特開 2024-164957 カードリーダ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024164957

(43)【公開日】2024-11-28

(54)【発明の名称】カードリーダ

(51)【国際特許分類】

   G06K 7/00 20060101AFI20241121BHJP

【ＦＩ】

G06K7/00 026

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023080707

(22)【出願日】2023-05-16

(71)【出願人】

【識別番号】000002233

【氏名又は名称】ニデックインスツルメンツ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100125690

【弁理士】

【氏名又は名称】小平 晋

(72)【発明者】

【氏名】宮澤 伸也

(57)【要約】

【課題】ＩＣ接点ブロックのカード当接面に当接するカードによって退避位置から接触位置までＩＣ接点ブロックを移動させるカードリーダにおいて、退避位置に向かってＩＣ接点ブロックを付勢するバネ部材を備えていても、カードの移動方向で小型化することが可能なカードリーダを提供する。
【解決手段】このカードリーダでは、ＩＣ接点ブロック９は、ＩＣ接点バネ７、８がカード２の外部接続端子に接触可能な接触位置９ＡとＩＣ接点バネ７、８がカード２の外部接続端子に接触しない位置まで退避する退避位置９Ｂとの間で本体フレームに対して移動可能となっている。退避位置９Ｂに向かってＩＣ接点ブロック９を付勢するバネ部材は、ネジリコイルバネ１０である。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

カードに形成されるＩＣチップの外部接続端子に接触する複数のＩＣ接点バネと、複数の前記ＩＣ接点バネを保持するＩＣ接点ブロックと、前記カードが移動するカード移動路が形成される本体フレームと、前記本体フレームに対して前記ＩＣ接点ブロックを付勢するネジリコイルバネとを備え、
前記カード移動路を直線的に移動する前記カードの移動方向の一方側を奥側とし、前記カード移動路を直線的に移動する前記カードの厚さ方向の一方側を第１方向側とすると、
前記ＩＣ接点ブロックは、前記カードの奥側の端面が当接するカード当接面が形成されるカード当接部と、前記ネジリコイルバネの一端部が係合するブロック側バネ係合部とを備えるとともに、前記ＩＣ接点バネが前記外部接続端子に接触可能な接触位置と前記ＩＣ接点バネが前記外部接続端子に接触しない位置まで退避する退避位置との間で前記本体フレームに対して移動可能となっており、
前記本体フレームは、前記ネジリコイルバネの他端部が係合するフレーム側バネ係合部を備え、
前記ネジリコイルバネは、前記退避位置に向かって前記ＩＣ接点ブロックを付勢し、
前記カード当接面に当接する前記カードによって前記ＩＣ接点ブロックが奥側に向かって押されると、前記ＩＣ接点ブロックは、前記退避位置から前記接触位置に向かって移動し、
前記退避位置から前記接触位置に向かって移動する前記ＩＣ接点ブロックは、奥側に向かって移動するにしたがって第１方向側に向かって移動することを特徴とするカードリーダ。

【請求項2】

前記本体フレームには、前記接触位置と前記退避位置との間で前記ＩＣ接点ブロックを案内するためのカム溝が形成され、
前記ＩＣ接点ブロックは、前記カム溝に係合して前記接触位置と前記退避位置との間で前記ＩＣ接点ブロックを案内するカムピンを備えることを特徴とする請求項１記載のカードリーダ。

【請求項3】

前記カードの移動方向と前記カードの厚さ方向とに直交する前記カードの幅方向から見たときの前記カム溝の形状は、円弧状になっていることを特徴とする請求項２記載のカードリーダ。

【請求項4】

前記ＩＣ接点ブロックは、前記カムピンとしての第１カムピンおよび第２カムピンを備え、
前記第１カムピンと前記第２カムピンとは、前記カードの移動方向において間隔をあけた状態で配置され、
前記本体フレームには、前記第１カムピンが係合する前記カム溝としての第１カム溝と、前記第２カムピンが係合する前記カム溝としての第２カム溝とが形成され、
前記ネジリコイルバネは、前記カードの移動方向において前記第１カム溝と前記第２カム溝との間に配置され、
前記ブロック側バネ係合部は、前記カードの移動方向において前記第１カムピンと前記第２カムピンとの間に配置されていることを特徴とする請求項２記載のカードリーダ。

【請求項5】

前記カードの移動方向と前記カードの厚さ方向とに直交する前記カードの幅方向から見たときの前記第１カム溝の形状および前記第２カム溝の形状は、同形状の円弧状になっていることを特徴とする請求項４記載のカードリーダ。

【請求項6】

前記カードの移動方向と前記カードの厚さ方向とに直交する方向を前記カードの幅方向とすると、
前記本体フレームに取り付けられる２本の固定側ピンと、前記カードの幅方向を回動の軸方向としてかつ前記固定側ピンを回動中心にして回動可能な２個のリンク部材とを備え、
２本の前記固定側ピンは、前記カードの移動方向において間隔をあけた状態で配置され、
２個の前記リンク部材は、前記カードの移動方向において間隔をあけた状態で配置され、
前記ＩＣ接点ブロックは、前記リンク部材に回動可能に保持されるかまたは固定される２本のリンクピンを備え、
２本の前記固定側ピンと２個の前記リンク部材と２本の前記リンクピンとによって前記接触位置と前記退避位置との間で前記ＩＣ接点ブロックを案内する平行リンク機構が構成され、
前記ネジリコイルバネは、前記カードの移動方向において２本の前記固定側ピンの間に配置され、
前記ブロック側バネ係合部は、前記カードの移動方向において２本の前記リンクピンの間に配置されていることを特徴とする請求項１記載のカードリーダ。

【請求項7】

複数の前記ＩＣ接点バネとして、前記カードの移動方向において同じ位置に配置される複数の第１ＩＣ接点バネと、前記カードの移動方向において同じ位置に配置されるとともに前記第１ＩＣ接点バネよりも奥側に配置される複数の第２ＩＣ接点バネとを備え、
前記ブロック側バネ係合部は、前記カードの移動方向において、前記第１ＩＣ接点バネの、前記外部接続端子に接触する部分である第１接触部と、前記第２ＩＣ接点バネの、前記外部接続端子に接触する部分である第２接触部との間に配置されていることを特徴とする請求項４から６のいずれかに記載のカードリーダ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、接触式のＩＣカードに記録されたデータの読取りや接触式のＩＣカードへのデータの記録を行うカードリーダに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、接触式のＩＣカードに記録されたデータの読取りや接触式のＩＣカードへのデータの記録を行うカードリーダが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のカードリーダは、カード移動路が形成される本体フレームと、カードに形成されたＩＣチップの外部接続端子に接触する複数の接点バネと、複数の接点バネを保持するＩＣ接点ブロックと、本体フレームに対してＩＣ接点ブロックを付勢する引張りコイルバネとを備えている。ＩＣ接点ブロックは、ＩＣ接点バネがカードの外部接続端子に接触可能な接触位置とＩＣ接点バネが外部接続端子に接触しない位置まで退避する退避位置との間で本体フレームに対して移動可能となっている。

【0003】

特許文献１に記載のカードリーダでは、ＩＣ接点ブロックに、カードリーダの奥側に向かってカード移動路を移動するカードの奥側の端面が当接する当接部が形成されている。当接部のカード当接面に当接するカードによってＩＣ接点ブロックが奥側に向かって押されると、ＩＣ接点ブロックが退避位置から接触位置に向かって移動する。退避位置から接触位置に向かって移動するＩＣ接点ブロックは、奥側に向かって移動するにしたがってカードの厚さ方向においてカードに向かって移動する。引張りコイルバネは、退避位置に向かってＩＣ接点ブロックを付勢している。引張りコイルバネは、ＩＣ接点ブロックの前側に配置されている。引張りコイルバネは、カード移動路を移動するカードの移動方向と引張りコイルバネの長手方向とが一致するように配置されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１９－８７１３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に記載のカードリーダでは、退避位置に向かってＩＣ接点ブロックを付勢する引張りコイルバネが、カードの移動方向の一方側となるＩＣ接点ブロックの前側に配置されるとともに、カードの移動方向と引張りコイルバネの長手方向とが一致するように配置されている。そのため、特許文献１に記載のカードリーダでは、カードの移動方向においてカードリーダが大型化するおそれがある。

【0006】

そこで、本発明の課題は、ＩＣ接点ブロックのカード当接面に当接するカードによって退避位置から接触位置までＩＣ接点ブロックを移動させるカードリーダにおいて、退避位置に向かってＩＣ接点ブロックを付勢するバネ部材を備えていても、カードの移動方向で小型化することが可能なカードリーダを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記の課題を解決するため、本発明の一態様のカードリーダは、カードに形成されるＩＣチップの外部接続端子に接触する複数のＩＣ接点バネと、複数のＩＣ接点バネを保持するＩＣ接点ブロックと、カードが移動するカード移動路が形成される本体フレームと、本体フレームに対してＩＣ接点ブロックを付勢するネジリコイルバネとを備え、カード移動路を直線的に移動するカードの移動方向の一方側を奥側とし、カード移動路を直線的に移動するカードの厚さ方向の一方側を第１方向側とすると、ＩＣ接点ブロックは、カードの奥側の端面が当接するカード当接面が形成されるカード当接部と、ネジリコイルバネの一端部が係合するブロック側バネ係合部とを備えるとともに、ＩＣ接点バネが外部接続端子に接触可能な接触位置とＩＣ接点バネが外部接続端子に接触しない位置まで退避する退避位置との間で本体フレームに対して移動可能となっており、本体フレームは、ネジリコイルバネの他端部が係合するフレーム側バネ係合部を備え、ネジリコイルバネは、退避位置に向かってＩＣ接点ブロックを付勢し、カード当接面に当接するカードによってＩＣ接点ブロックが奥側に向かって押されると、ＩＣ接点ブロックは、退避位置から接触位置に向かって移動し、退避位置から接触位置に向かって移動するＩＣ接点ブロックは、奥側に向かって移動するにしたがって第１方向側に向かって移動することを特徴とする。

【0008】

本態様のカードリーダでは、退避位置に向かってＩＣ接点ブロックを付勢するバネ部材は、ネジリコイルバネである。そのため、本態様では、退避位置に向かってＩＣ接点ブロックを付勢するバネ部材が、たとえば、カードの移動方向と長手方向とが一致するように配置される引張りコイルバネである場合と比較して、カードの移動方向でカードリーダを小型化することが可能になる。すなわち、本態様では、退避位置に向かってＩＣ接点ブロックを付勢するバネ部材を備えていても、カードの移動方向でカードリーダを小型化することが可能になる。

【0009】

本態様において、たとえば、本体フレームには、接触位置と退避位置との間でＩＣ接点ブロックを案内するためのカム溝が形成され、ＩＣ接点ブロックは、カム溝に係合して接触位置と退避位置との間でＩＣ接点ブロックを案内するカムピンを備えている。

【0010】

本態様において、カードの移動方向とカードの厚さ方向とに直交するカードの幅方向から見たときのカム溝の形状は、円弧状になっていることが好ましい。本態様では、ＩＣ接点ブロックがネジリコイルバネによって付勢されているため、このように構成すると、ネジリコイルバネによってＩＣ接点ブロックをカム溝に沿った方向に付勢しやすくなる。したがって、ＩＣ接点ブロックを無理なく付勢することが可能になる。

【0011】

本態様において、ＩＣ接点ブロックは、カムピンとしての第１カムピンおよび第２カムピンを備え、第１カムピンと第２カムピンとは、カードの移動方向において間隔をあけた状態で配置され、本体フレームには、第１カムピンが係合するカム溝としての第１カム溝と、第２カムピンが係合するカム溝としての第２カム溝とが形成され、ネジリコイルバネは、カードの移動方向において第１カム溝と第２カム溝との間に配置され、ブロック側バネ係合部は、カードの移動方向において第１カムピンと第２カムピンとの間に配置されていることが好ましい。

【0012】

このように構成すると、ネジリコイルバネが第１カム溝および第２カム溝の手前側または奥側に配置され、ブロック側バネ係合部が第１カムピンおよび第２カムピンの手前側または奥側に配置されている場合と比較して、カードの移動方向でカードリーダを小型化することが可能になる。したがって、カードの移動方向でカードリーダをより小型化することが可能になる。また、このように構成すると、ネジリコイルバネが、カードの移動方向において第１カム溝と第２カム溝との間に配置され、ブロック側バネ係合部が、カードの移動方向において第１カムピンと第２カムピンとの間に配置されているため、ネジリコイルバネに付勢されるＩＣ接点ブロックは、退避位置と接触位置との間で円滑に動きやすくなる。

【0013】

本態様において、カードの移動方向とカードの厚さ方向とに直交するカードの幅方向から見たときの第１カム溝の形状および第２カム溝の形状は、同形状の円弧状になっていることが好ましい。本態様では、ＩＣ接点ブロックがネジリコイルバネによって付勢されているため、このように構成すると、ネジリコイルバネによってＩＣ接点ブロックを第１カム溝および第２カム溝に沿った方向に付勢しやすくなる。したがって、ＩＣ接点ブロックを無理なく付勢することが可能になる。

【0014】

本態様において、カードの移動方向とカードの厚さ方向とに直交する方向をカードの幅方向とすると、カードリーダは、本体フレームに取り付けられる２本の固定側ピンと、カードの幅方向を回動の軸方向としてかつ固定側ピンを回動中心にして回動可能な２個のリンク部材とを備え、２本の固定側ピンは、カードの移動方向において間隔をあけた状態で配置され、２個のリンク部材は、カードの移動方向において間隔をあけた状態で配置され、ＩＣ接点ブロックは、リンク部材に回動可能に保持されるかまたは固定される２本のリンクピンを備え、２本の固定側ピンと２個のリンク部材と２本のリンクピンとによって接触位置と退避位置との間でＩＣ接点ブロックを案内する平行リンク機構が構成され、ネジリコイルバネは、カードの移動方向において２本の固定側ピンの間に配置され、ブロック側バネ係合部は、カードの移動方向において２本のリンクピンの間に配置されていても良い。

【0015】

この場合には、ネジリコイルバネが２本の固定側ピンの手前側または奥側に配置され、ブロック側バネ係合部が２本のリンクピンの手前側または奥側に配置されている場合と比較して、カードの移動方向でカードリーダを小型化することが可能になる。したがって、カードの移動方向でカードリーダをより小型化することが可能になる。また、この場合には、ネジリコイルバネが、カードの移動方向において２本の固定側ピンの間に配置され、ブロック側バネ係合部が、カードの移動方向において２本のリンクピンの間に配置されているため、ネジリコイルバネに付勢されるＩＣ接点ブロックは、退避位置と接触位置との間で円滑に動きやすくなる。

【0016】

本態様において、カードリーダは、複数のＩＣ接点バネとして、カードの移動方向において同じ位置に配置される複数の第１ＩＣ接点バネと、カードの移動方向において同じ位置に配置されるとともに第１ＩＣ接点バネよりも奥側に配置される複数の第２ＩＣ接点バネとを備え、ブロック側バネ係合部は、カードの移動方向において、第１ＩＣ接点バネの、外部接続端子に接触する部分である第１接触部と、第２ＩＣ接点バネの、外部接続端子に接触する部分である第２接触部との間に配置されていることが好ましい。このように構成すると、複数の第１ＩＣ接点バネと複数の第２ＩＣ接点バネとに対してネジリコイルバネをカードの移動方向においてバランス良く配置することが可能になる。

【発明の効果】

【0017】

以上のように、本発明の態様では、ＩＣ接点ブロックのカード当接面に当接するカードによって退避位置から接触位置までＩＣ接点ブロックを移動させるカードリーダにおいて、退避位置に向かってＩＣ接点ブロックを付勢するバネ部材を備えていても、カードの移動方向でカードリーダを小型化することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明の実施の形態にかかるカードリーダの斜視図である。

【図2】図１に示すＩＣ接点ブロックの動作を説明するための側面図である。

【図3】図１に示すＩＣ接点バネ、ＩＣ接点ブロックおよびネジリコイルバネ等を抜き出して示す斜視図である。

【図4】図３に示すＩＣ接点バネ、ＩＣ接点ブロックおよびネジリコイルバネ等の側面図である。

【図5】本発明の他の実施の形態にかかるＩＣ接点ブロック等の構成を説明するための側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。

【0020】

（カードリーダの概略構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかるカードリーダ１の斜視図である。図２は、図１に示すＩＣ接点ブロック９の動作を説明するための側面図である。

【0021】

本形態のカードリーダ１は、カード２に記録されたデータの読取りやカード２へのデータの記録を行うための装置である。具体的には、カードリーダ１は、カードリーダ１へのカード２の挿入とカードリーダ１からのカード２の抜取りとを手動で行ってデータの読取りや記録を行ういわゆるディップ式のカードリーダである。カードリーダ１は、所定の上位装置に搭載されて使用される。カード２は、たとえば、厚さが０．７～０．８ｍｍ程度の塩化ビニール製のカードである。カード２は、矩形状に形成されている。カード２には、ＩＣチップが内蔵されており、カード２の一方の面には、ＩＣチップの外部接続端子２ａが形成されている。なお、カード２は、金属製のカードであっても良い。

【0022】

カードリーダ１は、カード２が移動するカード移動路３（図２参照）が形成される本体フレーム４と、カード２の挿入口５が形成されるベゼル６と、カード２の外部接続端子２ａに接触する複数のＩＣ接点バネ７、８と、複数のＩＣ接点バネ７、８を保持するＩＣ接点ブロック９と、本体フレーム４に対してＩＣ接点ブロック９を付勢するネジリコイルバネ１０とを備えている。すなわち、カードリーダ１は、接触式のＩＣカードリーダである。

【0023】

本形態では、手動で操作されるカード２は、図１等のＸ方向に直線的に移動する。すなわち、Ｘ方向は、カード移動路３を直線的に移動するカード２の移動方向である。カード２は、カード２の移動方向の一方側である図１等のＸ１方向側に挿入され、カード２の移動方向の他方側である図１等のＸ２方向側に抜き取られる。また、Ｘ方向に直交する図１等のＺ方向は、カード移動路３を直線的に移動するカード２の厚さ方向であり、Ｘ方向とＺ方向とに直交する図１等のＹ方向は、カード移動路３を直線的に移動するカード２の幅方向（短手幅方向）である。

【0024】

以下の説明では、便宜上、Ｘ方向を前後方向、Ｙ方向を左右方向、Ｚ方向を上下方向とする。また、カードリーダ１へのカード２の挿入方向側であるＸ１方向側を「奥」側または「後ろ」側とし、その反対側であるＸ２方向側を「手前」側または「前」側とする。また、以下の説明では、上下方向の一方側である図１等のＺ１方向側を「上」側とし、その反対側である図１等のＺ２方向側を「下」側とする。本形態の下側（Ｚ２方向側）は、カード移動路３を直線的に移動するカード２の厚さ方向の一方側である第１方向側となっている。

【0025】

本体フレーム４は、上下方向に分割される上フレーム１１と下フレーム１２とによって構成されている。上フレーム１１および下フレーム１２は、樹脂で形成されている。上フレーム１１は、本体フレーム４の上側部分を構成し、下フレーム１２は、本体フレーム４の下側部分を構成している。カード移動路３は、上フレーム１１と下フレーム１２との間に形成されている。上フレーム１１には、ＩＣ接点ブロック９の一部が配置される開口部が形成されている。この開口部は、上フレーム１１を上下方向で貫通しており、カード移動路３に通じている。ベゼル６は、本体フレーム４の前端に固定されている。

【0026】

ＩＣ接点ブロック９は、ＩＣ接点バネ７、８がカード２の外部接続端子２ａに接触可能な接触位置９Ａ（図２（Ｂ）参照）と、ＩＣ接点バネ７、８が外部接続端子２ａに接触しない位置まで退避する退避位置９Ｂ（図２（Ａ）参照）との間で本体フレーム４に対して移動可能となっている。以下、ＩＣ接点ブロック９およびＩＣ接点ブロック９の周辺部分の構成について説明する。

【0027】

（ＩＣ接点ブロックおよびＩＣ接点ブロックの周辺部分の構成）
図３は、図１に示すＩＣ接点バネ７、８、ＩＣ接点ブロック９およびネジリコイルバネ１０等を抜き出して示す斜視図である。図４は、図３に示すＩＣ接点バネ７、８、ＩＣ接点ブロック９およびネジリコイルバネ１０等の側面図である。

【0028】

上述のように、カードリーダ１は、複数のＩＣ接点バネ７、８を備えている。具体的には、カードリーダ１は、前後方向において同じ位置に配置される複数のＩＣ接点バネ７と、前後方向において同じ位置に配置されるとともにＩＣ接点バネ７よりも奥側に配置される複数のＩＣ接点バネ８とを備えている。複数のＩＣ接点バネ７は、左右方向において間隔をあけた状態で配置され、複数のＩＣ接点バネ８は、左右方向において間隔をあけた状態で配置されている。ＩＣ接点バネ７、８の上端側部分には、図示を省略するフレキシブルプリント基板が接続されている。本形態のＩＣ接点バネ７は、第１ＩＣ接点バネであり、ＩＣ接点バネ８は、第２ＩＣ接点バネである。

【0029】

ネジリコイルバネ１０は、左右方向においてＩＣ接点ブロック９の両外側に配置されている。すなわち、カードリーダ１は、２個のネジリコイルバネ１０を備えている。ネジリコイルバネ１０は、２本の腕部１０ａ、１０ｂを備えている。ネジリコイルバネ１０の一端部は、ＩＣ接点ブロック９に係合し、ネジリコイルバネ１０の他端部は、本体フレーム４に係合している。具体的には、ネジリコイルバネ１０の一端部を構成する腕部１０ａの先端部がＩＣ接点ブロック９に係合し、ネジリコイルバネ１０の他端部を構成する腕部１０ｂの先端部が本体フレーム４に係合している。

【0030】

ＩＣ接点ブロック９は、複数のＩＣ接点バネ７、８を保持するブロック本体１５を備えている。また、ＩＣ接点ブロック９は、接触位置９Ａと退避位置９Ｂとの間でＩＣ接点ブロック９を案内するための複数本のカムピン１６、１７を備えている。本形態のＩＣ接点ブロック９は、２本のカムピン１６、１７を備えている。本形態のカムピン１６は、第１カムピンであり、カムピン１７は、第２カムピンである。

【0031】

ブロック本体１５は、上下方向の厚さが薄い扁平な略直方体のブロック状に形成されている。ブロック本体１５は、ＩＣ接点バネ７、８がカード移動路３に上側から臨むように配置されている。ブロック本体１５の前端部には、カムピン１６が挿通される挿通穴が形成され、ブロック本体１５の後端部には、カムピン１７が挿通される挿通穴が形成されている。この挿通穴は、左右方向でブロック本体１５を貫通する丸穴である。

【0032】

ブロック本体１５は、カードリーダ１に挿入されたカード２の奥側の端面（奥端面）が当接するカード当接面１５ａが形成されるカード当接部１５ｂと、ネジリコイルバネ１０の一端部が係合するブロック側バネ係合部としてのバネ係合突起１５ｃとを備えている。カード当接部１５ｂは、ブロック本体１５の後端部から下側に向かって突出している。カード当接部１５ｂの前面がカード当接面１５ａとなっている。カード当接面１５ａは、前後方向に直交する平面となっている。カード当接面１５ａの一部は、カード移動路３の中に配置されている。

【0033】

バネ係合突起１５ｃは、円柱状に形成されている。バネ係合突起１５ｃは、ブロック本体１５の左右方向の側面から左右方向の外側に向かって突出している。すなわち、ブロック本体１５は、２個のバネ係合突起１５ｃを備えている。バネ係合突起１５ｃは、前後方向におけるブロック本体１５の中心よりも若干前側に配置されている。２個のバネ係合突起１５ｃは、前後方向において同じ位置に配置されている。腕部１０ａの先端部は、略後ろ側からバネ係合突起１５ｃの外周面に接触している。

【0034】

カムピン１６、１７は、ブロック本体１５と別体で形成されている。カムピン１６、１７は、細長い円柱状に形成されている。カムピン１６、１７は、カムピン１６、１７の軸方向と左右方向とが一致するように配置されている。また、カムピン１６とカムピン１７とは、前後方向において間隔をあけた状態で配置されている。カムピン１６は、ブロック本体１５の前端部に取り付けられ、カムピン１７は、ブロック本体１５の後端部に取り付けられている。カムピン１６、１７の左右方向の両端部は、ブロック本体１５から左右方向の外側に突出している。なお、カムピン１６、１７は、ブロック本体１５に固定されていても良いし、固定されていなくても良い。

【0035】

上フレーム１１には、接触位置９Ａと退避位置９Ｂとの間でＩＣ接点ブロック９を案内するためのカム溝１１ａ、１１ｂが形成されている。カム溝１１ａは、ブロック本体１５の左右方向の両側に配置されるカム溝形成部１１ｃに形成されており、ブロック本体１５の左右方向の両側に配置されている。カム溝１１ｂは、ブロック本体１５の左右方向の両外側に配置されるカム溝形成部１１ｄに形成されており、ブロック本体１５の左右方向の両外側に配置されている。

【0036】

カム溝１１ａは、左右方向においてカム溝形成部１１ｃを貫通している。カム溝１１ｂは、左右方向においてカム溝形成部１１ｄを貫通している。左右方向から見たときのカム溝１１ａ、１１ｂの形状は、円弧状になっている。カム溝１１ａとカム溝１１ｂとは同形状に形成されている。すなわち、左右方向から見たときのカム溝１１ａ、１１ｂの形状は、同形状の円弧状になっている。カム溝１１ａとカム溝１１ｂとは、上下方向において同じ位置に配置されている。左右方向から見たときに、円弧状をなすカム溝１１ａ、１１ｂの下端部の接線方向は前後方向と平行になっている。

【0037】

カム溝１１ａには、ブロック本体１５よりも左右方向の外側に突出するカムピン１６の端部が係合し、カム溝１１ｂには、ブロック本体１５よりも左右方向の外側に突出するカムピン１７の端部が係合している。具体的には、カム溝１１ａには、ブロック本体１５よりも左右方向の外側に突出するカムピン１６の端部が挿通され、カム溝１１ｂには、ブロック本体１５よりも左右方向の外側に突出するカムピン１７の端部が挿通されている。ＩＣ接点ブロック９は、カムピン１６、１７とカム溝１１ａ、１１ｂとによって接触位置９Ａと退避位置９Ｂとの間で案内される。本形態のカム溝１１ａは、第１カム溝であり、カム溝１１ｂは、第２カム溝である。

【0038】

上フレーム１１には、２個のネジリコイルバネ１０の内周側に挿通されるバネ保持ピン１８が取り付けられている。バネ保持ピン１８は、細長い円柱状に形成されている。バネ保持ピン１８は、バネ保持ピン１８の軸方向と左右方向とが一致するように配置されている。バネ保持ピン１８は、ＩＣ接点ブロック９の上側に配置されている。バネ保持ピン１８が挿通される２個のネジリコイルバネ１０は、バネ保持ピン１８を介して本体フレーム４に保持されている。すなわち、２個のネジリコイルバネ１０は、バネ保持ピン１８を介して本体フレーム４に取り付けられている。

【0039】

上フレーム１１は、ネジリコイルバネ１０の他端部が係合するフレーム側バネ係合部としてのバネ係合部１１ｅを備えている。バネ係合部１１ｅは、左右方向においてブロック本体１５の両外側に配置されている。すなわち、上フレーム１１は、２個のバネ係合部１１ｅを備えている。バネ係合部１１ｅの上面は、上下方向に直交する平面となっている。腕部１０ｂの先端部は、上側からバネ係合部１１ｅの上面に接触している。

【0040】

ネジリコイルバネ１０は、前後方向においてカム溝１１ａとカム溝１１ｂとの間に配置されている。また、ネジリコイルバネ１０は、前後方向においてカムピン１６とカムピン１７との間に配置されている。バネ係合突起１５ｃは、前後方向において、カム溝１１ａとカム溝１１ｂとの間に配置されるとともに、カムピン１６とカムピン１７との間に配置されている。また、バネ係合突起１５ｃは、前後方向において、ＩＣ接点バネ７の、カード２の外部接続端子２ａに接触する部分である第１接触部７ａ（図２参照）と、ＩＣ接点バネ８の、カード２の外部接続端子２ａに接触する部分である第２接触部８ａ（図２参照）との間に配置されている。

【0041】

ＩＣ接点ブロック９は、ネジリコイルバネ１０によって退避位置９Ｂに向かって付勢されている。すなわち、ネジリコイルバネ１０は、退避位置９Ｂに向かってＩＣ接点ブロック９を付勢している。退避位置９Ｂに配置されるＩＣ接点ブロック９は、接触位置９Ａに配置されるＩＣ接点ブロック９よりも手前上側に配置されている。カードリーダ１にカード２が挿入されていないときには、ＩＣ接点ブロック９は、ネジリコイルバネ１０の付勢力によって退避位置９Ｂに配置されている。

【0042】

カードリーダ１にカード２が挿入されると、奥側に向かってカード移動路３を移動するカード２の奥端面がカード当接面１５ａに当接する。カード当接面１５ａに当接するカード２によってカード当接部１５ｂが奥側に向かって押されると、ＩＣ接点ブロック９は、退避位置９Ｂから接触位置９Ａに移動する。退避位置９Ｂから接触位置９Ａに移動するＩＣ接点ブロック９は、奥側に向かって移動するにしたがって下側に向かって移動する。

【0043】

ＩＣ接点ブロック９が接触位置９Ａに到達すると、カード２の外部接続端子２ａにＩＣ接点バネ７、８が所定の接触圧で接触して、カード２に記録されたデータの読取りやカード２へのデータの記録が行われる。また、カードリーダ１に挿入されたカード２が引き抜かれると、接触位置９ＡにあるＩＣ接点ブロック９がネジリコイルバネ１０の付勢力によって退避位置９Ｂに移動する。

【0044】

なお、バネ係合突起１５ｃの外周面と腕部１０ａの先端部（すなわち、ネジリコイルバネ１０の一端部）とが接触する接触点の、接触位置９Ａと退避位置９Ｂとの間でＩＣ接点ブロック９が移動するときの軌跡は、左右方向から見ると、略円弧状となっている。左右方向から見たときのこの軌跡の曲率半径は、左右方向から見たときのカム溝１１ａ、１１ｂの曲率半径とほぼ等しくなっている。

【0045】

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、退避位置９Ｂに向かってＩＣ接点ブロック９を付勢するバネ部材は、ネジリコイルバネ１０である。そのため、本形態では、退避位置９Ｂに向かってＩＣ接点ブロック９を付勢するバネ部材が、たとえば、前後方向と長手方向とが一致するように配置される引張りコイルバネである場合と比較して、前後方向でカードリーダ１を小型化することが可能になる。すなわち、本形態では、退避位置９Ｂに向かってＩＣ接点ブロック９を付勢するバネ部材を備えていても、前後方向でカードリーダ１を小型化することが可能になる。

【0046】

本形態では、左右方向から見たときのカム溝１１ａ、１１ｂの形状は、円弧状になっている。また、本形態では、ＩＣ接点ブロック９がネジリコイルバネ１０によって付勢されている。そのため、本形態では、ネジリコイルバネ１０によってＩＣ接点ブロック９をカム溝１１ａ、１１ｂに沿った方向に付勢しやすくなる。したがって、本形態では、ＩＣ接点ブロック９を無理なく付勢することが可能になる。

【0047】

本形態では、ネジリコイルバネ１０およびバネ係合突起１５ｃは、前後方向において、カム溝１１ａとカム溝１１ｂとの間に配置されるとともに、カムピン１６とカムピン１７との間に配置されている。そのため、本形態では、ネジリコイルバネ１０およびバネ係合突起１５ｃが、カム溝１１ａ、カムピン１６の手前側、または、カム溝１１ｂ、カムピン１７の奥側に配置されている場合と比較して、前後方向でカードリーダ１を小型化することが可能になる。したがって、本形態では、前後方向でカードリーダ１をより小型化することが可能になる。

【0048】

また、本形態では、ネジリコイルバネ１０およびバネ係合突起１５ｃが、前後方向において、カム溝１１ａとカム溝１１ｂとの間に配置されるとともに、カムピン１６とカムピン１７との間に配置されているため、ネジリコイルバネ１０に付勢されるＩＣ接点ブロック９は、退避位置９Ｂと接触位置９Ａとの間で円滑に動きやすくなる。また、本形態では、バネ係合突起１５ｃが、前後方向において第１接触部７ａと第２接触部８ａとの間に配置されているため、複数のＩＣ接点バネ７と複数のＩＣ接点バネ８とに対してネジリコイルバネ１０を前後方向においてバランス良く配置することが可能になる。

【0049】

（ＩＣ接点ブロックおよびＩＣ接点ブロックの周辺部分の変更例）
図５は、本発明の他の実施の形態にかかるＩＣ接点ブロック９等の構成を説明するための側面図である。なお、図５では、上述した形態と同様の構成には同一の符号を付している。

【0050】

上述した形態では、カム溝１１ａ、１１ｂとカムピン１６、１７とによって接触位置９Ａと退避位置９Ｂとの間でＩＣ接点ブロック９が案内されているが、図５に示すように、平行リンク機構２１によって接触位置９Ａと退避位置９Ｂとの間でＩＣ接点ブロック９が案内されても良い。この変更例では、カードリーダ１は、上フレーム１１に取り付けられる２本の固定側ピン２２と、左右方向を回動の軸方向としてかつ固定側ピン２２を回動中心にして回動可能な２個のリンク部材２３とを備えている。

【0051】

２本の固定側ピン２２は、前後方向において間隔をあけた状態で配置され、２個のリンク部材２３は、前後方向において間隔をあけた状態で配置されている。２本の固定側ピン２２は、上下方向において同じ位置に配置されている。固定側ピン２２は、たとえば、上フレーム１１に回動可能に保持されている。リンク部材２３は、たとえば、固定側ピン２２に回動可能に保持されている。ＩＣ接点ブロック９は、リンク部材２３に回動可能に保持される２本のリンクピン２６、２７を備えている。リンクピン２６は、ブロック本体１５の前端部に保持され、リンクピン２７は、ブロック本体１５の後端部に保持されている。平行リンク機構２１は、２本の固定側ピン２２と２個のリンク部材２３と２本のリンクピン２６、２７とによって構成されている。

【0052】

ブロック本体１５には、リンクピン２６、２７が挿通される挿通穴が形成されている。挿通穴に挿通されるリンクピン２６、２７の左右方向の両端部は、ブロック本体１５よりも左右方向の外側に突出しており、ブロック本体１５よりも左右方向の外側に突出するリンクピン２６、２７の両端部がリンク部材２３に回動可能に保持されている。リンクピン２６、２７は、たとえば、ブロック本体１５に対して回動可能となっている。なお、リンクピン２６、２７は、ブロック本体１５に固定されていても良い。また、リンクピン２６、２７がブロック本体１５に対して回動可能となっている場合には、リンクピン２６、２７は、リンク部材２３に固定されていても良い。

【0053】

ネジリコイルバネ１０およびバネ係合突起１５ｃは、前後方向において、２本の固定側ピン２２の間に配置されるとともに、２本のリンクピン２６、２７の間に配置されている。そのため、この変更例では、ネジリコイルバネ１０およびバネ係合突起１５ｃが、手前側に配置される固定側ピン２２、リンクピン２６の手前側、または、奥側に配置される固定側ピン２２、リンクピン２７の奥側に配置されている場合と比較して、前後方向でカードリーダ１を小型化することが可能になる。したがって、上述した形態と同様に、前後方向でカードリーダ１をより小型化することが可能になる。

【0054】

また、この変更例では、ネジリコイルバネ１０およびバネ係合突起１５ｃが、前後方向において、２本の固定側ピン２２の間に配置されるとともに、２本のリンクピン２６、２７の間に配置されているため、この変更例においても、ネジリコイルバネ１０に付勢されるＩＣ接点ブロック９は、退避位置９Ｂと接触位置９Ａとの間で円滑に動きやすくなる。

【0055】

（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。

【0056】

上述した形態において、バネ係合突起１５ｃは、第１接触部７ａより前側に配置されていても良いし、第２接触部８ａより後ろ側に配置されていても良い。また、上述した形態において、ネジリコイルバネ１０およびバネ係合突起１５ｃは、カム溝１１ａおよびカムピン１６の手前側に配置されていても良いし、カム溝１１ｂおよびカムピン１７の奥側に配置されていても良い。また、図５に示す変更例において、ネジリコイルバネ１０およびバネ係合突起１５ｃは、手前側に配置される固定側ピン２２およびリンクピン２６の手前側に配置されていても良いし、奥側に配置される固定側ピン２２およびリンクピン２７の奥側に配置されていても良い。

【0057】

上述した形態において、左右方向から見たときのカム溝１１ａ、１１ｂの形状は、円弧状以外の曲線状になっていても良いし、前側に向かうにしたがって上側に向かうように傾斜する直線状になっていても良い。また、上述した形態において、カム溝１１ａは、左右方向においてカム溝形成部１１ｃを貫通していなくても良い。具体的には、カム溝１１ａは、カム溝形成部１１ｃの左右方向の内側面から左右方向の外側に向かって窪む凹部であっても良い。同様に、カム溝１１ｂは、左右方向においてカム溝形成部１１ｄを貫通していなくても良い。

【0058】

上述した形態において、バネ係合突起１５ｃは、円柱状以外の柱状に形成されていても良い。また、上述した形態において、ネジリコイルバネ１０の一端部が係合するブロック側バネ係合部は、突起状に形成されていなくても良い。さらに、上述した形態では、カードリーダ１は手動式のカードリーダであるが、カードリーダ１は、カード２を自動で搬送するカード搬送機構を有するカード搬送式のカードリーダであっても良い。この場合には、カード移動路３に相当するカード搬送路がカードリーダ１の内部に形成されている。また、上述した形態において、厚さが０．１８～０．３６ｍｍ程度のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）カードや、所定の厚さの紙カード等がカードリーダ１で処理されても良い。

【符号の説明】

【0059】

１ カードリーダ
２ カード
２ａ 外部接続端子
３ カード移動路
４ 本体フレーム
７ ＩＣ接点バネ（第１ＩＣ接点バネ）
７ａ 第１接触部
８ ＩＣ接点バネ（第２ＩＣ接点バネ）
８ａ 第２接触部
９ ＩＣ接点ブロック
９Ａ 接触位置
９Ｂ 退避位置
１０ ネジリコイルバネ
１１ａ カム溝（第１カム溝）
１１ｂ カム溝（第２カム溝）
１１ｅ バネ係合部（フレーム側バネ係合部）
１５ａ カード当接面
１５ｂ カード当接部
１５ｃ バネ係合突起（ブロック側バネ係合部）
１６ カムピン（第１カムピン）
１７ カムピン（第２カムピン）
２１ 平行リンク機構
２２ 固定側ピン
２３ リンク部材
２６、２７ リンクピン
Ｘ カードの移動方向
Ｘ１ 奥側
Ｙ カードの幅方向
Ｚ カードの厚さ方向
Ｚ２ 第１方向側

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】