特開2024-163409半導体装置

発明の名称　半導体装置

出願人　株式会社　日立パワーデバイス　（識別番号 233273）

　　　　特許公開件数ランキング 311 位（96件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1160 位（15件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-163409

公報発行日　2024年11月22

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-163409

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