特開 2024-16509 部品および素子付配線回路基板および部品、および、その製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024016509

(43)【公開日】2024-02-07

(54)【発明の名称】部品および素子付配線回路基板および部品、および、その製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20240131BHJP

   H05K 1/18 20060101ALI20240131BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 J

H05K1/18 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022118684

(22)【出願日】2022-07-26

(71)【出願人】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100103517

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 寛之

(74)【代理人】

【識別番号】100149607

【弁理士】

【氏名又は名称】宇田 新一

(72)【発明者】

【氏名】花園 博行

(72)【発明者】

【氏名】藤村 仁人

(72)【発明者】

【氏名】東 誉人

【テーマコード（参考）】

5E336

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E336AA04

5E336AA14

5E336BB02

5E336BB16

5E336BC15

5E336BC28

5E336CC31

5E336CC55

5E336GG10

5E338AA02

5E338AA16

5E338BB13

5E338BB75

5E338CC01

5E338EE32

5E338EE60

(57)【要約】

【課題】電子素子の姿勢を確実に制御できる部品および素子付配線回路基板および部品、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】部品および素子付配線回路基板１０は、配線回路基板１と電子部品２と電子素子３とを備える。配線回路基板１は、導体層２３とカバー絶縁層２４とを備える。導体層２３は、信号端子部２３１とグランド端子部２３２とを備える。信号端子部２３１は、カバー絶縁層２４から露出する上面２３１Ｓを有する。グランド端子部２３２は、ベース絶縁層２２から露出する下面２３２１Ｓを有する。配線回路基板１は、電子部品２に接触する第１台座部３１と第２台座部３２とを備える。グランド端子部２３２は、第２台座部３２に対して第１台座部３１の反対側に隣接して配置される。グランド端子部２３２を被覆するカバー絶縁層２４は、第２台座部３２におけるカバー絶縁層２４よりも薄い。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上面に配置される導体層と、前記導体層を被覆するように前記ベース絶縁層の上面に配置されるカバー絶縁層とを備える配線回路基板と、
前記導体層と電気的に接続される電子部品および電子素子とを備え、
前記導体層は、
前記カバー絶縁層から露出する上面を有し、前記電子部品と電気的に接続される第１端子部と、
前記ベース絶縁層から露出する下面を有し、前記電子素子と電気的に接続され、前記第１端子部と独立する第２端子部とを備え、
前記配線回路基板は、
前記ベース絶縁層、前記導体層および前記カバー絶縁層を含み、前記電子部品の下面に接触する第１台座部と、
前記ベース絶縁層、前記導体層および前記カバー絶縁層を含み、前記電子部品の下面に接触する第２台座部であって、厚み方向に直交する第１方向において前記第１台座部と間隔が隔てられる第２台座部と、をさらに備え、
前記第２端子部は、前記第１方向において前記第２台座部に対して前記第１台座部の反対側に隣接して配置され、
前記第２端子部を被覆する前記カバー絶縁層は、前記第２台座部における前記カバー絶縁層よりも薄い、部品および素子付配線回路基板。

【請求項2】

前記第２端子部は、
前記ベース絶縁層から露出する下面を有する端子本体部と、
前記端子本体部の周端縁に連続し、前記ベース絶縁層の上面に配置される端子周部とを有し、
前記端子周部を被覆する前記カバー絶縁層は、前記第２台座部における前記カバー絶縁層よりも薄い、請求項１に記載の部品および素子付配線回路基板。

【請求項3】

前記端子周部を被覆する前記カバー絶縁層は、下側に向かって凹む凹部であって、前記第１方向において、前記端子本体部および前記第２台座部の間に配置される凹部を有する、請求項２に記載の部品および素子付配線回路基板。

【請求項4】

前記電子素子は、前記第１方向に延びる形状を有する、請求項１または請求項２に記載の部品および素子付配線回路基板。

【請求項5】

前記第２端子部は、グランド端子部であり、
前記第２台座部における前記ベース絶縁層は、開口部を有し、
前記第２台座部における前記導体層は、前記開口部に充填され、前記グランド端子部と電気的に接続されている、請求項１または請求項２に記載の部品および素子付配線回路基板。

【請求項6】

請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の部品および素子付配線回路基板の製造方法であって、
カバー絶縁層を、導体層の上面に形成する工程を備え、
前記工程は、
感光性樹脂層を、前記導体層の上面に形成する工程と、
前記感光性樹脂層を階調露光する工程とを備える、部品および素子付配線回路基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、部品および素子付配線回路基板および部品、および、その製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

配線回路基板と、電子部品と、電子素子とを備える部品および素子付配線回路基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。特許文献１に記載の部品および素子付配線回路基板では、配線回路基板は、ベース絶縁層と、導体層と、カバー絶縁層とを備える。導体層は、第１端子部と、第２端子部とを備える。第１端子部は、カバー絶縁層から露出する上面を有する。第１端子部は、電子部品と電気的に接続される。第２端子部は、ベース絶縁層から露出する下面を有する。第２端子部は、第１端子部と独立する。第２端子部は、電子素子と電気的に接続される。

【0003】

また、配線回路基板は、第１台座部と、第２台座部とをさらに備える。第１台座部および第２台座部のそれぞれは、ベース絶縁層と、導体層と、カバー絶縁層とを含む。第２台座部は、第２端子部と隣接する。第１台座部と、第２台座部と、第２端子部とは、厚み方向に直交する方向に並ぶ。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１２－０９９２０４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

電子素子は、その機能を確保する観点から、比較的大きい。そのため、かかる電子素子と接続される第２端子部は、比較的広い面積を有する。そうすると、製法上の理由から、かかる第２端子部を被覆するカバー絶縁層は、第２台座部に比べて厚くなる。そうすると、電子部品は、第２端子部を被覆するカバー絶縁層に接触する。すると、電子部品において、第２台座部に対する第１台座部の反対側の部分が上方に移動する。そうすると、電子部品の姿勢を確実に制御できない不具合がある。

【0006】

本発明は、電子素子の姿勢を確実に制御できる部品および素子付配線回路基板および部品、および、その製造方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明［１］は、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上面に配置される導体層と、前記導体層を被覆するように前記ベース絶縁層の上面に配置されるカバー絶縁層とを備える配線回路基板と、前記導体層と電気的に接続される電子部品および電子素子とを備え、前記導体層は、前記カバー絶縁層から露出する上面を有し、前記電子部品と電気的に接続される第１端子部と、前記ベース絶縁層から露出する下面を有し、前記電子素子と電気的に接続され、前記第１端子部と独立する第２端子部とを備え、前記配線回路基板は、前記ベース絶縁層、前記導体層および前記カバー絶縁層を含み、前記電子部品の下面に接触する第１台座部と、前記ベース絶縁層、前記導体層および前記カバー絶縁層を含み、前記電子部品の下面に接触する第２台座部であって、厚み方向に直交する第１方向において前記第１台座部と間隔が隔てられる第２台座部と、をさらに備え、前記第２端子部は、前記第１方向において前記第２台座部に対して前記第１台座部の反対側に隣接して配置され、前記第２端子部を被覆する前記カバー絶縁層は、前記第２台座部における前記カバー絶縁層よりも薄い、部品および素子付配線回路基板を含む。

【0008】

この部品および素子付配線回路基板では、第２端子部を被覆するカバー絶縁層は、第２台座部におけるカバー絶縁層よりも薄い。そのため、電子部品が、第２端子部を被覆するカバー絶縁層に接触することを抑制できる。その結果、第１台座部と第２台座部とによって、電子部品の姿勢を確実に制御できる。

【0009】

本発明［２］は、前記第２端子部は、前記ベース絶縁層から露出する下面を有する端子本体部と、前記端子本体部の周端縁に連続し、前記ベース絶縁層の上面に配置される端子周部とを有し、前記端子周部を被覆する前記カバー絶縁層は、前記第２台座部における前記カバー絶縁層よりも薄い、［１］に記載の部品および素子付配線回路基板を含む。

【0010】

本発明［３］は、前記端子周部を被覆する前記カバー絶縁層は、下側に向かって凹む凹部であって、前記第１方向において、前記端子本体部および前記第２台座部の間に配置される凹部を有する、［２］に記載の部品および素子付配線回路基板を含む。

【0011】

この部品および素子付配線回路基板によれば、凹部を視認することによって、第２台座部を被覆するカバー絶縁層が、第２台座部におけるカバー絶縁層よりも薄くなっていることを容易に確認できる。

【0012】

本発明［４］は、前記電子素子は、前記第１方向に延びる形状を有する、［１］から［３］のいずれか一項に記載の部品および素子付配線回路基板を含む。

【0013】

本発明［５］は、前記第２端子部は、グランド端子部であり、前記第２台座部における前記ベース絶縁層は、開口部を有し、前記第２台座部における前記導体層は、前記開口部に充填され、前記グランド端子部と電気的に接続されている、［１］から［４］のいずれか一項に記載の部品および素子付配線回路基板を含む。

【0014】

この部品および素子付配線回路基板では、第２台座部における導体層は、グランド端子部および金属支持層を電気的に接続するので、第２台座部における導体層は、第２台座部を構成しながら、上記したグランド端子部を金属支持層にグランド接続できる。つまり、第２台座部における導体層は、台座の機能と、グランド接続の機能とを併せ持つ。

【0015】

本発明［６］は、［１］から［５］のいずれか一項に記載の部品および素子付配線回路基板の製造方法であって、カバー絶縁層を、導体層の上面に形成する工程を備え、前記工程は、感光性樹脂層を、前記導体層の上面に形成する工程と、前記感光性樹脂層を階調露光する工程とを備える、部品および素子付配線回路基板の製造方法を含む。

【0016】

この製造方法であれば、感光性樹脂層を階調露光するので、第２端子部を被覆するカバー絶縁層を、第２台座部におけるカバー絶縁層よりも簡便に薄くできる。

【発明の効果】

【0017】

本発明の部品および素子付配線回路基板および部品、および、その製造方法によれば、電子素子の上下方向における姿勢を確実に制御できる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明の部品および素子付配線回路基板の概略平面図である。

【図2】図１に示す部品および素子付配線回路基板における実装部の平面図である。

【図3】図２に示す実装部の拡大平面図である。

【図4】図３に示す実装部のＡ－Ａ線に沿う断面図である。

【図5】図３に示すグランド端子部および第２台座部の拡大平面図である。

【図6】図４に示す部品および素子付配線回路基板の製造工程図である。図６Ａは、ベース絶縁層を形成する工程を示す。図６Ｂは、導体層を形成する工程を示す。図６Ｃは、感光性樹脂層を階調露光する工程を示す。図６Ｄは、感光性樹脂層を現像して、カバー絶縁層を形成する工程を示す。図６Ｅは、金属支持層およびベース絶縁層を外形加工する工程を示す。

【図7】変形例の部品および素子付配線回路基板における実装部の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

１． 部品および素子付配線回路基板の一実施形態
図１から図５を参照して、部品および素子付配線回路基板の一実施形態を説明する。

【0020】

図１および図２において、導体層２３（後述）の配置および形状を明瞭に把握するために、カバー絶縁層２４（後述）を省略する。

【0021】

図３において、導体層２３（後述）の配置および形状を明瞭に把握するために、電子部品２（後述）、電子素子３（後述）およびカバー絶縁層２４（後述）を省略する。

【0022】

図５において、台座カバー部２４１（後述）および薄肉カバー部２４２（後述）の配置および形状を明瞭に把握するために、台座カバー部２４１（後述）および薄肉カバー部２４２（後述）をグレーで描画している。

【0023】

１．１ 部品および素子付配線回路基板１０の全体構成
図１に示すように、部品および素子付配線回路基板１０は、シート形状を有する。部品および素子付配線回路基板１０は、第１方向に延びる。第１方向は、厚み方向に直交する。部品および素子付配線回路基板１０は、配線回路基板１と、電子部品２と、電子素子３と、を備える。

【0024】

配線回路基板１は、シート形状を有する。配線回路基板１は、第１方向に延びる。配線回路基板１は、実装部１Ａと、外部接続部１Ｂと、配線部１Ｃと、を備える。また、配線回路基板１は、金属支持層２１と、金属支持層２１の上に配置される導体層２３と、を備える。導体層２３は、複数の一方側の端子ユニット２３Ａ、複数の他方側の端子ユニット２３Ｂ、および、複数の配線ユニット２３Ｃと、を備える。

【0025】

実装部１Ａは、第１方向における配線回路基板１の一端部に配置される。実装部１Ａは、金属支持層２１と、複数の一方側の端子ユニット２３Ａと、を含む。実装部１Ａには、電子部品２と、電子素子３とが実装される。

【0026】

外部接続部１Ｂは、第１方向における配線回路基板１の他端部に配置される。外部接続部１Ｂは、金属支持層２１と、複数の他方側の端子ユニット２３Ｂと、を含む。外部接続部１Ｂには、図示しない外部基板および図示しない電源装置が接続される。

【0027】

配線部１Ｃは、第１方向における配線回路基板１の中間部に配置される。配線部１Ｃは、第１方向において、実装部１Ａと、外部接続部１Ｂとを連結する。配線部１Ｃは、金属支持層２１と、複数の配線ユニット２３Ｃと、を含む。

【0028】

電子部品２は、実装部１Ａに配置される。電子部品２は、一方側の端子ユニット２３Ａの一部（後述する信号端子部２３１、図２参照）と電気的に接続される。電子部品２は、例えば、スライダを含む。図４に示すように、電子部品２は、上下方向に厚みを有する。電子部品２は、略平板形状を有する。電子部品２は、第１方向の一端部に配置される複数の電極（図示せず）を有する。

【0029】

図２に示すように、電子素子３は、実装部１Ａに複数配置される。複数の電子素子３は、第２方向において間隔を隔てられる。第２方向は、第１方向および厚み方向に直交する。複数の電子素子３のそれぞれは、一方側の端子ユニット２３Ａの一部（後述するグランド端子部２３２および電源端子部２３３、図２参照）と電気的に接続される。本実施形態では、電子素子３は、例えば、ピエゾ素子を含む。複数の電子素子３のそれぞれは、第１方向に延びる形状を有する。ピエゾ素子は、第１方向に伸縮可能なアクチュエータである。具体的には、ピエゾ素子は、電気が供給され、その電圧が制御されることによって伸縮する。複数の電子素子３のそれぞれは、第１方向の両端部に配置される電極（図示せず）を有する。

【0030】

１．２ 配線回路基板１の層構成
図４に示すように、配線回路基板１は、上記した金属支持層２１と、ベース絶縁層２２と、上記した導体層２３と、カバー絶縁層２４とを、厚み方向の一方側に向かって順に備える。

【0031】

１．２．１ 金属支持層２１
金属支持層２１は、実装部１Ａと、外部接続部１Ｂ（図１参照）と、配線部１Ｃ（図１参照）とのそれぞれに含まれる。金属支持層２１の材料としては、金属材料が挙げられる。金属材料としては、例えば、ステンレスが挙げられる。金属支持層２１の厚みは、例えば、１０μｍ以上、また、３５μｍ以下である。

【0032】

１．２．２ ベース絶縁層２２
ベース絶縁層２２は、実装部１Ａと、外部接続部１Ｂ（図１参照）と、配線部１Ｃ（図１参照）とのそれぞれに含まれる。ベース絶縁層２２は、金属支持層２１の上面に配置される。また、実装部１Ａにおいて、ベース絶縁層２２の下面の一部は、金属支持層２１から露出する。ベース絶縁層２２の材料としては、可撓性の樹脂が挙げられる。樹脂としては、例えば、ポリイミドが挙げられる。ベース絶縁層２２の厚みは、例えば、１μｍ以上、また、２０μｍ以下である。

【0033】

１．２．３ 導体層２３
導体層２３は、上記した複数の一方側の端子ユニット２３Ａと、上記した複数の他方側の端子ユニット２３Ｂ（図１参照）と、上記した複数の配線ユニット２３Ｃ（図１参照）とに含まれる。導体層２３は、ベース絶縁層２２の上面に配置される。導体層２３の材料としては、例えば、導体が挙げられる。導体としては、例えば、銅が挙げられる。導体層２３の厚みは、例えば、１μｍ以上、また、２０μｍ以下である。

【0034】

１．２．４ カバー絶縁層２４
カバー絶縁層２４は、実装部１Ａと、外部接続部１Ｂ（図１参照）と、配線部１Ｃ（図１参照）とに含まれる。カバー絶縁層２４は、ベース絶縁層２２の上面に配置される。カバー絶縁層２４は、配線ユニット２３Ｃと、一方側の端子ユニット２３Ａの一部（後述するグランド端子部２３２および電源端子部２３３、図３参照）と、を被覆する。カバー絶縁層２４は、一方側の端子ユニット２３Ａの残部（後述する信号端子部２３１）と、他方側の端子ユニット２３Ｂ（図１参照）とを露出する。カバー絶縁層２４の材料としては、可撓性の樹脂が挙げられる。樹脂としては、例えば、ポリイミドが挙げられる。カバー絶縁層２４の厚みは、例えば、１μｍ以上、また、２０μｍ以下である。

【0035】

１．３ 実装部１Ａの詳細
実装部１Ａの詳細を説明する。図２に示すように、実装部１Ａは、アウトリガー部１１と、搭載部１２と、連結部１３と、補助連結部１４と、を備える。

【0036】

アウトリガー部１１は、第２方向における実装部１Ａの両端部にそれぞれ配置される。２つのアウトリガー部１１のそれぞれは、第１方向に延びる。２つのアウトリガー部１１は、配線部１Ｃ（図１参照）から第１方向に延びる。本実施形態では、アウトリガー部１１は、例えば、金属支持層２１を含む。

【0037】

搭載部１２は、第２方向において、２つのアウトリガー部１１の間に配置される。搭載部１２には、電子部品２および電子素子３が搭載される。搭載部１２は、基部１２１と、ステージ１２２と、第１突出部１２３と、第２突出部１２４と、架橋部１２５と、を備える。

【0038】

基部１２１は、第１方向における搭載部１２の他端部に配置される。基部１２１は、第２方向に延びる。基部１２１は、上記した金属支持層２１、ベース絶縁層２２、導体層２３およびカバー絶縁層２４（図４参照）を含む。

【0039】

ステージ１２２は、第１方向における搭載部１２の一端部に配置される。ステージ１２２は、第１方向において、基部１２１と間隔が隔てられる。ステージ１２２は、第１方向に延びる。ステージ１２２は、平面視略矩形状を有する。ステージ１２２は、上記した金属支持層２１、ベース絶縁層２２、導体層２３およびカバー絶縁層２４（図４参照）を含む。

【0040】

第１突出部１２３は、第１方向におけるステージ１２２の他端縁から、他方側に向かって延びる。詳しくは、第１突出部１２３は、第２方向におけるステージ１２２の両端部に対応して２つ設けられる。また、２つの第１突出部１２３のそれぞれは、第２方向にも延びる。本実施形態では、２つの第１突出部１２３のそれぞれは、例えば、平面視略矩形状を有する。図４に示すように、２つの第１突出部１２３のそれぞれは、上記したベース絶縁層２２、導体層２３およびカバー絶縁層２４を含む。２つの第１突出部１２３のそれぞれは、上記した金属支持層２１を含まない。

【0041】

図２に示すように、第２突出部１２４は、第１方向における基部１２１の一端縁から、一方側に向かって延びる。詳しくは、第２突出部１２４は、第２方向における基部１２１の両端部に対応して２つ設けられる。また、２つの第２突出部１２４のそれぞれは、第２方向にも延びる。本実施形態では、２つの第２突出部１２４のそれぞれは、例えば、平面視略矩形状を有する。第２突出部１２４は、第１方向において第１突出部１２３と他方側に間隔を隔てて対向配置される。２つの第２突出部１２４のそれぞれは、上記したベース絶縁層２２、導体層２３およびカバー絶縁層２４（図４参照）を含む。２つの第２突出部１２４のそれぞれは、上記した金属支持層２１を含まない。

【0042】

架橋部１２５は、第１方向における搭載部１２の中間部に配置される。架橋部１２５は、第２方向において、２つの第１突出部１２３の間に配置される。架橋部１２５は、第２方向において、２つの第２突出部１２４の間に配置される。架橋部１２５は、第１方向に延びる。架橋部１２５は、第１方向において、基部１２１と、ステージ１２２と、を架橋する。架橋部１２５は上記した金属支持層２１、ベース絶縁層２２、導体層２３およびカバー絶縁層２４（図４参照）を含む。

【0043】

連結部１３は、第２方向において、２つのアウトリガー部１１と、搭載部１２とを連結する。詳しくは、連結部１３は、２つの第１方向におけるアウトリガー部１１の一端部のそれぞれと、第２方向における基部１２１の両端部のそれぞれとを連結する。連結部１３は、例えば、金属支持層２１を含む。

【0044】

補助連結部１４は、２つのアウトリガー部１１と、ステージ１２２と、を連結する。詳しくは、補助連結部１４は、２つの第１方向におけるアウトリガー部１１の一端部と、第２方向におけるステージ１２２の一端部とを、連結する。補助連結部１４は、例えば、ベース絶縁層２２および／またはカバー絶縁層２４を含む。

【0045】

１．４ 導体層２３の詳細
導体層２３の詳細を説明する。図１に示すように、導体層２３は、上記した複数の一方側の端子ユニット２３Ａと、上記した複数の他方側の端子ユニット２３Ｂと、上記した複数の配線ユニット２３Ｃと、を含む。

【0046】

１．４．１ 一方側の端子ユニット２３Ａ
図２に示すように、一方側の端子ユニット２３Ａは、第１端子部の一例としての信号端子部２３１と、第２端子部の一例としてのグランド端子部２３２と、電源端子部２３３と、を備える。つまり、導体層２３は、信号端子部２３１と、グランド端子部２３２とを備える。

【0047】

信号端子部２３１は、第１方向におけるステージ１２２の一端部に配置される。信号端子部２３１は、第２方向において互いに間隔を隔てて複数配置される。図４に示すように、信号端子部２３１は、ベース絶縁層２２の上面に接触している。信号端子部２３１は、カバー絶縁層２４から露出する上面２３１Ｓを有する。第１方向における信号端子部２３１の長さ、および、第２方向における信号端子部２３１の長さのそれぞれは、例えば、１０μｍ以上、また、５００μｍ以下である。

【0048】

図３に示すように、グランド端子部２３２は、上記した第１突出部１２３内に配置される。グランド端子部２３２は、複数の電子素子３に対応して複数設けられる。本実施形態では、複数のグランド端子部２３２のそれぞれは、例えば、平面視略矩形状を有する。図４に示すように、複数のグランド端子部２３２のそれぞれは、端子本体部２３２１と、端子周部２３２２とを有する。

【0049】

グランド端子部２３２に対応するベース絶縁層２２は、第１開口部２２１を有する。第１開口部２２１は、厚み方向においてベース絶縁層２２を貫通する。本実施形態では、第１開口部２２１は、例えば、平面視略矩形状を有する。上記した端子本体部２３２１は、第１開口部２２１内に充填される。端子本体部２３２１は、端子周部２３２２から下側に落ち込む。端子本体部２３２１は、第１開口部２２１の周囲のベース絶縁層２２から露出する下面２３２１Ｓを有する。下面２３２１Ｓは、第１開口部２２１の周囲のベース絶縁層２２の下面と面一である。端子本体部２３２１の上面は、カバー絶縁層２４に被覆される。

【0050】

端子周部２３２２は、端子本体部２３２１の周端縁に連続する。本実施形態では、端子周部２３２２は、平面視略矩形枠形状を有する。端子周部２３２２は、第１開口部２２１の周囲のベース絶縁層２２の上面に配置される。端子周部２３２２の上面および周側面は、カバー絶縁層２４に接触する。端子周部２３２２は、上下方向においてベース絶縁層２２およびカバー絶縁層２４に挟まれる。これによって、端子周部２３２２は、アンカー効果を奏功する。グランド端子部２３２は、アンカー効果によって、ベース絶縁層２２およびカバー絶縁層２４に強固に支持される。

【0051】

第１方向における端子本体部２３２１の長さ、および、第２方向における端子本体部２３２１の長さのそれぞれは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、より好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下である。第１方向における端子本体部２３２１の長さ、および、第２方向における端子本体部２３２１の長さのそれぞれは、電子素子３の電極の大きさに対応して設定される。本実施形態では、第１方向における端子本体部２３２１の長さ、および、第２方向における端子本体部２３２１の長さのそれぞれは、第１方向における端子本体部２３２１の下面２３２１Ｓの長さ、および、第２方向における端子本体部２３２１の下面２３２１Ｓの長さのそれぞれと同義である。第１方向における端子本体部２３２１の長さ、および、第２方向における端子本体部２３２１の長さのそれぞれが上記した下限以上であれば、下面２３２１Ｓの面積を広くでき、そのため、電子素子３との接続信頼性を向上できる。

【0052】

第１方向における端子周部２３２２の外形長さ、および、第２方向における端子周部２３２２の外形長さのそれぞれは、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、より好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、４００μｍ以下である。本実施形態では、第１方向における端子周部２３２２の外形長さ、および、第２方向における端子周部２３２２の外形長さのそれぞれは、第１方向におけるグランド端子部２３２の長さ、および、第２方向におけるグランド端子部２３２の長さのそれぞれと同義である。

【0053】

図２に示すように、電源端子部２３３は、上記した第２突出部１２４内に配置される。電源端子部２３３は、複数の電子素子３に対応して複数設けられる。図示しないが、複数の電源端子部２３３のそれぞれは、ベース絶縁層２２から露出する下面を有する。

【0054】

１．４．２ 他方側の端子ユニット２３Ｂ
図１に示すように、他方側の端子ユニット２３Ｂは、複数の外部側信号端子部２３４と、複数の外部側電源端子部２３５と、を備える。

【0055】

複数の外部側信号端子部２３４は、互いに間隔を隔てて配置される。外部側信号端子部２３４は、ベース絶縁層２２の上面に配置される。外部側信号端子部２３４の上面は、カバー絶縁層２４（図４参照）から露出する。

【0056】

複数の外部側電源端子部２３５は、互いに間隔を隔てて配置される。外部側電源端子部２３５は、ベース絶縁層２２の上面に配置される。外部側電源端子部２３５の上面は、カバー絶縁層２４（図４参照）から露出する。本実施形態では、複数の外部側信号端子部２３４と、複数の外部側電源端子部２３５とは、例えば、第１方向に並ぶ。

【0057】

１．４．３ 複数の配線ユニット２３Ｃ
複数の配線ユニット２３Ｃは、複数の信号配線２３８と、複数の電源配線２３９と、を備える。

【0058】

図２に示すように、信号配線２３８は、信号端子部２３１と、外部側信号端子部２３４（図１参照）とを電気的に接続する。信号配線２３８は、ベース絶縁層２２の上面に配置される。信号配線２３８は、カバー絶縁層２４に被覆される。

【0059】

電源配線２３９は、電源端子部２３３と、外部側電源端子部２３５とを電気的に接続する。電源配線２３９は、ベース絶縁層２２の上面に配置される。電源配線２３９は、カバー絶縁層２４に被覆される。

【0060】

１．５ 第１台座部３１、第２台座部３２、および、接続部４
図３に示すように、配線回路基板１は、第１台座部３１と、第２台座部３２と、接続部４と、をさらに備える。

【0061】

１．５．１ 第１台座部３１
第１台座部３１は、第１方向におけるステージ１２２の中間部に配置される。第１台座部３１は、第１方向において、信号端子部２３１と他方側に間隔が隔てられる。第１台座部３１は、第１方向において、信号端子部２３１と、グランド端子部２３２との間に配置される。図２に示すように、第１台座部３１は、第２方向におけるステージ１２２の両端部に配置される。図４に示すように、複数の第１台座部３１のそれぞれは、ベース絶縁層２２、導体層２３およびカバー絶縁層２４を含む。

【0062】

第１台座部３１における導体層２３は、第１台座部３１におけるベース絶縁層２２の上面に配置されている。図３に示すように、本実施形態では、第１台座部３１における導体層２３は、例えば、平面視略円形状を有する。図４に示すように、本実施形態では、第１台座部３１におけるカバー絶縁層２４は、第１台座部３１における導体層２３より大きい。第１台座部３１におけるカバー絶縁層２４は、平面視において、第１台座部３１における導体層２３を包含する。第１台座部３１におけるカバー絶縁層２４は、第１台座部３１における導体層２３の上面および周側面に接触する。本実施形態では、第１台座部３１におけるカバー絶縁層２４は、例えば、平面視略円形状を有する。

【0063】

１．５．２ 第２台座部３２
図３に示すように、第２台座部３２は、第１方向におけるステージ１２２の他端部に配置される。第２台座部３２は、第１方向において第１台座部３１と他方側に間隔が隔てられる。第２台座部３２は、第１方向において、第１台座部３１に対して信号端子部２３１の反対側に配置される。第２台座部３２は、第１方向において、第１台座部３１とグランド端子部２３２との間に配置される。第２台座部３２は、グランド端子部２３２と隣接する。そうすると、上記したグランド端子部２３２は、第１方向において第２台座部３２に対して第１台座部３１の反対側に隣接して配置される。図２に示すように、第２台座部３２は、第２方向におけるステージ１２２の両端部に配置される。複数の第２台座部３２のそれぞれは、複数の第１台座部３１のそれぞれに対応する。図４に示すように、複数の第２台座部３２のそれぞれは、ベース絶縁層２２、導体層２３およびカバー絶縁層２４を含む。

【0064】

第２台座部３２におけるベース絶縁層２２は、第２開口部２２２を有する。第２開口部２２２は、厚み方向においてベース絶縁層２２を貫通する。図５に示すように、本実施形態では、第２開口部２２２は、例えば、平面視略円形状を有する。

【0065】

本実施形態では、第２台座部３２における導体層２３は、例えば、平面視略円形状を有する。第２台座部３２における導体層２３は、導体台座本体部２３６と、導体台座周部２３７とを備える。

【0066】

図４に示すように、導体台座本体部２３６は、第２開口部２２２内に充填される。導体台座本体部２３６は、金属支持層２１の上面に接触する。導体台座本体部２３６は、導体台座周部２３７から下側に落ち込む。

【0067】

導体台座周部２３７は、導体台座本体部２３６の周端縁に連続する。導体台座周部２３７は、第２開口部２２２の周囲のベース絶縁層２２の上面に配置される。導体台座周部２３７は、上下方向においてベース絶縁層２２およびカバー絶縁層２４に挟まれる。これによって、導体台座周部２３７は、アンカー効果を奏功する。第２台座部３２は、アンカー効果によって、ベース絶縁層２２およびカバー絶縁層２４に強固に支持される。図５に示すように、本実施形態では、導体台座周部２３７は、平面視略円環形状を有する。

【0068】

図４に示すように、第２台座部３２におけるカバー絶縁層２４は、第２台座部３２におけるベース絶縁層２２の上面に配置される。第２台座部３２におけるカバー絶縁層２４は、導体台座本体部２３６の上面、および、導体台座周部２３７の上面および周側面を被覆する。図５に示すように、第２台座部３２におけるカバー絶縁層２４は、例えば、平面視略円形状を有する。

【0069】

第２台座部３２の寸法は、上記したグランド端子部２３２の寸法より小さい。

【0070】

第１方向における導体台座周部２３７の外形長さ、および、第２方向における導体台座周部２３７の外形長さのそれぞれは、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、６０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。第１方向における導体台座周部２３７の外形長さ、および、第２方向における導体台座周部２３７の外形長さのそれぞれは、第１方向における第２台座部３２の導体層２３の外形長さ、および、第２方向における第２台座部３２の導体層２３の外形長さのそれぞれと同義である。

【0071】

第１方向における導体台座本体部２３６の長さ、および、第２方向における導体台座本体部２３６の長さのそれぞれは、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、４９０μｍ以下、好ましくは、２９０μｍ以下である。

【0072】

第１方向における第２台座部３２の導体層２３の外形長さに対する、第１方向におけるグランド端子部２３２の長さの比は、例えば、０．５以上、好ましくは、１以上、より好ましくは、１．５以上であり、また、例えば、５以下である。第２方向における第２台座部３２の導体層２３の外形長さに対する、第２方向におけるグランド端子部２３２の長さの比は、例えば、０．５以上、好ましくは、１以上、より好ましくは、１．５以上であり、また、例えば、５以下である。

【0073】

１．５．３ 接続部４
接続部４は、第１方向において、第２台座部３２とグランド端子部２３２とを連結する。図４に示すように、接続部４は、ベース絶縁層２２と、導体層２３と、カバー絶縁層２４とを有する。接続部４におけるベース絶縁層２２と、導体層２３と、カバー絶縁層２４とのそれぞれは、第２台座部３２におけるベース絶縁層２２と、導体層２３と、カバー絶縁層２４とのそれぞれと同一の構成を有する。但し、第２台座部３２におけるベース絶縁層２２は、第２開口部２２２を備えない。また、接続部４におけるカバー絶縁層２４の厚みは、第２台座部３２におけるカバー絶縁層２４の厚みと同一、または、薄い。

【0074】

図５に示すように、本実施形態では、接続部４における導体層２３は、第２台座部３２における導体層２３からグランド端子部２３２に向かって広がる三角形状を有する。図４に示すように、接続部４における導体層２３は、グランド端子部２３２と、第２台座部３２における導体層２３とを電気的に接続する。言い換えれば、第２台座部３２における導体層２３は、接続部４における導体層２３を介して、グランド端子部２３２と電気的に接続される。グランド端子部２３２は、接続部４における導体層２３、および、第２台座部３２における導体層２３を介して、金属支持層２１にグランド接続される。グランド端子部２３２は、信号端子部２３１と独立する。

【0075】

１．６ グランド端子部２３２を被覆するカバー絶縁層２４の厚み
そして、グランド端子部２３２を被覆するカバー絶縁層２４は、第２台座部３２におけるカバー絶縁層２４よりも薄い。具体的には、端子周部２３２２を被覆するカバー絶縁層２４は、第２台座部３２におけるカバー絶縁層２４よりも薄い。また、端子本体部２３２１を被覆するカバー絶縁層２４も、第２台座部３２におけるカバー絶縁層２４よりも薄い。

【0076】

第２台座部３２におけるカバー絶縁層２４は、台座カバー部２４１とされる。グランド端子部２３２（端子周部２３２２）を被覆するカバー絶縁層２４は、薄肉カバー部２４２とされる。薄肉カバー部２４２の上面は、台座カバー部２４１の上面よりも下方に配置される。

【0077】

台座カバー部２４１の厚みに対する、薄肉カバー部２４２の厚みの比は、例えば、０．９５以下、好ましくは、０．９以下、より好ましくは、０．８以下であり、また、例えば、０．１以上、好ましくは、０．３以上である。上記した比が上記した上限以下であれば、薄肉カバー部２４２の上面が、電子部品２と接触することを有効に抑制できる。

【0078】

台座カバー部２４１の厚みから薄肉カバー部２４２の厚みを差し引いた値は、例えば、０．２μｍ以上、好ましくは、０．４μｍ以上、より好ましくは、０．８μｍ以上であり、また、例えば、１９．８μｍ以下、好ましくは、１７．０μｍ以下である。上記した値が上記した下限以上であれば、薄肉カバー部２４２の上面が、電子部品２と接触することを有効に抑制できる。

【0079】

台座カバー部２４１の厚みは、例えば、１．０μｍ以上、好ましくは、２．０μｍ以上であり、また、例えば、２０．０μｍ以下、好ましくは、１２．０μｍ以下である。

【0080】

薄肉カバー部２４２の厚みは、例えば、１９．８μｍ以下、好ましくは、１１．８μｍ以下であり、また、例えば、０．２μｍ以上、好ましくは、１．０μｍ以上である。

【0081】

１．７ 電子部品２
電子部品２は、配線回路基板１の搭載部１２の上側に配置される。電子部品２の電極は、第１導電性接合材６を介して、信号端子部２３１と電気的に接続される。つまり、電子部品２は、導体層２３と電気的に接続される。電子部品２の下面は、第１台座部３１と、第２台座部３２とに接触する。言い換えれば、第１台座部３１と、第２台座部３２とは、電子部品２の下面に接触する。電子部品２は、第１台座部３１と、第２台座部３２とに対して、第２方向に移動可能である。薄肉カバー部２４２は、電子部品２の下面に接触しない。

【0082】

１．８ 電子素子３
電子素子３の一部（下端部）は、配線回路基板１の搭載部１２の下側に配置される。詳しくは、電子素子３は、第１突出部１２３および第２突出部１２４の下側に配置される。電子素子３の電極のそれぞれは、グランド端子部２３２および電源端子部２３３（図２参照）のそれぞれと、第２導電性接合材７を介して電気的に接続される。つまり、電子素子３は、導体層２３と電気的に接続される。電子素子３は、第１突出部１２３と第２突出部１２４とに固定される。

【0083】

１．９ 部品および素子付配線回路基板１０の製造方法
図４および図６Ａから図６Ｅを参照して、部品および素子付配線回路基板１０の製造方法を説明する。

【0084】

図６Ａに示すように、この製造方法では、まず、感光性の合成樹脂を含むワニスを、金属支持層２１の上に塗布して乾燥させて、ベース感光層を調製した後、ベース感光層を階調露光、現像および加熱する。これにより、薄肉ベース部２２５を有するベース絶縁層２２を形成する。階調露光では、図示しない透過部、遮光部、および、半透過部を有するフォトマスクを介して、ベース感光層を露光する。ベース感光層がネガ型であれば、透過部に対応するベース感光層が、薄肉ベース部２２５を除くベース絶縁層２２を形成し、遮光部に対応するベース感光層が、少なくとも第２開口部２２２を形成し、半透過部に対応するベース感光層が、薄肉ベース部２２５を形成する。

【0085】

図６Ｂに示すように、この製造方法では、次いで、導体層２３を、上記したベース絶縁層２２の上面と、第２開口部２２２内における金属支持層２１の上面と、に形成する。導体層２３の形成方法としては、例えば、アディティブ法が挙げられる。

【0086】

図６Ｃおよび図６Ｄに示すように、この製造方法では、次いで、カバー絶縁層２４を、ベース絶縁層２２および導体層２３の上面に形成する。カバー絶縁層２４を形成する工程は、感光性樹脂層２４５を、ベース絶縁層２２および導体層２３の上面に形成する工程（図６Ｃ参照）と、感光性樹脂層２４５を階調露光する工程（図６Ｄ参照）と、露光後の感光性樹脂層２４５を、現像および加熱する工程と、を備える。

【0087】

図６Ｃに示すように、感光性樹脂層２４５を、例えば、塗布または貼付によって、ベース絶縁層２２および導体層２３の上面に形成する。

【0088】

階調露光では、フォトマスク５を介して、感光性樹脂層２４５を露光する。フォトマスク５は、透過部５１、遮光部５２、および、半透過部５３を有する。感光性樹脂層２４５の露光時、透過部５１は、光の透過を許容する。感光性樹脂層２４５の露光時、遮光部５２は、光を遮る。感光性樹脂層２４５の露光時、半透過部５３は、所定量（所定割合）の光の透過を許容する。半透過部５３の全光線透過率は、例えば、５％以上、好ましくは、１０％以上であり、また、例えば、９０％以下、好ましくは、８５％以下である。

【0089】

現像および加熱によって、感光性樹脂層２４５がネガ型であれば、透過部５１に対応する感光性樹脂層２４５は、薄肉カバー部２４２を除くカバー絶縁層２４（台座カバー部２４１を含むカバー絶縁層２４）を形成し、遮光部５２に対応する感光性樹脂層２４５は、除去され、半透過部５３に対応する感光性樹脂層２４５は、薄肉カバー部２４２を形成する。

【0090】

図６Ｅに示すように、この製造方法では、次いで、金属支持層２１およびベース絶縁層２２を加工する。具体的には、まず、薄肉ベース部２２５の他方側の金属支持層２１をエッチングにより除去する。その後、薄肉ベース部２２５、および、薄肉ベース部２２５の周辺のベース絶縁層２２の下端部をエッチングにより除去する。これによって、第１開口部２２１が、ベース絶縁層２２に形成される。その後、金属支持層２１をエッチングにより外形加工する。

【0091】

これにより、配線回路基板１を製造する。

【0092】

図４に示すように、この製造方法では、その後、電子部品２および電子素子３を配線回路基板１に実装する。

【0093】

図１に示すように、図示しない外部基板を外部側信号端子部２３４と電気的に接続する。図示しない電源装置を外部側電源端子部２３５と電気的に接続する。

【0094】

信号は、外部基板から、外部側信号端子部２３４、信号配線２３８、および、信号端子部２３１（図２参照）を介して、電子部品２に入力される。

【0095】

電源電流は、電源装置から、外部側電源端子部２３５、電源配線２３９、および、電源端子部２３３（図２参照）を介して、第１方向における電子素子３の他方部の電極に入力される。

【0096】

図４に示すように、他方、第１方向における電子素子３の一方部の電極は、グランド端子部２３２、接続部４の導体層２３、および、第２台座部３２の導体層２３を介して、金属支持層２１にグランド接続される。

【0097】

電極への電源電流の入力によって、例えば、第２方向における一方側の電子素子３は、第１方向に伸び、第２方向における他方側の電子素子３は、第１方向に縮む。これによって、電子部品２は、第２方向にスイングする。

【0098】

電子部品２がスイングするとき、電子部品２の下面は、第１台座部３１および第２台座部３２（台座カバー部２４１）に接触する（擦れる）。電子部品２がスイングするとき、電子部品２の下面は、薄肉カバー部２４２に接触しない。

【0099】

２． 一実施形態の作用効果
この部品および素子付配線回路基板１０では、グランド端子部２３２を被覆するカバー絶縁層２４である薄肉カバー部２４２は、第２台座部３２におけるカバー絶縁層２４である台座カバー部２４１よりも薄い。そのため、電子部品２が、薄肉カバー部２４２に接触することを抑制できる。その結果、第１台座部３１と第２台座部３２とによって、電子部品２の姿勢を確実に制御できる。

【0100】

この部品および素子付配線回路基板１０では、第２台座部３２における導体層２３は、グランド端子部２３２および金属支持層２１を電気的に接続するので、上記した導体層２３は、第２台座部３２を構成しながら、上記したグランド端子部２３２を金属支持層２１にグランド接続できる。つまり、第２台座部３２における導体層２３は、台座の機能と、グランド接続の機能とを併せ持つ。

【0101】

上記した製造方法であれば、図６Ｃに示すように、感光性樹脂層２４５を階調露光するので、図６Ｄに示すように、薄肉カバー部２４２を、台座カバー部２４１よりも簡便に薄くできる。

【0102】

３． 変形例
以下の変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。

【0103】

図７に示すように、端子周部２３２２を被覆するカバー絶縁層２４（薄肉カバー部２４２）は、凹部２４６を有する。凹部２４６は、下側に向かって凹む。凹部２４６は、第１方向において、端子本体部２３２１および第２台座部３２の間に配置される。凹部２４６は、第２方向に延びる。

【0104】

この部品および素子付配線回路基板１０によれば、凹部２４６を視認することによって、端子周部２３２２を被覆するカバー絶縁層２４（薄肉カバー部２４２）が、第２台座部３２におけるカバー絶縁層２４よりも薄くなっていることを容易に確認できる。

【符号の説明】

【0105】

１ 配線回路基板
２ 電子部品
３ 電子素子
１０ 素子付配線回路基板
２２ ベース絶縁層
２３ 導体層
２４ カバー絶縁層
３１ 第１台座部
３２ 第２台座部
２３１Ｓ 上面（信号端子部）
２３１ 信号端子部（第１端子部の一例）
２３２ グランド端子部（第２端子部の一例）
２４５ 感光性樹脂層
２４６ 凹部
２３２１ 端子本体部
２３２１Ｓ 下面（端子本体部）
２３２２ 端子周部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】