特開 2024-165761 電子制御装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024165761

(43)【公開日】2024-11-28

(54)【発明の名称】電子制御装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 9/00 20060101AFI20241121BHJP

【ＦＩ】

H05K9/00 P

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023082243

(22)【出願日】2023-05-18

(71)【出願人】

【識別番号】509186579

【氏名又は名称】日立Ａｓｔｅｍｏ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000350

【氏名又は名称】ポレール弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】難波 明博

(72)【発明者】

【氏名】露木 康博

(72)【発明者】

【氏名】井出 英一

(72)【発明者】

【氏名】河合 義夫

(72)【発明者】

【氏名】福沢 尭之

(72)【発明者】

【氏名】高橋 雄亮

【テーマコード（参考）】

5E321

【Ｆターム（参考）】

5E321AA02

5E321BB53

5E321CC12

5E321GG05

5E321GH10

(57)【要約】

【課題】導電性接着剤を用いた電磁シールド構造を有する電子制御装置において、回路基板を小型化して電子制御装置全体を小型化する。
【解決手段】回路基板４０１と、導電性筐体１０１と、導電性カバー１０２と、を備えた電子制御装置であって、前記回路基板４０１は、前記導電性筐体１０１と前記導電性カバー１０２との間に配置され、前記回路基板４０１の表面には、電子部品４３０及びグランド配線４０２が配置され、前記グランド配線４０２と前記導電性筐体１０１又は前記導電性カバー１０２との間には、導電部材３０１が配置され、前記導電部材３０１と前記導電性筐体１０１又は前記導電性カバー１０２との間には、導電性接着剤２０１が挟み込まれ、前記導電部材３０１と前記グランド配線４０２とは、複数の位置で接している。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板と、
導電性筐体と、
導電性カバーと、を備え、
前記回路基板は、前記導電性筐体と前記導電性カバーとの間に配置され、
前記回路基板の表面には、電子部品及びグランド配線が配置され、
前記グランド配線と前記導電性筐体又は前記導電性カバーとの間には、導電部材が配置され、
前記導電部材と前記導電性筐体又は前記導電性カバーとの間には、導電性接着剤が挟み込まれ、
前記導電部材と前記グランド配線とは、複数の位置で接している、電子制御装置。

【請求項2】

請求項１に記載された電子制御装置であって、
前記グランド配線は、分割して配置され、
隣り合う前記グランド配線の間には、表層信号配線が配置されている、電子制御装置。

【請求項3】

請求項１に記載された電子制御装置であって、
前記導電部材は、前記導電性接着剤よりも剛性が高い、電子制御装置。

【請求項4】

請求項１に記載された電子制御装置であって、
前記導電性接着剤は、前記導電部材により圧縮されている、電子制御装置。

【請求項5】

請求項１に記載された電子制御装置であって、
前記導電部材と前記導電性接着剤とが接する面は、少なくとも一つの前記電子部品の高さより高い、電子制御装置。

【請求項6】

請求項１に記載された電子制御装置であって、
前記導電性筐体は、開口部を有し、
前記電子部品と前記開口部との間には、前記グランド配線、前記導電部材及び前記導電性接着剤が配置されている、電子制御装置。

【請求項7】

請求項１に記載された電子制御装置であって、
前記グランド配線、前記導電部材及び前記導電性接着剤は、前記電子部品の側方の少なくとも一部を囲むように配置されている、電子制御装置。

【請求項8】

請求項１に記載された電子制御装置であって、
前記グランド配線、前記導電部材及び前記導電性接着剤は、前記電子部品の側方のすべてをシールド可能に囲むように配置されている、電子制御装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電子制御装置に関する。

【背景技術】

【0002】

車両等に用いられている電子制御装置では、装置の高性能化のために回路基板に実装されるＣＰＵなどの演算回路の処理が高速化しており、これらの演算回路（電子部品）の発熱量も増加している。演算処理の高速化に伴い、回路基板に配置された演算回路では、高速伝送通信が行われている。高速伝送通信が行われる信号配線では、反射などの信号の品質低下を抑えるために、信号配線の特性インピーダンス制御がより重要になっている。

【0003】

さらに、演算処理の高速化に伴い、回路基板から放射される電磁ノイズの増加も懸念されている。電磁ノイズの低減には、電磁ノイズを遮蔽するための電磁シールド構造を用いることが通例である。電磁シールド構造の形成には、導電性接着剤を用いる方法がある。

【0004】

信号配線の特性インピーダンス制御としては、通常、特性インピーダンスが５０Ωとなるように、信号配線の幅を調整することが行われる。信号配線を設置する基板内の配線層を変える場合には、スルーホールが用いられるが、信号がスルーホールを通過する際には、信号波形の乱れが生じる。そのため、高速伝送通信用の信号配線では、信号配線の特性インピーダンス制御だけでなく、スルーホールの数も減らすように信号配線のレイアウトを調整している。

【0005】

電磁シールド構造は、回路基板に配置した電子部品を取り囲むような配置、筐体に形成された開口を塞ぐような配置等がある。

【0006】

例えば、特許文献１には、電子部品の熱対策と電磁波対策とを行うため、電子部品６の周囲及び上方は、シールドフレーム３ｂ、導電性接着部材４及び金属の放熱部品２により、電磁波が通過できないように構成され、電子部品６の下方は、配線基板１に設けられた金属層であるグランド層により電磁波が遮断されている、実装基板構造が開示されている。

【0007】

特許文献２には、ディスペンサによりシリンジ３内の導電性接着剤４を筐体１又はプリント基板２の上に付けられたアースパターン６に沿って自動的に塗布し、その後、導電性接着剤４を介してプリント基板２を筐体１の開放側でそのリブに密着させて固定し、シールドケース状に構成する、シールド方法が開示されている。

【0008】

特許文献３には、導電性の筺体と、筺体内にある回路基板と、回路基板と電気的に接続され、筺体の外部の機器と接続可能な外部接続部と、筐体の内側の面と回路基板の実装面の間に配置される導電性の二重化部材と、を備え、二重化部材には、二重化部材と背の高い電子部品との接触を回避する切込み部が形成され、さらに、外部接続部を筺体と回路基板との間で仕切る仕切り部を形成する、電子制御装置が開示されている。また、特許文献３には、二重化部材は、ＥＭＩガスケット（電磁波シールド・ガスケット）を介して回路基板の基板内グラウンドパターンと接続される構造が開示されている。

【0009】

特許文献４には、回路基板２と導電部材３と金属筐体４とを備える電子制御装置１であって、導電部材３は、回路基板２に発生する電磁放射を金属筐体４に逃がすために回路基板２に搭載されている電気伝導率の高い物質であり、回路基板２の回路グランド部と電気的に接続されているものが開示されている。また、特許文献４には、導電部材３の例として、回路基板２上に半田付け等で実装できるチップ抵抗、セラミックコンデンサ等、シリコーン接着剤に導電フィラー（銀フィラー、銅フィラーまたは金属メッキ処理したグラファイトフィラー等）を含有したものが開示されている。さらに、特許文献４には、導電部材３は、外部から作用する圧縮力の大小によって接触電気抵抗が変化し得ることが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0010】

【特許文献1】特許第６９０５０１６号公報

【特許文献2】特開平７－２２１４８２号公報

【特許文献3】特開２０２１－８６９８５号公報

【特許文献4】特開２０２２－１７８７９１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0011】

シールドのために用いる導電性部材と、回路基板の表面のグランド配線とを接続する場合、装置を組み立てる際に導電性部材の位置ずれが発生したとしても、導電性部材とグランド配線とが確実に接触するように、グランド配線の面積を、導電性部材がグランド配線と接触する面積よりも大きくする必要がある。

【0012】

また、グランド配線を配置している部分には、表層に信号配線を配置できない。そのため、導電性部材を横切って信号配線を配置する場合には、信号配線を回路基板の内層に設置せざるを得ない。この場合には、表層と内層とをスルーホールを用いて接続する。しかしながら、スルーホールは、追加のインピーダンスを生じさせるため、高速信号波形に乱れが生じ、高速信号通信の品質が低下する。

【0013】

特許文献１乃至４のいずれにも、導電性部材の位置ずれ及びスルーホールによるインピーダンスの問題を解決する手段は記載されていない。

【0014】

本開示の目的は、導電性接着剤を用いた電磁シールド構造を有する電子制御装置において、回路基板を小型化して電子制御装置全体を小型化することにある。

【課題を解決するための手段】

【0015】

本開示の電子制御装置は、回路基板と、導電性筐体と、導電性カバーと、を備え、回路基板は、導電性筐体と導電性カバーとの間に配置され、回路基板の表面には、電子部品及びグランド配線が配置され、グランド配線と導電性筐体又は導電性カバーとの間には、導電部材が配置され、導電部材と導電性筐体又は導電性カバーとの間には、導電性接着剤が挟み込まれ、導電部材とグランド配線とは、複数の位置で接している。

【発明の効果】

【0016】

本開示によれば、導電性接着剤を用いた電磁シールド構造を有する電子制御装置において、回路基板を小型化して電子制御装置全体を小型化することができる。

【0017】

上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】従来の電子制御装置の内部を示す平面図である。

【図2】図１のＡ－Ａ断面図である。

【図3】従来の電子制御装置を示す部分断面図である。

【図4】実施例１の電子制御装置を示す部分断面図である。

【図5】実施例１の電子制御装置において導電性接着剤の位置がずれた場合について説明するための部分断面図である。

【図6】実施例２の電子制御装置を示す上面図である。

【図7】従来の電子制御装置を示す上面図である。

【図8】実施例２の応用例を示す上面図である。

【図9】図８のＢ－Ｂ断面図である。

【図10】変形例の電子制御装置を示す上面図である。

【図11】図１０のＣ－Ｃ断面図である。

【図12】変形例２の電子制御装置を示す上面図である。

【図13】図１２のＤ－Ｄ断面図である。

【図14】変形例３の電子制御装置を示す断面図である。

【図15】変形例４の電子制御装置を示す断面図である。

【図16】変形例５の電子制御装置を示す断面図である。

【図17】変形例６の電子制御装置を示す断面図である。

【図18】変形例７の電子制御装置を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

本開示は、電子制御装置（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ：ＥＣＵ）に関する。

【0020】

まず、従来の電子制御装置について、図１～３を用いて説明する。

【0021】

図１は、従来の電子制御装置の内部を示す平面図である。

【0022】

本図において、電子制御装置は、導電性筐体１０１あるいは導電性カバー１０２と、回路基板４０１と、回路基板４０１の表面に設置したグランド配線４０２と、を備えている。回路基板４０１には、複数の電子部品４３０が配置されている。電子部品４３０には、複数の表層信号配線４０３及び複数の部品パッド４０５が接続されている。表層信号配線４０３は、スルーホール４０６を介して内層信号配線４０４に接続されている。グランド配線４０２には、導電性接着剤２０１が付設されている。

【0023】

図２は、図１のＡ－Ａ断面図である。

【0024】

図２に示すように、導電性接着剤２０１は、導電性筐体１０１あるいは導電性カバー１０２とグランド配線４０２との間に挟み込まれている。これにより、導電性筐体１０１あるいは導電性カバー１０２とグランド配線４０２とは、電気的に接続されている。表層信号配線４０３及び部品パッド４０５は、回路基板４０１と電子部品４３０との間に挟み込まれている。内層信号配線４０４は、グランド配線４０２の下方に配置されている。スルーホール４０６は、鉛直方向に設けられ、表層信号配線４０３と内層信号配線４０４とを接続している。

【0025】

複数の電子部品４３０の間に導電性接着剤２０１が設けられたグランド配線４０２が配置されている場合、回路基板４０１の内部に内層信号配線４０４を設けて、信号線を迂回させる必要がある。このため、上述のとおり、表層信号配線４０３と内層信号配線４０４とを接続するためにスルーホール４０６を設けている。スルーホール４０６は、追加のインピーダンスを発生させるため、この部分で信号波形の反射が発生し、信号品質が低下する。

【0026】

図３は、従来の電子制御装置を示す部分断面図である。

【0027】

本図においては、導電性カバー１０２と回路基板４０１との間にグランド配線４０２及び部品パッド４０５が配置されている。グランド配線４０２と導電性カバー１０２との間には、導電性接着剤２０１が挟み込まれている。また、部品パッド４０５の上面には、電子部品４３０が配置されている。グランド配線４０２と部品パッド４０５との隙間の寸法は、ｄ１である。導電性接着剤２０１の幅は、ｗ１である。

【0028】

導電性接着剤２０１について破線で表したものは、実線で表した導電性接着剤２０１の設計図面上の所定の位置から位置ずれｍ１が生じた状態である。

【0029】

導電性接着剤２０１の塗布量のばらつきによる導電性接着剤２０１の幅ｗ１のばらつきに対応できるように、グランド配線４０２の幅は十分広くする必要がある。さらに、導電性接着剤２０１と電子部品４３０とが接触しないように、部品パッド４０５とグランド配線４０２との間の距離ｄ１も十分に大きくする必要がある。

【0030】

以下、本開示に係る電子制御装置の実施例について、図面を参照して説明する。なお、各図において、共通の部材には、同一の符号を付している。

【実施例0031】

図４は、実施例１の電子制御装置を示す部分断面図である。

【0032】

本図においては、回路基板４０１の表層（上面）には、分割されたグランド配線４０２が複数配置されている。それぞれのグランド配線４０２の上面には、導電部材３０１が配置されている。導電部材３０１と導電性筐体１０１あるいは導電性カバー１０２との間には、導電性接着剤２０１が挟み込まれている。分割して配置されたグランド配線４０２の間に設けられた隙間には、表層信号配線４０３が配置されている。換言すると、導電部材３０１とグランド配線４０２とは、複数の位置で接している。

【0033】

このような構成により、表層信号配線４０３が露出していても表層信号配線４０３の上方に導電性接着剤２０１を配置することができ、信号配線を回路基板４０１の内層に配置する必要がなくなる。これにより、信号配線を接続する際にスルーホールを用いる必要がなくなり、回路基板４０１の寸法を小さくすることができ、かつ、伝送される信号の品質低下を防ぐことが可能となる。

【0034】

導電部材３０１は、導電性接着剤２０１よりも剛性が高い材料（ヤング率が高い材料）で構成されている。例えば、装置を組み立てる際に、導電性筐体１０１あるいは導電性カバー１０２に導電性接着剤２０１を塗布し、グランド配線４０２及び導電部材３０１を取り付けた回路基板４０１を合わせて組み付けると、導電部材３０１が導電性接着剤２０１に押し付けられ、導電性接着剤２０１の圧縮部２０２が生じる。これにより、導電性接着剤２０１の厚さのばらつき、回路基板４０１の傾き、導電部材３０１の厚さのばらつきや傾き等を吸収することが可能である。

【0035】

図５は、本実施例の電子制御装置において導電性接着剤２０１の位置がずれた場合について説明するための部分断面図である。

【0036】

本図においては、回路基板４０１の上面にグランド配線４０２及び部品パッド４０５を設け、グランド配線４０２の上面に導電部材３０１を設け、部品パッド４０５の上面に電子部品４３０を設けている。そして、導電性カバー１０２と導電部材３０１との間には、導電性接着剤２０１が挟み込まれている。導電部材３０１の上面部は、電子部品４３０の上面部よりも高くしている。言い換えると、電子部品４３０の高さは、導電部材３０１と導電性接着剤２０１とが接する面より低い。

【0037】

グランド配線４０２と部品パッド４０５との間に設けた隙間の寸法は、ｄ１である。

【0038】

このような構成により、破線で示すように導電性接着剤２０１の位置ずれｍ１が生じた場合であっても、導電性接着剤２０１が電子部品４３０の上面部よりも高い位置にあるため、導電性接着剤２０１と電子部品４３０との接触を防止することができる。

【0039】

また、導電部材３０１は、導電性接着剤２０１よりも剛性が高いため、導電性接着剤２０１が導電部材３０１から力を受けて変形し、導電性接着剤２０１の幅が大きくなる場合がある。この場合であっても、導電性接着剤２０１が電子部品４３０の上面部よりも高い位置にあるため、導電性接着剤２０１と電子部品４３０との接触を防止することができる。

【0040】

上記の構成により、電子部品４３０を導電部材３０１の近くに配置することができる。

【0041】

導電部材３０１は、例えば、銅やアルミニウムなどの高い導電性を有する金属で構成することが望ましい。また、導電性を有する電子部品（例えば、チップ抵抗やチップセラミックコンデンサなど）で構成してもよい。導電部材３０１は、グランド配線４０２にはんだ付けしてもよい。この際、他の電子部品と一括してリフローはんだ付けをすると、工程を増やすことなく回路基板４０１上に導電部材３０１を接続することが可能となる。

【0042】

導電性接着剤２０１は、シリコーン接着剤に、銀や銅のフィラー又は金属被覆層を設けたグラファイトフィラーなどの導電フィラーを分散した材料を適用することができる。ここで、フィラーの粒径は、５０μｍ～数百μｍ程度、導電性接着剤２０１に占めるフィラーの含有率は、５０～８０質量％程度であることが望ましい。

【0043】

導電性接着剤２０１は、ＣＩＰＧ（Ｃｕｒｅｄ Ｉｎ Ｐｌａｃｅ Ｇａｓｋｅｔ）で作製してもよい。また、導電性接着剤２０１を導電性筐体１０１あるいは導電性カバー１０２の表面に塗布し、硬化後に導電部材３０１の上に重ねてもよい。また、シート状や短冊状に成型した導電性接着剤２０１を、導電部材３０１と導電性筐体１０１あるいは導電性カバー１０２との間に配置することも可能である。

【0044】

なお、グランド配線４０２及び導電部材３０１の組を設置する間隔は、電磁ノイズを抑制したい周波数において、電磁ノイズ（電磁波）の波長よりも十分小さくする必要がある。当該間隔は、例えば、電磁ノイズの波長の１／４以下とすることが望ましい。また、導電性接着剤２０１は、圧縮することでインピーダンスが低下する材料で構成してもよい。導電性接着剤２０１として、上記のシリコーン接着剤に導電フィラーを分散した材料を用いれば、圧縮された部分では、導電フィラーの密度が高まり、電気抵抗及び容量が小さくなるため、好適であると考えられる。

【0045】

図４においては、隣り合うグランド配線４０２の間に表層信号配線４０３を配置しているが、必ずしも表層信号配線４０３を配置しなくてもよい。表層信号配線４０３を配置しない場合には、上述した表層に信号配線を配置する利点を享受できないが、図５に示すように、導電性接着剤２０１に近接して電子部品４３０を配置しても、導電部材３０１をグランド配線４０２と導電性接着剤２０１との間に配置する構造により、電子部品４３０が導電性接着剤２０１と接触することを防止でき、回路基板４０１を小型化できる。

【実施例0046】

図６は、実施例２の電子制御装置を示す上面図である。

【0047】

本図においては、回路基板４０１の中央部にＣＰＵなどの半導体部品４１０が配置されている。半導体部品４１０の周囲には、複数のグランド配線４０２が回路基板４０１の上面に分割して配置されている。それぞれのグランド配線４０２の上面には、導電部材３０１が付設されている。隣り合うグランド配線４０２との間には、隙間が設けられている。その隙間には、表層信号配線４０３が配置されている。複数の導電部材３０１の上面には、破線で示す一続きの導電性接着剤２０１が接触するように配置されている。導電性接着剤２０１の上面には、図示していない導電性筐体または導電性カバーが接触するように配置されている。

【0048】

ここで、半導体部品４１０は、電子部品の一種である。

【0049】

半導体部品４１０は、上方及び下方を図示していない導電性筐体及び導電性カバーで覆い、かつ、側方を導電性接着剤２０１及び導電部材３０１で囲むことで、半導体部品４１０から発生する電磁ノイズをシールドすることができる。また、回路基板４０１と導電性接着剤２０１との間には、上記の隙間が設けられているため、半導体部品４１０は、表層信号配線４０３を介して外部との電気的な接続が可能である。すなわち、回路基板４０１の内部を介して電気的な接続をする必要がない。

【0050】

なお、本図に示す構造で必要となる実装幅、すなわち、グランド配線４０２を含む領域の幅は、Ｗａで表している。

【0051】

本図においては、それぞれのグランド配線４０２の上面にそれぞれ導電部材３０１が付設されているが、複数個のグランド配線４０２の上面に一個の導電部材３０１を付設してもよい。この場合、隣り合うグランド配線４０２との間には、隙間が設けられているため、その隙間に表層信号配線４０３を配置してもよい。

【0052】

図７は、従来の電子制御装置を示す上面図である。

【0053】

本図においても、導電性接着剤２０１を用いて半導体部品４１０のシールドを構成している。

【0054】

本図においては、グランド配線４０２は、回路基板４０１の上面において半導体部品４１０を隙間なく囲むように配置されている。グランド配線４０２の上面には、破線で示す導電性接着剤２０１が接触している。導電性接着剤２０１の上面には、図示していない導電性筐体または導電性カバーが接触している。半導体部品４１０は、表層信号配線４０３と回路基板４０１の内部に設けられた内層信号配線４０４とにより、回路基板４０１の内部に設けられた半導体部品（図示していない）などに接続されている。

【0055】

グランド配線４０２に隙間がないため、半導体部品４１０に接続している表層信号配線４０３は、グランド配線４０２の下方に設けられた内層信号配線４０４及びスルーホール４０６を介して、グランド配線４０２の外部に配置された表層信号配線４０３に接続されている。

【0056】

スルーホール４０６の端部には、通常、信号配線よりも広い面積を要する配線パッドを必要とする。その結果、複数のスルーホール４０６を回路基板４０１の上面に配置する場合には、スルーホール４０６を設置する位置を互い違いになるように配置せざるを得ず、本図に示すような従来構造では、回路基板４０１に広いスペースを確保することが必要となる。さらに、スルーホール４０６のインピーダンスにより信号に反射が生じ、信号品質の低下につながる。

【0057】

なお、本図に示す構造で必要となる実装幅、すなわち、グランド配線４０２を含む領域の幅は、Ｗｂで表している。

【0058】

まとめると、図６に示す本実施例においては、スルーホールを配置する必要がない等の利点があり、実装幅Ｗａは、図７に示す従来の実装幅Ｗｂに比べて小さくすることができる。すなわち、Ｗａ＜Ｗｂである。

【0059】

図８は、本実施例の応用例を示す上面図である。

【0060】

本図においては、一個の回路基板４０１の上面に二個の半導体部品４１０が配置されている。二個の半導体部品４１０の周囲には、複数のグランド配線４０２が回路基板４０１の上面に分割して配置されている。それぞれのグランド配線４０２の上面には、導電部材３０１が付設されている。隣り合うグランド配線４０２との間には、隙間が設けられている。その隙間には、図示していない表層信号配線の配置が可能であり、外部と電気的に接続することができる。複数の導電部材３０１の上面には、破線で示す一続きの導電性接着剤２０１が接触するように配置されている。導電性接着剤２０１の上面には、図示していない導電性筐体または導電性カバーが接触するように配置されている。二個の半導体部品４１０は、表層信号配線４０３により接続されている。

【0061】

このほか、半導体部品４１０の周囲には、他の電子部品等が配置されていてもよい。

【0062】

このような構成により、二個の半導体部品４１０を含む高速回路ブロック全体をシールドすることができる。なお、本明細書においては、高速回路ブロックも「電子部品」と呼ぶことにする。

【0063】

なお、本図においては、回路基板４０１の上面に二個の半導体部品４１０を配置した場合を示しているが、本開示の電子制御装置は、回路基板４０１の上面に三個以上の半導体部品４１０を配置したものであってもよい。また、回路基板４０１の上面だけでなく、下面にも複数個の半導体部品４１０を配置してもよい。

【0064】

図９は、図８のＢ－Ｂ断面図である。

【0065】

図９においては、回路基板４０１の上面には二個の半導体部品４１０、回路基板４０１の下面には一個の半導体部品４１０’が配置されている。半導体部品４１０には、表層信号配線４０３、及び電源配線などの部品パッド４０５が接続されている。グランド配線４０２と導電性カバー１０２との間には、導電性接着剤２０１及び導電部材３０１が重ねて挟み込まれている。

【0066】

回路基板４０１の下面には、半導体部品４１０’及び電子部品４３０’が配置されている。半導体部品４１０’及び電子部品４３０’には、表層信号配線４０３’、及び電源配線などの部品パッド４０５’が接続されている。グランド配線４０２’と導電性筐体１０１との間には、導電性接着剤２０１’及び導電部材３０１’が重ねて挟み込まれている。

【0067】

上記の構成により、内部空間６０１、６０１’は、コンパクトにシールドされている。

【0068】

本図においては、回路基板４０１の両面に半導体部品４１０、４１０’や電子部品４３０’などを配置しているが、これらの部品の配置は、片面だけでもよく、配置する電子部品の種類も問わない。さらに、上面に配置した半導体部品４１０と、下面に配置した半導体部品４１０’とを、スルーホール等を介して接続してもよい。また、導電性接着剤、導電部材、グランド配線、導電性筐体及び導電性カバーで構成される電磁シールドも、回路基板の片面のみに構成してもよい。

【0069】

なお、本実施例においては、導電性接着剤２０１などを四角形状に配置した例を示しているが、導電性接着剤２０１などの配置形状は、三角形や多角形など、四角形状以外でもよい。

【0070】

（変形例１）
図１０は、変形例１の電子制御装置を示す上面図である。

【0071】

本図においては、回路基板４０１に設けられた二個の半導体部品４１０が導電性筐体１０１の隅部に配置されている。グランド配線４０２及び導電部材３０１の複数の組並びに導電性接着剤２０１が二辺を構成するとともに、導電性筐体１０１の側壁１１０が別の二辺を構成するようにして、内部空間６０２が形成されている。導電性接着剤２０１は、導電性筐体１０１の側壁１１０に接している。

【0072】

これにより、内部空間６０２の半導体部品４１０がシールドされている。

【0073】

図１１は、図１０のＣ－Ｃ断面図である。

【0074】

図１１に示すように、二個の半導体部品４１０は、回路基板４０１の上面に配置されている。グランド配線４０２、導電部材３０１及び導電性接着剤２０１は、積層され、導電性カバー１０２に接続されている。一方、回路基板４０１の下面には、グランド配線４０２’、導電部材３０１’及び導電性接着剤２０１’が重ねて配置されている。導電性接着剤２０１’は、導電性筐体１０１‘に接している。これにより、回路基板４０１の上方及び下方に内部空間６０２が形成されている。内部空間６０２は、グランド配線４０２、４０２’、導電部材３０１、３０１’、導電性接着剤２０１、２０１’、導電性筐体１０１及び導電性カバー１０２により囲まれてシールドされている。

【0075】

（変形例２）
図１２は、変形例２の電子制御装置を示す上面図である。

【0076】

本図においては、グランド配線４０２及び導電部材３０１の複数の組並びに導電性接着剤２０１が直線状に配置され一辺を構成するとともに、導電性筐体１０１の側壁１１０が別の三辺を構成している。導電性筐体１０１の側壁１１０の一辺には、開口部６１０が形成され、電子制御装置の外部と信号接続するためのコネクタ４２０が配置されている。

【0077】

図１３は、図１２のＤ－Ｄ断面図である。

【0078】

図１３に示すように、回路基板４０１の上面に直線状に配置されたグランド配線４０２及び導電部材３０１の複数の組並びに導電性接着剤２０１は、導電性筐体１０１の内部を塞ぐように配置されている。グランド配線４０２及び導電部材３０１の複数の組並びに導電性接着剤２０１の奥側には、図示していない半導体部品を配置してもよい。

【0079】

これにより、開口部６１０から漏洩する電磁ノイズを抑制することができる。

【0080】

（変形例３）
図１４は、変形例３の電子制御装置を示す断面図である。

【0081】

本図においては、回路基板４０１と導電性筐体１０１との間には、グランド配線４０２’が配置されている。そして、回路基板４０１を固定ねじ４６０で締め付けることにより、グランド配線４０２’と導電性筐体１０１との電気的な接続を確保している。

【0082】

（変形例４）
図１５は、変形例４の電子制御装置を示す断面図である。

【0083】

本図においては、導電性接着剤２０１を分割して配置した構造を示している。このように、導電性接着剤２０１は、必ずしも一体とする必要はなく、複数に分割することが可能である。

【0084】

（変形例５）
図１６は、変形例５の電子制御装置を示す断面図である。

【0085】

本図においては、導電性筐体１０１に形成した突起１２０と導電性接着剤２０１’とが接続され、導電性カバー１０２に形成した突起１３０と導電性接着剤２０１とが接続されている。このように、導電性筐体１０１及び導電性カバー１０２は、必ずしも内面を平坦にする必要はなく、導電性接着剤２０１の配置部分を突起させて、導電性接着剤２０１と導電性筐体１０１あるいは導電性カバー１０２とを接触させることも可能である。

【0086】

（変形例６）
図１７は、変形例６の電子制御装置を示す断面図である。

【0087】

本図においては、グランド配線４０２に比べて寸法が大きいグランド配線４０２’と、導電部材３０１と比べて寸法が大きい導電部材３０１’とを組み合わせて用いている。導電部材３０１’は、グランド配線４０２’の中央部には接しない構造を有する。

【0088】

このように、寸法が異なる導電部材及びグランド配線を適宜用いてもよい。

【0089】

（変形例７）
図１８は、変形例７の電子制御装置を示す断面図である。

【0090】

本図においては、半導体部品４１０と導電性筐体１０１との間に放熱部材５０１（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ：ＴＩＭ）を設置している。

【0091】

導電性接着剤２０１に放熱性を持たせている。

【0092】

回路基板４０１に設置された半導体部品４１０から発生する熱は、放熱部材５０１を経由して放熱経路５１０のように導電性筐体１０１に放熱されるとともに、回路基板４０１に設置されているグランド配線４０２、導電部材３０１及び導電性接着剤２０１を経由して放熱経路５２０のように導電性筐体１０１及び導電性カバー１０２に放熱される。

【0093】

導電性接着剤２０１として、シリコーン接着剤に、銀や銅のフィラー又は金属被覆層を設けたグラファイトフィラーなどの導電フィラーを分散した材料等を用いた場合には、導電性接着剤２０１は、導電性だけでなく、伝熱性も高くなっているため、好適である。導電部材３０１として用いる銅やアルミニウムなどの金属も、高い伝熱性を有するため、好適である。

【0094】

このように、半導体部品４１０と導電性筐体１０１との間に放熱部材５０１を設けることにより、放熱を促進することができる。

【0095】

なお、本開示の内容は、上記した実施例及び変形例に限定されるものではない。例えば、上記した実施例及び変形例の構成の一部を他の構成に置き換えることは可能であり、また、上記した実施例及び変形例の構成を組み合わせた構成であってもよい。また、上記した実施例及び変形例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

【0096】

また、本開示の電子制御装置に用いる導電性接着剤や導電部材は、必ずしも導電率の高い材料で構成しなくてもよい。例えばコンデンサのように、抑制したい電磁ノイズの周波数において十分にインピーダンスの小さい容量性を有する材料で構成することもできるし、インダクタのような誘導性を有する材料で構成してもよい。もちろん、これらの複合的な特性を有する材料を用いて構成してもよい。