特開 2024-166054 車両用照明装置、車両用灯具、および車両用照明装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024166054

(43)【公開日】2024-11-28

(54)【発明の名称】車両用照明装置、車両用灯具、および車両用照明装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   F21S 43/31 20180101AFI20241121BHJP

   F21S 43/14 20180101ALI20241121BHJP

   F21S 43/33 20180101ALI20241121BHJP

   F21W 103/55 20180101ALN20241121BHJP

   F21W 103/10 20180101ALN20241121BHJP

   F21W 103/20 20180101ALN20241121BHJP

   F21W 103/35 20180101ALN20241121BHJP

   F21W 103/00 20180101ALN20241121BHJP

   F21W 103/45 20180101ALN20241121BHJP

   F21W 103/40 20180101ALN20241121BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20241121BHJP

   F21Y 115/15 20160101ALN20241121BHJP

   F21Y 115/30 20160101ALN20241121BHJP

【ＦＩ】

F21S43/31

F21S43/14

F21S43/33

F21W103:55

F21W103:10

F21W103:20

F21W103:35

F21W103:00

F21W103:45

F21W103:40

F21Y115:10

F21Y115:15

F21Y115:30

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023220524

(22)【出願日】2023-12-27

(31)【優先権主張番号】P 2023082079

(32)【優先日】2023-05-18

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000003757

【氏名又は名称】東芝ライテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100146592

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 浩

(72)【発明者】

【氏名】白石 寛光

(57)【要約】

【課題】発光素子から出射した光の取り出し効率を向上させることができる車両用照明装置、車両用灯具、および車両用照明装置の製造方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと；前記ソケットの一方の端部側に設けられた基板と；前記基板の上に設けられた発光素子と；前記基板の上に設けられ、前記発光素子を囲む枠部と；前記基板の上であって、前記発光素子の側面と、前記枠部の内壁との間に設けられた反射部と；を具備している。前記反射部の上面は、前記基板側に突出する凹状の曲面となっている。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ソケットと；
前記ソケットの一方の端部側に設けられた基板と；
前記基板の上に設けられた発光素子と；
前記基板の上に設けられ、前記発光素子を囲む枠部と；
前記基板の上であって、前記発光素子の側面と、前記枠部の内壁との間に設けられた反射部と；
を具備し、
前記反射部の上面は、前記基板側に突出する凹状の曲面となっている車両用照明装置。

【請求項2】

前記反射部は、前記枠部と同じ材料を含み、前記枠部と一体に形成されている請求項１記載の車両用照明装置。

【請求項3】

前記発光素子の上部電極と、前記基板の上に設けられた配線パターンと、を電気的に接続する配線ワイヤをさらに具備し、
前記枠部、および前記反射部の少なくともいずれかは、前記配線ワイヤと、前記配線パターンとの接合部分の上に設けられている請求項１または２に記載の車両用照明装置。

【請求項4】

前記反射部の材料の線膨張係数は、封止部の材料の線膨張係数よりも小さい、
および、
前記反射部の材料のヤング率は、前記封止部の材料のヤング率よりも小さい、の少なくともいずれかである請求項３記載の車両用照明装置。

【請求項5】

前記車両用照明装置の中心軸に沿った方向において、
前記基板の面と、前記発光素子の上面との間の距離をｈ１（ｍｍ）、前記基板の面と、前記発光素子の側面における前記反射部の上端の位置との間の距離をｈ２（ｍｍ）、前記基板の面と、前記枠部の内壁における前記反射部の上端の位置との間の距離をｈ４（ｍｍ）、前記基板の面と、前記枠部の頂部との間の距離をｈ５（ｍｍ）とした場合に、以下の式を満足する請求項１または２に記載の車両用照明装置。
ｈ２（ｍｍ）＜ｈ１（ｍｍ）＜ｈ４（ｍｍ）＜ｈ５（ｍｍ）

【請求項6】

前記車両用照明装置の中心軸に沿った方向において、前記基板の面と、前記反射部の上面の頂点との間の距離をｈ３（ｍｍ）とした場合に、以下の式をさらに満足する請求項５記載の車両用照明装置。
ｈ３（ｍｍ）＜ｈ２（ｍｍ）

【請求項7】

請求項１記載の車両用照明装置と；
前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と；
を具備した車両用灯具。

【請求項8】

請求項１記載の車両用照明装置の製造方法であって、
基板の面の、反射部を形成する領域に軟化させた樹脂を供給し、供給した前記樹脂の外側に軟化させた前記樹脂をさらに枠状に供給する車両用照明装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、車両用照明装置、車両用灯具、および車両用照明装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

省エネルギー化や長寿命化などの観点から、フィラメントを有するランプを備えた車両用照明装置に代えて、発光ダイオードなどの発光素子を備えた車両用照明装置の普及が進んでいる。発光素子を備えた車両用照明装置は、発光モジュールを備えている。発光モジュールは、配線パターンが設けられた基板と、配線パターンに電気的に接続されたチップ状の発光素子と、チップ状の発光素子を囲む枠部と、枠部の内側に設けられチップ状の発光素子を覆う封止部と、を有している。

【0003】

チップ状の発光素子の上面から出射した光の大部分は、車両用照明装置の正面側に向けてそのまま照射される。チップ状の発光素子の上面から出射し、枠部の内壁に入射した光は、枠部の内壁において反射されて、車両用照明装置の正面側に向けて照射される。

【0004】

ここで、チップ状の発光素子の側面からも光が出射する場合がある。発光素子の側面から出射した光の一部は、発光素子の側面と、枠部の内壁との間に位置する基板の面に入射する。基板の面に入射した光の一部は基板に吸収されるので、発光素子から出射した光の取り出し効率が低下する場合がある。この場合、発光素子の側面と、枠部の内壁との間の距離を短くすれば、発光素子の側面と、枠部の内壁との間に位置する基板の面積を小さくすることができる。露出する基板の面積が小さくなれば、基板の面に入射する光を減らすことができるので、発光素子から出射した光の取り出し効率を向上させることができる。

【0005】

ところが、発光素子の側面と、枠部の内壁との間に位置する基板の面には、発光素子の上部電極と、基板の面に設けられた配線パターンとを電気的に接続する配線ワイヤが設けられる場合がある。そのため、発光素子の側面と、枠部の内壁との間の距離を短くすることで、発光素子から出射した光の取り出し効率を向上させることは困難である。
そこで、発光素子から出射した光の取り出し効率を向上させることができる技術の開発が望まれていた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１３－２４７０６１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明が解決しようとする課題は、発光素子から出射した光の取り出し効率を向上させることができる車両用照明装置、車両用灯具、および車両用照明装置の製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと；前記ソケットの一方の端部側に設けられた基板と；前記基板の上に設けられた発光素子と；前記基板の上に設けられ、前記発光素子を囲む枠部と；前記基板の上であって、前記発光素子の側面と、前記枠部の内壁との間に設けられた反射部と；を具備している。前記反射部の上面は、前記基板側に突出する凹状の曲面となっている。

【発明の効果】

【0009】

本発明の実施形態によれば、発光素子から出射した光の取り出し効率を向上させることができる車両用照明装置、車両用灯具、および車両用照明装置の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本実施の形態に係る車両用照明装置を例示するための模式斜視図である。

【図2】図１における車両用照明装置のＡ－Ａ線断面図である。

【図3】発光モジュールの、枠部が設けられる領域の模式平面図である。

【図4】図３における枠部、および反射部のＢ－Ｂ線断面図である。

【図5】比較例に係る反射部の模式断面図である。

【図6】他の実施形態に係る反射部の模式断面図である。

【図7】他の実施形態に係る反射部の模式断面図である。

【図8】車両用灯具を例示するための模式部分断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。

【0012】

（車両用照明装置）
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ：Daytime Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。

【0013】

図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図２は、図１における車両用照明装置１のＡ－Ａ線断面図である。
図３は、発光モジュール２０の、枠部２３が設けられる領域の模式平面図である。
図１、および図２に示すように、車両用照明装置１には、例えば、ソケット１０、発光モジュール２０、給電部３０、および伝熱部４０が設けられている。

【0014】

ソケット１０は、例えば、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５を有する。
装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側の面に設けられている。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部１１は、例えば、フランジ１３側とは反対側の端部に開口する凹部１１ａを有する。

【0015】

バヨネット１２は、例えば、装着部１１の側面に設けられる。バヨネット１２は、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。バヨネット１２は、フランジ１３と対向している。バヨネット１２は、複数設けることができる。バヨネット１２は、車両用照明装置１を、例えば、後述する車両用灯具１００の筐体１０１に装着する際に用いられる。バヨネット１２は、ツイストロックに用いることができる。

【0016】

フランジ１３は、板状を呈している。フランジ１３は、例えば、略円板状を呈している。フランジ１３の側面は、バヨネット１２の側面よりも車両用照明装置１の外方に位置している。

【0017】

放熱フィン１４は、フランジ１３の、装着部１１側とは反対側に設けられる。放熱フィン１４は、少なくとも１つ設けることができる。例えば、図１に示すように、ソケット１０には複数の放熱フィン１４を設けることができる。複数の放熱フィン１４は、所定の方向に並べて設けることができる。放熱フィン１４は、例えば、板状、または筒状を呈している。

【0018】

コネクタホルダ１５は、フランジ１３の、装着部１１側とは反対側に設けられている。コネクタホルダ１５は、放熱フィン１４と並べて設けることができる。コネクタホルダ１５は、筒状を呈し、内部にシール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が挿入される。

【0019】

ソケット１０は、発光モジュール２０、および給電部３０を保持する機能と、発光モジュール２０において発生した熱を外部に伝える機能を有する。そのため、ソケット１０は、熱伝導率の高い材料から形成するのが好ましい。ソケット１０は、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金などの金属から形成することができる。金属を含むソケット１０は、例えば、ダイカスト法（ダイキャスト法）などを用いて形成することができる。

【0020】

また、近年においては、ソケット１０は、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量であることが望まれている。そのため、ソケット１０は、例えば、高熱伝導性樹脂から形成することもできる。高熱伝導性樹脂は、例えば、樹脂と、無機材料を用いたフィラーと、を含む。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン（Nylon）などの樹脂に、炭素や酸化アルミニウムなどを用いたフィラーを混合させたものである。

【0021】

高熱伝導性樹脂を含み、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５が一体に成形されたソケット１０とすれば、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができる。また、ソケット１０の重量を軽くすることができる。この場合、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５は、射出成形法などを用いて、一体成形することができる。また、インサート成形法を用いて、ソケット１０、および給電部３０、あるいは、ソケット１０、給電部３０、および伝熱部４０を一体成形することもできる。

【0022】

発光モジュール２０（基板２１）は、ソケット１０の一方の端部側に設けられている。 発光モジュール２０は、例えば、基板２１、発光素子２２、枠部２３、封止部２４、回路素子２５、および反射部２６を有する。

【0023】

図２に示すように、基板２１は、例えば、伝熱部４０の上に接着することができる。この場合、接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。例えば、接着剤は、導電性材料や無機材料を用いたフィラーが混合された接着剤とすることができる。接着剤が硬化することで、発光モジュール２０（基板２１）と、伝熱部４０との間に接着層２０ａが形成される。

【0024】

図１、および図２に示すように、基板２１は、板状を呈している。基板２１の平面形状（車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合の形状）は、例えば、略四角形である。基板２１は、例えば、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウム）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したメタルコア基板であってもよい。発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、メタルコア基板などを例示することができる。また、基板２１は、単層構造を有するものであってもよいし、多層構造を有するものであってもよい。

【0025】

また、図１、および図３に示すように、基板２１の表面には、配線パターン２１ａが設けられている。配線パターン２１ａは、例えば、銀を主成分とする材料や、銅を主成分とする材料などから形成される。
また、配線パターン２１ａや、後述する膜状の抵抗器などを覆う被覆部２１ｂが設けられている。被覆部２１ｂは、例えば、ガラス材料を含んでいる。

【0026】

図２、および図３に示すように、発光素子２２は、基板２１の上（基板２１のソケット１０側とは反対側の面）に設けられている。発光素子２２は、配線パターン２１ａと電気的に接続される。発光素子２２は、少なくとも１つ設けることができる。

【0027】

例えば、図３に例示をしたように、５つの発光素子２２を設けることができる。この場合、１つの発光素子２２の中心が、車両用照明装置１の中心軸１ａと重なるようにし、中心軸１ａを中心として回転対称となる位置に４つの発光素子２２のそれぞれの中心が位置するようにすることができる。例えば、図３に示すように、４つの発光素子２２のそれぞれの中心が、１辺の長さが１．６ｍｍの正方形の角部に位置する様にすることができる。図３に例示をした発光素子２２の平面形状（車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合の形状）は、一辺が０．４８ｍｍの正方形である。
ただし、発光素子２２の数、配置、および平面形状は、要求される全光束、配光特性、輝度分布などに応じて適宜変更することができる。また、複数の発光素子２２を設ける場合には、複数の発光素子２２を直列接続することができる。

【0028】

発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子２２は、チップ状の発光素子とすることができる。発光素子２２がチップ状の発光素子であれば、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。

【0029】

チップ状の発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により配線パターン２１ａに実装することができる。チップ状の発光素子２２は、上部電極型の発光素子、上下電極型の発光素子、フリップチップ型の発光素子のいずれであってもよい。発光素子２２が、上部電極型の発光素子、または上下電極型の発光素子である場合には、発光素子２２の上部電極と、配線パターン２１ａとを電気的に接続する配線ワイヤ２２ｃが設けられる（例えば、後述する図４を参照）。

【0030】

図１～図３に示すように、枠部２３は、基板２１の上に設けられている。枠部２３は、基板２１に接着されている。枠部２３は、枠状を呈し、発光素子２２を囲んでいる。車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合の枠部２３の輪郭は、例えば、図３に示すように四角形とすることができる。この場合、四角形の角部の輪郭は、例えば、半円などの曲線としてもよい。また、図３に示すように、枠部２３の中心は、車両用照明装置１の中心軸１ａに重なる様にすることができる。この場合、枠部２３の内壁間の長さは、例えば、３．２ｍｍ程度とすることができる。枠部２３の外壁間の長さは、例えば、５．２ｍｍ程度とすることができる。

【0031】

なお、車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合の枠部２３の輪郭の形状、および寸法は、発光素子２２の数や配置、要求される配光特性や輝度分布などに応じて適宜変更することができる。例えば、枠部２３の輪郭の形状は、円や楕円などであってもよい。

【0032】

枠部２３は、例えば、樹脂から形成される。樹脂は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）、ＰＣ（polycarbonate）、ＰＥＴ、ナイロン、ＰＰ(polypropylene)、ＰＥ(polyethylene)、ＰＳ(polystyrene)などの熱可塑性樹脂や、シリコーン樹脂などとすることができる。

【0033】

枠部２３は、封止部２４の形成範囲を規定する機能と、リフレクタの機能とを有する。そのため、枠部２３は、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料から形成することができる。枠部２３の材料は、例えば、白色の樹脂や、光散乱性粒子（例えば、酸化チタンの粒子）を含む樹脂などとすることができる。枠部２３の材料は、例えば、シリコーン樹脂に酸化チタンの粒子を混合したものとすることができる。この場合、酸化チタンの粒子の含有量は、例えば、２０ｗｔ％程度とすることができる。枠部２３は、例えば、射出成形法や切削加工などにより形成することができる。また、枠部２３は、例えば、ディスペンサなどの供給装置を用いて、樹脂を枠状に塗布することで形成することもできる。
なお、枠部２３に関する詳細は後述する。

【0034】

封止部２４は、枠部２３の内側に設けられる。封止部２４は、枠部２３により囲まれた領域を覆うように設けられる。封止部２４は、発光素子２２を覆うように設けられる。封止部２４は、透光性を有する樹脂を含んでいる。封止部２４は、例えば、枠部２３の内側に樹脂を充填することで形成される。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの供給装置を用いて行うことができる。充填する樹脂は、例えば、シリコーン樹脂などである。

【0035】

また、封止部２４には蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）などとすることができる。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所定の発光色が得られるように適宜変更することができる。

【0036】

回路素子２５は、発光素子２２を有する発光回路を構成するために用いられる受動素子または能動素子とすることができる。回路素子２５は、例えば、枠部２３の周辺に設けられ、配線パターン２１ａと電気的に接続される。回路素子２５は、配線パターン２１ａを介して、発光素子２２と電気的に接続されている。なお、回路素子２５は、例えば、車両用照明装置１の外部に設けられた点灯回路などに設けてもよい。この様にすれば、発光モジュール２０の構成の簡易化を図ることができるので、車両用照明装置１の製造コストの低減を図ることができる。ただし、回路素子２５が発光モジュール２０に設けられていれば、発光モジュール２０の保護を図ったり、発光モジュール２０の多機能化を図ったりするのが容易となる。

【0037】

回路素子２５は、例えば、抵抗２５ａ、保護素子２５ｂ、および制御素子２５ｃなどとすることができる。
ただし、回路素子２５の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２を有する発光回路の構成に応じて適宜変更することができる。例えば、回路素子２５は、前述したものの他に、コンデンサ、正特性サーミスタ、負特性サーミスタ、インダクタ、サージアブソーバ、バリスタ、トランジスタ、集積回路、演算素子などであってもよい。

【0038】

抵抗２５ａは、基板２１の上に設けられている。抵抗２５ａは、配線パターン２１ａと電気的に接続される。抵抗２５ａは、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図１に例示をした抵抗２５ａは、表面実装型の抵抗器である。

【0039】

ここで、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から出射する光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から出射する光の明るさが所定の範囲内に収まるように、発光素子２２に直列接続された抵抗２５ａにより、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２５ａの抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。

【0040】

抵抗２５ａが表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子２２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗２５ａを選択する。抵抗２５ａが膜状の抵抗器の場合には、抵抗２５ａの一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。例えば、膜状の抵抗器にレーザ光を照射すれば、膜状の抵抗器の一部を容易に除去することができる。なお、抵抗２５ａの数、配置、大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。

【0041】

保護素子２５ｂは、基板２１の上に設けられている。保護素子２５ｂは、配線パターン２１ａと電気的に接続される。保護素子２５ｂは、例えば、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられる。保護素子２５ｂは、例えば、ダイオードである。図１に例示をした保護素子２５ｂは、表面実装型のダイオードである。

【0042】

制御素子２５ｃは、基板２１の上に設けられている。制御素子２５ｃは、配線パターン２１ａと電気的に接続される。制御素子２５ｃは、例えば、発光素子２２に印加する電圧を切り替えるために設けられる。制御素子２５ｃは、例えば、トランジスタや集積回路とすることができる。なお、図１に例示をした制御素子２５ｃは、表面実装型の集積回路である。

【0043】

ここで、発光素子２２は、主に、上面（基板２１側とは反対側の面）から光を出射するが、発光素子２２の側面（上面と交差する面）からも光が出射する。例えば、全光束の２０％程度の光が発光素子２２の側面から出射する。発光素子２２の側面から出射した光の一部は、発光素子２２の側面と、枠部２３の内壁との間に位置する、基板２１の面、配線パターン２１ａ、および被覆部２１ｂに入射する。基板２１の面などに光が入射すると、入射した光の一部が基板２１の面などに吸収されて、発光素子２２から出射した光の取り出し効率が低下する。

【0044】

そこで、基板２１の上であって、発光素子２２の側面と、枠部２３の内壁との間には、反射部２６が設けられている。例えば、反射部２６は、枠部２３の内側の、基板２１の面、配線パターン２１ａ、および被覆部２１ｂの上に設けられている。例えば、反射部２６は、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料から形成することができる。例えば、反射部２６の材料は、白色の樹脂や、光散乱性粒子（例えば、酸化チタンの粒子）を含む樹脂などとすることができる。反射部２６の材料は、例えば、シリコーン樹脂に酸化チタンの粒子を混合したものとすることができる。この場合、酸化チタンの粒子の含有量は、例えば、２０ｗｔ％程度とすることができる。反射部２６は、枠部２３と同じ材料を含んでいてもよいし、異なる材料を含んでいてもよい。反射部２６は、例えば、ディスペンサなどの供給装置を用いて、樹脂を塗布することで形成することができる。
なお、反射部２６に関する詳細は後述する。

【0045】

その他、必要に応じて、光学要素などを設けることもできる。光学要素は、例えば、凸レンズ、凹レンズ、導光体などである。光学要素は、例えば、封止部２４の上に設けることができる。光学要素は、例えば、封止部２４、および枠部２３の少なくともいずれかと接合することができる。光学要素が設けられていれば、例えば、所望の配光特性を得るのが容易となる。

【0046】

図２に示すように、給電部３０は、例えば、複数の給電端子３１、および保持部３２を有する。
複数の給電端子３１は、棒状体とすることができる。複数の給電端子３１は、例えば、所定の方向に並べて設けられる。複数の給電端子３１の一方の端部は、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出している。複数の給電端子３１の一方の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａに半田付けされている。複数の給電端子３１の他方の端部は、コネクタホルダ１５の孔の内部に露出している。コネクタホルダ１５の孔の内部に露出する複数の給電端子３１には、コネクタ１０５が嵌め合わされる。複数の給電端子３１は、例えば、銅合金などの金属から形成される。なお、複数の給電端子３１の形状、配置、材料などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。

【0047】

前述したように、ソケット１０は、熱伝導率の高い材料を用いて形成するのが好ましい。ところが、熱伝導率の高い材料は、導電性を有している場合がある。例えば、炭素を用いたフィラーを含む高熱伝導性樹脂や、アルミニウム合金などの金属は、導電性を有している。そのため、保持部３２は、複数の給電端子３１と、導電性を有するソケット１０との間を絶縁するために設けられている。また、保持部３２は、複数の給電端子３１を保持する機能をも有する。保持部３２は、例えば、絶縁性を有する樹脂から形成される。保持部３２は、例えば、ＰＥＴやナイロンなどの樹脂から形成することができる。

【0048】

複数の給電端子３１が設けられた保持部３２は、例えば、ソケット１０の内部を延びる孔１０ｃの内部に設けられる。複数の給電端子３１が設けられた保持部３２は、例えば、孔１０ｃの内部に圧入したり、孔１０ｃの内壁に接着したり、インサート成形法を用いてソケット１０と一体成形したりすることができる。

【0049】

なお、ソケット１０が絶縁性を有する高熱伝導性樹脂（例えば、酸化アルミニウムを用いたフィラーを含む高熱伝導性樹脂）から形成される場合には、保持部３２を省くことができる。この場合、ソケット１０が複数の給電端子３１を保持する。

【0050】

伝熱部４０は、ソケット１０と、発光モジュール２０（基板２１）との間に設けられている。図２に示すように、伝熱部４０は、例えば、凹部１１ａの底面１１ａ１に開口する凹部１１ｂの内部に接着することができる。接着剤が硬化することで、伝熱部４０と、凹部１１ｂの内壁との間に接着層４１が形成される。なお、伝熱部４０は、凹部１１ａの底面１１ａ１に接着したり、凹部１１ａの底面１１ａ１に設けられた凸状の台座の上に接着したり、インサート成形法を用いてソケット１０と一体成形したりすることもできる。また、熱伝導グリス（放熱グリス）を介して、伝熱部４０を凹部１１ｂの内部に取り付けることもできる。

【0051】

伝熱部４０は、発光モジュール２０において発生した熱がソケット１０に伝わり易くするために設けられる。そのため、伝熱部４０は、熱伝導率の高い材料から形成される。例えば、伝熱部４０は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などの金属から形成することができる。

【0052】

なお、ソケット１０が金属から形成される場合には、伝熱部４０を省くことができる。この場合、発光モジュール２０（基板２１）は、凹部１１ａの底面１１ａ１に接着したり、凹部１１ａの底面１１ａ１に設けられた凸状の台座の上に接着したりすることができる。

【0053】

伝熱部４０を接着する接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。例えば、接着剤は、前述した、発光モジュール２０（基板２１）と伝熱部４０とを接着する接着剤と同じとすることができる。

【0054】

次に、枠部２３、および反射部２６についてさらに説明する。
図４は、図３における枠部２３、および反射部２６のＢ－Ｂ線断面図である。
図５は、比較例に係る反射部１２６の模式断面図である。なお、図５は、図３におけるＢ－Ｂ線断面に対応する図である。

【0055】

まず、比較例に係る反射部１２６について説明する。
図５に示すように、反射部１２６は、基板２１の上であって、発光素子２２の側面と、枠部２３の内壁との間に設けられている。反射部１２６は、膜状を呈し、上面（基板２１側とは反対側の面）が、基板２１の面と略平行となっている。前述した様に、発光素子２２は、主に、上面から光を出射するが、発光素子２２の側面からも光２２ｂが出射する。発光素子２２の側面から出射した光２２ｂの一部は、反射部１２６の上面で反射される。この場合、反射部１２６の上面は、基板２１の面と略平行となっているので、光２２ｂの、反射部１２６の上面への入射角が大きくなる。そのため、図５に示すように、光２２ｂの、枠部２３の内壁への入射角が小さくなって、光２２ｂが枠部２３の外部に出射し難くなる。すなわち、光の取り出し効率が低下することになる。

【0056】

この場合、発光素子２２の側面の、発光層２２ａが設けられている位置を反射部１２６で覆えば、反射部１２６の上面に光２２ｂが入射することがない。ところが、反射部１２６により、発光素子２２の側面から出射する光２２ｂを遮光すれば、発光素子２２の内部において、光２２ｂの反射が繰り返されることになる。そのため、発光素子２２の内部において、光２２ｂが減衰することになる。そのため、光の取り出し効率が低下することになる。

【0057】

また、枠部２３の内壁を傾斜面とすれば、光２２ｂの、枠部２３の内壁への入射角を大きくすることができる。光２２ｂの、枠部２３の内壁への入射角が大きくなれば、光２２ｂが枠部２３の外部に出射し易くなる。ところが、図５に示すように、枠部２３の内壁の近傍には、発光素子２２の上部電極と、配線パターン２１ａとを電気的に接続する配線ワイヤ２２ｃが設けられる場合がある。この場合、枠部２３の内壁の位置が、配線ワイヤ２２ｃと配線パターン２１ａとの接合位置よりも外側になる。そのため、枠部２３の外形寸法が大きくなったり、封止部２４の体積（外形寸法）が大きくなったりする。枠部２３の外形寸法が大きくなると、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化が困難となる。また、封止部２４の体積（外形寸法）が大きくなると、発光素子２２の点灯と消灯（発熱と冷却）により発生する熱応力が大きくなる。熱応力が大きくなると、発光素子２２や配線ワイヤ２２ｃが配線パターン２１ａから外れたり、配線ワイヤ２２ｃが断線したりする場合がある。

【0058】

次に、本実施の形態に係る反射部２６について説明する。
図４に示すように、反射部２６は、基板２１の上であって、発光素子２２の側面と、枠部２３の内壁との間に設けられている。例えば、反射部２６は、枠部２３の内側の、基板２１の面、配線パターン２１ａ、および被覆部２１ｂの上に設けられている。

【0059】

ここで、前述した反射部１２６の上面は、基板２１の面と略平行となっているが、反射部２６の上面（基板２１側とは反対側の面）２６ａは、基板２１側に突出する凹状の曲面となっている。
図４に示すように、発光素子２２の側面から出射した光２２ｂの一部は、反射部２６の上面２６ａで反射される。この場合、反射部２６の上面２６ａは、基板２１側に突出する凹状の曲面となっているので、光２２ｂの、反射部２６の上面２６ａへの入射角が小さくなる。そのため、図４に示すように、光２２ｂが枠部２３の外部に出射し易くなる。すなわち、発光素子２２から出射した光の取り出し効率を向上させることができる。

【0060】

また、発光素子２２の側面と、枠部２３の内壁との間に、凹状の曲面（上面２６ａ）を有する反射部２６が設けられていれば、封止部２４の体積を小さくすることができる。封止部２４の体積が小さくなれば、発光素子２２の点灯と消灯（発熱と冷却）により発生する熱応力が小さくなる。熱応力が小さくなれば、発光素子２２や配線ワイヤ２２ｃが配線パターン２１ａから外れたり、配線ワイヤ２２ｃが断線したりするのを抑制することができる。

【0061】

ここで、車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向において、基板２１の面と、発光素子２２の上面との間の距離をｈ１（ｍｍ）、基板２１の面と、発光素子２２の側面における反射部２６の上端の位置との間の距離をｈ２（ｍｍ）、基板２１の面と、枠部２３の内壁における反射部２６の上端の位置との間の距離をｈ４（ｍｍ）、基板２１の面と、枠部２３の頂部（基板２１側とは反対側の端部）との間の距離をｈ５（ｍｍ）とすると、「ｈ２（ｍｍ）＜ｈ１（ｍｍ）＜ｈ４（ｍｍ）＜ｈ５（ｍｍ）」となるようにすることが好ましい。この様にすれば、反射部２６の上面２６ａを、基板２１側に突出する凹状の曲面とするのが容易となる。この場合、反射部２６の上面２６ａの曲率半径は、０．２ｍｍ以上、１．２ｍｍ以下とすることが好ましい。反射部２６は、ディスペンサなどの供給装置を用いて、軟化させた樹脂を基板２１の面に供給することで形成することができる。図４に示すように、枠部２３の内壁の近傍に、配線ワイヤ２２ｃと配線パターン２１ａとの接合部分が設けられる場合がある。この場合、反射部２６は、配線ワイヤ２２ｃと、配線パターン２１ａとの接合部分の上に設けることができる。反射部２６は、軟化させた樹脂を供給することで形成されるため、反射部２６を、配線ワイヤ２２ｃと、配線パターン２１ａとの接合部分の上に設けても、配線ワイヤ２２ｃが配線パターン２１ａから外れたり、配線ワイヤ２２ｃが断線したりするのを抑制することができる。

【0062】

反射部２６が、配線ワイヤ２２ｃと、配線パターン２１ａとの接合部分の上に設けられている場合、反射部２６の材料の線膨張係数が、封止部２４の材料の線膨張係数よりも小さくなるようにすることが好ましい。この様にすれば、封止部２４が、配線ワイヤ２２ｃと、配線パターン２１ａとの接合部分の上に設けられている場合に比べて、発光モジュール２０の温度が上昇した際に、配線ワイヤ２２ｃに作用する力が小さくなる。そのため、発光モジュール２０の温度が上昇した際に、配線ワイヤ２２ｃが配線パターン２１ａから外れたり、配線ワイヤ２２ｃが断線したりし難くなる。

【0063】

また、反射部２６の材料の線膨張係数と、封止部２４の材料の線膨張係数との差が小さくなれば、温度上昇に伴い発生する熱応力が小さくなる。熱応力が小さくなれば、配線ワイヤ２２ｃを剪断方向に引っ張る力が小さくなるので、発光モジュール２０の温度が上昇した際に、配線ワイヤ２２ｃが配線パターン２１ａから外れたり、配線ワイヤ２２ｃが断線したりするのをさらに抑制することができる。

【0064】

本発明者の得た知見によれば、反射部２６の材料の線膨張係数は、８０×１０^－６／Ｋ以上、２１０×１０^－６／Ｋ以下とすることが好ましい。封止部２４の材料の線膨張係数は、９０×１０^－６／Ｋ以上、２１０×１０^－６／Ｋ以下とすることが好ましい。
この様にすれば、発光モジュール２０の温度が上昇した際に、配線ワイヤ２２ｃが配線パターン２１ａから外れたり、配線ワイヤ２２ｃが断線したりするのを効果的に抑制することができる。

【0065】

また、反射部２６が、配線ワイヤ２２ｃと、配線パターン２１ａとの接合部分の上に設けられている場合、反射部２６の材料のヤング率が、封止部２４の材料のヤング率よりも小さくなるようにすることが好ましい。この様にすれば、封止部２４が、配線ワイヤ２２ｃと、配線パターン２１ａとの接合部分の上に設けられている場合に比べて、発光モジュール２０の温度が上昇した際に、配線ワイヤ２２ｃに作用する力が小さくなる。そのため、発光モジュール２０の温度が上昇した際に、配線ワイヤ２２ｃが配線パターン２１ａから外れたり、配線ワイヤ２２ｃが断線したりし難くなる。

【0066】

本発明者の得た知見によれば、反射部２６の材料のヤング率は、３ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下とすることが好ましい。封止部２４の材料のヤング率は、５ＭＰａ以上、５０ＭＰａ以下とすることが好ましい。
この様にすれば、発光モジュール２０の温度が上昇した際に、配線ワイヤ２２ｃが配線パターン２１ａから外れたり、配線ワイヤ２２ｃが断線したりするのを効果的に抑制することができる。

【0067】

反射部２６の上面２６ａの曲率半径は、軟化させた樹脂の粘度などを調整することで制御することができる。この場合、反射部２６の上面２６ａの曲率半径が０．２ｍｍ以上、１．２ｍｍ以下となるようにすることが好ましい。

【0068】

ここで、「０．２×ｈ１（ｍｍ）≦ｈ２（ｍｍ）」とすれば、発光素子２２と配線パターン２１ａとを接合する接合材２２ｄを反射部２６により覆うことができる。そのため、発光素子２２の側面から出射した光２２ｂの一部が、接合材２２ｄに入射して、発光素子２２から出射した光の取り出し効率が低下するのを抑制することができる。

【0069】

また、「ｈ２（ｍｍ）≦０．９７×ｈ１（ｍｍ）」とすれば、発光素子２２の側面の、発光層２２ａが設けられている位置が、反射部２６により覆われるのを抑制することができる。そのため、光２２ｂが発光素子２２の内部に閉じ込められるのを抑制することができる。その結果、光の取り出し効率が低下するのを抑制することができる。

【0070】

すなわち、「０．２×ｈ１（ｍｍ）≦ｈ２（ｍｍ）≦０．９７×ｈ１（ｍｍ）」とすることが好ましい。例えば、ｈ１（ｍｍ）は、０．１２５ｍｍ程度、ｈ２（ｍｍ）は０．１１ｍｍ程度とすることができる。

【0071】

また、「３×ｈ１（ｍｍ）≦ｈ４（ｍｍ）≦０．８×ｈ５（ｍｍ）」とすれば、反射部２６の上面２６ａの曲率半径が０．２ｍｍ以上、１．２ｍｍ以下となるようにするのが容易となる。
例えば、ｈ５（ｍｍ）は、０．８ｍｍ～１ｍｍ程度、ｈ４（ｍｍ）は、０．５ｍｍ程度（ｈ５（ｍｍ）の半分程度）とすることができる。

【0072】

図６は、他の実施形態に係る反射部２７の模式断面図である。なお、図６は、図３におけるＢ－Ｂ線断面に対応する図である。
図６に示すように、反射部２７は、基板２１の上であって、発光素子２２の側面と、枠部２３の内壁との間に設けられている。例えば、反射部２７は、枠部２３の内側の、基板２１の面、配線パターン２１ａ、および被覆部２１ｂの上に設けられている。

【0073】

前述した反射部２６と同様に、反射部２７の上面（基板２１側とは反対側の面）２７ａは、基板２１側に突出する凹状の曲面となっている。そのため、反射部２６と同様に、光２２ｂの、反射部２７の上面２７ａへの入射角が小さくなる。その結果、光２２ｂが枠部２３の外部に出射し易くなるので、発光素子２２から出射した光の取り出し効率を向上させることができる。

【0074】

また、前述した反射部２６と同様に、封止部２４の体積を小さくすることができるので、発光素子２２の点灯と消灯（発熱と冷却）により発生する熱応力が小さくなる。熱応力が小さくなれば、発光素子２２や配線ワイヤ２２ｃが配線パターン２１ａから外れたり、配線ワイヤ２２ｃが断線したりするのを抑制することができる。

【0075】

ここで、前述した様に、反射部２７は、ディスペンサなどの供給装置を用いて、軟化させた樹脂を基板２１の面に供給することで形成することができる。前述した様に、軟化させた樹脂を基板２１の面に供給すれば、枠部２３の内壁の近傍に、配線ワイヤ２２ｃと配線パターン２１ａとの接合部分が設けられていたとしても、配線ワイヤ２２ｃが配線パターン２１ａから外れたり、配線ワイヤ２２ｃが断線したりするのを抑制することができる。

【0076】

ただし、軟化させた樹脂が、発光素子２２の側面の、発光層２２ａが設けられている位置を覆ったり、発光素子２２の上面に這い上がったりすると、光の取り出し効率が低下するおそれがある。

【0077】

そこで、車両用照明装置１の中心軸１ａに直交する方向において、反射部２７の上面２７ａの頂点（反射部２７の上面２７ａと、基板２１の面との間の距離が最も短くなる点）が、発光素子２２の側面と、枠部２３の内壁との間に設けられる様になっている。

【0078】

この場合、車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向において、基板２１の面と、反射部２７の上面２７ａの頂点との間の距離をｈ３（ｍｍ）とすると、「ｈ３（ｍｍ）＜ｈ２（ｍｍ）＜ｈ１（ｍｍ）＜ｈ４（ｍｍ）＜ｈ５（ｍｍ）」となるようにすることができる。この様にすれば、反射部２７の上面２７ａを、基板２１側に突出する曲面とするのが容易となる。また、反射部２７を形成する際に、軟化させた樹脂が、発光素子２２の側面の、発光層２２ａが設けられている位置を覆ったり、発光素子２２の上面に這い上がったりするのを抑制することができる。

【0079】

この場合、「０．０１×ｈ１（ｍｍ）≦ｈ３（ｍｍ）」とすれば、配線パターン２１ａを反射部２７により覆うことができる。そのため、発光素子２２の側面から出射した光２２ｂの一部が、配線パターン２１ａに入射して、発光素子２２から出射した光の取り出し効率が低下するのを抑制することができる。

【0080】

また、「ｈ３（ｍｍ）≦０．９×ｈ１（ｍｍ）」とすれば、上面２７ａの曲率半径を大きくすることができるので、光２２ｂが枠部２３の外部に出射し易くなる。すなわち、発光素子２２から出射した光の取り出し効率を向上させることができる。

【0081】

すなわち、「０．０１×ｈ１（ｍｍ）≦ｈ３（ｍｍ）≦０．９×ｈ１（ｍｍ）」とすることが好ましい。例えば、ｈ３（ｍｍ）は、０．０６ｍｍ程度（ｈ１（ｍｍ）の半分程度）とすることができる。

【0082】

なお、反射部２７における、ｈ１（ｍｍ）、ｈ２（ｍｍ）、ｈ４（ｍｍ）、およびｈ５（ｍｍ）の寸法や寸法比率は、反射部２６において例示をしたものと同様とすることができる。

【0083】

ここで、基板２の表面の、発光素子２２から出射した光に対する反射率が９０％以上となる場合がある。例えば、基板２が白色のセラミックス（例えば、酸化アルミニウムなど）から形成される場合には、基板２の表面の、発光素子２２から出射した光に対する反射率が９０％以上となる。この様な場合には、基板２の面の、配線パターン２１ａ、および被覆部２１ｂが設けられていない領域が、反射部２７から部分的に露出していても、光の取り出し効率が低下するのを抑制することができる。

【0084】

そのため、基板２の表面の、発光素子２２から出射した光に対する反射率が９０％以上の場合には、ｈ３（ｍｍ）を０ｍｍとすることができる。前述した様に、ｈ３（ｍｍ）の値は小さいので、「０．０１×ｈ１（ｍｍ）≦ｈ３（ｍｍ）≦０．９×ｈ１（ｍｍ）」となるようにするのは難しい。この場合、「０ｍｍ≦ｈ３（ｍｍ）≦０．９×ｈ１（ｍｍ）」とすることができれば、反射部２７の形成が容易となる。

【0085】

図７は、他の実施形態に係る反射部２８の模式断面図である。なお、図７は、図３におけるＢ－Ｂ線断面に対応する図である。
図７に示すように、反射部２８は、基板２１の上であって、発光素子２２の側面と、枠部２３ａの内壁との間に設けられている。例えば、反射部２８は、枠部２３ａの内側の、基板２１の面、配線パターン２１ａ、および被覆部２１ｂの上に設けられている。

【0086】

図４、および図６において例示をした枠部２３は、射出成形法や切削加工などにより形成することができる。形成された枠部２３は、基板２１の面に接着される。反射部２６、２７は、枠部２３の内側に軟化させた樹脂を供給することで形成される。

【0087】

これに対して、枠部２３ａは、基板２１の面に、軟化させた樹脂を枠状に供給し、枠状に供給した樹脂を硬化させることで形成する。また、反射部２８は、基板２１の面の所定の領域に、軟化させた樹脂を供給し、供給した樹脂を硬化させることで形成する。軟化させた樹脂の供給は、ディスペンサなどの供給装置により行うことができる。

【0088】

この様にすれば、同じ樹脂、および同じ供給装置を用いて、枠部２３ａと反射部２８を一体に形成することができる。すなわち、反射部２８は、枠部２３ａと同じ材料を含み、枠部２３ａと一体に形成することができる。例えば、軟化させた樹脂の供給位置や供給量を変えることで、枠部２３ａと反射部２８を形成することができる。そのため、製造工程の簡略化を図ることができるので、製造コストの低減や、製造期間の短縮を図ることができる。

【0089】

前述した反射部２６、２７の場合と同様に、反射部２８の上面（基板２１側とは反対側の面）２８ａは、基板２１側に突出する凹状の曲面となっている。そのため、反射部２６、２７と同様に、発光素子２２から出射した光の取り出し効率を向上させることができる。

【0090】

また、枠部２３ａと反射部２８を一体に形成することができ、且つ、配線ワイヤ２２ｃと配線パターン２１ａとの接合位置に枠部２３ａや反射部２８を形成することができる。配線ワイヤ２２ｃと配線パターン２１ａとの接合位置に枠部２３ａや反射部２８を形成すれば、枠部２３ａの外形寸法を小さくすることができるので、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。また、封止部２４の体積（外形寸法）を小さくすることができるので、発光素子２２の点灯と消灯（発熱と冷却）により発生する熱応力を小さくすることができる。そのため、発光素子２２や配線ワイヤ２２ｃが配線パターン２１ａから外れたり、配線ワイヤ２２ｃが断線したりするのを抑制することができる。

【0091】

また、図７に示すように、軟化させた樹脂が被覆部２１ｂの上に供給されて、枠部２３ａ、または反射部２８が形成される場合がある。この場合、形成された枠部２３ａ、および反射部２８と、基板２１側との間の接合強度は、軟化させた樹脂が基板２１の面の上、または配線パターン２１ａの上に供給された場合よりも大きくなる。そのため、ガラス材料を含む層が、枠部２３ａ、および反射部２８の少なくともいずれかの下に設けられるようにしてもよい。例えば、基板２１の面の、枠部２３ａ、および反射部２８が設けられる領域に、被覆部２１ｂを設けることもできる。この様にすれば、枠部２３ａ、および反射部２８と、基板２１側との間の接合強度を大きくすることができる。

【0092】

ここで、基板２１の面の、枠部２３ａを形成する領域に軟化させた樹脂を枠状に供給し、枠状に供給した樹脂の内側に軟化させた樹脂を供給することができる。すなわち、枠部２３ａを形成するための樹脂の供給を、反射部２８を形成するための樹脂の供給よりも先に行うことができる。ただし、この様にすると、枠状に供給した樹脂と、発光素子２２との間の狭い領域に樹脂を供給することになる。狭い領域に、ディスペンサなどのノズルから軟化させた樹脂を供給するためには、ノズルの位置を精密に制御する必要がある。そのため、作業性が低下したり、歩留まりが低下したりするおそれがある。

【0093】

そのため、基板２１の面の、反射部２８を形成する領域に軟化させた樹脂を供給し、供給した樹脂の外側に軟化させた樹脂をさらに枠状に供給することが好ましい。すなわち、反射部２８を形成するための樹脂の供給を、枠部２３ａを形成するための樹脂の供給よりも先に行うことが好ましい。この場合、枠状に供給された樹脂により、先に供給された樹脂が内側に押し出されることで、基板２１側に突出する凹状の曲面を有する反射部２８が形成される。
すなわち、本実施の形態に係る車両用照明装置の製造方法においては、基板２１の面の、反射部２８を形成する領域に軟化させた樹脂を供給し、供給した樹脂の外側に軟化させた樹脂をさらに枠状に供給する。

【0094】

この様にすれば、ノズルの位置精度を緩和させることができるので、作業性を向上させたり、歩留まりを向上させたりすることができる。

【0095】

なお、反射部２８の上面２８ａの頂点（反射部２８の上面２８ａと、基板２１の面との間の距離が最も短くなる点）は、前述した反射部２７の上面２７ａの頂点と同様とすることができる。また、ｈ１（ｍｍ）、ｈ２（ｍｍ）、ｈ３（ｍｍ）、ｈ４（ｍｍ）、およびｈ５（ｍｍ）の寸法や寸法比率は、反射部２６、２７において例示をしたものと同様とすることができる。なお、図７に例示をした反射部２８は、ｈ３（ｍｍ）が０ｍｍの場合である。すなわち、基板２の面の、配線パターン２１ａ、および被覆部２１ｂが設けられていない領域が、反射部２８から部分的に露出している場合である。

【0096】

（車両用灯具）
本発明の１つの実施形態において、車両用照明装置１を具備した車両用灯具１００を提供することができる。前述した車両用照明装置１に関する説明、および車両用照明装置１の変形例（例えば、反射部２７、反射部２８、枠部２３ａ、あるいは当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもので、本発明の特徴を備えているもの）は、いずれも車両用灯具１００に適用することができる。

【0097】

なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。

【0098】

図８は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図８に示すように、車両用灯具１００は、例えば、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５を有する。

【0099】

筐体１０１には、車両用照明装置１が取り付けられる。筐体１０１は、装着部１１を保持する。筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成される。筐体１０１の底面には、装着部１１の、バヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａが設けられる。取付孔１０１ａの周縁には、装着部１１に設けられたバヨネット１２が挿入される凹部が設けられる。なお、筐体１０１に取付孔１０１ａが直接設けられる場合を例示したが、取付孔１０１ａを有する取付部材が筐体１０１に設けられていてもよい。

【0100】

車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、例えば、取付孔１０１ａの周縁に設けられた嵌合部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。

【0101】

カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐように設けられる。カバー１０２は、透光性樹脂などから形成される。カバー１０２は、レンズなどの機能を有することもできる。

【0102】

光学要素１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。例えば、図８に例示をした光学要素１０３はリフレクタである。この場合、光学要素１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンを形成する。

【0103】

シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１の間に設けられる。シール部材１０４は、環状を呈し、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成される。

【0104】

車両用照明装置１が車両用灯具１００に取り付けられた際には、シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１との間に挟まれる。そのため、シール部材１０４により、筐体１０１の内部空間を密閉することができる。また、シール部材１０４の弾性力により、バヨネット１２が筐体１０１に押し付けられる。そのため、車両用照明装置１が、筐体１０１から脱離するのを抑制することができる。

【0105】

コネクタ１０５は、コネクタホルダ１５の内部に露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。コネクタ１０５には、点灯回路などが電気的に接続される。そのため、コネクタ１０５を複数の給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、点灯回路などと、発光素子２２とを電気的に接続することができる。

【0106】

また、コネクタ１０５には、シール部材１０５ａが設けられている。シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が、コネクタホルダ１５の内部に挿入された際には、コネクタホルダ１５の内部が水密となるように密閉される。

【0107】

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

【0108】

以下、前述した実施形態に関する付記を示す。

【0109】

（付記１）
ソケットと；
前記ソケットの一方の端部側に設けられた基板と；
前記基板の上に設けられた発光素子と；
前記基板の上に設けられ、前記発光素子を囲む枠部と；
前記基板の上であって、前記発光素子の側面と、前記枠部の内壁との間に設けられた反射部と；
を具備し、
前記反射部の上面は、前記基板側に突出する凹状の曲面となっている車両用照明装置。

【0110】

（付記２）
前記反射部は、前記枠部と同じ材料を含み、前記枠部と一体に形成されている付記１記載の車両用照明装置。

【0111】

（付記３）
前記発光素子の上部電極と、前記基板の上に設けられた配線パターンと、を電気的に接続する配線ワイヤをさらに具備し、
前記枠部、および前記反射部の少なくともいずれかは、前記配線ワイヤと、前記配線パターンとの接合部分の上に設けられている付記１または２に記載の車両用照明装置。

【0112】

（付記４）
前記反射部の材料の線膨張係数は、封止部の材料の線膨張係数よりも小さい、
および、
前記反射部の材料のヤング率は、前記封止部の材料のヤング率よりも小さい、の少なくともいずれかである付記３記載の車両用照明装置。

【0113】

（付記５）
前記車両用照明装置の中心軸に沿った方向において、
前記基板の面と、前記発光素子の上面との間の距離をｈ１（ｍｍ）、前記基板の面と、前記発光素子の側面における前記反射部の上端の位置との間の距離をｈ２（ｍｍ）、前記基板の面と、前記枠部の内壁における前記反射部の上端の位置との間の距離をｈ４（ｍｍ）、前記基板の面と、前記枠部の頂部との間の距離をｈ５（ｍｍ）とした場合に、以下の式を満足する付記１～４のいずれか１つに記載の車両用照明装置。
ｈ２（ｍｍ）＜ｈ１（ｍｍ）＜ｈ４（ｍｍ）＜ｈ５（ｍｍ）

【0114】

（付記６）
前記車両用照明装置の中心軸に沿った方向において、前記基板の面と、前記反射部の上面の頂点との間の距離をｈ３（ｍｍ）とした場合に、以下の式をさらに満足する付記５記載の車両用照明装置。
ｈ３（ｍｍ）＜ｈ２（ｍｍ）

【0115】

（付記７）
付記１～６のいずれか１つに記載の車両用照明装置と；
前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と；
を具備した車両用灯具。

【0116】

（付記８）
付記１～６のいずれか１つに記載の車両用照明装置の製造方法であって、
基板の面の、反射部を形成する領域に軟化させた樹脂を供給し、供給した前記樹脂の外側に軟化させた前記樹脂をさらに枠状に供給する車両用照明装置の製造方法。

【符号の説明】

【0117】

１ 車両用照明装置、１ａ 中心軸、１０ ソケット、２０ 発光モジュール、２１ 基板、２１ａ 配線パターン、２１ｂ 被覆部、２２ 発光素子、２２ｃ 配線ワイヤ、２３ 枠部、２３ａ 枠部、２４ 封止部、２６ 反射部、２７ 反射部、２８ 反射部、１００ 車両用灯具、１０１ 筐体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】