特開 2024-163854 積層セラミックキャパシタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024163854

(43)【公開日】2024-11-22

(54)【発明の名称】積層セラミックキャパシタ

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20241115BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 512

H01G4/30 201K

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024064651

(22)【出願日】2024-04-12

(31)【優先権主張番号】10-2023-0061902

(32)【優先日】2023-05-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】リー、タエクジュン

(72)【発明者】

【氏名】キム、ビョウンウー

(72)【発明者】

【氏名】ヨーン、サンハク

(72)【発明者】

【氏名】ジャン、ヨーナ

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AD02

5E001AD03

5E001AF06

5E082AA01

5E082AB03

5E082EE04

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082GG10

5E082PP09

(57)【要約】      （修正有）

【課題】角部分が壊れる現象を防止することができ、耐湿信頼性を改善する積層セラミックキャパシタを提供する。
【解決手段】Ｚ方向に積層される誘電体層と内部電極を含む積層セラミックキャパシタであって、ボディー１１０は、角領域が面取りされた第１傾斜部１５１及び第２傾斜部１５２を含む。各部位の寸法ｄ１、ｄ２、ｄ３、ｄ４を定義したとき、第２傾斜部１５２の第２長さｄ２に対する第１傾斜部１５１の第１長さｄ１の比は０．６７から１．５であってよく、第２傾斜部１５２の第４長さｄ４に対する第１傾斜部１５１の第３長さｄ３の比は、０．４から２．５であってよい。また、Ｚ方向（厚さ方向）によるボディー１１０の上面から下面までの第５長さｄ５に対する第３長さｄ３の比は、０．１７から０．４２であってもよい。そして、第５長さｄ５に対する第４長さｄ４の比は、０．１７から０．４２であってもよい。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向に積層される誘電体層および前記誘電体層を挟んで配置される第１内部電極および第２内部電極を含み、前記第１方向に対向する第１面および第２面、前記第１方向と垂直な第２方向に対向する第３面および第４面、前記第１方向および前記第２方向と垂直な第３方向に対向する第５面および第６面を含むボディーと、
前記ボディーの外側に配置され、前記第１内部電極と電気的に連結される第１外部電極と、
前記第２内部電極と電気的に連結される第２外部電極と、を含み、
前記ボディーは、
前記第１面の角領域が面取りされた第１傾斜部、および
前記第２面の角領域が面取りされた第２傾斜部を含み、
前記第２傾斜部の前記第２方向に沿った第２長さに対する前記第１傾斜部の前記第２方向に沿った第１長さの比は０．６７から１．５であり、
前記第２傾斜部の前記第１方向に沿った第４長さに対する前記第１傾斜部の前記第１方向に沿った第３長さの比は０．４から２．５であり、
前記第１方向に沿った前記第１面から前記第２面までの第５長さに対する前記第３長さの比は０．１７から０．４２であり、
前記第５長さに対する前記第４長さの比は０．１７から０．４２である、積層セラミックキャパシタ。

【請求項2】

前記第１外部電極および前記第２外部電極のそれぞれは、
電極層と、
前記電極層上に配置された第１メッキ層と、
前記第１メッキ層上に配置された第２メッキ層と、を含む、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項3】

前記第１メッキ層はニッケルを含む、請求項２に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項4】

前記第２メッキ層は銅またはスズを含む、請求項２または３に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項5】

前記第１外部電極は前記第３面に配置され、前記第１面および前記第２面に延長され、
前記第２外部電極は前記第４面に配置され、前記第１面および前記第２面に延長される、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項6】

前記第１外部電極は前記第３面に配置され前記第２面に延長され、
前記第２外部電極は前記第４面に配置され前記第２面に延長される、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項7】

前記第１外部電極および前記第２外部電極のそれぞれは、
前記第２面に配置された電極層と、
前記電極層上に配置された第１メッキ層と、
前記第１メッキ層上に配置された第２メッキ層と、を含む、請求項６に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項8】

前記電極層は、角領域が面取りされた第３傾斜部を含む、請求項７に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項9】

前記第３傾斜部は前記第２傾斜部と連結される、請求項８に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項10】

前記第１傾斜部は、前記第１方向に沿って前記ボディーの外側に行くほど前記ボディーの中心部に向かって傾いた、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項11】

前記第１傾斜部は、前記第３方向に沿って延長される、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項12】

前記第１傾斜部は、前記第１面の縁を囲むように延長される、請求項１１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項13】

前記第２傾斜部は、前記第１方向に沿って前記ボディーの外側に行くほど前記ボディーの中心部に向かって傾いた、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項14】

前記第２傾斜部は、前記第３方向に沿って延長される、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項15】

前記第２傾斜部は、前記第２面の縁を囲むように延長される、請求項１４に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項16】

前記第１方向に沿った厚さが１００μｍ以下である、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項17】

第１方向に積層される誘電体層および前記誘電体層を挟んで配置される第１内部電極および第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面および第２面、前記第１方向と垂直な第２方向に対向する第３面および第４面、前記第１方向および前記第２方向と垂直な第３方向に対向する第５面および第６面を含むボディーと、
前記ボディーの外側に配置され、前記第１内部電極と電気的に連結される第１外部電極と、
前記第２内部電極と電気的に連結され、前記第１外部電極と前記第２方向に対向するように配置される第２外部電極と、を含み、
前記ボディーは、
前記第１面の角領域が面取りされた第１傾斜部、および
前記第２面の角領域が面取りされた第２傾斜部を含み、
前記第２傾斜部の前記第３方向に沿った第２長さに対する前記第１傾斜部の前記第３方向に沿った第１長さの比は０．６７から１．５であり、
前記第２傾斜部の前記第１方向に沿った第４長さに対する前記第１傾斜部の前記第１方向に沿った第３長さの比は０．４から２．５であり、
前記第１方向に沿った前記第１面から前記第２面までの第５長さに対する前記第３長さの比は０．１７から０．４２であり、
前記第５長さに対する前記第４長さの比は０．１７から０．４２である、積層セラミックキャパシタ。

【請求項18】

前記第１外部電極および前記第２外部電極のそれぞれは、
電極層と、
前記電極層上に配置された第１メッキ層と、
前記第１メッキ層上に配置された第２メッキ層と、を含む、請求項１７に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項19】

前記第１傾斜部および前記第２傾斜部は前記第２方向に沿って延長される、請求項１７または１８に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項20】

前記第１傾斜部および前記第２傾斜部は、前記第１方向に沿って前記ボディーの外側に行くほど前記ボディーの中心部に向かって傾いた、請求項１７または１８に記載の積層セラミックキャパシタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は積層セラミックキャパシタに関するものである。

【背景技術】

【0002】

最近、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）を用いた電子機器の使用が急増している。特にスマートフォン（Ｓｍａｒｔ Ｐｈｏｎｅ）の場合、５Ｇ時代が到来するにつれてキャパシタ（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）数量が増加するようになり高容量化が必要となった。反面、技術的にはセット製品小型化によってＭＬＣＣおよびインダクタのような手動素子の実装面積が減少しており、これにより手動素子の小型化および薄型化がさらに要求されている状況である。これにより積層セラミックキャパシタおよびインダクタをＩＣおよびＡＰとパッケージ（Ｐａｃｋａｇｅ）化するか、基板内部に埋め込み（Ｅｍｂｅｄｄｉｎｇ）するかまたはＡＰ下端部にＬＳＣタイプで実装して実装自由度を高める方案を提示されている。

【0003】

前記の場合、単純に実装面積減少にとどまらず、基板内で発生するＥＳＬの減少にも効果が大きいため厚さの薄い積層セラミックキャパシタ製品に対する需要が増加しているのが実情である。

【0004】

しかし、内装型キャパシタ（ｅｍｂｅｄｄｅｄ ｃａｐａｃｉｔｏｒ）、表面実装型キャパシタ（ｓｕｒｆａｃｅ－ｍｏｕｎｔ ｃａｐａｃｉｔｏｒ）など厚さが非常に小さいｌｏｗ ｐｒｏｆｉｌｅキャパシタの場合、角部分が壊れやすいという問題点がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

外部電極の除去を最少化しながらも角部分が壊れる現象を防止することができ、耐湿信頼性を改善することができる積層セラミックキャパシタを提供する。

【0006】

しかし、本発明の実施形態が解決しようとする課題は上述の課題に限定されず、本発明に含まれている技術的思想の範囲で多様に拡張できる。

【課題を解決するための手段】

【0007】

一実施形態による積層セラミックキャパシタは、第１方向に積層される誘電体層および前記誘電体層を挟んで配置される第１内部電極および第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面および第２面、前記第１方向と垂直な第２方向に対向する第３面および第４面、前記第１方向および第２方向と垂直な第３方向に対向する第５面および第６面を含むボディー、前記ボディーの外側に配置され、前記第１内部電極と電気的に連結される第１外部電極、および前記第２内部電極と電気的に連結される第２外部電極を含み、前記ボディーは、前記第１面の角領域が面取り（Ｃｈａｍｆｅｒｉｎｇ）された第１傾斜部、および前記第２面の角領域が面取りされた第２傾斜部を含み、前記第２傾斜部の前記第２方向に沿った第２長さに対する前記第１傾斜部の前記第２方向に沿った第１長さの比は０．６７から１．５であり、前記第２傾斜部の前記第１方向に沿った第４長さに対する前記第１傾斜部の前記第１方向に沿った第３長さの比は０．４から２．５であり、前記第１方向に沿った前記第１面から前記第２面までの第５長さに対する前記第３長さの比は０．１７から０．４２であり、前記第５長さに対する前記第４長さの比は０．１７から０．４２である。

【0008】

前記第１メッキ層は、ニッケルを含むことができる。

【0009】

前記第２メッキ層は、銅またはスズを含むことができる。

【0010】

前記第１外部電極は前記第３面に配置され、前記第１面および前記第２面に延長され、前記第２外部電極は前記第４面に配置され、前記第１面および前記第２面に延長できる。

【0011】

前記第１外部電極は前記第３面に配置され前記第２面に延長され、前記第２外部電極は前記第４面に配置され前記第２面に延長できる。

【0012】

前記第１外部電極および第２外部電極それぞれは、前記第２面に配置された電極層、前記電極層上に配置された第１メッキ層、および前記第１メッキ層上に配置された第２メッキ層を含むことができる。

【0013】

前記電極層は、角領域が面取りされた第３傾斜部を含むことができる。

【0014】

前記第３傾斜部は、前記第２傾斜部と連結できる。

【0015】

前記第１傾斜部は、前記第１方向に沿って前記ボディーの外側に行くほど前記ボディーの中心部に向かって傾いていてもよい。

【0016】

前記第１傾斜部は、前記第３方向に沿って延長できる。

【0017】

前記第１傾斜部は、前記第１面の縁を囲むように延長できる。

【0018】

前記第２傾斜部は、前記第１方向に沿って前記ボディーの外側に行くほど前記ボディーの中心部に向かって傾いていてもよい。

【0019】

前記第２傾斜部は、前記第３方向に沿って延長できる。

【0020】

前記第２傾斜部は、前記第２面の縁を囲むように延長できる。

【0021】

前記第１方向に沿った厚さが１００μｍ以下であってもよい。

【0022】

一実施形態による積層セラミックキャパシタは、第１方向に積層される誘電体層および前記誘電体層を挟んで配置される第１内部電極および第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面および第２面、前記第１方向と垂直な第２方向に対向する第３面および第４面、前記第１方向および第２方向と垂直な第３方向に対向する第５面および第６面を含むボディー、前記ボディーの外側に配置され、前記第１内部電極と電気的に連結される第１外部電極、および前記第２内部電極と電気的に連結され、前記第１外部電極と前記第２方向に対向するように配置される第２外部電極を含み、前記ボディーは、前記第１面の角領域が面取り（Ｃｈａｍｆｅｒｉｎｇ）された第１傾斜部、および前記第２面の角領域が面取りされた第２傾斜部を含み、前記第２傾斜部の前記第３方向に沿った第２長さに対する前記第１傾斜部の前記第３方向に沿った第１長さの比は０．６７から１．５であり、前記第２傾斜部の前記第１方向に沿った第４長さに対する前記第１傾斜部の前記第１方向に沿った第３長さの比は０．４から２．５であり、前記第１方向に沿った前記第１面から前記第２面までの第５長さに対する前記第３長さの比は０．１７から０．４２であり、前記第５長さに対する前記第４長さの比は０．１７から０．４２である。

【0023】

前記第１外部電極および第２外部電極それぞれは、電極層、前記電極層上に配置された第１メッキ層、および前記第１メッキ層上に配置された第２メッキ層を含むことができる。

【0024】

前記第１傾斜部および前記第２傾斜部は前記第２方向に沿って延長できる。

【0025】

前記第１傾斜部および前記第２傾斜部は、前記第１方向に沿って前記ボディーの外側に行くほど前記ボディーの中心部に向かって傾いていてもよい。

【発明の効果】

【0026】

実施形態による積層セラミックキャパシタによれば、外部電極の除去を最少化しながらも角部分が壊れる現象を防止することができ、耐湿信頼性を改善することができる。

【図面の簡単な説明】

【0027】

【図1】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示した斜視図である。

【図2】一実施形態による積層セラミックキャパシタのボディーを概略的に示した斜視図である。

【図3】一実施形態による積層セラミックキャパシタのボディーを概略的に示した斜視図である。

【図4】図１のＩＶ－ＩＶ'による断面図である。

【図5】図１のＶ－Ｖ'による断面図である。

【図6】図４のＡ部分を拡大した断面図である。

【図7】図５のＢ部分を拡大した断面図である。

【図8】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示した斜視図である。

【図9】他の実施形態による積層セラミックキャパシタのボディーを概略的に示した斜視図である。

【図10】他の実施形態による積層セラミックキャパシタのボディーを概略的に示した斜視図である。

【図11】図９のＸＩ－ＸＩ'による断面図である。

【図12】図９のＸＩＩ－ＸＩＩ'による断面図である。

【図13】図１１のＣ部分を拡大した断面図である。

【図14】図１２のＤ部分を拡大した断面図である。

【図15】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示した斜視図である。

【図16】他の実施形態による積層セラミックキャパシタのボディーを概略的に示した斜視図である。

【図17】他の実施形態による積層セラミックキャパシタのボディーを概略的に示した斜視図である。

【図18】図１５のＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩ'による断面図である。

【図19】図１５のＸＩＸ－ＸＩＸ'による断面図である。

【図20】図１８のＥ部分を拡大した断面図である。

【図21】図１９のＦ部分を拡大した断面図である。

【図22】図１に示された積層セラミックキャパシタの製造方法を示した工程図である。

【図23】図１に示された積層セラミックキャパシタの製造方法を示した工程図である。

【図24】図１に示された積層セラミックキャパシタの製造方法を示した工程図である。

【図25】図１に示された積層セラミックキャパシタの製造方法を示した工程図である。

【図26】図１５に示された積層セラミックキャパシタの製造方法を示した工程図である。

【図27】図１５に示された積層セラミックキャパシタの製造方法を示した工程図である。

【図28】図１５に示された積層セラミックキャパシタの製造方法を示した工程図である。

【図29】図１５に示された積層セラミックキャパシタの製造方法を示した工程図である。

【発明を実施するための形態】

【0028】

以下、添付した図面を参照して本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施することができるように本発明の実施形態を詳しく説明する。図面で本発明を明確に説明するために不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一の参照符号を付けた。また、添付図面において一部構成要素は誇張されるか省略されるかまたは概略的に図示され、各構成要素の大きさは実際の大きさを全的に反映するものではない。

【0029】

添付された図面は本明細書に開示された実施形態を容易に理解することができるようにするためのものに過ぎず、添付された図面によって本明細書に開示された技術的思想が制限されず、本発明の思想および技術範囲に含まれる全ての変更、均等物や代替物を含むと理解されるものである。

【0030】

第１、第２などのように序数を含む用語は多様な構成要素を説明するのに使用できるが、前記構成要素は前記用語によって限定されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的としてのみ使用される。

【0031】

また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分"の上に"または"上に"あるという時、これは他の部分"の直上に"ある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。逆に、ある部分が他の部分"の直上に"あるという時には中間に他の部分がないことを意味する。また、基準となる部分"の上に"または"上に"あるということは基準となる部分の上または下に位置することであり、必ずしも重力反対方向側に"の上に"または"上に"位置することを意味するのではない。

【0032】

明細書全体で、"含む"または"有する"などの用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在するのを指定しようとするものであり、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないと理解されるものである。したがって、ある部分がある構成要素を"含む"という時、これは特に反対になる記載がない限り他の構成要素を除くのではなく他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0033】

また、明細書全体で、"平面上"という時、これは対象部分を上から見た時を意味し、"断面上"という時、これは対象部分を垂直に切断した断面を横から見た時を意味する。

【0034】

また、明細書全体で、"連結される"という時、これは二つ以上の構成要素が直接的に連結されることのみを意味するのではなく、二つ以上の構成要素が他の構成要素を通じて間接的に連結されること、物理的に連結されることだけでなく電気的に連結されること、または位置や機能によって異なる名称で称されたが、一体であることを意味することができる。

【0035】

図面において、Ｚ方向は第１方向、または厚さ方向、Ｙ方向は第２方向、または幅方向、Ｘ方向は第３方向、または長さ方向と定義できる。ここで、Ｚ方向（厚さ方向）は誘電体層１１１、２１１、３１１、４１１、５１１が積層される積層方向と同一な概念として使用できる。

【0036】

以下、図１～図７を参照して、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタ１００について詳細に説明する。

【0037】

図１は本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示した斜視図であり、図２および図３は一実施形態による積層セラミックキャパシタのボディーを概略的に示した斜視図である。

【0038】

本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタ１００はＺ方向（厚さ方向）に積層される誘電体層１１１および誘電体層１１１を挟んで配置される第１内部電極１２１および第２内部電極１２２を含み、Ｚ方向（厚さ方向）に対向する第１面Ｓ１および第２面Ｓ２、Ｚ方向（厚さ方向）と垂直なＹ方向（幅方向）に対向する第３面Ｓ３および第４面Ｓ４、Ｚ方向（厚さ方向）およびＹ方向（幅方向）と垂直なＸ方向（長さ方向）に対向する第５面Ｓ５および第６面Ｓ６を含むボディー１１０、ボディー１１０の外側に配置され、第１内部電極１２１と電気的に連結される第１外部電極１４１、および第２内部電極１２２と電気的に連結され、第１外部電極１４１とＹ方向（幅方向）に対向するように配置される第２外部電極１４２を含み、ボディー１１０は、第１面Ｓ１の角領域が面取り（Ｃｈａｍｆｅｒｉｎｇ）された第１傾斜部１５１、および第２面Ｓ２の角領域が面取りされた第２傾斜部１５２を含むことができる。

【0039】

本実施形態による積層セラミックキャパシタ１００は、厚さが１００μｍ以下であってもよい。積層セラミックキャパシタ１００の厚さは、Ｚ方向（厚さ方向）に沿って積層セラミックキャパシタ１００の上面の一地点から下面までの最大直線距離を測定した値であってもよい。

【0040】

ボディー１１０は、誘電体層１１１および内部電極１２１、１２２が交互に積層されていてもよい。ボディー１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示されているようにボディー１１０は六面体形状またはこれと類似の形状に形成できる。ボディー１１０は焼成過程でボディー１１０に含まれているセラミック粉末の収縮によって、ボディー１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが実質的に六面体形状を有することができる。例えば、ボディー１１０は予め設定された大きさのＺ方向に沿った厚さ、Ｘ方向に沿った長さ、およびＹ方向に沿った幅を有し、厚さが幅より小さい大略六面体形状であってもよい。

【0041】

ボディー１１０はＺ方向（厚さ方向）に互いに対向する第１面Ｓ１および第２面Ｓ２、第１面Ｓ１および第２面Ｓ２と連結されＹ方向（幅方向）に互いに対向する第３面Ｓ３および第４面Ｓ４、第１面Ｓ１および第２面Ｓ２と連結され第３面Ｓ３および第４面Ｓ４と連結されＸ方向（長さ方向）に互いに対向する第５面Ｓ５および第６面Ｓ６を有することができる。この時、第１面Ｓ１、第２面Ｓ２、第３面Ｓ３、および第４面Ｓ４のうちから選択された一つの面が実装面になり得る。図２を参照すれば、ボディー１１０は両面が連結される角領域一部に傾斜部１５１、１５２を含むことができる。また、図３を参照すれば、ボディー１１０は両面が連結される角領域に傾斜部を含んでもよい。

【0042】

ボディー１１０の第３面Ｓ３および第４面Ｓ４のＸ方向（長さ方向）に沿った長さは、ボディー１１０の第５面Ｓ５および第６面Ｓ６のＹ方向（幅方向）に沿った幅より大きくてもよい。

【0043】

ボディー１１０は複数の誘電体層１１１をＺ方向（厚さ方向）に積層した後に焼成したものであって、隣接する誘電体層１１１の間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を使用せずに確認することが困難な程度に一体化できる。

【0044】

誘電体層１１１を形成する原料は十分な静電容量を得ることができる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。チタン酸バリウム系材料はＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３などが挙げられる。誘電体層１１１を形成する材料はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに本発明の目的によって多様なセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などが添加できる。

【0045】

ボディー１１０の最下部の内部電極の下部および最上部の内部電極の上部には、所定厚さの第１カバー部１１２および第２カバー部１１３が形成できる。この時、第１カバー部１１２および第２カバー部１１３は誘電体層１１１と同一な組成で形成でき、内部電極を含まない誘電体層をボディー１１０の最上部の内部電極の上部と最下部の内部電極の下部にそれぞれ少なくとも一つ以上積層して形成できる。

【0046】

本発明の一例として、第１カバー部１１２または第２カバー部１１３上に、必要によって識別部（図示せず）を配置することもできる。識別部は第１カバー部１１２および第２カバー部１１３のうちのいずれか一つに形成され、明るさまたは色の差でボディー１１０の上下部を識別する機能を果たすことができる。識別部は一つのセラミックグリーンシートが焼成されるか多数のセラミックグリーンシートが積層された誘電体層であってもよく、第１カバー部１１２または第２カバー部１１３内に含まれてもよい。

【0047】

識別部が第１カバー部１１２または第２カバー部１１３と明るさまたは色の差を有するようにする方法は特に制限されない。識別部はボディーに含まれるセラミック粒子と大きさが異なるセラミック粒子を使用して形成するか、セラミック成分にＮｉ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｍｇ、ＹおよびＶのうちから選択された一つ以上の金属の酸化物、ＢａＳｉＯ３またはＣａＳｉＯ３などの成分を追加して形成することができ、レーザでマーキングする方法などを使用することができるが、これに制限されるわけではない。

【0048】

ボディー１１０の厚さは１００μｍ以下であってもよい。ボディー１１０の厚さは第１面Ｓ１および第２面Ｓ２の間の平均垂直距離であってもよく、下限は特に制限されるわけではないが、例えば５μｍ以上であってもよい。ボディー１１０の厚さが１００μｍ以下になるように製作することによって、本発明による積層セラミックキャパシタを基板内装用積層セラミックキャパシタおよび／またはＡＰ下端部にＬＳＣタイプで実装することができるキャパシタに適用することができる。

【0049】

内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置される第１内部電極１２１および第２内部電極１２２を含むことができる。

【0050】

第１内部電極１２１および第２内部電極１２２はニッケル（Ｎｉ）を最も多く含有することができるが、これに制限されるわけではなく、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、タングステン（Ｗ）、パラジウム（Ｐｄ）、チタン（Ｔｉ）、およびこれらの合金のうちの一つ以上の物質を含む導電性ペーストを使用して形成できる。導電性ペーストの印刷方法はスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを使用することができるが、本発明がこれに限定されるのではない。

【0051】

本実施形態によれば、第１外部電極１４１および第２外部電極１４２は、それぞれボディー１１０のＹ方向（幅方向）に対向する第３面Ｓ３および第４面Ｓ４に配置できる。第１外部電極１４１は第３面Ｓ３に配置され、第１面Ｓ１および第２面Ｓ２に延長できる。第２外部電極１４２は第４面Ｓ４に配置され、第１面Ｓ１および第２面Ｓ２に延長できる。

【0052】

以下、図４および図５を参照して、第１外部電極１４１を基準にして外部電極の構造について説明するが、これは第２外部電極１４２に同一に適用できる。

【0053】

図４は図１のＩＶ－ＩＶ'による断面図であり、図５は図１のＶ－Ｖ'による断面図である。

【0054】

図４および図５を参照すれば、第１外部電極１４１は、電極層１４１ａ、電極層１４１ａ上に配置された第１メッキ層１４１ｂ、および第１メッキ層１４１ｂ上に配置された第２メッキ層１４１ｃを含むことができる。電極層１４１ａは銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、パラジウム（Ｐｄ）、チタン（Ｔｉ）、およびこれらの合金のうちの一つ以上の物質を含むことができ、例えば、ニッケル（Ｎｉ）を含む導電性ペーストを焼成して形成された焼成電極であってもよい。電極層１４１ａのように、外部電極を焼成電極から形成する場合、ボディーおよび内部電極と同時焼成が可能であるという長所があり、ボディーと外部電極間の固着強度をさらに向上させることができる。

【0055】

本実施形態による第１メッキ層１４１ｂはニッケルを含むメッキ層であってもよく、第２メッキ層１４１ｃは銅またはスズを含むメッキ層であってもよい。第１メッキ層１４１ｂはニッケルを含むことによって電極層１４１ａとの密着性を向上させることができる。また、第２メッキ層１４１ｃが銅またはスズを含むことによって、導電性、メッキ密着性およびはんだ付け性に優れた外部電極を形成することができる。

【0056】

以下では、図４～図７を参照して、第１傾斜部１５１と第２傾斜部１５２について説明する。

【0057】

図４および図５を参照すれば、ボディー１１０は上面角領域が面取りされた第１傾斜部１５１を含むことができる。ボディー１１０は、第１面Ｓ１の角領域が面取りされた第１傾斜部１５１を含むことができる。第１傾斜部１５１は、ボディー１１０の第１面Ｓ１および第１面Ｓ１と連結された面上に配置できる。例えば、第１傾斜部１５１は、ボディー１１０の第１面Ｓ１と第３面Ｓ３、第１面Ｓ１と第４面Ｓ４、第１面Ｓ１と第５面Ｓ５および第１面Ｓ１と第６面Ｓ６を連結する角領域に配置できる。第１傾斜部１５１は、Ｘ方向（長さ方向）およびＹ方向（幅方向）に沿って延長できる。例えば、第１傾斜部１５１は、ボディー１１０の第１面Ｓ１の縁を囲むように延長できる。第１傾斜部１５１は、Ｚ方向（厚さ方向）に沿ってボディー１１０の外側に行くほどボディー１１０の中心部に向かって傾いた形状であってもよい。

【0058】

また、ボディー１１０は、下面角領域が面取りされた第２傾斜部１５２を含むことができる。ボディー１１０は、第２面Ｓ２の角領域が面取りされた第２傾斜部１５２を含むことができる。第２傾斜部１５２は、ボディー１１０の第２面Ｓ２および第２面Ｓ２と連結された面上に配置できる。例えば、第２傾斜部１５２は、ボディー１１０の第２面Ｓ２と第３面Ｓ３、第２面Ｓ２と第４面Ｓ４、第２面Ｓ２と第５面Ｓ５、および第２面Ｓ２と第６面Ｓ６を連結する角領域に配置できる。第２傾斜部１５２は、Ｘ方向（長さ方向）およびＹ方向（幅方向）に沿って延長できる。例えば、第２傾斜部１５２は、ボディー１１０の第２面Ｓ２の縁を囲むように延長できる。第２傾斜部１５２は、Ｚ方向（厚さ方向）に沿ってボディー１１０の外側に行くほどボディー１１０の中心部に向かって傾いた形状であってもよい。

【0059】

図６は図４のＡ部分を拡大した断面図であり、図７は図５のＢ部分を拡大した断面図である。

【0060】

以下で、第１長さｄ１、第２長さｄ２、第３長さｄ３、第４長さｄ４、第５長さｄ５は、光学顕微鏡または走査電子顕微鏡などを用いて観察することによって測定することができる。

【0061】

図６および図７を参照すれば、第２傾斜部１５２の第２長さｄ２に対する第１傾斜部１５１の第１長さｄ１の比は０．６７から１．５であってもよい。

【0062】

図６を参照すれば、第１長さｄ１は、積層セラミックキャパシタ１００のＸ方向（長さ方向）中央地点を通るＹ－Ｚ方向断面で、ボディー１１０のＹ方向（幅方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第１傾斜部１５１が接する地点から、ボディー１１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＹ方向（幅方向）中心を通る直線と第１傾斜部１５１が接する地点までの、Ｙ方向（幅方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。そして、第２長さｄ２は、積層セラミックキャパシタ１００のＸ方向（長さ方向）中央地点を通るＹ－Ｚ方向断面で、ボディー１１０のＹ方向（幅方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第２傾斜部１５２が接する地点から、ボディー１１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＹ方向（幅方向）中心を通る直線と第２傾斜部１５２が接する地点までの、Ｙ方向（幅方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。

【0063】

また、図７を参照すれば、第１長さｄ１は、積層セラミックキャパシタ１００のＹ方向（幅方向）中央地点を通るＸ－Ｚ方向断面で、ボディー１１０のＸ方向（長さ方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第１傾斜部１５１が接する地点から、ボディー１１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＸ方向（長さ方向）中心を通る直線と第１傾斜部１５１が接する地点までの、Ｘ方向（長さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。そして、第２長さｄ２は積層セラミックキャパシタ１００のＸ方向（長さ方向）中央地点を通るＹ－Ｚ方向断面で、ボディー１１０のＸ方向（長さ方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第２傾斜部１５２が接する地点から、ボディー１１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＸ方向（長さ方向）中心を通る直線と第２傾斜部１５２が接する地点までの、Ｘ方向（長さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。

【0064】

第２傾斜部１５２の第４長さｄ４に対する第１傾斜部１５１の第３長さｄ３の比は、０．４から２．５であってもよい。

【0065】

図６を参照すれば、第３長さｄ３は、積層セラミックキャパシタ１００のＸ方向（長さ方向）中央地点を通るＹ－Ｚ方向断面で、ボディー１１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＹ方向（幅方向）中心を通る直線と第１傾斜部１５１が接する地点から、ボディー１１０のＹ方向（幅方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第１傾斜部１５１が接する地点までの、Ｚ方向（厚さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。そして、第４長さｄ４は、積層セラミックキャパシタ１００のＸ方向（長さ方向）中央地点を通るＹ－Ｚ方向断面で、ボディー１１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＹ方向（幅方向）中心を通る直線と第２傾斜部１５２が接する地点から、ボディー１１０のＹ方向（幅方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第２傾斜部１５２が接する地点までの、Ｚ方向（厚さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。

【0066】

また、図７を参照すれば、第３長さｄ３は、積層セラミックキャパシタ１００のＹ方向（幅方向）中央地点を通るＸ－Ｚ方向断面で、ボディー１１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＸ方向（長さ方向）中心を通る直線と第１傾斜部１５１が接する地点から、ボディー１１０のＸ方向（長さ方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第１傾斜部１５１が接する地点までの、Ｚ方向（厚さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。そして、第４長さｄ４は、積層セラミックキャパシタ１００のＹ方向（幅方向）中央地点を通るＸ－Ｚ方向断面で、ボディー１１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＸ方向（長さ方向）中心を通る直線と第２傾斜部１５２が接する地点から、ボディー１１０のＸ方向（長さ方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第２傾斜部１５２が接する地点までの、Ｚ方向（厚さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。

【0067】

また、Ｚ方向（厚さ方向）によるボディー１１０の上面から下面までの第５長さｄ５に対する第３長さｄ３の比は、０．１７から０．４２であってもよい。そして、第５長さｄ５に対する第４長さｄ４の比は、０．１７から０．４２であってもよい。

【0068】

図６を参照すれば、第５長さｄ５は、積層セラミックキャパシタ１００のＸ方向（長さ方向）中央地点を通るＹ－Ｚ方向断面で、ボディー１１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＹ方向（幅方向）中心を通る直線と第１傾斜部１５１が接する地点から、ボディー１１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＹ方向（幅方向）中心を通る直線と第２傾斜部１５２が接する地点までの、Ｚ方向（厚さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。

【0069】

また、図７を参照すれば、第５長さｄ５は、積層セラミックキャパシタ１００のＹ方向（幅方向）中央地点を通るＸ－Ｚ方向断面で、ボディー１１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＸ方向（長さ方向）中心を通る直線と第１傾斜部１５１が接する地点から、ボディー１１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＸ方向（長さ方向）中心を通る直線と第２傾斜部１５２が接する地点までの、Ｚ方向（厚さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。

【0070】

第５長さｄ５は、第１面Ｓ１から第２面Ｓ２までのＺ方向（厚さ方向）に沿った長さであってもよい。

【0071】

【表1】

【0072】

表１を参照して、前述の比率を満足する第１傾斜部１５１および第２傾斜部１５２を含む積層セラミックキャパシタ１００によれば、角部分が壊れる現象を防止することができ、耐湿信頼性を改善することができる。

【0073】

第２長さｄ２に対する第１長さｄ１の比が０．６７より小さいか１．５より大きければ、外観不良および耐湿信頼性不良が発生することがある。同様に、第４長さｄ４に対する第３長さｄ３の比が０．４より小さいか２．５より大きければ、外観不良および耐湿信頼性不良が発生することがある。また、第５長さｄ５に対する第３長さｄ３の比、または第５長さｄ５に対する第４長さｄ４の比が０．１７より小さいか０．４２より大きい場合、角部分が壊れる現象を防止しにくいことがあり、外観不良および耐湿信頼性不良が発生することがある。

【0074】

以下、図８～図１４を参照して、本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタ２００について詳細に説明する。

【0075】

図８は本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示した斜視図であり、図９および図１０は他の実施形態による積層セラミックキャパシタのボディーを概略的に示した斜視図である。

【0076】

本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタ２００はＺ方向（厚さ方向）に積層される誘電体層２１１および誘電体層２１１を挟んで配置される第１内部電極および第２内部電極２２１、２２２を含み、Ｚ方向（厚さ方向）に対向する第１面Ｓ１および第２面Ｓ２、Ｚ方向（厚さ方向）と垂直なＹ方向（幅方向）に対向する第３面および第４面、Ｚ方向（厚さ方向）およびＹ方向（幅方向）と垂直なＸ方向（長さ方向）に対向する第５面Ｓ５および第６面Ｓ６を含むボディー２１０、ボディー２１０の外側に配置され、第１内部電極２２１と電気的に連結される第１外部電極２４１、および第２内部電極２２２と電気的に連結され、第１外部電極２４１とＹ方向（幅方向）に対向するように配置される第２外部電極２４２を含み、ボディー２１０は、第１面Ｓ１の角領域が面取り（Ｃｈａｍｆｅｒｉｎｇ）された第１傾斜部２５１、および第２面Ｓ２の角領域が面取りされた第２傾斜部２５２を含むことができる。

【0077】

本実施形態による積層セラミックキャパシタ２００は、厚さが１００μｍ以下であってもよい。積層セラミックキャパシタ２００の厚さは、Ｚ方向（厚さ方向）に沿って積層セラミックキャパシタ２００の上面の一地点から下面までの最大直線距離を測定した値であってもよい。

【0078】

ボディー２１０は、誘電体層２１１および内部電極２２１、２２２が交互に積層されていてもよい。ボディー２１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示されているように、ボディー２１０は六面体形状またはこれと類似の形状に形成できる。ボディー２１０は焼成過程でボディー２１０に含まれているセラミック粉末の収縮によって、ボディー２１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが実質的に六面体形状を有することができる。例えば、ボディー２１０は予め設定された大きさのＺ方向に沿った厚さ、Ｘ方向に沿った長さ、およびＹ方向に沿った幅を有し、厚さが幅より小さい大略六面体形状であってもよい。

【0079】

ボディー２１０は、Ｚ方向（厚さ方向）に互いに対向する第１面Ｓ１および第２面Ｓ２、第１面Ｓ１および第２面Ｓ２と連結されＹ方向（幅方向）に互いに対向する第３面Ｓ３および第４面Ｓ４、第１面Ｓ１および第２面Ｓ２と連結され第３面Ｓ３および第４面Ｓ４と連結されＸ方向（長さ方向）に互いに対向する第５面Ｓ５および第６面Ｓ６を有することができる。この時、第１面Ｓ１、第２面Ｓ２、第３面Ｓ３、および第４面Ｓ４のうちから選択された一つの面が実装面になり得る。図９を参照すれば、ボディー２１０は両面が連結される角領域一部に傾斜部２５１、２５２を含むことができる。また、図１０を参照すれば、ボディー２１０は両面が連結される角領域に傾斜部を含んでもよい。

【0080】

ボディー２１０の第３面Ｓ３および第４面Ｓ４のＸ方向（長さ方向）に沿った長さは、ボディー２１０の第５面Ｓ５および第６面Ｓ６のＹ方向（幅方向）に沿った幅より大きくてもよい。

【0081】

ボディー２１０は複数の誘電体層２１１をＺ方向（厚さ方向）に積層した後に焼成したものであって、隣接する誘電体層２１１の間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を使用せずに確認することが困難な程度に一体化できる。

【0082】

誘電体層２１１を形成する原料は十分な静電容量を得ることができる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。チタン酸バリウム系材料はＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３などが挙げられる。誘電体層２１１を形成する材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに本発明の目的によって多様なセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などが添加できる。

【0083】

ボディー２１０の最下部の内部電極の下部および最上部の内部電極の上部には、所定厚さの第１カバー部２１２および第２カバー部２１３が形成できる。この時、第１カバー部２１２および第２カバー部２１３は誘電体層２１１と同一な組成で形成でき、内部電極を含まない誘電体層をボディー２１０の最上部の内部電極の上部と最下部の内部電極の下部にそれぞれ少なくとも一つ以上積層して形成できる。

【0084】

本発明の一例として、第１カバー部２１２または第２カバー部２１３上に、必要によって識別部（図示せず）を配置することもできる。識別部は第１カバー部２１２および第２カバー部２１３のうちのいずれか一つに形成され、明るさまたは色の差でボディー２１０の上部下部を識別する機能を果たすことができる。識別部は一つのセラミックグリーンシートが焼成されるか多数のセラミックグリーンシートが積層された誘電体層であってもよく、第１カバー部２１２または第２カバー部２１３内に含まれてもよい。

【0085】

識別部が第１カバー部２１２または第２カバー部２１３と明るさまたは色の差を有するようにする方法は特に制限されない。識別部はボディーに含まれるセラミック粒子と大きさが異なるセラミック粒子を使用して形成するか、セラミック成分にＮｉ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ｙ、およびＶのうちから選択された一つ以上の金属の酸化物、ＢａＳｉＯ３またはＣａＳｉＯ３などの成分を追加して形成することができ、レーザでマーキングする方法などを使用することができるが、これに制限されるわけではない。

【0086】

ボディー２１０の厚さは１００μｍ以下であってもよい。ボディー２１０の厚さは第１面Ｓ１および第２面Ｓ２の間の平均垂直距離であってもよく、下限は特に制限されるわけではないが、例えば５μｍ以上であってもよい。ボディー２１０の厚さが１００μｍ以下になるように製作することによって、本発明による積層セラミックキャパシタを基板内装用積層セラミックキャパシタおよび／またはＡＰ下端部にＬＳＣタイプで実装することができるキャパシタに適用することができる。

【0087】

内部電極２２１、２２２は、誘電体層２１１を挟んで互いに対向するように交互に配置される第１内部電極２２１および第２内部電極２２２を含むことができる。

【0088】

第１内部電極２２１および第２内部電極２２２はニッケル（Ｎｉ）を最も多く含有することができるが、これに制限されるわけではなく、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、タングステン（Ｗ）、パラジウム（Ｐｄ）、チタン（Ｔｉ）、およびこれらの合金のうちの一つ以上の物質を含む導電性ペーストを使用して形成できる。導電性ペーストの印刷方法はスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを使用することができるが、本発明がこれに限定されるのではない。

【0089】

前述の一実施形態による積層セラミックキャパシタ１００とは異なり、本実施形態によれば、第１外部電極２４１および第２外部電極２４２はそれぞれ、ボディー２１０のＹ方向（幅方向）に対向する第３面Ｓ３および第４面Ｓ４に配置され、第２面Ｓ２に延長できる。具体的に、第１外部電極２４１は第３面Ｓ３に配置され、第２面Ｓ２に延長できる。第２外部電極２４２は第４面Ｓ４に配置され、第２面Ｓ２に延長できる。

【0090】

以下、図１１および図１２を参照して、第１外部電極２４１を基準にして外部電極の構造について説明するが、これは第２外部電極２４２に同一に適用できる。

【0091】

図１１は図９のＸＩ－ＸＩ'による断面図であり、図１２は図９のＸＩＩ－ＸＩＩ'による断面図である。

【0092】

図１１および図１２を参照すれば、第１外部電極２４１は、電極層２４１ａ、電極層２４１ａ上に配置された第１メッキ層２４１ｂ、および第１メッキ層２４１ｂ上に配置された第２メッキ層２４１ｃを含むことができる。電極層２４１ａは銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、パラジウム（Ｐｄ）、チタン（Ｔｉ）、およびこれらの合金のうちの一つ以上の物質を含むことができ、例えば、ニッケル（Ｎｉ）を含む導電性ペーストを焼成して形成された焼成電極であってもよい。電極層２４１ａのように、外部電極を焼成電極に形成する場合、ボディーおよび内部電極と同時焼成が可能であるという長所があり、ボディーと外部電極間の固着強度をさらに向上させることができる。

【0093】

本実施形態による第１メッキ層２４１ｂはニッケルを含むメッキ層であってもよく、第２メッキ層２４１ｃは銅またはスズを含むメッキ層であってもよい。第１メッキ層２４１ｂは、ニッケルを含むことによって電極層２４１ａとの密着性を向上させることができる。また、第２メッキ層２４１ｃが銅またはスズを含むことによって、導電性、メッキ密着性およびはんだ付け性に優れた外部電極を形成することができる。

【0094】

以下では、図１１～図１４を参照して、第１傾斜部２５１と第２傾斜部２５２について説明する。

【0095】

図１１および図１２を参照すれば、ボディー２１０は、上面角領域が面取りされた第１傾斜部２５１を含むことができる。ボディー２１０は、第１面Ｓ１の角領域が面取りされた第１傾斜部２５１を含むことができる。第１傾斜部２５１は、ボディー２１０の第１面Ｓ１および第１面Ｓ１と連結された面上に配置できる。例えば、第１傾斜部２５１は、ボディー２１０の第１面Ｓ１と第３面Ｓ３、第１面Ｓ１と第４面Ｓ４、第１面Ｓ１と第５面Ｓ５、および第１面Ｓ１と第６面Ｓ６を連結する角領域に配置できる。第１傾斜部２５１は、Ｘ方向（長さ方向）およびＹ方向（幅方向）に沿って延長できる。例えば、第１傾斜部２５１は、ボディー２１０の第１面Ｓ１の縁を囲むように延長できる。第１傾斜部２５１は、Ｚ方向（厚さ方向）に沿ってボディー２１０の外側に行くほどボディー２１０の中心部に向かって傾いた形状であってもよい。

【0096】

また、ボディー２１０は、下面角領域が面取りされた第２傾斜部２５２を含むことができる。ボディー２１０は、第２面Ｓ２の角領域が面取りされた第２傾斜部２５２を含むことができる。第２傾斜部２５２は、ボディー２１０の第２面Ｓ２および第２面Ｓ２と連結された面上に配置できる。例えば、第２傾斜部２５２は、ボディー２１０の第２面Ｓ２と第３面Ｓ３、第２面Ｓ２と第４面Ｓ４、第２面Ｓ２と第５面Ｓ５、および第２面Ｓ２と第６面Ｓ６を連結する角領域に配置できる。第２傾斜部２５２は、Ｘ方向（長さ方向）およびＹ方向（幅方向）に沿って延長できる。例えば、第２傾斜部２５２は、ボディー２１０の第２面Ｓ２の縁を囲むように延長できる。第２傾斜部２５２は、Ｚ方向（厚さ方向）に沿ってボディー２１０の外側に行くほどボディー２１０の中心部に向かって傾いた形状であってもよい。

【0097】

図１３は図１１のＣ部分を拡大した断面図であり、図１４は図１２のＤ部分を拡大した断面図である。

【0098】

以下で、第６長さｄ６、第７長さｄ７、第８長さｄ８、第９長さｄ９、第１０長さｄ１０は、光学顕微鏡または走査電子顕微鏡などを用いて観察することによって測定することができる。

【0099】

図１３および図１４を参照すれば、第２傾斜部２５２の第７長さｄ７に対する第１傾斜部２５１の第６長さｄ６の比は０．６７から１．５であってもよい。

【0100】

図１３を参照すれば、第６長さｄ６は、積層セラミックキャパシタ２００のＸ方向（長さ方向）中央地点を通るＹ－Ｚ方向断面で、ボディー２１０のＹ方向（幅方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第１傾斜部２５１が接する地点から、ボディー２１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＹ方向（幅方向）中心を通る直線と第１傾斜部２５１が接する地点までの、Ｙ方向（幅方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。そして、第７長さｄ７は、積層セラミックキャパシタ２００のＸ方向（長さ方向）中央地点を通るＹ－Ｚ方向断面で、ボディー２１０のＹ方向（幅方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第２傾斜部２５２が接する地点から、ボディー２１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＹ方向（幅方向）中心を通る直線と第２傾斜部２５２が接する地点までの、Ｙ方向（幅方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。

【0101】

また、図１４を参照すれば、第６長さｄ６は、積層セラミックキャパシタ２００のＹ方向（幅方向）中央地点を通るＸ－Ｚ方向断面で、ボディー２１０のＸ方向（長さ方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第１傾斜部２５１が接する地点から、ボディー２１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＸ方向（長さ方向）中心を通る直線と第１傾斜部１５１が接する地点までの、Ｘ方向（長さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。そして、第７長さｄ７は、積層セラミックキャパシタ２００のＸ方向（長さ方向）中央地点を通るＹ－Ｚ方向断面で、ボディー２１０のＸ方向（長さ方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第２傾斜部２５２が接する地点から、ボディー２１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＸ方向（長さ方向）中心を通る直線と第２傾斜部２５２が接する地点までの、Ｘ方向（長さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。

【0102】

第２傾斜部２５２の第９長さｄ９に対する第１傾斜部２５１の第８長さｄ８の比は０．４から２．５であってもよい。

【0103】

図１３を参照すれば、第８長さｄ８は、積層セラミックキャパシタ２００のＸ方向（長さ方向）中央地点を通るＹ－Ｚ方向断面で、ボディー２１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＹ方向（幅方向）中心を通る直線と第１傾斜部２５１が接する地点から、ボディー２１０のＹ方向（幅方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第１傾斜部２５１が接する地点までの、Ｚ方向（厚さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。そして、第９長さｄ９は、積層セラミックキャパシタ２００のＸ方向（長さ方向）中央地点を通るＹ－Ｚ方向断面で、ボディー２１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＹ方向（幅方向）中心を通る直線と第２傾斜部２５２が接する地点から、ボディー２１０のＹ方向（幅方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第２傾斜部２５２が接する地点までの、Ｚ方向（厚さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。

【0104】

また、図１４を参照すれば、第８長さｄ８は、積層セラミックキャパシタ２００のＹ方向（幅方向）中央地点を通るＸ－Ｚ方向断面で、ボディー２１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＸ方向（長さ方向）中心を通る直線と第１傾斜部２５１が接する地点から、ボディー２１０のＸ方向（長さ方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第１傾斜部２５１が接する地点までの、Ｚ方向（厚さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。そして、第９長さｄ９は、積層セラミックキャパシタ２００のＹ方向（幅方向）中央地点を通るＸ－Ｚ方向断面で、ボディー２１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＸ方向（長さ方向）中心を通る直線と第２傾斜部２５２が接する地点から、ボディー２１０のＸ方向（長さ方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第２傾斜部２５２が接する地点までの、Ｚ方向（厚さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。

【0105】

また、Ｚ方向（厚さ方向）に沿ったボディー２１０の上面から下面までの第１０長さｄ１０に対する第８長さｄ８の比は０．１７から０．４２であってもよい。そして、第１０長さｄ１０に対する第９長さｄ９の比は０．１７から０．４２であってもよい。

【0106】

図１３を参照すれば、第１０長さｄ１０は、積層セラミックキャパシタ２００のＸ方向（長さ方向）中央地点を通るＹ－Ｚ方向断面で、ボディー２１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＹ方向（幅方向）中心を通る直線と第１傾斜部２５１が接する地点から、ボディー２１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＹ方向（幅方向）中心を通る直線と第２傾斜部２５２が接する地点までの、Ｚ方向（厚さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。

【0107】

また、図１４を参照すれば、第１０長さｄ１０は、積層セラミックキャパシタ２００のＹ方向（幅方向）中央地点を通るＸ－Ｚ方向断面で、ボディー２１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＸ方向（長さ方向）中心を通る直線と第１傾斜部２５１が接する地点から、ボディー２１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＸ方向（長さ方向）中心を通る直線と第２傾斜部２５２が接する地点までの、Ｚ方向（厚さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。

【0108】

第１０長さｄ１０は、第１面Ｓ１から第２面Ｓ２までのＺ方向（厚さ方向）に沿った長さであってもよい。

【0109】

【表2】

【0110】

表２を参照して、前述の比率を満足する第１傾斜部２５１および第２傾斜部２５２を含む積層セラミックキャパシタ２００によれば、角部分が壊れる現象を防止することができ、耐湿信頼性を改善することができる。

【0111】

第７長さｄ７に対する第６長さｄ６の比が０．６７より小さいか１．５より大きければ、外観不良および耐湿信頼性不良が発生することがある。同様に、第９長さｄ９に対する第８長さｄ８の比が０．４より小さいか２．５より大きければ、外観不良および耐湿信頼性不良が発生することがある。また、第１０長さｄ１０に対する第８長さｄ８の比、または第１０長さｄ１０に対する第９長さｄ９の比が０．１７より小さいか０．４２より大きい場合、角部分が壊れる現象を防止しにくいことがあり、外観不良および耐湿信頼性不良が発生することがある。

【0112】

以下、図１５～図２１を参照して、本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタ３００について詳細に説明する。

【0113】

図１５は本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示した斜視図であり、図１６および図１７は他の実施形態による積層セラミックキャパシタのボディーを概略的に示した斜視図である。

【0114】

本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタ３００はＺ方向（厚さ方向）に積層される誘電体層３１１および誘電体層３１１を挟んで配置される第１内部電極３２１および第２内部電極３２２を含み、Ｚ方向（厚さ方向）に対向する第１面Ｓ１および第２面Ｓ２、Ｚ方向（厚さ方向）と垂直なＹ方向（幅方向）に対向する第３面および第４面、Ｚ方向（厚さ方向）およびＹ方向（幅方向）と垂直なＸ方向（長さ方向）に対向する第５面Ｓ５および第６面Ｓ６を含むボディー３１０、ボディー３１０の外側に配置され、第１内部電極３２１と電気的に連結される第１外部電極３４１、および第２内部電極３２２と電気的に連結され、第１外部電極３４１とＹ方向（幅方向）に対向するように配置される第２外部電極３４２を含み、ボディー３１０は、第１面Ｓ１の角領域が面取り（Ｃｈａｍｆｅｒｉｎｇ）された第１傾斜部３５１、および第２面Ｓ２の角領域が面取りされた第２傾斜部３５２を含むことができる。

【0115】

本実施形態による積層セラミックキャパシタ３００は、厚さが１００μｍ以下であってもよい。積層セラミックキャパシタ３００の厚さは、Ｚ方向（厚さ方向）に沿って積層セラミックキャパシタ３００の上面の一地点から下面までの最大直線距離を測定した値であってもよい。

【0116】

ボディー３１０は、誘電体層３１１および内部電極３２１、３２２が交互に積層されていてもよい。ボディー３１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示されているように、ボディー３１０は六面体形状またはこれと類似の形状に形成できる。ボディー３１０は焼成過程でボディー３１０に含まれているセラミック粉末の収縮によって、ボディー３１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが実質的に六面体形状を有することができる。例えば、ボディー３１０は、予め設定された大きさのＺ方向に沿った厚さ、Ｘ方向に沿った長さ、およびＹ方向に沿った幅を有し、厚さが幅より小さい大略六面体形状であってもよい。

【0117】

ボディー３１０は、Ｚ方向（厚さ方向）に互いに対向する第１面Ｓ１および第２面Ｓ２、第１面Ｓ１および第２面Ｓ２と連結されＹ方向（幅方向）に互いに対向する第３面Ｓ３および第４面Ｓ４、第１面Ｓ１および第２面Ｓ２と連結され第３面Ｓ３および第４面Ｓ４と連結されＸ方向（長さ方向）に互いに対向する第５面Ｓ５および第６面Ｓ６を有することができる。この時、第１面Ｓ１、第２面Ｓ２、第３面Ｓ３、および第４面Ｓ４のうちから選択された一つの面が実装面になり得る。図１６を参照すれば、ボディー３１０は、両面が連結される角領域一部に傾斜部３５１、３５２を含むことができる。また、図１７を参照すれば、ボディー３１０は、両面が連結される角領域に傾斜部を含んでもよい。

【0118】

ボディー３１０の第３面Ｓ３および第４面Ｓ４のＸ方向（長さ方向）に沿った長さは、ボディー３１０の第５面Ｓ５および第６面Ｓ６のＹ方向（幅方向）に沿った幅より大きくてもよい。

【0119】

ボディー３１０は複数の誘電体層３１１をＺ方向（厚さ方向）に積層した後に焼成したものであって、隣接する誘電体層３１１の間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を使用せずに確認することが困難な程度に一体化できる。

【0120】

誘電体層３１１を形成する原料は十分な静電容量を得ることができる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。チタン酸バリウム系材料はＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３などが挙げられる。誘電体層３１１を形成する材料はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに本発明の目的によって多様なセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などが添加できる。

【0121】

ボディー３１０の最下部の内部電極の下部および最上部の内部電極の上部には、所定厚さの第１カバー部３１２および第２カバー部３１３が形成できる。この時、第１カバー部３１２および第２カバー部３１３は誘電体層３１１と同一な組成で形成でき、内部電極を含まない誘電体層をボディー３１０の最上部の内部電極の上部と最下部の内部電極の下部にそれぞれ少なくとも一つ以上積層して形成できる。

【0122】

本発明の一例として、第１カバー部３１２または第２カバー部３１３上に、必要によって識別部（図示せず）を配置することもできる。識別部は第１カバー部３１２および第２カバー部３１３のうちのいずれか一つに形成され、明るさまたは色の差でボディー３１０の上下部を識別する機能を果たすことができる。識別部は一つのセラミックグリーンシートが焼成されるか多数のセラミックグリーンシートが積層された誘電体層であってもよく、第１カバー部３１２または第２カバー部３１３内に含まれてもよい。

【0123】

識別部が第１カバー部３１２または第２カバー部３１３と明るさまたは色の差を有するようにする方法は特に制限されない。識別部はボディーに含まれるセラミック粒子と大きさが異なるセラミック粒子を使用して形成するか、セラミック成分にＮｉ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｍｇ、ＹおよびＶのうちから選択された一つ以上の金属の酸化物、ＢａＳｉＯ３またはＣａＳｉＯ３などの成分を追加して形成することができ、レーザでマーキングする方法などを使用することができるが、これに制限されるわけではない。

【0124】

ボディー３１０の厚さは１００μｍ以下であってもよい。ボディー３１０の厚さは第１面Ｓ１および第２面Ｓ２の間の平均垂直距離であってもよく、下限は特に制限されるわけではないが、例えば５μｍ以上であってもよい。ボディー３１０の厚さが１００μｍ以下になるように製作することによって、本発明による積層セラミックキャパシタを基板内装用積層セラミックキャパシタおよび／またはＡＰ下端部にＬＳＣタイプで実装することができるキャパシタに適用することができる。

【0125】

内部電極３２１、３２２は、誘電体層３１１を挟んで互いに対向するように交互に配置される第１内部電極３２１および第２内部電極３２２を含むことができる。

【0126】

第１内部電極３２１および第２内部電極３２２はニッケル（Ｎｉ）を最も多く含有することができるが、これに制限されるわけではなく、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、タングステン（Ｗ）、パラジウム（Ｐｄ）、チタン（Ｔｉ）、およびこれらの合金のうちの一つ以上の物質を含む導電性ペーストを使用して形成できる。導電性ペーストの印刷方法はスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを使用することができるが、本発明がこれに限定されるのではない。

【0127】

前述の一実施形態による積層セラミックキャパシタ１００とは異なり、本実施形態によれば、第１外部電極３４１および第２外部電極３４２はそれぞれボディー３１０のＹ方向（幅方向）に対向する第３面Ｓ３および第４面Ｓ４に配置され、第２面Ｓ２に延長できる。具体的に、第１外部電極３４１は第３面Ｓ３に配置され、第２面Ｓ２に延長できる。第２外部電極３４２は第４面Ｓ４に配置され、第２面Ｓ２に延長できる。

【0128】

以下、図１８および図１９を参照して、第１外部電極３４１を基準にして外部電極の構造について説明するが、これは第２外部電極３４２に同一に適用できる。

【0129】

図１８は図１５のＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩ'による断面図であり、図１９は図１５のＸＩＸ－ＸＩＸ'による断面図である。

【0130】

図１８および図１９を参照すれば、第１外部電極３４１は、電極層３４１ａ、電極層３４１ａ上に配置された第１メッキ層３４１ｂ、および第１メッキ層３４１ｂ上に配置された第２メッキ層３４１ｃを含むことができる。第１外部電極３４１の第１メッキ層３４１ｂおよび第２メッキ層３４１ｃはボディー３１０の第３面Ｓ３に配置され、第２面Ｓ２に延長できる。また、第２外部電極３４２の第１メッキ層３４２ｂおよび第２メッキ層３４２ｃはボディー３１０の第４面Ｓ４に配置され、第２面Ｓ２に延長できる。

【0131】

前述の他の実施形態による積層セラミックキャパシタ２００とは異なり、本実施形態によれば、第１外部電極３４１の電極層３４１ａおよび第２外部電極３４２の電極層３４２ａはそれぞれボディー３１０の第２面Ｓ２に配置され、Ｙ方向（幅方向）に延長できる。

【0132】

電極層３４１ａは銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、パラジウム（Ｐｄ）、チタン（Ｔｉ）、およびこれらの合金のうちの一つ以上の物質を含むことができ、例えばニッケル（Ｎｉ）を含む導電性ペーストを焼成して形成された焼成電極であってもよい。電極層３４１ａのように、外部電極を焼成電極に形成する場合、ボディーおよび内部電極と同時焼成が可能であるという長所があり、ボディーと外部電極間の固着強度をさらに向上させることができる。

【0133】

本実施形態による第１メッキ層３４１ｂはニッケルを含むメッキ層であってもよく、第２メッキ層３４１ｃは銅またはスズを含むメッキ層であってもよい。第１メッキ層３４１ｂはニッケルを含むことによって電極層３４１ａとの密着性を向上させることができる。また、第２メッキ層３４１ｃが銅またはスズを含むことによって、導電性、メッキ密着性、およびはんだ付け性に優れた外部電極を形成することができる。

【0134】

以下では、図１８～図２１を参照して、第１傾斜部３５１と第２傾斜部３５２について説明する。

【0135】

図１８および図１９を参照すれば、ボディー３１０は、上面角領域が面取りされた第１傾斜部３５１を含むことができる。ボディー３１０は、第１面Ｓ１の角領域が面取りされた第１傾斜部３５１を含むことができる。第１傾斜部３５１はボディー３１０の第１面Ｓ１および第１面Ｓ１と連結された面上に配置できる。例えば、第１傾斜部３５１は、ボディー３１０の第１面Ｓ１と第３面Ｓ３、第１面Ｓ１と第４面Ｓ４、第１面Ｓ１と第５面Ｓ５、および第１面Ｓ１と第６面Ｓ６を連結する角領域に配置できる。第１傾斜部３５１は、Ｘ方向（長さ方向）およびＹ方向（幅方向）に沿って延長できる。例えば、第１傾斜部３５１はボディー３１０の第１面Ｓ１の縁を囲むように延長できる。第１傾斜部３５１は、Ｚ方向（厚さ方向）に沿ってボディー３１０の外側に行くほどボディー３１０の中心部に向かって傾いた形状であってもよい。

【0136】

また、ボディー３１０は、下面角領域が面取りされた第２傾斜部３５２を含むことができる。ボディー３１０は、第２面Ｓ２の角領域が面取りされた第２傾斜部３５２を含むことができる。第２傾斜部３５２は、ボディー３１０の第２面Ｓ２および第２面Ｓ２と連結された面上に配置できる。例えば、第２傾斜部３５２は、ボディー３１０の第２面Ｓ２と第３面Ｓ３、第２面Ｓ２と第４面Ｓ４、第２面Ｓ２と第５面Ｓ５、および第２面Ｓ２と第６面Ｓ６を連結する角領域に配置できる。第２傾斜部３５２はＸ方向（長さ方向）およびＹ方向（幅方向）に沿って延長できる。例えば、第２傾斜部３５２は、ボディー３１０の第２面Ｓ２の縁を囲むように延長できる。第２傾斜部３５２は、Ｚ方向（厚さ方向）に沿ってボディー３１０の外側に行くほどボディー３１０の中心部に向かって傾いた形状であってもよい。電極層２４１ａは、角領域が面取りされた第３傾斜部３５３を含むことができる。第３傾斜部３５３は第２傾斜部３５２と連結できる。

【0137】

図２０は図１８のＥ部分を拡大した断面図であり、図２１は図１９のＦ部分を拡大した断面図である。

【0138】

以下で、第１１長さｄ１１、第１２長さｄ１２、第１３長さｄ１３、第１４長さｄ１４、第１５長さｄ１５は、光学顕微鏡または走査電子顕微鏡などを用いて観察することによって測定することができる。

【0139】

図２０および図２１を参照すれば、第２傾斜部３５２の第１２長さｄ１２に対する第１傾斜部３５１の第１１長さｄ１１の比は０．６７から１．５であってもよい。

【0140】

図２０を参照すれば、第１１長さｄ１１は、積層セラミックキャパシタ３００のＸ方向（長さ方向）中央地点を通るＹ－Ｚ方向断面で、ボディー３１０のＹ方向（幅方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第１傾斜部３５１が接する地点から、ボディー３１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＹ方向（幅方向）中心を通る直線と第１傾斜部３５１が接する地点までの、Ｙ方向（幅方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。そして、第１２長さｄ１２は、積層セラミックキャパシタ２００のＸ方向（長さ方向）中央地点を通るＹ－Ｚ方向断面で、ボディー３１０のＹ方向（幅方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第２傾斜部３５２が接する地点から、ボディー３１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＹ方向（幅方向）中心を通る直線と第２傾斜部３５２が接する地点までの、Ｙ方向（幅方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。

【0141】

また、図２１を参照すれば、第１１長さｄ１１は、積層セラミックキャパシタ３００のＹ方向（幅方向）中央地点を通るＸ－Ｚ方向断面で、ボディー３１０のＸ方向（長さ方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第１傾斜部３５１が接する地点から、ボディー３１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＸ方向（長さ方向）中心を通る直線と第１傾斜部３５１が接する地点までの、Ｘ方向（長さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。そして、第１２長さｄ１２は、積層セラミックキャパシタ３００のＸ方向（長さ方向）中央地点を通るＹ－Ｚ方向断面で、ボディー３１０のＸ方向（長さ方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第２傾斜部３５２が接する地点から、ボディー３１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＹ方向（幅方向）中心を通る直線と第２傾斜部３５２が接する地点までの、Ｘ方向（長さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。

【0142】

第２傾斜部３５２の第１４長さｄ１４に対する第１傾斜部３５１の第１３長さｄ１３の比は０．４から２．５であってもよい。

【0143】

図２０を参照すれば、第１３長さｄ１３は、積層セラミックキャパシタ３００のＸ方向（長さ方向）中央地点を通るＹ－Ｚ方向断面で、ボディー３１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＹ方向（幅方向）中心を通る直線と第１傾斜部３５１が接する地点から、ボディー３１０のＹ方向（幅方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第１傾斜部３５１が接する地点までの、Ｚ方向（厚さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。そして、第１４長さｄ１４は、積層セラミックキャパシタ３００のＸ方向（長さ方向）中央地点を通るＹ－Ｚ方向断面で、ボディー３１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＹ方向（幅方向）中心を通る直線と第２傾斜部３５２が接する地点から、ボディー３１０のＹ方向（幅方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第２傾斜部３５２が接する地点までの、Ｚ方向（厚さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。

【0144】

また、図２１を参照すれば、第１３長さｄ１３は、積層セラミックキャパシタ３００のＹ方向（幅方向）中央地点を通るＸ－Ｚ方向断面で、ボディー３１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＸ方向（長さ方向）中心を通る直線と第１傾斜部３５１が接する地点から、ボディー３１０のＸ方向（長さ方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第１傾斜部３５１が接する地点までの、Ｚ方向（厚さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。そして、第１４長さｄ１４は、積層セラミックキャパシタ３００のＹ方向（幅方向）中央地点を通るＸ－Ｚ方向断面で、ボディー３１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＸ方向（長さ方向）中心を通る直線と第２傾斜部３５２が接する地点から、ボディー３１０のＸ方向（長さ方向）外面のＺ方向（厚さ方向）中心を通る直線と第２傾斜部３５２が接する地点までの、Ｚ方向（厚さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。

【0145】

また、Ｚ方向（厚さ方向）に沿ったボディー３１０の上面から下面までの第１５長さｄ１５に対する第１３長さｄ１３の比は０．１７から０．４２であってもよい。そして、第１５長さｄ１５に対する第１４長さｄ１４の比は０．１７から０．４２であってもよい。

【0146】

図２０を参照すれば、第１５長さｄ１５は、積層セラミックキャパシタ３００のＸ方向（長さ方向）中央地点を通るＹ－Ｚ方向断面で、ボディー３１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＹ方向（幅方向）中心を通る直線と第１傾斜部３５１が接する地点から、ボディー３１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＹ方向（幅方向）中心を通る直線と第２傾斜部３５２が接する地点までの、Ｚ方向（厚さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。

【0147】

また、図２１を参照すれば、第１５長さｄ１５は、積層セラミックキャパシタ３００のＹ方向（幅方向）中央地点を通るＸ－Ｚ方向断面で、ボディー３１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＸ方向（長さ方向）中心を通る直線と第１傾斜部３５１が接する地点から、ボディー３１０のＺ方向（厚さ方向）外面のＸ方向（長さ方向）中心を通る直線と第２傾斜部３５２が接する地点までの、Ｚ方向（厚さ方向）に沿った距離を測定した値であってもよい。

【0148】

第１５長さｄ１５は、Ｚ方向（厚さ方向）に沿った第１面Ｓ１から第２面Ｓ２までのＺ方向（厚さ方向）に沿った長さであってもよい。

【0149】

【表3】

【0150】

表３を参照して、前述の比率を満足する第１傾斜部３５１および第２傾斜部３５２を含む積層セラミックキャパシタ３００によれば、外部電極の除去を最少化しながらも角部分が壊れる現象を防止することができ、耐湿信頼性を改善することができる。

【0151】

第１２長さｄ１２に対する第１１長さｄ１１の比が０．６７より小さいか１．５より大きければ、外部電極の角領域が過度に除去される部分が発生して外部電極が剥がれるか外観不良および耐湿信頼性不良が発生することがある。同様に、第１４長さｄ１４に対する第１３長さｄ１３の比が０．４より小さいか２．５より大きければ、外部電極の角領域が過度に除去される部分が発生して外部電極が剥がれるか外観不良および耐湿信頼性不良が発生することがある。また、第１５長さｄ１５に対する第１３長さｄ１３の比または第１５長さｄ１５に対する第１４長さｄ１４の比が０．１７より小さい場合、角部分が壊れる現象を防止しにくいことがあり、０．４２より大きい場合、外部電極が剥がれるか外観不良および耐湿信頼性不良が発生することがある。

【0152】

図２２～図２５は、図１に示された積層セラミックキャパシタの製造方法を示した工程図である。以下では、図２２～２５を参照して、本発明の図１に示された積層セラミックキャパシタの製造方法を説明する。

【0153】

図２２に示されているように、誘電体層からなるセラミックグリーンシートの一面に所定の厚さで導電性金属を含むペーストを印刷したシートをＺ方向（厚さ方向）に積層して誘電体層４１１および誘電体層４１１を挟んで配置される第１内部電極４２１および第２内部電極４２２を含むボディー４１０を用意することができる。ボディー４１０の上下部には内部電極が含まれない誘電体層を積層して第１カバー部４１２および第２カバー部４１３を形成することができる。この時、必要によって識別部（図示せず）を形成することができる。

【0154】

図２３を参照すれば、ボディー４１０を形成した後に、ボディー４１０の上面および下面のＸ方向（長さ方向）およびＹ方向（幅方向）に沿った角領域を面取りして第１傾斜部４５１および第２傾斜部４５２を形成することができる。具体的に、ボディー４１０の第１面Ｓ１および第２面のＸ方向（長さ方向）およびＹ方向（幅方向）に沿った角領域を面取りして第１傾斜部４５１および第２傾斜部４５２を形成することができる。

【0155】

図２４を参照すれば、ボディー４１０上に、電極層４４１ａ、４４２ａを形成することができる。例えば、ボディー４１０の一面または対向する両面に電極層４４１ａ、４４２ａを形成することができる。具体的に、ボディー４１０の一面とそれと連結された少なくとも一つの面上に電極層３４１ａ、３４２ａを形成することができる。

【0156】

一例として、ボディー４１０の第３面Ｓ３、第３面Ｓ３と連結される第１面Ｓ１、および第２面Ｓ２に電極層４４１ａを形成することができる。また、ボディー４１０の第４面Ｓ４、第４面Ｓ４と連結される第１面Ｓ１、および第２面Ｓ２に電極層４４２ａを形成することができる。

【0157】

他の例として、ボディー４１０の第３面Ｓ３、および第３面Ｓ３と連結される第２面Ｓ２に電極層を形成することができる。また、ボディー４１０の第４面Ｓ４、および第４面Ｓ４と連結される第２面Ｓ２に電極層を形成することができる。

【0158】

電極層４４１ａ、４４２ａは、ニッケルを含む導電性ペーストを塗布しこれを焼成して形成できる。

【0159】

図２５を参照すれば、電極層４４１ａ、４４２ａ上に第１メッキ層４４１ｂ、４４２ｂを形成することができる。第１メッキ層４４１ｂ、４４２ｂはニッケルを含み電気的または化学的メッキ法によって形成できる。その後、図１を参照すれば、第１メッキ層３４１ｂ、３４２ｂ上に第２メッキ層を形成して積層セラミックキャパシタ１００を形成することができる。第２メッキ層は銅またはスズを含み電気的または化学的メッキ法によって形成できる。

【0160】

図２６～図２９は、図１５に示された積層セラミックキャパシタの製造方法を示した工程図である。以下では、図２６～図２９を参照して、本発明の図１５に示された積層セラミックキャパシタの製造方法を説明する。

【0161】

図２６に示されているように、誘電体層からなるセラミックグリーンシートの一面に所定の厚さで導電性金属を含むペーストを印刷したシートをＺ方向（厚さ方向）に積層して誘電体層５１１および誘電体層５１１を挟んで配置される第１内部電極５２１および第２内部電極５２２を含むボディー５１０を用意することができる。ボディー５１０の上下部には内部電極が含まれない誘電体層を積層して第１カバー部５１２および第２カバー部５１３を形成することができる。この時、必要によって識別部（図示せず）を形成することができる。

【0162】

図２７を参照すれば、ボディー５１０上に、電極層５４１ａ１、５４２ａ１を形成することができる。例えば、ボディー５１０の一面に電極層５４１ａ１、５４２ａ１を形成することができる。具体的に、ボディー５１０の下面に電極層５４１ａ１、５４２ａ１を形成することができる。電極層５４１ａ１、５４２ａ１は、ニッケルを含む導電性ペーストを塗布しこれを焼成して形成できる。

【0163】

図２８を参照すれば、電極層５４１ａ１、５４２ａ１を形成した後に、ボディー５１０の上面および下面のＸ方向（長さ方向）およびＹ方向（幅方向）に沿った角領域を面取りして第１傾斜部５５１および第２傾斜部５５２を形成することができる。具体的に、ボディー５１０の第１面Ｓ１および第２面のＸ方向（長さ方向）およびＹ方向（幅方向）に沿った角領域を面取りして第１傾斜部５５１および第２傾斜部５５２を形成することができる。ここで、図２７の電極層５４１ａ１、５４２ａ１はボディー５１０と共に面取りされてもよく、したがって第３傾斜部５５３を含む電極層５４１ａ２、５４２ａ２を形成することができる。

【0164】

図２９を参照すれば、電極層５４１ａ１、５４２ａ１上に第１メッキ層５４１ｂ、５４２ｂを形成することができる。第１メッキ層５４１ｂ、５４２ｂはニッケルを含み電気的または化学的メッキ法によって形成できる。その後、図１５を参照すれば、第１メッキ層５４１ｂ、５４２ｂ上に第２メッキ層を形成して積層セラミックキャパシタ３００を形成することができる。第２メッキ層は銅またはスズを含み電気的または化学的メッキ法によって形成できる。

【0165】

以上を通じて本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるのではなく、請求範囲と発明の説明および添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、これも本発明の範囲に属するのは当然である。

【符号の説明】

【0166】

１００、２００、３００：積層セラミックキャパシタ
１１０、２１０、３１０、４１０、５１０：ボディー
１１１、２１１、３１１、４１１、５１１：誘電体層
１１２、２１２、３１２、１１３、２１３、３１３、４１２、４１３、５１２、５１３：カバー部
１２１、１２２、２２１、２２２、３２１、３２２、４２１、４２２、５２１、５２２：内部電極
１４１、１４２、２４１、２４２、３４１、３４２、：外部電極
１４１ａ、１４２ａ、２４１ａ、２４２ａ、３４１ａ、３４２ａ、４４１ａ、４４２ａ、５４１ａ１、５４２ａ１、５４１ａ２、５４２ａ２：電極層
１４１ｂ、１４２ｂ、２４１ｂ、２４２ｂ、３４１ｂ、３４２ｂ、４４１ｂ、４４２ｂ、５４１ｂ、５４２ｂ：第１メッキ層
１４１ｃ、１４２ｃ、２４１ｃ、２４２ｃ、３４１ｃ、３４２ｃ：第２メッキ層
１５１、１５２、２５１、２５２、３５１、３５２、４５１、４５２、５５１、５５２：傾斜部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】