特開 2024-165379 回路基板装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024165379

(43)【公開日】2024-11-28

(54)【発明の名称】回路基板装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/14 20060101AFI20241121BHJP

   H01L 25/04 20230101ALI20241121BHJP

【ＦＩ】

H05K1/14 H

H01L25/04 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023081529

(22)【出願日】2023-05-17

(71)【出願人】

【識別番号】000004260

【氏名又は名称】株式会社デンソー

(74)【代理人】

【識別番号】110000578

【氏名又は名称】名古屋国際弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】笹木 悠一郎

(72)【発明者】

【氏名】國枝 大佳

(72)【発明者】

【氏名】平松 聖史

【テーマコード（参考）】

5E344

【Ｆターム（参考）】

5E344AA02

5E344AA22

5E344BB02

5E344BB06

5E344BB10

5E344CD23

5E344DD03

5E344EE26

(57)【要約】

【課題】回路構成部品がメイン基板にＢＧＡ接続される回路基板装置において、回路構成部品とメイン基板との間隔を一定に保持できるようにする。
【解決手段】回路基板装置５０は、集積回路若しくはモジュール基板１０を、回路構成部品として、はんだを介してメイン基板４０にＢＧＡ接続することにより構成される。回路構成部品のメイン基板との対向面には、電気回路の一部を構成する第１チップ部品２４と、回路構成部品とメイン基板との間隔を一定に保つ第２チップ部品２６が実装される。第２チップ部品は、回路構成部品からの高さが第１チップよりも高く、第２チップ部品の少なくとも１つは、回路構成部品とメイン基板の両方にはんだ付けされる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

集積回路若しくは該集積回路を含む複数の電子部品（１２～１６）を搭載したモジュール基板（１０）が、回路構成部品（２）として、はんだを介してメイン基板（４０）にＢＧＡ接続された回路基板装置であって、
前記回路構成部品の前記メイン基板との対向面に実装されて、電気回路の一部を構成する第１チップ部品（２４）と、
前記回路構成部品の前記メイン基板との前記対向面に実装されて、前記回路構成部品と前記メイン基板との間隔を一定に保つ第２チップ部品（２６）と、
を備え、
前記第２チップ部品は、前記回路構成部品からの高さが前記第１チップ部品よりも高く、前記第２チップ部品の少なくとも１つは、前記回路構成部品の電極（１０Ｅ）及び前記メイン基板の電極（４０Ｅ）の両方にはんだ付けされている、回路基板装置。

【請求項2】

請求項１に記載の回路基板装置であって、
前記第２チップ部品は、抵抗器、コンデンサ、インダクタの中から選択された、表面実装可能なチップ部品である、回路基板装置。

【請求項3】

請求項１又は請求項２に記載の回路基板装置であって、
前記第２チップ部品は、当該回路基板装置の電気回路に接続されない、独立したチップ部品として設けられている、回路基板装置。

【請求項4】

請求項１請求項２に記載の回路基板装置であって、
前記第２チップ部品は、当該回路基板装置の電気回路の一部を構成している、回路基板装置。

【請求項5】

請求項４に記載の回路基板装置であって、
前記第２チップ部品は抵抗器である、回路基板装置。

【請求項6】

請求項１又は請求項２に記載の回路基板装置であって、
前記第２チップ部品は、矩形形状で、所定の電気特性を有する本体部分を挟んだ両端側にはんだ接続用の電極層（２６Ｅ）を備え、
前記電極層は、前記本体部分の前記両端側の端面、前記回路構成部品及び前記メイン基板と対向する表裏面、及び、該表裏面を接続する両側面に設けられている、回路基板装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、回路構成部品がメイン基板にＢＧＡ接続された回路基板装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、集積回路やマルチチップモジュールなどの回路構成部品を、メイン基板にＢＧＡ接続する技術として、２種類のはんだボールを使用することが記載されている。なお、ＢＧＡは、ボールグリッドアレイの略である。

【0003】

２種類のはんだボールのうち、第１のはんだボールは、はんだだけで構成され、第２のはんだボールは、銅又はニッケルなどの金属素材にて構成されるコアと、コアを囲むはんだとにより構成される。このため、回路構成部品をメイン基板にＢＧＡ接続する際、第２のはんだボールのコアにて、回路構成部品とメイン基板との間隔を一定に保つことができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２１－４８３８３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記特許文献１に記載の技術によれば、回路構成部品において、メイン基板との対向面に加わる荷重によって、回路構成部品のメイン基板との対向面がメイン基板に対し傾いたり、変形したりするのを抑制することができる。このため、例えば、回路構成部品のメイン基板との対向面に実装された電子部品が、メイン基板に接触して、回路基板装置が故障するのを抑制できる。

【0006】

しかし、第２のはんだボールは、はんだボールの中に金属素材にて構成されるコアを設ける必要があるので、上記特許文献１に記載の技術では、回路基板装置のコストアップを招くという問題がある。また、上記特許文献１に記載の技術では、２種類のはんだボールを使用するため、第１のはんだボールだけを使用する既存の製造装置を利用することができず、これによってもコストアップを招くという問題がある。

【0007】

本開示の一局面は、回路構成部品がメイン基板にＢＧＡ接続される回路基板装置において、コアを有するはんだボールを使用することなく、回路構成部品とメイン基板との間隔を一定に保持できるようにすることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本開示の一局面の回路基板装置においては、集積回路若しくは集積回路を含む複数の電子部品（１２～１６）を搭載したモジュール基板（１０）が、回路構成部品（２）として、はんだを介してメイン基板にＢＧＡ接続される。そして、回路構成部品のメイン基板との対向面には、第１チップ部品（２４）と第２チップ部品（２６）が実装される。

【0009】

第１チップ部品は、回路構成部品のメイン基板との対向面に実装されて、電気回路の一部を構成しており、第２チップ部品は、回路構成部品のメイン基板との対向面に実装されて、回路構成部品とメイン基板との間隔を一定に保つ。

【0010】

また、第２チップ部品は、回路構成部品からの高さが第１チップよりも高くなっており、しかも、第２チップ部品の少なくとも１つは、回路構成部品の電極（１０Ｅ）及びメイン基板の電極（４０Ｅ）の両方にはんだ付けされる。

【0011】

従って、本開示の回路基板装置によれば、第２チップ部品により、回路構成部品とメイン基板との間隔を一定に保ち、第１チップ部品がメイン基板に接触して、回路基板装置が故障するのを抑制できる。

【0012】

また、第２チップ部品の少なくとも１つは、回路構成部品とメイン基板との両方にはんだ付けされることから、回路構成部品のメイン基板との対向面が、メイン基板から離れる方向に変形するのを抑制することができる。よって、回路構成部品のメイン基板との対向面が変形することで、回路構成部品の電気的特性が不安定になるのを抑制し、回路基板装置の電気的特性を安定化させることができる。

【0013】

またこのように、第２チップ部品によって、回路構成部品とメイン基板との間隔を一定間隔に保持することができるので、回路構成部品がメイン基板にＢＧＡ接続される部分のはんだの高さが安定し、はんだ寿命を安定させることができる。つまり、はんだの高さが変化すると、はんだボールの形状が変わるので、基板間でのはんだ寿命のばらつきが大きくなるが、高さを安定させることで、はんだボールの形状変化を抑制し、はんだ寿命を安定させることができる。

【0014】

また、高さ調整用の第２チップ部品としては、回路構成部品からの高さが第１チップ部品よりも高いチップ部品、換言すれば、第１チップ部品よりも体格が大きい既存のチップ部品、を使用することができる。

【0015】

従って、特許文献１に記載のように、高さ調整のために、金属素材にて構成されるコアを有するはんだボールを使用できるように、回路構成部品や回路基板装置の製造装置を改良する必要がなく、一般的な製造装置を利用して回路基板装置を製造することができる。

【0016】

よって、本開示の回路基板装置は、特許文献１に記載のものに比べて、低コストで製造することができるようになり、回路構成部品とメイン基板との間隔が一定で電気特性が安定した回路基板装置を、低コストで提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】第１実施形態の回路構成部品の構成を表す平面図である。

【図2】第１実施形態の回路基板装置の図１に示すＡ－Ａ線端面図である。

【図3】モジュール基板における第２チップ部品の配置を説明する説明図である。

【図4】図２に符号Ｚ１で示す第２チップ部品のはんだ付け部分の拡大図である。

【図5】第２チップ部品単体の構成を表す説明図である。

【図6】第２実施形態の回路構成部品の構成を表す平面図である。

【図7】図２に対応して第３実施形態の回路基板装置の構成を表す端面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を説明する。
［第１実施形態］
図２に示すように、本実施形態の回路基板装置５０は、マルチチップモジュール２と、マルチチップモジュール２が実装されたメイン基板４０とを備える。

【0019】

マルチチップモジュール２は、集積回路を含む複数の電子部品１２、１４、１６がモジュール基板１０に搭載されることにより、回路基板装置５０の電気回路の一部を構成する回路構成部品である。

【0020】

図１に示すように、マルチチップモジュール２のモジュール基板１０において、複数の電子部品１２、１４、１６が搭載される表面１０Ｆとは反対側の裏面１０Ｂには、集積回路である電子部品１２との対応位置に、複数の第１チップ部品２４が実装されている。

【0021】

第１チップ部品２４は、ノイズ対策やマルチチップモジュール２の特性補正などを行うためのものであり、抵抗器、コンデンサ、インダクタなど、所定の電気特性を有する矩形形状の回路素子である。そして、第１チップ部品２４には、マルチチップモジュール２の小型・軽量化のために、比較的体格が小さいチップ部品が利用される。なお、本実施形態では、第１チップ部品２４は、電子部品１２との対応位置に設けられているが、他の電子部品１４、１６との対応位置に設けられてもよく、電子部品１２～１６の周囲の配線領域に設けられてもよい。

【0022】

また、マルチチップモジュール２は、均一なはんだにてボール状に形成されたはんだボール２２を利用して、メイン基板４０の上面にはんだ付けされている。はんだボール２２は、メイン基板４０にはんだ付けされる前に、モジュール基板１０の裏面１０Ｂの外周領域ＯＡ及び中心領域ＣＡに、それぞれ複数設けられている。

【0023】

つまり、モジュール基板１０は、矩形形状であり、裏面１０Ｂは、モジュール基板１０の外周に沿った大小２つの矩形の枠Ｌ１、Ｌ２にて、最も外側の外周領域ＯＡと、最も内側の中心領域ＣＡと、これらの間の中間領域ＭＡとに区分されている。そして、はんだボール２２は、外周領域ＯＡと中心領域ＣＡに、それぞれ、ほぼ等間隔で複数分散して設けられている。

【0024】

また、はんだボール２２が設けられない中間領域ＭＡには、上記複数の第１チップ部品２４が実装されている。また、中間領域ＭＡにおいて、第１チップ部品２４とは異なる位置には、第１チップ部品２４に比べて裏面１０Ｂからの高さが高い第２チップ部品２６が実装されている。

【0025】

第２チップ部品２６は、第１チップ部品２４よりも体格が大きいものの、第１チップ部品２４と同様、抵抗器、コンデンサ、インダクタなど、所定の電気特性を有する矩形形状の回路素子である。

【0026】

そして、第２チップ部品２６は、図３に示すように、モジュール基板１０の裏面１０Ｂ周囲の各辺に平行で、裏面１０Ｂの中心を通る２本の線分Ｘ０、Ｙ０にて裏面１０Ｂを分割した４つの分割領域Ｄ１～Ｄ４に、それぞれ、１つ以上設けられている。本実施形態では、第２チップ部品２６は、各分割領域Ｄ１～Ｄ４の中間領域ＭＡ内で、中間領域ＭＡの外周及び内周の角部付近にそれぞれ設けられている。

【0027】

第１チップ部品２４及び第２チップ部品２６は、はんだボール２２を利用してマルチチップモジュール２をメイン基板４０にはんだ付けする前に、モジュール基板１０の裏面１０Ｂの電極１０Ｅにペースト状のはんだを介して固定される。

【0028】

そして、このペースト状のはんだは、リフローはんだ付けにより溶けて、第１チップ部品２４及び第２チップ部品２６が、モジュール基板１０の裏面１０Ｂの電極１０Ｅに、それぞれ、はんだ付けされる。

【0029】

また、マルチチップモジュール２をメイン基板４０にはんだ付けする前、はんだボール２２の裏面１０Ｂからの高さは、第２チップ部品２６よりも高くなっている。つまり、モジュール基板１０の裏面１０Ｂからの高さは、はんだボール２２＞第２チップ部品２６＞第１チップ部品２４となっている。従って、マルチチップモジュール２をメイン基板４０にはんだ付けする前には、はんだボール２２がメイン基板４０の基板面に当接される。

【0030】

次に、マルチチップモジュール２をメイン基板４０にはんだ付けする際には、リフローはんだ付けにより、はんだボール２２が溶けることから、マルチチップモジュール２とメイン基板４０との間隔が短くなる。

【0031】

第２チップ部品２６は、第１チップ部品２４に比べて裏面１０Ｂからの高さが高いことから、はんだボール２２が溶けることで、メイン基板４０に当接される。従って、第２チップ部品２６は、モジュール基板１０の裏面１０Ｂとメイン基板４０の基板面との間隔を、第１チップ部品２４がメイン基板４０に接触することのない一定間隔以上に保持する、高さ調整部品として機能する。

【0032】

次に、図４に示すように、メイン基板４０において、第２チップ部品２６との対応位置には、はんだ付け用の電極４０Ｅが設けられている。この電極４０Ｅには、マルチチップモジュール２がメイン基板４０にはんだ付けされる前に、ペースト状のはんだが塗布される。このペースト状のはんだは、リフローはんだ付けによりマルチチップモジュール２をメイン基板４０にはんだ付けする際に溶けることから、第２チップ部品２６は、モジュール基板１０の電極１０Ｅだけでなく、メイン基板４０の電極４０Ｅにもはんだ付けされる。

【0033】

なお、モジュール基板１０及びメイン基板４０の電極１０Ｅ、４０Ｅは、第１チップ部品２４実装用の電極と同様、基板表面に形成された配線パターンのうち、ソルダレジストが設けられていない配線パターンにて構成される。そして、本実施形態では、第２チップ部品２６がはんだ付けされる電極１０Ｅ、４０Ｅは、回路基板装置５０の電気回路に接続されない独立した配線パターンにて構成されている。

【0034】

このため、第２チップ部品２６は、図４Ａに示すように、所定の電気特性を有する本体部分の両端に設けられた２つの電極層２６Ｅを使って、モジュール基板１０の電極１０Ｅとメイン基板４０の電極４０Ｅとを、それぞれ、同時に接続することができる。

【0035】

なお、図４Ａにおいて、モジュール基板１０の電極１０Ｅ及びメイン基板４０の電極４０Ｅは、第２チップ部品２６の２つの電極層２６Ｅに対応して、２箇所に設けられている。しかし、これら各電極１０Ｅ、４０Ｅは回路基板装置５０の電気回路に接続されないので、第２チップ部品２６の２つの電極層２６Ｅをはんだ付けできるように、１つにまとめられてもよい。

【0036】

またこのように、第２チップ部品２６を、回路基板装置５０の電気回路に接続しない高さ調整部品として使用する場合、第２チップ部品２６としては、図５Ａに示す構成のチップ部品２６Ａを利用するとよい。

【0037】

つまり、図５Ａに示すチップ部品２６Ａには、チップ部品２６Ａの長手方向両端側の２箇所に、導電体層にて構成される電極層２６Ｅが設けられている。そして、その２つの電極層２６Ｅは、チップ部品２６Ａにおいて、長手方向両端側の端面、及び、モジュール基板１０やメイン基板４０に対し対向配置される表裏面だけでなく、表裏面の間の両側面にも設けられている。

【0038】

従って、第２チップ部品２６として、図５Ａに示すチップ部品２６Ａを使用すれば、チップ部品２６Ａの表裏面、両側面及び端面の５箇所に設けられた電極層２６Ｅを使って、電極１０Ｅと電極４０Ｅとを、直接、はんだ２７にて接続することができる。つまり、この場合、第２チップ部品２６を利用して、モジュール基板１０とメイン基板４０とを、より強固に接続することができる。

【0039】

このように、表裏面、両側面及び端面に電極層２６Ｅを備えたチップ部品２６Ａとしては、コンデンサが一般的である。このため、本実施形態のように、第２チップ部品２６を、回路基板装置５０の電気回路に接続されない、独立した高さ調整部品として使用する場合には、第２チップ部品２６として、コンデンサのチップ部品を利用するようにするとよい。

【0040】

ところで、第２チップ部品２６は、モジュール基板１０のメイン基板４０からの高さを調整する高さ調整部品として利用できるだけでなく、回路基板装置５０の電気回路の一部を構成する電子部品として利用することもできる。この場合、第２チップ部品２６に、コンデンサを利用すると、電気回路の信号経路のインピーダンスが変化して、電気回路の高周波特性に影響を与えることが考えられる。

【0041】

そこで、第２チップ部品２６を、回路基板装置５０の電気回路の一部として利用する際には、第２チップ部品２６として、電気回路の高周波特性に影響を与えることが少ない、抵抗器を利用するとよい。

【0042】

なお、抵抗器のチップ部品は、図５Ｂに示すチップ部品２６Ｂのように、図５Ａに示したチップ部品２６Ａと同様、長手方向両端側の２箇所に電極層２６Ｅが設けられるものの、各電極層２６Ｅは、チップ部品２６Ｂの両側面に設けられないのが一般的である。

【0043】

次に、第２チップ部品２６を回路基板装置５０の電気回路の一部として使用する場合には、図４Ｂに示すように、モジュール基板１０及びメイン基板４０に、第２チップ部品２６の２つの電極層２６Ｅに各々はんだ付けされる２つの電極１０Ｅ、４０Ｅを設ける。

【0044】

そして、モジュール基板１０及びメイン基板４０の２つの電極１０Ｅ、４０Ｅのうち、第２チップ部品２６において異なる電極層２６Ｅに接続される電極１０Ｅ、４０Ｅを、モジュール基板１０及びメイン基板４０の電気回路に接続する。

【0045】

このようにすれば、第２チップ部品２６を、高さ調整部品として利用できるだけでなく、モジュール基板１０の電気回路とメイン基板４０の電気回路とを接続して、両基板間の信号経路を形成する電子部品としても利用することができる。

【0046】

なお、第２チップ部品２６としては、必ずしも、コンデンサ、或いは、抵抗器のチップ部品２６Ａ、２６Ｂを用いる必要はなく、インダクタのチップ部品を利用することもできる。つまり、第２チップ部品２６としては、抵抗、コンデンサ、インダクタなどの電気特性を有するチップ部品を利用することができる。

【0047】

そして、これらのチップ部品には、既存のものを利用することができ、第２チップ部品２６には、既存のチップ部品の中から、第１チップ部品２４に比べて体格が大きいチップ部品を選択すればよい。

【0048】

このため、第１チップ部品２４及び第２チップ部品２６をモジュール基板１０へマウントする際には、一般的なマウント装置を利用することができ、マルチチップモジュール２、延いては、回路基板装置５０の製造コストが上昇するのを抑制することができる。

【0049】

以上説明したように、本実施形態の回路基板装置５０においては、集積回路を含む複数の電子部品１２～１６が搭載されたモジュール基板１０を有するマルチチップモジュール２が、回路構成部品として、はんだを介してメイン基板４０にＢＧＡ接続されている。

【0050】

マルチチップモジュール２において、モジュール基板１０のメイン基板４０との対向面には、第１チップ部品２４と第２チップ部品２６が実装されており、このうち、第１チップ部品２４は、マルチチップモジュール２の電気回路の一部を構成している。

【0051】

一方、第２チップ部品２６は、モジュール基板１０からの高さが第１チップ部品２４よりも高くなっており、モジュール基板１０の電極１０Ｅ及びメイン基板４０の電極４０Ｅの両方にはんだ付けされる。

【0052】

このため、本実施形態の回路基板装置５０によれば、第２チップ部品２６により、モジュール基板１０とメイン基板４０との間隔を一定間隔以上に保持し、しかも、モジュール基板１０がメイン基板４０から離れる方向に変形するのを抑制できる。

【0053】

よって、本実施形態の回路基板装置５０によれば、第１チップ部品２４がメイン基板４０に接触したり、モジュール基板１０が変形したりして、回路基板装置５０の電気特性が不安定になるのを抑制することができる。

【0054】

またこのように、第２チップ部品２６によって、モジュール基板１０とメイン基板４０との間隔を一定間隔に保持することができるので、はんだボール２２にて基板同士が接続される部分の間隔、つまり、その部分のはんだの高さが安定する。この結果、はんだボール２２の形状変化を抑制し、はんだ寿命を安定させることができる。

【0055】

また、第２チップ部品２６には、既存のチップ部品の中から、第１チップ部品２４よりも体格が大きいチップ部品を選択すればよいことから、マルチチップモジュール２や回路基板装置５０の製造装置にも既存のものを利用できる。

【0056】

このため、本実施形態の回路基板装置５０によれば、マルチチップモジュール２とメイン基板４０との間隔が一定で、電気特性が安定した回路基板装置５０を、特許文献１に記載のものに比べて、低コストで実現することができる。

【0057】

［第２実施形態］
第１実施形態では、モジュール基板１０の裏面１０Ｂは、外側から外周領域ＯＡ、中間領域ＭＡ、中心領域ＣＡの３つの領域に区分され、外周領域ＯＡと中心領域ＣＡに、はんだボール２２が設けられるものとして説明した。

【0058】

これに対し、本実施形態では、図６に示すように、モジュール基板１０の裏面１０Ｂが、モジュール基板１０の外周に沿った１つの枠Ｌ１にて、外周領域ＯＡと内周領域ＩＡとの２つの領域に区分されている。そして、内周領域ＩＡには、外周領域ＯＡに比べて、はんだボール２２の配置密度が低くなるよう、広く分散してはんだボール２２が設けられている。

【0059】

このように、モジュール基板１０の裏面１０Ｂの全域にはんだボール２２が設けられる場合であっても、第１チップ部品２４及び第２チップ部品２６を、はんだボール２２の間隔が広い内周領域ＩＡに配置すれば、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。

【0060】

なお、この場合、図６に示すように、第２チップ部品２６は、上記実施形態と同様に、４つの分割領域Ｄ１～Ｄ４に、それぞれ、設けるようにするとよい。また、この場合、第２チップ部品２６は、内周領域ＩＡの外周の角部付近に、それぞれ、設けるとよい。

【0061】

このようにすれば、内周領域ＩＡの第２チップ部品２６よりも内側に設けられた第１チップ部品２４が、モジュール基板１０の表面１０Ｆに実装された電子部品の荷重によって、メイン基板４０側に沈み込み、回路特性が変化するのを抑制できる。

【0062】

［第３実施形態］
第１実施形態及び第２実施形態では、第１チップ部品２４と高さ調整用の第２チップ部品２６が設けられる回路構成部品は、複数の電子部品１２～１６が搭載されたモジュール基板１０を備えたマルチチップモジュール２であるとして説明した。しかし、本開示の技術は、集積回路である電子部品１２を、回路構成部品として、メイン基板４０に直接ＢＧＡ接続する場合であっても、上記実施形態と同様に適用できる。

【0063】

つまり、各種制御回路が組み込まれた集積回路を構成する電子部品１２は、図７に例示するように、メイン基板４０との対向面に、回路特性調整用の第１チップ部品２４が設けられることがある。

【0064】

そして、このような電子部品１２を、はんだボール２２を利用してメイン基板４０にはんだ付けする場合にも、上記各実施形態と同様に、電子部品１２とメイン基板４０との間に、第２チップ部品２６を設けるようにする。

【0065】

このようにすれば、電子部品１２とメイン基板４０との間隔を一定間隔に保持して、第１チップ部品２４がメイン基板４０に接触するのを抑制できる。また、電子部品１２がメイン基板４０から離れる方向に変形して、回路基板装置５０の電気特性が変化するのを抑制できる。

【0066】

［他の実施形態］
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。

【0067】

（ａ）上記実施形態では、第２チップ部品２６は、モジュール基板１０の電極１０Ｅとメイン基板４０の電極４０Ｅとの両方にはんだ付けされるものとして説明した。しかし、第２チップ部品２６は、少なくとも１つが、モジュール基板１０の電極１０Ｅとメイン基板４０の電極４０Ｅにはんだ付けされ、それ以外の第２チップ部品２６は、モジュール基板１０の電極１０Ｅにだけはんだ付けされてもよい。

【0068】

このようにしても、全ての第２チップ部品２６にて、モジュール基板１０とメイン基板４０との間隔を一定間隔以上に保持することができる。また、モジュール基板１０の電極１０Ｅとメイン基板４０の電極４０Ｅとの両方にはんだ付けされた第２チップ部品２６にて、モジュール基板１０がメイン基板４０から離れる方向に変形するのを抑制できる。

【0069】

また、メイン基板４０において、モジュール基板１０の電極１０Ｅにだけはんだ付けされる第２チップ部品２６との対応位置には、電極４０Ｅを設ける必要がなく、設計変更時に、位置変更が必要な電極４０Ｅの数を少なくすることができる。このため、メイン基板４０の設計の自由度を高めることができる。

【0070】

（ｂ）上記実施形態では、第２チップ部品２６は、モジュール基板１０の裏面１０Ｂの中間領域ＭＡ或いは内周領域ＩＡの外周の４つの角部付近に、それぞれ、設けられるものとして説明した。

【0071】

しかし、第２チップ部品２６の配置位置は、メイン基板４０にＢＧＡ接続される回路構成部品の裏面で、回路構成部品とメイン基板４０との間隔を一定間隔にするのに適した位置であればよく、第２チップ部品２６の数についても、適宜変更することができる。

【0072】

（ｃ）上記実施形態における１つの構成要素が有する複数の機能を、複数の構成要素によって実現したり、１つの構成要素が有する１つの機能を、複数の構成要素によって実現したりしてもよい。また、複数の構成要素が有する複数の機能を、１つの構成要素によって実現したり、複数の構成要素によって実現される１つの機能を、１つの構成要素によって実現したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加又は置換してもよい。

【0073】

（ｄ）上述した回路基板装置の他、当該回路基板装置を構成要素とするシステム、メイン基板への回路構成部品の接続方法など、種々の形態で本開示を実現することもできる。
［本明細書が開示する技術思想］
（１）集積回路（１２）若しくは該集積回路を含む複数の電子部品（１２～１６）を搭載したモジュール基板（１０）が、回路構成部品（２）として、はんだを介してメイン基板（４０）にＢＧＡ接続された回路基板装置であって、
前記回路構成部品の前記メイン基板との対向面に実装されて、電気回路の一部を構成する第１チップ部品（２４）と、
前記回路構成部品の前記メイン基板との対向面に実装されて、前記回路構成部品と前記メイン基板との間隔を一定に保つ第２チップ部品（２６）と、
を備え、
前記第２チップ部品は、前記回路構成部品からの高さが前記第１チップよりも高く、
前記第２チップ部品の少なくとも１つは、前記回路構成部品の電極（１０Ｅ）及び前記メイン基板の電極（４０Ｅ）の両方にはんだ付けされている、回路基板装置。

【0074】

（２）（１）に記載の回路基板装置であって、
前記第２チップ部品は、抵抗器、コンデンサ、インダクタの中から選択された、表面実装可能なチップ部品である、回路基板装置。

【0075】

（３）（１）又は（２）に記載の回路基板装置であって、
前記第２チップ部品は、当該回路基板装置の電気回路に接続されない、独立したチップ部品として設けられている、回路基板装置。

【0076】

（４）（１）又は（２）に記載の回路基板装置であって、
前記第２チップ部品は、当該回路基板装置の電気回路の一部を構成している、回路基板装置。

【0077】

（５）（４）に記載の回路基板装置であって、
前記第２チップ部品は抵抗器である、回路基板装置。
（６）（１）～（５）の何れか１項に記載の回路基板装置であって、
前記第２チップ部品は、矩形形状で、所定の電気特性を有する本体部分を挟んだ両端側にはんだ接続用の電極層（２６Ｅ）を備え、
前記電極層は、前記本体部分の前記両端側の端面、前記回路構成部品及び前記メイン基板との対向面、及び、該対向面同士を接続する両側面に設けられている、回路基板装置。

【符号の説明】

【0078】

１０…モジュール基板、１２～１６…電子部品、２４…第１チップ部品、２６…第２チップ部品、２６Ｅ…電極層、２７…はんだ、４０…メイン基板、４０Ｅ…電極、５０…回路基板装置。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】