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特開2024-165055基板搬送ロボット、基板搬送システム、及び基板搬送方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024165055
(43)【公開日】2024-11-28
(54)【発明の名称】基板搬送ロボット、基板搬送システム、及び基板搬送方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/677 20060101AFI20241121BHJP
B25J 15/06 20060101ALI20241121BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 A
B25J15/06 N
【審査請求】未請求
【請求項の数】22
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023080882
(22)【出願日】2023-05-16
(71)【出願人】
【識別番号】000006622
【氏名又は名称】株式会社安川電機
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100145012
【弁理士】
【氏名又は名称】石坂 泰紀
(74)【代理人】
【識別番号】100171099
【弁理士】
【氏名又は名称】松尾 茂樹
(74)【代理人】
【識別番号】100212026
【弁理士】
【氏名又は名称】中村 真生
(72)【発明者】
【氏名】長渕 皓二
(72)【発明者】
【氏名】垂野 真
(72)【発明者】
【氏名】實政 泰樹
(72)【発明者】
【氏名】南 孝
【テーマコード（参考）】
3C707
5F131
【Ｆターム（参考）】
3C707AS24
3C707BS15
3C707FS01
3C707FT01
3C707FT06
3C707FT10
3C707FT13
3C707FU01
5F131AA02
5F131CA49
5F131DA23
5F131DA32
5F131DA42
5F131DB02
5F131DB22
5F131DB52
5F131DB76
5F131DB82
5F131DD43
5F131DD76
5F131DD83
5F131KA12
5F131KA47
5F131KA52
5F131KA72
5F131KA73
5F131KB32
5F131KB58
(57)【要約】
【課題】搬送作業の安定化を図る。
【解決手段】本開示の一側面に係る基板搬送ロボットは、基板を支持するハンドと、ハンドを動作させるアームと、を備える。ハンドは、基板の裏面を吸着により保持し、上端の高さ位置が低くなるように伸縮可能な吸着部と、基板を支持した吸着部が収縮した状態で、裏面を摩擦により保持する摩擦保持部と、吸着部及び摩擦保持部が裏面を保持した状態で、裏面を非接触状態で保持する非接触保持部と、を有する。
【選択図】図３
【解決手段】本開示の一側面に係る基板搬送ロボットは、基板を支持するハンドと、ハンドを動作させるアームと、を備える。ハンドは、基板の裏面を吸着により保持し、上端の高さ位置が低くなるように伸縮可能な吸着部と、基板を支持した吸着部が収縮した状態で、裏面を摩擦により保持する摩擦保持部と、吸着部及び摩擦保持部が裏面を保持した状態で、裏面を非接触状態で保持する非接触保持部と、を有する。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を支持するハンドと、
前記ハンドを動作させるアームと、を備え、
前記ハンドは、
前記基板の裏面を吸着により保持し、上端の高さ位置が低くなるように伸縮可能な吸着部と、
前記基板を支持した前記吸着部が収縮した状態で、前記裏面を摩擦により保持する摩擦保持部と、
前記吸着部及び前記摩擦保持部が前記裏面を保持した状態で、前記裏面を非接触状態で保持する非接触保持部と、を有する、基板搬送ロボット。
前記ハンドを動作させるアームと、を備え、
前記ハンドは、
前記基板の裏面を吸着により保持し、上端の高さ位置が低くなるように伸縮可能な吸着部と、
前記基板を支持した前記吸着部が収縮した状態で、前記裏面を摩擦により保持する摩擦保持部と、
前記吸着部及び前記摩擦保持部が前記裏面を保持した状態で、前記裏面を非接触状態で保持する非接触保持部と、を有する、基板搬送ロボット。
【請求項2】
前記ハンドが前記基板を支持していない状態において、前記吸着部の上端の高さ位置は、前記摩擦保持部の上端の高さ位置よりも高く、
前記吸着部が前記裏面を吸着しつつ収縮した状態において、前記摩擦保持部の上端に前記裏面が接触している、請求項１に記載の基板搬送ロボット。
前記吸着部が前記裏面を吸着しつつ収縮した状態において、前記摩擦保持部の上端に前記裏面が接触している、請求項１に記載の基板搬送ロボット。
【請求項3】
前記吸着部は、第１高さ位置から第２高さ位置まで収縮することが可能であり、
前記摩擦保持部の上端は、前記第１高さ位置と前記第２高さ位置との間に位置する、請求項２に記載の基板搬送ロボット。
前記摩擦保持部の上端は、前記第１高さ位置と前記第２高さ位置との間に位置する、請求項２に記載の基板搬送ロボット。
【請求項4】
前記非接触保持部は、前記ハンドの所定位置に固定されており、
前記基板が前記ハンドに支持される際に前記裏面が前記非接触保持部に近づくように、前記吸着部が収縮し、
前記吸着部が収縮し、前記摩擦保持部の上端に前記裏面が接触した状態で、前記非接触保持部の上端と前記裏面との間には隙間が形成される、請求項１に記載の基板搬送ロボット。
前記基板が前記ハンドに支持される際に前記裏面が前記非接触保持部に近づくように、前記吸着部が収縮し、
前記吸着部が収縮し、前記摩擦保持部の上端に前記裏面が接触した状態で、前記非接触保持部の上端と前記裏面との間には隙間が形成される、請求項１に記載の基板搬送ロボット。
【請求項5】
前記ハンドは、前記吸着部を含む１以上の吸着部と、前記摩擦保持部を含む１以上の摩擦保持部と、を有し、
前記１以上の吸着部のいずれか１つ、又は、前記１以上の摩擦保持部のいずれか１つが、前記裏面の第１領域を保持し、
前記１以上の吸着部のいずれか１つ、又は、前記１以上の摩擦保持部のいずれか１つが、前記裏面の前記第１領域と所定方向に沿って並ぶ第２領域を保持し、
前記非接触保持部は、前記所定方向において、前記第１領域と前記第２領域との間を保持する、請求項１に記載の基板搬送ロボット。
前記１以上の吸着部のいずれか１つ、又は、前記１以上の摩擦保持部のいずれか１つが、前記裏面の第１領域を保持し、
前記１以上の吸着部のいずれか１つ、又は、前記１以上の摩擦保持部のいずれか１つが、前記裏面の前記第１領域と所定方向に沿って並ぶ第２領域を保持し、
前記非接触保持部は、前記所定方向において、前記第１領域と前記第２領域との間を保持する、請求項１に記載の基板搬送ロボット。
【請求項6】
前記ハンドは、前記非接触保持部に対応する第２非接触保持部を更に有し、
前記第１領域は、前記裏面の前記所定方向における第１端部に位置し、
前記第２領域は、前記裏面の前記第１端部とは反対側の第２端部に位置し、
前記１以上の吸着部のいずれか１つ、又は、前記１以上の摩擦保持部のいずれか１つが、前記所定方向において前記第１領域と前記第２領域との間に位置する第３領域を保持し、
前記非接触保持部は、前記所定方向において、前記第１領域と前記第３領域との間を保持し、
前記第２非接触保持部は、前記所定方向において、前記第３領域と前記第２領域との間を保持する、請求項５に記載の基板搬送ロボット。
前記第１領域は、前記裏面の前記所定方向における第１端部に位置し、
前記第２領域は、前記裏面の前記第１端部とは反対側の第２端部に位置し、
前記１以上の吸着部のいずれか１つ、又は、前記１以上の摩擦保持部のいずれか１つが、前記所定方向において前記第１領域と前記第２領域との間に位置する第３領域を保持し、
前記非接触保持部は、前記所定方向において、前記第１領域と前記第３領域との間を保持し、
前記第２非接触保持部は、前記所定方向において、前記第３領域と前記第２領域との間を保持する、請求項５に記載の基板搬送ロボット。
【請求項7】
前記１以上の吸着部のうちの第１吸着部が、前記第１端部に位置する前記第１領域を吸着により保持し、
前記１以上の吸着部のうちの第２吸着部が、前記第２端部に位置する前記第２領域を吸着により保持する、請求項６に記載の基板搬送ロボット。
前記１以上の吸着部のうちの第２吸着部が、前記第２端部に位置する前記第２領域を吸着により保持する、請求項６に記載の基板搬送ロボット。
【請求項8】
前記摩擦保持部は、前記吸着部が収縮した際に前記裏面に接触する平坦な保持面を含み、
前記摩擦保持部は、前記保持面が前記吸着部を囲むように設けられている、請求項１に記載の基板搬送ロボット。
前記摩擦保持部は、前記保持面が前記吸着部を囲むように設けられている、請求項１に記載の基板搬送ロボット。
【請求項9】
前記ハンドは、フォーク部を有し、
前記フォーク部は、所定方向に延びるように形成されており、
前記所定方向に直交する幅方向において、前記フォーク部の幅は、前記基板の幅よりも小さく、
前記フォーク部は、前記吸着部、前記摩擦保持部、及び前記非接触保持部を含み、
前記幅方向において、前記摩擦保持部の最大幅が、前記フォーク部の本体部分の最大幅よりも大きい、請求項１に記載の基板搬送ロボット。
前記フォーク部は、所定方向に延びるように形成されており、
前記所定方向に直交する幅方向において、前記フォーク部の幅は、前記基板の幅よりも小さく、
前記フォーク部は、前記吸着部、前記摩擦保持部、及び前記非接触保持部を含み、
前記幅方向において、前記摩擦保持部の最大幅が、前記フォーク部の本体部分の最大幅よりも大きい、請求項１に記載の基板搬送ロボット。
【請求項10】
前記ハンドは、前記幅方向において、前記フォーク部との間に間隔を空けて並ぶ第２フォーク部を更に有し、
前記摩擦保持部の一部が、前記フォーク部の前記本体部分と前記第２フォーク部との間のスペースにおいて、前記本体部分から突出している、請求項９に記載の基板搬送ロボット。
前記摩擦保持部の一部が、前記フォーク部の前記本体部分と前記第２フォーク部との間のスペースにおいて、前記本体部分から突出している、請求項９に記載の基板搬送ロボット。
【請求項11】
請求項１～１０のいずれか一項に記載の基板搬送ロボットと、
前記吸着部に接続された吸引路の圧力を検出する圧力センサと、
前記ハンドに前記基板を支持させて、前記基板を搬送するように前記基板搬送ロボットを制御する搬送制御部と、
前記圧力センサの検出結果に基づいて、前記基板を搬送する際の搬送条件を設定する搬送条件設定部と、を備える、基板搬送システム。
前記吸着部に接続された吸引路の圧力を検出する圧力センサと、
前記ハンドに前記基板を支持させて、前記基板を搬送するように前記基板搬送ロボットを制御する搬送制御部と、
前記圧力センサの検出結果に基づいて、前記基板を搬送する際の搬送条件を設定する搬送条件設定部と、を備える、基板搬送システム。
【請求項12】
前記搬送条件設定部は、前記圧力センサの検出結果に基づいて、前記搬送条件として、前記基板を搬送する際の搬送速度を設定する、請求項１１に記載の基板搬送システム。
【請求項13】
前記搬送条件設定部は、
前記吸引路の圧力が所定レベルよりも大きい場合には、前記搬送速度を基準値に設定し、
前記吸引路の圧力が前記所定レベルよりも小さい場合には、前記搬送速度を前記基準値よりも小さい値に設定する、請求項１２に記載の基板搬送システム。
前記吸引路の圧力が所定レベルよりも大きい場合には、前記搬送速度を基準値に設定し、
前記吸引路の圧力が前記所定レベルよりも小さい場合には、前記搬送速度を前記基準値よりも小さい値に設定する、請求項１２に記載の基板搬送システム。
【請求項14】
複数のワーク種別から、前記基板の種別を特定する種別特定部を更に備え、
前記搬送条件設定部は、前記種別特定部による特定結果に更に基づいて、前記搬送速度を設定する、請求項１２に記載の基板搬送システム。
前記搬送条件設定部は、前記種別特定部による特定結果に更に基づいて、前記搬送速度を設定する、請求項１２に記載の基板搬送システム。
【請求項15】
前記複数のワーク種別は、第１種のワークと、前記第１種のワークに比較して厚み又は質量が大きい第２種のワークと、を含み、
前記搬送条件設定部は、
前記吸引路の圧力が所定レベルよりも大きい場合には、前記種別特定部の特定結果によらず、前記搬送速度を基準値に設定し、
前記吸引路の圧力が前記所定レベルよりも小さく、且つ、前記基板の種別が前記第１種のワークであると特定された場合には、前記搬送速度を前記基準値以下の第１の値に設定し、
前記吸引路の圧力が前記所定レベルよりも小さく、且つ、前記基板の種別が前記第２種のワークであると特定された場合には、前記搬送速度を前記第１の値よりも小さい第２の値に設定する、請求項１４に記載の基板搬送システム。
前記搬送条件設定部は、
前記吸引路の圧力が所定レベルよりも大きい場合には、前記種別特定部の特定結果によらず、前記搬送速度を基準値に設定し、
前記吸引路の圧力が前記所定レベルよりも小さく、且つ、前記基板の種別が前記第１種のワークであると特定された場合には、前記搬送速度を前記基準値以下の第１の値に設定し、
前記吸引路の圧力が前記所定レベルよりも小さく、且つ、前記基板の種別が前記第２種のワークであると特定された場合には、前記搬送速度を前記第１の値よりも小さい第２の値に設定する、請求項１４に記載の基板搬送システム。
【請求項16】
前記基板の厚みを示す情報を取得する厚み情報取得部を更に備え、
前記搬送条件設定部は、前記厚み情報取得部による取得結果に更に基づいて、前記搬送速度を設定する、請求項１２に記載の基板搬送システム。
前記搬送条件設定部は、前記厚み情報取得部による取得結果に更に基づいて、前記搬送速度を設定する、請求項１２に記載の基板搬送システム。
【請求項17】
前記搬送条件設定部は、
前記吸引路の圧力が第１所定レベルよりも大きい場合には、前記厚み情報取得部による取得結果によらず、前記搬送速度を基準値に設定し、
前記吸引路の圧力が前記第１所定レベルよりも小さく、且つ、前記基板の厚みが第２所定レベルよりも小さい場合には、前記搬送速度を前記基準値以下の第１の値に設定し、
前記吸引路の圧力が前記第１所定レベルよりも小さく、且つ、前記基板の厚みが前記第２所定レベルよりも大きい場合には、前記搬送速度を前記第１の値よりも小さい第２の値に設定する、請求項１６に記載の基板搬送システム。
前記吸引路の圧力が第１所定レベルよりも大きい場合には、前記厚み情報取得部による取得結果によらず、前記搬送速度を基準値に設定し、
前記吸引路の圧力が前記第１所定レベルよりも小さく、且つ、前記基板の厚みが第２所定レベルよりも小さい場合には、前記搬送速度を前記基準値以下の第１の値に設定し、
前記吸引路の圧力が前記第１所定レベルよりも小さく、且つ、前記基板の厚みが前記第２所定レベルよりも大きい場合には、前記搬送速度を前記第１の値よりも小さい第２の値に設定する、請求項１６に記載の基板搬送システム。
【請求項18】
前記基板を含む複数の基板を、上下方向に並んだ状態で収容するカセットと、
前記ハンドに設けられ、前記カセットに収容された状態の前記複数の基板それぞれを検出可能な反射型センサと、を更に備え、
前記厚み情報取得部は、前記ハンドを上下方向に動作させた際の前記反射型センサによる検出結果に基づいて、前記基板の厚みを示す情報を取得する、請求項１６に記載の基板搬送システム。
前記ハンドに設けられ、前記カセットに収容された状態の前記複数の基板それぞれを検出可能な反射型センサと、を更に備え、
前記厚み情報取得部は、前記ハンドを上下方向に動作させた際の前記反射型センサによる検出結果に基づいて、前記基板の厚みを示す情報を取得する、請求項１６に記載の基板搬送システム。
【請求項19】
前記ハンド上の前記基板を検出する在荷センサを更に備え、
前記搬送制御部は、
前記在荷センサにより前記基板が検出された場合には、前記基板搬送ロボットに前記基板を搬送させ、
前記在荷センサにより前記基板が検出されない場合には、前記基板搬送ロボットによる前記基板の搬送動作を停止する、請求項１１に記載の基板搬送システム。
前記搬送制御部は、
前記在荷センサにより前記基板が検出された場合には、前記基板搬送ロボットに前記基板を搬送させ、
前記在荷センサにより前記基板が検出されない場合には、前記基板搬送ロボットによる前記基板の搬送動作を停止する、請求項１１に記載の基板搬送システム。
【請求項20】
前記ハンド上の前記基板を検出する在荷センサと、
前記圧力センサの検出結果及び前記在荷センサの検出結果に基づいて、前記吸着部、前記摩擦保持部、及び前記非接触保持部それぞれの保持状態を判定する状態判定部と、を更に備える、請求項１１に記載の基板搬送システム。
前記圧力センサの検出結果及び前記在荷センサの検出結果に基づいて、前記吸着部、前記摩擦保持部、及び前記非接触保持部それぞれの保持状態を判定する状態判定部と、を更に備える、請求項１１に記載の基板搬送システム。
【請求項21】
ハンドを有し、前記ハンドにより基板を支持して搬送する基板搬送ロボットと、
前記基板搬送ロボットによる搬送前又は搬送後の前記基板が配置されるカセットと、
前記カセットと、前記カセットから離れた所定位置との間で、前記基板を搬送するように前記基板搬送ロボットを制御する搬送制御部と、を備え、
前記ハンドは、
前記基板の裏面を吸着により保持し、上端の高さ位置が低くなるように伸縮可能な吸着部と、
前記基板を支持した前記吸着部が収縮した状態で、前記裏面を摩擦により保持する摩擦保持部と、
前記吸着部及び前記摩擦保持部が前記裏面を保持した状態で、前記裏面を非接触状態で保持する非接触保持部と、を含む、基板搬送システム。
前記基板搬送ロボットによる搬送前又は搬送後の前記基板が配置されるカセットと、
前記カセットと、前記カセットから離れた所定位置との間で、前記基板を搬送するように前記基板搬送ロボットを制御する搬送制御部と、を備え、
前記ハンドは、
前記基板の裏面を吸着により保持し、上端の高さ位置が低くなるように伸縮可能な吸着部と、
前記基板を支持した前記吸着部が収縮した状態で、前記裏面を摩擦により保持する摩擦保持部と、
前記吸着部及び前記摩擦保持部が前記裏面を保持した状態で、前記裏面を非接触状態で保持する非接触保持部と、を含む、基板搬送システム。
【請求項22】
基板を支持するハンドを有する基板搬送ロボットにより、前記基板を搬送する基板搬送方法であって、
前記ハンドは、
前記基板の裏面を吸着により保持し、上端の高さ位置が低くなるように伸縮可能な吸着部と、
前記基板を支持した前記吸着部が収縮した状態で、前記裏面を摩擦により保持する摩擦保持部と、
前記吸着部及び前記摩擦保持部が前記裏面を保持した状態で、前記裏面を非接触状態で保持する非接触保持部と、を含み、
前記吸着部、前記摩擦保持部、及び前記非接触保持部のそれぞれが前記裏面を保持した状態で前記基板を搬送するように、前記基板搬送ロボットを制御することを含む、基板搬送方法。
前記ハンドは、
前記基板の裏面を吸着により保持し、上端の高さ位置が低くなるように伸縮可能な吸着部と、
前記基板を支持した前記吸着部が収縮した状態で、前記裏面を摩擦により保持する摩擦保持部と、
前記吸着部及び前記摩擦保持部が前記裏面を保持した状態で、前記裏面を非接触状態で保持する非接触保持部と、を含み、
前記吸着部、前記摩擦保持部、及び前記非接触保持部のそれぞれが前記裏面を保持した状態で前記基板を搬送するように、前記基板搬送ロボットを制御することを含む、基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、基板搬送ロボット、基板搬送システム、及び基板搬送方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、基板の搬送時に、基板が矯正された状態でアーム上に載置されていることを検知することができる基板搬送装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１４－１３０８９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示は、搬送作業の安定化に有用な基板搬送ロボット、基板搬送システム、及び基板搬送方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一側面に係る基板搬送ロボットは、基板を支持するハンドと、ハンドを動作させるアームと、を備える。ハンドは、基板の裏面を吸着により保持し、上端の高さ位置が低くなるように伸縮可能な吸着部と、基板を支持した吸着部が収縮した状態で、裏面を摩擦により保持する摩擦保持部と、吸着部及び摩擦保持部が裏面を保持した状態で、裏面を非接触状態で保持する非接触保持部と、を有する。
【0006】
本開示の一側面に係る基板搬送システムは、ハンドを有し、ハンドにより基板を支持して搬送する基板搬送ロボットと、基板搬送ロボットによる搬送前又は搬送後の基板が配置されるカセットと、カセットと、カセットから離れた所定位置との間で、基板を搬送するように基板搬送ロボットを制御する搬送制御部と、を備える。ハンドは、基板の裏面を吸着により保持し、上端の高さ位置が低くなるように伸縮可能な吸着部と、基板を支持した吸着部が収縮した状態で、裏面を摩擦により保持する摩擦保持部と、吸着部及び摩擦保持部が裏面を保持した状態で、裏面を非接触状態で保持する非接触保持部と、を含む。
【0007】
本開示の一側面に係る基板搬送方法は、基板を支持するハンドを有する基板搬送ロボットにより、基板を搬送する方法である。ハンドは、基板の裏面を吸着により保持し、上端の高さ位置が低くなるように伸縮可能な吸着部と、基板を支持した吸着部が収縮した状態で、裏面を摩擦により保持する摩擦保持部と、吸着部及び摩擦保持部が裏面を保持した状態で、裏面を非接触状態で保持する非接触保持部と、を含む。上記基板搬送方法は、吸着部、摩擦保持部、及び非接触保持部のそれぞれが裏面を保持した状態で基板を搬送するように、基板搬送ロボットを制御することを含む。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、搬送作業の安定化に有用な基板搬送ロボット、基板搬送システム、及び基板搬送方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、図面を参照して一実施形態について説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【0011】
［基板搬送システム］
図１には、一実施形態に係る基板搬送システムが模式的に示されている。図１に示される基板搬送システム１は、処理対象の基板Ｗを搬送するシステムである。基板搬送システム１は、例えば、基板処理装置において基板Ｗを搬送する。基板Ｗの例としては、ガラスエポキシ等の樹脂材料又はガラスにより形成された矩形状のパネルが挙げられるが、これに限られない。基板Ｗは半導体基板であってもよい。
図１には、一実施形態に係る基板搬送システムが模式的に示されている。図１に示される基板搬送システム１は、処理対象の基板Ｗを搬送するシステムである。基板搬送システム１は、例えば、基板処理装置において基板Ｗを搬送する。基板Ｗの例としては、ガラスエポキシ等の樹脂材料又はガラスにより形成された矩形状のパネルが挙げられるが、これに限られない。基板Ｗは半導体基板であってもよい。
【0012】
基板搬送システム１は、サイズ及び質量の少なくとも一方が異なる複数種の基板Ｗを搬送してもよい。複数種の基板Ｗを含む複数の基板Ｗが搬送される場合、基板搬送システム１は、基板Ｗを個別に搬送する。基板搬送システム１により搬送される複数種の基板Ｗの間では、厚みが異なり、厚み方向から見た大きさが略一致してもよい。以下では、基板搬送システム１による処理対象のワークが、矩形状の基板Ｗである場合を例に用いて、本開示の内容を説明する。
【0013】
基板搬送システム１は、例えば、カセット１９０と、基板搬送ロボット２と、ロボットコントローラ１００と、を備える。
【0014】
（カセット）
カセット１９０には、基板搬送ロボット２による搬送前又は搬送後の基板Ｗが配置される。図２に示されるように、カセット１９０は、例えば、複数の基板Ｗを、上下方向に並んだ状態で収容する。カセット１９０は、多段の基板支持部１９２を有する。多段の基板支持部１９２のそれぞれは、基板Ｗが水平となるように当該基板Ｗを支持する。基板支持部１９２は、基板Ｗの一方の主面を支持する。本開示では、基板Ｗの一対の主面のうちの、基板支持部１９２等によって支持される主面（下面）を「裏面Ｗｂ」と称し、裏面Ｗｂと反対側の主面（上面）を「表面Ｗａ」と称する。
カセット１９０には、基板搬送ロボット２による搬送前又は搬送後の基板Ｗが配置される。図２に示されるように、カセット１９０は、例えば、複数の基板Ｗを、上下方向に並んだ状態で収容する。カセット１９０は、多段の基板支持部１９２を有する。多段の基板支持部１９２のそれぞれは、基板Ｗが水平となるように当該基板Ｗを支持する。基板支持部１９２は、基板Ｗの一方の主面を支持する。本開示では、基板Ｗの一対の主面のうちの、基板支持部１９２等によって支持される主面（下面）を「裏面Ｗｂ」と称し、裏面Ｗｂと反対側の主面（上面）を「表面Ｗａ」と称する。
【0015】
多段の基板支持部１９２によって、カセット１９０内が多段のスロット１９３に区画されている。１つのスロット１９３は、上下方向（図のＺ軸方向）において隣り合う一対の基板支持部１９２、又は、基板支持部１９２とカセット１９０の筐体の一部とによって形成される。カセット１９０は、開口１９１を有する。開口１９１は、水平な一方向に沿って基板Ｗが搬入及び搬出可能となるように形成されている。
【0016】
多段の基板支持部１９２のそれぞれは、複数本のロッドを含んでもよく、例えば、ロッド１９４と、ロッド１９５と、ロッド１９６とを含む。ロッド１９４、ロッド１９５、及びロッド１９６は、互いに平行であり、同一の高さに配置されている。ロッド１９４、ロッド１９５、及びロッド１９６のそれぞれは、水平な一方向に沿って延びている。なお、カセット１９０は、基板搬送ロボット２による搬送前又は搬送後の基板Ｗが配置可能であれば、どのように構成されていてもよい。
【0017】
（基板搬送ロボット）
図１に戻り、基板搬送ロボット２は、ハンドにより基板Ｗを支持して、その基板Ｗを搬送するロボットである。基板搬送ロボット２は、例えば、カセット１９０と、カセット１９０とは離れた所定位置との間で基板Ｗを搬送する。基板搬送ロボット２は、カセット１９０から基板Ｗを受け取って搬送してもよく、基板Ｗを搬送してカセット１９０に引き渡してもよい。基板搬送ロボット２は、例えば、ハンド１０と、多関節アーム２０（アーム）と、を有する。
図１に戻り、基板搬送ロボット２は、ハンドにより基板Ｗを支持して、その基板Ｗを搬送するロボットである。基板搬送ロボット２は、例えば、カセット１９０と、カセット１９０とは離れた所定位置との間で基板Ｗを搬送する。基板搬送ロボット２は、カセット１９０から基板Ｗを受け取って搬送してもよく、基板Ｗを搬送してカセット１９０に引き渡してもよい。基板搬送ロボット２は、例えば、ハンド１０と、多関節アーム２０（アーム）と、を有する。
【0018】
ハンド１０は、基板Ｗを支持する。ハンド１０は、基板Ｗが水平な状態で、その基板Ｗの裏面Ｗｂを支持する。ハンド１０は、例えば、上方から見てフォーク状に形成されており、基部１１と、第１フォーク部１２と、第２フォーク部１３と、を有する。基部１１は、水平な方向に沿って広がっており、第１フォーク部１２の一端及び第２フォーク部１３の一端が接続されている。基部１１は、フォークソケットとも称され、第１フォーク部１２及び第２フォーク部１３のそれぞれは、フォークティンとも称される。
【0019】
第１フォーク部１２及び第２フォーク部１３のそれぞれは、基部１１から離れるように、水平な一方向に延びている。第１フォーク部１２及び第２フォーク部１３は、上方から見て、互いに平行に配置されている。基板Ｗは、第１フォーク部１２及び第２フォーク部１３によって保持される。第１フォーク部１２及び第２フォーク部１３は、例えば、吸着、摩擦、及び、非接触での吸引の３つの異なる保持形式によって、基板Ｗの裏面Ｗｂを保持する。ハンド１０による基板Ｗの保持の詳細については後述する。
【0020】
多関節アーム２０は、ハンド１０を動作させる。多関節アーム２０は、カセット１９０と、カセット１９０とは離れた所定位置との間で、基板Ｗを搬送するようにハンド１０を移動させる。多関節アーム２０は、上記所定位置からカセット１９０まで基板Ｗを搬送して、カセット１９０に基板Ｗを引き渡すようにハンド１０を移動させてもよい。多関節アーム２０は、カセット１９０から基板Ｗを受け取って、カセット１９０から上記所定位置まで基板Ｗを搬送するようにハンド１０を移動させてもよい。
【0021】
多関節アーム２０は、水平面におけるハンド１０の位置と、上下方向に沿った軸線まわりのハンド１０の姿勢とを、１以上の関節の回転により変更し得るように構成されている。多関節アーム２０は、例えば、基部２１と、第１アーム２２と、第２アーム２３と、アクチュエータ５１と、アクチュエータ５２と、アクチュエータ５３と、を含む。
【0022】
基部２１は、カセット１９０の周囲に固定されていてもよく、基部２１の水平方向における位置を変化させるように移動させる可動部に設置されていてもよい。第１アーム２２は、鉛直な軸線３１まわりに回転可能となるように基部２１に接続されており、軸線３１から遠ざかる方向に延びている。第２アーム２３は、鉛直な軸線３２まわりに回転可能となるように第２アーム２３の端部に接続されており、軸線３２から遠ざかる方向に延びている。
【0023】
第２アーム２３の端部には、ハンド１０の基部１１が接続されている。基部１１は、例えば、鉛直な軸線３３まわりに回転可能となるように第２アーム２３の端部に接続されている。以上の例において、多関節アーム２０は、基部２１と第１アーム２２とを接続する関節４１と、第１アーム２２と第２アーム２３とを接続する関節４２と、第２アーム２３と基部１１とを接続する関節４３と、の３つの関節を有する。
【0024】
アクチュエータ５１、アクチュエータ５２、及びアクチュエータ５３は、関節４１、関節４２、及び関節４３をそれぞれ駆動する。例えば、アクチュエータ５１は、軸線３１まわりに第１アーム２２を回転させ、アクチュエータ５２は、軸線３２まわりに第２アーム２３を回転させ、アクチュエータ５３は、軸線３３まわりに基部１１（ハンド１０）を回転させる。多関節アーム２０は、アクチュエータ５４を更に含んでもよい。アクチュエータ５４は、軸線３１に沿って第１アーム２２を昇降させる。アクチュエータ５１，５２，５３，５４は、例えば電動式であるが、これに限られない。
【0025】
図１において、アクチュエータ５１，５２，５３，５４のそれぞれが、駆動対象と同じ位置に示されているが、アクチュエータ５１，５２，５３，５４の少なくともいずれかは、駆動対象から離れた位置に配置され、リンク、タイミングベルト、又はギヤ等の動力伝達機構を介して駆動対象に接続されていてもよい。
【0026】
基板搬送ロボット２における多関節アーム２０等のアームの構成は、水平方向におけるハンド１０の位置を変更し得る限りにおいて、変更可能である。多関節アーム２０は、４以上の関節を有していてもよい。関節４１、関節４２、及び関節４３のいずれか２以上が、リンク等を介して共通のアクチュエータにより駆動されてもよい。
【0027】
＜ハンドによる基板の保持＞
続いて、図３～図６を参照しながら、ハンド１０による基板Ｗの保持の詳細について説明する。以下の説明において、第１フォーク部１２及び第２フォーク部１３のそれぞれが延びる方向を「方向Ｄ１」とし、第１フォーク部１２及び第２フォーク部１３が並ぶ方向であって、方向Ｄ１及びＺ軸方向（上下方向）に直交する方向を「方向Ｄ２」とする。また、基板Ｗについては、ハンド１０に支持されている状態を基準にして説明する。ハンド１０は、上方から見て、矩形状に形成された基板Ｗの一対の縁が方向Ｄ１（所定方向）に沿い、基板Ｗの他の一対の縁が方向Ｄ２に沿うように、その基板Ｗを支持してもよい。
続いて、図３～図６を参照しながら、ハンド１０による基板Ｗの保持の詳細について説明する。以下の説明において、第１フォーク部１２及び第２フォーク部１３のそれぞれが延びる方向を「方向Ｄ１」とし、第１フォーク部１２及び第２フォーク部１３が並ぶ方向であって、方向Ｄ１及びＺ軸方向（上下方向）に直交する方向を「方向Ｄ２」とする。また、基板Ｗについては、ハンド１０に支持されている状態を基準にして説明する。ハンド１０は、上方から見て、矩形状に形成された基板Ｗの一対の縁が方向Ｄ１（所定方向）に沿い、基板Ｗの他の一対の縁が方向Ｄ２に沿うように、その基板Ｗを支持してもよい。
【0028】
第１フォーク部１２及び第２フォーク部１３は、基板Ｗの裏面Ｗｂを保持するように構成されている。第２フォーク部１３は、方向Ｄ２（幅方向）において、第１フォーク部１２（フォーク部）との間に間隔を空けて並ぶ。基板Ｗの裏面Ｗｂには、基板Ｗの搬送中において接触が許容されている領域（以下、「接触可能領域」という。）と、基板Ｗの搬送中において接触が許容されていない領域（以下、「接触不可領域」という。）とが設定されている。接触可能領域と接触不可領域とは、基板Ｗの種類等に応じて、どのように設定されてもよい。第１フォーク部１２及び第２フォーク部１３には、搬送対象の基板Ｗにおける接触可能領域及び接触不可領域に応じて、少なくとも３種類の保持部が設けられる。
【0029】
一例では、基板Ｗの裏面Ｗｂには、接触可能領域として、領域ＰＡ１、領域ＰＡ２、及び領域ＰＡ３とが設定され、接触不可領域として、４つの領域ＩＡが設定されている。領域ＰＡ１は、裏面Ｗｂの周縁部に位置し、枠状を呈する。裏面Ｗｂの周縁部とは、裏面Ｗｂの周縁（外縁）と、その周縁の近傍部分とで形成される枠状の領域を意味する。枠状に形成されている領域ＰＡ１の幅（所定幅）は、方向Ｄ１又は方向Ｄ２での基板Ｗの長さの半分、又は１／４の長さよりも小さい。
【0030】
領域ＰＡ２は、領域ＰＡ１の内側（領域ＰＡ１の内縁よりも内側）において、方向Ｄ２に沿って延びるように形成された領域である。領域ＰＡ２は、方向Ｄ１において、基板Ｗの裏面Ｗｂの中央に位置していてもよい。領域ＰＡ２の方向Ｄ２における一端は、領域ＰＡ１の方向Ｄ１に延びる一方の部分に接続され、領域ＰＡ２の方向Ｄ２における他端は、領域ＰＡ１の方向Ｄ１に延びる他方の部分に接続されている。
【0031】
領域ＰＡ３は、領域ＰＡ１の内側において、方向Ｄ１に沿って延びるように形成された領域である。領域ＰＡ３は、方向Ｄ２において、基板Ｗの裏面Ｗｂの中央に位置していてもよい。領域ＰＡ３の方向Ｄ１における一端は、領域ＰＡ１の方向Ｄ２に延びる一方の部分に接続され、領域ＰＡ３の方向Ｄ１における他端は、領域ＰＡ１の方向Ｄ２に延びる他方の部分に接続されている。領域ＰＡ２と領域ＰＡ３とは、裏面Ｗｂにおける中心を含む中心部において、交差してもよい。
【0032】
４つの領域ＩＡは、裏面Ｗｂのうちの、領域ＰＡ１、領域ＰＡ２及び領域ＰＡ３からなる接触可能領域以外の領域である。４つの領域ＩＡは、方向Ｄ１及び方向Ｄ２を含む平面において、２行２列で行列状に並んでいる。方向Ｄ２に並ぶ１組の領域ＩＡと他の１組の領域ＩＡとの間に領域ＰＡ２が位置し、方向Ｄ１に並ぶ１組の領域ＩＡと他の１組の領域ＩＡとの間に領域ＰＡ３が位置する。４つの領域ＩＡの面積は、互いに略一致していてもよい。
【0033】
裏面Ｗｂの中心を通り、方向Ｄ１に沿う仮想ラインに関して、領域ＰＡ１、領域ＰＡ２、領域ＰＡ３、及び４つの領域ＩＡは、線対称であってもよい。裏面Ｗｂの中心を通り、方向Ｄ２に沿う仮想ラインに関して、領域ＰＡ１、領域ＰＡ２、領域ＰＡ３、及び４つの領域ＩＡは、線対称であってもよい。第１フォーク部１２が、方向Ｄ２において、領域ＰＡ３よりも一方側に位置する領域を保持し、第２フォーク部１３が、方向Ｄ２において、領域ＰＡ３よりも他方側に位置する領域を保持してもよい。方向Ｄ２において、第１フォーク部１２の幅（最大幅）は、基板Ｗの幅よりも小さく、第２フォーク部１３の幅（最大幅）は、基板Ｗの幅よりも小さい。
【0034】
裏面Ｗｂのうちの第１フォーク部１２が保持する部分に着目した場合、領域ＰＡ１の方向Ｄ２に延びる一方の部分、領域ＩＡ、領域ＰＡ２、領域ＩＡ、及び、領域ＰＡ１の方向Ｄ２に延びる他方の部分が、この順に並んでいる。第２フォーク部１３が保持する部分に着目した場合も、各領域の並び順は同様である。領域ＰＡ１の方向Ｄ２に延びる一方の部分は、裏面Ｗｂの方向Ｄ１における一端部に相当し、領域ＰＡ１の方向Ｄ２に延びる他方の部分は、裏面Ｗｂの方向Ｄ１における他端部に相当する。
【0035】
第１フォーク部１２は、１以上の吸着部６０と、１以上の摩擦保持部７０と、１以上の非接触保持部８０とを含む。１以上の吸着部６０、１以上の摩擦保持部７０、及び１以上の非接触保持部８０は、第１フォーク部１２の本体部分１８に設けられている。本体部分１８は、板状に形成されている。本体部分１８は、上方から見て、方向Ｄ１に延びるように矩形状に形成されていてもよく、本体部分１８の方向Ｄ２における幅は、略一定であってもよい。１以上の吸着部６０、１以上の摩擦保持部７０、及び１以上の非接触保持部８０のいずれかは、固定用の部材を介して、本体部分１８の上面に固定（接続）されていてもよい。
【0036】
＜吸着部＞
１以上の吸着部６０は、基板Ｗの裏面Ｗｂを吸着により保持する。第１フォーク部１２には、例えば、複数の吸着部６０が設けられる。複数の吸着部６０が設けられる場合において、複数の吸着部６０は、互いに同様に構成されてもよい。吸着部６０は、その一部が裏面Ｗｂに接触した状態で、裏面Ｗｂの一部の領域を吸着する。複数の吸着部６０の全ては、接触可能領域の一部である領域ＰＡ１を吸着により保持してもよい。図３に示される例においては、１以上の吸着部６０として、６個の吸着部６０が設けられている。
１以上の吸着部６０は、基板Ｗの裏面Ｗｂを吸着により保持する。第１フォーク部１２には、例えば、複数の吸着部６０が設けられる。複数の吸着部６０が設けられる場合において、複数の吸着部６０は、互いに同様に構成されてもよい。吸着部６０は、その一部が裏面Ｗｂに接触した状態で、裏面Ｗｂの一部の領域を吸着する。複数の吸着部６０の全ては、接触可能領域の一部である領域ＰＡ１を吸着により保持してもよい。図３に示される例においては、１以上の吸着部６０として、６個の吸着部６０が設けられている。
【0037】
一例では、６個の吸着部６０のうちの３個の吸着部６０が、方向Ｄ１における裏面Ｗｂの一端部を吸着により保持し、残りの３個の吸着部６０が、方向Ｄ１における裏面Ｗｂの他端部を吸着により保持する。図３においては、裏面Ｗｂの方向Ｄ１での両端部のうちの基部１１から遠い端部を保持する吸着部６０が「６０Ａ」で示されおり、上記両端部のうちの基部１１に近い端部を保持する吸着部６０が「６０Ｂ」で示されている。すなわち、吸着部６０Ａ（第１吸着部）が、裏面Ｗｂの方向Ｄ１における一端部（第１端部）を吸着により保持し、吸着部６０Ｂ（第２吸着部）が、裏面Ｗｂの方向Ｄ１における他端部（第２端部）を吸着により保持する。
【0038】
裏面Ｗｂの上記一端部（先端側の端部）を吸着により保持する３個の吸着部６０Ａは、方向Ｄ２に並んで配置されている。裏面Ｗｂの上記他端部（基端側の端部）を吸着により保持する３個の吸着部６０Ｂは、方向Ｄ２に並んで配置されている。方向Ｄ２において、各吸着部６０Ａは、対応する吸着部６０Ｂと同じ位置に配置されてもよい。方向Ｄ２において、３個の吸着部６０Ａ及び３個の吸着部６０Ｂは、本体部分１８の両端のうちの第２フォーク部１３から遠い一端寄り（外側寄り）に配置されてもよい。
【0039】
図４（ａ）には、ハンド１０が基板Ｗを支持していない状態での吸着部６０と摩擦保持部７０との関係が示されている。吸着部６０は、上端の高さ位置が低くなるように伸縮可能である。本開示において、ある部位の「高さ位置」とは、その部位の上下方向における高さ位置を意味し、ある部材の上端は、その部材の最上位置（最も上方に位置する箇所）を意味する。吸着部６０は、高さ位置Ｈ１（第１高さ位置）から高さ位置Ｈ２（第２高さ位置）まで収縮することが可能である。高さ位置Ｈ１は、吸着部６０に対して外力が作用しておらず、収縮していない状態の吸着部６０の上端の高さ位置である。高さ位置Ｈ１は、ハンド１０が基板Ｗを支持していない状態での吸着部６０の上端の高さ位置ということもできる。
【0040】
高さ位置Ｈ２は、収縮できる最大量まで吸着部６０に対して外力が作用し、収縮した状態の吸着部６０の上端の高さ位置である。すなわち、高さ位置Ｈ１と高さ位置Ｈ２との差は、最大の収縮量（引き込み量）を意味する。高さ位置Ｈ２まで収縮することが可能とは、ハンド１０が基板Ｗを支持した状態で収縮可能であることを意味せず、吸着部６０自体が有する性能を意味する。そのため、ハンド１０が基板Ｗを支持した状態において、他の部材の存在によって、吸着部６０の上端が高さ位置Ｈ２まで収縮するとは限らない。
【0041】
基板搬送ロボット２は、図４（ｂ）に示されるように、吸引路６２と、開閉バルブ６４とを有する。吸引路６２は、複数の吸着部６０それぞれと、基板搬送システム１に備えられる吸引ポンプ（真空ポンプ）と、を接続する流路である。吸引路６２の少なくとも一部は、第１フォーク部１２の本体部分１８の内部に設けられてもよい。開閉バルブ６４は、吸引路６２の開閉状態を切り替える。開閉バルブ６４が開状態である場合に、複数の吸着部６０のそれぞれと、吸引ポンプとが接続され、複数の吸着部６０のそれぞれが裏面Ｗｂを吸着可能な状態となる。開閉バルブ６４が閉状態である場合、複数の吸着部６０のそれぞれと、吸引ポンプとの間が切断され、複数の吸着部６０のそれぞれが裏面Ｗｂを吸着しない状態となる。
【0042】
吸着部６０は、円筒状に形成されてもよく、その内部に、上端が開放された内部空間を有する（図５（ａ）も参照）。１つの吸着部６０に着目した場合、その吸着部６０と吸引ポンプとが接続され、吸着部６０の上端に形成された開口が、基板Ｗの裏面Ｗｂによって塞がれることで、吸着部６０の内部空間が実質的な真空状態（負圧状態）となる。これにより、吸着部６０が裏面Ｗｂの対応する領域を吸着により保持する。
【0043】
図５（ａ）及び図５（ｂ）には、吸着部６０の中心軸を含み、方向Ｄ１に沿う平面に沿って切断した断面図が模式的に示されている。図５（ａ）には、ハンド１０が基板Ｗを支持していない状態での断面図が示されており、図５（ｂ）には、ハンド１０が基板Ｗを支持し、吸着部６０が収縮した状態での断面図が示されている。図５（ａ）及び図５（ｂ）に示されるように、吸着部６０の少なくとも一部が、ベローズ形状（蛇腹形状）であってもよい。吸着部６０は、伸縮可能であれば、どのような材料によって形成されてもよいが、例えば、フッ素ゴム等のゴムによって形成されている。
【0044】
＜摩擦保持部＞
１以上の摩擦保持部７０は、基板Ｗの裏面Ｗｂを摩擦により保持する。図３に示されるように、第１フォーク部１２には、例えば、複数の摩擦保持部７０が設けられている。複数の摩擦保持部７０のそれぞれには、基板Ｗを支持した吸着部６０（複数の吸着部６０のそれぞれ）が収縮した際に裏面Ｗｂが接触してもよい。吸着部６０が裏面Ｗｂを吸着しつつ収縮した状態において、複数の摩擦保持部７０のそれぞれの上端に裏面Ｗｂが接触していてもよい。複数の摩擦保持部７０が設けられる場合、複数の摩擦保持部７０の間で、その上端の高さ位置が互いに略一致している。
１以上の摩擦保持部７０は、基板Ｗの裏面Ｗｂを摩擦により保持する。図３に示されるように、第１フォーク部１２には、例えば、複数の摩擦保持部７０が設けられている。複数の摩擦保持部７０のそれぞれには、基板Ｗを支持した吸着部６０（複数の吸着部６０のそれぞれ）が収縮した際に裏面Ｗｂが接触してもよい。吸着部６０が裏面Ｗｂを吸着しつつ収縮した状態において、複数の摩擦保持部７０のそれぞれの上端に裏面Ｗｂが接触していてもよい。複数の摩擦保持部７０が設けられる場合、複数の摩擦保持部７０の間で、その上端の高さ位置が互いに略一致している。
【0045】
摩擦保持部７０は、その一部が裏面Ｗｂに接触した状態で、裏面Ｗｂの一部の領域を摩擦により保持する。摩擦保持部７０は、裏面Ｗｂが接触した際に、裏面Ｗｂに沿った方向への基板Ｗの移動を摩擦により規制することが可能であれば、どのような材料で形成されてもよいが、例えば、ゴムによって形成される。摩擦保持部７０は、基板Ｗの裏面Ｗｂに接触する平坦な保持面７２を含んでもよい（図４を参照）。摩擦保持部７０の保持面７２は、摩擦保持部７０の上面であり、水平方向に広がっている。
【0046】
摩擦保持部７０は、方向Ｄ２に沿って延びるように形成されていてもよい。平面視において、摩擦保持部７０（摩擦保持部７０の保持面７２）の形状は、方向Ｄ２に沿って延びる長方形であってもよい。１つの摩擦保持部７０に着目した場合、方向Ｄ２において、摩擦保持部７０の最大幅が、第１フォーク部１２の本体部分１８の最大幅よりも大きくてもよい。上方から見て、摩擦保持部７０の一部が、本体部分１８と第２フォーク部１３との間のスペースにおいて、本体部分１８から突出していてもよい。摩擦保持部７０は、上記スペースとは反対側である本体部分１８の外側において、本体部分１８から突出していなくてもよい。
【0047】
図３に示される例においては、第１フォーク部１２の本体部分１８に、３個の摩擦保持部７０が設けられている。一例では、３個の摩擦保持部７０のうちの１つの摩擦保持部７０が、裏面Ｗｂの方向Ｄ１における一端部を摩擦により保持し、１つの摩擦保持部７０が、裏面Ｗｂの方向Ｄ１における他端部を摩擦により保持する。３個の摩擦保持部７０のうちの残りの１つの摩擦保持部７０が、方向Ｄ２に沿って延びる領域ＰＡ２における一部を摩擦により保持する。
【0048】
図３においては、裏面Ｗｂの方向Ｄ１での両端部のうちの基部１１から遠い端部を保持する摩擦保持部７０が「７０Ａ」で示されており、上記両端部のうちの基部１１に近い端部を保持する摩擦保持部７０が「７０Ｂ」で示されている。領域ＰＡ２における一部を保持する摩擦保持部７０が「７０Ｃ」で示されている。摩擦保持部７０Ａ、摩擦保持部７０Ｃ、及び摩擦保持部７０Ｂは、方向Ｄ１において、この順に並んでいる。摩擦保持部７０Ａ、摩擦保持部７０Ｂ、及び摩擦保持部７０Ｃの間で、方向Ｄ２における幅が互いに略一致してもよく、方向Ｄ２における位置が同じであってもよい。
【0049】
摩擦保持部７０Ａは、その保持面７２が各吸着部６０Ａを囲むように設けられている。例えば、上方から見て、摩擦保持部７０Ａには各吸着部６０Ａを設けるための円形の孔が形成されており、各吸着部６０Ａの外縁と、摩擦保持部７０Ａ（上記穴の内縁）との間には環状の隙間が形成されている（図３の拡大図を参照）。上方から見て、摩擦保持部７０Ａの保持面７２の面積は、吸着部６０Ａの外縁で囲まれた領域の面積よりも大きくてもよい。摩擦保持部７０Ｂと吸着部６０Ｂとの関係も、摩擦保持部７０Ａと吸着部６０Ａとの関係と同様であってもよい。なお、図３の拡大図では、分かりやすさのために、摩擦保持部７０Ａと吸着部６０Ａとにハッチングが付されている。
【0050】
図４（ａ）に示されるように、ハンド１０が基板Ｗを支持していない状態において、吸着部６０の上端の高さ位置Ｈ１は、摩擦保持部７０の上端の高さ位置Ｈ３よりも高い。高さ位置Ｈ３は、摩擦保持部７０の保持面７２の高さ位置で定義されてもよい。摩擦保持部７０の上端（保持面７２）は、高さ位置Ｈ１と高さ位置Ｈ２との間に位置してもよい。この場合、高さ位置Ｈ１と高さ位置Ｈ２との差分ｘ１（最大収縮量）は、高さ位置Ｈ１と高さ位置Ｈ３との差分ｘ２よりも大きい。吸着部６０が裏面Ｗｂを吸着しつつ収縮した状態において（図５（ｂ）を参照）、裏面Ｗｂが摩擦保持部７０の保持面７２に接触するので、吸着部６０は、高さ位置Ｈ２よりも上方の高さ位置まで収縮する。なお、差分ｘ２の大きさ、吸着部６０の材質、及び基板Ｗの種類によっては、吸着部６０が収縮していない状態においても、基板Ｗの撓み等に起因して、裏面Ｗｂが保持面７２に接触し得る。この場合であっても、吸着部６０が裏面Ｗｂを吸着しつつ収縮した状態において、裏面Ｗｂが摩擦保持部７０の保持面７２に接触することに変わりがない。
【0051】
＜非接触保持部＞
１以上の非接触保持部８０は、吸着部６０及び摩擦保持部７０が裏面Ｗｂを保持した状態で、裏面Ｗｂを非接触状態で保持する。図３に示されるように、第１フォーク部１２には、例えば、複数の非接触保持部８０が設けられている。複数の非接触保持部８０が設けられる場合、複数の非接触保持部８０は、互いに同様に構成されてもよい。非接触保持部８０は、例えば、裏面Ｗｂを吸引により非接触で保持するように、基板Ｗの裏面Ｗｂとの間においてエアを噴射する。非接触保持部８０は、裏面Ｗｂに対して下向きの力が作用するように、裏面Ｗｂを吸引してもよい。
１以上の非接触保持部８０は、吸着部６０及び摩擦保持部７０が裏面Ｗｂを保持した状態で、裏面Ｗｂを非接触状態で保持する。図３に示されるように、第１フォーク部１２には、例えば、複数の非接触保持部８０が設けられている。複数の非接触保持部８０が設けられる場合、複数の非接触保持部８０は、互いに同様に構成されてもよい。非接触保持部８０は、例えば、裏面Ｗｂを吸引により非接触で保持するように、基板Ｗの裏面Ｗｂとの間においてエアを噴射する。非接触保持部８０は、裏面Ｗｂに対して下向きの力が作用するように、裏面Ｗｂを吸引してもよい。
【0052】
非接触保持部８０の上端には、エアを噴射することが可能な噴射口が形成されてもよく、非接触保持部８０は、裏面Ｗｂとの間に旋回流が形成されるように、その噴射口からエアを噴射してもよい。旋回流が形成されることで、噴射口の近傍に負圧が発生し、その負圧によって、裏面Ｗｂが吸引される。非接触保持部８０は、旋回流に代えて、噴射口から放射方向にエアを噴射してもよい。放射方向にエアを噴射することで、ベルヌーイ効果により負圧が発生し、その負圧によって、裏面Ｗｂが吸引される。
【0053】
非接触保持部８０は、ハンド１０の所定位置に固定されてもよい。非接触保持部８０は、例えば、第１フォーク部１２の本体部分１８に固定されており、本体部分１８との間の相対位置は変化しない。基板Ｗがハンド１０に支持される際に裏面Ｗｂが非接触保持部８０に近づくように、吸着部６０は収縮してもよい。吸着部６０が収縮し、摩擦保持部７０の上端に裏面Ｗｂが接触した状態で、図６（ａ）に示されるように、非接触保持部８０の上端と裏面Ｗｂとの間には隙間ｇが形成される。非接触保持部８０は固定されているので、複数の基板Ｗそれぞれを支持した際に、隙間ｇは略一定となる。
【0054】
基板搬送ロボット２は、図６（ｂ）に示されるように、送気路８２と、開閉バルブ８４とを有する。送気路８２は、複数の非接触保持部８０のそれぞれと、基板搬送システム１に備えられる送気ポンプと、を接続する流路である。上記送気ポンプは、送気路８２を介して、例えば、圧縮された空気を各非接触保持部８０に送出する。送気路８２の少なくとも一部は、第１フォーク部１２の本体部分１８の内部に設けられてもよい。
【0055】
開閉バルブ８４は、送気路８２の開閉状態を切り替える。開閉バルブ８４が開状態である場合に、複数の非接触保持部８０のそれぞれと、送気ポンプとが接続され、各非接触保持部８０が裏面Ｗｂを非接触で吸引可能な状態となる。開閉バルブ８４が閉状態である場合に、複数の非接触保持部８０のそれぞれと、送気ポンプとの間が遮断され、各非接触保持部８０が、裏面Ｗｂを吸引しない状態となる。
【0056】
図３に戻り、少なくとも一部の非接触保持部８０は、方向Ｄ１において、いずれかの吸着部６０が保持する裏面Ｗｂの領域（第１領域）と、いずれかの吸着部６０が保持する裏面Ｗｂの領域（第２領域）との間を保持してもよい。少なくとも一部の非接触保持部８０は、方向Ｄ１において、いずれかの摩擦保持部７０が保持する裏面Ｗｂの領域（第１領域）と、いずれかの摩擦保持部７０が保持する裏面Ｗｂの領域との間を保持してもよい。少なくとも一部の非接触保持部８０は、方向Ｄ１において、いずれかの吸着部６０が保持する裏面Ｗｂの領域（第１領域、又は第２領域）と、いずれかの摩擦保持部７０が保持する裏面Ｗｂの領域（第２領域、又は第１領域）との間を保持してもよい。各保持部が保持する裏面Ｗｂの領域（一部の領域）は、上方から見て、各保持部と裏面Ｗｂとが重なる領域である。
【0057】
図３に示される例においては、第１フォーク部１２の本体部分１８に、４個の非接触保持部８０が設けられている。一例では、４個の非接触保持部８０のうちの２個の非接触保持部８０が、方向Ｄ１に並ぶ一対の領域ＩＡのうちの基部１１から遠い領域ＩＡを非接触状態で保持する。残りの２個の非接触保持部８０が、上記一対の領域ＩＡのうちの基部１１に近い領域ＩＡを非接触状態で保持する。
【0058】
図３においては、基部１１から遠い領域ＩＡを保持する２個の非接触保持部８０が「８０Ａ」で示され、基部１１に近い領域ＩＡを保持する２個の非接触保持部８０が「８０Ｂ」で示されている。２個の非接触保持部８０Ａ、及び２個の非接触保持部８０Ｂは、方向Ｄ１に沿って並んで配置されていてもよく、方向Ｄ２において、同じ位置に配置されてもよい。
【0059】
非接触保持部８０Ａは、方向Ｄ１において、吸着部６０Ａが保持する裏面Ｗｂの領域（第１領域）と、摩擦保持部７０Ｃが保持する裏面Ｗｂの領域（第３領域）との間を保持する。非接触保持部８０Ａは、方向Ｄ１において、摩擦保持部７０Ａが保持する裏面Ｗｂの領域（第１領域）と、摩擦保持部７０Ｃが保持する裏面Ｗｂの領域（第３領域）との間を保持する。
【0060】
非接触保持部８０Ｂ（第２非接触保持部）は、方向Ｄ１において、摩擦保持部７０Ｃが保持する裏面Ｗｂの領域（第３領域）と、吸着部６０Ｂが保持する裏面Ｗｂの領域（第２領域）との間を保持する。非接触保持部８０Ｂは、方向Ｄ１において、摩擦保持部７０Ｃが保持する裏面Ｗｂの領域（第３領域）と、摩擦保持部７０Ｂが保持する裏面Ｗｂの領域（第２領域）との間を保持する。
【0061】
図３に示される吸着部６０、摩擦保持部７０、及び非接触保持部８０の３種類の保持部の配置（レイアウト）、及び各保持部の個数は、一例であり、適宜変更可能である。摩擦保持部７０Ｃに代えて、又は、加えて、領域ＰＡ２の一部（第３領域）が吸着部６０によって保持されてもよい。裏面Ｗｂの方向Ｄ１における端部において、摩擦保持部７０が配置されずに、１以上の吸着部６０が当該端部を保持してもよく、吸着部６０が配置されずに、１以上の摩擦保持部７０が当該端部を保持してもよい。
【0062】
裏面Ｗｂの方向Ｄ１における両端部それぞれが、吸着部６０及び摩擦保持部７０のいずれか一方、又は、吸着部６０及び摩擦保持部７０の両方によって保持され、その両端部の間が、吸着部６０及び摩擦保持部７０によって保持されずに、１以上の非接触保持部８０によって保持されてもよい。裏面Ｗｂの方向Ｄ１における両端部に代えて、その両端部のそれぞれの内側に位置する部分が、吸着部６０及び摩擦保持部７０のいずれか一方、又は、吸着部６０及び摩擦保持部７０の両方によって保持されてもよい。
【0063】
第２フォーク部１３は、第１フォーク部１２と同様に、１以上の吸着部６０と、１以上の摩擦保持部７０と、１以上の非接触保持部８０とを含む。第２フォーク部１３における上記３種類の保持部の配置（レイアウト）は、第１フォーク部１２と第２フォーク部１３との間の中央を通り、方向Ｄ１に延びる仮想ラインに関して、第１フォーク部１２における配置と線対称であってもよい。
【0064】
第２フォーク部１３においても、複数の吸着部６０のそれぞれに吸引路６２を介して真空ポンプが接続されてもよく、複数の非接触保持部８０のそれぞれに送気路８２を介して送気ポンプが接続されてもよい。この場合、開閉バルブ６４が開状態となることで、第１フォーク部１２の複数の吸着部６０と、第２フォーク部１３の複数の吸着部６０とが、裏面Ｗｂを吸着可能な状態となる。開閉バルブ８４が開状態となることで、第１フォーク部１２の複数の非接触保持部８０と、第２フォーク部１３の複数の非接触保持部８０とが、裏面Ｗｂを非接触で吸引可能な状態となる。流路を共用することに代えて、第１フォーク部１２と第２フォーク部１３との間において、吸引路６２及び開閉バルブ６４が個別に設けられてもよく、送気路８２及び開閉バルブ８４が個別に設けられてもよい。
【0065】
＜圧力センサ＞
基板搬送ロボット２は、図４（ｂ）に示されるように、圧力センサ９２を有する。圧力センサ９２は、吸着部６０に接続された吸引路６２の圧力を検出するセンサである。圧力センサ９２は、吸引路６２の圧力が所定レベル以上になった場合に信号を出力するセンサであってもよく、吸引路６２の圧力値に応じた電気信号を出力するセンサであってもよい。吸引路６２が複数の吸着部６０に接続される場合、圧力センサ９２は、吸引路６２のうちの各吸引路６２に分岐した部分以外の流路（共通の流路）に配置されてもよい。
基板搬送ロボット２は、図４（ｂ）に示されるように、圧力センサ９２を有する。圧力センサ９２は、吸着部６０に接続された吸引路６２の圧力を検出するセンサである。圧力センサ９２は、吸引路６２の圧力が所定レベル以上になった場合に信号を出力するセンサであってもよく、吸引路６２の圧力値に応じた電気信号を出力するセンサであってもよい。吸引路６２が複数の吸着部６０に接続される場合、圧力センサ９２は、吸引路６２のうちの各吸引路６２に分岐した部分以外の流路（共通の流路）に配置されてもよい。
【0066】
仮に１つの吸着部６０において、その上端の開口が裏面Ｗｂによって塞がれていない場合には、開閉バルブ６４が開状態でも、吸引路６２の圧力が上昇しない。そのため、圧力センサ９２による検出結果によって、吸着部６０の裏面Ｗｂに対する作用状態を把握することが可能である。第１フォーク部１２及び第２フォーク部１３の間で、吸引路６２及び開閉バルブ６４が個別に設けられる場合には、圧力センサ９２も個別に設けられる。圧力センサ９２は、吸引路６２の圧力の検出結果を示す信号をロボットコントローラ１００に出力する。
【0067】
＜在荷センサ＞
基板搬送ロボット２は、図３に示されるように、在荷センサ９４を有する。在荷センサ９４は、ハンド１０上の基板Ｗを検出するセンサである。在荷センサ９４は、例えば、ハンド１０上に基板Ｗが存在する場合と、ハンド１０上に基板Ｗが存在しない場合とで、互いに異なる信号を生成して、ロボットコントローラ１００に出力する。在荷センサ９４は、基板Ｗを検出可能であれば、どのような種類のセンサであってもよいが、例えば、光電センサである。第１フォーク部１２の本体部分１８及び第２フォーク部１３の本体部分１９のそれぞれに、在荷センサ９４が設けられてもよい。
基板搬送ロボット２は、図３に示されるように、在荷センサ９４を有する。在荷センサ９４は、ハンド１０上の基板Ｗを検出するセンサである。在荷センサ９４は、例えば、ハンド１０上に基板Ｗが存在する場合と、ハンド１０上に基板Ｗが存在しない場合とで、互いに異なる信号を生成して、ロボットコントローラ１００に出力する。在荷センサ９４は、基板Ｗを検出可能であれば、どのような種類のセンサであってもよいが、例えば、光電センサである。第１フォーク部１２の本体部分１８及び第２フォーク部１３の本体部分１９のそれぞれに、在荷センサ９４が設けられてもよい。
【0068】
（ロボットコントローラ）
ロボットコントローラ１００は、基板搬送ロボット２を制御するコンピュータである。図７には、ロボットコントローラ１００の機能構成の一例が示されている。ロボットコントローラ１００は、機能上の構成要素（以下、「機能ブロック」という。）として、種別特定部１１２と、搬送条件設定部１１４と、搬送制御部１１６と、を有する。
ロボットコントローラ１００は、基板搬送ロボット２を制御するコンピュータである。図７には、ロボットコントローラ１００の機能構成の一例が示されている。ロボットコントローラ１００は、機能上の構成要素（以下、「機能ブロック」という。）として、種別特定部１１２と、搬送条件設定部１１４と、搬送制御部１１６と、を有する。
【0069】
種別特定部１１２は、複数のワーク種別から、処理対象（搬送対象）の基板Ｗの種別を特定する。種別特定部１１２は、例えば、上位コントローラ２００からの情報により、処理対象の基板Ｗの種別を特定する。上位コントローラ２００は、ロボットコントローラ１００に対して、基板Ｗの搬送の実行等の指令を送信するコントローラである。複数のワーク種別は、第１種のワークと、第２種のワークとを含む。第２種のワークは、第１種のワークに比較して質量が大きい種類のワークである。
【0070】
質量が大きい基板Ｗでは、質量が小さい基板Ｗに比べて、搬送中の慣性が大きく、基板Ｗに作用している保持力が弱いと、ハンド１０に対して基板Ｗがずれやすい傾向がある。一例では、基板搬送システム１の処理対象の複数種の基板Ｗが、第１種のワークと、第２種のワークとの２種類に分類される。第１種のワークには、質量が第１範囲である１種以上の基板Ｗが分類され、第２種のワークには、質量が上記第１範囲よりも大きい第２範囲である１種以上の基板Ｗが分類されてもよい。複数のワーク種別の間で、基板Ｗの厚みと質量とが相関関係（例えば比例関係）にある場合には、基板Ｗの厚みの大小関係で、基板Ｗの質量の大小関係を推定できる。このような場合には、第２種のワークは、第１種のワークに比較して厚みが大きい種類のワークであってもよい。
【0071】
搬送条件設定部１１４は、圧力センサ９２の検出結果に基づいて、処理対象の基板Ｗを搬送する際の搬送条件を設定する。搬送条件設定部１１４により設定される搬送条件は、その条件を調節することで、搬送中の基板Ｗの慣性を低下させることが可能な条件である。搬送条件設定部１１４は、例えば、圧力センサ９２の検出結果に基づいて、上記搬送条件として、基板Ｗを搬送する際の搬送速度を設定する。
【0072】
一例では、搬送条件設定部１１４は、吸引路６２の圧力が所定レベルよりも大きい場合には、搬送速度を基準値に設定し、吸引路６２の圧力が上記所定レベルよりも小さい場合には、搬送速度を基準値よりも小さい値に設定してもよい。搬送条件設定部１１４は、圧力センサ９２からの、吸引路６２の圧力が上記所定レベルを超えたことを示す信号の有無、又は、圧力センサ９２の圧力の検出値と上記所定レベルとの比較結果に基づいて、吸引路６２の圧力と上記所定レベルとの大小関係を判定してもよい。
【0073】
第１フォーク部１２と第２フォーク部１３との間で、個別に吸引路６２が設けられる場合には、搬送条件設定部１１４は、いずれかのフォーク部の吸引路６２において、圧力が所定レベルよりも小さい場合に、吸引路６２の圧力が上記所定レベルよりも小さいと判定してもよい。ロボットコントローラ１００には、搬送速度の基準値が予め記憶されていてもよい。搬送速度の基準値は、基板Ｗを搬送する区画ごとに異なる値を有してもよい。搬送速度を基準値よりも小さい値に設定する場合において、搬送条件設定部１１４は、区画ごとに、対応する基準値よりも小さい値に搬送速度を設定してもよい。
【0074】
搬送条件設定部１１４は、圧力センサ９２による検出結果に加えて、種別特定部１１２による特定結果に基づいて、搬送速度を設定してもよい。一例では、搬送条件設定部１１４は、吸引路６２の圧力が上記所定レベルよりも大きい場合には、種別特定部１１２の特定結果によらず、搬送速度を上記基準値に設定する。吸引路６２の圧力が上記所定レベルよりも大きい場合には、各吸着部６０が裏面Ｗｂを問題なく吸着（保持）していると想定されるので、基準値に設定された搬送速度で、処理対象の基板Ｗを搬送することができる。
【0075】
一方、搬送条件設定部１１４は、吸引路６２の圧力が上記所定レベルよりも小さい場合には、処理対象の基板Ｗの種別に応じて、搬送速度を設定する。種別特定部１１２は、吸引路６２の圧力が上記所定レベルよりも小さく、且つ、処理対象の基板Ｗの種別が上記第１種のワークであると特定された場合には、搬送速度を上記基準値以下の第１の値に設定してもよい。上記第１の値は、上記基準値と同じであってもよい。種別特定部１１２は、吸引路６２の圧力が上記所定レベルよりも小さく、且つ、基板Ｗの種別が上記第２種のワークであると特定された場合には、搬送速度を上記第１の値よりも小さい第２の値に設定してもよい。
【0076】
搬送制御部１１６は、ハンド１０に処理対象の基板Ｗを支持させて、その基板Ｗを搬送するように基板搬送ロボット２を制御する。搬送制御部１１６は、例えば、カセット１９０と、カセット１９０から離れた所定位置（例えば、基板処理装置内の所定位置）との間で、処理対象の基板Ｗを搬送するように、基板搬送ロボット２を制御する。基板搬送ロボット２の動作は、カセット１９０のどのスロット１９３に処理対象の基板Ｗが配置されているか、又は、その基板Ｗを配置するかに応じて、予め定められていてもよい。搬送制御部１１６は、搬送条件設定部１１４によって設定された搬送条件（例えば、搬送速度）に従って、基板搬送ロボット２に含まれるアクチュエータ５１，５２，５３，５４を制御してもよい。
【0077】
搬送制御部１１６は、ハンド１０が処理対象の基板Ｗの支持を開始した後に（ハンド１０に基板Ｗが載った後に）、各吸着部６０による基板Ｗの吸着、及び、各非接触保持部８０による基板Ｗの吸引を開始させてもよい。搬送制御部１１６は、ハンド１０が処理対象の基板Ｗの支持を開始した後に、例えば、各吸着部６０に接続された吸引路６２を開閉する開閉バルブ６４を閉状態から開状態に切り替え、各非接触保持部８０に接続された送気路８２を開閉する開閉バルブ８４を閉状態から開状態に切り替える。ハンド１０が処理対象の基板Ｗの支持を開始した後に、吸着部６０による吸着、及び非接触保持部８０による吸引を基板Ｗに作用させることで、基板支持部１９２等の基板支持部に支持された状態で、基板Ｗの裏面Ｗｂに吸引等の力が作用して、基板Ｗが撓んでしまう、又は変形してしまうのを回避できる。吸着部６０による吸着、及び、各非接触保持部８０による吸引の開始タイミングは、上述した例に限られない。例えば、基板支持部１９２に支持された基板Ｗの下方にハンド１０を配置し、ハンド１０を上昇させてハンド１０に基板Ｗを引き渡す場合において、搬送制御部１１６は、ハンド１０の上昇開始以降において、各吸着部６０による基板Ｗの吸着、及び、各非接触保持部８０による基板Ｗの吸引を開始させてもよい。
【0078】
搬送制御部１１６は、在荷センサ９４により基板Ｗが検出された場合には、基板搬送ロボット２に基板Ｗを搬送させ、在荷センサ９４により基板Ｗが検出されない場合には、基板搬送ロボット２による基板Ｗの搬送動作を停止してもよい。搬送制御部１１６は、例えば、処理対象の基板Ｗの支持を開始するための動作をハンド１０に実行させた後に、在荷センサ９４により基板Ｗが検出された場合には、ハンド１０による基板Ｗの搬送動作を継続する。一方、搬送制御部１１６は、上記動作をハンド１０に実行させた後に、何らかの原因により、在荷センサ９４により基板Ｗが検出されない場合には、ハンド１０による基板Ｗの搬送動作を停止（異常停止）する。
【0079】
図８には、ロボットコントローラ１００のハードウェア構成の一例が示されている。ロボットコントローラ１００は、回路１５０を有する。回路１５０は、プロセッサ１５１と、メモリ１５２と、ストレージ１５３と、ドライバ回路１５４と、通信ポート１５５と、を有する。ストレージ１５３は、フラッシュメモリ、又はハードディスク等の１以上の不揮発性メモリデバイスにより構成されている。ストレージ１５３は、吸着部６０、摩擦保持部７０、及び非接触保持部８０のそれぞれが裏面Ｗｂを保持した状態で基板Ｗを搬送するように、基板搬送ロボット２を制御すること、をロボットコントローラ１００に実行させるプログラムを記憶している。例えばストレージ１５３は、上述した機能ブロックをロボットコントローラ１００に構成させるためのプログラムを記憶している。
【0080】
メモリ１５２は、例えばランダムアクセスメモリ等の１以上の揮発性メモリデバイスにより構成されている。メモリ１５２は、ストレージ１５３からロードされたプログラムを一時的に記憶する。プロセッサ１５１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）又はＧＰＵ（Graphics Processing Unit）等の１以上の演算デバイスにより構成されている。プロセッサ１５１は、メモリ１５２にロードされたプログラムを実行することで、上述した各機能ブロックをロボットコントローラ１００に構成させる。プロセッサ１５１による演算結果は一時的にメモリ１５２に格納される。
【0081】
ドライバ回路１５４は、プロセッサ１５１からの要求に応じて基板搬送ロボット２のアクチュエータ５１，５２，５３，５４を動作させる。通信ポート１５５は、プロセッサ１５１からの要求に応じ、上位コントローラ２００と通信する。入出力ポート１５６は、プロセッサ１５１からの要求に応じ、圧力センサ９２及び在荷センサ９４等のセンサとの間で情報の入出力を行う。
【0082】
［基板搬送方法］
続いて、基板搬送方法の一例として、基板搬送システム１において実行される搬送工程について説明する。この搬送工程（基板搬送方法）は、ハンド１０を有する基板搬送ロボット２により、基板Ｗを搬送する工程であり、吸着部６０、摩擦保持部７０、及び非接触保持部８０のそれぞれが裏面Ｗｂを保持した状態で基板Ｗを搬送するように、基板搬送ロボット２を制御することを含む。
続いて、基板搬送方法の一例として、基板搬送システム１において実行される搬送工程について説明する。この搬送工程（基板搬送方法）は、ハンド１０を有する基板搬送ロボット２により、基板Ｗを搬送する工程であり、吸着部６０、摩擦保持部７０、及び非接触保持部８０のそれぞれが裏面Ｗｂを保持した状態で基板Ｗを搬送するように、基板搬送ロボット２を制御することを含む。
【0083】
図９には、搬送工程において、ロボットコントローラ１００が実行する一連の処理が示されている。この一連の処理では、上位コントローラ２００から搬送指令に応じて、処理対象の基板Ｗが、基板搬送ロボット２により、カセット１９０から所定位置まで搬送される。最初に、ロボットコントローラ１００は、ステップＳ０１を実行する。ステップＳ０１では、例えば、ロボットコントローラ１００が、上位コントローラ２００からの搬送指令を受けるまで待機する。上位コントローラ２００からの搬送指令には、処理対象の基板Ｗの種別、及び、カセット１９０において処理対象の基板Ｗが配置されたスロット１９３を示す情報が含まれてもよい。
【0084】
次に、ロボットコントローラ１００は、ステップＳ０２を実行する。ステップＳ０２では、例えば、種別特定部１１２が、上位コントローラ２００からの搬送指令に含まれる情報に基づいて、処理対象の基板Ｗの種別を特定する。一例では、種別特定部１１２は、処理対象の基板Ｗが、第１種のワークと、第１種のワークよりも質量（又は、厚み）が大きい第２種のワークとのどちらの種別かを特定する。
【0085】
次に、ロボットコントローラ１００は、ステップＳ０３を実行する。ステップＳ０３では、例えば、搬送制御部１１６が、カセット１９０内の処理対象の基板Ｗをハンド１０に受け取らせ、ハンド１０に支持された当該基板Ｗを所定位置まで搬送するように、基板搬送ロボット２を制御する。図１０には、ステップＳ０３において、ロボットコントローラ１００が実行する一連の処理が示されている。
【0086】
ステップＳ０３において、ロボットコントローラ１００は、最初に、ステップＳ１１を実行する。ステップＳ１１では、例えば、搬送制御部１１６が、カセット１９０内において、図１１（ａ）に示されるように、処理対象の基板Ｗの鉛直下方に、ハンド１０の第１フォーク部１２及び第２フォーク部１３が配置されるように、多関節アーム２０を制御する。なお、図１１（ａ）では、カセット１９０の筐体の図示は省略されており、処理対象の基板Ｗを支持している１つの基板支持部１９２が描かれている。
【0087】
搬送制御部１１６は、図１１（ｂ）に示されるように、カセット１９０内において、処理対象の基板Ｗが配置されているスロット１９３の１つの下のスロット１９３にハンド１０を配置するように、多関節アーム２０を制御してもよい。搬送制御部１１６は、上方から見て、１以上の吸着部６０、１以上の摩擦保持部７０、及び、１以上の非接触保持部８０のそれぞれが、裏面Ｗｂにおける保持予定の箇所（領域）に重なるように、多関節アーム２０によりハンド１０を移動させてもよい。
【0088】
次に、ロボットコントローラ１００は、ステップＳ１２を実行する。ステップＳ１２では、例えば、搬送制御部１１６が、ハンド１０を上昇させるように多関節アーム２０のアクチュエータ５４を制御する。一例では、搬送制御部１１６は、ハンド１０に基板Ｗが引き渡されるように予め設定された所定量だけ、アクチュエータ５４によりハンド１０を上昇させる。
【0089】
次に、ロボットコントローラ１００は、ステップＳ１３を実行する。ステップＳ１３では、例えば、搬送制御部１１６が、吸着部６０による吸着、及び非接触保持部８０による吸引を開始するように、基板搬送ロボット２を制御する。搬送制御部１１６は、吸引路６２に設けられた開閉バルブ６４を閉状態から開状態に切り替え、送気路８２に設けられた開閉バルブ８４を閉状態から開状態に切り替えてもよい。一例では、ステップＳ１２によりハンド１０が基板Ｗを支持するのに伴い（基板Ｗの自重により）、又は、各吸着部６０による吸着の開始に伴い、吸着部６０が収縮し、その結果、処理対象の基板Ｗの裏面Ｗｂが、摩擦保持部７０の上端に位置する保持面７２に接触する。何らかの要因によりトラブルが発生しなければ、ステップＳ１３の実行後、吸着部６０、摩擦保持部７０、及び非接触保持部８０のそれぞれが、基板Ｗの裏面Ｗｂを保持した状態となる。
【0090】
次に、ロボットコントローラ１００は、ステップＳ１４を実行する。ステップＳ１４では、例えば、搬送制御部１１６が、在荷センサ９４による検出結果に基づいて、ハンド１０に処理対象の基板Ｗが支持されているか否かを判断する。ステップＳ１４において、ハンド１０上に基板Ｗが支持されていると判断された場合（ステップＳ１４：ＹＥＳ）、ロボットコントローラ１００が実行する処理は、ステップＳ１５に進む。
【0091】
ステップＳ１５では、例えば、搬送条件設定部１１４が、搬送条件として搬送速度を設定する。ステップＳ１５の詳細については、後述する。次に、ロボットコントローラ１００は、ステップＳ１６を実行する。ステップＳ１６では、例えば、搬送制御部１１６が、ステップＳ１５で設定された搬送速度に従って、処理対象の基板Ｗを搬送するように多関節アーム２０を制御する。ステップＳ１６の実行により、処理対象の基板Ｗが、カセット１９０から所定位置まで搬送され、１枚の基板Ｗについての搬送処理が終了する。
【0092】
一方、ステップＳ１４において、ハンド１０上に基板Ｗが支持されていないと判断された場合（ステップＳ１４：ＮＯ）、ロボットコントローラ１００が実行する処理は、ステップＳ１７に進む。何らかの要因により、ハンド１０による基板支持部１９２から処理対象の基板Ｗの受け取りが適切に実行されない場合に、在荷センサ９４によりハンド１０上に基板Ｗが検出されない場合がある。ステップＳ１７では、例えば、ロボットコントローラ１００が、処理対象の基板Ｗの搬送動作を異常停止する。ロボットコントローラ１００は、異常停止を示す信号を上位コントローラ２００に出力してもよく、異常停止をオペレータ等の作業員に報知してもよい。
【0093】
図１２には、ステップＳ１５において実行される一連の処理が示されている。ステップＳ１５の搬送速度の設定では、ロボットコントローラ１００が、最初にステップＳ３１を実行する。ステップＳ３１では、例えば、搬送条件設定部１１４が、圧力センサ９２により検出された圧力値（吸引路６２の圧力を示す値）が、所定レベルよりも大きいか否かを判定する。所定レベルは、そのレベルよりも大きければ、吸着部６０による吸着が基板Ｗに作用していると判断できる値に予め設定されてもよい。
【0094】
ステップＳ３１において、圧力センサ９２により検出された圧力値が、上記所定レベルよりも大きいと判断された場合（ステップＳ３１：ＹＥＳ）、ロボットコントローラ１００が実行する処理は、ステップＳ３２に進む。ステップＳ３２では、例えば、搬送条件設定部１１４が、搬送速度を基準値に設定する。
【0095】
一方、ステップＳ３１において、圧力センサ９２により検出された圧力値が、上記所定レベル以下と判断された場合（ステップＳ３１：ＮＯ）、ロボットコントローラ１００が実行する処理は、ステップＳ３３に進む。ステップＳ３３では、例えば、搬送条件設定部１１４が、ステップＳ０２において、処理対象の基板Ｗの種別に関して種別特定部１１２により特定された種別が、質量（又は、厚み）が小さい第１種のワークであるか否かを判断する。
【0096】
ステップＳ３３において、処理対象の基板Ｗの種別が、第１種のワークであると判断された場合（ステップＳ３３：ＹＥＳ）、ロボットコントローラ１００が実行する処理は、ステップＳ３４に進む。ステップＳ３４では、例えば、搬送条件設定部１１４が、ステップＳ３２と同様に、搬送速度を基準値（第１の値）に設定する。
【0097】
一方、ステップＳ３３において、処理対象の基板Ｗの種別が、第１種のワークではないと判断された場合（ステップＳ３３：ＮＯ）、ロボットコントローラ１００が実行する処理は、ステップＳ３５に進む。ステップＳ３５では、例えば、搬送条件設定部１１４が、搬送速度を基準値よりも小さい値（第２の値）に設定する。以上により、吸引路６２の圧力の検出結果、及び、処理対象の基板Ｗの種別の判別結果に応じて、搬送速度が設定される。
【0098】
ロボットコントローラ１００は、上位コントローラ２００から搬送指令に応じて、処理対象の基板Ｗの搬送動作を行うステップＳ０１～Ｓ０３の一連の処理を繰り返してもよい。
【0099】
［変形例］
図９、図１０、及び図１２のそれぞれに示される一連の処理は一例であり、適宜変更可能である。上記一連の処理において、ロボットコントローラ１００は、１つのステップと次のステップとを並列に実行してもよく、上述した例とは異なる順序で各ステップを実行してもよい。ロボットコントローラ１００は、いずれかのステップを省略してもよく、いずれかのステップにおいて上述の例とは異なる処理を実行してもよい。
図９、図１０、及び図１２のそれぞれに示される一連の処理は一例であり、適宜変更可能である。上記一連の処理において、ロボットコントローラ１００は、１つのステップと次のステップとを並列に実行してもよく、上述した例とは異なる順序で各ステップを実行してもよい。ロボットコントローラ１００は、いずれかのステップを省略してもよく、いずれかのステップにおいて上述の例とは異なる処理を実行してもよい。
【0100】
ステップＳ１２の実行中において、ロボットコントローラ１００は、ステップＳ１３を実行してもよい。ロボットコントローラ１００は、ステップＳ１２の実行中において、基板支持部１９２からハンド１０に基板Ｗが引き渡された後、ハンド１０の上昇を停止する前に、ステップＳ１３を実行してもよい。ステップＳ０２は、ステップＳ１５における一連の処理の中で実行されてもよい。搬送条件設定部１１４は、ステップＳ３４において、搬送速度を基準値よりも小さい第１の値に設定し、ステップＳ３５において、搬送速度を上記第１の値よりも小さい第２の値に設定してもよい。
【0101】
ロボットコントローラ１００は、吸引路６２の圧力が所定レベル以下である場合において、処理対象の基板Ｗの種別に代えて、処理対象の基板Ｗの厚みを示す情報に基づいて、搬送速度を設定してもよい。上述したように、基板Ｗの厚みにより基板Ｗの質量を推定できる場合があるので、基板Ｗの厚みを示す情報に基づき搬送速度を設定することで、搬送中に基板Ｗに作用する慣性を調整できる。図３に示されるように、基板搬送ロボット２は、反射型センサ９６を有してもよい。ハンド１０の第１フォーク部１２及び第２フォーク部１３それぞれの先端部に、反射型センサ９６が設けられてもよい。
【0102】
反射型センサ９６は、カセット１９０に収容された状態の複数の基板Ｗそれぞれを検出可能なセンサである。反射型センサ９６は、例えば、水平方向へレーザ光を出射し、物体から反射して戻ってくる反射光を受ける。レーザ光の出射方向に物体が存在するか否か、又は反射型センサ９６から物体までの距離等によって、反射型センサ９６に戻ってくる反射光が変化する。そのため、反射型センサ９６が受けた反射光に基づいて、物体の存在及び位置を検出することができる。
【0103】
図７に示されるように、ロボットコントローラ１００は、スキャン制御部１２２と、厚み情報取得部１２４と、を有してもよい。スキャン制御部１２２は、ハンド１０を上下方向に動作させた際の反射型センサ９６による検出結果を取得する。スキャン制御部１２２は、カセット１９０内の多段のスロット１９３に応じて、ハンド１０を下から上、又は上から下に移動させながら、反射型センサ９６により反射光の取得を繰り返し実行する。スキャン制御部１２２は、ハンド１０上の反射型センサ９６の高さ位置と、その高さ位置で得られた反射光とを対応付ける。これにより、カセット１９０内において、どのスロット１９３に基板Ｗが配置されているかをロボットコントローラ１００が把握できる。
【0104】
厚み情報取得部１２４は、基板Ｗの厚みを取得する。厚み情報取得部１２４は、反射型センサ９６による検出結果を用いて、基板Ｗの厚みを計測してもよい。一例では、厚み情報取得部１２４は、ハンド１０を上下方向に動作させた際の反射型センサ９６による検出結果に基づいて、基板Ｗの厚みを取得する。すなわち、厚み情報取得部１２４は、反射型センサ９６を用いてカセット１９０内の複数の基板Ｗを検出するために得られた情報から、検出された複数の基板Ｗそれぞれの厚みを取得（計測）してもよい。
【0105】
搬送条件設定部１１４は、圧力センサ９２による検出結果に加えて、厚み情報取得部１２４による取得結果に基づいて、処理対象の基板Ｗの搬送条件として、搬送速度を設定してもよい。一例では、搬送条件設定部１１４は、吸引路６２の圧力が第１所定レベルよりも大きい場合には、厚み情報取得部１２４による取得結果によらず、搬送速度を基準値に設定する。第１所定レベルは、吸引路６２の圧力に関する上記所定レベルと同じである。搬送条件設定部１１４は、吸引路６２の圧力が上記第１所定レベルよりも小さい場合には、厚み情報取得部１２４により取得された基板Ｗの厚みを示す情報に応じて、搬送速度を設定する。
【0106】
一例では、搬送条件設定部１１４は、吸引路６２の圧力が上記第１所定レベルよりも小さく、且つ、基板Ｗの厚みが第２所定レベルよりも小さい場合には、搬送速度を上記基準値以下の第１の値に設定する。上記第２所定レベルは、仮に吸着部６０による吸着が基板Ｗに作用していない場合であっても、搬送速度を大きく下げることなく（例えば、基準値に設定しても）、ハンド１０により保持して基板Ｗの搬送が可能な厚みに設定されている。上記第２所定レベルは、ロボットコントローラ１００に予め記憶されていてもよい。搬送条件設定部１１４は、吸引路６２の圧力が上記第１所定レベルよりも小さく、且つ、基板Ｗの厚みが上記第２所定レベルよりも大きい場合には、搬送速度を上記第１の値よりも小さい第２の値に設定する。
【0107】
図１３には、基板Ｗの厚みを示す情報に基づき搬送速度が設定される場合に、ロボットコントローラ１００が実行する一連の処理が示されている。ロボットコントローラ１００は、最初に、ステップＳ５１を実行する。ステップＳ５１では、例えば、ロボットコントローラ１００が、上位コントローラ２００からの搬送指令を受けるのを待機する。上位コントローラ２００からの搬送指令には、処理対象の基板Ｗの配置位置、並びに、処理対象の基板Ｗの数及び種別が含まれておらず、カセット１９０内の基板Ｗの搬送を開始させる指令が含まれてもよい。
【0108】
次に、ロボットコントローラ１００は、ステップＳ５２を実行する。ステップＳ５２では、例えば、スキャン制御部１２２が、図１４に示されるように、反射型センサ９６をカセット１９０に向けながら、上下方向に沿って移動させるように基板搬送ロボット２を制御する。スキャン制御部１２２は、カセット１９０における最上部のスロット１９３に、開口１９１の外から、当該開口１９１に直交する方向に沿って反射型センサ９６を対向させた後、カセット１９０における最下部のスロット１９３に対向するまで反射型センサ９６を下降させるように、多関節アーム２０を制御してもよい。スキャン制御部１２２は、反射型センサ９６を下降させながら得られた反射光に基づいて、多段のスロット１９３のそれぞれに基板Ｗが支持されているか否かを検出してもよい。
【0109】
次に、ロボットコントローラ１００は、ステップＳ５３を実行する。ステップＳ５３では、例えば、厚み情報取得部１２４が、ステップＳ５２で得られた反射型センサ９６からの検出結果に基づいて、カセット１９０内に収容されている複数の基板Ｗそれぞれの厚みを計測する。なお、ステップＳ５２では、基板Ｗの厚みが計測できる程度に、反射型センサ９６が上下に移動しつつ、反射型センサ９６からのレーザ光の出射が繰り返されてもよい。
【0110】
次に、ロボットコントローラ１００は、ステップＳ５４を実行する。ロボットコントローラ１００は、一部の処理内容を除いて、図１０に示される一連の処理と同様に、ステップＳ５４を実行してもよい。ステップＳ１１でのハンド１０の配置では、搬送制御部１１６が、ステップＳ５２で得られた検出結果を用いて、例えば、カセット１９０内において最も上方に位置する基板Ｗを搬送対象として、その基板Ｗの下方に、多関節アーム２０によりハンド１０を配置する。
【0111】
ステップＳ１５では、搬送条件設定部１１４は、図１２に示されるステップＳ３１，Ｓ３２，Ｓ３４，Ｓ３５と同様の処理を実行する。搬送条件設定部１１４は、ステップＳ３３に代えて、処理対象の基板Ｗの厚みが上記第２所定レベルよりも小さいか否かを判定する。そして、処理対象の基板Ｗの厚みが上記第２所定レベルよりも小さいと判断された場合に、ロボットコントローラ１００はステップＳ３４を実行し、処理対象の基板Ｗの厚みが上記第２所定レベル以上であると判断された場合に、ロボットコントローラ１００は、ステップＳ３５を実行する。
【0112】
ステップＳ５４の実行後、ロボットコントローラ１００は、ステップＳ５５を実行する。ステップＳ５５では、例えば、ロボットコントローラ１００が、カセット１９０内で検出された全ての基板Ｗの搬送が終了したか否かを判定する。ステップＳ５５において、全ての基板Ｗの搬送が終了していないと判断された場合（ステップＳ５５：ＮＯ）、ロボットコントローラ１００が実行する処理は、ステップＳ５４に戻る。そして、ロボットコントローラ１００は、処理対象の基板Ｗを変えたうえで、ステップＳ５４を実行する。一方、ステップＳ５５において、全ての基板Ｗの搬送が終了したと判断された場合（ステップＳ５５：ＹＥＳ）、ロボットコントローラ１００が実行する一連の処理が終了する。
【0113】
厚み情報取得部１２４は、カセット１９０内の基板Ｗの存在有無を検出するためのスキャン動作を実行する際に反射型センサ９６から得られた検出結果を用いずに、厚みの計測のために反射型センサ９６を動作させて、処理対象の基板Ｗの厚みを計測してもよい。厚み情報取得部１２４は、反射型センサ９６以外の検出部（例えば、カメラ）による検出結果から基板Ｗの厚みを計測してもよく、上位コントローラ２００から、処理対象の基板Ｗの厚みを示す情報を取得してもよい。種別特定部１１２が、厚み情報取得部１２４により取得された厚みを示す情報を用いて、処理対象の基板Ｗの種別を特定してもよい。
【0114】
上述の種々の例では、ロボットコントローラ１００は、圧力センサ９２及び在荷センサ９４による検出結果に基づいて、基板搬送ロボット２を制御したが、圧力センサ９２及び在荷センサ９４による検出結果に基づいて、ハンド１０による基板Ｗの保持状態を判定してもよい。ロボットコントローラ１００は、図７に示されるように、状態判定部１２８を有してもよい。状態判定部１２８は、圧力センサ９２の検出結果及び在荷センサ９４の検出結果に基づいて、吸着部６０、摩擦保持部７０、及び非接触保持部８０それぞれの保持状態を判定する。
【0115】
圧力センサ９２が設けられる吸引路６２の圧力が所定レベルよりも大きいか否かによって、吸着部６０による吸着が基板Ｗの裏面Ｗｂに作用（機能）しているか否かを判断できる。在荷センサ９４によりハンド１０上に基板Ｗがあることが検出された場合には、摩擦保持部７０による摩擦保持、及び、非接触保持部８０による吸引が、裏面Ｗｂに作用していると推定できる。状態判定部１２８は、吸引路６２の圧力が上記所定レベルよりも大きく、且つ、在荷センサ９４により基板Ｗが検出された場合に、吸着部６０、摩擦保持部７０、及び非接触保持部８０による保持が、裏面Ｗｂに作用していると判定してもよい。
【0116】
状態判定部１２８は、吸引路６２の圧力が上記所定レベルよりも小さく、且つ、在荷センサ９４により基板Ｗが検出された場合に、吸着部６０による吸着が裏面Ｗｂに作用しておらず、摩擦保持部７０及び非接触保持部８０による保持が、裏面Ｗｂに作用していると判定してもよい。状態判定部１２８は、在荷センサ９４により基板Ｗが検出されない場合に、吸着部６０、摩擦保持部７０、及び非接触保持部８０による保持が、裏面Ｗｂに作用していないと判定してもよい。状態判定部１２８による判定結果を示す情報は、他の装置に出力されてもよく、作業員に報知されてもよく、ロボットコントローラ１００に記録されてもよい。
【0117】
コンピュータ内で二つの数値の大小関係を比較する際には、「以上」及び「よりも大きい」という二つの基準のうちのどちらを用いてもよく、「以下」及び「未満」という二つの基準のうちのどちらを用いてもよい。このような基準の選択は、二つの数値の大小関係を比較する処理についての技術的意義を変更するものではない。以上に説明した種々の例のうちの１つの例において、他の例で説明した事項の少なくとも一部が組み合わされてもよい。
【0118】
［本開示のまとめ］
本開示は、以下の［１］～［２２］の構成又は方法を含む。
本開示は、以下の［１］～［２２］の構成又は方法を含む。
【0119】
［１］基板（Ｗ）を支持するハンド（１０）と、ハンド（１０）を動作させるアーム（２０）と、を備え、ハンド（１０）は、基板（Ｗ）の裏面（Ｗｂ）を吸着により保持し、上端の高さ位置が低くなるように伸縮可能な吸着部（６０）と、基板（Ｗ）を支持した吸着部（６０）が収縮した状態で、裏面（Ｗｂ）を摩擦により保持する摩擦保持部（７０）と、吸着部（６０）及び摩擦保持部（７０）が裏面（Ｗｂ）を保持した状態で、裏面（Ｗｂ）を非接触状態で保持する非接触保持部（８０）と、を有する、基板搬送ロボット（２）。
基板（Ｗ）の裏面（Ｗｂ）には、接触が許容される接触可能領域と、接触が許容されない接触不可領域とが設定される場合がある。上記基板搬送ロボット（２）のハンド（１０）では、裏面（Ｗｂ）に接触して裏面（Ｗｂ）を保持する２つの保持部と、非接触で裏面（Ｗｂ）を保持する１つの保持部とを含む３種類の保持部が設けられているので、接触可能領域及び接触不可領域が設定されても、裏面（Ｗｂ）を保持する力を高めることができる。そして、摩擦保持部（７０）は吸着部（６０）が収縮した状態で摩擦により裏面（Ｗｂ）を保持するので、裏面（Ｗｂ）が吸着部（６０）に当たらずに摩擦保持部（７０）だけに当たり、吸着部（６０）と裏面（Ｗｂ）との間に隙間が生じてしまう可能性を低減できる。また、吸着部（６０）の収縮により、非接触保持部（８０）と裏面（Ｗｂ）との間の隙間が小さくなり、非接触保持部（８０）による吸引等の裏面（Ｗｂ）への作用がより確実となる。以上より、ハンド（１０）により安定して基板（Ｗ）を保持したうえで、その基板（Ｗ）を搬送できる。従って、上記基板搬送ロボット（２）は、搬送作業の安定化に有用である。
基板（Ｗ）の裏面（Ｗｂ）には、接触が許容される接触可能領域と、接触が許容されない接触不可領域とが設定される場合がある。上記基板搬送ロボット（２）のハンド（１０）では、裏面（Ｗｂ）に接触して裏面（Ｗｂ）を保持する２つの保持部と、非接触で裏面（Ｗｂ）を保持する１つの保持部とを含む３種類の保持部が設けられているので、接触可能領域及び接触不可領域が設定されても、裏面（Ｗｂ）を保持する力を高めることができる。そして、摩擦保持部（７０）は吸着部（６０）が収縮した状態で摩擦により裏面（Ｗｂ）を保持するので、裏面（Ｗｂ）が吸着部（６０）に当たらずに摩擦保持部（７０）だけに当たり、吸着部（６０）と裏面（Ｗｂ）との間に隙間が生じてしまう可能性を低減できる。また、吸着部（６０）の収縮により、非接触保持部（８０）と裏面（Ｗｂ）との間の隙間が小さくなり、非接触保持部（８０）による吸引等の裏面（Ｗｂ）への作用がより確実となる。以上より、ハンド（１０）により安定して基板（Ｗ）を保持したうえで、その基板（Ｗ）を搬送できる。従って、上記基板搬送ロボット（２）は、搬送作業の安定化に有用である。
【0120】
［２］ハンド（１０）が基板（Ｗ）を支持していない状態において、吸着部（６０）の上端の高さ位置（Ｈ１）は、摩擦保持部（７０）の上端の高さ位置（Ｈ３）よりも高く、 吸着部（６０）が裏面（Ｗｂ）を吸着しつつ収縮した状態において、摩擦保持部（７０）の上端に裏面（Ｗｂ）が接触している、上記［１］に記載の基板搬送ロボット（２）。
ハンド（１０）が基板（Ｗ）を支持していない状態で、仮に、摩擦保持部（７０）の上端の高さ位置が吸着部（６０）の上端の高さ位置以上であると、摩擦保持部（７０）に先に裏面（Ｗｂ）が当たり、吸着部（６０）に裏面（Ｗｂ）が当たらず、隙間が生じる可能性がある。吸着部（６０）と裏面（Ｗｂ）との間に隙間が生じると、吸着部（６０）による裏面（Ｗｂ）に対する吸着が作用し難いが、上記構成では、このような可能性を低減できる。従って、搬送作業の安定化に有用である。
ハンド（１０）が基板（Ｗ）を支持していない状態で、仮に、摩擦保持部（７０）の上端の高さ位置が吸着部（６０）の上端の高さ位置以上であると、摩擦保持部（７０）に先に裏面（Ｗｂ）が当たり、吸着部（６０）に裏面（Ｗｂ）が当たらず、隙間が生じる可能性がある。吸着部（６０）と裏面（Ｗｂ）との間に隙間が生じると、吸着部（６０）による裏面（Ｗｂ）に対する吸着が作用し難いが、上記構成では、このような可能性を低減できる。従って、搬送作業の安定化に有用である。
【0121】
［３］吸着部（６０）は、第１高さ位置（Ｈ１）から第２高さ位置（Ｈ２）まで収縮することが可能であり、摩擦保持部（７０）の上端は、第１高さ位置（Ｈ１）と第２高さ位置（Ｈ２）との間に位置する、上記［１］又は［２］に記載の基板搬送ロボット（２）。
この場合、基板（Ｗ）を支持した吸着部（６０）が収縮した際に、より確実に、基板（Ｗ）の裏面（Ｗｂ）が摩擦保持部（７０）に接触する。従って、ハンド（１０）による基板（Ｗ）の保持の安定化に有用である。
この場合、基板（Ｗ）を支持した吸着部（６０）が収縮した際に、より確実に、基板（Ｗ）の裏面（Ｗｂ）が摩擦保持部（７０）に接触する。従って、ハンド（１０）による基板（Ｗ）の保持の安定化に有用である。
【0122】
［４］非接触保持部（８０）は、ハンド（１０）の所定位置に固定されており、基板（Ｗ）がハンド（１０）に支持される際に裏面（Ｗｂ）が非接触保持部（８０）に近づくように、吸着部（６０）が収縮し、吸着部（６０）が収縮し、摩擦保持部（７０）の上端に裏面（Ｗｂ）が接触した状態で、非接触保持部（８０）の上端と裏面（Ｗｂ）との間には隙間（ｇ）が形成される、上記［１］～［３］のいずれか１つに記載の基板搬送ロボット（２）。
この場合、非接触保持部（８０）自体をハンド（１０）において移動させなくても、吸着部（６０）の収縮により、非接触保持部（８０）による保持が効果的に作用する位置に基板（Ｗ）を配置できる。そのため、非接触保持部（８０）の構成を簡素化できる。従って、ハンド（１０）の簡素化に有用である。
この場合、非接触保持部（８０）自体をハンド（１０）において移動させなくても、吸着部（６０）の収縮により、非接触保持部（８０）による保持が効果的に作用する位置に基板（Ｗ）を配置できる。そのため、非接触保持部（８０）の構成を簡素化できる。従って、ハンド（１０）の簡素化に有用である。
【0123】
［５］ハンド（１０）は、吸着部（６０）を含む１以上の吸着部（６０）と、摩擦保持部（７０）を含む１以上の摩擦保持部（７０）と、を有し、１以上の吸着部（６０）のいずれか１つ、又は、１以上の摩擦保持部（７０）のいずれか１つが、裏面（Ｗｂ）の第１領域を保持し、１以上の吸着部（６０）のいずれか１つ、又は、１以上の摩擦保持部（７０）のいずれか１つが、裏面（Ｗｂ）の上記第１領域と所定方向（Ｄ１）に沿って並ぶ第２領域を保持し、非接触保持部（８０）は、所定方向（Ｄ１）において、上記第１領域と上記第２領域との間を保持する、上記［１］～［４］のいずれか１つに記載の基板搬送ロボット（２）。
この場合、裏面（Ｗｂ）のうちの、接触状態で保持される一対の領域の間が非接触保持部（８０）により保持される。そのため、裏面（Ｗｂ）の中央部分に接触が許容されない接触不可領域が設定されても、安定して基板（Ｗ）を搬送することができる。
この場合、裏面（Ｗｂ）のうちの、接触状態で保持される一対の領域の間が非接触保持部（８０）により保持される。そのため、裏面（Ｗｂ）の中央部分に接触が許容されない接触不可領域が設定されても、安定して基板（Ｗ）を搬送することができる。
【0124】
［６］ハンド（１０）は、非接触保持部（８０Ａ）に対応する第２非接触保持部（８０Ｂ）を更に有し、上記第１領域は、裏面（Ｗｂ）の所定方向（Ｄ１）における第１端部に位置し、上記第２領域は、裏面（Ｗｂ）の上記第１端部とは反対側の第２端部に位置し、１以上の吸着部（６０）のいずれか１つ、又は、１以上の摩擦保持部（７０）のいずれか１つが、所定方向（Ｄ１）において上記第１領域と上記第２領域との間に位置する第３領域を保持し、非接触保持部（８０Ａ）は、所定方向（Ｄ１）において、上記第１領域と上記第３領域との間を保持し、第２非接触保持部（８０Ｂ）は、所定方向（Ｄ１）において、上記第３領域と上記第２領域との間を保持する、上記［５］に記載の基板搬送ロボット（２）。
この場合、裏面（Ｗｂ）のうちの所定方向において並ぶ３つの領域それぞれが、接触状態で保持され、３つの領域のうちの隣り合う領域の間が、非接触状態で保持される。そのため、裏面（Ｗｂ）の中央部分の大部分が、接触が許容されない領域であっても、中央部分の一部が接触状態でも保持される。従って、基板（Ｗ）の保持の安定化に有用である。
この場合、裏面（Ｗｂ）のうちの所定方向において並ぶ３つの領域それぞれが、接触状態で保持され、３つの領域のうちの隣り合う領域の間が、非接触状態で保持される。そのため、裏面（Ｗｂ）の中央部分の大部分が、接触が許容されない領域であっても、中央部分の一部が接触状態でも保持される。従って、基板（Ｗ）の保持の安定化に有用である。
【0125】
［７］１以上の吸着部（６０）のうちの第１吸着部（６０Ａ）が、上記第１端部に位置する上記第１領域を吸着により保持し、１以上の吸着部（６０）のうちの第２吸着部（６０Ｂ）が、上記第２端部に位置する上記第２領域を吸着により保持する、上記［６］に記載の基板搬送ロボット（２）。
吸着部（６０）による保持が裏面（Ｗｂ）に作用する程度は、摩擦保持部（７０）及び非接触保持部（８０）に比べて大きい傾向がある。上記構成では、裏面（Ｗｂ）の両端部それぞれが吸着により保持されるので、搬送中において、裏面（Ｗｂ）の端部を起点として基板（Ｗ）がハンド（１０）から離れる可能性が低減される。従って、基板（Ｗ）の保持の安定化に有用である。
吸着部（６０）による保持が裏面（Ｗｂ）に作用する程度は、摩擦保持部（７０）及び非接触保持部（８０）に比べて大きい傾向がある。上記構成では、裏面（Ｗｂ）の両端部それぞれが吸着により保持されるので、搬送中において、裏面（Ｗｂ）の端部を起点として基板（Ｗ）がハンド（１０）から離れる可能性が低減される。従って、基板（Ｗ）の保持の安定化に有用である。
【0126】
［８］摩擦保持部（７０）は、吸着部（６０）が収縮した際に裏面（Ｗｂ）に接触する平坦な保持面（７２）を含み、摩擦保持部（７０）は、保持面（７２）が吸着部（６０）を囲むように設けられている、上記［１］～［７］のいずれか１つに記載の基板搬送ロボット（２）。
この場合、吸着部（６０）が収縮可能な部材であっても、その吸着部（６０）の周囲にある摩擦保持部（７０）の保持面（７２）で裏面（Ｗｂ）が保持される。そのため、吸着部（６０）と裏面（Ｗｂ）とが接触した状態が、より容易に維持される。従って、基板（Ｗ）の保持の安定化に有用である。
この場合、吸着部（６０）が収縮可能な部材であっても、その吸着部（６０）の周囲にある摩擦保持部（７０）の保持面（７２）で裏面（Ｗｂ）が保持される。そのため、吸着部（６０）と裏面（Ｗｂ）とが接触した状態が、より容易に維持される。従って、基板（Ｗ）の保持の安定化に有用である。
【0127】
［９］ハンド（１０）は、フォーク部（１２）を有し、フォーク部（１２）は、所定方向（Ｄ１）に延びるように形成されており、所定方向（Ｄ１）に直交する幅方向（Ｄ２）において、フォーク部（１２）の幅は、基板（Ｗ）の幅よりも小さく、フォーク部（１２）は、吸着部（６０）、摩擦保持部（７０）、及び非接触保持部（８０）を含み、幅方向（Ｄ２）において、摩擦保持部（７０）の最大幅が、フォーク部（１２）の本体部分（１８）の最大幅よりも大きい、上記［１］～［８］のいずれか１つに記載の基板搬送ロボット（２）。
摩擦保持部（７０）の幅が大きいほど、その摩擦保持部（７０）により裏面（Ｗｂ）に作用する保持力は大きくなるが、摩擦保持部（７０）の大きさに合わせて、フォーク部（１２）の本体部分（１８）を大きくすると、ハンド（１０）が大型化する。これに対して、上記構成では、ハンドの簡素化（又は軽量化）と、摩擦による保持力の向上との両立を図ることができる。
摩擦保持部（７０）の幅が大きいほど、その摩擦保持部（７０）により裏面（Ｗｂ）に作用する保持力は大きくなるが、摩擦保持部（７０）の大きさに合わせて、フォーク部（１２）の本体部分（１８）を大きくすると、ハンド（１０）が大型化する。これに対して、上記構成では、ハンドの簡素化（又は軽量化）と、摩擦による保持力の向上との両立を図ることができる。
【0128】
［１０］ハンド（１０）は、幅方向（Ｄ２）において、フォーク部（１２）との間に間隔を空けて並ぶ第２フォーク部（１３）を更に有し、摩擦保持部（７０）の一部が、フォーク部（１２）の本体部分（１８）と第２フォーク部（１３）との間のスペースにおいて、本体部分（１８）から突出している、上記［９］に記載の基板搬送ロボット（２）。
本体部分（１８）から、第２フォーク部（１３）とは反対方向に突出すると、ハンド（１０）全体での幅方向のサイズが大きくなる。これに対して、上記構成では、摩擦による保持力を向上させつつ、ハンドを簡素化できる。
本体部分（１８）から、第２フォーク部（１３）とは反対方向に突出すると、ハンド（１０）全体での幅方向のサイズが大きくなる。これに対して、上記構成では、摩擦による保持力を向上させつつ、ハンドを簡素化できる。
【0129】
［１１］上記［１］～［１０］のいずれか１つに記載の基板搬送ロボット（２）と、吸着部（６０）に接続された吸引路（６２）の圧力を検出する圧力センサ（９２）と、ハンド（１０）に基板（Ｗ）を支持させて、基板（Ｗ）を搬送するように基板搬送ロボットを制御する搬送制御部（１１６）と、圧力センサ（９２）の検出結果に基づいて、基板（Ｗ）を搬送する際の搬送条件を設定する搬送条件設定部（１１４）と、を備える、基板搬送システム（１）。
吸着部（６０）による裏面（Ｗｂ）への吸着の作用状態が、ハンド（１０）全体での基板（Ｗ）の保持状態に大きく寄与する。そして、吸引路（６２）の圧力の検出結果によって、吸着部（６０）による作用状態を判定できる。上記構成では、吸引路（６２）の圧力の検出結果に基づき搬送条件が設定されるので、吸着部（６０）による作用状態に合わせて搬送条件を設定できる。従って、基板（Ｗ）の搬送の安定化を図ることができる。
吸着部（６０）による裏面（Ｗｂ）への吸着の作用状態が、ハンド（１０）全体での基板（Ｗ）の保持状態に大きく寄与する。そして、吸引路（６２）の圧力の検出結果によって、吸着部（６０）による作用状態を判定できる。上記構成では、吸引路（６２）の圧力の検出結果に基づき搬送条件が設定されるので、吸着部（６０）による作用状態に合わせて搬送条件を設定できる。従って、基板（Ｗ）の搬送の安定化を図ることができる。
【0130】
［１２］搬送条件設定部（１１４）は、圧力センサ（９２）の検出結果に基づいて、上記搬送条件として、基板（Ｗ）を搬送する際の搬送速度を設定する、上記［１１］に記載の基板搬送システム（１）。
上記構成では、吸着部（６０）による作用状態に合わせて搬送速度を設定できる。従って、基板（Ｗ）の搬送の安定化を更に図ることができる。
上記構成では、吸着部（６０）による作用状態に合わせて搬送速度を設定できる。従って、基板（Ｗ）の搬送の安定化を更に図ることができる。
【0131】
［１３］搬送条件設定部（１１４）は、吸引路（６２）の圧力が所定レベルよりも大きい場合には、上記搬送速度を基準値に設定し、吸引路（６２）の圧力が上記所定レベルよりも小さい場合には、上記搬送速度を上記基準値よりも小さい値に設定する、上記［１２］に記載の基板搬送システム（１）。
吸引路（６２）の圧力が所定レベルよりも大きければ、吸着部（６０）による作用状態が適切であると判定できる。一方、吸引路（６２）の圧力が所定レベルよりも小さいと、吸着部（６０）による作用状態が適切である状態と異なっていると判定できる。上記構成では、吸着部（６０）による作用状態が適切である状態と異なっている場合に、基板（Ｗ）を搬送する際の搬送速度が小さくなる。そのため、ハンド（１０）による保持力が小さくても、低速で基板（Ｗ）が搬送される。従って、搬送中にトラブルが発生する可能性を低減できる。
吸引路（６２）の圧力が所定レベルよりも大きければ、吸着部（６０）による作用状態が適切であると判定できる。一方、吸引路（６２）の圧力が所定レベルよりも小さいと、吸着部（６０）による作用状態が適切である状態と異なっていると判定できる。上記構成では、吸着部（６０）による作用状態が適切である状態と異なっている場合に、基板（Ｗ）を搬送する際の搬送速度が小さくなる。そのため、ハンド（１０）による保持力が小さくても、低速で基板（Ｗ）が搬送される。従って、搬送中にトラブルが発生する可能性を低減できる。
【0132】
［１４］複数のワーク種別から、基板（Ｗ）の種別を特定する種別特定部（１１２）を更に備え、搬送条件設定部（１１４）は、種別特定部（１１２）による特定結果に更に基づいて、上記搬送速度を設定する、上記［１２］に記載の基板搬送システム（１）。
吸着部（６０）による作用状態が適切である状態と異なっていると判定されても、搬送対象の基板（Ｗ）の種別によっては、搬送速度を大きく変更しなくてもよい場合がある。そのため、上記構成では、基板（Ｗ）の搬送作業の安定化と、スループットとの両立を図ることができる。
吸着部（６０）による作用状態が適切である状態と異なっていると判定されても、搬送対象の基板（Ｗ）の種別によっては、搬送速度を大きく変更しなくてもよい場合がある。そのため、上記構成では、基板（Ｗ）の搬送作業の安定化と、スループットとの両立を図ることができる。
【0133】
［１５］上記複数のワーク種別は、第１種のワークと、上記第１種のワークに比較して厚み又は質量が大きい第２種のワークと、を含み、搬送条件設定部（１１４）は、吸引路（６２）の圧力が所定レベルよりも大きい場合には、種別特定部（１１２）の特定結果によらず、上記搬送速度を基準値に設定し、吸引路（６２）の圧力が上記所定レベルよりも小さく、且つ、基板（Ｗ）の種別が上記第１種のワークであると特定された場合には、上記搬送速度を上記基準値以下の第１の値に設定し、吸引路（６２）の圧力が上記所定レベルよりも小さく、且つ、基板（Ｗ）の種別が上記第２種のワークであると特定された場合には、上記搬送速度を上記第１の値よりも小さい第２の値に設定する、上記［１４］に記載の基板搬送システム（１）。
搬送対象の基板（Ｗ）の種別が、厚み又は質量が小さいものである場合には、吸着部（６０）による作用状態が適切である状態と異なっていると判定されても、搬送速度を大きく低下させなくてもよい場合がある。そのため、上記構成では、基板（Ｗ）の搬送作業の安定化と、スループットとの両立を図ることができる。
搬送対象の基板（Ｗ）の種別が、厚み又は質量が小さいものである場合には、吸着部（６０）による作用状態が適切である状態と異なっていると判定されても、搬送速度を大きく低下させなくてもよい場合がある。そのため、上記構成では、基板（Ｗ）の搬送作業の安定化と、スループットとの両立を図ることができる。
【0134】
［１６］基板（Ｗ）の厚みを示す情報を取得する厚み情報取得部（１２４）を更に備え、搬送条件設定部（１１４）は、厚み情報取得部（１２４）による取得結果に更に基づいて、上記搬送速度を設定する、上記［１２］に記載の基板搬送システム（１）。
吸着部（６０）による作用状態が適切である状態と異なっていると判定されても、搬送対象の基板（Ｗ）の厚みによっては、搬送速度を大きく変更しなくてもよい場合がある。そのため、上記構成では、基板（Ｗ）の搬送作業の安定化と、スループットとの両立を図ることができる。
吸着部（６０）による作用状態が適切である状態と異なっていると判定されても、搬送対象の基板（Ｗ）の厚みによっては、搬送速度を大きく変更しなくてもよい場合がある。そのため、上記構成では、基板（Ｗ）の搬送作業の安定化と、スループットとの両立を図ることができる。
【0135】
［１７］搬送条件設定部（１１４）は、吸引路（６２）の圧力が第１所定レベルよりも大きい場合には、厚み情報取得部（１２４）による取得結果によらず、上記搬送速度を基準値に設定し、吸引路（６２）の圧力が上記第１所定レベルよりも小さく、且つ、基板（Ｗ）の厚みが第２所定レベルよりも小さい場合には、上記搬送速度を上記基準値以下の第１の値に設定し、吸引路（６２）の圧力が上記第１所定レベルよりも小さく、且つ、基板（Ｗ）の厚みが上記第２所定レベルよりも大きい場合には、上記搬送速度を上記第１の値よりも小さい第２の値に設定する、上記［１６］に記載の基板搬送システム（１）。
搬送対象の基板（Ｗ）の厚みが小さいものである場合には、吸着部（６０）による作用状態が適切である状態と異なっていると判定されても、搬送速度を大きく低下させなくてもよい場合がある。そのため、上記構成では、基板（Ｗ）の搬送作業の安定化と、スループットとの両立を図ることができる。
搬送対象の基板（Ｗ）の厚みが小さいものである場合には、吸着部（６０）による作用状態が適切である状態と異なっていると判定されても、搬送速度を大きく低下させなくてもよい場合がある。そのため、上記構成では、基板（Ｗ）の搬送作業の安定化と、スループットとの両立を図ることができる。
【0136】
［１８］基板（Ｗ）を含む複数の基板（Ｗ）を、上下方向に並んだ状態で収容するカセット（１９０）と、ハンド（１０）に設けられ、カセット（１９０）に収容された状態の複数の基板（Ｗ）それぞれを検出可能な反射型センサ（９６）と、を更に備え、厚み情報取得部（１２４）は、ハンド（１０）を上下方向に動作させた際の反射型センサ（９６）による検出結果に基づいて、基板（Ｗ）の厚みを示す情報を取得する、上記［１６］又は［１７］に記載の基板搬送システム（１）。
ハンド（１０）を上下方向に動作させた際の反射型センサ（９６）による検出結果から、カセット（１９０）内の複数の基板（Ｗ）の存在と位置とを検出するスキャン動作を行う場合がある。上記構成では、スキャン動作を行う際に得た情報から、厚みを示す情報も一緒に取得されるので、基板（Ｗ）を搬送する際の処理の効率化に有用する。
ハンド（１０）を上下方向に動作させた際の反射型センサ（９６）による検出結果から、カセット（１９０）内の複数の基板（Ｗ）の存在と位置とを検出するスキャン動作を行う場合がある。上記構成では、スキャン動作を行う際に得た情報から、厚みを示す情報も一緒に取得されるので、基板（Ｗ）を搬送する際の処理の効率化に有用する。
【0137】
［１９］ハンド（１０）上の基板（Ｗ）を検出する在荷センサ（９４）を更に備え、搬送制御部（１１６）は、在荷センサ（９４）により基板（Ｗ）が検出された場合には、基板搬送ロボット（２）に基板（Ｗ）を搬送させ、在荷センサ（９４）により基板（Ｗ）が検出されない場合には、基板搬送ロボット（２）による基板（Ｗ）の搬送動作を停止する、上記［１１］～［１８］のいずれか１つに記載の基板搬送システム（１）。
ハンド（１０）により基板（Ｗ）を支持させようとして動作させたときに、何らかの要因により、ハンド（１０）に基板（Ｗ）が支持されないエラーが発生し得る。上記構成では、そのようなエラーが発生したときに、基板搬送システム（１）による搬送動作を停止させることができる。
ハンド（１０）により基板（Ｗ）を支持させようとして動作させたときに、何らかの要因により、ハンド（１０）に基板（Ｗ）が支持されないエラーが発生し得る。上記構成では、そのようなエラーが発生したときに、基板搬送システム（１）による搬送動作を停止させることができる。
【0138】
［２０］ハンド（１０）上の基板（Ｗ）を検出する在荷センサ（９４）と、圧力センサ（９２）の検出結果及び在荷センサ（９４）の検出結果に基づいて、吸着部（６０）、摩擦保持部（７０）、及び非接触保持部（８０）それぞれの保持状態を判定する状態判定部（１２８）と、を更に備える、上記［１１］～［１９］のいずれか１つに記載の基板搬送システム（１）。
この場合、ハンド（１０）での３種類の保持部による基板（Ｗ）への作用状態を把握することができる。
この場合、ハンド（１０）での３種類の保持部による基板（Ｗ）への作用状態を把握することができる。
【0139】
［２１］ハンド（１０）を有し、ハンド（１０）により基板（Ｗ）を支持して搬送する基板搬送ロボット（２）と、基板搬送ロボット（２）による搬送前又は搬送後の基板（Ｗ）が配置されるカセット（１９０）と、カセット（１９０）と、カセット（１９０）から離れた所定位置との間で、基板（Ｗ）を搬送するように基板搬送ロボット（２）を制御する搬送制御部（１１６）と、を備え、ハンド（１０）は、基板（Ｗ）の裏面（Ｗｂ）を吸着により保持し、上端の高さ位置が低くなるように伸縮可能な吸着部（６０）と、基板（Ｗ）を支持した吸着部（６０）が収縮した状態で、裏面（Ｗｂ）を摩擦により保持する摩擦保持部（７０）と、吸着部（６０）及び摩擦保持部（７０）が裏面（Ｗｂ）を保持した状態で、裏面（Ｗｂ）を非接触状態で保持する非接触保持部（８０）と、を含む、基板搬送システム（１）。
この基板搬送システム（１）は、吸着部（６０）、摩擦保持部（７０）、及び非接触保持部（８０）を含むハンド（１０）を有するので、上記［１］に記載の基板搬送ロボット（２）と同様に、搬送作業の安定化に有用である。
この基板搬送システム（１）は、吸着部（６０）、摩擦保持部（７０）、及び非接触保持部（８０）を含むハンド（１０）を有するので、上記［１］に記載の基板搬送ロボット（２）と同様に、搬送作業の安定化に有用である。
【0140】
［２２］基板（Ｗ）を支持するハンド（１０）を有する基板搬送ロボット（２）により、基板（Ｗ）を搬送する基板搬送方法であって、ハンド（１０）は、基板（Ｗ）の裏面（Ｗｂ）を吸着により保持し、上端の高さ位置が低くなるように伸縮可能な吸着部（６０）と、基板（Ｗ）を支持した吸着部（６０）が収縮した状態で、裏面（Ｗｂ）を摩擦により保持する摩擦保持部（７０）と、吸着部（６０）及び摩擦保持部（７０）が裏面（Ｗｂ）を保持した状態で、裏面（Ｗｂ）を非接触状態で保持する非接触保持部（８０）と、を含み、吸着部（６０）、摩擦保持部（７０）、及び非接触保持部（８０）のそれぞれが裏面（Ｗｂ）を保持した状態で基板（Ｗ）を搬送するように、基板搬送ロボット（２）を制御することを含む、基板搬送方法。
この基板搬送方法は、吸着部（６０）、摩擦保持部（７０）、及び非接触保持部（８０）のそれぞれが裏面（Ｗｂ）を保持した状態で基板（Ｗ）を搬送するので、上記［１］に記載の基板搬送ロボット（２）と同様に、搬送作業の安定化に有用である。
この基板搬送方法は、吸着部（６０）、摩擦保持部（７０）、及び非接触保持部（８０）のそれぞれが裏面（Ｗｂ）を保持した状態で基板（Ｗ）を搬送するので、上記［１］に記載の基板搬送ロボット（２）と同様に、搬送作業の安定化に有用である。
【符号の説明】
【0141】
１…基板搬送システム、２…基板搬送ロボット、１０…ハンド、１２…第１フォーク部、１８…本体部分、１３…第２フォーク部、１９…本体部分、２０…多関節アーム、６０，６０Ａ，６０Ｂ…吸着部、６２…吸引路、７０，７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ…摩擦保持部、８０，８０Ａ，８０Ｂ…非接触保持部、９２…圧力センサ、９４…在荷センサ、９６…反射型センサ、１００…ロボットコントローラ、１１２…種別特定部、１１４…搬送条件設定部、１１６…搬送制御部、１２４…厚み情報取得部、１２８…状態判定部、１９０…カセット、Ｗ…基板、Ｗｂ…裏面。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】