特開 2024-166052 薄膜回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024166052

(43)【公開日】2024-11-28

(54)【発明の名称】薄膜回路基板

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/36 20060101AFI20241121BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20241121BHJP

【ＦＩ】

H01L23/36 C

H05K7/20 F

【審査請求】有

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023213743

(22)【出願日】2023-12-19

(31)【優先権主張番号】112118416

(32)【優先日】2023-05-18

(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW

(71)【出願人】

【識別番号】311005208

【氏名又は名称】▲き▼邦科技股▲分▼有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】110003214

【氏名又は名称】弁理士法人服部国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】▲と▼ 功次

(72)【発明者】

【氏名】許 國賢

(72)【発明者】

【氏名】▲黄▼ 國▲りょう▼

(72)【発明者】

【氏名】王 沛▲ぶん▼

(72)【発明者】

【氏名】馬 宇珍

(72)【発明者】

【氏名】顏 佳欣

【テーマコード（参考）】

5E322

5F136

【Ｆターム（参考）】

5E322AA11

5E322FA04

5F136BA30

5F136BB01

5F136DA25

(57)【要約】

【課題】薄膜回路基板を提供する。
【解決手段】薄膜回路基板１００は、基板１１０及び放熱シート１２０を備える。放熱シート１２０は基板１１０に貼着され、且つ第１放熱部１２１と、第２放熱部１２２と、第３放熱部１２３と、を有している。放熱シート１２０の輪郭が非矩形の多辺形を呈していることで、放熱シート１２０及び基板１１０が発生させる応力を減少させ、薄膜回路基板１００の反りを防止している。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１面（１１０ａ）及び第２面（１１０ｂ）を有する基板（１１０）であって、前記第２面は第１チップ（２００）及び第２チップ（３００）を接合するために用いられている基板と、
前記基板の前記第１面に貼着されている放熱シート（１２０）であって、前記放熱シートの輪郭は非矩形の多辺形を呈し、前記放熱シートは、第１放熱部（１２１）と、第２放熱部（１２２）と、第３放熱部（１２３）と、を有し、前記第３放熱部は前記第１放熱部と前記第２放熱部との間に位置し、前記第３放熱部は前記第１放熱部及び前記第２放熱部に連結され、前記第１チップ及び前記第２チップは前記放熱シートの真上に設置されて第１チップシャドウ（２００ａ）及び第２チップシャドウ（３００ａ）をそれぞれ形成するために用いられている放熱シートと、を備えていることを特徴とする薄膜回路基板。

【請求項2】

前記第１チップは前記第２面の第１領域（１１０ｂ１）に設置され、前記第２チップは前記第２面の第２領域（１１０ｂ２）に設置され、前記第１チップ及び前記第２チップは前記第２面に互い違いに配列されていると共に前記第１領域と前記第２領域との間に位置している第３領域（１１０ｂ３）を露出し、前記第１チップは前記第１放熱部の真上に位置し、且つ前記第１放熱部に前記第１チップシャドウを形成し、前記第２チップは前記第２放熱部の真上に位置し、且つ前記第２放熱部に前記第２チップシャドウを形成し、前記第３領域は前記第３放熱部の上に位置していることを特徴とする請求項１に記載の薄膜回路基板。

【請求項3】

仮想線（Ｙ）は前記第１放熱部、前記第２放熱部、及び前記第３放熱部を通過し、前記仮想線に対して垂直になる方向に沿って、前記第３放熱部の第３幅（Ｗ３）は前記第１放熱部の第１幅（Ｗ１）及び前記第２放熱部の第２幅（Ｗ２）より小さいことを特徴とする請求項２に記載の薄膜回路基板。

【請求項4】

前記放熱シートは、前記第３放熱部の一側に位置していると共に前記基板を露出している第１切欠き部（１２４）を有していることを特徴とする請求項３に記載の薄膜回路基板。

【請求項5】

前記放熱シートは第２切欠き部（１２６）を更に有し、前記第３放熱部は前記第１切欠き部と前記第２切欠き部との間に位置し、且つ前記第２切欠き部は前記基板を露出していることを特徴とする請求項４に記載の薄膜回路基板。

【請求項6】

前記仮想線に対して垂直になる方向に沿って、前記第３放熱部は前記第１切欠き部と前記第２切欠き部との間に位置し、且つ前記仮想線に対して垂直になる方向に沿って、第３仮想線（Ｘ１）は前記第１チップシャドウを通過し、第４仮想線（Ｘ２）は前記第２チップシャドウを通過し、前記第３放熱部は前記第３仮想線と前記第４仮想線との間に位置していることを特徴とする請求項５に記載の薄膜回路基板。

【請求項7】

仮想線（Ｙ）は前記第１放熱部、前記第２放熱部、及び前記第３放熱部を通過し、前記仮想線に対して垂直になる方向に沿って、前記第３放熱部の第３幅（Ｗ３）は前記第１放熱部の第１幅（Ｗ１）及び前記第２放熱部の第２幅（Ｗ２）より小さくなく、
前記放熱シートは、前記第１放熱部に位置していると共に前記基板を露出している第１切欠き部（１２４）を有し、前記第１チップシャドウは前記第１切欠き部と前記第３放熱部との間に位置していることを特徴とする請求項２に記載の薄膜回路基板。

【請求項8】

前記放熱シートは、前記第２放熱部に位置していると共に前記基板を露出している第２切欠き部（１２６）を有し、前記第２チップシャドウは前記第２切欠き部と前記第３放熱部との間に位置していることを特徴とする請求項７に記載の薄膜回路基板。

【請求項9】

前記第１チップシャドウ及び前記第２チップシャドウは前記第１切欠き部と前記第２切欠き部との間に位置していることを特徴とする請求項８に記載の薄膜回路基板。

【請求項10】

前記第１放熱部は第１隅部（Ａ１）及び前記第１隅部に連結されている第１側面（１２１ａ）を有し、前記第２放熱部は第２隅部（Ｂ１）及び前記第２隅部に連結されている第２側面（１２２ａ）を有し、前記第３放熱部は前記第１隅部及び前記第２隅部に連結され、且つ前記第３放熱部は前記第１側面及び前記第２側面を露出していることを特徴とする請求項４に記載の薄膜回路基板。

【請求項11】

前記放熱シートは、前記第１放熱部と前記第２放熱部との間に位置している第４放熱部（１２５）を更に含み、前記第１放熱部は第３隅部（Ａ２）を有し、前記第２放熱部は第４隅部（Ｂ２）を有し、前記第４放熱部は前記第３隅部及び前記第４隅部に連結されていると共に前記第１側面及び前記第２側面を露出し、前記第１切欠き部は前記第３放熱部と前記第４放熱部との間に位置していることを特徴とする請求項１０に記載の薄膜回路基板。

【請求項12】

前記第１切欠き部は閉じた切欠き部であることを特徴とする請求項１１に記載の薄膜回路基板。

【請求項13】

前記第３放熱部は第３側面（１２３ａ）を有し、第１仮想線（Ｙ１）は前記第３側面に沿って延伸されていると共に前記第１チップシャドウを通過することを特徴とする請求項１または１１に記載の薄膜回路基板。

【請求項14】

前記第４放熱部は第４側面（１２５ａ）を有し、第２仮想線（Ｙ１）は前記第４側面に沿って延伸されていると共に前記第２チップシャドウを通過することを特徴とする請求項１１に記載の薄膜回路基板。

【請求項15】

前記放熱シートは、前記第１放熱部に位置していると共に前記基板を露出している第２切欠き部（１２６）を有し、前記第１チップシャドウは前記第１切欠き部と前記第２切欠き部との間に位置していることを特徴とする請求項１２に記載の薄膜回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、薄膜回路基板に関し、詳しくは、非矩形の多辺形放熱シートを備える薄膜回路基板に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来の薄膜フリップチップパッケージプロセスはロール・ツー・ロール（Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ）輸送方式を採用して各種プロセス（例えば、放熱シート貼着及びフリップチップ接合プロセス）を実行し、回路基板テープを複数の薄膜フリップチップパッケージに切断し、治具により薄膜フリップチップパッケージのそれぞれを挟持し、薄膜フリップチップパッケージのそれぞれと電子素子（例えば、表示パネルや回路基板）とを接合する。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

従来の薄膜回路基板１０は基板１１及び放熱シート１２を備え（図１と図２参照）、放熱シート１２は粘着剤１３により基板１１の表面１１ａに貼着され、チップ２０は基板１１の他の表面１１ｂに結合され、放熱シート１２はチップ２０の動作時の温度を低下させるために用いられている。しかしながら、基板１１、放熱シート１２、及び粘着剤１３の材料の特性（例えば、可塑性、展延性、熱膨張係数等）が異なるため、基板１１、放熱シート１２、及び粘着剤１３がプロセス環境温度の影響を受けるか、治具により挟持された場合に、薄膜回路基板１０に反り（ｗａｒｐａｇｅ）や湾曲が生じ、薄膜回路基板１０を電子素子に正確に接合できなくなった。

【0004】

本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本発明の提案に至った。

【0005】

本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、非矩形の多辺形放熱シートを基板に貼着することで、薄膜回路基板の反りや湾曲を防止する薄膜回路基板の構成を採用することによって、上記目的が達成されることを見出し、本発明を完成させるに至った。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するために、本発明の一態様である薄膜回路基板は、基板及び放熱シートを備える。前記基板は第１面及び第２面を有している、前記第２面は第１チップ及び第２チップを接合するために用いられている。前記放熱シートは前記基板の前記第１面に貼着され、前記放熱シートの輪郭は非矩形の多辺形を呈している。前記放熱シートは、第１放熱部と、第２放熱部と、第３放熱部と、を有し、前記第３放熱部は前記第１放熱部と前記第２放熱部との間に位置し、前記第３放熱部は前記第１放熱部及び前記第２放熱部に連接されている。前記第１チップ及び前記第２チップは前記放熱シートの上に設置され、第１チップシャドウ及び第２チップシャドウをそれぞれ形成している。

【発明の効果】

【0007】

本発明に係る放熱シートの輪郭は非矩形の多辺形を呈し、且つ第３放熱部は第１放熱部及び第２放熱部に連結されている。これにより、基板の湾曲抵抗強度を高め、且つ放熱シート及び基板に発生する応力を減少させ、薄膜回路基板の反りや湾曲を防止し、同時に放熱シートの面積を増加させて放熱効果を高めている。

【0008】

後述する明細書及び図面の記載から、少なくとも以下の事項が明らかとなる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】従来の薄膜回路基板の一実施形態を示す底面図である。

【図2】従来の薄膜回路基板の一実施形態を示す断面図である。

【図3】本発明の第１実施例に係る回路基板テープを示す底面図である。

【図4】本発明の第１実施例に係る薄膜回路基板を示す底面図である。

【図5】図４のＣ－Ｃ線に沿う断面図である。

【図6】薄膜回路基板を治具で挟持する断面図である。

【図7】本発明の第２実施例に係る薄膜回路基板を示す底面図である。

【図8】本発明の第３実施例に係る薄膜回路基板を示す底面図である。

【図9】本発明の第４実施例に係る薄膜回路基板を示す底面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の薄膜回路基板の実施形態を図面に基づき説明する。本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、以下に説明する部材、材料等は、本発明の趣旨の範囲内で種々改変することができるものである。

【0011】

（第１実施例）
本発明の第１実施例の構成を図３から図５に示す。回路基板テープ１００Ａは複数の薄膜回路基板１００を有し、薄膜回路基板１００のそれぞれは基板１１０及び放熱シート１２０を有している。放熱シート１２０の輪郭は非矩形の多辺形を呈し、放熱シート１２０は粘着剤１３０により基板１１０の第１面１１０ａに貼着されている。薄膜回路基板１００のそれぞれは第１チップ２００及び第２チップ３００を接合するために用いられ、切断プロセスにおいて、薄膜回路基板１００を個体に分離し、各薄膜回路基板１００、第１チップ２００、及び第２チップ３００を薄膜フリップチップパッケージとして形成する。

【0012】

図４及び図５に示すように、第１チップ２００及び第２チップ３００は基板１１０の第２面１１０ｂに設置され、且つ第２面１１０ｂの異なる領域に互い違いに配列されている。本実施例では、第１チップ２００は第２面１１０ｂの第１領域１１０ｂ１に設置され、第２チップ３００は第２面１１０ｂの第２領域１１０ｂ２に設置され、且つ第１領域１１０ｂ１と第２領域１１０ｂ２との間に位置している第３領域１１０ｂ３を露出している。

【0013】

図４及び図５に示すように、本実施例では、放熱シート１２０の輪郭は逆Ａ字に近似している。放熱シート１２０は、第１放熱部１２１と、第２放熱部１２２と、第３放熱部１２３と、を有する。第３放熱部１２３は第１放熱部１２１と第２放熱部１２２との間に位置し、第３放熱部１２３は第１放熱部１２１及び第２放熱部１２２に連結されている。第１チップ２００は第１放熱部１２１の真上に位置し、且つ第１放熱部１２１に第１チップシャドウ２００ａを形成している。第２チップ３００は第２放熱部１２２の真上に位置し、且つ第２放熱部１２２に第２チップシャドウ３００ａを形成している。第３領域１１０ｂ３は第３放熱部１２３の真上に位置している。

【0014】

図３及び図４に示すように、回路基板テープ１００Ａを輸送する方向に沿って、仮想線Ｙは第１放熱部１２１、第２放熱部１２２、及び第３放熱部１２３を通過している。仮想線Ｙに対して垂直になる方向に沿って、第１放熱部１２１は第１隅部Ａ１及び第１隅部Ａ１に連結されている第１側面１２１ａを有し、第２放熱部１２２は第２隅部Ｂ１及び第２隅部Ｂ１に連結されている第２側面１２２ａを有している。

【0015】

図３及び図４に示すように、第３放熱部１２３は第１隅部Ａ１及び第２隅部Ｂ１に連結され、且つ第３放熱部１２３は第１側面１２１ａ及び第２側面１２２ａを露出している。本実施例では、仮想線Ｙに対して垂直になる方向に沿って、第３放熱部１２３の第３幅Ｗ３は第１放熱部１２１の第１幅Ｗ１及び第２放熱部１２２の第２幅Ｗ２より小さい。好ましくは、第３放熱部１２３は第３側面１２３ａを有し、第３側面１２３ａに沿って外に向けて延伸されている第１仮想線Ｙ１は第１チップシャドウ２００ａを通過し、第３放熱部１２３の反り抵抗及び湾曲抵抗強度を高めている。

【0016】

図４を参照すると、放熱シート１２０は、第３放熱部１２３の一側に位置している第１切欠き部１２４を有している。本実施例では、第１側面１２１ａ、第２側面１２２ａ、及び第３側面１２３ａも第１切欠き部１２４の側面である。第１切欠き部１２４は基板１１０の第１面１１０ａを露出し、基板１１０、放熱シート１２０、及び粘着剤１３０が材料の特性（例えば、可塑性、展延性、或いは熱膨張係数）の違いにより応力を発生させると、第１切欠き部１２４が応力を解放するために用いられ、回路基板テープ１００Ａの反りを防止している。

【0017】

本実施例では、放熱シート１２０は、第１放熱部１２１と第２放熱部１２２との間に位置している第４放熱部１２５を更に備え、第３領域１１０ｂ３は第１切欠き部１２４及び第４放熱部１２５の真上に位置している（図４参照）。第４放熱部１２５は第１放熱部１２１の第３隅部Ａ２及び第２放熱部１２２の第４隅部Ｂ２に連結され、且つ第４放熱部１２５は第１側面１２１ａ及び第２側面１２２ａを露出している。第１切欠き部１２４は第３放熱部１２３と第４放熱部１２５との間に位置し、第１切欠き部１２４は閉じた切欠き部である。好ましくは、第４放熱部１２５は第４側面１２５ａを有し、第４側面１２５ａに沿って外に向けて延伸されている第２仮想線Ｙ２は第２チップシャドウ３００ａを通過し、第４放熱部１２５の反り抵抗及び湾曲抵抗強度を高めている。

【0018】

本実施例では、放熱シート１２０は、第１放熱部１２１に位置している第２切欠き部１２６を更に有し、第２切欠き部１２６は基板１１０の第１面１１０ａを露出している。第２切欠き部１２６は開放切欠き部であり、応力を解放するために用いられ、回路基板テープ１００Ａの反りを防止している（図４参照）。第１チップシャドウ２００ａは第１切欠き部１２４と第２切欠き部１２６との間に位置している。

【0019】

図４及び図６に示すように、第１放熱部１２１及び第２放熱部１２２が第３放熱部１２３及び／または第４放熱部１２５により一体に連結されることで、基板１１０の湾曲抵抗強度を高め、薄膜回路基板１００の湾曲を防止している。治具４００が薄膜回路基板１００の第１部分１１１を挟持すると、薄膜回路基板１００の第２部分１１２を電子素子５００（例えば、表示パネルや回路基板）に正確に接合可能となり、従来の薄膜回路基板では重力の影響を受けて湾曲し、電子素子に正確に接合出来なくなるという問題を解決している。

【0020】

（第２実施例）
本発明の第２実施例の構成を図７に示す。本実施例の第１実施例との相違点について、仮想線Ｙに対して垂直になる方向に沿って、第３放熱部１２３は第１切欠き部１２４と第２切欠き部１２６との間に位置し、第１切欠き部１２４及び第２切欠き部１２６は開放切欠き部である。本実施例では、放熱シート１２０の輪郭はＺ字に近似し、第３放熱部１２３は第１隅部Ａ１及び第２隅部Ｂ１に連接されると共に、第１側面１２１ａ及び第２側面１２２ａを露出している。第１側面１２１ａも第１切欠き部１２４の側面であり、第２側面１２２ａも第２切欠き部１２６の側面である。同様に、第３幅Ｗ３は第１幅Ｗ１及び第２幅Ｗ２より小さい。

【0021】

（第３実施例）
本発明の第３実施例の構成を図８に示す。本実施例の第１実施例との相違点について、放熱シート１２０の輪郭は逆Ｈ字に近似し、仮想線Ｙに対して垂直になる方向に沿って、第３放熱部１２３は第１切欠き部１２４と第２切欠き部１２６との間に位置し、第１切欠き部１２４及び第２切欠き部１２６は開放切欠き部である。仮想線Ｙに対して垂直になる方向に沿って、第３仮想線Ｘ１は第１チップシャドウ２００ａを通過し、第４仮想線Ｘ２は第２チップシャドウ３００ａを通過し、第３放熱部１２３は第３仮想線Ｘ１と第４仮想線Ｘ２との間に位置している。同様に、第３幅Ｗ３は第１幅Ｗ１及び第２幅Ｗ２より小さい。

【0022】

（第４実施例）
本発明の第４実施例の構成を図９に示す。本実施例の第１実施例との相違点について、放熱シート１２０の輪郭はＨ字に近似し、第３幅Ｗ３は第１幅Ｗ１及び第２幅Ｗ２より小さくなく、第１切欠き部１２４及び第２切欠き部１２６は第１放熱部１２１及び第２放熱部１２２にそれぞれ位置し、且つ第１切欠き部１２４及び第２切欠き部１２６は基板１１０を露出している。仮想線Ｙに対して垂直になる方向に沿って、第１チップシャドウ２００ａは第１切欠き部１２４と第３放熱部１２３との間に位置し、第２チップシャドウ３００ａは第２切欠き部１２６と第３放熱部１２３との間に位置し、第１チップシャドウ２００ａ及び第２チップシャドウ３００ａは第１切欠き部１２４と第２切欠き部１２６との間に位置している。

【0023】

放熱シート１２０の輪郭は非矩形の多辺形を呈し、第１切欠き部１２４及び／または第２切欠き部１２６が、材料の特性の違いにより発生した応力を減少させるか解放する。第１放熱部１２１及び第２放熱部１２２は第３放熱部１２３及び／または第４放熱部１２５により一体に連結されることで、放熱シート１２０の放熱面積を増加させて放熱効果を高め、且つ基板１１０の湾曲抵抗強度を高めて薄膜回路基板１００の反りや湾曲を防止している。

【0024】

以上、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。

【符号の説明】

【0025】

１０ 薄膜回路基板
１００ 薄膜回路基板
１１ 基板
１１０ 基板
１１ａ 表面
１１ｂ 表面
１２ 放熱シート
１２０ 放熱シート
１３ 粘着剤
１３０ 粘着剤
２０ チップ
１００Ａ 回路基板テープ
１１０ａ 第１面
１１０ｂ 第２面
１１０ｂ１ 第１領域
１１０ｂ２ 第２領域
１１０ｂ３ 第３領域
１１１ 第１部分
１１２ 第２部分
１２１ 第１放熱部
１２１ａ 第１側面
１２２ 第２放熱部
１２２ａ 第２側面
１２３ 第３放熱部
１２３ａ 第３側面
１２４ 第１切欠き部
１２５ 第４放熱部
１２５ａ 第４側面
１２６ 第２切欠き部
２００ 第１チップ
２００ａ 第１チップシャドウ
３００ 第２チップ
３００ａ 第２チップシャドウ
４００ 治具
５００ 電子素子
Ａ１ 第１隅部
Ａ２ 第３隅部
Ｂ１ 第２隅部
Ｂ２ 第４隅部
Ｘ１ 第３仮想線
Ｘ２ 第４仮想線
Ｙ 仮想線
Ｙ１ 第１仮想線
Ｙ２ 第２仮想線
Ｗ１ 第１幅
Ｗ２ 第２幅
Ｗ３ 第３幅

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】