(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024167898
(43)【公開日】2024-12-04
(54)【発明の名称】複数種類のLEDダイを組み合わせたLEDフィラメント
(51)【国際特許分類】
F21K 9/232 20160101AFI20241127BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20241127BHJP
F21Y 105/10 20160101ALN20241127BHJP
【FI】
F21K9/232 100
F21Y115:10
F21Y105:10
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】OL
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2024081491
(22)【出願日】2024-05-20
(31)【優先権主張番号】63/503,705
(32)【優先日】2023-05-22
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(71)【出願人】
【識別番号】515286634
【氏名又は名称】テクニカル コンシューマー プロダクツ インコーポレイテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110001818
【氏名又は名称】弁理士法人R&C
(72)【発明者】
【氏名】エリス・ヤン
(57)【要約】
【課題】複数のLEDダイを用いてフルスペクトル光を出力できる、新規で革新的なLEDフィラメントを提示する。
【解決手段】 本発明は、フルスペクトル光を出力する、フィラメントランプに用いる発光ダイオード(LED)フィラメント関する。一態様において、LEDフィラメントは、第1波長領域内の光を発する第1の複数のLEDダイと、第2波長領域内の光を発する第2の複数のLEDダイと、を含み、第1領域と第2領域とは重ならない。LEDフィラメントは、複数のダイボンディングプロセスによって構築してもよい。LEDダイは、直線状、千鳥状、またはこれらの組み合わせで配置してもよい。追加的に、LEDフィラメントは、空隙を画定する外被内で支持マウントに連結されたLEDフィラメントを含むランプに使用してもよい。
【選択図】
図1
【特許請求の範囲】
【請求項1】
発光ダイオード(LED)フィラメントであって、
第1波長領域内の光を発する第1の複数のLEDダイと、
第2波長領域内の光を発する第2の複数のLEDダイと、を含み、
前記第1波長領域と前記第2波長領域とは重ならない、LEDフィラメント。
【請求項2】
前記第1の複数のLEDダイと前記第2の複数のLEDダイとは、前記LEDフィラメントの長さ方向に沿って千鳥状に配置されている、請求項1に記載のLEDフィラメント。
【請求項3】
前記第1の複数のLEDダイと前記第2の複数のLEDダイとは、前記LEDフィラメントの長さ方向に沿って直線状に配置されている、請求項1に記載のLEDフィラメント。
【請求項4】
前記LEDフィラメントは、複数のダイボンディングプロセスによって作成され、
前記複数のダイボンディングプロセスは、前記第1の複数のLEDダイを配置する第1ダイボンディングプロセスと、前記第2の複数のLEDダイを配置する第2ダイボンディングプロセスと、を含む、請求項1に記載のLEDフィラメント。
【請求項5】
前記複数のダイボンディングプロセスは、複数のレンジファイルにしたがって実行され、
前記複数のレンジファイルは、前記第1ダイボンディングプロセスを定義する第1レンジファイルと、前記第2ダイボンディングプロセスを定義する第2レンジファイルと、を含む、請求項4に記載のLEDフィラメント。
【請求項6】
自然光の光源を模倣するフルスペクトル光を出力する、請求項1に記載のLEDフィラメント。
【請求項7】
前記フルスペクトル光は、(i)95以上の演色評価数(CRI)と、(ii)90以上のR1~R15の平均値と、(iii)85以上のR12平均値と、(iv)4以上の標準偏差色マッチング値と、(v)これらの組み合わせと、のうちの少なくとも1つを有する、請求項6に記載のLEDフィラメント。
【請求項8】
前記フルスペクトル光は、前記第1波長領域と前記第2波長領域とを含む光を発する、請求項6に記載のLEDフィラメント。
【請求項9】
前記第1波長領域と前記第2波長領域とは、400nm以上かつ470nm以下の波長を含む、請求項1に記載のLEDフィラメント。
【請求項10】
幅が1.5mm以上かつ8mm以下である、請求項1に記載のLEDフィラメント。
【請求項11】
長さが20mm以上かつ150mm以下である、請求項1に記載のLEDフィラメント。
【請求項12】
第3波長領域内の光を発する第3の複数のLEDダイをさらに含み、
前記第3波長領域は、前記第1波長領域および前記第2波長領域とは重ならない、請求項1に記載のLEDフィラメント。
【請求項13】
発光ダイオード(LED)フィラメントランプであって、
空隙を画定する外被と、
前記空隙内に延在する支持マウントと、
前記支持マウントに連結された複数のLEDフィラメントと、を含み、
前記複数のLEDフィラメントの少なくとも部分セットのそれぞれは、
第1波長領域内の光を発する第1の複数のLEDダイと、
第2波長領域内の光を発する第2の複数のLEDダイと、を含み、
前記第1波長領域と前記第2波長領域とは重ならない、LEDフィラメントランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本願は、2023年5月22日に出願された米国仮特許出願第63/503,705号に基づく優先権を主張し、その開示内容をあらゆる目的のために本願に引用して援用する。
【背景技術】
【0002】
本開示は、一般に、発光ダイオード(LED)フィラメント電球に関し、より詳細には、同じLEDフィラメント内に複数種類のLEDダイを含むLEDフィラメントに関する。
【0003】
発光ダイオード(LED)を用いた照明システムは、例えば、白熱照明または蛍光照明等の、他の種類の照明システムと比較して、エネルギーおよび信頼性の面でいくつかの利点があり得る。よって、LEDを用いた照明システムは、他の既存の照明技術に代わってますます使用されるようになっている可能性がある。LEDを用いた照明システムによって多くの利点および利益が得られるが、この技術を用いるに際して直面する可能性がある課題がいくつか残っている。例えば、LED電球は、白熱電球とは顕著に異なる、従来にない見た目を有している。これは、照明光を発するLEDチップが、多くの場合、LED電球のドーム部内に設けられた基部上で水平方向に位置されるためである。これに対して、白熱電球に含まれるワイヤフィラメントは、電球のドーム部内で吊り下げられており、加熱されて可視光を発する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示は、複数のLEDダイを用いてフルスペクトル光を出力できる、新規で革新的なLEDフィラメントを提示する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
いくつかの態様において、本明細書に記載する技術は、以下に関する。
【0006】
発光ダイオード(LED)フィラメントであって、
第1波長領域内の光を発する第1の複数のLEDダイと、
第2波長領域内の光を発する第2の複数のLEDダイと、を含み、
前記第1波長領域と前記第2波長領域とは重ならない、LEDフィラメント。
【0007】
いくつかの態様において、本明細書に記載する技術は、以下に関する。
前記第1の複数のLEDダイと前記第2の複数のLEDダイとは、前記LEDフィラメントの長さ方向に沿って千鳥状(staggered manner)に配置されている、LEDフィラメント。
【0008】
いくつかの態様において、本明細書に記載する技術は、以下に関する。
前記第1の複数のLEDダイと前記第2の複数のLEDダイとは、前記LEDフィラメントの長さ方向に沿って直線状に配置されている、LEDフィラメント。
【0009】
いくつかの態様において、本明細書に記載する技術は、以下に関する。
前記LEDフィラメントは、複数のダイボンディングプロセスによって作成され、
前記複数のダイボンディングプロセスは、前記第1の複数のLEDダイを配置する第1ダイボンディングプロセスと、前記第2の複数のLEDダイを配置する第2ダイボンディングプロセスと、を含む、LEDフィラメント。
【0010】
いくつかの態様において、本明細書に記載する技術は、以下に関する。
前記複数のダイボンディングプロセスは、複数のレンジファイルにしたがって実行され、前記複数のレンジファイルは、前記第1ダイボンディングプロセスを定義する第1レンジファイルと、前記第2ダイボンディングプロセスを定義する第2レンジファイルと、を含む、LEDフィラメント。
【0011】
いくつかの態様において、本明細書に記載する技術は、以下に関する。
自然光の光源を模倣するフルスペクトル光を出力する、LEDフィラメント。
【0012】
いくつかの態様において、本明細書に記載する技術は、以下に関する。
前記フルスペクトル光は、(i)95以上の演色評価数(CRI)と、(ii)90以上のR1~R15の平均値と、(iii)85以上のR12平均値と、(iv)4以上の標準偏差色(standard deviation color)と、(v)これらの組み合わせと、のうちの少なくとも1つを有する、LEDフィラメント。
【0013】
いくつかの態様において、本明細書に記載する技術は、以下に関する。
前記フルスペクトル光は、前記第1波長領域と前記第2波長領域とを含む光を発する、LEDフィラメント。
【0014】
いくつかの態様において、本明細書に記載する技術は、以下に関する。
前記第1波長領域と前記第2波長領域とは、400nm以上かつ470nm以下の波長を含む、LEDフィラメント。
【0015】
いくつかの態様において、本明細書に記載する技術は、以下に関する。
幅が1.5mm以上かつ8mm以下である、LEDフィラメント。
【0016】
いくつかの態様において、本明細書に記載する技術は、以下に関する。
長さが20mm以上かつ150mm以下である、LEDフィラメント。
【0017】
いくつかの態様において、本明細書に記載する技術は、以下に関する。
第3波長領域内の光を発する第3の複数のLEDダイをさらに含み、前記第3波長領域は、前記第1波長領域または前記第2波長領域とは重ならない、LEDフィラメント。
【0018】
発光ダイオード(LED)フィラメントランプであって、空隙を画定する外被と、前記空隙内に延在する支持マウントと、前記支持マウントに連結された複数のLEDフィラメントと、を含み、
前記複数のLEDフィラメントの少なくとも部分セットのそれぞれは、第1波長領域内の光を発する第1の複数のLEDダイと、第2波長領域内の光を発する第2の複数のLEDダイと、を含み、
前記第1波長領域と前記第2波長領域とは重ならない、LEDフィラメントランプ。
【0019】
本明細書に記載する特徴および利点は、全てを網羅するものではなく、特に、多くの追加的な特徴および利点が、図面および説明を考慮すれば、当業者には明らかであろう。さらに、本明細書で使用される文言は、主に読みやすさと説明の目的で選択されたものであり、開示される主題の範囲を限定するためのものではないことに留意すべきである。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【
図1】本開示の態様に係るLEDフィラメントランプの概略図である。
【
図2A】本開示の態様に係るLEDフィラメント205の側面図である。
【
図2B】本発明のあるいくつかの実施形態に係る、電流調整部を有していないLEDフィラメント205の上面図を示し、LEDダイの二つの代替的な配置を示すLEDフィラメント205の陰極端の拡大切取
図255および260が挿入されている。
【
図3】本開示の一態様に係るLEDフィラメントを示す図である。
【
図4】本開示の一態様に係るLEDフィラメントを示す図である。
【
図5】本開示の一態様に係るLEDフィラメントから得られる光スペクトルを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0021】
従来のLEDフィラメントには、典型的には、フィラメントに沿って1または複数の線に配置される単一の種類のLEDダイ等の、単一の種類のLEDダイを用いることがある。この手法は、一貫性があり、かつ均一な光出力を得るのには効果的だが、特に、自然光の光源または白熱電球と比較した場合、得られる照明製品の色スペクトルが限定され、演色パラメータ(color rendering parameter)が低下する可能性がある。これは、これらのフィラメントによって生成される光が特定の波長に偏る傾向があり、光に照らされる物体の色を正確に再現することが困難になる可能性があるためである。この制限は、写真撮影や美術スタジオ等の、色の正確性が重要視される場面で特に問題となり得る。そのような場面においては、従来のLEDフィラメントでは、必要とされる程度の色の正確性が得られないことがあり、その結果、不正確な色の再現、コントラストの低下、その他の問題が生じる可能性がある。
【0022】
本発明の各態様は、様々に構築された発光ダイオード(「LEDダイ」とも称する)を提供することによって、前記問題を解決する。態様の1つは、複数種類のLEDダイを含むLEDフィラメントを提供する。例えば、複数のダイボンディングプロセスによって同一のLEDフィラメント上に複数種類のLEDダイを堆積させることで、(複数の異なるフィラメントを組み合わせるのではなく)単一のLEDフィラメントから、より自然なフルスペクトル光を発することが可能となる。LEDダイは、LEDフィラメント内で、直線状、千鳥状、またはこれらの組み合わせで配置してもよい。このような配置によって、例えばフルスペクトル光を提供する等、より広範囲の色をより正確に生成することが可能なLEDフィラメントを実現できる可能性がある。
【0023】
図1は、本開示の態様に係るLEDフィラメントランプ100の概略図を示す。LEDフィラメントランプ100は、空隙を画定する、透明または半透明の外被105を含む。図示するように、半透明の外被105はAランプであるが、他のランプ形状因子も等しく許容される。前記他のランプ形状因子には、レフレクターランプ、PARランプ、管形ランプおよびろうそく形ランプ等の装飾用ランプが含まれるが、これらには限定されない。外被105は、例えば、ガラスまたはプラスチックからなっていてもよく、透明、つや消し、またはソフトな白色の被膜を有していてもよい。
【0024】
LEDフィラメントランプ100は、外被105の軸に沿って空隙内に延在する支持マウント110を含む。支持マウント110は、外被105と同一の材料からなっていてもよい。支持マウント110は、気密性のあるシールによって外被105に密封されてもよい。封止した外被105は、外被内で発生した熱を放散させるために選択した気体混合物を含んでいてもよい。
【0025】
第1導電性リード線115が、支持マウント110を通って延在して、ドライバー回路の正端子を、一連の第1導電支持部115a~115cに接続する。第2導電性リード線120が、支持マウント110を通って延在して、調光可能LEDドライバー回路の負端子を、一連の第2導電支持部120a~120cに接続する。第1導電支持部115a~115cと第2導電支持部120a~120cとは、支持マウント110によって支持されており、外向きかつ空隙内に延在する。
【0026】
一連の上側導電支持部125a~125cが、第1導電性リード線115と第2導電性リード線120とが支持マウント110を通って延在する端部に対して遠位の支持マウント110の端部において、支持マウント110を通っており、外向きかつ空隙内に延在する。一実施形態において、上側導電支持部125a~125cは、互いから電気的に絶縁されている。
【0027】
LEDフィラメントランプは、6本のLEDフィラメントを含む。3本のLEDフィラメント130、135、140は、第1導電支持部115a~115cと上側導電支持部125a~125cとの間でそれぞれ延在する。LEDフィラメント130の陽極は、第1導電支持部115aの遠位端に導電可能に機械的に取り付けられており、LEDフィラメント130の陰極は、上側導電支持部125aの第1端部に導電可能に機械的に取り付けられている。LEDフィラメント135は、第1導電支持部115bと上側導電支持部125bとの間に同様に取り付けられており、LEDフィラメント140は、第1導電支持部115cと上側導電支持部125cとの間に同様に取り付けられている。
【0028】
3本のLEDフィラメント145、150、155は、上側導電支持部125a~125cと第2導電支持部120a~120cとの間でそれぞれ延在する。LEDフィラメント145の陽極は、上側導電支持部125aの第1端部に導電可能に機械的に取り付けられており、LEDフィラメント145の陰極は、第2導電支持部120aの遠位端に導電可能に機械的に取り付けられている。LEDフィラメント150は、上側導電支持部125bと第2導電支持部120bとの間に同様に取り付けられており、LEDフィラメント155は、上側導電支持部125cと第2導電支持部120cとの間に同様に取り付けられている。
【0029】
記載し図示する6本のLEDフィラメント(130、135、140、145、150、155)の接続によって、調光可能LEDドライバー回路の正端子と負端子との間に、3つの平行なLEDアレイが形成されている(すなわち、LEDフィラメント130および145、LEDフィラメント135および150、ならびにLEDフィラメント140および155によって形成される平行なLEDアレイ)。
【0030】
口金160が、LEDフィラメントランプ100の基部に取り付けられている。図示する実施形態において、口金160は、エジソン型の口金であり、足状接触子165が絶縁部170によってねじ山接触子175から分離している。他の実施形態において、差込み口金、GU口金、プロング口金、ピン口金等の他の種類の口金を使用してもよい。一実施形態において、調光可能LEDドライバー回路は、口金160に覆われており、調光可能LEDドライバー回路の電源線とアース線(hot and ground power supply leads)とは、足状接触子165とねじ山接触子175とに、それぞれ接続している。
【0031】
図2Aは、本開示の態様に係るLEDフィラメント205の側面
図200を示す。LEDフィラメント205は、電流調整部を有していない(without onboard current regulation)。
図2Aは、LEDフィラメント205の陰極端の拡大断面
図210が挿入されている。
【0032】
LEDフィラメント205は、基材215を含む。基材215の第1面225には、複数のLEDダイ220a~220dが配置されている。さらに、LEDフィラメント205は、陰極端に第1導電端子230を、陽極端に第2導電端子280を、それぞれ含む。第1接着ビード235が、基材215の第1面225とLEDダイ220a~220dとを覆っている。第2接着ビード240が、基材215の第2面245を覆っている。
【0033】
LEDダイ220a~220dは、それぞれ、例えば、3ボルトのLEDダイであってもよい。電圧がより小さい、またはより大きいLEDダイを、本明細書に開示する実施形態において使用できることが理解されるであろう。
図2Aは4個のLEDダイ220a~220dだけを示しているが、このような図示は明確さと利便性とのためであり、基材215には任意の数のLEDダイを配置できることが理解されるであろう。一例において、およそ24個のLEDダイが基材215に配置される。他の例において、最大でおよそ36個のLEDダイが基材215に配置される。LEDダイの数は、実際的には、LEDランプ内に収めるのに十分な短さの基材にLEDダイを合わせる能力と、ダイから発生する熱を放散させる能力と、によってのみ限定される。
【0034】
基材215は、透明なセラミック、ガラス、またはサファイア等の透明または半透明の材料を用いて形成して、光が基材215を通過できるようにしてもよい。また、基材215は、透明または半透明の材料からなる複数の層を、例えば、半透明または透明な接着剤を用いて、互いに接合または付着させて形成してもよい。代替的に、基材215は、ガラス繊維、非透明セラミック、または金属-コア基材等の不透明な材料を用いて形成してもよい。基材215が不透明である場合、基材215におけるLEDダイ220a~220d同士の間に貫通孔を配置して、光が基材215を通過できるようにしてもよい。
【0035】
第1接着ビード235と第2接着ビード240とは、硬化または乾燥した際に透明になる接着剤を含んでいてもよい。好適な接着剤には、エポキシ樹脂、シリカゲル、メチルシリコーン樹脂、フェニルシリコーン樹脂、メチルフェニルシリコーン樹脂、または変性シリコーン樹脂等が含まれるが、これらには限定されない。
【0036】
図2Bは、本発明のあるいくつかの実施形態に係る、電流調整部を有していないLEDフィラメント205の上面
図250を示す。LEDフィラメント205の陰極端を示す挿入拡大切取
図255および260が、LEDダイの2つの代替的な構成を示している。拡大切取
図255は、第1実施形態を示す。第1実施形態において、LEDダイ220a~220dは、基材215の第1面225上の導電線265等の1または複数の導電線によって直列に接続されている。拡大切取
図260は、第2実施形態を示す。第2実施形態において、LEDダイ220a~220dは、基材215の第1面225上の第1導電線270と第2導電線275とによって並列に接続されている。第1導電端子230と第2導電端子280と(切取
図255および260に示す両方の実施形態に適用可能)は、(例えば、圧着、リベット接合、はんだ付け、溶接、または接着材料の使用によって)基材215に付着している。切取
図255に示すLEDフィラメント205の直列構成において、LEDフィラメント205の陰極端では、第1導電端子230が、導電線によって、LEDダイ220a(すなわち、LEDフィラメント205の陰極端を基準として、直列接続したLEDダイのうちの最初のLEDダイ)の陰極に導電可能に接続しており、LEDフィラメント205の陽極端では、第2導電端子280が、導電線によって、直列接続したLEDダイのうちの末端のLEDダイ(すなわち、LEDフィラメント205の陰極端を基準として、直列接続したLEDダイのうちの最後のLEDダイ)の陽極に導電可能に接続している。
【0037】
切取
図260に示すLEDフィラメント205の並列構成において、陰極端では、第1導電端子230が、導電線270によって、LEDダイ220a~220d(および図示しない追加的なLEDダイ)の全ての陰極と導電可能に接続しており、陽極端では、第2導電端子280が、導電線275によって、LEDダイ220a~220d(および図示しない全ての追加的なLEDダイ)の全ての陽極と導電可能に接続している。
【0038】
あるいくつかの実装形態において、上述したLEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205のうちの1または複数は、第1波長領域内の光を発する第1の複数のLEDダイと、第2波長領域内の光を発する第2の複数のLEDダイと、を含むLEDフィラメントとして実装してもよい。
【0039】
あるいくつかの実装形態において、第1の複数のLEDダイと第2の複数のLEDダイとは、LEDフィラメントの長さ方向に沿って千鳥状に配置する。例えば、
図3は、本開示の一態様に係るLEDフィラメント300を描写する。LEDフィラメント300は、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205のうちの1または複数の例示的な実装形態であってもよい。LEDフィラメント300は、第1の複数のLEDダイ302A~J(集合的に302)と、第2の複数のLEDダイ304A~J(集合的に304)と、を含む。これらは、以下にさらに説明するように、対応する波長の光を発するように構成されていてもよい。
図3は、LEDダイのうちの1つの詳細
図306をさらに含む。
図3に示すように、第1の複数のLEDダイ302と第2の複数のLEDダイ304とは、千鳥状に配置されている。特に、第1の複数のLEDダイ302は、LEDフィラメントの長さ方向に沿って延在する第1線に沿って配置されており、第2の複数のLEDダイ304は、LEDフィラメントの長さ方向に沿って伸びる第2線に沿って配置されている。第1線と第2線とは互いに平行であり、特定の距離(例えば、0.5mm、1mm、2mm等)だけ互いからずれている。そのうえ、LEDダイ302、304の千鳥状の配置は、第1の複数のLEDダイ302のそれぞれが、LEDフィラメントの長さ方向に対して垂直な方向に沿って、第2の複数のLEDダイ304のいずれとも隣接しないようになっている。LEDフィラメント300は、LEDダイの千鳥状の配置の例示的な実装形態であることが理解される必要がある。追加的または代替的な実装形態において、第1および第2LEDダイは、互いに隣接していてもよい。
【0040】
あるいくつかの実装形態において、第1の複数のLEDダイと第2の複数のLEDダイとは、LEDフィラメントの長さ方向に沿って直線状に配置されている。例えば、
図4は、本開示の一態様に係るLEDフィラメント400を描写する。LEDフィラメント400は、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205のうちの1または複数の例示的な実装形態であってもよい。LEDフィラメント400は、第1の複数のLEDダイ402A~J(集合的に402)と、第2の複数のLEDダイ404A~J(集合的に404)と、を含む。
図4は、LEDダイのうちの1つの詳細
図406をさらに含む。
図4に示すように、第1の複数のLEDダイ402と第2の複数のLEDダイ404とは、直線状に配置されている。特に、第1の複数のLEDダイ402と第2の複数のLEDダイ404とは、LEDフィラメントの長さ方向に沿って延在する第1線に沿って配置されている。図示するように、第1の複数のLEDダイ402と第2の複数のLEDダイ404とは、第1線に沿って交互に配置されている。LEDフィラメント400は、LEDダイの直線状の配置の例示的な実装形態であることが理解される必要がある。追加的または代替的な実装形態において、第1および第2LEDダイは、同一の線に沿って交互に配置されていなくてもよい。例えば、第1の複数のLEDダイのうちの2つの後に、第2の複数のLEDダイのうちの2つが続いていてもよい。他の例としては、第1の複数のLEDダイの数が、第2の複数のLEDダイの数の2倍であってもよい。この場合、第1の複数のLEDダイのうちの2つの後に、第2の複数のLEDダイのうちの1つが続いていてもよい。
【0041】
あるいくつかの実装形態において、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400は、2を超える数の種類のLEDダイを含んでいてもよい。例えば、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400は、第1波長領域および第2波長領域とは重ならない第3波長領域内の光を発する第3の複数のLEDダイを含んでいてもよい。あるいくつかの実装形態において、本開示に係るLEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400は、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400の長さ方向に沿って直線状と千鳥状との両方で配置される様々な種類のLEDダイを含んでいてもよい。例えば、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400は、4つの異なる種類のLEDダイを含んでいてもよい。第1および第2の種類のLEDダイは、フィラメントの長さ方向に沿って第1線上に直線状に配置してもよく、第3および第4の種類のLEDダイは、フィラメントの長さ方向に沿って第2線上に直線状に配置してもよい。あるいくつかの実装形態において、第1線と第2線とは、互いに対して千鳥状であり、LEDダイが千鳥状と直線状との両方で配置されていてもよい。
【0042】
あるいくつかの実装形態において、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400は、ダイボンディングプロセスによって構築してもよい。例えば、ダイボンディングプロセスを実行して、基材に半導体ダイを配置するか、または他の方法によって堆積させて、LEDダイとLEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400とを形成してもよい。ダイボンディングプロセスでは、まず、基材のクリーニングをして、ボンディングプロセスを妨げ得る不純物や汚染物質を取り除いてもよい。これには、超音波洗浄またはプラズマクリーニング等の、化学的クリーニングと機械的クリーニングとを組み合わせて使用してもよい。基材のクリーニング後、半導体ダイを基材に接合するために、基材を接着材料で被覆してもよい。接着材料は、エポキシおよびはんだペースト等を含んでいてもよい。その後、半導体ダイを基材上に堆積させて、ダイを形成してもよい。ダイを所定の位置に設けた後、圧力と熱とを加えてダイを基材に接合してもよい。圧力および/または熱は、接着材料を活性化させて、ダイと基材とを確実に接合することができる。
【0043】
あるいくつかの実装形態において、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400は、複数のダイボンディングプロセスを用いて形成する。例えば、複数のダイボンディングプロセスには、第1の複数のLEDダイ302、402を配置する第1ダイボンディングプロセスと、第2の複数のLEDダイ304、404を配置する第2ダイボンディングプロセスと、が含まれていてもよい。
【0044】
あるいくつかの実装形態において、ダイボンディングプロセスは、1または複数のレンジファイル(range files)にしたがって実行してもよい。あるいくつかの実装形態において、レンジファイルは、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400のためのダイボンディングプロセスを定義するのに使用してもよい。レンジファイルは、クリーニング、コーティング、配置、圧力、加熱等の、ダイボンディングプロセスの各工程のための具体的な指示を含んでいてもよい。レンジファイルは、使用する接着材料の種類、印加する圧力の量、ならびに加熱プロセスの具体的な温度および時間等の情報をさらに含んでいてもよい。例えば、レンジファイルは、第1ダイボンディングプロセスを定義する第1レンジファイルと、第2ダイボンディングプロセスを定義する第2レンジファイルと、を含んでいてもよい。
【0045】
あるいくつかの実装形態において、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400を構築することは、ワイヤーボンディングプロセスを実行することをさらに含んでいてもよい。ワイヤーボンディングは、隣接するLEDダイ同士の間に、金ワイヤ等のワイヤを付着させることを含んでいてもよい。これにより、個々のダイを接続して、フィラメント内に連続的な電気回路を形成できる。あるいくつかの実装形態において、超音波変換器が、ワイヤをLEDダイに接合するのに使用する高周波の振動を生成してもよい。ボンディングキャピラリーを使用して、ボンディングプロセス中、ワイヤを保持し位置させてもよい。例えば、ワイヤーボンディングプロセス中、ボンディングキャピラリーをLEDダイの上方に位置させて、ワイヤ材料をキャピラリーに通してもよい。その後、キャピラリーを降下させてLEDダイ上に配置し、超音波変換器を起動してワイヤに圧力と高周波の振動とを加えてもよい。これにより、ワイヤをLEDダイに接合して、確実な電気的接続を実現できる。ワイヤーボンディングプロセスは、フィラメントのLEDダイごとに繰り返して、個々のダイの全ての間に連続的な電気回路を形成してもよい。様々な実装形態において、LEDダイは、直列、並列、またはそれらを組み合わせて、ワイヤ接続してもよい。
【0046】
あるいくつかの実装形態において、ダイボンディングプロセスとワイヤーボンディングプロセスとを実行した後、(エポキシシリコーン等の)エポキシ層を、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400の片側または両側に設けてもよい。エポキシ層によって、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400(LEDダイおよびワイヤ等)を保護できる。例えば、エポキシ層によって、機械的負荷、温度変化、およびその他の環境要因による損傷から、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400を保護できる。エポキシ層により、追加的または代替的に、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400に、追加的な機械的支持を提供して、取り扱い中または使用中に、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400が破損または損傷することを防止できる。
【0047】
あるいくつかの実装形態において、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400の構築は、検査工程とパッケージング工程とをさらに含んでいてもよい。検査工程には、電気試験と、光学試験と、環境試験と、が含まれていてもよい。電気試験は、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400が、特定の電圧/電流範囲内で動作することを保証する目的で実行してもよい。光学試験は、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400の明るさと色とを測定し、必要とされる光学仕様を満たすことを保証する目的で実行してもよい。環境試験は、高温、高湿、または振動等の様々な条件下でのLEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400の性能を評価する目的で実行してもよい。パッケージング工程には、他の部品(例えば、ランプを構築するのに使用する部品)にフィラメントをパッキングすることが含まれていてもよい。
【0048】
対応するランプ(例えば、ランプ100または同様のランプ)内に嵌合するために、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400は、特定の物理的寸法を有していてもよい。あるいくつかの実装形態において、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400は、幅が1.5mm以上かつ8mm以下である。あるいくつかの実装形態において、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400は、長さが20mm以上かつ150mm以下である。
【0049】
あるいくつかの実装形態において、LEDダイは、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400の物理的な寸法に基づいて配置してもよい。例えば、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400の幅が1.5mmである場合、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400には、LEDダイ1列分の空間しかない可能性がある。LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400が2種類のLEDダイを含む場合、LEDダイは、それに応じて、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400の長さ方向に沿って、直線状に1列で配置できる。他の例として、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400の幅が3mmである場合、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400には、LEDダイを2列にする余裕がある可能性がある。LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400が2種類のLEDダイを必要とする場合、LEDダイは、フィラメントの長さ方向に沿って、千鳥状に、それぞれの種類のダイを別の列で配置できる。一方、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400が4種類のLEDダイを必要とする場合、LEDダイは、第1の種類および第2の種類を直線状に、1つの列に沿って配置し、第3の種類および第4の種類を直線状に、前記1つの列に対して千鳥状となるように他の列に沿って配置することによって、直線状と千鳥状との両方で配置できる。
【0050】
あるいくつかの実装形態において、第1波長領域と第2波長領域とは、400nm以上かつ470nm以下の波長を含む。あるいくつかの実装形態において、第1波長領域と第2波長領域とは重ならない。あるいくつかの実装形態において、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400内のLEDダイは、例えば1nm、5nm、10nm、15nm等の、特定の大きさを有していてもよい。あるいくつかの実装形態において、第1波長領域と第2波長領域とのうちの一方または両方は、大きさが5nmであってもよい。例えば、第1波長領域は、405~410nmであってもよく、第2波長領域は、450~455nmであってもよい。
【0051】
あるいくつかの実装形態において、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400は、自然光の光源を模倣するフルスペクトル光を出力する。特に、LEDダイの全てを使用して光を発する場合、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400は、フルスペクトル光を出力してもよい。例えば、第1波長領域と第2波長領域との組み合わせによってフルスペクトル光を形成してもよい。LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400が2を超える数の種類のLEDダイを含む複数の実装形態において、全てのダイからの波長の組み合わせによってフルスペクトル光を形成してもよい。
【0052】
あるいくつかの実装形態において、フルスペクトル光は、(i)95以上の平均演色評価数(CRI)と、(ii)90以上の拡張CRIと、(iii)85以上のR12平均値と、(iv)4以上の標準偏差色マッチング(SDCM)値と、(v)これらの組み合わせと、のうちの少なくとも1つを有する。
【0053】
CRI(演色評価数)とは、理想的な、すなわち自然の光源(太陽光等)と比較した場合の、様々な物体の色を正確に再現する光源の性能を示す定量的測度であり得る。CRIは、0から100の間の数値として表現することができ、値が高いほど、特定の光源の下で色がより自然に見えることを示す。CRIは、あらかじめ定義された色見本を、理想的な光源と、測定対象の光源(例えば、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400)と、に曝露したときに得られる色を比較することによって特定できる。各色見本の正確性は、対応する0から100の範囲のR値として表し得る。最も一般的に使用されるCRIの値は平均CRI(Ra)であり、R1からR8の平均値を用いて算出される。拡張CRI(Re)は、R1からR15の指数の平均値を用いて特定する。R1指数は、淡い、灰色がかった赤色に対応し得る。R2指数は、濃い、灰色がかった黄色に対応し得る。R3指数は、強い黄緑色に対応し得る。R4指数は、中度の、黄色がかった緑色に対応し得る。R5指数は、淡い、青みがかった緑色に対応し得る。R6指数は、淡い青色に対応し得る。R7指数は、淡い青紫色に対応し得る。R8指数は、淡い、赤みがかった紫色に対応し得る。R9指数は、強い赤色に対応し得る。R10指数は、強い黄色に対応し得る。R11指数は、強い緑色に対応し得る。R12指数は、強い青色に対応し得る。R13指数は、淡い、黄色がかったピンク色に対応し得る。R14指数は、中度の、緑がかったオリーブ色に対応し得る。R15指数は、アジア人の皮膚色に対応し得る。
【0054】
図5は、本開示で説明する技術にしたがって構築したLEDフィラメントからの光スペクトル500、502を描写する。例えば、光スペクトル500は、LEDフィラメント300、LEDフィラメント400等からの光スペクトルの例であってもよい。他の例として、光スペクトル502は、LEDフィラメント300、LEDフィラメント等を用いて得られたランプからの光スペクトルの例であってもよい。これらの光スペクトルは、様々な波長における光強度の値を示す。光スペクトル500、502と、それらの対応する光源とは、表1に示す性質を有しており、よって、フルスペクトル光源を表しており、フルスペクトル光源の前記規格に適合する。
【0055】
【0056】
あるいくつかの実装形態において、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400は、ランプ100等のランプに含まれていてもよい。例えば、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400は、空隙を画定する外被と、空隙内に延在する支持マウントと、を含むLEDランプ内に含まれていてもよい。複数のLEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400が、支持マウントに連結されていてもよい。LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400のそれぞれは、上で説明したLEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400のうちの1または複数のように実装されていてもよい。例えば、LEDフィラメント130、135、140、145、150、155、205、300、400のそれぞれは、第1波長領域内の光を発する第1の複数のLEDダイ302、402と、第2波長領域内の光を発する第2の複数のLEDダイ304、404と、を含んでいてもよい。あるいくつかの実装形態において、第1波長領域と第2波長領域とは重ならない。
【0057】
本明細書に記載する装置および方法の各形態は、本発明の好ましい実施形態を構成するが、本発明は、装置および方法のこれらの厳密な形態には限定されず、本発明の範囲から逸脱することなく、変更を加えることができることが理解されるであろう。
【0058】
本開示で説明する、開示した方法および手順は、全て1または複数のコンピュータプログラムまたはコンポーネントを用いて実装することができる。これらのコンポーネントは、RAM、ROM、フラッシュメモリ、磁気または光ディスク、光学記憶装置、または他の記憶媒体等の揮発性および不揮発性メモリを含む、任意の従来のコンピュータ読み取り可能な媒体または機械読み取り可能な媒体上の一連のコンピュータ指示として設けられていても良い。前記指示は、ソフトウェアまたはファームウェアとして設けられていてもよく、ASIC、FPGA、DSP、または他の任意の同様の装置等のハードウェアコンポーネントに全体が、または部分的に実装されていてもよい。前記指示は、1または複数のプロセッサによって実行されるように構成されていてもよく、1または複数のプロセッサは、前記一連のコンピュータ指示を実行すると、開示した方法および手順の全部または一部を実行するか、当該実行を促進する。
【0059】
ここに記載する各例に対する様々な変更および修正が、当業者にとっては明らかであろうことを理解される必要がある。そのような変更および修正は、本主題の精神および範囲から逸脱することなく、および、意図した利点を減じることなく、加えることができる。したがって、そのような変更および修正は、添付の請求項の範囲に含まれることを意図している。
【外国語明細書】