特開 2024-166070 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024166070

(43)【公開日】2024-11-28

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20241121BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201N

H01G4/30 201K

H01G4/30 512

H01G4/30 515

H01G4/30 201L

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024022794

(22)【出願日】2024-02-19

(31)【優先権主張番号】10-2023-0063829

(32)【優先日】2023-05-17

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(31)【優先権主張番号】10-2023-0144805

(32)【優先日】2023-10-26

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】セオ、チャン ホ

(72)【発明者】

【氏名】リー、ジョン ホ

(72)【発明者】

【氏名】ホン、ヨン ミン

(72)【発明者】

【氏名】パク、ジュン タエ

(72)【発明者】

【氏名】キム、ミン ウー

(72)【発明者】

【氏名】パク、ヨン

(72)【発明者】

【氏名】キム、スン ミ

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC04

5E001AC10

5E001AD04

5E001AE01

5E001AE02

5E001AE03

5E001AE04

5E001AF06

5E001AG02

5E001AH01

5E001AH05

5E001AH06

5E001AH07

5E001AH09

5E001AJ02

5E082AB03

5E082BC35

5E082EE04

5E082EE05

5E082EE23

5E082EE35

5E082FG03

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG10

5E082KK01

5E082PP09

(57)【要約】

【課題】本体とサイドマージン部の界面構造を補完して、外部からの水分浸透を防止することにより耐湿信頼性が向上し、気孔の数を減少させて絶縁破壊電圧及び耐湿信頼性が向上した積層型電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、上記第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面、上記第１から第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面を含む本体と、上記第３及び第４面に配置される外部電極と、上記第５及び第６面にそれぞれ配置される第１及び第２サイドマージン部と、を含み、上記第１及び第２サイドマージン部は、上記第１及び第２面の一部に延びて配置される第１延長部を含むことができる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層、及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、前記第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面、前記第１から第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面を含む本体と、
前記第３及び第４面に配置される外部電極と、
前記第５及び第６面にそれぞれ配置される第１及び第２サイドマージン部と、を含み、
前記第１及び第２サイドマージン部は、前記第１及び第２面の一部に延びて配置される第１延長部を含む、積層型電子部品。

【請求項2】

前記第１サイドマージン部の第１延長部は、前記第１面の一部に延びて配置される第１－１延長部、及び前記第２面の一部に延びて配置される第１－２延長部を含み、
前記第２サイドマージン部の第１延長部は、前記第１面の一部に延びて配置される第１－１延長部、及び前記第２面の一部に延びて配置される第１－２延長部を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記本体の一面と接する、前記第１サイドマージン部の第１－１延長部、第１－２延長部、前記第２サイドマージン部の第１－１延長部、及び第１－２延長部のそれぞれの第３方向の平均大きさは、前記本体の第３方向の平均大きさの０％超過５０％未満である、請求項２に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記第１サイドマージン部の第１－１延長部、及び第１－２延長部のそれぞれの第１方向の平均大きさは、前記第５面に配置された第１サイドマージン部の第３方向の平均大きさの０％超過１１０％以下であり、
前記第２サイドマージン部の第１－１延長部、及び第１－２延長部のそれぞれの第１方向の平均大きさは、前記第６面に配置された第２サイドマージン部の第３方向の平均大きさの０％超過１１０％以下である、請求項２に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記第１及び第２サイドマージン部は、前記第３及び第４面の一部に延びて配置される第２延長部をさらに含み、
前記第１サイドマージン部の第２延長部は、前記第３面の一部に延びて配置される第２－１延長部、及び前記第４面の一部に延びて配置される第２－２延長部を含み、
前記第２サイドマージン部の第２延長部は、前記第３面の一部に延びて配置される第２－１延長部、及び前記第４面の一部に延びて配置される第２－２延長部を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記本体の一面と接する、前記第１サイドマージン部の第２－１延長部、第２－２延長部、前記第２サイドマージン部の第２－１延長部、及び第２－２延長部のそれぞれの第３方向の平均大きさは、前記本体の第３方向の平均大きさの０％超過５０％未満である、請求項５に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記第１サイドマージン部の第２－１延長部、及び第２－２延長部のそれぞれの第２方向の平均大きさは、前記第５面に配置された第１サイドマージン部の第３方向の平均大きさの０％超過１１０％以下であり、
前記第２サイドマージン部の第２－１延長部、及び第２－２延長部のそれぞれの第２方向の平均大きさは、前記第６面に配置された第２サイドマージン部の第３方向の平均大きさの０％超過１１０％以下である、請求項５に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記第１延長部の少なくとも一部は、前記第２延長部と接するように配置される、請求項５に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記第５及び第６面にそれぞれ配置された前記第１及び第２サイドマージン部のそれぞれの第３方向の平均大きさは３０μｍ以下であり、
前記第１サイドマージン部の第１－１延長部、第１－２延長部、前記第２サイドマージン部の第１－１延長部、及び第１－２延長部のそれぞれの第１方向の平均大きさは３０μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記第１及び第２サイドマージン部は、スズ（Ｓｎ）及びガリウム（Ｇａ）の少なくとも一つを含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記積層型電子部品の第２方向の平均大きさは１．０ｍｍ以下であり、第３方向の平均大きさは０．５ｍｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

誘電体層、及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、前記第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面、前記第１から第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面を含む本体と、
前記第３及び第４面に配置される外部電極と、
前記第５及び第６面にそれぞれ配置される第１及び第２サイドマージン部と、を含み、
前記第１及び第２サイドマージン部は、前記第１及び第２面の一部に延びて配置される第１延長部、及び前記第３及び第４面の一部に延びて配置される第２延長部を含み、
前記第１サイドマージン部の第１延長部は、前記第１面の一部に延びて配置される第１－１延長部、及び前記第２面の一部に延びて配置される第１－２延長部を含み、
前記第２サイドマージン部の第１延長部は、前記第１面の一部に延びて配置される第１－１延長部、及び前記第２面の一部に延びて配置される第１－２延長部を含み、
前記本体の一面と接する、前記第１サイドマージン部の第１－１延長部、第１－２延長部、前記第２サイドマージン部の第１－１延長部、及び第１－２延長部のそれぞれの第３方向の平均大きさは、前記本体の第３方向の平均大きさの０％超過５０％未満である、積層型電子部品。

【請求項13】

前記第１サイドマージン部の第２延長部は、前記第３面の一部に延びて配置される第２－１延長部、及び前記第４面の一部に延びて配置される第２－２延長部を含み、
前記第２サイドマージン部の第２延長部は、前記第３面の一部に延びて配置される第２－１延長部、及び前記第４面の一部に延びて配置される第２－２延長部を含み、
前記本体の一面と接する、前記第１サイドマージン部の第２－１延長部、第２－２延長部、前記第２サイドマージン部の第２－１延長部、及び第２－２延長部のそれぞれの第３方向の平均大きさは、前記本体の第３方向の平均大きさの０％超過５０％未満である、請求項１２に記載の積層型電子部品。

【請求項14】

前記第１サイドマージン部の第１－１延長部、及び第１－２延長部のそれぞれの第１方向の平均大きさと、前記第１サイドマージン部の第２－１延長部、及び第２－２延長部のそれぞれの第２方向の平均大きさは、前記第５面に配置された第１サイドマージン部の第３方向の平均大きさの０％超過１１０％以下であり、
前記第２サイドマージン部の第１－１延長部、及び第１－２延長部のそれぞれの第１方向の平均大きさと、前記第２サイドマージン部の第２－１延長部、及び第２－２延長部のそれぞれの第２方向の平均大きさは、前記第６面に配置された第２サイドマージン部の第３方向の平均大きさの０％超過１１０％以下である、請求項１２に記載の積層型電子部品。

【請求項15】

前記第５及び第６面にそれぞれ配置された前記第１及び第２サイドマージン部のそれぞれの第３方向の平均大きさは３０μｍ以下であり、
前記第１サイドマージン部の第１－１延長部、第１－２延長部、前記第２サイドマージン部の第１－１延長部、及び第１－２延長部のそれぞれの第１方向の平均大きさは３０μｍ以下であり、
前記第１サイドマージン部の第２－１延長部、第２－２延長部、前記第２サイドマージン部の第２－１延長部、及び第２－２延長部のそれぞれの第２方向の平均大きさは３０μｍ以下である、請求項１２に記載の積層型電子部品。

【請求項16】

前記第１延長部の少なくとも一部は、前記第２延長部と接するように配置される、請求項１２に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。

【0003】

かかる積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。コンピュータ、モバイル機器などの各種電子機器が小型化、高出力化されながら、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。

【0004】

積層セラミックキャパシタの小型及び高容量化のためには、電極有効面積の最大化（容量実現に必要な有効体積分率を増加）が求められる。上記のように小型及び高容量の積層セラミックキャパシタを実現するために、積層セラミックキャパシタを製造する際に、内部電極が本体の幅方向に露出するようにすることで、マージンのない設計を介して内部電極の幅方向の面積を最大化するが、このような本体製作後の焼成前段階で本体の幅方向の電極露出面にサイドマージン部用セラミックグリーンシートを別途付着した後に焼結する方法が適用されている。

【0005】

サイドマージン部用セラミックグリーンシートを別途付着する方法によりサイドマージン部を形成することで、キャパシタの単位体積当たりの容量は向上させることができるが、本体とサイドマージン部の界面接合部を介して外部からの水分浸透やめっき工程中のめっき液の浸透などにより、チップの寿命が短縮したり、不良が発生するなどの問題点が生じることがある。

【0006】

また、本体とサイドマージン部が接触する界面に生成された気孔（ｐｏｒｅ）により集計集中が発生するようになり、これにより絶縁破壊電圧（Ｂｒｅａｋｄｏｗｎ Ｖｏｌｔａｇｅ、ＢＤＶ）が低くなるという問題が発生することがあり、上記気孔により焼結緻密度の低下に伴う耐湿信頼性の低下が引き起こることがあり、本体とサイドマージン部の境界に界面接合部が発生するにつれて接合力の低下及びこれによる耐湿信頼性の低下が引き起こることがある。

【0007】

そこで、超小型及び高容量製品において、絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）の低下及び耐湿信頼性の低下を防ぐことができる研究が活発に進められている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】韓国公開特許公報第１０－２０２１－００８１６６８号

【特許文献2】韓国公開特許公報第１０－２０２２－００５６４５７号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

本発明が解決しようとする様々な課題の一つは、本体とサイドマージン部の界面構造を補完して、外部からの水分浸透を防止することにより耐湿信頼性が向上した積層型電子部品を提供することである。

【0010】

本発明が解決しようとする様々な課題の一つは、気孔の数を減少させて絶縁破壊電圧及び耐湿信頼性が向上した積層型電子部品を提供することである。

【0011】

但し、本発明が解決しようとする様々な課題は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、上記第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面、上記第１から第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面を含む本体と、上記第３及び第４面に配置される外部電極と、上記第５及び第６面にそれぞれ配置される第１及び第２サイドマージン部と、を含み、上記第１及び第２サイドマージン部は、上記第１及び第２面の一部に延びて配置される第１延長部を含むことができる。

【0013】

本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、上記第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面、上記第１から第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面を含む本体と、上記第３及び第４面に配置される外部電極と、上記第５及び第６面にそれぞれ配置される第１及び第２サイドマージン部と、を含み、上記第１及び第２サイドマージン部は、上記第１及び第２面の一部に延びて配置される第１延長部、及び上記第３及び第４面の一部に延びて配置される第２延長部を含み、上記第１サイドマージン部の第１延長部は、上記第１面の一部に延びて配置される第１―１延長部、及び上記第２面の一部に延びて配置される第１－２延長部を含み、上記第２サイドマージン部の第１延長部は、上記第１面の一部に延びて配置される第１－１延長部、及び上記第２面の一部に延びて配置される第１－２延長部を含み、上記本体の一面と接する、上記第１サイドマージン部の第１－１延長部、第１－２延長部、上記第２サイドマージン部の第１－１延長部、及び第１－２延長部のそれぞれの第３方向の平均大きさは、上記本体の第３方向の平均大きさの０％超過５０％未満であることができる。

【発明の効果】

【0014】

本発明のいくつかの効果の一つは、本体とサイドマージン部の界面構造を補完して、外部からの水分浸透を防止することにより積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることである。

【0015】

本発明のいくつかの効果の一つは、気孔の数を減少させて積層型電子部品の絶縁破壊電圧及び耐湿信頼性を向上させることである。

【0016】

但し、本発明の多様でありながらも有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。

【図2】図１の積層型電子部品における外部電極を除いた斜視図を概略的に示したものである。

【図3】図１の積層型電子部品における外部電極及びサイドマージン部を除いた斜視図を概略的に示したものである。

【図4】内部電極の積層構造を示した分離斜視図を概略的に示したものである。

【図5】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図を概略的に示したものである。

【図6】図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図を概略的に示したものである。

【図7】図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面図を概略的に示したものである。

【図8a】様々な形態の図７のＰ領域の拡大図を概略的に示したものである。

【図8b】様々な形態の図７のＰ領域の拡大図を概略的に示したものである。

【図8c】様々な形態の図７のＰ領域の拡大図を概略的に示したものである。

【図9a】図２のサイドマージン部の製造工程を概略的に示したものである。

【図9b】図２のサイドマージン部の製造工程を概略的に示したものである。

【図9c】図２のサイドマージン部の製造工程を概略的に示したものである。

【図10】本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。

【図11】図１０の積層型電子部品における外部電極を除いた斜視図を概略的に示したものである。

【図12】図１１の本体及びサイドマージン部を第２方向から見た側面図を概略的に示したものである。

【図13a】図１１のサイドマージン部の製造工程を概略的に示したものである。

【図13b】図１１のサイドマージン部の製造工程を概略的に示したものである。

【図13c】図１１のサイドマージン部の製造工程を概略的に示したものである。

【図14】図１３のＭ領域の拡大図を概略的に示したものであり、サイドマージン部の形状を多様に形成する方法を概略的に示したものである。

【図15】本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。

【図16】図１５の積層型電子部品における外部電極を除いた斜視図を概略的に示したものである。

【図17】図１５のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面図を概略的に示したものである。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。

【0019】

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0020】

図面において、第１方向は積層方向または厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。

【0021】

積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図２は、図１の積層型電子部品における外部電極を除いた斜視図を概略的に示したものであり、図３は、図１の積層型電子部品における外部電極及びサイドマージン部を除いた斜視図を概略的に示したものであり、図４は、内部電極の積層構造を示した分離斜視図を概略的に示したものであり、図５は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図を概略的に示したものであり、図６は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図を概略的に示したものであり、図７は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面図を概略的に示したものであり、図８の（ａ）～（ｃ）は、様々な形態の図７のＰ領域の拡大図を概略的に示したものであり、図９の（ａ）～（ｃ）は、図２のサイドマージン部の製造工程を概略的に示したものであり、図１０は、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図１１は、図１０の積層型電子部品における外部電極を除いた斜視図を概略的に示したものであり、図１２は、図１１の本体及びサイドマージン部を第２方向から見た側面図を概略的に示したものであり、図１３は、図１１のサイドマージン部の製造工程を概略的に示したものであり、図１４は、図１３のＭ領域の拡大図を概略的に示したものであり、サイドマージン部の形状を多様に形成する方法を概略的に示したものであり、図１５は、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図１６は、図１５の積層型電子部品における外部電極を除いた斜視図を概略的に示したものであり、図１７は、図１５のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面図を概略的に示したものである。

【0022】

以下、図１～図１７を参照して、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品について詳細に説明する。但し、積層型電子部品の一例として積層セラミックキャパシタについて説明するが、本発明は誘電体組成物を利用する様々な電子製品、例えば、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、またはサーミスタなどにも適用されることができる。

【0023】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面３、４、上記第１から第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記第３及び第４面３、４に配置される外部電極１３１、１３２と、上記第５及び第６面５、６にそれぞれ配置される第１及び第２サイドマージン部１１４、１１５と、を含み、上記第１及び第２サイドマージン部１１４、１１５は、上記第１及び第２面１、２の一部に延びて配置される第１延長部１１４－２、１１５－２を含むことができる。

【0024】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されていてもよい。

【0025】

より具体的には、本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに向かい合うように交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量を形成する容量形成部Ａｃを含むことができる。

【0026】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示したように本体１１０は六面体状やこれと類似した形状からなることができる。焼成過程において本体１１０に含まれたセラミック粒子の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。

【0027】

本体１１０は、第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面１、２、第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面３、４、第１から第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面５、６を有することができる。

【0028】

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は、焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、ＳＥＭ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0029】

誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り制限されない。一般的に、ペロブスカイト（ＡＢＯ_３）系材料を用いることができ、例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粒子を含むことができ、セラミック粒子の例示として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）等が挙げられる。

【0030】

また、誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などの粒子に本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

【0031】

誘電体層１１１の厚さｔｄは特に限定する必要はない。

【0032】

但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために誘電体層１１１の厚さは０．６μｍ以下であることができ、より好ましくは０．４μｍ以下であることができる。

【0033】

ここで、誘電体層１１１の厚さｔｄは、第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の厚さｔｄを意味することができる。

【0034】

一方、誘電体層１１１の厚さｔｄは、誘電体層１１１の第１方向の大きさを意味することができる。また、誘電体層１１１の厚さｔｄは、誘電体層１１１の平均厚さｔｄを意味することができ、誘電体層１１１の第１方向の平均大きさを意味することができる。

【0035】

誘電体層１１１の第１方向の平均大きさは、本体１１０の第１及び第２方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、１つの誘電体層１１１の第１方向の平均大きさは、スキャンされたイメージから１つの誘電体層１１１を第２方向に等間隔の３０つの地点で第１方向の大きさを測定して計算した平均値を意味することができる。上記等間隔の３０つの地点は容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０つの誘電体層１１１に拡張して平均値を測定すると、誘電体層１１１の第１方向の平均大きさをさらに一般化することができる。

【0036】

内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１と交互に積層されてもよい。

【0037】

内部電極１２１、１２２は第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができ、第１及び第２内部電極１２１、１２２は本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに向かい合うように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。

【0038】

より具体的には、第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３と接しながら第３面３を介して露出することができ、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４と接しながら第４面４を介して露出することができる。本体１１０の第３面３には第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体１１０の第４面４には第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0039】

すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３１とは連結されずに第２外部電極１３２と連結されることができる。このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。

【0040】

一方、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートを交互に積層した後、焼成して形成されることができる。

【0041】

内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気導電性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含み得る。

【0042】

また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0043】

一方、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは特に限定する必要はない。

【0044】

但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、内部電極１２１、１２２の厚さは０．６μｍ以下であることができ、より好ましくは０．４μｍ以下であることができる。

【0045】

ここで、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の第１方向の大きさを意味することができる。また、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅを意味することができ、内部電極１２１、１２２の第１方向の平均大きさを意味することができる。

【0046】

内部電極１２１、１２２の第１方向の平均大きさは、本体１１０の第１及び第２方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、１つの内部電極の第１方向の平均大きさは、スキャンされたイメージから１つの内部電極を第２方向に等間隔の３０つの地点で第１方向の大きさを測定して計算した平均値であることができる。上記等間隔の３０つの地点は容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０つの内部電極１２１、１２２に拡張して平均値を測定すると、内部電極１２１、１２２の第１方向の平均大きさをさらに一般化することができる。

【0047】

一方、本体１１０は、容量形成部Ａｃの第１方向の両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）上に配置されたカバー部１１２、１１３を含むことができる。

【0048】

より具体的には、容量形成部Ａｃの第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２及び容量形成部Ａｃの第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。

【0049】

上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一誘電体層１１１又は２つ以上の誘電体層１１１を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ第１方向に積層して形成することができ、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0050】

上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、内部電極１２１、１２２を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。すなわち、上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0051】

一方、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは特に限定する必要はない。

【0052】

但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは１００μｍ以下であることができ、好ましくは３０μｍ以下であることができ、超小型製品ではより好ましく２０μｍ以下であることができる。

【0053】

ここで、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、カバー部１１２、１１３の第１方向の大きさを意味することができる。また、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃを意味することができ、カバー部１１２、１１３の第１方向の平均大きさを意味することができる。

【0054】

カバー部１１２、１１３の第１方向の平均大きさは、本体１１０の第１及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、１つのカバー部をスキャンしたイメージから第２方向に等間隔の３０つの地点で第１方向の大きさを測定して計算した平均値であることができる。

【0055】

また、上述した方法で測定したカバー部の第１方向の平均大きさは、本体１１０の第１及び第３方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）において、カバー部の第１方向の平均大きさと実質的に同じ大きさを有することができる。

【0056】

一方、本体１１０の第３方向の両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）上にはサイドマージン部１１４、１１５が配置されることができる。

【0057】

より具体的には、サイドマージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置された第１サイドマージン部１１４及び第６面６に配置された第２サイドマージン部１１５を含むことができる。すなわち、サイドマージン部１１４、１１５は、本体１１０の第３方向の両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）に配置されることができる。

【0058】

サイドマージン部１１４、１１５は、図示のように、本体１１０の第１及び第３方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を基準として、第１及び第２内部電極１２１、１２２の第３方向の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。

【0059】

サイドマージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0060】

サイドマージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にサイドマージン部１１４、１１５が形成されるところを除いて導電性ペーストを塗布して内部電極１２１、１２２を形成し、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極１２１、１２２が本体１１０の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一誘電体層１１１又は２つ以上の誘電体層１１１を容量形成部Ａｃの第３方向の両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）に第３方向に積層して形成することもできる。

【0061】

第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５は、内部電極１２１、１２２を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。すなわち、第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５はセラミック材料を含むことができ、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。また、サイドマージン部１１４、１１５を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などの粒子に本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

【0062】

例えば、第１及び第２サイドマージン部１１４、１１５は、スズ（Ｓｎ）及びガリウム（Ｇａ）の少なくとも１つを含むことができる。

【0063】

スズ（Ｓｎ）は、誘電体結晶粒の粒成長を制御することができるものであり、適正含有量で添加する場合、誘電体結晶粒の平均大きさが小さく、大きさの散布を狭くすることができ、耐湿信頼性が向上し、絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）などを含む電気的特性、または耐衝撃性、耐クラック性などを含む機械的特性などを向上させることができる。

【0064】

スズ（Ｓｎ）の好ましい添加含有量は、母材主成分１００モルに対して０．１モル以上５．０モル以下であることができる。

【0065】

ガリウム（Ｇａ）は低温焼結助剤として、焼結完了温度を下げて工程時間を短縮することができて経済的であり、誘電体結晶粒の三重点等に配置される気孔（ｐｏｒｅ）生成を抑制して耐湿信頼性、電気的特性及び機械的特性等を向上させることができる。

【0066】

ガリウム（Ｇａ）の好ましい添加含有量は、母材主成分１００モルに対して０．１モル以上３．０モル以下であることができる。

【0067】

一方、第１及び第２サイドマージン部１１４、１１５の幅ｗｍは特に限定する必要はない。

【0068】

但し、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、第１及び第２サイドマージン部１１４、１１５の幅ｗｍは１００μｍ以下であることができ、好ましくは３０μｍ以下であることができ、超小型製品では、より好ましくは２０μｍ以下であることができる。

【0069】

ここで、サイドマージン部１１４、１１５の幅ｗｍは、サイドマージン部１１４、１１５のそれぞれの第３方向の大きさを意味することができる。また、サイドマージン部１１４、１１５の幅ｗｍは、サイドマージン部１１４、１１５のそれぞれの平均幅ｗｍを意味することができ、サイドマージン部１１４、１１５のそれぞれの第３方向の平均大きさを意味することができる。

【0070】

サイドマージン部１１４、１１５の第３方向の平均大きさは、本体１１０の第１及び第３方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、１つのサイドマージン部をスキャンしたイメージから第１方向に等間隔の１０つの地点で第３方向の大きさを測定して計算した平均値を意味することができる。

【0071】

一方、積層セラミックキャパシタの小型及び高容量化のためには、電極有効面積の最大化（容量実現に必要な有効体積分率を増加）が要求される。上記のように小型及び高容量の積層セラミックキャパシタを実現するために、積層セラミックキャパシタを製造することにおいて、内部電極が本体の幅方向に露出するようにすることで、マージンのない設計により内部電極の幅方向の面積を最大化するが、このような本体製作後の焼成前段階で本体の幅方向の電極露出面にサイドマージン部用セラミックグリーンシートを別途付着した後に焼結する方法が適用されている。

【0072】

サイドマージン部用セラミックグリーンシートを別途付着する方法によりサイドマージン部を形成することによってキャパシタの単位体積当たりの容量は増大されることができるが、本体とサイドマージン部の界面接合部を介して外部からの水分浸透やめっき工程中のめっき液の浸透などにより、チップの寿命が短縮したり、不良が発生するなどの問題点が発生することがある。

【0073】

また、本体とサイドマージン部が接触する界面に生成された気孔（ｐｏｒｅ）により集計集中が発生するようになり、これにより絶縁破壊電圧（Ｂｒｅａｋｄｏｗｎ Ｖｏｌｔａｇｅ、ＢＤＶ）が低くなる問題が発生することがあり、上記気孔により焼結緻密度の低下に伴う耐湿信頼性の低下が引き起こることがあり、本体とサイドマージン部の境界に界面接合部が発生するにつれて接合力の低下及びこれによる耐湿信頼性の低下が引き起こることがある。

【0074】

本発明は、本体を覆うことができるように従来のサイドマージン部よりも延長形成して本体に配置することで、本体とサイドマージン部の境界に形成される界面接合部を介して浸透され得る外部からの水分やめっき液の浸透経路を遮断したり、離れるようにして上述した問題点を改善することができる。また、サイドマージン部に含まれる成分を制御することで、気孔（ｐｏｒｅ）の生成を抑制して微細構造の緻密度を向上させ、耐湿信頼性をより向上させることができる。

【0075】

本発明の一実施形態に係る第１及び第２サイドマージン部１１４、１１５は、それぞれ第１及び第２面の一部に延びて配置される第１延長部１１４－２、１１５－２を含むことができる。

【0076】

より具体的には、第１サイドマージン部１１４は、本体の第５面５に配置されるメイン部１１４－１、及びメイン部１１４－１から本体の第１面１の一部と第２面２の一部にそれぞれ延びて配置される第１延長部１１４－２を含むことができ、第１サイドマージン部の第１延長部１１４－２は第１面１の一部に延びて配置される第１－１延長部１１４－２ａと第２面２の一部に延びて配置される第１－２延長部１１４－２ｂを含むことができる。

【0077】

第２サイドマージン部１１５は、本体の第６面６に配置されるメイン部１１５－１、及びメイン部１１５－１から本体の第１面１の一部と第２面２の一部にそれぞれ延びて配置される第１延長部１１５－２を含むことができ、第２サイドマージン部の第１延長部１１５－２は第１面１の一部に延びて配置される第１－１延長部１１５－２ａと第２面２の一部に延びて配置される第１－２延長部１１５－２ｂを含むことができる。

【0078】

第１延長部１１４－２、１１５－２は、本体の第１及び第２面１、２と接しない角領域及び本体の第１及び第２面１、２と接する領域を含むことができる。

【0079】

本発明における第１延長部１１４－２、１１５－２に対する説明は、特に断りのない限り、第１サイドマージン部の第１－１延長部１１４－２ａ、第１－２延長部１１４－２ｂ、第２サイドマージン部の第１－１延長部１１５－２ａ、及び第１－２延長部１１５－２ｂのそれぞれに対する説明に該当することができる。

【0080】

第１及び第２サイドマージン部１１４、１１５が第１延長部１１４－２、１１５－２を含んで本体の第１及び第２面１、２の一部に配置されることで、外部からの水分やめっき液の浸透を効果的に防止して、耐湿信頼性が向上することができる。

【0081】

例えば、第１及び第２サイドマージン部の第１延長部１１４－２ａ、１１４－２ｂ、１１５－２ａ、１１５－２ｂが本体の第１及び第２面１、２の一部を覆うように配置されることで、耐湿信頼性が向上することができる。具体的には、メイン部１１４－１、１１５－１と本体の第５及び第６面５、６が接する接合界面部を介して外部からの水分やめっき液が浸透することで内部電極の劣化等の問題点を発生させることがあるが、第１延長部１１４－２ａ、１１４－２ｂ、１１５－２ａ、１１５－２ｂが接合界面部を覆うように配置されることにより、外部からの水分やめっき液の浸透を抑制して耐湿信頼性を向上させることができる。

【0082】

このとき、本体の一面と接する第１及び第２サイドマージン部の第１延長部のそれぞれの第３方向の平均大きさは、本体１１０の第３方向の平均大きさの０％超過５０％未満であることができ、好ましい下限値は５％以上、１０％以上、または１５％以上であることができる。

【0083】

ここで、本体の一面と接する１つの第１延長部の第３方向の平均大きさが本体の第３方向の平均大きさの５０％未満であるという意味は、図５を参照して説明したとき、本体の第３方向の中心で第１及び第２方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を観察したとき、第１及び第２サイドマージン部の第１延長部が観察されないことを意味することができる。そして、本体の一面と接する１つの第１延長部の第３方向の平均大きさが本体の第３方向の平均大きさの０％超過であるという意味は、図６を参照して説明したとき、本体の第５面５から第３方向を基準に本体の中心に向かって一定間隔離隔した位置での第１及び第２断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を観察したとき、第１サイドマージン部の第１延長部１１４－２ａ、１１４－２ｂが観察されることを意味することができる。ここで、「本体の一面と接する第１延長部」とは、本体の第１及び第２面１、２と接する第１延長部の領域のみを意味することができ、第５及び第６面の延長線を基準として第３方向の外側方向を越えない第１延長部の領域を意味することができる。例えば、図７に示された本体の第１面と接する第１サイドマージン部の第１－１延長部１１４－２ａのうちＷ１大きさを有する領域を意味することができる。

【0084】

本体の一面と接する第１延長部のそれぞれの第３方向の平均大きさＷ１は、例えば、１つの第１延長部の第２方向の中心部から第２方向に等間隔の５つの地点での本体の一面と接する第１延長部の第３方向の大きさ値の平均値を意味することができ、本体の一面と接する第１延長部の第３方向の大きさ値の誤差は５％以下であることができ、実質的に直線であることができる。すなわち、本体の一面と接する第１延長部は、第２方向に直線状であることができる。

【0085】

第１延長部１１４－２ａ、１１４－２ｂ、１１５－２ａ、１１５－２ｂが本体の第１及び第２面１、２と接しない場合（Ｗ１＝０）、本体の第５及び第６面５、６に配置される第１メイン部１１４－１、１１５－１から第１方向に延びた形状のみを有することがあり、外部からの水分浸透経路が従来と変わらないことがあり、耐湿信頼性が従来よりも向上しないことがある。

【0086】

本体の第１及び第２面１、２と接する第１延長部１１４－２ａ、１１４－２ｂ、１１５－２ａ、１１５－２ｂの第３方向の大きさが５０％以上であっても、耐湿信頼性には優れるが、第３方向の大きさが大きくなるにつれて耐湿信頼性がさらに向上しないことがあり、または同じ面に配置された他の第１延長部と同時に５０％以上を満たす場合、第１延長部間に覆う領域が形成されることがあり、積層型電子部品のサイズが厚くなるおそれがある。

【0087】

一方、第１サイドマージン部の第１－１延長部１１４－２ａ及び第１－２延長部１１４－２ｂのそれぞれの第１方向の平均大きさは、第５面５に配置された第１サイドマージン部の第３方向の平均大きさの０％超過１１０％以下であり、上記第２サイドマージン部の第１－１延長部１１５－２ａ、及び第１－２延長部１１５－２ｂのそれぞれの第１方向の平均大きさは、上記第６面６に配置された第２サイドマージン部の第３方向の平均大きさの０％超過１１０％以下であることができる。

【0088】

ここで、第５及び第６面５、６に配置された第１及び第２サイドマージン部のそれぞれの第３方向の平均大きさは、第１及び第２サイドマージン部のメイン部１１４－１、１１５－１のそれぞれの第３方向の平均大きさを意味することができる。

【0089】

図７を参照して、例えば、第１サイドマージン部の第１－１延長部１１４－２ａの第１方向の平均大きさはｗｍ１を意味することができ、第５面に配置された第１サイドマージン部のメイン部１１４－１の第３方向の平均大きさはｗｍを意味することができ、０＜ｗｍ１／ｗｍ≦１１０％を満たすことができる。第１サイドマージン部の第１－１延長部１１４－２ａを一例として説明したが、第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２ｂ、第２サイドマージン部の第１－１延長部１１５－２ａ、及び第１－２延長部１１５－２ｂにも同様に適用されることができる。

【0090】

図９（ａ）～（ｃ）を参照して説明すると、これは、焼成前のサイドマージン部用ギャップシートを本体に付着する際に、同じ厚さのサイドマージン部用ギャップシートをそれぞれ本体の第５及び第６面の大きさよりもさらに大きくして、熱圧着を介して本体の第１及び第２面の一部に付着した結果であることができる。

【0091】

サイドマージン部用ギャップシートを熱圧着により本体の第３及び第４面に付着した後、研磨工程を進行して角領域を摩耗することができる。

【0092】

これにより、１つのサイドマージン部用ギャップシートの厚さは実質的に一定であることができ、焼成後、サイドマージン部の厚さも実質的に一定であることができる。第１サイドマージン部１１４を例として説明すると、第１サイドマージン部のメイン部１１４－１の第３方向の平均大きさｗｍに対する第１サイドマージン部の第１－１延長部１１４－２ａの第１方向の平均大きさｗｍ１の割合（ｗｍ１／ｗｍ）は、５％≦ｗｍ１／ｗｍ≦１０５％を満たすことができ、より好ましくは１０％≦ｗｍ１／ｗｍ≦１００％を満たすことができる。このような説明は、第１サイドマージン部の第１－２延長部１１４－２ｂ、第２サイドマージン部の第１－１延長部１１５－２ａ及び第１－２延長部１１５－２ｂにも同様に適用されることができる。

【0093】

一方、図８（ａ）～（ｃ）を参照して第１延長部の第３方向の位置に応じた第１方向の大きさについて説明すると、図８（ａ）のようにｗｍ１ａ＝ｗｍ１ｂ＝ｗｍ１ｃを満たすことができ（実質的に同一、誤差値が５％以下であることを意味する）、図８（ｂ）のようにｗｍ１ｃ'＜ｗｍ１ｂ'＜ｗｍ１ａ'を満たすことができ、図８（ｃ）のようにｗｍ１ｃ''＜ｗｍ１ａ''＜ｗｍ１ｂ''を満たすことができ、これらの平均値を本体の一面と接する１つの第１延長部の第１方向の平均大きさｗｍ１といえる。

【0094】

また、サイドマージン部１１４、１１５のうちメイン部１１４－１、１１５－１のそれぞれの第３方向の平均大きさは３０μｍ以下であることができ、第１延長部１１４－２、１１５－２のそれぞれの第１方向の大きさは３０μｍ以下であることができる。

【0095】

本発明の一実施形態では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変わることができる。

【0096】

外部電極１３１、１３２は本体１１０上に配置されて内部電極１２１、１２２と連結されることができる。

【0097】

より具体的には、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。すなわち、第１外部電極１３１は本体の第３面３に配置されて第１内部電極１２１と連結されることができ、第２外部電極１３２は本体の第４面４に配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0098】

また、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第１及び第２面１、２上の一部に延びて配置されることができ、または本体１１０の第５及び第６面５、６上の一部に延びて配置されることができる。すなわち、第１外部電極１３１は、本体１１０の第１、第２、第５、第６面１、２、５、６上の一部、及び本体１１０の第３面３上に配置されることができ、第２外部電極１３２は、本体１１０の第１、第２、第５、第６面１、２、５、６上の一部、及び本体１１０の第３面３上に配置されることができる。

【0099】

外部電極１３１、１３２がサイドマージン部上に配置される場合、サイドマージン部の厚さだけ外部電極が厚く配置されることができ、図１のようにサイドマージン部が配置された領域は、外部電極が凸状に比較的厚く配置され、サイドマージン部が配置されていない領域は、外部電極が凹状に比較的薄く配置されることができる。

【0100】

外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気導電性を有するものであれば、どのような物質を用いても形成されることができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して、具体的な物質が決定されることができ、さらに多層構造を有することができる。

【0101】

例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層１３１ａ、１３２ａ及び電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置されるめっき層１３１ｂ、１３２ｂを含むことができる。

【0102】

電極層１３１ａ、１３２ａに対するより具体的な例を挙げると、電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であるか、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。

【0103】

また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であることができる。

【0104】

また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。

【0105】

電極層１３１ａ、１３２ａに用いられる導電性金属は、静電容量形成のために上記内部電極１２１、１２２と電気的に連結されることができる材質であれば、特に制限されず、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された１つ以上を含むことができる。電極層１３１ａ、１３２ａは、上記導電性金属粒子にガラスフリットを添加して設けられた導電性ペーストを塗布した後、焼成することで形成されることができる。

【0106】

めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、実装特性を向上させる役割を果たすことができる。

【0107】

めっき層１３１ｂ、１３２ｂの種類は特に限定されず、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含む単一層のめっき層１３１ｂ、１３２ｂであることができ、複数の層で形成されることができる。

【0108】

めっき層１３１ｂ、１３２ｂに対するより具体的な例を挙げると、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、電極層１３１ａ、１３２ａ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができ、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができる。また、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含むこともできる。

【0109】

積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。

【0110】

但し、小型化及び高容量化を同時に達成するためには誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして積層数を増加させなければならないため、１００５（長さ×幅：１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１００で本発明による効果がより顕著になり得る。

【0111】

本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品２００において、第１及び第２サイドマージン部２１４、２１５は、第３及び第４面３、４の一部に延びて配置される第２延長部２１４－３、２１５－３をさらに含むことができる。

【0112】

以下で説明する積層型電子部品２００に関する説明のうち、上述した積層型電子部品１００と同様の内容については説明を省略する。

【0113】

より具体的には、第１サイドマージン部２１４は、メイン部２１４－１から本体の第３面３の一部と第４面４の一部にそれぞれ延びて配置される第２延長部２１４－３を含むことができ、第１サイドマージン部の第２延長部２１４－３は、第３面３の一部に延びて配置される第２－１延長部２１４－３ａと第４面４の一部に延びて配置される第２－２延長部２１４－３ｂ（図示せず）を含むことができる。第１サイドマージン部の第２－２延長部は図面には示されていないが、本発明の理解を助けるために図面符号２１４－３ｂを併記して説明し、通常の技術者であれば容易に理解することができる。

【0114】

第２サイドマージン部２１５は、メイン部２１５－１から本体の第３面３の一部と第４面４の一部にそれぞれ延びて配置される第２延長部２１５－３を含むことができ、第２サイドマージン部の第２延長部２１５－３は、第３面３の一部に延びて配置される第２－１延長部２１５－３ａと第４面４の一部に延びて配置される第２－２延長部２１５－３ｂ（図示せず）を含むことができる。第２サイドマージン部の第２－２延長部２１５－３ｂは図面には示されていないが、本発明の理解を助けるために図面符号２１５－３ｂを併記して説明し、通常の技術者であれば容易に理解することができる。

【0115】

第２延長部２１４－３、２１５－３は、本体の第３及び第４面３、４と接しない角領域及び本体の第３及び第４面３、４と接する領域を含むことができる。

【0116】

本発明における第２延長部２１４－３、２１５－３に対する説明は、特に断りのない限り、第１サイドマージン部の第２－１延長部２１４－３ａ、第２－２延長部２１４－３ｂ、第２サイドマージン部の第２－１延長部２１５－３ａ、及び第２－２延長部２１５－３ｂに対する説明に該当することができる。

【0117】

第１及び第２サイドマージン部２１４、２１５は、第２延長部２１４－３、２１５－３をさらに含んで本体の第３及び第４面３、４の一部に配置されることで、外部からの水分やめっき液の浸透を効果的に防止して、耐湿信頼性が向上することができる。

【0118】

例えば、第１及び第２サイドマージン部の第２延長部２１４－３ａ、２１４－３ｂ、２１５－３ａ、２１５－３ｂが本体の第３及び第４面３、４の一部を覆うように配置されることで、耐湿信頼性が向上することができる。具体的には、メイン部２１４－１、２１５－１と本体の第５及び第６面５、６が接する接合界面部を介して外部からの水分やめっき液が浸透することで内部電極の劣化等の問題点を発生させることができるが、第２延長部２１４－３ａ、２１４－３ｂ、２１５－３ａ、２１５－３ｂが接合界面部を覆うように配置されることで、外部からの水分やめっき液の浸透を抑制して耐湿信頼性を向上させることができる。

【0119】

このとき、本体の一面と接する第１及び第２サイドマージン部の第２延長部２１４－３ａ、２１４－３ｂ、２１５－３ａ、２１５－３ｂのそれぞれの第３方向の平均大きさは本体１１０の第３方向の平均大きさの０％超過５０％未満であることができ、好ましい下限値は５％以上、１０％以上、または１５％以上であることができる。

【0120】

ここで、「本体の一面と接する第２延長部」とは、本体の第３及び第４面３、４と接する第２延長部の領域のみを意味することができ、第３方向の外側方向に第５及び第６面の延長線を超えない第２延長部の領域を意味することができる。例えば、図１２に示された本体の第３面と接する第１サイドマージン部の第２－１延長部２１４－３ａのＷ２大きさを有する領域を意味することができる。

【0121】

本体の一面と接する第２延長部のそれぞれの第３方向の平均大きさＷ２は、例えば、第２延長部を含む積層型電子部品の第１及び第３方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）、または外部電極を除去した後、第２延長部を含む積層型電子部品を第２方向の外側から第３面に向かって見る方向を基準としたとき、各第２延長部の第１方向の中心部を基準に第１方向に等間隔の５つの地点での本体の一面と接する第２延長部の第３方向の大きさ値の平均値を意味することができ、本体の一面と接する第２延長部の第３方向の大きさ値の誤差は５％以下であることができ、実質的に直線であることができる。すなわち、本体の一面と接する第２延長部は、第１方向に直線状であることができる。

【0122】

第２延長部２１４－３ａ、２１４－３ｂ、２１５－３ａ、２１５－３ｂが本体の第３及び第４面３、４と接しない場合（Ｗ２＝０）、本体の第５及び第６面５、６に配置される第１メイン部２１４－１、２１５－１から第２方向に延びた形状のみを有することがあり、外部からの水分浸透の経路が従来と変わらないことがあり、耐湿信頼性が従来より向上しないことがある。

【0123】

本体の第３及び第４面３、４と接する第２延長部２１４－３ａ、２１４－３ｂ、２１５－３ａ、２１５－３ｂの第３方向の大きさが５０％以上であっても、耐湿信頼性には優れるが、第３方向の大きさが大きくなるにつれて耐湿信頼性がさらに向上しないことがあり、または同じ面に配置された他の第２延長部と同時に５０％以上を満たす場合、第２延長部間に覆う領域が形成されることがあるため、積層型電子部品のサイズが厚くなるおそれがある。

【0124】

一方、第１サイドマージン部の第２－１延長部２１４－３ａ及び第２－２延長部２１４－３ｂのそれぞれの第２方向の平均大きさｗｍ２は、第５面５に配置された第１サイドマージン部の第３方向の平均大きさの０％超過１１０％以下であり、第２サイドマージン部の第２－１延長部２１５－３ａ、及び第２－２延長部２１５－３ｂのそれぞれの第２方向の平均大きさは、第６面６に配置された第２サイドマージン部の第３方向の平均大きさの０％超過１１０％以下であることができる。

【0125】

ここで、第５及び第６面５、６に配置された第１及び第２サイドマージン部のそれぞれの第３方向の平均大きさは、第１及び第２サイドマージン部のメイン部２１４－１、２１５－１のそれぞれの第３方向の平均大きさを意味することができる。

【0126】

図１１及び図１２を参照して、例を挙げると、第１サイドマージン部の第２－１延長部２１４－３ａの第２方向の平均大きさはｗｍ２を意味することができ、第５面５に配置された第１サイドマージン部の第３方向の平均大きさはｗｍを意味することができ、０＜ｗｍ２／ｗｍ≦１１０％を満たすことができる。第１サイドマージン部の第２－１延長部２１４－３ａを一例として挙げて説明したが、第１サイドマージン部の第２－２延長部２１４－３ｂ、第２サイドマージン部の第２－１延長部２１５－３ａ、及び第２－２延長部２１５－３ｂにも同様に適用されることができる。

【0127】

図１３（ａ）～（ｃ）を参照して説明すると、これは、焼成前のサイドマージン部用ギャップシートを本体に付着する際に、同じ厚さのサイドマージン部用ギャップシートをそれぞれ本体の第５及び第６面の大きさよりもさらに大きくして、熱圧着によって本体の第１及び第２面の一部に付着した結果であることができる。

【0128】

サイドマージン部用ギャップシートを熱圧着により本体の第３及び第４面に付着した後、研磨工程を進行して角領域を摩耗することができる。

【0129】

これにより、１つのサイドマージン部用ギャップシートの厚さは実質的に一定であることができ、焼成後、サイドマージン部の厚さも実質的に一定であることができる。第１サイドマージン部２１４を例として説明すると、第１サイドマージン部のメイン部２１４－１の第３方向の平均大きさｗｍに対する第１サイドマージン部の第２－１延長部２１４－３ａの第２方向の平均大きさｗｍ２の割合（ｗｍ２／ｗｍ）は、５％≦ｗｍ２／ｗｍ≦１０５％を満たすことができ、より好ましくは１０％≦ｗｍ２／ｗｍ≦１００％を満たすことができる。このような説明は、第１サイドマージン部の第２－２延長部２１４－３ｂ、第２サイドマージン部の第２－１延長部２１５－３ａ及び第２－２延長部２１５－３ｂにも同様に適用されることができる。

【0130】

また、サイドマージン部２１４、２１５のうちメイン部２１４－１、２１５－１のそれぞれの第３方向の平均大きさは３０μｍ以下であることができ、第１延長部２１４－２、２１５－２のそれぞれの第１方向の大きさは３０μｍ以下であることができ、第２延長部２１４－３、２１５－３のそれぞれの第２方向の大きさは３０μｍ以下であることができる。

【0131】

本発明の一実施形態において、第１延長部２１４－２、２１５－２の少なくとも一部は、第２延長部２１４－３、２１５－３と接するように配置されることができる。

【0132】

より具体的には、第１延長部２１４－２、２１５－２の少なくとも一部は、第２延長部２１４－３、２１５－３と本体の角で接するように配置されることができ、これによって外部の水分やめっき液の浸透をより抑制して、耐湿信頼性が向上することができる。

【0133】

第１延長部２１４－２、２１５－２の少なくとも一部と第２延長部２１４－３、２１５－３が接する形状は特に制限されず、図１４のように焼成前のサイドマージン部用ギャップシートを本体に付着する際に、本体の角領域に接するサイドマージン部用ギャップシートの領域の形状を

のように切断して様々な形状を製造することができる。切断する方法はパンチング、レーザなどの様々な方法を用いることができるが、特にこれに制限されるものではない。

【0134】

外部電極２３１、２３２がサイドマージン部上に配置される場合、サイドマージン部の厚さだけ外部電極が厚く配置されることができ、図１０のようにサイドマージン部が配置された領域は、外部電極が凸状に比較的厚く配置され、サイドマージン部が配置されていない領域は、外部電極が凹状に比較的薄く配置されることができる。

【0135】

本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品３００において、第１及び第２サイドマージン部３１４、３１５は、第１及び第２面１、２の一部に延びて配置される第１延長部３１４－２、３１５－２をさらに含むことができ、第１延長部３１４－２、３１５－２は、第３及び第４面３、４から第２方向に一定間隔離隔Ｌｍ１していることができる。

【0136】

以下で説明する積層型電子部品３００に関する説明のうち、上述した積層型電子部品１００、２００と同様の内容については説明を省略する。

【0137】

より具体的には、図１５～図１７を参照して説明すると、第１サイドマージン部の第１延長部３１４－２ａ、３１４－２ｂは、第３及び第４面３、４のそれぞれから第２方向に離隔していることがあり、第２サイドマージン部の第２延長部３１５－２ａ、３１５－２ｂは、第３及び第４面３、４のそれぞれから第２方向に離隔していることがある。すなわち、サイドマージン部のメイン部３１４－１、３１５－１と第１延長部３１４－２、３１５－２は、接しない領域を含むことができる。

【0138】

この後、外部電極３３１、３３２を第１及び第２面１、２に塗布する際に、第１延長部３１４－２、３１５－２が配置された領域にまで塗布することができ、外部電極３３１、３３２は、第１延長部３１４－２、３１５－２を覆わないことにより外部電極３３１、３３２が第１方向の外側に厚くなることを防止して、積層型電子部品３００の厚さ及びサイズを減らすことができる。

【0139】

すなわち、本実施形態に係る積層型電子部品３００の場合、他の一実施形態に係る積層型電子部品１００、２００と異なり、外部電極がサイドマージン部上に配置されないことによって、サイドマージン部の厚さだけ外部電極が厚く配置されないことができ、図１５のようにサイドマージン部が配置されていない領域に外部電極が配置されることにより、凸状または凹状をほとんど有さないか、有さないことができる。

【0140】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

【0141】

また、本明細書で用いられた「一実施形態」という表現は、互いに同一の実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明として理解することができる。

【0142】

本明細書で用いられた用語は、単に一実施形態を説明するために用いられたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0143】

１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ サイドマージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8a】

【図8b】

【図8c】

【図9a】

【図9b】

【図9c】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13a】

【図13b】

【図13c】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】