特開 2024-167653 ダイ部品供給装置及びダイ部品供給方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024167653

(43)【公開日】2024-12-04

(54)【発明の名称】ダイ部品供給装置及びダイ部品供給方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/67 20060101AFI20241127BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20241127BHJP

   H01L 21/52 20060101ALI20241127BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 E

H01L21/78 Y

H01L21/52 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023083876

(22)【出願日】2023-05-22

(71)【出願人】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ

(74)【代理人】

【識別番号】110000110

【氏名又は名称】弁理士法人 快友国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】岩瀬 友則

【テーマコード（参考）】

5F047

5F063

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F047FA02

5F047FA08

5F047FA73

5F047FA74

5F047FA75

5F047FA83

5F063AA29

5F063AA48

5F063DD69

5F063DD75

5F063DD86

5F063DD87

5F063EE21

5F131AA04

5F131BA52

5F131BA53

5F131BA54

5F131CA32

5F131DA03

5F131DA22

5F131DB22

5F131EC74

5F131EC75

5F131KA14

5F131KA43

5F131KA51

5F131KB32

(57)【要約】

【課題】不要な吸着前画像処理を無くすことで生産効率を向上する。
【解決手段】ダイ部品供給装置は、吸着ノズルと、撮像装置と、画像処理装置と、テンプレートマップ読出手段と、範囲指定案内手段と、決定手段と、を備える。画像処理装置は、撮像装置によりダイ部品Ｄ１を撮像した結果に基づいて吸着前画像処理を行う。テンプレートマップ読出手段は、ウェハからピックアップするダイ部品Ｄ１の配置位置の情報をマップ化したテンプレートマップを読み出す。範囲指定案内手段は、読み出されたテンプレートマップで指定されたテンプレート範囲Ａ１よりも狭い狭小範囲Ａ２の指定を促す。決定手段は、狭小範囲Ａ２が指定された場合に、当該狭小範囲Ａ２内に限り吸着前画像処理を行うことと、当該吸着前画像処理に基づくダイ部品Ｄ１の吸着処理を行うことを決定する。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ダイシングされたウェハからダイ部品を吸着する吸着ノズルと、
前記ダイ部品を撮像する撮像装置と、
前記撮像装置により前記ダイ部品を撮像した結果に基づいて吸着前画像処理を行う画像処理装置と、
前記ウェハからピックアップする前記ダイ部品の配置位置の情報をマップ化したテンプレートマップを読み出すテンプレートマップ読出手段と、
読み出された前記テンプレートマップで指定されたテンプレート範囲よりも狭い狭小範囲の指定を促す範囲指定案内手段と、
前記狭小範囲が指定された場合に、当該狭小範囲内に限り前記吸着前画像処理を行うことと、当該吸着前画像処理に基づく前記ダイ部品の吸着処理を行うことを決定する決定手段と、
を備えた、ダイ部品供給装置。

【請求項2】

前記ダイシングされたウェハが貼着されたシートが供給されるウェハテーブルをさらに備えており、
前記吸着ノズルは、前記ウェハテーブルに供給された前記シートから前記ダイ部品を吸着し、
前記テンプレート範囲よりも狭いダイ部品配置範囲に前記ウェハが貼着された状態の前記シートが前記ウェハテーブルに供給される場合において、前記狭小範囲は、前記ダイ部品配置範囲又は前記ダイ部品配置範囲よりも狭い範囲である、請求項１に記載のダイ部品供給装置。

【請求項3】

前記ダイシングされたウェハが貼着されたシートが供給されるウェハテーブルをさらに備えており、
前記吸着ノズルは、前記ウェハテーブルに供給された前記シートから前記ダイ部品を吸着し、
前記ウェハテーブルに供給された前記シートに前記ダイ部品が残存している場合において、前記狭小範囲は、前記ダイ部品が残存する実部品範囲又は前記実部品範囲よりも狭い範囲である、請求項１に記載のダイ部品供給装置。

【請求項4】

前記範囲指定案内手段は、前記テンプレート範囲及び前記ダイ部品配置範囲の少なくとも一つを表示画面に表示する表示装置を含む、請求項２に記載のダイ部品供給装置。

【請求項5】

前記範囲指定案内手段は、前記テンプレート範囲及び前記実部品範囲の少なくとも一つを表示画面に表示する表示装置を含む、請求項３に記載のダイ部品供給装置。

【請求項6】

前記狭小範囲の指定は、前記表示画面上で矩形状の領域を規定することにより行われる、請求項４又は５に記載のダイ部品供給装置。

【請求項7】

前記狭小範囲の指定は、前記表示画面上で任意の２点を選択して矩形状の領域を規定することにより行われる、請求項７に記載のダイ部品供給装置。

【請求項8】

前記狭小範囲の指定は、前記表示画面上で任意の２点を選択して矩形状の領域を規定した後、前記矩形状の領域から不要な範囲を除去することにより行われる、請求項４又は５に記載のダイ部品供給装置。

【請求項9】

ダイシングされたウェハからピックアップするダイ部品の配置位置の情報をマップ化したテンプレートマップを読み出すテンプレートマップ読出ステップと、
読み出された前記テンプレートマップで指定されたテンプレート範囲よりも狭い狭小範囲の指定を促す範囲指定案内ステップと、
前記狭小範囲が指定された場合に、当該狭小範囲内に限り、前記ダイ部品の撮像結果に基づく吸着前画像処理と、当該吸着前画像処理に基づく吸着ノズルによる前記ダイ部品の吸着処理と、を行うことを決定する決定ステップと、
を含む、ダイ部品供給方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書に開示する技術は、ダイ部品供給装置及びダイ部品供給方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、回路基板の生産時に基板にダイ部品を供給するダイ部品供給装置がよく知られている。ダイ部品供給装置は、一般的に、吸着ノズル、撮像装置、画像処理装置、テンプレートマップ読出手段などを備えている。吸着ノズルは、ダイシングされたウェハからダイ部品を吸着する。撮像装置は、テンプレートマップ読出手段が読み出したテンプレートマップを参照して、所定範囲内のダイ部品を撮像する。画像処理装置は、撮像装置によりダイ部品を撮像した結果に基づいて吸着前画像処理を行い、ダイ部品の良品不良品の判定を行う。この種の技術としては、例えば、特許文献１に開示されたものが知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１４－３６０２８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、ダイ部品供給装置では、ウェハからピックアップするダイ部品の配置位置に関する情報をマップ化したテンプレートマップが、供給されるウェハに共通で使用される。しかしながら、実際に供給されるウェハにおいてダイ部品が存在している範囲が、テンプレートマップで指定されたテンプレート範囲と異なることがある。例えば、テンプレートマップに対してウェハの大きさ（面積）が小さい場合は、テンプレート範囲よりも狭い範囲にダイ部品が存在する。あるいは、使用途中のウェハからダイ部品を供給する場合も、テンプレート範囲よりも狭い範囲にダイ部品が存在する。このような場合、テンプレートマップで指定されたテンプレート範囲内に実際にはダイ部品が無いにも関わらず、余分な吸着前画像処理が行われてしまう。これによって、生産効率が悪くなるという問題がある。本明細書は、ウェハからダイ部品を吸着する範囲を個別に指定可能とすることで生産効率を向上するための技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本明細書は、ダイ部品供給装置を開示する。ダイ部品供給装置は、吸着ノズルと、撮像装置と、画像処理装置と、テンプレートマップ読出手段と、範囲指定案内手段と、決定手段と、を備える。吸着ノズルは、ダイシングされたウェハからダイ部品を吸着する。撮像装置は、ダイ部品を撮像する。画像処理装置は、撮像装置によりダイ部品を撮像した結果に基づいて吸着前画像処理を行う。テンプレートマップ読出手段は、ウェハからピックアップするダイ部品の配置位置の情報をマップ化したテンプレートマップを読み出す。範囲指定案内手段は、読み出されたテンプレートマップで指定されたテンプレート範囲よりも狭い狭小範囲の指定を促す。決定手段は、狭小範囲が指定された場合に、当該狭小範囲内に限り吸着前画像処理を行うことと、当該吸着前画像処理に基づくダイ部品の吸着処理を行うことを決定する。上述した構成によると、テンプレートマップで指定されたテンプレート範囲より狭い狭小範囲を指定することで、余分な吸着前画像処理が行われることを回避でき、生産効率を向上させることができる。

【0006】

また、本明細書は、ダイ部品供給方法を開示する。ダイ部品供給方法は、テンプレートマップ読出ステップと、範囲指定案内ステップと、決定ステップと、を含む。テンプレートマップ読出ステップでは、ダイシングされたウェハからピックアップするダイ部品の配置位置の情報をマップ化したテンプレートマップを読み出す。範囲指定案内ステップでは、読み出されたテンプレートマップで指定されたテンプレート範囲よりも狭い狭小範囲の指定を促す。決定ステップでは、狭小範囲が指定された場合に、当該狭小範囲内に限り、ダイ部品の撮像結果に基づく吸着前画像処理と、当該吸着前画像処理に基づく吸着ノズルによるダイ部品の吸着処理と、を行うことを決定する。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】実施例のダイ部品供給装置を備えた部品装着機を示す斜視図である。

【図2】ダイ部品が突き上げピンに突き上げられるときの状態を示す断面図である。

【図3】ウェハを示す平面図である。

【図4】部品装着機の電気的構成を示すブロック図である。

【図5】テンプレートマップを示す説明図である。

【図6】表示装置の表示画面を示す正面図である。

【図7】狭小範囲が指定された表示画面を示す正面図である。

【図8】ダイ供給処理を示すフローチャートである。

【図9】ダイ供給処理を示すフローチャートである。

【図10】他の実施例における表示装置の表示画面を示す正面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

（態様１）本明細書に開示するダイ部品供給装置は、ダイシングされたウェハが貼着されたシートが供給されるウェハテーブルをさらに備えていてもよい。吸着ノズルは、ウェハテーブルに供給されたシートからダイ部品を吸着してもよい。テンプレート範囲よりも狭いダイ部品配置範囲にウェハが貼着された状態のシートがウェハテーブルに供給される場合において、狭小範囲は、ダイ部品配置範囲又はダイ部品配置範囲よりも狭い範囲であってもよい。すなわち、ウェハが貼着された範囲（すなわち、ダイ部品配置範囲）がテンプレート範囲よりも狭い場合は、ダイ部品配置範囲又はダイ部品配置範囲よりも狭い範囲が指定されることで、不要な吸着前画像処理が行われることを回避することができる。
（態様２）本明細書に開示するダイ部品供給装置は、ダイシングされたウェハが貼着されたシートが供給されるウェハテーブルをさらに備えていてもよい。吸着ノズルは、ウェハテーブルに供給されたシートからダイ部品を吸着してもよい。ウェハテーブルに供給されたシートにダイ部品が残存している場合において、狭小範囲は、ダイ部品が残存する実部品範囲又は実部品範囲よりも狭い範囲であってもよい。例えば、使用途中のウェハからダイ部品が供給される場合、ダイ部品が残存する実部品範囲又は実部品範囲よりも狭い範囲が指定されることで、不要な吸着前画像処理が行われることを回避することができる。
（態様３）態様１に記載のダイ部品供給装置において、範囲指定案内手段は、テンプレート範囲及びダイ部品配置範囲の少なくとも一つを表示画面に表示する表示装置を含んでいてもよい。このような構成によると、テンプレート範囲又はダイ部品配置範囲を基準として狭小範囲を指定することができる。
（態様４）態様２に記載のダイ部品供給装置において、範囲指定案内手段は、テンプレート範囲及び実部品範囲の少なくとも一つを表示画面に表示する表示装置を含んでいてもよい。このような構成によると、テンプレート範囲又は実部品範囲を基準として狭小範囲を指定することができる。
（態様５）本明細書に開示するダイ部品供給装置では、狭小範囲の指定は、表示画面上で矩形状の領域を規定することにより行われてもよい。このような構成によると、狭小範囲の指定を簡易に行うことができる。
（態様６）本明細書に開示するダイ部品供給装置では、狭小範囲の指定は、表示画面上で任意の２点を選択して矩形状の領域を規定することにより行われてもよい。このような構成によると、狭小範囲（すなわち、矩形状の領域）の指定を極めて簡易に行うことができる。
（態様７）本明細書に開示するダイ部品供給装置では、狭小範囲の指定は、表示画面上で任意の２点を選択して矩形状の領域を規定した後、矩形状の領域から不要な範囲を除去することにより行われてもよい。このような構成によると、狭小範囲の指定を簡易に行いながら、ダイ部品が存在する状況に合わせて狭小範囲の指定を微調整することができる。

【0009】

（実施例）
以下、本実施例のダイ部品供給装置及びダイ部品供給方法について図面を参照して説明する。図１に示すように、部品装着機１０は、生産装置１１及びダイ部品供給装置２１を備えている。生産装置１１は、基板搬送装置３１及び部品移載装置４１を備えている。基板搬送装置３１は、基板１をＸ軸方向に搬送する装置である。本実施例の基板搬送装置３１は、基台３２上に一対のガイドレール３３，３４を互いに平行に配置することにより構成されている。基板搬送装置３１は、コンベアベルト（図示省略）により基板１をガイドレール３３，３４に沿って搬送し、基板１を所定位置に位置決めする。

【0010】

部品移載装置４１は、基板搬送装置３１の上方に配置され、ＸＹロボットからなる。部品移載装置４１は、Ｙ軸移動台４２及びＸ軸移動台４３を備えている。Ｙ軸移動台４２は、サーボモータ４４を駆動することにより、固定レール４５に沿ってＹ軸方向に移動可能となっている。また、Ｘ軸移動台４３は、Ｙ軸移動台４２に対してＸ軸方向に移動可能に支持されている。Ｘ軸移動台４３は、サーボモータ４６を駆動することにより、Ｘ軸方向に移動可能となっている。

【0011】

ダイ部品供給装置２１は、ウェハＷ１上の複数のダイ部品Ｄ１（図２，図３参照）から対象となるダイ部品Ｄ１をピックアップして生産装置１１に供給する装置である。ダイ部品供給装置２１は、ヘッドユニット５１及び撮像カメラ６１（撮像装置）を備えている。ヘッドユニット５１は、Ｘ軸移動台４３に取り付けられ、吸着ヘッド５２をＺ軸方向（上下方向）に昇降可能に支持している。吸着ヘッド５２は、ヘッドユニット５１に設けられたサーボモータ５３を駆動することにより、Ｚ軸方向に移動可能となっている。そして、吸着ヘッド５２には、吸着ノズル５４が下方に突出するように設けられている。吸着ノズル５４は、ダイシングされたウェハＷ１からダイ部品Ｄ１を吸着するためのものである。なお、本実施例では、形状や大きさの異なる複数種類のダイ部品Ｄ１を吸着可能にするために、吸着ヘッド５２に複数の吸着ノズル５４が装着可能となっている。

【0012】

撮像カメラ６１は、Ｘ軸移動台４３においてヘッドユニット５１とは異なる箇所に取り付けられており、ウェハＷ１上のダイ部品Ｄ１を撮像する機能を有している。本実施例では、撮像カメラ６１のカメラ中心は、吸着ノズル５４の中心に対して、Ｘ軸方向に所定距離だけオフセットしている。

【0013】

また、ダイ部品供給装置２１はウェハテーブル７１を備えている。ウェハテーブル７１は、基台３２上において基板搬送装置３１の側方に配設され、Ｙ軸方向に移動可能となっている。ウェハテーブル７１は、平面視矩形状をなし、上面中央に円形状の孔部７２（図２参照）を有している。ウェハテーブル７１上における孔部７２の周囲領域には、リング状をなすエキスパンド装置７３が載置されている。エキスパンド装置７３は、円形状のウェハＷ１を構成する粘着シート７４（図２参照）の周縁を支持している。なお、粘着シート７４の表面（上面）には、ウェハＷ１をダイシングしてなる複数のダイ部品Ｄ１が貼着されている。粘着シート７４がエキスパンド装置７３によって伸張されることにより、ダイ部品Ｄ１間の隙間が広げられる。

【0014】

上述したように、ウェハＷ１は粘着シート７４に貼り付けられた状態でウェハテーブル７１上に供給される。粘着シート７４に貼り付けられるウェハＷ１の大きさ（面積）は、ウェハＷ１の種類（例えば、ダイ部品Ｄ１の種類等）に応じて変化する。このため、粘着シート７４にウェハＷ１が貼り付けられる範囲はウェハＷ１の種類（ウェハ種）によって変化し、その結果、ウェハＷ１をダイシングして形成される複数のダイ部品Ｄ１が配置される範囲（すなわち、ダイ部品配置範囲）もウェハＷ１の種類によって変化することとなる。なお、ウェハＷ１が使用されてダイ部品Ｄ１が基板１に実装されてゆくと、粘着シート７４に貼り付けられているダイ部品Ｄ１の数が減少し、ダイ部品Ｄ１が残存するダイ残存範囲（すなわち、実部品範囲）も減少してゆく。上記の説明から明らかなように、未使用のウェハＷ１では、ダイ残存範囲（実部品範囲）は、ウェハＷ１が貼り付けられた範囲（ダイ部品配置範囲）と同一となる。一方、使用中のウェハＷ１では、ダイ残存範囲（実部品範囲）は、ウェハＷ１が貼り付けられた範囲（ダイ部品配置範囲）よりも狭くなる。

【0015】

図２に示すように、エキスパンド装置７３の下方には、突上装置（図示省略）の突き上げピン７５が上向きに配設されている。突き上げピン７５の上端部は、円錐形状をなしており、粘着シート７４に貼着されたダイ部品Ｄ１を突き上げるようになっている。一方、突き上げピン７５の下端部は保持部材７６に保持されている。保持部材７６は、突き上げピン制御ユニット８２（図４参照）により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能になっている。なお、保持部材７６及び突き上げピン７５をＺ軸方向に上昇させてダイ部品Ｄ１を突き上げることにより、ダイ部品Ｄ１は、粘着シート７４から剥離され、吸着ノズル５４によって吸着可能となる。

【0016】

図１に示すように、基台３２上におけるウェハテーブル７１の側方には、吸着ノズル５４に吸着されたダイ部品Ｄ１を下方から撮像する部品カメラ６２が設置されている。吸着ノズル５４に吸着されたダイ部品Ｄ１を撮像する際には、ダイ部品Ｄ１をウェハテーブル７１から基板１に搬送する途中で、吸着ヘッド５２を部品カメラ６２上で一旦停止させる。この状態で、部品カメラ６２によりダイ部品Ｄ１を撮像して画像処理することにより、吸着ノズル５４の中心に対するダイ部品Ｄ１の位置ずれを認識することができる。

【0017】

図４に示すように、ダイ部品供給装置２１が備える制御装置８０は、ＣＰＵやメモリ等により構成されたコンピュータからなる。制御装置８０には、基板搬送装置３１、部品移載装置４１、吸着ヘッド５２、撮像カメラ６１及び部品カメラ６２が接続されている。さらに、制御装置８０には、吸着ヘッド制御ユニット８１及び突き上げピン制御ユニット８２が接続されている。吸着ヘッド制御ユニット８１は、吸着ヘッド５２をＹ軸方向に駆動するサーボモータ４４と、吸着ヘッド５２をＸ軸方向に駆動するサーボモータ４６と、吸着ヘッド５２をＺ軸方向に駆動するサーボモータ５３とを制御する。突き上げピン制御ユニット８２は、突き上げピン７５を保持する保持部材７６を、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に駆動する制御を行う。

【0018】

なお、制御装置８０のメモリには、基板１にダイ部品Ｄ１を実装するための基本プログラムや、吸着ヘッド５２等のシーケンス動作を制御するプログラムが格納されている。また、メモリには、ダイ部品Ｄ１の配置位置の情報をマップ化したテンプレートマップＴＭ１（図５参照）が、ウェハＷ１の種類ごとに記憶されている。なお、ダイ部品Ｄ１は、ダイシングされたウェハＷ１からピックアップされるものである。

【0019】

図５に示すように、テンプレートマップＴＭ１には、ダイシングされて格子状に配列された複数のダイ部品Ｄ１が示されている。ダイ部品Ｄ１が存在する箇所には符号「１」が付与され、ダイ部品Ｄ１が存在しない箇所には符号「０」が付与されている。なお、テンプレートマップＴＭ１には、ダイ部品Ｄ１が良品であるか不良品であるかの識別情報は付与されていない。また、テンプレートマップＴＭ１には、ウェハＷ１の種類を識別するＩＤ（例えば、Ｗａｆｅｒ－Ａ、Ｗａｆｅｒ－Ｂ…）と、最初にピックアップすべきダイ部品Ｄ１の機械座標（Ｘ１，Ｙ１）とが登録されている。

【0020】

なお、テンプレートマップＴＭ１は、ウェハＷ１の種類ごとに用意されるが、全ての種類について用意されていないときがある。テンプレートマップＴＭ１が用意されていない場合、粘着シート７４にウェハＷ１が貼り付けられる範囲（ダイ部品配置範囲）は、テンプレートマップＴＭ１で指定されたテンプレート範囲とは異なることとなる。すなわち、ウェハＷ１に適用可能な大きめのテンプレートマップＴＭ１が使用され、その結果、ダイ部品配置範囲がテンプレート範囲よりも狭くなる。したがって、テンプレートマップＴＭ１がウェハＷ１の種類に応じたものである場合、テンプレート範囲とダイ部品配置範囲が同一となる。一方、テンプレートマップＴＭ１がウェハＷ１の種類と一致しないものある場合、ダイ部品配置範囲はテンプレート範囲よりも狭くなる。

【0021】

また、図４に示す制御装置８０は、画像処理装置８３、テンプレートマップ読出手段８４及び決定手段８５としての機能を有している。そして、制御装置８０には表示装置８６が接続されている。画像処理装置８３は、撮像カメラ６１によりダイ部品Ｄ１を撮像した結果に基づいて吸着前画像処理を行う。テンプレートマップ読出手段８４は、メモリからテンプレートマップＴＭ１を読み出す。表示装置８６は、テンプレートマップＴＭ１で指定されたテンプレート範囲Ａ１を表示画面８７に表示する（図６参照）。決定手段８５は、テンプレート範囲Ａ１よりも狭い狭小範囲Ａ２（図７参照）が指定された場合に、狭小範囲Ａ２内に限り吸着前画像処理を行うことと、吸着前画像処理に基づくダイ部品Ｄ１の吸着処理を行うことを決定する。

【0022】

次に、ダイ部品供給装置２１によるダイ部品供給方法を説明する。なお、以下の説明では、ウェハＷ１の種類に応じてテンプレートマップＴＭ１が用意されているものとして説明する。すなわち、テンプレート範囲とダイ部品配置範囲が一致しているものとする。

【0023】

図８に示すステップＳ１０において、作業者は、ダイシングされた複数のダイ部品Ｄ１からなるウェハＷ１をエキスパンド装置７３に支持させ、ウェハＷ１を支持したエキスパンド装置７３をウェハテーブル７１上に載置（供給）する。制御装置８０は、ウェハテーブル７１を基板搬送装置３１の側方位置に移動させる。続くステップＳ２０（テンプレートマップ読出ステップ）において、制御装置８０は、メモリに記憶されている複数のテンプレートマップＴＭ１の中から、供給されたウェハＷ１の種類識別ＩＤ（例えば、Ｗａｆｅｒ－Ａ）に対応するテンプレートマップＴＭ１を選択して読み出す。

【0024】

次に、制御装置８０は、吸着ヘッド制御ユニット８１によってサーボモータ４４，４６，５３を駆動し、撮像カメラ６１を、ウェハＷ１の上方に位置決めする。そして、制御装置８０は、撮像カメラ６１を作動させて、ウェハＷ１の画像を撮像する（ステップＳ３０）。次に、制御装置８０は、ウェハＷ１の画像とテンプレートマップＴＭ１とを対応させた画像を、表示装置８６に表示させる（ステップＳ４０）。具体的に言うと、制御装置８０は、テンプレートマップＴＭ１により指定されたダイ部品Ｄ１の配置位置ごとに、配置位置の画像（「ダイ部品Ｄ１が写っている画像」または「ダイ部品Ｄ１が映っていない画像」）と、配置位置の情報（図５に示す符号「１」または「０」）とを対応させて表示する。次に、制御装置８０は、表示装置８６の表示画面８７に、狭小範囲Ａ２を指定するための範囲指定ボタン（図示省略）を表示させる（ステップＳ４５）。範囲指定ボタンの表示により、狭小範囲Ａ２の指定が促される。即ち、範囲指定ボタンが表示された表示装置８６は、範囲指定案内手段としての機能を有している。

【0025】

次に、制御装置８０は、狭小範囲Ａ２を指定するか否かを判定する（ステップＳ５０）。作業者に範囲指定ボタンが押圧されたために、狭小範囲Ａ２を指定すると判定された場合（ステップＳ５０でＹＥＳ）、制御装置８０は、ステップＳ６０（範囲指定案内ステップ）の処理を行い、ダイ部品Ｄ１の吸着処理を行う範囲を狭小範囲Ａ２に決定する。具体例を挙げると、本実施例の表示装置８６は例えばタッチパネルとなっており、作業者は、表示画面８７上で任意の２点（図７の点Ｐ１，Ｐ２を参照）を選択（指で押圧）するようになっている。このとき、制御装置８０は、点Ｐ１と点Ｐ２とを結ぶ線を対角線とする矩形状の領域を規定し、規定した矩形状の領域を狭小範囲Ａ２とする。なお、点Ｐ１，Ｐ２の選択は、テンプレートマップＴＭ１で指定されたテンプレート範囲Ａ１内であっても実際にはダイ部品Ｄ１が存在しない範囲Ａ３（図７参照）を、狭小範囲Ａ２内に含まないように行われる。そして、制御装置８０は、ステップＳ８０の処理へ移行する。

【0026】

一方、作業者に範囲指定ボタンが押圧されなかったために、狭小範囲Ａ２を指定しないと判定された場合（ステップＳ５０でＮＯ）、制御装置８０は、ステップＳ７０の処理を行い、テンプレートマップＴＭ１をそのままにして、ダイ部品Ｄ１の吸着処理を行う範囲をテンプレート範囲Ａ１に決定する。その後、制御装置８０は、ステップＳ８０の処理へ移行する。

【0027】

次に、制御装置８０は、読み出されたテンプレートマップＴＭ１が示す位置情報に基づいて、ピックアップの対象となるダイ部品Ｄ１の位置（ピックアップ位置）を決定する（ステップＳ８０）。さらに、制御装置８０は、吸着ヘッド制御ユニット８１によってサーボモータ４４，４６，５３を駆動し、撮像カメラ６１を、ダイ部品Ｄ１のピックアップ位置に位置決めする（ステップＳ９０）。

【0028】

続くステップＳ１００において、制御装置８０は、撮像カメラ６１にダイ部品Ｄ１の画像を撮像させる。そして、制御装置８０の画像処理装置８３は、撮像されたダイ部品Ｄ１の画像に基づいて吸着前画像処理を行う。なお、制御装置８０は、上記のステップＳ６０，Ｓ７０で決定した吸着処理の範囲（テンプレート範囲Ａ１または狭小範囲Ａ２）内に限り、吸着前画像処理を行うことを決定する（決定ステップ）。

【0029】

次に、制御装置８０は、図９に示すステップＳ１１０において、ダイ部品Ｄ１が良品であるか不良品であるかを判定する。ダイ部品Ｄ１が良品であると判定された場合（ステップＳ１１０でＹＥＳ）、制御装置８０は、サーボモータ４４，４６を駆動して、吸着ヘッド５２の吸着ノズル５４を、ピックアップするダイ部品Ｄ１の上方位置（ピックアップ位置）に位置決めする（ステップＳ１２０）。これと同時に、制御装置８０は、突き上げピン制御ユニット８２を駆動して保持部材７６をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させ、突き上げピン７５を、ピックアップするダイ部品Ｄ１の下方位置に位置決めする。

【0030】

次に、制御装置８０は、突き上げピン制御ユニット８２を駆動して保持部材７６をＺ軸方向に移動させ、突き上げピン７５をＺ軸方向に上昇させる。それとともに、制御装置８０は、サーボモータ５３を駆動して、吸着ノズル５４をＺ軸方向に下降させる。その結果、粘着シート７４に粘着されたダイ部品Ｄ１が突き上げピン７５によって突き上げられて粘着シート７４から剥離され、その剥離されたダイ部品Ｄ１が吸着ノズル５４によって吸着される（ステップＳ１３０）。なお、制御装置８０は、上記のステップＳ６０，Ｓ７０で決定した吸着処理の範囲（テンプレート範囲Ａ１または狭小範囲Ａ２）内に限り、吸着前画像処理に基づく吸着ノズル５４によるダイ部品Ｄ１の吸着処理を行うことを決定する（決定ステップ）。そして、制御装置８０は、サーボモータ４４，４６を駆動して吸着ヘッド５２を基板１の上方位置に移動させた後、サーボモータ５３を駆動して吸着ノズル５４を下降させるとともに、吸着ノズル５４によるダイ部品Ｄ１の吸着状態を解除させる。これにより、ダイ部品Ｄ１が基板１の所定位置に実装される（ステップＳ１４０）。

【0031】

また、上記したステップＳ１１０において、ダイ部品Ｄ１が不良品であると判定された場合（ステップＳ１１０でＮＯ）、制御装置８０は、ステップＳ１２０～Ｓ１４０の処理を行わずに、不良品と判定されたダイ部品Ｄ１を吸着せずにウェハＷ１上に残して、ステップＳ１５０の処理へ移行する。なお、制御装置８０は、吸着ノズル５４を駆動して不良品と判定せれたダイ部品Ｄ１を吸着し、サーボモータ４４，４６を駆動して吸着ノズル５４を廃棄ボックス（図示省略）の上方に移動させた後、吸着ノズル５４によるダイ部品Ｄ１の吸着状態を解除して、ダイ部品Ｄ１を廃棄ボックスに廃棄するようにしてもよい。

【0032】

次に、制御装置８０は、決定した吸着処理の範囲内の全てのダイ部品Ｄ１について、処理（実装または廃棄の処理）が完了したか否かを判定する（ステップＳ１５０）。処理が完了していないと判定された場合（ステップＳ１５０でＮＯ）、制御装置８０は、再度ステップＳ８０の処理を行い、次にピックアップすべきダイ部品Ｄ１を決定する。つまり、制御装置８０は、ピックアップすべきダイ部品Ｄ１の位置を１つずつ移動して画像認識処理を行う。また、制御装置８０は、吸着処理の範囲内の全てのダイ部品Ｄ１の処理が完了するまで、ステップＳ８０～Ｓ１５０の処理を繰り返し行う。そして、吸着処理の範囲内の全てのダイ部品Ｄ１の処理が完了したと判定されると（ステップＳ１５０でＹＥＳ）、作業者は、ウェハＷ１を支持したエキスパンド装置７３をウェハテーブル７１から排出する（ステップＳ１６０）。その後、作業者は、新たなウェハＷ１を支持したエキスパンド装置７３をウェハテーブル７１上に供給する。

【0033】

以上説明したように、本実施例のダイ部品供給装置２１では、表示装置８６は、読み出されたテンプレートマップＴＭ１で指定されたテンプレート範囲Ａ１よりも狭い狭小範囲Ａ２の指定を促し、狭小範囲Ａ２が指定された場合は、当該狭小範囲Ａ２内に限り吸着前画像処理と吸着処理が行われる。従って、ダイ部品Ｄ１が存在しない範囲Ａ３（図７参照）を含まないように矩形状の狭小範囲Ａ２を指定することで、余分な吸着前画像処理が行われることを回避することができる。その結果、ダイ部品Ｄ１を基板１に供給する時間が短縮され、生産効率が向上する。例えば、テンプレートマップＴＭ１に対してウェハＷ１の大きさ（面積）が小さい場合は、ウェハＷ１が貼り付けられた範囲（ダイ部品配置範囲）はテンプレート範囲Ａ１よりも狭くなる。このため、ウェハＷ１が貼り付けられた範囲（ダイ部品配置範囲）を狭小範囲Ａ２として指定することで、余分な吸着前画像処理を回避し、生産効率を向上することができる。また、使用途中のウェハＷ１からダイ部品Ｄ１を供給する場合も、テンプレート範囲Ａ１よりも狭いダイ残存範囲（実部品範囲）を狭小範囲Ａ２として指定することで、余分な吸着前画像処理を回避し、生産効率を向上することができる。

【0034】

本実施例のダイ部品供給装置２１では、作業者が表示装置８６の表示画面８７上で任意の２点（図７の点Ｐ１，Ｐ２）を指で押圧するだけで、制御装置８０が、点Ｐ１と点Ｐ２とを結ぶ線を対角線とする矩形状の領域（狭小範囲Ａ２）を自動的に指定する。このため、狭小範囲Ａ２を指定する作業を容易に行うことができる。

【0035】

以上、実施例について説明したが具体的な態様は上記実施例に限定されるものではない。上記の実施例では、表示装置８６が、テンプレートマップＴＭ１で指定されたテンプレート範囲Ａ１を表示画面８７に表示していたが（図６参照）、この構成に限定されるものではない。例えば、他の実施例のように、表示装置８６は、テンプレート範囲Ａ１と、ウェハＷ１において実際にダイ部品Ｄ１が存在する実部品範囲Ａ４との両方を表示画面８７に表示するものであってもよい（図１０参照）。また、表示装置８６は、テンプレート範囲Ａ１の代わりに、実部品範囲Ａ４を表示画面８７に表示するものであってもよい。また、テンプレート範囲Ａ１とウェハＷ１が貼り付けられた範囲（ダイ部品配置範囲）が異なる場合は、テンプレート範囲Ａ１の代わりにダイ部品配置範囲を表示してもよい。

【0036】

上記の実施例では、作業者が表示装置８６の表示画面８７上で任意の２点（図７の点Ｐ１，Ｐ２）を指で押圧することにより、狭小範囲Ａ２を指定していたが、この構成に限定されるものではない。例えば、他の実施例では、作業者がマウス操作などを行って任意の２点を選択することにより、狭小範囲Ａ２を指定するようにしてもよい。また、表示画面８７に矩形状の枠（領域）をあらかじめ表示し、その枠を所望の位置にドラッグすることにより、狭小範囲Ａ２を指定するようにしてもよい。

【0037】

上記の実施例では、表示装置８６の表示画面８７上で任意の２点（図７の点Ｐ１，Ｐ２）を選択して矩形状の領域を規定することにより、狭小範囲Ａ２を指定していたが、この構成に限定されるものではない。例えば、他の実施例では、表示画面８７上で任意の２点（図１０の点Ｐ３，Ｐ４）を選択して矩形状の領域（図示省略）を規定した後、矩形状の領域から、ダイ部品Ｄ１が存在しない不要な範囲Ａ５（図１０参照）を除去することにより、狭小範囲Ａ２（＝実部品範囲Ａ４）を指定してもよい。この方法によると、例えばウェハＷ１上にある全てのダイ部品Ｄ１を含むように狭小範囲Ａ２を指定できるため、使用可能なダイ部品Ｄ１の廃棄数を減らすことができる。

【0038】

上記の実施例では、ダイ部品Ｄ１が存在しない範囲Ａ３を含まないように、狭小範囲Ａ２を指定していたが（図７参照）、この構成に限定されるものではない。例えば、他の実施例では、範囲Ａ３を含むように狭小範囲を指定してもよい。

【0039】

上記の実施例では、表示装置８６の表示画面８７上で矩形状の領域を規定することにより、狭小範囲Ａ２を指定していたが、この構成に限定されるものではない。例えば、他の実施形態では、表示画面８７上で三角形状、六角形状、円形状、楕円形状などの他の形状の領域を規定することにより、狭小範囲を指定してもよい。

【0040】

上記の実施例では、吸着ヘッド５２及び撮像カメラ６１が、共通のＸ軸移動台４３に設けられて一緒に移動するようになっていたが、この構成に限定されるものではない。例えば、吸着ヘッド５２及び撮像カメラ６１を、別々の移動台に設け、ダイ部品Ｄ１の上方に順番に移動させるようにしてもよい。この方法によると、吸着ヘッド５２に吸着したダイ部品Ｄ１を基板１に装着しているときに、撮像カメラ６１は次のダイ部品Ｄ１を撮像できるため、作業時間をさらに短縮することができる。

【0041】

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

【符号の説明】

【0042】

２１： ダイ部品供給装置
５４： 吸着ノズル
６１： 撮像装置としての撮像カメラ
８３： 画像処理装置
８４： テンプレートマップ読出手段
８５： 決定手段
８６： 範囲指定案内手段としての表示装置
８７： 表示画面
Ａ１： ダイ部品配置範囲
Ａ２： 狭小範囲
Ａ４： 実部品範囲
Ａ５： 不要な範囲
Ｄ１： ダイ部品
ＴＭ１： テンプレートマップ
Ｗ１： ウェハ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】