特開 2024-163540 ハウジングおよびカードエッジコネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024163540

(43)【公開日】2024-11-22

(54)【発明の名称】ハウジングおよびカードエッジコネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/72 20110101AFI20241115BHJP

【ＦＩ】

H01R12/72

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023079256

(22)【出願日】2023-05-12

(71)【出願人】

【識別番号】591236301

【氏名又は名称】ミネベアコネクト株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100173691

【弁理士】

【氏名又は名称】高橋 康久

(74)【代理人】

【識別番号】100137095

【弁理士】

【氏名又は名称】江部 武史

(74)【代理人】

【識別番号】100091627

【弁理士】

【氏名又は名称】朝比 一夫

(74)【代理人】

【識別番号】100091292

【弁理士】

【氏名又は名称】増田 達哉

(72)【発明者】

【氏名】船橋 彰男

【テーマコード（参考）】

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E223AA21

5E223AB02

5E223AB28

5E223AB45

5E223AB74

5E223AC05

5E223AC23

5E223AC31

5E223BA06

5E223BA07

5E223BB12

5E223BB17

5E223CB22

5E223CB31

5E223CB39

5E223CD01

5E223CD24

5E223DB09

5E223DB23

5E223EA02

5E223EA13

5E223EC07

5E223EC32

(57)【要約】

【課題】カードエッジコネクタが回路基板に取り付けられた状態において回路基板の振動を防止することができるハウジングおよび該ハウジングを備えるカードエッジコネクタを提供すること。
【解決手段】ハウジング３は、本体部３１と、本体部３１の先端面３１４上に形成され、回路基板１００が挿入される回路基板挿入孔３３と、本体部３１の基端面３１５上に形成され、コネクタ端子２が挿入される端子挿入孔３２と、本体部３１の一対の側面３１３上にそれぞれ設けられた一対の支持機構３４と、を備える。一対の支持機構３４のそれぞれは、上側梁３４１Ｕと、下側梁３４１Ｌと、を備える。上側梁３４１Ｕおよび下側梁３４１Ｌのそれぞれは、上下方向に弾性変形可能に構成されている。上側梁３４１Ｕおよび下側梁３４１Ｌは、回路基板１００を上下方向から押圧することにより、回路基板１００を支持する。
【選択図】図９

【特許請求の範囲】

【請求項1】

先端側から挿入された回路基板と嵌合するよう構成されたカードエッジコネクタで用いられるハウジングであって、
絶縁性材料で構成され、先端面、基端面、および一対の側面を有する本体部と、
前記本体部の前記先端面上に形成され、前記回路基板が挿入される回路基板挿入孔と、
前記本体部の前記基端面上に形成され、コネクタ端子が挿入される端子挿入孔と、
前記回路基板を支持するために、前記本体部の前記一対の側面上にそれぞれ設けられた一対の支持機構と、を備え、
前記一対の支持機構のそれぞれは、前記本体部の前記側面の上側部分から外側に向かって延伸する上側梁と、前記本体部の前記側面の下側部分から外側に向かって延伸する下側梁と、を備え、
前記上側梁および前記下側梁のそれぞれは、上下方向に弾性変形可能に構成されており、
前記上側梁および前記下側梁は、前記回路基板を前記上下方向から押圧することにより、前記回路基板を支持するよう構成されていることを特徴とするハウジング。

【請求項2】

前記上側梁および前記下側梁のそれぞれは、
前記本体部の前記側面から外側に向かって直線状に延伸する水平延伸部と、
前記水平延伸部の先端部に設けられ、前記水平延伸部の前記先端部から前記上下方向に向かって湾曲する湾曲部と、
前記湾曲部から前記本体部の前記側面に向かって斜めに延伸する押圧部と、を備えており、
前記回路基板は、前記上側梁の前記押圧部と前記下側梁の前記押圧部との間の間隙内において、前記上側梁の前記押圧部および前記下側梁の前記押圧部によって、前記上下方向から押圧される請求項１に記載のハウジング。

【請求項3】

前記上側梁の前記押圧部は、前記湾曲部から、前記本体部の前記側面、かつ、下方に向かって延伸しており、
前記下側梁の前記押圧部は、前記湾曲部から、前記本体部の前記側面、かつ、上方に向かって直線状に延伸している請求項２に記載のハウジング。

【請求項4】

前記上側梁および前記下側梁のそれぞれは、前記湾曲部および前記押圧部によって形成される角度が、９０度より大きく、かつ、１８０度未満となるよう構成されている請求項２に記載のハウジング。

【請求項5】

前記本体部の前記一対の側面のそれぞれから外側に向かって突出する一対の過変位防止部をさらに備えており、
前記一対の過変位防止部は、前記上側梁および前記下側梁の前記押圧部と間隙を介してそれぞれ対向しており、
前記上側梁および前記下側梁の弾性変形が、前記一対の過変位防止部によって規制される請求項２に記載のハウジング。

【請求項6】

前記一対の過変位防止部のそれぞれは、前記本体部の前記上下方向における中心から離間するにつれて、前記本体部の前記側面からの突出量が漸増する傾斜構造を有しており、
前記上側梁および前記下側梁の前記押圧部が、前記一対の過変位防止部に接触することにより、前記上側梁および前記下側梁の前記弾性変形が規制される請求項５に記載のハウジング。

【請求項7】

前記上側梁の前記押圧部と前記下側梁の前記押圧部との間の前記間隙の幅は、前記回路基板の厚さの最小許容値より小さく、
前記回路基板を前記間隙内に挿入する際、前記回路基板が、前記上側梁の前記押圧部および前記下側梁の前記押圧部を押圧することにより、前記上側梁および前記下側梁のそれぞれの前記押圧部を前記上下方向に弾性変形させる請求項２に記載のハウジング。

【請求項8】

前記上側梁および前記下側梁のそれぞれは、前記押圧部の前記本体部の前記側面と対向する面上に、前記本体部の前記側面に向かって延伸するよう形成された突起をさらに備えている請求項２に記載のハウジング。

【請求項9】

前記本体部の前記一対の側面上であって、前記一対の支持機構よりも基端側にそれぞれ設けられた一対のサイドロック機構をさらに備えており、
前記ハウジングの前記一対のサイドロック機構が、前記回路基板の一対のサイドロック爪と係合することにより、前記回路基板が前記ハウジングに対してロックされる請求項１に記載のハウジング。

【請求項10】

請求項１に記載のハウジングと、
前記ハウジングの前記端子挿入孔内に挿入された前記コネクタ端子と、を含むことを特徴とするカードエッジコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、一般に、カードエッジコネクタ用のハウジングおよびコネクタに関し、より具体的には、カードエッジコネクタが回路基板に取り付けられた状態において回路基板の振動を防止することができるカードエッジコネクタ用のハウジングおよび該ハウジングを備えるカードエッジコネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

車載用デバイスのような、振動環境下で用いられるデバイスと電気ケーブルとの間の電気的接続を提供するためのカードエッジコネクタが知られている（例えば、特許文献１参照）。カードエッジコネクタは、カード状（矩形平板状）の回路基板のエッジ部分に着脱可能に取り付けられるハウジングと、電気ケーブルの端部に接続され、ハウジング内に収納された１つ以上のコネクタ端子と、を備えている。ハウジングを回路基板のエッジ部分に嵌合させることにより、１つ以上のコネクタ端子が回路基板上に形成された対応する電極と接触する。また、カードエッジコネクタのハウジングと回路基板のエッジ部分との係合により、回路基板に対してカードエッジコネクタが固定されるため、振動環境下においても、１つ以上のコネクタ端子と回路基板の対応する電極との間の接触が維持される。

【0003】

図１は、従来のカードエッジコネクタにおいて用いられるハウジング８００および回路基板９００を開示している。ハウジング８００は、その内部において１つ以上の図示しないコネクタ端子を互いに絶縁した状態で内部に保持する機能を有している。ハウジング８００は、絶縁性材料により形成され、略直方体形状の本体部８１０と、本体部８１０の先端面上に形成された回路基板挿入孔８２０と、本体部８１０の両側面上にそれぞれ設けられた一対の支持機構８３０と、回路基板挿入孔８２０内に向かって突出するフック８４０と、を備えている。また、一対の支持機構８３０のそれぞれは、本体部８１０の側面の上端から外側に向かって延伸し、先端部が鉛直下方に向かって屈曲する上側梁８３１と、本体部の側面の下端から外側に向かって延伸し、その後、先端部が鉛直上方に向かって屈曲する下側梁８３２と、上側梁８３１と下側梁８３２との間の間隙８３３と、を備えている。

【0004】

回路基板９００は、回路基板９００の一方のエッジ部分に形成された平面視凹状の切り欠き部９１０と、切り欠き部９１０の底部から－Ｚ方向に突出する舌状部９２０と、切り欠き部９１０の外側に位置し、－Ｚ方向に突出する一対の突出部９３０と、舌状部９２０と切り欠き部９１０との間に形成された一対のスリット９４０と、舌状部９２０上に形成された係合孔９５０と、舌状部９２０上において露出している１つ以上（図示の形態では、２つ）の電極９６０と、を備えている。

【0005】

回路基板９００をハウジング８００の回路基板挿入孔８２０内に挿入すると、回路基板挿入孔８２０の両側壁が、それぞれ一対のスリット９４０内に挿入され、さらに、一対の突出部９３０が、一対の支持機構８３０の間隙８３３内に挿入される。その後、ハウジング８００のフック８４０が、スナップフィットによって回路基板９００の係合孔９５０と係合すると、回路基板９００に対するカードエッジコネクタの取り付けが完了する。

【0006】

図２は、回路基板９００にカードエッジコネクタを取り付けた状態において、ハウジング８００の支持機構８３０の周辺領域を、ハウジング８００の先端側から見た図である。図２に示されているように、回路基板９００が間隙８３３内に挿入され、上側梁８３１が回路基板９００を上側から支持し、下側梁８３２が回路基板９００を下側から支持する。このような構成により、回路基板９００にカードエッジコネクタを取り付けた状態において、ハウジング８００によって回路基板９００を支持している。

【0007】

間隙８３３の幅は、回路基板９００の厚さの設計値と略同等となるよう設定されている。しかしながら、回路基板９００の製造公差により、回路基板９００の実際の厚さが設計値から変動してしまう場合がある。特に、回路基板９００の実際の厚さが設計値よりも小さい場合、回路基板９００と、上側梁８３１および／または下側梁８３２との間にクリアランスが生じてしまう。この状態において、振動環境下でカードエッジコネクタを用いた場合、図２の矢印に示されているように、回路基板９００が上下方向に振動してしまう。回路基板９００が上下方向に振動すると、カードエッジコネクタのコネクタ端子の接点部と回路基板９００の電極９６０とが擦れて摩耗し、カードエッジコネクタの接触信頼性が低下してしまう恐れがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開２０２０－１１３４５４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

本発明は、上記従来の問題点を鑑みたものであり、その目的は、カードエッジコネクタが回路基板に取り付けられた状態において回路基板の振動を防止することができるハウジングおよび該ハウジングを備えるカードエッジコネクタを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0010】

このような目的は、以下の（１）および（２）によって規定される本発明により達成される。

【0011】

（１）先端側から挿入された回路基板と嵌合するよう構成されたカードエッジコネクタで用いられるハウジングであって、
絶縁性材料で構成され、先端面、基端面、および一対の側面を有する本体部と、
前記本体部の前記先端面上に形成され、前記回路基板が挿入される回路基板挿入孔と、
前記本体部の前記基端面上に形成され、コネクタ端子が挿入される端子挿入孔と、
前記回路基板を支持するために、前記本体部の前記一対の側面上にそれぞれ設けられた一対の支持機構と、を備え、
前記一対の支持機構のそれぞれは、前記本体部の前記側面の上側部分から外側に向かって延伸する上側梁と、前記本体部の前記側面の下側部分から外側に向かって延伸する下側梁と、を備え、
前記上側梁および前記下側梁のそれぞれは、上下方向に弾性変形可能に構成されており、
前記上側梁および前記下側梁は、前記回路基板を前記上下方向から押圧することにより、前記回路基板を支持するよう構成されていることを特徴とするハウジング。

【0012】

（２）上記（１）に記載のハウジングと、
前記ハウジングの前記端子挿入孔内に挿入された前記コネクタ端子と、を含むことを特徴とするカードエッジコネクタ。

【発明の効果】

【0013】

本発明のハウジングにおいては、支持機構の上側梁および下側梁のそれぞれが、上下方向に弾性変形可能に構成されている。そのため、回路基板をハウジングの回路基板挿入孔に挿入した際、回路基板が上側梁および下側梁を押圧し、弾性変形させる。この結果、上側梁および下側梁は、自身の弾性復元力によって回路基板を上下方向から押圧し、回路基板を保持することができる。このように、回路基板が上側梁および下側梁によって上下方向から押圧された状態で支持されるので、カードエッジコネクタが回路基板に取り付けられた状態において、回路基板の振動を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】従来のハウジングおよび回路基板を示す斜視図である。

【図2】図１に示すハウジングの支持機構の周辺領域を示す図である。

【図3】本発明に係るカードエッジコネクタ、カードエッジコネクタに接続されたケーブル、およびカードエッジコネクタが取り付けられる回路基板を示す斜視図である。

【図4】図３に示すカードエッジコネクタのコネクタ端子の斜視図である。

【図5】図４にコネクタ端子の断面図である。

【図6】図３に示すカードエッジコネクタのハウジングの斜視図である。

【図7】図３に示すカードエッジコネクタのハウジングの別の角度からの斜視図である。

【図8】図７中のＡ－Ａ線に沿った断面図である。

【図9】図６に示すハウジングの支持機構の上側梁および下側梁の周辺領域を拡大して示す図である。

【図10】ハウジング内へのコネクタ端子の挿入を説明するための図である。

【図11】ハウジング内へのコネクタ端子の挿入の際のハウジングの保護溝とコネクタ端子の接点部との関係を説明するための図である。

【図12】ハウジング内へのコネクタ端子の挿入の際のハウジングの保護溝とコネクタ端子の接点部との関係を説明するための別の図である。

【図13】回路基板に取り付けられたカードエッジコネクタを示す斜視図である。

【図14】回路基板に取り付けられたカードエッジコネクタを先端側から見た図である。

【図15】カードエッジコネクタが回路基板に取り付けられた状態の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明のハウジングおよびカードエッジコネクタを、添付図面に示す好適な実施形態に基づいて、説明する。なお、以下で参照する各図は、本発明の説明のために用意された模式的な図である。図面に示された各構成要素の寸法（長さ、幅、厚さ等）は、必ずしも実際の寸法を反映したものではない。また、各図において、同一または対応する要素には、同じ参照番号が付されている。以下の説明において、各図のＺ軸の正方向を「先端側」または「前側」といい、Ｚ軸の負方向を「基端側」または「後側」といい、Ｙ軸の正方向を「上側」といい、Ｙ軸の負方向を「下側」といい、Ｘ軸の正方向を「手前側」といい、Ｘ軸の負方向を「奥側」ということがある。また、Ｚ方向を「回路基板の挿抜方向」といい、Ｙ方向を「高さ方向」または「上下方向」といい、Ｘ方向を「横方向」ということがある。

【0016】

図３に示す本発明のカードエッジコネクタ１は、エッジ部近傍に１つ以上の電極（電気接点）１０１が形成された回路基板１００と対で用いられる電気コネクタである。カードエッジコネクタ１を回路基板１００のエッジ部に直接嵌合することにより、カードエッジコネクタ１を介して、回路基板１００の１つ以上の電極１０１と、回路基板１００の極数（電極１０１の数）に応じた数の電気ケーブル２００との間の電気的接続が提供される。このようなタイプの電気コネクタは、一般に、エッジコネクタソケットまたはスロットと呼ばれている。カードエッジコネクタ１は、回路基板１００に直接嵌合することにより、回路基板１００に対して容易に取り付け可能なので、カードエッジコネクタ１の回路基板１００への取り付けの際にはんだ付け等の取り付け作業が不要である。そのため、回路基板１００が設けられたデバイスの製造工程の簡略化や、低コスト化が可能となる。また、カードエッジコネクタ１は、回路基板１００に対して着脱自在である。典型的には、回路基板１００は、車載用デバイスの筐体内に設けられ、カードエッジコネクタ１は、車載用デバイスの回路基板１００と１つ以上の電気ケーブル２００との間の電気的接続を提供するために用いられる。

【0017】

なお、図示の形態では、カードエッジコネクタ１を介して回路基板１００に電気的に接続される電気ケーブル２００の数は２０であるが、本発明はこれに限られない。カードエッジコネクタ１は、必要とされる電気的接続の数に応じて、１つ以上の電気ケーブル２００を回路基板１００の対応する電極１０１に電気的に接続するよう構成されていてもよい。

【0018】

図３に示されているように、直接嵌合によりカードエッジコネクタ１が取り付けられる回路基板１００は、板状のリジット回路基板またはＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）に補強板（ポリイミド等）を張り付けて所定の厚みにした回路基板である。このような回路基板１００は、例えば、フォトエッチング加工等のエッチング加工により、絶縁材料により構成された配線板上に導体の配線パターンを形成し、さらに、電極１０１を除く配線パターン上にソルダーレジスト層を形成することにより得られる。回路基板１００の配線板上に形成された配線パターンのうち、電極１０１を除く部分がソルダーレジスト層によって覆われており、電極１０１が、回路基板１００の上面（＋Ｙ方向の面）上において露出している。

【0019】

回路基板１００は、上下対称な構成を有している。そのため、回路基板１００の上面（＋Ｙ方向の面）だけでなく、回路基板１００の下面にも、上面と同様に１つ以上の電極１０１が形成されている。図示の形態では、回路基板１００の上面に１０個の電極１０１が形成され、さらに、回路基板１００の下面（－Ｙ方向の面）にも１０個の電極１０１が形成され、合計２０個の電極１０１が回路基板１００上に形成されている。

【0020】

回路基板１００は、回路基板１００のエッジ部から直線状に延伸する５つのスリット１０２と、スリット１０２によって互いに離間する４つの舌状部１０３と、４つの舌状部１０３の上面または下面において露出している２０個の電極１０１と、一対の凹部１０４と、一対の凹部１０４よりも－Ｚ方向に位置する一対のサイドロック爪１０５と、を備えている。

【0021】

５つのスリット１０２のそれぞれは、回路基板１００の－Ｚ方向のエッジ部から＋Ｚ方向に向かって、互いに平行な状態で直線状に延伸するよう形成されている。４つの舌状部１０３は、５つのスリット１０２によって互いに離間しており、－Ｚ方向に向かって直線状に延伸する部分である。４つの舌状部１０３のうち、最も＋Ｘ方向側に位置する１つの上面および下面のそれぞれには、１つの電極１０１が形成されている。４つの舌状部１０３のうち、残りの３つの舌状部１０３の上面および下面のそれぞれには、３つの電極１０１が形成されている。

【0022】

最も＋Ｘ方向側に位置する舌状部１０３の上面および下面のそれぞれに形成された電極１０１は、電力供給用の電気ケーブル２００と電気的に接続される。残りの３つの舌状部１０３の上面および下面のそれぞれに形成された３つの電極１０１は、信号送信用の電気ケーブル２００と電気的に接続される。電力供給用の電気ケーブル２００内を流れる電流の出力は、信号送信用の電気ケーブル２００内を流れる電流の出力よりも大幅に高い。そのため、電力供給用の電気ケーブル２００と電気的に接続される電極１０１は、放熱性能を高めるため、信号送信用の電気ケーブル２００と電気的に接続される電極１０１よりも、幅広に形成されている。

【0023】

一対の凹部１０４は、４つのスリット１０２のうち最も外側に位置する２つのスリット１０２の外側面から外側に向かってそれぞれ延伸する矩形状の凹部である。また、一対の凹部１０４は、一対のサイドロック爪１０５の＋Ｚ方向（先端側）にそれぞれ位置している。一対のサイドロック爪１０５のそれぞれは、基端部が回路基板１００のエッジ部と連続し、先端部が自由端となっている片持ち梁構造を有している。また、一対のサイドロック爪１０５のそれぞれは、外側から内側に向かって直線状に延伸している。一対のサイドロック爪１０５のそれぞれの＋Ｚ方向の面および－Ｚ方向の面は、Ｚ方向に直交する平坦面となっている。

【0024】

カードエッジコネクタ１は、回路基板１００の対応する電極１０１と接触する１つ以上（図示の形態では、２０個）のコネクタ端子２（図４参照）と、コネクタ端子２を内部に収納する絶縁性のハウジング３と、を備えている。以下、添付の図面を参照して、カードエッジコネクタ１の各コンポーネントについて詳述する。

【0025】

図４および図５に示されているコネクタ端子２は、電気ケーブル２００の芯線２１０（図１５参照）に接続されるワイヤバレル部２１と、電気ケーブル２００の絶縁被覆部２２０（図１５参照）を保持するインシュレーションバレル部２２と、回路基板１００の対応する電極１０１との間の電気的接続を確保するための接続部２３と、接続部２３を側方（Ｘ方向）から覆う一対の壁部２４と、接続部２３を先端側から覆う先端部２５と、を備えている。コネクタ端子２は、Ｓｎメッキが全面に施された金属板に対して、打ち抜き加工および折り曲げ可能を施すことにより得られる。そのため、コネクタ端子２の表面上には、Ｓｎメッキ層が存在している。また、ワイヤバレル部２１、インシュレーションバレル部２２、および接続部２３は、一体的に形成されている。

【0026】

ワイヤバレル部２１は、接続部２３の－Ｚ方向側に位置し、圧着等により電気ケーブル２００の芯線２１０に接続される部分である。ワイヤバレル部２１に電気ケーブル２００の芯線２１０が接触するので、コネクタ端子２と電気ケーブル２００の芯線２１０とが電気的に接続される。インシュレーションバレル部２２は、ワイヤバレル部２１の－Ｚ方向側に位置し、圧着等により電気ケーブル２００の絶縁被覆部２２０を保持する部分である。接続部２３は、回路基板１００の対応する電極１０１との間の電気的接続を確保するための部分である。前述のように、ワイヤバレル部２１に電気ケーブル２００の芯線２１０が接触しているので、接続部２３が対応する電極１０１に接触すると、対応する電極１０１と電気ケーブル２００との間の電気的接続が提供される。

【0027】

図５に示されているように、接続部２３は、回路基板１００の挿抜方向（Ｚ方向）に直線状に延伸する基部２３１と、基部２３１の先端部に設けられ、基部２３１の先端部から基端側（－Ｚ方向）に向かって湾曲する第１の折り返し部２３２と、第１の折り返し部２３２から、基端側であって、かつ、基部２３１から離間する方向（＋Ｙ方向）に斜めに延伸する第１の延伸部２３３と、第１の延伸部２３３の基端部上に、基部２３１から離間する方向に突出するよう設けられ、回路基板１００の対応する電極１０１と接触する接点部２３４と、第１の延伸部２３３の基端部に設けられ、第１の延伸部２３３の基端部から先端側（＋Ｚ方向）に向かって湾曲する第２の折り返し部２３５と、第２の折り返し部２３５から、先端側であって、かつ、基部２３１に接近する方向（－Ｙ方向）に斜めに延伸する第２の延伸部２３６と、第２の延伸部２３６の先端部に設けられた自由端２３７と、を備えている。なお、接続部２３は、第１の延伸部２３３または第２の延伸部２３６に形成された１つ以上の追加的な湾曲部や折り曲げ部を備えていてもよい。

【0028】

基部２３１は、Ｚ方向に延伸する板状部分であり、コネクタ端子２の底板としても機能する。基部２３１は、ハウジング３内でのコネクタ端子２のロックのために、ハウジング３のランス３１７（図８参照）と係合する開口２３１１を備えている。開口２３１１は、基部２３１の基端部分を横方向（Ｘ方向）に横断している。開口２３１１より先端側の部分と、開口２３１１より基端側の部分とは、開口２３１１により分断されているが、一対の壁部２４によって互いに接続されている。

【0029】

第１の折り返し部２３２は、基部２３１の先端部に設けられ、基部２３１の先端部から基端側（－Ｚ方向）に向かって湾曲し、先端側（＋Ｚ方向）に突出する円弧部分を有するＵ字状の円弧状部分である。第１の折り返し部２３２は、第１の折り返し部２３２より基端側に位置する部分の変位（弾性変形）の支点として機能する。第１の折り返し部２３２の一方の端部は、基部２３１の先端部と連続している。第１の折り返し部２３２の他方の端部は、基端側であって、基部２３１から離間する方向、すなわち、図５中の右斜め上方向に向いている。

【0030】

第１の延伸部２３３は、第１の折り返し部２３２から、基端側であって、かつ、基部２３１から離間する方向、すなわち、図５中の右斜め上方向に直線状に延伸する板状部分である。接点部２３４は、第１の延伸部２３３の基端部の上面上に、基部２３１から離間する方向に突出するよう設けられた突起である。カードエッジコネクタ１が回路基板１００に取り付けられた際、接点部２３４が、回路基板１００の対応する電極１０１と接触する。

【0031】

図４に示されているように、接点部２３４は、平面視においてＺ方向に長尺の略楕円形状を有し、さらに、第１の延伸部２３３からの突出量が第１の延伸部２３３の頭頂部（基部２３１からの高さが最大となる箇所）において最大となるよう漸増するよう、第１の延伸部２３３の基端部の上面上に形成されている。さらに、接点部２３４の横方向（Ｘ方向）の長さは、第１の延伸部２３３の横方向の長さよりも短い。また、接点部２３４の横方向の中心線は、第１の延伸部２３３の横方向の中心線と一致している。なお、図５中において、接点部２３４と第１の延伸部２３３との境界を点線で示している。

【0032】

図５に戻り、第２の折り返し部２３５は、第１の延伸部２３３の基端部に設けられ、第１の延伸部２３３の基端部から先端側（＋Ｚ方向）に向かって湾曲し、基端側（－Ｚ方向）に突出する円弧部分を有するＵ字状の円弧状部分である。第２の折り返し部２３５は、第２の折り返し部２３５より先端側に位置する部分の変位（弾性変形）の支点として機能する。第２の折り返し部２３５の一方の端部は、第１の延伸部２３３の基端部と連続している。第２の折り返し部２３５の他方の端部は、先端側であって、基部２３１に接近する方向、すなわち、図５中の左斜め下方向に向いている。

【0033】

第２の延伸部２３６は、第２の折り返し部２３５から、先端側であって、かつ、基部２３１に接近する方向、すなわち、図５中の左斜め下方向に直線状に延伸する板状部分である。自由端２３７は、第２の延伸部２３６の先端部に設けられ、下方に突出する円弧状部分である。自由端２３７の基端部は、第２の延伸部２３６の先端部と連続している。自由端２３７の先端部は、いずれの部材または部分にも接続されていない非固定端となっている。また、自由端２３７は、接続部２３に押圧力が印加されていない自然状態において、基部２３１から離間しており、基部２３１に接触していない。自然状態において自由端２３７を基部２３１から離間させることにより、第１の折り返し部２３２および第２の折り返し部２３５を支点とする変位を生じさせるプリロードが、接続部２３に印加されることを防止している。プリロードは、カードエッジコネクタ１を回路基板１００に取り付けた際の接続部２３の弾性変形量に影響を与え、接点部２３４の回路基板１００の対応する電極１０１に対する接触圧力を設計値から変動させてしまう。一方、本発明においては、プリロードが接続部２３に印加されないので、プリロードによる接点部２３４の対応する電極１０１に対する接触圧力の変動を防止することができる。

【0034】

図４に戻り、一対の壁部２４は、基部２３１のＸ方向の両端部から互いに間隙を介して＋Ｙ方向に向かって直線状に延伸する板状部である。接続部２３の第１の折り返し部２３２、第１の延伸部２３３、接点部２３４、第２の折り返し部２３５、第２の延伸部２３６、および自由端２３７は、一対の壁部２４の間の間隙内に位置している。また、第１の延伸部２３３の基端部および接点部２３４は、一対の壁部２４間の間隙から＋Ｙ方向に突出している。したがって、一対の壁部２４は、第１の折り返し部２３２、第１の延伸部２３３の基端部を除く部分、第２の折り返し部２３５、第２の延伸部２３６、および自由端２３７を側方（Ｘ方向）から覆い、保護している。先端部２５は、一対の壁部２４の先端部をそれぞれ内側に向かって折り曲げて、互いに接触するようにして形成された部分である。先端部２５は、第１の折り返し部２３２を先端側から覆い、保護している。

【0035】

以上説明したコネクタ端子２は、電気ケーブル２００の端部に接続され、ハウジング３に挿入される。なお、前述したように、電力供給用の電気ケーブル２００内を流れる電流の出力は、信号送信用の電気ケーブル２００内を流れる電流の出力よりも大幅に高い。そのため、電力供給用の電気ケーブル２００に接続されるコネクタ端子２は、放熱性能を高めるため、信号送信用の電気ケーブル２００に接続されるコネクタ端子２よりも、幅広に形成されている。

【0036】

図６～図８に示されているハウジング３は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の硬質の絶縁性材料の一体成形加工によって形成された絶縁性部材であり、電気ケーブル２００の端部に接続されたコネクタ端子２を内部に収納する機能を有している。ハウジング３は、上面３１１、下面３１２、一対の側面３１３、先端面３１４、および基端面３１５を有する略直方体状の本体部３１と、本体部３１の基端面３１５上に形成された２０個の端子挿入孔３２と、本体部３１の先端面３１４上に形成された回路基板挿入孔３３と、本体部３１の一対の側面３１３のそれぞれ上に形成された一対の支持機構３４と、本体部３１の一対の側面３１３上であって、一対の支持機構３４より基端側にそれぞれ設けられた一対のサイドロック機構３５と、を備えている。

【0037】

本体部３１は、略直方体状の全体形状を有しており、内部においてコネクタ端子２を収納する機能を有している。本体部３１は、上面３１１および下面３１２上に形成された複数の逃げ部３１６および複数のランス３１７と、一対の側面３１３のそれぞれの上端部および下端部に形成された肉抜き部３１９と、を備えている。

【0038】

複数の逃げ部３１６および複数のランス３１７は、複数の端子挿入孔３２にそれぞれ対応している。図８に示されているように、逃げ部３１６は、対応する端子挿入孔３２の外側に位置する凹部である。ランス３１７は、対応する端子挿入孔３２に外側から隣接するよう形成され、基端側から先端側に向かって延伸する部分である。ランス３１７は、基端部が本体部３１と一体化しており、先端部が自由端となっている片持ち梁構造を有している。ランス３１７は、先端部の内側面から端子挿入孔３２内に向かって突出する係合部３１８を備えている。係合部３１８は、端子挿入孔３２内に向かって傾斜する傾斜部３１８１と、傾斜部３１８１の先端部から＋Ｚ方向に直線状に延伸する平坦部３１８２と、を備えている。また、ランス３１７の外側には、逃げ部３１６が位置している。

【0039】

後述するように、端子挿入孔３２内にコネクタ端子２が挿入された際、ランス３１７の係合部３１８がコネクタ端子２によって上方に押圧され、ランス３１７の基端部を支点として、ランス３１７が上方に弾性変形（変位）し、逃げ部３１６内に移動する。その後、ランス３１７が弾性復元すると、係合部３１８がコネクタ端子２の開口２３１１内に挿入され、端子挿入孔３２内においてコネクタ端子２がロックされる。また、端子挿入孔３２内においてコネクタ端子２がロックされた状態において、逃げ部３１６内にマイナスドライバー等の任意のツールを挿入し、ランス３１７を上方に弾性変形させることにより、端子挿入孔３２内においてコネクタ端子２のロックを解除し、コネクタ端子２を端子挿入孔３２から引き抜くことが可能となる。

【0040】

図６および図７に戻り、肉抜き部３１９は、一対の側面３１３のそれぞれの上端部および下端部に、Ｚ方向に直線状に延伸するよう形成された凹部である。肉抜き部３１９の先端部は、先端側に向かって開放されており、肉抜き部３１９の基端部は、閉塞されている。また、肉抜き部３１９は、高さ方向（Ｙ方向）において、回路基板挿入孔３３よりも外側（上側または下側）に位置している。肉抜き部３１９の先端部、すなわち、後述する一対の支持機構３４の上側梁３４１Ｕおよび下側梁３４１Ｌの水平延伸部３４１１（図９参照）と隣接する部分は、水平延伸部３４１１のＸ方向の長さを長くするために形成されている。一方、肉抜き部３１９の先端部分より基端側の部分は、ハウジング３を成形する際のヒケ（例えば、表面の歪みや凹み）を防止するために形成されている。

【0041】

図７に戻り、複数の端子挿入孔３２は、本体部３１の基端面３１５上に、１つの横側パーティション３２１と、複数の縦側パーティション３２２とによって区画される２行×１０列のマトリクス状で形成されている。上側の行を構成する１０個の端子挿入孔３２と、下側の行を構成する１０個の端子挿入孔３２は、互いに上下対称となるよう構成されている。なお、上側の行および下側の行の最も＋Ｘ方向側に位置する２つの端子挿入孔３２には、電力供給用の電気ケーブル２００に接続されるコネクタ端子２が挿入される。前述のように、電力供給用の電気ケーブル２００に接続されるコネクタ端子２は、他のコネクタ端子２と比べて幅広に形成されているので、上側の行および下側の行の最も＋Ｘ方向側に位置する２つの端子挿入孔３２も、他の端子挿入孔３２と比べて、幅広に形成されている。

【0042】

図８は、図７中のＡ－Ａ線に沿った断面図であり、端子挿入孔３２の内部構造を示している。上側の行の端子挿入孔３２と、下側の行の端子挿入孔３２は、上下対称な構成を有しているので、以下、代表して、図８の下側の端子挿入孔３２について詳述する。端子挿入孔３２は、本体部３１の基端面３１５から先端面３１４まで直線状に延伸する略矩形の挿通孔である。

【0043】

端子挿入孔３２は、端子挿入孔３２の基端部に位置するガイド部３２３と、ガイド部３２３よりも先端側に位置する端子変形部３２４と、端子挿入孔３２の先端部に位置するストッパー３２５と、各端子挿入孔３２を上下に区画する横側パーティション３２１の内側面上に形成された保護溝３２６と、を備えている。ガイド部３２３は、端子挿入孔３２の基端部に位置し、コネクタ端子２の端子挿入孔３２内への挿入をガイドするための部位である。ガイド部３２３は、一対の縦側パーティション３２２と、横側パーティション３２１と、本体部３１の内側面とによって規定される矩形状の開口部分である。ガイド部３２３のＹ方向（高さ方向）の長さは、図５に示したコネクタ端子２の端子高さｈ１（基部２３１の底面から接点部２３４の頭頂部までの高さ方向の長さ）よりも大きい。そのため、容易にコネクタ端子２をガイド部３２３内に挿入することができる。

【0044】

端子変形部３２４は、一対の縦側パーティション３２２と、横側パーティション３２１と、ランス３１７の内側面とによって規定される矩形状の開口部分である。端子変形部３２４のＹ方向の長さ（高さ）ｈ２、すなわち、横側パーティション３２１の端子挿入孔３２と対向する面からランス３１７の内側面までのＹ方向の長さｈ２は、ガイド部３２３のＹ方向の長さよりも小さい。端子変形部３２４とガイド部３２３との間は、Ｙ方向の長さが基端側から先端側に向かって漸減する傾斜部によって接続されている。端子変形部３２４のＹ方向の長さｈ２は、コネクタ端子２の端子高さｈ１よりも小さい。そのため、端子挿入孔３２内へのコネクタ端子２の挿入の際、コネクタ端子２の基部２３１がランス３１７の内側面と接触し、さらに、コネクタ端子２の第１の延伸部２３３の頭頂部が横側パーティション３２１の面と接触する。この結果、端子変形部３２４内において、コネクタ端子２に対して押圧力が印加され、コネクタ端子２の接続部２３が、端子高さｈ１が低くなるよう、弾性変形する。

【0045】

ストッパー３２５は、端子挿入孔３２の先端側に位置し、コネクタ端子２の先端部２５と接触することにより、端子挿入孔３２へのコネクタ端子２の挿入を規制する機能を有している。端子挿入孔３２内へのコネクタ端子２の挿入の際、コネクタ端子２が、ガイド部３２３および端子変形部３２４を通過した後、先端部２５がストッパー３２５に当接すると、端子挿入孔３２へのコネクタ端子２の挿入が完了する。

【0046】

保護溝３２６は、端子挿入孔３２内へのコネクタ端子２の挿入の際、端子挿入孔３２のコネクタ端子２の第１の延伸部２３３および接点部２３４と対向する面、すなわち、横側パーティション３２１の端子挿入孔３２と対向する面上に形成された矩形状の凹部である。保護溝３２６は、横側パーティション３２１の面上において、基端側から先端側に直線状に延伸している。また、保護溝３２６の基端部は、外部に開放されており、保護溝３２６の先端部は、回路基板挿入孔３３に開放されている。また、保護溝３２６の横方向（Ｘ方向）の中心線は、端子挿入孔３２内での横側パーティション３２１の面の横方向の中心線と一致している。

【0047】

保護溝３２６の高さ方向（Ｙ方向）の長さ（深さ）は、コネクタ端子２の接点部２３４の第１の延伸部２３３からの高さ方向への最大突出量よりも大きい。前述のように、接点部２３４の第１の延伸部２３３からの突出量は、第１の延伸部２３３の頭頂部において最大となっている。端子挿入孔３２内へコネクタ端子２を挿入する際、横側パーティション３２１は、第１の延伸部２３３の頭頂部に接触し、接点部２３４が保護溝３２６内に位置する。さらに、保護溝３２６の横方向（Ｘ方向）の長さ（幅）は、接点部２３４の横方向への長さ以上である。そのため、端子挿入孔３２内へコネクタ端子２が挿入されている間にコネクタ端子２がガイド部３２３および端子変形部３２４内を通過する際、第１の延伸部２３３は、横側パーティション３２１の面と接触するが、接点部２３４は、保護溝３２６内に位置し、かつ、保護溝３２６に接触しない。そのため、端子挿入孔３２内へコネクタ端子２を挿入する際に、端子挿入孔３２の内側面に付着している不純物や汚れが、接点部２３４に付着しない。このような構成により、端子挿入孔３２の内側面に付着している不純物や汚れの接点部２３４への付着を防止し、これにより、カードエッジコネクタ１の接触信頼性を向上させることができる。

【0048】

図６に戻り、回路基板挿入孔３３は、本体部３１の先端面３１４上に、基端側に向かって直線状に延伸するよう形成された矩形状の凹部である。回路基板挿入孔３３は、３つの縦側パーティション３３１によって４つの区画に区切られている。４つの区画のうち、最も＋Ｘ方向に位置する１つは、電力供給用の電気ケーブル２００に接続されるコネクタ端子２を挿入するための２つ（上側の１つと下側の１つ）の端子挿入孔３２と連通している。４つの区画のうち、残りの３つのそれぞれは、信号送信用の電気ケーブル２００に接続されるコネクタ端子２を挿入するための６つ（上側の３つと下側の３つ）の端子挿入孔３２と連通している。図１５に示されているように、回路基板挿入孔３３は、端子変形部３２４の先端側において、端子挿入孔３２と連通するよう形成されており、回路基板１００が回路基板挿入孔３３内に挿入されると、回路基板１００の電極１０１が、対応する端子挿入孔３２に対して露出し、電極１０１に対してコネクタ端子２の接点部２３４が接触する。

【0049】

図６に戻り、一対の支持機構３４は、回路基板１００を回路基板挿入孔３３内に挿入した際に、回路基板１００の振動を抑制するために、回路基板１００を上下方向から押圧して、支持する機能を有している。一対の支持機構３４は、本体部３１の一対の側面３１３の先端側部分にそれぞれ形成されている。一対の支持機構３４は、互いに同じ構成を有しているため、以下、代表して、本体部３１の＋Ｘ方向の側面３１３上に形成された支持機構３４について、詳述する。

【0050】

支持機構３４は、本体部３１の側面３１３の上側部分から外側に向かって延伸する上側梁３４１Ｕと、本体部３１の側面３１３の下側部分から外側に向かって延伸する下側梁３４１Ｌと、を備えている。図９は、支持機構３４の上側梁３４１Ｕおよび下側梁３４１Ｌの周辺領域を拡大して示している。なお、図９は、上側梁３４１Ｕおよび下側梁３４１Ｌの周辺領域を先端側（＋Ｚ方向）から見た図である。上側梁３４１Ｕおよび下側梁３４１Ｌのそれぞれは、上下方向に弾性変形可能に構成されている。

【0051】

図９に示されているように、上側梁３４１Ｕおよび下側梁３４１Ｌは、上下対称に形成されている点を除き、互いに同様の構成を有している。そのため、以下、代表して、上側梁３４１Ｕの構成について詳述する。上側梁３４１Ｕは、ハウジング３の本体部３１の側面３１３から外側（＋Ｘ方向）に向かって直線状に延伸する水平延伸部３４１１と、水平延伸部３４１１の先端部から下方（下側梁３４１Ｌであれば上方）に向かって湾曲する湾曲部３４１２と、湾曲部３４１２から本体部３１の側面３１３に向かって斜めに延伸する押圧部３４１３と、本体部３１の側面３１３であって、水平延伸部３４１１よりも下方（下側梁３４１Ｌであれば上方）に設けられた過変位防止部３４１４と、押圧部３４１３の本体部３１の側面３１３と対向する面上に、本体部３１の側面３１３に向かって延伸するよう設けられた突起３４１５と、を備えている。

【0052】

水平延伸部３４１１は、本体部３１の側面３１３の上端部（下側梁３４１Ｌであれば下端部）から外側に向かって直線状に延伸し、基端部から先端部に向かって高さ方向（Ｙ方向）の幅が漸減するテーパー状部分である。水平延伸部３４１１の基端部は、本体部３１の側面３１３上に形成された肉抜き部３１９内に位置している。水平延伸部３４１１を肉抜き部３１９内から延伸するように形成することにより、水平延伸部３４１１のＸ方向の長さを長くすることができ、水平延伸部３４１１のバネ性を向上させることができる。

【0053】

水平延伸部３４１１の＋Ｚ方向の面は、本体部３１の先端面３１４と連続し、Ｚ方向に対して直交する平坦面となっている。また、水平延伸部３４１１の基端部の上面（下側梁３４１Ｌであれば下面）は、本体部３１の上面３１１（下側梁３４１Ｌであれば下面３１２）と連続し、Ｙ方向に対して直交する平坦面となっている。水平延伸部３４１１の基端部は、回路基板１００から押圧部３４１３に対して押圧力が印加された際の上側梁３４１Ｕの弾性変形の第１の支点として機能する。湾曲部３４１２は、水平延伸部３４１１の先端部に設けられ、下方（下側梁３４１Ｌであれば上方）に向かって湾曲する湾曲部である。湾曲部３４１２の一方の端部は、水平延伸部３４１１の先端部と連続しており、湾曲部３４１２の他方の端部は、下方（下側梁３４１Ｌであれば上方）を向いている。湾曲部３４１２は、回路基板１００から押圧部３４１３に対して押圧力が印加された際の上側梁３４１Ｕの弾性変形の第２の支点として機能する。

【0054】

押圧部３４１３は、湾曲部３４１２の他方の端部から、本体部３１の側面３１３に向かって斜めに延伸、すなわち、図９中の左斜め下方向（下側梁３４１Ｌであれば左斜め上方向）に向かって延伸する部分である。押圧部３４１３の基端部は、湾曲部３４１２の他方の端部と連続しており、押圧部３４１３の先端部は、自由端となっている。押圧部３４１３の湾曲部３４１２に対する角度θ１、すなわち、湾曲部３４１２と押圧部３４１３とによって形成される角度θ１は、９０度より大きく、かつ、１８０度未満である。このように、押圧部３４１３は、内側、すなわち、本体部３１の側面３１３に向かって斜めに延伸するよう形成されている。このような構成により、角度θ１が１８０度、すなわち、押圧部３４１３が湾曲部３４１２の他方の端部から鉛直方向に延伸する場合と比較して、押圧部３４１３の先端部を、より内側（本体部３１の側面３１３側）に位置させることができる。押圧部３４１３の先端部を、より内側に位置させることにより、カードエッジコネクタ１を回路基板１００に対して取り付けた際、押圧部３４１３の先端部が、回路基板１００のサイドロック爪１０５よりも内側に位置することになる。そのため、カードエッジコネクタ１を回路基板１００に対して取り付ける際、押圧部３４１３の先端部が、サイドロック爪１０５に接触し、押圧部３４１３が削れてしまうことを防止できる。

【0055】

なお、角度θ１が１８０度以上であっても、カードエッジコネクタ１を回路基板１００に対して取り付けた際、押圧部３４１３の先端部を、サイドロック爪１０５よりも内側または外側に位置させることにより、押圧部３４１３の先端部が、サイドロック爪１０５に接触することを防止することも可能である。しかしながら、角度θ１が１８０度以上であり、かつ、押圧部３４１３の先端部を、サイドロック爪１０５よりも内側に位置させた場合、水平延伸部３４１１の長さが短くなり、上側梁３４１Ｕのバネ性を十分に確保できない。一方、角度θ１が１８０度以上であり、かつ、押圧部３４１３の先端部を、サイドロック爪１０５よりも外側に位置させた場合、水平延伸部３４１１の長さが長くなり、ハウジング３のＸ方向のサイズが必要以上に増大してしまう。また、水平延伸部３４１１の長さの増大により、水平延伸部３４１１が折れ曲がりやすくなるという問題も発生する。

【0056】

また、角度θ１を、９０度より大きく、かつ、１８０度未満とすることにより、回路基板１００から押圧部３４１３に対して押圧力が加えられた際の押圧部３４１３の弾性変形の方向を、確実に、内側（本体部３１の側面３１３側）にすることができるという効果も得られる。角度θ１が１８０度の場合、回路基板１００から押圧部３４１３に対して押圧力が加えられた際の押圧部３４１３の弾性変形の方向は、外側と内側でランダムになってしまう。前述のように、下側梁３４１Ｌも同様の構成を有しているので、上側梁３４１Ｕの押圧部３４１３の弾性変形の方向と、下側梁３４１Ｌの押圧部３４１３の弾性変形の方向が、互いに異なってしまう可能性がある。この場合、上側梁３４１Ｕおよび下側梁３４１Ｌによって回路基板１００に印加される押圧力の分布にばらつきが生じ、回路基板１００の支持が不安定になってしまう。角度θ１を、９０度より大きく、かつ、１８０度未満とすることにより、上側梁３４１Ｕおよび下側梁３４１Ｌの押圧部３４１３の弾性変形の方向を確実に内側にすることができ、これにより、回路基板１００の支持を安定化させることができる。

【0057】

さらに、角度θ１を、９０度より大きく、かつ、１８０度未満とすることにより、押圧部３４１３の先端部と本体部３１の側面３１３との間の離間距離を短くすることができる。押圧部３４１３の先端部と本体部３１の側面３１３との間の離間距離が長いと、カードエッジコネクタ１を回路基板１００に取り付けて使用している際に、押圧部３４１３の先端部と本体部３１の側面３１３との間の間隙に別の部材が引っ掛かり、上側梁３４１Ｕが破損してしまう可能性がある。そのため、角度θ１を、９０度より大きく、かつ、１８０度未満とし、押圧部３４１３の先端部と本体部３１の側面３１３との間の離間距離を短くすることにより、押圧部３４１３の先端部と本体部３１の側面３１３との間の間隙に別の部材が引っ掛かることを防止することができる。

【0058】

過変位防止部３４１４は、本体部３１の側面３１３に、押圧部３４１３と間隙を介して対向するよう形成された突出部分である。過変位防止部３４１４は、本体部３１の高さ方向（Ｙ方向）の中心から離間するにつれて、本体部３１の側面３１３からの突出量が漸増する傾斜構造を有している。過変位防止部３４１４は、複数のハウジング３を袋詰めにした際や、カードエッジコネクタ１が使用されている際に、上側梁３４１Ｕまたは下側梁３４１Ｌに対して、本体部３１の側面３１３側に向かう外力が付与された際に、押圧部３４１３が必要以上に内側に変位して、変形や破損することを防止する機能を有している。押圧部３４１３と本体部３１の側面３１３との間の間隙が大きいと、押圧部３４１３が本体部３１の側面３１３に向かって大きく変位可能となってしまうため、本発明の構成においては、本体部３１の側面３１３上に過変位防止部３４１４を設けることにより、該間隙を狭くしている。上側梁３４１Ｕまたは下側梁３４１Ｌに対して前述の外力が付与され、押圧部３４１３の内側への弾性変形が所定量に達すると、押圧部３４１３が過変位防止部３４１４に接触し、押圧部３４１３の過変位が防止される。

【0059】

突起３４１５は、押圧部３４１３の本体部３１の側面３１３と対向する面上に、押圧部３４１３の延伸方向と直交する方向に延伸するよう形成された部分である。突起３４１５を形成することにより、押圧部３４１３と本体部３１の側面３１３との間の空間を狭くすることができる。カードエッジコネクタ１が組み立てられる前の段階において、大量のハウジング３が袋詰めされて、カードエッジコネクタ１の組み立て場所に運搬される。この際、押圧部３４１３と本体部３１の側面３１３との間の空間が広いと、複数のハウジング３の上側梁３４１Ｕおよび下側梁３４１Ｌ同士が絡み合ってしまい、複数のハウジング３の上側梁３４１Ｕおよび下側梁３４１Ｌが破損してしまう恐れがある。本発明では、突起３４１５を形成することにより、押圧部３４１３と本体部３１の側面３１３との間の空間を狭くしているため、このような運搬時の上側梁３４１Ｕおよび下側梁３４１Ｌの破損を防止することができる。

【0060】

さらに、上側梁３４１Ｕの押圧部３４１３の先端部と下側梁３４１Ｌの押圧部３４１３の先端部との間の間隙３４１６の高さ方向（Ｙ方向）の幅Ｄは、回路基板１００の厚さの最小許容値、すなわち、回路基板１００の製造公差において変動し得る回路基板１００の厚さの許容される最小値より小さい。そのため、回路基板１００を回路基板挿入孔３３内に挿入した際、回路基板１００が上側梁３４１Ｕの押圧部３４１３を上方向に押圧し、下側梁３４１Ｌの押圧部３４１３を下方向に押圧する。この結果、上側梁３４１Ｕが、水平延伸部３４１１の基端部および湾曲部３４１２を支点として上方に弾性変形し、さらに、下側梁３４１Ｌが、水平延伸部３４１１の基端部および湾曲部３４１２を支点として下方に弾性変形し、上側梁３４１Ｕの押圧部３４１３の先端部と下側梁３４１Ｌの押圧部３４１３の先端部との間の間隙内に回路基板１００が挿入される。

【0061】

間隙３４１６内に回路基板１００が挿入された状態において、上側梁３４１Ｕは、自身の弾性復元力によって、回路基板１００を下方に押圧し、下側梁３４１Ｌは、自身の弾性復元力によって、回路基板１００を上方に押圧する。このような構成により、上側梁３４１Ｕおよび下側梁３４１Ｌは、回路基板１００を上下方向から押圧し、回路基板１００を支持する。また、間隙３４１６の幅Ｄは、回路基板１００の厚さの最小許容値よりも小さくなるよう設定されている。そのため、回路基板１００の厚さが製造公差によって変動した場合であっても、確実に、上側梁３４１Ｕおよび下側梁３４１Ｌによって、回路基板１００を上下方向から押圧し、回路基板１００を支持することができる。

【0062】

このように、本発明においては、回路基板１００を回路基板挿入孔３３内に挿入した際、回路基板１００が一対の支持機構３４の上側梁３４１Ｕおよび下側梁３４１Ｌによって上下方向から押圧され、支持される。そのため、カードエッジコネクタ１が回路基板１００に取り付けられた状態において、回路基板１００の振動を防止することができ、回路基板１００の振動によって回路基板１００の電極１０１とコネクタ端子２の接点部２３４とが擦れて摩耗することを防止することができる。この結果、カードエッジコネクタ１の接触信頼性の低下を防止することができる。

【0063】

図６に戻り、一対のサイドロック機構３５は、ハウジング３の回路基板挿入孔３３内に回路基板１００が挿入された際に、回路基板１００の一対のサイドロック爪１０５とそれぞれ係合し、回路基板１００をハウジング３に対してロックする機能を有している。一対のサイドロック機構３５は、本体部３１の一対の側面３１３上であって、一対の支持機構３４の基端側（－Ｚ方向）にそれぞれ設けられている。一対のサイドロック機構３５のそれぞれは、本体部３１の側面３１３の基端部から外側に向かって直線状に延伸する基部３５１と、基部３５１から、本体部３１の側面３１３と離間して先端側（＋Ｚ方向）に向かって延伸するアーム部３５２と、アーム部３５２の先端部に形成されたラッチ３５３と、を備えている。

【0064】

基部３５１は、本体部３１の側面３１３の基端部から外側に向かって直線状に延伸する角柱状部分である。基部３５１の基端部は、側面３１３と一体化しており、基部３５１の先端部は、外側を向いている。基部３５１の－Ｚ方向の面は、本体部３１の基端面３１５と連続し、Ｚ方向と直交する面である。アーム部３５２は、基部３５１の先端部から、本体部３１の側面３１３と間隙を介して、先端側（＋Ｚ方向）に向かって延伸する部分である。図７に示されているように、アーム部３５２は、基部３５１の先端部から＋Ｚ方向に向かって直線状に延伸する基端側部分３５２１と、基端側部分３５２１から斜め外側、すなわち、先端側であって、本体部３１の側面３１３から離間する方向に延伸している先端側部分３５２２と、を備えている。このような構成により、アーム部３５２の先端部の内側（本体部３１の側面３１３側）への弾性変形可能量を大きくすることができる。また、図６に示されているように、アーム部３５２の基端側部３５２１分の外側面上には、基端側から先端側に向かうにつれて、Ｘ方向の幅が非連続的に減少する複数の段差３５２３が形成されている。このような段差３５２３をアーム部３５２の基端側部分３５２１の外側面に形成することにより、ユーザーが、回路基板１００からカードエッジコネクタ１を取り外すために、カードエッジコネクタ１を回路基板１００から引き抜く際に、自身の指をアーム部３５２の基端側部分３５２１の外側面に引っ掛けやすくなる。そのため、ユーザーは、回路基板１００からのカードエッジコネクタ１の取り外しを容易に実行することができる。

【0065】

ラッチ３５３は、本体部３１の側面３１３と離間するよう、アーム部３５２の先端部に形成され、回路基板１００のサイドロック爪１０５と係合する部分である。ラッチ３５３は、先端側から基端側に向かってＸ方向の幅が漸増する傾斜形状を有している。ラッチ３５３の先端面は、基端側（－Ｚ方向）に向かうにつれて内側から外側に向かって傾斜する傾斜面となっており、ラッチ３５３の基端面は、Ｚ方向に対して直交する平坦面となっている。回路基板１００をハウジング３の回路基板挿入孔３３内に挿入すると、回路基板１００のサイドロック爪１０５がラッチ３５３の先端面を押圧する。ラッチ３５３の先端面は、基端側（－Ｚ方向）に向かうにつれて内側から外側に向かって傾斜する傾斜面となっているので、サイドロック爪１０５がラッチ３５３上をスライドするにつれ、アーム部３５２が内側に向かって弾性変形する。その後、サイドロック爪１０５がラッチ３５３の基端面を乗り越えると、アーム部３５２が外側に弾性復元する。これにより、ラッチ３５３が回路基板１００の凹部１０４内に位置し、さらに、サイドロック爪１０５がラッチ３５３の基端面と係合する。このようなサイドロック爪１０５とラッチ３５３とのスナップフィットにより、回路基板１００がハウジング３に対してロックされる。

【0066】

このように、本発明においては、ハウジング３の本体部３１の一対の側面３１３上に設けられた一対のサイドロック機構３５と、回路基板１００の舌状部１０３の外側に設けられた一対のサイドロック爪１０５との間のスナップフィットによって、回路基板１００をハウジング３に対してロックするサイドロック方式が用いられている。従来技術においては、回路基板１００の少なくとも１つの舌状部１０３上に係合孔を設け、さらに、ハウジング３の回路基板挿入孔３３の内部にフックを設け、回路基板１００の係合孔とハウジング３のフックとの係合によって、回路基板１００をハウジング３に対してロックするセンターロック方式が用いられることが多い。しかしながら、センターロック方式では、少なくとも１つの舌状部１０３上に係合孔を設ける必要があるため、回路基板１００上の配線レイアウト自由度が低くなってしまう。また、回路基板挿入孔３３の内部にフックを設ける必要があるため、ハウジング３の構造が複雑になってしまう。一方、本発明においてはサイドロック方式が用いられているため、少なくとも１つの舌状部１０３上に係合孔を設ける必要がないため、回路基板１００上の配線レイアウト自由度を高めることができる。さらに、回路基板挿入孔３３の内部にフックを設ける必要がないため、ハウジング３の構造のシンプル化および小型化することができる。

【0067】

また、前述のように、本発明においては、回路基板挿入孔３３内に回路基板１００を挿入された状態において、一対の支持機構３４の上側梁３４１Ｕおよび下側梁３４１Ｌが、回路基板１００を上下方向から押圧し、回路基板１００を支持している。このような上下方向からの押圧による回路基板１００の支持は、非常に強力であるため、上側梁３４１Ｕおよび下側梁３４１Ｌと回路基板１００との間の接触面積を減らすことができる。そのため、本発明においては、上側梁３４１Ｕおよび下側梁３４１Ｌを、Ｚ方向に沿って本体部３１の側面３１３の全域に設ける必要はなく、本体部３１の側面３１３の先端部にのみ設ければ十分である。そのため、本体部３１の側面３１３上であって、上側梁３４１Ｕおよび下側梁３４１Ｌよりも基端側（－Ｚ方向）の部分に、フリースペースが生じる。そこで、本発明においては、上側梁３４１Ｕおよび下側梁３４１Ｌよりも基端側（－Ｚ方向）の部分に生じたフリースペースに、上述のサイドロック機構３５を設けている。このような構成により、よりシンプルな構成で、効率的に、ハウジング３による回路基板１００の支持とロックを実現することができる。

【0068】

次に、図１０～図１２を参照して、コネクタ端子２のハウジング３の端子挿入孔３２内への挿入について詳述する。図１０（ａ）～図１０（ｃ）は、コネクタ端子２の端子挿入孔３２内への挿入過程を示す横断面図である。最初に、図１０（ａ）に示されているように、コネクタ端子２がハウジング３の端子挿入孔３２のガイド部３２３内へ挿入される。この際、コネクタ端子２の第１の延伸部２３３が、端子挿入孔３２の内面、すなわち、横側パーティション３２１に接触する。同時に、コネクタ端子２の接点部２３４が、端子挿入孔３２の保護溝３２６内に位置し、かつ、保護溝３２６と接触しない。

【0069】

コネクタ端子２がガイド部３２３を通過し、端子変形部３２４内に進入すると、コネクタ端子２は、図１０（ｂ）に示す状態に移行する。図１０（ｂ）に示す状態において、コネクタ端子２の基部２３１が、端子挿入孔３２の内面、すなわち、ランス３１７の内側面と接触し、かつ、第１の延伸部２３３が、横側パーティション３２１と接触する。この際、コネクタ端子２の接続部２３に対して、ランス３１７および横側パーティション３２１から押圧力が印加される。この結果、端子変形部３２４内において、接続部２３が、端子高さｈ１が低くなるよう、弾性変形する。

【0070】

図１１は、端子変形部３２４内におけるコネクタ端子２を示す断面斜視図である。図１２は、端子変形部３２４内にコネクタ端子２が位置している状態を基端側（－Ｚ方向）から見た図である。図１１および図１２から明らかなように、コネクタ端子２の端子挿入孔３２内への挿入の際、接点部２３４は、保護溝３２６内を通過し、かつ、保護溝３２６と接触しない。そのため、端子挿入孔３２内へコネクタ端子２を挿入する際に、端子挿入孔３２の内側面に付着している不純物や汚れが、接点部２３４に付着しない。このような構成により、端子挿入孔３２の内側面に付着している不純物や汚れの接点部２３４への付着を防止し、これにより、カードエッジコネクタ１の接触信頼性を向上させることができる。

【0071】

その後、コネクタ端子２が端子変形部３２４を通過し、回路基板挿入孔３３内に到達すると、コネクタ端子２は、図１０（ｃ）に示す状態に移行する。図１０（ｃ）に示す状態において、コネクタ端子２の接続部２３に対して他の部材が接触せず、コネクタ端子２は、弾性復元し、コネクタ端子２に対して押圧力が印加されていない自然状態になり、第１の延伸部２３３の基端部および接点部２３４が、回路基板挿入孔３３内で露出する。このように、コネクタ端子２が、回路基板挿入孔３３内で自然状態となるため、回路基板１００を回路基板挿入孔３３内に挿入した際、コネクタ端子２と回路基板１００の電極１０１との良好な接続状態を確保でき、カードエッジコネクタ１の接触信頼性を向上させることができる。

【0072】

さらに、コネクタ端子２の開口２３１１内にランス３１７の係合部３１８が挿入され、これにより、端子挿入孔３２内においてコネクタ端子２がロックされる。コネクタ端子２の先端部２５が端子挿入孔３２のストッパー３２５と接触することにより、端子挿入孔３２内へのコネクタ端子２の挿入が完了する。

【0073】

次に、図１３および図１４を参照して、ハウジング３による回路基板１００の支持およびロックについて詳述する。図１３に示されているように、ハウジング３の回路基板挿入孔３３内に回路基板１００を挿入すると、ハウジング３の３つの縦側パーティション３３１および本体部３１の両側壁が、回路基板１００の５つのスリット１０２内にそれぞれ挿入される。さらに、図１４に示されているように、回路基板１００は、一対の支持機構３４の上側梁３４１Ｕおよび下側梁３４１Ｌの押圧部３４１３の間の間隙３４１６内に挿入される。間隙３４１６内において、回路基板１００は、上側梁３４１Ｕおよび下側梁３４１Ｌの押圧部３４１３によって上下方向から押圧されるので、ハウジング３によって強力に回路基板１００を支持することができる。このような構成により、カードエッジコネクタ１が回路基板１００に取り付けられた状態において、回路基板１００の振動を防止することができ、これにより、回路基板１００の振動によって回路基板１００の電極１０１とコネクタ端子２の接点部２３４とが擦れて摩耗することを防止することができる。この結果、カードエッジコネクタ１の接触信頼性の低下を防止することができる。

【0074】

図１３に戻り、ハウジング３のサイドロック機構３５のラッチ３５３が、回路基板１００の凹部１０４内に位置し、さらに、ラッチ３５３の基端面が、回路基板１００のサイドロック爪１０５と係合する。このような構成により、回路基板１００がハウジング３に対してロックされる。このようなサイドロック方式により、回路基板１００上の配線レイアウト自由度を高めることができ、さらに、ハウジング３の構造をシンプル化および小型化することができる。

【0075】

図１５は、カードエッジコネクタ１を回路基板１００に取り付けた状態の断面図を示している。コネクタ端子２の第１の延伸部２３３の基端部および接点部２３４は、ハウジング３の回路基板挿入孔３３内において露出しているので、回路基板１００を回路基板挿入孔３３内に挿入すると、接点部２３４が回路基板１００の対応する電極１０１と接触する。この結果、コネクタ端子２を介して、電気ケーブル２００の芯線２１０と電極１０１との間の電気的接続が提供される。また、回路基板１００によって接点部２３４が押圧され、コネクタ端子２の接続部２３が弾性変形する。この結果、所定の接触圧力で接点部２３４が電極１０１に押し付けられ、カードエッジコネクタ１の接触信頼性が確保される。

【0076】

以上、本発明のハウジングおよびカードエッジコネクタを図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明の各構成は、同様の機能を発揮し得る任意のものと置換することができ、あるいは、本発明の各構成に任意の構成のものを付加することができる。

【0077】

本発明の属する分野および技術における当業者であれば、本発明の原理、考え方、および範囲から有意に逸脱することなく、記述された本発明のハウジングおよびカードエッジコネクタの構成の変更を実行可能であろうし、変更された構成を有するハウジングおよびカードエッジコネクタもまた、本発明の範囲内である。

【0078】

また、図面に示されたハウジングおよびカードエッジコネクタの構成要素の数や種類は、説明のための例示にすぎず、本発明は必ずしもこれに限られない。本発明の原理および意図から逸脱しない範囲において、任意の構成要素が追加若しくは組み合わされ、または任意の構成要素が削除された態様も、本発明の範囲内である。

【符号の説明】

【0079】

１…カードエッジコネクタ ２…コネクタ端子 ２１…ワイヤバレル部 ２２…インシュレーションバレル部 ２３…接続部 ２３１…基部 ２３１１…開口 ２３２…第１の折り返し部 ２３３…第１の延伸部 ２３４…接点部 ２３５…第２の折り返し部 ２３６…第２の延伸部 ２３７…自由端 ２４…壁部 ２５…先端部 ３…ハウジング ３１…本体部 ３１１…上面 ３１２…下面 ３１３…側面 ３１４…先端面 ３１５…基端面 ３１６…逃げ部 ３１７…ランス ３１８…係合部 ３１８１…傾斜部 ３１８２…平坦部 ３１９…肉抜き部 ３２…端子挿入孔 ３２１…横側パーティション ３２２…縦側パーティション ３２３…ガイド部 ３２４…端子変形部 ３２５…ストッパー ３２６…保護溝 ３３…回路基板挿入孔 ３３１…縦側パーティション ３４…支持機構 ３４１Ｌ…下側梁 ３４１Ｕ…上側梁 ３４１１…水平延伸部 ３４１２…湾曲部 ３４１３…押圧部 ３４１４…過変位防止部 ３４１５…突起 ３４１６…間隙 ３５…サイドロック機構 ３５１…基部 ３５２…アーム部 ３２５１…基端側部分 ３２５２…先端側部分 ３５２３…段差 ３５３…ラッチ １００…回路基板 １０１…電極 １０２…スリット １０３…舌状部 １０４…凹部 １０５…サイドロック爪 ２００…電気ケーブル ２１０…芯線 ２２０…絶縁被覆部 Ｄ…幅 ｈ１…端子高さ ｈ２…高さ θ１…角度 ８００…ハウジング ８１０…本体部 ８２０…回路基板挿入孔 ８３０…支持機構 ８３１…上側梁 ８３２…下側梁 ８３３…間隙 ８４０…フック ９００…回路基板 ９１０…切り欠き部 ９２０…舌状部 ９３０…突出部 ９４０…スリット ９５０…係合孔 ９６０…電極

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】