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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024167608
(43)【公開日】2024-12-04
(54)【発明の名称】研削装置
(51)【国際特許分類】
B24B 7/04 20060101AFI20241127BHJP
B24B 49/02 20060101ALI20241127BHJP
B24B 49/12 20060101ALI20241127BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20241127BHJP
【ＦＩ】
B24B7/04 A
B24B49/02 Z
B24B49/12
H01L21/304 622R
H01L21/304 631
【審査請求】未請求
【請求項の数】3
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023083806
(22)【出願日】2023-05-22
(71)【出願人】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】110001014
【氏名又は名称】弁理士法人東京アルパ特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】桑名 一孝
【テーマコード（参考）】
3C034
3C043
5F057
【Ｆターム（参考）】
3C034AA08
3C034BB73
3C034BB93
3C034CA02
3C034CA22
3C034CB13
3C034DD20
3C043BA04
3C043CC04
3C043CC11
3C043DD02
3C043DD04
3C043DD05
3C043DD06
5F057AA02
5F057AA12
5F057AA20
5F057BA15
5F057BB03
5F057CA14
5F057CA25
5F057DA08
5F057DA11
5F057DA38
5F057EB20
5F057FA13
5F057FA28
5F057FA32
5F057FA34
5F057FA37
5F057GA01
5F057GA13
5F057GA27
5F057GB02
5F057GB13
5F057GB20
(57)【要約】
【課題】チャックテーブルや研削ホイールの傾きの調整を簡単かつ短時間で行ってウェーハを所望の厚みと断面形状に高精度に研削することができる研削装置を提供すること。
【解決手段】チャックテーブル１０と、研削ユニット２０，３０と、傾き調整ユニット４０と、移動ユニット５０と、厚み測定ユニット６０と、タッチパネル７０と、制御ユニット８０と、を備える研削装置１において、制御ユニット８０は、狙い厚み分布データを記憶する狙い厚み記憶部８１と、研削が終了したウェーハＷの厚み測定ユニット６０にて測定された径方向の厚み分布データを記憶する測定厚み記憶部８２と、狙い厚み記憶部８１に記憶された厚み分布データと測定厚み記憶部８２に記憶された厚み分布データに基づいてチャックテーブル１０の傾き補正値を算出する傾き補正値算出部８３と、傾き補正値をタッチパネル７０に表示する指令を出力する補正値表示指令部８４とを備える。
【選択図】図１
【解決手段】チャックテーブル１０と、研削ユニット２０，３０と、傾き調整ユニット４０と、移動ユニット５０と、厚み測定ユニット６０と、タッチパネル７０と、制御ユニット８０と、を備える研削装置１において、制御ユニット８０は、狙い厚み分布データを記憶する狙い厚み記憶部８１と、研削が終了したウェーハＷの厚み測定ユニット６０にて測定された径方向の厚み分布データを記憶する測定厚み記憶部８２と、狙い厚み記憶部８１に記憶された厚み分布データと測定厚み記憶部８２に記憶された厚み分布データに基づいてチャックテーブル１０の傾き補正値を算出する傾き補正値算出部８３と、傾き補正値をタッチパネル７０に表示する指令を出力する補正値表示指令部８４とを備える。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
保持面に直交する回転軸を中心として回転可能なチャックテーブルと、
該保持面に対向配置され、先端に研削ホイールが装着可能なスピンドルを有する研削ユニットと、
該チャックテーブルまたは該研削ユニットの傾きを調整する傾き調整ユニットと、
該研削ユニットを該チャックテーブルに対して該スピンドルの回転軸方向に相対移動させる移動ユニットと、
該チャックテーブルに保持されたウェーハの径方向複数箇所の厚みを測定可能な厚み測定ユニットと、
タッチパネルと、
各構成要素を制御する制御ユニットと、
を備え、該チャックテーブルに保持された円板状のウェーハを該研削ユニットによって研削する研削装置であって、
該制御ユニットは、
ウェーハの予め設定された狙い厚み分布データを記憶する狙い厚み記憶部と、
研削が終了したウェーハの該厚み測定ユニットにて測定された径方向の厚み分布データを記憶する測定厚み記憶部と、
該狙い厚み記憶部に記憶された厚み分布データと該測定厚み記憶部に記憶された厚み分布データに基づいて該チャックテーブルまたは該研削ユニットの傾き補正値を算出する傾き補正値算出部と、
該傾き補正値を該タッチパネルに表示する指令を出力する補正値表示指令部と、
を備えることを特徴とする研削装置。
該保持面に対向配置され、先端に研削ホイールが装着可能なスピンドルを有する研削ユニットと、
該チャックテーブルまたは該研削ユニットの傾きを調整する傾き調整ユニットと、
該研削ユニットを該チャックテーブルに対して該スピンドルの回転軸方向に相対移動させる移動ユニットと、
該チャックテーブルに保持されたウェーハの径方向複数箇所の厚みを測定可能な厚み測定ユニットと、
タッチパネルと、
各構成要素を制御する制御ユニットと、
を備え、該チャックテーブルに保持された円板状のウェーハを該研削ユニットによって研削する研削装置であって、
該制御ユニットは、
ウェーハの予め設定された狙い厚み分布データを記憶する狙い厚み記憶部と、
研削が終了したウェーハの該厚み測定ユニットにて測定された径方向の厚み分布データを記憶する測定厚み記憶部と、
該狙い厚み記憶部に記憶された厚み分布データと該測定厚み記憶部に記憶された厚み分布データに基づいて該チャックテーブルまたは該研削ユニットの傾き補正値を算出する傾き補正値算出部と、
該傾き補正値を該タッチパネルに表示する指令を出力する補正値表示指令部と、
を備えることを特徴とする研削装置。
【請求項2】
該制御ユニットは、
該狙い厚み記憶部に記憶された該狙い厚み分布データと該測定厚み記憶部に記憶された該厚み分布データをグラフ化して該タッチパネルに表示する指令を出力するグラフ表示指令部をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の研削装置。
該狙い厚み記憶部に記憶された該狙い厚み分布データと該測定厚み記憶部に記憶された該厚み分布データをグラフ化して該タッチパネルに表示する指令を出力するグラフ表示指令部をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の研削装置。
【請求項3】
該制御ユニットは、
該傾き補正値算出部にて算出された該傾き補正値に基づいて該傾き調整ユニットを駆動制御する制御部と、
該制御部に対して制御指令を出力する制御指令部をさらに備えることを特徴とする請求項１または２記載の研削装置。
該傾き補正値算出部にて算出された該傾き補正値に基づいて該傾き調整ユニットを駆動制御する制御部と、
該制御部に対して制御指令を出力する制御指令部をさらに備えることを特徴とする請求項１または２記載の研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、チャックテーブルに保持されたウェーハを研削する研削装置に関する。
【背景技術】
【0002】
例えば、スマホ（スマートフォン）やパソコン（パーソナルコンピュータ）などの各種電子機器に対して小型・薄型化が要求されていることから、これらの電子機器に用いられている半導体チップも小型・薄型化される傾向にある。すなわち、半導体チップの製造工程においては、円板状の薄い半導体ウェーハ（以下、単に「ウェーハ」と称する）の表面が格子状に配列されたストリートと称される分割予定ラインによって多数の矩形領域に区画され、各矩形領域にＩＣやＬＳＩなどのデバイスがそれぞれ形成される。このように多数のデバイスが形成されたウェーハを例えばダイシング装置で分割予定ラインに沿って切断することによって、複数の半導体チップが得られる。
【0003】
そして、個々の半導体チップの小型化と薄型化を図るため、通常、ウェーハを分割予定ラインに沿って切断する前に該ウェーハの裏面（デバイスが形成された面とは反対側の面）が所定の厚みに研削されている。このウェーハの裏面を研削する研削装置は、チャックテーブルの保持面に保持されて該チャックテーブルと共に回転するウェーハの裏面（上面）に、高速回転する研削ホイールの研削砥石を押し当てることによって該ウェーハの裏面を研削するが、ウェーハを均一な厚みに研削するためにチャックテーブルの保持面は、中心を頂点として径方向外方に向かって斜め下方に傾斜する円錐面として形成され、チャックテーブル（保持面）の傾きを調整するようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【0004】
このような研削装置においては、製品ウェーハを研削する前に、オペレータによって当該研削装置の精度調整が行われている。具体的には、調整用ウェーハを研削装置によって研削し、研削された調整用ウェーハの径方向の厚み分布をチャックテーブルとは別の厚み測定器によって測定し、測定された厚み分布と狙いの厚み分布（狙い形状）との差分に基づいて、チャックテーブルの傾きを調整するようにしている。なお、チャックテーブルの傾きに代えて研削ホイール（研削砥石の研削面）の傾きが調整される場合もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２００９－１４１１７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、上記従来の研削装置の精度調整においては、調整用ウェーハの径方向の厚み分布を測定するためには、該調整用ウェーハをチャックテーブルから取り外し、この取り外した調整用ウェーハの径方向の厚み分布を研削装置とは別の厚み測定器によって測定するようにしているため、オペレータにとっては多くの工数を要する他、作業ミスが発生する可能性がある。また、チャックテーブルの傾き調整量の算出もオペレータ自身が行っているため、調整用ウェーハの厚み分布が狙いの厚み分布となるようにチャックテーブルの傾きを調整する作業が面倒で多くの時間を要し、作業効率が悪いという問題がある。
【0007】
ところで、研削装置においては、ウェーハは、全面に亘って均一な厚みになるように研削されるのが一般的であるが、その後の工程によっては、断面形状が、中央部が凹んだ中凹形状もしくは中央部が凸状に膨らんだ中凸形状、或いは２つの山が連なるカモメ形状またはその逆の形状（逆カモメ形状）などになるように研削される場合がある。このような場合、調整用ウェーハの厚みの測定や厚み測定に基づくチャックテーブルの傾きの調整角度の算出に多くの時間と工数を要するという問題がある。
【0008】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、チャックテーブルや研削ホイールの傾きの調整を簡単かつ短時間で行ってウェーハを所望の厚みと断面形状に高精度に研削することができる研削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記課題を解決するための本発明は、保持面に直交する回転軸を中心として回転可能なチャックテーブルと、該保持面に対向配置され、先端に研削ホイールが装着可能なスピンドルを有する研削ユニットと、該チャックテーブルまたは該研削ユニットの傾きを調整する傾き調整ユニットと、該研削ユニットを該チャックテーブルに対して該スピンドルの回転軸方向に相対移動させる移動ユニットと、該チャックテーブルに保持されたウェーハの径方向複数箇所の厚みを測定可能な厚み測定ユニットと、タッチパネルと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、該チャックテーブルに保持された円板状のウェーハを該研削ユニットによって研削する研削装置であって、該制御ユニットは、ウェーハの予め設定された狙い厚み分布データを記憶する狙い厚み記憶部と、研削が終了したウェーハの該厚み測定ユニットにて測定された径方向の厚み分布データを記憶する測定厚み記憶部と、該狙い厚み記憶部に記憶された厚み分布データと該測定厚み記憶部に記憶された厚み分布データに基づいて該チャックテーブルまたは該研削ユニットの傾き補正値を算出する傾き補正値算出部と、該傾き補正値を該タッチパネルに表示する指令を出力する補正値表示指令部と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、ウェーハをチャックテーブルの保持面に保持した状態で、該ウェーハの径方向の厚み分布を厚み測定ユニットによって測定し、測定された厚み分布データを測定厚み記憶部に記憶し、狙い厚み記憶部に記憶された厚み分布データと測定厚み記憶部に記憶された厚み分布データに基づいてチャックテーブルまたは研削ユニットの傾き補正値を傾き補正値算出部によって算出し、傾き補正値をタッチパネルに表示するようにしたため、オペレータは、タッチパネルに表示された傾き補正値に基づいてその後の処理を判断することができる。具体的には、傾き補正値が微小で許容値内である場合には、その後の処理を省略し、傾き補正値が許容値を超える場合には、傾き調整ユニットを自動制御してチャックテーブルまたは研削ホイールの傾きを調整し、ウェーハをその径方向の厚み分布が狙いとする厚み分布となるように高精度に研削することができる。このため、チャックテーブルや研削ホイールの傾きの調整を簡単かつ短時間で行ってウェーハを所望の厚みと断面形状に高精度に研削することができ、オペレータの作業負担を軽減して工数を削減することができる。
【0011】
また、研削後のウェーハの厚みの厚み測定ユニットによる測定は、該ウェーハをチャックテーブルから取り外すことなく、ウェーハをチャックテーブルの保持面に保持したままの状態でなされるため、該ウェーハの径方向の厚み分布データを短時間に採取して制御ユニットの測定厚み記憶部に記憶させることができ、ウェーハの研削を効率よく短時間で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明に係る研削装置の斜視図である。
【図2】本発明に係る研削装置要部の側断面図（粗研削ユニットによるウェーハの研削加工を示す側断面図）である。
【図4】粗研削ユニットの研削砥石とチャックテーブル及びウェーハの位置関係を模式的に示す平面図である。
【図5】ウェーハの狙いとする断面形状を示す縦断面図である。
【図6】仕上げ研削されたウェーハの厚み測定ユニットによる厚み測定を示す破断側面図である。
【図7】仕上げ研削されたウェーハの厚み測定ユニットによる厚み測定を示す斜視図である。
【図8】仕上げ研削されたウェーハの厚み測定ユニットによる厚み測定点を示す平面図である。
【図9】タッチパネルの表示画面を示す図である。
【図10】タッチパネルに表示されるウェーハの厚み分布を示すグラフである。
【図11】本発明に係る研削装置によるウェーハの研削加工をその工程順に示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【0014】
［研削装置の構成］
まず、本発明に係る研削装置の構成について説明する。なお、以下の説明においては、図１に示す矢印方向をそれぞれＸ軸方向（左右方向）、Ｙ軸方向（前後方向）、Ｚ軸方向（上下方向）とする。
まず、本発明に係る研削装置の構成について説明する。なお、以下の説明においては、図１に示す矢印方向をそれぞれＸ軸方向（左右方向）、Ｙ軸方向（前後方向）、Ｚ軸方向（上下方向）とする。
【0015】
図１に示す研削装置１は、被加工物である薄い円板状のウェーハＷを研削する装置であって、回転可能な円盤状のターンテーブル２上に配置された３つのチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０上に保持されたウェーハＷを研削する研削ユニットである粗研削ユニット２０及び仕上げ研削ユニット３０と、チャックテーブル１０の傾きを調整する傾き調整ユニット４０と、粗研削ユニット２０と仕上げ研削ユニット３０をチャックテーブル１０に対して上下方向（Ｚ軸方向）に相対移動（昇降）させる移動ユニット５０と、粗研削ユニット２０によって粗研削されたウェーハＷの厚みを測定する厚み測定ユニット６０と、タッチパネル７０と、以上の各構成要素を制御する制御ユニット８０を主な構成要素として備えている。
【0016】
ここで、ウェーハＷは、薄い円板状の部材であって、単結晶のシリコン母材で構成されており、その表面（図１においては、下面）には、ＩＣやＬＳＩなどの複数の不図示のデバイスが形成されている。そして、これらのデバイスは、ウェーハＷの表面に貼着された保護テープＴによって保護されている。
【0017】
なお、研削装置１には、その他の構成要素として、粗研削中のウェーハＷの厚みを測定する接触式の厚み測定器９１と、研削加工されたウェーハＷを洗浄する洗浄ユニット９２と、研削加工前の複数のウェーハＷを収納するカセット９３と、研削加工後のウェーハＷを収納するカセット９４と、カセット９３から取り出したウェーハＷを位置合わせする位置合わせテーブル９５と、カセット９３，９４に対してウェーハＷを出し入れするとともに、カセット９３から取り出したウェーハＷを位置合わせテーブル９５へと搬送する搬出入ロボット９６と、位置合わせテーブル９５において位置合わせされたウェーハＷをウェーハ搬出入領域Ｒ１に位置するチャックテーブル１０へと搬送する第１搬送手段９７と、仕上げ研削領域Ｒ３において仕上げ研削されたウェーハＷをチャックテーブル１０から取り外して洗浄ユニット９２へと搬送する第２搬送手段９８などが備えられているが、これらについての詳細な説明は省略する。
【0018】
ここで、研削装置１の主要な構成要素であるチャックテーブル１０、粗研削ユニット２０と仕上げ研削ユニット３０、傾き調整ユニット４０、移動ユニット５０、厚み測定ユニット６０、タッチパネル７０及び制御ユニット８０の構成についてそれぞれ説明する。
【0019】
（チャックテーブル）
３つのチャックテーブル１０は、円板状の部材であって、Ｚ軸方向に垂直な軸心回りに間欠的に回転（公転）するターンテーブル２上に周方向に等角度ピッチ（１２０°ピッチ）で配置されている。そして、これらのチャックテーブル１０は、ターンテーブル２の間欠的な回転によって該ターンテーブル２のＺ軸方向に垂直な軸心回りに角度１２０°ずつ公転してウェーハ搬出入領域Ｒ１と粗研削領域Ｒ２及び仕上げ研削領域Ｒ３の間を順次移動するとともに、図２に示す回転機構１１によってＺ軸方向の垂直な軸心ＣＬ１（図２参照）回りに所定の速度で回転（自転）する。
３つのチャックテーブル１０は、円板状の部材であって、Ｚ軸方向に垂直な軸心回りに間欠的に回転（公転）するターンテーブル２上に周方向に等角度ピッチ（１２０°ピッチ）で配置されている。そして、これらのチャックテーブル１０は、ターンテーブル２の間欠的な回転によって該ターンテーブル２のＺ軸方向に垂直な軸心回りに角度１２０°ずつ公転してウェーハ搬出入領域Ｒ１と粗研削領域Ｒ２及び仕上げ研削領域Ｒ３の間を順次移動するとともに、図２に示す回転機構１１によってＺ軸方向の垂直な軸心ＣＬ１（図２参照）回りに所定の速度で回転（自転）する。
【0020】
ここで、各チャックテーブル１０は、図２に示すように、多孔質のセラミックなどで構成された円板状のポーラス部材１０Ａが中央部にそれぞれ組み込まれており、各ポーラス部材１０Ａの上面は、円板状のウェーハＷを吸引保持する保持面１０ａを構成している。ここで、チャックテーブル１０の保持面１０ａは、図２に示すように、中心を頂点として径方向外方に向かって斜め下方に傾斜する円錐面として構成されている。なお、図２においては、チャックテーブル１０の保持面１０ａの円錐形状を誇張して示しているが、実際には、保持面１０ａの傾斜は、目視で確認できない程度の僅かなものである。
【0021】
そして、各チャックテーブル１０のポーラス部材１０Ａは、真空ポンプなどの不図示の吸引源に選択的に接続される。なお、各チャックテーブル１０は、図２及び図３に示す傾き調整ユニット４０によって保持面１０ａの水平面に対する傾きが調整可能であるが、傾き調整ユニット４０の構成の詳細については後述する。
【0022】
（粗研削ユニットと仕上げ研削ユニット）
粗研削ユニット２０と仕上げ研削ユニット３０は、図１に示すように、Ｙ軸方向（前後方向）に長い矩形ボックス状のベース１００の＋Ｙ軸方向端部（後端部）にＸ軸方向（左右方向）に並設される状態で垂直に配置されている。ここで、粗研削ユニット２０は、粗研削領域Ｒ２に位置するチャックテーブル１０の保持面１０ａに保持されたウェーハＷの上面（裏面）を粗研削するユニットであり、仕上げ研削ユニット３０は、仕上げ研削領域Ｒ３に位置するチャックテーブル１０の保持面１０ａに保持されたウェーハＷの上面（裏面）を仕上げ研削するユニットであって、両者の基本構成は同じである。
粗研削ユニット２０と仕上げ研削ユニット３０は、図１に示すように、Ｙ軸方向（前後方向）に長い矩形ボックス状のベース１００の＋Ｙ軸方向端部（後端部）にＸ軸方向（左右方向）に並設される状態で垂直に配置されている。ここで、粗研削ユニット２０は、粗研削領域Ｒ２に位置するチャックテーブル１０の保持面１０ａに保持されたウェーハＷの上面（裏面）を粗研削するユニットであり、仕上げ研削ユニット３０は、仕上げ研削領域Ｒ３に位置するチャックテーブル１０の保持面１０ａに保持されたウェーハＷの上面（裏面）を仕上げ研削するユニットであって、両者の基本構成は同じである。
【0023】
すなわち、粗研削ユニット２０は、図１に示すように、ホルダ２１に固定されたスピンドルモータ２２と、該スピンドルモータ２２によって回転駆動される垂直なスピンドル２３（図２参照）と、該スピンドル２３の下端に取り付けられた円板状のマウント２４と、該マウント２４の下面に着脱可能に装着された研削ホイール２５とを備えている。ここで、研削ホイール２５は、図２に詳細に示すように、円板状の基台２５ａと、該基台２５ａの下面に円環状に取り付けられた複数の研削砥石２５ｂによって構成されている。なお、スピンドルモータ２２は、制御ユニット８０に電気的に接続されている。
【0024】
また、仕上げ研削ユニット３０も粗研削ユニット２０と同様に、ホルダ３１に固定されたスピンドルモータ３２と、該スピンドルモータ３２によって回転駆動される垂直なスピンドル３３（図６及び図７参照）と、該スピンドル３３の下端に取り付けられた円板状のマウント３４と、該マウント３４の下面に着脱可能に装着された研削ホイール３５とを備えている。ここで、研削ホイール３５は、円板状の基台３５ａと、該基台３５ａの下面に円環状に取り付けられた複数の研削砥石３５ｂによって構成されているが、これらの研削砥石３５ｂは、粗研削ユニット２０の研削砥石２５ｂよりも細かい砥粒によって構成されている。なお、スピンドルモータ３２は、制御ユニット８０に電気的に接続されている。
【0025】
（傾き調整ユニット）
傾き調整ユニット４０は、各チャックテーブル１０の傾き、つまりは、該チャックテーブル１０の保持面１０ａの水平面に対する傾きを調整するものであって、図２及び図４に示すように、各チャックテーブル１０を傾動可能に支持する２つのアクチュエータ４１と１つのピボット４２（図４参照）を備えている。ここで、２つのアクチュエータ４１と１つのピボット４２は、図４に示すように、周方向に等角度ピッチ（１２０°ピッチ）で配置されており、各アクチュエータ４１のネジロッド４３をサーボモータ４４によって正逆転させることによって、チャックテーブル１０がピボット４２を中心として傾動する。
傾き調整ユニット４０は、各チャックテーブル１０の傾き、つまりは、該チャックテーブル１０の保持面１０ａの水平面に対する傾きを調整するものであって、図２及び図４に示すように、各チャックテーブル１０を傾動可能に支持する２つのアクチュエータ４１と１つのピボット４２（図４参照）を備えている。ここで、２つのアクチュエータ４１と１つのピボット４２は、図４に示すように、周方向に等角度ピッチ（１２０°ピッチ）で配置されており、各アクチュエータ４１のネジロッド４３をサーボモータ４４によって正逆転させることによって、チャックテーブル１０がピボット４２を中心として傾動する。
【0026】
ここで、各アクチュエータ４１の構成の詳細を図３に示すが、各アクチュエータ４１は、駆動源として正逆転可能なサーボモータ４４を備えており、このサーボモータ４４は、固定側のフレーム４５に固定されたブラケット４６によって垂直に支持されている。そして、サーボモータ４４の垂直上方に延びる出力軸（モータ軸）４４ａには、ネジロッド４３が連結されている。
【0027】
他方、チャックテーブル１０の下面には、円柱状の支持ロッド４７が鉛直下方に突設されており、この支持ロッド４７の下端には、上下２枚のフランジ４８を介してナット部材４９が取り付けられている。ここで，ナット部材４９は、下面が開口する円筒状の部材であって、その内周面に刻設された不図示の雌ネジにネジロッド４３の上端部が螺合している。なお、サーボモータ４４は、図２に示すように、制御ユニット８０に電気的に接続されており、その駆動が制御ユニット８０によって制御される。
【0028】
したがって、制御ユニット８０によって各アクチュエータ４１のサーボモータ４４の駆動を制御して該サーボモータ４４を正逆転させると、このサーボモータ４４の出力軸４４ａによってネジロッド４３が正逆転されるため、該ネジロッド４３に螺合するナット部材４９が上下動する。このため、チャックテーブル１０がピボット４２を中心として水平面に対して傾動し、該チャックテーブル１０の傾きが調整され、その軸心ＣＬ１と研削ホイール２５（スピンドル２３）の垂直な軸心ＣＬ２（図２参照）とがなす角度が調整される。なお、本実施の形態では、チャックテーブル１０の傾きを傾き調整ユニット４０によって調整するようにしたが、研削ホイール２５（スピンドル２３）の傾きを調整するようにしてもよい。
【0029】
（移動ユニット）
本実施形態に係る研削装置１においては、移動ユニット５０は、粗研削ユニット２０と仕上げ研削ユニット３０に対応して一対設けられている。すなわち、一対の移動ユニット５０は、図１に示すように、矩形ボックス状のベース１００上の＋Ｙ軸方向端部（後端部）にＸ軸方向（左右方向）に沿って並設された垂直の一対のコラム１０１の各－Ｙ軸方向端面（前面）にそれぞれ設けられている。なお、両移動ユニット５０の構成は同じであるため、以下、対応する構成要素には同一符号を付して説明する。
本実施形態に係る研削装置１においては、移動ユニット５０は、粗研削ユニット２０と仕上げ研削ユニット３０に対応して一対設けられている。すなわち、一対の移動ユニット５０は、図１に示すように、矩形ボックス状のベース１００上の＋Ｙ軸方向端部（後端部）にＸ軸方向（左右方向）に沿って並設された垂直の一対のコラム１０１の各－Ｙ軸方向端面（前面）にそれぞれ設けられている。なお、両移動ユニット５０の構成は同じであるため、以下、対応する構成要素には同一符号を付して説明する。
【0030】
各移動ユニット５０は、粗研削ユニット２０と仕上げ研削ユニット３０をそれぞれ独立にＺ軸方向（上下方向）に沿って昇降動させるものであって、矩形プレート状の昇降板５１と、該昇降板５１の昇降動をガイドするためのガイドレール５２をそれぞれ備えている。そして、各昇降板５１には、粗研削ユニット２０と仕上げ研削ユニット３０がそれぞれ取り付けられている。また、ガイドレール５２は、コラム１０１の前面に垂直に配設されている。
【0031】
そして、各ガイドレール５２の横には、回転可能なボールネジ５３がＺ軸方向（上下方向）に沿って垂直に立設されており、該ボールネジ５３の上端は、駆動源である正逆転可能なサーボモータ５４に連結されている。また、ボールネジ５３の下端は、不図示の軸受８によってコラム１０１に回転可能に支持されており、このボールネジ５３には、昇降板５１の背面に後方（＋Ｙ軸方向）に向かって水平に突設された不図示のナット部材が螺合している。なお、各サーボモータ５４は、制御ユニット８０に電気的に接続されている。
【0032】
したがって、以上のように構成された各移動ユニット５０のサーボモータ５４を起動して各ボールネジ５３を正逆転させると、各ボールネジ５３に螺合する不図示のナット部材が突設された各昇降板５１がガイドレール５２に沿って昇降するため、該昇降板５１に取り付けられた粗研削ユニット２０と仕上げ研削ユニット３０もそれぞれＺ軸方向（上下方向）に沿って互いに独立して昇降動する。
【0033】
（厚み測定ユニット）
厚み測定ユニット６０は、図１に示すように、ベース１００上の仕上げ研削領域Ｒ３に位置するチャックテーブル１０の近傍に配置されており、チャックテーブル１０上に保持されたウェーハ（仕上げ研削ユニット３０によって仕上げ研削されたウェーハ）Ｗの厚みを非接触で光学的に測定するものである。
厚み測定ユニット６０は、図１に示すように、ベース１００上の仕上げ研削領域Ｒ３に位置するチャックテーブル１０の近傍に配置されており、チャックテーブル１０上に保持されたウェーハ（仕上げ研削ユニット３０によって仕上げ研削されたウェーハ）Ｗの厚みを非接触で光学的に測定するものである。
【0034】
この厚み測定ユニット６０は、図６及び図７に示すように、垂直に立設された円柱状の支軸６１を備えており、この支軸６１の上端部から水平に延びるアーム６２の先端部には、光学センサ６３が垂直に取り付けられている。ここで、光学センサ６３は、図示しないが、測定光をウェーハＷに向けて出射する発光部と、ウェーハＷの下面で反射した反射光を受光する受光部を備えており、測定光が出射されてから反射光が受光されるまでの時間によってウェーハＷの厚みを非接触で光学的に測定するものである。なお、図６には、ウェーハＷの表面（下面）に貼着された保護テープＴ（図１参照）の図示を省略しているが、光学センサ６３は、保護テープＴの厚みを含まないウェーハＷの正味の厚みを測定することができる。なお、図１に示すように、光学センサ６３は、制御ユニット８０に電気的に接続されている。
【0035】
そして、支軸６１は、その下部に設けられた不図示の回転機構によって垂直な軸中心回りに回動可能であり、この支軸６１が回動することによってアーム６２が水平旋回するため、該アーム６２の先端部に取り付けられた光学センサ６３がウェーハＷの上方を径方向に沿って移動することができる。なお、アーム６２の長さは、その先端部に取り付けられた光学センサ６３がウェーハＷの中心を通ることができる値に設定されている。
【0036】
したがって、支軸６１を回動させてアーム６２を水平旋回させることによって、前述のように、該アーム６２の先端部に取り付けられた光学センサ６３をウェーハＷの上方で径方向に沿って移動させることができ、該光学センサ６３によってウェーハＷの径方向の任意の箇所における厚みを非接触で測定することができる。本実施形態では、図８に示すように、ウェーハＷの外周部のＡで示す箇所と、中心部のＣで示す箇所および径方向においてＡとＣとの中間点であるＢで示す３箇所においてウェーハＷの厚みを測定する。なお、ウェーハＷの径方向に沿う測定箇所は、３点に限らず任意である。
【0037】
（タッチパネル）
矩形状のタッチパネル７０は、図１に示すように、ベース１００の上部を覆う矩形ボックス状の加工室カバー１０２の前面（－Ｙ軸方向端面）の上部に設置されており、このタッチパネル７０には、オペレータが種々のデータを入力することができるとともに、図９に示すように、３つに区画された矩形の表示画面７１，７２，７３には、所定の情報が表示される。具体的には、表示画面７１には、研削装置１のレイアウトが模式的に表示され、表示画面７２には、厚み測定ユニット６０によって測定されたウェーハＷのＡ，Ｂ，Ｃの３箇所における測定値と狙いの厚みとが表形式で表示され、表示画面７３には、グラフ形式で表示される（図１０参照）。なお、表示画面７２，７３の表示内容詳細については後述する。
矩形状のタッチパネル７０は、図１に示すように、ベース１００の上部を覆う矩形ボックス状の加工室カバー１０２の前面（－Ｙ軸方向端面）の上部に設置されており、このタッチパネル７０には、オペレータが種々のデータを入力することができるとともに、図９に示すように、３つに区画された矩形の表示画面７１，７２，７３には、所定の情報が表示される。具体的には、表示画面７１には、研削装置１のレイアウトが模式的に表示され、表示画面７２には、厚み測定ユニット６０によって測定されたウェーハＷのＡ，Ｂ，Ｃの３箇所における測定値と狙いの厚みとが表形式で表示され、表示画面７３には、グラフ形式で表示される（図１０参照）。なお、表示画面７２，７３の表示内容詳細については後述する。
【0038】
（制御ユニット）
制御ユニット８０は、制御プログラムにしたがって演算処理を行うＣＰＵ（Central Processing Unit）やが、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）などのメモリなどを備えている。具体的には、制御ユニット８０は、ウェーハＷの予め設定された狙い厚み分布データを記憶する狙い厚み記憶部８１と、研削が終了したウェーハＷの厚み測定ユニット６０によって測定された径方向の厚み分布データを記憶する測定厚み記憶部８２と、狙い厚み記憶部８１に記憶された厚み分布データと測定厚み記憶部８２に記憶された厚み分布データに基づいてチャックテーブル１０の傾き補正値を算出する傾き補正値算出部８３と、傾き補正値をタッチパネル７０に表示する指令を出力する補正値表示指令部８４を備えている。
制御ユニット８０は、制御プログラムにしたがって演算処理を行うＣＰＵ（Central Processing Unit）やが、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）などのメモリなどを備えている。具体的には、制御ユニット８０は、ウェーハＷの予め設定された狙い厚み分布データを記憶する狙い厚み記憶部８１と、研削が終了したウェーハＷの厚み測定ユニット６０によって測定された径方向の厚み分布データを記憶する測定厚み記憶部８２と、狙い厚み記憶部８１に記憶された厚み分布データと測定厚み記憶部８２に記憶された厚み分布データに基づいてチャックテーブル１０の傾き補正値を算出する傾き補正値算出部８３と、傾き補正値をタッチパネル７０に表示する指令を出力する補正値表示指令部８４を備えている。
【0039】
また、制御ユニット８０は、狙い厚み記憶部８１に記憶された狙い厚み分布データと測定厚み記憶部８２に記憶された厚み分布データをグラフ化してタッチパネル７０の表示画面７３に表示する指令を出力するグラフ表示指令部８５を備えている。さらに、制御ユニット８０は、傾き補正値算出部８３によって算出された傾き補正値に基づいて傾き調整ユニット４０を駆動制御する制御部８６と、該制御部８６に対して制御指令を出力する制御指令部８７を備えている。
【0040】
［研削装置の作用］
次に、以上のように構成された研削装置１の作用を図１１に示すフローチャートを参照しながら以下に説明する。
次に、以上のように構成された研削装置１の作用を図１１に示すフローチャートを参照しながら以下に説明する。
【0041】
本実施の形態においては、図１に示すカセット９３に収納されている１枚のウェーハＷを調整用ウェーハとして粗研削及び仕上げ研削し、仕上げ研削されたウェーハ（調整用ウェーハ）Ｗの径方向３箇所（図８に示すＡ，Ｂ，Ｃの３箇所）の厚みを厚み測定ユニット６０によって測定し、その測定結果を径方向の厚み分布データとして制御ユニット８０の測定厚み記憶部８２に記憶する。すると、傾き補正値算出部８３は、狙い厚み記憶部８１に記憶された厚み分布データと測定厚み記憶部８２に記憶された厚み分布データに基づいてチャックテーブル１０の傾き補正値を算出する。
【0042】
上述のように、傾き補正値算出部８３によってチャックテーブル１０の傾き補正値が算出されると、制御ユニット８０の補正値表示指令部８４の指令によって傾き補正値が図９に示すタッチパネル７０の表示画面７２に表示されるとともに、測定箇所Ａ，Ｂ，ＣにおけるウェーハＷの厚みの測定値と狙いとする厚みが表形式で表示される。また、グラフ表示指令部８５の指令によって狙い厚み分布データと測定された厚み分布データとがグラフ化され、タッチパネル７０の図９に示す表示画面７３にウェーハＷの狙い厚みと測定された厚みの径方向の分布のグラフ（図１０参照）が表示される。すると、オペレータは、タッチパネル７０の表示画面７２に表示された表と表示画面７３に表示された図１０に示すグラフに基づいて、その後に実施される製品ウェーハ（製品として量産されるウェーハ）Ｗの研削（粗研削と仕上げ研削）に際してチャックテーブル１０の傾きを調整する必要があるか否かを判断する。
【0043】
具体的には、オペレータがチャックテーブル１０の傾きを調整する必要がないと判断した場合には、チャックテーブル１０の傾きを調整することなく、そのまま製品としてのウェーハＷを研削（粗研削と仕上げ研削）する。このため、その後に製品としてのウェーハＷを連続して研削するまでの時間を短縮することができ、生産効率が高められる。また、この場合、調整用ウェーハＷを廃棄することなく、製品として使用することができるために無駄がなく、経済的である。
【0044】
これに対して、オペレータがチャックテーブル１０の傾きの調整が必要であると判断した場合には、制御ユニット８０の制御指令部８７からの指令によって制御部８６は、傾き補正値算出部８３によって算出された傾き補正値に基づいて図２に示す傾き調整ユニット４０のアクチュエータ４１の駆動を自動制御し、チャックテーブル１０の傾きを調整する。このように、チャックテーブル１０の傾きが調整されると、製品としてのウェーハＷが所望の厚み及び断面形状となるように研削される。
【0045】
以下、以上の作用を図１１に示すフローチャートを参照しながら具体的に説明する。
【0046】
調整用ウェーハＷを研削加工する際には、図１に示す搬出入ロボット９６によってカセット９３から加工前の１枚のウェーハＷが取り出され、取り出されたウェーハＷが位置合わせテーブル９５へと移送される。すると、位置合わせテーブル９５においては、ウェーハＷが位置合わせされ、位置合わせされたウェーハＷは、第１搬送手段９７によってウェーハ搬出入領域Ｒ１に位置するチャックテーブル１０へと移送されて該チャックテーブル１０上に保護テープＴ（図１参照）を下にして吸引保持される。すなわち、ウェーハＷが載置されたチャックテーブル１０のポーラス部材１０Ａ（図２参照）が不図示の吸引源に接続されて該ポーラス部材１０Ａに負圧が発生するため、この負圧に引かれてウェーハＷがチャックテーブル１０の保持面１０ａ上に吸引保持される。
【0047】
すると、ターンテーブル２がその垂直な軸心を中心として図１の矢印方向（時計方向）に角度１２０°だけ回転してウェーハＷと共に粗研削領域Ｒ２へと移動する。この粗研削領域Ｒ２においては、チャックテーブル１０の保持面１０ａに保持されたウェーハＷの裏面（上面）が粗研削ユニット２０によって粗研削される。
【0048】
すなわち、図２に示す回転機構１１によってチャックテーブル１０が所定の回転速度（例えば、３００ｒｐｍ）で回転駆動されるとともに、粗研削ユニット２０のスピンドルモータ２２が起動されて研削ホイール２５が所定の速度（例えば、１０００ｒｐｍ）で回転駆動される（図１１のステップＳ１）。
【0049】
上述のように、チャックテーブル１０とこれに保持されたウェーハＷ及び研削ホイール２５（研削砥石２５ｂ）がそれぞれ回転している状態で、移動ユニット５０を駆動して研削ホイール２５（研削砥石２５ｂ）を－Ｚ軸方向に下降させる（図１１のステップＳ２）。すなわち、サーボモータ５４が駆動されてボールネジ５３が回転すると、このボールネジ５３に螺合する不図示のナット部材が設けられた昇降板５１が粗研削ユニット２０と共に－Ｚ軸方向に下降する。すると、研削砥石２５ｂの下面（研削面）がウェーハＷの上面（裏面）に接触し、研削水の供給を受けながら、ウェーハＷの上面（裏面）が研削砥石２５ｂによって粗研削され（図５のステップＳ３）、その厚みが図１に示す厚み測定器９１によって測定される（図１１のステップＳ４）。ここで、本実施の形態では、ウェーハＷは、図５に示すように、中心部が薄く、中心から外周に向かって厚みが漸増する中凹形状に研削されるものであり、したがって、チャックテーブル１０は、図２に示すように、傾き調整ユニット４０によってその軸心ＣＬ１が垂直に対して図示の角度αだけ傾くように傾きが調整される。すなわち、チャックテーブル１０の保持面１０ａとこれに保持されたウェーハＷの外周部が研削ホイール２５の研削砥石２５ｂの下面（研削面）から遠ざかるように、チャックテーブル１０の傾きが調整される。
【0050】
以上のウェーハＷの粗研削においては、該ウェーハＷの厚みが所定厚みに達したか否かが判定され（ステップＳ５）、ウェーハＷの厚みが所定厚みに達すると（ステップＳ５：Ｙｅｓ）、ターンテーブル２が所定角度（１２０°）だけ回転し、粗研削が終了したウェーハＷを保持するチャックテーブル１０が粗研削領域Ｒ２から仕上げ研削領域Ｒ３へと移動し、このチャックテーブル１０に保持されたウェーハＷに対して仕上げ研削が粗研削と同様になされる。なお、粗研削によってウェーハＷが所定の厚みに達していない場合（ステップＳ５：Ｎｏ）には、ウェーハＷの粗研削が継続される（ステップＳ２～Ｓ５）。
【0051】
ウェーハＷの仕上げ研削においては、図２に示す回転機構１１によってチャックテーブル１０が所定の回転速度（例えば、３００ｒｐｍ）で回転駆動されるとともに、仕上げ研削ユニット３０のスピンドルモータ３２が起動されて研削ホイール３５が所定の速度（例えば、１０００ｒｐｍ）で回転駆動される（図１１のステップＳ６）。
【0052】
上述のように、チャックテーブル１０とこれに保持されたウェーハＷ及び研削ホイール３５（研削砥石３５ｂ）がそれぞれ回転している状態で、移動ユニット５０を駆動して研削ホイール３５を－Ｚ軸方向に下降させる（図１１のステップＳ７）。
【0053】
すると、研削水の供給を受けながら、ウェーハＷの上面（裏面）が研削砥石３５ｂによって仕上げ研削され（図１１のステップＳ８）、その厚みが厚み測定ユニット６０によって測定される（図１１のステップＳ９）。そして、厚み測定ユニット６０によって測定されるウェーハＷの厚みが所定の厚みに達したか否か（ウェーハＷの仕上げ研削量が所定の値に達したか否か）が判定される（ステップＳ１０）。
【0054】
仕上げ研削によってウェーハＷが所定の厚みに達していない場合（ステップＳ１０：Ｎｏ）には、ウェーハＷの仕上げ研削が継続され（ステップＳ７～Ｓ１０）、ウェーハＷが所定厚みまで仕上げ研削された場合（ステップＳ１０：Ｙｅｓ）には、移動ユニット５０によって研削ホイール３５が上昇し（ステップＳ１１）、仕上げ研削されたウェーハＷの図８のＡ，Ｂ，Ｃの３箇所における厚みが厚み測定ユニット６０によって測定され（ステップＳ１２）、ウェーハＷの径方向の厚み分布データが制御ユニット８０の測定厚み記憶部８２に記憶される（ステップＳ１３）。
【0055】
すると、制御ユニット８０の傾き補正値算出部８３によってチャックテーブル１０の傾き補正値が算出される（ステップＳ１４）。具体的には、傾き補正値算出部８３は、狙い厚み記憶部８１に記憶されているウェーハＷの径方向の狙い厚み分布データと測定厚み記憶部８２に記憶された厚み分布データに基づいてチャックテーブル１０の傾き補正値を算出する。このように、チャックテーブル１０の傾き補正値が算出されると、補正値表示指令部８４の指令によって傾き補正値がタッチパネル７０に表示されるとともに（ステップＳ１５）、狙い厚み分布データと厚み測定ユニット６０によって測定された厚み分布データが表形式で図９に示すタッチパネル７０の表示画面７２に表示され（ステップＳ１６）、グラフ形式で表示画面７３に表示される（ステップＳ１７）。
【0056】
図９に示すタッチパネル７０の表示画面７２に表示される表の「現在」の欄には、測定箇所Ａ，Ｂ，ＣにおけるウェーハＷの測定値ＸＸ，ＷＷ，ＺＺが表示され、「狙い」の欄には、測定箇所Ａ，Ｂ，Ｃにおける狙いの厚みＡＡ，ＢＢ，ＣＣが表示される。また、タッチパネル７０の表示画面７３には、図１０に示すグラフが表示される。このグラフにおける、横軸の測定点に表示されたＤ，Ｅは、図８に示すウェーハＷの径方向における中間点と外周部における測定点であって、これらのＤ，Ｅでの測定は必ずしも必要ではない。なお、図１０に示すグラフにおいては、研削された調整用ウェーハＷの実際（現在）の形状が実線にて示され、狙いとする形状が破線にて示されている。
【0057】
すると、オペレータは、タッチパネル７０の表示された傾き補正値や、表形式とグラフ形式で表示された狙い厚み分布データと厚み測定ユニットに基づいてチャックテーブル１０の傾き調整が必要であるか否かを判定する（ステップＳ１８）。そして、オペレータがチャックテーブル１０の傾き調整の必要があると判断した場合（ステップＳ１８：Ｙｅｓ）には、制御ユニット８０の制御指令部８７が制御部８６に対して制御指令を出力し、制御部８６によって図２に示す傾き調整ユニット４０のアクチュエータ４１が駆動制御されてチャックテーブル１０の傾きが傾き補正値に基づいて自動調整される（ステップＳ１９）。
【0058】
上述のように、チャックテーブル１０の傾きが調整されると、図１に示すカセット９３に収納されているウェーハＷが研削（粗研削及び仕上げ研削）され（ステップＳ２０）、所望の厚みと断面形状に研削されたウェーハＷが製品として得られる。そして、このような研削がカセット９３に収容されているウェーハＷの全数に対して終了したか否かが判定され（ステップＳ２１）、カセット９３内に収容されているウェーハＷの全数に対して研削が終了していない場合（ステップＳ２１：Ｎｏ）には、ウェーハＷに対する研削が継続され（ステップＳ２０）、ウェーハＷの全数について研削が終了した場合（ステップＳ２１：Ｙｅｓ）には、ウェーハＷに対する一連の研削加工が終了する（ステップＳ２２）。
【0059】
他方、オペレータがチャックテーブル１０の傾き調整が不要であると判断した場合（ステップＳ１８：Ｎｏ）、チャックテーブル１０の傾きを調整することなく、製品用ウェーハＷの研削を開始する（ステップＳ２０）。
【0060】
以上のように、本実施の形態では、ウェーハＷをチャックテーブル１０の保持面１０ａに保持した状態で、該ウェーハＷの径方向の厚み分布を厚み測定ユニット６０によって測定し、測定された厚み分布データを測定厚み記憶部８２に記憶し、狙い厚み記憶部８１に記憶された厚み分布データと測定厚み記憶部８２に記憶された厚み分布データに基づいてチャックテーブル１０の傾き補正値を傾き補正値算出部８３によって算出し、傾き補正値をタッチパネル７０に表示するようにしたため、オペレータは、タッチパネル７０に表示された傾き補正値に基づいてその後の処理を判断することができる。具体的には、傾き補正値が微小で許容値内である場合には、チャックテーブル１０の傾き調整を省略し、傾き補正値が許容値を超える場合には、傾き調整ユニット４０を自動制御してチャックテーブル１０の傾きを調整し、ウェーハＷをその径方向の厚み分布が狙いとする厚み分布となるように高精度に研削することができる。このため、チャックテーブル１０の傾きの調整を簡単かつ短時間で行ってウェーハＷを所望の厚みと断面形状に高精度に研削することができ、オペレータの作業負担を軽減して工数を削減することができる。
【0061】
また、研削後のウェーハＷの厚みの厚み測定ユニット６０による測定は、該ウェーハＷをチャックテーブル１０から取り外すことなく、ウェーハＷをチャックテーブル１０の保持面１０ａに保持したままの状態でなされるため、該ウェーハＷの径方向の厚み分布データを短時間に採取して制御ユニット８０の測定厚み記憶部８２に記憶させることができ、ウェーハＷの研削を効率よく短時間で行うことができる。
【0062】
なお、以上の実施の形態では、ウェーハＷを図５に示すような中凹形状に研削する場合を例として説明したが、ウェーハＷを研削する形状は任意であって、中凸形状、山が並んだカモメ形状或いは逆カモメ形状などの任意の形状に研削する場合、或いは、ウェーハＷを全面に亘って均一な厚みに研削する場合についても、本発明を適用することができる。
【0063】
また、本実施の形態では、ウェーハの径方向の３箇所の厚みを測定する場合を例として説明したが、測定点の数は、複数であれば任意である。
【0064】
その他、本発明は、以上説明した実施の形態に適用が限定されるものではなく、特許請求の範囲及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【0065】
１：研削装置、２：ターンテーブル、１０：チャックテーブル、
１０Ａ：ポーラス部材、１０ａ：保持面、１１：回転機構、
２０：粗研削ユニット（研削ユニット）、２１：ホルダ、２２：スピンドルモータ、
２３：スピンドル、２４：マウント、２５：研削ホイール、２５ａ：基台、
２５ｂ：研削砥石、３０：仕上げ研削ユニット（研削ユニット）、３１：ホルダ、
３２：スピンドルモータ、３３：スピンドル、３４：マウント、３５：研削ホイール、
３５ａ：基台、３５ｂ：研削砥石、４０：傾き調整ユニット、４１：アクチュエータ、
４２：ピボット、４３：ネジロッド、４４：サーボモータ、４４ａ：出力軸、
４５：フレーム、４６：ブラケット、４７：支持ロッド、４８：フランジ、
４９：ナット部材、５０：移動ユニット、５１：昇降板、５２：ガイドレール、
５３：ボールネジ、５４：サーボモータ、６０：厚み測定ユニット、６１：支軸、
６２：アーム、６３：光学センサ、７０：タッチパネル、７１～７３：表示パネル、
８０：制御ユニット、８１：狙い厚み記憶部、８２：測定厚み記憶部、
８３：傾き補正値算出部、８４：補正値表示指令部、８５：グラフ表示指令部、
８６：制御部、８７：制御指令部、９１：厚み測定器、９２：洗浄ユニット、
９３，９４：カセット、９５：位置合わせテーブル、９６：搬出入ロボット、
９７：第１搬送手段、９８：第２搬送手段、ＣＬ１：チャックテーブルの軸心、
ＣＬ２：研削ホイールの軸心、Ｒ１：ウェーハ搬出入領域、Ｒ２：粗研削領域、
Ｒ３：仕上げ研削領域、Ｔ：保護テープ、Ｗ：ウェーハ、α：チャックテーブルの傾斜角
１０Ａ：ポーラス部材、１０ａ：保持面、１１：回転機構、
２０：粗研削ユニット（研削ユニット）、２１：ホルダ、２２：スピンドルモータ、
２３：スピンドル、２４：マウント、２５：研削ホイール、２５ａ：基台、
２５ｂ：研削砥石、３０：仕上げ研削ユニット（研削ユニット）、３１：ホルダ、
３２：スピンドルモータ、３３：スピンドル、３４：マウント、３５：研削ホイール、
３５ａ：基台、３５ｂ：研削砥石、４０：傾き調整ユニット、４１：アクチュエータ、
４２：ピボット、４３：ネジロッド、４４：サーボモータ、４４ａ：出力軸、
４５：フレーム、４６：ブラケット、４７：支持ロッド、４８：フランジ、
４９：ナット部材、５０：移動ユニット、５１：昇降板、５２：ガイドレール、
５３：ボールネジ、５４：サーボモータ、６０：厚み測定ユニット、６１：支軸、
６２：アーム、６３：光学センサ、７０：タッチパネル、７１～７３：表示パネル、
８０：制御ユニット、８１：狙い厚み記憶部、８２：測定厚み記憶部、
８３：傾き補正値算出部、８４：補正値表示指令部、８５：グラフ表示指令部、
８６：制御部、８７：制御指令部、９１：厚み測定器、９２：洗浄ユニット、
９３，９４：カセット、９５：位置合わせテーブル、９６：搬出入ロボット、
９７：第１搬送手段、９８：第２搬送手段、ＣＬ１：チャックテーブルの軸心、
ＣＬ２：研削ホイールの軸心、Ｒ１：ウェーハ搬出入領域、Ｒ２：粗研削領域、
Ｒ３：仕上げ研削領域、Ｔ：保護テープ、Ｗ：ウェーハ、α：チャックテーブルの傾斜角
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】