特開2024-167557半導体装置及びその製造方法

発明の名称　半導体装置及びその製造方法

出願人　株式会社東芝　（識別番号 3078）

　　　　特許公開件数ランキング 8 位（1461件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 12 位（1121件）（共同出願を含む）

出願人　東芝デバイス＆ストレージ株式会社　（識別番号 317011920）

　　　　特許公開件数ランキング 11966 位（301件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 9204 位（176件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-167557

公報発行日　2024年12月4

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-167557

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