(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024163656
(43)【公開日】2024-11-22
(54)【発明の名称】ＤＣブラシレスモータおよび換気扇
(51)【国際特許分類】
H02K 11/33 20160101AFI20241115BHJP
H02K 7/14 20060101ALI20241115BHJP
【ＦＩ】
H02K11/33
H02K7/14 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023079459
(22)【出願日】2023-05-12
(71)【出願人】
【識別番号】000006013
【氏名又は名称】三菱電機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110003568
【氏名又は名称】弁理士法人加藤国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】川島 直也
(72)【発明者】
【氏名】岡田 順二
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 高志
(72)【発明者】
【氏名】出口 学
【テーマコード（参考）】
5H607
5H611
【Ｆターム（参考）】
5H607AA02
5H607AA12
5H607BB01
5H607BB09
5H607BB14
5H607CC05
5H607CC07
5H607DD03
5H607FF04
5H611AA09
5H611BB01
5H611BB08
5H611TT01
5H611UA04
(57)【要約】
【課題】 電子部品で発生する熱の放熱性を確保することのできるＤＣブラシレスモータを提供する。
【解決手段】 ＤＣブラシレスモータ１は、後端が開口した有底の筒状胴部１０ａを有するフレーム１０と、筒状胴部１０ａの内部に嵌合されたステータ１１と、ステータ１１の内側に配置されたロータ１２と、環状の外筒部１５ｂが外周に設けられ、外筒部１５ｂの前側が筒状胴部１０ａの開口１０ｃに圧入されたブラケット１５と、ブラケット１５の後方に配置された回路基板１６と、回路基板１６を収容し、外筒部１５ｂの後側を覆うカバー１７と、回路基板１６に実装された電子部品１８と、ブラケット１５と回路基板１６との間に挿入され、ブラケット１５と回路基板１６とを熱的に接触させる放熱部材１９とを備える。
【選択図】図１
【解決手段】 ＤＣブラシレスモータ１は、後端が開口した有底の筒状胴部１０ａを有するフレーム１０と、筒状胴部１０ａの内部に嵌合されたステータ１１と、ステータ１１の内側に配置されたロータ１２と、環状の外筒部１５ｂが外周に設けられ、外筒部１５ｂの前側が筒状胴部１０ａの開口１０ｃに圧入されたブラケット１５と、ブラケット１５の後方に配置された回路基板１６と、回路基板１６を収容し、外筒部１５ｂの後側を覆うカバー１７と、回路基板１６に実装された電子部品１８と、ブラケット１５と回路基板１６との間に挿入され、ブラケット１５と回路基板１６とを熱的に接触させる放熱部材１９とを備える。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
後端が開口した有底の筒状胴部を有するフレームと、
前記筒状胴部の内部に嵌合されたステータと、
前記ステータの内側に配置されたロータと、
環状の外筒部が外周に設けられ、前記外筒部の前側が前記筒状胴部の開口に圧入されたブラケットと、
前記ブラケットの後方に配置された回路基板と、
前記回路基板を収容し、前記外筒部の後側を覆うカバーと、
前記回路基板に実装された電子部品と、
前記ブラケットと前記回路基板との間に挿入され、前記ブラケットと前記回路基板とを熱的に接触させる放熱部材とを備えるＤＣブラシレスモータ。
前記筒状胴部の内部に嵌合されたステータと、
前記ステータの内側に配置されたロータと、
環状の外筒部が外周に設けられ、前記外筒部の前側が前記筒状胴部の開口に圧入されたブラケットと、
前記ブラケットの後方に配置された回路基板と、
前記回路基板を収容し、前記外筒部の後側を覆うカバーと、
前記回路基板に実装された電子部品と、
前記ブラケットと前記回路基板との間に挿入され、前記ブラケットと前記回路基板とを熱的に接触させる放熱部材とを備えるＤＣブラシレスモータ。
【請求項2】
前記筒状胴部の後端外周面に設けられたフレームフランジと、前記外筒部の外周面に設けられたブラケットフランジと、前記カバーの前端外周面に設けられたカバーフランジとを更に備え、
前記ブラケットフランジを前記フレームフランジと前記カバーフランジとで挟み込んで、前記フレームフランジと前記ブラケットフランジと前記カバーフランジとを固定する請求項１記載のＤＣブラシレスモータ。
前記ブラケットフランジを前記フレームフランジと前記カバーフランジとで挟み込んで、前記フレームフランジと前記ブラケットフランジと前記カバーフランジとを固定する請求項１記載のＤＣブラシレスモータ。
【請求項3】
前記電子部品は、前記回路基板の後側の面に実装された発熱部品であり、
前記放熱部材は、前記回路基板の前側の面に設けられ、
前記放熱部材が熱的に接触する領域は、前記ロータの回転中心である中心軸線に沿う方向から見た場合に前記発熱部品が実装された領域に重なる領域である請求項２記載のＤＣブラシレスモータ。
前記放熱部材は、前記回路基板の前側の面に設けられ、
前記放熱部材が熱的に接触する領域は、前記ロータの回転中心である中心軸線に沿う方向から見た場合に前記発熱部品が実装された領域に重なる領域である請求項２記載のＤＣブラシレスモータ。
【請求項4】
前記放熱部材が熱的に接触する領域は、前記発熱部品が前記回路基板に実装された領域より広い領域であり、前記中心軸線に沿う方向から見た場合に前記発熱部品が前記回路基板に実装された領域を包含する領域である請求項３記載のＤＣブラシレスモータ。
【請求項5】
前記発熱部品は、集積回路である請求項４に記載のＤＣブラシレスモータ。
【請求項6】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のＤＣブラシレスモータと、
前記ロータのシャフトに連結された送風ファンと、
前記送風ファンを内部に収容する筐体とを備える換気扇。
前記ロータのシャフトに連結された送風ファンと、
前記送風ファンを内部に収容する筐体とを備える換気扇。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、ＤＣブラシレスモータ及びＤＣブラシレスモータにより送風ファンが駆動される換気扇に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、フレームと、フレームの内部に嵌合されたステータと、ステータの内側に配置されたロータと、ロータの後側に配置されたブラケットと、ブラケットの後側に配置された回路基板と、回路基板を覆うカバーとを備えたＤＣブラシレスモータが開示されている。
カバーには、絞り部が形成され、絞り部の底面に放熱シートが取り付けられている。そして、絞り部の底面が、回路基板に実装された電子部品に放熱シートを介して接触している。このため、電子部品で発生した熱は、放熱シートおよび絞り部を介してカバーの表面から放熱される。
カバーには、絞り部が形成され、絞り部の底面に放熱シートが取り付けられている。そして、絞り部の底面が、回路基板に実装された電子部品に放熱シートを介して接触している。このため、電子部品で発生した熱は、放熱シートおよび絞り部を介してカバーの表面から放熱される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１１－６６９８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１に記載された従来のＤＣブラシレスモータは、カバー自体を変形させて電子部品に接触させる必要があった。このため、従来のＤＣブラシレスモータは、カバー成形時の工程が増えるという課題を有していた。
【0005】
本開示は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、カバー成形時の工程を増やすことなく、電子部品の温度上昇を確実に抑えることのできるＤＣブラシレスモータおよび換気扇を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示に係るＤＣブラシレスモータは、後端が開口した有底の筒状胴部を有するフレームと、筒状胴部の内部に嵌合されたステータと、ステータの内側に配置されたロータと、環状の外筒部が外周に設けられ、外筒部の前側が筒状胴部の開口に圧入されたブラケットと、ブラケットの後方に配置された回路基板と、回路基板を収容し、外筒部の後側を覆うカバーと、回路基板に実装された電子部品と、ブラケットと回路基板との間に挿入され、ブラケットと回路基板とを熱的に接触させる放熱部材とを備える。
【発明の効果】
【0007】
本開示に係るＤＣブラシレスモータおよび換気扇は、カバー成形時の工程を増やすことなく、電子部品の温度上昇を確実に抑えることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】実施の形態１に係るＤＣブラシレスモータを示す部分断面図である。
【図4】ブラケットと回路基板と放熱部材とを模式的に示す断面図である。
【図5】回路基板および放熱部材を示す側面図である。
【図6】回路基板および放熱部材を前方から見た前面図である。
【図7】回路基板および放熱部材を後方から見た後面図である。
【図8】発熱部品から放熱部材への熱伝導を模式的に示す図である。
【図9】実施の形態２に係る換気扇を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本開示を実施するための形態について添付の図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図中、同一または相当する部分には同一の符号が付される。当該部分の重複説明は適宜に簡略化ないし省略される。
【0010】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係るＤＣ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｃｕｒｒｅｎｔ）ブラシレスモータ１を示す部分断面図である。図２は、図１のＡ部分を拡大した部分拡大断面図である。図３は、図１の断面部分の構造を示す要部分解図である。
図１は、実施の形態１に係るＤＣ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｃｕｒｒｅｎｔ）ブラシレスモータ１を示す部分断面図である。図２は、図１のＡ部分を拡大した部分拡大断面図である。図３は、図１の断面部分の構造を示す要部分解図である。
【0011】
図１から図３に示すように、ＤＣブラシレスモータ１は、金属製のフレーム１０と、フレーム１０の内部に嵌合された円筒状のステータ１１と、ステータ１１の内側に配置されたロータ１２と、ロータ１２に連結され、ロータ１２の回転中心である中心軸線Ｂに沿って延びるシャフト１３とを備えている。ここで、シャフト１３の先端部１３ａは、フレーム１０の外部に突出している。なお、以下の説明では、シャフト１３がフレーム１０から突出した側を「前側」とし、「前側」の反対側を「後側」とする。また、前側の端部を「前端」、後側の端部を「後端」とする。
【0012】
ＤＣブラシレスモータ１は、シャフト１３の中央部１３ｂを回転可能に保持する前軸受け１４ａと、シャフト１３の基端部１３ｃを回転可能に保持する後軸受け１４ｂとを備えている。
また、ＤＣブラシレスモータ１は、円板状のブラケット１５と、ブラケット１５の後側に配置された板状の回路基板１６と、回路基板１６を収容する金属製のカバー１７とを備えている。
さらに、ＤＣブラシレスモータ１は、回路基板１６に実装された電子部品１８と、ブラケット１５と回路基板１６との間に挿入され、ブラケット１５と回路基板１６とを熱的に接触させる放熱部材１９とを備えている。
また、ＤＣブラシレスモータ１は、円板状のブラケット１５と、ブラケット１５の後側に配置された板状の回路基板１６と、回路基板１６を収容する金属製のカバー１７とを備えている。
さらに、ＤＣブラシレスモータ１は、回路基板１６に実装された電子部品１８と、ブラケット１５と回路基板１６との間に挿入され、ブラケット１５と回路基板１６とを熱的に接触させる放熱部材１９とを備えている。
【0013】
フレーム１０およびカバー１７は、冷間圧延鋼板に亜鉛メッキを施した耐食性の高い溶融亜鉛メッキ鋼板などの金属鋼板で構成されている。また、ブラケット１５は、ＰＰＳ（Ｐｏｌｙ Ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｓｕｌｆｉｄｅ）などの放熱性の高い樹脂で構成されている。
なお、フレーム１０およびカバー１７の材質は、金属に限定されることなく、例えば、放熱性の高い樹脂であってもよい。また、ブラケット１５の材質は、樹脂に限定されることなく、例えば、金属であってもよい。
さらに、コイル１１ａ、ピン１１ｄおよび回路基板１６と、フレーム１０及びカバー１７との間の半径方向の沿面距離を確保する必要がある場合、ブラケット１５の材質には、絶縁性を有する樹脂が用いられる。
なお、フレーム１０およびカバー１７の材質は、金属に限定されることなく、例えば、放熱性の高い樹脂であってもよい。また、ブラケット１５の材質は、樹脂に限定されることなく、例えば、金属であってもよい。
さらに、コイル１１ａ、ピン１１ｄおよび回路基板１６と、フレーム１０及びカバー１７との間の半径方向の沿面距離を確保する必要がある場合、ブラケット１５の材質には、絶縁性を有する樹脂が用いられる。
【0014】
フレーム１０は、後端が開口した有底の筒状胴部１０ａと、筒状胴部１０ａの前端に設けられた前面板１０ｂとを備えている。フレーム１０の前面板１０ｂの中央には前軸受保持部１０ｄが形成され、前軸受保持部１０ｄには前軸受け１４ａが装着されている。また、ブラケット１５の中央には、後軸受保持部１５ｃが形成され、後軸受保持部１５ｃには後軸受け１４ｂが装着されている。
【0015】
ステータ１１は、コイル１１ａと、コイル１１ａが巻回された鉄心１１ｂと、コイル１１ａと鉄心１１ｂとを絶縁するインシュレータ１１ｃとを備えている。
ブラケット１５は、円板状のブラケット本体１５ａとブラケット本体１５ａの外周に設けられた環状の外筒部１５ｂとを備えている。そして、外筒部１５ｂの前側が筒状胴部１０ａの開口１０ｃに圧入されることにより、外筒部１５ｂの前側の外周面が全周に亘って筒状胴部１０ａの後側の内周面に密着する。
ブラケット１５は、円板状のブラケット本体１５ａとブラケット本体１５ａの外周に設けられた環状の外筒部１５ｂとを備えている。そして、外筒部１５ｂの前側が筒状胴部１０ａの開口１０ｃに圧入されることにより、外筒部１５ｂの前側の外周面が全周に亘って筒状胴部１０ａの後側の内周面に密着する。
【0016】
外筒部１５ｂの筒状胴部１０ａへの圧入により、鉄心１１ｂの後端面に外筒部１５ｂの前端面が当接されるので、ブラケット１５の中心軸線Ｂ方向の位置決めが精度よく行われる。
また、外筒部１５ｂの外径寸法は、筒状胴部１０ａの内径寸法に対してシマリバメとなるような寸法に形成されている。このため、外筒部１５ｂの筒状胴部１０ａへの圧入により、外筒部１５ｂが筒状胴部１０ａに確実に固定される。
また、外筒部１５ｂの外径寸法は、筒状胴部１０ａの内径寸法に対してシマリバメとなるような寸法に形成されている。このため、外筒部１５ｂの筒状胴部１０ａへの圧入により、外筒部１５ｂが筒状胴部１０ａに確実に固定される。
【0017】
カバー１７は、筒状のカバー胴部１７ａとカバー胴部１７ａの後端に設けられた後面板１７ｂとを備えている。そして、カバー胴部１７ａが外筒部１５ｂの後側を覆うことにより、外筒部１５ｂの後側の外周面が全周に亘ってカバー胴部１７ａの前側の内周面に密着する。
【0018】
筒状胴部１０ａの後端外周面１０ｅには、中心軸線Ｂに直交する方向で且つ中心軸線Ｂから離隔する方向に延びるフレームフランジ１０ｆが設けられている。また、フレームフランジ１０ｆの先端には、中心軸線Ｂに平行な方向で且つ後方に延びるフレーム突起１０ｇが設けられている。
ブラケット１５の外筒部１５ｂの外周面には、中心軸線Ｂに直交する方向で且つ中心軸線Ｂから離隔する方向に延びるブラケットフランジ１５ｄが設けられている。また、カバー胴部１７ａの前端外周面１７ｃには、中心軸線Ｂに直交する方向で且つ中心軸線Ｂから離隔する方向に延びるカバーフランジ１７ｄが設けられている。
ブラケットフランジ１５ｄおよびカバーフランジ１７ｄには、それぞれフランジ孔が形成されている。そして、ブラケットフランジ１５ｄをフレームフランジ１０ｆとカバーフランジ１７ｄとで挟み込んだ状態で、フレーム突起１０ｇを各フレンジ孔に挿入して折り曲げることにより、フレーム１０とブラケット１５とカバー１７とが固定される。
ブラケット１５の外筒部１５ｂの外周面には、中心軸線Ｂに直交する方向で且つ中心軸線Ｂから離隔する方向に延びるブラケットフランジ１５ｄが設けられている。また、カバー胴部１７ａの前端外周面１７ｃには、中心軸線Ｂに直交する方向で且つ中心軸線Ｂから離隔する方向に延びるカバーフランジ１７ｄが設けられている。
ブラケットフランジ１５ｄおよびカバーフランジ１７ｄには、それぞれフランジ孔が形成されている。そして、ブラケットフランジ１５ｄをフレームフランジ１０ｆとカバーフランジ１７ｄとで挟み込んだ状態で、フレーム突起１０ｇを各フレンジ孔に挿入して折り曲げることにより、フレーム１０とブラケット１５とカバー１７とが固定される。
【0019】
ブラケット本体１５ａには、中心軸線Ｂに平行な方向に延びる貫通孔１５ｅが３ヶ所形成されている。貫通孔１５ｅには、ステータ１１の後端面に立設されたピン１１ｄが挿入されている。ピン１１ｄは、コイル１１ａの端末と回路基板１６とをハンダ等により電気的に接続する。回路基板１６の前面１６ａおよび後面１６ｂには、ＤＣブラシレスモータ１を回転させるための駆動回路および電源回路等を構成する電子部品１８が実装されている。
外部から商用交流電圧が投入されると、商用交流電圧は回路基板１６に搭載された電源回路（図示せず）により直流電圧に変換される。変換された直流電圧は駆動回路（図示せず）でスイッチングが行なわれ、ピン１１ｄを介してステータ１１のコイル１１ａに一定方向の電流が流れ、ロータ１２が回転する。
外部から商用交流電圧が投入されると、商用交流電圧は回路基板１６に搭載された電源回路（図示せず）により直流電圧に変換される。変換された直流電圧は駆動回路（図示せず）でスイッチングが行なわれ、ピン１１ｄを介してステータ１１のコイル１１ａに一定方向の電流が流れ、ロータ１２が回転する。
【0020】
ブラケット１５は、鉄心１１ｂの後端面に前端面を当接させることにより中心軸線Ｂ方向に位置決めされているので、ブラケット１５が中心軸線Ｂに対して傾くことはない。また、ブラケット１５は、フレーム１０に圧入されているので、フレーム１０の前軸受保持部１０ｄとブラケット１５の後軸受保持部１５ｃとの同軸度が高い。このため、シャフト１３及びロータ１２を精度よく組み立てることができる。
【0021】
ブラケット１５と回路基板１６との間には、放熱部材１９が挿入されている。このため、回路基板１６に実装された電子部品１８で発生した熱は、放熱部材１９を介してブラケット１５に放出される。その結果、電子部品１８の温度上昇を抑えることができる。放熱部材１９は、放熱シートと放熱接着剤とのいずれでもよく、その他の放熱性の高い部材でもよい。
また、電子部品１８が実装された回路基板１６は、金属製のカバー１７で覆われている。このため、電子部品１８の温度上昇などによる故障といった異常時にも、ＤＣブラシレスモータ１を安全に停止させることができる。
また、電子部品１８が実装された回路基板１６は、金属製のカバー１７で覆われている。このため、電子部品１８の温度上昇などによる故障といった異常時にも、ＤＣブラシレスモータ１を安全に停止させることができる。
【0022】
図４は、ブラケット１５と回路基板１６と放熱部材１９とを模式的に示す断面図である。なお、ブラケット１５と回路基板１６は、紙面において中心軸線Ｂより上側のみを示している。図４に示すように、ブラケット１５の外筒部１５ｂは、ブラケット本体１５ａから前方および後方に突出している。後方に突出した外筒部１５ｂの内周面とブラケット本体１５ａの後面との間のコーナー部１５ｆに回路基板１６の外周部１６ｃが保持される。また、ブラケット本体１５ａと回路基板１６との間には、空間領域Ｃを有する。ブラケット１５に回路基板１６が保持された場合、回路基板１６の前面１６ａに実装された電子部品１８はこの空間領域Ｃに収容される。このため、回路基板１６の前面１６ａに実装された電子部品１８がブラケット１５に押し付けられ、電子部品１８が破損するといった事態が回避される。
【0023】
【0024】
図５から図７に示すように、回路基板１６は、前面１６ａおよび後面１６ｂに電子部品１８が実装されている。電子部品１８には、コイル１１ａに一定方向の電流を流してロータ１２を回転駆動させるための発熱量の多い発熱部品１８ａと、発熱量の少ない一般部品１８ｂ〜１８ｅとがある。そして、回路基板１６の前面１６ａには、一般部品１８ｂ，１８ｃが実装されている。また、回路基板１６の後面１６ｂには、発熱部品１８ａと一般部品１８ｄ，１８ｅとが実装されている。
なお、発熱部品１８ａには、インバータ等の集積回路、ＭＯＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ－Ｏｘｉｄｅ－Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｆｉｅｌｄ－Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のディスクリート素子などがある。また、一般部品１８ｂ〜１８ｅには、抵抗、コンデンサなどがある。さらに、図５〜図７では記載を省略しているが、実際には、回路基板１６全体に多数の電子部品１８が点在している。
なお、発熱部品１８ａには、インバータ等の集積回路、ＭＯＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ－Ｏｘｉｄｅ－Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｆｉｅｌｄ－Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のディスクリート素子などがある。また、一般部品１８ｂ〜１８ｅには、抵抗、コンデンサなどがある。さらに、図５〜図７では記載を省略しているが、実際には、回路基板１６全体に多数の電子部品１８が点在している。
【0025】
上述したように、放熱部材１９は、回路基板１６の前面１６ａとブラケット本体１５ａの後面との間に挿入されている。放熱部材１９は、ブラケット１５と回路基板１６とを熱的に接触させる。放熱部材１９は、回路基板１６の前面１６ａに設けられ、放熱部材１９が熱的に接触する領域Ｅは、中心軸線Ｂに沿う方向から見た場合に発熱部品１８ａが実装された領域Ｄに重なる領域である。さらに、放熱部材１９が熱的に接触する領域Ｅは、領域Ｄより広い領域であり、中心軸線Ｂに沿う方向から見た場合に領域Ｄを包含する領域である。
このため、図８に示すように、発熱部品１８ａで発生した熱のうち、回路基板１６内を拡がった熱も放熱部材１９に伝わるため、放熱部材１９は多くの熱をブラケット１５に伝導させることができる。そして、ブラケット１５に伝導した熱は、ブラケット１５内を移動して外筒部１５ｂに到達する。
このため、図８に示すように、発熱部品１８ａで発生した熱のうち、回路基板１６内を拡がった熱も放熱部材１９に伝わるため、放熱部材１９は多くの熱をブラケット１５に伝導させることができる。そして、ブラケット１５に伝導した熱は、ブラケット１５内を移動して外筒部１５ｂに到達する。
【0026】
外筒部１５ｂの前側の外周面が全周に亘って筒状胴部１０ａの内周面に密着しているので、外筒部１５ｂに到達した熱は、筒状胴部１０ａに移動し、筒状胴部１０ａから外部に放出される。
また、外筒部１５ｂの後側の外周面が全周に亘ってカバー胴部１７ａの内周面に密着しているので、外筒部１５ｂに到達した熱は、カバー胴部１７ａに移動し、カバー胴部１７ａから外部に放出される。
また、外筒部１５ｂの後側の外周面が全周に亘ってカバー胴部１７ａの内周面に密着しているので、外筒部１５ｂに到達した熱は、カバー胴部１７ａに移動し、カバー胴部１７ａから外部に放出される。
【0027】
さらに、外筒部１５ｂの外周面に設けられたブラケットフランジ１５ｄは、フレームフランジ１０ｆとカバーフランジ１７ｄとに挟み込まれた状態で固定されている。このため、外筒部１５ｂに到達した熱は、ブラケットフランジ１５ｄに移動し、ブラケットフランジ１５ｄに密着したフレームフランジ１０ｆとカバーフランジ１７ｄとから外部に放出される。
このように、発熱部品１８ａで発生した熱は、放熱部材１９を介して、ブラケット１５から外部に放出されるので、発熱部品１８ａの温度上昇を抑えることができる。
このように、発熱部品１８ａで発生した熱は、放熱部材１９を介して、ブラケット１５から外部に放出されるので、発熱部品１８ａの温度上昇を抑えることができる。
【0028】
特に、発熱部品１８ａが集積回路の場合、多くの回路がチップに集積されているので温度が上がり易いが、集積回路で発生した熱は、放熱部材１９を介してブラケット１５から速やかに外部に放出される。その結果、集積回路の温度上昇を確実に抑えることができる。
【0029】
なお、発熱部品１８ａが回路基板１６に実装された領域Ｄと、放熱部材１９が回路基板１６に接触する領域Ｅとは、中心軸線Ｂに沿う方向から見た場合に少なくとも一部が重なっていればよく、必ずしも、領域Ｅが領域Ｄより広い領域でなくてもよい。
例えば、領域Ｅが領域Ｄと同等の広さを有し、中心軸線Ｂに沿う方向から見た場合に、領域Ｅが領域Ｄと一致していてもよい。また、領域Ｅが領域Ｄに比べて狭く、中心軸線Ｂに沿う方向から見た場合に領域Ｅが領域Ｄに包含されていてもよい。これらの場合でも、領域Ｄと領域Ｅとが重複する範囲において熱伝導が行われるので、発熱部品１８ａで発生した熱の多くは、放熱部材１９を介して、ブラケット１５から外部に放出される。その結果、発熱部品１８ａの温度上昇を抑えることができる。
例えば、領域Ｅが領域Ｄと同等の広さを有し、中心軸線Ｂに沿う方向から見た場合に、領域Ｅが領域Ｄと一致していてもよい。また、領域Ｅが領域Ｄに比べて狭く、中心軸線Ｂに沿う方向から見た場合に領域Ｅが領域Ｄに包含されていてもよい。これらの場合でも、領域Ｄと領域Ｅとが重複する範囲において熱伝導が行われるので、発熱部品１８ａで発生した熱の多くは、放熱部材１９を介して、ブラケット１５から外部に放出される。その結果、発熱部品１８ａの温度上昇を抑えることができる。
【0030】
以上のように、実施の形態１に係るＤＣブラシレスモータ１は、回路基板１６の前面１６ａとブラケット本体１５ａの後面との間に放熱部材１９が挿入されているので、発熱部品１８ａで発生した熱が放熱部材１９を介してブラケット１５に伝導する。そして、ブラケット１５に伝導した熱は、ブラケット１５内を移動し、ブラケット１５の外筒部１５ｂに到達する。外筒部１５ｂに到達した熱は、筒状胴部１０ａ、カバー胴部１７ａ、フレームフランジ１０ｆ、ブラケットフランジ１５ｄ、カバーフランジ１７ｄの少なくともいずれかから外部に放出される。その結果、発熱部品１８ａの温度上昇を確実に抑えることができる。
【0031】
上述したように、従来のＤＣブラシレスモータは、カバー自体を変形させて、発熱部品にカバーを接触させることにより、発熱部品で発生した熱を、カバーを介して外部に放出させていた。これに対して、実施の形態１に係るＤＣブラシレスモータ１は、発熱部品１８ａが実装された回路基板１６に放熱部材１９を接触させることにより、発熱部品１８ａで発生した熱を、放熱部材１９を介してブラケット１５から外部に放出させている。
このように、実施の形態１に係るＤＣブラシレスモータ１は、カバー自体を変形させる工程が不要なため、カバー成形時の工程を増やすことなく、発熱部品１８ａの温度上昇を確実に抑えることができる。
このように、実施の形態１に係るＤＣブラシレスモータ１は、カバー自体を変形させる工程が不要なため、カバー成形時の工程を増やすことなく、発熱部品１８ａの温度上昇を確実に抑えることができる。
【0032】
実施の形態２．
図９は実施の形態２に係る換気扇２を示す断面図である。なお、実施の形態１の部分と同一又は相当部分には同一符号を付し、当該部分の説明は省略する。
図９は実施の形態２に係る換気扇２を示す断面図である。なお、実施の形態１の部分と同一又は相当部分には同一符号を付し、当該部分の説明は省略する。
【0033】
図９に示すように、換気扇２は、筐体２０に実施の形態１に係るＤＣブラシレスモータ１を搭載しており、シャフト１３に送風ファン２１が取り付けられている。換気扇２は、天井板２２の開口を通じて天井裏に設置され、グリル２３で下方から覆われている。
【0034】
ＤＣブラシレスモータ１を駆動すると、駆動トルクが発生し送風ファン２１を回転させる。送風ファン２１が回転すると、矢印Ｆで示す空気の流れが発生する。ＤＣブラシレスモータ１は筐体２０と当接しているため、ＤＣブラシレスモータ１の内部で発生した熱は、筐体２０に伝わる。したがって、実施の形態２に係る換気扇２は、ＤＣブラシレスモータ１の駆動中に発生した熱を、筐体２０から放出することができる。
【0035】
以上のように、実施の形態２に係る換気扇２は、上述した実施の形態１に係るＤＣブラシレスモータ１と同様の効果が得られる。
【0036】
以上の各実施の形態に示した構成は、一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能である。また、実施の形態同士を組み合わせることも可能であり、要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
【0037】
以下、本開示の諸態様を付記としてまとめて記載する。
【0038】
（付記１）
後端が開口した有底の筒状胴部を有するフレームと、
前記筒状胴部の内部に嵌合されたステータと、
前記ステータの内側に配置されたロータと、
環状の外筒部が外周に設けられ、前記外筒部の前側が前記筒状胴部の開口に圧入されたブラケットと、
前記ブラケットの後方に配置された回路基板と、
前記回路基板を収容し、前記外筒部の後側を覆うカバーと、
前記回路基板に実装された電子部品と、
前記ブラケットと前記回路基板との間に挿入され、前記ブラケットと前記回路基板とを熱的に接触させる放熱部材とを備えるＤＣブラシレスモータ。
（付記２）
前記筒状胴部の後端外周面に設けられたフレームフランジと、前記外筒部の外周面に設けられたブラケットフランジと、前記カバーの前端外周面に設けられたカバーフランジとを更に備え、
前記ブラケットフランジを前記フレームフランジと前記カバーフランジとで挟み込んで、前記フレームフランジと前記ブラケットフランジと前記カバーフランジとを固定する付記１記載のＤＣブラシレスモータ。
（付記３）
前記電子部品は、前記回路基板の後側の面に実装された発熱部品であり、
前記放熱部材は、前記回路基板の前側の面に設けられ、
前記放熱部材が熱的に接触する領域は、前記ロータの回転中心である中心軸線に沿う方向から見た場合に前記発熱部品が実装された領域に重なる領域である付記１または付記２に記載のＤＣブラシレスモータ。
（付記４）
前記放熱部材が熱的に接触する領域は、前記発熱部品が前記回路基板に実装された領域より広い領域であり、前記中心軸線に沿う方向から見た場合に前記発熱部品が前記回路基板に実装された領域を包含する領域である付記３記載のＤＣブラシレスモータ。
（付記５）
前記発熱部品は、集積回路である付記３または付記４に記載のＤＣブラシレスモータ。
（付記６）
付記１から付記５のいずれか一項に記載のＤＣブラシレスモータと、
前記ロータのシャフトに連結された送風ファンと、
前記送風ファンを内部に収容する筐体とを備える換気扇。
後端が開口した有底の筒状胴部を有するフレームと、
前記筒状胴部の内部に嵌合されたステータと、
前記ステータの内側に配置されたロータと、
環状の外筒部が外周に設けられ、前記外筒部の前側が前記筒状胴部の開口に圧入されたブラケットと、
前記ブラケットの後方に配置された回路基板と、
前記回路基板を収容し、前記外筒部の後側を覆うカバーと、
前記回路基板に実装された電子部品と、
前記ブラケットと前記回路基板との間に挿入され、前記ブラケットと前記回路基板とを熱的に接触させる放熱部材とを備えるＤＣブラシレスモータ。
（付記２）
前記筒状胴部の後端外周面に設けられたフレームフランジと、前記外筒部の外周面に設けられたブラケットフランジと、前記カバーの前端外周面に設けられたカバーフランジとを更に備え、
前記ブラケットフランジを前記フレームフランジと前記カバーフランジとで挟み込んで、前記フレームフランジと前記ブラケットフランジと前記カバーフランジとを固定する付記１記載のＤＣブラシレスモータ。
（付記３）
前記電子部品は、前記回路基板の後側の面に実装された発熱部品であり、
前記放熱部材は、前記回路基板の前側の面に設けられ、
前記放熱部材が熱的に接触する領域は、前記ロータの回転中心である中心軸線に沿う方向から見た場合に前記発熱部品が実装された領域に重なる領域である付記１または付記２に記載のＤＣブラシレスモータ。
（付記４）
前記放熱部材が熱的に接触する領域は、前記発熱部品が前記回路基板に実装された領域より広い領域であり、前記中心軸線に沿う方向から見た場合に前記発熱部品が前記回路基板に実装された領域を包含する領域である付記３記載のＤＣブラシレスモータ。
（付記５）
前記発熱部品は、集積回路である付記３または付記４に記載のＤＣブラシレスモータ。
（付記６）
付記１から付記５のいずれか一項に記載のＤＣブラシレスモータと、
前記ロータのシャフトに連結された送風ファンと、
前記送風ファンを内部に収容する筐体とを備える換気扇。
【符号の説明】
【0039】
１ ＤＣブラシレスモータ、２ 換気扇、１０ フレーム、１０ａ 筒状胴部、１０ｂ 前面板、１０ｆ フレームフランジ、１１ ステータ、１１ａ コイル、１１ｂ 鉄心、１１ｃ インシュレータ、１１ｄ ピン、１２ ロータ、１３ シャフト、１４ａ 前軸受け、１４ｂ 後軸受け、１５ ブラケット、１５ａ ブラケット本体、１５ｂ 外筒部、１５ｄ ブラケットフランジ、１６ 回路基板、１７ カバー、１７ａ カバー胴部、１７ｂ 後面板、１７ｄ カバーフランジ、１８ 電子部品、１８ａ 発熱部品、１８ｂ～１８ｅ 一般部品、１９ 放熱部材、２０ 筐体、２１ 送風ファン、２２ 天井板、２３ グリル。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】