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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024165206
(43)【公開日】2024-11-28
(54)【発明の名称】配線回路基板用容器および配線回路基板入り容器
(51)【国際特許分類】
H05K 3/00 20060101AFI20241121BHJP
【ＦＩ】
H05K3/00 Q
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023081143
(22)【出願日】2023-05-16
(71)【出願人】
【識別番号】000003964
【氏名又は名称】日東電工株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110003812
【氏名又は名称】弁理士法人いくみ特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】平田 真樹子
(72)【発明者】
【氏名】新納 鉄平
(72)【発明者】
【氏名】柴田 周作
(57)【要約】
【課題】配線回路基板のエッジを鮮明に撮影できる配線回路基板用容器および配線回路基板入り容器を提供する。
【解決手段】
配線回路基板用容器１は、１つの配線回路基板１００を収容可能な収容部２Ａを備える。収容部２Ａは、配線回路基板１００の厚み方向において配線回路基板１００と向かい合う底壁２１と、厚み方向と直交する第１方向において配線回路基板１００のエッジＥ１と向かい合う側壁２２Ａとを有する。底壁２１は、厚み方向において配線回路基板１００のエッジＥ１と重なる凹凸面２１Ａを有する。
【選択図】図２
【解決手段】
配線回路基板用容器１は、１つの配線回路基板１００を収容可能な収容部２Ａを備える。収容部２Ａは、配線回路基板１００の厚み方向において配線回路基板１００と向かい合う底壁２１と、厚み方向と直交する第１方向において配線回路基板１００のエッジＥ１と向かい合う側壁２２Ａとを有する。底壁２１は、厚み方向において配線回路基板１００のエッジＥ１と重なる凹凸面２１Ａを有する。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
配線回路基板を収容するための配線回路基板用容器であって、
１つの前記配線回路基板を収容可能な収容部を備え、
前記収容部は、
前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で前記配線回路基板の厚み方向において前記配線回路基板と向かい合う底壁と、
前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で前記厚み方向と直交する方向において前記配線回路基板のエッジと向かい合う側壁と
を有し、
前記底壁は、
前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で前記厚み方向において前記配線回路基板のエッジと重なる凹凸面を有する、配線回路基板用容器。
１つの前記配線回路基板を収容可能な収容部を備え、
前記収容部は、
前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で前記配線回路基板の厚み方向において前記配線回路基板と向かい合う底壁と、
前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で前記厚み方向と直交する方向において前記配線回路基板のエッジと向かい合う側壁と
を有し、
前記底壁は、
前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で前記厚み方向において前記配線回路基板のエッジと重なる凹凸面を有する、配線回路基板用容器。
【請求項2】
前記凹凸面の算術平均高さＳａは、０．３μｍ以上である、請求項１に記載の配線回路基板用容器。
【請求項3】
前記凹凸面の算術平均高さＳａは、１００μｍ以下である、請求項１に記載の配線回路基板用容器。
【請求項4】
前記配線回路基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に配置される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に配置される配線パターンと、前記第１絶縁層の上に配置され、前記配線パターンを覆う第２絶縁層とを有し、
前記第１絶縁層は、
前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で前記厚み方向と直交する方向において前記金属支持層のエッジよりも前記側壁に向かって突出する突出部を有し、
前記収容部は、前記突出部と向かい合う前記側壁の一部を切り欠く切欠きを有する、請求項１に記載の配線回路基板用容器。
前記第１絶縁層は、
前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で前記厚み方向と直交する方向において前記金属支持層のエッジよりも前記側壁に向かって突出する突出部を有し、
前記収容部は、前記突出部と向かい合う前記側壁の一部を切り欠く切欠きを有する、請求項１に記載の配線回路基板用容器。
【請求項5】
前記底壁の裏面に配置されるリブをさらに有する、請求項１に記載の配線回路基板用容器。
【請求項6】
１つの配線回路基板を収容可能な収容部を有する配線回路基板用容器と、
前記収容部に収容された配線回路基板と
を備え、
前記収容部は、
前記配線回路基板の厚み方向において前記配線回路基板と向かい合う底壁と、
前記厚み方向と直交する方向において前記配線回路基板のエッジと向かい合う側壁と
を有し、
前記底壁は、
前記厚み方向において前記配線回路基板のエッジと重なる凹凸面を有する、配線回路基板入り容器。
前記収容部に収容された配線回路基板と
を備え、
前記収容部は、
前記配線回路基板の厚み方向において前記配線回路基板と向かい合う底壁と、
前記厚み方向と直交する方向において前記配線回路基板のエッジと向かい合う側壁と
を有し、
前記底壁は、
前記厚み方向において前記配線回路基板のエッジと重なる凹凸面を有する、配線回路基板入り容器。
【請求項7】
前記凹凸面の算術平均高さＳａは、０．３μｍ以上である、請求項６に記載の配線回路基板入り容器。
【請求項8】
前記凹凸面の算術平均高さＳａは、１００μｍ以下である、請求項６に記載の配線回路基板入り容器。
【請求項9】
前記配線回路基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に配置される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に配置される配線パターンと、前記第１絶縁層の上に配置され、前記配線パターンを覆う第２絶縁層とを有し、
前記第１絶縁層は、
前記厚み方向と直交する方向において前記金属支持層のエッジよりも前記側壁に向かって突出する突出部を有し、
前記収容部は、前記突出部と向かい合う前記側壁の一部を切り欠く切欠きを有する、請求項６に記載の配線回路基板入り容器。
前記第１絶縁層は、
前記厚み方向と直交する方向において前記金属支持層のエッジよりも前記側壁に向かって突出する突出部を有し、
前記収容部は、前記突出部と向かい合う前記側壁の一部を切り欠く切欠きを有する、請求項６に記載の配線回路基板入り容器。
【請求項10】
前記底壁の裏面に配置されるリブをさらに有する、請求項６に記載の配線回路基板入り容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、配線回路基板用容器および配線回路基板入り容器に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、配線回路基板を収容する容器が知られている。容器は、底壁と、底壁の周縁から上側に延びる周側壁とを有する（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２１－３４４８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に記載されるような配線回路基板を容器内に収容したまま、容器内の配線回路基板の外観を画像解析により自動で検査したいという要望がある。
【0005】
容器内の配線回路基板の外観を画像解析により検査するには、容器内の配線回路基板のエッジを鮮明に撮影する必要がある。
【0006】
本発明は、配線回路基板のエッジを鮮明に撮影できる配線回路基板用容器および配線回路基板入り容器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明［１］は、配線回路基板を収容するための配線回路基板用容器であって、１つの前記配線回路基板を収容可能な収容部を備え、前記収容部が、前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で前記配線回路基板の厚み方向において前記配線回路基板と向かい合う底壁と、前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で前記厚み方向と直交する方向において前記配線回路基板のエッジと向かい合う側壁とを有し、前記底壁が、前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で前記厚み方向において前記配線回路基板のエッジと重なる凹凸面を有する、配線回路基板用容器を含む。
【0008】
このような構成によれば、配線回路基板用容器内の配線回路基板を撮影したときに、凹凸面の輝度を下げることができる。
【0009】
そのため、配線回路基板のエッジと配線回路基板用容器の凹凸面との間のコントラストを大きくできる。
【0010】
その結果、配線回路基板のエッジを鮮明に撮影できる。
【0011】
本発明［２］は、前記凹凸面の算術平均高さＳａが、０．３μｍ以上である、上記［１］の配線回路基板用容器を含む。
【0012】
このような構成によれば、配線回路基板用容器内の配線回路基板を撮影したときに、凹凸面の輝度を、より下げることができる。
【0013】
そのため、配線回路基板のエッジと配線回路基板用容器の凹凸面との間のコントラストを、より大きくできる。
【0014】
その結果、配線回路基板のエッジを、より鮮明に撮影できる。
【0015】
本発明［３］は、前記凹凸面の算術平均高さＳａが、１００μｍ以下である、上記［１］または［２］の配線回路基板用容器を含む。
【0016】
本発明［４］は、前記配線回路基板が、金属支持層と、前記金属支持層の上に配置される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に配置される配線パターンと、前記第１絶縁層の上に配置され、前記配線パターンを覆う第２絶縁層とを有し、前記第１絶縁層が、前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で前記厚み方向と直交する方向において前記金属支持層のエッジよりも前記側壁に向かって突出する突出部を有し、前記収容部が、前記突出部と向かい合う側壁の一部を切り欠く切欠きを有する、上記［１］～［３］のいずれか１つの配線回路基板用容器を含む。
【0017】
このような構成によれば、配線回路基板用容器内の配線回路基板を撮影するときに、突出部が側壁の影に入ってしまうことを抑制できる。
【0018】
その結果、第１絶縁層が突出部を有する場合でも、配線回路基板のエッジを鮮明に撮影できる。
【0019】
本発明［５］は、前記底壁の裏面に配置されるリブをさらに有する、上記［１］～［４］のいずれか１つの配線回路基板用容器を含む。
【0020】
このような構成によれば、収容部が湾曲することを抑制できる。
【0021】
そのため、配線回路基板を収容部内で安定に配置できる。
【0022】
その結果、配線回路基板用容器内の配線回路基板を正確に撮影できる。
【0023】
本発明［６］は、１つの配線回路基板を収容可能な収容部を有する配線回路基板用容器と、前記収容部に収容された配線回路基板とを備え、前記収容部が、前記配線回路基板の厚み方向において前記配線回路基板と向かい合う底壁と、前記厚み方向と直交する方向において前記配線回路基板のエッジと向かい合う側壁とを有し、前記底壁が、前記厚み方向において前記配線回路基板のエッジと重なる凹凸面を有する、配線回路基板入り容器を含む。
【0024】
このような構成によれば、配線回路基板用容器内の配線回路基板を撮影したときに、凹凸面の輝度を下げることができる。
【0025】
そのため、配線回路基板のエッジと配線回路基板用容器の凹凸面との間のコントラストを大きくできる。
【0026】
その結果、配線回路基板のエッジを鮮明に撮影できる。
【0027】
本発明［７］は、前記凹凸面の算術平均高さＳａが、０．３μｍ以上である、上記［６］の配線回路基板入り容器を含む。
【0028】
このような構成によれば、配線回路基板用容器内の配線回路基板を撮影したときに、凹凸面の輝度を、より下げることができる。
【0029】
そのため、配線回路基板のエッジと配線回路基板用容器の凹凸面との間のコントラストを、より大きくできる。
【0030】
その結果、配線回路基板のエッジを、より鮮明に撮影できる。
【0031】
本発明［８］は、前記凹凸面の算術平均高さＳａが、１００μｍ以下である、上記［６］または［７］の配線回路基板入り容器を含む。
【0032】
本発明［９］は、前記配線回路基板が、金属支持層と、前記金属支持層の上に配置される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に配置される配線パターンと、前記第１絶縁層の上に配置され、前記配線パターンを覆う第２絶縁層とを有し、前記第１絶縁層が、前記厚み方向と直交する方向において前記金属支持層のエッジよりも前記側壁に向かって突出する突出部を有し、前記収容部が、前記突出部と向かい合う側壁の一部を切り欠く切欠きを有する、上記［６］～［８］のいずれか１つの配線回路基板入り容器を含む。
【0033】
このような構成によれば、配線回路基板用容器内の配線回路基板を撮影するときに、突出部が側壁の影に入ってしまうことを抑制できる。
【0034】
その結果、第１絶縁層が突出部を有する場合でも、配線回路基板のエッジを鮮明に撮影できる。
【0035】
本発明［１０］は、前記底壁の裏面に配置されるリブをさらに有する、上記［６］～［９］のいずれか１つの配線回路基板入り容器を含む。
【0036】
このような構成によれば、収容部が湾曲することを抑制できる。
【0037】
そのため、配線回路基板を収容部内で安定に配置できる。
【0038】
その結果、配線回路基板用容器内の配線回路基板を正確に撮影できる。
【発明の効果】
【0039】
本発明の配線回路基板用容器および配線回路基板入り容器によれば、配線回路基板のエッジを鮮明に撮影できる。
【図面の簡単な説明】
【0040】
【発明を実施するための形態】
【0041】
【0042】
本実施形態では、配線回路基板用容器１は、複数の収容部２を有する。配線回路基板用容器１は、樹脂から作られる。配線回路基板用容器１は、第１方向および第２方向に延びるトレイである。第２方向は、第１方向と直交する。第１方向および第２方向は、上下方向と直交する。
【0043】
（１）収容部
図１に示すように、複数の収容部２は、第１方向および第２方向に並ぶ。複数の収容部２のそれぞれは、１つの配線回路基板１００を収容可能である。つまり、配線回路基板用容器１は、複数の配線回路基板１００を収容可能である。配線回路基板用容器１と、配線回路基板用容器１内の配線回路基板１００とは、配線回路基板入り容器Ｃを構成する。言い換えると、配線回路基板入り容器Ｃは、配線回路基板用容器１と配線回路基板１００とを備える。
図１に示すように、複数の収容部２は、第１方向および第２方向に並ぶ。複数の収容部２のそれぞれは、１つの配線回路基板１００を収容可能である。つまり、配線回路基板用容器１は、複数の配線回路基板１００を収容可能である。配線回路基板用容器１と、配線回路基板用容器１内の配線回路基板１００とは、配線回路基板入り容器Ｃを構成する。言い換えると、配線回路基板入り容器Ｃは、配線回路基板用容器１と配線回路基板１００とを備える。
【0044】
本実施形態では、配線回路基板１００は、矩形状を有する。配線回路基板１００は、複数のエッジＥ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４を有する。配線回路基板１００が収容部２Ａに収容された状態で、エッジＥ１は、第１方向における配線回路基板１００の一端部に配置される。エッジＥ１は、第２方向に延びる。配線回路基板１００が収容部２Ａに収容された状態で、エッジＥ２は、第１方向における配線回路基板１００の他端部に配置される。エッジＥ２は、第２方向に延びる。配線回路基板１００が収容部２Ａに収容された状態で、エッジＥ３は、第２方向における配線回路基板１００の一端部に配置される。エッジＥ３は、第１方向に延びる。配線回路基板１００が収容部２Ａに収容された状態で、エッジＥ４は、第２方向における配線回路基板１００の他端部に配置される。エッジＥ４は、第１方向に延びる。
【0045】
図２Ａに示すように、配線回路基板１００は、金属支持層１０１と、第１絶縁層１０２と、配線パターン１０３と、第２絶縁層１０４とを有する。なお、配線回路基板１００の形状および構造は、限定されない。
【0046】
金属支持層１０１は、第１絶縁層１０２と、配線パターン１０３と、第２絶縁層１０４とを支持する。金属支持層１０１の材料として、例えば、銅、銅合金、ステンレス、ニッケル、チタン、および４２アロイが挙げられる。金属支持層１０１の材料として、好ましくは、銅合金が挙げられる。
【0047】
第１絶縁層１０２は、金属支持層１０１の上に配置される。第１絶縁層１０２は、配線パターン１０３を金属支持層１０１から絶縁する。第１絶縁層１０２は、樹脂から作られる。樹脂として、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。
【0048】
配線パターン１０３は、第１絶縁層１０２の上に配置される。配線パターン１０３の材料として、金属が挙げられる。金属として、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、クロム、および、それらの合金が挙げられる。良好な電気特性を得る観点から、好ましくは、銅が挙げられる。
【0049】
第２絶縁層１０４は、第１絶縁層１０２の上に配置される。第２絶縁層１０４は、配線パターンを覆う。第２絶縁層１０４は、例えば、第１絶縁層１０２と同じ樹脂から作られる。第２絶縁層１０４は、第１絶縁層１０２と異なる樹脂から作られてもよい。
【0050】
図２Ａに示すように、配線回路基板１００が収容部２に収容された状態で、配線回路基板１００は、上下方向に厚みを有する。つまり、配線回路基板１００が収容部２に収容された状態で、第１方向および第２方向は、配線回路基板１００の厚み方向と直交する。なお、図２Ｂに示すように、複数の配線回路基板用容器１は、配線回路基板１００が収容部２に収容された状態で、スタック可能である。言い換えると、複数の配線回路基板入り容器Ｃは、スタック可能である。
【0051】
以下、複数の収容部２のうちの１つの収容部２Ａを例に挙げて説明する。
【0052】
図１に示すように、収容部２Ａは、配線回路基板１００の形状に応じた形状を有する。本実施形態では、収容部２Ａは、矩形状を有する。なお、収容部２Ａの形状は、限定されない。収容部２Ａは、底壁２１と、複数の側壁２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄと、切欠き２３とを有する。
【0053】
（１－１）底壁
図２Ａに示すように、底壁２１は、収容部２Ａの下端部に配置される。配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、配線回路基板１００の厚み方向において、底壁２１は、配線回路基板１００と向かい合う。配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、底壁２１は、配線回路基板１００と接触する。配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、底壁２１は、配線回路基板１００を支持する。底壁２１は、第１方向および第２方向に延びる。底壁２１の上面（言い換えると、収容部２Ａの底面）の少なくとも一部は、凹凸面２１Ａである。つまり、底壁２１は、凹凸面２１Ａを有する。凹凸面２１Ａは、底壁２１の上面のうち、少なくとも、「配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で厚み方向において配線回路基板１００のエッジＥ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４と重なる部分」に設けられる。言い換えると、配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、厚み方向において、凹凸面２１Ａは、配線回路基板１００のエッジＥ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４と重なる。好ましくは、底壁２１の上面の全部は、凹凸面２１Ａである。凹凸面２１Ａは、微細な凹凸を有する。凹凸面２１Ａは、平坦面を有さない。凹凸面２１Ａは、微細な凹凸のみから構成される。
図２Ａに示すように、底壁２１は、収容部２Ａの下端部に配置される。配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、配線回路基板１００の厚み方向において、底壁２１は、配線回路基板１００と向かい合う。配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、底壁２１は、配線回路基板１００と接触する。配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、底壁２１は、配線回路基板１００を支持する。底壁２１は、第１方向および第２方向に延びる。底壁２１の上面（言い換えると、収容部２Ａの底面）の少なくとも一部は、凹凸面２１Ａである。つまり、底壁２１は、凹凸面２１Ａを有する。凹凸面２１Ａは、底壁２１の上面のうち、少なくとも、「配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で厚み方向において配線回路基板１００のエッジＥ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４と重なる部分」に設けられる。言い換えると、配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、厚み方向において、凹凸面２１Ａは、配線回路基板１００のエッジＥ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４と重なる。好ましくは、底壁２１の上面の全部は、凹凸面２１Ａである。凹凸面２１Ａは、微細な凹凸を有する。凹凸面２１Ａは、平坦面を有さない。凹凸面２１Ａは、微細な凹凸のみから構成される。
【0054】
凹凸面２１Ａの算術平均高さＳａは、例えば、０．３μｍ以上、好ましくは、０．４μｍ以上、より好ましくは、０．５μｍ以上、より好ましくは、０．６μｍ以上、より好ましくは、０．７μｍ以上である。
【0055】
なお、算術平均高さＳａは、ＩＳＯ ２５１７８－２：２０１２に定義される。
【0056】
凹凸面２１Ａの算術平均高さＳａが上記下限値以上であると、後述する配線回路基板１００の外観検査において、凹凸面２１Ａの輝度を下げることができ、配線回路基板１００のエッジＥ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４を鮮明に撮影できる。
【0057】
また、凹凸面２１Ａの算術平均高さＳａは、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、７０μｍ以下、より好ましくは、５０μｍ以下、より好ましくは、３０μｍ以下、より好ましくは、１０μｍ以下である。
【0058】
凹凸面２１Ａの算術平均高さＳａが上記上限値以下であると、底面２１の平坦さを確保でき、後述する配線回路基板１００の外観検査を安定に実施できる。また、凹凸面２１Ａの算術平均高さＳａが上記上限値以下であると、配線回路基板用容器１の製造において、金型からの離型性の悪化を抑制できる。
【0059】
底壁２１の上面に凹凸面２１Ａを形成する方法は、限定されない。例えば、配線回路基板用容器１を射出成型によって製造する場合、凹凸面２１Ａに対応する凹凸を有する金型を用いて配線回路基板用容器１を製造する。凹凸面２１Ａに対応する凹凸を金型に形成する方法として、例えば、ケミカルエッチング、ブラスト処理、および、放電加工が挙げられる。
【0060】
（１－２）側壁
図１に示すように、側壁２２Ａは、第１方向における収容部２Ａの一端部に配置される。側壁２２Ａは、第２方向に延びる。配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、第１方向において、側壁２２Ａは、配線回路基板１００のエッジＥ１と向かい合う。好ましくは、配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、第１方向において、側壁２２Ａは、配線回路基板１００のエッジＥ１と間隔をあけて向かい合う。
図１に示すように、側壁２２Ａは、第１方向における収容部２Ａの一端部に配置される。側壁２２Ａは、第２方向に延びる。配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、第１方向において、側壁２２Ａは、配線回路基板１００のエッジＥ１と向かい合う。好ましくは、配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、第１方向において、側壁２２Ａは、配線回路基板１００のエッジＥ１と間隔をあけて向かい合う。
【0061】
側壁２２Ｂは、第１方向における収容部２Ａの他端部に配置される。側壁２２Ｂは、第２方向に延びる。配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、第１方向において、側壁２２Ｂは、配線回路基板１００のエッジＥ２と向かい合う。好ましくは、配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、第１方向において、側壁２２Ｂは、配線回路基板１００のエッジＥ２と間隔をあけて向かい合う。
【0062】
側壁２２Ｃは、第２方向における収容部２Ａの一端部に配置される。側壁２２Ｃは、第１方向に延びる。配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、第２方向において、側壁２２Ｃは、配線回路基板１００のエッジＥ３と向かい合う。好ましくは、配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、第２方向において、側壁２２Ｃは、配線回路基板１００のエッジＥ３と間隔をあけて向かい合う。
【0063】
側壁２２Ｄは、第２方向における収容部２Ａの他端部に配置される。側壁２２Ｄは、第１方向に延びる。配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、第２方向において、側壁２２Ｄは、配線回路基板１００のエッジＥ４と向かい合う。好ましくは、配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、第２方向において、側壁２２Ｄは、配線回路基板１００のエッジＥ４と間隔をあけて向かい合う。
【0064】
（１－３）切欠き
切欠き２３は、側壁２２Ａの一部を切り欠く。
切欠き２３は、側壁２２Ａの一部を切り欠く。
【0065】
本実施形態では、図２Ａに示すように、第１絶縁層１０２は、突出部１０２Ａを有する。突出部１０２Ａは、第１方向における配線回路基板１００の一端部に配置される。配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、第１方向において、突出部１０２Ａは、金属支持層１０１のエッジＥ１１よりも側壁２２Ａに向かって突出する。突出部１０２Ａのエッジは、配線回路基板１００のエッジＥ１である。なお、突出部１０２Ａの配置は、第１方向における配線回路基板１００の一端部に限定されない。
【0066】
切欠き２３は、突出部１０２Ａと向かい合う側壁２２Ａの一部を切り欠く。本実施形態では、切欠き２３は、第２方向における側壁２２Ａの中央部を切り欠く。
【0067】
突出部１０２Ａと向かい合う側壁２２Ａに切欠き２３が形成されていると、後述する配線回路基板１００の外観検査において、突出部１０２Ａが側壁２２Ａの影に入ってしまうことを抑制できる。その結果、第１絶縁層１０２が突出部１０２Ａを有し、突出部１０２Ａのエッジが配線回路基板１００のエッジＥ１である場合でも、配線回路基板１００のエッジＥ１を鮮明に撮影できる。
【0068】
（２）リブ
図３に示すように、リブ３は、底壁２１の裏面に配置される。リブ３は、底壁２１の裏面から突出する。リブ３は、収容部２Ａを補強する。これにより、後述する配線回路基板１００の外観検査において、収容部２Ａが湾曲することを抑制できる。そのため、配線回路基板１００を収容部２Ａ内で安定に配置できる。その結果、配線回路基板用容器１内の配線回路基板１００を正確に撮影できる。本実施形態では、リブ３は、十字形状を有する。詳しくは、リブ３は、第１方向に延びる第１リブ３Ａと、第２方向に延びる第２リブ３Ｂとが交差した十字形状を有する。第１リブ３Ａは、第２方向における収容部２Ａの中央部に配置される。第２リブ３Ｂは、第１方向における収容部２Ａの中央部に配置される。
図３に示すように、リブ３は、底壁２１の裏面に配置される。リブ３は、底壁２１の裏面から突出する。リブ３は、収容部２Ａを補強する。これにより、後述する配線回路基板１００の外観検査において、収容部２Ａが湾曲することを抑制できる。そのため、配線回路基板１００を収容部２Ａ内で安定に配置できる。その結果、配線回路基板用容器１内の配線回路基板１００を正確に撮影できる。本実施形態では、リブ３は、十字形状を有する。詳しくは、リブ３は、第１方向に延びる第１リブ３Ａと、第２方向に延びる第２リブ３Ｂとが交差した十字形状を有する。第１リブ３Ａは、第２方向における収容部２Ａの中央部に配置される。第２リブ３Ｂは、第１方向における収容部２Ａの中央部に配置される。
【0069】
（３）突起
複数の突起４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄは、底壁２１の裏面に配置される。突起４Ａは、第１方向における収容部２Ａの一端部に配置される。突起４Ｂは、第１方向における収容部２Ａの他端部に配置される。突起４Ｃは、第２方向における収容部２Ａの一端部に配置される。突起４Ｄは、第２方向における収容部２Ａの他端部に配置される。図２Ａに示すように、複数の突起４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄは、底壁２１の裏面から、リブ３よりも突出する。
複数の突起４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄは、底壁２１の裏面に配置される。突起４Ａは、第１方向における収容部２Ａの一端部に配置される。突起４Ｂは、第１方向における収容部２Ａの他端部に配置される。突起４Ｃは、第２方向における収容部２Ａの一端部に配置される。突起４Ｄは、第２方向における収容部２Ａの他端部に配置される。図２Ａに示すように、複数の突起４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄは、底壁２１の裏面から、リブ３よりも突出する。
【0070】
図２Ｂに示すように、２つの配線回路基板入り容器Ｃ１，Ｃ２がスタックされた状態で、上側の配線回路基板用容器１の突起４Ａは、上下方向において、下側の配線回路基板用容器１内の配線回路基板１００のエッジＥ１と向かい合う。また、上側の配線回路基板用容器１の突起４Ｂは、上下方向において、下側の配線回路基板用容器１内の配線回路基板１００のエッジＥ２と向かい合う。また、上側の配線回路基板用容器１の突起４Ｃ（図３参照）は、上下方向において、下側の配線回路基板用容器１内の配線回路基板１００のエッジＥ３（図１参照）と向かい合う。また、上側の配線回路基板用容器１の突起４Ｄ（図３参照）は、上下方向において、下側の配線回路基板用容器１内の配線回路基板１００のエッジＥ４（図１参照）と向かい合う。
【0071】
これにより、２つの配線回路基板入り容器Ｃ１，Ｃ２がスタックされた状態で、下側の配線回路基板用容器１内の配線回路基板１００が飛び出すことを、上側の配線回路基板用容器１の複数の突起４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄによって抑制できる。
【0072】
２．配線回路基板の外観検査
次に、配線回路基板１００の外観検査について説明する。
次に、配線回路基板１００の外観検査について説明する。
【0073】
配線回路基板１００の外観検査は、図２Ａに示すように、配線回路基板用容器１の収容部２Ａに配線回路基板１００が入った状態で、実施される。
【0074】
具体的には、配線回路基板用容器１の収容部２Ａに配線回路基板１００が入った状態で、自動外観検査装置により、収容部２Ａ内の配線回路基板１００を撮影する。
【0075】
このとき、配線回路基板用容器１の側壁２２Ａに切欠き２３が形成されている。そのため、配線回路基板１００のエッジＥ１が側壁２２Ａの影に入ってしまうことを抑制できる。また、底壁２１に凹凸面２１Ａが形成されている。そのため、底壁２１とエッジＥ１のコントラストを大きくできる。よって、エッジＥ１を鮮明に撮影できる。
【0076】
次に、得られた配線回路基板１００の画像を解析する。このとき、エッジＥ１が鮮明であるため、エッジＥ１を正確に認識できる。
【0077】
３．作用効果
（１）配線回路基板用容器１および配線回路基板入り容器Ｃによれば、図２Ａに示すように、底壁２１が、エッジＥ１に重なる凹凸面２１Ａを有する。
（１）配線回路基板用容器１および配線回路基板入り容器Ｃによれば、図２Ａに示すように、底壁２１が、エッジＥ１に重なる凹凸面２１Ａを有する。
【0078】
そのため、配線回路基板用容器１内の配線回路基板１００を撮影したときに、凹凸面２１Ａの輝度を下げることができる。
【0079】
これにより、配線回路基板１００のエッジＥ１と配線回路基板用容器１の凹凸面２１Ａとの間のコントラストを大きくできる。
【0080】
その結果、配線回路基板１００のエッジＥ１を鮮明に撮影できる。
【0081】
（２）配線回路基板用容器１および配線回路基板入り容器Ｃによれば、凹凸面２１Ａの算術平均高さＳａが、０．３μｍ以上である。
【0082】
そのため、配線回路基板用容器１内の配線回路基板１００を撮影したときに、凹凸面２１Ａの輝度を、より下げることができる。
【0083】
これにより、配線回路基板１００のエッジＥ１と配線回路基板用容器１の凹凸面２１Ａとの間のコントラストを、より大きくできる。
【0084】
その結果、配線回路基板１００のエッジＥ１を、より鮮明に撮影できる。
【0085】
（３）配線回路基板用容器１および配線回路基板入り容器Ｃによれば、図２Ａに示すように、配線回路基板１００の第１絶縁層１０２が、金属支持層１０１のエッジＥ１１よりも側壁２２Ａに向かって突出する突出部１０２Ａを有する。また、収容部２Ａが、側壁２２Ａの一部を切り欠く切欠き２３を有する。
【0086】
そのため、配線回路基板用容器１内の配線回路基板１００を撮影するときに、突出部１０２Ａが側壁２２Ａの影に入ってしまうことを抑制できる。
【0087】
その結果、第１絶縁層１０２が突出部１０２Ａを有する場合でも、配線回路基板１００のエッジＥ１を鮮明に撮影できる。
【0088】
（４）配線回路基板用容器１および配線回路基板入り容器Ｃによれば、図３に示すように、底壁２１の裏面に配置されるリブ３をさらに有する。
【0089】
リブ３により、収容部２Ａが湾曲することを抑制できる。
【0090】
そのため、配線回路基板１００を収容部２Ａ内で安定に配置できる。
【0091】
その結果、配線回路基板用容器１内の配線回路基板１００を正確に撮影できる。
【符号の説明】
【0092】
１ 配線回路基板用容器
２ 収容部
２１ 底壁
２１Ａ 凹凸面
２２Ａ 側壁
２３ 切欠き
３ リブ
１００ 配線回路基板
１０１ 金属支持層
１０２ 第１絶縁層
１０２Ａ 突出部
１０３ 配線パターン
１０４ 第２絶縁層
Ｅ１ 配線回路基板のエッジ
Ｅ１１ 金属支持層のエッジ
Ｃ 配線回路基板入り容器
２ 収容部
２１ 底壁
２１Ａ 凹凸面
２２Ａ 側壁
２３ 切欠き
３ リブ
１００ 配線回路基板
１０１ 金属支持層
１０２ 第１絶縁層
１０２Ａ 突出部
１０３ 配線パターン
１０４ 第２絶縁層
Ｅ１ 配線回路基板のエッジ
Ｅ１１ 金属支持層のエッジ
Ｃ 配線回路基板入り容器
【図1】
【図2】
【図3】