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特開2024-167782搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024167782

(43)【公開日】2024-12-04

(54)【発明の名称】搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法

(51)【国際特許分類】

B29C 33/12 20060101AFI20241127BHJP

B29C 33/68 20060101ALI20241127BHJP

B29C 45/17 20060101ALI20241127BHJP

H01L 21/56 20060101ALI20241127BHJP

【ＦＩ】

B29C33/12

B29C33/68

B29C45/17

H01L21/56 T

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023084104

(22)【出願日】2023-05-22

(71)【出願人】

【識別番号】390002473

【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001818

【氏名又は名称】弁理士法人Ｒ＆Ｃ

(72)【発明者】

【氏名】吉田周平

【テーマコード（参考）】

4F202

4F206

5F061

【Ｆターム（参考）】

4F202AD08A

4F202AH37

4F202AR07

4F202CA12

4F202CB01

4F202CM72

4F202CQ05

4F206AD08

4F206AH37

4F206AR07

4F206JA02

4F206JF05

4F206JL02

4F206JQ81

4F206JQ83

5F061AA01

5F061BA03

5F061CA21

5F061DA01

(57)【要約】

【課題】位置決め部を有する成形型に供給された離型フィルムに孔を開けることが可能な搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】成形対象物Ｓａの位置決めを行う位置決め部３７を有すると共に、位置決め部３７がフィルムＦで覆われた状態にある成形型Ｃに、成形対象物Ｓａを保持した状態で搬送して載置する搬送装置１０は、成形対象物Ｓａを保持する成形対象物保持部１３と、成形対象物保持部１３による保持が解除された成形対象物Ｓａを成形型Ｃに載置する際に、成形対象物Ｓａを成形型Ｃに向けて押し付ける成形対象物押さえ部１４と、成形対象物押さえ部１４が成形対象物Ｓａを押し付ける前に、位置決め部３７によってフィルムＦに孔を開けさせるフィルム孔開け機構１６と、を備えている。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

成形対象物の位置決めを行う位置決め部を有すると共に、前記位置決め部がフィルムで覆われた状態にある成形型に、前記成形対象物を保持した状態で搬送して載置する搬送装置であって、
前記成形対象物を保持する成形対象物保持部と、
前記成形対象物保持部による保持が解除された前記成形対象物を前記成形型に載置する際に、前記成形対象物を前記成形型に向けて押し付ける成形対象物押さえ部と、
前記成形対象物押さえ部が前記成形対象物を押し付ける前に、前記位置決め部によって前記フィルムに孔を開けさせるフィルム孔開け機構と、を備えた搬送装置。

【請求項2】

前記フィルム孔開け機構は、前記成形対象物の外側に備えられ、且つ前記位置決め部の近傍に、前記フィルムを押さえることにより前記フィルムに孔を開けさせるフィルム押さえ部材を有する請求項１に記載の搬送装置。

【請求項3】

前記フィルム押さえ部材は、前記フィルムを押さえた後、前記フィルムに接触した状態で水平移動可能に構成されている請求項２に記載の搬送装置。

【請求項4】

前記成形対象物押さえ部は、前記フィルム押さえ部材の近傍に、前記成形対象物を押し付ける個別押さえ部材を有する請求項２又は３に記載の搬送装置。

【請求項5】

前記成形対象物押さえ部は、前記成形対象物の外縁を前記成形型に向けて押し付ける全体押さえ部材を有し、
前記個別押さえ部材は、前記成形対象物を前記成形型に向けて押し付けるとき、前記全体押さえ部材より早く前記成形対象物に接触するように、前記全体押さえ部材よりも突出している請求項４に記載の搬送装置。

【請求項6】

前記フィルム押さえ部材は、先端にＲ状の面取りを有する棒状である請求項２から５のいずれか一項に記載の搬送装置。

【請求項7】

請求項１から６のいずれか一項の搬送装置と、
前記搬送装置により前記成形対象物が載置される前記成形型と、
前記成形型を型締めする型締め機構と、を備えた樹脂成形装置。

【請求項8】

請求項７に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
前記フィルム孔開け機構により前記フィルムに孔を開けた後、前記成形対象物保持部による保持が解除された前記成形対象物を前記成形型に載置し、前記成形対象物押さえ部により前記成形対象物を前記成形型に向けて押し付けると共に樹脂材料を供給する供給工程と、
前記型締め機構により前記成形型を型締めする型締め工程と、
前記成形対象物の樹脂成形を行う成形工程と、を含む樹脂成形品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体チップが固定された基板等は、一般的に樹脂封止することにより電子部品として用いられる。従来、基板等を樹脂封止するための樹脂成形装置として成形型を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

特許文献１には上型と下型とを含む成形型を有する樹脂成形装置（特許文献１では樹脂封止装置）が開示されている。特許文献１には、下型に離型フィルム（特許文献１では下型リリースフィルム）を吸着保持した後、孔開け針を備えた孔開け治具を用いて離型フィルムに基板を吸着させるための孔を開け、この孔と下型に形成された基板吸引孔（特許文献１ではワーク吸引孔）を介して基板を下型に吸着保持することが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１３－１５３１４６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、特許文献１における孔開け治具は、下型に基板吸引孔のような孔開け針が進入可能な孔が形成されていることが必要であり、孔が形成されていない箇所には用いることはできない。また、下型に、基板載置面から上方（上型に向かう方向）に向かって基板を位置決めするためのピン等の位置決め部が突出形成されている場合にも、孔開け治具を用いることはできない。

【0006】

そこで、位置決め部を有する成形型に供給された離型フィルムに孔を開けることが可能な搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法が望まれている。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明に係る搬送装置の一つの実施形態は、成形対象物の位置決めを行う位置決め部を有すると共に、前記位置決め部がフィルムで覆われた状態にある成形型に、前記成形対象物を保持した状態で搬送して載置する搬送装置であって、前記成形対象物を保持する成形対象物保持部と、前記成形対象物保持部による保持が解除された前記成形対象物を前記成形型に載置する際に、前記成形対象物を前記成形型に向けて押し付ける成形対象物押さえ部と、前記成形対象物押さえ部が前記成形対象物を押し付ける前に、前記位置決め部によって前記フィルムに孔を開けさせるフィルム孔開け機構と、を備えている。

【0008】

本発明に係る樹脂成形装置の一つの実施形態は、上記に記載の搬送装置と、前記搬送装置により前記成形対象物が載置される前記成形型と、前記成形型を型締めする型締め機構と、を備えている。

【0009】

本発明に係る樹脂成形品の製造方法の一つの実施形態は、上記に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、前記フィルム孔開け機構により前記フィルムに孔を開けた後、前記成形対象物保持部による保持が解除された前記成形対象物を前記成形型に載置し、前記成形対象物押さえ部により前記成形対象物を前記成形型に向けて押し付けると共に樹脂材料を供給する供給工程と、前記型締め機構により前記成形型を型締めする型締め工程と、前記成形対象物の樹脂成形を行う成形工程と、を含んでいる。

【発明の効果】

【0010】

本発明の実施形態によれば、位置決め部を有する成形型に供給された離型フィルムに孔を開けることが可能な搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】樹脂成形装置を示す平面模式図である。

【図2】成形型を表す正面模式図である。

【図3】ローダを表す正面模式図である。

【図4】成形前基板を下型に載置するときのローダの動きを表す断面図である。

【図5】成形前基板を下型に載置するときのローダの動きを表す断面図である。

【図6】成形前基板を下型に載置するときのローダの動きを表す断面図である。

【図7】成形前基板を下型に載置するときのローダの動きを表す断面図である。

【図8】成形前基板を下型に載置するときのローダの動きを表す断面図である。

【図9】ローダの変形例を示す側面模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下に、本発明に係る搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の実施形態について、図面に基づいて説明する。ただし、本発明は、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。

【0013】

半導体チップ等が固定された基板（成形対象物）は樹脂封止することにより電子部品として用いられる。成形対象物を樹脂封止する技術としては、トランスファ方式等が挙げられる。トランスファ方式の一つとして、成形型の下型に供給された離型フィルム上に成形対象物を載置し、成形型のポットに粉粒体状樹脂を固めた樹脂タブレットを供給して加熱、溶融し、溶融樹脂をキャビティに供給して成形対象物を樹脂成形する方式が挙げられる。

【0014】

樹脂タブレットは、粉粒体状の樹脂を押し固めた固形樹脂で形成され、加熱により溶融して液状の溶融樹脂となる。樹脂タブレットは、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよい。熱硬化性樹脂は、加熱すると粘度が低下し、さらに加熱すると重合して硬化し、硬化樹脂となる。以下に説明するように、半導体チップが固定された成形前基板を樹脂成形して封止する場合には、熱硬化性樹脂を用いることが望ましい。

【0015】

〔全体構成〕
以下、トランスファ方式の樹脂成形装置３０を一例として説明する。図１には、本実施形態における樹脂成形装置３０の平面模式図が示されている。樹脂成形装置３０は、収容モジュール２、成形モジュール３、供給モジュール４、制御部６、ローダ１０（搬送装置の一例）、及びアンローダ４２を備えている。成形モジュール３は、成形対象物を樹脂封止する部分であり、成形前基板Ｓａ（成形対象物の一例）を保持する成形型Ｃを有している。成形型Ｃは上型ＵＭと下型ＬＭとを有する。本実施形態における樹脂成形装置３０は、半導体チップ４８等が固定された成形前基板Ｓａを樹脂成形する装置である。

【0016】

供給モジュール４は、成形モジュール３に成形前基板Ｓａ及び樹脂タブレットＴ（樹脂材料の一例）を供給するためのものであり、基板供給機構４３と樹脂供給機構４５とを含んでいる。基板供給機構４３は、成形前基板Ｓａをストックしており、成形前基板Ｓａを搬送に適した状態に配置する。成形前基板Ｓａには、複数個の半導体チップ４８が縦方向及び／又は横方向に整列して、固定されている。本実施形態においては、１つの成形前基板Ｓａに４つの半導体チップ４８が一列に固定されている。樹脂供給機構４５は、樹脂タブレットＴをストックしており、樹脂タブレットＴを搬送に適した状態に配置する。なお、成形前基板Ｓａは、１つの半導体チップ４８が固定されているものでもよい。

【0017】

ローダ１０は、供給モジュール４内で待機している。ローダ１０は、供給モジュール４内で基板供給機構４３から成形前基板Ｓａを受け取り、また、樹脂供給機構４５から樹脂タブレットＴを受け取って、供給モジュール４から成形モジュール３に亘って背面側（図１において上方側）に配設された不図示のレール上を供給モジュール４から成形モジュール３まで移動する。そして、成形モジュール３の下型ＬＭに成形前基板Ｓａと樹脂タブレットＴを受け渡す。その後、ローダ１０は、再びレール上を供給モジュール４まで移動する。

【0018】

成形モジュール３は、成形型Ｃにより、成形前基板Ｓａを樹脂封止して成形済基板Ｓｂ（樹脂成形品の一例）を成形する。本実施形態においては、成形モジュール３は１つ設けられているが、２つ以上であってもよい。２つ以上の場合、それぞれの成形モジュール３は独立して装着又は取り外し可能である。

【0019】

収容モジュール２は、基板収容部４６を有している。アンローダ４２は、収容モジュール２内で待機しており、収容モジュール２から成形モジュール３に亘って背面側（図１において上方側）に配設された不図示のレール上を成形モジュール３まで移動して成形済基板Ｓｂを成形モジュール３から取り出した後、再びレール上を収容モジュール２まで移動して基板収容部４６に成形済基板Ｓｂを収容する。成形済基板Ｓｂでは、半導体チップ４８等が、溶融樹脂Ｔａ（樹脂材料の一例）が固化した硬化樹脂により封止されている。

【0020】

制御部６は、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）のようなプロセッサ、及びＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）のような記憶装置を含んでいる。制御部６は、記憶装置に記憶された制御プログラムをプロセッサで実行することにより、樹脂成形装置３０の作動を制御する。以下で説明する樹脂成形装置３０の作動は、特段の説明のない限り、制御部６の作動指令に基づいて行われる。以下の説明において、制御部６の作動指令については原則的に説明を省略し、必要に応じて制御部６の作動指令について説明する。

【0021】

以下、成形モジュール３の樹脂成形装置３０について詳述する。

【0022】

図２に示すように、樹脂成形装置３０は、樹脂タブレットＴが加熱されて溶融した溶融樹脂Ｔａが注入される上型キャビティＭＣａが形成された上型ＵＭと、上型ＵＭに対向して配置され、上型キャビティＭＣａに溶融樹脂Ｔａを注入する樹脂流路を形成するポットブロック７１が設けられた下型ＬＭと、上型ＵＭ及び下型ＬＭを型締めする型締め機構５と、離型フィルムＦ（フィルムの一例）を供給する離型フィルム供給機構８と、を有する。本実施形態における下型ＬＭには、成形前基板Ｓａに設けられた樹脂流通穴（不図示）を介して上型キャビティＭＣａから溶融樹脂Ｔａが注入される下型キャビティＭＣｂが形成されている。なお、本実施形態の成形型Ｃでは、下型ＬＭのポットブロック７１を挟んで両側に１つずつ成形前基板Ｓａを載置して、１回の樹脂成形操作によって２つの成形前基板Ｓａを樹脂成形する構成となっているが、特にこの構成に限定されず、１回の樹脂成形操作によって１つの成形前基板Ｓａを樹脂成形する構成であってもよい。型締め機構５の作動は、制御部６により制御される。成形前基板Ｓａは、ローダ１０により上型ＵＭと下型ＬＭとの間に搬送された後、下型ＬＭに載置される。本実施形態では、成形前基板Ｓａの形状は矩形であり、これに合わせて、下型キャビティＭＣｂの平面形状も矩形である。

【0023】

上型ＵＭは、上型ベースプレート３３を介して上型ホルダ３１に保持されており、この上型ホルダ３１は、上プラテン３２に固定されている。下型ＬＭは、下型ベースプレート３６を介して下型ホルダ３４に保持されており、この下型ホルダ３４は、型締め機構５により昇降する可動プラテン３５に固定されている。本実施形態における型締め機構５は、例えば、サーボモータとボールねじ機構とを組み合わせたものや、エアシリンダや油圧シリンダとロッドとを組み合わせたもの等を用いることができる。

【0024】

下型ＬＭにおける上型ＵＭと対向する面には、上型ＵＭに向かって複数（本実施形態では３つ）の位置決めピン３７（位置決め部の一例）が配置されている。３つの位置決めピン３７は、下型ＬＭの下型キャビティＭＣｂの外周に配置される。より詳細には、３つの位置決めピン３７の１つは、ポットブロック７１に近い側の下型キャビティＭＣｂの外周の中央部であって張り出し部７１ｅの下に配置されている。他の２つは、このポットブロック７１に近い側の下型キャビティＭＣｂの外周に配置された位置決めピン３７と反対側（以下、「ポットブロック７１から遠い側」という）であって下型キャビティＭＣｂの外周の両端に１つずつ配置されている。３つの位置決めピン３７のそれぞれは、例えば、直径が１．５ｍｍ、高さが１．５ｍｍの円柱形状である。３つの位置決めピン３７のそれぞれは、先端がＣ面取りされたピン形状を有しており、先端が尖っている。このため、後述する離型フィルムＦを押し付けるフィルム押さえ部材１６ａの押し付け力を大きくしなくても、離型フィルムＦに孔を開けることができる。なお、ポットブロック７１に近い側の下型キャビティＭＣｂの外周の中央部に配置された１つの位置決めピン３７は、張り出し部７１ｅの下ではなく、下型ＬＭの上面に対する垂直な方向から見たときに張り出し部７１ｅと重ならない位置に配置されていてもよい。

【0025】

以下では、ポットブロック７１に近い側の下型キャビティＭＣｂの外周の中央部に配置された１つの位置決めピン３７を第１位置決めピン３７ａ（位置決め部の一例）という。また、ポットブロック７１から遠い側に配置された２つの位置決めピン３７を第２位置決めピン３７ｂ（位置決め部の一例）という。そして、１つの第１位置決めピン３７ａと２つの第２位置決めピン３７ｂとを区別しないときは、単に位置決めピン３７という。３つの位置決めピン３７は、成形前基板Ｓａの外縁に形成された複数（本実施形態では３つ）の位置決め孔４９のそれぞれに挿入されることにより、下型ＬＭに対する成形前基板Ｓａの位置決めを行う。下型ＬＭにおいて、３つの位置決めピン３７のそれぞれが配置された箇所の周囲には、凹部３７ｃ（図４参照）が形成されている。つまり、３つの位置決めピン３７は、いずれも凹部３７ｃの底面に配置されて上型ＵＭに向かって伸びている。なお、位置決めピンは下部の太い部分と上部の細い部分とを含む段付きピンであってもよく、この場合、位置決めピンの太い部分と細い部分との境界が下型ＬＭの上面より低い位置に配置されることによって、凹部が形成されていてもよい。

【0026】

成形前基板Ｓａの３つの位置決め孔４９は、下型ＬＭに載置された状態で、ポットブロック７１の張り出し部７１ｅの下に位置する外縁の中央に１つ配置され、下型キャビティＭＣｂに対して張り出し部７１ｅと反対側の外縁の両端に２つ配置されている（図１参照）。以下では、樹脂注入機構７のポットブロック７１の張り出し部７１ｅの下に配置された１つの位置決め孔４９を第１位置決め孔４９ａ、下型キャビティＭＣｂに対して第１位置決め孔４９ａと反対側に配置された２つの位置決め孔４９を第２位置決め孔４９ｂという。そして、１つの第１位置決め孔４９ａと２つの第２位置決め孔４９ｂとを区別しないときは、単に位置決め孔４９という。第１位置決め孔４９ａは第１位置決めピン３７ａに対応する位置に配置され、２つの第２位置決め孔４９ｂのそれぞれは２つの第２位置決めピン３７ｂのそれぞれに対応する位置に配置されている。

【0027】

離型フィルム供給機構８は、上型ＵＭと下型ＬＭとの間に離型フィルムＦを供給する。
離型フィルムＦの材料としては、耐熱性、離型性、柔軟性、伸展性等の特性を有する樹脂材料が用いられ、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（エチレン／四フッ化エチレン共重合体）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＦＥＰ（四フッ化エチレン／六フッ化プロピレン共重合体）、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン等が用いられる。

【0028】

離型フィルム供給機構８は、離型フィルムＦを送り出す送出機構（不図示）と、離型フィルムＦを回収する回収機構（不図示）と、を含んでいる。送出機構は、使用前の離型フィルムＦを上型ＵＭと下型ＬＭとの間に送り出し可能であり、回収機構は、樹脂成形に用いられた使用済みの離型フィルムＦを回収可能である。また、下型ＬＭには、離型フィルムＦを真空ポンプ等により型面に吸着させる吸着機構（不図示）が設けられている。離型フィルム供給機構８の作動は、制御部６により制御される。離型フィルムＦにおける搬送方向（図２の前後方向）に対して垂直な方向（図２の左右方向）の長さ（幅）は、下型ＬＭに配置された３つの位置決めピン３７を覆うような長さを有している。離型フィルムＦが下型ＬＭに供給された状態かつ成形前基板Ｓａが載置される前は、位置決めピン３７は離型フィルムＦに覆われている。

【0029】

樹脂注入機構７は、樹脂タブレットＴを収容するポット７１ａが形成されたポットブロック７１と、ポット７１ａ内に設けられたプランジャ７２ａを有するトランスファ機構７２とを備えている。なお、ポット７１ａは、例えば円筒状をなす筒状部材７３により形成されている。この筒状部材７３は、ポットブロック７１に形成された貫通孔に嵌め入れられている。

【0030】

ポットブロック７１は、下型ＬＭに対して昇降可能となるように弾性部材７４により弾性支持されている。つまり、ポットブロック７１は、弾性部材７４を介して下型ＬＭに対して昇降可能に設けられている。この弾性部材７４は、ポットブロック７１の下側に設けられており、下型ＬＭから離れる方向にポットブロック７１を押圧している。

【0031】

また、ポットブロック７１の上端部には、下型ＬＭの上面である型面上に張り出した張り出し部７１ｅが形成されている。この張り出し部７１ｅは、成形前基板Ｓａが下型ＬＭに載置された状態で、成形前基板Ｓａのポット側の端部を押圧可能な状態で突出している。さらに、ポットブロック７１の上面には、ポット７１ａから注入された溶融樹脂Ｔａを上型キャビティＭＣａに導入する樹脂流路となるカル部７１ｂ、ランナ７１ｃ及びゲート７１ｄが形成されている。また、張り出し部７１ｅは、上型ＵＭ及び下型ＬＭを型締めした状態で、その上面が上型ＵＭ（カルブロック）に接触すると共に、その下面が下型ＬＭの型面との間で成形前基板Ｓａを挟むことになる。

【0032】

トランスファ機構７２は、上型ＵＭ及び下型ＬＭが型締めされた状態でプランジャ７２ａを移動させてポット７１ａから上型キャビティＭＣａに溶融樹脂Ｔａを注入するものである。このトランスファ機構７２は、溶融樹脂Ｔａを圧送するためのプランジャ７２ａと、プランジャ７２ａが固定される固定ブロック７２ｂと、固定ブロック７２ｂを介してプランジャ７２ａを移動させるプランジャ駆動機構７２ｃとを含む。プランジャ駆動機構７２ｃの作動は、制御部６により制御される。

【0033】

固定ブロック７２ｂは、概略直方体形状をなすものであり、その長方形状をなす一面（上面）に複数のプランジャ７２ａが直線状に一列に固定されている。複数のプランジャ７２ａの配置態様は、後述する複数のポット７１ａの配置態様に対応している。なお、複数のプランジャ７２ａは、例えば固定ねじ等により固定ブロック７２ｂに固定されている。
また、固定ブロック７２ｂには、各プランジャ７２ａが溶融樹脂Ｔａを注入する圧力を均一にするための弾性部材等を用いた等圧機構が設けられていてもよい。

【0034】

プランジャ駆動機構７２ｃは、固定ブロック７２ｂを下型ＬＭに対して昇降移動させることにより、複数のプランジャ７２ａを複数のポット７１ａに対して一括して同じ移動量で昇降移動させるものである。本実施形態のプランジャ駆動機構７２ｃは、固定ブロック７２ｂの下側に設けられている。このプランジャ駆動機構７２ｃとしては、例えば、サーボモータとボールねじ機構とを組み合わせたものや、エアシリンダや油圧シリンダとロッドとを組み合わせたもの等を用いることができる。

【0035】

上型ＵＭには、成形前基板Ｓａの半導体チップ４８を収容すると共に溶融樹脂Ｔａが注入される上型キャビティＭＣａが形成されている。また、上型ＵＭには、ポットブロック７１のカル部７１ｂ、ランナ７１ｃ及びゲート７１ｄと上型キャビティＭＣａとを接続する凹状空間８１及びゲート８２が形成されている。つまり、上型ＵＭとポットブロック７１との間には、ポット７１ａから上型キャビティＭＣａに向けて溶融樹脂Ｔａを流動させる樹脂流路となるカル部７１ｂ、ランナ７１ｃ、ゲート７１ｄ、凹状空間８１及びゲート８２が形成されている。また、上型ＵＭには、ポットブロック７１とは反対側にエアベント（不図示）が形成されている。なお、ランナ７１ｃを省略し、カル部７１ｂと上型キャビティＭＣａとをゲート７１ｄ，８２を介して直接的に接続することもできる。また、本実施形態における凹状空間８１は、ゲート７１ｄから上型キャビティＭＣａに連通する前に、樹脂溜まりのための空間を形成しており、この樹脂溜まり空間からゲート８２を介して上型キャビティＭＣａに接続されているが、この樹脂溜まり空間を省略してもよい。

【0036】

また、上型ＵＭには、成形済基板Ｓｂを上型ＵＭから離型させるための複数のエジェクタピン８３が設けられている。これらエジェクタピン８３は、上型ＵＭの所要箇所に貫通して上型ＵＭに対して昇降可能に設けられており、上型ＵＭの上側に設けられたエジェクタプレート８４に固定されている。エジェクタプレート８４は、弾性部材８５を介して上プラテン３２等に設けられており、リターンピン８６を有している。型締め時にリターンピン８６が下型ＬＭにおける成形前基板Ｓａの載置領域外に接触することにより、エジェクタプレート８４が上型ＵＭに対して上昇する。これにより、型締め時においてエジェクタピン８３は上型ＵＭの型面に引っ込んだ状態となる。一方、型開き時においては下型ＬＭが下降するに伴って、エジェクタプレート８４は弾性部材８５の弾性力によって上型ＵＭに対して下降し、エジェクタピン８３が成形済基板Ｓｂを押して上型ＵＭから離型させる。

【0037】

型締め機構５により上型ＵＭ及び下型ＬＭを型締めすると、カル部７１ｂ、ランナ７１ｃ、ゲート７１ｄ、凹状空間８１及びゲート８２からなる樹脂流路が、複数のポット７１ａと上型キャビティＭＣａとを連通させ、上型キャビティＭＣａが、成形前基板Ｓａに設けられた樹脂流通穴（不図示）を介して下型キャビティＭＣｂと連通する。また、上型ＵＭ及び下型ＬＭを型締めすると、ポットブロック７１の張り出し部７１ｅの下面と下型ＬＭの上面との間に成形前基板Ｓａのポット側端部が挟まれることになる。この状態でプランジャ駆動機構７２ｃによりプランジャ７２ａを上昇させて、溶融樹脂Ｔａを上型キャビティＭＣａ及び下型キャビティＭＣｂに注入すると、成形前基板Ｓａの半導体チップ４８等が樹脂封止される。

【0038】

〔ローダの構成〕
次に、本実施形態におけるローダ１０の具体的な構成について、図３、図４を参照して説明する。図３、図４においては、成形前基板Ｓａに固定されている半導体チップ４８の図示を省略している。また、図３～図９では、ポットブロック７１を挟んで下型ＬＭの両側に載置される２つの成形前基板Ｓａの一方に対するローダ１０の構成について説明する。本実施形態の成形型Ｃは、前述の通り、１回の樹脂成形操作によって２つの成形前基板Ｓａを樹脂成形する成形型Ｃであるため、図３～図９のベース部材１１の省略線で示されている部分に、同様の構成が、ポットブロック７１を挟んで下型ＬＭの両側に載置される２つの成形前基板Ｓａ（図２参照）のもう一方に対して備えられる。

【0039】

ローダ１０は、図３に示されるように、レール（不図示）に沿って移動可能に設けられたベース部材１１と、ベース部材１１に設けられ成形前基板Ｓａを保持する基板保持部１３と、下型ＬＭに載置された成形前基板Ｓａを押さえ付ける押さえ部１４と、押さえ部１４を昇降移動させる昇降移動機構（不図示）と、離型フィルムＦに孔を開けるフィルム孔開け機構１６と、ベース部材１１に対して基板保持部１３をポットブロック７１に向けて移動させる保持部移動機構１７と、を備えている。なお、ベース部材１１には、樹脂タブレットＴを保持する樹脂保持部（不図示）が設けられている。

【0040】

基板保持部１３は、保持爪１３ａ、駆動部１３ｂ、レバー１３ｃ、リンク１３ｄ、及びシャフト１３ｅを有している。

【0041】

本実施形態に係る保持爪１３ａは、矩形の成形前基板Ｓａの向かい合う二辺である両端を引っ掛けることにより成形前基板Ｓａをローダ１０に保持するためのものである（図４参照）。保持爪１３ａは、ポット側端部に複数（本実施形態では２つ）配置されると共に当該ポット側端部とは反対側の端部に複数（本実施形態では４つ）配置されている。保持爪１３ａは、シャフト１３ｅを中心に揺動することにより開閉可能に構成されている。保持爪１３ａが閉じた状態では、成形前基板Ｓａの両端を引っ掛けて成形前基板Ｓａをローダ１０に保持する。保持爪１３ａが開くと、成形前基板Ｓａの引っ掛りが外れて、成形前基板Ｓａの保持が解除される。保持が解除された成形前基板Ｓａはローダ１０から落下して下型ＬＭの型面の上に載置される（図７参照）。

【0042】

ポットブロック７１は、図４に示されるように、ポットブロック側端部の保持爪１３ａとの干渉を避けるために、保持爪１３ａと対応した箇所に、凹部７１ｆを有している。駆動部１３ｂは、例えばエアシリンダであり、レバー１３ｃを上下させることができる。レバー１３ｃは、駆動部１３ｂとリンク１３ｄとを接続している。リンク１３ｄはレバー１３ｃと保持爪１３ａとを接続しており、レバー１３ｃ及び保持爪１３ａに対して揺動可能に構成されている。シャフト１３ｅは、ポット側端部に配置された複数の保持爪１３ａ、反対側端部に配置された複数の保持爪１３ａをそれぞれ貫通しており、保持爪１３ａの揺動支点となる。

【0043】

押さえ部１４は、下型ＬＭに載置された成形前基板Ｓａの外縁を下型ＬＭに向けて押すことにより、下型ＬＭに形成された位置決めピン３７に位置決め孔４９を挿入した状態で載置された成形前基板Ｓａを、下型ＬＭに向けて押し付けるために配置されている。全体押さえ部材１４ｂは、２本の連結シャフト１４ａと連結されており、連結シャフト１４ａと一体となって昇降（上下方向に移動）する（図４参照）。なお、本実施形態の２本の連結シャフト１４ａは、いずれもベース部材１１を貫通しており、ベース部材１１よりも上方で互いに連結されている。成形前基板Ｓａは、基板保持部１３の保持爪１３ａと押さえ部１４とに挟み込まれることにより保持されている。

【0044】

押さえ部１４は、全体押さえ部材１４ｂと個別押さえ部材１４ｃとを含んでいる。全体押さえ部材１４ｂは、成形前基板Ｓａの外縁を下型ＬＭに向けて押すことができるように枠状に形成されている。枠の内側は窪んでおり、成形前基板Ｓａに固定された半導体チップ４８はその窪みに配置されている。個別押さえ部材１４ｃは全体押さえ部材１４ｂの一部に配置されている。個別押さえ部材１４ｃは、鉛直方向視で、２つの第２位置決めピン３７ｂのそれぞれに重複する位置にそれぞれ配置されている。そのため、個別押さえ部材１４ｃには、成形前基板Ｓａを押し付けるときに、第２位置決めピン３７ｂが入り込むピン挿入孔１４ｄが形成されている。図３（及び図４から図８）においては、全体押さえ部材１４ｂの下面１４ｅ（成形前基板Ｓａに対向する面）と個別押さえ部材１４ｃの下面１４ｆとが面一になっているが、実際は、個別押さえ部材１４ｃの下面１４ｆは全体押さえ部材１４ｂの下面１４ｅよりもわずか（例えば０．１ｍｍ）に下方に突出している。このため、成形前基板Ｓａを押すときは、個別押さえ部材１４ｃの方が、全体押さえ部材１４ｂよりも早く成形前基板Ｓａに接触する。

【0045】

不図示の昇降移動機構は、ベース部材１１に対する押さえ部１４の高さ位置を調整するものである。昇降移動機構はエアシリンダ等により構成されている。昇降移動機構は、連結シャフト１４ａをベース部材１１に対して昇降移動させることにより、ベース部材１１に対する押さえ部１４の高さ位置を変化させることができる。

【0046】

フィルム孔開け機構１６は、下型ＬＭの３つの位置決めピン３７を覆うように供給された離型フィルムＦに、３つの位置決めピン３７によって孔を開けさせて、位置決めピン３７が離型フィルムＦを貫通するようにする機構である。離型フィルム孔開け機構１６は、押さえ部１４に設けられており、フィルム押さえ部材１６ａと、フィルム押さえ部材１６ａを下方（下型ＬＭに近づく方向）に押圧する押圧部材１６ｂとを含んでいる。押圧部材１６ｂは、例えば、圧縮コイルばねである。

【0047】

フィルム押さえ部材１６ａは、円筒形状の棒状部材で、その下面１６ｃ（下型ＬＭに対向する面）の周囲は、Ｒ状の面取りを有しており、エッジで離型フィルムＦを破ることがないように形成されている。図３から図８においては、このＲ状の面取りの図示は省略されている。フィルム押さえ部材１６ａは、個別押さえ部材１４ｃの近傍で、押さえ部１４の外縁及び成形前基板Ｓａの外縁よりも外側に配置されている。すなわち、フィルム押さえ部材１６ａは、ローダ１０が成形前基板Ｓａを下型ＬＭの上方に搬入した後で、保持部移動機構１７が作動する直前の状態で、第２位置決めピン３７ｂの近傍の下型キャビティＭＣｂの外周に配置されている。フィルム押さえ部材１６ａは、押さえ部１４に保持されており、フィルム押さえ部材１６ａの下面１６ｃは、押さえ部１４の個別押さえ部材１４ｃの下面１４ｆよりも下方に突出している。

【0048】

保持部移動機構１７は、駆動部１７ａ、レール１７ｂ、及びスライド部材１７ｃを有している。駆動部１７ａは、例えばエアシリンダであり、駆動部１７ａを作動させることにより、スライド部材１７ｃをレール１７ｂに沿って水平移動させる。連結シャフト１４ａは、スライド部材１７ｃの移動に伴って移動するように構成されている。連結シャフト１４ａが水平移動すると、連結シャフト１４ａに連結された押さえ部１４も水平移動し、それに伴い成形前基板Ｓａや保持爪１３ａも水平移動する。保持部移動機構１７は、ベース部材１１に対して成形前基板Ｓａをポットブロック７１に近づく方向に移動させる。

【0049】

〔樹脂成形品の製造方法〕
次に、図１から図８を用いて、樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法を説明する。樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法は、下型ＬＭに離型フィルムＦを供給するフィルム供給工程と、フィルム孔開け機構１６により離型フィルムＦに孔を開けた後、基板保持部１３による保持が解除された成形前基板Ｓａを下型ＬＭに載置し、押さえ部１４により成形前基板Ｓａを下型ＬＭの型面に向けて押し付けると共に樹脂タブレットＴを供給する基板供給工程（供給工程の一例）と、型締め機構５により成形型Ｃを型締めする型締め工程と、上型キャビティＭＣａ及び下型キャビティＭＣｂに溶融樹脂Ｔａを供給して成形前基板Ｓａの樹脂成形を行う成形工程と、を含んでいる。

【0050】

成形工程は、成形前基板Ｓａの成形モジュール３への搬入から成形済基板Ｓｂの成形モジュール３からの搬出までの間において、樹脂成形装置３０が成形前基板Ｓａを樹脂成形する工程である。本実施形態における成形工程では、上型キャビティＭＣａ及び下型キャビティＭＣｂに溶融樹脂Ｔａを供給することにより、成形前基板Ｓａの両面に溶融樹脂Ｔａを供給して両面成形を行い、成形済基板Ｓｂを製造する。なお、図３から図８においては、成形前基板Ｓａに固定されている半導体チップ４８の図示を省略している。また、図４から図８においては、下型ＬＭのうち樹脂注入機構７に対して片側（図２における右側）のみを図示している。不図示の箇所の構成は、図示されている箇所の構成と同じである。さらに、図４から図８においては、上型ＵＭの図示を省略している。

【0051】

図１に示されるように、予め、ローダ１０を、樹脂タブレットＴの収容空間を断熱した状態で加熱しておき、成形型Ｃも加熱しておく。そして、基板供給機構４３から取り出した成形前基板Ｓａをローダ１０に載置する。また、樹脂供給機構４５により整列された樹脂タブレットＴを、ローダ１０の樹脂タブレットＴの収容空間に収容する。そして、ローダ１０は、成形前基板Ｓａ及び樹脂タブレットＴを成形モジュール３まで搬送する。ローダ１０は、図２の二点鎖線で示されるように、成形型Ｃの上型ＵＭと下型ＬＭとの間に配置された状態で、成形前基板Ｓａを下型ＬＭに載置する。なお、図２は、成形前基板Ｓａを下型ＬＭに載置した後の状態を示している。

【0052】

離型フィルム供給機構８は、上型ＵＭと下型ＬＭとの間に使用前の離型フィルムＦを供給する（フィルム供給工程）。このとき、図４に示されるように、離型フィルムＦは下型ＬＭに配置された３つの位置決めピン３７を覆っており、離型フィルムＦには孔が開いていない。その後、下型ＬＭに備えられた離型フィルム吸引機構（不図示）により、離型フィルムＦは下型ＬＭの上面に吸着固定される。このフィルム吸引によっても３つの位置決めピン３７の部分では離型フィルムＦには孔が開いていない。次に、図５に示されるように、制御部６は、不図示の昇降移動機構により、連結シャフト１４ａを含む押さえ部１４を下降させる。このとき、押さえ部１４の下降と共に、基板保持部１３、成形前基板Ｓａ、及びフィルム孔開け機構１６も下降する。フィルム孔開け機構１６が下降すると、個別押さえ部材１４ｃ（第２位置決めピン３７ｂ）の近傍に配置されたフィルム押さえ部材１６ａの下面１６ｃが離型フィルムＦに接触する。このとき、押さえ部１４は、離型フィルムＦの上方にあり、ローダ１０に保持された成形前基板Ｓａは離型フィルムＦに接触していない。

【0053】

そのまま、さらにフィルム押さえ部材１６ａが離型フィルムＦを下型ＬＭに向けて押し付けながら下降すると、離型フィルムＦは、先端が尖った３つの位置決めピン３７に破られて、孔が開けられる。離型フィルムＦには、離型フィルム吸引機構により張力が作用しているので、フィルム押さえ部材１６ａを押し付けると、離型フィルムＦが下型キャビティＭＣｂを含む下型ＬＭの上面に吸引されると共に、フィルム押さえ部材１６ａに近い第２位置決めピン３７ｂによって離型フィルムＦに孔を開けることができる。また、図５、図６には明示していないが、このフィルム押さえ部材１６ａの押し付けで、第１位置決めピン３７ａによって、離型フィルムＦに僅かに孔が開くことがある。

【0054】

フィルム押さえ部材１６ａは、図５に示されるように、少なくとも離型フィルムＦのうちフィルム押さえ部材１６ａで押し付けた箇所が下型ＬＭに接触するまで離型フィルムＦを押し付けながら下降する。フィルム押さえ部材１６ａの下面１６ｃが離型フィルムＦを下型ＬＭの型面に接触させた状態においては、下降した成形前基板Ｓａは、ポットブロック７１の張り出し部７１ｅと下型ＬＭとの間に位置しており、離型フィルムＦに接触していない。

【0055】

次に、保持部移動機構１７は、駆動部１７ａを駆動させてレール１７ｂに沿ってスライド部材１７ｃをポットブロック７１に近づく方向に水平移動させる。このとき、スライド部材１７ｃの水平移動により、押さえ部１４の連結シャフト１４ａや基板保持部１３のレバー１３ｃも水平移動する。これにより、押さえ部１４の全体押さえ部材１４ｂ及び個別押さえ部材１４ｃ、並びに基板保持部１３の保持爪１３ａ、レバー１３ｃ、リンク１３ｄ、及びシャフト１３ｅもポットブロック７１に近づく方向に水平移動する。そして、保持爪１３ａで保持している成形前基板Ｓａの外縁がポットブロック７１に接触するか若しくは接触する直前で水平移動が終了する（図６参照）。押さえ部１４の水平移動に伴って、フィルム押さえ部材１６ａは、下面１６ｃが離型フィルムＦに接触した状態で下型ＬＭの上面を水平移動する。なお、押さえ部１４に設けられているフィルム押さえ部材１６ａは、押さえ部１４の水平移動によって下型キャビティＭＣｂ内に入り込むことはないように配置されている。これにより、フィルム押さえ部材１６ａで押さえた箇所だけではなく、第２位置決めピン３７ｂの近傍の離型フィルムＦも押さえて均すことができる。

【0056】

次に、基板保持部１３は、図７に示されるように、駆動部１３ｂにより、レバー１３ｃを下方（下型ＬＭに近づく方向）に移動させる。レバー１３ｃを下方に移動させると、リンク１３ｄのうちレバー１３ｃと接続されている端部が下方に移動する。これにより、リンク１３ｄの他方端部に接続されている保持爪１３ａがシャフト１３ｅを中心に揺動して開く。保持爪１３ａが開くと、成形前基板Ｓａの引っ掛りが外れて、成形前基板Ｓａの保持が解除される。保持が解除された成形前基板Ｓａはローダ１０から落下して下型ＬＭに載置される。このとき、成形前基板Ｓａに形成されている第２位置決め孔４９ｂは下型ＬＭに配置された第２位置決めピン３７ｂに嵌り込む。また、第１位置決めピン３７ａによって離型フィルムＦに孔が開けられている場合、成形前基板Ｓａに形成されている第１位置決め孔４９ａは下型ＬＭに配置された第１位置決めピン３７ａに嵌まり込む。なお、ポットブロック７１には、保持爪１３ａと対応した箇所に凹部７１ｆを有しているため、保持爪１３ａが開いた状態でも、ポットブロック７１には接触せず干渉しない。

【0057】

次に、不図示の昇降移動機構は、図８に示されるように、連結シャフト１４ａを含む押さえ部１４をさらに下降させ、下型ＬＭに載置した成形前基板Ｓａを下型ＬＭに向けて押さえ付ける。本実施形態において、位置決めピン３７の尖った先端で離型フィルムＦを破って孔を開けたが、離型フィルムＦのうち孔の周囲の部分は孔が開けられる際に引っ張られて伸ばされている。そのため、位置決めピン３７の周囲の離型フィルムＦは弛んでおり、成形前基板Ｓａを落下させて下型ＬＭに載置したとしても、成形前基板Ｓａが離型フィルムＦの弛みの分だけ下型ＬＭから浮いている場合がある。

【0058】

そのため、本実施形態においては、押さえ部１４を下降させることにより、成形前基板Ｓａを下型ＬＭに確実に接触させている。このとき、特に、押さえ部１４のうち個別押さえ部材１４ｃの下面１４ｆが全体押さえ部材１４ｂの下面１４ｅよりも下方に突出しているため、全体押さえ部材１４ｂよりも個別押さえ部材１４ｃの方が先に成形前基板Ｓａに接触して成形前基板Ｓａを下型ＬＭに向けて押し付ける。個別押さえ部材１４ｃには第２位置決めピン３７ｂが入り込むピン挿入孔１４ｄが形成されているので、個別押さえ部材１４ｃは第２位置決めピン３７ｂの周囲を押し付けることができる。その結果、第２位置決めピン３７ｂの周囲の離型フィルムＦは、第２位置決めピン３７ｂの根本まで孔が開けられ、また、第１位置決めピン３７ａの周囲の離型フィルムＦも第１位置決めピン３７ａによって孔が根本まで開けられ、成形前基板Ｓａの浮き上がりを防止する。また、このとき、位置決めピン３７の周囲にある離型フィルムＦの伸ばされた箇所が凹部３７ｃに入り込む。その後、全体押さえ部材１４ｂにより、成形前基板Ｓａの外縁が下型ＬＭに向けて押し付けられる。これにより、成形前基板Ｓａは下型ＬＭから浮くことなく、下型ＬＭと接触した状態になる。なお、押さえ部１４で成形前基板Ｓａを押し付ける際には、フィルム孔開け機構１６のフィルム押さえ部材１６ａは、下面１６ｃが下型ＬＭの上面に向かって押されることにより、全体押さえ部材１４ｂの下面１４ｅと面一になるまで上昇する。このため、フィルム孔開け機構１６が押さえ部１４の上記作動を妨げることはない。

【0059】

その後、ローダ１０は、押さえ部１４で成形前基板Ｓａを下型ＬＭの型面に向けて押し付けた状態で樹脂タブレットＴを下型ＬＭのポット７１ａ内に収容する（基板供給工程）。樹脂タブレットＴをポット７１ａ内に収容することにより、下型ＬＭに内蔵されたヒータが樹脂タブレットＴを加熱して、溶融樹脂Ｔａとなる。

【0060】

次に、昇降移動機構により押さえ部１４を図７に示される状態にまで上昇させる。次に、基板保持部１３及び押さえ部１４を、保持部移動機構１７により図５に示される状態にまで水平移動させた後、昇降移動機構により図４に示される状態にまで上昇させる。そしてローダ１０は、上型ＵＭと下型ＬＭとの間から成形型Ｃの外部に移動して、供給モジュール４に戻る。

【0061】

次に、制御部６により駆動力が制御された型締め機構５により、上型ＵＭと下型ＬＭとを近接移動させて上型ＵＭ及び下型ＬＭを型締めする。このとき、型締め機構５により下型ＬＭ及びポットブロック７１が上昇し、ポットブロック７１の上面が上型ＵＭに接触したときポットブロック７１の上昇が停止する。そして、型締め機構５により下型ＬＭがさらに上昇することにより、弾性部材７４が圧縮されてポットブロック７１が下型ＬＭに接近し、張り出し部７１ｅの下面が成形前基板Ｓａのポット側端部に接触する。また、ポット側端部が接触しない成形前基板Ｓａの端部に、上型ＵＭの下面が接触する（型締め工程）。なお、上型ＵＭには、型締め時に２つの第２位置決めピン３７ｂの先端が入り込む凹部（不図示）が形成されている。また、ポットブロック７１の張り出し部７１ｅの成形前基板Ｓａと接触する面には、第１位置決めピン３７ａの先端が入り込む凹部（不図示）が形成されている。

【0062】

次に、下型ＬＭに収容された樹脂タブレットＴが溶融した溶融樹脂Ｔａを、制御部６により駆動力が制御されたトランスファ機構７２により、上型キャビティＭＣａ、下型キャビティＭＣｂに注入する。これにより成形前基板Ｓａは両面成形される（成形工程）。樹脂成形後、下型ＬＭを下方に移動させて成形型Ｃの型開きを行う。この時、エジェクタピン８３が成形済基板Ｓｂを押して上型ＵＭから離型させる。同時に、弾性部材７４の圧縮が解除されてポットブロック７１は上昇する。その結果、ポットブロック７１のカル部７１ｂ、ランナ７１ｃ及びゲート７１ｄなどに形成される不要樹脂を、両面成形された成形前基板Ｓａから分離する動作（ゲートブレイク動作）が行われ、成形済基板Ｓｂと不要樹脂とが分離される。

【0063】

その後、アンローダ４２により不要樹脂及び成形済基板Ｓｂが成形型Ｃから搬出し、不要樹脂を不要樹脂収容部（不図示）に廃棄し、成形済基板Ｓｂを収容モジュール２の基板収容部４６に収容する（図１参照）。この樹脂成形装置３０によって製造されたパッケージ基板（成形済基板Ｓｂ）は、その後、切断装置によってパッケージ基板の不要な部分を取り除くとともに個片化され、個片化された切断品が品質検査を経た上で電子部品として用いられる。

【0064】

このように、本実施形態の樹脂成形装置３０においては、ローダ１０がフィルム孔開け機構１６を有している。そのため、成形前基板Ｓａの下型ＬＭに対する位置決めを行う位置決めピン３７が離型フィルムＦに覆われている場合であっても、成形前基板Ｓａを下型ＬＭに載置する前にフィルム孔開け機構１６のフィルム押さえ部材１６ａで離型フィルムＦを成形前基板Ｓａに押し付けて、位置決めピン３７により離型フィルムＦに孔を開けて、位置決めピン３７を離型フィルムＦから露出させることができる。このため、成形前基板Ｓａを離型フィルムＦに押し付けることにより離型フィルムＦに孔を開ける場合と比較して、成形前基板Ｓａが損傷したり載置位置がずれたりするおそれがなく、成形前基板Ｓａを下型ＬＭに対する正しい位置に載置することができる。

【0065】

〔別実施形態〕
以下、上述した実施形態の別実施形態について説明する。なお、上述した実施形態と同様の部材については、理解を容易にするため、同一の用語、符号を用いて説明する。

【0066】

＜１＞上述した実施形態では、下型ＬＭに位置決めピン３７を配置して離型フィルムＦで覆ったが、上型ＵＭに位置決めピン３７を配置して該位置決めピン３７を離型フィルムＦで覆うように構成してもよい。また、下型ＬＭと上型ＵＭの両方に離型フィルムＦを配置した場合にもフィルム孔開け機構１６を適用可能である。

【0067】

＜２＞上述した実施形態では、フィルム押さえ部材１６ａは、２つの第２位置決めピン３７ｂの近傍にのみ設けたが、第１位置決めピン３７ａの近傍にも設けてもよい。この場合、ポットブロック７１にフィルム押さえ部材１６ａが収容される凹部を設けるとよい。また、フィルム押さえ部材１６ａの位置や個数は、樹脂成形される成形前基板Ｓａに合わせて適宜設定することができる。

【0068】

＜３＞上述した実施形態においては、押さえ部１４は全体押さえ部材１４ｂと個別押さえ部材１４ｃとを有していたが、個別押さえ部材１４ｃを有さずに全体押さえ部材１４ｂだけで構成されていてもよい。

【0069】

＜４＞上述した実施形態においては、押さえ部１４で成形前基板Ｓａを下型ＬＭに向けて押し付けた状態で樹脂タブレットＴを下型ＬＭのポット７１ａ内に収容したが、これに限られるものではない。押さえ部１４で成形前基板Ｓａを下型ＬＭに押し付けて、押さえ部１４を成形前基板Ｓａから上昇させた後に、樹脂タブレットＴを下型ＬＭのポット７１ａ内に収容してもよい。

【0070】

＜５＞上述した実施形態では、樹脂注入機構７は、下型ＬＭに載置した成形前基板Ｓａを、下型ＬＭとポットブロック７１の張り出し部７１ｅとの間でクランプして樹脂成形する方式で、ポット７１ａから供給された溶融樹脂Ｔａが成形前基板Ｓａの端部を通らずに上型キャビティＭＣａに供給される方式（エッジゲート方式ということがある）であったが、下型ＬＭに載置した成形前基板Ｓａを、上型ＵＭとの間でクランプして樹脂成形する方式で、ポット７１ａから供給された溶融樹脂Ｔａが成形前基板Ｓａの端部を通過して上型キャビティＭＣａに供給される方式（サイドゲート方式ということがある）であってもよい。サイドゲート方式の場合でも、ローダ１０で成形型Ｃに搬入した成形前基板Ｓａを下型ＬＭに載置する前に、フィルム押さえ部材１６ａを水平移動させることにより、フィルム押さえ部材１６ａで押さえた箇所だけではなく、第２位置決めピン３７ｂの近傍の離型フィルムＦも押さえて均すことができる。この場合、例えば、図９に示すようなローダ１０により、ベース部材１１に設けたフィルム押さえ部材１６ａを、駆動源１６ｄで水平移動させることができる。このとき、基板保持部１３及び成形前基板Ｓａは、水平移動しない。また、上述した実施形態では、成形前基板Ｓａの両面に溶融樹脂Ｔａを供給して両面成形を行ったが、上型キャビティＭＣａのみに溶融樹脂Ｔａを注入する片面成形であってもよい。

【0071】

＜６＞上述した実施形態では、トランスファ方式の樹脂成形装置３０にフィルム孔開け機構１６を適用したが、コンプレッション方式の樹脂成形装置で下型に成形前基板を載置する場合にも適用可能である。

【0072】

＜７＞上述した実施形態では、保持部移動機構１７により成形前基板Ｓａを水平移動させたが、成形前基板Ｓａを水平移動させる機構は、例えば特開２０２０－０６４９１９号公報の技術を採用してもよく特に限定されない。

【0073】

＜８＞上述した実施形態における樹脂成形装置３０にて樹脂成形される成形前基板Ｓａは、たとえば、半導体製基板（シリコンウェハ等）、金属製基板（リードフレーム等）、ガラス製基板、セラミック製基板、樹脂製基板又は配線基板である。

【0074】

〔上記実施形態の概要〕
以下、上述の実施形態において説明した搬送装置（ローダ１０）、樹脂成形装置３０及び樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法の概要について説明する。

【0075】

（１）搬送措置（ローダ１０）の特徴構成は、成形対象物（成形前基板Ｓａ）の位置決めを行う位置決め部（位置決めピン３７、第１位置決めピン３７ａ、第２位置決めピン３７ｂ）を有すると共に、位置決め部（位置決めピン３７、第１位置決めピン３７ａ、第２位置決めピン３７ｂ）がフィルム（離型フィルムＦ）で覆われた状態にある成形型Ｃに、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を保持した状態で搬送して載置する搬送装置（ローダ１０）であって、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を保持する成形対象物保持部（基板保持部１３）と、成形対象物保持部（基板保持部１３）による保持が解除された成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに載置する際に、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに向けて押し付ける成形対象物押さえ部（押さえ部１４）と、成形対象物押さえ部（押さえ部１４）が成形対象物（成形前基板Ｓａ）を押し付ける前に、位置決め部（位置決めピン３７、第１位置決めピン３７ａ、第２位置決めピン３７ｂ）によってフィルム（離型フィルムＦ）に孔を開けさせるフィルム孔開け機構１６と、を備えた点にある。

【0076】

本特徴構成に係る搬送装置（ローダ１０）はフィルム孔開け機構１６を有している。そのため、成形対象物（成形前基板Ｓａ）の成形型Ｃに対する位置決めを行う位置決め部（位置決めピン３７、第１位置決めピン３７ａ、第２位置決めピン３７ｂ）がフィルム（離型フィルムＦ）に覆われている場合であっても、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに載置する前にフィルム孔開け機構１６でフィルム（離型フィルムＦ）を押し付ける。その結果、位置決め部（位置決めピン３７、第１位置決めピン３７ａ、第２位置決めピン３７ｂ）によりフィルム（離型フィルムＦ）に孔を開けて、位置決め部（位置決めピン３７、第１位置決めピン３７ａ、第２位置決めピン３７ｂ）をフィルム（離型フィルムＦ）から露出させることができる。このため、成形対象物（成形前基板Ｓａ）をフィルム（離型フィルムＦ）に押し付けることによりフィルム（離型フィルムＦ）に孔を開ける場合と比較して、成形対象物（成形前基板Ｓａ）が損傷したり載置位置がずれたりするおそれがなく、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに対する正しい位置に載置することができる。

【0077】

（２）上記（１）に記載の搬送装置（ローダ１０）において、フィルム孔開け機構１６は、成形対象物（成形前基板Ｓａ）の外側に備えられ、且つ位置決め部（第２位置決めピン３７ｂ）の近傍に、フィルム（離型フィルムＦ）を押さえることによりフィルム（離型フィルムＦ）に孔を開けさせるフィルム押さえ部材１６ａを有してもよい。

【0078】

本構成であれば、位置決め部（第２位置決めピン３７ｂ）の近傍にフィルム（離型フィルムＦ）を押さえることによりフィルム（離型フィルムＦ）に孔を開けさせるフィルム押さえ部材１６ａを有しているので、フィルム（離型フィルムＦ）に適度な押圧力が作用して確実に孔を開けることができる。

【0079】

（３）上記（２）に記載の搬送装置（ローダ１０）において、フィルム押さえ部材１６ａは、フィルム（離型フィルムＦ）を押さえた後、フィルム（離型フィルムＦ）に接触した状態で水平移動可能に構成されていてもよい。

【0080】

本構成であれば、フィルム押さえ部材１６ａで押さえた箇所だけではなく、フィルム押さえ部材１６ａが水平移動した位置決め部（第２位置決めピン３７ｂ）の近傍のフィルム（離型フィルムＦ）も押さえることができる。その結果、フィルム（離型フィルムＦ）の孔近傍を均すことが可能となる。

【0081】

（４）上記（２）又は（３）に記載の搬送装置（ローダ１０）において、成形対象物押さえ部（押さえ部１４）は、フィルム押さえ部材１６ａの近傍に、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を押し付ける個別押さえ部材１４ｃを有していてもよい。

【0082】

本構成であれば、成形対象物（成形前基板Ｓａ）における位置決め部（第２位置決めピン３７ｂ）の周囲の部分を確実に成形型Ｃに押し付けることができる。

【0083】

（５）上記（４）に記載の搬送装置（ローダ１０）において、成形対象物押さえ部（押さえ部１４）は、成形対象物（成形前基板Ｓａ）の外縁を前記成形型に向けて押し付ける全体押さえ部材１４ｂを有し、個別押さえ部材１４ｃは、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに向けて押し付けるとき、全体押さえ部材１４ｂより早く成形対象物（成形前基板Ｓａ）に接触するように、全体押さえ部材１４ｂよりも突出していてもよい。

【0084】

本構成であれば、成形対象物（成形前基板Ｓａ）における位置決め部（第２位置決めピン３７ｂ）の周囲の部分を確実に成形型Ｃに押し付けて浮き上がりを防止した状態で、全体押さえ部材１４ｂにより成形対象物（成形前基板Ｓａ）の外縁を押し付けることができるので、成形対象物（成形前基板Ｓａ）の全体を確実に成形型Ｃに押し付けることができる。

【0085】

（６）上記（２）から（５）のいずれか一つに記載の搬送装置（ローダ１０）において、フィルム押さえ部材１６ａは、先端にＲ状の面取りを有する棒状であってもよい。

【0086】

本構成であれば、フィルム押さえ部材１６ａは、先端にＲ状の面取りを有する棒状であるため、エッジでフィルム（離型フィルムＦ）を破ることがない。

【0087】

（７）上記（１）から（６）のいずれか一つに記載の樹脂成形装置３０の特徴構成は、搬送装置（ローダ１０）により成形対象物（成形前基板Ｓａ）が載置される成形型Ｃと、成形型Ｃを型締めする型締め機構５と、を備えた点にある。

【0088】

本特徴構成に係る樹脂成形装置３０であれば、上記（１）から（６）のいずれか一つに記載の搬送装置（ローダ１０）により成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに載置した後、成形型Ｃを型締め機構５により型締めして樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）を製造することができる。

【0089】

（８）上記（７）に記載の樹脂成形装置３０を用いた樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法の特徴は、フィルム孔開け機構１６によりフィルム（離型フィルムＦ）に孔を開けた後、成形対象物保持部（基板保持部１３）による保持が解除された成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに載置し、成形対象物押さえ部（押さえ部１４）により成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに向けて押し付けると共に樹脂材料（樹脂タブレットＴ、溶融樹脂Ｔａ）を供給する供給工程と、型締め機構５により成形型Ｃを型締めする型締め工程と、成形対象物（成形前基板Ｓａ）の樹脂成形を行う成形工程と、を含む点にある。

【0090】

本特徴を有する樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法においては、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに載置する前にフィルム孔開け機構１６によりフィルム（離型フィルムＦ）に孔を開け、成形対象物保持部（基板保持部１３）による保持を解除して成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに載置する。その後、成形対象物押さえ部（押さえ部１４）により成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに向けて押し付けると共に樹脂材料（樹脂タブレットＴ、溶融樹脂Ｔａ）を供給する供給工程を実行する。次に、型締め機構５により成形型Ｃを型締めする型締め工程と、成形対象物（成形前基板Ｓａ）の樹脂成形を行う成形工程と、を行って樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）を製造する。これにより、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに対して正しい位置に載置した状態で、樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）を製造することができるので、成形型Ｃを用いて樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）を精度よく製造することができる。

【産業上の利用可能性】

【0091】

本発明は、搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に利用可能である。

【符号の説明】

【0092】

５：型締め機構
１０：ローダ（搬送装置）
１３：基板保持部（成形対象物保持部）
１４：押さえ部（成形対象物押さえ部）
１４ｂ：全体押さえ部材
１４ｃ：個別押さえ部材
１６：フィルム孔開け機構
１６ａ：フィルム押さえ部材
３０：樹脂成形装置
３７：位置決めピン（位置決め部）
３７ａ：第１位置決めピン（位置決め部）
３７ｂ：第２位置決めピン（位置決め部）
Ｃ：成形型
Ｆ：離型フィルム（フィルム）
Ｓａ：成形前基板（成形対象物）
Ｓｂ：成形済基板（樹脂成形品）
Ｔ：樹脂タブレット（樹脂材料）
Ｔａ：溶融樹脂（樹脂材料）

【図1】