特開 2024-164956 情報処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024164956

(43)【公開日】2024-11-28

(54)【発明の名称】情報処理装置

(51)【国際特許分類】

   G06F 21/86 20130101AFI20241121BHJP

【ＦＩ】

G06F21/86

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023080706

(22)【出願日】2023-05-16

(71)【出願人】

【識別番号】000002233

【氏名又は名称】ニデックインスツルメンツ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100125690

【弁理士】

【氏名又は名称】小平 晋

(72)【発明者】

【氏名】宮澤 伸也

(72)【発明者】

【氏名】竹内 淳朗

(57)【要約】

【課題】秘密情報を含むデータの信号を伝えるためのデータ信号回路が形成される制御基板と、ＩＣカードが取り付けられるコネクタが実装されるコネクタ用基板とを備える情報処理装置において、制御基板を保護するための保護領域を形成する保護基板にＩＣカード着脱用の開口部が形成されていても、秘密情報を含むデータが制御基板から不正に取得されるのを防止することが可能な情報処理装置を提供する。
【解決手段】この情報処理装置では、第２破壊検知回路がコネクタ用基板８のＸ１方向側の面または内層に形成されている。コネクタ用基板８のＸ２方向側に配置される第１保護基板１９ａには、第１保護基板１９ａのＸ２方向側からコネクタ７にＩＣカード６を着脱するための開口部１９ｅが形成されているが、第２破壊検知回路は、制御基板５の厚さ方向から見たときに、コネクタ用基板８の、少なくとも開口部１９ｅと重なる領域に形成されている。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

秘密情報を含むデータの信号を伝えるためのデータ信号回路が形成される制御基板と、ＩＣカードが取り付けられるコネクタが実装されるとともに前記制御基板に電気的に接続されるコネクタ用基板と、自身が断線したことおよび短絡したことの少なくともいずれか一方を検知するための破壊検知回路が形成されるプリント基板である保護基板とを備え、
前記コネクタ用基板には、自身が断線したことおよび短絡したことの少なくともいずれか一方を検知するための第２破壊検知回路が形成され、
前記制御基板から前記コネクタ用基板に送信される秘密情報を含むデータの信号は、暗号化され、
前記制御基板と前記コネクタ用基板とは、前記制御基板の厚さ方向で重なり、
前記制御基板の、少なくとも前記データ信号回路が形成されている部分、および、前記コネクタ用基板の、少なくとも前記コネクタが実装された部分は、前記保護基板によって囲まれた領域である保護領域の中に配置され、
前記制御基板の厚さ方向の一方側を第１方向側とし、第１方向側の反対側を第２方向側とすると、
前記コネクタ用基板は、前記制御基板の第１方向側に配置され、
前記コネクタは、前記コネクタ用基板の第１方向側の面に実装され、
前記保護基板は、前記コネクタ用基板の第１方向側に配置される第１保護基板を備え、
前記第１保護基板には、前記第１保護基板の第１方向側から前記コネクタに前記ＩＣカードを着脱するための開口部が形成され、
前記第２破壊検知回路は、前記コネクタ用基板の第２方向側の面および前記コネクタ用基板の内層の少なくともいずれか一方に形成されるとともに、前記制御基板の厚さ方向から見たときに、前記コネクタ用基板の、少なくとも前記開口部と重なる領域に形成されていることを特徴とする情報処理装置。

【請求項2】

前記ＩＣカードは、ＳＡＭカードまたはＳＩＭカードであることを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。

【請求項3】

前記保護領域の中には、前記コネクタ用基板の全体が配置され、
前記第２破壊検知回路は、前記コネクタ用基板の全域に形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の情報処理装置。

【請求項4】

前記制御基板の厚さ方向における前記制御基板と前記コネクタ用基板との距離が変わったことを検知するための検知機構を備えることを特徴とする請求項１または２記載の情報処理装置。

【請求項5】

前記制御基板、前記コネクタ用基板および前記保護基板が収容される筐体を備え、
前記筐体は、前記第１保護基板の第１方向側に配置される第１筐体部と、前記第１筐体部に着脱可能に取り付けられるカバーとを備え、
前記第１筐体部には、前記第１筐体部の第１方向側から前記コネクタに前記ＩＣカードを着脱するための第２開口部が形成され、
前記カバーは、前記第２開口部を塞いでいることを特徴とする請求項１または２記載の情報処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、秘密情報を含む情報を処理するための情報処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、カードに記録されたデータの読取りやカードへのデータの記録を行う手動式のカードリーダが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のカードリーダは、カードリーダ本体と、カードリーダ本体を覆う前面カバーおよびケース本体と、制御用のプリント基板である制御基板と、制御基板を保護するためのプリント基板である保護基板とを備えている。カードリーダ本体は、カードに記録された磁気データの読取り等を行うための磁気ヘッドと、カードに内蔵されるＩＣチップとデータの通信を行うための複数のＩＣ接点バネを有するＩＣ接点ブロックとを備えている。

【0003】

特許文献１に記載のカードリーダでは、制御基板は、リジッド基板である。磁気ヘッドおよびＩＣ接点バネは、フレキシブルプリント基板を介して制御基板に電気的に接続されている。制御基板には、磁気ヘッドで読み取った磁気データ等の、秘密情報を含むデータの信号を伝えるためのデータ信号回路が形成されている。保護基板には、自身が断線したことおよび短絡したことを検知するための破壊検知回路が形成されている。保護基板は、フレキシブルプリント基板を所定の形状に折り曲げることで形成されている。保護基板は、上下方向の両側、左右方向の両側および後ろ側から制御基板を覆っている。

【0004】

特許文献１に記載のカードリーダでは、秘密情報を含むデータを制御基板から不正に取得しようとして、犯罪者が何らかの細工をカードリーダに行うと、破壊検知回路が断線したり短絡したりして、カードリーダに対して何らかの細工が行われていることが検知される。また、特許文献１に記載のカードリーダでは、破壊検知回路の断線や短絡が検知されたときに、制御基板に記憶されているデータを消去したり、制御基板を使用不可な状態にしたりする等の所定の処理が実行される。そのため、特許文献１に記載のカードリーダでは、制御基板からのデータの不正取得を防止することが可能になっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１８－１６９８３２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本願発明者は、たとえば、カードに記録されたデータの読取り等を行うカードリーダのように、秘密情報を含む情報を処理するための情報処理装置を開発している。この情報処理装置は、秘密情報を含むデータの信号を伝えるためのデータ信号回路が形成される制御基板を備えている。また、本願発明者は、開発中の情報処理装置において、ＳＡＭ（Ｓｅｃｕｒｅ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｏｄｕｌｅ）カードやＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）カードのような機器組込み型の着脱可能な小型のＩＣカードが取り付けられるコネクタが実装されるコネクタ用基板を設けることを検討している。

【0007】

開発中の情報処理装置では、制御基板およびコネクタ用基板は、たとえば、平板状に形成されるリジッド基板である。コネクタ用基板は、フレキシブルプリント基板等の配線を介して制御基板に電気的に接続されている。制御基板からコネクタ用基板に送信される秘密情報を含むデータの信号は暗号化されている。コネクタ用基板では、ＳＡＭカードやＳＩＭカードによって暗号化されたデータの暗号が解除される。本願発明者は、開発中の情報処理装置において、装置を小型化するため、制御基板の厚さ方向とコネクタ用基板の厚さ方向とがほぼ一致するように、制御基板およびコネクタ用基板を配置することにした。制御基板とコネクタ用基板とは、制御基板の厚さ方向において間隔をあけた状態で重なっている。

【0008】

また、本願発明者は、開発中の情報処理装置において、秘密情報を含むデータが制御基板から不正に取得されるのを防止するために、特許文献１に記載のカードリーダと同様に、破壊検知回路が形成される保護基板を設けて、保護基板によって囲まれた領域である保護領域の中に制御基板を配置することを検討している。この情報処理装置では、コネクタ用基板が配線を介して制御基板に電気的に接続されているため、本願発明者は、制御基板と一緒にコネクタ用基板を保護領域の中に配置することにした。

【0009】

しかしながら、コネクタ用基板を保護領域の中に配置する場合には、ＳＡＭカードやＳＩＭカード等のＩＣカードをコネクタ用基板のコネクタに着脱するための開口部を保護基板に形成する必要が生じる。具体的には、保護基板の、制御基板の厚さ方向においてコネクタ用基板が配置される側の部分に開口部を設ける必要が生じる。保護基板に開口部が形成されると、たとえば、開口部から挿入されるドリル等によってコネクタ用基板に穴が開けられるおそれが生じる。また、コネクタ用基板に穴が開けられると、この穴を利用して、秘密情報を含むデータが制御基板から不正に取得されるおそれが生じる。

【0010】

そこで、本発明の課題は、秘密情報を含むデータの信号を伝えるためのデータ信号回路が形成される制御基板と、ＩＣカードが取り付けられるコネクタが実装されるとともに制御基板に電気的に接続されるコネクタ用基板とを備える情報処理装置において、制御基板を保護するための保護領域を形成する保護基板にＩＣカード着脱用の開口部が形成されていても、秘密情報を含むデータが制御基板から不正に取得されるのを防止することが可能な情報処理装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0011】

上記の課題を解決するため、本発明の一態様の情報処理装置は、秘密情報を含むデータの信号を伝えるためのデータ信号回路が形成される制御基板と、ＩＣカードが取り付けられるコネクタが実装されるとともに制御基板に電気的に接続されるコネクタ用基板と、自身が断線したことおよび短絡したことの少なくともいずれか一方を検知するための破壊検知回路が形成されるプリント基板である保護基板とを備え、コネクタ用基板には、自身が断線したことおよび短絡したことの少なくともいずれか一方を検知するための第２破壊検知回路が形成され、制御基板からコネクタ用基板に送信される秘密情報を含むデータの信号は、暗号化され、制御基板とコネクタ用基板とは、制御基板の厚さ方向で重なり、制御基板の、少なくともデータ信号回路が形成されている部分、および、コネクタ用基板の、少なくともコネクタが実装された部分は、保護基板によって囲まれた領域である保護領域の中に配置され、制御基板の厚さ方向の一方側を第１方向側とし、第１方向側の反対側を第２方向側とすると、コネクタ用基板は、制御基板の第１方向側に配置され、コネクタは、コネクタ用基板の第１方向側の面に実装され、保護基板は、コネクタ用基板の第１方向側に配置される第１保護基板を備え、第１保護基板には、第１保護基板の第１方向側からコネクタにＩＣカードを着脱するための開口部が形成され、第２破壊検知回路は、コネクタ用基板の第２方向側の面およびコネクタ用基板の内層の少なくともいずれか一方に形成されるとともに、制御基板の厚さ方向から見たときに、コネクタ用基板の、少なくとも開口部と重なる領域に形成されていることを特徴とする。

【0012】

本態様の情報処理装置では、コネクタ用基板に第２破壊検知回路が形成されており、第２破壊検知回路は、コネクタ用基板の第２方向側の面およびコネクタ用基板の内層の少なくともいずれか一方に形成されている。また、本態様では、コネクタ用基板の第１方向側に配置される第１保護基板に、第１保護基板の第１方向側からコネクタにＩＣカードを着脱するための開口部が形成されているが、第２破壊検知回路は、制御基板の厚さ方向から見たときに、コネクタ用基板の、少なくとも開口部と重なる領域に形成されている。

【0013】

そのため、本態様では、たとえば、第１保護基板の開口部から挿入されるドリル等によってコネクタ用基板に穴が開けられたときに、第２破壊検知回路の断線や短絡を検知することが可能になる。したがって、本態様では、第２破壊検知回路の断線や短絡が検知されたときに、制御基板に記憶されているデータを消去する等の所定の処理を実行することで、第１保護基板の開口部から挿入されるドリル等によってコネクタ用基板に穴が開けられても、秘密情報を含むデータが制御基板から不正に取得されるのを防止することが可能になる。

【0014】

すなわち、本態様では、制御基板を保護するための保護領域を形成する保護基板にＩＣカード着脱用の開口部が形成されていても、秘密情報を含むデータが制御基板から不正に取得されるのを防止することが可能になる。また、本態様では、コネクタ用基板に第２破壊検知回路が形成されているため、たとえば、第２破壊検知回路が形成される第２の保護基板がコネクタ用基板と制御基板との間に別途設けられている場合と比較して、情報処理装置の構成を簡素化することが可能になる。

【0015】

本態様において、たとえば、ＩＣカードは、ＳＡＭカードまたはＳＩＭカードである。

【0016】

本態様において、たとえば、保護領域の中には、コネクタ用基板の全体が配置され、第２破壊検知回路は、コネクタ用基板の全域に形成されている。この場合には、保護領域の中にコネクタ用基板の一部分のみが配置されている場合と比較して、保護領域を形成する保護基板の形状を簡素化することが可能になる。また、この場合には、コネクタ用基板の全域に第２破壊検知回路が形成されているため、秘密情報を含むデータが制御基板から不正に取得されるのを効果的に防止することが可能になる。

【0017】

本態様において、情報処理装置は、制御基板の厚さ方向における制御基板とコネクタ用基板との距離が変わったことを検知するための検知機構を備えることが好ましい。このように構成すると、検知機構の検知結果に基づいてコネクタ用基板が不正に取り外されたことを検知することが可能になる。したがって、コネクタ用基板が取り外されたことが検知されたときに、制御基板に記憶されているデータを消去する等の所定の処理を実行することで、秘密情報を含むデータが制御基板から不正に取得されるのを効果的に防止することが可能になる。

【0018】

本態様において、情報処理装置は、たとえば、制御基板、コネクタ用基板および保護基板が収容される筐体を備え、筐体は、第１保護基板の第１方向側に配置される第１筐体部と、第１筐体部に着脱可能に取り付けられるカバーとを備え、第１筐体部には、第１筐体部の第１方向側からコネクタにＩＣカードを着脱するための第２開口部が形成され、カバーは、第２開口部を塞いでいる。この場合には、制御基板、コネクタ用基板および保護基板が筐体に収容されている状態でもカバーを取り外せば、コネクタにＩＣカードを着脱することが可能になる。したがって、コネクタにＩＣカードを容易に着脱することが可能になる。

【発明の効果】

【0019】

以上のように、本発明の態様では、秘密情報を含むデータの信号を伝えるためのデータ信号回路が形成される制御基板と、ＩＣカードが取り付けられるコネクタが実装されるとともに制御基板に電気的に接続されるコネクタ用基板とを備える情報処理装置において、制御基板を保護するための保護領域を形成する保護基板にＩＣカード着脱用の開口部が形成されていても、秘密情報を含むデータが制御基板から不正に取得されるのを防止することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】本発明の実施の形態にかかる情報処理装置を正面側から示す斜視図である。

【図2】図１に示す情報処理装置を背面側から示す斜視図である。

【図3】図１に示す情報処理装置から筐体を取り外した状態の斜視図である。

【図4】図２に示す情報処理装置から筐体を取り外した状態の斜視図である。

【図5】図４に示す保護基板を取り外した状態の制御基板およびコネクタ用基板等の斜視図である。

【図6】図１に示す情報処理装置の構成を説明するためのブロック図である。

【図7】図５に示すコネクタ用基板の背面図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。

【0022】

（情報処理装置の構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる情報処理装置１を正面側から示す斜視図である。図２は、図１に示す情報処理装置１を背面側から示す斜視図である。図３は、図１に示す情報処理装置１から筐体２を取り外した状態の斜視図である。図４は、図２に示す情報処理装置１から筐体２を取り外した状態の斜視図である。図５は、図４に示す保護基板１０を取り外した状態の制御基板５およびコネクタ用基板８等の斜視図である。図６は、図１に示す情報処理装置１の構成を説明するためのブロック図である。図７は、図５に示すコネクタ用基板８の背面図である。

【0023】

以下の説明では、説明の便宜上、図１等のＺ方向を上下方向とし、上下方向に直交する図１等のＸ方向を前後方向とし、上下方向と前後方向とに直交する図１等のＹ方向を左右方向とする。また、上下方向の一方側である図１等のＺ１方向側を「上」側とし、上側の反対側である図１等のＺ２方向側を「下」側とし、前後方向の一方側である図１等のＸ１方向側を「前」側とし、前側の反対側である図１等のＸ２方向側を「後ろ」側とし、左右方向の一方側である図１等のＹ１方向側を「右」側とし、右側の反対側である図１等のＹ２方向側を「左」側とする。

【0024】

本形態の情報処理装置１は、秘密情報を含む情報を処理するための装置である。情報処理装置１は、たとえば、クレジットカード等の決済時に使用される決済端末機である。あるいは、情報処理装置１は、たとえば、ＡＴＭや自動発券機等の上位装置に搭載されて使用される。情報処理装置１は、接触式のＩＣカードや非接触式のＩＣカードとの間でデータの通信を行うカードリーダとしての機能を備えている。また、情報処理装置１は、ユーザの指先を用いた情報の入力が行われる入力装置としての機能を備えている。たとえば、情報処理装置１では、ＰＩＮ番号（ＰＩＮナンバー）が入力される。

【0025】

情報処理装置１は、接触式のＩＣカードに形成されるＩＣチップの外部接続端子に接触する複数のＩＣ接点バネを有するＩＣ接点ブロックと、非接触式のＩＣカードに内蔵されるカード側の通信用アンテナと非接触で情報の通信を行うための装置側の通信用アンテナと、ＩＣ接点ブロックおよび装置側の通信用アンテナが収容される筐体２と、ＰＩＮ番号を入力するためのタッチパネル３を備えている。タッチパネル３は、情報処理装置１の前面側に配置されている。なお、情報処理装置１は、磁気カードに記録される磁気データの読取りや磁気カードへの磁気データの記録を行う磁気ヘッドを備えていても良い。

【0026】

情報処理装置１において、接触式のＩＣカードとの間でデータの通信が行われるときには、筐体２の前面側かつ下面側に形成されるカード挿入口４（図１参照）から情報処理装置１の内部にＩＣカードが手動で挿入される。情報処理装置１において、非接触式のＩＣカードとの間でデータの通信が行われるときには、情報処理装置１の、通信用アンテナに設置された箇所にＩＣカードが翳される。情報処理装置１において、ＰＩＮ番号が入力されるときには、たとえば、「０」から「９」までの数字のキーがタッチパネル３に表示される。ユーザは、タッチパネル３に触れてＰＩＮ番号を入力する。

【0027】

また、情報処理装置１は、ＩＣ接点バネ、装置側の通信用アンテナおよびタッチパネル３が電気的に接続される制御基板５を備えている。情報処理装置１が磁気ヘッドを備えている場合には、磁気ヘッドも制御基板５に電気的に接続されている。本形態の情報処理装置１は、２枚の制御基板５を備えている。また、情報処理装置１は、ＳＡＭカードまたはＳＩＭカードであるＩＣカード６が取り付けられるコネクタ（ソケット）７が実装されるコネクタ用基板８と、自身が断線したことおよび短絡したことの少なくともいずれか一方を検知するための破壊検知回路９（図６参照）が形成される保護基板１０とを備えている。２枚の制御基板５、コネクタ用基板８および保護基板１０は、筐体２に収容されている。

【0028】

制御基板５およびコネクタ用基板８は、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、長方形の平板状に形成されている。２枚の制御基板５は、制御基板５の厚さ方向と前後方向とが一致するように配置されている。すなわち、前後方向（Ｘ方向）は、制御基板５の厚さ方向である。コネクタ用基板８は、コネクタ用基板８の厚さ方向と前後方向とが一致するように配置されている。すなわち、制御基板５の厚さ方向とコネクタ用基板８の厚さ方向とが一致している。本形態の後ろ側（Ｘ２方向側）は、制御基板５の厚さ方向の一方側である第１方向側となっており、その反対側である前側（Ｘ１方向側）は、第１方向側の反対側である第２方向側となっている。

【0029】

２枚の制御基板５は、前後方向において間隔をあけた状態で配置されており、前後方向で重なっている。また、コネクタ用基板８と制御基板５とは、前後方向において間隔をあけた状態で配置されており、前後方向で重なっている。本形態では、コネクタ用基板８は、２枚の制御基板５の後ろ側に配置されている。情報処理装置１は、前後方向における制御基板５とコネクタ用基板８との距離が変わったことを検知するための検知機構１１（図６参照）を備えている。検知機構１１は、２枚の制御基板５のうちの後ろ側に配置される制御基板５とコネクタ用基板８との前後方向の距離が変わったことを検知するために設けられている。

【0030】

長方形の平板状に形成される制御基板５は、制御基板５の長辺の方向と左右方向とが一致するように配置されている。２枚の制御基板５の大きさは異なっている。本形態では、前側に配置される制御基板５は、後ろ側に配置される制御基板５よりも大きくなっている。具体的には、前側に配置される制御基板５の左右方向の幅は、後ろ側に配置される制御基板５の左右方向の幅よりも広くなっている。また、前側に配置される制御基板５の上下方向の幅は、後ろ側に配置される制御基板５の上下方向の幅よりも若干広くなっている。

【0031】

上述のように、制御基板５には、ＩＣ接点バネ、装置側の通信用アンテナおよびタッチパネル３が電気的に接続されている。制御基板５には、秘密情報を含むデータの信号が入力される。制御基板５には、秘密情報を含むデータの信号を伝えるためのデータ信号回路１４（図６参照）が形成されている。制御基板５では、秘密情報を含むデータが暗号化されていない状態で取り扱われる。２枚の制御基板５は、電気的に接続されている。具体的には、２枚の制御基板５は、フレキシブルプリント基板またはフレキシブルフラットケーブルからなる配線１５によって電気的に接続されている。

【0032】

長方形の平板状に形成されるコネクタ用基板８は、コネクタ用基板８の長辺の方向と左右方向とが一致するように配置されている。コネクタ用基板８の大きさは、後ろ側に配置される制御基板５の大きさよりも若干小さくなっている。コネクタ用基板８は、制御基板５に電気的に接続されている。具体的には、コネクタ用基板８は、フレキシブルプリント基板またはフレキシブルフラットケーブルからなる配線１６によって制御基板５に電気的に接続されている。本形態では、制御基板５からコネクタ用基板８に送信される秘密情報を含むデータの信号は、暗号化されている。コネクタ用基板８では、暗号化されていないデータは取り扱われていない。

【0033】

上述のように、ＩＣカード６は、ＳＡＭカードまたはＳＩＭカードであり、機器組込み型の小型のＩＣカードである。ＩＣカード６には、制御基板５から送信される暗号化されたデータが入力される。ＩＣカード６は、コネクタ７に着脱可能となっている。コネクタ７は、コネクタ用基板８の後ろ側の面（後面）に実装されている。本形態では、１個のコネクタ７がコネクタ用基板８の後面に実装されている。

【0034】

コネクタ用基板８には、自身が断線したことおよび短絡したことの少なくともいずれか一方を検知するための破壊検知回路１７（図６参照）が形成されている。破壊検知回路１７は、コネクタ用基板８の前側の面（前面）またはコネクタ用基板８の内層に形成されている。また、破壊検知回路１７は、コネクタ用基板８の全域に形成されている。破壊検知回路１７は、たとえば、１本のパターン配線によって構成されている。本形態の破壊検知回路１７は、第２破壊検知回路である。

【0035】

保護基板１０は、所定形状に折り曲げられた２枚のフレキシブルプリント基板１８、１９によって構成されている。すなわち、保護基板１０は、フレキシブルプリント基板である。破壊検知回路９は、フレキシブルプリント基板１８、１９の全域に形成されている。破壊検知回路９は、たとえば、１本のパターン配線によって構成されている。フレキシブルプリント基板１８は、前側に配置される制御基板５の一部を前側から覆うプリント基板部１８ａと、前側に配置される制御基板５の一部を上側から覆うプリント基板部１８ｂと、前側に配置される制御基板５の全体を右側から覆うプリント基板部１８ｃとを備えている。

【0036】

プリント基板部１８ａは、前後方向を厚さ方向とする平らなフィルム状に形成されている。プリント基板部１８ａは、長方形状に形成されている。プリント基板部１８ａは、前側に配置される制御基板５の、左端部を除いた部分を前側から覆っている。プリント基板部１８ｂは、上下方向を厚さ方向とする平らなフィルム状に形成されている。プリント基板部１８ｂは、長方形状に形成されている。プリント基板部１８ｂは、プリント基板部１８ａの上端に繋がっている。プリント基板部１８ｂは、前側に配置される制御基板５の、左端部を除いた部分を上側から覆っている。プリント基板部１８ｃは、左右方向を厚さ方向とする平らなフィルム状に形成されている。プリント基板部１８ｃは、長方形状に形成されている。プリント基板部１８ｃは、プリント基板部１８ａの右端に繋がっている。

【0037】

フレキシブルプリント基板１９は、後ろ側に配置される制御基板５およびコネクタ用基板８を後ろ側から覆うプリント基板部１９ａと、後ろ側に配置される制御基板５およびコネクタ用基板８を上下方向の両側から覆う２枚のプリント基板部１９ｂと、後ろ側に配置される制御基板５およびコネクタ用基板８を左右方向の両側から覆う２枚のプリント基板部１９ｃとを備えている。本形態のフレキシブルプリント基板１９は、プリント基板部１９ａ～１９ｃによって構成されている。本形態のプリント基板部１９ａは、コネクタ用基板８の後ろ側に配置される第１保護基板となっている。

【0038】

プリント基板部１９ａは、前後方向を厚さ方向とする平らなフィルム状に形成されている。プリント基板部１９ａは、長方形状に形成されている。プリント基板部１９ｂは、上下方向を厚さ方向とする平らなフィルム状に形成されている。プリント基板部１９ｂは、長方形状に形成されている。プリント基板部１９ｂは、プリント基板部１９ａの上端および下端に繋がっている。プリント基板部１９ｃは、左右方向を厚さ方向とする平らなフィルム状に形成されている。プリント基板部１９ｃは、長方形状に形成されている。プリント基板部１９ｃは、プリント基板部１９ａの右端および左端に繋がっている。フレキシブルプリント基板１９は、前側に配置される制御基板５の後ろ側に配置されており、前側に配置される制御基板５の、左端部を除いた部分を後ろ側から覆っている。

【0039】

プリント基板部１８ｂは、プリント基板部１９ｂよりも上側に配置されている。プリント基板部１８ｂの後端部とプリント基板部１９ｂの前端部とは上下方向で重なっている。プリント基板部１８ｃは、右側に配置されるプリント基板部１９ｃよりも右側に配置されている。プリント基板部１８ｃの後端部とプリント基板部１９ｃの前端部とは左右方向で重なっている。２枚のフレキシブルプリント基板１８、１９に囲まれた領域は、前側に配置される制御基板５の、左端部を除いた部分と、後ろ側に配置される制御基板５の全体と、コネクタ用基板８の全体とが配置される領域である保護領域ＰＡとなっている。

【0040】

本形態では、前側に配置される制御基板５の、左端部を除いた部分（すなわち、前側に配置される制御基板５の、保護領域ＰＡの中に配置される部分）にはデータ信号回路１４が形成されているが、前側に配置される制御基板５の左端部（すなわち、前側に配置される制御基板５の、保護領域ＰＡの外に配置される部分）には、データ信号回路１４が形成されていない。すなわち、本形態では、制御基板５の、少なくともデータ信号回路１４が形成されている部分、および、コネクタ用基板８の、少なくともコネクタ７が実装された部分は、保護基板１０によって囲まれた領域である保護領域ＰＡの中に配置されている。保護領域ＰＡは、破壊検知回路９に囲まれた領域であり、セキュリティ性が確保された領域である。

【0041】

プリント基板部１９ａには、プリント基板部１９ａの後ろ側からコネクタ７にＩＣカード６を着脱するための開口部１９ｅが形成されている。開口部１９ｅは、前後方向でプリント基板部１９ａを貫通する長方形状の貫通穴である。前後方向から見たときに、開口部１９ｅの外形は、コネクタ７にＩＣカード６が取り付けられた状態のＩＣカード６およびコネクタ７の外形よりも大きくなっている。筐体２が取り外された状態の情報処理装置１を後ろ側から見ると、コネクタ７にＩＣカード６が取り付けられた状態のＩＣカード６およびコネクタ７は、開口部１９ｅの中に配置されている（図７参照）。上述のように、破壊検知回路１７は、コネクタ用基板８の全域に形成されており、破壊検知回路１７は、前後方向から見たときに、コネクタ用基板８の、少なくとも開口部１９ｅと重なる領域に形成されている。

【0042】

検知機構１１は、たとえば、接点スイッチを有する機械式のセンサである。検知機構１１は、後ろ側に配置される制御基板５とコネクタ用基板８との間に配置されている。たとえば、後ろ側に配置される制御基板５およびコネクタ用基板８が正規の位置に配置されていて、後ろ側に配置される制御基板５とコネクタ用基板８との前後方向の距離が正規の距離となっているときは、検知機構１１はオン状態になっている。一方、たとえば、コネクタ用基板８が取り外されて、後ろ側に配置される制御基板５とコネクタ用基板８との前後方向の距離が離れると、検知機構１１はオフ状態となる。そのため、検知機構１１によって、後ろ側に配置される制御基板５とコネクタ用基板８との前後方向の距離が変わったことを検知することが可能になっている。

【0043】

上述のように、２枚の制御基板５、コネクタ用基板８および保護基板１０は、筐体２に収容されている。筐体２は、プリント基板部１９ａの後ろ側に配置される第１筐体部２２と、第１筐体部２２に着脱可能に取り付けられるカバー２３とを備えている。第１筐体部２２は、前後方向に直交する平板状に形成されている。第１筐体部２２には、第１筐体部２２の後ろ側からコネクタ７にＩＣカード６を着脱するための開口部２２ａが形成されている。本形態の開口部２２ａは、第２開口部である。

【0044】

開口部２２ａは、前後方向で第１筐体部２２を貫通する長方形状の貫通穴である。前後方向から見たときに、開口部２２ａの外形は、開口部１９ｅの外形よりも若干小さくなっている。カバー２３は、開口部２２ａを塞ぐように第１筐体部２２に取り付けられている。すなわち、カバー２３は、開口部２２ａを塞いでいる。カバー２３は、たとえば、スナップフィット方式によって第１筐体部２２に取り付けられている。カバー２３を取り外した状態の情報処理装置１を後ろ側から見ると、コネクタ７にＩＣカード６が取り付けられた状態のＩＣカード６およびコネクタ７は、開口部２２ａの中に配置されている。

【0045】

本形態では、コネクタ用基板８の破壊検知回路１７や保護基板１０の破壊検知回路９の断線や短絡が検知されると、制御基板５に記憶されているデータを消去したり制御基板５を使用不可な状態にしたりする等の所定の処理が実行される。また、本形態では、検知機構１１によって、後ろ側に配置される制御基板５とコネクタ用基板８との前後方向の距離が変わったことが検知されると、制御基板５に記憶されているデータを消去したり制御基板５を使用不可な状態にしたりする等の所定の処理が実行される。

【0046】

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、コネクタ用基板８に破壊検知回路１７が形成されており、破壊検知回路１７は、コネクタ用基板８の前面または内層に形成されている。また、本形態では、コネクタ用基板８の後ろ側に配置されるプリント基板部１９ａに、プリント基板部１９ａの後ろ側からコネクタ７にＩＣカード６を着脱するための開口部１９ｅが形成されているが、破壊検知回路１７は、前後方向から見たときに、コネクタ用基板８の、少なくとも開口部１９ｅと重なる領域に形成されている。

【0047】

そのため、本形態では、たとえば、開口部１９ｅから挿入されるドリル等によってコネクタ用基板８に穴が開けられたときに、破壊検知回路１７の断線や短絡を検知することが可能になる。また、本形態では、破壊検知回路１７の断線や短絡が検知されると、制御基板５に記憶されているデータを消去する等の所定の処理を実行している。したがって、本形態では、開口部１９ｅから挿入されるドリル等によってコネクタ用基板８に穴が開けられても、秘密情報を含むデータが制御基板５から不正に取得されるのを防止することが可能になる。

【0048】

すなわち、本形態では、制御基板５を保護するための保護領域ＰＡを形成する保護基板１０にＩＣカード着脱用の開口部１９ｅが形成されていても、秘密情報を含むデータが制御基板５から不正に取得されるのを防止することが可能になる。また、本形態では、コネクタ用基板８に破壊検知回路１７が形成されているため、たとえば、破壊検知回路１７が形成される第２の保護基板がコネクタ用基板８と制御基板５との間に別途設けられている場合と比較して、情報処理装置１の構成を簡素化することが可能になる。

【0049】

本形態では、保護領域ＰＡの中にコネクタ用基板８の全体が配置されている。そのため、本形態では、保護領域ＰＡの中にコネクタ用基板８の一部分のみが配置されている場合と比較して、保護領域ＰＡを形成する保護基板１０の形状を簡素化することが可能になる。また、本形態では、制御基板５の後ろ側に配置されるコネクタ用基板８の全域に破壊検知回路１７が形成されているため、秘密情報を含むデータが制御基板５から不正に取得されるのを効果的に防止することが可能になる。

【0050】

本形態では、情報処理装置１は、制御基板５とコネクタ用基板８との前後方向の距離が変わったことを検知するための検知機構１１を備えている。そのため、本形態では、検知機構１１の検知結果に基づいてコネクタ用基板８が不正に取り外されたことを検知することが可能になる。また、本形態では、検知機構１１によって制御基板５とコネクタ用基板８との前後方向の距離が変わったことが検知されると、制御基板５に記憶されているデータを消去する等の所定の処理を実行している。したがって、本形態では、秘密情報を含むデータが制御基板５から不正に取得されるのを効果的に防止することが可能になる。

【0051】

本形態では、プリント基板部１９ａの後ろ側に配置される第１筐体部２２に後ろ側からコネクタ７にＩＣカード６を着脱するための開口部２２ａが形成されている。また、本形態では、第１筐体部２２に、開口部２２ａを塞ぐカバー２３が着脱可能に取り付けられている。そのため、本形態では、制御基板５、コネクタ用基板８および保護基板１０が筐体２に収容されている状態でもカバー２３を取り外せば、コネクタ７にＩＣカード６を着脱することが可能になる。したがって、本形態では、コネクタ７にＩＣカード６を容易に着脱することが可能になる。

【0052】

（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。

【0053】

上述した形態において、破壊検知回路１７は、コネクタ用基板８の前面およびコネクタ用基板８の内層の両方に形成されていても良い。また、上述した形態において、破壊検知回路１７は、コネクタ用基板８の全域に形成されていなくても良い。ただし、この場合であっても、破壊検知回路１７は、前後方向から見たときに、コネクタ用基板８の、少なくとも開口部１９ｅと重なる領域に形成されている。

【0054】

上述した形態において、コネクタ用基板８の全体が保護領域ＰＡの中に配置されていなくても良い。ただし、この場合であっても、コネクタ用基板８の、少なくともコネクタ７が実装された部分は、保護領域ＰＡの中に配置されている。また、上述した形態において、後ろ側に配置される制御基板５の全体が保護領域ＰＡの中に配置されていなくても良い。ただし、この場合であっても、後ろ側に配置される制御基板５の、少なくともデータ信号回路１４が形成されている部分は、保護領域ＰＡの中に配置されている。さらに、上述した形態において、前側に配置される制御基板５の全体が保護領域ＰＡの中に配置されていても良い。

【0055】

上述した形態では、プリント基板部１８ａ～１８ｃは一体で形成されているが、プリント基板部１８ａ～１８ｃの少なくとも１つが別体で形成されていても良い。また、上述した形態では、プリント基板部１９ａ～１９ｃは一体で形成されているが、プリント基板部１９ａ～１９ｃの少なくとも１つが別体で形成されていても良い。さらに、上述した形態において、保護基板１０は、複数枚のリジッド基板によって構成されていても良い。また、上述した形態において、コネクタ用基板８は、フレキシブルプリント基板であっても良い。

【0056】

上述した形態において、ＩＣカード６は、ＳＡＭカードおよびＳＩＭカード以外の、機器組込み型の小型のＩＣカードであっても良い。また、上述した形態において、コネクタ用基板８に２個以上のコネクタ７が実装されていても良い。さらに、上述した形態において、情報処理装置１が有する制御基板５の数は、３枚以上であっても良いし、１枚であっても良い。また、上述した形態において、情報処理装置１は、検知機構１１を備えていなくても良い。

【0057】

上述した形態において、情報処理装置１は、カードリーダとしての機能を備えていなくても良いし、入力装置としての機能を備えていなくても良い。また、上述した形態において、情報処理装置１は、カードリーダおよび入力装置以外の機能を備えていても良い。たとえば、情報処理装置１は、ＱＲコード（登録商標）等の二次元コードを読み取るための二次元コードリーダとしての機能を備えていても良いし、ユーザの顔認証を行うための顔認証装置としての機能を備えていても良い。

【0058】

（本技術の構成）
なお、本技術は以下のような構成を取ることが可能である。
（１）秘密情報を含むデータの信号を伝えるためのデータ信号回路が形成される制御基板と、ＩＣカードが取り付けられるコネクタが実装されるとともに前記制御基板に電気的に接続されるコネクタ用基板と、自身が断線したことおよび短絡したことの少なくともいずれか一方を検知するための破壊検知回路が形成されるプリント基板である保護基板とを備え、
前記コネクタ用基板には、自身が断線したことおよび短絡したことの少なくともいずれか一方を検知するための第２破壊検知回路が形成され、
前記制御基板から前記コネクタ用基板に送信される秘密情報を含むデータの信号は、暗号化され、
前記制御基板と前記コネクタ用基板とは、前記制御基板の厚さ方向で重なり、
前記制御基板の、少なくとも前記データ信号回路が形成されている部分、および、前記コネクタ用基板の、少なくとも前記コネクタが実装された部分は、前記保護基板によって囲まれた領域である保護領域の中に配置され、
前記制御基板の厚さ方向の一方側を第１方向側とし、第１方向側の反対側を第２方向側とすると、
前記コネクタ用基板は、前記制御基板の第１方向側に配置され、
前記コネクタは、前記コネクタ用基板の第１方向側の面に実装され、
前記保護基板は、前記コネクタ用基板の第１方向側に配置される第１保護基板を備え、
前記第１保護基板には、前記第１保護基板の第１方向側から前記コネクタに前記ＩＣカードを着脱するための開口部が形成され、
前記第２破壊検知回路は、前記コネクタ用基板の第２方向側の面および前記コネクタ用基板の内層の少なくともいずれか一方に形成されるとともに、前記制御基板の厚さ方向から見たときに、前記コネクタ用基板の、少なくとも前記開口部と重なる領域に形成されていることを特徴とする情報処理装置。
（２）前記ＩＣカードは、ＳＡＭカードまたはＳＩＭカードであることを特徴とする（１）記載の情報処理装置。
（３）前記保護領域の中には、前記コネクタ用基板の全体が配置され、
前記第２破壊検知回路は、前記コネクタ用基板の全域に形成されていることを特徴とする（１）または（２）記載の情報処理装置。
（４）前記制御基板の厚さ方向における前記制御基板と前記コネクタ用基板との距離が変わったことを検知するための検知機構を備えることを特徴とする（１）から（３）のいずれかに記載の情報処理装置。
（５）前記制御基板、前記コネクタ用基板および前記保護基板が収容される筐体を備え、
前記筐体は、前記第１保護基板の第１方向側に配置される第１筐体部と、前記第１筐体部に着脱可能に取り付けられるカバーとを備え、
前記第１筐体部には、前記第１筐体部の第１方向側から前記コネクタに前記ＩＣカードを着脱するための第２開口部が形成され、
前記カバーは、前記第２開口部を塞いでいることを特徴とする（１）から（４）のいずれかに記載の情報処理装置。

【符号の説明】

【0059】

１ 情報処理装置
２ 筺体
５ 制御基板
６ ＩＣカード
７ コネクタ
８ コネクタ用基板
９ 破壊検知回路
１０ 保護基板
１１ 検知機構
１４ データ信号回路
１７ 破壊検知回路（第２破壊検知回路）
１９ａ プリント基板部（第１保護基板）
１９ｅ 開口部
２２ 第１筐体部
２２ａ 開口部（第２開口部）
２３ カバー
ＰＡ 保護領域
Ｘ 制御基板の厚さ方向
Ｘ１ 第２方向側
Ｘ２ 第１方向側

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】