特開 2024-1658 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024001658

(43)【公開日】2024-01-10

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/16 20060101AFI20231227BHJP

   H05K 5/02 20060101ALI20231227BHJP

   H01Q 1/24 20060101ALI20231227BHJP

   H01Q 1/22 20060101ALI20231227BHJP

   H01Q 1/40 20060101ALI20231227BHJP

   H04B 1/38 20150101ALI20231227BHJP

【ＦＩ】

G06F1/16 312Z

G06F1/16 312E

H05K5/02 V

H01Q1/24 Z

H01Q1/22 Z

H01Q1/40

H04B1/38

G06F1/16 312L

【審査請求】有

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022100458

(22)【出願日】2022-06-22

(11)【特許番号】

(45)【特許公報発行日】2023-12-19

(71)【出願人】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】土井畑 禅

(72)【発明者】

【氏名】梅島 一哉

(72)【発明者】

【氏名】山本 修

(72)【発明者】

【氏名】溝口 文武

【テーマコード（参考）】

4E360

5J046

5J047

5K011

【Ｆターム（参考）】

4E360AB02

4E360AB16

4E360BA02

4E360BB22

4E360ED02

4E360ED04

4E360FA02

4E360FA13

4E360GA60

4E360GB46

4E360GC02

4E360GC08

5J046AA02

5J046AA03

5J046AA12

5J046QA02

5J047AA02

5J047AA03

5J047AA12

5J047EF05

5K011AA06

5K011JA01

5K011KA13

(57)【要約】

【課題】アンテナ性能の低下を抑制することができる電子機器及び該電子機器の筐体に用いる筐体部材を提供する。
【解決手段】電子機器は、外壁と、前記外壁の一部を形成するアンテナ素子とを有する第１筐体部材と、前記第１筐体部材の表面を覆う第１姿勢と、前記第１筐体部材の表面を露呈させる第２姿勢との間で、前記第１筐体部材に対して相対的に回動可能に連結された第２筐体部材と、を備える。第２筐体部材の外周縁部には、導電性材料で形成され、前記第１姿勢時に前記アンテナ素子を上から覆うように配置されるフレームが設けられる。第１筐体部材は、さらに、前記アンテナ素子の表面全体を覆い、前記第１姿勢時に前記アンテナ素子と前記フレームとの間に介在する電波透過性部材を有する。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子機器であって、
外壁と、前記外壁の一部を形成するアンテナ素子とを有する第１筐体部材と、
前記第１筐体部材の表面を覆う第１姿勢と、前記第１筐体部材の表面を露呈させる第２姿勢との間で、前記第１筐体部材に対して相対的に回動可能に連結された第２筐体部材と、
を備え、
前記第２筐体部材の外周縁部には、導電性材料で形成され、前記第１姿勢時に前記アンテナ素子を上から覆うように配置されるフレームが設けられ、
前記第１筐体部材は、さらに、前記アンテナ素子の表面全体を覆い、前記第１姿勢時に前記アンテナ素子と前記フレームとの間に介在する電波透過性部材を有する
ことを特徴とする電子機器。

【請求項2】

請求項１に記載の電子機器であって、
前記第２筐体部材は、さらに、炭素繊維に樹脂を含浸させたプリプレグを積層して形成されたプレート部材を有し、
前記フレームは、炭素繊維を混入させた樹脂材料で形成され、前記プレート部材の外周縁部に接合されている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の電子機器であって、
前記第１筐体部材は、さらに、前記外壁から連続し、当該第１筐体部材の表面を形成する表面部材を有し、
前記アンテナ素子は、前記外壁から前記表面部材まで延在することで、前記表面部材の一部も形成しており、
前記表面部材の表面には、前記アンテナ素子を他の部分よりも一段低く形成した凹状部が設けられ、
前記電波透過性部材は、前記凹状部を埋めるように配置されている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項4】

請求項３に記載の電子機器であって、
前記凹状部は、前記外壁に向かって開口した開口部を有し、
前記電波透過性部材は、前記アンテナ素子の表面上で前記外壁の一部を形成している
ことを特徴とする電子機器。

【請求項5】

請求項４に記載の電子機器であって、
前記表面部材は、導電性材料で形成されたベース部材を有し、
前記電波透過性部材は、前記アンテナ素子と前記ベース部材との間を分断している
ことを特徴とする電子機器。

【請求項6】

電子機器用の筐体部材であって、
外壁と、
前記外壁から連続し、当該筐体部材の表面を形成する表面部材と、
前記外壁から前記表面部材まで延在し、前記外壁の一部及び前記表面部材の一部をそれぞれ形成するアンテナ素子と、
を備え、
前記表面部材の表面には、前記アンテナ素子を他の部分よりも一段低く形成した凹状部が設けられ、
さらに、前記凹状部を埋めるように配置され、前記アンテナ素子の表面全体を覆う電波透過性部材を備える
ことを特徴とする筐体部材。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器及び該電子機器用の筐体部材に関する。

【背景技術】

【0002】

ノート型ＰＣのような電子機器は、通常、キーボード装置を搭載した第１筐体部材と、ディスプレイを搭載した第２筐体部材とを備える。本出願人は、特許文献１において、第１筐体部材の外壁に導電部を設け、これをアンテナ素子として用いた構成を提案している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－９９００４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のような電子機器では、第２筐体部材が第１筐体部材の表面を閉じる蓋体として機能する。このような第２筐体部材は、軽量化、薄型化及び高強度化の観点から、炭素繊維強化樹脂や薄い金属等の導電性材料が用いられる場合がある。このように導電性材料で形成された第２筐体部材は、第１筐体部材の表面に閉じられた際、アンテナ素子を上から覆う可能性がある。この場合、アンテナ素子は、導電性材料との距離が近づき過ぎ、さらに導電性材料で覆われることで、アンテナ性能が低下する要因となることが確認された。

【0005】

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、アンテナ性能の低下を抑制することができる電子機器及び該電子機器の筐体に用いる筐体部材を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の第１態様に係る電子機器は、外壁と、前記外壁の一部を形成するアンテナ素子とを有する第１筐体部材と、前記第１筐体部材の表面を覆う第１姿勢と、前記第１筐体部材の表面を露呈させる第２姿勢との間で、前記第１筐体部材に対して相対的に回動可能に連結された第２筐体部材と、を備え、前記第２筐体部材の外周縁部には、導電性材料で形成され、前記第１姿勢時に前記アンテナ素子を上から覆うように配置されるフレームが設けられ、前記第１筐体部材は、さらに、前記アンテナ素子の表面全体を覆い、前記第１姿勢時に前記アンテナ素子と前記フレームとの間に介在する電波透過性部材を有する。

【0007】

本発明の第２態様に係る筐体部材は、電子機器用の筐体部材であって、外壁と、前記外壁から連続し、当該筐体部材の表面を形成する表面部材と、前記外壁から前記表面部材まで延在し、前記外壁の一部及び前記表面部材の一部をそれぞれ形成するアンテナ素子と、を備え、前記表面部材の表面には、前記アンテナ素子を他の部分よりも一段低く形成した凹状部が設けられ、さらに、前記凹状部を埋めるように配置され、前記アンテナ素子の表面全体を覆う電波透過性部材を備える。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、アンテナ性能の低下を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、一実施形態に係る電子機器の筐体部材間を開いて上から見下ろした平面図である。

【図2】図２は、第２筐体部材を背面側から見た図である。

【図3】図３は、図２中のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う模式的な断面図である。

【図4】図４は、電子機器を第１姿勢とした状態での各筐体部材の前縁部及びその周辺部の模式的な側面断面図である。

【図5A】図５Ａは、第１筐体部材の右側の前角部お及びその周辺部を拡大した斜視図である。

【図5B】図５Ｂは、図５Ａに示す凹状部に電波透過性部材を配置した状態を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明に係る電子機器及び筐体部材について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

【0011】

図１は、一実施形態に係る電子機器１０の筐体部材１１，１２間を開いて上から見下ろした平面図である。本実施形態では、クラムシェル型のノート型ＰＣに係る電子機器１０を例示するが、電子機器１０は、２つの筐体部材が開閉可能に連結された構成であれば、タブレット型ＰＣ、スマートフォン、又は携帯用ゲーム機等でもよい。

【0012】

図１に示すように、電子機器１０は、第１筐体部材１１と、第２筐体部材１２と、筐体部材１１，１２間を相対的に回動可能に連結するヒンジ１４とを備える。筐体部材１１，１２は、互いに積層される第１姿勢（図４参照）と、互いの面方向が所定角度を成す第２姿勢（図１参照）との間で相対的に回動可能である。仮に、第１姿勢を０度姿勢と呼ぶと、本実施形態の第２姿勢は１８０度姿勢となる。第２姿勢は、１８０度以下でも１８０度以上でもよい。

【0013】

以下、筐体部材１１，１２について、互いに積層された第１姿勢（図４参照）の状態を基準として、筐体部材１１，１２の奥行方向を前後、幅方向を左右、厚み方向を上下、と呼んで説明する。これらの各方向は、説明の便宜上のものであり、電子機器１０の姿勢や筐体部材１１，１２間の角度によって実際の方向は適宜変化する。

【0014】

第１筐体部材１１は、キーボード１６及びタッチパッド１７が表面（上面）１１ａを臨んで搭載されている。第１筐体部材１１の左右の前角部には、それぞれアンテナ素子１８が設けられている。各アンテナ素子１８は、例えばＷＷＡＮ（Wireless Wide Area Network）に対応した電波を送受信可能である。第１筐体部材１１の内部には、ＣＰＵ等を実装したマザーボード、記憶装置、通信モジュール、及びバッテリ装置等の各種電子部品が収納されている。

【0015】

第２筐体部材１２は、ディスプレイ２０を支持している。ディスプレイ２０は、表示面２０ａが第２筐体部材１２の正面（下面）１２ａを臨んでいる。ディスプレイ２０は、例えば液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイで構成される。筐体部材１１，１２は、互いの後縁部同士がヒンジ１４で連結され、これにより相対的に回動する。

【0016】

次に、第２筐体部材１２の具体的な構成例を説明する。

【0017】

図２は、第２筐体部材１２を背面（上面）１２ｂ側から見た図である。図３は、図２中のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う模式的な断面図である。

【0018】

図２及び図３に示すように、第２筐体部材１２は、プレート部材２２と、フレーム２４とを有する。

【0019】

プレート部材２２は、ディスプレイ２０の裏面を支持する背面１２ｂの大部分を形成するプレートである（図４も参照）。本実施形態のプレート部材２２は、炭素樹脂にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂或いは熱可塑性樹脂を含浸させた炭素繊維強化樹脂板（プリプレグ）を複数層積層したものである。プレート部材２２は、例えばマグネシウム合金等の金属プレートで形成されてもよい。

【0020】

フレーム２４は、プレート部材２２の外周縁部に接合され、ディスプレイ２０の外周端面を囲む立壁２４ａを形成する。立壁２４ａの端面と表示面２０ａの外周縁部との間はベゼル部材で塞がれる。フレーム２４は、炭素繊維を混入させた樹脂材料の射出成形によって形成される。本実施形態のフレーム２４は、炭素繊維をポリカーボネートに混入させた炭素繊維強化ポリカーボネート（ＰＣＣＦ）で形成されている。フレーム２４は、マグネシウム合金やアルミニウム合金等の金属材料で形成されてもよい。

【0021】

ところで、電子機器１０のようなノート型ＰＣの第２筐体部材１２として、従来は、プリプレグの積層板で形成したプレート部材２２の外周縁部にガラス繊維強化樹脂を射出成形したフレームを接合した構成がある。

【0022】

このような構成では、ガラス繊維強化樹脂の一回の射出でフレームを完全に成形しようとすると、第２筐体部材全体が大きく反り変形を生じる場合があった。ガラス繊維強化樹脂は、収縮して反り変形を生じるが、炭素繊維強化樹脂板の積層板であるプレート部材２２はほとんど反り変形を生じないため、その収縮率の違いによって第２筐体部材が全体として大きな反りを生じるのである。

【0023】

そこで、先ず、ガラス繊維強化樹脂を１次射出してフレームの形状成形のみを行い、次に、ガラス繊維強化樹脂を２次射出し、これにより１次射出で成形したフレームをプレート部材２２に接合する方法も提案されている。この二回射出は、一回射出に比べて第２筐体部材全体の反り変形を低減できる。ところが、この方法では、ガラス繊維強化樹脂を二回射出するため、フレームが大型化し、一方、軽量且つ高強度なプリプレグの積層板であるプレート部材２２の使用範囲が縮小する。その結果、この方法で製造した第２筐体部材は、重量が増加し、強度が低下する懸念があった。

【0024】

これに対して、本実施形態の第２筐体部材１２は、プレート部材２２の外周縁部に射出成形によって接合されるフレーム２４が炭素繊維強化樹脂で形成されている。ここで、フレーム２４を構成する炭素繊維強化樹脂は、従来のガラス繊維強化樹脂に比べて比重が小さく成形時の収縮も小さい。このため、当該第２筐体部材１２は、製造時の反り変形量を低減しつつ、二次射出を省略できる。その結果、当該第２筐体部材１２では、フレーム２４を狭小化でき、軽量且つ高強度なプリプレグの積層板であるプレート部材２２の使用範囲を拡大できる。

【0025】

図２に示すように、本実施形態の第２筐体部材１２は、例えばフレーム２４の幅寸法Ｗを１．５ｍｍ程度まで狭小化でき、その分、プレート部材２２が大型化している。このため、当該第２筐体部材１２は、全体の反り量が小さく、さらに軽量且つ高強度に構成できる。

【0026】

図３中の幅寸法Ｗ１は、フレーム２４の角部に形成されるＲ形状部の幅寸法を示し、幅寸法Ｗ２は、プレート部材２２から面一に連続するフレーム２４のフラット形状部の幅寸法を示している。上記した従来方法に係る二回射出で成形したフレームは、例えば１次射出で成形されるフレーム自体の幅寸法Ｗ１，Ｗ２がそれぞれ１．８ｍｍ、０．７ｍｍであり、さらに、２次射出でフレームとプレート部材２２を接合した部分の幅寸法が０．５ｍｍ必要であった。この接合した部分の幅寸法は、幅寸法Ｗ２とプレート部材２２との間に挟まれるように配置される。一方、本実施形態のフレーム２４は、幅寸法Ｗ１，Ｗ２がそれぞれ１．１ｍｍ、０．４ｍｍとなり、従来構造のフレームに比べて大幅な狭小化が可能となった。

【0027】

次に、第１筐体部材１１の具体的な構成例を説明する。

【0028】

図４は、電子機器を第１姿勢とした状態での筐体部材１１，１２の前縁部及びその周辺部の模式的な側面断面図である。図５Ａは、第１筐体部材１１の右側の前角部お及びその周辺部を拡大した斜視図である。図５Ｂは、図５Ａに示す凹状部４０に電波透過性部材４２を配置した状態を示す斜視図である。

【0029】

図４に示すように、第１筐体部材１１は、外壁２６と、表面部材２８と、カバー部材３０とを備える。

【0030】

外壁２６は、第１筐体部材１１の四周側面を形成する部材であり、上下方向に起立した立壁である。外壁２６は、その大部分が外壁本体２６ａで形成され、一部が左右のアンテナ素子１８で形成されている。外壁本体２６ａは、例えばマグネシウム合金である。各アンテナ素子１８は、外壁本体２６ａと一体に形成されている。つまりアンテナ素子１８は、第１筐体部材１１を利用し、その最外面に配置された筐体アンテナである。第１筐体部材１１は、外壁本体２６ａが導電性材料製であるため、外壁本体２６ａとアンテナ素子１８との間には電波を透過する樹脂材３１を設けている。

【0031】

第１筐体部材１１内には、アンテナモジュール３２が収容されている。アンテナモジュール３２は、左右のアンテナ素子１８に対応して一対設けられ、それぞれ対応するアンテナ素子１８と接続される。アンテナモジュール３２は、第１筐体部材１１内で左右の前角部の内側にそれぞれ配置される。図４では、左右のアンテナ素子１８及びアンテナモジュール３２のうちの右側のものを代表的に図示しているが、左側のものも図４と同一又は同様な構成でよい。

【0032】

アンテナモジュール３２は、平面視で略Ｌ字形状に形成され、例えばプリント基板及びこれを支持したブラケットで形成されている。アンテナモジュール３２は、第１筐体部材１１内でマザーボードに接続されている。アンテナモジュール３２は、側方に突出した取付片３２ａを有し、この取付片３２ａがねじ３２ｂで表面部材２８と固定される。アンテナモジュール３２には、立壁部３２ｃが設けられている。立壁部３２ｃは、第１筐体部材１１の内側を向いた側面と、上下面とがそれぞれ導電性材料で形成されたシールド材３４，３５，３６で囲まれている。これらのシールド材３４～３６は、表面部材２８又はカバー部材３０と適宜接続され、フレームグランドされている。図４中の参照符号３２ｄは、アンテナモジュール３２とアンテナ素子１８とを接続するスプリング端子である。

【0033】

次に、表面部材２８は、外壁２６の上端部から連続し、第１筐体部材１１の表面１１ａを形成する。表面部材２８は、表面１１ａの大部分を形成するベース部材２８ａを有する。ベース部材２８ａは、例えばマグネシウム合金で形成されている。キーボード１６は、ベース部材２８ａに形成された開口を通して表面１１ａに臨む。左右のアンテナ素子１８は、外壁２６から表面部材２８まで、第１筐体部材１１の上角部を回り込むように延在し、表面部材２８の一部も形成している。

【0034】

図４及び図５Ａに示すように、表面部材２８の表面１１ａには、各アンテナ素子１８を他の部分よりも一段低く形成した凹状部４０が設けられている。凹状部４０は、アンテナ素子１８の表面１８ａを表面１１ａから１ｍｍ程度下げたものである。凹状部４０は、一側部に外壁２６に向かって開口した開口部４０ａを有する。

【0035】

図４Ａ及び図５Ｂに示すように、凹状部４０は、樹脂等の電波透過性材料で形成された電波透過性部材４２で埋められている。電波透過性部材４２は、凹状部４０を埋めることで、アンテナ素子１８の表面１８ａを覆っている。これにより表面部材２８は、凹状部４０が設けられたアンテナ素子１８の上方部分では、電波透過性部材４２の表面４２ａが表面１１ａを形成する。表面４２ａは、表面１１ａと面一に形成される。電波透過性部材４２は、凹状部４０の開口部４０ａを塞ぐ部分４２ｂを有する。この部分４２ｂは、アンテナ素子１８の上部で外壁２６の一部を形成する。また、電波透過性部材４２は、表面部材２８を板厚方向に貫通した分断部４２ｃを有する。分断部４２ｃは、アンテナ素子１８とベース部材２８ａとの間を分断するように設けられ、アンテナ素子１８と導電性材料で形成されたベース部材２８ａとの間に所定の距離を形成する。

【0036】

なお、第１筐体部材１１の最表面は、所定の塗装が施されるため、電波透過性部材４２とベース部材２８ａとの境界は外観上隠され、樹脂材３１及び部分４２ｂとアンテナ素子１８及び外壁本体２６ａとの境界等も同様に隠される。

【0037】

次に、カバー部材３０は、第１筐体部材１１の底面の大部分を形成するカバー本体３０ａと、カバー本体３０ａの外周縁部に接合された樹脂カバー部３０ｂとを有する。樹脂カバー部３０ｂは、樹脂等の電波透過性材料で形成される。樹脂カバー部３０ｂは、アンテナ素子１８と導電性材料で形成されたカバー本体３０ａとの間に所定の距離を形成する。

【0038】

ところで、本実施形態の電子機器１０では、アンテナ素子１８が第１筐体部材１１の外壁２６の一部を形成している。このため、電子機器１０が図４に示す第１姿勢とされた場合、アンテナ素子１８は、第２筐体部材１２のフレーム２４で上から覆われた状態となる。

【0039】

この点に関し、上記特許文献１の構成においても外壁の一部をアンテナ素子が形成しており、第１姿勢時にアンテナ素子が第２筐体部材で覆われる。ところが、この従来構成では、第２筐体部材のフレームが非導電性材料で形成されているため、アンテナ素子が第２筐体部材で覆われてもアンテナ性能への影響はほとんどなかった。

【0040】

一方、本実施形態の電子機器１０は、第２筐体部材１２の軽量化や強度向上のためにフレーム２４を導電性材料で形成している。このため、電子機器１０が図４に示す第１姿勢とされた場合、アンテナ素子１８は、導電性材料で上から覆われた状態となる。その結果、当該電子機器１０は、第１姿勢においてアンテナ素子１８と導電性材料（フレーム２４）との距離が近接してアンテナ性能が低下する懸念がある。

【0041】

そこで、本実施形態の電子機器１０は、上記したように、アンテナ素子１８の表面１８ａを覆うように設けられ、第１姿勢時にアンテナ素子１８とフレーム２４との間に介在する電波透過性部材４２を有する。

【0042】

従って、図４に示すように、当該電子機器１０は、アンテナ素子１８の表面１８ａと導電性材料製のフレーム２４との間の直線距離Ｌが一定以上確保される。距離Ｌは、例えば１ｍｍ以上に設定される。その結果、等が電子機器１０は、第２筐体部材１２の回動角度に限らず、常にアンテナ素子１８での良好な通信品質を確保できる。図４中に１点鎖線で示す矢印は、アンテナ素子１８によって送受信される電波を模式的に示したものである。

【0043】

特に、本実施形態の電子機器１０は、表面部材２８の表面１１ａにおいて、アンテナ素子１８を他の部分（ベース部材２８ａ）よりも一段低く形成した凹状部４０を備える。そして、電波透過性部材４２は、この凹状部４０を埋めるように配置されている。このため、本実施形態では、外壁２６の一部を形成するアンテナ素子１８の表面１８ａの全体を電波透過性部材４２で覆った構成でありながらも、第１筐体部材１１の板厚が増加することを抑制できる。つまり凹状部４０を設けたことで、電波透過性部材４２が第１筐体部材１１の薄型化を阻害せず、第１筐体部材１１の表面１１ａの外観も良好となる。

【0044】

また、このような凹状部４０は、外壁２６に向かって開口した開口部４０ａを有する。これにより電波透過性部材４２は、部分４２ｂがアンテナ素子１８の表面１８ａ上で外壁２６の一部を形成する。このため、当該電子機器１０は、外壁２６を形成するアンテナ素子１８の表面１８ａを電波透過性部材４２でより確実に覆い隠すことができ、上記した距離Ｌの確保が一層容易となる。

【0045】

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

【符号の説明】

【0046】

１０ 電子機器
１１ 第１筐体部材
１２ 第２筐体部材
１４ ヒンジ
１８ アンテナ素子
２２ プレート部材
２４ フレーム
２６ 外壁
２８ 表面部材
２８ａ ベース部材
３２ アンテナモジュール
４０ 凹状部
４２ 電波透過性部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【手続補正書】

【提出日】2023-09-25

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子機器であって、
外壁と、前記外壁の一部を形成するアンテナ素子とを有する第１筐体部材と、
前記第１筐体部材の表面を覆う第１姿勢と、前記第１筐体部材の表面を露呈させる第２姿勢との間で、前記第１筐体部材に対して相対的に回動可能に連結された第２筐体部材と、
を備え、
前記第２筐体部材の外周縁部には、導電性材料で形成され、前記第１姿勢時に前記アンテナ素子を上から覆うように配置されるフレームが設けられ、
前記第１筐体部材は、さらに、前記アンテナ素子の表面全体を覆い、前記第１姿勢時に前記アンテナ素子と前記フレームとの間に介在する電波透過性部材を有し、
前記第１筐体部材は、さらに、前記外壁から連続し、当該第１筐体部材の表面を形成する表面部材を有し、
前記アンテナ素子は、前記外壁から前記表面部材まで延在することで、前記表面部材の一部も形成しており、
前記表面部材の表面には、前記アンテナ素子を他の部分よりも一段低く形成した凹状部が設けられ、
前記電波透過性部材は、前記凹状部を埋めるように配置されており、
前記凹状部は、前記外壁に向かって開口した開口部を有し、
前記電波透過性部材は、前記アンテナ素子の表面上で前記外壁の一部を形成しており、
前記表面部材は、導電性材料で形成されたベース部材を有し、
前記電波透過性部材は、前記アンテナ素子と前記ベース部材との間を分断している
ことを特徴とする電子機器。

【請求項2】

請求項１に記載の電子機器であって、
前記第２筐体部材は、さらに、炭素繊維に樹脂を含浸させたプリプレグを積層して形成されたプレート部材を有し、
前記フレームは、炭素繊維を混入させた樹脂材料で形成され、前記プレート部材の外周縁部に接合されている
ことを特徴とする電子機器。

【手続補正3】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００１

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0001】

本発明は、電子機器に関する。

【手続補正4】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００５

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0005】

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、アンテナ性能の低下を抑制することができる電子機器を提供することを目的とする。