特開 2024-168034 電気部品用ソケット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024168034

(43)【公開日】2024-12-05

(54)【発明の名称】電気部品用ソケット

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20200101AFI20241128BHJP

   H01R 33/76 20060101ALI20241128BHJP

【ＦＩ】

G01R31/26 J

H01R33/76 505Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023084418

(22)【出願日】2023-05-23

(71)【出願人】

【識別番号】000177690

【氏名又は名称】山一電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001243

【氏名又は名称】弁理士法人谷・阿部特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山本 誠也

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 勝己

【テーマコード（参考）】

2G003

5E024

【Ｆターム（参考）】

2G003AA07

2G003AG01

5E024CA18

5E024CB05

(57)【要約】

【課題】保持基板の変形を抑制し、コンタクトピンを所定の位置に精度よく保持する電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】可動台座と、第１保持基板と、第２保持基板と、前記第１保持基板および前記第２保持基板に摺動可能に保持されたコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットであって、前記可動台座と前記第１保持基板との間に配置され、前記コンタクトピンの軸方向に弾性力がかかる第１弾性部材と、前記第１保持基板と前記第２保持基板との間に配置され、前記コンタクトピンの軸方向に弾性力がかかる第２弾性部材とをさらに有し、前記第１弾性部材と前記第２弾性部材との間に前記第１保持基板の一部を挟み込むことを特徴とする電気部品用ソケットを提供する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

可動台座と、第１保持基板と、第２保持基板と、前記第１保持基板および前記第２保持基板に摺動可能に保持されたコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットであって、
前記可動台座と前記第１保持基板との間に配置され、前記コンタクトピンの軸方向に弾性力がかかる第１弾性部材と、前記第１保持基板と前記第２保持基板との間に配置され、前記コンタクトピンの軸方向に弾性力がかかる第２弾性部材とをさらに有し、
前記第１弾性部材と前記第２弾性部材との間に前記第１保持基板の一部を挟み込むことを特徴とする電気部品用ソケット。

【請求項2】

前記第２弾性部材の弾性力が前記第１弾性部材の弾性力よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。

【請求項3】

前記可動台座と前記第１保持基板と前記第２保持基板とは、位置決めピンにより位置決めされ、前記第１弾性部材と前記第２弾性部材は、前記位置決めピンの軸と一致する同一軸上に設けられることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。

【請求項4】

可動台座と、第１保持基板と、第２保持基板と、前記第１保持基板および前記第２保持基板に摺動可能に保持されたコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットであって、
前記第２保持基板は前記コンタクトピンの軸方向に可動であり、
前記電気部品用ソケットが、外部実装用基板に実装された際に、前記第２保持基板と前記外部実装用基板との間にクリアランスがあることを特徴とする電気部品用ソケット。

【請求項5】

前記可動台座と前記第１保持基板との間に配置され、前記コンタクトピンの軸方向に弾性力がかかる第１弾性部材と、
前記第１保持基板に固定され、前記コンタクトピンの軸方向に延在する支持部材であって、前記第２保持基板の貫通孔を摺動可能である支持部材と、
前記支持部材と前記第２保持基板との間に配置され、前記コンタクトピンの軸方向に弾性力がかかる第３弾性部材とをさらに有することを特徴とする請求項４に記載の電気部品用ソケット。

【請求項6】

前記コンタクトピンの前記外部実装用基板と接触する側の接触子の摺動部が段差を有しない形状であることを特徴とする請求項４に記載の電気部品用ソケット。

【請求項7】

前記可動台座と前記第１保持基板と前記第２保持基板とは、位置決めピンにより位置決めされ、前記第１弾性部材の軸は前記位置決めピンの軸と一致することを特徴とする請求項５に記載の電気部品用ソケット。

【請求項8】

前記支持部材は段付きネジであり、前記支持部材の軸と前記第３弾性部材の軸とが一致することを特徴とする請求項５に記載の電気部品用ソケット。

【請求項9】

可動台座と、第１保持基板と、第２保持基板と、前記第１保持基板および前記第２保持基板に摺動可能に保持されたコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットであって、
前記第１保持基板および第２保持基板がそれぞれ前記コンタクトピンの軸方向に可動であり、
前記電気部品用ソケットが、外部実装用基板に実装された際に、前記第２保持基板と前記外部実装用基板との間にクリアランスがあることを特徴とする電気部品用ソケット。

【請求項10】

前記可動台座と前記第１保持基板との間に配置され、前記コンタクトピンの軸方向に弾性力がかかる第１弾性部材と、
前記第１保持基板と前記第２保持基板との間に配置され、前記コンタクトピンの軸方向に弾性力がかかる第２弾性部材と、
前記第１保持基板に固定され、前記コンタクトピンの軸方向に延在する支持部材であって、前記第２保持基板の貫通孔を摺動可能である支持部材と、
前記支持部材と前記第２保持基板との間に配置され、前記コンタクトピンの軸方向に弾性力がかかる第３弾性部材とをさらに有することを特徴とする請求項９に記載の電気部品用ソケット。

【請求項11】

前記可動台座と前記第１保持基板と前記第２保持基板とは、位置決めピンにより位置決めされ、前記第１弾性部材と前記第２弾性部材は、前記位置決めピンの軸と一致する同一軸上に設けられることを特徴とする請求項１０に記載の電気部品用ソケット。

【請求項12】

前記支持部材は段付きネジであり、前記支持部材の軸と前記第３弾性部材の軸とが一致することを特徴とする請求項１０に記載の電気部品用ソケット。

【請求項13】

前記コンタクトピンは、前記電気部品と接触する第１接触子と、前記電気部品と接触する側と反対側の第２接触子と、前記第１接触子と前記第２接触子とを連結する第４弾性部材と、前記第４弾性部材を収納するバレルとを含み、少なくとも前記第２接触子は前記バレル内に進退可能に配置されることを特徴とする請求項１、４または９のいずれか一項に記載の電気部品用ソケット。

【請求項14】

前記第１保持基板と前記第２保持基板との接触面の少なくとも一部に空間が存在することを特徴とする請求項１、４または９のいずれか一項に記載の電気部品用ソケット。

【請求項15】

前記第１保持基板と前記第２保持基板の前記接触面は、前記コンタクトピンの周囲に空間が存在することを特徴とする請求項１４に記載の電気部品用ソケット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電気部品用ソケットに関する。

【背景技術】

【0002】

半導体パッケージの試験等を行う際に、半導体パッケージを着脱可能に保持して外部の測定器に電気的に接続させる電気部品用ソケットが用いられている。当該電気部品用ソケットは、検査する半導体パッケージの外部接続用電極に対応して、複数のコンタクトピンを所定の位置に収容する。コンタクトピンが所定の位置に整列し、適切な方向に沿って収容されるように、コンタクトピンを保持する保持基板を有する電気部品用ソケットが知られている（例えば、特許文献１等参照）

【0003】

電気部品用ソケットは、半導体パッケージを載置する可動台座を備え、半導体パッケージの検査時に押圧部材により半導体パッケージが下方に押圧され、可動台座ごと下方に移動する。これにより、半導体パッケージの下面に配列された外部接続用電極がコンタクトピンの上側接触子に接触し、コンタクトピンの下側接触子が基板の電気接点部に接触する。その際、押圧部材の押圧力によりコンタクトピンのスプリングがさらに収縮し、上側接触子と下側接触子とが半導体パッケージおよび基板の電気接点部にそれぞれ所定の圧接力で当接し、半導体パッケージがコンタクトピンを介して基板に電気導通される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許第５５１８３９１号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ここで、コンタクトピンは、基板へ取り付ける事によりプランジャが一定量押し込まれている。したがって、基板に保持されたコンタクトピンは内蔵するバネの付勢力により軸方向に伸びようとするため、コンタクトピンを収容する保持基板には、プリロード荷重がかかった状態となる（図１６（ｂ）および図１７（ｃ）参照）。

【0006】

その結果、保持基板は、プリロード荷重により貫通孔を中心に上向きの凸状に変形するおそれがある（図１７（ｃ））。このような変形により、コンタクトピンが所定の位置よりも上方に位置するため、半導体パッケージを載置した際に、押圧をする前からコンタクトピンと半導体パッケージの電極とが接触することとなる（図１７（ｄ））。このような状態で半導体パッケージの検査を実施した場合、半導体パッケージの電極とコンタクトピン先端の間で、可動台座と第１保持基板の間の弾性部材の引きはがしが機能しないことによるはりつきが発生する。このようなはりつきは、半導体パッケージの外部電極へダメージが発生するため実装不良が発生する問題や、コンタクトピン先端へはんだが多く付着するため接触不良が発生するという問題に繋がる。

【0007】

さらに、半導体パッケージが検査時に押圧される際、コンタクトピンは保持基板および可動台座を貫通する貫通孔を通って半導体パッケージの外部接続用電極と接触するが、コンタクトピンがこのような貫通孔を通るように適切に配置されないと、コンタクトピンの接触性や耐久性の低下に繋がる。

【0008】

これらを鑑み、本発明は、保持基板の変形を抑制し、コンタクトピンを所定の位置に精度よく保持する電気部品用ソケットを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記課題を解決するために、本発明に係る一実施形態の電気部品用ソケットは、可動台座と、第１保持基板と、第２保持基板と、前記第１保持基板および前記第２保持基板に摺動可能に保持されたコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットであって、
前記可動台座と前記第１保持基板との間に配置され、前記コンタクトピンの軸方向に弾性力がかかる第１弾性部材と、前記第１保持基板と前記第２保持基板との間に配置され、前記コンタクトピンの軸方向に弾性力がかかる第２弾性部材とをさらに有し、
前記第１弾性部材と前記第２弾性部材との間に前記第１保持基板の一部を挟み込むことを特徴とする。

【0010】

また、本発明の他の実施形態に係る電気部品用ソケットは、可動台座と、第１保持基板と、第２保持基板と、前記第１保持基板および前記第２保持基板に摺動可能に保持されたコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットであって、
前記第２保持基板は前記コンタクトピンの軸方向に可動であり、
前記電気部品用ソケットが、外部実装用基板に実装された際に、前記第２保持基板と前記外部実装用基板との間にクリアランスがあることを特徴とする。

【0011】

さらに、本発明の他の実施形態に係る電気部品用ソケットは、
可動台座と、第１保持基板と、第２保持基板と、前記第１保持基板および前記第２保持基板に摺動可能に保持されたコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットであって、
前記第１保持基板および第２保持基板がそれぞれ前記コンタクトピンの軸方向に可動であり、
前記電気部品用ソケットが、外部実装用基板に実装された際に、前記第２保持基板と前記外部実装用基板との間にクリアランスがあることを特徴とする。

【発明の効果】

【0012】

本発明は、本発明は、保持基板の変形を抑制し、コンタクトピンを所定の位置に精度よく保持する電気部品用ソケットを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の電気部品用ソケットの外観図である。

【図2】（ａ）本発明の第１の実施形態に係るソケット１０００の分解図である。（ｂ）ソケット１０００に用いられるコンタクトピン２００の拡大図である。

【図3】（ａ）本発明の第１の実施形態に係るソケット１０００の実装前の断面図である。（ｂ）（ａ）のソケット１０００の実装状態の断面図である。（ｃ）（ｂ）のソケット１０００の半導体パッケージ検査時の断面図である。

【図4】（ａ）本発明の第１の実施形態に係るソケット１０００において、第２接触子２２０が段付き形状のコンタクトピン２００であり、コンタクトピン２００の第２接触子２２０が第２保持基板３０に接した状態の拡大断面図である。（ａ－２）第２接触子２２０が滑落防止用の大径部を有するコンタクトピン２００であり、コンタクトピン２００の第２接触子２２０が第２保持基板３０に接した状態の先端部分の拡大断面図である。（ｂ）本発明の第１の実施形態に係るソケット１０００において、コンタクトピン２００のバレル２３０上端が第１保持基板２０に接した状態であり、第２接触子２２０がストレート形状のコンタクトピン２００を用いた場合の実装前の拡大断面図である。（ｃ）本発明の第１の実施形態に係るソケット１０００において、コンタクトピン２００のバレル２３０上端が第１保持基板２０に接した状態であり、第２接触子２２０が段付き形状のコンタクトピン２００を用いた場合の実装前の拡大断面図である。（ｄ）（ｃ）のソケット１０００を実装用基板１１０に実装した際の拡大断面図である。（ｅ）（ｄ）のソケット１０００に半導体パッケージ３００を載置した際の拡大断面図である。（ｆ）（ｅ）のソケット１０００において半導体パッケージ３００を押圧し、半導体パッケージ３００を検査する際の拡大断面図である。

【図5】（ａ）段付きネジ６４を用いた第１の変形例のソケット１１００の半導体パッケージ検査時の断面図である。（ｂ）実装状態（左）と検査時（右）の段付きネジ６４近傍の拡大図である。

【図6】（ａ）フック６５を用いた第２の変形例のソケット１２００の半導体パッケージ検査時の断面図である。（ｂ）実装状態（左）と検査時（右）のフック６５および係合部６６近傍の拡大図である。

【図7】（ａ）第１保持基板の第２径部分の厚さを変更した第３の変形例１３００の実装状態の断面図である。（ｂ）ソケット１０００とソケット１３００との第２径部分の長さを比較した図である。（ｃ）（ａ）のソケット１０００の半導体パッケージ検査時の断面図である。

【図8】本発明の第２の実施形態に係るソケット２０００の分解図である。

【図9】（ａ）本発明の第２の実施形態に係るソケット２０００の実装前の断面図である。（ａ－１）（ａ）におけるコンタクトピン２００の第２接触子２２０近傍の拡大図である。（ｂ）（ａ）のソケット２０００の実装状態の断面図である。（ｃ）（ｂ）のソケット２０００の半導体パッケージ検査時の断面図である。

【図10】（ａ）本発明の第２の実施形態に係るソケット２０００において、コンタクトピンのバレル下端が第２保持基板に接した状態の拡大断面図である。（ｂ）本発明の第２の実施形態に係るソケット２０００において、コンタクトピンのバレル上端が第１保持基板に接した状態の拡大断面図である。（ｃ）（ｂ）のソケット２０００を基板に実装した際の拡大断面図である。（ｄ）（ｃ）のソケット２０００に半導体パッケージ３００を載置した際の拡大断面図である。（ｅ）（ｄ）のソケット２０００において半導体パッケージ３００を押圧し、半導体パッケージ３００を検査する際の拡大断面図である。

【図11】本発明の第３の実施形態に係るソケット３０００の分解図である。

【図12】（ａ）本発明の第３の実施形態に係るソケット３０００の実装前の断面図である。（ｂ）（ａ）のソケット３０００の実装状態の断面図である。（ｃ）（ｂ）のソケット３０００の半導体パッケージ検査時の断面図である。

【図13】（ａ）本発明の第３の実施形態に係るソケット３０００において、コンタクトピンのバレル下端が第２保持基板に接した状態の拡大断面図である。（ｂ）本発明の第３の実施形態に係るソケット３０００において、コンタクトピンのバレル上端が第１保持基板に接した状態の拡大断面図である。（ｃ）（ｂ）のソケット３０００を基板に実装した際の拡大断面図である。（ｄ）（ｃ）のソケット３０００に半導体パッケージ３００を載置した際の拡大断面図である。（ｅ）（ｄ）のソケット３０００において半導体パッケージ３００を押圧し、半導体パッケージ３００を検査する際の拡大断面図である。

【図14】（ａ）段付きネジ６４を用いた第１の変形例のソケット３１００の実装前の断面図である。（ｂ）コンタクトピン２００の第２接触子２２０近傍の拡大図である。

【図15】（ａ）第１保持基板２０の第２径部分の厚さを変更した第２の変形例のソケット３２００を基板に実装した際の断面図である。（ｂ）ソケット３０００とソケット３２００との第２径部分の長さを比較した図である。

【図16】（ａ）従来例のソケット５００の実装前の断面図である。（ｂ）（ａ）のソケット５００の実装状態の断面図である。（ｃ）（ｂ）のソケット５００の半導体パッケージ検査時の断面図である。

【図17】（ａ）従来例のソケット５００において、コンタクトピンのバレル下端が第２保持基板に接した状態の拡大断面図である。（ｂ）従来例のソケット５００において、コンタクトピンのバレル上端が第１保持基板に接した状態の拡大断面図である。（ｃ）（ｂ）のソケット５００を基板に実装した際の拡大断面図である。（ｄ）（ｃ）のソケット５００に半導体パッケージ３００を載置した際の拡大断面図である。（ｅ）（ｄ）のソケット５００において半導体パッケージ３００を押圧し、半導体パッケージ３００を検査する際の拡大断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明の実施形態について、詳細に説明するが、本発明はこれらに限られない。

【0015】

（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態に係る電気部品用ソケット（以下、単に「ソケット」という。）１０００の外観図である。図２は、ソケット１０００の分解図を示す。ソケット１０００は、可動台座１０と、コンタクトピン２００を収容する第１保持基板２０および第２保持基板３０とが上から順に積層され、第１保持基板２０および第２保持基板３０に摺動可能に保持されたコンタクトピンとともに、収納部材１００と実装用基板１１０との間に収容されている。各部品の詳細については、図３（ａ）～（ｃ）の断面図を用いて説明する。なお、本明細書において、コンタクトピン２００の軸方向に沿ってソケット１０００の実装用基板１１０から収納部材１００へ向かう方向を上向きとし、収納部材１００から実装用基板１１０へ向かう方向を下向きとする。また、本実施形態では、第１接触子２１０がバレル２３０に固定されている片摺動型のコンタクトピン２００を用いて説明するが、後述するように、両摺動型のコンタクトピンであってもよい。

【0016】

図３（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るソケット１０００の基板実装前の断面図であり、図３（ｂ）はソケット１０００の基板実装後の断面図であり、図３（ｃ）は、ソケット１０００の半導体パッケージ検査時の断面図である。

【0017】

図３（ａ）に示すように、第２保持基板３０は固定部材３２により収納部材１００に固定され、また、収納部材１００内において第２保持基板３０の上方に、可動台座１０および第１保持基板２０が上下可動に保持されている。可動台座１０と第１保持基板２０と第２保持基板３０とは、位置決めピン６２により位置決めされている。

【0018】

可動台座１０と第１保持基板２０との間にはコンタクトピン２００の軸方向に弾性力がかかるように第１弾性部材５０が設けられ、可動台座１０を上下に可動することができる。また、第１保持基板２０と第２保持基板３０との間には、コンタクトピンの軸方向に弾性力がかかるように第２弾性部材６０が設けられ、第１弾性部材５０とともに第１保持基板２０の一部を挟持して、第１保持基板２０を上下に可動できる。

【0019】

第１弾性部材５０が第１保持基板２０上方に配置され、第２弾性部材６０が第１保持基板２０の下方に配置されることにより第１保持基板２０が可動となることから、第２弾性部材６０の弾性力は、第１弾性部材５０の弾性力よりも大きいことが好ましい。それにより、第１保持基板２０が第２弾性部材６０により押し上げられ、コンタクトピン２００によるプリロード荷重を低減できる。

【0020】

また、第１保持基板２０の構造を簡素化できる点で、第１弾性部材５０と第２弾性部材６０とは、好ましくは同一軸上に設けられ、当該軸は位置決めピン６２の軸と一致してもよい。さらに、同一軸上に設けられた第１弾性部材５０と第２弾性部材６０とのセットは、複数のコンタクトピン２００を囲むように複数配置しても良い。第１弾性部材５０と第２弾性部材６０とのセットの数は、第１保持基板の昇降が均一かつスムーズに動作できるようにバランスを考慮して配置することが好ましい。

【0021】

図３（ａ）のような非押圧状態では、第１保持基板２０は、可動台座１０および第２保持基板３０と、それぞれ離間している。さらに、第１保持基板２０と第２保持基板３０との間には、コンタクトピン周囲に押圧時であっても密着しない空間が存在してもよい。このような空間にエアーを流すことにより半導体パッケージ検査時のソケット１０００の放熱性を向上させることができる。また空間部分を確保するために第１保持基板を薄くする必要がある。これは実効誘電率を小さくすることができるため、高周波帯域テストにおける信号伝送性能を向上させることができる。

【0022】

図３（ｂ）にソケット１０００の基板実装後の断面図を示す。第１保持基板２０には、コンタクトピン２００それぞれからのプリロード荷重がかかるが、上述したように、可動台座１０および第１保持基板２０は、第１弾性部材５０および第２弾性部材６０によりそれぞれ上側に押し上げられる。可動台座１０と第１保持基板２０との間には距離ｄ₀の間隙が生じる。また、押し上げられた第１保持基板２０は、収納部材１００に当接し、第１保持基板２０と第２保持基板３０との間に間隙ｄ₁が生じる。

【0023】

図３（ｃ）は、半導体パッケージ検査時のソケット１０００の断面図を示す。可動台座１０に半導体パッケージ３００を載置し、上から押圧すると、可動台座１０が下方に移動し、さらに可動台座１０に押圧されて、第１保持基板２０が下方に移動する。その結果、第１保持基板２０は第２保持基板３０に当接し、第１保持基板２０と収納部材１００との間に間隙ｄ₁が生じる。

【0024】

図４（ａ）～（ｆ）に、ソケット１０００における、可動台座１０と、第１保持基板２０と、第２保持基板３０と、コンタクトピン２００との拡大断面図を示す。

【0025】

コンタクトピン２００は、半導体パッケージと接触する第１接触子２１０と、半導体パッケージと接触する側と反対側で実装用基板１１０と接触する第２接触子２２０と、第１接触子と第２接触子とを連結する第４弾性部材（不図示）と、前記第４弾性部材を収納するバレル２３０とを含む。コンタクトピン２００は、両方の接触子がバレルに対して摺動する両摺動型コンタクトピンであっても、一方の接触子のみが一方のバレルに対して摺動する片摺動型コンタクトピンであってもよい。例えば、第１接触子２１０は前記バレル２３０に固定され、前記第２接触子２２０は前記バレル内に進退可能に配置される片摺動型コンタクトピンを用いることができる。

【0026】

また、コンタクトピン２００の第２接触子２２０は任意の形状を有することができ、例えば、段付き形状（図４（ａ））、滑落防止用の大径部を有する形状（以下、ビッグヘッド形状という）（図４（ａ－２））、第２接触子２００の摺動部に段差がない形状（以下、ストレート形状という）（図４（ｂ））などを有することができる。第２接触子２２０がストレート形状の場合、プランジャの加工がより容易になり、加工時間の短縮やコスト削減をもたらすことができる。また、第２接触子２２０が段付き形状やビッグヘッド形状を有する場合、第２接触子２２０の先端部近くで第２保持基板３０と接触することができるため、コンタクトピン２００の位置をより上部に維持できる。

【0027】

図４（ａ）は、第２接触子２２０が段付き形状のコンタクトピン２００であり、コンタクトピン２００の第２接触子２２０が第２保持基板３０に接した状態の拡大断面図である。また、図４（ａ－２）は第２接触子２２０がビッグヘッド形状を有する場合の先端近傍の拡大図である。第１保持基板２０および第２保持基板３０はコンタクトピン２００が摺動可能に保持される貫通孔を有する。貫通孔はそれぞれ、バレル２３０が摺動可能な第１径を有する部分と、第１接触子２１０または第２接触子２２０が摺動可能であり、第１径よりも細い第２径を有する。コンタクトピン２００は、第１保持基板２０および第２保持基板３０に設けられた貫通孔を通って摺動可能に保持されることで、検査する半導体パッケージの外部接続用電極に対応する所定の位置に精度よく配置される。

【0028】

図４（ｂ）および（ｃ）は、コンタクトピン２００のバレル２３０上端が第１保持基板２０に接した状態であり、図４（ｂ）では第２接触子２２０がストレート形状のコンタクトピン２００が用いられ、図４（ｃ）では第２接触子２２０が段付き形状のコンタクトピン２００が用いられている。いずれの場合も、第２接触子２２０の先端が第２保持基板３０からそれぞれｄｐ₁およびｄｐ₂の長さで突出している。後述するように、この突出長さが、実装時にコンタクトピン２００および第１保持基板２０にかかるプリロード荷重となる。

【0029】

図４（ｄ）は、図４（ｃ）のソケット１０００を基板に実装した際の拡大断面図である。図４（ｃ）で突出していた第２接触子は、長さｄｐ₂だけバレル内に押し込まれ、コンタクトピン２００内部の第４弾性部材によりプリロード荷重が生じることとなる。上述したように、可動台座１０および第１保持基板２０は、第１弾性部材５０および第２弾性部材６０によりそれぞれ上側に押し上げられる。これにより、コンタクトピン２００のプリロード量ｄｐ₂を小さくでき、プリロード荷重も低減できる。その結果、プリロード荷重による第１保持基板２０の変形を抑制し、コンタクトピン２００を位置精度よく保持することができる。

【0030】

このとき、可動台座１０と第１保持基板２０との間の距離ｄ₀と、第１保持基板２０と第２保持基板３０との間の最小距離ｄ₁との合計は、検査時のコンタクトピン２００の適正変位量よりも大きい。コンタクトピン２００の適正変位量は、コンタクトピン２００が検査時に適切に電極に接触するために十分な負荷を与えられた際のコンタクトピン２００の軸方向長さの変位量をいう。ｄ₀とｄ₁との合計がコンタクトピン２００の適正変位量より大きい場合、コンタクトピン２００は検査時に適正変位量の範囲で押し下げられ、軸方向に適切な負荷がかかった状態で、半導体パッケージの電極と接触することができる。

【0031】

図４（ｅ）は、（ｄ）のソケット１０００に半導体パッケージ３００を載置した際の拡大断面図である。図４（ｆ）は半導体パッケージ検査時を示し、半導体パッケージ３００が上から押圧され、それに伴い、可動台座１０が第１保持基板２０に接触するように移動し、さらに第１保持基板２０を下方にｄ₁の長さで移動させる。長さｄ₁は図３（ｃ）の第１保持基板２０と第２保持基板３０との間の間隙ｄ₁に相当する。このように、第１保持基板２０が距離ｄ₁で上下に移動できるため、コンタクトピン２００が適正変位でき、半導体パッケージ３００の電極との良好な接触性を確保できる。

【0032】

上述した実施形態において、長さｄ₁は第１保持基板２０の厚さを調整することにより調整することができる。しかしながら、長さｄ₁を調整する方法はこれに限定されない。

【0033】

（第１の実施形態の変形例）
図５（ａ）および（ｂ）に記載のソケット１１００は、ソケット１０００の変形例である。ソケット１１００は、収納部材１００と、収納部材１００に固定される段付きネジ６４との間に第１保持基板２０を摺動可能に保持し、段付きネジ６４の高さを調整することで、第１保持基板２０の移動長さｄ₁を調整する。図５（ｂ）は実装状態（左）と検査時（右）の段付きネジ６４近傍の拡大図である。

【0034】

また、図６（ａ）および（ｂ）に記載のソケット１２００は、ソケット１０００の別の変形例であり、第１保持基板２０に固定したフック６５と収納部材１００の係合部６６との間の距離ｄ₁を調整することにより、第１保持基板２０の移動長さｄ₁を調整する。図６（ｂ）は実装状態（左）と検査時（右）のフック６５および係合部６６近傍の拡大図である。

【0035】

図７（ａ）は、第１保持基板の第２径部分の厚さを変更した第３の変形例のソケット１３００の実装状態の断面図である。ソケット１３００は、図７（ｂ）に示すように、第１保持基板２０の貫通孔の第２径部分が、ソケット１０００の場合の長さｄ_A1よりも長いｄ_A2を有する点でソケット１０００と相違する。ソケット１３００は、第１保持基板２０の第２径部分が厚くなるため、第１保持基板２０のプリロード荷重がかかる部分の強度が高くなり、より変形を抑制することができる。

【0036】

さらに、ソケット１３００では、第１保持基板２０の第２径部分が厚くなったために、第１保持基板２０の上面が可動台座１０とより近づくこととなる。そのため、コンタクトピン２００が、可動台座１０の貫通孔から外れ、可動台座１０の下側に潜り込む可能性を低くすることができる。

【0037】

また、ソケット１３００では、第１保持基板２０の上面が可動台座１０とより近づくように、第１保持基板２０全体がソケット１０００の場合よりも上側に押し上げられることとなる。その結果、押し上げられた第１保持基板２０と第２保持基板３０との間の間隙ｄ₁はソケット１０００の場合よりも大きくなり、第１保持基板２０の下方への移動距離も大きくなる（図７（ａ）および（ｃ）参照）。本実施形態においても、可動台座１０と第１保持基板２０との間の距離ｄ₀と、第１保持基板２０と第２保持基板３０との間の最小距離ｄ₁との合計は、検査時のコンタクトピン２００の適正変位量よりも大きくなることが好ましい。その場合、間隙ｄ₁はソケット１０００の場合よりも大きくすることが好ましく、第１保持基板２０の下方への移動距離を大きくすることで対応することができる。言い換えれば、第１保持基板２０が可動することで、第２径部分の厚さを厚くすることができる。

【0038】

（第２の実施形態）
第２の実施形態について、図８～図１０を用いて説明する。基本的な構成については、第１の実施形態と同じであるが、第２の実施形態では、第１保持基板２０が収納部材１００に固定され、第２保持基板３０が上下可動に保持される点で第１の実施形態とは異なる形態である。なお、第２の実施形態の外観は、第１の実施形態の外観である図１と同様のものとなる。

【0039】

図８は、ソケット２０００の分解図を示す。ソケット２０００は、可動台座１０と、コンタクトピン２００を収容する第１保持基板２０および第２保持基板３０とが上から順に積層され、第１保持基板２０および第２保持基板３０に摺動可能に保持されたコンタクトピン２００とともに、収納部材１００と実装用基板１１０との間に収容されている。各部品の詳細については、図９（ａ）～（ｃ）の断面図を用いて説明する。

【0040】

図９（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係るソケット２０００の実装前の断面図であり、図９（ａ－１）は当該断面図におけるコンタクトピン２００の第２接触子２２０近傍の拡大図である。図９（ｂ）はソケット２０００の実装状態の断面図であり、図９（ｃ）は、ソケット２０００の半導体パッケージ検査時の断面図である。

【0041】

図９（ａ）に示すように、第１保持基板２０は収納部材１００に固定される。第１保持基板２０は、コンタクトピン２００の軸方向に延在し、第２保持基板３０の貫通孔を摺動可能である支持部材７２をさらに備える。支持部材７２と第２保持基板３０との間は、コンタクトピン２００の軸方向に弾性力がかかる第３弾性部材７０が設けられ、第１保持基板２０と支持部材７２との間に、第２保持基板３０が上下可動に支持されている。第２保持基板３０は、第３弾性部材７０により、上側に押し上げられる。支持部材７２として、例えば段付きネジを用いることができる。支持部材７２と第３弾性部材７０とのセットは複数設けられ、第２保持基板を均一に上下可動できるのであればいくつ配置しても良い。

【0042】

ソケット２０００では、第２保持基板３０に常に上に押し上げられる弾性力がかかり、コンタクトピン２００のバレル２３０の下端が、第２保持基板３０に当接することとなるため、第２接触子２２０がストレート形状であっても、コンタクトピン２００を上部の位置に保持することができ、可動台座１０に第１接触子２１０が挿入された状態を維持できる（図９（ａ－１）参照）。このため、第２接触子２２０がストレート形状である場合、プランジャの加工がより容易になり、加工時間の短縮やコスト削減をもたらすことができる。

【0043】

可動台座１０と第１保持基板２０との間にはコンタクトピン２００の軸方向に弾性力がかかるように第１弾性部材５０が設けられ、可動台座１０を上下に可動することができる。可動台座１０と第１保持基板２０と第２保持基板３０とは、位置決めピン６２により位置決めされ、好ましくは、第１弾性部材５０の軸は位置決めピン６２の軸と一致してもよい。

【0044】

図９（ｂ）に示すように、ソケット２０００が実装用基板１１０に実装された際には、第１弾性部材５０および第３弾性部材７０により、可動台座１０および第２保持基板３０は、それぞれ上側に押し上げられることとなる。押し上げられた第２保持基板３０は、第１保持基板２０に当接し、第２保持基板３０と実装用基板１１０との間に間隙ｄ_bが生じる。

【0045】

図９（ｃ）は、半導体パッケージ検査時のソケット２０００の断面図を示す。可動台座１０に半導体パッケージ（３００）を載置し、上から押圧すると、可動台座１０が下方に移動し、それとともに半導体パッケージ３００の電極に押圧されて、コンタクトピン２００が下方に押し下げられる。その結果、コンタクトピン２００のバレル２３０により第２保持基板３０が押し下げられ、第２保持基板３０と実装用基板１１０との距離が小さくなる。一方、第１保持基板２０と第２保持基板３０との間には間隙ｄ₂が生じる。ｄ₂は第２保持基板３０の移動距離であり、間隙ｄ_bの距離と、間隙ｄ₂の距離とは同じであってもよく、また、間隙ｄ_bの距離が間隙ｄ₂の距離よりも大きくてもよい。間隙ｄ_bの距離と、間隙ｄ₂の距離とは同じであった場合、第２保持基板３０と実装用基板１１０は密着することとなる。

【0046】

図１０（ａ）～（ｅ）に、ソケット２０００における、可動台座１０と、第１保持基板２０と、第２保持基板３０と、コンタクトピン２００との拡大断面図を示す。

【0047】

図１０（ａ）は、ソケット２０００において、コンタクトピン２００のバレル２３０下端が第２保持基板３０に接した状態の拡大断面図である。

【0048】

図１０（ｂ）は、コンタクトピン２００のバレル２３０上端が第１保持基板２０に接した状態である。第２接触子２２０の先端が、設定される実装用基板１１０の上面からｄ_p3の長さで突出している。この突出長さｄ_p3が、実装時にコンタクトピン２００にかかるプリロード荷重となる。

【0049】

図１０（ｃ）は、図１０（ｂ）のソケット２０００を基板に実装した際の拡大断面図である。図１０（ｂ）で突出していた第２接触子２２０は、長さｄ_p3だけバレル内に押し込まれ、コンタクトピン２００内部の第４弾性部材によりプリロード荷重が生じることとなる。このとき、第２保持基板３０と実装用基板１１０との間は、距離ｄ_bで離間されている。

【0050】

図１０（ｄ）は、図１０（ｃ）のソケット２０００に半導体パッケージ３００を載置した際の拡大断面図である。図１０（ｅ）は半導体パッケージ検査時を示し、半導体パッケージ３００が上から押圧され、それに伴い、可動台座１０が第１保持基板２０に接触するようにｄ₀の距離で移動する。ついで半導体パッケージ３００の電極に押圧されて、コンタクトピン２００が下方に押し下げられる。その結果、コンタクトピン２００のバレル２３０により第２保持基板３０が下方にｄ₂の長さで移動する。その結果、コンタクトピン２００の変位量はｄ_p3＋ｄ₂となる。

【0051】

間隙ｄ_bと間隙ｄ₂の距離が異なる場合は、間隙ｄ₂の距離よりも間隙ｄ_bの距離の方が長くする必要がある。間隙ｄ_bを、検査時のコンタクトピン２００の適性変位量と同じか、それより大きくすることにより、コンタクトピン２００は検査時に適正変位量以上に押し下げられ、軸方向に適切な負荷がかかった状態で、半導体パッケージ３００の電極と接触することができる。また、間隙ｄ₀も同様に、コンタクトピン２００に適切な負荷をかけるため、検査時のコンタクトピン２００の適性変位量より大きくすることが好ましい。

【0052】

このように、第２保持基板３０が第３弾性部材７０により押し上げられることにより、コンタクトピン２００が上部の位置に保持することができ、可動台座１０に第１接触子２１０が挿入された状態を維持できる。すなわち、コンタクトピン２００が、半導体パッケージ検査時に可動台座１０の貫通孔から外れ、可動台座１０の下側に潜り込むおそれを小さくすることができる。その結果、コンタクトピン２００を位置精度よく保持することができる。

【0053】

（第３の実施形態）
第３の実施形態について、図１１～図１５を用いて説明する。基本的な構成については、第１の実施形態および第２の実施形態と同じであるが、第３の実施形態では、第１保持基板２０が上下可動に保持されるのに加え、第２保持基板３０も上下可動に保持される点で第１の実施形態とは異なる形態である。なお、第３の実施形態の外観は、第１の実施形態の外観である図１と同様のものとなる。

【0054】

図１１は、ソケット３０００の分解図を示す。ソケット３０００は、可動台座１０と、コンタクトピン２００を収容する第１保持基板２０および第２保持基板３０とが上から順に積層され、第１保持基板２０および第２保持基板３０に摺動可能に保持されたコンタクトピン２００とともに、収納部材１００と実装用基板１１０との間に収容されている。各部品の詳細については、図１２（ａ）～（ｃ）の断面図を用いて説明する。

【0055】

図１２（ａ）は、本発明の第３の実施形態に係るソケット３０００の実装前の断面図であり、図１２（ｂ）はソケット３０００の実装状態の断面図であり、図１２（ｃ）は、ソケット３０００の半導体パッケージ検査時の断面図である。

【0056】

図１２（ａ）に示すように、収納部材１００内において第２保持基板３０の上方に、可動台座１０および第１保持基板２０が上下可動に保持され、さらに第１保持基板２０と支持部材７２との間に、第２保持基板３０が上下可動に支持されている。

【0057】

可動台座１０と第１保持基板２０との間にはコンタクトピン２００の軸方向に弾性力がかかるように第１弾性部材５０が設けられ、可動台座１０を上下に可動することができる。また、第１保持基板２０と第２保持基板３０との間には、コンタクトピンの軸方向に弾性力がかかるように第２弾性部材６０が設けられ、第１弾性部材５０とともに第１保持基板２０の一部を挟持して、第１保持基板２０を上下に可動することができる。さらに、支持部材７２と第２保持基板３０との間は、コンタクトピン２００の軸方向に弾性力がかかる第３弾性部材７０が設けられ、第２保持基板３０を上側に押し上げている。第３弾性部材７０の弾性力は第２弾性部材６０の弾性力よりも大きく、第２弾性部材６０の弾性力は第１弾性部材５０の弾性力よりも大きい。弾性力がこのような関係を有することで、可動台座１０、第１保持基板２０、および第２保持基板３０が押し上げられることとなる。

【0058】

図１２（ｂ）は、ソケット３０００が実装用基板１１０に実装された際の断面図を示す。可動台座１０、第１保持基板２０、および第２保持基板３０は、第１弾性部材５０、第２弾性部材６０、第３弾性部材７０によりそれぞれ上側に押し上げられる。押し上げられた第１保持基板２０は、収納部材１００に当接して、第１保持基板２０と第２保持基板３０との間に間隙ｄ₁が生じ、押し上げられた第２保持基板３０は収納部材１００に当接し、第２保持基板３０と実装用基板１１０との間に間隙ｄ_bが生じる。

【0059】

図１２（ｃ）は、半導体パッケージ検査時のソケット３０００の断面図を示す。可動台座１０に半導体パッケージ（３００）を載置し、上から押圧すると、可動台座１０が下方に移動し、さらに可動台座１０に押圧されて、第１保持基板２０が下方に移動する。それとともに半導体パッケージ３００の電極に押圧されて、コンタクトピン２００が下方に押し下げられる。その結果、第１保持基板２０は第２保持基板３０に当接し、第１保持基板２０と収納部材１００との間に間隙ｄ₁＋ｄ₂が生じ、かつコンタクトピン２００のバレル２３０により第２保持基板３０が押し下げられ、第２保持基板３０と実装用基板１１０が当接し、一方、収納部材１００と第２保持基板３０との間には間隙ｄ₂が生じることとなる。

【0060】

図１３（ａ）～（ｅ）に、ソケット３０００における、可動台座１０と、第１保持基板２０と、第２保持基板３０と、コンタクトピン２００との拡大断面図を示す。ソケット３０００では、ソケット２０００と同様に、第２保持基板３０に常に上に押し上げられる弾性力がかかり、コンタクトピン２００のバレル２３０の下端が、第２保持基板３０に当接することとなるため、第２接触子２２０がストレート形状であっても、コンタクトピン２００を上部の位置に保持することができ、可動台座１０に第１接触子２１０が挿入された状態を維持できる。

【0061】

図１３（ａ）は、ソケット３０００において、コンタクトピン２００のバレル２３０下端が第２保持基板３０に接した状態の拡大断面図である。

【0062】

図１３（ｂ）は、コンタクトピン２００のバレル２３０上端が第１保持基板２０に接した状態を示す。第２接触子２２０の先端が、設定される実装用基板１１０の上面からｄｐの長さで突出している。この突出長さｄｐが、実装時にコンタクトピン２００にかかるプリロード荷重となる。

【0063】

図１３（ｃ）は、図１３（ｂ）のソケット３０００を基板に実装した際の拡大断面図である。図１３（ｂ）で突出していた第２接触子２２０は、長さｄｐだけバレル内に押し込まれ、コンタクトピン２００内部の第４弾性部材によりプリロード荷重が生じることとなる。

【0064】

このとき、可動台座１０と第１保持基板２０との間の距離ｄ₀と、第１保持基板２０と第２保持基板３０との間の最小距離ｄ₁と、第２保持基板３０と実装用基板１１０との間の間隙ｄ_bの合計（図１２（ｂ））は、検査時のコンタクトピン２００の適正変位量よりも大きい。これにより、コンタクトピン２００は検査時に適正変位量の範囲で押し下げられ、軸方向に適切な負荷がかかった状態で、半導体パッケージ３００の電極と接触することができる。

【0065】

図１３（ｄ）は、図１３（ｃ）のソケット３０００に半導体パッケージ３００を載置した際の拡大断面図である。図１３（ｅ）は半導体パッケージ検査時を示し、半導体パッケージ３００が上から押圧され、それに伴い、可動台座１０が下方に移動し、さらに可動台座１０に押圧されて、第１保持基板２０が下方に移動する。それとともに第１接触子２１０が半導体パッケージ３００の電極に押圧されて、コンタクトピン２００が下方に押し下げられる。その結果、第１保持基板２０は下方にｄ₁の長さ移動し、第２保持基板３０が下方にｄ₂の長さで移動する。コンタクトピン２００の変位量はｄ_p＋ｄ₂である。間隙ｄ_bの距離と、間隙ｄ₂の距離とは同じであってもよく、また、間隙ｄ_bの距離が間隙ｄ₂の距離よりも大きくてもよい。間隙ｄ_bの距離と、間隙ｄ₂の距離とは同じであった場合、第２保持基板３０と実装用基板１１０は当接することとなる。また、ソケット２０００と同様に、間隙ｄ_bと間隙ｄ₂の距離が異なる場合は、間隙ｄ₂の距離よりも間隙ｄ_bの距離の方が長くする必要がある。間隙ｄ_bを、検査時のコンタクトピン２００の適性変位量と同じか、それより大きくすることにより、コンタクトピン２００は検査時に適正変位量以上に押し下げられ、軸方向に適切な負荷がかかった状態で、半導体パッケージ３００の電極と接触することができる。

【0066】

このように、第１保持基板２０と第２保持基板３０を上昇させることによりｄｐを小さくできるため、プリロード荷重を減少させることができる。その結果、プリロード荷重による第１保持基板２０の変形を抑制し、コンタクトピン２００を位置精度よく保持することができる。さらに本実施形態では、第２保持基板３０が第３弾性部材７０により押し上げられることにより、コンタクトピン２００が上部の位置に保持することができるため、可動台座１０に第１接触子２１０が挿入された状態を維持できる。すなわち、コンタクトピン２００が、半導体パッケージ検査時に可動台座１０の貫通孔から外れ、可動台座１０の下側に潜り込む可能性を低くすることができる。その結果、コンタクトピン２００を位置精度よく保持することができる。

【0067】

（第３の実施形態の変形例）
図１４（ａ）および（ｂ）に記載のソケット３１００は、ソケット３０００の変形例である。ソケット３１００は、収納部材１００と、収納部材１００に固定される段付きネジ６４との間に第１保持基板２０を摺動可能に保持し、段付きネジ６４の高さを調整することで、第１保持基板２０の移動長さｄ₁を調整する。図１４（ｂ）は、コンタクトピン２００の第２接触子２２０近傍の拡大図である。ソケット３１００は、第１保持基板２０が押し上げられ、かつコンタクトピン２００が第２保持基板３０により上部に位置するように保持されるため、第２接触子２２０の先端が収容部材１００の底面から突出する量ｄ_p4が小さくなり、コンタクトピン２００にかかるプリロード荷重を小さくすることができる。

【0068】

また、このとき、可動台座１０と第１保持基板２０との間の距離ｄ₀と、第１保持基板２０と段付きネジ６４との間の距離ｄ_sの合計は、検査時のコンタクトピン２００の適正変位量よりも大きい。これにより、コンタクトピン２００は検査時に適正変位量の範囲で押し下げられ、軸方向に適切な負荷がかかった状態で、半導体パッケージ３００の電極と接触することができる。

【0069】

さらに、第２保持基板３０と実装用基板１１０との間の間隙ｄ_bは、第１保持基板２０と段付きネジ６４との間の距離ｄ_sと同じか、またはそれより大きい。

【0070】

図１５（ａ）は、第１保持基板２０の第２径部分の厚さを変更した第２の変形例のソケット３２００の実装状態の断面図である。ソケット３２００は、図１５（ｂ）に示すように、第１保持基板２０の貫通孔の第２径部分が、ソケット３１００の場合の長さｄ_A1よりも長いｄ_A2を有する点でソケット３１００と相違する。ソケット３２００は、第１保持基板２０の第２径部分が厚くなるため、第１保持基板２０のプリロード荷重がかかる部分の強度が高くなり、より変形を抑制することができる。

【0071】

さらに、ソケット３２００では、第１保持基板２０の第２径部分が厚くなったために、第１保持基板２０の上面が可動台座１０とより近づくこととなる。そのため、コンタクトピン２００が、可動台座１０の貫通孔から外れ、可動台座１０の下側に潜り込む可能性を低くすることができる。

【0072】

また、ソケット３２００では、第１保持基板２０の上面が可動台座１０とより近づくように、第１保持基板２０全体がソケット３１００の場合よりも上側に押し上げられることとなる。その結果、押し上げられた第１保持基板２０と段付きネジ６４との間の距離ｄ_sはソケット３１００の場合よりも大きくすることが好ましく、第１保持基板２０の下方への移動距離も大きくできる。ソケット３２００の構造でｄ_A2が長い場合は、ｄ₁＋ｄ₂がｄ_A1の時よりも第１保持基板２０の下方への移動距離を長くすることが好ましい。言い換えれば、第１保持基板２０が可動することで、第２径部分の厚さを厚くすることができる。本実施形態は、第１保持基板２０及び第２保持基板３０が可動するので、検査時のコンタクトピン２００に軸方向に適切な負荷がかかった状態で、半導体パッケージ３００の電極と接触することができる。

【0073】

上記では、種々の実施の形態および変形例を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。

【0074】

また、上述の各実施の形態および変形例の一つもしくは複数を、適宜組合せてもよい。

【符号の説明】

【0075】

１０ 可動台座
２０ 第１保持基板
３０ 第２保持基板
３２ 固定部材
５０ 第１弾性部材
６０ 第２弾性部材
６２ 位置決めピン
６４ 段付きネジ
６５ フック
６６ 係合部
７０ 第３弾性部材
７２ 支持部材
１００ 収納部材
１１０ 実装用基板
１１２ 基板固定用ネジ
１１４ 平座金
１１６ バネ座金
１１８ ナット
２００ コンタクトピン
２１０ 第１接触子
２２０ 第２接触子
２３０ バレル
３００ 半導体パッケージ
５００ 従来のソケット
１０００ 第１の実施形態のソケット
１１００ 第１の実施形態の変形例
１２００ 第１の実施形態の変形例
１３００ 第１の実施形態の変形例
２０００ 第２の実施形態のソケット
３０００ 第３の実施形態のソケット
３１００ 第３の実施形態の変形例
３２００ 第３の実施形態の変形例

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【手続補正書】

【提出日】2024-03-15

【手続補正1】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２６

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0026】

また、コンタクトピン２００の第２接触子２２０は任意の形状を有することができ、例えば、段付き形状（図４（ａ））、滑落防止用の大径部を有する形状（以下、ビッグヘッド形状という）（図４（ａ－２））、第２接触子２２０の摺動部に段差がない形状（以下、ストレート形状という）（図４（ｂ））などを有することができる。第２接触子２２０がストレート形状の場合、プランジャの加工がより容易になり、加工時間の短縮やコスト削減をもたらすことができる。また、第２接触子２２０が段付き形状やビッグヘッド形状を有する場合、第２接触子２２０の先端部近くで第２保持基板３０と接触することができるため、コンタクトピン２００の位置をより上部に維持できる。

【手続補正2】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６７

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0067】

（第３の実施形態の変形例）
図１４（ａ）および（ｂ）に記載のソケット３１００は、ソケット３０００の変形例である。ソケット３１００は、収納部材１００と、収納部材１００に固定される段付きネジ６４との間に第１保持基板２０を摺動可能に保持し、段付きネジ６４の高さを調整することで、第１保持基板２０の移動長さｄ₁を調整する。図１４（ｂ）は、コンタクトピン２００の第２接触子２２０近傍の拡大図である。ソケット３１００は、第１保持基板２０が押し上げられ、かつコンタクトピン２００が第２保持基板３０により上部に位置するように保持されるため、第２接触子２２０の先端が収納部材１００の底面から突出する量ｄ_p4が小さくなり、コンタクトピン２００にかかるプリロード荷重を小さくすることができる。

【手続補正3】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図３

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図3】