくてもよい。

【符号の説明】

【0081】

１…分光モジュール、３…ビームスプリッタ、４…バンドパスフィルタ、４ａ…光入射面、４ｂ…光出射面、４ｃ…側面、５…第１支持体（支持体）、６…第２支持体（支持体）、６ａ…位置決めピン（第１係合部）、７…光検出器、７ａ…受光領域、８…遮光部材、８ｂ…位置決め孔（第２係合部）、４０…クリアアパーチャ、４１…光透過基板、４１ａ…光入射面、４１ｂ…側面、４２…干渉膜、４３…遮光膜、６１，６４…支持部、６１ａ…支持面、６１ｂ…光通過開口、６４ａ，６４ｃ…支持領域、６２…規制部、６２ａ…接触部分、６２ｂ…離間部分、６３…凹部、６３ａ…底面、７１…配線基板、７１ａ…表面、７２…光検出素子。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】