特開2024-166618IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

半導体モジュール

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】複数のセンス端子に出現する電圧の波形の差異を抑制する半導体モジュールを提供する。
【解決手段】特定半導体ユニット４Ａは、上アーム回路４４Ｕから出力される主電流及び第１導電体パターンＥＰ１が設けられた絶縁基板を備え、複数の半導体ユニットの列の一方の辺に配置された第１センス端子ＴＳ１及び他方の辺に配置された第２センス端子ＴＳ２を備える。第１センス端子ＴＳ１は、絶縁基板に設けられた第１センス用導電体パターンを含む第１配線経路ＥＲ１を介して、複数の半導体ユニットの何れか１つの半導体ユニットの第１半導体チップ４２－１のエミッタと接続される。第２センス端子ＴＳ２は、第１導電体パターンＥＰ１を介さず、第１導電体パターンＥＰ１とは別に絶縁基板に設けられた第２センス用導電体パターンを含む第２配線経路ＥＲ２を介して、第１センス端子ＴＳ１が接続された第１半導体チップ４２－１のエミッタと電気的に接続される。
【選択図】図３

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、第１センス端子と第２センス端子とが、個々の半導体ユニットの並びを挟んで配置された構成の半導体モジュールにおいて、第１センス端子、及び第２センス端子のそれぞれに出現する電圧波形に差異が生じる場合がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の１つの態様に係る半導体モジュールは、第１半導体チップを含む上アーム回路、及び、第２半導体チップを含む下アーム回路と、前記第１半導体チップから出力される主電流及び前記第２半導体チップに入力される主電流が流れる第１導電体パターンが設けられた絶縁基板とを備える複数の半導体ユニットを備え、前記複数の半導体ユニットが列状に並んだ半導体モジュールにおいて、前記複数の半導体ユニットの列の一方の辺に・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の1つの態様によれば、第１センス端子、及び第２センス端子に出現する電圧波形の差異を抑えることができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本開示の半導体モジュールの一例を示す平面図である。
【図2】 図１における左端側の２つの半導体ユニットを拡大して示す平面図である。
【図3】 特定半導体ユニットの等価回路の一例を示す図である。
【図4】 対比構成を対象としたスイッチング動作の評価試験結果を示す図である。
【図5】 本変形例に係る半導体ユニットの平面構成の一例を簡略化して示す平面図である。

選択図 図3出願人が指定した本件の代表的な図

１…半導体モジュール、２…放熱基板、４…半導体ユニット、４Ａ…特定半導体ユニット、４０…絶縁基板、４２－１…第１半導体チップ、４２－２…第２半導体チップ、４４Ｄ…下アーム回路、４４Ｕ…上アーム回路、ＥＰ１…第１導電体パターン、ＥＰＳ１…第１センス用導電体パターン、ＥＰＳ２…第２センス用導電体パターン、ＥＲ１…第１配線経路、ＥＲ２…第２配線経路、ＴＥＥ…エミッタ電極部、ＴＳ１…第１センス端子、ＴＳ２…第２センス端子、ＷＳ－１…第１センス用配線部材、ＷＳ－２…第２センス用配線部材。

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