特開 2024-165381 マルチチップモジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024165381

(43)【公開日】2024-11-28

(54)【発明の名称】マルチチップモジュール

(51)【国際特許分類】

   H01L 25/04 20230101AFI20241121BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20241121BHJP

【ＦＩ】

H01L25/04 Z

H01L23/12 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023081531

(22)【出願日】2023-05-17

(71)【出願人】

【識別番号】000004260

【氏名又は名称】株式会社デンソー

(74)【代理人】

【識別番号】110000578

【氏名又は名称】名古屋国際弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】笹木 悠一郎

(72)【発明者】

【氏名】國枝 大佳

(72)【発明者】

【氏名】平松 聖史

(57)【要約】

【課題】ＬＩＤ付き電子部品を含む複数の電子部品が搭載されたモジュール基板を有するマルチチップモジュールにおいて、コアを有するはんだボールを使用することなく、メイン基板に対し一定間隔でＢＧＡ接続できるようにする。
【解決手段】ＬＩＤ付き電子部品を含む複数の電子部品が搭載されたモジュール基板１０を有するマルチチップモジュールであって、モジュール基板の裏面１０Ｂに実装された第１チップ部品２４及び第２チップ部品２６と、メイン基板にＢＧＡ接続するために裏面に設けられたはんだボール２２とを備える。第２チップ部品は、裏面からの高さが第１チップ部品よりも高く、ＬＩＤ付き電子部品との対応位置に実装されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＬＩＤ付き電子部品（１２）を含む複数の電子部品（１２～１６）が搭載されたモジュール基板（１０）を有するマルチチップモジュールであって、
前記モジュール基板において前記ＬＩＤ付き電子部品が搭載されるおもて面（１０Ｆ）とは反対側の裏面（１０Ｂ）に実装された第１チップ部品（２４）と、
前記モジュール基板において、前記裏面の前記ＬＩＤ付き電子部品との対応位置で前記第１チップ部品とは異なる位置に実装され、前記裏面からの高さが前記第１チップ部品よりも高い第２チップ部品（２６）と、
当該マルチチップモジュールをメイン基板にＢＧＡ接続するために、前記裏面の前記第１チップ部品及び前記第２チップ部品とは異なる位置に設けられたはんだボール（２２）と、
を備えたマルチチップモジュール。

【請求項2】

請求項１に記載のマルチチップモジュールであって、
前記第２チップ部品は、前記モジュール基板の前記裏面で、前記モジュール基板を挟んで前記ＬＩＤ付き電子部品と対向する対応領域（１２Ａ）内に実装されている、マルチチップモジュール。

【請求項3】

請求項２に記載のマルチチップモジュールであって、
前記第２チップ部品は、前記モジュール基板の前記裏面で前記対応領域内に実装された前記第１チップ部品を囲むように、前記対応領域内に複数実装されている、マルチチップモジュール。

【請求項4】

請求項２又は請求項３に記載のマルチチップモジュールであって、
前記ＬＩＤ付き電子部品及び前記対応領域は、矩形形状であり、
前記第２チップ部品は、前記対応領域の周囲の各辺に平行で、前記モジュール基板の中心を通る２本の線分（Ｘ０，Ｙ０）、若しくは、前記対応領域の周囲の４つの角を対角に結んだ２本の線分（ＤＬ１，ＤＬ２）にて、前記対応領域を分割した４つの分割領域（ＤＡ～ＤＤ，Ｄ１～Ｄ４）内に、それぞれ、１つ以上設けられている、マルチチップモジュール。

【請求項5】

請求項４に記載のマルチチップモジュールであって、
前記４つの前記分割領域内にそれぞれ設けられた４つの前記第２チップ同士を接続することにより形成される四角形（Ｓ１，Ｓ２）の中心と、前記対応領域の中心（ＰＣ）とが、所定の誤差範囲内にて一致している、マルチチップモジュール。

【請求項6】

請求項１～請求項３の何れか１項に記載のマルチチップモジュールであって、
前記はんだボールは、前記モジュール基板の前記裏面を、前記モジュール基板の外周に沿った外周領域（ＯＡ）と、前記モジュール基板の中心を含む中心領域（ＣＡ）と、前記外周領域と前記中心領域との間の中間領域（ＭＡ）とに分割した３つの領域のうち、前記外周領域及び前記中心領域に、それぞれ、所定密度で複数設けられており、
前記第１チップ部品及び前記第２チップ部品は、前記はんだボールが設けられない前記中間領域に実装されている、マルチチップモジュール。

【請求項7】

請求項１～請求項３の何れか１項に記載のマルチチップモジュールであって、
前記はんだボールは、前記モジュール基板の前記裏面を、前記モジュール基板の外周に沿った外周領域（ＯＡ）と、該外周領域よりも内側の内周領域（ＩＡ）とに分割した２つの領域内に、それぞれ、所定密度で複数設けられており、
前記内周領域は、前記外周領域に比べて前記はんだボールの密度が粗く、前記第１チップ部品及び前記第２チップ部品は、前記内周領域に実装されている、マルチチップモジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、ＬＩＤ付き電子部品を含む複数の電子部品が搭載されたモジュール基板を有するマルチチップモジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、複数の電子部品がモジュール基板に搭載されたマルチチップモジュールを、メイン基板にＢＧＡ接続する技術として、２種類のはんだボールを使用することが記載されている。なお、ＢＧＡは、ボールグリッドアレイの略である。

【0003】

２種類のはんだボールのうち、第１のはんだボールは、はんだだけで構成され、第２のはんだボールは、銅又はニッケルなどの金属素材にて構成されるコアと、コアを囲むはんだとにより構成される。このため、マルチチップモジュールをメイン基板にＢＧＡ接続する際、第２のはんだボールのコアにて、モジュール基板とメイン基板との間隔を一定にして、モジュール基板のメイン基板との対向面に実装されたチップ部品がメイン基板に接触するのを抑制できる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２１－４８３８３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、第２のはんだボールは、はんだボールの中に金属素材にて構成されるコアを設ける必要があるので、上記特許文献１に記載の技術では、マルチチップモジュールのコストアップを招くという問題がある。また、モジュール基板にＬＩＤ付き電子部品が搭載されている場合、第２のはんだボールの位置によっては、モジュール基板が変形し、メイン基板との対向面に実装されたチップ部品がメイン基板に接触することがある。

【0006】

つまり、ＬＩＤ付き電子部品において、ＬＩＤは、電子部品が発生した熱を周囲に拡散させて、電子部品の放熱性を高めるためのものであり、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、などの熱伝導性が高い材料にて、蓋状に形成される。なお、ＬＩＤは板状に形成されることもある。また、ＬＩＤは、電子部品内の集積回路とインターポーザ基板がフリップチップ接続されているような、高性能で発熱の大きい電子部品に設置される。このため、ＬＩＤ付き電子部品は、ＬＩＤのない電子部品に比べて、大きく、重くなる。従って、ＬＩＤ付き電子部品が搭載されたモジュール基板をメイン基板にＢＧＡ接続すると、ＬＩＤ付き電子部品の重みによってモジュール基板がメイン基板側に沈み込み、チップ部品がメイン基板に接触して、電気回路が故障することが考えられる。

【0007】

本開示の一局面は、ＬＩＤ付き電子部品を含む複数の電子部品が搭載されたモジュール基板を有するマルチチップモジュールにおいて、コアを有するはんだボールを使用することなく、メイン基板に対し一定間隔でＢＧＡ接続できるようにすることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本開示の一局面のマルチチップモジュールは、ＬＩＤ付き電子部品（１２）を含む複数の電子部品（１２～１６）が搭載されたモジュール基板（１０）を有する。そして、モジュール基板において、ＬＩＤ付き電子部品が搭載されるおもて面（１０Ｆ）とは反対側の裏面（１０Ｂ）には、第１チップ部品（２４）が実装されている。

【0009】

また、モジュール基板の裏面において、おもて面のＬＩＤ付き電子部品との対応位置で、第１チップ部品とは異なる位置には、裏面からの高さが第１チップ部品よりも高い第２チップ部品（２６）が実装されている。

【0010】

また、モジュール基板の裏面には、マルチチップモジュールをメイン基板にＢＧＡ接続するために、第１チップ部品及び第２チップ部品と異なる位置に、はんだボール（２２）が設けられている。

【0011】

従って、本開示のマルチチップモジュールによれば、はんだボールを介してメイン基板にはんだ付けされた際に、第２チップ部品によって、メイン基板との間隔を一定に保つことができる。また、第２チップ部品は、モジュール基板の裏面で、ＬＩＤ付き電子部品との対応位置に設けられることから、ＬＩＤ付き電子部品の重みでモジュール基板がメイン基板側に変形するのを抑制できる。

【0012】

このため、本開示のマルチチップモジュールによれば、メイン基板にＢＧＡ接続した際に、第１チップ部品がメイン基板に接触して、電気回路が故障するのを抑制できる。また、メイン基板との間隔が短くなって、電気的特性が不安定になるのを抑制できる。

【0013】

また、第２チップ部品によって、モジュール基板とメイン基板との間隔を一定間隔に保持することができるので、マルチチップモジュールをメイン基板にＢＧＡ接続するはんだの高さが安定し、はんだ寿命を安定させることができる。つまり、はんだの高さが変化すると、はんだボールの形状が変わるので、基板間でのはんだ寿命のばらつきが大きくなるが、高さを安定させることで、はんだボールの形状変化を抑制し、はんだ寿命を安定させることができる。

【0014】

また、第２チップ部品には、電子部品の裏面からの高さが第１チップ部品よりも高いチップ部品、換言すれば、第１チップ部品よりも体格が大きい既存のチップ部品、を使用することができる。つまり、特許文献１に記載のように、高さ調整のために、金属素材にて構成されるコアを有する特殊なはんだボールを使用する必要がない。このため、本開示のマルチチップモジュールは、特許文献１に記載のものに比べて、低コストで製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】第１実施形態のマルチチップモジュールの構成を表す平面図である。

【図2】図１に示すマルチチップモジュールのＡ－Ａ線端面図である。

【図3】モジュール基板への第２チップ部品の配置を表す説明図である。

【図4】第２チップ部品単体の構成を表す説明図である。

【図5】モジュール基板への第２チップ部品の配置の第１変形例を表す説明図である。

【図6】モジュール基板への第２チップ部品の配置の第２変形例を表す説明図である。

【図7】第２実施形態のマルチチップモジュールの構成を表す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を説明する。
［第１実施形態］
図２に示すように、本実施形態のマルチチップモジュール２は、モジュール基板１０と、モジュール基板１０のおもて面（以下、表面）１０Ｆに実装された複数の電子部品１２、１４、１６を備える。

【0017】

複数の電子部品１２～１６のうち、電子部品１２は、リッド付きの集積回路、換言すればＬＩＤ付き電子部品である。そして、モジュール基板１０の表面１０Ｆとは反対側の裏面１０Ｂには、モジュール基板１０を挟んで電子部品１２と対向する対応領域１２Ａ内に、複数の第１チップ部品２４が実装されている。

【0018】

なお、電子部品１２の裏面は矩形形状であり、モジュール基板１０の裏面１０Ｂにおける電子部品１２との対応領域１２Ａも矩形形状である。また、対応領域１２Ａは、電子部品１２と対応する領域であればよく、必ずしも電子部品１２の裏面と同じ面積となるように設定する必要はない。つまり、対応領域１２Ａは、電子部品１２の面積よりも広く、電子部品１２の周囲を含む領域として設定されてもよい。

【0019】

第１チップ部品２４は、ノイズ対策や電子部品１２の特性補正などを行うためのものであり、抵抗器、コンデンサ、インダクタなど、所定の電気特性を有する矩形形状の回路素子である。そして、第１チップ部品２４には、マルチチップモジュール２の小型・軽量化のために、比較的体格が小さいチップ部品が利用される。

【0020】

また、モジュール基板１０の裏面１０Ｂには、マルチチップモジュール２をメイン基板４０にはんだ付けするためのはんだボール２２が設けられている。このため、マルチチップモジュール２は、このはんだボール２２を利用して、メイン基板４０にＢＧＡ接続可能である。

【0021】

図１に示すように、はんだボール２２は、モジュール基板１０の裏面１０Ｂの外周領域ＯＡ及び中心領域ＣＡに、それぞれ複数設けられている。つまり、モジュール基板１０は、矩形形状であり、裏面１０Ｂは、モジュール基板１０の外周に沿った大小２つの矩形の枠Ｌ１、Ｌ２にて、最も外側の外周領域ＯＡと、最も内側の中心領域ＣＡと、これらの間の中間領域ＭＡとに区分されている。そして、はんだボール２２は、外周領域ＯＡと中心領域ＣＡに、それぞれ、ほぼ等間隔で複数分散して（すなわち所定密度で）設けられている。

【0022】

これに対し、第１チップ部品２４は、モジュール基板１０の裏面１０Ｂの電子部品１２との対応領域１２Ａ内で、はんだボール２２が設けられない中間領域ＭＡに設けられている。また、この対応領域１２Ａ内の中間領域ＭＡには、モジュール基板１０の裏面１０Ｂからの高さが第１チップ部品２４よりも高い第２チップ部品２６も実装されている。

【0023】

図３に示すように、第２チップ部品２６は、上記対応領域１２Ａ内の中間領域ＭＡに、対応領域１２Ａ内の複数の第１チップ部品２４を囲むように、複数設けられている。具体的には、第２チップ部品２６は、矩形形状の対応領域１２Ａの４つの角を対角に結んだ２本の線分ＤＬ１、ＤＬ２にて対応領域１２Ａを分割した、４つの分割領域ＤＡ、ＤＢ、ＤＣ、ＤＤに、１つずつ設けられている。また、４つの分割領域ＤＡ、ＤＢ、ＤＣ、ＤＤにおいて、第２チップ部品２６は、対応領域１２Ａの外周の各辺の中心に対応する位置に設けられている。

【0024】

そして、第１チップ部品２４及び第２チップ部品２６は、モジュール基板１０の裏面１０Ｂの電極１０Ｅにペースト状のはんだを介して固定され、リフローはんだ付けにより電極１０Ｅにはんだ付けされる。なお、第２チップ部品２６は、第１チップ部品２４よりも体格が大きいものの、第１チップ部品２４と同様、抵抗器、コンデンサ、インダクタなど、所定の電気特性を有する矩形形状の回路素子である。

【0025】

次に、はんだボール２２の裏面１０Ｂからの高さは、第２チップ部品２６よりも高くなっている。つまり、モジュール基板１０の裏面１０Ｂからの高さは、はんだボール２２＞第２チップ部品２６＞第１チップ部品２４となっている。従って、マルチチップモジュール２をメイン基板４０にはんだ付けする前には、はんだボール２２がメイン基板４０の基板面に当接される。

【0026】

そして、マルチチップモジュール２をメイン基板４０にＢＧＡ接続する際には、リフローはんだ付けにより、はんだボール２２が溶けることから、マルチチップモジュール２とメイン基板４０との間隔が短くなる。

【0027】

一方、第２チップ部品２６は、第１チップ部品２４に比べて裏面１０Ｂからの高さが高いことから、はんだボール２２が溶けることで、メイン基板４０に当接される。従って、第２チップ部品２６は、モジュール基板１０の裏面１０Ｂとメイン基板４０の基板面との間隔を、第１チップ部品２４がメイン基板４０に接触することのない一定間隔以上に保持する、高さ調整部品として機能する。

【0028】

図２に示すように、メイン基板４０において、第２チップ部品２６との対応位置には、はんだ付け用の電極４０Ｅが設けられている。この電極４０Ｅには、マルチチップモジュール２がメイン基板４０にはんだ付けされる前に、ペースト状のはんだが塗布される。

【0029】

このペースト状のはんだは、リフローはんだ付けによりマルチチップモジュール２をメイン基板４０にＢＧＡ接続する際に溶けることから、第２チップ部品２６は、モジュール基板１０の電極１０Ｅだけでなく、メイン基板４０の電極４０Ｅにもはんだ付けされる。

【0030】

モジュール基板１０及びメイン基板４０において、第２チップ部品２６がはんだ付けされる電極１０Ｅ、４０Ｅは、各基板に形成された配線パターンのうち、ソルダレジストが設けられていない配線パターンにて構成される。

【0031】

そして、本実施形態では、これらの電極１０Ｅ、４０Ｅは、モジュール基板１０及びメイン基板４０の電気回路に接続されない独立した配線パターンにて構成される。このため、第２チップ部品２６は、矩形形状の本体部分の両端に設けられた２つの電極層２６Ｅを使って、モジュール基板１０の電極１０Ｅとメイン基板４０の電極４０Ｅとを、それぞれ、同時に接続することができる。

【0032】

このように、第２チップ部品２６を、モジュール基板１０及びメイン基板４０の電気回路に接続しない高さ調整部品として使用する場合、第２チップ部品２６としては、図４Ａに示す構成のチップ部品２６Ａを利用するとよい。

【0033】

すなわち、図４Ａに示すチップ部品２６Ａには、チップ部品２６Ａの長手方向両端側の２箇所に、導電体層にて構成される電極層２６Ｅが設けられている。そして、その２つの電極層２６Ｅは、チップ部品２６Ａにおいて、長手方向両端側の端面、及び、モジュール基板１０やメイン基板４０に対し対向配置される表裏面だけでなく、表裏面の間の両側面にも設けられている。

【0034】

従って、第２チップ部品２６として、図４Ａに示すチップ部品２６Ａを使用すれば、チップ部品２６Ａの表裏面、両側面及び端面の５箇所に設けられた電極層２６Ｅを使って、電極１０Ｅと電極４０Ｅとを、直接、はんだにて接続することができる。つまり、この場合、第２チップ部品２６を利用して、モジュール基板１０とメイン基板４０とを、より強固に接続することができる。

【0035】

このように、表裏面、両側面及び端面に電極層２６Ｅを備えたチップ部品２６Ａとしては、コンデンサが一般的である。このため、本実施形態のように、第２チップ部品２６を、モジュール基板１０及びメイン基板４０の電気回路に接続されない、独立した高さ調整部品として使用する場合には、第２チップ部品２６として、コンデンサのチップ部品を利用するようにするとよい。

【0036】

ところで、第２チップ部品２６は、モジュール基板１０のメイン基板４０からの高さを調整する高さ調整部品として利用できるだけでなく、モジュール基板１０とメイン基板４０の電気回路を接続する電子部品として利用することもできる。この場合、第２チップ部品２６に、コンデンサを利用すると、電気回路の信号経路のインピーダンスが変化して、電気回路の高周波特性に影響を与えることが考えられる。

【0037】

そこで、第２チップ部品２６を、モジュール基板１０とメイン基板４０の電気回路を接続する電子部品として利用する際には、第２チップ部品２６として、電気回路の高周波特性に影響を与えることが少ない、抵抗器を利用するとよい。

【0038】

抵抗器のチップ部品は、図４Ｂに示すチップ部品２６Ｂのように、図４Ａに示したチップ部品２６Ａと同様、長手方向両端側の２箇所に電極層２６Ｅが設けられるものの、各電極層２６Ｅは、チップ部品２６Ｂの両側面に設けられないのが一般的である。

【0039】

また、第２チップ部品２６を、モジュール基板１０とメイン基板４０の電気回路を接続するのに使用する場合、モジュール基板１０及びメイン基板４０には、それぞれ、第２チップ部品２６の一方の電極層２６Ｅに対応する位置に電極１０Ｅ、４０Ｅを設ける。

【0040】

そして、第２チップ部品２６の２つの電極層２６Ｅを、それぞれ、電極１０Ｅ又は４０Ｅにはんだ付けすることで、第２チップ部品２６にて、モジュール基板１０とメイン基板４０との間の信号経路を形成する。

【0041】

このように、抵抗器のチップ部品２６Ｂを第２チップ部品２６として、モジュール基板１０とメイン基板４０の電気回路を接続するのに利用した場合、各基板間の接続強度は低下するものの、第２チップ部品２６により電気回路の特性が変化するのを抑制できる。

【0042】

なお、第２チップ部品２６としては、必ずしも、コンデンサ、或いは、抵抗器のチップ部品２６Ａ、２６Ｂを用いる必要はなく、インダクタのチップ部品を利用することもできる。つまり、第２チップ部品２６としては、抵抗、コンデンサ、インダクタなどの電気特性を有するチップ部品を利用することができる。

【0043】

そして、これらのチップ部品には、既存のものを利用することができ、第２チップ部品２６には、既存のチップ部品の中から、第１チップ部品２４に比べて体格が大きいチップ部品を選択すればよい。

【0044】

このため、第１チップ部品２４及び第２チップ部品２６をモジュール基板１０へマウントする際には、一般的なマウント装置を利用することができ、マルチチップモジュール２の製造コストが上昇するのを抑制できる。

【0045】

以上説明したように、本実施形態のマルチチップモジュール２においては、ＬＩＤ付き電子部品を含む複数の電子部品１２～１６がモジュール基板１０の表面１０Ｆに搭載され、モジュール基板１０の裏面１０Ｂに複数のはんだボール２２が設けられている。このため、マルチチップモジュール２は、この複数のはんだボール２２を利用して、メイン基板４０にＢＧＡ接続可能である。

【0046】

また、モジュール基板１０の裏面１０Ｂで、電子部品１２との対応領域１２Ａには、第１チップ部品２４及び第２チップ部品２６の２種類のチップ部品が設けられている。第２チップ部品２６は、モジュール基板１０の裏面１０Ｂからの高さが第１チップ部品２４よりも高いチップ部品にて構成されている。

【0047】

そして、第２チップ部品２６は、モジュール基板１０の裏面１０Ｂにおいて、電子部品１２との対応領域１２Ａを４つに分割した分割領域ＤＡ～ＤＤ内に、対応領域１２Ａ内の複数の第１チップ部品２４を囲むように、１つずつ設けられている。このため、マルチチップモジュール２をメイン基板４０にＢＧＡ接続する際、電子部品１２の重みによって、モジュール基板１０が変形するのを抑制できる。

【0048】

また特に、本実施形態では、第２チップ部品２６が、各分割領域ＤＡ～ＤＤ内で、対応領域１２Ａの外周の各辺の中心に対応する位置に設けられている。このため、図３に示すように、各分割領域ＤＡ～ＤＤ内の４つの第２チップ部品２６同士を接続することにより形成される四角形Ｓ１の中心が、対応領域１２Ａの中心ＰＣとほぼ一致する。従って、４つの第２チップ部品２６には、電子部品１２から加わる荷重が、ほぼ均等に分散されて加わり、モジュール基板１０の裏面１０Ｂがメイン基板４０に対し傾くのを抑制できる。

【0049】

よって、本実施形態のマルチチップモジュール２によれば、４つの第２チップ部品２６によって、モジュール基板１０の裏面１０Ｂの全域でメイン基板４０との間隔が一定となるように、メイン基板４０にＢＧＡ接続することができる。

【0050】

このため、マルチチップモジュール２をメイン基板４０にＢＧＡ接続した際に、第１チップ部品２４がメイン基板４０に接触して、マルチチップモジュール２の電気回路が故障したり、電気回路の電気的特性が不安定になるのを抑制できる。

【0051】

また、４つの第２チップ部品２６によって、モジュール基板１０とメイン基板４０との間隔を一定間隔に保持することができるので、マルチチップモジュール２がメイン基板４０にＢＧＡ接続される部分のはんだの高さも安定する。その結果、はんだボール２２の形状変化を抑制し、はんだ寿命を安定させることができる。

【0052】

また、第２チップ部品２６には、モジュール基板１０の裏面１０Ｂからの高さが第１チップ部品２４よりも高いチップ部品を使用すればよく、特許文献１に記載のように、高さ調整のために、コアを有する特殊なはんだボールを使用する必要がない。このため、本実施形態のマルチチップモジュール２は、特許文献１に記載の技術に比べて、低コストで製造することができる。

【0053】

（第１変形例）
本実施形態では、第２チップ部品２６は、モジュール基板１０の裏面１０Ｂの４つの分割領域ＤＡ～ＤＤ内で、対応領域１２Ａの外周の各辺の中心に対応する位置に設けられるものとして説明した。

【0054】

しかし、各分割領域ＤＡ～ＤＤ内での第２チップ部品２６の位置は、必ずしもこのように設定する必要はなく、図５に示すように、対応領域１２Ａの外周の各辺の中心から外れた任意の位置に設定するようにしてもよい。

【0055】

このようにしても、マルチチップモジュール２をメイン基板４０にＢＧＡ接続する際に、４つの第２チップ部品２６によって、モジュール基板１０を、電子部品１２との対応領域１２Ａの中心周りで支持することができる。このため、電子部品１２の重みによって、モジュール基板１０が変形し、第１チップ部品２４がメイン基板４０に接触するのを抑制できる。

【0056】

なお、第２チップ部品２６を、各分割領域ＤＡ～ＤＤ内の任意の位置に設ける場合、４つの第２チップ部品２６同士を接続することにより形成される四角形Ｓ２の中心が、対応領域１２Ａの中心ＰＣと所定の誤差範囲内で一致するようにするとよい。

【0057】

この場合、所定の誤差範囲は、例えば、電子部品１２との対応領域１２Ａの長さに対し、ずれ量が１０％以内となるようにすればよい。そして、このようにすれば、電子部品１２から加わる荷重が、４つの第２チップ部品２６にほぼ均等に分散されて加わることから、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。

【0058】

（第２変形例）
本実施形態では、第２チップ部品２６は、対応領域１２Ａの４つの角を対角に結んだ２本の線分ＤＬ１、ＤＬ２にて分割された、対応領域１２Ａの４つの分割領域ＤＡ、ＤＢ、ＤＣ、ＤＤに設けられるものとして説明した。

【0059】

これに対し、第２チップ部品２６は、図６に示すように、対応領域１２Ａの周囲の各辺に平行で、対応領域１２Ａの中心ＰＣを通る２本の線分Ｘ０、Ｙ０にて分割された、対応領域１２Ａの４つの分割領域Ｄ１～Ｄ４に、設けるようにしてもよい。

【0060】

このようにしても、４つの第２チップ部品２６によって、モジュール基板１０を、電子部品１２との対応領域１２Ａの中心周りで支持することができることから、第１変形例と同様の効果を得ることができる。

【0061】

また、この場合、４つの第２チップ部品２６は、図６に示すように、各分割領域ＤＡ～ＤＤにおいて、対応領域１２Ａの４角と中心ＰＣとの間の中間位置に、対応領域１２Ａ内の複数の第１チップ部品２４を囲むように配置するとよい。

【0062】

このように４つの第２チップ部品２６を配置すれば、４つの第２チップ部品２６同士を接続することにより形成される四角形Ｓ３の中心が、対応領域１２Ａの中心ＰＣと一致する。この結果、電子部品１２から加わる荷重が、各第２チップ部品２６にほぼ均等に分散されて加わることになり、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。

【0063】

［第２実施形態］
第１実施形態では、モジュール基板１０の裏面１０Ｂは、外側から外周領域ＯＡ、中間領域ＭＡ、中心領域ＣＡの３つの領域に区分され、外周領域ＯＡと中心領域ＣＡに、はんだボール２２が設けられるものとして説明した。

【0064】

これに対し、本第２実施形態では、図７に示すように、モジュール基板１０の裏面１０Ｂが、モジュール基板１０の外周に沿った１つの枠Ｌ１にて、外周領域ＯＡと内周領域ＩＡとの２つの領域に区分されている。そして、内周領域ＩＡには、外周領域ＯＡに比べて、はんだボール２２の配置密度が低くなるよう、はんだボール２２が設けられている。

【0065】

このように、モジュール基板１０の裏面１０Ｂの全域にはんだボール２２が設けられる場合であっても、第１チップ部品２４及び第２チップ部品２６は、はんだボール２２の間隔が広い内周領域ＩＡに配置することができる。

【0066】

そして、図７に示すマルチチップモジュール２において、第２チップ部品２６は、ＬＩＤ付きの電子部品１２との対応領域１２Ａ内に、対応領域１２Ａ内の複数の第１チップ部品２４を挟むように、２つ設けられている。

【0067】

このため、本実施形態においても、マルチチップモジュール２をメイン基板４０にＢＧＡ接続する際、電子部品１２の荷重が２つの第２チップ部品２６に略均等に分散して加わり、モジュール基板１０がメイン基板４０に対し変形するのを抑制できる。よって、本実施形態のマルチチップモジュール２においても、第１実施形態とほぼ同様の効果を得ることができる。

【0068】

［他の実施形態］
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。

【0069】

（ａ）例えば、第１実施形態では、第２チップ部品２６は、電子部品１２との対応領域１２Ａを４つに分割した分割領域ＤＡ～ＤＤ又はＤ１～Ｄ４に、それぞれ１つずつ設けられるものとして説明した。

【0070】

しかし、第１実施形態のマルチチップモジュール２においても、第２実施形態と同様、電子部品１２との対応領域１２Ａには、複数の第１チップ部品２４を挟むように、２つの第２チップ部品２６を設けるようにしてもよい。

【0071】

また、第２実施形態のマルチチップモジュール２においても、第１実施形態と同様、電子部品１２との対応領域１２Ａ内には、対応領域１２Ａ内の複数の第１チップ部品２４を囲むように、４つの第２チップ部品２６を設けるようにしてもよい。

【0072】

（ｂ）モジュール基板１０の裏面１０Ｂの電子部品１２との対応領域１２Ａに設ける第２チップ部品２６の数は、上記各実施形態に記載のように、４つ、或いは、２つであってもよいが、例えば、３つ或いは５つ以上であってもよい。

【0073】

つまり、モジュール基板１０の裏面１０Ｂの電子部品１２との対応領域１２Ａに、少なくとも１つ以上の第２チップ部品２６を設けるようにすれば、本開示の所期の目的を達成できる。

【0074】

（ｃ）上記実施形態では、第１チップ部品２４及び第２チップ部品２６は、モジュール基板１０の裏面１０Ｂで、ＬＩＤ付きの電子部品１２との対応領域１２Ａに設けられるものとして説明した。

【0075】

しかし、対応領域１２Ａには、少なくとも第２チップ部品２６が１つ以上設けられていればよく、第１チップ部品２４は、モジュール基板１０の裏面１０Ｂで、ＬＩＤ付きの電子部品１２との対応領域１２Ａから外れた位置に設けられていてもよい。このようにしても、第２チップ部品２６の重みによって、モジュール基板１０がメイン基板４０に対し変形するのを抑制できる。

【0076】

また、第２チップ部品２６は、ＬＩＤ付きの電子部品１２との対応領域１２Ａだけでなく、更に、対応領域１２Ａとは異なる位置に設けられていてもよい。この場合、メイン基板４０の基板面に対し、モジュール基板１０を、より多くの第２チップ部品２６で支持することができるため、モジュール基板１０がメイン基板４０に対し変形するのを、より良好に抑制することができる。

【0077】

（ｄ）上記実施形態では、第２チップ部品２６は、マルチチップモジュール２のモジュール基板１０の電極１０Ｅと、メイン基板４０の電極４０Ｅとの両方にはんだ付けされるものとして説明した。

【0078】

しかし、第２チップ部品２６の少なくとも１つが、モジュール基板１０の電極１０Ｅとメイン基板４０の電極４０Ｅにはんだ付けされ、それ以外の第２チップ部品２６は、モジュール基板１０の電極１０Ｅにだけはんだ付けされてもよい。また、第２チップ部品２６の全てが、モジュール基板１０の電極１０Ｅにだけはんだ付けされてもよい。

【0079】

このようにしても、第２チップ部品２６にて、モジュール基板１０とメイン基板４０との間隔を一定間隔以上に保ち、ＬＩＤ付きの電子部品１２の重みによってモジュール基板１０がメイン基板４０側に変形するのを抑制できる。

【0080】

また、この場合、メイン基板４０において、モジュール基板１０の電極１０Ｅにだけはんだ付けされる第２チップ部品２６との対応位置には、電極４０Ｅを設ける必要がなく、設計変更時に、位置変更が必要な電極４０Ｅの数を少なくすることができる。このため、メイン基板４０の設計の自由度を高めることができる。

【0081】

（ｅ）上記実施形態における１つの構成要素が有する複数の機能を、複数の構成要素によって実現したり、１つの構成要素が有する１つの機能を、複数の構成要素によって実現したりしてもよい。また、複数の構成要素が有する複数の機能を、１つの構成要素によって実現したり、複数の構成要素によって実現される１つの機能を、１つの構成要素によって実現したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加又は置換してもよい。

【0082】

（ｆ）本開示の技術は、マルチチップモジュールの他、マルチチップモジュールを構成要素とするシステム、マルチチップモジュールのメイン基板へのＢＧＡ接続方法など、種々の形態で実現することができる。

【0083】

［本明細書が開示する技術思想］
（１）ＬＩＤ付き電子部品（１２）を含む複数の電子部品（１２～１６）が搭載されたモジュール基板（１０）を有するマルチチップモジュールであって、
前記モジュール基板において前記ＬＩＤ付き電子部品が搭載されるおもて面（１０Ｆ）とは反対側の裏面（１０Ｂ）に実装された第１チップ部品（２４）と、
前記モジュール基板において、前記裏面の前記ＬＩＤ付き電子部品との対応位置で前記第１チップ部品とは異なる位置に実装され、前記裏面からの高さが前記第１チップ部品よりも高い第２チップ部品（２６）と、
当該マルチチップモジュールをメイン基板にＢＧＡ接続するために、前記裏面の前記第１チップ部品及び前記第２チップ部品とは異なる位置に設けられたはんだボール（２２）と、
を備えたマルチチップモジュール。

【0084】

（２）（１）に記載のマルチチップモジュールであって、
前記第２チップ部品は、前記モジュール基板の前記裏面で、前記モジュール基板を挟んで前記ＬＩＤ付き電子部品と対向する対応領域（１２Ａ）内に実装されている、マルチチップモジュール。

【0085】

（３）（２）に記載のマルチチップモジュールであって、
前記第２チップ部品は、前記モジュール基板の前記裏面で前記対応領域内に実装された前記第１チップ部品を囲むように、前記対応領域内に複数実装されている、マルチチップモジュール。

【0086】

（４）（２）又は（３）に記載のマルチチップモジュールであって、
前記ＬＩＤ付き電子部品及び前記対応領域は、矩形形状であり、
前記第２チップ部品は、前記対応領域の周囲の各辺に平行で、前記モジュール基板の中心を通る２本の線分（Ｘ０，Ｙ０）、若しくは、前記対応領域の周囲の４つの角を対角に結んだ２本の線分（ＤＬ１，ＤＬ２）にて、前記対応領域を分割した４つの分割領域（ＤＡ～ＤＤ，Ｄ１～Ｄ４）内に、それぞれ、１つ以上設けられている、マルチチップモジュール。

【0087】

（５）（４）に記載のマルチチップモジュールであって、
前記４つの前記分割領域内にそれぞれ設けられた４つの前記第２チップ同士を接続することにより形成される四角形（Ｓ１，Ｓ２）の中心と、前記対応領域の中心（ＰＣ）とが、所定の誤差範囲内にて一致している、マルチチップモジュール。

【0088】

（６）（１）～（５）の何れか１項に記載のマルチチップモジュールであって、
前記はんだボールは、前記モジュール基板の前記裏面を、前記モジュール基板の外周に沿った外周領域（ＯＡ）と、前記モジュール基板の中心を含む中心領域（ＣＡ）と、前記外周領域と前記中心領域との間の中間領域（ＭＡ）とに分割した３つの領域のうち、前記外周領域及び前記中心領域に、それぞれ、所定密度で複数設けられており、
前記第１チップ部品及び前記第２チップ部品は、前記はんだボールが設けられない前記中間領域に実装されている、マルチチップモジュール。

【0089】

（７）（１）～（５）の何れか１項に記載のマルチチップモジュールであって、
前記はんだボールは、前記モジュール基板の前記裏面を、前記モジュール基板の外周に沿った外周領域（ＯＡ）と、該外周領域よりも内側の内周領域（ＩＡ）とに分割した２つの領域内に、それぞれ、所定密度で複数設けられており、
前記内周領域は、前記外周領域に比べて前記はんだボールの密度が粗く、前記第１チップ部品及び前記第２チップ部品は、前記内周領域に実装されている、マルチチップモジュール。

【符号の説明】

【0090】

２…マルチチップモジュール、１０…モジュール基板、１０Ｆ…おもて面、１０Ｂ…裏面、１２～１６…電子部品、２２…はんだボール、２４…第１チップ部品、２６…第２チップ部品。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】