特開 2024-165491 コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024165491

(43)【公開日】2024-11-28

(54)【発明の名称】コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/52 20060101AFI20241121BHJP

   H01R 13/514 20060101ALI20241121BHJP

【ＦＩ】

H01R13/52 301H

H01R13/514

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023081739

(22)【出願日】2023-05-17

(71)【出願人】

【識別番号】000006895

【氏名又は名称】矢崎総業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002000

【氏名又は名称】弁理士法人栄光事務所

(72)【発明者】

【氏名】久保 考広

(72)【発明者】

【氏名】林 淳平

【テーマコード（参考）】

5E087

【Ｆターム（参考）】

5E087EE14

5E087FF12

5E087FF18

5E087JJ08

5E087LL04

5E087LL12

5E087MM05

5E087PP01

5E087QQ03

5E087RR12

5E087RR29

5E087RR36

(57)【要約】

【課題】製造コストを抑えつつ、各回路の導通経路部分を良好にシールすることが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】端子４０を保持する複数のコネクタ部１０と、コネクタ部１０が組付けられる嵌合部２０とを有し、嵌合部２０を介してコネクタ部１０に保持されている端子４０を相手側コネクタ８０の端子保持部８２に収容された相手側端子８３に接続するコネクタ１００であって、それぞれのコネクタ部１０は、端子４０を収容し、相手側コネクタ８０の端子保持部８２が嵌合されるハウジング１１を有し、ハウジング１１の先端部内周には、ハウジング１１と端子保持部８２との間をシールするパッキン６０が装着されている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

端子を保持する複数のコネクタ部と、前記コネクタ部が組付けられる嵌合部とを有し、前記嵌合部を介して前記コネクタ部に保持されている前記端子を相手側コネクタの端子保持部に収容された相手側端子に接続するコネクタであって、
それぞれの前記コネクタ部は、前記端子を収容し、前記相手側コネクタの前記端子保持部が嵌合されるハウジングを有し、
前記ハウジングの先端部内周には、前記ハウジングと前記端子保持部との間をシールするパッキンが装着されている、
コネクタ。

【請求項2】

前記ハウジングの先端部に、前記パッキンを抜け止めする係止部材が嵌合されている、
請求項１に記載のコネクタ。

【請求項3】

前記嵌合部に位置決め凹部が形成され、前記コネクタ部の前記ハウジングに、前記位置決め凹部に嵌合する位置決め突起が形成されている、
請求項１または請求項２に記載のコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、高圧電線と、高圧電線の先端に接続された端子と、高圧電線の先端部および端子を囲み外部に取り付けフランジを備えたハウジングと、ハウジングを覆うアルミ製シールドシェルとを備えたコネクタの構造が開示されている。このコネクタでは、ハウジングのフランジの裏側に形成された溝内にユニットパッキンを装着し、このユニットパッキンによって外部から雨水がハウジング内の端子に浸入することを防止している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１０－２１１９３５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記特許文献１に記載のコネクタでは、回路数が増加してハウジングが大型化した場合、ハウジングに合わせてパッキンも大型化しなければならない。このように、パッキンを大型化すると、ハウジングへのパッキンの組付け性が悪化し、組付け不良によってシール性が低下するおそれがある。

【0005】

また、回路数に応じたハウジングの変更に伴い、そのハウジングに対応するパッキンが必要となるため、製造コストが嵩んでしまう。

【0006】

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造コストを抑えつつ、各回路の導通経路部分を良好にシールすることが可能なコネクタを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の上記目的は、下記構成により達成される。

【0008】

端子を保持する複数のコネクタ部と、前記コネクタ部が組付けられる嵌合部とを有し、前記嵌合部を介して前記コネクタ部に保持されている前記端子を相手側コネクタの端子保持部に収容された相手側端子に接続するコネクタであって、
それぞれの前記コネクタ部は、前記端子を収容し、前記相手側コネクタの前記端子保持部が嵌合されるハウジングを有し、
前記ハウジングの先端部内周には、前記ハウジングと前記端子保持部との間をシールするパッキンが装着されている、
コネクタ。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、製造コストを抑えつつ、各回路の導通経路部分を良好にシールすることが可能なコネクタを提供できる。

【0010】

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、本実施形態に係るコネクタを説明する相手側コネクタとの接合状態における斜視図である。

【図2】図２は、図１におけるII－II断面図である。

【図3】図３は、本実施形態に係るコネクタと相手側コネクタの斜視図である。

【図4】図４は、本実施形態に係るコネクタの分解斜視図である。

【図5】図５は、コネクタ部の斜視図である。

【図6】図６は、参考例に係るコネクタを説明する相手側コネクタとの接合状態における斜視図である。

【図7】図７は、参考例に係るコネクタと相手側コネクタの斜視図である。

【図8】図８は、図６におけるVIII－VIII断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本発明に関する具体的な実施形態について、各図を参照しながら以下に説明する。

【0013】

図１は、本実施形態に係るコネクタ１００を説明する相手側コネクタ８０との接合状態における斜視図である。図２は、図１におけるII－II断面図である。図３は、本実施形態に係るコネクタ１００と相手側コネクタ８０の斜視図である。図４は、本実施形態に係るコネクタ１００の分解斜視図である。図５は、コネクタ部１０の斜視図である。

【0014】

図１～図３に示すように、本実施形態に係るコネクタ１００は、相手側コネクタ８０に接合される。コネクタ１００は、相手側コネクタ８０に接合されることにより、端子４０が相手側コネクタ８０の相手側端子８３に対して電気的に接続される。

【0015】

図４に示すように、コネクタ１００は、複数のコネクタ部１０と、嵌合部２０とを有している。嵌合部２０は、例えば、合成樹脂等の絶縁性を有する樹脂材料から形成されている。嵌合部２０は、板状に形成されている。この嵌合部２０は、複数の取付部２１を有しており、これらの取付部２１にコネクタ部１０が組付けられる。取付部２１は、一列に配置されており、これらの取付部２１の配列の両端位置には、コネクタ部７０が組付けられる取付部２２が設けられている。

【0016】

取付部２１は、円形状の取付孔２５と、この取付孔２５の近傍位置に形成されたネジ孔２６とを有している。また、取付部２１は、取付孔２５におけるネジ孔２６と反対側に、位置決め凹部２７を有している。取付部２２は、矩形状の取付孔３１と、この取付孔３１の近傍位置に形成されたネジ孔３２とを有している。

【0017】

また、嵌合部２０は、取付部２１，２２の配列の両端位置に、係合筒部３５を有している。これらの係合筒部３５は、相手側コネクタ８０への接合方向側が開口された筒状に形成されている。

【0018】

図２及び図５に示すように、嵌合部２０の取付部２１に取り付けられるコネクタ部１０は、ハウジング１１を有している。ハウジング１１は、例えば、合成樹脂等の絶縁性を有する樹脂材料から形成されている。ハウジング１１は、その内部が端子収容室１２とされており、この端子収容室１２の内部に、端子４０が収容されている。

【0019】

ハウジング１１は、その先端側に側方へ突出する嵌合筒部１３を有している。この嵌合筒部１３は、その端部が開口されている。また、ハウジング１１の後端側は開口されている。

【0020】

ハウジング１１には、その先端に、挿通孔１４を有する固定片１５が形成されている。また、ハウジング１１には、位置決め突起１６が形成されている。この位置決め突起１６は、嵌合筒部１３の突出方向に突設されている。

【0021】

ハウジング１１の端子収容室１２に収容された端子４０は、例えば、銅または銅合金等の導電性金属材料から形成されている。この端子４０は、電線接続部４１と、電気接続部４２とを有している。端子４０の電線接続部４１には、電線５０の端部で露出された導体５１に接続されている。端子４０の電気接続部４２は、側方へ延在されてハウジング１１の嵌合筒部１３内に配置されている。この電気接続部４２には、先端が略球面状に形成された接続ピン部４３が設けられている。

【0022】

端子４０の電線接続部４１に導体５１の端部が接続された電線５０は、導体５１の周囲に、絶縁層５２、編組５３及び外被５４を有する同軸ケーブルであり、ハウジング１１の後端側から引き出されている。電線５０は、例えば、大電流が流される電力線等の電線である。電線５０には、環状のゴム栓５５が装着されており、このゴム栓５５は、ハウジング１１の後端から端子収容室１２内に嵌め込まれている。これにより、電線５０とハウジング１１との間がゴム栓５５によってシールされている。端子収容室１２内に嵌め込まれたゴム栓５５は、ハウジング１１の後端部に組付けられたリアホルダ５６によって抜け止めされている。

【0023】

ハウジング１１の端子収容室１２には、絶縁カバー４５及びシールドシェル４６が設けられており、端子４０は、その外周が、絶縁カバー４５及びシールドシェル４６によって順に覆われている。絶縁カバー４５は、絶縁性を有する樹脂材料から形成されている。シールドシェル４６は、導電性を有する金属材料から形成されている。シールドシェル４６は、端部で露出された電線５０の編組５３に電気的に接続されており、このシールドシェル４６によって電磁波がシールドされる。

【0024】

端子４０の電気接続部４２が配置されたハウジング１１の嵌合筒部１３には、その内周にパッキン６０が装着されている。このパッキン６０は、例えば、ゴム等から形成されたもので、環状に形成されている。このパッキン６０は、嵌合筒部１３内に嵌め込まれて装着されている。パッキン６０には、その内周部に、複数のリップ部６１が周方向にわたって形成されている。また、ハウジング１１の嵌合筒部１３には、環状の係止部材６５が嵌め込まれており、この係止部材６５によって嵌合筒部１３に装着されたパッキン６０が係止されて抜け止めされている。

【0025】

コネクタ部１０は、嵌合部２０の取付部２１に組付けられる。このコネクタ部１０を取付部２１に組付けるには、取付部２１の位置決め凹部２７に位置決め突起１６を嵌合させつつ取付孔２５に嵌合筒部１３を嵌合させる。この状態において、挿通孔１４へネジ２８を挿し込み、ネジ孔２６へねじ込む。これにより、コネクタ部１０は、嵌合部２０の取付部２１に対して位置決めされた状態で組付けられる。

【0026】

図４に示すように、コネクタ部７０は、例えば、合成樹脂等の絶縁性を有する樹脂材料から形成されたハウジング７１を有している。このハウジング７１には、複数の端子（図示略）が収容されている。各端子は、例えば、信号線等の電線７２の端部に接続されている。端子が接続された電線７２は、ハウジング７１の後端から引き出されている。ハウジング７１には、固定片７３が形成されており、この固定片７３には、挿通孔７４が形成されている。

【0027】

このコネクタ部７０は、嵌合部２０の取付部２２に組付けられる。このコネクタ部７０を取付部２２に組付けるには、取付部２２の取付孔３１へハウジング７１を嵌合させる。この状態において、挿通孔７４へネジ２８を挿し込み、ネジ孔３２へねじ込む。これにより、コネクタ部７０は、嵌合部２０の取付部２２に組付けられる。

【0028】

図２及び図３に示すように、相手側コネクタ８０は、基板部８１を有している。この基板部８１には、複数の端子保持部８２が立設されている。これらの端子保持部８２は、コネクタ１００のコネクタ部１０と同数形成されており、一列に配置されている。端子保持部８２は、円筒状に形成されており、その内部には、相手側端子８３が収容されている。相手側端子８３は、円筒状に形成されており、その先端部に、周方向に複数に分割された電気接続部８４を有している。

【0029】

さらに、基板部８１には、端子保持部８２の配列の両端位置に、端子保持部８５が設けられている。端子保持部８５には、その内部に、複数の相手側端子（図示略）が収容されている。また、端子保持部８５には、その外周に、パッキン８６が装着されている。

【0030】

また、基板部８１は、端子保持部８２，８５の配列の両端位置に、係合突起８７を有している。これらの係合突起８７は、その先端が、コネクタ１００との接合側へ向かって次第に窄まる先細り形状とされている。

【0031】

次に、相手側コネクタ８０にコネクタ１００を接合させる場合について説明する。
相手側コネクタ８０に対して、その上部からコネクタ１００を近接させ、相手側コネクタ８０の係合突起８７をコネクタ１００の係合筒部３５に挿し込む。これにより、相手側コネクタ８０に対してコネクタ１００が位置決めされる。

【0032】

この状態において、コネクタ１００を相手側コネクタ８０へさらに近接させる。すると、相手側コネクタ８０の端子保持部８２，８５がコネクタ１００の各コネクタ部１０，７０に嵌合する。

【0033】

これにより、コネクタ部１０の端子４０の電気接続部４２が端子保持部８２の相手側端子８３の電気接続部８４に挿し込まれ、これらの端子４０と相手側端子８３とが電気的に接続される。さらに、コネクタ部１０のハウジング１１の嵌合筒部１３に装着されているパッキン６０のリップ部６１が端子保持部８２の外周面に密着することにより、ハウジング１１の嵌合筒部１３と端子保持部８２との間がパッキン６０によってシールされる。つまり、コネクタ部１０に設けたパッキン６０によって、コネクタ部１０のハウジング１１と端子保持部８２との間における浸入経路ＷＲ１からの水の浸入が抑えられ、端子４０と相手側端子８３との接続箇所を含む導通経路ＣＲが防水される（図２参照）。

【0034】

また、コネクタ部７０の端子が端子保持部８５の相手側端子と電気的に接続されるとともに、コネクタ部７０のハウジング７１の内周面に端子保持部８５に装着されているパッキン８６が密着する。これにより、コネクタ部７０のハウジング７１と端子保持部８５との間における浸入経路からの水の浸入が抑えられ、端子と相手側端子との接続箇所を含む導通経路が防水される。

【0035】

ここで、参考例について説明する。
なお、本実施形態に係るコネクタと同様な構成部分については、同一符号を付して説明を省略する。
図６は、参考例に係るコネクタ１００Ａを説明する相手側コネクタ８０Ａとの接合状態における斜視図である。図７は、参考例に係るコネクタ１００Ａと相手側コネクタ８０Ａの斜視図である。図８は、図６におけるVIII－VIII断面図である。

【0036】

図６～図８に示すように、参考例に係るコネクタ１００Ａでは、コネクタ部１０のハウジング１１に形成された嵌合筒部１３の外周にパッキン９０が装着されており、このパッキン９０によって嵌合部２０の取付孔２５との間がシールされている。

【0037】

コネクタ１００Ａは、嵌合部２０の下面側に、複数の取付孔２５，３１の全周を囲う周壁９１を有しており、この周壁９１の周囲に環状のパッキン９２が装着されている。また、コネクタ１００Ａが接合される相手側コネクタ８０Ａは、基板部８１に、端子保持部８２，８５の外周を囲う周壁９３を有している。この周壁９３には、接合されるコネクタ１００Ａの嵌合部２０の周壁９３が嵌め込まれる。これにより、コネクタ１００Ａ側の周壁９１と相手側コネクタ８０Ａ側の周壁９３との間がパッキン９２によってシールされる。

【0038】

このように、参考例では、導通経路ＣＲをシールするために、コネクタ部１０のハウジング１１と嵌合部２０との間における浸入経路Ｒ２からの水の浸入をパッキン９０によって抑え、さらに、嵌合部２０と相手側コネクタ８０Ａの基板部８１との間における浸入経路Ｒ３からの水の浸入をパッキン９２によって抑えている。このように、参考例では、複数種類のパッキン９０，９２を用いて複数の浸入経路Ｒ２，Ｒ３からの水の浸入を抑える複雑な構造であるので、製造コストが嵩んでしまう。また、参考例では、嵌合部２０の取付孔２５，３１の全周を囲う周壁９１と端子保持部８２，８５の外周を囲う周壁９３との間を大型のパッキン９２によってシールするので、パッキン９２の組付け性が悪化し、組付け不良によるシール性の低下を招くおそれがある。しかも、回路数の増加によってコネクタ部１０が増える場合、パッキン９２の大きさも変更しなければならず、コストが嵩んでしまう。

【0039】

以上、説明したように、本実施形態に係るコネクタ１００によれば、相手側コネクタ８０へ接合させることにより、各コネクタ部１０のハウジング１１と相手側コネクタ８０の端子保持部８２との間が、各コネクタ部１０のハウジング１１の先端部に設けられた嵌合筒部１３の内周に装着されたパッキン６０によってシールされる。したがって、複数のコネクタ部１０の全周を大型のパッキンによってシールする構造と比較し、良好な組付け性を確保しつつ、高いシール性を得ることができる。また、大型のパッキンによって複数のコネクタ部の全周をシールする構造のように、回路数の増減によってパッキンの大きさを変更する必要がなく、製造コストを抑えることができる。

【0040】

また、ハウジング１１の先端部の嵌合筒部１３に、パッキン６０を抜け止めする係止部材６５が嵌合されているので、パッキン６０の脱落を係止部材６５によって抑制し、良好なシール性を維持できる。

【0041】

しかも、嵌合部２０に位置決め凹部２７が形成され、コネクタ部１０のハウジング１１に、位置決め凹部２７に嵌合する位置決め突起１６が形成されている。したがって、位置決め凹部２７に位置決め突起１６を嵌合させることにより、嵌合部２０に対してコネクタ部１０を位置決めできる。また、嵌合部２０に対するコネクタ部１０のがたつきを抑えることにより、パッキン６０による良好なシール性を維持できる。

【0042】

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

【0043】

ここで、上述した本発明の実施形態に係るコネクタの特徴をそれぞれ以下［１］～［３］に簡潔に纏めて列記する。
［１］ 端子（４０）を保持する複数のコネクタ部（１０）と、前記コネクタ部（１０）が組付けられる嵌合部（２０）とを有し、前記嵌合部（２０）を介して前記コネクタ部（１０）に保持されている前記端子（４０）を相手側コネクタ（８０）の端子保持部（８２）に収容された相手側端子（８３）に接続するコネクタ（１００）であって、
それぞれの前記コネクタ部（１０）は、前記端子（４０）を収容し、前記相手側コネクタ（８０）の前記端子保持部（８２）が嵌合されるハウジング（１１）を有し、
前記ハウジング（１１）の先端部内周には、前記ハウジング（１１）と前記端子保持部（８２）との間をシールするパッキン（６０）が装着されている、コネクタ。

【0044】

上記［１］の構成のコネクタによれば、相手側コネクタへ接合させることにより、各コネクタ部のハウジングと相手側コネクタの端子保持部との間が、各コネクタ部のハウジングの先端部内周に装着されたパッキンによってシールされる。したがって、複数のコネクタ部の全周を大型のパッキンによってシールする構造と比較し、良好な組付け性を確保しつつ、高いシール性を得ることができる。また、大型のパッキンによって複数のコネクタ部の全周をシールする構造のように、回路数の増減によってパッキンの大きさを変更する必要がなく、製造コストを抑えることができる。

【0045】

［２］ 前記ハウジング（１１）の先端部に、前記パッキン（６０）を抜け止めする係止部材（６５）が嵌合されている、
上記［１］に記載のコネクタ。

【0046】

上記［２］の構成のコネクタによれば、ハウジングに装着したパッキンの脱落を係止部材によって抑制し、良好なシール性を維持できる。

【0047】

［３］ 前記嵌合部（２０）に位置決め凹部（２７）が形成され、前記コネクタ部（１０）の前記ハウジング（１１）に、前記位置決め凹部（２７）に嵌合する位置決め突起（１６）が形成されている、
上記［１］または［２］に記載のコネクタ。

【0048】

上記［３］の構成のコネクタによれば、位置決め凹部に位置決め突起を嵌合させることにより、嵌合部に対してコネクタ部を位置決めできる。また、嵌合部に対するコネクタ部のがたつきを抑えることにより、パッキンによる良好なシール性を維持できる。

【符号の説明】

【0049】

１０ コネクタ部
１１ ハウジング
１６ 位置決め突起
２０ 嵌合部
２７ 位置決め凹部
４０ 端子
６０ パッキン
６５ 係止部材
８０ 相手側コネクタ
８２ 端子保持部
８３ 相手側端子
１００ コネクタ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】