特開 2024-165065 検査方法、検査装置および検査プログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024165065

(43)【公開日】2024-11-28

(54)【発明の名称】検査方法、検査装置および検査プログラム

(51)【国際特許分類】

   G01R 1/067 20060101AFI20241121BHJP

   G01R 1/073 20060101ALI20241121BHJP

   G01R 31/28 20060101ALI20241121BHJP

   G01R 31/26 20200101ALI20241121BHJP

   H01L 21/66 20060101ALI20241121BHJP

【ＦＩ】

G01R1/067 G

G01R1/073 E

G01R31/28 K

G01R31/26 J

H01L21/66 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023080900

(22)【出願日】2023-05-16

(71)【出願人】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100087480

【弁理士】

【氏名又は名称】片山 修平

(72)【発明者】

【氏名】平野 充遥

【テーマコード（参考）】

2G003

2G011

2G132

4M106

【Ｆターム（参考）】

2G003AG03

2G003AG04

2G003AG12

2G003AG16

2G003AG20

2G011AA02

2G011AA15

2G011AC06

2G011AC14

2G011AE11

2G011AF07

2G132AF06

2G132AL03

4M106AA02

4M106BA01

4M106DD05

4M106DD13

(57)【要約】

【課題】プローブ針の位置を認識することが可能な検査方法、検査装置および検査プログラムを提供する。
【解決手段】プローブ針に設けられた第１マークの画像を撮像する工程と、検査対象物に設けられた第２マークの画像を撮像する工程と、前記第１マークの画像および前記第２マークの画像に基づいて、前記プローブ針と前記検査対象物との位置合わせを行う工程と、前記プローブ針を前記検査対象物の電極に接触させ、前記検査対象物の検査を行う工程と、を有する検査方法。
【選択図】 図２Ｂ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

プローブ針に設けられた第１マークの画像を撮像する工程と、
検査対象物に設けられた第２マークの画像を撮像する工程と、
前記第１マークの画像および前記第２マークの画像に基づいて、前記プローブ針と前記検査対象物との位置合わせを行う工程と、
前記プローブ針を前記検査対象物の電極に接触させ、前記検査対象物の検査を行う工程と、を有する検査方法。

【請求項2】

複数の前記プローブ針はプローブカードに設けられ、
前記複数のプローブ針のうち少なくとも１つに前記第１マークが設けられ、
前記第１マークの画像を撮像する工程において、１つの前記第１マークの画像を撮像し、
前記位置合わせを行う工程において、前記複数のプローブ針と前記検査対象物との位置合わせを行い、
前記検査を行う工程において、前記複数のプローブ針を複数の前記電極に接触させる請求項１に記載の検査方法。

【請求項3】

複数の前記検査対象物のうち１つに対して前記位置合わせを行う工程および前記検査を行う工程を実施した後、
前記複数の検査対象物のうち別の１つに対して前記位置合わせを行う工程および前記検査を行う工程を実施する請求項１または請求項２に記載の検査方法。

【請求項4】

前記プローブ針は前記電極に平行な面を有し、
前記第１マークは前記面に設けられ、
前記第１マークの画像を撮像する工程において、撮像部を前記面に対して平行に配置し、前記撮像部により前記第１マークの画像を撮像する請求項１または請求項２に記載の検査方法。

【請求項5】

プローブ針と、
前記プローブ針に設けられたマークと、
前記マークの画像を撮像する撮像部と、
前記マークの画像に基づいて、前記プローブ針と検査対象物との位置合わせを行う位置制御部と、を具備する検査装置。

【請求項6】

前記プローブ針は、検査対象物に対して平行な面を有し、
前記マークは前記面に設けられている請求項５に記載の検査装置。

【請求項7】

前記プローブ針はカンチレバー型または垂直型である請求項５または請求項６に記載の検査装置。

【請求項8】

コンピュータを、
プローブ針に設けられた第１マークの画像を撮像する第１撮像制御部と、
検査対象物に設けられた第２マークの画像を撮像する第２撮像制御部と、
前記第１マークの画像および前記第２マークの画像に基づいて、前記プローブ針と前記検査対象物との位置合わせを行う位置制御部と、
前記プローブ針を前記検査対象物の電極に接触させ、前記検査対象物の検査を行う検査部と、として機能させるための検査プログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は検査方法、検査装置および検査プログラムに関するものである。

【背景技術】

【0002】

半導体装置の検査装置は複数のプローブ針を有する。プローブ針を半導体装置の電極に接触させ、電気的特性の検査を行う。プローブ針をカメラで撮影し、画像を用いてプローブ針と電極との位置合わせを行う（特許文献１および２など）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００３－２７０３０４号

【特許文献2】特開２００４－１３８３９３号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

画像の撮影時、プローブ針に光を照射し、反射光の強度が高い部分をプローブ針の先端として認識する。しかし、プローブ針の形状により反射光の強度が変わる。このため、先端からの反射光が弱くなることがある。プローブ針は先端以外も金属製であるため、先端以外の部分からの反射光も強い。反射光を用いて、先端と、先端以外の部分とを区別することが難しい。プローブ針の位置の認識が困難となる。そこで、プローブ針の位置を認識することが可能な検査方法、検査装置および検査プログラムを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示に係る検査方法は、プローブ針に設けられた第１マークの画像を撮像する工程と、検査対象物に設けられた第２マークの画像を撮像する工程と、前記第１マークの画像および前記第２マークの画像に基づいて、前記プローブ針と前記検査対象物との位置合わせを行う工程と、前記プローブ針を前記検査対象物の電極に接触させ、前記検査対象物の検査を行う工程と、を有する。

【発明の効果】

【0006】

本開示によれば、プローブ針の位置を認識することが可能な検査方法、検査装置および検査プログラムを提供することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は実施形態に係る検査装置を例示する模式図である。

【図2A】図２Ａはプローブカードを例示する模式図である。

【図2B】図２Ｂはプローブ針の拡大図である。

【図2C】図２Ｃはプローブ針の面を例示する平面図である。

【図3A】図３Ａはトレイを例示する平面図である。

【図3B】図３Ｂは半導体チップを例示する平面図である。

【図4A】図４Ａは制御部の構成を例示する機能ブロック図である。

【図4B】図４Ｂは制御部のハードウェア構成を示すブロック図である。

【図5A】図５Ａは検査の工程を例示すフローチャートである。

【図5B】図５Ｂは検査の工程を例示すフローチャートである。

【図6A】図６Ａは検査を例示する図である。

【図6B】図６Ｂは検査を例示する図である。

【図6C】図６Ｃは検査を例示する図である。

【図7A】図７Ａは検査を例示する図である。

【図7B】図７Ｂは検査を例示する図である。

【図8A】図８Ａは変形例に係るプローブカードを例示する模式図である。

【図8B】図８Ｂはプローブ針の拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

[本開示の実施形態の説明]
最初に本開示の実施形態の内容を列記して説明する。

【0009】

本開示の一形態は、（１）プローブ針に設けられた第１マークの画像を撮像する工程と、検査対象物に設けられた第２マークの画像を撮像する工程と、前記第１マークの画像および前記第２マークの画像に基づいて、前記プローブ針と前記検査対象物との位置合わせを行う工程と、前記プローブ針を前記検査対象物の電極に接触させ、前記検査対象物の検査を行う工程と、を有する検査方法である。第１マークの画像を撮像することで、プローブ針の位置を認識することが可能である。プローブ針の位置を認識できるため、位置合わせおよび検査を行うことができる。
（２）上記（１）において、複数の前記プローブ針はプローブカードに設けられ、前記複数のプローブ針のうち少なくとも１つに前記第１マークが設けられ、前記第１マークの画像を撮像する工程において、１つの前記第１マークの画像を撮像し、前記位置合わせを行う工程において、前記複数のプローブ針と前記検査対象物との位置合わせを行い、前記検査を行う工程において、前記複数のプローブ針を複数の前記電極に接触させてもよい。１つの第１マークの画像に基づいて、１つのプローブ針の位置を認識する。１つのプローブ針の位置から、他のプローブ針の位置も取得することができる。工程が簡単で、短時間で実行することができる。
（３）上記（１）または（２）において、複数の前記検査対象物のうち１つに対して前記位置合わせを行う工程および前記検査を行う工程を実施した後、前記複数の検査対象物のうち別の１つに対して前記位置合わせを行う工程および前記検査を行う工程を実施してもよい。半導体チップごとに、位置合わせを検査の直前に行うため、位置合わせの精度が向上する。
（４）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記プローブ針は前記電極に平行な面を有し、前記第１マークは前記面に設けられ、前記第１マークの画像を撮像する工程において、撮像部を前記面に対して平行に配置し、前記撮像部により前記第１マークの画像を撮像してもよい。第１マークにピントを合わせ、第１マークの画像を撮像することで、プローブ針の位置を認識することができる。
（５）プローブ針と、前記プローブ針に設けられたマークと、前記マークの画像を撮像する撮像部と、前記マークの画像に基づいて、前記プローブ針と検査対象物との位置合わせを行う位置制御部と、を具備する検査装置である。マークの画像を撮像することで、プローブ針の位置を認識することが可能である。プローブ針の位置を認識するため、位置合わせおよび検査を行うことができる。
（６）上記（５）において、前記プローブ針は、検査対象物に対して平行な面を有し、前記マークは前記面に設けられてもよい。マークにピントを合わせ、マークの画像を撮像することで、プローブ針の位置を認識することができる。
（７）上記（５）または（６）において、前記プローブ針はカンチレバー型または垂直型でもよい。
（８）コンピュータを、プローブ針に設けられた第１マークの画像を撮像する第１撮像制御部と、検査対象物に設けられた第２マークの画像を撮像する第２撮像制御部と、前記第１マークの画像および前記第２マークの画像に基づいて、前記プローブ針と前記検査対象物との位置合わせを行う位置制御部と、前記プローブ針を前記検査対象物の電極に接触させ、前記検査対象物の検査を行う検査部と、として機能させるための検査プログラムである。第１マークの画像を撮像することで、プローブ針の位置を認識することが可能である。プローブ針の位置を認識するため、位置合わせおよび検査を行うことができる。

【0010】

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の実施形態に係る検査方法、検査装置および検査プログラムの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【0011】

図１は実施形態に係る検査装置１００を例示する模式図である。検査装置１００は検査対象物の電気的特性を検査する。検査対象物は、例えば半導体チップなどの電子部品である。

【0012】

検査装置１００は、制御部１０、電源１２、測定装置１４、ケース２０、試料台２２、トレイ２４、およびプローブカード３０を有する。電源１２は交流電圧および直流電圧を出力することができる。測定装置１４は、検査対象物の電気的特性を測定する。

【0013】

ケース２０の中に、試料台２２、トレイ２４、カメラ２６（撮像部）およびプローブカード３０が収納されている。試料台２２の１つの面の上に、複数のトレイ２４が搭載されている。トレイ２４の１つの面の上に複数の半導体チップ７０が搭載されている。半導体チップ７０は検査対象物である。

【0014】

試料台２２は可動ステージであり、トレイ２４を移動させることが可能であり、トレイ２４の平面内での位置、およびトレイ２４の高さを変えることができる。Ｚ軸は試料台２２およびトレイ２４の面の法線方向である。＋Ｚ方向は図１における上方向である。－Ｚ方向は＋Ｚ方向とは反対の方向であり、下方向である。

【0015】

プローブカード３０はトレイ２４から離間し、トレイ２４の上に配置されている。カメラ２６は、トレイ２４およびプローブカード３０から離間し、プローブカード３０の上に配置されている。トレイ２４に近い方から順に、半導体チップ７０、プローブカード３０、およびカメラ２６が並ぶ。プローブカード３０およびカメラ２６は移動可能であり、平面内での位置、および高さを変えることができる。

【0016】

図２Ａはプローブカード３０を例示する模式図である。プローブカード３０は支持体３２およびプローブ針３４を有する。支持体３２は板状の部材である。複数のプローブ針３４は支持体３２に取り付けられている。支持体３２の中央に空洞３３が設けられている。空洞３３はＺ軸方向に支持体３２を貫通している。

【0017】

プローブ針３４は、図１に示した電源１２および測定装置１４に電気的に接続されている。電源１２が出力する電圧は、プローブ針３４を通じて検査対象物に入力される。検査対象物が出力する電気信号は、プローブ針３４を通じて測定装置１４に入力される。

【0018】

図２Ｂはプローブ針３４の拡大図である。プローブ針３４はカンチレバー型の探針である。プローブ針３４は、第１部分３５、第２部分３６、突出部４０およびアライメントマーク４４（第１マーク）を有する。

【0019】

第１部分３５はプローブ針３４のうち根本の部分である。第２部分３６は、第１部分３５よりも先端側の部分である。第１部分３５が延伸する方向に対して、第２部分３６が延伸する方向は屈曲している。第２部分３６は先端３６ａを含む。プローブ針３４の先端３６ａは、半導体チップ７０の電極に接触する部分である。

【0020】

第１部分３５の長さＬ１は例えば１０００μｍ以上である。第２部分３６の長さＬ２は例えば１００μｍ以上、１０００μｍ以下である。第１部分３５の直径ｄ１および第２部分３６の直径ｄ２は、プローブ針３４の延伸方向に沿って変化する。直径ｄ１およびｄ２はそれぞれ、例えば１０μｍ以上、１０００μｍ以下である。

【0021】

プローブ針３４および突出部４０は金属で形成されている。材料は、例えばタングステン（Ｗ）、レニウム（Ｒｅ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、ベリリウム（Ｂｅ）、パラジウム（Ｐｄ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、またはこれらの合金である。

【0022】

突出部４０は、プローブ針３４の第１部分３５に設けられ、第１部分３５から＋Ｚ軸方向に突出している。突出部４０は面４２を有する。面４２は、＋Ｚ軸方向を向いた平面であり、Ｚ軸に対して直交する。

【0023】

図２Ｃはプローブ針３４の面４２を例示する平面図である。面４２はＸＹ平面に平行である。Ｘ軸はＹ軸に直交する。Ｘ軸およびＹ軸はＺ軸に直交する。アライメントマーク４４は面４２に設けられており、例えば十字型である。アライメントマーク４４のＸ軸方向の長さＬ３およびＹ軸方向の長さＬ４は、それぞれ例えば１μｍ以上、１０００μｍ以下である。アライメントマーク４４は、面４２およびプローブ針３４より小さい。アライメントマーク４４は、十字型以外の形状でもよい。

【0024】

アライメントマーク４４は、例えばプローブ針３４の表面に金属用インクで印刷することで形成されてもよい。アライメントマーク４４は、例えばプローブ針３４の表面をレーザ光などで削ることで形成されてもよい。アライメントマーク４４は、プローブ針３４の表面を改質することで形成されてもよい。表面の改質は、例えば酸化、メッキ、凹凸の変化である。レーザ光、薬品およびプラズマなどを使った処理で、表面の改質が行われる。

【0025】

図３Ａはトレイ２４を例示する平面図である。図３Ａに示すように、トレイ２４に複数の半導体チップ７０が搭載されている。具体的には、トレイ２４の表面に複数の凹部が設けられている。１つの凹部に１つの半導体チップ７０が配置される。

【0026】

図３Ｂは半導体チップ７０を例示する平面図である。半導体チップ７０の表面はＸＹ平面に平行である。半導体チップ７０は、複数の電極７２、およびアライメントマーク７４（第２マーク）を有する。複数の電極７２は、半導体チップ７０の表面に設けられ、例えば半導体チップ７０の辺に沿って並ぶ。電極７２は金（Ａｕ）およびアルミニウム（Ａｌ）などの金属で形成されている。アライメントマーク７４は、半導体チップ７０の表面に設けられ、例えば十字型であり、例えば金属で形成されている。

【0027】

図４Ａは制御部１０の構成を例示する機能ブロック図である。制御部１０は、第１撮像制御部５０、第２撮像制御部５２、位置制御部５４、および検査部５６として機能する。

【0028】

第１撮像制御部５０および第２撮像制御部５２は、カメラ２６を制御し、画像の撮像を行う。第１撮像制御部５０は、カメラ２６によりプローブ針３４のアライメントマーク４４の画像を撮像し、当該画像を取得する。第２撮像制御部５２は、カメラ２６により半導体チップ７０のアライメントマーク７４の画像を撮像し、当該画像を取得する。

【0029】

位置制御部５４は、カメラ２６、プローブカード３０、および半導体チップ７０それぞれの位置を制御する。位置とは、ＸＹ平面内の位置、およびＺ軸方向の位置（高さ）を含む。位置制御部５４は、試料台２２を制御し、トレイ２４を移動させることで、半導体チップ７０の位置を変化させる。位置制御部５４は、半導体チップ７０をカメラ２６の下およびプローブカード３０の下に配置することができる。位置制御部５４は、カメラ２６、プローブカード３０、および半導体チップ７０それぞれの高さを制御する。位置制御部５４は、半導体チップ７０にカメラ２６のピントが合うように、高さを調整する。位置制御部５４は、半導体チップ７０の高さを制御し、電極７２をプローブカード３０のプローブ針３４に接触させ、また電極７２をプローブ針３４から離間させる。

【0030】

検査部５６は、電源１２および測定装置１４を制御する。検査部５６は、電源１２に電圧を出力させ、電圧を停止させることができる。検査部５６は、測定装置１４による測定の結果を取得し、半導体チップ７０の良否判定を行う。

【0031】

図４Ｂは制御部１０のハードウェア構成を示すブロック図である。図４Ｂに示すように、制御部１０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ、中央演算処理装置）６０、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）６２、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）６３、記憶装置６４、インターフェース６６を備える。ＣＰＵ６０、ＲＭＡ６２、ＲＯＭ６３，記憶装置６４およびインターフェース６６は互いにバスなどで接続されている。ＲＡＭ６２はプログラムおよびデータなどを一時的に記憶する揮発性メモリである。記憶装置６４はフラッシュメモリなどのソリッド・ステート・ドライブ（ＳＳＤ：Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）、ハードディスクドライブ（ＨＨＤ：Ｈａｒｄ Ｄｉｓｃ Ｄｒｉｖｅ）などである。記憶装置６４はプログラムなどを記憶する。

【0032】

ＣＰＵ６０がＲＡＭ６２に記憶されるプログラムを実行することにより、制御部１０に第１撮像制御部５０、第２撮像制御部５２、位置制御部５４、検査部５６が実現される。制御部１０の各部は、回路などのハードウェアでもよい。

【0033】

図５Ａおよび図５Ｂは検査の工程を例示すフローチャートである。図５Ａに示すように、検査装置１００は１つの半導体チップ７０の検査を行う（ステップＳ１０）。制御部１０は、検査対象である全ての半導体チップ７０の検査が終了したか否か判定する（ステップＳ１２）。ステップＳ１２でＮｏの場合、別の半導体チップ７０の検査が行われる（ステップＳ１０）。全ての半導体チップ７０の検査が終了した場合、ステップＳ１２でＹｅｓとなり、図５Ａの処理は終了する。

【0034】

図５Ｂは１つの半導体チップ７０に対する検査の工程を例示するフローチャートであり、図５ＡのステップＳ１０に対応する。第１撮像制御部５０はカメラ２６を用いて、プローブ針３４のアライメントマーク４４の画像を撮像し、画像を取得する（ステップＳ２０）。第２撮像制御部５２はカメラ２６を用いて、半導体チップ７０のアライメントマーク７４の画像を撮像し、画像を取得する（ステップＳ２２）。

【0035】

位置制御部５４は、アライメントマーク４４の画像に基づいてプローブ針３４の位置を取得し、アライメントマーク７４の画像に基づいて半導体チップ７０の電極７２の位置を取得する。位置制御部５４は、ＸＹ平面においてプローブ針３４と電極７２との位置合わせを行う（ステップＳ２４）。位置制御部５４は、Ｚ軸方向の位置合わせも行う（ステップＳ２６）。位置合わせにより、プローブ針３４が電極７２に接触する。検査部５６は半導体チップ７０の検査を行う（ステップＳ２８）。以上で図５Ｂの処理は終了する。

【0036】

図６Ａから図７Ｂは検査を例示する図である。図６Ａおよび図７Ａは半導体チップ７０を平面視した図である。図６Ｂ、図６Ｃおよび図７Ｂは側面図である。

【0037】

図６Ａに示すように、例えば、位置合わせの前の時点では、プローブ針３４は、半導体チップ７０の電極７２から外れた場所に位置することがある。図６Ｂに示すように、カメラ２６はプローブ針３４のアライメントマーク４４の上に位置し、アライメントマーク４４の画像を撮像する（ステップＳ２０）。図６Ｃに示すように、カメラ２６は半導体チップ７０のアライメントマーク７４の上に位置し、アライメントマーク７４の画像を撮像する（ステップＳ２２）。

【0038】

アライメントマーク４４に対する、複数のプローブ針３４の相対的な位置は決まっている。位置制御部５４は、アライメントマーク４４の位置を取得することで、プローブカード３０の複数のプローブ針３４の位置を取得することができる。半導体チップ７０のアライメントマーク７４に対する、電極７２の相対的な位置は決まっている。位置制御部５４は、アライメントマーク７４の位置を取得することで、複数の電極７２の位置を取得することができる。

【0039】

図７Ａおよび図７Ｂは位置合わせ後の状態を図示している。図７Ａおよび図７Ｂに示すように、プローブ針３４の真下に電極７２が位置する。プローブ針３４は電極７２の表面に接触する。全ての電極７２にプローブ針３４が接触している。プローブ針３４はカンチレバー型である。プローブ針３４を電極７２に接触させ、電極７２に押し付け、電気的に導通させる。プローブカード３０を用いて半導体チップ７０の検査が行われる。

【0040】

本実施形態によれば、プローブ針３４にアライメントマーク４４が設けられている。半導体チップ７０にアライメントマーク７４が設けられている。検査装置１００のカメラ２６は、アライメントマーク４４およびアライメントマーク７４を撮像する。制御部１０は、アライメントマーク４４の画像に基づいてプローブ針３４の位置を認識し、アライメントマーク７４の画像に基づいて半導体チップ７０の電極７２の位置を認識する。制御部１０は、プローブ針３４と電極７２との位置合わせを行う。アライメントマーク４４を撮像することで、プローブ針３４の位置を認識することが可能であり、電極７２との位置合わせを精度よく行うことができる。プローブ針３４を電極７２に接触させ、半導体チップ７０の検査を実施することができる。

【0041】

プローブカード３０は複数のプローブ針３４を有する。複数のプローブ針３４のうち１つにアライメントマーク４４が設けられている。当該１つのプローブ針３４を基準として、他のプローブ針３４の相対位置は決まっている。１つのアライメントマーク４４を撮像し、プローブ針３４の位置を認識することで、他のプローブ針３４の位置も取得することができる。全てのプローブ針３４を撮像しなくてよく、１つのプローブ針３４のアライメントマーク４４を撮像すればよいため、工程が簡単で、短時間で実行することができる。

【0042】

複数のプローブ針３４のうち少なくとも１つにアライメントマーク４４が設けられればよい。複数のプローブ針３４のうち１つだけがアライメントマーク４４を有してもよいし、２つ以上のプローブ針３４がアライメントマーク４４を有してもよい。図６Ａから図７Ｂの例では、２つのプローブ針３４がアライメントマーク４４を有する。２つのアライメントマーク４４のうち１つの画像を取得すればよい。もう１つのアライメントマーク４４は予備とする。

【0043】

図３Ａに示すように、トレイ２４には複数の半導体チップ７０が配置される。複数の半導体チップ７０のうち１つに対して、位置合わせおよび検査を行う（図５Ｂ）。その後、複数の半導体チップ７０のうち別の１つに対して位置合わせおよび検査を行う。半導体チップ７０ごとに、位置合わせを検査の直前に行うため、位置合わせの精度が向上する。

【0044】

図２Ｂおよび図２Ｃに示すように、プローブ針３４は、電極７２に平行な面４２を有する。面４２にアライメントマーク４４が設けられている。カメラ２６を面４２から離間し、かつ面４２に平行な位置に配置する。カメラ２６は、アライメントマーク４４にピントを合わせ、アライメントマーク４４の画像を撮像する。制御部１０は、アライメントマーク４４の画像に基づいて、プローブ針３４の位置を認識することができる。

【0045】

面４２が電極７２に対して傾斜していると、アライメントマーク４４にピントを合わせることが難しい。面４２は電極７２に厳密に平行でもよいし、例えば１°以下の範囲で傾斜してもよい。アライメントマーク４４に対してピント合わせが可能であればよい。図２Ｂに示すように、プローブ針３４に突出部４０が設けられ、突出部４０に面４２が設けられている。プローブ針３４の一部を削ることで、面４２を形成してもよい。

【0046】

半導体チップ７０の表面にアライメントマーク７４が設けられている。カメラ２６を当該表面から離間し、かつ表面に平行な位置に配置する。カメラ２６は、アライメントマーク７４にピントを合わせ、アライメントマーク７４の画像を撮像する。制御部１０はアライメントマーク７４の画像に基づいて、電極７２の位置を認識することができる。

【0047】

プローブ針３４の＋Ｚ方向を向いた面４２にアライメントマーク４４が設けられている。半導体チップ７０の＋Ｚ方向を向いた面にアライメントマーク７４が設けられている。カメラ２６は、プローブカード３０および半導体チップ７０より＋Ｚ方向に配置されている。１つのカメラ２６がアライメントマーク４４およびアライメントマーク７４を撮像することができる。検査装置１００は２つ以上のカメラを有してもよい。例えば、試料台２２より－Ｚ方向にカメラが設けられてもよいし、半導体チップ７０の側面を観察できる位置にカメラが設けられてもよい。

【0048】

上記の例におけるプローブ針３４はカンチレバー型である。カンチレバー型以外のプローブ針にも、実施形態は適用することができる。

【0049】

（変形例）
図８Ａは変形例に係るプローブカード８０を例示する模式図である。プローブカード８０は、支持体３２およびプローブ針８２を有する。プローブ針８２の長さは例えば１０００μｍ以上である。直径は例えば１０μｍ以上、１０００μｍ以下である。

【0050】

図８Ｂはプローブ針８２の拡大図である。プローブ針８２は垂直型であり、Ｚ軸方向に延伸する。プローブ針８２の先端８４が電極７２に接触する。プローブ針８２の先端８４とは反対の面８６は、電極７２に平行である。面８６に、アライメントマーク４４が設けられている。アライメントマーク４４の画像に基づいて、プローブ針８２の位置を認識することができる。

【0051】

上記の機能は、コンピュータによって実現することができる。その場合、処理装置が有すべき機能の処理内容を記述したプログラムが提供される。そのプログラムをコンピュータで実行することにより、上記処理機能がコンピュータ上で実現される。処理内容を記述したプログラムは、コンピュータで読み取り可能な記憶媒体（ただし、搬送波は除く）に記録しておくことができる。

【0052】

プログラムを流通させる場合には、例えば、そのプログラムが記録されたＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｃ）、ＣＤ－ＲＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｃ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）などの可搬型記憶媒体の形態で販売される。また、プログラムをサーバコンピュータの記憶装置に格納しておき、ネットワークを介して、サーバコンピュータから他のコンピュータにそのプログラムを転送することもできる。

【0053】

プログラムを実行するコンピュータは、例えば、可搬型記憶媒体に記録されたプログラムもしくはサーバコンピュータから転送されたプログラムを、自己の記憶装置に格納する。そして、コンピュータは、自己の記憶装置からプログラムを読み取り、プログラムに従った処理を実行する。なお、コンピュータは、可搬型記憶媒体から直接プログラムを読み取り、そのプログラムに従った処理を実行することもできる。また、コンピュータは、サーバコンピュータからプログラムが転送されるごとに、逐次、受け取ったプログラムに従った処理を実行することもできる。

【0054】

以上、本開示の実施形態について詳述したが、本開示は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本開示の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

【符号の説明】

【0055】

１０ 制御部
１２ 電源
１４ 測定装置
２０ ケース
２２ 試料台
２４ トレイ
２６ カメラ
３０、８０ プローブカード
３２ 支持体
３３ 空洞
３４、８２ プローブ針
３５ 第１部分
３６ 第２部分
３６ａ、８４ 先端
４０ 突出部
４２、８６ 面
４４ アライメントマーク（第１マーク）
５０ 第１撮像制御部
５２ 第２撮像制御部
５４ 位置制御部
５６ 検査部
６０ ＣＰＵ
６２ ＲＡＭ
６３ ＲＯＭ
６４ 記憶装置
６６ インターフェース
７０ 半導体チップ
７２ 電極
７４ アライメントマーク（第２マーク）
１００ 検査装置

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図3A】

【図3B】

【図4A】

【図4B】

【図5A】

【図5B】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図7A】

【図7B】

【図8A】

【図8B】