特開 2024-16664 プリント配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024016664

(43)【公開日】2024-02-07

(54)【発明の名称】プリント配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20240131BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20240131BHJP

【ＦＩ】

H05K3/46 N

H05K1/02 J

H05K3/46 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022118954

(22)【出願日】2022-07-26

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100122622

【弁理士】

【氏名又は名称】森 徳久

(72)【発明者】

【氏名】和田 健太郎

(72)【発明者】

【氏名】近藤 浩司

(72)【発明者】

【氏名】国枝 賢治

(72)【発明者】

【氏名】梅津 将志

(72)【発明者】

【氏名】岡賀 悠太

【テーマコード（参考）】

5E316

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E316AA32

5E316AA38

5E316AA43

5E316BB02

5E316CC05

5E316CC09

5E316CC32

5E316DD23

5E316DD24

5E316DD33

5E316EE01

5E316FF04

5E316GG15

5E316GG17

5E316GG28

5E316HH11

5E338AA03

5E338AA16

5E338BB13

5E338CC01

5E338CD02

5E338EE27

(57)【要約】

【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】実施形態のプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成される導体層と、前記導体層上に形成される接着層と、前記絶縁層と前記導体層上に形成されている樹脂絶縁層、とを有する。前記接着層は、前記導体層の上面と側面を覆っている。前記導体層の前記上面は第１凹凸を有し、前記導体層の前記側面は第２凹凸を有し、前記第１凹凸の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は０．２３μｍ以下である。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁層と、
前記絶縁層上に形成される導体層と、
前記導体層上に形成される接着層と、
前記絶縁層と前記導体層上に形成されている樹脂絶縁層、とを有するプリント配線板であって、
前記接着層は、前記導体層の上面と側面を覆っていて、
前記導体層の前記上面は第１凹凸を有し、前記導体層の前記側面は第２凹凸を有し、前記第１凹凸の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は０．２３μｍ以下である。

【請求項2】

請求項１のプリント配線板であって、前記第１凹凸の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は０．１μｍ以下である。

【請求項3】

請求項１のプリント配線板であって、前記導体層の前記上面上の前記接着層の上面は第３凹凸を有し、前記第３凹凸は前記第１凹凸に追従する形状を有する。

【請求項4】

請求項１のプリント配線板であって、前記導体層の前記上面上の前記接着層の上面は第３凹凸を有し、前記第３凹凸の大きさは前記第１凹凸の大きさより小さい。

【請求項5】

請求項２のプリント配線板であって、前記導体層の前記上面上の前記接着層の上面は第３凹凸を有し、前記第３凹凸の大きさは前記第１凹凸の大きさより大きい。

【請求項6】

請求項１のプリント配線板であって、前記接着層はほぼ平滑な平滑膜と前記平滑膜から突出している突出部で形成されている。

【請求項7】

請求項６のプリント配線板であって、前記平滑膜はほぼ均一な厚みを有し、前記突出部は前記平滑膜の上面と前記突出部の頂部間に高さを有し、前記高さの最大値は前記厚みの１０倍以上３０倍以下である。

【請求項8】

請求項６のプリント配線板であって、前記平滑膜はほぼ均一な厚みを有し、前記厚みは１０ｎｍ以上、１２０ｎｍ以下であって、前記突出部は前記平滑膜の上面と前記突出部の頂部間に高さを有し、前記高さは２００ｎｍ以上、４５０ｎｍ以下である。

【請求項9】

請求項６のプリント配線板であって、前記突出部から露出する前記平滑膜の面積と前記接着層の面積との比は０．１以上、０．５以下である。

【請求項10】

請求項１のプリント配線板であって、前記接着層は前記導体層から露出する前記絶縁層を覆っていない。

【請求項11】

請求項６のプリント配線板であって、前記導体層の前記上面上の前記平滑膜は前記導体層の前記上面の形状にほぼ沿って形成されている。

【請求項12】

請求項１のプリント配線板であって、前記接着層は有機製の材料で形成されている。

【請求項13】

請求項６のプリント配線板であって、前記突出部は複数の突起で形成されていて、前記複数の突起により前記突出部の上面に凹凸が形成される。

【請求項14】

請求項６のプリント配線板であって、前記突出部は複数の突起で形成されていて、１ｍｍ^２あたりの前記突起の数は５以上、１５以下である。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書によって開示される技術はプリント配線板に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層を順次積層することと、導体回路の表面の少なくとも一部に、トリアジン化合物を含む層を形成することを含む多層プリント配線板の製造方法を開示する。導体回路と層間樹脂絶縁層はトリアジン化合物を含む層を介して接着される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００１－２０３４６２号公報

【発明の概要】

【0004】

［特許文献１の課題］
特許文献１の技術を用いて製造されるプリント配線板では、高速信号伝送のために導体回路の上面と側面は粗化されていないと考えられる。そのため、導体回路と層間樹脂絶縁層の間に大きいストレスが働くと、導体回路と層間樹脂絶縁層の間に剥がれが発生すると予測される。ビルドアップ層内の導体層の数が５以上であると、導体回路と層間樹脂絶縁層の間に剥がれが発生すると予測される。プリント配線板の各辺の長さが５０ｍｍを超えると、導体回路と層間樹脂絶縁層の間に剥がれが発生すると予測される。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明のプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成される導体層と、前記導体層上に形成される接着層と、前記絶縁層と前記導体層上に形成されている樹脂絶縁層、とを有する。前記接着層は、前記導体層の上面と側面を覆っている。前記導体層の前記上面は第１凹凸を有し、前記導体層の前記側面は第２凹凸を有し、前記第１凹凸の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は０．２３μｍ以下である。

【0006】

本発明の実施形態のプリント配線板では、導体層の上面と側面は粗面を有する。例えば、導体層の上面と側面は粗化されている。導体層は第１凹凸と第２凹凸を有する。さらにその粗面は接着層で覆われている。第１凹凸と第２凹凸が接着層で覆われている。導体層と樹脂絶縁層間の接着に粗面と粗面を覆う接着層が寄与する。そのため、導体層と樹脂絶縁層間の接着力を大きくすることができる。ビルドアップ層内の導体層の数が５以上であっても、樹脂絶縁層が導体層から剥がれ難い。プリント配線板の各辺の長さが５０ｍｍを超えても、樹脂絶縁層が導体層から剥がれ難い。剥がれが発生しがたいので、導体層の抵抗が安定である。さらに第１凹凸のＲｑが０．２３μｍ以下であるため、データの伝送損失を小さくすることができる。高速信号が伝送される時、信号にノイズが発生しがたい。本発明の実施形態のプリント配線板は、高速な信号を伝送することと導体層と樹脂絶縁層間の剥がれを抑制することができる。高い品質を有するプリント配線板が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。

【図2】プリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。

【図3A】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図3B】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図3C】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図3D】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図3E】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、絶縁層４と第１導体層１０と樹脂絶縁層２０と第２導体層３０とビア導体４０とを有する。プリント配線板２は第１導体層１０上に接着層１００を有する。接着層１００は第１導体層１０と樹脂絶縁層２０で挟まれている。第１導体層１０と第２導体層３０は隣接している。第１導体層１０と第２導体層３０の間に導体層は存在しない。

【0009】

絶縁層４は熱硬化性樹脂を用いて形成される。絶縁層４は光硬化性樹脂でも良い。絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。絶縁層４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。絶縁層４は、第３面６（図中の上面）と第３面６と反対側の第４面８（図中の下面）を有する。

【0010】

第１導体層１０は絶縁層４の第３面６上に形成されている。第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４を含む。図に示されていないが、第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４以外の導体回路も含んでいる。第１導体層１０は主に銅によって形成される。第１導体層１０は、絶縁層４上のシード層１０ａとシード層１０ａ上の電解めっき層１０ｂで形成されている。第１導体層１０の上面と側面は粗面を有する。例えば、導体層の上面と側面は粗化されている。粗面の大きさは小さいので、第１導体層１０の上面と側面はほぼ平滑である。第１導体層１０の上面は第１凹凸７０を有する。第１導体層１０の側面は第２凹凸７０αを有する。第１凹凸７０の大きさは第２凹凸７０αの大きさより大きい。第１凹凸７０の大きさは二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）で示される。第１凹凸７０のＲｑは０．２３μｍ以下である。第１凹凸７０のＲｑは０．１μｍ以下であることが好ましい。

【0011】

第１導体層１０を形成する導体回路の上面は第１表面と第２表面で形成される。第１表面は開口２６から露出していて、接着層１００で覆われていない。第２表面は第１表面以外の部分であって、接着層１００で覆われている。第１導体層１０の側面は接着層１００で覆われている。第１導体層１０を形成する導体回路に開口２６が至っていない場合、そのような導体回路の上面は第２表面だけで形成される。第１表面は存在しない。例えば、接着層１００は有機製の材料で形成されている。有機製材料の例は窒素系有機化合物である。窒素系有機化合物は例えばテトラゾール化合物である。窒素系有機化合物の例は特開２０１５－５４９８７号公報に開示されている。接着層１００は第１導体層１０から露出する第３面６を覆っていない。接着層１００は第１導体層１０と樹脂絶縁層２０で挟まれている。接着層１００は第１導体層１０と樹脂絶縁層２０を接着している。樹脂絶縁層２０は接着層１００に接している。

【0012】

図２は、第２表面上に形成されている接着層１００の一部を示す拡大断面図である。図２に示されるように、接着層１００は、ほぼ平滑な平滑膜１１０と平滑膜１１０から突出している複数の突出部１２０で形成されている。パッド１４の側面に形成されている接着層１００は、図２に示されている接着層と同様な平滑膜１１０と複数の突出部１２０で形成されている。形状も同様である。信号配線１２の上面と側面に形成されている接着層１００は、図２と同様な平滑膜１１０と複数の突出部１２０で形成されている。形状も同様である。第１導体層１０の上面と側面上に形成される接着層１００は図２に示される形状と同様な形状を有する。

【0013】

平滑膜１１０はほぼ均一な厚みＴを有する。平滑膜１１０の厚みＴは、１０ｎｍ以上、１２０ｎｍ以下である。突出部１２０から露出する平滑膜１１０の面積（Ｓ１）と接着層１００の面積（Ｓ２）との比（Ｓ１／Ｓ２）は０．１以上、０．５以下である。第１導体層１０の上面上の平滑膜１１０は第１導体層１０の上面の形状にほぼ沿って形成されている。第１導体層１０の第２表面上の平滑膜１１０は第１導体層１０の第２表面の形状にほぼ沿って形成されている。第１導体層１０の側面上の平滑膜１１０は第１導体層１０の側面の形状にほぼ沿って形成されている。第１導体層１０の上面と側面にうねりが形成されている場合、平滑膜１１０はそのうねりに追随している。

【0014】

第１導体層１０の上面上に形成されている平滑膜１１０の上面は第３凹凸１１５を有する。第３凹凸１１５は第１凹凸７０にほぼ追従する形状を有する。第３凹凸１１５の大きさは第１凹凸７０の大きさより小さいことが好ましい。例えば、第３凹凸１１５の大きさと第１凹凸７０の大きさとの比（第３凹凸の大きさ／第１凹凸の大きさ）は０．３以上、０．８以下である。あるいは、第１凹凸７０の大きさは第３凹凸１１５の大きさより小さいことが好ましい。例えば、第１凹凸７０の大きさと第３凹凸１１５の大きさとの比（第１凹凸の大きさ／第３凹凸の大きさ）は０．３以上、０．８以下である。第１凹凸７０のＲｑが０．１０μｍ以上、０．２３μｍ以下である場合、第３凹凸１１５の大きさは第１凹凸７０の大きさより小さい。一方、第１凹凸７０のＲｑが０．１０μｍ未満である場合、第３凹凸１１５の大きさは第１凹凸７０の大きさより大きい。

【0015】

突出部１２０は複数の突起１２２で形成されている。複数の突起１２２により、突出部１２０の上面に凹凸が形成される。１ｍｍ^２あたりの突起１２２の数は５以上、１５以下である。突出部１２０は、平滑膜１１０の上面と突出部１２０の頂部間に高さＨ１、Ｈ２を有する。高さＨ１、Ｈ２の最大値は、平滑膜１１０の厚みＴの１０倍以上３０倍以下である。高さＨ１、Ｈ２は、２００ｎｍ以上、４５０ｎｍ以下である。

【0016】

樹脂絶縁層２０は、接着層１００を介して第１導体層１０上に形成されている。樹脂絶縁層２０は接着層１００によって第１導体層１０と接着している。第１導体層１０の上面と側面に形成されている粗面は樹脂絶縁層２０と第１導体層１０間の接着に寄与する。樹脂絶縁層２０は第１面２２（図中の上面）と第１面２２と反対側の第２面２４（図中の下面）を有する。樹脂絶縁層２０の第２面２４は第１導体層１０と対向する。第２面２４は接着層１００に接している。樹脂絶縁層２０はパッド１４を露出する開口２６を有している。樹脂絶縁層２０はエポキシ系樹脂とエポキシ系樹脂内に分散されている無機粒子で形成されている。樹脂の例は熱硬化性樹脂と光硬化性樹脂である。無機粒子は、例えば、シリカやアルミナである。樹脂絶縁層２０中の無機粒子の量は７０ｗｔ％以上である。

【0017】

樹脂絶縁層２０の第１面２２は凹凸を有していない。第１面２２は荒らされていない。第１面２２は平滑に形成されている。一方、開口２６の内壁面は凹凸を有する。樹脂絶縁層２０の厚さは、第２導体層３０の厚さの２倍以上である。樹脂絶縁層２０の厚さは第１面２２と第１導体層１０の上面の間の距離である。

【0018】

第２導体層３０は樹脂絶縁層２０の第１面２２上に形成されている。第２導体層３０は第１信号配線３２と第２信号配線３４とランド３６とを含む。図に示されていないが、第２導体層３０は第１信号配線３２と第２信号配線３４とランド３６以外の導体回路も含んでいる。第１信号配線３２と第２信号配線３４はペア配線を形成している。第２導体層３０は主に銅によって形成される。第２導体層３０は、第１面２２上のシード層３０ａとシード層３０ａ上の電解めっき層３０ｂで形成されている。

【0019】

ビア導体４０は開口２６内に形成されている。ビア導体４０は第１導体層１０と第２導体層３０を接続する。図１ではビア導体４０はパッド１４とランド３６を接続する。ビア導体４０はシード層３０ａとシード層３０ａ上の電解めっき層３０ｂで形成されている。

【0020】

図１に示されるプリント配線板２の各辺の長さは５０ｍｍ以上である。各辺の長さは１００ｍｍ以上であることが好ましい。各辺の長さは２５０ｍｍ以下である。

【0021】

［実施形態のプリント配線板の製造方法］
図３Ａ～図３Ｅは実施形態のプリント配線板２の製造方法を示す。図３Ａ～図３Ｅは断面図である。図３Ａは絶縁層４と絶縁層４の第３面６上に形成されている第１導体層１０を示す。第１導体層１０はセミアディティブ法によって形成される。

【0022】

図３Ｂに示されるように、第１導体層１０の上面と側面上に、接着層１００が形成される。例えば、接着層１００は、図３Ａに示される途中基板を窒素系有機化合物を含む薬液に浸漬することによって形成される。薬液のｐｈは７以下である。途中基板を薬液に浸漬することで第１導体層１０の上面と側面上に平滑膜１１０と突出部１２０（図２）を含む接着層１００が形成される。途中基板が薬液に浸漬される前に第１導体層１０の上面と側面の酸化膜が除去される。改変例では接着層１００は、第１導体層１０上に薬液を塗布することによって形成される。接着層１００が形成されると、途中基板が薬液から取り出される。接着層１００が乾燥される。乾燥前の接着層１００の上面は平滑でもよい。その場合、乾燥により、接着層の一部が凝集する。凝集することで、平滑膜１１０と突出部１２０を含む接着層１００が形成される。

【0023】

接着層１００で覆われている第１導体層１０上に樹脂絶縁層２０が形成される。樹脂絶縁層２０の第２面２４が絶縁層４の第３面６と対向する。第２面２４が接着層１００と接する。図３Ｃに示されるように、樹脂絶縁層２０の上からレーザ光Ｌが照射される。レーザ光Ｌは樹脂絶縁層２０を貫通する。レーザ光Ｌはパッド１４を覆う接着層１００を貫通しパッド１４に至る。あるいは、レーザ光Ｌによって接着層１００が完全に除去されない。開口２６の底は接着層１００で形成される。パッド１４に至るビア導体用の開口２６が形成される。あるいは、接着層１００に至るビア導体用の開口２６が形成される。開口２６によりパッド１４を覆う接着層１００が露出される。レーザ光Ｌは例えばＵＶレーザ光やＣＯ２レーザ光である。図３Ｃの例では、開口２６の底は接着層１００で形成されている。

【0024】

図３Ｄに示されるように、開口２６内が洗浄される。接着層１００がレーザ光Ｌで完全に除去されない場合、開口２６内を洗浄することにより開口２６から露出する接着層１００が除去される。開口２６からパッド１４が露出する。開口２６形成時に発生する樹脂残渣が除去される。開口２６内の洗浄はプラズマによって行われる。即ち洗浄はドライプロセスで行われる。酸化剤を含む薬液を用いて洗浄を行うことができる。酸化剤の例は過マンガン酸カリウムである。洗浄はデスミア処理を含む。樹脂絶縁層２０の第２面２４とパッド１４の間に形成されている接着層１００は除去されない。そのため、樹脂絶縁層２０の第２面２４とパッド１４の間に隙間が形成されない。

【0025】

図３Ｅに示されるように、樹脂絶縁層２０の第１面２２上にシード層３０ａが形成される。シード層３０ａは無電解めっきによって形成される。シード層３０ａはスパッタで形成されてもよい。

【0026】

シード層３０ａ上にめっきレジストが形成される。めっきレジストは、第１信号配線３２と第２信号配線３４とランド３６（図１）を形成するための開口を有する。

【0027】

めっきレジストから露出するシード層３０ａ上に電解めっき層３０ｂが形成される。電解めっき層３０ｂは銅で形成される。電解めっき層３０ｂは開口２６を充填する。第１面２２上のシード層３０ａと電解めっき層３０ｂによって、第１信号配線３２と第２信号配線３４とランド３６が形成される。第２導体層３０が形成される。開口２６内のシード層３０ａと電解めっき層３０ｂによって、ビア導体４０が形成される。ビア導体４０は、パッド１４とランド３６を接続する。第１信号配線３２と第２信号配線３４はペア配線を形成する。

【0028】

めっきレジストが除去される。電解めっき層３０ｂから露出するシード層３０ａが除去される。第２導体層３０とビア導体４０は同時に形成される。実施形態のプリント配線板２（図１）が得られる。

【0029】

実施形態のプリント配線板２（図１、図２）は、第１導体層１０の上面に第１凹凸７０を有する。第１導体層１０の側面上に第２凹凸７０αが形成されている。さらに第１凹凸７０が接着層１００で覆われている。第２凹凸７０αが接着層１００で覆われている。第１導体層１０と樹脂絶縁層２０は接着層１００を介して接着される。第１凹凸７０と第２凹凸７０αが第１導体層１０と樹脂絶縁層２０間の接着に寄与する。そのため、第１導体層１０と樹脂絶縁層２０間の接着力を高くすることができる。ビルドアップ層内の導体層の数が５以上であっても、樹脂絶縁層２０が第１導体層１０から剥がれ難い。プリント配線板の各辺の長さが５０ｍｍを超えても、樹脂絶縁層２０が第１導体層１０から剥がれ難い。スタックビアを形成するビア導体の数が５以上であっても、剥がれに起因する抵抗の変化を抑えることができる。さらに第１凹凸７０と第２凹凸７０αのＲｑが０．２３μｍ以下である。そのため、第１導体層１０に含まれる導体回路でデータが伝送されると、伝送損失が少ない。高速な信号が伝送される時、ノイズが発生しがたい。実施形態のプリント配線板２は、高速な信号を低損失で伝送することと導体層と樹脂絶縁層間の剥がれを抑制することができる。高い品質を有するプリント配線板２が提供される。

【0030】

［実施形態の別例１］
実施形態の別例１のプリント配線板２は、複数の導体層と複数の層間樹脂絶縁層と複数のビア導体とを有する。導体層と層間樹脂絶縁層は交互に積層されている。隣接する導体層はビア導体で接続される。別例１では、導体層の数は５以上、２０以下である。各層間樹脂絶縁層の厚みはほぼ等しい。導体層と層間樹脂絶縁層を接着層１００で接着することができる。実施形態と別例１では、接着層１００の構成と形状は同様である。接着層１００は実施形態と同様に導体層の上面と側面上に形成される。接着層１００は導体層と層間樹脂絶縁層で挟まれている。導体層の数は５以上であっても、層間樹脂絶縁層が導体層から剥がれがたい。導体層の数は２０以下なので、接着層１００起因のクラックが層間樹脂絶縁層内に発生しがたい。導体層の数は１０以上であることが好ましい。導体層の数は１５以上であることがより好ましい。接着層１００が効果的に働く。

【0031】

図１のプリント配線板２は、２つの導体層（第１導体層１０と第２導体層３０）を有する。第１導体層１０の数は１である。第２導体層３０の数は１である。第１導体層１０と第２導体層３０は別例１の導体層に含まれる。図１の樹脂絶縁層２０は別例１の層間樹脂絶縁層に含まれる。別例１では、第１導体層１０と第２導体層３０以外の導体層は第３導体層である。別例１では、複数の層間樹脂絶縁層の中の一つが樹脂絶縁層２０と第２導体層３０の直上に形成されている。樹脂絶縁層２０と第２導体層３０の直上に形成されている層間樹脂絶縁層は第１層間樹脂絶縁層である。別例１では、第１層間樹脂絶縁層と第２導体層３０の間に接着層１００が形成されている。あるいは、第１層間樹脂絶縁層と第２導体層３０の間に接着層１００は形成されていない。別例１の導体層と実施形態の第１導体層１０は同様である。両者のＲｑは同様である。

【0032】

［実施形態の別例２］
別例２では、図１のプリント配線板２の絶縁層４下に導体層が形成されている。そして、絶縁層４は図１の樹脂絶縁層２０で形成される。導体層と第１導体層１０は導体層と第１導体層１０で挟まれる樹脂絶縁層を貫通するビア導体で接続される。絶縁層４下に導体層を形成することと絶縁層４を樹脂絶縁層２０で形成することと導体層と第１導体層１０を挟む樹脂絶縁層にビア導体を形成すること以外、実施形態と別例２は同様である。別例２の導体層と実施形態の第１導体層１０は同様である。両者のＲｑは同様である。

【符号の説明】

【0033】

２：プリント配線板
４：絶縁層
１０：第１導体層
１２：信号配線
１４：パッド
２０：樹脂絶縁層
３０：第２導体層
３０ａ：シード層
３０ｂ：電解めっき層
３２：第１信号配線
３４：第２信号配線
３６：ランド
７０：第１凹凸
７０α：第２凹凸
１００：接着層
１１０：平滑膜
１２０：突出部
１２２：突起
Ｔ：厚み
Ｈ１，Ｈ２：高さ

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図3E】