特開 2024-165005 電子装置及び電子装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024165005

(43)【公開日】2024-11-28

(54)【発明の名称】電子装置及び電子装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/18 20060101AFI20241121BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20241121BHJP

【ＦＩ】

H05K1/18 K

H05K1/02 C

H05K1/02 Q

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023080804

(22)【出願日】2023-05-16

(71)【出願人】

【識別番号】509186579

【氏名又は名称】日立Ａｓｔｅｍｏ株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】504157024

【氏名又は名称】国立大学法人東北大学

(74)【代理人】

【識別番号】110001634

【氏名又は名称】弁理士法人志賀国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大森 功基

(72)【発明者】

【氏名】山尾 浩

(72)【発明者】

【氏名】石本 淳

(72)【発明者】

【氏名】仲野 是克

【テーマコード（参考）】

5E336

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E336AA04

5E336AA09

5E336AA16

5E336BB01

5E336BC01

5E336CC32

5E336CC42

5E336CC55

5E336DD37

5E336EE01

5E336GG03

5E336GG06

5E338AA01

5E338BB02

5E338BB05

5E338BB13

5E338BB75

5E338EE02

5E338EE51

(57)【要約】

【課題】電子部品からプリント配線板への伝熱効率の低下を抑止しつつ半田中にボイドが発生することを抑止可能とする。
【解決手段】電子部品２と、電子部品２が接合層４を介して接合されるプリント配線板３とを備える電子装置であって、電子部品２は、少なくとも一部に開口部２ｅが設けられると共に接合層４が接触する電極板２ｃを備え、プリント配線板３は、開口部２ｅに連通する排気貫通孔３ｃを有する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品と、前記電子部品が半田を介して接合されるプリント配線板とを備える電子装置であって、
前記電子部品は、少なくとも一部に開口部が設けられると共に前記半田が接触する電極層を備え、
前記プリント配線板は、前記開口部に連通する排気貫通孔を有する
ことを特徴とする電子装置。

【請求項2】

前記排気貫通孔は、前記プリント配線板の厚さ方向に直線状に延伸して前記プリント配線板を貫通していることを特徴とする請求項１記載の電子装置。

【請求項3】

前記排気貫通孔の断面積は、前記開口部の開口面積以下であることを特徴とする請求項２記載の電子装置。

【請求項4】

前記厚さ方向沿った方向から見て、前記排気貫通孔は、全体が前記開口部と重なっていることを特徴とする請求項２または３記載の電子装置。

【請求項5】

前記厚さ方向沿った方向から見て、前記排気貫通孔は円形状に形成されていることを特徴とする請求項２または３記載の電子装置。

【請求項6】

前記電子部品は、パワー半導体素子と、前記パワー半導体素子をモールドする封止材とを備え、
前記開口部は、前記封止材の一部を露出する
ことを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の電子装置。

【請求項7】

前記封止材は、前記開口部に挿入される突出部を有することを特徴とする請求項６記載の電子装置。

【請求項8】

電子部品と、前記電子部品が半田を介して接合されるプリント配線板とを備える電子装置の製造方法であって、
排気貫通孔が形成されたプリント配線板を形成するプリント配線板形成工程と、
少なくとも一部に開口部が設けられた電極層を備える前記電子部品に対して、前記排気貫通孔が前記開口部に連通されるように前記プリント配線板を配置する配置工程と、
前記プリント配線板と前記電子部品とを半田を介して接合する接合工程と
を有することを特徴とする電子装置の製造方法。

【請求項9】

前記プリント配線板がスルーホールを備え、
前記プリント配線板形成工程にて、前記スルーホールと前記排気貫通孔とを形成する
ことを特徴とする請求項８記載の電子装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子装置及び電子装置の製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

例えば、特許文献１には、電子部品とプリント配線板を備えるプリント回路板が開示されている。特許文献１に開示されたプリント回路板においてプリント配線板は、基材と、パッドとを備え、さらにパッド及び基材を貫通する貫通孔を有する。このような特許文献１に開示されたプリント回路板は、電子部品とプリント配線板とを半田接合する際に発生するボイドを、貫通孔を通じて外部に排出する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２－２２２１１０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、特許文献１においては、電子部品とプリント配線板とを接合する半田がプリント配線板に形成された貫通孔にて露出される。このような半田の露出された部分に電子部品の電極の一部が接合されている場合、電子部品の熱がプリント配線板に効率的に伝わらず、電子部品からプリント配線板への伝熱効率が低下する。電子部品の熱の一部はプリント配線板を介して放熱されるため、電子部品からプリント配線板への伝熱効率が低下することで、電子部品の冷却効率が低下することになる。

【0005】

本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、電子部品からプリント配線板への伝熱効率の低下を抑止しつつ半田中にボイドが発生することを抑止可能とすることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、上記課題を解決するための手段として、以下の構成を採用する。

【0007】

本発明の第１の態様は、電子部品と、上記電子部品が半田を介して接合されるプリント配線板とを備える電子装置であって、上記電子部品が、少なくとも一部に開口部が設けられると共に上記半田が接触する電極層を備え、上記プリント配線板が、上記開口部に連通する排気貫通孔を有するという構成を採用する。

【0008】

本発明の第２の態様は、電子部品と、上記電子部品が半田を介して接合されるプリント配線板とを備える電子装置の製造方法であって、排気貫通孔が形成されたプリント配線板を形成するプリント配線板形成工程と、少なくとも一部に開口部が設けられた電極層を備える上記電子部品に対して、上記排気貫通孔が上記開口部に連通されるように上記プリント配線板を配置する配置工程と、上記プリント配線板と上記電子部品とを半田を介して接合する接合工程とを有するという構成を採用する。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、電子部品からプリント配線板への伝熱に大きく寄与しない電極の開口部に対して、プリント配線板の排気貫通孔が接続されている。電極の開口部には半田が濡れ広がらず、開口部には排気貫通孔の有無によらず半田が接合されない。このため、排気貫通孔を設けた場合であっても、半田と電子部品または半田とプリント配線板との接触面積の減少を少なくあるいは無くすことができる。したがって、排気貫通孔を設けた場合であっても、電子部品からプリント配線板への伝熱効率の低下を抑止しできる。また、排気貫通孔を設けることで、プリント配線板と電子部品との間の気泡をプリント配線板の外部に排気することができる。よって、本発明は、電子部品からプリント配線板への伝熱効率の低下を抑止しつつ半田中にボイドが発生することを抑止できる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の第１実施形態における電子装置の概略構成を示す模式的な断面図である。

【図2】本発明の第１実施形態における電子装置が備える電子部品の概略構成を示す斜視図である。

【図3】本発明の第１実施形態における電子装置が備える電子部品の概略構成を示す下面図である。

【図4】本発明の第１実施形態における電子装置の模式的な下面図である。

【図5】本発明の第１実施形態における電子装置の製造工程を模式的に示す説明図である。

【図6】本発明の第１実施形態の変形例における電子装置の模式的な下面図である。

【図7】本発明の第１実施形態の変形例における電子装置の模式的な下面図である。

【図8】本発明の第１実施形態の変形例における電子装置の模式的な下面図である。

【図9】本発明の第２実施形態における電子装置の概略構成を示す模式的な断面図である。

【図10】本発明の第２実施形態における電子装置の製造工程を模式的に示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、図面を参照して、本発明に係る電子装置及び電子装置の製造方法の一実施形態について説明する。

【0012】

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態における電子装置１の概略構成を示す模式的な断面図である。この図に示すように、本実施形態の電子装置１は、電子部品２と、プリント配線板３と、半田からなる接合層４とを備える。

【0013】

なお、電子装置１の設置姿勢は特に限定されるものではない。ただし、以下の説明においては、説明の便宜上、電子部品２とプリント配線板３とが配列される方向を上下方向と称する。また、この上下方向のうち、電子部品２側を上方、プリント配線板３側を下方と称する。

【0014】

図２は、電子部品２の概略構成を示す斜視図である。また、図３は、電子部品２の概略構成を示す下面図である。電子部品２は、例えば、パワートランジスタである。図２に示すように、本実施形態において電子部品２は、半導体素子２ａと、モールド樹脂２ｂと、電極板２ｃとを備えている。

【0015】

半導体素子２ａは、モールド樹脂２ｂの内部に封止されるように配置されたチップ部品である。半導体素子２ａは、例えば大電流を扱うパワー半導体素子である。モールド樹脂２ｂは、半導体素子２ａを覆う樹脂部材である。つまり、モールド樹脂２ｂは、半導体素子２ａをモールドしている。

【0016】

図２に示すように、モールド樹脂２ｂは、直方体状に形成されている。なお、図１及び図２には省略しているが、電子部品２は、モールド樹脂２ｂの外部に延びる複数の端子が設けられている。これらの端子は、モールド樹脂２ｂの内部の半導体素子２ａに電気的に接続されている。

【0017】

また、図１に示すように、モールド樹脂２ｂは、電極板２ｃの後述する開口部２ｅに挿入される突出部２ｄを有する。突出部２ｄは、モールド樹脂２ｂの底部から下方に向けて突出するように設けられている。

【0018】

電極板２ｃは、モールド樹脂２ｂの底部に配置されている板状の電極である。電極板２ｃは、厚さ方向が上下方向と平行となるように配置されている。電極板２ｃは、モールド樹脂２ｂの内部の半導体素子２ａに対して電気的に接続されている。

【0019】

電極板２ｃの下面は接合層４との接触面である。電極板２ｃは、下面が接合層４を介してプリント配線板３に接合される。このように電極板２ｃがプリント配線板３に接合されることで、電子部品２がプリント配線板３に実装される。

【0020】

図１及び図２に示すように、電極板２ｃには、上下方向に電極板２ｃを貫通する開口部２ｅが設けられている。開口部２ｅは、例えば図３に示すように、上下方向から見て長方形状に形成されている。つまり、開口部２ｅは、長辺と短辺とを有する矩形状に形成されている。この開口部２ｅは、電極板２ｃ上に位置するモールド樹脂２ｂの一部を露出している。

【0021】

上述のように開口部２ｅには、モールド樹脂２ｂの突出部２ｄが挿入されている。開口部２ｅは、突出部２ｄによって全体が埋設されている。突出部２ｄの下面は、電極板２ｃの下面と面一となるように形成されている。このように、開口部２ｅに突出部２ｄが挿入されることで、電極板２ｃとモールド樹脂２ｂが強固に固定される。

【0022】

なお、本実施形態においては、開口部２ｅの形状が長方形状である。しかしながら、開口部２ｅの形状は長方形状に限定されない。例えば、開口部２ｅの形状は、円形、楕円、トラック形状、多角形形状であってもよい。

【0023】

このような本実施形態の電子部品２は、下方から見た場合には、電極板２ｃに形成された開口部２ｅからモールド樹脂２ｂの一部（突出部２ｄ）が露出した状態となる。なお、モールド樹脂２ｂは樹脂によって形成されているため、電子部品２とプリント配線板３とを接合するときに、半田が濡れ広がらない。このため、図１に示すように、突出部２ｄの下面には半田による接合層４は形成されていない。

【0024】

プリント配線板３は、電子部品２が接合層４を介して実装される基板である。プリント配線板３は、絶縁体で形成される基材３ａと、導体で形成される導電層３ｂとを備える。図１においては、基材３ａの上面にのみ導電層３ｂが設けられているように省略してプリント配線板３を図示しているが、例えばプリント配線板３は多層基板である。

【0025】

このような基材３ａの上面に形成された導電層３ｂの一部は、電子部品２が接合されるパッドとして機能する。つまり、電子部品２の電極板２ｃは接合層４を介して導電層３ｂに接続されている。このように電極板２ｃと導電層３ｂとが接合層４を介して接続されることで、電子部品２とプリント配線板３とは、電気的に接続されている。

【0026】

また、図１に示すように、プリント配線板３は、電極板２ｃの開口部２ｅに連通する排気貫通孔３ｃを有している。排気貫通孔３ｃは、プリント配線板３を貫通する孔部であり、上下方向（プリント配線板３の厚さ方向）に直線状に延伸してプリント配線板３を貫通している。つまり、排気貫通孔３ｃは、プリント配線板３の下面と上面とを接続するように形成されている。

【0027】

図４は、本実施形態の電子装置１の模式的な下面図である。この図に示すように、本実施形態において、排気貫通孔３ｃは、上下方向（プリント配線板３の厚さ方向に沿った方向）から見て、円形状に形成されている。本実施形態では、排気貫通孔３ｃは、直径が開口部２ｅの短辺寸法と同一に形成されている。また、上下方向から見て、排気貫通孔３ｃの全体が開口部２ｅと重なるように配置されている。さらに、上下方向から見て、排気貫通孔３ｃは、開口部２ｅの長辺に沿った方向において、開口部２ｅの中央部と重なるように配置されている。このような排気貫通孔３ｃの断面積は、開口部２ｅの開口面積よりも小さい。

【0028】

このような排気貫通孔３ｃは、電子部品２とプリント配線板３とを半田を用いて接合する場合に、電子部品２とプリント配線板３の間に存在する気泡が、プリント配線板３の下側に排気されることを可能とする。

【0029】

例えば、電子部品２とプリント配線板３の間に存在する気泡は、電子部品２とプリント配線板３とを接合する場合に加熱されることで膨張し、溶融された半田の内部を移動する。このとき、気泡は、排気貫通孔３ｃを介してプリント配線板３の下側に移動することができる。この結果、電子部品２とプリント配線板３との間に大きなボイドが発生することが抑制される。

【0030】

接合層４は、電子部品２とプリント配線板３との間に設けられており、半田により形成されている。このような接合層４は、電子部品２とプリント配線板３とを電気的に接続している。図１に示すように、本実施形態においては、接合層４は、電極板２ｃの下面と接触するように設けられており、電極板２ｃの開口部２ｅには設けられていない。つまり、下方から見た場合には、接合層４にも電極板２ｃの開口部２ｅと同一の開口部が設けられている。

【0031】

続いて、このような本実施形態の電子装置１の製造方法について、図５を参照して説明する。なお、図５は、本実施形態の電子装置１の製造工程を模式的に示した説明図である。

【0032】

まず、図５（ａ）に示すように、排気貫通孔３ｃが形成されたプリント配線板３を形成する。ここでは、例えば、ビルドアップ工法によって多層基板を形成し、この多層基板に対して排気貫通孔３ｃを形成する。排気貫通孔３ｃは、例えばレーザを用いて多層基板に貫通孔を形成する。また、多層基板の各層を形成しながら、各層に開口部を形成していくことで、排気貫通孔３ｃを形成してもよい。このような図５（ａ）に示す工程は、排気貫通孔３ｃが形成されたプリント配線板３を形成するプリント配線板形成工程である。

【0033】

続いて、図５（ｂ）に示すように、プリント配線板３に対して電子部品２を配置する。ここでは、ソルダーペーストＨを介して、プリント配線板３の導電層３ｂ上に電子部品２を配置する。なお、ソルダーペーストＨは、半田シートであってもよい。また、プリント配線板３に形成された排気貫通孔３ｃが電子部品２の電極板２ｃに形成された開口部２ｅに連通されるように、プリント配線板３と電子部品２とを配置する。このような図５（ｂ）に示す工程は、開口部２ｅが設けられた電極板２ｃを備える電子部品２に対して、排気貫通孔３ｃが開口部２ｅに連通されるようにプリント配線板を配置する配置工程である。

【0034】

続いて、図５（ｃ）に示すように、ソルダーペーストＨを加熱する。ソルダーペーストＨが加熱されることでソルダーペーストＨが溶融され、プリント配線板３と電子部品２とが接合される。溶融されたソルダーペーストＨが冷却されて硬化されることで、接合層４が形成される。このような図５（ｃ）に示す工程は、プリント配線板３と電子部品２とを半田を介して接合する接合工程である。

【0035】

以上のような本実施形態の電子装置１は、電子部品２と、プリント配線板３とを備える。プリント配線板３は、電子部品２が接合層４を介して接合される。また、電子部品２は、電極板２ｃを備える。電極板２ｃは、少なくとも一部に開口部２ｅが設けられると共に接合層４が接触する。また、プリント配線板３は、開口部２ｅに連通する排気貫通孔３ｃを有する。

【0036】

このような電子装置１によれば、電子部品２からプリント配線板３への伝熱に大きく寄与しない電極の開口部２ｅに対して、プリント配線板３の排気貫通孔３ｃが接続されている。電極の開口部２ｅには溶融された半田が濡れ広がらず、開口部２ｅには排気貫通孔３ｃの有無によらず接合層４が接合されない。このため、排気貫通孔３ｃを設けた場合であっても、接合層４と電子部品２との接触面積、または接合層４とプリント配線板３との接触面積の減少を少なくあるいは無くすことができる。したがって、排気貫通孔３ｃを設けた場合であっても、電子部品２からプリント配線板３への伝熱効率の低下を抑止することができる。

【0037】

また、プリント配線板３に排気貫通孔３ｃを設けることで、プリント配線板３と電子部品２との間の気体（気泡）をプリント配線板３の下方に排気することができる。プリント配線板３と電子部品２との間の気体は、半田を溶融する場合の熱により膨張する。このような膨張した気体は、排気貫通孔３ｃからプリント配線板３の外部に排気される。このように気体が排気された状態で半田が冷却されることで、接合層４にボイドが発生することを抑止できる。

【0038】

したがって、本実施形態の電子装置１は、電子部品２からプリント配線板３への伝熱効率の低下を抑止することができ、さらに接合層４中にボイドが発生することを抑止できる。つまり、本実施形態の電子装置１は、電子部品２からプリント配線板３への伝熱効率の低下を抑止しつつ接合層４中にボイドが発生することを抑止できる。

【0039】

また、本実施形態の電子装置１において排気貫通孔３ｃは、プリント配線板３の厚さ方向に直線状に延伸してプリント配線板３を貫通している。このような本実施形態の電子装置１によれば、排気貫通孔３ｃを傾斜させたり、蛇行させたりする場合と比較して、排気貫通孔３ｃの長さが短くなる。したがって、容易にプリント配線板３に対して排気貫通孔３ｃを形成することができる。

【0040】

また、本実施形態の電子装置１において排気貫通孔３ｃの断面積は、開口部２ｅの開口面積以下である。このような本実施形態の電子装置１は、排気貫通孔３ｃの断面積を小さくすることができ、排気貫通孔３ｃを形成することによるプリント配線板３の強度低下を抑止することができる。

【0041】

また、本実施形態の電子装置１においては、上下方向から見て、排気貫通孔３ｃは、全体が開口部２ｅと重なっている。このような本実施形態の電子装置１によれば、排気貫通孔３ｃの全部位を接合層４の下方に配置することができ、接合層４と電子部品２との接触面積、または接合層４とプリント配線板３との接触面積の減少を無くすことが可能となる。

【0042】

また、本実施形態の電子装置１においては、上下方向から見て、排気貫通孔３ｃは円形状に形成されている。このような本実施形態の電子装置１によれば、レーザ加工等によって排気貫通孔３ｃを容易に形成することが可能となる。

【0043】

また、本実施形態の電子装置１において電子部品２は、半導体素子２ａと、半導体素子２ａをモールドするモールド樹脂２ｂとを備える。また、開口部２ｅは、モールド樹脂２ｂの一部を露出する。樹脂は金属と比較して、溶融した半田が濡れ広がり難い。このため、本実施形態の電子装置１によれば、半田が溶融された場合に、開口部２ｅに半田が広がることを抑制できる。

【0044】

また、本実施形態の電子装置１においてモールド樹脂２ｂは、開口部２ｅに挿入される突出部２ｄを有する。このような本実施形態の電子装置１によれば、モールド樹脂２ｂの突出部２ｄが開口部２ｅに挿入されることで、電極板２ｃとモールド樹脂２ｂとの接合強度を向上させることができる。

【0045】

また、本実施形態の電子装置１の製造方法は、電子部品２と、電子部品２が接合層４を介して接合されるプリント配線板３とを備える電子装置１の製造方法である。本実施形態の電子装置１の製造方法は、プリント配線板形成工程と、配置工程と、接合工程とを有する。プリント配線板形成工程は、排気貫通孔３ｃが形成されたプリント配線板３を形成する工程である。配置工程は、少なくとも一部に開口部２ｅが設けられた電極板２ｃを備える電子部品２に対して、排気貫通孔３ｃが開口部２ｅに連通されるようにプリント配線板３を配置する工程である。接合工程は、プリント配線板３と電子部品２とを接合層４を介して接合する工程である。

【0046】

このような本実施形態の電子装置１の製造方法によれば、電子部品２からプリント配線板３への伝熱に大きく寄与しない電極の開口部２ｅに対して、プリント配線板３の排気貫通孔３ｃが接続される。このため、排気貫通孔３ｃを設けた場合であっても、接合層４と電子部品２との接触面積、または接合層４とプリント配線板３との接触面積の減少を少なくあるいは無くすことができる。したがって、排気貫通孔３ｃを設けた場合であっても、電子部品２からプリント配線板３への伝熱効率の低下を抑止しできる。

【0047】

また、プリント配線板３に排気貫通孔３ｃを設けることで、プリント配線板３と電子部品２との間の気体（気泡）をプリント配線板３の下方に排気することができる。したがって、本実施形態の電子装置１の製造方法は、電子部品２からプリント配線板３への伝熱効率の低下を抑止することができ、さらに接合層４中にボイドが発生することを抑止できる。つまり、本実施形態の電子装置１の製造方法は、電子部品２からプリント配線板３への伝熱効率の低下を抑止しつつ接合層４中にボイドが発生することを抑止できる。

【0048】

なお、本実施形態においては、排気貫通孔３ｃの直径が開口部２ｅの短辺寸法と同一である構成について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、図６に示すように、排気貫通孔３ｃを直径が開口部２ｅの短辺寸法よりも小さい形状に形成してもよい。また、例えば、図７に示すように、排気貫通孔３ｃを直径が開口部２ｅの短辺寸法よりも大きい形状に形成してもよい。

【0049】

また、本実施形態においては、排気貫通孔３ｃの断面形状が円形である構成について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、図８に示すように、排気貫通孔３ｃの断面形状を開口部２ｅと同一形状としてもよい。また、排気貫通孔３ｃの断面形状は、開口部２ｅよりも面積が大きな、または開口部２ｅよりも面積が小さな形状であってもよい。

【0050】

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について、図９及び図１０を参照して説明する。なお、本実施形態の説明において、上記第１実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。

【0051】

図９は、本発明の第２実施形態における電子装置１Ａの概略構成を示す模式的な断面図である。この図に示すように、本実施形態の電子装置１Ａは、スルーホール３ｄが設けられたプリント配線板３を備える。つまり、本実施形態の電子装置１Ａにおいては、プリント配線板３は、スルーホール３ｄを備える。

【0052】

スルーホール３ｄは、図９に示すように、プリント配線板３を上下方向に貫通する貫通孔である。スルーホール３ｄは、断面形状が円形に形成されており、プリント配線板３の各層同士を接続する。例えば、スルーホール３ｄの内壁面には、各層の導電層を電気的に接続する金属膜が設けられている。

【0053】

続いて、このような本実施形態の電子装置１Ａの製造方法について、図１０を参照して説明する。なお、図１０は、本実施形態の電子装置１Ａの製造工程を模式的に示す説明図である。

【0054】

まず、図１０（ａ）に示すように、排気貫通孔３ｃが形成されたプリント配線板３を形成する。ここでは、例えば、ビルドアップ工法によって多層基板を形成し、この多層基板に対して排気貫通孔３ｃを形成する。排気貫通孔３ｃは、例えばレーザを用いて多層基板に貫通孔を形成する。また、多層基板の各層を形成しながら、各層に開口部を形成していくことで、排気貫通孔３ｃを形成してもよい。

【0055】

さらに、本実施形態においては、排気貫通孔３ｃの形成工程と同一行程でスルーホール３ｄを形成する。例えば、排気貫通孔３ｃとスルーホール３ｄとをレーザを用いて形成する。このような図１０（ａ）に示す工程は、排気貫通孔３ｃが形成されたプリント配線板３を形成するプリント配線板形成工程である。

【0056】

このように、本実施形態においては、プリント配線板形成工程にて、排気貫通孔３ｃとスルーホール３ｄとを形成する。つまり、排気貫通孔３ｃとスルーホール３ｄとは、同一工程にて形成される。

【0057】

続いて、図１０（ｂ）に示すように、プリント配線板３に対して電子部品２を配置する。ここでは、ソルダーペーストＨを介して、プリント配線板３の導電層３ｂ上に電子部品２を配置する。また、プリント配線板３に形成された排気貫通孔３ｃが電子部品２の電極板２ｃに形成された開口部２ｅに連通されるように、プリント配線板３と電子部品２とを配置する。このような図１０（ｂ）に示す工程は、開口部２ｅが設けられた電極板２ｃを備える電子部品２に対して、排気貫通孔３ｃが開口部２ｅに連通されるようにプリント配線板を配置する配置工程である。

【0058】

続いて、図１０（ｃ）に示すように、ソルダーペーストＨを加熱する。ソルダーペーストＨが加熱されることでソルダーペーストＨが溶融され、プリント配線板３と電子部品２とが接合される。溶融されたソルダーペーストＨが冷却されて硬化されることで、接合層４が形成される。このような図１０（ｃ）に示す工程は、プリント配線板３と電子部品２とを半田を介して接合する接合工程である。

【0059】

このような本実施形態の電子装置１Ａは、プリント配線板３がスルーホール３ｄを備える。また、本実施形態の電子装置１Ａの製造方法は、プリント配線板形成工程にて、スルーホール３ｄと排気貫通孔３ｃとを形成する。このため、本実施形態の電子装置１Ａの製造方法は、スルーホール３ｄを形成する工程と排気貫通孔３ｃとを形成する工程とを別工程とする必要がなく、製造工程を短縮することが可能となる。

【0060】

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。

【0061】

例えば、上記実施形態においては、上下方向に直線状に延伸する排気貫通孔３ｃを備える構成について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。本発明は、例えば、上下方向に対して傾斜した排気貫通孔や蛇行した排気貫通孔を備えてもよい。

【0062】

また、上記実施形態においては、開口部２ｅに対して１つの排気貫通孔３ｃが連通された構成について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。１つの開口部２ｅに対して複数の排気貫通孔３ｃが連通された構成を採用することも可能である。このとき、１つの排気貫通孔３ｃに連通される複数の排気貫通孔３ｃの互いの形状は同一である必要はない。

【0063】

また、上記実施形態においては、プリント配線板３に対して１つの電子部品２が実装された構成について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、プリント配線板３に対して複数の電子部品２が実装された構成を採用することも可能である。

【0064】

なお、上記実施形態については、例えば以下の付記のようにも記載できる。

【0065】

（付記１）
電子部品と、前記電子部品が半田を介して接合されるプリント配線板とを備える電子装置であって、
前記電子部品は、少なくとも一部に開口部が設けられると共に前記半田が接触する電極層を備え、
前記プリント配線板は、前記開口部に連通する排気貫通孔を有する
ことを特徴とする電子装置。

【0066】

（付記２）
前記排気貫通孔は、前記プリント配線板の厚さ方向に直線状に延伸して前記プリント配線板を貫通していることを特徴とする付記１記載の電子装置。

【0067】

（付記３）
前記排気貫通孔の断面積は、前記開口部の開口面積以下であることを特徴とする付記２記載の電子装置。

【0068】

（付記４）
前記厚さ方向沿った方向から見て、前記排気貫通孔は、全体が前記開口部と重なっていることを特徴とする付記２または３記載の電子装置。

【0069】

（付記５）
前記厚さ方向沿った方向から見て、前記排気貫通孔は円形状に形成されていることを特徴とする付記２～４のいずれか一つに記載の電子装置。

【0070】

（付記６）
前記電子部品は、パワー半導体素子と、前記パワー半導体素子をモールドする封止材とを備え、
前記開口部は、前記封止材の一部を露出する
ことを特徴とする付記１～５のいずれか一つに記載の電子装置。

【0071】

（付記７）
前記封止材は、前記開口部に挿入される突出部を有することを特徴とする付記６記載の電子装置。

【0072】

（付記８）
電子部品と、前記電子部品が半田を介して接合されるプリント配線板とを備える電子装置の製造方法であって、
排気貫通孔が形成されたプリント配線板を形成するプリント配線板形成工程と、
少なくとも一部に開口部が設けられた電極層を備える前記電子部品に対して、前記排気貫通孔が前記開口部に連通されるように前記プリント配線板を配置する配置工程と、
前記プリント配線板と前記電子部品とを半田を介して接合する接合工程と
を有することを特徴とする電子装置の製造方法。

【0073】

（付記９）
前記プリント配線板がスルーホールを備え、
前記プリント配線板形成工程にて、前記スルーホールと前記排気貫通孔とを形成する
ことを特徴とする付記８記載の電子装置の製造方法。

【符号の説明】

【0074】

１……電子装置、１Ａ……電子装置、２……電子部品、２ａ……半導体素子（パワー半導体素子）、２ｂ……モールド樹脂（封止材）、２ｃ……電極板（電極層）、２ｄ……突出部、２ｅ……開口部、３……プリント配線板、３ａ……基材、３ｂ……導電層、３ｃ……排気貫通孔、３ｄ……スルーホール、４……接合層（半田）、Ｈ……ソルダーペースト

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】