特開2024-168035IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

コイルデバイス及び電力変換装置

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】内層に配置されたコイルパターンの温度上昇を抑制可能なコイルデバイス及び電力変換装置の提供。
【解決手段】コアと、前記コアを周回する第一コイルパターンが配置された表層と、前記コアを周回し前記第一コイルパターンに電気的に直列に接続された第二コイルパターンが配置された内層とを有する多層配線基板と、を備え、前記第二コイルパターンは、同一のパターン長で比較すると、前記第一コイルパターンよりも低い電気抵抗を有する、コイルデバイス。
【選択図】図３

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

コイルパターンは、電流が流れることで発熱する。しかし、内層に配置されたコイルパターンは、その発熱がコイルパターン内部にこもりやすく、温度上昇しやすい。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の一態様では、 コアと、 前記コアを周回する第一コイルパターンが配置された表層と、前記コアを周回し前記第一コイルパターンに電気的に直列に接続された第二コイルパターンが配置された内層とを有する多層配線基板と、を備え、 前記第二コイルパターンは、同一のパターン長で比較すると、前記第一コイルパターンよりも低い電気抵抗を有する、コイルデバイスが提供される。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の一態様によれば、内層に配置されたコイルパターンの温度上昇を抑制できる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 一実施形態の電力変換装置の一例を示す回路図である。
【図2】 一実施形態の電力変換装置に使用されるコイルデバイスの一例を示す俯瞰図である。
【図3】 第１実施形態のコイルデバイスに使用される多層配線基板の第一層と第二層の上面図（平面図）である。
【図4】 第１実施形態のコイルデバイスに使用される多層配線基板の第三層と第四層の上面図（平面図）である。
【図5】 多層配線基板の第１断面構成例を示す断面図である。
【図6】 多層配線基板の第２断面構成例を示す断面図である。
【図7】 多層配線基板の第３断面構成例を示す断面図である。
【図8】 多層配線基板の第４断面構成例を示す断面図である。
【図9】 第２実施形態のコイルデバイスに使用される多層配線基板の第一層と第二層の上面図（平面図）である。
【図10】 第２実施形態のコイルデバイスに使用される多層配線基板の第三層と第四層の上面図（平面図）である。

選択図 図3出願人が指定した本件の代表的な図

１ 電力変換装置 ２ インダクタ ２ａ 寄生容量 ３ 半導体スイッチ素子 ４ ダイオード ５ コンデンサ ６ 負荷 ７ 直流電圧源 ８ コイルデバイス ９ 多層配線基板 １０ 磁性コア １１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ コイルパターン １２ ビア １３ 孔 １４ 絶縁ギャップ ２０ 配線インダクタンス ３１ 第一層 ３２ 第二層 ３３ 第三層 ３４ 第四層 ４１，４２ 端子 ５１，５２ 隙間

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