特開 2024-165042 バスバーアッセンブリ及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024165042

(43)【公開日】2024-11-28

(54)【発明の名称】バスバーアッセンブリ及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/06 20060101AFI20241121BHJP

   H01L 23/48 20060101ALI20241121BHJP

   H01L 23/50 20060101ALI20241121BHJP

【ＦＩ】

H05K7/06 C

H01L23/48 Y

H01L23/50 G

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023080862

(22)【出願日】2023-05-16

(71)【出願人】

【識別番号】000175722

【氏名又は名称】サンコール株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001597

【氏名又は名称】弁理士法人アローレインターナショナル

(72)【発明者】

【氏名】小谷 哲之

【テーマコード（参考）】

5F067

【Ｆターム（参考）】

5F067AB04

5F067BA06

5F067BE06

5F067CA07

5F067DE01

5F067DF01

(57)【要約】

【課題】間隙を介して同一平面内に配置された複数のバスバーを有するバスバーアッセンブリであって、前記間隙の開口幅の自由度を高め且つ製造効率を向上させつつ、構成部材間の密着性を向上させ得るバスバーアッセンブリを提供する。
【解決手段】本発明のバスバーアッセンブリにおいては、間隙を存しつつ並列配置された複数のバスバーの上面に絶縁性樹脂フィルムが接着され、前記フィルムによって連結されたバスバー連結体の平面視周縁領域に沿う剛性枠体が前記フィルムの上面に接着され、複数のバスバー、前記フィルム及び枠体の固着体の外表面が絶縁性樹脂体によって覆われており、前記フィルムには、枠体の中央開口内で且つ平面視において複数のバスバーのそれぞれの上面の少なくとも一部と重合する一又は複数の開口が設けられ、絶縁性樹脂体には、前記フィルムの一又は複数の開口と共働して、複数のバスバーのそれぞれの上面の少なくとも一部を露出させる一又は複数の開口が設けられている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電性平板状部材によって形成され、対向する側面の間に間隙が存する状態で同一平面内に並列配置された複数のバスバーと、
前記間隙が存する状態で前記複数のバスバーを連結するように前記複数のバスバーの上面に接着された絶縁性樹脂フィルムと、
上下に貫通する中央開口を有する剛性の枠体であって、前記複数のバスバーが前記絶縁性樹脂フィルムによって連結されてなるバスバー連結体の平面視周縁領域に沿うように前記絶縁性樹脂フィルムの上面に接着された枠体と、
前記複数のバスバー、前記絶縁性樹脂フィルム及び前記枠体が固着されてなる固着体の外表面を覆う絶縁性樹脂体とを備え、
前記絶縁性樹脂フィルムには、前記枠体の中央開口内で且つ平面視において前記複数のバスバーのそれぞれの上面の少なくとも一部と重合する一又は複数の開口が設けられ、
前記絶縁性樹脂体には、前記絶縁性樹脂フィルムの前記一又は複数の開口と共働して、前記複数のバスバーのそれぞれの上面の少なくとも一部を露出させる一又は複数の開口が設けられていることを特徴とするバスバーアッセンブリ。

【請求項2】

前記絶縁性樹脂体は、前記複数のバスバーの下面全体を露出させた状態で前記固着体の外表面を覆っていることを特徴とする請求項１に記載のバスバーアッセンブリ。

【請求項3】

前記絶縁性樹脂フィルムは、前記間隙が存する状態で同一平面内に並列配置された前記複数のバスバーの全体の平面視周縁領域のみを覆う形状とされていることを特徴とする請求項１又は２に記載のバスバーアッセンブリ。

【請求項4】

導電性平板状部材によって形成され、対向する側面の間に間隙が存する状態で同一平面内に並列配置された複数のバスバーと、前記間隙が存する状態で前記複数のバスバーを連結するように前記複数のバスバーの上面に接着された絶縁性樹脂フィルムと、上下に貫通する中央開口を有する剛性の枠体であって、前記複数のバスバーが前記絶縁性樹脂フィルムによって連結されてなるバスバー連結体の平面視周縁領域に沿うように前記絶縁性樹脂フィルムの上面に接着された枠体と、前記複数のバスバー、前記絶縁性樹脂フィルム及び前記枠体が固着されてなる固着体の外表面を覆う絶縁性樹脂体とを含むバスバーアッセンブリの製造方法であって、
前記複数のバスバーを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有するバスバー用導電性金属平板を用意する工程と、
前記バスバーアッセンブリ形成領域に、上面及び下面の間を貫通し且つ前記間隙と同一幅の一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を形成するスリット形成工程と、
前記バスバーアッセンブリ形成領域の上面に前記絶縁性樹脂フィルムを接着するフィルム接着工程と、
前記バスバー用導電性金属平板を用意する工程から前記フィルム接着工程までの処理の前又は後に、若しくは、並行して、前記枠体を形成する枠体形成領域を有する剛性の枠体用導電性金属平板を用意する工程と、
前記枠体形成領域が前記バスバーアッセンブリ形成領域に平面視において重合するように、前記枠体用導電性金属平板を前記フィルム接着工程後の前記バスバー用導電性金属平板に接着させる平板接着工程と、
電着塗装によって、前記バスバーアッセンブリ形成領域、前記絶縁性樹脂フィルム及び前記枠体形成領域の固着体の外表面を絶縁性樹脂体で一体的に覆う絶縁性樹脂体被覆工程と、
前記複数のバスバー形成部位のそれぞれの上面のうち前記枠体形成領域によって囲まれた部分の少なくとも一部を露出させる上面露出処理、及び、前記複数のバスバー形成部位のそれぞれの下面の少なくとも一部を露出させる下面露出処理を含むバスバー露出工程と、
前記バスバー露出工程の後、又は、前記絶縁性樹脂体被覆工程の後で且つ前記バスバー露出工程の前に行なわれる切断工程であって、前記バスバーアッセンブリ形成領域及び前記枠体形成領域を、前記バスバー用導電性金属平板及び前記枠体用導電性金属平板から切断する切断工程とを含むことを特徴とするバスバーアッセンブリの製造方法。

【請求項5】

前記フィルム接着工程において接着される前記絶縁性樹脂フィルムは、前記バスバーアッセンブリ形成領域の上面の周縁領域のみを覆うように構成されており、
前記バスバー露出工程の上面露出処理は、前記バスバー形成領域の上面を覆う前記絶縁性樹脂体の所定部位をレーザー光照射によって除去することを特徴とする請求項４に記載のバスバーアッセンブリの製造方法。

【請求項6】

前記フィルム接着工程において接着される前記絶縁性樹脂フィルムは、前記バスバーアッセンブリ形成領域の上面の全面を覆うように構成されており、
前記バスバー露出工程の上面露出処理は、前記バスバー形成領域の上面側の前記絶縁性樹脂体及び前記絶縁性樹脂フィルムの所定部位をレーザー光照射によって除去することを特徴とする請求項４に記載のバスバーアッセンブリの製造方法。

【請求項7】

前記バスバー露出工程の下面露出処理は、前記バスバー形成領域の下面を覆う前記絶縁性樹脂体をレーザー光照射によって除去することを特徴とする請求項４から６の何れかに記載のバスバーアッセンブリの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、複数のバスバーが電気的には絶縁状態で且つ機械的には連結されてなるバスバーアッセンブリ及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

同一平面内で間隙を存しつつ並列配置された複数のバスバーが互いに対して電気的には絶縁状態で且つ機械的には連結されている平面型バスバーアッセンブリが提案され、種々の分野において利用されている。

【0003】

本願出願人は、同一平面内において間隙を存しつつ並列配置された複数のバスバーと、前記間隙を跨ぐように前記複数のバスバーの上面に接着されて、前記間隙が存する状態で前記複数のバスバーを連結する絶縁性樹脂フィルムと、前記複数のバスバーが前記絶縁性樹脂フィルムによって連結されてなるバスバー連結体の平面視における周縁領域に沿うように前記絶縁性樹脂フィルムの上面に接着された剛性の枠体とを備えた平面型バスバーアッセンブリに関する出願を行い、特許を受けている（下記特許文献１参照）。

【0004】

前記特許文献１に記載のバスバーアッセンブリは、前記間隙に絶縁性樹脂を充填するタイプの平面型バスバーアッセンブリに比して、前記間隙の開口幅に関する設計自由度を向上できる点、及び、製造効率の向上を図り得る点で、有効であるが、その一方で、構成部材間の密着性、即ち、前記バスバーと前記絶縁性樹脂フィルムとの間の密着性、及び、前記絶縁性樹脂フィルムと前記枠体との間の密着性において改善の余地がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特許第６７８８７６７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明は、斯かる従来技術に鑑みなされたものであり、間隙を介して同一平面内に並列配置された複数のバスバーを有するバスバーアッセンブリであって、前記間隙の開口幅の自由度を高め且つ製造効率を向上させつつ、構成部材間の密着性を向上させ得るバスバーアッセンブリ、及び、その製造方法の提供を目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

前記目的を達成するために、本発明は、導電性平板状部材によって形成され、対向する側面の間に間隙が存する状態で同一平面内に並列配置された複数のバスバーと、前記間隙が存する状態で前記複数のバスバーを連結するように前記複数のバスバーの上面に接着された絶縁性樹脂フィルムと、上下に貫通する中央開口を有する剛性の枠体であって、前記複数のバスバーが前記絶縁性樹脂フィルムによって連結されてなるバスバー連結体の平面視周縁領域に沿うように前記絶縁性樹脂フィルムの上面に接着された枠体と、前記複数のバスバー、前記絶縁性樹脂フィルム及び前記枠体が固着されてなる固着体の外表面を覆う絶縁性樹脂体とを備え、前記絶縁性樹脂フィルムには、前記枠体の中央開口内で且つ平面視において前記複数のバスバーのそれぞれの上面の少なくとも一部と重合する一又は複数の開口が設けられ、前記絶縁性樹脂体には、前記絶縁性樹脂フィルムの前記一又は複数の開口と共働して、前記複数のバスバーのそれぞれの上面の少なくとも一部を露出させる一又は複数の開口が設けられているバスバーアッセンブリを提供する。

【0008】

好ましくは、前記絶縁性樹脂体は、前記複数のバスバーの下面全体を露出させた状態で前記固着体の外表面を覆うように構成される。

【0009】

一形態においては、前記絶縁性樹脂フィルムは、前記間隙が存する状態で同一平面内に並列配置された前記複数のバスバーの全体の平面視周縁領域のみを覆う形状とされる。

【0010】

また、前記目的を達成する為に、本発明は、導電性平板状部材によって形成され、対向する側面の間に間隙が存する状態で同一平面内に並列配置された複数のバスバーと、前記間隙が存する状態で前記複数のバスバーを連結するように前記複数のバスバーの上面に接着された絶縁性樹脂フィルムと、上下に貫通する中央開口を有する剛性の枠体であって、前記複数のバスバーが前記絶縁性樹脂フィルムによって連結されてなるバスバー連結体の平面視周縁領域に沿うように前記絶縁性樹脂フィルムの上面に接着された枠体と、前記複数のバスバー、前記絶縁性樹脂フィルム及び前記枠体が固着されてなる固着体の外表面を覆う絶縁性樹脂体とを含むバスバーアッセンブリの製造方法であって、前記複数のバスバーを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有するバスバー用導電性金属平板を用意する工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域に、上面及び下面の間を貫通し且つ前記間隙と同一幅の一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を形成するスリット形成工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域の上面に前記絶縁性樹脂フィルムを接着するフィルム接着工程と、前記バスバー用導電性金属平板を用意する工程から前記フィルム接着工程までの処理の前又は後に、若しくは、並行して、前記枠体を形成する枠体形成領域を有する剛性の枠体用導電性金属平板を用意する工程と、前記枠体形成領域が前記バスバーアッセンブリ形成領域に平面視において重合するように、前記枠体用導電性金属平板を前記フィルム接着工程後の前記バスバー用導電性金属平板に接着させる平板接着工程と、電着塗装によって、前記バスバーアッセンブリ形成領域、前記絶縁性樹脂フィルム及び前記枠体形成領域の固着体の外表面を絶縁性樹脂体で一体的に覆う絶縁性樹脂体被覆工程と、前記複数のバスバー形成部位のそれぞれの上面のうち前記枠体形成領域によって囲まれた部分の少なくとも一部を露出させる上面露出処理、及び、前記複数のバスバー形成部位のそれぞれの下面の少なくとも一部を露出させる下面露出処理を含むバスバー露出工程と、前記バスバー露出工程の後、又は、前記絶縁性樹脂体被覆工程の後で且つ前記バスバー露出工程の前に行なわれる切断工程であって、前記バスバーアッセンブリ形成領域及び前記枠体形成領域を、前記バスバー用導電性金属平板及び前記枠体用導電性金属平板から切断する切断工程とを含むバスバーアッセンブリの製造方法を提供する。

【0011】

第１の形態においては、前記フィルム接着工程において接着される前記絶縁性樹脂フィルムは、前記バスバーアッセンブリ形成領域の上面の周縁領域のみを覆うように構成される。この場合、前記バスバー露出工程の上面露出処理は、前記バスバー形成領域の上面を覆う前記絶縁性樹脂体の所定部位をレーザー光照射によって除去するように構成される。

【0012】

第２の形態においては、前記フィルム接着工程において接着される前記絶縁性樹脂フィルムは、前記バスバーアッセンブリ形成領域の上面の全面を覆うように構成される。この場合、前記バスバー露出工程の上面露出処理は、前記バスバー形成領域の上面側の前記絶縁性樹脂体及び前記絶縁性樹脂フィルムの所定部位をレーザー光照射によって除去するように構成される。

【0013】

前記種々の構成において、前記バスバー露出工程の下面露出処理は、前記バスバー形成領域の下面を覆う前記絶縁性樹脂体をレーザー光照射によって除去するように構成される。

【発明の効果】

【0014】

本発明に係るバスバーアッセンブリによれば、同一平面内に並列配置された複数のバスバーの間の間隙の開口幅の自由度を高め且つ製造効率を向上させることができ、さらに、構成部材間の密着性を向上させることができる。
また、本発明に係るバスバーアッセンブリの製造方法によれば、前記バスバーアッセンブリを再現性良く製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】図１(a)は、本発明の一実施の形態に係るバスバーアッセンブリの平面図であり、図１(b)は、図１(a)におけるI(b)-I(b)線に沿った断面図である。

【図2】図２(a)は、前記バスバーアッセンブリにおける絶縁性樹脂フィルムの平面図であり、図２(b)に、図２(a)におけるII(b)-II(b)線に沿った断面図である。

【図3】図３(a)は、前記バスバーアッセンブリにおける枠体の平面図であり、図３(b)は、図３(a)におけるIII(b)-III(b)線に沿った断面図である。

【図4】図４は、前記バスバーアッセンブリにＬＥＤ等の半導体素子が装着されてなる半導体モジュールの縦断面図である。

【図5】図５は、前記アッセンブリアッセンブリの一製造方法において用いられるバスバー用導電性金属平板の平面図である。

【図6】図６(a)は、図５におけるVI(a)部拡大図であり、図６(b)は、図６(a)におけるVI(b)-VI(b)線に沿った断面図である。

【図7】図７は、前記製造方法におけるフィルム接着工程後の前記バスバー用導電性金属平板の平面図である。

【図8】図８(a)は、図７におけるVIII(a)部拡大図であり、図８(b)は、図８(a)におけるVIII(b)-VIII(b)線に沿った断面図である。

【図9】図９は、前記製造方法において用いられる枠体用導電性金属平板の平面図である。

【図10】図１０(a)は、図９におけるX(a)部拡大図であり、図１０(b)は、図１０(a)におけるX(b)-X(b)線に沿った断面図である。

【図11】図１１は、前記製造方法における平板接着工程後の前記バスバー用導電性金属平板及び前記枠体用導電性金属平板の平面図である。

【図12】図１２は、図１１におけるXII-XII線に沿った断面図である。

【図13】図１３は、前記製造方法における絶縁性樹脂体被覆工程後の前記バスバー用導電性金属平板及び前記枠体用導電性金属平板の平面図である。

【図14】図１４は、図１３におけるXIV-XIV線に沿った断面図である。

【図15】図１５(a)及び(b)は、それぞれ、前記製造方法におけるバスバー露出工程の下面露出処理及び上面露出処理の模式縦断面図である。図１５(c)は、本発明に係るバスバーアッセンブリの他の製造方法におけるバスバー露出工程の上面露出処理の模式縦断面図である。

【図16】図１６は、前記製造方法における切断工程を説明する為の前記バスバー用導電性金属平板及び前記枠体用導電性金属平板の平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明に係るバスバーアッセンブリの一実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
図１(a)に、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ１の平面図を示す。
また、図１(b)に、図１(a)におけるI(b)-I(b)線に沿った断面図を示す。

【0017】

図１(a)及び図１(b)に示すように、前記バスバーアッセンブリ１は、導電性平板状部材によって形成された複数のバスバー１０であって、対向する側面の間に間隙１９が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバー１０と、前記間隙１９を跨ぐように前記複数のバスバー１０の上面に接着されて、前記間隙１９が存する状態で前記複数のバスバー１０を連結する絶縁性樹脂フィルム２０と、前記絶縁性樹脂フィルム２０の上面（前記複数のバスバー１０に接着される下面とは反対側の面）に接着された剛性の枠体３０と、前記複数のバスバー１０、前記絶縁性樹脂フィルム２０及び前記枠体３０を含む固着体の外表面を覆う絶縁性樹脂体４０とを有している。

【0018】

前記バスバー１０は、Ｃｕ等の導電性金属によって形成される。
本実施の形態に係る前記バスバーアッセンブリ１は、前記複数のバスバー１０として、第１～第３バスバー１０（１）～１０（３）の３つのバスバーを有しており、前記間隙１９として、第１及び第２間隙１９（１）、１９（２）を有している。

【0019】

即ち、前記バスバーアッセンブリ１は、前記第１バスバー１０（１）と、第１間隙１９（１）を介して前記第１バスバー１０（１）に隣接配置された第２バスバー１０（２）と、第２間隙１９（２）を介して前記第２バスバー１０（２）に隣接配置された第３バスバー１０（３）とを有している。

【0020】

前記バスバー１０（１）～１０（３）の各々は、図１(b)に示す縦断面視において、前記絶縁性樹脂フィルム２０が接着される上面と、前記上面とは反対側の下面と、前記間隙１９を存しつつ隣接する他のバスバー１０（１）～１０（３）と対向する側面とを有している。

【0021】

前記絶縁性樹脂フィルム２０は、絶縁性を有し且つ前記複数のバスバー１０を前記間隙１９を存しつつ保持する強度の種々の材質によって形成され、例えば、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ等の絶縁性樹脂材料によって形成される。

【0022】

前記絶縁性樹脂フィルム２０は、前記間隙１９が存する状態で同一平面内に配置された前記複数のバスバー１０の全体と平面視同一形状を有している。

【0023】

図２(a)に、前記絶縁性樹脂フィルム２０の平面図を示す。
また、図２(b)に、図２(a)におけるII(b)-II(b)線に沿った断面図を示す。
図１(a)及び(b)並びに図２(a)及び(b)に示すように、本実施の形態においては、前記絶縁性樹脂フィルム２０は、前記複数のバスバー１０の全体の平面視周縁に沿った形状とされており、前記複数のバスバー１０の上面を一体的に露出させる単一の中央開口２５を有している。

【0024】

前記枠体３０は、前記絶縁性樹脂フィルム２０及び前記絶縁性樹脂体４０と共働して、前記間隙１９を存しつつ前記複数のバスバー１０を保持し得る剛性を有する限り、Ｃｕ、ステンレス、セラミック等の種々の材質によって形成され、好適には、前記バスバー１０と同一材質によって形成される。

【0025】

前記枠体３０は、前記複数のバスバー１０が前記絶縁性樹脂フィルム２０によって連結されてなるバスバー連結体の平面視における周縁領域に沿うように構成されている。

【0026】

図３(a)に、前記枠体３０の平面図を示す。
また、図３(b)に、図３(a)におけるIII(b)-III(b)線に沿った断面図を示す。
図１(a)及び(b)並びに図３(a)及び(b)に示すように、本実施の形態においては、前記枠体３０は、前記バスバー連結体と平面視同一形状を有し、且つ、前記バスバー連結体の中央領域を上方に開放するように上下に貫通された中央開口３５を有している。

【0027】

前記絶縁樹脂体４０は、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ等の耐熱性及び絶縁性を有する絶縁性樹脂材料の被膜によって形成され、好適には、インシュリード（登録商標）を用いて形成される。

【0028】

前記絶縁性樹脂体４０には、前記枠体３０の前記中央開口３５内において、前記複数のバスバー１０の上面を露出させる一又は複数の開口が設けられている。

【0029】

図１(a)及び(b)に示すように、本実施の形態においては、前記絶縁性樹脂体４０には、前記第１バスバー１０（１）の上面の所定領域を露出させる第１樹脂体開口４０（１）と、前記第２バスバー１０（２）の上面の所定領域を露出させる第２樹脂体開口４０（２）と、前記第３バスバー１０（３）の上面の所定領域を露出させる第３樹脂体開口４０（３）とが設けられている。

【0030】

図１(b)に示すように、本実施の形態においては、前記絶縁性樹脂体４０は、前記複数のバスバー１０の下面全体を露出させた状態で、前記複数のバスバー１０、前記絶縁性フィルム２０及び前記枠体３０が固着されてなる前記固着体の外表面を覆うように構成されている。

【0031】

図４に、前記バスバーアッセンブリ１にＬＥＤ等の半導体素子１１０が装着されてなる半導体モジュール１０１の一例の縦断面図を示す。
前記半導体モジュール１０１は、前記半導体素子１１０として、第１及び第２半導体素子１１０（１）、１１０（２）を有している。

【0032】

前記第１及び第２半導体素子１１０（１）、１１０（２）の各々は、厚み方向一方側の上面及び厚み方向他方側の下面にそれぞれ上側電極層及び下側電極層１１１、１１２を有し、前記上側電極層及び下側電極層１１１、１１２の間に素子本体１１５を有している。

【0033】

前記半導体モジュール１０１においては、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）が正極側電極及び負極側電極の一方（例えば、正極側電極）である第１電極として作用し、前記第３バスバー１０（３）が正極側電極及び負極側電極の他方（例えば、負極側電極）である第２電極として作用する。

【0034】

即ち、前記第１半導体素子１１０（１）は、前記下側電極層１１２が、第１電極として作用する前記第１バスバー１０（１）の上面のうち前記第１樹脂体開口４０（１）によって露出された領域に電気的に接続状態で固着され、且つ、上側電極層１１１が、第２電極として作用する前記第３バスバー１０（３）の上面のうち前記第３樹脂体開口４０（３）によって露出された領域にワイヤボンディング等の第１電気接続部材１２０（１）を介して電気的に接続される。

【0035】

前記第２半導体素子１１０（２）は、前記下側電極層１１２が、第１電極として作用する前記第２バスバー１０（２）の上面のうち前記第２樹脂体開口４０（２）によって露出された領域に電気的に接続状態で固着され、且つ、上側電極層１１１が、第２電極として作用する前記第３バスバー１０（３）の上面のうち前記第３樹脂体開口４０（３）によって露出された領域にワイヤボンディング等の第２電気接続部材１２０（２）を介して電気的に接続される。

【0036】

好ましくは、前記第１～第３バスバー１０（１）～１０（３）の上面にはメッキ層（図示せず）が設けられる。
この場合、前記第１及び第２半導体素子１１０（１）、１１０（２）の下側電極層１１２は、それぞれ、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）の上面のメッキ層に電気的に接続されるようにダイボンディングされ、且つ、前記第１及び第２半導体素子１１０（１）、１１０（２）の上側電極層１１１は、それぞれ、前記第３バスバー１０（３）の上面に設けられたメッキ層（図示せず）に前記第１及び第２電気接続部材１２０（１）、１２０（２）によってワイヤボンディングされる。

【0037】

なお、図４中の符号１３０は、前記バスバーアッセンブリ１に装着された前記第１及び第２半導体素子１１０（１）、１１０（２）並びに前記第１及び第２電気接続部材１２０（１）、１２０（２）等の部品を保護する為に、前記バスバーアッセンブリ１の上面に固着される封止樹脂層である。

【0038】

前記枠体３０は、前記封止樹脂層１３０を設ける際に、前記封止樹脂層１３０を形成する樹脂材料が硬化前に流れ出ることを防止する。
前記封止樹脂層１３０は、例えば、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ等の透明樹脂材料によって形成される。

【0039】

斯かる構成の前記バスバーアッセンブリ１によれば、前記第１～第３バスバー１０（１）～１０（３）が同一平面内に配置されているので、上下方向（厚み方向）に関し可及的に小型化を図ることができる。

【0040】

また、前記バスバーアッセンブリ１によれば、隣接するバスバー１０は側面において対向するように配置されているので、複数のバスバーが上下に積層されている積層型バスバーアッセンブリに比して、隣接するバスバー同士の対向面積を可及的に小さくすることができ、これにより、隣接するバスバー１０間にリーク電流が流れることを有効に防止乃至は低減することができる。

【0041】

さらに、前記バスバーアッセンブリ１は、互いの間に間隙１９が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバー１０の相対位置の保持が、前記間隙１９内に充填された絶縁性樹脂によって行われる構成（以下、比較構成という）に比して、前記間隙１９の開口幅の自由度を高めることができ、且つ、製造効率を向上させることができるという効果を奏する。

【0042】

即ち、前記比較構成においては、バスバーアッセンブリ全体の平面方向の小型化を図る為に前記間隙１９の開口幅を狭め過ぎると、絶縁性樹脂材料の表面張力によって前記間隙１９内への絶縁性樹脂材料の充填作業が困難になり、場合によっては不可能になり得る。

【0043】

これに対し、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ１においては、互いの間に前記間隙１９が存する状態で同一平面内に配置された前記第１～第３バスバー１０（１）～１０（３）の相対位置の保持は、前記第１～第３バスバー１０（１）～１０（３）の上面に接着された前記絶縁性樹脂フィルム２０と、前記絶縁性樹脂フィルム２０の上面に接着された前記枠体３０と、前記固着体の外表面を覆う前記絶縁性樹脂体４０とによって行われている。

【0044】

即ち、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ１においては、前記間隙１９内に絶縁性樹脂材料を充填させる必要が無く、従って、前記間隙１９の開口幅の自由度を高めることができると共に、前記複数のバスバー１０の保持強度を高めることができる。

【0045】

さらに、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ１においては、少なくとも、前記複数のバスバー１０と前記絶縁性樹脂フィルム２０との接着面、及び、前記絶縁性樹脂フィルム２０と前記枠体３０との接着面が前記絶縁性樹脂体４０によって覆われている。

【0046】

従って、前記複数のバスバー１０と前記絶縁性樹脂フィルム２０との間、及び／又は、前記絶縁性樹脂フィルム２０と前記枠体３０との間の密着性を向上させ、且つ、密着性を良好に維持することができる。

【0047】

また、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ１においては、前記第１～第３バスバー１０（１）～１０（３）の下面の全面が露出されている。
従って、前記バスバーアッセンブリ１を半導体モジュール１０１として使用した場合において、前記第１～第３バスバー１０（１）～１０（３）の下面を介した放熱特性を向上させることができる。

【0048】

以下、前記バスバーアッセンブリ１の製造方法の一例について説明する。
図５に、前記製造方法において用いられるバスバー用導電性金属平板２００の平面図を示す。
また、図６(a)に、図５におけるVI(a)部拡大図を、図６(b)に、図６(a)におけるVI(b)-VI(b)線に沿った断面図を、それぞれ示す。

【0049】

図５及び図６に示すように、前記製造方法は、前記第１～第３バスバー１０（１）～１０（３）と同一厚みのバスバーアッセンブリ形成領域２１０を有するバスバー用導電性金属平板２００を用意する工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に、前記間隙１９と同一幅を有し、厚み方向一方側の第１面２１１及び厚み方向他方側の第２面２１２の間を貫通するスリット２１５を形成するスリット形成工程とを有している。
図５及び図６は、前記スリット形成工程完了後の状態を示している。

【0050】

なお、前述の通り、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ１は、前記複数のバスバー１０として、前記第１～第３バスバー１０（１）～１０（３）の３つのバスバーを有している。その為、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０には、前記スリット２１５として、第１及び第２スリット２１５（１）、２１５（２）が形成される。
例えば、２つのバスバーが並列配置されてなるバスバーアッセンブリを製造する際には、１つのスリットが形成される。

【0051】

図５及び図６(a)に示すように、本実施の形態においては、前記バスバー用導電性金属平板２００は、当該導電性金属平板２００が位置するＸ－Ｙ平面内のＹ方向に沿って直列配列された複数の前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０と、Ｙ方向に隣接するバスバーアッセンブリ形成領域２１０の間を連結する連結領域２３０とを含むバスバー列２０５を有しており、前記複数のバスバーアッセンブリ形成領域２１０に対して加工処理を同時に行えるようになっている。

【0052】

本実施においては、前記バスバー用導電性金属平板２００は、前記バスバー列２０５の長手方向（Ｙ方向）一方側及び他方側にそれぞれ連結された一対の把持片２０７を有しており、前記一対の把持片２０７には位置合わせ孔２０８が設けられている。

【0053】

なお、複数の前記バスバー列２０５をＸ方向に並列配置させ、Ｘ方向に並列配置された複数のバスバー列２０５を前記一対の把持片２０７、２０７によって一体的に保持することも可能である。
かかる変形構成によれば、より多くのバスバーアッセンブリ１を同時に製造することができる。

【0054】

本実施の形態においては、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０は、Ｙ方向長さが前記バスバーアッセンブリ１の前記間隙１９に平行な方向の長さと同一とされ、且つ、前記バスバー形成部位２１０のＸ方向長さが前記バスバーアッセンブリ１の前記間隙１９とは直交する方向の長さと同一なるように、Ｘ方向及びＹ方向の長さが設定されている。

【0055】

前記スリット２１５（１）、２１５（２）は、前記第１及び第２間隙１９（１）、１９（２）を形成するものであり、対応する前記第１及び第２間隙１９（１）、１９（２）と同一幅とされる。
なお、前記第１及び第２間隙１９（１）、１９（２）の幅は、前記バスバーアッセンブリ１の仕様に応じて定まる。

【0056】

図６(a)に示すように、本実施の形態においては、一のバスバーアッセンブリ形成領域２１０Ａに形成された第１及び第２スリット２１５（１）、２１５（２）は、長手方向（Ｙ方向）一方側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域２１０Ａの長手方向（Ｙ方向）一方側に連結された一の連結領域２３０Ａ（１）内へ延び、且つ、長手方向（Ｙ方向）他方側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域２３０Ａの長手方向（Ｙ方向）他方側に連結された他の連結領域２３０Ａ（２）内へ延びている。

【0057】

そして、前記スリット形成工程後の状態において、前記一のバスバーアッセンブリ形成領域２１０Ａに形成された第１及び第２スリット２１５（１）、２１５（２）を介して隣接する第１～第３バスバー形成部位２２０（１）～２２０（３）は、前記一の連結領域２３０Ａ（１）及び前記他の連結領域２３０Ａ（２）を介して、互いに対して繋がった状態に維持されるように構成されている。
斯かる構成を備えることにより、前記第１及び第２スリット２１５（１）、２１５（２）（前記第１及び第２間隙１９（１）、１９（２））を精度良く形成することができる。

【0058】

前記製造方法は、前記スリット形成工程後に、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の厚み方向一方側の第１面２１１（前記半導体素子１１０が装着される上面）に前記絶縁性樹脂フィルム２０を接着するフィルム接着工程を有している。

【0059】

図７に、前記フィルム接着工程後の前記バスバー用導電性金属平板２００の平面図を示す。
また、図８(a)に、図７におけるVIII(a)部拡大図を、図８(b)に、図８(a)におけるVIII(b)-VIII(b)線に沿った断面図を、それぞれ示す。

【0060】

前述の通り、本実施の形態においては、前記絶縁性樹脂フィルム２０は、前記バスバー形成領域２１０と平面視同一外形状を有し、且つ、前記第１～第３バスバー１０（１）～１０（３）（この時点では前記第１～第３バスバー形成部位２２０（１）～２２０（３））の上面の所定領域を一体的に露出させる前記中央開口２５を有している。

【0061】

前記製造方法は、前記バスバー用導電性金属平板２００を用意する工程から前記フィルム接着工程までの処理に並行して、若しくは、前記処理の前又は後に、前記枠体３０を形成する処理を行うように構成されている。

【0062】

図９に、前記枠体形成処理において用いられる枠体用導電性金属平板３００の平面図を示す。
また、図１０(a)に、図９におけるX(a)部拡大図を、図１０(b)に、図１０(a)におけるX(b)-X(b)線に沿った断面図を、それぞれ示す。

【0063】

前記枠体形成処理は、前記枠体３０の厚みと同一厚みを有し且つ平面視において前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に対応した外形状を有する枠体形成領域３１０を含む枠体用導電性金属平板３００を用意する工程と、前記枠体３０に相当する枠体形成部位３２０が残るように前記枠体形成領域３１０の中央を打ち抜く打ち抜き工程とを備えている。
図９は、前記打ち抜き工程後の状態を示している。

【0064】

前記枠体用導電性金属平板３００は、剛性を有する種々の材料によって形成される。
好ましくは、前記枠体用導電性金属平板３００は、前記バスバー用導電性金属平板２００と同一材料によって形成される。

【0065】

前記枠体用導電性金属平板３００は、前記バスバー用導電性金属平板２００に重合させた際に、前記枠体形成領域３１０が前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に位置合わせされるように構成されている。

【0066】

詳しくは、前述の通り、前記バスバー用導電性金属平板２００は、Ｙ方向に沿って直列配列された複数の前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０と、Ｙ方向に隣接するバスバーアッセンブリ形成領域２１０の間を連結する連結領域２３０とを含むバスバー列２０５を有している。

【0067】

従って、前記枠体用導電性金属平板３００は、図９に示すように、前記複数のバスバーアッセンブリ形成領域２１０と同一ピッチでＹ方向に直列配置された複数の前記枠体形成領域３１０と、Ｙ方向に隣接する枠体形成領域３１０の間を連結する連結領域３３０とを含む枠体列３０５を有している。

【0068】

なお、前述の通り、前記バスバー用導電性金属平板２００は、前記バスバー列２０５の長手方向（Ｙ方向）一方側及び他方側にそれぞれ連結された一対の把持片２０７を有しており、前記一対の把持片２０７には位置合わせ孔２０８が設けられている。

【0069】

これに応じて、図９に示すように、前記枠体用導電性金属平板３００にも、前記枠体列３０５の長手方向（Ｙ方向）一方側及び他方側にそれぞれ連結された一対の把持片３０７が設けられ、前記一対の把持片３０７には前記位置合わせ孔２０８に対応した位置合わせ孔３０８が設けられている。

【0070】

前記製造方法は、前記バスバー用導電性金属平板２００及び前記枠体用導電性金属平板３００を重合させて、前記枠体形成領域３１０を対応する前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の第１面２１１に接着させる平板接着工程を有している、

【0071】

図１１に、前記平板接着工程後の状態の前記バスバー用導電性金属平板２００及び前記枠体用導電性金属平板３００の平面図を示す。
また、図１２に、図１１におけるXII-XII線に沿った断面図を示す。

【0072】

前記製造方法は、前記平板接着工程後に、電着塗装によって、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０、前記絶縁性樹脂フィルム２０及び前記枠体形成領域３１０が固着されてなる固着体の外表面を前記絶縁性樹脂体４０によって一体的に覆う絶縁性樹脂体被覆工程を有している。

【0073】

図１３に、前記絶縁性樹脂体被覆工程後の状態の前記バスバー用導電性金属平板２００及び前記枠体用導電性金属平板３００の平面図を示す。
また、図１４に、図１３におけるXIV-XIV線に沿った断面図を示す。

【0074】

電着塗装によって前記固着体の外表面に前記絶縁性樹脂体４０を設けることにより、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０と前記絶縁性樹脂フィルム２０との間、並びに、前記絶縁性樹脂フィルム２０と前記枠体形成領域３１０との間に隙間が生じることを有効に防止乃至は低減できる。

【0075】

前記製造方法は、さらに、前記複数のバスバー形成部位２２０のそれぞれの上面のうち前記枠体形成部位３２０によって囲まれた部分の少なくとも一部を露出させる上面露出処理、及び、前記複数のバスバー形成部位２２０のそれぞれの下面の少なくとも一部を露出させる下面露出処理を含むバスバー露出工程を有している。

【0076】

本実施の形態においては、前記バスバー露出工程は、露出させるべき部位にレーザー光を照射するように構成されている。

【0077】

図１５(a)及び(b)に、それぞれ、前記下面露出処理及び前記上面露出処理の模式縦断面図を示す。
なお、図１５(a)及び(b)中の符号Ｌがレーザー光である。

【0078】

前述の通り、前記バスバーアッセンブリ１は、前記第１～第３樹脂体開口４０（１）～４０（３）を有している。
従って、本実施の形態においては、前記上面露出処理は、前記絶縁性樹脂体４０に、前記第１～第３樹脂体開口４０（１）～４０（３）を形成するように構成されている。

【0079】

また、前記バスバーアッセンブリ１においては、前記第１～第３バスバー１０（１）～１０（３）の下面全体が露出されている。
従って、前記下面露出処理は、前記第１～第３バスバー形成部位２２０（１）～２２０（３）の下面全体を露出させるように構成されている。

【0080】

なお、本実施の形態においては、前記フィルム接着工程は、前記バスバーアッセンブリ形成領域の上面の周縁領域のみを覆うように構成された前記絶縁性フィルム２０を用いている。
従って、前記上面露出処理は、開口を形成すべき位置の前記絶縁性樹脂体４０のみを除去するように構成されている。

【0081】

これに代えて、前記フィルム接着工程が、前記バスバー形成領域２１０の全面を覆う絶縁性フィルム２０’を接着するように構成されている場合には、図１５(c)に示すように、前記上面露出工程は、前記絶縁性樹脂体４０に前記第１～第３樹脂体開口４０（１）～４０（３）を形成すると共に、前記絶縁性樹脂フィルム２０’に、前記第１～第３樹脂体開口４０（１）～４０（３）と同一位置の第１～第３フィルム開口２０（１）～２０（３）を形成するように構成される。

【0082】

前記製造方法は、さらに、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０及び前記枠体形成領域３１０を前記バスバー用導電性金属平板２００及び前記枠体用導電性金属平板３００から切断する切断工程を有している。

【0083】

前記切断工程は、図１６に示すように、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０及び前記枠体形成領域のＹ方向一方側及び他方側のエッジにそれぞれ沿った切断線Ｃ１、Ｃ２で切断するように構成される。

【0084】

なお、本実施の形態においては、前記切断工程は、前記バスバー露出工程の後に行われているが、これに代えて、前記切断工程を、前記絶縁性樹脂体被覆工程の後で且つ前記バスバー露出工程の前に行なうことも可能である。
この場合、前記バスバー露出工程は、前記切断工程の後に実行される。

【符号の説明】

【0085】

１ バスバーアッセンブリ
１０（１）～１０（３） 第１～第３バスバー
１９ 間隙
２０ 絶縁性樹脂フィルム
２０（１）～２０（３） 第１～第３フィルム開口
３０ 枠体
４０ 絶縁性樹脂体
４０（１）～４０（３） 第１～第３樹脂体開口
２００ バスバー用導電性金属平板
２１０ バスバーアッセンブリ形成領域
２１５（１）、２１５（２） 第１及び第２スリット
２２０（１）～２２０（３） 第１～第３バスバー形成部位
３００ 枠体用導電性金属平板
３１０ 枠体形成領域
Ｌ レーザー光

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】