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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024163610
(43)【公開日】2024-11-22
(54)【発明の名称】電極構造体
(51)【国際特許分類】
B62D 1/06 20060101AFI20241115BHJP
H05B 3/20 20060101ALI20241115BHJP
【ＦＩ】
B62D1/06
H05B3/20 312
H05B3/20 327
H05B3/20 341
H05B3/20 379
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023079370
(22)【出願日】2023-05-12
(71)【出願人】
【識別番号】322003857
【氏名又は名称】パナソニックオートモーティブシステムズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100109210
【弁理士】
【氏名又は名称】新居 広守
(74)【代理人】
【識別番号】100137235
【弁理士】
【氏名又は名称】寺谷 英作
(74)【代理人】
【識別番号】100131417
【弁理士】
【氏名又は名称】道坂 伸一
(72)【発明者】
【氏名】山下 康弘
(72)【発明者】
【氏名】山田 匠
(72)【発明者】
【氏名】江崎 匡志
【テーマコード（参考）】
3D030
3K034
【Ｆターム（参考）】
3D030DA25
3D030DA35
3D030DA44
3D030DA47
3D030DA55
3D030DA56
3D030DA69
3D030DB02
3D030DB13
3K034AA02
3K034AA10
3K034AA12
3K034AA15
3K034BB08
3K034BB13
3K034HA07
3K034JA06
3K034JA09
(57)【要約】
【課題】所望の形状を維持させやすく、耐久性に優れている電極構造体を提供する。
【解決手段】電極構造体２０は、ステアリングホイール１の芯金１１に配置される電極構造体２０であって、第１樹脂層２１と、第１樹脂層２１における一方の面に配置される第１電極３１とを備える。そして、第１樹脂層２１は、変性ポリフェニレンエーテルまたは変性ポリフェニレンオキサイドの、シートまたはフィルムからなる。
【選択図】図３
【解決手段】電極構造体２０は、ステアリングホイール１の芯金１１に配置される電極構造体２０であって、第１樹脂層２１と、第１樹脂層２１における一方の面に配置される第１電極３１とを備える。そして、第１樹脂層２１は、変性ポリフェニレンエーテルまたは変性ポリフェニレンオキサイドの、シートまたはフィルムからなる。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ステアリングホイールの芯金に配置される電極構造体であって、
第１樹脂層と、
前記第１樹脂層における一方の面に配置される第１電極とを備え、
前記第１樹脂層は、変性ポリフェニレンエーテルまたは変性ポリフェニレンオキサイドの、シートまたはフィルムからなる
電極構造体。
第１樹脂層と、
前記第１樹脂層における一方の面に配置される第１電極とを備え、
前記第１樹脂層は、変性ポリフェニレンエーテルまたは変性ポリフェニレンオキサイドの、シートまたはフィルムからなる
電極構造体。
【請求項2】
前記第１樹脂層は、前記ステアリングホイールの前記芯金側に配置され、
前記第１電極は、前記第１樹脂層における前記芯金側と反対側の面に配置される
請求項１に記載の電極構造体。
前記第１電極は、前記第１樹脂層における前記芯金側と反対側の面に配置される
請求項１に記載の電極構造体。
【請求項3】
前記第１電極は、導線、金属薄膜、または、導電性インクで形成される
請求項１または２に記載の電極構造体。
請求項１または２に記載の電極構造体。
【請求項4】
前記第１電極は、ヒータ線である
請求項１または２に記載の電極構造体。
請求項１または２に記載の電極構造体。
【請求項5】
前記第１電極は、前記ステアリングホイールを温めるためのヒータとして機能する
請求項４に記載の電極構造体。
請求項４に記載の電極構造体。
【請求項6】
前記第１電極は、静電センサ電極である
請求項１または２に記載の電極構造体。
請求項１または２に記載の電極構造体。
【請求項7】
前記静電センサ電極は、前記ステアリングホイールの把持を検出する把持センサである
請求項６に記載の電極構造体。
請求項６に記載の電極構造体。
【請求項8】
少なくとも前記第１樹脂層を覆う発泡ポリウレタンを有する発泡体をさらに備える
請求項１または２に記載の電極構造体。
請求項１または２に記載の電極構造体。
【請求項9】
前記発泡体は、前記ステアリングホイールの外郭を構成する
請求項８に記載の電極構造体。
請求項８に記載の電極構造体。
【請求項10】
前記第１電極における前記第１樹脂層側と反対側の面に配置され、変性ポリフェニレンエーテルまたは変性ポリフェニレンオキサイドの、シートまたはフィルムからなる第３樹脂層をさらに備える
請求項２記載の電極構造体。
請求項２記載の電極構造体。
【請求項11】
前記ステアリングホイールの前記芯金に対向するように配置される絶縁支持体をさらに備え、
前記第１樹脂層は、前記絶縁支持体における前記芯金側と反対側の面に配置され、
前記絶縁支持体は、前記芯金に設けられた被係合部に係合する係合部を有する
請求項２に記載の電極構造体。
前記第１樹脂層は、前記絶縁支持体における前記芯金側と反対側の面に配置され、
前記絶縁支持体は、前記芯金に設けられた被係合部に係合する係合部を有する
請求項２に記載の電極構造体。
【請求項12】
前記第１樹脂層における前記芯金側の面に配置される第２電極をさらに備え、
前記絶縁支持体は、第１絶縁支持体と、前記ステアリングホイールの前記芯金に対向するように配置される第２絶縁支持体とを有し、
前記第２絶縁支持体は、前記第２電極における前記芯金側の面に配置され、
前記第１電極は、ヒータ線である
請求項１１に記載の電極構造体。
前記絶縁支持体は、第１絶縁支持体と、前記ステアリングホイールの前記芯金に対向するように配置される第２絶縁支持体とを有し、
前記第２絶縁支持体は、前記第２電極における前記芯金側の面に配置され、
前記第１電極は、ヒータ線である
請求項１１に記載の電極構造体。
【請求項13】
前記第１樹脂層における前記芯金側の面に配置される第２電極と、
前記第２電極における前記芯金側の面に配置される第２樹脂層と、
前記第２樹脂層における前記芯金側の面に配置されるヒータ線とをさらに備え、
前記絶縁支持体は、前記ヒータ線における前記芯金側の面に配置される
請求項１１に記載の電極構造体。
前記第２電極における前記芯金側の面に配置される第２樹脂層と、
前記第２樹脂層における前記芯金側の面に配置されるヒータ線とをさらに備え、
前記絶縁支持体は、前記ヒータ線における前記芯金側の面に配置される
請求項１１に記載の電極構造体。
【請求項14】
前記第１電極は、前記第１樹脂層における前記芯金側の面に配置される
請求項１に記載の電極構造体。
請求項１に記載の電極構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、電極構造体に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、発熱線と、発熱線を保持するフィルムの上下で挟持する２枚の熱可塑性ポリイミド製のフィルムと、２枚の熱硬化性ポリイミド製のフィルムとを積層し、これらを加熱溶着したフィルムヒータが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１２－３５４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１における熱硬化性ポリイミド製のフィルムヒータでは、所望の形状を維持しにくい。例えばステアリングホイールの芯金にフィルムヒータを組み付ける場合、ステアリングホイールの芯金の形状に沿った形状を維持させにくい。そこで、形状維持しやすい樹脂材料を用いる場合、耐久性に改善の余地がある。
【0005】
そこで、本開示は、所望の形状を維持させやすく、耐久性に優れた電極構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様に係る電極構造体は、ステアリングホイールの芯金に配置される電極構造体であって、第１樹脂層と、前記第１樹脂層における一方の面に配置される第１電極とを備え、前記第１樹脂層は、変性ポリフェニレンエーテルまたは変性ポリフェニレンオキサイドの、シートまたはフィルムからなる。
【発明の効果】
【0007】
本開示の電極構造体は、所望の形状を維持させやすく、耐久性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。
【0010】
なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【0011】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
【0012】
また、以下の実施の形態において、略等間隔またはＴ字状等の表現を用いている。例えば、略等間隔またはＴ字状は、完全に等間隔またはＴ字であることを意味するだけでなく、実質的に等間隔またはＴ字である、すなわち数％程度の誤差を含むことも意味する。また、略等間隔またはＴ字状は、本開示による効果を奏し得る範囲において等間隔またはＴ字という意味である。他の「略」、「状」を用いた表現についても同様である。
【0013】
【0014】
図１は、実施の形態におけるステアリングホイール１が配置された車両３の車室を示す図である。図２は、実施の形態のステアリングホイール１を示す斜視図である。図２では、電極構造体２０を示す部分拡大図、図２の一点鎖線における芯金１１の断面図を示している。図３は、図２のＡ－Ａ線におけるステアリングホイール１の第１被係合部１１ｃ１および第１係合部２３ａを示す断面図である。図４は、実施の形態におけるステアリングホイール１の第１被係合部１１ｃ１、第２被係合部１１ｃ２および第２係合部２３ｂを示す斜視図である。図５は、図４のＢ－Ｂ線におけるステアリングホイール１の第２被係合部１１ｃ２および第２係合部２３ｂを示す断面図である。図６は、実施の形態におけるステアリングホイール１を示すブロック図である。図７Ａは、実施の形態の第１電極３１を示す平面図である。図７Ｂは、実施の形態の別の第１電極３１ａを示す平面図である。
【0015】
【0016】
ステアリングホイール１は、リム１０を有する。リム１０は、リム１０の内周面に配置
されたＴ字状のスポーク９と一体的に形成されている。
されたＴ字状のスポーク９と一体的に形成されている。
【0017】
リム１０は、芯金１１と、電極構造体２０と、電極構造体２０を覆う発泡体１５とを備える。
【0018】
芯金１１は、図２および図３に示すように、円環状をなした金属製の芯である。具体的には、芯金１１は、円環状の第１部１１ａと、第１部１１ａの内周側に配置された円環状の第２部１１ｂと、第１部１１ａと第２部１１ｂとを連結する円環状の連結部１１ｃとを有する。第１部１１ａの一端縁は連結部１１ｃの一端縁に連結され、第２部１１ｂの一端縁は連結部１１ｃの他端縁に連結されている。つまり、連結部１１ｃは、芯金１１の周方向と垂直な平面で芯金１１を切断した場合の断面（以下、芯金１１の断面ということがある。）において第１部１１ａと第２部１１ｂとの間に配置される。このような芯金１１の断面は、Ｕ字状、Ｖ字状、Ｊ字状、Ｃ字状等の形状である。図２では、芯金１１の断面がＵ字状の場合を例示している。
【0019】
また、芯金１１の断面がＵ字状、Ｖ字状、Ｊ字状、Ｃ字状等の形状であるため、第１部１１ａ、第２部１１ｂおよび連結部１１ｃによって、芯金１１には凹部１０ａが形成される。凹部１０ａは、円環状をなした凹部である。本実施の形態では、凹部１０ａの開口は、リム１０における車両３の前方側（リム１０に対する座席側と反対側）に形成されている。
【0020】
【0021】
第１被係合部１１ｃ１は、凹部１０ａに形成され、連結部１１ｃの裏面から立設する円筒状または円管状の突部である。第１被係合部１１ｃ１の内部には、ネジ等の締結部材１９および絶縁支持体２２の第１係合部２３ａを挿入可能な挿入孔１１ｄが形成されている。第１被係合部１１ｃ１から立設した方向の先端には、締結部材１９を挿入可能なネジ孔１１ｄ１が形成されている。第１被係合部１１ｃ１は、被係合部に含まれる。
【0022】
図４および図５に示すように、第２被係合部１１ｃ２は、凹部１０ａに形成された挿通孔１１ｃ３および立壁１１ｃ４で構成される。挿通孔１１ｃ３には、絶縁支持体２２の第２係合部２３ｂが挿入されている。立壁１１ｃ４は、凹部１０ａ側である連結部１１ｃの裏面に形成され、当該裏面から立設する板状の突部である。立壁１１ｃ４は、挿通孔１１ｃ３に挿入された第２係合部２３ｂと係合されている。第２被係合部１１ｃ２は、被係合部に含まれる。
【0023】
図１および図２に示すように、電極構造体２０は、運転者の手によるステアリングホイール１の把持を検出する装置である。電極構造体２０は、ステアリングホイール１の把持を検出し易いように、車両３に設けられたステアリングホイール１の芯金１１の外周に配置されている。具体的には、電極構造体２０は、図３に示すように、芯金１１の第１部１１ａから連結部１１ｃを経由して第２部１１ｂに亘るように、芯金１１に設けられている。つまり、複数の電極構造体２０は、芯金１１の凹部１０ａを除いて、芯金１１の外周側から内周側に亘って芯金１１を覆うように、芯金１１に設けられている。
【0024】
図６に示すように、電極構造体２０には、運転者の手によってステアリングホイール１の把持を検出することが可能な制御回路４０が電気的に接続されている。運転者の手によってリム１０が把持されると、電極構造体２０の電極とその手との間の静電容量が変化する。制御回路４０は、電極構造体２０の電極から、静電容量が変化した出力信号に基づいて把持を検出する。具体的には、制御回路４０は、その電極の静電容量、または、その静
電容量に応じた値（変化量）を計測し、その値に基づいて、運転者の手によるリム１０の把持を検出する。このような、制御回路４０は、専用回路または汎用プロセッサで構成されている。また、制御回路４０は、例えば図１のスポーク９に埋設されている。
電容量に応じた値（変化量）を計測し、その値に基づいて、運転者の手によるリム１０の把持を検出する。このような、制御回路４０は、専用回路または汎用プロセッサで構成されている。また、制御回路４０は、例えば図１のスポーク９に埋設されている。
【0025】
また、電極構造体２０は、車両３に設けられたステアリングホイール１に配置されている。本実施の形態では、電極構造体２０は、ステアリングホイール１のリム１０に埋設されている。また、図１等では、電極構造体２０がリム１０の左右にそれぞれ設けられている場合を例示している。なお、図１等では、リム１０の一部に一対の電極構造体２０が設けられている場合を例示しているが、これには限定されない。例えば、電極構造体２０は、３つ以上がリム１０に設けられていてもよく、１つがリム１０に設けられてもよい。
【0026】
【0027】
第１樹脂層２１は、芯金１１の外周側の面に沿って、芯金１１の表面から離間した状態で芯金１１に配置されている。ここで、芯金１１の外周側の面は、円環状の芯金１１の全体を見た場合に、スポーク９が配置された芯金１１の内周側の面とは反対側の面を示す。
【0028】
また、第１樹脂層２１の芯金１１側と反対側の面には、ステアリングホイール１の周方向に沿って延びた長尺状の第１電極３１が配置されている。第１樹脂層２１は、第１電極３１と絶縁支持体２２とで挟まれている。このような、第１樹脂層２１は、第１電極３１と芯金１１とを離間させ第１電極３１を絶縁支持体２２上に配置させることができる。
【0029】
なお、本実施の形態では、第１樹脂層２１は、第１電極３１と同等の長さとなるように、第１電極３１の長手方向に沿って延びている。
【0030】
このような第１樹脂層２１は、例えば、変性ポリフェニレンエーテルまたは変性ポリフェニレンオキサイド等の樹脂材料で構成されている。また、第１樹脂層２１は、シート状またはフィルム状をなしている。例えば、第１樹脂層２１の厚みは、数百（μｍ）程度の厚みであるが、２００（μｍ）以上であることが好ましい。
【0031】
第１樹脂層２１の芯金１１側には、絶縁支持体２２が配置されている。具体的には、絶縁支持体２２は、第１電極３１および第１樹脂層２１と芯金１１との間に配置されている。絶縁支持体２２は、第１電極３１と芯金１１とが電気的に接続されないように、表面に第１電極３１および第１樹脂層２１を配置することができる。
【0032】
絶縁支持体２２は、ステアリングホイール１の芯金１１に対向するように配置される。具体的には、絶縁支持体２２は、芯金１１に連結した状態で、芯金１１の外周側の面に沿って配置されている。このため、芯金１１の一部は、絶縁支持体２２、第１樹脂層２１および第１電極３１に覆われている。
【0033】
なお、本実施の形態では、絶縁支持体２２は、第１樹脂層２１と芯金１１との間を埋め、かつ、第１電極３１および第１樹脂層２１と同等の長さとなるように、第１電極３１および第１樹脂層２１の長手方向に沿って延びているが、これには限定されない。絶縁支持体２２は、第１電極３１と芯金１１との間における一部に配置されていてもよい。
【0034】
また、絶縁支持体２２は、図３、図４および図５に示すように、芯金１１に設けられた第１被係合部１１ｃ１に係合する第１係合部２３ａと、第２被係合部１１ｃ２に係合する第２係合部２３ｂとを有する。第１係合部２３ａおよび第２係合部２３ｂは、係合部に含まれる。
【0035】
第１係合部２３ａは、芯金１１の第１被係合部１１ｃ１と係合する。具体的には、第１係合部２３ａは、第１被係合部１１ｃ１の内部に挿入することで、第１被係合部１１ｃ１と係合することができる。つまり、第１係合部２３ａは、絶縁支持体２２の芯金１１側の面から立設する円筒状または円管状をなしており、第１被係合部１１ｃ１の内部に嵌め合わされる。第１係合部２３ａは、第１被係合部１１ｃ１のネジ孔１１ｄ１に対応する締結孔２３ａ１を有する。第１被係合部１１ｃ１のネジ孔１１ｄ１を挿通した締結部材１９が第１係合部２３ａの締結孔２３ａ１に挿入されることで、第１係合部２３ａは、締結部材１９と締結することができる。
【0036】
図４および図５に示すように、第２係合部２３ｂは、芯金１１の第２被係合部１１ｃ２と係合する係合爪２３ｂ１を有する。具体的には、第２係合部２３ｂは、第２被係合部１１ｃ２の挿通孔１１ｃ３に挿入されて、第２被係合部１１ｃ２の立壁１１ｃ４と係合することができる係合爪２３ｂ１を有する。つまり、第２係合部２３ｂは、絶縁支持体２２の芯金１１側の面から立設する棒状または板状をなしており、第２被係合部１１ｃ２の挿通孔１１ｃ３に挿入されることで、第２係合部２３ｂの係合爪２３ｂ１が第２被係合部１１ｃ２の立壁１１ｃ４に引っ掛かる。なお、本実施の形態では、係合爪２３ｂ１は、芯金１１の周方向に沿って突出しているが、芯金１１の周方向と交差する方向に突出していてもよい。本実施の形態の芯金１１の立壁１１ｃ４は、芯金１１の周方向と直交するように配置されているが、係合爪２３ｂ１が芯金１１の周方向と交差する方向に突出している場合、芯金１１の周方向に沿って配置されていてもよい。
【0037】
また、図３および図４に示すように、第１係合部２３ａおよび第２係合部２３ｂのそれぞれは、絶縁支持体２２に１以上配置されている。また、第１係合部２３ａおよび第２係合部２３ｂの数に応じて、第１被係合部１１ｃ１および第２被係合部１１ｃ２のそれぞれは、芯金１１に複数形成されている。また、第１係合部２３ａ、第２係合部２３ｂ、第１被係合部１１ｃ１および第２被係合部１１ｃ２のそれぞれは、リム１０上に略等間隔に配置されてもよい。
【0038】
また、絶縁支持体２２は、例えば、ポリブチレンテレフタレート、ポリイミド等の硬質プラスチック等の樹脂材料で構成されている。
【0039】
また、絶縁支持体２２は、例えば、変性ポリフェニレンエーテルまたは変性ポリフェニレンオキサイド等の樹脂材料で構成されていてもよい。
【0040】
また、絶縁支持体２２は、一定の板厚が確保されている。一定の板厚とは、例えば、絶縁支持体２２の厚みが数（ｍｍ）程度の厚みである。絶縁支持体２２が一定の板厚を確保しているため、剛性が確保される。
【0041】
第１電極３１は、銅、アルミニウム、または、銀等を含んだヒータ線である。また、第１電極３１は、第１樹脂層２１に導電性インクの塗布、または、エッチング等で形成された金属薄膜を含んだ構成であってもよい。なお、第１電極３１がヒータ線の場合、第１電極３１は、接着剤または両面テープ等によって第１樹脂層２１に貼り付けられたり、縫製糸で第１樹脂層２１に縫製されたりしてもよい。
【0042】
また、第１電極３１は、第１樹脂層２１における芯金１１側と反対側の面に配置されている。具体的には、第１電極３１は、絶縁支持体２２とで第１樹脂層２１を挟むように、第１樹脂層２１の表面に沿って配置されている。第１樹脂層２１の表面は、本開示の第１樹脂層２１における一方の面に含まれる。第１電極３１は、芯金１１から離間して配置されているため、芯金１１と電気的に接続されていない。
【0043】
また、第１電極３１は、絶縁支持体２２の形状に沿って配置されている。このため、第１電極３１は、絶縁支持体２２と対応する形状に賦形されているともいえる。この場合、第１樹脂層２１は、第１電極３１と対応する形状に賦形されている。つまり、第１電極３１および第１樹脂層２１は、絶縁支持体２２の大きさおよび形状に応じて形成されている。また、第１樹脂層２１は、真空成形等によって形成されてもよい。
【0044】
また、第１電極３１、第１樹脂層２１および絶縁支持体２２は、一体的に構成されていてもよく、それぞれが分離可能な別体であってもよい。
【0045】
また、第１電極３１の一方端はハーネス８ａと電気的に接続され、第１電極３１の他方端はハーネス８ｂと電気的に接続されている。
【0046】
図２に示すように、ハーネス８ａは、第１電極３１の一方端と電気的に接続されるとともに、制御回路４０とも電気的に接続されている。ハーネス８ａと第１電極３１の一方端とが半田付けされることによって、ハーネス８ａと第１電極３１の一方端とが電気的に接続されてもよい。また、ハーネス８ａと第１電極３１の一方端とがリベットまたはハトメでカシメられることで、ハーネス８ａと第１電極３１の一方端とが電気的に接続されてもよい。
【0047】
また、ハーネス８ｂは、第１電極３１の他方端と電気的に接続されるとともに、制御回路４０とも電気的に接続されている。ハーネス８ｂと第１電極３１の他方端とが半田付けされることによって、ハーネス８ｂと第１電極３１の他方端とが電気的に接続されてもよい。また、ハーネス８ｂと第１電極３１の他方端とがリベットまたはハトメでカシメられることで、ハーネス８ｂと第１電極３１の他方端とが電気的に接続されてもよい。
【0048】
ハーネス８ａ、８ｂに制御回路４０が電気的に接続されているため、第１電極３１には、制御回路４０からの直流電圧が印加される。第１電極３１に印加される直流電圧は、電源部４１で生成される。第１電極３１が電源部４１からの電力によって発熱し、リム１０の表面を温めることができるため、リム１０を把持する手を温めることができる。
【0049】
ここで、第１電極３１は、第１樹脂層２１の絶縁支持体２２側とは反対側の面に配置されているため、リム１０において第１電極３１が配置されている部位が、運転者の手によって把持されると、第１電極３１とその手との間に静電容量が形成される。したがって、制御回路４０は、その静電容量の変化に応じて、手によるリム１０の把持を検出することができる。
【0050】
なお、第１電極３１は、第１樹脂層２１における絶縁支持体２２側の面に配置されてもよい。この場合、第１樹脂層２１の厚みが薄いため、第１電極３１が第１樹脂層２１の絶縁支持体２２側とは反対側の面に配置される場合と同様に、リム１０を把持する人の手を温めたり、リム１０の把持を検出したりすることができる。また、第１樹脂層２１における絶縁支持体２２側の面は、本開示の第１樹脂層２１における一方の面に含まれる。
【0051】
したがって、本実施の形態において、第１電極３１は、静電容量の変化を検出できるヒータ線である。この場合、図７Ａに示すように、第１電極３１は、芯金１１の周方向に沿った線部分と折返し部分とからなるつづら折り状のパターンが形成されるように、複数回の折返しを経て一繋ぎで第１樹脂層２１の一方面に縫い付けられていてもよい。なお、第１電極３１ａは、図７Ｂに示すように、線部分が芯金１１の周方向と直交する方向に沿った略平行なつづら折り状のパターンであってもよい。
【0052】
また、絶縁支持体２２、第１電極３１、および、第１樹脂層２１は、ステアリングホイール１のリム１０の周方向と垂直な平面でステアリングホイール１を切断した場合の断面（以下、リム１０の断面ということがある。）において、少なくともステアリングホイール１のリム１０の外周側の部分からリム１０における車両３の後方側の部分までの範囲に配置されている。
【0053】
本実施の形態では、第１電極３１、第１樹脂層２１、および、絶縁支持体２２は、リム１０の断面の周方向に沿って、少なくとも１／４周の範囲に亘って配置されている。図３に示すように、第１電極３１、第１樹脂層２１、および、絶縁支持体２２は、二点鎖線で示される２つの直線Ｖ１、Ｖ２の間の範囲Ｌよりも大きい範囲に亘って配置されている。具体的には、第１電極３１、第１樹脂層２１、および、絶縁支持体２２は、リム１０の第１部１１ａから連結部１１ｃを経由して第２部１１ｂに亘って、配置されている。このように、運転者の手がリム１０を把持した場合の手が接触し易い個所に、第１電極３１、第１樹脂層２１、および、絶縁支持体２２が配置されることで、電極構造体２０では、運転者の手によるステアリングホイール１の把持を精度よく検出することができる。
【0054】
図３に示すように、発泡体１５は、運転者の手が把持する部分であり、ステアリングホイール１におけるリム１０の外郭を構成している。発泡体１５は、少なくとも第１樹脂層２１を覆う発泡ポリウレタン等のウレタン樹脂の材料からなる。本実施の形態では、発泡体１５は、芯金１１、絶縁支持体２２、第１電極３１、および、第１樹脂層２１を埋設している。つまり、芯金１１、絶縁支持体２２、第１電極３１、および、第１樹脂層２１は、発泡体１５から露出しないように、発泡体１５によって覆われている。
【0055】
このような電極構造体２０は、以下のように芯金１１に組み付けることができる。
【0056】
芯金１１の第１被係合部１１ｃ１は、絶縁支持体２２の第１係合部２３ａと係合する。つまり、第１係合部２３ａを第１被係合部１１ｃ１に係合させ、第１被係合部１１ｃ１のネジ孔１１ｄ１および第１係合部２３ａの締結孔２３ａ１に挿入する締結部材１９によって、第１係合部２３ａと第１被係合部１１ｃ１とを締結する。
【0057】
また、芯金１１の第２被係合部１１ｃ２は、絶縁支持体２２の第２係合部２３ｂと係合する。つまり、電極構造体２０が備える第２係合部２３ｂの係合爪２３ｂ１を芯金１１に設けられた第２被係合部１１ｃ２に係合させる。これにより、電極構造体２０が芯金１１に締結された構造体が得られる。
【0058】
次に、構造体を金型のキャビティ内に固定し、金型を型締めする。電極構造体２０と芯金１１とを締結させた状態で、発泡体１５を用いて構造体を覆う。金型に形成されているゲートからポリオールとイソシアネートを金型内のキャビティに流し込んでモールド成形し、構造体を覆う発泡体１５を形成する。ポリオールとイソシアネートの化学反応により発泡ポリウレタンとなる。
【0059】
これにより、発泡体１５は、電極構造体２０を芯金１１に係合させた状態で、電極構造体２０および芯金１１を覆うことができる。こうして、ステアリングホイール１を得ることができる。
【0060】
＜作用効果＞
次に、本実施の形態における電極構造体２０の作用効果について説明する。
次に、本実施の形態における電極構造体２０の作用効果について説明する。
【0061】
上述したように、本実施の形態に係る電極構造体２０は、ステアリングホイール１の芯金１１に配置される電極構造体２０であって、第１樹脂層２１と、第１樹脂層２１におけ
る一方の面に配置される第１電極３１とを備える。そして、第１樹脂層２１は、変性ポリフェニレンエーテルまたは変性ポリフェニレンオキサイドの、シートまたはフィルムからなる。
る一方の面に配置される第１電極３１とを備える。そして、第１樹脂層２１は、変性ポリフェニレンエーテルまたは変性ポリフェニレンオキサイドの、シートまたはフィルムからなる。
【0062】
これによれば、変性ポリフェニレンエーテルまたは変性ポリフェニレンオキサイドを用いることで、第１樹脂層２１を所望の形状に維持させやすくなる。例えば、ステアリングホイール１の芯金１１の形状に沿った第１樹脂層２１を成形することができるようになる。
【0063】
また、電極構造体をステアリングホイールに適用した場合、ステアリングホイールが人の手で握られるため、手の汗がステアリングホイールの内部に浸みこむことがある。この場合、賦形し易い樹脂材料を用いるだけでなく、さらに、耐湿性に優れた樹脂材料であることが好ましい。例えば、第１樹脂層にポリカーボネートを用いた場合、ステアリングホイール内に存在するアミンがポリカーボネートの加水分解を促進する可能性がある。特に、手、ヒータ等によってステアリングホイールが温められれば、ポリカーボネートの加水分解をさらに促進する可能性があり、耐湿性等の耐久性に優れた第１樹脂層を用いることが好ましい。
【0064】
そこで、本実施の形態では、耐久性に優れた変性ポリフェニレンエーテルまたは変性ポリフェニレンオキサイドを第１樹脂層２１として用いることで、耐久性に優れた電極構造体２０を提供することができる。
【0065】
したがって、電極構造体２０は、所望の形状を維持させやすく、耐久性に優れている。
【0066】
また、本実施の形態に係る電極構造体２０において、第１樹脂層２１は、ステアリングホイール１の芯金１１側に配置される。そして、第１電極３１は、第１樹脂層２１における芯金１１側と反対側の面に配置される。
【0067】
これによれば、できるだけステアリングホイール１の表面に近い位置に第１電極３１を配置することができる。このため、第１電極３１を把持センサとする場合、第１電極３１を運転者の手に近づけることができるため、把持の検出感度を増大させることができる。また、第１電極３１をヒータ線として用いる場合、第１電極３１の熱がステアリングホイール１の表面に伝導されやすくなる。その結果、第１電極３１で消費される電力量を抑制することができる。
【0068】
また、本実施の形態に係る電極構造体２０において、第１電極３１は、導線、金属薄膜、または、導電性インクで形成される。
【0069】
これによれば、第１樹脂層２１の表面に、所望の形状の第１電極３１を配置することができる。このため、例えば、第１電極３１を所定の配線パターンに形成することができる。このように、電極構造体２０の用途に応じた第１電極３１を第１樹脂層２１の表面に形成することができる。
【0070】
また、本実施の形態に係る電極構造体２０において、第１電極３１は、ヒータ線である。
【0071】
これによれば、第１電極３１は、ステアリングホイール１を温めるヒータ線として用いることができる。
【0072】
また、本実施の形態に係る電極構造体２０において、第１電極３１は、ステアリングホ
イール１を温めるためのヒータとして機能する。
イール１を温めるためのヒータとして機能する。
【0073】
これによれば、第１樹脂層２１の表面（ステアリングホイール１の表面側）にヒータ線となる第１電極３１を配置することができるため、第１電極３１が加熱した際の熱が、ステアリングホイール１の表面に伝導されやすくなる。このため、ステアリングホイール１の表面を温めるために要する時間の増大を抑制することができる。
【0074】
また、本実施の形態に係る電極構造体２０において、第１電極３１は、静電センサ電極である。
【0075】
これによれば、第１電極３１は、ステアリングホイール１への把持を検出する静電センサ電極として用いることができる。さらには、第１電極３１をヒータ線として兼用することができる。
【0076】
また、本実施の形態に係る電極構造体２０において、静電センサ電極は、ステアリングホイール１の把持を検出する把持センサである。
【0077】
これによれば、第１電極３１は、ステアリングホイール１への把持を検知する静電センサ電極として、運転者の手によるステアリングホイール１の把持を検出することができる。
【0078】
また、本実施の形態に係る電極構造体２０は、少なくとも第１樹脂層２１を覆う発泡ポリウレタンを有する発泡体１５をさらに備える。
【0079】
これによれば、発泡ポリウレタンは、第１樹脂層２１に用いられる変性ポリフェニレンエーテルまたは変性ポリフェニレンオキサイドと相性が良いため、発泡体１５と第１樹脂層２１とが化学反応を起こしにくい。このため、電極構造体２０における長期耐久性と信頼性を確保することが期待できる。
【0080】
また、本実施の形態に係る電極構造体２０において、発泡体１５は、ステアリングホイール１の外郭を構成する。
【0081】
これによれば、発泡体１５によって電極構造体２０を覆うことができるため、電極構造体２０を発泡体１５によって保護することができるとともに、運転者がステアリングホイール１を把持しやすくなる。
【0082】
また、本実施の形態に係る電極構造体２０において、ステアリングホイール１の芯金１１に対向するように配置される絶縁支持体２２をさらに備える。また、第１樹脂層２１は、絶縁支持体２２における芯金１１側と反対側の面に配置される。そして、絶縁支持体２２は、芯金１１に設けられた被係合部に係合する係合部を有する。
【0083】
これによれば、絶縁支持体２２の係合部と芯金１１に設けられた被係合部とを係合させることで、電極構造体２０を芯金１１に取り付けることができる。これにより、電極構造体２０をステアリングホイール１の内部に配置することができる。
【0084】
また、被係合部と係合部とが係合することで、電極構造体２０を芯金１１に締結することができる。このため、ステアリングホイール１の発泡体１５の成形時の圧力によって、電極構造体２０が芯金１１に対して位置ズレしたり、ステアリングホイール１の周方向に対して回転ズレしたりすることを抑制することができる。
【0085】
また、本実施の形態に係る電極構造体２０において、第１電極３１は、第１樹脂層２１における芯金１１側の面に配置されてもよい。
【0086】
これによれば、ステアリングホイール１が人の手で握られることで、手の汗がステアリングホイール１の内部に浸みこんでも、この汗が第１電極３１に至りにくい。このため、第１電極３１が腐食したり、第１電極３１が第１樹脂層２１から剥離したりしてしまうことを抑制することができる。
【0087】
【0088】
図８は、実施の形態の変形例１のステアリングホイール１ａを示す斜視図である。図８の第１電極３１、第２電極３２、および、絶縁支持体２２を示す部分拡大図では、ハーネス８ａ、８ｂ、８ｃの図示を省略している。図９は、図８のＣ－Ｃ線におけるステアリングホイール１ａの第１被係合部１１ｃ１および第１係合部２３ａを示す断面図である。図１０は、実施の形態の変形例１におけるステアリングホイール１ａを示すブロック図である。
【0089】
本変形例では、電極構造体２０ａが第２電極３２等を有する点で実施の形態と相違する。本変形例における他の構成は、特に明記しない場合は、実施の形態と同様であり、同一の構成については同一の符号を付して構成に関する詳細な説明を省略する。
【0090】
本変形例では、図８～図１０に示すように、電極構造体２０ａは、第１樹脂層２１、絶縁支持体２２、および、第１電極３１の他に、第２電極３２を備える。絶縁支持体２２は、第１絶縁支持体１２１と、ステアリングホイール１ａの芯金１１に対向するように配置される第２絶縁支持体１２２とを有している。
【0091】
第１樹脂層２１の芯金１１側と反対側の面である第１面２１ａには第１電極３１が配置され、第１樹脂層２１の芯金１１側の面である第２面２１ｂには第１絶縁支持体１２１が配置されている。第１絶縁支持体１２１における第１樹脂層２１側の面と反対側の面には、第２電極３２が配置されている。具体的には、第１絶縁支持体１２１および第１樹脂層２１は、第１電極３１と第２電極３２との間に配置されている。このため、第１樹脂層２１および第１絶縁支持体１２１は、第１電極３１と第２電極３２とが電気的に接続されないように、第１電極３１および第２電極３２を配置することができる。このような、第１樹脂層２１および第１絶縁支持体１２１は、第１電極３１と第２電極３２とを離間させ、かつ、第１電極３１と第２電極３２とが重なる状態に配置することができる。
【0092】
第２電極３２における芯金１１側の面には、第２絶縁支持体１２２が配置されている。言い換えれば、第２絶縁支持体１２２は、ステアリングホイール１ａの芯金１１に対向するように配置されている。具体的には、第２絶縁支持体１２２は、芯金１１に連結した状態で、芯金１１の外周側の面に沿って配置されている。このため、芯金１１の一部は、第２絶縁支持体１２２等に覆われている。
【0093】
なお、本変形例では、第２絶縁支持体１２２は、第２電極３２と芯金１１との間を埋め、かつ、第１電極３１、第１樹脂層２１、第１絶縁支持体１２１および第２電極３２と同等の長さとなるように、芯金１１の周方向に沿って延びているが、これには限定されない。第２絶縁支持体１２２は、第２電極３２と芯金１１との間における一部に配置されていてもよい。
【0094】
このような第２電極３２は、金属板で構成される。この場合、第２電極３２は、接着剤
、または、両面テープ等によって第１絶縁支持体１２１または／および第２絶縁支持体１２２に貼り付けられる。第２電極３２は、例えば、銅またはアルミニウム等を含んだ金属である。
、または、両面テープ等によって第１絶縁支持体１２１または／および第２絶縁支持体１２２に貼り付けられる。第２電極３２は、例えば、銅またはアルミニウム等を含んだ金属である。
【0095】
また、第１電極３１、第１樹脂層２１、第１絶縁支持体１２１、第２電極３２および第２絶縁支持体１２２は、芯金１１の周方向に沿って配置されている。また、第２電極３２は、第２絶縁支持体１２２の形状に沿って配置されている。このため、第１電極３１および第１樹脂層２１は第１絶縁支持体１２１に対応する形状に賦形され、第２電極３２は第１絶縁支持体１２１および第２絶縁支持体１２２と対応する形状に賦形されている。
【0096】
また、第１電極３１、第１樹脂層２１、第１絶縁支持体１２１、第２電極３２および第２絶縁支持体１２２は、一体的に構成されていてもよく、それぞれが分離可能な別体であってもよい。
【0097】
また、第１電極３１はハーネス８ａ、８ｂと電気的に接続され、第２電極３２はハーネス８ｃと電気的に接続されている。
【0098】
図８および図１０に示すように、ハーネス８ｃは、電極構造体２０ａの第２電極３２と電気的に接続されるとともに、制御回路４０とも電気的に接続されている。ハーネス８ｃと第２電極３２とが半田付けされることによって、ハーネス８ｃと第２電極３２とが電気的に接続されてもよい。また、ハーネス８ｃと第２電極３２とがリベットまたはハトメでカシメられることで、ハーネス８ｃと第２電極３２とが電気的に接続されてもよい。
【0099】
このような、第１電極３１は、ステアリングホイール１ａへの把持を検出する静電センサ電極、および、ステアリングホイール１ａを温めるヒータ線を兼用する。
【0100】
具体的には、第１電極３１を静電センサ電極として使用する場合と、第１電極３１をヒータ線として使用する場合とは、排他的に使用される。つまり、第１電極３１を静電センサ電極として使用する場合とヒータ線として使用する場合との間で、制御回路４０によって択一的に切り替えられる。
【0101】
また、第１電極３１は、ヒータ線であり、ステアリングホイール１ａを温めるヒータとして機能してもよい。つまり、第１電極３１は、静電センサ電極として使用しなくてもよい。また、第１電極３１は、ヒータ線として使用しなくてもよく、静電センサ電極としてのみ使用してもよい。この場合、静電センサ電極は、ステアリングホイール１ａの把持を検出する把持センサとなる。
【0102】
第１電極３１を静電センサ電極として使用する場合、第１電極３１には、交流電圧が印加される。第１電極３１に印加される交流電圧は、電源部４１から供給された電力によって制御回路４０で生成される。ここで、第１電極３１は第１絶縁支持体１２１の第１面２１ａに配置されているため、リム１０において第１電極３１が配置されている部位が、運転者の手によって把持されると、第１電極３１とその手との間に静電容量が形成される。したがって、制御回路４０は、その静電容量の変化に応じて、手によるリム１０の把持を検出することができる。
【0103】
第１電極３１をヒータ線として使用する場合、第１電極３１には、直流電圧が印加される。第１電極３１に印加される直流電圧は、電源部４１で生成される。第１電極３１は、制御回路４０で制御された電源部４１からの電力によって発熱する。
【0104】
第１電極３１を静電センサ電極として使用する場合と、第１電極３１をヒータ線として
使用する場合とが、排他的に使用される例について説明する。
使用する場合とが、排他的に使用される例について説明する。
【0105】
例えば、第１電極３１に交流電圧が印加されて、第１電極３１を静電センサ電極として使用した後、第１電極３１への交流電圧の印加が停止される。第１電極３１への交流電圧の印加が停止されて所定時間経過後、第１電極３１に直流電圧が印加されて、第１電極３１をヒータ線として使用する。さらに、第１電極３１への直流電圧の印加が停止され、所定時間経過後、第１電極３１に交流電圧が印加されて、第１電極３１を静電センサ電極として使用される。このような動作が繰り返されるように、第１電極３１を静電センサ電極として使用する場合と、第１電極３１をヒータ線として使用する場合とは、排他的に使用される。
【0106】
また、第２電極３２には、交流電圧が印加される。第１電極３１および第２電極３２に供給される電力は、電源部４１から供給された電力によって制御回路４０で生成される。
【0107】
第１電極３１および第２電極３２には、同位相の交流電圧が印加されてもよい。また、第１電極３１および第２電極３２に同位相の交流電圧が印加されることで、第１電極３１と芯金１１との間に形成される静電容量を打ち消す、または、小さくすることができる。このため、制御回路４０は、第１電極３１と運転者の手との間に形成される静電容量を精度よく検出することができる。
【0108】
また、図９に示すように、第１電極３１および第２電極３２において、第１電極３１と第２電極３２とを重ねた場合、第１電極３１が第１面２１ａに配置される表面積よりも、第２電極３２が第２面２１ｂに配置される表面積の方が大きい。このため、第２電極３２は、第１電極３１と芯金１１との間に静電容量が形成されることを抑制することができる。
【0109】
本変形例では、第１電極３１、第１樹脂層２１、第１絶縁支持体１２１、第２電極３２、および、第２絶縁支持体１２２は、リム１０の断面の周方向に沿って、少なくとも１／４周の範囲に亘って配置されている。第１電極３１、第１樹脂層２１、第１絶縁支持体１２１、第２電極３２、および、第２絶縁支持体１２２は、二点鎖線で示される２つの直線Ｖ１、Ｖ２の間の範囲Ｌよりも大きい範囲に亘って配置されている。具体的には、第１電極３１、第１樹脂層２１、第１絶縁支持体１２１、第２電極３２、および、第２絶縁支持体１２２は、リム１０の第１部１１ａから連結部１１ｃを経由して第２部１１ｂに亘って、配置されている。このように、運転者の手がリム１０を把持した場合の手が接触し易い個所に、第１電極３１、第１樹脂層２１、第１絶縁支持体１２１、第２電極３２、および、第２絶縁支持体１２２が配置されることで、電極構造体２０ａでは、運転者の手によるステアリングホイール１ａの把持を精度よく検出することができる。
【0110】
発泡体１５は、第１電極３１、第１樹脂層２１、第１絶縁支持体１２１、第２電極３２、第２絶縁支持体１２２、および、芯金１１を埋設している。
【0111】
次に、本変形例における電極構造体２０ａの作用効果について説明する。
【0112】
上述したように、本変形例に係る電極構造体２０ａは、第１樹脂層２１における芯金１１側の面に配置される第２電極３２をさらに備える。また、絶縁支持体２２は、第１絶縁支持体１２１と、ステアリングホイール１ａの芯金１１に対向するように配置される第２絶縁支持体１２２とを有する。また、第２絶縁支持体１２２は、第２電極３２における芯金１１側の面に配置される。そして、第１電極３１は、ヒータ線である。
【0113】
これによれば、第１電極３１と第２電極３２とを離間させ、かつ、第１電極３１および
第２電極３２を芯金１１から離間させた状態で配置することができる。また、第１電極３１および第２電極３２を絶縁支持体２２に一体的に組付ければ、電極構造体２０ａを芯金１１に容易に組付けることができる。
第２電極３２を芯金１１から離間させた状態で配置することができる。また、第１電極３１および第２電極３２を絶縁支持体２２に一体的に組付ければ、電極構造体２０ａを芯金１１に容易に組付けることができる。
【0114】
【0115】
図１１は、実施の形態の変形例２のステアリングホイール１ｂを示す斜視図である。図１２は、図１１のＤ－Ｄ線におけるステアリングホイール１ｂの第１被係合部１１ｃ１および第１係合部２３ａを示す断面図である。図１３は、実施の形態の変形例２におけるステアリングホイール１ｂを示すブロック図である。
【0116】
本変形例では、電極構造体２０ｂが第２電極３２、第２樹脂層３４及びヒータ線３３を有する点で実施の形態と相違する。本変形例における他の構成は、特に明記しない場合は、実施の形態と同様であり、同一の構成については同一の符号を付して構成に関する詳細な説明を省略する。
【0117】
電極構造体２０ｂは、第１樹脂層２１、絶縁支持体２２、および、第１電極３１の他に、第２電極３２と、第２樹脂層３４と、ヒータ線３３とをさらに備えている。
【0118】
第１電極３１は、第１樹脂層２１の第１面２１ａに配置されている。第１電極３１は、第１樹脂層２１によって第２電極３２から離間して配置されているため、第２電極３２と電気的に接続されていない。
【0119】
また、第１電極３１は、金属板で構成される。この場合、第１電極３１は、接着剤または両面テープ等によって第１樹脂層２１に貼り付けられる。
【0120】
第２電極３２は、第１樹脂層２１の第１面２１ａと反対側の面である第２面２１ｂに配置されている。具体的には、第２電極３２は、第１電極３１とで第１樹脂層２１を挟むように、第１樹脂層２１の第２面２１ｂに沿って配置されている。また、第２電極３２は、第１樹脂層２１と第２樹脂層３４とで挟まれており、第２樹脂層３４の表面に配置されているとも言える。
【0121】
また、第２電極３２は、金属板で構成される。この場合、第２電極３２は、接着剤または両面テープ等によって第１樹脂層２１に貼り付けられる。
【0122】
また、第１電極３１はハーネス８ｄと電気的に接続され、第２電極３２はハーネス８ｅと電気的に接続されている。
【0123】
ハーネス８ｄは、電極構造体２０ｂの第１電極３１と電気的に接続されるとともに、制御回路４０とも電気的に接続されている。ハーネス８ｄと第１電極３１とがリベットまたはハトメでカシメられることで、ハーネス８ｄと第１電極３１とが電気的に接続されてもよい。また、ハーネス８ｄと第１電極３１とが半田付けされることによって、ハーネス８ｄと第１電極３１とが電気的に接続されてもよい。
【0124】
第２樹脂層３４は、一方面にヒータ線３３を配置するための基材である。第２樹脂層３４は、ヒータ線３３と第２電極３２との間に配置され、一方面がヒータ線３３を支持するとともに、一方面と反対側の他方面が第２電極３２と対向するように配置されている。
【0125】
第２電極３２における芯金１１側には、第２樹脂層３４が配置されている。第２樹脂層
３４は、シート状またはフィルム状である。第２樹脂層３４は、絶縁支持体２２と対応する形状に賦形されている。つまり、第２樹脂層３４は、絶縁支持体２２の大きさおよび形状に応じて形成されている。第２樹脂層３４は、真空成形等によって形成されてもよい。
３４は、シート状またはフィルム状である。第２樹脂層３４は、絶縁支持体２２と対応する形状に賦形されている。つまり、第２樹脂層３４は、絶縁支持体２２の大きさおよび形状に応じて形成されている。第２樹脂層３４は、真空成形等によって形成されてもよい。
【0126】
また、第２樹脂層３４は、例えば、変性ポリフェニレンエーテルまたは変性ポリフェニレンオキサイド等の樹脂材料で構成されている。
【0127】
なお、第２樹脂層３４は、絶縁性を有する両面テープであってもよい。この場合、ヒータ線３３は、例えば、薄い金属板をエッチング等により、所望の形状に成形して一方面上に貼付する構成とすればよい。
【0128】
第２樹脂層３４における芯金１１側の面には、ヒータ線３３が配置されている。ヒータ線３３は、絶縁支持体２２と第２樹脂層３４との間に配置され、絶縁支持体２２と対向するように配置されている。つまり、絶縁支持体２２は、ヒータ線３３における芯金１１側の面に配置される。
【0129】
ヒータ線３３は、銅、アルミニウム、または、銀等を含んだ導線である。なお、ヒータ線３３は、第２樹脂層３４に導電性インクの塗布、または、エッチング等がされることで形成された金属薄膜を含んだ構成であってもよい。
【0130】
また、ヒータ線３３の一方端はハーネス８ｆと電気的に接続され、第１電極３１の他方端はハーネス８ｇと電気的に接続されている。
【0131】
ハーネス８ｆは、ヒータ線３３の一方端と電気的に接続されるとともに、制御回路４０とも電気的に接続されている。ハーネス８ｆとヒータ線３３の一方端とが半田付けされることによって、ハーネス８ｆとヒータ線３３の一方端とが電気的に接続されてもよい。また、ハーネス８ｆとヒータ線３３の一方端とがリベットまたはハトメでカシメられることで、ハーネス８ｆとヒータ線３３の一方端とが電気的に接続されてもよい。
【0132】
ハーネス８ｇは、ヒータ線３３の一方端と電気的に接続されるとともに、制御回路４０とも電気的に接続されている。ハーネス８ｇとヒータ線３３の一方端とが半田付けされることによって、ハーネス８ｇとヒータ線３３の一方端とが電気的に接続されてもよい。また、ハーネス８ｇとヒータ線３３の一方端とがリベットまたはハトメでカシメられることで、ハーネス８ｇとヒータ線３３の一方端とが電気的に接続されてもよい。
【0133】
ハーネス８ｄ、８ｅ、８ｆ、８ｇには、制御回路４０が電気的に接続されている。第１電極３１を静電センサ電極として使用するため、第１電極３１および第２電極３２には、ハーネス８ｄ、８ｅを介して、制御回路４０からの交流電圧が印加される。第１電極３１および第２電極３２に印加される交流電圧は、電源部４１から供給された電力によって制御回路４０で生成される。ヒータ線３３には、ハーネス８ｆ、８ｇを介して制御回路４０からの直流電圧が印加される。ヒータ線３３に印加される直流電圧は、電源部４１で生成される。
【0134】
第１電極３１および第２電極３２には、同位相の交流電圧が印加されてもよい。また、第１電極３１および第２電極３２に同位相の交流電圧が印加されることで、第１電極３１と芯金１１との間に形成される静電容量を打ち消す、または、小さくすることができる。このため、制御回路４０は、第１電極３１と運転者の手との間に形成される静電容量を精度よく検出することができる。
【0135】
次に、本変形例における電極構造体２０ｂの作用効果について説明する。
【0136】
上述したように、本変形例に係る電極構造体２０ｂは、第１樹脂層２１における芯金１１側の面に配置される第２電極３２と、第２電極３２における芯金１１側の面に配置される第２樹脂層３４と、第２樹脂層３４における芯金１１側の面に配置されるヒータ線３３とをさらに備える。そして、絶縁支持体２２は、ヒータ線３３における芯金１１側の面に配置される。
【0137】
これによれば、第１電極３１と第２電極３２とを離間させ、かつ、第１電極３１および第２電極３２を芯金１１から離間させた状態で配置することができる。また、第１電極３１および第２電極３２を絶縁支持体２２に一体的に組付ければ、電極構造体２０ｂを芯金１１に容易に組付けることができる。
【0138】
また、第１電極３１と第２電極３２との間に第１樹脂層２１が配置され、ヒータ線３３と第２電極３２との間に第２樹脂層３４が配置されるため、ヒータ線３３と第２電極３２とが電気的に接続しないようにすることができる。このため、ヒータ線３３によるヒータの機能と、運転者の手によるステアリングホイール１ｂの把持を検出する機能とを同時に実現することができる。
【0139】
また、ヒータ線３３における絶縁支持体２２側とは反対側に、第２樹脂層３４、第２電極３２、第１樹脂層２１および第１電極３１が配置されている。このため、ヒータ線３３によって第１電極３１および第２電極３２が加熱された際に、第１電極３１および第２電極３２での熱拡散効果によって、ステアリングホイール１ｂの表面における温度ばらつきを抑制することができる。
【0140】
なお、第１樹脂層２１だけでなく第２樹脂層３４もシート状またはフィルム状にすることで、ヒータ線３３における絶縁支持体２２側とは反対側に、配置された第１樹脂層２１および第２樹脂層３４の厚みを薄くすることができるため、ヒータ線３３の熱がステアリングホイール１ｂの表面に伝導されやすくなる。
【0141】
（その他の変形例）
以上、本開示に係る電極構造体について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、これらの実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思い付く各種変形を実施の形態に施したものも、本開示の範囲に含まれてもよい。また、実施の形態には、実施の形態の変形例１、２が含まれる。
以上、本開示に係る電極構造体について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、これらの実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思い付く各種変形を実施の形態に施したものも、本開示の範囲に含まれてもよい。また、実施の形態には、実施の形態の変形例１、２が含まれる。
【0142】
このような、上記実施の形態に係る電極構造体について、図１４を参照する。図１４は、その他変形例におけるステアリングホイール１ｃの第１被係合部１１ｃ１および第１係合部２３ａを示す断面図である。電極構造体２０ｃは、第１電極３１における第１樹脂層２１側と反対側の面に配置され、変性ポリフェニレンエーテルまたは変性ポリフェニレンオキサイドの、シートまたはフィルムからなる第３樹脂層３５をさらに備えていてもよい。つまり、第１電極３１は、第３樹脂層３５と第１樹脂層２１とで挟まれている。これによれば、ステアリングホイール１ｃが人の手で握られることで、手の汗がステアリングホイール１ｃの内部に浸みこんでも、この汗が第１電極３１に至りにくい。このため、第１電極３１が腐食したり、第１電極３１が第１樹脂層２１および第３樹脂層３５から剥離したりしてしまうことを抑制することができる。なお、第３樹脂層３５は、実施の形態の変形例１、２に適用してもよい。
【0143】
また、上記実施の形態に係る電極構造体において、芯金は、第１被係合部および第２被係合部を有しているが、これに限定されない。例えば、芯金は、第１被係合部を有さず、第２被係合部を有してもよい。この場合、電極構造体は、第１係合部を有さず、第２係合
部を有してもよい。また、芯金は、第２被係合部を有さず、第１被係合部を有してもよい。この場合、電極構造体は、第２係合部を有さず、第１係合部を有してもよい。
部を有してもよい。また、芯金は、第２被係合部を有さず、第１被係合部を有してもよい。この場合、電極構造体は、第２係合部を有さず、第１係合部を有してもよい。
【0144】
また、上記実施の形態に係る電極構造体において、複数の電極構造体が芯金の周方向に沿って互いに連結できてもよい。例えば、電極構造体は、別の電極構造体と連結してもよい。この場合、ハーネスは複数の第１電極および複数の第２電極のそれぞれと個別に電気的に接続されてもよい。
【0145】
また、上記実施の形態に係る電極構造体において、芯金の内周側の開口面に対して芯金が面対称となるように反転し、かつ、芯金に取り付けられている電極構造体の取り付け位置を反転してもよい。つまり、芯金における凹部の開口が運転席側と対向するように芯金がスポークに固定されてもよい。また、電極構造体が芯金における凹部を覆うように、車両の前方側に取り付けられてもよい。
【0146】
なお、上記の実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態、および、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態における構成要素および機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示に含まれる。
【0147】
（付記）
以下に、上記実施の形態に基づいて説明した電極構造体の特徴を示す。
以下に、上記実施の形態に基づいて説明した電極構造体の特徴を示す。
【0148】
＜技術１＞
ステアリングホイールの芯金に配置される電極構造体であって、
第１樹脂層と、
前記第１樹脂層における一方の面に配置される第１電極とを備え、
前記第１樹脂層は、変性ポリフェニレンエーテルまたは変性ポリフェニレンオキサイドの、シートまたはフィルムからなる
電極構造体。
ステアリングホイールの芯金に配置される電極構造体であって、
第１樹脂層と、
前記第１樹脂層における一方の面に配置される第１電極とを備え、
前記第１樹脂層は、変性ポリフェニレンエーテルまたは変性ポリフェニレンオキサイドの、シートまたはフィルムからなる
電極構造体。
【0149】
＜技術２＞
前記第１樹脂層は、前記ステアリングホイールの前記芯金側に配置され、
前記第１電極は、前記第１樹脂層における前記芯金側と反対側の面に配置される
技術１に記載の電極構造体。
前記第１樹脂層は、前記ステアリングホイールの前記芯金側に配置され、
前記第１電極は、前記第１樹脂層における前記芯金側と反対側の面に配置される
技術１に記載の電極構造体。
【0150】
＜技術３＞
前記第１電極は、導線、金属薄膜、または、導電性インクで形成される
技術１または２に記載の電極構造体。
前記第１電極は、導線、金属薄膜、または、導電性インクで形成される
技術１または２に記載の電極構造体。
【0151】
＜技術４＞
前記第１電極は、ヒータ線である
技術１～３のいずれか１つに記載の電極構造体。
前記第１電極は、ヒータ線である
技術１～３のいずれか１つに記載の電極構造体。
【0152】
＜技術５＞
前記第１電極は、前記ステアリングホイールを温めるためのヒータとして機能する
技術４に記載の電極構造体。
前記第１電極は、前記ステアリングホイールを温めるためのヒータとして機能する
技術４に記載の電極構造体。
【0153】
＜技術６＞
前記第１電極は、静電センサ電極である
技術１～５のいずれか１つに記載の電極構造体。
前記第１電極は、静電センサ電極である
技術１～５のいずれか１つに記載の電極構造体。
【0154】
＜技術７＞
前記静電センサ電極は、前記ステアリングホイールの把持を検出する把持センサである
技術６に記載の電極構造体。
前記静電センサ電極は、前記ステアリングホイールの把持を検出する把持センサである
技術６に記載の電極構造体。
【0155】
＜技術８＞
少なくとも前記第１樹脂層を覆う発泡ポリウレタンを有する発泡体をさらに備える
技術１～７のいずれか１つに記載の電極構造体。
少なくとも前記第１樹脂層を覆う発泡ポリウレタンを有する発泡体をさらに備える
技術１～７のいずれか１つに記載の電極構造体。
【0156】
＜技術９＞
前記発泡体は、前記ステアリングホイールの外郭を構成する
技術８に記載の電極構造体。
前記発泡体は、前記ステアリングホイールの外郭を構成する
技術８に記載の電極構造体。
【0157】
＜技術１０＞
前記第１電極における前記第１樹脂層側と反対側の面に配置され、変性ポリフェニレンエーテルまたは変性ポリフェニレンオキサイドの、シートまたはフィルムからなる第３樹脂層をさらに備える
技術１～９のいずれか１つに記載の電極構造体。
前記第１電極における前記第１樹脂層側と反対側の面に配置され、変性ポリフェニレンエーテルまたは変性ポリフェニレンオキサイドの、シートまたはフィルムからなる第３樹脂層をさらに備える
技術１～９のいずれか１つに記載の電極構造体。
【0158】
＜技術１１＞
前記ステアリングホイールの前記芯金に対向するように配置される絶縁支持体をさらに備え、
前記第１樹脂層は、前記絶縁支持体における前記芯金側と反対側の面に配置され、
前記絶縁支持体は、前記芯金に設けられた被係合部に係合する係合部を有する
技術１～１０のいずれか１つに記載の電極構造体。
前記ステアリングホイールの前記芯金に対向するように配置される絶縁支持体をさらに備え、
前記第１樹脂層は、前記絶縁支持体における前記芯金側と反対側の面に配置され、
前記絶縁支持体は、前記芯金に設けられた被係合部に係合する係合部を有する
技術１～１０のいずれか１つに記載の電極構造体。
【0159】
＜技術１２＞
前記第１樹脂層における前記芯金側の面に配置される第２電極をさらに備え、
前記絶縁支持体は、第１絶縁支持体と、前記ステアリングホイールの前記芯金に対向するように配置される第２絶縁支持体とを有し、
前記第２絶縁支持体は、前記第２電極における前記芯金側の面に配置され、
前記第１電極は、ヒータ線である
技術１１に記載の電極構造体。
前記第１樹脂層における前記芯金側の面に配置される第２電極をさらに備え、
前記絶縁支持体は、第１絶縁支持体と、前記ステアリングホイールの前記芯金に対向するように配置される第２絶縁支持体とを有し、
前記第２絶縁支持体は、前記第２電極における前記芯金側の面に配置され、
前記第１電極は、ヒータ線である
技術１１に記載の電極構造体。
【0160】
＜技術１３＞
前記第１樹脂層における前記芯金側の面に配置される第２電極と、
前記第２電極における前記芯金側の面に配置される第２樹脂層と、
前記第２樹脂層における前記芯金側の面に配置されるヒータ線とをさらに備え、
前記絶縁支持体は、前記ヒータ線における前記芯金側の面に配置される
技術１１に記載の電極構造体。
前記第１樹脂層における前記芯金側の面に配置される第２電極と、
前記第２電極における前記芯金側の面に配置される第２樹脂層と、
前記第２樹脂層における前記芯金側の面に配置されるヒータ線とをさらに備え、
前記絶縁支持体は、前記ヒータ線における前記芯金側の面に配置される
技術１１に記載の電極構造体。
【0161】
＜技術１４＞
前記第１電極は、前記第１樹脂層における前記芯金側の面に配置される
技術１に記載の電極構造体。
前記第１電極は、前記第１樹脂層における前記芯金側の面に配置される
技術１に記載の電極構造体。
【産業上の利用可能性】
【0162】
本開示の電極構造体は、例えば車両のステアリングホイール等に適用可能である。
【符号の説明】
【0163】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ ステアリングホイール
１１ 芯金
１１ｃ１ 第１被係合部（被係合部）
１１ｃ２ 第２被係合部（被係合部）
２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ 電極構造体
２１ 第１樹脂層
２２ 絶縁支持体
２３ａ 第１係合部（係合部）
２３ｂ 第２係合部（係合部）
３１、３１ａ 第１電極
３２ 第２電極
３３ ヒータ線
３４ 第２樹脂層
３５ 第３樹脂層
１２１ 第１絶縁支持体
１２２ 第２絶縁支持体
１１ 芯金
１１ｃ１ 第１被係合部（被係合部）
１１ｃ２ 第２被係合部（被係合部）
２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ 電極構造体
２１ 第１樹脂層
２２ 絶縁支持体
２３ａ 第１係合部（係合部）
２３ｂ 第２係合部（係合部）
３１、３１ａ 第１電極
３２ 第２電極
３３ ヒータ線
３４ 第２樹脂層
３５ 第３樹脂層
１２１ 第１絶縁支持体
１２２ 第２絶縁支持体
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】