特開 2024-166909 配線回路基板用容器および配線回路基板入り容器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024166909

(43)【公開日】2024-11-29

(54)【発明の名称】配線回路基板用容器および配線回路基板入り容器

(51)【国際特許分類】

   B65D 85/86 20060101AFI20241122BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20241122BHJP

【ＦＩ】

B65D85/86 400

H05K7/14 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023083334

(22)【出願日】2023-05-19

(71)【出願人】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003812

【氏名又は名称】弁理士法人いくみ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】滝本 顕也

(72)【発明者】

【氏名】町谷 博章

(72)【発明者】

【氏名】樋口 直孝

(72)【発明者】

【氏名】清水 厚志

【テーマコード（参考）】

3E096

5E348

【Ｆターム（参考）】

3E096AA09

3E096BA17

3E096BB05

3E096CA06

3E096DA01

3E096DA23

3E096EA02X

3E096FA09

3E096GA04

3E096GA05

5E348AA40

5E348CC10

(57)【要約】

【課題】定められた位置に確実に配線回路基板を収容しておくことができる配線回路基板用容器および配線回路基板入り容器を提供する。
【解決手段】
配線回路基板用容器１は、１つの配線回路基板１００を収容可能な収容部２Ａを備える。収容部２Ａは、配線回路基板１００の厚み方向において配線回路基板１００と向かい合う底壁２１と、厚み方向と直交する第１方向において配線回路基板１００のエッジＥ１と向かい合う側壁２２Ａとを有する。側壁２２Ａは、底壁２１に近づくにつれて配線回路基板１００に近づく第１面Ｓ１と、第１面Ｓ１と底壁２１との間に配置され、厚み方向に延びる第２面Ｓ２とを有する。第２面Ｓ２は、収容部２Ａ内に収容された配線回路基板１００が第１方向に移動した場合に配線回路基板１００のエッジＥ１と接触する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

配線回路基板を収容するための配線回路基板用容器であって、
１つの前記配線回路基板を収容可能な収容部を備え、
前記収容部は、
前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で前記配線回路基板の厚み方向において前記配線回路基板と向かい合う底壁と、
前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で前記厚み方向と直交する方向において前記配線回路基板のエッジと向かい合う側壁と
を有し、
前記側壁は、
前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で、前記底壁に近づくにつれて前記配線回路基板に近づく第１面と、
前記第１面と前記底壁との間に配置され、前記厚み方向に延び、前記収容部内に収容された前記配線回路基板が前記厚み方向と直交する方向に移動した場合に前記配線回路基板の前記エッジと接触する第２面と
を有する、配線回路基板用容器。

【請求項2】

前記側壁は、
前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で前記配線回路基板に向かって突出する突出部を有する、請求項１に記載の配線回路基板用容器。

【請求項3】

前記突出部は、前記第１面と前記第２面とを有する、請求項２に記載の配線回路基板用容器。

【請求項4】

前記底壁の裏面に配置されるリブをさらに有する、請求項１に記載の配線回路基板用容器。

【請求項5】

前記配線回路基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に配置される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に配置される配線パターンとを有し、
前記金属支持層は、
前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で前記厚み方向と直交する方向において前記第１絶縁層のエッジよりも前記側壁に向かって突出する第１突出部を有し、
前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で、前記側壁の前記第２面は、前記第１突出部と向かい合う、請求項１に記載の配線回路基板用容器。

【請求項6】

前記第１絶縁層は、
前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で、前記厚み方向と直交する方向において前記金属支持層のエッジよりも前記側壁に向かって突出する第２突出部を有し、
前記第１突出部が前記第２面と接触した状態、および、前記第１突出部が前記第２面から離れた状態の両方において、前記第２突出部は、前記側壁から離れて配置される、請求項５に記載の配線回路基板用容器。

【請求項7】

前記厚み方向における前記第２面の長さは、前記配線回路基板の厚みの半分以上である、請求項１に記載の配線回路基板用容器。

【請求項8】

１つの配線回路基板を収容可能な収容部を有する配線回路基板用容器と、
前記収容部に収容された配線回路基板と
を備え、
前記収容部は、
前記配線回路基板の厚み方向において前記配線回路基板と向かい合う底壁と、
前記厚み方向と直交する方向において前記配線回路基板のエッジと向かい合う側壁と
を有し、
前記側壁は、
前記底壁に近づくにつれて前記配線回路基板に近づく第１面と、
前記第１面と前記底壁との間に配置され、前記厚み方向に延び、前記配線回路基板が前記厚み方向と直交する方向に移動した場合に前記配線回路基板の前記エッジと接触する第２面と
を有する、配線回路基板入り容器。

【請求項9】

前記側壁は、
前記配線回路基板に向かって突出する突出部を有する、請求項８に記載の配線回路基板入り容器。

【請求項10】

前記突出部は、前記第１面と前記第２面とを有する、請求項９に記載の配線回路基板入り容器。

【請求項11】

前記底壁の裏面に配置されるリブをさらに有する、請求項８に記載の配線回路基板入り容器。

【請求項12】

前記配線回路基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に配置される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に配置される配線パターンとを有し、
前記金属支持層は、
前記厚み方向と直交する方向において前記第１絶縁層のエッジよりも前記側壁に向かって突出する第１突出部を有し、
前記側壁の前記第２面は、前記第１突出部と向かい合う、請求項８に記載の配線回路基板入り容器。

【請求項13】

前記第１絶縁層は、
前記厚み方向と直交する方向において前記金属支持層のエッジよりも前記側壁に向かって突出する第２突出部を有し、
前記第１突出部が前記第２面と接触した状態、および、前記第１突出部が前記第２面から離れた状態の両方において、前記第２突出部は、前記側壁から離れて配置される、請求項１２に記載の配線回路基板入り容器。

【請求項14】

前記厚み方向における前記第２面の長さは、前記配線回路基板の厚みの半分以上である、請求項８に記載の配線回路基板入り容器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、配線回路基板用容器および配線回路基板入り容器に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、配線回路基板用容器は、１つの配線回路基板を収容可能な収容部と、配線回路基板が収容部内に収容された状態で配線回路基板のエッジと向かい合う突起とを有する。突起は、配線回路基板をガイドする傾斜面を有している（例えば、下記特許文献１参照。）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２２－１９０６００号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載される配線回路基板用容器では、傾斜面が、収容部の底面と連続している。

【0005】

そのため、収容部内の配線回路基板が傾斜面の上に乗り上げてしまい、定められた位置と異なる位置に、配線回路基板が収容されてしまう可能性がある。

【0006】

その結果、電子デバイスの製造装置が収容部内の配線回路基板をピックアップしようとしたときに、ピックアップを失敗してしまう可能性がある。

【0007】

本発明は、定められた位置に確実に配線回路基板を収容しておくことができる配線回路基板用容器および配線回路基板入り容器を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明［１］は、配線回路基板を収容するための配線回路基板用容器であって、１つの前記配線回路基板を収容可能な収容部を備え、前記収容部が、前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で前記配線回路基板の厚み方向において前記配線回路基板と向かい合う底壁と、前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で前記厚み方向と直交する面方向において前記配線回路基板のエッジと向かい合う側壁とを有し、前記側壁が、前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で、前記底壁に近づくにつれて前記配線回路基板に近づく第１面と、前記第１面と前記底壁との間に配置され、前記厚み方向に延び、前記収容部内に収容された前記配線回路基板が前記厚み方向と直交する方向に移動した場合に前記配線回路基板の前記エッジと接触する第２面とを有する、配線回路基板用容器を含む。

【0009】

このような構成によれば、側壁が第１面と第２面とを有する。

【0010】

そのため、配線回路基板用容器の収容部内に配線回路基板を収容する場合、側壁の第１面によって、配線回路基板を収容部内の定められた位置に案内できる。

【0011】

そして、配線回路基板が収容部内の定められた位置に収容された状態で、側壁の第２面が配線回路基板のエッジと向かい合う。第２面は、配線回路基板の厚み方向に延びる。

【0012】

これにより、収容部内の配線回路基板が厚み方向と直交する方向に移動したとしても、配線回路基板は、第２面と接触して、第１面とは接触しない。

【0013】

そのため、収容部内の配線回路基板が第１面の上に乗り上げてしまうことを抑制できる。

【0014】

その結果、配線回路基板を、収容部内の定められた位置に確実に収容しておくことができる。

【0015】

本発明［２］は、前記側壁が、前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で前記配線回路基板に向かって突出する突出部を有する、上記［１］の配線回路基板用容器を含む。

【0016】

本発明［３］は、前記突出部が、前記第１面と前記第２面とを有する、上記［２］の配線回路基板用容器を含む。

【0017】

本発明［４］は、前記底壁の裏面に配置されるリブをさらに有する、上記［１］～［３］のいずれか１つの配線回路基板用容器を含む。

【0018】

このような構成によれば、収容部が湾曲することを抑制できる。

【0019】

そのため、配線回路基板を収容部内で安定に配置できる。

【0020】

本発明［５］は、前記配線回路基板が、金属支持層と、前記金属支持層の上に配置される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に配置される配線パターンとを有し、前記金属支持層が、前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で前記厚み方向と直交する方向において前記第１絶縁層のエッジよりも前記側壁に向かって突出する第１突出部を有し、前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で、前記側壁の前記第２面は、前記第１突出部と向かい合う、上記［１］～［４］のいずれか１つの配線回路基板用容器を含む。

【0021】

このような構成によれば、収容部内の配線回路基板が厚み方向と直交する方向に移動した場合、金属支持層を側壁の第２面に接触させることができる。

【0022】

そのため、側壁の第２面と接触した配線回路基板のエッジが破損してしまうことを、金属支持層の剛性を利用して抑制できる。

【0023】

本発明［６］は、前記第１絶縁層が、前記配線回路基板が前記収容部内に収容された状態で、前記厚み方向と直交する方向において前記金属支持層のエッジよりも前記側壁に向かって突出する第２突出部を有し、前記第１突出部が前記第２面と接触した状態、および、前記第１突出部が前記第２面から離れた状態の両方において、前記第２突出部は、前記側壁から離れて配置される、上記［５］の配線回路基板用容器を含む。

【0024】

このような構成によれば、収容部内の配線回路基板が厚み方向と直交する方向に移動した場合に、第１絶縁層の第２突出部が側壁に接触することを抑制できる。

【0025】

これにより、側壁との接触によって第１絶縁層の第２突出部が破損してしまうことを抑制できる。

【0026】

本発明［７］は、前記厚み方向における前記第２面の長さが、前記配線回路基板の厚みの半分以上である、上記［１］～［６］のいずれか１つの配線回路基板用容器を含む。

【0027】

このような構成によれば、収容部内の配線回路基板が第１面の上に乗り上げてしまうことを、より抑制できる。

【0028】

本発明［８］は、１つの配線回路基板を収容可能な収容部を有する配線回路基板用容器と、前記収容部に収容された配線回路基板とを備え、前記収容部が、前記配線回路基板の厚み方向において前記配線回路基板と向かい合う底壁と、前記厚み方向と直交する面方向において前記配線回路基板のエッジと向かい合う側壁とを有し、前記側壁が、前記底壁に近づくにつれて前記配線回路基板に近づく第１面と、前記第１面と前記底壁との間に配置され、前記厚み方向に延び、前記配線回路基板が前記厚み方向と直交する方向に移動した場合に前記配線回路基板の前記エッジと接触する第２面とを有する、配線回路基板入り容器を含む。

【0029】

このような構成によれば、側壁が第１面と第２面とを有する。

【0030】

そのため、配線回路基板用容器の収容部内に配線回路基板を収容する場合、側壁の第１面によって、配線回路基板を収容部内の定められた位置に案内できる。

【0031】

そして、配線回路基板が収容部内の定められた位置に収容された状態で、側壁の第２面が配線回路基板のエッジと向かい合う。第２面は、配線回路基板の厚み方向に延びる。

【0032】

これにより、収容部内の配線回路基板が厚み方向と直交する方向に移動したとしても、配線回路基板は、第２面と接触して、第１面とは接触しない。

【0033】

そのため、収容部内の配線回路基板が第１面の上に乗り上げてしまうことを抑制できる。

【0034】

その結果、配線回路基板を、収容部内の定められた位置に確実に収容しておくことができる。

【0035】

本発明［９］は、前記側壁が、前記配線回路基板に向かって突出する突出部を有する、上記［８］の配線回路基板入り容器を含む。

【0036】

本発明［１０］は、前記突出部が、前記第１面と前記第２面とを有する、上記［９］の配線回路基板入り容器を含む。

【0037】

本発明［１１］は、前記底壁の裏面に配置されるリブをさらに有する、上記［８］～［１０］のいずれか１つの配線回路基板入り容器を含む。

【0038】

このような構成によれば、収容部が湾曲することを抑制できる。

【0039】

そのため、配線回路基板を収容部内で安定に配置できる。

【0040】

本発明［１２］は、前記配線回路基板が、金属支持層と、前記金属支持層の上に配置される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に配置される配線パターンとを有し、前記金属支持層が、前記厚み方向と直交する方向において前記第１絶縁層のエッジよりも前記側壁に向かって突出する第１突出部を有し、前記側壁の前記第２面が、前記第１突出部と向かい合う、上記［８］～［１１］のいずれか１つの配線回路基板入り容器を含む。

【0041】

このような構成によれば、収容部内の配線回路基板が厚み方向と直交する方向に移動した場合、金属支持層を側壁の第２面に接触させることができる。

【0042】

そのため、側壁の第２面と接触した配線回路基板のエッジが破損してしまうことを、金属支持層の剛性を利用して抑制できる。

【0043】

本発明［１３］は、前記第１絶縁層が、前記厚み方向と直交する方向において前記金属支持層のエッジよりも前記側壁に向かって突出する第２突出部を有し、前記第１突出部が前記第２面と接触した状態、および、前記第１突出部が前記第２面から離れた状態の両方において、前記第２突出部が、前記側壁から離れて配置される、上記［１２］の配線回路基板入り容器を含む。

【0044】

このような構成によれば、収容部内の配線回路基板が厚み方向と直交する方向に移動した場合に、第１絶縁層の第２突出部が側壁の第２面に接触することを抑制できる。

【0045】

これにより、側壁の第２面との接触によって第１絶縁層の第２突出部が破損してしまうことを抑制できる。

【0046】

本発明［１４］は、前記厚み方向における前記第２面の長さが、前記配線回路基板の厚みの半分以上である、上記［８］～［１３］のいずれか１つの配線回路基板入り容器を含む。

【0047】

このような構成によれば、収容部内の配線回路基板が第１面の上に乗り上げてしまうことを、より抑制できる。

【発明の効果】

【0048】

本発明の配線回路基板用容器および配線回路基板入り容器によれば、定められた位置に確実に配線回路基板を収容しておくことができる。

【図面の簡単な説明】

【0049】

【図1】図１は、本発明の一実施形態としての配線回路基板用容器の平面図である。

【図2】図２Ａは、図１に示す配線回路基板容器および配線回路基板（すなわち、配線回路基板入り容器）のＡ－Ａ断面図である。図２Ｂは、図２Ａに示す配線回路基板入り容器をスタックした状態を説明するための説明図である。

【図3】図３は、図１に示す配線回路基板用容器の底面図である。

【発明を実施するための形態】

【0050】

１．配線回路基板用容器
図１および図２Ａに示すように、配線回路基板用容器１は、少なくとも１つの収容部２と、リブ３と、複数の突起４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ（図３参照）とを備える。

【0051】

本実施形態では、配線回路基板用容器１は、複数の収容部２を有する。配線回路基板用容器１の材料として、例えば、樹脂、金属、セラミックス、および、カーボンが挙げられる。配線回路基板用容器１は、好ましくは、樹脂から作られる。配線回路基板用容器１は、第１方向および第２方向に延びるトレイである。第２方向は、第１方向と直交する。第１方向および第２方向は、上下方向と直交する。

【0052】

（１）収容部
図１に示すように、複数の収容部２は、第１方向および第２方向に並ぶ。複数の収容部２のそれぞれは、１つの配線回路基板１００を収容可能である。つまり、配線回路基板用容器１は、複数の配線回路基板１００を収容可能である。配線回路基板用容器１と、配線回路基板用容器１内の配線回路基板１００とは、配線回路基板入り容器Ｃを構成する。言い換えると、配線回路基板入り容器Ｃは、配線回路基板用容器１と、配線回路基板用容器１の収容部２に収容された配線回路基板１００とを備える。

【0053】

図１に示すように、本実施形態では、配線回路基板１００は、矩形状を有する。配線回路基板１００は、複数のエッジＥ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４を有する。配線回路基板１００が収容部２Ａに収容された状態で、エッジＥ１は、第１方向における配線回路基板１００の一端部に配置される。エッジＥ１は、第２方向に延びる。配線回路基板１００が収容部２Ａに収容された状態で、エッジＥ２は、第１方向における配線回路基板１００の他端部に配置される。エッジＥ２は、第２方向に延びる。配線回路基板１００が収容部２Ａに収容された状態で、エッジＥ３は、第２方向における配線回路基板１００の一端部に配置される。エッジＥ３は、第１方向に延びる。配線回路基板１００が収容部２Ａに収容された状態で、エッジＥ４は、第２方向における配線回路基板１００の他端部に配置される。エッジＥ４は、第１方向に延びる。

【0054】

図２Ａに示すように、配線回路基板１００は、金属支持層１０１と、第１絶縁層１０２と、配線パターン１０３と、第２絶縁層１０４とを有する。なお、配線回路基板１００の形状および構造は、限定されない。

【0055】

金属支持層１０１は、第１絶縁層１０２と、配線パターン１０３と、第２絶縁層１０４とを支持する。金属支持層１０１の材料として、例えば、銅、銅合金、ステンレス、ニッケル、チタン、および４２アロイが挙げられる。金属支持層１０１の材料として、好ましくは、銅合金が挙げられる。

【0056】

第１絶縁層１０２は、金属支持層１０１の上に配置される。第１絶縁層１０２は、配線パターン１０３を金属支持層１０１から絶縁する。第１絶縁層１０２は、樹脂から作られる。樹脂として、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。

【0057】

配線パターン１０３は、第１絶縁層１０２の上に配置される。配線パターン１０３の材料として、金属が挙げられる。金属として、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、クロム、および、それらの合金が挙げられる。良好な電気特性を得る観点から、好ましくは、銅が挙げられる。

【0058】

第２絶縁層１０４は、第１絶縁層１０２の上に配置される。第２絶縁層１０４は、配線パターンを覆う。第２絶縁層１０４は、例えば、第１絶縁層１０２と同じ樹脂から作られる。第２絶縁層１０４は、第１絶縁層１０２と異なる樹脂から作られてもよい。

【0059】

図２Ａに示すように、配線回路基板１００が収容部２に収容された状態で、配線回路基板１００は、上下方向に厚みを有する。つまり、配線回路基板１００が収容部２に収容された状態で、第１方向および第２方向は、配線回路基板１００の厚み方向と直交する。なお、図２Ｂに示すように、複数の配線回路基板用容器１は、配線回路基板１００が収容部２に収容された状態で、スタック可能である。言い換えると、複数の配線回路基板入り容器Ｃは、スタック可能である。

【0060】

以下、複数の収容部２のうちの１つの収容部２Ａを例に挙げて説明する。

【0061】

図１に示すように、収容部２Ａは、配線回路基板１００の形状に応じた形状を有する。本実施形態では、収容部２Ａは、矩形状を有する。なお、収容部２Ａの形状は、限定されない。収容部２Ａは、底壁２１と、複数の側壁２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄとを有する。

【0062】

（１－１）底壁
図２Ａに示すように、底壁２１は、収容部２Ａの下端部に配置される。配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、配線回路基板１００の厚み方向において、底壁２１は、配線回路基板１００と向かい合う。配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、底壁２１は、配線回路基板１００と接触する。配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、底壁２１は、配線回路基板１００を支持する。底壁２１は、第１方向および第２方向に延びる。

【0063】

（１－２）側壁
図１に示すように、側壁２２Ａは、第１方向における収容部２Ａの一端部に配置される。側壁２２Ａは、第２方向および上下方向（図２Ａ参照）に延びる。配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、第１方向において、側壁２２Ａは、配線回路基板１００のエッジＥ１と向かい合う。本実施形態では、側壁２２Ａは、突出部２３を有する。側壁２２Ａは、突出部２３を有さずに、第１面Ｓ１および第２面Ｓ２を有してもよい。第１面Ｓ１および第２面Ｓ２については後で説明する。

【0064】

配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、突出部２３は、側壁２２Ａの内面から配線回路基板１００に向かって突出する。なお、側壁２２Ａの内面は、配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、第１方向において配線回路基板１００のエッジＥ１と向かい合う。

【0065】

図２Ａに示すように、突出部２３は、第１面Ｓ１と第２面Ｓ２とを有する。言い換えると、側壁２２Ａは、第１面Ｓ１と、第２面Ｓ２とを有する。

【0066】

配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、第１面Ｓ１は、底壁２１に近づくにつれて配線回路基板１００に近づく。第１面Ｓ１は、上下方向に対して傾斜する。言い換えると、配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、第１面Ｓ１は、配線回路基板１００の厚み方向に対して傾斜する。また、第１面Ｓ１は、底壁２１に対して傾斜する。第１面Ｓ１は、上下方向において、底壁２１から離れて配置される。

【0067】

第２面Ｓ２は、第１面Ｓ１と底壁２１との間に配置される。配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、第２面Ｓ２は、配線回路基板１００の厚み方向に延びる。言い換えると、第２面Ｓ２は、上下方向に延びる。第２面Ｓ２の上端部は、第１面Ｓ１と接続される。第２面Ｓ２の下端部は、底壁２１と接続される。

【0068】

厚み方向における第２面Ｓ２の長さＬは、配線回路基板１００の厚みＴの半分（Ｔ／２）以上である。厚み方向における第２面Ｓ２の長さＬは、配線回路基板１００の金属支持層１０１の厚み以上であってもよい。

【0069】

また、厚み方向における第２面Ｓ２の長さＬは、配線回路基板１００の厚みＴ以下であってもよい。

【0070】

第２面Ｓ２と底壁２１の上面（言い換えると、収容部２Ａの底面）とによって形成される内角θ１は、第１面Ｓ１を延長した仮想面と底壁２１の上面とによって形成される鈍角θ２よりも小さい。好ましくは、内角θ１は、９０°である。言い換えると、第２面Ｓ２は、好ましくは、底壁２１の上面と直交する。収容部２Ａ内に収容された配線回路基板１００が側壁２２Ａに向かって第１方向に移動した場合、第２面Ｓ２は、配線回路基板１００のエッジＥ１と接触する。詳しくは、配線回路基板１００の金属支持層１０１は、第１突出部１０１Ａを有する。

【0071】

第１突出部１０１Ａは、第１絶縁層１０２のエッジＥ１１よりも突出する。配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、第１方向において、第１突出部１０１Ａは、第１絶縁層１０２のエッジＥ１１よりも側壁２２Ａに向かって突出する。配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、側壁２２Ａの第２面Ｓ２は、第１方向において、第１突出部１０１Ａと向かい合う。収容部２Ａ内に収容された配線回路基板１００が側壁２２Ａに向かって第１方向に移動した場合、第２面Ｓ２は、配線回路基板１００の第１突出部１０１Ａと接触する。

【0072】

図１に示すように、側壁２２Ｂは、第１方向における収容部２Ａの他端部に配置される。側壁２２Ｂは、第２方向に延びる。配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、第１方向において、側壁２２Ｂは、配線回路基板１００のエッジＥ２と向かい合う。本実施形態では、側壁２２Ｂは、配線回路基板１００のエッジＥ２と向かい合う複数の突出部２４Ａ，２４Ｂを有する。側壁２２Ｂは、突出部２４Ａ，２４Ｂを有さずに、第１面Ｓ１および第２面Ｓ２を有してもよい。

【0073】

突出部２４Ａ，２４Ｂは、第２方向に並ぶ。突出部２４Ｂは、第２方向において突出部２４Ａから離れて配置される。突出部２４Ａ，２４Ｂのそれぞれについての説明は、側壁２２Ａの突出部２３の説明と同様である。そのため、突出部２４Ａ，２４Ｂのそれぞれについての説明は、省略される。

【0074】

なお、図２Ａに示すように、本実施形態では、第１絶縁層１０２は、第２突出部１０２Ａを有する。

【0075】

第２突出部１０２Ａは、金属支持層１０１のエッジＥ２１よりも突出する。エッジＥ２１は、第１突出部１０１Ａと異なる位置に配置される。配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、第２突出部１０２Ａは、第１方向において、金属支持層１０１のエッジＥ２１よりも側壁２２Ｂに向かって突出する。図１に示すように、配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、第２突出部１０２Ａは、第２方向において、突出部２４Ａと突出部２４Ｂとの間に配置される。

【0076】

図２Ａに示すように、配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、第２突出部１０２Ａは、側壁２２Ｂから離れて配置される。詳しくは、第１突出部１０１Ａが側壁２２Ａの第２面Ｓ２と接触した状態で、第２突出部１０２Ａは、側壁２２Ｂから離れて配置される。また、図１に示すように、第１突出部１０１Ａが側壁２２Ａの第２面Ｓ２から離れ、側壁２２Ｂの突出部２４Ａ，２４Ｂが配線回路基板１００のエッジＥ２と接触した状態でも、第２突出部１０２Ａは、側壁２２Ｂから離れて配置される。

【0077】

側壁２２Ｃは、第２方向における収容部２Ａの一端部に配置される。側壁２２Ｃは、第１方向に延びる。配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、第２方向において、側壁２２Ｃは、配線回路基板１００のエッジＥ３と向かい合う。本実施形態では、側壁２２Ｃは、配線回路基板１００のエッジＥ３と向かい合う複数の突出部２５を有する。複数の突出部２５のそれぞれについての説明は、側壁２２Ａの突出部２３の説明と同様である。そのため、複数の突出部２５のそれぞれについての説明は、省略される。側壁２２Ｃは、複数の突出部２５を有さずに、第１面Ｓ１および第２面Ｓ２を有してもよい。

【0078】

側壁２２Ｄは、第２方向における収容部２Ａの他端部に配置される。側壁２２Ｄは、第１方向に延びる。配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、第２方向において、側壁２２Ｄは、配線回路基板１００のエッジＥ４と向かい合う。本実施形態では、側壁２２Ｄは、配線回路基板１００のエッジＥ４と向かい合う複数の突出部２６を有する。複数の突出部２６のそれぞれについての説明は、側壁２２Ａの突出部２３の説明と同様である。そのため、複数の突出部２６のそれぞれについての説明は、省略される。側壁２２Ｄは、複数の突出部２６を有さずに、第１面Ｓ１および第２面Ｓ２を有してもよい。

【0079】

（２）リブ
図３に示すように、リブ３は、底壁２１の裏面に配置される。リブ３は、底壁２１の裏面から突出する。リブ３は、収容部２Ａを補強する。これにより、収容部２Ａが湾曲することを抑制できる。そのため、配線回路基板１００を収容部２Ａ内で安定に配置できる。その結果、後述する配線回路基板１００の実装において、製造装置は、配線回路基板用容器１内の配線回路基板１００を正確にピックアップできる。本実施形態では、リブ３は、十字形状を有する。詳しくは、リブ３は、第１方向に延びる第１リブ３Ａと、第２方向に延びる第２リブ３Ｂとが交差した十字形状を有する。第１リブ３Ａは、第２方向における収容部２Ａの中央部に配置される。第２リブ３Ｂは、第１方向における収容部２Ａの中央部に配置される。

【0080】

（３）突起
複数の突起４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄは、底壁２１の裏面に配置される。突起４Ａは、第１方向における収容部２Ａの一端部に配置される。突起４Ｂは、第１方向における収容部２Ａの他端部に配置される。突起４Ｃは、第２方向における収容部２Ａの一端部に配置される。突起４Ｄは、第２方向における収容部２Ａの他端部に配置される。図２Ａに示すように、複数の突起４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄは、底壁２１の裏面から、リブ３よりも突出する。

【0081】

図２Ｂに示すように、２つの配線回路基板入り容器Ｃ１，Ｃ２がスタックされた状態で、上側の配線回路基板用容器１の突起４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄは、上下方向において、下側の配線回路基板用容器１内の配線回路基板１００のと向かい合う。

【0082】

これにより、２つの配線回路基板入り容器Ｃ１，Ｃ２がスタックされた状態で、下側の配線回路基板用容器１内の配線回路基板１００が飛び出すことを、上側の配線回路基板用容器１の複数の突起４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄによって抑制できる。

【0083】

２．作用効果
（１）配線回路基板用容器１および配線回路基板入り容器Ｃによれば、図１および図２Ａに示すように、側壁２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄのそれぞれが、第１面Ｓ１と第２面Ｓ２とを有する突出部（突出部２３、突出部２４Ａ，２４Ｂ、突出部２５、および、突出部２６）を有する。

【0084】

そのため、配線回路基板用容器１の収容部２Ａ内に配線回路基板１００が収容される場合、側壁２２Ａの突出部２３、側壁２２Ｂの突出部２４Ａ，２４Ｂ、側壁２２Ｃの複数の突出部２５、および、側壁２２Ｄの複数の突出部２６のそれぞれの第１面Ｓ１（図２Ａ参照）によって、配線回路基板１００を収容部２Ａ内の定められた位置（本実施形態では、収容部２Ａの中央部）へ案内される。

【0085】

そして、配線回路基板１００が収容部２Ａの中央部に収容された状態で、側壁２２Ａの突出部２３、側壁２２Ｂの突出部２４Ａ，２４Ｂ、側壁２２Ｃの複数の突出部２５、および、側壁２２Ｄの複数の突出部２６のそれぞれの第２面Ｓ２（図２Ａ参照）が配線回路基板１００のエッジと向かい合う。

【0086】

図２Ａに示すように、第２面Ｓ２は、配線回路基板１００の厚み方向に延びている。そのため、収容部２Ａの配線回路基板１００が厚み方向と直交する方向（第１方向および第２方向）に移動したとしても、第２面Ｓ２と接触して、第１面Ｓ１とは接触しない。そのため、収容部２Ａ内の配線回路基板１００が第１面Ｓ１の上に乗り上げてしまうことを抑制できる。

【0087】

その結果、配線回路基板１００を収容部２Ａの中央部に確実に収容しておくことができる。

【0088】

そして、配線回路基板１００を電子デバイスに実装する場合、配線回路基板入り容器Ｃは、配線回路基板用容器１内に配線回路基板１００が入った状態で、電子デバイスの製造装置に供給される。

【0089】

このとき、配線回路基板１００が収容部２Ａ内の定められた位置に収容されているので、電子デバイスの製造装置によって、配線回路基板用容器１内の配線回路基板１００を確実にピックアップできる。

【0090】

（２）配線回路基板用容器１および配線回路基板入り容器Ｃによれば、図３に示すように、底壁２１の裏面に配置されるリブ３をさらに有する。

【0091】

リブ３により、収容部２Ａが湾曲することを抑制できる。

【0092】

そのため、配線回路基板１００を収容部２Ａ内で安定に配置できる。

【0093】

（３）配線回路基板用容器１および配線回路基板入り容器Ｃによれば、図２Ａに示すように、配線回路基板１００が収容部２Ａ内に収容された状態で、突出部２３の第２面Ｓ２は、金属支持層１０１の第１突出部１０１Ａと向かい合う。

【0094】

これにより、収容部２Ａ内の配線回路基板１００が側壁２２Ａに向かって第１方向に移動した場合、金属支持層１０１を第２面Ｓ２に接触させることができる。

【0095】

そのため、第２面Ｓ２と接触した配線回路基板１００のエッジＥ１が破損してしまうことを、金属支持層１０１の剛性を利用して抑制できる。

【0096】

（４）配線回路基板用容器１および配線回路基板入り容器Ｃによれば、図２Ａに示すように、第１突出部１０１Ａが第２面Ｓ２と接触した状態で、第１絶縁層１０２の第２突出部１０２Ａは、側壁２２Ｂから離れて配置される。また、図１に示すように、第１突出部１０１Ａが第２面Ｓ２から離れた状態でも、第２突出部１０２Ａは、側壁２２Ｂから離れて配置される。

【0097】

そのため、収容部２Ａ内の配線回路基板１００が第１方向に移動した場合に、第１絶縁層１０２の第２突出部１０２Ａが側壁２２Ｂに接触することを抑制できる。

【0098】

これにより、側壁２２Ｂとの接触によって第１絶縁層１０２の第２突出部１０２Ａが破損してしまうことを抑制できる。

【0099】

（５）配線回路基板用容器１および配線回路基板入り容器Ｃによれば、図２Ａに示すように、厚み方向における第２面Ｓ２の長さＬは、配線回路基板１００の厚みＴの半分以上である。

【0100】

そのため、収容部２Ａ内の配線回路基板１００が第１面Ｓ１の上に乗り上げてしまうことを、より抑制できる。

【符号の説明】

【0101】

１ 配線回路基板用容器
２ 収容部
２１ 底壁
２２Ａ 側壁
３ リブ
１００ 配線回路基板
１０１ 金属支持層
１０１Ａ 第１突出部
１０２ 第１絶縁層
１０２Ａ 第２突出部
１０３ 配線パターン
１０４ 第２絶縁層
Ｅ１ 配線回路基板のエッジ
Ｅ１１ 第１絶縁層のエッジ
Ｅ２１ 金属支持層のエッジ
Ｃ 配線回路基板入り容器

【図1】

【図2】

【図3】