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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024163703
(43)【公開日】2024-11-22
(54)【発明の名称】発光装置、光源及び発光装置の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 33/58 20100101AFI20241115BHJP
H01L 33/62 20100101ALI20241115BHJP
【ＦＩ】
H01L33/58
H01L33/62
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023079544
(22)【出願日】2023-05-12
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000202
【氏名又は名称】弁理士法人新樹グローバル・アイピー
(72)【発明者】
【氏名】伊藤 凌太
(72)【発明者】
【氏名】村田 悦章
(72)【発明者】
【氏名】大村 智貴
(72)【発明者】
【氏名】坂本 隆輔
(72)【発明者】
【氏名】西尾 聡馬
【テーマコード（参考）】
5F142
【Ｆターム（参考）】
5F142AA14
5F142BA32
5F142CA11
5F142CB23
5F142CD02
5F142CE16
5F142CE32
5F142CG05
5F142CG24
5F142CG32
5F142CG43
5F142DA14
5F142DB16
5F142FA18
5F142FA21
5F142FA30
5F142FA31
5F142GA21
(57)【要約】
【課題】複数の発光素子を備える発光装置において、発光面における光の均一性を図り、照度を向上させることができる発光装置、光源及び発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】一対の端子有する基板と、第１面、第２面とを備える複数の発光素子と、端子と、発光素子の電極とを接続する複数の金属部材と、光反射部材とを備え、前記複数の発光素子は、第１面が前記基板の上面に対して平行であり、かつ前記一対の電極が前記基板の上面に対向するように配置される１以上の第１発光素子と、第１面が前記基板の上面に対して傾斜しており、かつ前記一対の電極が前記基板の上面に対向するように配置される２以上の第２発光素子とを有し、前記２以上の第２発光素子は、前記１以上の第１発光素子に隣接しており、前記２以上の第２発光素子の第１面と前記１以上の第１発光素子の第１面と前記光反射部材とにより開口方向に拡がる凹部を成す発光装置。
【選択図】図１Ｂ
【解決手段】一対の端子有する基板と、第１面、第２面とを備える複数の発光素子と、端子と、発光素子の電極とを接続する複数の金属部材と、光反射部材とを備え、前記複数の発光素子は、第１面が前記基板の上面に対して平行であり、かつ前記一対の電極が前記基板の上面に対向するように配置される１以上の第１発光素子と、第１面が前記基板の上面に対して傾斜しており、かつ前記一対の電極が前記基板の上面に対向するように配置される２以上の第２発光素子とを有し、前記２以上の第２発光素子は、前記１以上の第１発光素子に隣接しており、前記２以上の第２発光素子の第１面と前記１以上の第１発光素子の第１面と前記光反射部材とにより開口方向に拡がる凹部を成す発光装置。
【選択図】図１Ｂ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
表面に一対の端子を複数有する基板と、
光取り出し面となる第１面と、前記第１面と反対側に一対の電極を有する第２面とを備える複数の発光素子と、
前記基板の前記一対の端子と、前記複数の発光素子の前記一対の電極とをそれぞれ接続する複数の金属部材と、
前記複数の発光素子及び前記複数の金属部材を連続して固定し、かつ前記複数の発光素子の第１面を露出して前記基板上に配置される光反射部材とを備え、
前記複数の発光素子は、
第１面が前記基板の上面に対して平行であり、かつ前記一対の電極が前記基板の上面に対向するように配置される１以上の第１発光素子と、
第１面が前記基板の上面に対して傾斜しており、かつ前記一対の電極が前記基板の上面に対向するように配置される２以上の第２発光素子とを有し、
前記２以上の第２発光素子は、前記１以上の第１発光素子に隣接しており、
前記２以上の第２発光素子の第１面と前記１以上の第１発光素子の第１面と前記光反射部材とにより開口方向に拡がる凹部を成す発光装置。
光取り出し面となる第１面と、前記第１面と反対側に一対の電極を有する第２面とを備える複数の発光素子と、
前記基板の前記一対の端子と、前記複数の発光素子の前記一対の電極とをそれぞれ接続する複数の金属部材と、
前記複数の発光素子及び前記複数の金属部材を連続して固定し、かつ前記複数の発光素子の第１面を露出して前記基板上に配置される光反射部材とを備え、
前記複数の発光素子は、
第１面が前記基板の上面に対して平行であり、かつ前記一対の電極が前記基板の上面に対向するように配置される１以上の第１発光素子と、
第１面が前記基板の上面に対して傾斜しており、かつ前記一対の電極が前記基板の上面に対向するように配置される２以上の第２発光素子とを有し、
前記２以上の第２発光素子は、前記１以上の第１発光素子に隣接しており、
前記２以上の第２発光素子の第１面と前記１以上の第１発光素子の第１面と前記光反射部材とにより開口方向に拡がる凹部を成す発光装置。
【請求項2】
前記基板の前記一対の端子と、前記第１発光素子の前記一対の電極と、をそれぞれ接続した前記複数の金属部材は、それぞれ、前記一対の端子から前記一対の電極までの高さが同じである請求項１に記載の発光装置。
【請求項3】
前記２以上の第２発光素子の第１面は、前記第１発光素子の第１面に対して、１３５度以上１７０度以下の傾斜角を有する請求項１に記載の発光装置。
【請求項4】
前記２以上の第２発光素子の前記一対の電極に接続した前記複数の金属部材のうち、前記第１発光素子側の前記金属部材は、前記第１発光素子の前記一対の電極に接続した前記金属部材よりも、前記端子から前記電極までの高さが高い請求項１に記載の発光装置。
【請求項5】
上面視において、前記２以上の第２発光素子は、前記１以上の第１発光素子に対して、行状、列状又は行列状に配置されている請求項１に記載の発光装置。
【請求項6】
上面視において、前記２以上の第２発光素子は、前記第１発光素子を挟んで両側に配置されている請求項１に記載の発光装置。
【請求項7】
上面視において、前記２以上の第２発光素子は、１つの前記第１発光素子の中心又は重心を通る仮想直線に対して、対称に配置されている請求項１に記載の発光装置。
【請求項8】
上面視において、前記２以上の第２発光素子の前記第１面は、１つの前記第１発光素子の中心又は重心を通る仮想直線に対して、対称に配置されている請求項５に記載の発光装置。
【請求項9】
前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、それぞれ、前記第１面に透光層を配置して、前記第１面が構成されている請求項１に記載の発光装置。
【請求項10】
請求項１から９のいずれかに記載の発光装置と、
前記発光装置の前記基板の最外周部に配置された壁部と、
前記発光装置の上方を被覆するレンズと、
前記壁部と前記レンズとを接着する接着層とを備えた光源。
前記発光装置の前記基板の最外周部に配置された壁部と、
前記発光装置の上方を被覆するレンズと、
前記壁部と前記レンズとを接着する接着層とを備えた光源。
【請求項11】
表面に一対の端子を複数有する基板と、光取り出し面となる第１面と、前記第１面と反対側に一対の電極を有する第２面とを備える複数の発光素子と、前記一対の端子と電気的に接続される線状の導電層とを準備し、
前記端子を露出し、前記導電層上に、２つの前記導電層間に又は２つの前記導電層を跨ぐように、前記基板からの高さが同じ又は高さが異なる複数のレジスト部材を形成し、
前記端子のうちの２つの前記端子を跨ぐように、前記複数のレジスト部材のうちの１つの前記レジスト部材又は２つの前記レジスト部材の上に、前記第１面が前記基板の上面に平行な１以上の第１発光素子と、前記第１面が前記第１発光素子の方向に傾斜する２以上の第２発光素子とを配置し、
露出した前記端子上に金属部材を形成して、前記一対の端子と前記第１発光素子の一対の電極、及び、前記一対の端子と前記第２発光素子の一対の電極をそれぞれ電気的に接続し、
前記第１面が前記基板の上面に平行な１以上の前記第１発光素子及び前記第１面が前記第１発光素子の方向に傾斜する２以上の前記第２発光素子を備える発光装置を製造する発光装置の製造方法。
前記端子を露出し、前記導電層上に、２つの前記導電層間に又は２つの前記導電層を跨ぐように、前記基板からの高さが同じ又は高さが異なる複数のレジスト部材を形成し、
前記端子のうちの２つの前記端子を跨ぐように、前記複数のレジスト部材のうちの１つの前記レジスト部材又は２つの前記レジスト部材の上に、前記第１面が前記基板の上面に平行な１以上の第１発光素子と、前記第１面が前記第１発光素子の方向に傾斜する２以上の第２発光素子とを配置し、
露出した前記端子上に金属部材を形成して、前記一対の端子と前記第１発光素子の一対の電極、及び、前記一対の端子と前記第２発光素子の一対の電極をそれぞれ電気的に接続し、
前記第１面が前記基板の上面に平行な１以上の前記第１発光素子及び前記第１面が前記第１発光素子の方向に傾斜する２以上の前記第２発光素子を備える発光装置を製造する発光装置の製造方法。
【請求項12】
前記複数のレジスト部材の形成において、前記基板からの高さが異なる前記複数のレジスト部材を、レジスト層の形成と該レジスト層のパターニングとを複数回行うことによって形成する請求項１１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項13】
前記複数のレジスト部材の形成において、少なくとも１つの前記一対の端子の間に配置された第１高さの第１Ａレジスト部材と、該第１Ａレジスト部材を挟んで、かつ２つの前記導電層を跨ぐように配置された前記第１高さの第１Ｂレジスト部材と、前記第１Ａレジスト部材及び前記第１Ｂレジスト部材に隣接する導電層上であって、前記端子上以外の領域に配置された前記第１高さの第１Ｃレジスト部材とを形成し、１以上の前記一対の端子の間に配置された前記第１高さよりも高さが高い第２高さの第２レジスト部材を形成し、前記第２レジスト部材に隣接して、前記第２高さよりも高さの高い第３高さの第３レジスト部材を形成し、かつ
前記第１発光素子及び前記第２発光素子の配置において、前記第１Ａレジスト部材と前記第１Ｂレジスト部材との上に前記第１発光素子を配置し、少なくとも前記第２レジスト部材と前記第３レジスト部材との上に前記第２発光素子を配置する請求項１１に記載の発光装置の製造方法。
前記第１発光素子及び前記第２発光素子の配置において、前記第１Ａレジスト部材と前記第１Ｂレジスト部材との上に前記第１発光素子を配置し、少なくとも前記第２レジスト部材と前記第３レジスト部材との上に前記第２発光素子を配置する請求項１１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項14】
前記一対の端子と前記第１発光素子の一対の電極、及び、前記一対の端子と前記第２発光素子の一対の電極のそれぞれの電気的接続において、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の前記第１面側に金型を押し付けて、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の前記第１面の位置又は傾きを調整することをさらに含む請求項１１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項15】
前記準備において、前記導電層は前記端子上から前記基板の外縁に連なるように前記線状の導電層を形成し、
前記一対の端子と前記第１発光素子の一対の電極、及び、前記一対の端子と前記第２発光素子の一対の電極のそれぞれの電気的接続をした後において、
前記レジスト部材を除去し、
前記導電層のうち、前記複数の一対の端子間に配置する前記導電層及び前記一対の端子から前記基板の外縁に連なる前記導電層を除去することをさらに含む請求項１１に記載の発光装置の製造方法。
前記一対の端子と前記第１発光素子の一対の電極、及び、前記一対の端子と前記第２発光素子の一対の電極のそれぞれの電気的接続をした後において、
前記レジスト部材を除去し、
前記導電層のうち、前記複数の一対の端子間に配置する前記導電層及び前記一対の端子から前記基板の外縁に連なる前記導電層を除去することをさらに含む請求項１１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項16】
前記複数の一対の端子間に配置する前記導電層及び前記一対の端子から前記基板の外縁に連なる前記導電層を除去した後、
前記第１発光素子、前記第２発光素子及び前記複数の金属部材を囲み、かつ前記第１発光素子及び前記第２発光素子の第１面を露出する光反射部材を前記基板上に形成することをさらに含む請求項１５に記載の発光装置の製造方法。
前記第１発光素子、前記第２発光素子及び前記複数の金属部材を囲み、かつ前記第１発光素子及び前記第２発光素子の第１面を露出する光反射部材を前記基板上に形成することをさらに含む請求項１５に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、発光装置、光源及び発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、回路基板上に、複数の半導体発光素子と、発光素子上に配置された波長変換層とを有する発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１５－５０３０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
この発光装置では、波長変換層の上面が基板方向に凹む凹部が形成されており、放熱性等の点での発光装置の信頼性の向上が図られている。
一方、複数の半導体発光素子を有する発光装置においては、放熱性のみならず、発光面における光の均一性、照度の向上、迷光低減等の種々の特性における改善及び向上が求められている。
本開示は、複数の発光素子を備える発光装置において、発光面における光の均一性を図り、照度を向上させることができる発光装置、光源及び発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
一方、複数の半導体発光素子を有する発光装置においては、放熱性のみならず、発光面における光の均一性、照度の向上、迷光低減等の種々の特性における改善及び向上が求められている。
本開示は、複数の発光素子を備える発光装置において、発光面における光の均一性を図り、照度を向上させることができる発光装置、光源及び発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一実施形態に係る発光装置は、表面に一対の端子を複数有する基板と、光取り出し面となる第１面と、前記第１面と反対側に一対の電極を有する第２面とを備える複数の発光素子と、前記基板の前記一対の端子と、前記複数の発光素子の前記一対の電極とをそれぞれ接続する複数の金属部材と、前記複数の発光素子及び前記複数の金属部材を連続して固定し、かつ前記複数の発光素子の第１面を露出して前記基板上に配置される光反射部材とを備え、前記複数の発光素子は、第１面が前記基板の上面に対して平行であり、かつ前記一対の電極が前記基板の上面に対向するように配置される１以上の第１発光素子と、第１面が前記基板の上面に対して傾斜しており、かつ前記一対の電極が前記基板の上面に対向するように配置される２以上の第２発光素子とを有し、前記２以上の第２発光素子は、前記１以上の第１発光素子に隣接しており、前記２以上の第２発光素子の第１面と前記１以上の第１発光素子の第１面と前記光反射部材とにより開口方向に拡がる凹部を成す。
本開示の一実施形態に係る光源は、上述した発光装置と、前記発光装置の前記基板の最外周部に配置された壁部と、前記発光装置の上方を被覆するレンズと、前記壁部と前記レンズとを接着する接着層とを備える。
本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、表面に一対の端子を複数有する基板と、光取り出し面となる第１面と、前記第１面と反対側に一対の電極を有する第２面とを備える複数の発光素子と、前記一対の端子と電気的に接続される線状の導電層とを準備し、前記端子を露出し、前記導電層上に、２つの前記導電層間に又は２つの前記導電層を跨ぐように、前記基板からの高さが同じ又は高さが異なる複数のレジスト部材を形成し、前記端子のうちの２つの前記端子を跨ぐように、前記複数のレジスト部材のうちの１つの前記レジスト部材又は２つの前記レジスト部材の上に、前記第１面が前記基板の上面に平行な１以上の第１発光素子と、前記第１面が前記第１発光素子の方向に傾斜する２以上の第２発光素子とを配置し、露出した前記端子上に金属部材を形成して、前記一対の端子と前記第１発光素子の一対の電極、及び、前記一対の端子と前記第２発光素子の一対の電極をそれぞれ電気的に接続し、前記第１面が前記基板の上面に平行な１以上の前記第１発光素子及び前記第１面が前記第１発光素子の方向に傾斜する２以上の前記第２発光素子を備える。
本開示の一実施形態に係る光源は、上述した発光装置と、前記発光装置の前記基板の最外周部に配置された壁部と、前記発光装置の上方を被覆するレンズと、前記壁部と前記レンズとを接着する接着層とを備える。
本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、表面に一対の端子を複数有する基板と、光取り出し面となる第１面と、前記第１面と反対側に一対の電極を有する第２面とを備える複数の発光素子と、前記一対の端子と電気的に接続される線状の導電層とを準備し、前記端子を露出し、前記導電層上に、２つの前記導電層間に又は２つの前記導電層を跨ぐように、前記基板からの高さが同じ又は高さが異なる複数のレジスト部材を形成し、前記端子のうちの２つの前記端子を跨ぐように、前記複数のレジスト部材のうちの１つの前記レジスト部材又は２つの前記レジスト部材の上に、前記第１面が前記基板の上面に平行な１以上の第１発光素子と、前記第１面が前記第１発光素子の方向に傾斜する２以上の第２発光素子とを配置し、露出した前記端子上に金属部材を形成して、前記一対の端子と前記第１発光素子の一対の電極、及び、前記一対の端子と前記第２発光素子の一対の電極をそれぞれ電気的に接続し、前記第１面が前記基板の上面に平行な１以上の前記第１発光素子及び前記第１面が前記第１発光素子の方向に傾斜する２以上の前記第２発光素子を備える。
【発明の効果】
【0006】
本開示の一実施形態によれば、複数の発光素子を備える発光装置において、発光面における光の均一性を図り、照度を向上させることができる発光装置、光源及び発光装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1A】実施形態１の発光装置の構成を模式的に示す斜視図である。
【図2A】実施形態１の発光装置の発光素子の配置を模式的に示す平面図である。
【図3】実施形態１の発光装置の変形例の構成を模式的に示す斜視図である。
【図4】実施形態２の光源の構成を模式的に示す端面図である。
【図5】本発明の発光装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図6A】実施形態３の発光装置の製造方法における基板等の準備工程１を模式的に示す平面図である。
【図6C】基板等の準備工程２を模式的に示す平面図である。
【図6E】基板等の準備工程３を模式的に示す平面図である。
【図6G】基板等の準備工程４を模式的に示す平面図である。
【図7A】レジスト部材の形成工程を模式的に示す平面図である。
【図8A】発光素子の配置工程１を模式的に示す平面図である。
【図9A】金属部材の形成工程を模式的に示すＹ方向の端面図である。
【図9C】金属部材の形成工程を模式的に示すＹ方向の端面図である。
【図10A】導電層の除去工程を模式的に示す平面図である。
【図11A】光反射部材の形成工程１を模式的に示す平面図である。
【図12A】光反射部材の形成工程２を模式的に示す平面図である。
【図12D】光反射部材の形成工程３を模式的に示す平面図である。
【図13A】実施形態４の発光装置の製造方法における基板等の準備工程を模式的に示す平面図である。
【図13B】基板等の準備工程２を模式的に示す平面図である。
【図13C】レジスト部材の形成工程を模式的に示す平面図である。
【図13D】発光素子の配置工程を模式的に示す端面図である。
【図13E】導電層の除去工程を模式的に示す平面図である。
【図13F】光反射部材の形成工程を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下の実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明は以下で説明するものに限定されない。各図面中、同一の機能を有する部材には、同一符号を付している場合がある。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態に分けて示す場合があるが、異なる実施形態で示す構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。また、後述の実施形態では、前述と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態ごとには逐次言及しないものとする。各図面が示す部材の大きさ及び位置関係等は、説明を明確にするため、誇張して示している場合もある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略したり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりすることがある。
本明細書において、発光装置の光取り出し面側を上面と称することがあり、各部材において、光取り出し面側に近い側を第１面又は上面、光取り出し面側と反対側を第２面又は下面と称することがある。また、各図面において、特定の方向又は位置を示すために、ＸＹＺによる３次元直交座標系を用いることがある。この場合、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は、特定の一方向のみならず、それと反対の方向も含む双方向を意味する。上面視とは、発光装置の光取り出し側から見ることを意味し、Ｘ－Ｙ平面を表す。
本明細書において、発光装置の光取り出し面側を上面と称することがあり、各部材において、光取り出し面側に近い側を第１面又は上面、光取り出し面側と反対側を第２面又は下面と称することがある。また、各図面において、特定の方向又は位置を示すために、ＸＹＺによる３次元直交座標系を用いることがある。この場合、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は、特定の一方向のみならず、それと反対の方向も含む双方向を意味する。上面視とは、発光装置の光取り出し側から見ることを意味し、Ｘ－Ｙ平面を表す。
【0009】
＜実施形態１：発光装置１０＞
一実施形態の発光装置１０は、図１Ａ、１Ｂに示すように、基板１３と、複数の発光素子１と、複数の金属部材１５と、光反射部材１６とを備える。基板１３は、表面に一対の端子１４を複数有する。発光素子１は、光取り出し面となる第１面と、第１面と反対側に一対の電極１Ｅを有する第２面とを備える。金属部材１５は、基板１３の一対の端子１４と、複数の発光素子１の一対の電極１Ｅとをそれぞれ接続する。つまり、発光素子１の一対の電極１Ｅは、基板１３の上面に対向するように配置され、金属部材１５によって、発光素子１の一対の電極１Ｅが基板１３の一対の端子１４に接続されている。光反射部材１６は、複数の発光素子１及び複数の金属部材１５を連続して固定する。光反射部材１６は、複数の発光素子１の第１面を露出して基板１３上に配置されている。複数の発光素子１は、１以上の第１発光素子１１と、２以上の第２発光素子１２とを有する。第１発光素子１１は、第１面１１ａが基板１３の上面に対して平行に配置されている。第２発光素子１２は、第１面１２ａが基板１３の上面に対して傾斜するように配置されている。つまり、金属部材１５によって、第１発光素子１１の第１面１１ａが基板１３の上面に対して平行になるように配置されている。また、金属部材１５によって、第２発光素子１２の第１面１２ａが基板１３の上面に対して傾斜するように配置されている。２以上の第２発光素子１２は、１以上の第１発光素子１１に隣接している。２以上の第２発光素子１２の第１面１２ａと１以上の第１発光素子１１の第１面１１ａとは、光反射部材１６とともに、開口方向、つまり、光取り出し面側に向かって拡がる凹部１６Ａを形成している。
凹部１６Ａは、第１発光素子１１の厚みと第２発光素子１２の厚みがほぼ同じものを使用し、金属部材１５の高さを変えることにより形成することができる。つまり、第１発光素子１１に接続される金属部材１５の高さを、第２発光素子１２に接続される金属部材１５の高さよりも低くする。また、第２発光素子１２の一対の電極１Ｅに接続した複数の金属部材１５のうち、第１発光素子１１側の金属部材１５ｂは、第１発光素子１１の一対の電極１Ｅに接続した金属部材１５よりも、端子１４から電極１Ｅまでの高さが高い。
このような構成の発光装置では、光の拡散を抑え複数の発光素子が同一方向に光を出射させることができるために、光取り出し方向、つまり、発光装置の正面に対して均一性の高い光を取り出すことができる。その結果、同一方向への集光を高めることができるために、照度の向上を図ることが可能となる。また、発光素子の側方へ出射される迷光を低減することが可能となる。さらに、光反射部材１６が第１発光素子１１及び第２発光素子１２と連続して固定しているため、第１発光素子１１及び第２発光素子１２から発生した熱を効率良く基板１３及び外部に伝え、放熱効果を高めることができる。このような発光装置は、例えば、スマートフォン、フラッシュ用等の光源として好適に用いることができる。
一実施形態の発光装置１０は、図１Ａ、１Ｂに示すように、基板１３と、複数の発光素子１と、複数の金属部材１５と、光反射部材１６とを備える。基板１３は、表面に一対の端子１４を複数有する。発光素子１は、光取り出し面となる第１面と、第１面と反対側に一対の電極１Ｅを有する第２面とを備える。金属部材１５は、基板１３の一対の端子１４と、複数の発光素子１の一対の電極１Ｅとをそれぞれ接続する。つまり、発光素子１の一対の電極１Ｅは、基板１３の上面に対向するように配置され、金属部材１５によって、発光素子１の一対の電極１Ｅが基板１３の一対の端子１４に接続されている。光反射部材１６は、複数の発光素子１及び複数の金属部材１５を連続して固定する。光反射部材１６は、複数の発光素子１の第１面を露出して基板１３上に配置されている。複数の発光素子１は、１以上の第１発光素子１１と、２以上の第２発光素子１２とを有する。第１発光素子１１は、第１面１１ａが基板１３の上面に対して平行に配置されている。第２発光素子１２は、第１面１２ａが基板１３の上面に対して傾斜するように配置されている。つまり、金属部材１５によって、第１発光素子１１の第１面１１ａが基板１３の上面に対して平行になるように配置されている。また、金属部材１５によって、第２発光素子１２の第１面１２ａが基板１３の上面に対して傾斜するように配置されている。２以上の第２発光素子１２は、１以上の第１発光素子１１に隣接している。２以上の第２発光素子１２の第１面１２ａと１以上の第１発光素子１１の第１面１１ａとは、光反射部材１６とともに、開口方向、つまり、光取り出し面側に向かって拡がる凹部１６Ａを形成している。
凹部１６Ａは、第１発光素子１１の厚みと第２発光素子１２の厚みがほぼ同じものを使用し、金属部材１５の高さを変えることにより形成することができる。つまり、第１発光素子１１に接続される金属部材１５の高さを、第２発光素子１２に接続される金属部材１５の高さよりも低くする。また、第２発光素子１２の一対の電極１Ｅに接続した複数の金属部材１５のうち、第１発光素子１１側の金属部材１５ｂは、第１発光素子１１の一対の電極１Ｅに接続した金属部材１５よりも、端子１４から電極１Ｅまでの高さが高い。
このような構成の発光装置では、光の拡散を抑え複数の発光素子が同一方向に光を出射させることができるために、光取り出し方向、つまり、発光装置の正面に対して均一性の高い光を取り出すことができる。その結果、同一方向への集光を高めることができるために、照度の向上を図ることが可能となる。また、発光素子の側方へ出射される迷光を低減することが可能となる。さらに、光反射部材１６が第１発光素子１１及び第２発光素子１２と連続して固定しているため、第１発光素子１１及び第２発光素子１２から発生した熱を効率良く基板１３及び外部に伝え、放熱効果を高めることができる。このような発光装置は、例えば、スマートフォン、フラッシュ用等の光源として好適に用いることができる。
【0010】
（基板１３）
基板１３は、表面に一対の端子１４を複数有する。端子１４は、基板１３の表面に配置されていれば、上面又は下面のいずれに配置されていてもよい。端子１４は、少なくとも基板１３の上面に配置されていることが好ましい。また、端子１４は、基板１３の内部に形成されたビアを介して、上面と下面とに配置されていてもよい。
基板１３は、発光素子の線膨張係数に近い物性を有する材料によって形成されることが好ましい。基板１３は、例えば、樹脂又は繊維強化樹脂、セラミックス、ガラス等の絶縁性部材によって形成することができる。基板１３は、耐熱性及び熱伝導率の高い窒化アルミニウム、窒化ケイ素を用いることが好ましい。基板１３の厚みは一定でなくてもよいが、基板１３の上下面が平行であることが好ましい。平行とは厳密な意味での平行を指すのではなく、１０度以下は許容される。基板１３の平均厚みに対して、最も薄い部分が８０％以上、最も厚い部分は１２０％以下であることが好ましい。基板１３の厚みは、例えば、０．２ｍｍ以上２ｍｍ以下が挙げられる。
端子１４は、例えば、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、パラジウム、ロジウム等の金属又は合金によって形成することができる。端子１４は、これら金属又は合金の単層によって形成されていてもよいし、多層構造でもよい。端子１４の厚みは一定でなくてもよく、部分的に厚い又は薄い部分があってもよいし、部分的に凹凸を形成していてもよい。端子１４の厚みは、例えば、０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下が挙げられる。
端子１４は正負一対として、複数配置されている。端子１４の基板１３の表面における平面形状は、用いる発光素子の数、位置、大きさ等によって適宜設定することができる。端子１４は、例えば、部分的に、幅広又は幅狭の部分があってもよい。また、部分的に、絶縁膜等によって、表面が被覆されていてもよい。
基板１３は、表面に一対の端子１４を複数有する。端子１４は、基板１３の表面に配置されていれば、上面又は下面のいずれに配置されていてもよい。端子１４は、少なくとも基板１３の上面に配置されていることが好ましい。また、端子１４は、基板１３の内部に形成されたビアを介して、上面と下面とに配置されていてもよい。
基板１３は、発光素子の線膨張係数に近い物性を有する材料によって形成されることが好ましい。基板１３は、例えば、樹脂又は繊維強化樹脂、セラミックス、ガラス等の絶縁性部材によって形成することができる。基板１３は、耐熱性及び熱伝導率の高い窒化アルミニウム、窒化ケイ素を用いることが好ましい。基板１３の厚みは一定でなくてもよいが、基板１３の上下面が平行であることが好ましい。平行とは厳密な意味での平行を指すのではなく、１０度以下は許容される。基板１３の平均厚みに対して、最も薄い部分が８０％以上、最も厚い部分は１２０％以下であることが好ましい。基板１３の厚みは、例えば、０．２ｍｍ以上２ｍｍ以下が挙げられる。
端子１４は、例えば、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、パラジウム、ロジウム等の金属又は合金によって形成することができる。端子１４は、これら金属又は合金の単層によって形成されていてもよいし、多層構造でもよい。端子１４の厚みは一定でなくてもよく、部分的に厚い又は薄い部分があってもよいし、部分的に凹凸を形成していてもよい。端子１４の厚みは、例えば、０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下が挙げられる。
端子１４は正負一対として、複数配置されている。端子１４の基板１３の表面における平面形状は、用いる発光素子の数、位置、大きさ等によって適宜設定することができる。端子１４は、例えば、部分的に、幅広又は幅狭の部分があってもよい。また、部分的に、絶縁膜等によって、表面が被覆されていてもよい。
【0011】
（発光素子１）
発光素子１は、半導体積層体１Ｓと、一対の電極１Ｅとを有するものである。発光素子１は、さらに、波長変換部材及び透光部材等の透光層１Ｔ、透光性基板等を備えて構成されていてもよい。発光素子１は、光取り出し面を第１面、第１面と反対側を第２面と称する。第１面は、半導体積層体１Ｓの上面であってもよいし、半導体積層体１Ｓの上に配置された透光層１Ｔ及び／又は透光性基板の上面、例えば、波長変換部材及び／又は透光部材の上面であってもよい。第２面には、一対の電極１Ｅが配置されている。なかでも、発光素子１は、半導体積層体１Ｓの上に透光層１Ｔを配置して第１面が構成されているものが好ましい。
発光素子１は、平面形状が、四角形、六角形等の多角形、円形、楕円形又はこれらの組み合わせ等、種々の形状とすることができる。なかでも、四角形が好ましく、略正方形が好ましい。ここで、略は一辺の長さが全長の±１０％の変動が許容されることを意味する。
複数の発光素子１は、１以上の第１発光素子１１と２以上の第２発光素子１２とを含む限り、それらの数は、発光装置の特性、大きさ等によって適宜設定することができる。つまり、発光素子１は、３以上であり、４、５、６、９、１６等、種々の数に設定することができる。また、第１発光素子１１及び第２発光素子１２は、全てが同じ発光波長を有する発光素子であってもよいし、一部又は全部が異なる発光波長を有する発光素子であってもよい。なかでも、第１発光素子１１及び第２発光素子１２の全てが同じ発光波長を有する発光素子であることが好ましい。さらに、第１発光素子１１及び第２発光素子１２は、全てが同じ厚み及び平面形状を有する発光素子であってもよいし、一部又は全部が厚み及び／又は平面形状が異なる発光素子であってもよい。なかでも、第１発光素子１１及び第２発光素子１２の全てが同じ厚み及び平面形状を有する発光素子であることが好ましい。
発光素子１は、半導体積層体１Ｓと、一対の電極１Ｅとを有するものである。発光素子１は、さらに、波長変換部材及び透光部材等の透光層１Ｔ、透光性基板等を備えて構成されていてもよい。発光素子１は、光取り出し面を第１面、第１面と反対側を第２面と称する。第１面は、半導体積層体１Ｓの上面であってもよいし、半導体積層体１Ｓの上に配置された透光層１Ｔ及び／又は透光性基板の上面、例えば、波長変換部材及び／又は透光部材の上面であってもよい。第２面には、一対の電極１Ｅが配置されている。なかでも、発光素子１は、半導体積層体１Ｓの上に透光層１Ｔを配置して第１面が構成されているものが好ましい。
発光素子１は、平面形状が、四角形、六角形等の多角形、円形、楕円形又はこれらの組み合わせ等、種々の形状とすることができる。なかでも、四角形が好ましく、略正方形が好ましい。ここで、略は一辺の長さが全長の±１０％の変動が許容されることを意味する。
複数の発光素子１は、１以上の第１発光素子１１と２以上の第２発光素子１２とを含む限り、それらの数は、発光装置の特性、大きさ等によって適宜設定することができる。つまり、発光素子１は、３以上であり、４、５、６、９、１６等、種々の数に設定することができる。また、第１発光素子１１及び第２発光素子１２は、全てが同じ発光波長を有する発光素子であってもよいし、一部又は全部が異なる発光波長を有する発光素子であってもよい。なかでも、第１発光素子１１及び第２発光素子１２の全てが同じ発光波長を有する発光素子であることが好ましい。さらに、第１発光素子１１及び第２発光素子１２は、全てが同じ厚み及び平面形状を有する発光素子であってもよいし、一部又は全部が厚み及び／又は平面形状が異なる発光素子であってもよい。なかでも、第１発光素子１１及び第２発光素子１２の全てが同じ厚み及び平面形状を有する発光素子であることが好ましい。
【0012】
第１発光素子１１は、第１面１１ａが基板１３の上面１３ａに対して平行に配置されており、一対の電極１Ｅが基板１３の上面１３ａに対向するように配置されている。第２発光素子１２は、第１面１２ａが基板１３の上面１３ａに対して傾斜して配置されており、一対の電極１Ｅが基板１３の上面１３ａに対向するように配置されている。ここで、第２発光素子１２の第１面１２ａは、言い換えると、第１発光素子１１の第１面１１ａとは平行ではなく、第１発光素子１１の第１面１１ａに対して傾斜していることを意味する。第２発光素子１２の第１面１２ａにおける基板１３の上面１３ａ又は第１発光素子１１の第１面１１ａに対する傾斜は、第２発光素子１２の数によって、全てが同じでもよいし、部分的に異なっていてもよい。例えば、第２発光素子１２の第１面１２ａは、基板１３の上面１３ａ又は第１発光素子１１の第１面１１ａに対して、１３５度以上１７０度以下の傾斜角（図１Ｂ中のα）、好ましくは１４０度以上１６０度以下の傾斜角を有することが挙げられる。
【0013】
２以上の第２発光素子１２は、１以上の第１発光素子１１に隣接して配置されている。言い換えると、第２発光素子１２はいずれも、その数にかかわらず、第１発光素子１１に隣接して配置されている。例えば、図２Ｂに示すように、１つの第１発光素子１１に隣接して、２つの第２発光素子１２が配置されていてもよい。言い換えると、上面視において、２以上の第２発光素子１２が、第１発光素子１１を挟んで両側に配置されていてもよいし、図２Ａ、図２Ｃにそれぞれ示すように、１つの第１発光素子１１に隣接して、３以上の第２発光素子１２が配置されていてもよい。図２Ｄに示すように、１つの第１発光素子１１Ａに隣接して１つ又は１以上の第２発光素子１２が配置され、別の１つの第１発光素子１１Ｂに隣接して、１つ又は１以上の第２発光素子１２が配置されていてもよい。ここでの隣接とは、行、列又は斜め方向に隣接するものを含み、上面視において、図２Ａ等に示すように、第２発光素子１２の一辺が、第１発光素子１１の一辺と平行又は略平行に、行又は列方向に、配置していてもよいし、図２Ｃに示すように、第２発光素子１２Ａの一辺が、第１発光素子１１の一辺に対して所定の角度、例えば４５度回転して、斜め方向に、配置していてもよい。第１発光素子１１が２以上配置している場合は、第１発光素子１１同志が隣接しているか否かにかかわらず、第１発光素子１１の一辺が、他の第１発光素子１１の一辺に対して、平行に配置していてもよいし、回転して配置していてもよい。
【0014】
第１発光素子１１及び第２発光素子１２は、ランダムに配置されていてもよいが、行状（Ｘ方向）、列状（Ｙ方向）又は行列状（ＸＹ方向）に配置されていることが好ましい。言い換えると、上面視において、２以上の第２発光素子１２は、１以上の第１発光素子１１に対して、行状、列状又は行列状に配置されていることが好ましい。ただし、行状、列状及び行列状の配置は、必ずしも、図２Ｃに示すように、複数の発光素子の側面が直線上に配置するものでなくてもよい。
なかでも、例えば図２Ａから図２Ｄに示すように、上面視において、２以上の第２発光素子１２は、１つの第１発光素子１１の中心又は重心を通る仮想直線に対して対称に配置されていることが好ましく、また、２以上の第２発光素子１２の第１面１２ａは、１つの第１発光素子１１の中心又は重心を通る仮想直線に対して対称に配置されていることが好ましい。
なかでも、例えば図２Ａから図２Ｄに示すように、上面視において、２以上の第２発光素子１２は、１つの第１発光素子１１の中心又は重心を通る仮想直線に対して対称に配置されていることが好ましく、また、２以上の第２発光素子１２の第１面１２ａは、１つの第１発光素子１１の中心又は重心を通る仮想直線に対して対称に配置されていることが好ましい。
【0015】
発光素子１の半導体積層体１Ｓは、例えば、ｐ側半導体層、活性層及びｎ側半導体層を備えている。発光素子１は、電圧が印加されることで、自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体などから構成される既知の半導体素子を適用できる。発光素子としては、例えば、ＬＥＤチップなどが挙げられる。半導体積層体に適用される半導体材料としては、波長変換物質（波長変換粒子）を効率良く励起でき、短波長の光を発光可能な材料である、窒化物半導体を用いることが好ましい。窒化物半導体は、主として一般式ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）で表される。このほか、ＩｎＡｌＧａＡｓ系半導体、ＩｎＡｌＧａＰ系半導体、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、炭化珪素などを用いることもできる。発光素子の発光ピーク波長は、４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲（青色領域の波長範囲）であることが好ましい。第１発光素子１１と第２発光素子１２とは、同じ半導体積層体によって形成されていてもよいし、第１発光素子１１の一部又は全部、第２発光素子１２の一部又は全部が、異なる半導体積層体によって形成されていてもよい。なかでも、第１発光素子１１の全部、第２発光素子１２の全部が、それぞれ同じ半導体積層体を有していることが好ましく、第１発光素子１１及び第２発光素子１２の全部が、同じ半導体積層体を有していることがより好ましい。
【0016】
発光素子１の一対の電極１Ｅは、例えば、金、銀、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル等の金属又はこれらの合金等によって形成されている。電極１Ｅは、これら金属又は合金の単層によって形成されていてもよいし、多層構造でもよい。
【0017】
（金属部材１５）
金属部材１５は、発光素子１の一対の電極１Ｅと、基板１３の一対の端子１４とをそれぞれ接続する。
金属部材１５は、第１発光素子１１の一対の電極１Ｅと、基板１３の上面１３ａの一対の端子１４とを、第１発光素子１１の第１面１１ａと基板１３の上面１３ａとが平行となるように接続する。そのために、図１Ｂに示すように、第１発光素子１１の一対の電極１Ｅの双方は、同じ高さの金属部材１５を介して、基板１３の上面１３ａの一対の端子１４の双方にそれぞれ接続されている。言い換えると、基板１３の一対の端子１４と、第１発光素子１１の一対の電極１Ｅとをそれぞれ接続した複数の金属部材１５は、それぞれ、一対の端子１４から一対の電極１Ｅまでの高さ（図１Ｂ中、Ｈ１）が同じである。
ここで、第１発光素子１１の一対の電極１Ｅと基板１３の上面１３ａの端子１４とを接続する金属部材１５の高さＨ１は、例えば、１０μｍ以上１００μｍ以下が挙げられる。
金属部材１５は、発光素子１の一対の電極１Ｅと、基板１３の一対の端子１４とをそれぞれ接続する。
金属部材１５は、第１発光素子１１の一対の電極１Ｅと、基板１３の上面１３ａの一対の端子１４とを、第１発光素子１１の第１面１１ａと基板１３の上面１３ａとが平行となるように接続する。そのために、図１Ｂに示すように、第１発光素子１１の一対の電極１Ｅの双方は、同じ高さの金属部材１５を介して、基板１３の上面１３ａの一対の端子１４の双方にそれぞれ接続されている。言い換えると、基板１３の一対の端子１４と、第１発光素子１１の一対の電極１Ｅとをそれぞれ接続した複数の金属部材１５は、それぞれ、一対の端子１４から一対の電極１Ｅまでの高さ（図１Ｂ中、Ｈ１）が同じである。
ここで、第１発光素子１１の一対の電極１Ｅと基板１３の上面１３ａの端子１４とを接続する金属部材１５の高さＨ１は、例えば、１０μｍ以上１００μｍ以下が挙げられる。
【0018】
金属部材１５は、第２発光素子１２の一対の電極１Ｅと、基板１３の上面１３ａの一対の端子１４とを、第２発光素子１２の第１面１２ａが、第１発光素子１１の第１面１ａ及び／又は基板１３の上面１３ａに対して傾斜するように接続する。そのために、図１Ｃに示すように、第２発光素子１２の一対の電極１Ｅの一方の電極１Ｅ１と他方の電極１Ｅ２とは、異なる高さの金属部材１５ａ、１５ｂを介して、基板１３の上面１３ａの一方及び他方の端子１４に接続されている。第２発光素子１２の一対の電極１Ｅのいずれか一方、つまり、電極１Ｅ１又は電極１Ｅ２は、第１発光素子１１の一対の電極１Ｅと同じ高さの金属部材１５を介して基板１３の上面１３ａの端子１４とに接続されていてもよいし、図１Ｂに示すように、第２発光素子１２の一対の電極１Ｅ１及び１Ｅ２は、第１発光素子１１の一対の電極１Ｅと異なる高さの金属部材１５ａ、１５ｂを介して基板１３の上面１３ａの端子１４とに接続されていてもよい。言い換えると、第２発光素子１２の一対の電極１Ｅに接続した複数の金属部材１５のうち、第１発光素子１１側の金属部材１５ｂは、第１発光素子１１の一対の電極１Ｅに接続した金属部材１５よりも、端子１４から電極１Ｅまでの高さ（図１Ｃ中、Ｃ１、Ｄ１）が高い。また、第２発光素子１２の一対の電極１Ｅに接続した複数の金属部材１５のうち、第１発光素子１１に遠い側の金属部材１５ａは、第１発光素子１１の一対の電極１Ｅに接続した金属部材１５及び金属部材１５ｂよりも、端子１４から電極１Ｅまでの高さ（図１Ｃ中、Ａ１、Ｂ１）が高い。
【0019】
図１Ｃに示すように、第２発光素子１２の一対の電極１Ｅ１、１Ｅ２と基板１３の上面１３ａの端子１４とをそれぞれ接続する金属部材１５ａ、１５ｂの高さは、第２発光素子１２の第１発光素子１１に対する位置、第２発光素子１２の第１面１２ａの位置、大きさ、傾斜角度等によって適宜設定することができる。また、第２発光素子１２の電極１Ｅ１に接続される金属部材１５ａは、一方端Ａと他方端Ｂとで高さが異なる。第２発光素子１２の電極１Ｅ２に接続される金属部材１５ｂは、一方端Ｃと他方端Ｄとで高さが異なる。図１Ｃに示すように、金属部材１５ａにおける高さの差（Ａ１－Ｂ１）及び金属部材１５ｂおける高さの差（Ｃ１－Ｄ１）は、第２発光素子１２の傾斜角度αに応じて、適宜設定することができる。このように、１つの金属部材において高低差があることにより、第２発光素子１２の一対の電極１Ｅ１、１Ｅ２に対して広面積で接続することができるために、発光素子の基板への実装を強固なものとすることができ、発光素子に安定的に電流供給することが可能となる。
【0020】
第２発光素子１２の電極１Ｅに接続される金属部材１５ａ、１５ｂは、それぞれ、例えば、第１発光素子１１の一対の電極１Ｅと接続される金属部材１５の高さＨ１の５０％以上３００％以下の範囲内で適宜設定することができ、高さＨ１の１００％以上２５０％以下の範囲内が好ましい。
２以上の第２発光素子１２においては、上述した金属部材１５の高さは、それぞれ同じであってもよいし、一部又は全部において異なっていてもよい。つまり、第２発光素子１２に接続される金属部材１５の高さは、第２発光素子１２の数、配列状態、第１発光素子１１に対する位置等によって、適宜設定することができる。
２以上の第２発光素子１２においては、上述した金属部材１５の高さは、それぞれ同じであってもよいし、一部又は全部において異なっていてもよい。つまり、第２発光素子１２に接続される金属部材１５の高さは、第２発光素子１２の数、配列状態、第１発光素子１１に対する位置等によって、適宜設定することができる。
【0021】
例えば、図２Ｂに示すように、少なくとも２つの第２発光素子１２が、１つの第１発光素子１１を挟んで両側に、一列で配列されている場合、左右対称となるように２つの第２発光素子１２は、金属部材１５の高さは同じとすることができる。つまり高さの高い方の金属部材１５同士、低い高さの方の金属部材１５同士の高さを同じとするものである。図２Ａに示すように、１つの第１発光素子１１を挟んで、第２発光素子１２が行列方向の両側に合計４つ配列されている場合、４つの第２発光素子１２は、金属部材１５の高さは同じとすることができる。図２Ｃに示すように、１つの第１発光素子１１を挟んで行列方向及び斜め方向の両側に、第２発光素子１２が合計８つ配列されている場合、８つの第２発光素子１２は、金属部材１５の高さ、つまり１つの発光素子内の金属部材１５間の高低差は同じとすることができる。さらに、図２Ｄに示すように、２つの第２発光素子１２が、それぞれ、第１発光素子１１Ａ、１１Ｂに隣接して、第１発光素子１１Ａ、１１Ｂ及び第２発光素子１２が一列で配列されている場合、図２Ｂの説明と同様、２つの第２発光素子１２は、金属部材１５の高さは同じとすることができる。これによって、第１発光素子１１に対して、２つの第２発光素子１２が対称に配置されることとなり、所定の方向への集光を実現することができる。
【0022】
このように、金属部材１５の高さによって、第１発光素子１１及び第２発光素子１２の第１面１１ａ、１２ａの位置、向き、傾斜角度等を適宜設定することができる。
言い換えると、金属部材１５の高さによって、第１発光素子１１の活性層を、発光装置又は発光装置を構成する基板１３の中心近傍において上方に向けることができる。また、第２発光素子１２の活性層を、発光装置又は基板１３の中心側に向けて、傾斜させることができる。これによって、第１発光素子１１の光軸と、第２発光素子１２の光軸とを発光装置１０の発光面側で交差させることができる。
言い換えると、金属部材１５の高さによって、第１発光素子１１の活性層を、発光装置又は発光装置を構成する基板１３の中心近傍において上方に向けることができる。また、第２発光素子１２の活性層を、発光装置又は基板１３の中心側に向けて、傾斜させることができる。これによって、第１発光素子１１の光軸と、第２発光素子１２の光軸とを発光装置１０の発光面側で交差させることができる。
【0023】
金属部材１５は、例えば、金、銀、銅などのバンプ、銀、金、銅、白金、アルミニウム、パラジウムなどの金属粉末と樹脂バインダを含む金属ペースト、錫－ビスマス系、錫－銅系、錫－銀系、金－錫系などの半田、低融点金属などのろう材等によって形成することができる。
【0024】
（光反射部材１６）
光反射部材１６は、複数の発光素子１及び複数の金属部材１５を連続して固定し、基板１３上に配置されている。光反射部材１６は、発光素子１の第１面を露出し、第１面に隣接する側面の全て及び第２面を被覆する。上述したように、発光素子１において、半導体積層体の上に透光層等を配置して第１面が構成されている場合には、発光素子の側面、つまり半導体積層体及び透光層等の側面との全部が、光反射部材１６に被覆されていることが好ましい。このように、発光素子１及び金属部材１５が光反射部材１６に被覆されることにより、発光素子１から発生する熱を効率良く外部に逃がすことができる。つまり、光反射部材１６を設けない場合、発光素子は空気と接触している。発光素子で発生した熱は金属部材を伝って基板に伝わるが、十分に伝熱されておらず、発光素子に蓄熱されたままとなることがある。これにより発光素子の動作効率が低下したり、不灯に陥ったりするおそれがある。よって、光反射部材１６を、複数の発光素子及び複数の金属部材を連続して固定することにより放熱効果を高めることができる。また、発光素子の側面に光反射部材を配置することにより、発光素子からの光を上面方向に効率良く放出することができ、迷光を低減することが可能となる。
このような光反射部材１６の配置は、２以上の第２発光素子１２の第１面１２ａと１以上の第１発光素子１１の第１面１１ａとともに、開口方向、つまり、発光装置１０の光取り出し面側に拡がる凹部１６Ａを構成する。言い換えると、１以上の第１発光素子１１の第１面１１ａが、凹部１６Ａの底面を構成し、２以上の第２発光素子１２の第１面１２ａが、凹部１６Ａの側面を構成する。光反射部材１６は、底面の一部を構成してもよいし、側面の一部を構成してもよい。これによって、複数の発光素子１が出射する光を、所定方向へ集光することができる。その結果、発光装置の側方への迷光を低減することができ、光取り出し効率の向上、ひいては照度を増大させることができる。照度は目的とする所定距離における単位面積に入射する光束量で表される。この所定の距離は目的とする用途によって適宜定めるものであるが、例えば、２ｍから５ｍにおいて、この照度を高くすることができる。
光反射部材１６の表面は、発光素子１の第１面とともに、平面を形成することが好ましいが、多少の湾曲、凹凸等が存在してもよい。
光反射部材１６は、複数の発光素子１及び複数の金属部材１５を連続して固定し、基板１３上に配置されている。光反射部材１６は、発光素子１の第１面を露出し、第１面に隣接する側面の全て及び第２面を被覆する。上述したように、発光素子１において、半導体積層体の上に透光層等を配置して第１面が構成されている場合には、発光素子の側面、つまり半導体積層体及び透光層等の側面との全部が、光反射部材１６に被覆されていることが好ましい。このように、発光素子１及び金属部材１５が光反射部材１６に被覆されることにより、発光素子１から発生する熱を効率良く外部に逃がすことができる。つまり、光反射部材１６を設けない場合、発光素子は空気と接触している。発光素子で発生した熱は金属部材を伝って基板に伝わるが、十分に伝熱されておらず、発光素子に蓄熱されたままとなることがある。これにより発光素子の動作効率が低下したり、不灯に陥ったりするおそれがある。よって、光反射部材１６を、複数の発光素子及び複数の金属部材を連続して固定することにより放熱効果を高めることができる。また、発光素子の側面に光反射部材を配置することにより、発光素子からの光を上面方向に効率良く放出することができ、迷光を低減することが可能となる。
このような光反射部材１６の配置は、２以上の第２発光素子１２の第１面１２ａと１以上の第１発光素子１１の第１面１１ａとともに、開口方向、つまり、発光装置１０の光取り出し面側に拡がる凹部１６Ａを構成する。言い換えると、１以上の第１発光素子１１の第１面１１ａが、凹部１６Ａの底面を構成し、２以上の第２発光素子１２の第１面１２ａが、凹部１６Ａの側面を構成する。光反射部材１６は、底面の一部を構成してもよいし、側面の一部を構成してもよい。これによって、複数の発光素子１が出射する光を、所定方向へ集光することができる。その結果、発光装置の側方への迷光を低減することができ、光取り出し効率の向上、ひいては照度を増大させることができる。照度は目的とする所定距離における単位面積に入射する光束量で表される。この所定の距離は目的とする用途によって適宜定めるものであるが、例えば、２ｍから５ｍにおいて、この照度を高くすることができる。
光反射部材１６の表面は、発光素子１の第１面とともに、平面を形成することが好ましいが、多少の湾曲、凹凸等が存在してもよい。
【0025】
光反射部材１６は、各発光素子の発光ピーク波長における光反射率が、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。
光反射部材１６の母材としては、樹脂を用いることが好ましく、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂などが挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れるため用いることが好ましい。シリコーン樹脂としては、例えば、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル－メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂などが挙げられる。光反射部材１６は、光反射物質を含有することが好ましい。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化イットリウム、イットリア安定化ジルコニア、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化ニオブ、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、フッ化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素及びムライト等が挙げられる。なかでも、光反射部材は、白色であることが好ましく、母材中に白色顔料を含有することが好ましい。白色顔料としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素等が挙げられる。光反射部材１６における光反射物質の濃度は、２０質量％以上が好ましく、５０質量％以上がより好ましい。
光反射部材１６の母材としては、樹脂を用いることが好ましく、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂などが挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れるため用いることが好ましい。シリコーン樹脂としては、例えば、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル－メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂などが挙げられる。光反射部材１６は、光反射物質を含有することが好ましい。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化イットリウム、イットリア安定化ジルコニア、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化ニオブ、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、フッ化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素及びムライト等が挙げられる。なかでも、光反射部材は、白色であることが好ましく、母材中に白色顔料を含有することが好ましい。白色顔料としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素等が挙げられる。光反射部材１６における光反射物質の濃度は、２０質量％以上が好ましく、５０質量％以上がより好ましい。
【0026】
（透光性基板）
発光素子１は、透光性基板を有していてもよい。具体的には、発光素子１を構成する半導体積層体１Ｓが、透光性基板の上に形成されたものであってもよい。透光性基板としては、例えば、サファイア、窒化ガリウム、炭化珪素、ダイヤモンドなどが挙げられる。
発光素子１は、透光性基板を有していてもよい。具体的には、発光素子１を構成する半導体積層体１Ｓが、透光性基板の上に形成されたものであってもよい。透光性基板としては、例えば、サファイア、窒化ガリウム、炭化珪素、ダイヤモンドなどが挙げられる。
【0027】
（透光層１Ｔ）
透光層１Ｔは、発光素子１の光取り出し面側に配置される場合に、発光素子１の第１面を構成する。そのために、透光層１Ｔは、複数の発光素子１のそれぞれの上に配置されることが好ましい。透光層１Ｔは、例えば、波長変換部材及び透光部材等の１以上の部材によって形成することができる。具体的には、波長変換部材の単層、発光素子側から波長変換部材と透光部材とがそれぞれ１層以上積層された積層体等が挙げられる。
透光層１Ｔは、透光性を有する材料によって形成することができる。ここで、「透光性」とは、各発光素子の発光ピーク波長における光透過率が、好ましくは６０％以上であること、より好ましくは７０％以上であること、さらに好ましくは８０％以上であることを意味する。
透光層１Ｔの母材は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂又はこれらの変性樹脂及びハイブリッド樹脂、ガラス等を用いることができる。特に、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れるため、透光層の母材として用いることが好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル－メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。
透光層１Ｔは、発光素子１の光取り出し面側に配置される場合に、発光素子１の第１面を構成する。そのために、透光層１Ｔは、複数の発光素子１のそれぞれの上に配置されることが好ましい。透光層１Ｔは、例えば、波長変換部材及び透光部材等の１以上の部材によって形成することができる。具体的には、波長変換部材の単層、発光素子側から波長変換部材と透光部材とがそれぞれ１層以上積層された積層体等が挙げられる。
透光層１Ｔは、透光性を有する材料によって形成することができる。ここで、「透光性」とは、各発光素子の発光ピーク波長における光透過率が、好ましくは６０％以上であること、より好ましくは７０％以上であること、さらに好ましくは８０％以上であることを意味する。
透光層１Ｔの母材は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂又はこれらの変性樹脂及びハイブリッド樹脂、ガラス等を用いることができる。特に、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れるため、透光層の母材として用いることが好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル－メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。
【0028】
波長変換部材は、１種又は２種以上の波長変換物質を含む単層であってもよいし、異なる波長変換物質を含む１層又は２層以上の層であってもよい。波長変換部材は、発光素子１から離隔して、透光性の接着剤等を介して又は介さずに、発光素子１の光取り出し面側に配置することができる。
波長変換物質としては、当該分野で公知の波長変換物質のいずれを用いてもよい。例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、（Ｙ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ）、シリケート系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ，Ｍｇ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）若しくはαサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ）等の酸窒化物系蛍光体、ＬＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｌａ，Ｙ）３Ｓｉ６Ｎ１１：Ｃｅ）、ＢＳＥＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ）、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２（Ｓｉ１－ｘＡｌｘ）Ｆ６－ｘ：Ｍｎ、ｘは、０＜ｘ＜１を満たす。）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する量子ドット（例えば、（Ｃｓ，ＦＡ，ＭＡ）（Ｐｂ，Ｓｎ）（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３、ＦＡとＭＡは、それぞれホルムアミジニウムとメチルアンモニウムを表す。）、ＩＩ－ＶＩ族量子ドット（例えば、ＣｄＳｅ）、ＩＩＩ－Ｖ族量子ドット（例えば、ＩｎＰ）、又はカルコパイライト構造を有する量子ドット（例えば、（Ａｇ，Ｃｕ）（Ｉｎ，Ｇａ）（Ｓ，Ｓｅ）２）等が挙げられる。
波長変換部材は、拡散材が含有されていてもよい。拡散材としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛等が挙げられる。拡散材を含有する波長変換部材は、各発光素子が発する光、各発光素子により励起された波長変換物質からの光を拡散させ易くすることができ、波長変換物質の使用量を低減することが可能になる。
波長変換物質としては、当該分野で公知の波長変換物質のいずれを用いてもよい。例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、（Ｙ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ）、シリケート系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ，Ｍｇ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）若しくはαサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ）等の酸窒化物系蛍光体、ＬＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｌａ，Ｙ）３Ｓｉ６Ｎ１１：Ｃｅ）、ＢＳＥＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ）、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２（Ｓｉ１－ｘＡｌｘ）Ｆ６－ｘ：Ｍｎ、ｘは、０＜ｘ＜１を満たす。）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する量子ドット（例えば、（Ｃｓ，ＦＡ，ＭＡ）（Ｐｂ，Ｓｎ）（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３、ＦＡとＭＡは、それぞれホルムアミジニウムとメチルアンモニウムを表す。）、ＩＩ－ＶＩ族量子ドット（例えば、ＣｄＳｅ）、ＩＩＩ－Ｖ族量子ドット（例えば、ＩｎＰ）、又はカルコパイライト構造を有する量子ドット（例えば、（Ａｇ，Ｃｕ）（Ｉｎ，Ｇａ）（Ｓ，Ｓｅ）２）等が挙げられる。
波長変換部材は、拡散材が含有されていてもよい。拡散材としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛等が挙げられる。拡散材を含有する波長変換部材は、各発光素子が発する光、各発光素子により励起された波長変換物質からの光を拡散させ易くすることができ、波長変換物質の使用量を低減することが可能になる。
【0029】
透光部材は、単層であってもよいし、２層以上の層であってもよい。
透光部材は、拡散材が含有されていてもよい。透光部材は、波長変換部材の上に配置することができる。これによって、発光素子１が発光する光と、発光素子１に励起された波長変換物質が発する光とを、透光部材で効率的に混じり合わせることができる。その結果、発光装置１０の色ムラを低減させることができる。また、透光部材は、波長変換部材の保護層として機能させることができる。つまり、波長変換物質が水分に弱い波長変換物質（例えば、マンガン賦活フッ化物系蛍光体）を含む場合、波長変換部材の劣化を低減することができる。
透光部材は、拡散材が含有されていてもよい。透光部材は、波長変換部材の上に配置することができる。これによって、発光素子１が発光する光と、発光素子１に励起された波長変換物質が発する光とを、透光部材で効率的に混じり合わせることができる。その結果、発光装置１０の色ムラを低減させることができる。また、透光部材は、波長変換部材の保護層として機能させることができる。つまり、波長変換物質が水分に弱い波長変換物質（例えば、マンガン賦活フッ化物系蛍光体）を含む場合、波長変換部材の劣化を低減することができる。
【0030】
＜変形例：発光装置１０Ａ＞
この発光装置１０Ａにおいては、図２Ｃ及び図３に示すように、基板１３の中央に１つの第１発光素子１１が配置され、１つの第１発光素子１１を挟んで行列方向及び斜め方向の両側に、第２発光素子１２が合計８つ配列されている点、第１発光素子１１の斜め方向に隣接する４つの第２発光素子１２Ａが、上面視、４５度回転して配置されている以外、実質的に発光装置１０と同様の構成を有する。
第２発光素子１２Ａの第１面１２ａは、基板１３の上面１３ａ及び第１発光素子１１の第１面１１ａに対する第２発光素子１２の第１面１２ａの傾斜と同様の角度で傾斜している。このように第１発光素子と第２発光素子とを配置することで照度を高くすることができると共に、迷光を低減し、かつ、各発光素子で発生した熱を、光反射部材を介して効率良く外部に放出することができる。
この発光装置１０Ａにおいては、図２Ｃ及び図３に示すように、基板１３の中央に１つの第１発光素子１１が配置され、１つの第１発光素子１１を挟んで行列方向及び斜め方向の両側に、第２発光素子１２が合計８つ配列されている点、第１発光素子１１の斜め方向に隣接する４つの第２発光素子１２Ａが、上面視、４５度回転して配置されている以外、実質的に発光装置１０と同様の構成を有する。
第２発光素子１２Ａの第１面１２ａは、基板１３の上面１３ａ及び第１発光素子１１の第１面１１ａに対する第２発光素子１２の第１面１２ａの傾斜と同様の角度で傾斜している。このように第１発光素子と第２発光素子とを配置することで照度を高くすることができると共に、迷光を低減し、かつ、各発光素子で発生した熱を、光反射部材を介して効率良く外部に放出することができる。
【0031】
＜実施形態２：光源２０＞
一実施形態の光源２０は、図４に示すように、上述した発光装置１０と、発光装置１０の基板１３の最外周部に配置された壁部２１と、発光装置１０の上方を被覆するレンズ２４と、壁部２１とレンズ２４とを接着する接着層２３とを備える。
一実施形態の光源２０は、図４に示すように、上述した発光装置１０と、発光装置１０の基板１３の最外周部に配置された壁部２１と、発光装置１０の上方を被覆するレンズ２４と、壁部２１とレンズ２４とを接着する接着層２３とを備える。
【0032】
（壁部２１）
壁部２１は、基板１３の最外周部に配置されており、上部は開放されている。壁部は、発光装置１０の光反射部材１６と接していてもよいし、離隔して配置されていてもよい。壁部２１は、内面に光を反射しない光吸収性部材を備えていてもよいし、壁部２１全体が光吸収性部材によって形成されていてもよい。光吸収性部材としては、例えば、ポリカーボネート、シリコーン樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＡ６６（ポリアミド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）等に顔料やカーボンなどの光吸収剤を含有させたものが挙げられる。壁部２１は、その内側に、発光装置１０が配置され、発光装置１０の上方に配置されるレンズ２４を支持する。
壁部２１は、基板１３の最外周部に配置されており、上部は開放されている。壁部は、発光装置１０の光反射部材１６と接していてもよいし、離隔して配置されていてもよい。壁部２１は、内面に光を反射しない光吸収性部材を備えていてもよいし、壁部２１全体が光吸収性部材によって形成されていてもよい。光吸収性部材としては、例えば、ポリカーボネート、シリコーン樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＡ６６（ポリアミド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）等に顔料やカーボンなどの光吸収剤を含有させたものが挙げられる。壁部２１は、その内側に、発光装置１０が配置され、発光装置１０の上方に配置されるレンズ２４を支持する。
【0033】
（レンズ２４）
レンズ２４は、発光装置１０の上方を被覆するように配置されている。これにより、レンズ２４は、各発光部それぞれから発せられた光をレンズ２４に入射させ、入射された光を所定の方向に出射させることができる。レンズ２４としては、凹レンズ、凸レンズ、下面側に同心円状に凹凸を有するフレネルレンズ等であってもよいし、それらの表面に凹凸を有するもの等、当該分野で公知のレンズのいずれを用いてもよい。さらには、各発光素子に対応するように個別のレンズ形態が一体となったレンズを用いてもよい。
レンズ２４は、発光装置１０と離隔して配置されることが好ましく、例えば、壁部２１によって支持される。そのために、レンズ２４と、壁部２１とを接着する接着層２３を用いることが好ましい。接着層２３を構成する接着剤としては、当該分野で公知のもの、例えば、上述した樹脂等によって形成されたものを用いることができる。
レンズ２４は、発光装置１０の上方を被覆するように配置されている。これにより、レンズ２４は、各発光部それぞれから発せられた光をレンズ２４に入射させ、入射された光を所定の方向に出射させることができる。レンズ２４としては、凹レンズ、凸レンズ、下面側に同心円状に凹凸を有するフレネルレンズ等であってもよいし、それらの表面に凹凸を有するもの等、当該分野で公知のレンズのいずれを用いてもよい。さらには、各発光素子に対応するように個別のレンズ形態が一体となったレンズを用いてもよい。
レンズ２４は、発光装置１０と離隔して配置されることが好ましく、例えば、壁部２１によって支持される。そのために、レンズ２４と、壁部２１とを接着する接着層２３を用いることが好ましい。接着層２３を構成する接着剤としては、当該分野で公知のもの、例えば、上述した樹脂等によって形成されたものを用いることができる。
【0034】
＜発光装置の製造方法＞
この実施形態の発光装置の製造方法は、表面に一対の端子を複数有する基板と、光取り出し面となる第１面と、前記第１面と反対側に一対の電極を有する第２面とを備える複数の発光素子と、前記一対の端子と電気的に接続される線状の導電層とを準備し（図５のＳ１）、前記端子を露出し、前記導電層上に、２つの前記導電層間に又は２つの前記導電層を跨ぐように、前記基板からの高さが同じ又は高さが異なる複数のレジスト部材を形成し（図５のＳ２）、前記端子のうちの２つの前記端子を跨ぐように、前記複数のレジスト部材のうちの１つの前記レジスト部材又は２つの前記レジスト部材の上に、前記第１面が前記基板の上面に平行な１以上の第１発光素子と、前記第１面が前記第１発光素子の方向に傾斜する２以上の第２発光素子とを配置し（図５のＳ３）、露出した前記端子上に金属部材を形成して（図５のＳ４）、前記一対の端子と前記第１発光素子の一対の電極、及び、前記一対の端子と前記第２発光素子の一対の電極をそれぞれ電気的に接続する工程を含む。これによって、第１面が基板の上面に平行な１以上の第１発光素子及び第１面が第１発光素子の方向に傾斜する２以上の第２発光素子を備える発光装置を製造することができる。
このような発光装置の製造方法では、さらに、複数の一対の端子間に配置する導電層及び一対の端子から基板の外縁に連なる導電層を除去し（図５のＳ５）、言い換えると、複数の一対の端子上に配置される導電層を残して、残部の導電層を除去する工程、その後、第１発光素子、第２発光素子及び複数の金属部材を囲み、かつ第１発光素子及び第２発光素子の第１面を露出する光反射部材を基板上に形成（図５のＳ６）する工程をさらに含むことが好ましい。
この実施形態の発光装置の製造方法は、表面に一対の端子を複数有する基板と、光取り出し面となる第１面と、前記第１面と反対側に一対の電極を有する第２面とを備える複数の発光素子と、前記一対の端子と電気的に接続される線状の導電層とを準備し（図５のＳ１）、前記端子を露出し、前記導電層上に、２つの前記導電層間に又は２つの前記導電層を跨ぐように、前記基板からの高さが同じ又は高さが異なる複数のレジスト部材を形成し（図５のＳ２）、前記端子のうちの２つの前記端子を跨ぐように、前記複数のレジスト部材のうちの１つの前記レジスト部材又は２つの前記レジスト部材の上に、前記第１面が前記基板の上面に平行な１以上の第１発光素子と、前記第１面が前記第１発光素子の方向に傾斜する２以上の第２発光素子とを配置し（図５のＳ３）、露出した前記端子上に金属部材を形成して（図５のＳ４）、前記一対の端子と前記第１発光素子の一対の電極、及び、前記一対の端子と前記第２発光素子の一対の電極をそれぞれ電気的に接続する工程を含む。これによって、第１面が基板の上面に平行な１以上の第１発光素子及び第１面が第１発光素子の方向に傾斜する２以上の第２発光素子を備える発光装置を製造することができる。
このような発光装置の製造方法では、さらに、複数の一対の端子間に配置する導電層及び一対の端子から基板の外縁に連なる導電層を除去し（図５のＳ５）、言い換えると、複数の一対の端子上に配置される導電層を残して、残部の導電層を除去する工程、その後、第１発光素子、第２発光素子及び複数の金属部材を囲み、かつ第１発光素子及び第２発光素子の第１面を露出する光反射部材を基板上に形成（図５のＳ６）する工程をさらに含むことが好ましい。
【0035】
（実施形態３：発光装置１０の製造方法）
この実施形態では、図１Ａに示す発光装置１０、つまり、基板１３上に、１つの第１発光素子１１が中央に配置され、第１発光素子１１の行列方向にそれぞれ隣接する合計４つの第２発光素子１２が行列方向に一列に配置された発光装置を、上記の製造方法に沿って製造することができる。
この実施形態では、図１Ａに示す発光装置１０、つまり、基板１３上に、１つの第１発光素子１１が中央に配置され、第１発光素子１１の行列方向にそれぞれ隣接する合計４つの第２発光素子１２が行列方向に一列に配置された発光装置を、上記の製造方法に沿って製造することができる。
【0036】
（基板１３等の準備：Ｓ１）
まず、複数の発光素子１を準備する。ここでは、例えば、複数の発光素子として、同じ発光ピーク波長を有する、同じ厚み及び同じ平面形状の発光素子を５つ準備することが好ましい。発光素子１は、半導体積層体１Ｓと、その一面に透光層１Ｔ及び他面に一対の電極１Ｅとを有するものであるが、透光層１Ｔの表面が第１面を構成しており、一対の電極１Ｅは、第１面と反対側の第２面に配置されているものが好ましい。
また、上面１３ａに一対の端子１４を有する基板１３を準備する。基板１３は、図６Ａ、６Ｂに示すように、その上面に、得ようとする発光装置における発光素子１の配列に準じた位置に、一対の端子１４が複数配置されたものを準備する。ここでは、１つの第１発光素子１１を中心として、行列方向にそれぞれ隣接する第２発光素子１２を合計４つ配置する発光装置１０（図１Ａ参照）を得るために、行列方向にそれぞれ隣接するように、一対の端子１４を合計５つ配置している。ここでは、例えば、基板１３の中央に配置された一対の端子を端子１４Ａと、それ以外の一対の端子を端子１４Ｂと称することがある。
まず、複数の発光素子１を準備する。ここでは、例えば、複数の発光素子として、同じ発光ピーク波長を有する、同じ厚み及び同じ平面形状の発光素子を５つ準備することが好ましい。発光素子１は、半導体積層体１Ｓと、その一面に透光層１Ｔ及び他面に一対の電極１Ｅとを有するものであるが、透光層１Ｔの表面が第１面を構成しており、一対の電極１Ｅは、第１面と反対側の第２面に配置されているものが好ましい。
また、上面１３ａに一対の端子１４を有する基板１３を準備する。基板１３は、図６Ａ、６Ｂに示すように、その上面に、得ようとする発光装置における発光素子１の配列に準じた位置に、一対の端子１４が複数配置されたものを準備する。ここでは、１つの第１発光素子１１を中心として、行列方向にそれぞれ隣接する第２発光素子１２を合計４つ配置する発光装置１０（図１Ａ参照）を得るために、行列方向にそれぞれ隣接するように、一対の端子１４を合計５つ配置している。ここでは、例えば、基板１３の中央に配置された一対の端子を端子１４Ａと、それ以外の一対の端子を端子１４Ｂと称することがある。
【0037】
次いで、基板１３の表面の一対の端子１４と電気的に接続される線状の導電層１７を準備する。そのために、まず、図６Ｃ、６Ｄに示すように、基板１３の表面の端子１４の上に開口を有するレジスト１８を形成する。このレジスト１８は、基板１３の外縁を被覆せずに、端子１４上から基板１３の外縁に連なるように線状に開口１８ａを有する。ここでは、１つの端子１４Ｂのみが配置されるものが４つ、１つの端子１４Ａ、２つの端子１４Ｂが配置されるものが２つ、合計６個の開口１８ａがそれぞれ平行に配置されている。
その後、図６Ｅ、６Ｆに示すように、レジスト１８の開口１８ａ内に、導電性金属によって、一対の端子１４上から基板１３の外縁に連なる線状の導電層１７を形成する。これによって、導電層１７は、一対の端子１４と電気的に接続される。ここで形成される導電層は、１つの端子１４Ｂのみの上に配置されるものを導電層１７Ｂと称し、１つの端子１４Ａ、２つの端子１４Ｂの上に配置されるものを導電層１７Ａと称することがある。その後、図６Ｇから６Ｉに示すように、レジスト１８を除去する。これによって、レジスト１８の開口１８ａ内に形成された導電層１７Ａ、１７Ｂが維持され、レジスト１８上に積層された導電層１７が除去される。
ここでの導電層１７は、Ｔｉ、Ｃｕ又はこれらの合金等、めっき液で溶解しない金属を用いて、例えば、スパッタ法等によって形成することができる。
その後、図６Ｅ、６Ｆに示すように、レジスト１８の開口１８ａ内に、導電性金属によって、一対の端子１４上から基板１３の外縁に連なる線状の導電層１７を形成する。これによって、導電層１７は、一対の端子１４と電気的に接続される。ここで形成される導電層は、１つの端子１４Ｂのみの上に配置されるものを導電層１７Ｂと称し、１つの端子１４Ａ、２つの端子１４Ｂの上に配置されるものを導電層１７Ａと称することがある。その後、図６Ｇから６Ｉに示すように、レジスト１８を除去する。これによって、レジスト１８の開口１８ａ内に形成された導電層１７Ａ、１７Ｂが維持され、レジスト１８上に積層された導電層１７が除去される。
ここでの導電層１７は、Ｔｉ、Ｃｕ又はこれらの合金等、めっき液で溶解しない金属を用いて、例えば、スパッタ法等によって形成することができる。
【0038】
（レジスト部材の形成：Ｓ２）
続いて、図７Ａから図７Ｃに示すように、端子１４Ａ、１４Ｂの上方の導電層１７Ａ、１７Ｂをそれぞれ露出し、２つの導電層１７Ａ及び／又は１７Ｂ間に又は２つの導電層１７Ａ及び／又は１７Ｂを跨ぐように、基板１３からの高さが同じ又は高さが異なる複数のレジスト部材を、例えば、複数回重ねることにより形成する。ここでは、例えば、３つの異なる高さのレジスト部材を形成するため、レジスト部材を３回形成する。
例えば、少なくとも１つの一対の端子１４の間、ここでは、基板１３の中央に配置された一対の端子１４Ａの間に第１高さの第１Ａレジスト部材３１Ａを、第１Ａレジスト部材３１Ａを挟んで、２つの導電層１７Ａを跨ぐように第１高さの第１Ｂレジスト部材３１Ｂを、第１Ａレジスト部材３１Ａ及び第１Ｂレジスト部材３１Ｂに隣接する導電層１７Ｂ上であって、端子１４Ｂ上以外の領域に第１高さの第１Ｃレジスト部材３１Ｃを形成する。
また、１以上の一対の端子１４Ａ、１４Ｂの間に配置された第１高さよりも高さが高い第２高さの第２レジスト部材３２を形成する。
さらに、第２レジスト部材３２に隣接して、第２高さよりも高さの高い第３高さの第３レジスト部材３３を形成する。ここでの第３レジスト部材３３は、基板１３の外周に近い２つの導電層１７Ｂの上と、導電層１７Ａの基板１３の外周に隣接した領域を跨ぐように形成する。
第１高さＨ１を１００％とした場合、第２高さＨ２は１５０％以上３５０％以下が挙げられ、第３高さＨ３は第２高さＨ２よりも高く、かつ、３００％以上６００％以下が挙げられる。具体的には、第１高さＨ１としては、３０μｍ以上１２０μｍ以下、第２高さＨ２としては、４５μｍ以上４２０μｍ以下、第３高さＨ３としては、９０μｍ以上７２０μｍ以下が挙げられる。
なお、第１Ａレジスト部材３１Ａから第１Ｃレジスト部材３１Ｃ、第２レジスト部材３２及び第３レジスト部材３３は、任意の順序で形成することができる。
レジスト部材３の形成は、当該分野で公知の方法、例えば、フォトリソグラフィ及びエッチングによって形成することができる。
続いて、図７Ａから図７Ｃに示すように、端子１４Ａ、１４Ｂの上方の導電層１７Ａ、１７Ｂをそれぞれ露出し、２つの導電層１７Ａ及び／又は１７Ｂ間に又は２つの導電層１７Ａ及び／又は１７Ｂを跨ぐように、基板１３からの高さが同じ又は高さが異なる複数のレジスト部材を、例えば、複数回重ねることにより形成する。ここでは、例えば、３つの異なる高さのレジスト部材を形成するため、レジスト部材を３回形成する。
例えば、少なくとも１つの一対の端子１４の間、ここでは、基板１３の中央に配置された一対の端子１４Ａの間に第１高さの第１Ａレジスト部材３１Ａを、第１Ａレジスト部材３１Ａを挟んで、２つの導電層１７Ａを跨ぐように第１高さの第１Ｂレジスト部材３１Ｂを、第１Ａレジスト部材３１Ａ及び第１Ｂレジスト部材３１Ｂに隣接する導電層１７Ｂ上であって、端子１４Ｂ上以外の領域に第１高さの第１Ｃレジスト部材３１Ｃを形成する。
また、１以上の一対の端子１４Ａ、１４Ｂの間に配置された第１高さよりも高さが高い第２高さの第２レジスト部材３２を形成する。
さらに、第２レジスト部材３２に隣接して、第２高さよりも高さの高い第３高さの第３レジスト部材３３を形成する。ここでの第３レジスト部材３３は、基板１３の外周に近い２つの導電層１７Ｂの上と、導電層１７Ａの基板１３の外周に隣接した領域を跨ぐように形成する。
第１高さＨ１を１００％とした場合、第２高さＨ２は１５０％以上３５０％以下が挙げられ、第３高さＨ３は第２高さＨ２よりも高く、かつ、３００％以上６００％以下が挙げられる。具体的には、第１高さＨ１としては、３０μｍ以上１２０μｍ以下、第２高さＨ２としては、４５μｍ以上４２０μｍ以下、第３高さＨ３としては、９０μｍ以上７２０μｍ以下が挙げられる。
なお、第１Ａレジスト部材３１Ａから第１Ｃレジスト部材３１Ｃ、第２レジスト部材３２及び第３レジスト部材３３は、任意の順序で形成することができる。
レジスト部材３の形成は、当該分野で公知の方法、例えば、フォトリソグラフィ及びエッチングによって形成することができる。
【0039】
（発光素子の配置：Ｓ３）
次に、図８Ａに示すように、端子１４のうちの２つの端子１４を跨ぐように、複数のレジスト部材のうちの１つのレジスト部材又は２つのレジスト部材の上に、発光素子１を配置する。言い換えると、第１Ａレジスト部材３１Ａと第１Ｂレジスト部材３１Ｂとの上に第１発光素子１１を配置し、少なくとも第２レジスト部材３２と第３レジスト部材３３との上に第２発光素子１２を配置する。
これによって、第１面１１ａが基板１３の上面に平行な１以上の第１発光素子１１と、第１面１２ａが第１発光素子１１の方向に傾斜する、言い換えると、基板１３の上面に対して傾斜する、２以上の第２発光素子１２とを配置することができる。
具体的には、図８Ａから８Ｃに示すように、第１発光素子１１は、その中央部分が第１Ａレジスト部材３１Ａ、両側において第１Ｂレジスト部材３１Ｂで支持される位置に配置する。図８Ａ、８Ｃに示すように、第１発光素子１１に対してＸ方向に隣接する第２発光素子１２Ａは、第１発光素子１１に近い側が第１Ｃレジスト部材３１Ｃに、第１発光素子１１から遠い側が第３レジスト部材３３に支持され、その中央部分が第２レジスト部材３２に支持されるように配置する。また、図８Ａ、８Ｂに示すように、第１発光素子１１に対してＹ方向に隣接する第２発光素子１２Ｂは、第１発光素子１１に近い側が第１Ａレジスト部材３１Ａに、第１発光素子１１から遠い側が第３レジスト部材３３に支持され、その中央部分が第２レジスト部材３２に支持されるように配置する。
次に、図８Ａに示すように、端子１４のうちの２つの端子１４を跨ぐように、複数のレジスト部材のうちの１つのレジスト部材又は２つのレジスト部材の上に、発光素子１を配置する。言い換えると、第１Ａレジスト部材３１Ａと第１Ｂレジスト部材３１Ｂとの上に第１発光素子１１を配置し、少なくとも第２レジスト部材３２と第３レジスト部材３３との上に第２発光素子１２を配置する。
これによって、第１面１１ａが基板１３の上面に平行な１以上の第１発光素子１１と、第１面１２ａが第１発光素子１１の方向に傾斜する、言い換えると、基板１３の上面に対して傾斜する、２以上の第２発光素子１２とを配置することができる。
具体的には、図８Ａから８Ｃに示すように、第１発光素子１１は、その中央部分が第１Ａレジスト部材３１Ａ、両側において第１Ｂレジスト部材３１Ｂで支持される位置に配置する。図８Ａ、８Ｃに示すように、第１発光素子１１に対してＸ方向に隣接する第２発光素子１２Ａは、第１発光素子１１に近い側が第１Ｃレジスト部材３１Ｃに、第１発光素子１１から遠い側が第３レジスト部材３３に支持され、その中央部分が第２レジスト部材３２に支持されるように配置する。また、図８Ａ、８Ｂに示すように、第１発光素子１１に対してＹ方向に隣接する第２発光素子１２Ｂは、第１発光素子１１に近い側が第１Ａレジスト部材３１Ａに、第１発光素子１１から遠い側が第３レジスト部材３３に支持され、その中央部分が第２レジスト部材３２に支持されるように配置する。
【0040】
このような発光素子の配置は、例えば、基板１３を温めた状態で発光素子をその上方からダイボンドすることによって行うことが好ましい。それによって、レジスト部材の高さの違いと、レジスト部材のタック性によって、第２発光素子１２の第１面１２ａが傾斜した状態で仮固定することができる。
次いで、図８Ｄ、８Ｅに示すように、第１発光素子１１及び第２発光素子１２の第１面１１ａ、１２ａの向きが設定された金型４を、第１発光素子１１及び第２発光素子１２の第１面１１ａ、１２ａに押し付けることにより、第１発光素子１１及び第２発光素子１２の第１面１１ａ、１２ａの位置又は傾きを調整することが好ましい。このような金型４を第１面１１ａ、１２ａに押圧した場合、発光素子１の下方にあるレジスト部材３が緩衝材となり、発光素子１に破壊、損傷を与えることなく、第１面１１ａ、１２ａを任意の位置又は傾きに調整することができる。また、押圧することにより、レジスト部材のタック性によって、任意の角度を維持することができる。ここでの基板の加熱は、例えば、８０℃以上１２０℃以下が挙げられる。
次いで、図８Ｄ、８Ｅに示すように、第１発光素子１１及び第２発光素子１２の第１面１１ａ、１２ａの向きが設定された金型４を、第１発光素子１１及び第２発光素子１２の第１面１１ａ、１２ａに押し付けることにより、第１発光素子１１及び第２発光素子１２の第１面１１ａ、１２ａの位置又は傾きを調整することが好ましい。このような金型４を第１面１１ａ、１２ａに押圧した場合、発光素子１の下方にあるレジスト部材３が緩衝材となり、発光素子１に破壊、損傷を与えることなく、第１面１１ａ、１２ａを任意の位置又は傾きに調整することができる。また、押圧することにより、レジスト部材のタック性によって、任意の角度を維持することができる。ここでの基板の加熱は、例えば、８０℃以上１２０℃以下が挙げられる。
【0041】
（金属部材の形成：Ｓ４）
上述したように第１発光素子１１及び第２発光素子１２を任意の角度で配置した状態で、図９Ａ、９Ｂに示すように、端子１４の上方の露出した導電層１７上に金属部材１５を形成する。
金属部材１５は、導電層１７に電流を流してめっきすることによって形成することができる。このような金属部材１５の形成によって、一対の端子と第１発光素子の一対の電極及び一対の端子と第２発光素子の一対の電極を、それぞれ電気的に接続することができる。また、金属部材によって、第１発光素子は、第１面１１ａが基板１３の上面に平行に、第２発光素子１２は、第１面１２ａが第１発光素子１１の方向に傾斜する、言い換えると、基板１３の上面に対して傾斜する状態を固定することができる。
導電層１７への電流は、例えば、外縁における導電層１７にカソードを接触させることによって供給することができる。これによって、レジスト部材３で被覆されていない導電層１７の上にめっきが成長する。めっきの方法は、電解めっきなど、当該分野で公知の方法によって行うことができる。
金属部材１５は、電流値とめっき時間を制御することにより、その厚みと太さを調整することができる。
上述したように第１発光素子１１及び第２発光素子１２を任意の角度で配置した状態で、図９Ａ、９Ｂに示すように、端子１４の上方の露出した導電層１７上に金属部材１５を形成する。
金属部材１５は、導電層１７に電流を流してめっきすることによって形成することができる。このような金属部材１５の形成によって、一対の端子と第１発光素子の一対の電極及び一対の端子と第２発光素子の一対の電極を、それぞれ電気的に接続することができる。また、金属部材によって、第１発光素子は、第１面１１ａが基板１３の上面に平行に、第２発光素子１２は、第１面１２ａが第１発光素子１１の方向に傾斜する、言い換えると、基板１３の上面に対して傾斜する状態を固定することができる。
導電層１７への電流は、例えば、外縁における導電層１７にカソードを接触させることによって供給することができる。これによって、レジスト部材３で被覆されていない導電層１７の上にめっきが成長する。めっきの方法は、電解めっきなど、当該分野で公知の方法によって行うことができる。
金属部材１５は、電流値とめっき時間を制御することにより、その厚みと太さを調整することができる。
【0042】
一対の端子１４と第１発光素子１１の一対の電極１Ｅ及び一対の端子１４と第２発光素子１２の一対の電極１Ｅのそれぞれの電気的接続において、つまり、めっきは、上述した金型４を、第１発光素子１１及び第２発光素子１２の第１面１１ａ、１２ａに押し付けて、第１面１１ａ、１２ａの位置又は傾きを調整しながら行うことが好ましい。これによって、第１面１１ａ、１２ａの位置又は傾きを、金属部材１５によって、任意の位置又は傾きに精度よく、固定することができる。
このように、一対の端子と第１発光素子の一対の電極及び前記一対の端子と前記第２発光素子の一対の電極のそれぞれの電気的接続をした後、つまり、金属部材１５を形成した後、図９Ｄに示すように、レジスト部材３、つまり、第１Ａレジスト部材３１Ａ、第１Ｂレジスト部材３１Ｂ、第１Ｃレジスト部材３１Ｃ、第２レジスト部材３２及び第３レジスト部材３３を除去することが好ましい。
このように、一対の端子と第１発光素子の一対の電極及び前記一対の端子と前記第２発光素子の一対の電極のそれぞれの電気的接続をした後、つまり、金属部材１５を形成した後、図９Ｄに示すように、レジスト部材３、つまり、第１Ａレジスト部材３１Ａ、第１Ｂレジスト部材３１Ｂ、第１Ｃレジスト部材３１Ｃ、第２レジスト部材３２及び第３レジスト部材３３を除去することが好ましい。
【0043】
（導電層の除去：Ｓ５）
図１０Ａから１０Ｃに示すように、複数の一対の端子１４間に配置する導電層及び一対の端子１４から基板１３の外縁に連なる導電層を除去することが好ましい。言い換えると、複数の一対の端子１４上に配置される導電層を残して、残部の導電層を除去することが好ましい。このような導電層の除去により、発光装置の短絡を回避することができる。
導電層の除去は、公知の方法、例えば、基板をエッチング液に浸漬して、導電層を溶解させる方法により行うことができる。
図１０Ａから１０Ｃに示すように、複数の一対の端子１４間に配置する導電層及び一対の端子１４から基板１３の外縁に連なる導電層を除去することが好ましい。言い換えると、複数の一対の端子１４上に配置される導電層を残して、残部の導電層を除去することが好ましい。このような導電層の除去により、発光装置の短絡を回避することができる。
導電層の除去は、公知の方法、例えば、基板をエッチング液に浸漬して、導電層を溶解させる方法により行うことができる。
【0044】
（光反射部材の形成：Ｓ６）
続いて、第１発光素子１１、第２発光素子１２及び複数の金属部材を囲み、かつ第１発光素子１１及び第２発光素子１２の第１面１１ａ、１２ａを露出する光反射部材１６を基板１３上に形成することが好ましい。そのために、図１１Ａ及び１１Ｂに示すように、基板１３の外周に枠体５を形成することが好ましい。
その後、図１２Ａ、１２Ｂに示すように、枠体５を利用して、第１発光素子１１、第２発光素子１２及び複数の金属部材１５を埋設するように光反射材料１６ａを注入する。
次いで、図１２Ｃに示すように、第１発光素子１１及び第２発光素子１２の第１面１１ａ、１２ａに沿った形状の金型４を、第１発光素子１１及び第２発光素子の第１面１１ａ、１２ａに押し付けたまま、光反射材料１６ａを硬化させる。光反射材料１６ａの硬化は、例えば、基板１３を１５０℃程度に加熱することによって行うことができる。
光反射材料１６ａを硬化させて、光反射部材１６を形成した後、図１２Ｄに示すように、金型４及び枠体５を除去する。
なお、第１発光素子１１及び第２発光素子１２の第１面１１ａ、１２ａに、金型を押し付けながら、第１発光素子１１及び第２発光素子１２間の隙間及び発光素子１と枠体５との隙間に光反射材料１６ａを注入してもよい。この場合の金型は、上面視、格子状に穴が開いたものを用いることが、光反射材料の注入に適している。
このような工程によって、精度よく、図１Ａに示す発光装置を製造することができる。
続いて、第１発光素子１１、第２発光素子１２及び複数の金属部材を囲み、かつ第１発光素子１１及び第２発光素子１２の第１面１１ａ、１２ａを露出する光反射部材１６を基板１３上に形成することが好ましい。そのために、図１１Ａ及び１１Ｂに示すように、基板１３の外周に枠体５を形成することが好ましい。
その後、図１２Ａ、１２Ｂに示すように、枠体５を利用して、第１発光素子１１、第２発光素子１２及び複数の金属部材１５を埋設するように光反射材料１６ａを注入する。
次いで、図１２Ｃに示すように、第１発光素子１１及び第２発光素子１２の第１面１１ａ、１２ａに沿った形状の金型４を、第１発光素子１１及び第２発光素子の第１面１１ａ、１２ａに押し付けたまま、光反射材料１６ａを硬化させる。光反射材料１６ａの硬化は、例えば、基板１３を１５０℃程度に加熱することによって行うことができる。
光反射材料１６ａを硬化させて、光反射部材１６を形成した後、図１２Ｄに示すように、金型４及び枠体５を除去する。
なお、第１発光素子１１及び第２発光素子１２の第１面１１ａ、１２ａに、金型を押し付けながら、第１発光素子１１及び第２発光素子１２間の隙間及び発光素子１と枠体５との隙間に光反射材料１６ａを注入してもよい。この場合の金型は、上面視、格子状に穴が開いたものを用いることが、光反射材料の注入に適している。
このような工程によって、精度よく、図１Ａに示す発光装置を製造することができる。
【0045】
（実施形態４：発光装置１０Ａの製造方法）
この実施形態では、図３に示す発光装置１０Ａ、つまり、基板１３上に、１つの第１発光素子１１が中央に配置され、第１発光素子１１の行列方向にそれぞれ隣接する合計４つの第２発光素子１２と、第１発光素子１１の斜め方向にそれぞれ隣接する合計４つの第２発光素子１２とが行列及び斜め方向にそれぞれ一列に配置された発光装置について、発光装置１０の製造方法と異なる点を説明する。
この実施形態では、図３に示す発光装置１０Ａ、つまり、基板１３上に、１つの第１発光素子１１が中央に配置され、第１発光素子１１の行列方向にそれぞれ隣接する合計４つの第２発光素子１２と、第１発光素子１１の斜め方向にそれぞれ隣接する合計４つの第２発光素子１２とが行列及び斜め方向にそれぞれ一列に配置された発光装置について、発光装置１０の製造方法と異なる点を説明する。
【0046】
（基板１３等の準備：Ｓ１）
複数の発光素子１を準備する。ここでは、例えば、発光素子を９個準備する以外は、上記と同様である。
また、表面に一対の端子１４を有する基板１３を準備する。ここでの基板は、図６Ａに示す基板に代えて、図１３Ａに示すように、１つの第１発光素子１１を中心として、行列方向にそれぞれ隣接する第２発光素子１２を合計４つ配置、斜め方向に、上面視、４５度回転してそれぞれ隣接する第２発光素子１２を合計４つ配置した発光装置を得るために、行列方向及び斜め方向にそれぞれ隣接するように、一対の端子１４を合計９個配置している。
このような発光素子１の配置に準じて、図６Ｇに示す導電層に代えて、図１３Ｂに示すように、端子１４上から基板１３の外縁に連なる線状の導電層１７を形成する。
複数の発光素子１を準備する。ここでは、例えば、発光素子を９個準備する以外は、上記と同様である。
また、表面に一対の端子１４を有する基板１３を準備する。ここでの基板は、図６Ａに示す基板に代えて、図１３Ａに示すように、１つの第１発光素子１１を中心として、行列方向にそれぞれ隣接する第２発光素子１２を合計４つ配置、斜め方向に、上面視、４５度回転してそれぞれ隣接する第２発光素子１２を合計４つ配置した発光装置を得るために、行列方向及び斜め方向にそれぞれ隣接するように、一対の端子１４を合計９個配置している。
このような発光素子１の配置に準じて、図６Ｇに示す導電層に代えて、図１３Ｂに示すように、端子１４上から基板１３の外縁に連なる線状の導電層１７を形成する。
【0047】
（レジスト部材の形成：Ｓ２）
次いで、図７Ａに示すレジスト部材３の形成に代えて、図１３Ｃに示すように、３つの異なる高さのレジスト部材３を３回重ねて形成する。
例えば、基板１３の中央に配置された一対の端子１４Ａの間に第１高さの第１Ａレジスト部材３１Ａを、第１Ａレジスト部材３１Ａを挟んで、２つの導電層１７を跨ぐように第１高さの第１Ｂレジスト部材３１Ｂを、第１Ａレジスト部材３１Ａ及び第１Ｂレジスト部材３１Ｂに隣接する導電層１７上であって、端子１４が配置されていない領域に第１高さの第１Ｃレジスト部材３１Ｃを、さらに第１Ｃレジスト部材３１Ｃに隣接する導電層１７上であって、端子１４が配置されていない領域に第１高さの第１Ｄレジスト部材３１Ｄを、それぞれ形成する。
また、基板１３の中央に配置された一対の端子１４Ａ以外の端子１４の間に配置された第１高さよりも高さが高い第２高さの第２レジスト部材３２を形成する。
さらに、第２レジスト部材３２に対して基板１３の外周側に隣接して、第２高さよりも高さの高い第３高さの第３レジスト部材３３を、２つの導電層１７跨ぐように、形成する。
次いで、図７Ａに示すレジスト部材３の形成に代えて、図１３Ｃに示すように、３つの異なる高さのレジスト部材３を３回重ねて形成する。
例えば、基板１３の中央に配置された一対の端子１４Ａの間に第１高さの第１Ａレジスト部材３１Ａを、第１Ａレジスト部材３１Ａを挟んで、２つの導電層１７を跨ぐように第１高さの第１Ｂレジスト部材３１Ｂを、第１Ａレジスト部材３１Ａ及び第１Ｂレジスト部材３１Ｂに隣接する導電層１７上であって、端子１４が配置されていない領域に第１高さの第１Ｃレジスト部材３１Ｃを、さらに第１Ｃレジスト部材３１Ｃに隣接する導電層１７上であって、端子１４が配置されていない領域に第１高さの第１Ｄレジスト部材３１Ｄを、それぞれ形成する。
また、基板１３の中央に配置された一対の端子１４Ａ以外の端子１４の間に配置された第１高さよりも高さが高い第２高さの第２レジスト部材３２を形成する。
さらに、第２レジスト部材３２に対して基板１３の外周側に隣接して、第２高さよりも高さの高い第３高さの第３レジスト部材３３を、２つの導電層１７跨ぐように、形成する。
【0048】
（発光素子の配置：Ｓ３）
次に、図８Ａに示す発光素子１の配置に代えて、図１３Ｄに示すように、基板１３の中央において、第１Ａレジスト部材３１Ａと第１Ｂレジスト部材３１Ｂとの上に第１発光素子１１を配置し、第１発光素子１１に隣接して、少なくとも第２レジスト部材３２と第３レジスト部材３３との上に、８個の第２発光素子１２を配置する。これによって、上述したように第１発光素子１１及び第２発光素子１２を任意の角度で配置することができる。
次に、図８Ａに示す発光素子１の配置に代えて、図１３Ｄに示すように、基板１３の中央において、第１Ａレジスト部材３１Ａと第１Ｂレジスト部材３１Ｂとの上に第１発光素子１１を配置し、第１発光素子１１に隣接して、少なくとも第２レジスト部材３２と第３レジスト部材３３との上に、８個の第２発光素子１２を配置する。これによって、上述したように第１発光素子１１及び第２発光素子１２を任意の角度で配置することができる。
【0049】
（金属部材の形成：Ｓ４）
上述したように第１発光素子１１及び第２発光素子１２を任意の角度で配置した状態で、図９Ａ、９Ｂに示したのと同様に、端子１４の上方の露出した導電層１７上に金属部材１５を形成する。
上述したように第１発光素子１１及び第２発光素子１２を任意の角度で配置した状態で、図９Ａ、９Ｂに示したのと同様に、端子１４の上方の露出した導電層１７上に金属部材１５を形成する。
【0050】
（導電層の除去：Ｓ５）
その後、レジスト部材を除去するとともに、図１０Ａに代えて、図１３Ｅに示すように、複数の一対の端子１４間に配置する導電層及び一対の端子１４から基板１３の外縁に連なる導電層を除去する。
その後、レジスト部材を除去するとともに、図１０Ａに代えて、図１３Ｅに示すように、複数の一対の端子１４間に配置する導電層及び一対の端子１４から基板１３の外縁に連なる導電層を除去する。
【0051】
【0052】
本願は、以下の発明を開示する。
（１）表面に一対の端子を複数有する基板と、
光取り出し面となる第１面と、前記第１面と反対側に一対の電極を有する第２面とを備える複数の発光素子と、
前記基板の前記一対の端子と、前記複数の発光素子の前記一対の電極とをそれぞれ接続する複数の金属部材と、
前記複数の発光素子及び前記複数の金属部材を連続して固定し、かつ前記複数の発光素子の第１面を露出して前記基板上に配置される光反射部材とを備え、
前記複数の発光素子は、
第１面が前記基板の上面に対して平行であり、かつ前記一対の電極が前記基板の上面に対向するように配置される１以上の第１発光素子と、
第１面が前記基板の上面に対して傾斜しており、かつ前記一対の電極が前記基板の上面に対向するように配置される２以上の第２発光素子とを有し、
前記２以上の第２発光素子は、前記１以上の第１発光素子に隣接しており、
前記２以上の第２発光素子の第１面と前記１以上の第１発光素子の第１面と前記光反射部材とにより開口方向に拡がる凹部を成す発光装置。
（２）前記基板の前記一対の端子と、前記第１発光素子の前記一対の電極と、をそれぞれ接続した前記複数の金属部材は、それぞれ、前記一対の端子から前記一対の電極までの高さが同じである（１）に記載の発光装置。
（３）前記２以上の第２発光素子の第１面は、前記第１発光素子の第１面に対して、１３５度以上１７０度以下の傾斜角を有する（１）又は（２）に記載の発光装置。
（４）前記２以上の第２発光素子の前記一対の電極に接続した前記複数の金属部材のうち、前記第１発光素子側の前記金属部材は、前記第１発光素子の前記一対の電極に接続した前記金属部材よりも、前記端子から前記電極までの高さが高い（１）から（３）のいずれかに記載の発光装置。
（５）上面視において、前記２以上の第２発光素子は、前記１以上の第１発光素子に対して、行状、列状又は行列状に配置されている（１）から（４）のいずれかに記載の発光装置。
（６）上面視において、前記２以上の第２発光素子は、前記第１発光素子を挟んで両側に配置されている（１）から（５）のいずれかに記載の発光装置。
（７）上面視において、前記２以上の第２発光素子は、１つの前記第１発光素子の中心又は重心を通る仮想直線に対して、対称に配置されている（１）から（６）のいずれかに記載の発光装置。
（８）上面視において、前記２以上の第２発光素子の前記第１面は、１つの前記第１発光素子の中心又は重心を通る仮想直線に対して、対称に配置されている（１）から（７）のいずれかに記載の発光装置。
（９）前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、それぞれ、前記第１面に透光層を配置して、前記第１面が構成されている（１）から（８）のいずれかに記載の発光装置。
（１０）（１）から（９）のいずれかに記載の発光装置と、
前記発光装置の前記基板の最外周部に配置された壁部と、
前記発光装置の上方を被覆するレンズと、
前記壁部と前記レンズとを接着する接着層とを備えた光源。
（１１）表面に一対の端子を複数有する基板と、光取り出し面となる第１面と、前記第１面と反対側に一対の電極を有する第２面とを備える複数の発光素子と、前記一対の端子と電気的に接続される線状の導電層とを準備し、
前記端子を露出し、前記導電層上に、２つの前記導電層間に又は２つの前記導電層を跨ぐように、前記基板からの高さが同じ又は高さが異なる複数のレジスト部材を形成し、
前記端子のうちの２つの前記端子を跨ぐように、前記複数のレジスト部材のうちの１つの前記レジスト部材又は２つの前記レジスト部材の上に、前記第１面が前記基板の上面に平行な１以上の第１発光素子と、前記第１面が前記第１発光素子の方向に傾斜する２以上の第２発光素子とを配置し、
露出した前記端子上に金属部材を形成して、前記一対の端子と前記第１発光素子の一対の電極、及び、前記一対の端子と前記第２発光素子の一対の電極をそれぞれ電気的に接続し、
前記第１面が前記基板の上面に平行な１以上の前記第１発光素子及び前記第１面が前記第１発光素子の方向に傾斜する２以上の前記第２発光素子を備える発光装置を製造する発光装置の製造方法。
（１２）前記複数のレジスト部材の形成において、前記基板からの高さが異なる前記複数のレジスト部材を、レジスト層の形成と該レジスト層のパターニングとを複数回行うことによって形成する（１１）に記載の発光装置の製造方法。
（１３）前記複数のレジスト部材の形成において、少なくとも１つの前記一対の端子の間に配置された第１高さの第１Ａレジスト部材と、該第１Ａレジスト部材を挟んで、かつ２つの前記導電層を跨ぐように配置された前記第１高さの第１Ｂレジスト部材と、前記第１Ａレジスト部材及び前記第１Ｂレジスト部材に隣接する導電層上であって、前記端子上以外の領域に配置された第１高さの第１Ｃレジスト部材とを形成し、１以上の前記一対の端子の間に配置された前記第１高さよりも高さが高い第２高さの第２レジスト部材を形成し、前記第２レジスト部材に隣接して、前記第２高さよりも高さの高い第３高さの第３レジスト部材を形成し、かつ
前記第１発光素子及び前記第２発光素子の配置において、前記第１Ａレジスト部材と前記第１Ｂレジスト部材との上に第１発光素子を配置し、少なくとも前記第２レジスト部材と前記第３レジスト部材との上に第２発光素子を配置する（１１）又は（１２）に記載の発光装置の製造方法。
（１４）前記一対の端子と前記第１発光素子の一対の電極、及び、前記一対の端子と前記第２発光素子の一対の電極のそれぞれの電気的接続において、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の前記第１面側に金型を押し付けて、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の前記第１面の位置又は傾きを調整することをさらに含む（１１）から（１３）のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
（１５）前記準備において、前記導電層は前記端子上から前記基板の外縁に連なるように前記線状の導電層を形成し、
前記一対の端子と前記第１発光素子の一対の電極、及び、前記一対の端子と前記第２発光素子の一対の電極のそれぞれの電気的接続をした後において、
前記レジスト部材を除去し、
前記導電層のうち、前記複数の一対の端子間に配置する前記導電層及び前記一対の端子から前記基板の外縁に連なる前記導電層を除去することをさらに含む（１１）から（１４）のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
（１６）前記複数の一対の端子間に配置する前記導電層及び前記一対の端子から前記基板の外縁に連なる前記導電層を除去した後、
前記第１発光素子、前記第２発光素子及び前記複数の金属部材を囲み、かつ前記第１発光素子及び前記第２発光素子の第１面を露出する光反射部材を前記基板上に形成することをさらに含む（１５）に記載の発光装置の製造方法。
（１）表面に一対の端子を複数有する基板と、
光取り出し面となる第１面と、前記第１面と反対側に一対の電極を有する第２面とを備える複数の発光素子と、
前記基板の前記一対の端子と、前記複数の発光素子の前記一対の電極とをそれぞれ接続する複数の金属部材と、
前記複数の発光素子及び前記複数の金属部材を連続して固定し、かつ前記複数の発光素子の第１面を露出して前記基板上に配置される光反射部材とを備え、
前記複数の発光素子は、
第１面が前記基板の上面に対して平行であり、かつ前記一対の電極が前記基板の上面に対向するように配置される１以上の第１発光素子と、
第１面が前記基板の上面に対して傾斜しており、かつ前記一対の電極が前記基板の上面に対向するように配置される２以上の第２発光素子とを有し、
前記２以上の第２発光素子は、前記１以上の第１発光素子に隣接しており、
前記２以上の第２発光素子の第１面と前記１以上の第１発光素子の第１面と前記光反射部材とにより開口方向に拡がる凹部を成す発光装置。
（２）前記基板の前記一対の端子と、前記第１発光素子の前記一対の電極と、をそれぞれ接続した前記複数の金属部材は、それぞれ、前記一対の端子から前記一対の電極までの高さが同じである（１）に記載の発光装置。
（３）前記２以上の第２発光素子の第１面は、前記第１発光素子の第１面に対して、１３５度以上１７０度以下の傾斜角を有する（１）又は（２）に記載の発光装置。
（４）前記２以上の第２発光素子の前記一対の電極に接続した前記複数の金属部材のうち、前記第１発光素子側の前記金属部材は、前記第１発光素子の前記一対の電極に接続した前記金属部材よりも、前記端子から前記電極までの高さが高い（１）から（３）のいずれかに記載の発光装置。
（５）上面視において、前記２以上の第２発光素子は、前記１以上の第１発光素子に対して、行状、列状又は行列状に配置されている（１）から（４）のいずれかに記載の発光装置。
（６）上面視において、前記２以上の第２発光素子は、前記第１発光素子を挟んで両側に配置されている（１）から（５）のいずれかに記載の発光装置。
（７）上面視において、前記２以上の第２発光素子は、１つの前記第１発光素子の中心又は重心を通る仮想直線に対して、対称に配置されている（１）から（６）のいずれかに記載の発光装置。
（８）上面視において、前記２以上の第２発光素子の前記第１面は、１つの前記第１発光素子の中心又は重心を通る仮想直線に対して、対称に配置されている（１）から（７）のいずれかに記載の発光装置。
（９）前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、それぞれ、前記第１面に透光層を配置して、前記第１面が構成されている（１）から（８）のいずれかに記載の発光装置。
（１０）（１）から（９）のいずれかに記載の発光装置と、
前記発光装置の前記基板の最外周部に配置された壁部と、
前記発光装置の上方を被覆するレンズと、
前記壁部と前記レンズとを接着する接着層とを備えた光源。
（１１）表面に一対の端子を複数有する基板と、光取り出し面となる第１面と、前記第１面と反対側に一対の電極を有する第２面とを備える複数の発光素子と、前記一対の端子と電気的に接続される線状の導電層とを準備し、
前記端子を露出し、前記導電層上に、２つの前記導電層間に又は２つの前記導電層を跨ぐように、前記基板からの高さが同じ又は高さが異なる複数のレジスト部材を形成し、
前記端子のうちの２つの前記端子を跨ぐように、前記複数のレジスト部材のうちの１つの前記レジスト部材又は２つの前記レジスト部材の上に、前記第１面が前記基板の上面に平行な１以上の第１発光素子と、前記第１面が前記第１発光素子の方向に傾斜する２以上の第２発光素子とを配置し、
露出した前記端子上に金属部材を形成して、前記一対の端子と前記第１発光素子の一対の電極、及び、前記一対の端子と前記第２発光素子の一対の電極をそれぞれ電気的に接続し、
前記第１面が前記基板の上面に平行な１以上の前記第１発光素子及び前記第１面が前記第１発光素子の方向に傾斜する２以上の前記第２発光素子を備える発光装置を製造する発光装置の製造方法。
（１２）前記複数のレジスト部材の形成において、前記基板からの高さが異なる前記複数のレジスト部材を、レジスト層の形成と該レジスト層のパターニングとを複数回行うことによって形成する（１１）に記載の発光装置の製造方法。
（１３）前記複数のレジスト部材の形成において、少なくとも１つの前記一対の端子の間に配置された第１高さの第１Ａレジスト部材と、該第１Ａレジスト部材を挟んで、かつ２つの前記導電層を跨ぐように配置された前記第１高さの第１Ｂレジスト部材と、前記第１Ａレジスト部材及び前記第１Ｂレジスト部材に隣接する導電層上であって、前記端子上以外の領域に配置された第１高さの第１Ｃレジスト部材とを形成し、１以上の前記一対の端子の間に配置された前記第１高さよりも高さが高い第２高さの第２レジスト部材を形成し、前記第２レジスト部材に隣接して、前記第２高さよりも高さの高い第３高さの第３レジスト部材を形成し、かつ
前記第１発光素子及び前記第２発光素子の配置において、前記第１Ａレジスト部材と前記第１Ｂレジスト部材との上に第１発光素子を配置し、少なくとも前記第２レジスト部材と前記第３レジスト部材との上に第２発光素子を配置する（１１）又は（１２）に記載の発光装置の製造方法。
（１４）前記一対の端子と前記第１発光素子の一対の電極、及び、前記一対の端子と前記第２発光素子の一対の電極のそれぞれの電気的接続において、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の前記第１面側に金型を押し付けて、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の前記第１面の位置又は傾きを調整することをさらに含む（１１）から（１３）のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
（１５）前記準備において、前記導電層は前記端子上から前記基板の外縁に連なるように前記線状の導電層を形成し、
前記一対の端子と前記第１発光素子の一対の電極、及び、前記一対の端子と前記第２発光素子の一対の電極のそれぞれの電気的接続をした後において、
前記レジスト部材を除去し、
前記導電層のうち、前記複数の一対の端子間に配置する前記導電層及び前記一対の端子から前記基板の外縁に連なる前記導電層を除去することをさらに含む（１１）から（１４）のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
（１６）前記複数の一対の端子間に配置する前記導電層及び前記一対の端子から前記基板の外縁に連なる前記導電層を除去した後、
前記第１発光素子、前記第２発光素子及び前記複数の金属部材を囲み、かつ前記第１発光素子及び前記第２発光素子の第１面を露出する光反射部材を前記基板上に形成することをさらに含む（１５）に記載の発光装置の製造方法。
【産業上の利用可能性】
【0053】
実施形態の発光装置は、照明、カメラのフラッシュ、車載のヘッドライト等に好適に利用できる。
【符号の説明】
【0054】
１ 発光素子
１１、１１Ａ、１１Ｂ 第１発光素子
１１ａ 第１面
１１ｂ 第２面
１２、１２Ａ、１２Ｂ 第２発光素子
１２ａ 第１面
１２ｂ 第２面
１Ｅ、１Ｅ１、１Ｅ２ 電極
１Ｓ 半導体積層体
１Ｔ 透光層
４ 金型
５ 枠体
１０、１０Ａ 発光装置
１３ 基板
１３ａ 上面
１４、１４Ａ、１４Ｂ 端子
１５、１５ａ、１５ｂ 金属部材
１６ 光反射部材
１６Ａ 凹部
１７、１７Ａ、１７Ｂ 導電層
１８ レジスト
１８ａ 開口
２０ 光源
２１ 壁部
２３ 接着層
２４ レンズ
３ レジスト部材
３１Ａ 第１Ａレジスト部材
３１Ｂ 第１Ｂレジスト部材
３１Ｃ 第１Ｃレジスト部材
３１Ｄ 第１Ｄレジスト部材
３２ 第２レジスト部材
３３ 第３レジスト部材
１１、１１Ａ、１１Ｂ 第１発光素子
１１ａ 第１面
１１ｂ 第２面
１２、１２Ａ、１２Ｂ 第２発光素子
１２ａ 第１面
１２ｂ 第２面
１Ｅ、１Ｅ１、１Ｅ２ 電極
１Ｓ 半導体積層体
１Ｔ 透光層
４ 金型
５ 枠体
１０、１０Ａ 発光装置
１３ 基板
１３ａ 上面
１４、１４Ａ、１４Ｂ 端子
１５、１５ａ、１５ｂ 金属部材
１６ 光反射部材
１６Ａ 凹部
１７、１７Ａ、１７Ｂ 導電層
１８ レジスト
１８ａ 開口
２０ 光源
２１ 壁部
２３ 接着層
２４ レンズ
３ レジスト部材
３１Ａ 第１Ａレジスト部材
３１Ｂ 第１Ｂレジスト部材
３１Ｃ 第１Ｃレジスト部材
３１Ｄ 第１Ｄレジスト部材
３２ 第２レジスト部材
３３ 第３レジスト部材
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図6D】
【図6E】
【図6F】
【図6G】
【図6H】
【図6I】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図8A】
【図8B】
【図8C】
【図8D】
【図8E】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図9D】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【図11A】
【図11B】
【図12A】
【図12B】
【図12C】
【図12D】
【図13A】
【図13B】
【図13C】
【図13D】
【図13E】
【図13F】