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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024166583
(43)【公開日】2024-11-29
(54)【発明の名称】半導体装置の製造装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/304 20060101AFI20241122BHJP
【ＦＩ】
H01L21/304 651E
H01L21/304 648F
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023082770
(22)【出願日】2023-05-19
(71)【出願人】
【識別番号】000006013
【氏名又は名称】三菱電機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088672
【弁理士】
【氏名又は名称】吉竹 英俊
(74)【代理人】
【識別番号】100088845
【弁理士】
【氏名又は名称】有田 貴弘
(72)【発明者】
【氏名】白瀧 穂高
【テーマコード（参考）】
5F157
【Ｆターム（参考）】
5F157AB03
5F157AB13
5F157AB34
5F157AB91
5F157AC04
5F157AC56
5F157BB03
5F157CB03
5F157CB13
5F157CF04
5F157CF60
5F157CF74
5F157CF99
5F157DB45
5F157DB51
5F157DC83
5F157DC86
5F157DC90
(57)【要約】
【課題】異物の再付着を抑制した半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】本開示に係る半導体装置の製造装置は、円筒型ウエハ収納容器を用いてウエハのウェット処理を行う半導体装置の製造装置であって、円筒型ウエハ収納容器は、上面が開口され、側壁に複数のスリットを有し、内部にウエハを搭載する底面部を有し、底面部の複数のスリットに対応した位置に、ウエハを保持する複数のウエハホルダーが設けられ、複数のウエハホルダーは、２つ１組で前記ウエハを１枚保持し、１組をなすウエハホルダーどうしが、円筒型ウエハ収納容器の側壁に沿って、互いに一定角度傾くように配置され、ウエハは、裏面が底面部に設けられた開口部を向き、表面が複数のスリットのうち対応するスリットを向くように前記１組をなすウエハホルダーに収納される。
【選択図】図１
【解決手段】本開示に係る半導体装置の製造装置は、円筒型ウエハ収納容器を用いてウエハのウェット処理を行う半導体装置の製造装置であって、円筒型ウエハ収納容器は、上面が開口され、側壁に複数のスリットを有し、内部にウエハを搭載する底面部を有し、底面部の複数のスリットに対応した位置に、ウエハを保持する複数のウエハホルダーが設けられ、複数のウエハホルダーは、２つ１組で前記ウエハを１枚保持し、１組をなすウエハホルダーどうしが、円筒型ウエハ収納容器の側壁に沿って、互いに一定角度傾くように配置され、ウエハは、裏面が底面部に設けられた開口部を向き、表面が複数のスリットのうち対応するスリットを向くように前記１組をなすウエハホルダーに収納される。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
円筒型ウエハ収納容器を用いてウエハのウェット処理を行う半導体装置の製造装置であって、
前記円筒型ウエハ収納容器は、
上面が開口され、側壁に複数のスリットを有し、内部に前記ウエハを搭載する底面部を有し、
前記底面部の前記複数のスリットに対応した位置に、前記ウエハを保持する複数のウエハホルダーが設けられ、
前記複数のウエハホルダーは、
２つ１組で前記ウエハを１枚保持し、
１組をなすウエハホルダーどうしが、前記円筒型ウエハ収納容器の前記側壁に沿って、互いに一定角度傾くように配置され、
前記ウエハは、
裏面が前記底面部に設けられた開口部を向き、表面が前記複数のスリットのうち対応するスリットを向くように前記１組をなすウエハホルダーに収納される、半導体装置の製造装置。
前記円筒型ウエハ収納容器は、
上面が開口され、側壁に複数のスリットを有し、内部に前記ウエハを搭載する底面部を有し、
前記底面部の前記複数のスリットに対応した位置に、前記ウエハを保持する複数のウエハホルダーが設けられ、
前記複数のウエハホルダーは、
２つ１組で前記ウエハを１枚保持し、
１組をなすウエハホルダーどうしが、前記円筒型ウエハ収納容器の前記側壁に沿って、互いに一定角度傾くように配置され、
前記ウエハは、
裏面が前記底面部に設けられた開口部を向き、表面が前記複数のスリットのうち対応するスリットを向くように前記１組をなすウエハホルダーに収納される、半導体装置の製造装置。
【請求項2】
前記円筒型ウエハ収納容器は、
前記ウェット処理において、ウェット処理槽内の処理液中に配置され、
前記複数のスリットから流入して前記ウエハを処理した前記処理液を使用済み処理液として前記ウェット処理槽の外に排出し、前記使用済み処理液をフィルターで濾過して前記ウェット処理槽に戻す循環システムを備える、請求項１に記載の半導体装置の製造装置。
前記ウェット処理において、ウェット処理槽内の処理液中に配置され、
前記複数のスリットから流入して前記ウエハを処理した前記処理液を使用済み処理液として前記ウェット処理槽の外に排出し、前記使用済み処理液をフィルターで濾過して前記ウェット処理槽に戻す循環システムを備える、請求項１に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項3】
前記円筒型ウエハ収納容器を搭載する誘導モーターステージを備え、
前記誘導モーターステージに搭載された前記円筒型ウエハ収納容器は、
前記ウェット処理において、ウェット処理槽内の処理液中に配置され、
前記複数のスリットから流入して前記ウエハを処理した前記処理液を使用済み処理液として前記底面部の前記開口部に向けて排出し、
前記誘導モーターステージは、
前記円筒型ウエハ収納容器の前記開口部に対向する位置に設けられ、異物を濾過するフィルターと、
前記フィルターの前記開口部とは反対側に設けられたファンと、
前記ファンを回転させる誘導モーターと、を有し、
前記ファンは、
前記誘導モーターにより回転することで、前記使用済み処理液を前記フィルターを通して濾過して濾過済み処理液とし、前記濾過済み処理液は、前記ウェット処理槽内を循環して前記複数のスリットから流入する、請求項１に記載の半導体装置の製造装置。
前記誘導モーターステージに搭載された前記円筒型ウエハ収納容器は、
前記ウェット処理において、ウェット処理槽内の処理液中に配置され、
前記複数のスリットから流入して前記ウエハを処理した前記処理液を使用済み処理液として前記底面部の前記開口部に向けて排出し、
前記誘導モーターステージは、
前記円筒型ウエハ収納容器の前記開口部に対向する位置に設けられ、異物を濾過するフィルターと、
前記フィルターの前記開口部とは反対側に設けられたファンと、
前記ファンを回転させる誘導モーターと、を有し、
前記ファンは、
前記誘導モーターにより回転することで、前記使用済み処理液を前記フィルターを通して濾過して濾過済み処理液とし、前記濾過済み処理液は、前記ウェット処理槽内を循環して前記複数のスリットから流入する、請求項１に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項4】
前記複数のウエハホルダーは、
前記複数のスリットから流入した前記処理液が前記１組をなすウエハホルダーに収納された前記ウエハの前記表面を処理した後、前記１組をなすウエハホルダーに隣り合う他の１組のウエハホルダーに収納された前記ウエハの前記裏面に当たって前記開口部に流入するように配置される、請求項２または請求項３に記載の半導体装置の製造装置。
前記複数のスリットから流入した前記処理液が前記１組をなすウエハホルダーに収納された前記ウエハの前記表面を処理した後、前記１組をなすウエハホルダーに隣り合う他の１組のウエハホルダーに収納された前記ウエハの前記裏面に当たって前記開口部に流入するように配置される、請求項２または請求項３に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項5】
前記複数のウエハホルダーは、
それぞれが長手方向とは直交する断面形状がコの字形状であり、コの字開口部が間を開けて向かい合うように２つ１組で配置され、向かい合う前記コの字開口部の間に前記ウエハを挟み込むことで前記ウエハを保持する、請求項４に記載の半導体装置の製造装置。
それぞれが長手方向とは直交する断面形状がコの字形状であり、コの字開口部が間を開けて向かい合うように２つ１組で配置され、向かい合う前記コの字開口部の間に前記ウエハを挟み込むことで前記ウエハを保持する、請求項４に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項6】
前記誘導モーターは、
三相コイルと、
前記ファンを収納するかご型回転子と、を有し、
前記かご型回転子は、樹脂で被覆され、
前記三相コイルは、
前記かご型回転子の外周に近接するように前記誘導モーターステージ内に設けられる、請求項３に記載の半導体装置の製造装置。
三相コイルと、
前記ファンを収納するかご型回転子と、を有し、
前記かご型回転子は、樹脂で被覆され、
前記三相コイルは、
前記かご型回転子の外周に近接するように前記誘導モーターステージ内に設けられる、請求項３に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項7】
前記誘導モーターステージは、
前記誘導モーターの電源となるバッテリーを内部に有し、
前記バッテリーは、非接触充電により充電される、請求項６に記載の半導体装置の製造装置。
前記誘導モーターの電源となるバッテリーを内部に有し、
前記バッテリーは、非接触充電により充電される、請求項６に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項8】
前記ウエハを自動搬送して、前記円筒型ウエハ収納容器に収納するウエハ自動搬送システムを備える、請求項１に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項9】
前記ウエハ自動搬送システムは、
前記円筒型ウエハ収納容器を収納する回転容器を有し、
前記回転容器は、
前記円筒型ウエハ収納容器を着脱する際は、前記円筒型ウエハ収納容器の前記側壁が、前記ウエハ自動搬送システムの基盤面に対して垂直となるように可動し、
前記ウエハを前記円筒型ウエハ収納容器に収納する際は、前記側壁が前記基盤面に対して水平となるように可動する、請求項８に記載の半導体装置の製造装置。
前記円筒型ウエハ収納容器を収納する回転容器を有し、
前記回転容器は、
前記円筒型ウエハ収納容器を着脱する際は、前記円筒型ウエハ収納容器の前記側壁が、前記ウエハ自動搬送システムの基盤面に対して垂直となるように可動し、
前記ウエハを前記円筒型ウエハ収納容器に収納する際は、前記側壁が前記基盤面に対して水平となるように可動する、請求項８に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項10】
前記回転容器は、
前記ウエハを前記円筒型ウエハ収納容器に収納する際は、前記ウエハを収納するごとに、一定角度回転する、請求項９に記載の半導体装置の製造装置。
前記ウエハを前記円筒型ウエハ収納容器に収納する際は、前記ウエハを収納するごとに、一定角度回転する、請求項９に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項11】
前記回転容器の前記一定角度は、
前記１組をなすウエハホルダーどうしの配置角度に相当する、請求項１０に記載の半導体装置の製造装置。
前記１組をなすウエハホルダーどうしの配置角度に相当する、請求項１０に記載の半導体装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は半導体装置の製造装置に関し、特に、ウエハプロセスの薬液処理および洗浄処理を行う半導体装置の製造装置に関する。
【背景技術】
【0002】
一般的にウエハプロセスにおける薬液処理および洗浄処理には、複数のウエハをウェット処理槽で同時に処理する方法と、スピンプロセスで枚葉処理する方法がある。前者は処理能力が高いが、薬液の滞留による処理の不均一性、使用薬液量が大量に必要となること、および異物の再付着の問題がある。後者は処理の均一性が保証され、少量の薬液で処理でき、異物の再付着の問題もないが、処理能力が低いことが問題である。このようなトレードオフを改善するために、特許文献１では、薬液処理の均一性を改善するために、薬液を円筒のウェット処理槽に沿って回転させる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第３１５３７０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に開示の技術では、処理に使用された薬液がウェット処理槽内でループして再度処理に使用されるため、異物の再付着が起こる可能性が高い。
【0005】
本開示は上記のような問題を解決するためになされたものであり、異物の再付着を抑制した半導体装置の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示に係る半導体装置の製造装置は、円筒型ウエハ収納容器を用いてウエハのウェット処理を行う半導体装置の製造装置であって、前記円筒型ウエハ収納容器は、上面が開口され、側壁に複数のスリットを有し、内部に前記ウエハを搭載する底面部を有し、前記底面部の前記複数のスリットに対応した位置に、前記ウエハを保持する複数のウエハホルダーが設けられ、前記複数のウエハホルダーは、２つ１組で前記ウエハを１枚保持し、１組をなすウエハホルダーどうしが、前記円筒型ウエハ収納容器の前記側壁に沿って、互いに一定角度傾くように配置され、前記ウエハは、裏面が前記底面部に設けられた開口部を向き、表面が前記複数のスリットのうち対応するスリットを向くように前記１組をなすウエハホルダーに収納される。
【発明の効果】
【0007】
本開示に係る半導体装置の製造装置によれば、ウェット処理に際して、処理液が複数のスリットから流入してウエハを処理するので、複数のウエハをウェット処理槽で同時に処理する際の処理の均一性を改善し、処理液は底面部の開口部から排出されるので異物の再付着を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本開示に係る実施の形態１の円筒型ウエハ収納容器の構成を示す斜視図である。
【図2】本開示に係る実施の形態１の円筒型ウエハ収納容器の構成を示す断面図である。
【図3】本開示に係る実施の形態１の円筒型ウエハ収納容器の構成を示す水平方向の断面図である。
【図4】本開示に係る実施の形態１の円筒型ウエハ収納容器の構成を示す水平方向の断面図である。
【図5】本開示に係る実施の形態１の円筒型ウエハ収納容器の構成を示す水平方向の断面図である。
【図6】本開示に係る実施の形態１の円筒型ウエハ収納容器の構成を示す水平方向の断面図である。
【図7】本開示に係る実施の形態１の円筒型ウエハ収納容器の構成を示す水平方向の断面図である。
【図8】本開示に係る実施の形態１の円筒型ウエハ収納容器内での処理液の流れを説明する図である。
【図9】本開示に係る実施の形態１の半導体装置の製造装置の構成を示す図である。
【図10】本開示に係る実施の形態１の半導体装置の製造装置の構成を示す図である。
【図11】本開示に係る実施の形態１の半導体装置の製造装置を用いた処理液によるウエハ処理の全体の流れを説明する図である。
【図12】本開示に係る実施の形態１の半導体装置の製造装置を用いた処理液によるウエハ処理の全体の流れを説明する図である。
【図13】本開示に係る実施の形態１の円筒型ウエハ収納容器を用いた薬液処理および水洗処理の際の水位を定義する図である。
【図14】本開示に係る実施の形態１の半導体装置の製造装置に用いるカートリッジフィルターの構成を説明する概念図である。
【図15】ＰＴＦＥフィルターの構造を模式的に示す図である。
【図16】本開示に係る実施の形態２の誘導モーターステージの構成を示す斜視図である。
【図17】本開示に係る実施の形態２の誘導モーターステージの構成を示す断面図である。
【図18】本開示に係る実施の形態２の誘導モーターステージの構成を示す断面図である。
【図19】本開示に係る実施の形態２の誘導モーターステージの構成を示す水平方向の断面図である。
【図20】本開示に係る実施の形態２の誘導モーターステージの構成を示す水平方向の断面図である。
【図21】本開示に係る実施の形態２の誘導モーターステージの構成を示す水平方向の断面図である。
【図22】本開示に係る実施の形態２の誘導モーターステージに円筒型ウエハ収納容器を取り付けた状態を示す斜視図である。
【図23】本開示に係る実施の形態２の誘導モーターステージに円筒型ウエハ収納容器を取り付けた状態を示す断面図である。
【図24】本開示に係る実施の形態２の誘導モーターステージに搭載される円盤フィルターの構造を説明する概念図である。
【図25】本開示に係る実施の形態２の誘導モーターステージの充電装置と充電方法を説明する図である。
【図26】本開示に係る実施の形態２の誘導モーターステージの充電装置の構成を示す水平方向の断面図である。
【図27】本開示に係る実施の形態２の誘導モーターステージの充電装置の構成を示す水平方向の断面図である。
【図28】本開示に係る実施の形態２の誘導モーターステージを構成するかご型回転子の構造を示す平面図である。
【図29】本開示に係る実施の形態２の誘導モーターステージを構成するファンの構造を示す図である。
【図30】本開示に係る実施の形態２の誘導モーターステージを構成する鉄かごの構造を示す図である。
【図31】本開示に係る実施の形態２の誘導モーターステージの内部に搭載されるインバーター回路を説明する図である。
【図32】本開示に係る実施の形態２の誘導モーターステージを充電する充電回路を説明する図である。
【図33】本開示に係る実施の形態３のウエハ自動搬送システムの全体構成を示す概略図である。
【図34】本開示に係る実施の形態３のウエハ自動搬送システムにおけるカセット交換を説明する図である。
【図35】円筒型ウエハ収納容器と回転容器との係合状態を説明する断面図である。
【図36】本開示に係る実施の形態３のウエハ自動搬送システムにおけるカセット交換において、回転容器を可動させる動作を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
＜実施の形態１＞
＜円筒型ウエハ収納容器＞
本開示に係る半導体装置の製造装置の実施の形態１について、図１～図１５を用いて説明する。図１は、実施の形態１の半導体装置の製造装置に使用される円筒型ウエハ収納容器１１を示す斜視図である。
＜円筒型ウエハ収納容器＞
本開示に係る半導体装置の製造装置の実施の形態１について、図１～図１５を用いて説明する。図１は、実施の形態１の半導体装置の製造装置に使用される円筒型ウエハ収納容器１１を示す斜視図である。
【0010】
図１に示すように、円筒型ウエハ収納容器１１は、容器本体１１ａの側壁に、容器の長手方向に沿った複数のスリット１２が等間隔に設けられ、容器本体１１ａの内部の底面部１１ｂに、底面部１１ｂに対して垂直に設けられた細長い複数のウエハホルダー１３を備えている。ウエハホルダー１３は、長手方向とは直交する断面形状がコの字形状であり、コの字の開口部が間を開けて向かい合うように２つ１組で配置され、向かい合う開口部間にウエハを挟み込むことでウエハを保持する。
【0011】
このように、ウエハホルダー１３は、簡単な形状を有しているが、個々に独立して設けられるので、配置の自由度が高い。
【0012】
底面部１１ｂの中央部分は開口部１１ｃとなっており、複数のウエハホルダー１３は、開口部１１ｃと容器本体１１ａの側壁との間に配置されている。円筒型ウエハ収納容器１１の材料は薬液耐性のあるフッ素樹脂を使用することができる。
【0013】
図２は、図１のＸ－Ｘ線での矢示方向断面図であり、Ａ－Ａ線、Ｂ－Ｂ線、Ｃ－Ｃ線およびＤ－Ｄ線での矢示方向断面図を、それぞれ図３、図４、図５、図６および図７に示す。図３に示すように容器本体１１ａの側壁の上部の４箇所からは、それぞれ凸部１１ｄが外側に突出している。
【0014】
また、図４に示すようにウエハホルダー１３は、１組をなすウエハホルダー１３どうしが、容器本体１１ａの側壁に沿って、互いに一定角度傾くように設置されている。これによってウエハの収納容量が高くなる。
【0015】
また、図５に示すように、ウエハ３１は、対をなして向かい合った２つのウエハホルダー１３間に収納される。この状態で円筒型ウエハ収納容器１１を薬液または水（以下、処理液と呼称する場合あり）を満たした処理槽に沈めると、スリット１２から処理液が円筒型ウエハ収納容器１１内に流れ込み、ウエハ３１の面に衝突し、図５に示すような渦の流れ３２となって中心部に流れ込む。
【0016】
図６に示すように、円筒型ウエハ収納容器１１の底面部１１ｂの中央部分は開口部１１ｃとなっており、中心部に流れ込込んだ液体は開口部１１ｃを通って円筒型ウエハ収納容器１１の下部に達する。
【0017】
図７に示すように、円筒型ウエハ収納容器１１の下部は開口部１１ｃよりも大きな開口となっており、液体は円筒型ウエハ収納容器１１の外部に流れ出す。これにより、ウエハ３１のウェット処理に一度使用された処理液は、再度別のウエハのウェット処理に使用されることはない。
【0018】
図８は、図５に示したウエハ３１の配置と、処理液の流れをさらに説明する図である。図８では、１つのスリット１２から流入した処理液の流れを模式的に矢印で示している。図８に示すように、スリット１２から流入した処理液は、まず、流れ３２ａに示すように、スリット１２の近傍のウエハ３１のウエハ表面３１ａの処理に使用された後、使用後処理液として流れ３２ｂに示すように、隣り合うウエハ３１のウエハ裏面３１ｂに当たり、その後、流れ３２ｃに示すように、何れのウエハ３１の処理にも使用されず、開口部１１ｃを介して処理槽（図示されず）の底部に設けられた排水口５３に流れ込む。１つのスリット１２に対して２枚のウエハが対応するように設けられ、そのうち最初に処理液が当たるウエハ３１のウエハ表面３１ａのみが処理されるようにウエハ３１が配置されている。
【0019】
このようにウエハホルダー１３に収納されている全てのウエハ３１は、表面を清浄な処理液で処理することが可能となり、例えば、何れかのウエハ３１が異物で汚染されていた場合でも他のウエハ３１に、その異物が再付着することが防止される。
【0020】
＜半導体装置の製造装置＞
図９および図１０は、実施の形態１の半導体装置の製造装置１０００の構成を示す図である。半導体装置の製造装置１０００は、ウェット処理槽５１と、処理液７０の循環システム１００と、を備えている。
図９および図１０は、実施の形態１の半導体装置の製造装置１０００の構成を示す図である。半導体装置の製造装置１０００は、ウェット処理槽５１と、処理液７０の循環システム１００と、を備えている。
【0021】
図９は、図１に示した円筒型ウエハ収納容器１１をウェット処理槽５１に沈めた場合のウェット処理槽５１を上方から見た平面図と、処理液７０の循環システム１００を模式的に示している。図１０は、円筒型ウエハ収納容器１１をウェット処理槽５１に沈めた場合のウェット処理槽５１の深さ方向の断面図と、処理液７０の循環システム１００を模式的に示している。
【0022】
図１０に示されるように、ウェット処理槽５１は、底部に円筒型ウエハ収納容器１１を排水口５３に対して適切な位置に設置するための、収納容器設置ガイド５２と、排水口５３および給水口５７を備えている。図９および図１０に示されるように、使用後の処理液は、排水口５３から水路５４、ポンプ５５およびカートリッジフィルター５６を通って濾過され、濾過済み処理液として給水口５７からウェット処理槽５１に戻る構成となっている。
【0023】
処理液７０による処理中は、図１０に示されるように、バルブ５１３とバルブ５１５を開放し、バルブ５１４を閉めた状態でポンプ５５を稼働することで、カートリッジフィルター５６を通った処理液７０が循環する。給水口５７からウェット処理槽５１に供給された処理液７０は、円筒型ウエハ収納容器１１の複数のスリット１２を通って円筒型ウエハ収納容器１１内に流入し、矢印で模式的に示す処理液７０の流れ５１０となってウエハ３１の表面を処理し、排水口５３から排出される。
【0024】
処理液７０による処理を完了する場合は、バルブ５１４とバルブ５１５を開放し、バルブ５１３とバルブ５１６、バルブ５１７およびバルブ５１８を閉めた状態でポンプ５９を稼働する。
【0025】
この後、処理液７０を廃棄する場合は、バルブ５１４、バルブ５１５、バルブ５１６を開放し、バルブ５１３、バルブ５１７、バルブ５１８を閉めた状態で高低差によって処理液７０を廃液口５１１を通して廃棄する。
【0026】
なお、処理液７０を再利用する場合は、バルブ５１４、バルブ５１５、バルブ５１７を開放し、バルブ５１３、バルブ５１６、バルブ５１８は閉めた状態で高低差によって薬液をタンク５８に流し込む。
【0027】
タンク５８に保管した処理液７０を再利用する場合は、バルブ５１３、バルブ５１４、バルブ５１５、バルブ５１７を開放し、バルブ５１６、バルブ５１８を閉めた状態で、ポンプ５５とポンプ５９を稼働し、処理液７０をウェット処理槽５１に戻す。
【0028】
タンク５８に保管した処理液７０を廃棄する場合は、バルブ５１３、バルブ５１４、バルブ５１５、バルブ５１６、バルブ５１７を閉じて、バルブ５１８を開放することで高低差によって薬液を廃液口５１２を通して廃棄する。
【0029】
以上説明したように、半導体装置の製造装置１０００によれば、一度、ウエハ３１のウェット処理に使用された処理液７０が、そのまま他のウエハ３１に使用されることなく、また、滞留することなくカートリッジフィルター５６を介してウェット処理槽５１に戻すことが可能になり、異物の再付着を防止することができる。
【0030】
【0031】
【0032】
まず、図１１の左端の図に示すように、従来型ウエハ収納容器１７から、ウエハ３１を円筒型ウエハ収納容器１１に移し替える（ウエハの移し替え操作）。この操作は、ウエハ自動搬送システムにより自動的に行われるが、ウエハ自動搬送システムについては、後に実施の形態３においてさらに説明する。
【0033】
次に、図１１の左端から２番目の図に示すように、薬液７２を循環させた状態で、円筒型ウエハ収納容器１１をウェット処理槽５１中の薬液７２に沈め、ウエハの薬液処理を実行する。この薬液処理では、図５および図８に示したように処理液、ここでは薬液７２の流れによってウエハ３１の表面が処理される。
【0034】
次に、図１１の左端から３番目の図に示すように、薬液処理が完了した後は、ウェット処理槽５１から薬液７２を完全に排出し、廃液タンクに保管するか、または廃棄する。これによって、円筒型ウエハ収納容器１１を持ち上げてリンス工程に進む際に、薬液７２内での異物の再付着が起こらない。
【0035】
次に、図１１の右端に示すように、ウェット処理槽５１から薬液が完全に廃液された後、円筒型ウエハ収納容器１１を水洗用の従来型ウェット処理槽６１に移動させてウエハの水洗処理を実行する。従来型ウェット処理槽６１では、水７３の水位を一定に保つように、一定量の水が従来型ウェット処理槽６１の上部から給水され、同量の水が従来型ウェット処理槽６１の下部から排出される。この水洗処理では、図５および図８に示したように処理液、ここでは水７３の流れによってウエハ３１の表面が処理される。
【0036】
次に、図１２の左端の図に示すように、水洗処理が完了した後は、給水を止め、従来型ウェット処理槽６１から水を完全に排出する。これによって、円筒型ウエハ収納容器１１を持ち上げて乾燥工程に進む際に、水７３内での異物の再付着が起こらない。
【0037】
次に、図１２の左端から２番目の図に示すように、従来型ウェット処理槽６１から円筒型ウエハ収納容器１１を取り出し、ウエハ３１を従来型ウエハ収納容器１７に移し替える（ウエハの移し替え操作）。この操作も、ウエハ自動搬送システムにより自動的に行われる。ウエハを移し替え終わった円筒型ウエハ収納容器１１は、そのまま次のロットの処理に使用される。次に、図１２の左端から３番目の図に示すように、従来型ウエハ収納容器１７に移し替えられたウエハ３１は、従来型ウエハ収納容器１７ごとスピン乾燥器７４に移され、スピン乾燥処理により乾燥される。
【0038】
次に、図１２の右端の図に示すように、乾燥後のウエハ３１は元の従来型ウエハ収納容器１７から取り出し、乾燥した新たな従来型ウエハ収納容器１７に移し替える（ウエハの移し替え操作）。この操作も、ウエハ自動搬送システムにより自動的に行われる。
【0039】
乾燥前のウエハを収納していた従来型ウエハ収納容器１７は、そのまま次のロットの処理に使用される。
【0040】
＜処理液の水位＞
図１３は、円筒型ウエハ収納容器１１を用いた薬液処理および水洗処理の際の水位を定義するための図である。円筒型ウエハ収納容器１１が備えるスリット１２のトップの高さをＬＴＳ、薬液処理の際の薬液７２の水位をＬＣＬ、水洗処置の際の水７３の水位をＬＷ、円筒型ウエハ収納容器のトップの高さをＬＢＳとする場合、それぞれのレベルの高さ関係はＬＴＳ＜ＬＣＬ＜ＬＷ＜ＬＢＳとなる。
図１３は、円筒型ウエハ収納容器１１を用いた薬液処理および水洗処理の際の水位を定義するための図である。円筒型ウエハ収納容器１１が備えるスリット１２のトップの高さをＬＴＳ、薬液処理の際の薬液７２の水位をＬＣＬ、水洗処置の際の水７３の水位をＬＷ、円筒型ウエハ収納容器のトップの高さをＬＢＳとする場合、それぞれのレベルの高さ関係はＬＴＳ＜ＬＣＬ＜ＬＷ＜ＬＢＳとなる。
【0041】
薬液処理の際の薬液７２の水位ＬＣＬおよび水洗処理の際の水７３の水位ＬＷは、スリット１２が完全に薬液７２および水７３に浸る水位となっている。これによって、ウエハの上部までが確実に処理される。また、スリット１２全体に均等に水圧がかかりウエハ全体が均一な流速でウェット処理される。
【0042】
薬液処理の際の薬液７２の水位ＬＣＬを円筒型ウエハ収納容器１１のトップの高さＬＢＳよりも低い水位とすることで、円筒型ウエハ収納容器１１の上部から薬液７２が流入しないレベルにしている。
【0043】
一方、水洗処理の際の水７３の水位ＬＷを薬液処理の際の薬液７２の水位ＬＣＬよりも高いレベルにすることで、円筒型ウエハ収納容器１１に付着した薬液を確実に水洗でき、作業者への薬品付着リスクと円筒型ウエハ収納容器１１の水洗コストを低減できる。なお、水位ＬＷを高さＬＢＳと同じとすることもできる。
【0044】
＜カートリッジフィルター＞
図１４は、図９および図１０を用いて説明した半導体装置の製造装置１０００に用いるカートリッジフィルター５６の構成を説明する概念図である。図１４に示すように、カートリッジフィルター５６は、内部が空洞になったカートリッジフィルター外壁９１に組み込まれたＰＴＦＥ（polytetrafluoroethylene）フィルター９２を備えており、ＰＴＦＥフィルター９２は、内部が空洞となった縦長の構造になっている。空洞には供給口９５を介して外部から処理液が供給される構成となっている。空洞内に侵入した処理液は、矢印で示す処理液の流れ９３のようにＰＴＦＥフィルター９２を通過して濾過され、カートリッジフィルター外壁９１の側面を伝って供給口９５とは反対側の排出口９６を介して外部に排出される。
図１４は、図９および図１０を用いて説明した半導体装置の製造装置１０００に用いるカートリッジフィルター５６の構成を説明する概念図である。図１４に示すように、カートリッジフィルター５６は、内部が空洞になったカートリッジフィルター外壁９１に組み込まれたＰＴＦＥ（polytetrafluoroethylene）フィルター９２を備えており、ＰＴＦＥフィルター９２は、内部が空洞となった縦長の構造になっている。空洞には供給口９５を介して外部から処理液が供給される構成となっている。空洞内に侵入した処理液は、矢印で示す処理液の流れ９３のようにＰＴＦＥフィルター９２を通過して濾過され、カートリッジフィルター外壁９１の側面を伝って供給口９５とは反対側の排出口９６を介して外部に排出される。
【0045】
図１５は、ＰＴＦＥフィルター９２の構造を模式的に示す図である。図１５に示すように、ＰＴＦＥフィルター９２は、直径５００ｎｍ未満の孔が空いたフィルム状の素材９２１を何層も重ねた構造になっており、直径５００ｎｍ以上の粒子異物９４が通過できない構造になっている。
【0046】
＜実施の形態２＞
本開示に係る半導体装置の製造装置の実施の形態２について、図１６～図３２を用いて説明する。図１６は、実施の形態２の半導体装置の製造装置に使用される誘導モーターステージ１０１を示す斜視図である。
本開示に係る半導体装置の製造装置の実施の形態２について、図１６～図３２を用いて説明する。図１６は、実施の形態２の半導体装置の製造装置に使用される誘導モーターステージ１０１を示す斜視図である。
【0047】
＜誘導モーターステージ＞
図１６に示されるように誘導モーターステージ１０１は、３本の脚部１０３を有する誘導モーターステージボディー１１１の中央部に円盤フィルター１１２が設けられ、円盤フィルター１１２によって処理液が濾過される構成となっている。
図１６に示されるように誘導モーターステージ１０１は、３本の脚部１０３を有する誘導モーターステージボディー１１１の中央部に円盤フィルター１１２が設けられ、円盤フィルター１１２によって処理液が濾過される構成となっている。
【0048】
【0049】
図１７および図１８に示すように、誘導モーターステージ１０１は、フッ素樹脂で形成された誘導モーターステージボディー１１１に、異物を濾過するための円盤フィルター１１２が搭載され、円盤フィルター１１２の裏面側には処理液をステージ下部に流すためのフッ素樹脂で形成されたファン１１３が設けられている。ファン１１３は、ファン１１３を回転させるためのかご型回転子１１４に収納され、かご型回転子１１４の外周には、フッ素樹脂で形成された複数のボール１１５が配置され、かご型回転子１１４を面内回転させる際のベアリングとして機能する。
【0050】
図１７に示すように、誘導モーターステージボディー１１１の内部には、かご型回転子１１４を回転させるための三相コイル１１６、三相コイル１１６の電源となるバッテリー１１８、バッテリー１１８を充電するための受電コイル１１７およびバッテリー１１８に充電された直流電力を三相電力に変換するインバーター回路１１９を備えている。
【0051】
また、図１８に示すように、誘導モーターステージボディー１１１の内部には、受電コイル１１７で受電した交流電力を直流電力に変換する整流回路１１０も備えている。
【0052】
三相コイル１１６、受電コイル１１７、バッテリー１１８、インバーター回路１１９、整流回路１１０および配線１０２は、誘導モーターステージボディー１１１の中に完全に埋め込まれており、処理液と接触しない構造になっている。
【0053】
三相コイル１１６と、かご型回転子１１４によって誘導モーターが構成され、ブラシレスでファン１１３を回転させることが可能となる。また、誘導用の三相コイル１１６を、フッ素樹脂で形成された誘導モーターステージボディー１１１内に埋め込んだ構造にすることによって、誘導モーターを処理液中で稼働させることが可能になる。
【0054】
また、かご型回転子１１４の外周にボール１１５を埋め込むことで、ファン１１３を支えながら回転させるベアリング構造にしており、これによってファン１１３に回転軸が不要となる。
【0055】
充電式のバッテリー１１８を受電コイル１１７を介して非接触充電で充電する構造であり、バッテリー１１８の電力が尽きた場合は、誘導モーターステージ１０１を充電装置に搭載して充電することになる。なお、充電装置に関しては後に説明する。
【0056】
【0057】
図１９に示すように円盤フィルター１１２は、円筒状の円盤フィルター外壁１５１と、円盤フィルター外壁１５１に挿入されるＰＴＦＥフィルター１５２とを有し、円盤フィルター外壁１５１ごと誘導モーターステージボディー１１１の先端の円筒部に挿入されている。
【0058】
図２０に示すように３つの三相コイル１１６は、３本の脚部１０３が設けられた位置にそれぞれ対応して誘導モーターステージボディー１１１内に埋め込まれている。３つの三相コイル１１６は、ファン１１３側に入力端子Ｉｎ１、Ｉｎ２およびＩｎ３を有している。
【0059】
ファン１１３は、かご型回転子１１４の内側に配置されている。なお、ファン１１３およびかご型回転子１１４の構造については後にさらに説明する。
【0060】
図２１に示すように受電コイル１１７はリング状に設けられ、配線１０２を介して整流回路１１０に電気的に接続され、整流回路１１０は配線１０２を介してバッテリー１１８に電気的に接続されている。バッテリー１１８どうしは配線１０２を介して互いに接続され、バッテリー１１８は配線１０２を介してインバーター回路１１９に電気的に接続され、インバーター回路１１９で三相交流電力に変換される。インバーター回路１１９の三相出力は、配線１０２を介して受電コイル１１７の内周側に設けられた出力端子Ｏｕｔ１、Ｏｕｔ２およびＯｕｔ３に接続されている。出力端子Ｏｕｔ１、Ｏｕｔ２およびＯｕｔ３は、図２０における３つの三相コイル１１６の入力端子Ｉｎ１、Ｉｎ２およびＩｎ３に電気的に接続される。
【0061】
図２２は、誘導モーターステージ１０１に円筒型ウエハ収納容器１１を取り付けた状態を示す斜視図であり、図２２のＺ－Ｚ線での矢示方向断面図を図２３に示す。図２３に示されるように、円筒型ウエハ収納容器１１は、誘導モーターステージボディー１１１の先端の円筒部に被せるように搭載され、円筒型ウエハ収納容器１１の底面部１１ｂの開口部１１ｃが、円盤フィルター１１２の上方に位置している。
【0062】
円筒型ウエハ収納容器１１を誘導モーターステージ１０１に搭載した状態で処理液を満たしたウェット処理槽に沈める。この際に、誘導モーターステージ１０１のファン１１３を回転させた状態でウェット処理槽に沈めることで、円筒型ウエハ収納容器１１のスリット１２から流入した処理液が、ウエハ処理に使用されて使用済み処理液となった後、ファン１１３の回転によって円盤フィルター１１２を通過して濾過され、濾過済み処理液としてステージ下部から排出される。排出された濾過済み処理液はウェット処理槽内を循環し、再びスリット１２から流入する。
【0063】
ウェット処理槽は、円筒型ウエハ収納容器１１を搭載した誘導モーターステージ１０１を処理液に沈めることができる容積を有し、処理液を排出する開閉可能な排出口を備えた従来型ウェット処理槽を使用することができ、処理液を循環させるようなポンプを設ける必要はない。ウエハ処理が終われば、排出口を開いて処理液を排出し、ウエハ処理を開始する際には、排出口を閉じて処理液をウェット処理槽の開口部から注げばよい。
【0064】
このように、実施の形態２の半導体装置の製造装置は、図１２に示した従来型ウェット処理槽６１と、円筒型ウエハ収納容器１１を搭載した誘導モーターステージ１０１とで構成することができ、製造装置の構造を簡略化できる。
【0065】
＜円盤フィルター＞
図２４は、誘導モーターステージ１０１に搭載される円盤フィルター１１２の構造を説明する概念図である。円盤フィルター１１２は、円筒状の円盤フィルター外壁１５１と、円盤フィルター外壁１５１内に挿入される円盤状のＰＴＦＥフィルター１５２を備えており、ＰＴＦＥフィルター１５２の密閉性を高めるために、円盤フィルター外壁１５１の内側の直径は、ＰＴＦＥフィルター１５２の直径よりも小さめに設計されている。
図２４は、誘導モーターステージ１０１に搭載される円盤フィルター１１２の構造を説明する概念図である。円盤フィルター１１２は、円筒状の円盤フィルター外壁１５１と、円盤フィルター外壁１５１内に挿入される円盤状のＰＴＦＥフィルター１５２を備えており、ＰＴＦＥフィルター１５２の密閉性を高めるために、円盤フィルター外壁１５１の内側の直径は、ＰＴＦＥフィルター１５２の直径よりも小さめに設計されている。
【0066】
＜充電装置および充電方法＞
次に、図２５～図２７を用いて、誘導モーターステージ１０１の充電装置と充電方法について説明する。図２５に示されるように、誘導モーターステージ１０１はバッテリー１１８の充電のために充電装置１６０に搭載される。充電装置１６０は、充電装置ボディー１６１と、送電コイル１６２を備えている。充電装置ボディー１６１は、円盤型となっており、送電コイル１６２は、誘導モーターステージ１０１の搭載面側に、誘導モーターステージ１０１側の受電コイル１１７と対応するように設けられている。誘導モーターステージ１０１を充電装置１６０に搭載すると、送電コイル１６２と受電コイル１１７とが近接することになる。
次に、図２５～図２７を用いて、誘導モーターステージ１０１の充電装置と充電方法について説明する。図２５に示されるように、誘導モーターステージ１０１はバッテリー１１８の充電のために充電装置１６０に搭載される。充電装置１６０は、充電装置ボディー１６１と、送電コイル１６２を備えている。充電装置ボディー１６１は、円盤型となっており、送電コイル１６２は、誘導モーターステージ１０１の搭載面側に、誘導モーターステージ１０１側の受電コイル１１７と対応するように設けられている。誘導モーターステージ１０１を充電装置１６０に搭載すると、送電コイル１６２と受電コイル１１７とが近接することになる。
【0067】
【0068】
誘導モーターステージ１０１の搭載面とは反対側の裏面の外周には、図２７に示されるように、リング状の脚部１６３が設けられている。また、脚部１６３で囲まれた裏面の中央部には凸部１６４が設けられ、充電装置１６０の取り付け、取り外しの際に手で掴む部分となっている。
【0069】
送電コイル１６２は、商用電力である交流１００Ｖを電源とし、バッテリー１１８はリチウムイオンバッテリーを使用することができる。リチウムイオンバッテリーを充電する際の電圧は一般的に４．２Ｖとされており、送電コイル１６２と受電コイル１１７との巻線比を２４：１程度とすることで、受電コイル１１７に、４．２Ｖ程度の交流電力を発生させる。発生した交流電力は、整流回路１１０に入力され、直流電力に変換されてバッテリー１１８に充電される。
【0070】
送電コイル１６２から受電コイル１１７への送電は、電磁誘導により行われ、非接触充電となるので、充電端子を設けることが困難な誘導モーターステージ１０１の充電に適している。
【0071】
＜ファンおよびかご型回転子＞
次に、図２８～図３０を用いて、ファン１１３およびかご型回転子１１４の構造を説明する。図２８は、図２０に示した水平方向の断面図における、かご型回転子１１４の構造を示す平面図である。図２８に示されるようにかご型回転子１１４は、鉄かご２０２がフッ素樹脂で被覆された構造であり、フッ素樹脂で形成されたフッ素樹脂部２０１の底面には、ファン１１３の羽の形状と枚数に合わせた複数の開口部２０３が設けられている。処理液はかご型回転子１１４の上部から流入し開口部２０３から排出される。ファン１１３は、この底面に取り付けられ、かご型回転子１１４の回転に合わせて回転する。なお、図２８は断面図であるので鉄かご２０２が露出しているが、鉄かご２０２は全体がフッ素樹脂で覆われ、処理液と接触する部分は存在しない。また、鉄かご２０２を示したが、かご型回転子１１４を構成するかごの材質は鉄に限定されず、導電体であれば、銅、アルミニウムなども使用できる。
次に、図２８～図３０を用いて、ファン１１３およびかご型回転子１１４の構造を説明する。図２８は、図２０に示した水平方向の断面図における、かご型回転子１１４の構造を示す平面図である。図２８に示されるようにかご型回転子１１４は、鉄かご２０２がフッ素樹脂で被覆された構造であり、フッ素樹脂で形成されたフッ素樹脂部２０１の底面には、ファン１１３の羽の形状と枚数に合わせた複数の開口部２０３が設けられている。処理液はかご型回転子１１４の上部から流入し開口部２０３から排出される。ファン１１３は、この底面に取り付けられ、かご型回転子１１４の回転に合わせて回転する。なお、図２８は断面図であるので鉄かご２０２が露出しているが、鉄かご２０２は全体がフッ素樹脂で覆われ、処理液と接触する部分は存在しない。また、鉄かご２０２を示したが、かご型回転子１１４を構成するかごの材質は鉄に限定されず、導電体であれば、銅、アルミニウムなども使用できる。
【0072】
図２９は、ファン１１３の平面図と側面図を示しているが、羽１１３１の形状および枚数はこれに限定されるものではない。
【0073】
図３０は、鉄かご２０２の平面図と側面図を示している。鉄かご２０２は、２つの短絡環２０２１と複数の二次導体２０２２とで構成される。二次導体２０２２は誘導電流を流す棒状の導体であり、２つの短絡環２０２１は、複数の二次導体２０２２の両端面をそれぞれ短絡するリング状の導体である。
【0074】
誘導用の三相コイル１１６により、複数の二次導体２０２２に流れる誘導電流の向きを変えることでかご型回転子１１４を回転させることができ、かご型回転子１１４の回転と共にファン１１３が回転する。
【0075】
＜インバーター回路＞
次に、図３１を用いて、誘導モーターステージボディー１１１の内部に搭載されるインバーター回路１１９について説明する。インバーター回路１１９は、図３１に示すような一般的な三相インバーター回路で構成される。図３１に示されるように、三相インバーター回路は、直流電源であるバッテリーＢＴのプラス端子に接続された電力線Ｐと、マイナス端子に接続された電力線Ｎとの間に直列にＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）Ｔ１およびＴ２が接続され、ＩＧＢＴＴ１およびＴ２には、それぞれダイオードＤ１およびＤ２が逆並列に接続されている。ＩＧＢＴＴ１およびＴ２の接続ノードは出力ノードとなって、一相分の交流電力を出力する。また、電力線Ｐと電力線Ｎとの間には、直列にＩＧＢＴＴ１１およびＴ１２が接続され、ＩＧＢＴＴ１１およびＴ１２には、それぞれダイオードＤ１１およびＤ１２が逆並列に接続されている。ＩＧＢＴＴ１１およびＴ１２の接続ノードは出力ノードとなって、一相分の交流電力を出力する。また、電力線Ｐと電力線Ｎとの間には、直列にＩＧＢＴＴ２１およびＴ２２が接続され、ＩＧＢＴＴ２１およびＴ２２には、それぞれダイオードＤ２１およびＤ２２が逆並列に接続されている。ＩＧＢＴ２１１およびＴ２２の接続ノードは出力ノードとなって、一相分の交流電力を出力する。
次に、図３１を用いて、誘導モーターステージボディー１１１の内部に搭載されるインバーター回路１１９について説明する。インバーター回路１１９は、図３１に示すような一般的な三相インバーター回路で構成される。図３１に示されるように、三相インバーター回路は、直流電源であるバッテリーＢＴのプラス端子に接続された電力線Ｐと、マイナス端子に接続された電力線Ｎとの間に直列にＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）Ｔ１およびＴ２が接続され、ＩＧＢＴＴ１およびＴ２には、それぞれダイオードＤ１およびＤ２が逆並列に接続されている。ＩＧＢＴＴ１およびＴ２の接続ノードは出力ノードとなって、一相分の交流電力を出力する。また、電力線Ｐと電力線Ｎとの間には、直列にＩＧＢＴＴ１１およびＴ１２が接続され、ＩＧＢＴＴ１１およびＴ１２には、それぞれダイオードＤ１１およびＤ１２が逆並列に接続されている。ＩＧＢＴＴ１１およびＴ１２の接続ノードは出力ノードとなって、一相分の交流電力を出力する。また、電力線Ｐと電力線Ｎとの間には、直列にＩＧＢＴＴ２１およびＴ２２が接続され、ＩＧＢＴＴ２１およびＴ２２には、それぞれダイオードＤ２１およびＤ２２が逆並列に接続されている。ＩＧＢＴ２１１およびＴ２２の接続ノードは出力ノードとなって、一相分の交流電力を出力する。
【0076】
三相インバーター回路の三相出力は、モーターＭＴに入力される。バッテリーＢＴおよびモーターＭＴが、それぞれ誘導モーターステージボディー１１１の内部に搭載されるバッテリー１１８および三相コイル１１６に対応する。なお、図３１に示した三相インバーター回路は一例であり、これに限定されるものではない。
【0077】
＜充電回路＞
次に、図３２を用いて、充電装置１６０に誘導モーターステージ１０１を搭載することで構成される充電回路について説明する。図３２は、一般的な充電回路を示しており、交流電源ＰＷが、変圧器ＴＲの一次側コイルに接続され、変圧器ＴＲの二次側コイルには整流回路ＲＣが接続されている。整流回路ＲＣは、ダイオードＤ１、Ｄ２、Ｄ３およびＤ４で構成される全波整流回路であり、ダイオードＤ１とＤ２の接続ノード、およびダイオードＤ３とＤ４の接続ノードは変圧器ＴＲの二次側コイルに接続されている。ダイオードＤ１とＤ４の接続ノード、およびダイオードＤ２とＤ３の接続ノードには、バッテリーＢＴの正および負の電極に接続されている。
次に、図３２を用いて、充電装置１６０に誘導モーターステージ１０１を搭載することで構成される充電回路について説明する。図３２は、一般的な充電回路を示しており、交流電源ＰＷが、変圧器ＴＲの一次側コイルに接続され、変圧器ＴＲの二次側コイルには整流回路ＲＣが接続されている。整流回路ＲＣは、ダイオードＤ１、Ｄ２、Ｄ３およびＤ４で構成される全波整流回路であり、ダイオードＤ１とＤ２の接続ノード、およびダイオードＤ３とＤ４の接続ノードは変圧器ＴＲの二次側コイルに接続されている。ダイオードＤ１とＤ４の接続ノード、およびダイオードＤ２とＤ３の接続ノードには、バッテリーＢＴの正および負の電極に接続されている。
【0078】
交流電源ＰＷが、商用電力である交流１００Ｖの電源であり、変圧器ＴＲの一次側コイルが、充電装置１６０の送電コイル１６２に対応し、変圧器ＴＲの二次側コイルが、誘導モーターステージ１０１の受電コイル１１７に対応し、整流回路ＲＣおよびバッテリーＢＴが、それぞれ誘導モーターステージ１０１の整流回路１１０およびバッテリー１１８に対応する。
【0079】
＜実施の形態３＞
本開示に係る実施の形態１において、図１１および図１２を用いて、半導体装置の製造装置１０００を用いた処理液によるウエハ処理の全体の流れを説明したが、本開示に係る実施の形態３においては、図３３～図３６を用いてウエハ自動搬送システム１７１について説明する。
本開示に係る実施の形態１において、図１１および図１２を用いて、半導体装置の製造装置１０００を用いた処理液によるウエハ処理の全体の流れを説明したが、本開示に係る実施の形態３においては、図３３～図３６を用いてウエハ自動搬送システム１７１について説明する。
【0080】
図３３は、ウエハ３１を自動搬送する、ウエハ自動搬送システム１７１の全体構成を示す概略図である。ウエハ自動搬送システム１７１は、従来型ウエハ収納容器１７が配置される従来型ウエハ収納容器エリア１７２、円筒型ウエハ収納容器１１が配置される円筒型ウエハ収納容器エリア１７３、スピン乾燥器７４が配置されるスピン乾燥エリア１７４およびオリフラ調整エリア１７５を有し、ウエハ３１は各エリア間を自動搬送される。
【0081】
ウエハ３１は、各エリア間に設けられた図示されない搬送装置により、１つのエリアからから別の２つのエリアへの搬送が選択可能なため、例えば、従来型ウエハ収納容器７１から円筒型ウエハ収納容器１１へのウエハ３１の入れ替えだけを行うこともできれば、円筒型ウエハ収納容器１１から取り出したウエハ３１をスピン乾燥エリア１７４で乾燥してから、従来型ウエハ収納容器７１に収納することも可能である。
【0082】
このように、ウエハ３１の移し替えを、エアピンセットなどを用いて人間の手で実施する場合、吸着面を間違う、ウエハ３１の落下、ウエハ収納時の擦れによる不良などの人的リスクが高まるが、ウエハ自動搬送システム１７１を用いることで、これらのリスクを軽減できる。
【0083】
図３４は、円筒型ウエハ収納容器１１から従来型ウエハ収納容器７１へウエハ３１を自動で移し替えるカセット交換を説明する図であり、図３３に示したウエハ自動搬送システム１７１のうち、従来型ウエハ収納容器エリア１７２、オリフラ調整エリア１７５および円筒型ウエハ収納容器エリア１７３を断面図で示している。ウエハ自動搬送システム１７１は、基盤となるウエハ自動搬送システムボディー１８１上に構成される。なお、ウエハ３１の搬送装置は便宜的に省略しているが、一般的なウエハの搬送装置を使用することができる。
【0084】
従来型ウエハ収納容器７１から取り出したウエハ３１のオリフラの向きをオリフラ合わせステージ１８２で調整した後、円筒型ウエハ収納容器１１に収納する。円筒型ウエハ収納容器１１は、回転容器１８３内に収納されている。回転容器１８３は、回転容器１８３を可動させる可動部１８６に取り付けられている。
【0085】
図３４におけるＪ－Ｊ線での矢示方向断面図を図３５に示す。図３５に示すように、円筒型ウエハ収納容器１１の容器本体１１ａの側壁の上部から突出する凸部１１ｄが、回転容器１８３の側壁に設けられた凹部に係合する構成となっており、これによって、回転容器１８３に円筒型ウエハ収納容器１１を一定の角度で設置することが可能となる。さらに、円筒型ウエハ収納容器１１が、回転容器１８３内で、想定外に滑ることを防止できる。
【0086】
回転容器１８３の底部からは回転軸１８４が突出しており、回転軸１８４は、可動部１８６の底面内に設けたモータ１８７に接続され、モータ１８７の回転により回転容器１８３を一定角度で回転させることができる。
【0087】
円筒型ウエハ収納容器１１にウエハ３１が１枚収納されるごとに、回転軸１８４が一定角度回転し、次のウエハ３１が収納可能になる。回転軸１８４の回転角度は、円筒型ウエハ収納容器１１のウエハ収納容量によって異なる。例として、図４に示したように、円筒型ウエハ収納容器１１のウエハ収納枚数が８枚の場合は、回転軸１８４は４５℃ずつ合計７回、回転させることで、８組のウエハホルダー１３の組に８枚のウエハ３１を保持させることができる。
【0088】
ウエハ３１の収納に際して、回転容器１８３を１組のウエハホルダー１３どうしの配置角度に相当する一定角度で回転させることで、ウエハの搬送装置の搬送アームの角度を水平にしたまま、連続でウエハ搬送が可能となるので、搬送効率が高くなる。
【0089】
図３６は、図３４を用いて説明したカセット交換において、円筒型ウエハ収納容器１１を回転容器１８３内に収容する際に回転容器１８３を可動させる動作を説明する図である。図３６においては、回転容器１８３を可動させる動作を説明するために、回転容器１８３がウエハ自動搬送システムボディー１８１に対して水平になった状態と、垂直になった状態を同時に示している。このような動作は、可動部１８６の底部下部とウエハ自動搬送システムボディー１８１とに渡って設けられた可動式固定アーム１８５が、可動部１８６とウエハ自動搬送システムボディー１８１とを繋ぐ角度を９０度変えることで可能となる。
【0090】
円筒型ウエハ収納容器１１を回転容器１８３に収納する際には、回転容器１８３がウエハ自動搬送システムボディー１８１に対して垂直になるように可動式固定アーム１８５の角度を変えることで、回転容器１８３の上部から円筒型ウエハ収納容器１１を差し込むことができる。円筒型ウエハ収納容器１１を回転容器１８３から取り外す場合も同様である。
【0091】
このように、円筒型ウエハ収納容器１１を上部から取り付け、取り外しできる構造にすることによって、作業者が円筒型ウエハ収納容器１１を認識しやすくなり、ウエハ３１がウエハホルダー１３から落下するリスクを低減できる。なお、円筒型ウエハ収納容器１１にウエハ３１を収納する際には、回転容器１８３がウエハ自動搬送システムボディー１８１に対して水平になるように、可動式固定アーム１８５の角度を変えることは言うまでもない。
【0092】
なお、本開示は、その開示の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【0093】
以上説明した本開示を付記としてまとめて記載する。
【0094】
（付記１）
円筒型ウエハ収納容器を用いてウエハのウェット処理を行う半導体装置の製造装置であって、
前記円筒型ウエハ収納容器は、
上面が開口され、側壁に複数のスリットを有し、内部に前記ウエハを搭載する底面部を有し、
前記底面部の前記複数のスリットに対応した位置に、前記ウエハを保持する複数のウエハホルダーが設けられ、
前記複数のウエハホルダーは、
２つ１組で前記ウエハを１枚保持し、
１組をなすウエハホルダーどうしが、前記円筒型ウエハ収納容器の前記側壁に沿って、互いに一定角度傾くように配置され、
前記ウエハは、
裏面が前記底面部に設けられた開口部を向き、表面が前記複数のスリットのうち対応するスリットを向くように前記１組をなすウエハホルダーに収納される、半導体装置の製造装置。
円筒型ウエハ収納容器を用いてウエハのウェット処理を行う半導体装置の製造装置であって、
前記円筒型ウエハ収納容器は、
上面が開口され、側壁に複数のスリットを有し、内部に前記ウエハを搭載する底面部を有し、
前記底面部の前記複数のスリットに対応した位置に、前記ウエハを保持する複数のウエハホルダーが設けられ、
前記複数のウエハホルダーは、
２つ１組で前記ウエハを１枚保持し、
１組をなすウエハホルダーどうしが、前記円筒型ウエハ収納容器の前記側壁に沿って、互いに一定角度傾くように配置され、
前記ウエハは、
裏面が前記底面部に設けられた開口部を向き、表面が前記複数のスリットのうち対応するスリットを向くように前記１組をなすウエハホルダーに収納される、半導体装置の製造装置。
【0095】
（付記２）
前記円筒型ウエハ収納容器は、
前記ウェット処理において、ウェット処理槽内の処理液中に配置され、
前記複数のスリットから流入して前記ウエハを処理した前記処理液を使用済み処理液として前記ウェット処理槽の外に排出し、前記使用済み処理液をフィルターで濾過して前記ウェット処理槽に戻す循環システムを備える、付記１に記載の半導体装置の製造装置。
前記円筒型ウエハ収納容器は、
前記ウェット処理において、ウェット処理槽内の処理液中に配置され、
前記複数のスリットから流入して前記ウエハを処理した前記処理液を使用済み処理液として前記ウェット処理槽の外に排出し、前記使用済み処理液をフィルターで濾過して前記ウェット処理槽に戻す循環システムを備える、付記１に記載の半導体装置の製造装置。
【0096】
（付記３）
前記円筒型ウエハ収納容器を搭載する誘導モーターステージを備え、
前記誘導モーターステージに搭載された前記円筒型ウエハ収納容器は、
前記ウェット処理において、ウェット処理槽内の処理液中に配置され、
前記複数のスリットから流入して前記ウエハを処理した前記処理液を使用済み処理液として前記底面部の前記開口部に向けて排出し、
前記誘導モーターステージは、
前記円筒型ウエハ収納容器の前記開口部に対向する位置に設けられ、異物を濾過するフィルターと、
前記フィルターの前記開口部とは反対側に設けられたファンと、
前記ファンを回転させる誘導モーターと、を有し、
前記ファンは、
前記誘導モーターにより回転することで、前記使用済み処理液を前記フィルターを通して濾過して濾過済み処理液とし、前記濾過済み処理液は、前記ウェット処理槽内を循環して前記複数のスリットから流入する、付記１に記載の半導体装置の製造装置。
前記円筒型ウエハ収納容器を搭載する誘導モーターステージを備え、
前記誘導モーターステージに搭載された前記円筒型ウエハ収納容器は、
前記ウェット処理において、ウェット処理槽内の処理液中に配置され、
前記複数のスリットから流入して前記ウエハを処理した前記処理液を使用済み処理液として前記底面部の前記開口部に向けて排出し、
前記誘導モーターステージは、
前記円筒型ウエハ収納容器の前記開口部に対向する位置に設けられ、異物を濾過するフィルターと、
前記フィルターの前記開口部とは反対側に設けられたファンと、
前記ファンを回転させる誘導モーターと、を有し、
前記ファンは、
前記誘導モーターにより回転することで、前記使用済み処理液を前記フィルターを通して濾過して濾過済み処理液とし、前記濾過済み処理液は、前記ウェット処理槽内を循環して前記複数のスリットから流入する、付記１に記載の半導体装置の製造装置。
【0097】
（付記４）
前記複数のウエハホルダーは、
前記複数のスリットから流入した前記処理液が前記１組をなすウエハホルダーに収納された前記ウエハの前記表面を処理した後、前記１組をなすウエハホルダーに隣り合う他の１組のウエハホルダーに収納された前記ウエハの前記裏面に当たって前記開口部に流入するように配置される、付記２または付記３に記載の半導体装置の製造装置。
前記複数のウエハホルダーは、
前記複数のスリットから流入した前記処理液が前記１組をなすウエハホルダーに収納された前記ウエハの前記表面を処理した後、前記１組をなすウエハホルダーに隣り合う他の１組のウエハホルダーに収納された前記ウエハの前記裏面に当たって前記開口部に流入するように配置される、付記２または付記３に記載の半導体装置の製造装置。
【0098】
（付記５）
前記複数のウエハホルダーは、
それぞれが長手方向とは直交する断面形状がコの字形状であり、コの字開口部が間を開けて向かい合うように２つ１組で配置され、向かい合う前記コの字開口部の間に前記ウエハを挟み込むことで前記ウエハを保持する、付記４に記載の半導体装置の製造装置。
前記複数のウエハホルダーは、
それぞれが長手方向とは直交する断面形状がコの字形状であり、コの字開口部が間を開けて向かい合うように２つ１組で配置され、向かい合う前記コの字開口部の間に前記ウエハを挟み込むことで前記ウエハを保持する、付記４に記載の半導体装置の製造装置。
【0099】
（付記６）
前記誘導モーターは、
三相コイルと、
前記ファンを収納するかご型回転子と、を有し、
前記かご型回転子は、樹脂で被覆され、
前記三相コイルは、
前記かご型回転子の外周に近接するように前記誘導モーターステージ内に設けられる、付記３に記載の半導体装置の製造装置。
前記誘導モーターは、
三相コイルと、
前記ファンを収納するかご型回転子と、を有し、
前記かご型回転子は、樹脂で被覆され、
前記三相コイルは、
前記かご型回転子の外周に近接するように前記誘導モーターステージ内に設けられる、付記３に記載の半導体装置の製造装置。
【0100】
（付記７）
前記誘導モーターステージは、
前記誘導モーターの電源となるバッテリーを内部に有し、
前記バッテリーは、非接触充電により充電される、付記６に記載の半導体装置の製造装置。
前記誘導モーターステージは、
前記誘導モーターの電源となるバッテリーを内部に有し、
前記バッテリーは、非接触充電により充電される、付記６に記載の半導体装置の製造装置。
【0101】
（付記８）
前記ウエハを自動搬送して、前記円筒型ウエハ収納容器に収納するウエハ自動搬送システムを備える、付記１に記載の半導体装置の製造装置。
前記ウエハを自動搬送して、前記円筒型ウエハ収納容器に収納するウエハ自動搬送システムを備える、付記１に記載の半導体装置の製造装置。
【0102】
（付記９）
前記ウエハ自動搬送システムは、
前記円筒型ウエハ収納容器を収納する回転容器を有し、
前記回転容器は、
前記円筒型ウエハ収納容器を着脱する際は、前記円筒型ウエハ収納容器の前記側壁が、前記ウエハ自動搬送システムの基盤面に対して垂直となるように可動し、
前記ウエハを前記円筒型ウエハ収納容器に収納する際は、前記側壁が前記基盤面に対して水平となるように可動する、付記８に記載の半導体装置の製造装置。
前記ウエハ自動搬送システムは、
前記円筒型ウエハ収納容器を収納する回転容器を有し、
前記回転容器は、
前記円筒型ウエハ収納容器を着脱する際は、前記円筒型ウエハ収納容器の前記側壁が、前記ウエハ自動搬送システムの基盤面に対して垂直となるように可動し、
前記ウエハを前記円筒型ウエハ収納容器に収納する際は、前記側壁が前記基盤面に対して水平となるように可動する、付記８に記載の半導体装置の製造装置。
【0103】
（付記１０）
前記回転容器は、
前記ウエハを前記円筒型ウエハ収納容器に収納する際は、前記ウエハを収納するごとに、一定角度回転する、付記９に記載の半導体装置の製造装置。
前記回転容器は、
前記ウエハを前記円筒型ウエハ収納容器に収納する際は、前記ウエハを収納するごとに、一定角度回転する、付記９に記載の半導体装置の製造装置。
【0104】
（付記１１）
前記回転容器の前記一定角度は、
前記１組をなすウエハホルダーどうしの配置角度に相当する、付記１０に記載の半導体装置の製造装置。
前記回転容器の前記一定角度は、
前記１組をなすウエハホルダーどうしの配置角度に相当する、付記１０に記載の半導体装置の製造装置。
【符号の説明】
【0105】
１１ 円筒型ウエハ収納容器、１１ｂ 底面部、１１ｃ 開口部、１３ ウエハホルダー、３１ ウエハ、５１，６１ ウェット処理槽、７０ 処理液、５６ カートリッジフィルター、１００ 循環システム、１０１ 誘導モーターステージ、１１２ 円盤フィルター、１１３ ファン、１１４ かご型回転子、１１６ 三相コイル、１１８ バッテリー、１８３ 回転容器。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】