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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024016825
(43)【公開日】2024-02-07
(54)【発明の名称】ガイドプレート構造及びプローブアレイ
(51)【国際特許分類】
G01R 1/073 20060101AFI20240131BHJP
H01L 21/66 20060101ALI20240131BHJP
【ＦＩ】
G01R1/073 D
H01L21/66 B
【審査請求】有
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2023119083
(22)【出願日】2023-07-21
(31)【優先権主張番号】111128025
(32)【優先日】2022-07-26
(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW
(71)【出願人】
【識別番号】521312662
【氏名又は名称】スター テクノロジーズ インコーポレイテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100120891
【弁理士】
【氏名又は名称】林 一好
(74)【代理人】
【識別番号】100165157
【弁理士】
【氏名又は名称】芝 哲央
(74)【代理人】
【識別番号】100205659
【弁理士】
【氏名又は名称】齋藤 拓也
(74)【代理人】
【識別番号】100126000
【弁理士】
【氏名又は名称】岩池 満
(74)【代理人】
【識別番号】100185269
【弁理士】
【氏名又は名称】小菅 一弘
(72)【発明者】
【氏名】ロウ チュン レオン
【テーマコード（参考）】
2G011
4M106
【Ｆターム（参考）】
2G011AA15
2G011AB07
2G011AC14
2G011AC21
2G011AE03
2G011AF07
4M106BA01
4M106DD04
4M106DD10
(57)【要約】 （修正有）
【課題】複数のプローブの高度差を制御できる、ガイドプレート構造及びプローブアレイを提供する。
【解決手段】ガイドプレート構造５１及びプローブアレイ５を提供する。プローブアレイは、第１プローブ５３Ａ、第２プローブ５３Ｂ及び第１ガイドプレート５１１を含む。第１プローブと第２プローブとは、プローブアレイに関する構成が異なる。第１ガイドプレートは、第１貫通孔５１１Ａ及び第２貫通孔５１１Ｂを含む。第１貫通孔は、第１プローブを受け入れる。第２貫通孔は、第２プローブを受け入れる。第１貫通孔と第２貫通孔とは、ガイドプレートに関する構成が異なる。
【選択図】図５Ａ
【解決手段】ガイドプレート構造５１及びプローブアレイ５を提供する。プローブアレイは、第１プローブ５３Ａ、第２プローブ５３Ｂ及び第１ガイドプレート５１１を含む。第１プローブと第２プローブとは、プローブアレイに関する構成が異なる。第１ガイドプレートは、第１貫通孔５１１Ａ及び第２貫通孔５１１Ｂを含む。第１貫通孔は、第１プローブを受け入れる。第２貫通孔は、第２プローブを受け入れる。第１貫通孔と第２貫通孔とは、ガイドプレートに関する構成が異なる。
【選択図】図５Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１プローブを受け入れる第１貫通孔、及び第２プローブを受け入れる第２貫通孔を含む第１ガイドプレートを含み、前記第１プローブと前記第２プローブとは、構成が異なり、
前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とは、構成が異なる、ガイドプレート構造。
前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とは、構成が異なる、ガイドプレート構造。
【請求項2】
前記第２プローブの長さは、前記第１プローブの長さよりも短く、前記第２貫通孔の直径は、前記第１貫通孔の直径よりも大きい、請求項１に記載のガイドプレート構造。
【請求項3】
前記第１プローブを受け入れる第３貫通孔、及び前記第２プローブを受け入れる第４貫通孔を含む第２ガイドプレートを更に含み、前記第３貫通孔の直径は、前記第４貫通孔の直径よりも大きい、請求項２に記載のガイドプレート構造。
【請求項4】
前記第１プローブの端部は、被試験体と接触するように構成され、前記第１ガイドプレートと前記第１プローブの前記端部との間の距離は、前記第２ガイドプレートと前記第１プローブの前記端部との間の距離よりも小さい、請求項３に記載のガイドプレート構造。
【請求項5】
前記第２プローブの長さは、前記第１プローブの長さよりも短く、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔は、円錐形であり、異なる方向に先細になる、請求項１に記載のガイドプレート構造。
【請求項6】
前記第１プローブの端部及び前記第２プローブの端部は、被試験体と接触するように構成され、前記第１貫通孔は、前記第１プローブの前記端部に向かって先細になり、前記第２貫通孔は、前記第２プローブの前記端部から離れる方向に先細になる、請求項５に記載のガイドプレート構造。
【請求項7】
前記第１ガイドプレートは、断面を有し、前記断面における前記第１貫通孔又は前記第２貫通孔の一部は、正方形、長方形、台形又は段差形を有する、請求項１に記載のガイドプレート構造。
【請求項8】
被試験体の第１ブロックを探るように構成された第１プローブを受け入れる第１貫通孔、及び前記被試験体の第２ブロックを探るように構成された第２プローブを受け入れる第２貫通孔を含むガイドプレートを含み、
前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とは、構成が異なり、前記ガイドプレートの前記第１プローブ及び前記第２プローブに対する変位により、前記第１プローブをシフトさせて前記第１ブロックと接触させ、前記第２プローブをシフトさせて前記第２ブロックと接触させる、ガイドプレート構造。
前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とは、構成が異なり、前記ガイドプレートの前記第１プローブ及び前記第２プローブに対する変位により、前記第１プローブをシフトさせて前記第１ブロックと接触させ、前記第２プローブをシフトさせて前記第２ブロックと接触させる、ガイドプレート構造。
【請求項9】
プローブアレイであって、
第１プローブと、
前記プローブアレイに関する構成が前記第１プローブのものと異なる、第２プローブと、
前記第１プローブを受け入れる第１貫通孔、及び前記第２プローブを受け入れる第２貫通孔を含む第１ガイドプレートと、を含み、前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とは、前記第１ガイドプレートに関する構成が異なる、プローブアレイ。
第１プローブと、
前記プローブアレイに関する構成が前記第１プローブのものと異なる、第２プローブと、
前記第１プローブを受け入れる第１貫通孔、及び前記第２プローブを受け入れる第２貫通孔を含む第１ガイドプレートと、を含み、前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とは、前記第１ガイドプレートに関する構成が異なる、プローブアレイ。
【請求項10】
前記第２プローブの長さは、前記第１プローブの長さよりも短く、前記第２貫通孔の直径は、前記第１貫通孔の直径よりも大きい、請求項９に記載のプローブアレイ。
【請求項11】
前記第１プローブを受け入れる第３貫通孔、及び前記第２プローブを受け入れる第４貫通孔を含む第２ガイドプレートを更に含み、前記第３貫通孔の直径は、前記第４貫通孔の直径よりも大きい、請求項１０に記載のプローブアレイ。
【請求項12】
前記第１プローブの端部は、被試験体と接触するように構成され、前記第１ガイドプレートと前記第１プローブの前記端部との間の距離は、前記第２ガイドプレートと前記第１プローブの前記端部との間の距離よりも小さい、請求項１１に記載のプローブアレイ。
【請求項13】
前記第２プローブの長さは、前記第１プローブの長さよりも短く、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔は、円錐形であり、異なる方向に先細になる、請求項９に記載のプローブアレイ。
【請求項14】
前記第１プローブの端部及び前記第２プローブの端部は、被試験体と接触するように構成され、前記第１貫通孔は、前記第１プローブの前記端部に向かって先細になり、前記第２貫通孔は、前記第２プローブの前記端部から離れる方向に先細になる、請求項１３に記載のプローブアレイ。
【請求項15】
前記第１ガイドプレートは、断面を有し、前記断面における前記第１貫通孔又は前記第２貫通孔の一部は、正方形、長方形、台形又は段差形を有する、請求項９に記載のプローブアレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
〔関連出願の相互参照〕
本願は、２０２２年７月２６日に出願された台湾出願第１１１１２８０２５号の優先権を主張するものであり、その全体が参照により本明細書に組み込まれるものとする。
本願は、２０２２年７月２６日に出願された台湾出願第１１１１２８０２５号の優先権を主張するものであり、その全体が参照により本明細書に組み込まれるものとする。
【0002】
本開示は、ガイドプレート構造及びプローブアレイ（ｐｒｏｂｅ ａｒｒａｙ）に関し、より具体的には、異なる貫通孔を有するガイドプレート構造、及びガイドプレート構造を特徴とするプローブアレイに関する。
【背景技術】
【0003】
従来技術において、様々なＩＣチップを製造プロセスにおいて電気的に試験する必要がある。被試験体（例えば、チップオンウェハオンサブストレート（ｃｈｉｐ－ｏｎ－ｗａｆｅｒ－ｏｎ－ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、又はＣｏＷｏＳ）の目標領域が異なる厚さを有する場合、単一のプローブ構造を有するプローブアレイでは、被試験体の目標領域と一致接触（ｃｏｎｓｉｓｔｅｎｔ ｃｏｎｔａｃｔ）することができない。
【0004】
この〔背景技術〕部分は、単に背景情報を提供するものである。この〔背景技術〕の記載は、この部分に開示された主題が本開示の従来技術を構成することを認めるものではなく、この〔背景技術〕部分には、この〔背景技術〕部分を含む本願の任意の部分が本開示の従来技術を構成することを認めるものとして使用することはできない。
【発明の概要】
【0005】
本開示の一実施形態に係るガイドプレート構造は、第１ガイドプレートを含む。前記第１ガイドプレートは、第１プローブを受け入れる第１貫通孔、及び第２プローブを受け入れる第２貫通孔を含む。前記第１プローブと前記第２プローブとは、構成が異なる。前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とは、構成が異なる。
【0006】
いくつかの実施形態では、前記第２プローブの長さは、前記第１プローブの長さより短く、前記第２貫通孔の直径は、前記第１貫通孔の直径より大きい。
【0007】
いくつかの実施形態では、前記ガイドプレート構造は、第２ガイドプレートを更に含む。前記第２ガイドプレートは、前記第１プローブを受け入れる第３貫通孔、及び前記第２プローブを受け入れる第４貫通孔を含む。前記第３貫通孔の直径は、前記第４貫通孔の直径より大きい。
【0008】
いくつかの実施形態では、前記第１プローブの端部は、被試験体と接触するように構成され、前記第１ガイドプレートと前記第１プローブの端部の間の距離は、前記第２ガイドプレートと前記第１プローブの端部の間の距離より小さい。
【0009】
いくつかの実施形態では、前記第２プローブの長さは、前記第１プローブの長さより短く、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔は、円錐形であり、異なる方向に先細になる（ｔａｐｅｒ）。
【0010】
いくつかの実施形態では、前記第１プローブの端部及び前記第２プローブの端部は、被試験体と接触するように構成される。前記第１貫通孔は、前記第１プローブの端部に向かって先細になる。前記第２貫通孔は、前記第２プローブの端部から離れる方向に先細になる。
【0011】
いくつかの実施形態では、前記第１ガイドプレートは、断面を有する。前記断面における前記第１貫通孔の一部又は前記断面における前記第２貫通孔の一部は、正方形、長方形、台形（ｔｒａｐｅｚｏｉｄ ｓｈａｐｅ）又は段差形（ｓｔｅｐ ｓｈａｐｅ）を有する。
【0012】
本開示の別の実施形態に係るガイドプレート構造は、ガイドプレートを含む。前記ガイドプレートは、被試験体の第１ブロックを探る（ｐｒｏｂｅ）ように構成された第１プローブを受け入れる第１貫通孔、及び被試験体の第２ブロックを探るように構成された第２プローブを受け入れる第２貫通孔を含む。前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とは、構成が異なる。前記ガイドプレートの前記第１プローブ及び前記第２プローブに対する変位により、前記第１プローブをシフトさせて（移動させて。変位させて。ずらして）前記第１ブロックと接触させ、前記第２プローブをシフトさせて前記第２ブロックと接触させる。
【0013】
本開示のまた別の実施形態に係るプローブアレイは、第１プローブ、第２プローブ及び第１ガイドプレートを含む。前記第１プローブと前記第２プローブとは、前記プローブアレイに関する構成が異なる。前記第１ガイドプレートは、前記第１プローブを受け入れる第１貫通孔、及び前記第２プローブを受け入れる第２貫通孔を含む。前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とは、前記第１ガイドプレートに関する構成が異なる。
【0014】
いくつかの実施形態では、前記第２プローブの長さは、前記第１プローブの長さより短く、前記第２貫通孔の直径は、前記第１貫通孔の直径より大きい。
【0015】
いくつかの実施形態では、前記プローブアレイは、第２ガイドプレートを更に含む。前記第２ガイドプレートは、前記第１プローブを受け入れる第３貫通孔、及び前記第２プローブを受け入れる第４貫通孔を含む。前記第３貫通孔の第３直径は、前記第４貫通孔の第４直径より大きい。
【0016】
いくつかの実施形態では、前記第１プローブの端部は、被試験体と接触するように構成される。前記第１ガイドプレートと前記第１プローブの端部の間の距離は、前記第２ガイドプレートと前記第１プローブの端部の間の距離より小さい。
【0017】
いくつかの実施形態では、前記第２プローブの長さは、前記第１プローブの長さより短く、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔は、円錐形であり、異なる方向に先細になる。
【0018】
いくつかの実施形態では、前記第１プローブの端部及び前記第２プローブの端部は、被試験体と接触するように構成される。前記第１貫通孔は、前記第１プローブの端部に向かって先細になり、前記第２貫通孔は、前記第２プローブの端部から離れる方向に先細になる。
【0019】
いくつかの実施形態では、前記第１ガイドプレートは、断面を有する。前記断面における前記第１貫通孔の一部又は前記断面における前記第２貫通孔の一部は、正方形、長方形、台形又は段差形を有する。
【0020】
本開示の技術的特徴及び利点は、以上の説明において総合的に提供されることにより、以下の説明において記載された詳細から本開示をよりよく理解することを可能にする。本開示の請求項における主題の追加的な技術的特徴及び利点は、以下の説明において提供される。本開示の技術分野における当業者であれば、以下の説明に開示される概念及び具体的な実施形態に基づいて、他の構造又はプロセスを変更（ｍｏｄｉｆｙ）又は設計（ｄｅｓｉｇｎ）することにより、本開示と同様の目的を達成することが容易であることを理解すべきである。また、当業者であれば、このような等価配置（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔｓ）は、添付の特許請求の範囲によって限定される本開示の趣旨及び範囲に含まれることを理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【0021】
図面と併用して詳細な説明及び特許請求の範囲を参照して本開示をより完全に理解することができ、図面において、同一の参照番号が類似した要素（ｅｌｅｍｅｎｔ）を示す。
【0022】
【図1A】本開示のいくつかの実施形態に係るプローブアレイの概略図である。
【図1B】本開示のいくつかの実施形態に係るプローブアレイの概略図である。
【図2A】本開示のいくつかの実施形態に係るプローブアレイの概略図である。
【図2B】本開示のいくつかの実施形態に係るプローブアレイの概略図である。
【図2C】本開示のいくつかの実施形態に係るプローブアレイの概略図である。
【図2D】本開示のいくつかの実施形態に係るプローブアレイの概略図である。
【図3A】本開示のいくつかの実施形態に係るプローブアレイの概略図である。
【図3B】本開示のいくつかの実施形態に係るプローブアレイの概略図である。
【図4A】本開示のいくつかの実施形態に係るプローブアレイの概略図である。
【図4B】本開示のいくつかの実施形態に係るプローブアレイの概略図である。
【図5A】本開示のいくつかの実施形態に係るプローブアレイの概略図である。
【図5B】本開示のいくつかの実施形態に係るプローブアレイの概略図である。
【図5C】本開示のいくつかの実施形態に係るプローブアレイの概略図である。
【図5D】本開示のいくつかの実施形態に係るプローブアレイの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【0023】
以下、本開示の説明には、図面が添付されて本開示の実施形態を説明する。しかしながら、本開示は、このような実施形態に限定されないことに留意されたい。また、以下の実施形態は、他の実施形態に適切に組み込むことができる。
【0024】
用語「実施形態」、「一実施形態」、「例示的な実施形態」、「他の実施形態」及び「別の実施形態」は、本開示に記載された実施形態が特定の特徴、構造又は特性を含むことができる。しかしながら、必ずしも各実施形態は、このような特定の特徴、構造又は特性を含む必要がないことに留意されたい。また、表現「実施形態における」又は「実施形態の」は、繰り返して使用される場合、同一の実施形態を指す可能性があるが、必ずしも同一の実施形態を指すとは限らない。
【0025】
本開示を完全に理解するために、以下、ステップ又は構造を詳細に説明する。明らかに、本開示の実施は、当業者によく知られている具体的な詳細に限定されない。更に、本開示を不必要に限定しないようにするために、よく知られている構造及びステップを詳細に説明しない。以下、本開示の好ましい実施形態を詳細に説明する。しかしながら、詳細な説明とは別に、本開示は、他の実施形態においても広く適用することができる。本開示の範囲は、詳細な説明に開示された内容に限定されず、添付の特許請求の範囲に従って限定される。
【0026】
以下の開示は、本開示の異なる特徴を実施するための様々な異なる実施形態又は実施例を提供することが理解されるべきである。以下、本開示を簡略化するために、部品及び配置の特定の実施形態又は実施例を説明する。このような詳細は、例示的なものであり、限定を意図するものではないことに留意されたい。例えば、要素のサイズは、開示された範囲又は値に限定されず、製造条件及び／又は装置の所望の特性によって決められる。また、以下の説明において、説明された、第２特徴の「上方」又は「上に」第１特徴を形成することは、第１特徴と第２特徴とが直接接触して形成される実施形態を含んでもよく、第１特徴と第２特徴とが直接接触し得ないように追加の特徴が第１特徴と第２特徴との間に形成される実施形態を含んでもよい。簡略化及び明確化のために、様々な特徴を異なる縮尺で描くことができる。添付図面において、簡略化のために、いくつかの層又は特徴を省略する。
【0027】
また、説明の便宜上、「下方」、「下」、「下部」、「上」、「上部」などの相対的な空間的関係の用語は、１つの要素又は特徴の別の要素又は特徴に対する関係を説明するために使用されてもよい。相対的な空間的関係のこのような用語は、図面に示される方位に加えて、使用中又は動作中の要素の異なる方位を包含することを意図する。装置は、他の方向（９０度回転させて、又は他の方位に）配向されてもよく、文献に用いられている相対的な空間的関係の記述用語も同様かつ対応的に解釈されてもよい。
【0028】
本開示の一実施形態に係るガイドプレート構造は、ガイドプレートを含む。ガイドプレートは、貫通孔を含む。貫通孔は、異なる構成を有し、プローブを受け入れるように構成される。プローブは、プローブのアレイに関する構成が異なる。ガイドプレートがプローブに対して移動する場合、プローブがシフトするため、貫通孔に配置されたプローブは、それぞれ被試験体のブロックと接触する。ブロックの厚さは異なる。
【0029】
図１Ａに示すように、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブアレイ１の概略図である。プローブアレイ１は、ガイドプレート構造１１、第１プローブ１３Ａ及び第２プローブ１３Ｂを含む。ガイドプレート構造１１は、第１ガイドプレート１１１を含む。第１ガイドプレート１１１は、第１貫通孔１１１Ａ及び第２貫通孔１１１Ｂを含む。第１貫通孔１１１Ａは、第１プローブ１３Ａを受け入れる。第２貫通孔１１１Ｂは、第２プローブ１３Ｂを受け入れる。いくつかの実施形態では、第１プローブ１３Ａと第２プローブ１３Ｂとは、構成（例えば、長さ、形状、配置、及び対応する貫通孔における位置）が異なる。いくつかの実施形態では、第１貫通孔１１１Ａと第２貫通孔１１１Ｂとは、構成（例えば、直径及び形状）が異なる。
【0030】
図１Ｂに示すように、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブをガイドするガイドプレート構造１１の概略図である。第１プローブ１３Ａの上部１３Ａ１及び第２プローブ１３Ｂの上部１３Ｂ１の動きの範囲は、（例えば、メカニズム（図示せず）により）制限される。第１貫通孔１１１Ａと第２貫通孔１１１Ｂとは、構成が異なる。したがって、第１ガイドプレート１１１が第１プローブ１３Ａ及び第２プローブ１３Ｂに対して（例えば、横方向に）移動する場合、第１ガイドプレート１１１の動きのため、第１プローブ１３Ａの下部１３Ａ２及び第２プローブ１３Ｂの下部１３Ｂ２はそれぞれ、第１貫通孔１１１Ａ及び第２貫通孔１１１Ｂと一緒にシフトする。
【0031】
いくつかの実施形態では、第１ガイドプレート１１１が厚さを有する。第１貫通孔１１１Ａと第２貫通孔１１１Ｂとは、構成が異なる。第１ガイドプレート１１１の変位により、第１プローブ１３Ａの下部１３Ａ２のオフセットが第２プローブ１３Ｂの下部１３Ｂ２のオフセットとは異なる。そのため、第１プローブ１３Ａの端部１３Ａ３と第２プローブ１３Ｂの端部１３Ｂ３との高度差（ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅ ｉｎ ｈｅｉｇｈｔ）が生じる。したがって、（１）第１ガイドプレート１１１の厚さを調整し、（２）第１プローブ１３Ａ及び第２プローブ１３Ｂに対する第１ガイドプレート１１１の変位を制御（ｃｏｎｔｒｏｌ）し、（３）第１貫通孔１１１Ａ及び第２貫通孔１１１Ｂの構成を調整することにより、又は（１）～（３）の任意の組み合わせにより、第１プローブ１３Ａの端部１３Ａ３と第２プローブ１３Ｂの端部１３Ｂ３との高度差を制御することができる。
【0032】
したがって、第１プローブ１３Ａの端部１３Ａ３及び第２プローブ１３Ｂの端部１３Ｂ３が、単一の被試験体に規定される異なる目標ブロックであって異なる厚さを有する目標ブロックと接触するように構成された場合、第１プローブ１３Ａの端部１３Ａ３と第２プローブ１３Ｂの端部１３Ｂ３との高度差を制御することにより、第１プローブ１３Ａの端部１３Ａ３と第２プローブ１３Ｂの端部１３Ｂ３とは、同一の被試験体に規定される異なる目標ブロックであって異なる厚さを有する目標ブロックと同時に接触しているときに、同じ接触プローブ圧力（ｃｏｎｔａｃｔ ｐｒｏｂｅ ｐｒｅｓｓｕｒｅ）を有する。したがって、第１プローブ１３Ａの端部１３Ａ３と第２プローブ１３Ｂの端部１３Ｂ３との高度差を制御することにより、第１プローブ１３Ａの端部１３Ａ３と第２プローブ１３Ｂの端部１３Ｂ３とは、同一の被試験体の目標ブロックと一致接触することができる。
【0033】
図２Ａに示すように、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブアレイ２の概略図である。プローブアレイ２は、ガイドプレート構造２１、第１プローブ２３Ａ及び第２プローブ２３Ｂを含む。ガイドプレート構造２１は、第１ガイドプレート２１１及び第２ガイドプレート２１２を含む。第１ガイドプレート２１１は、２つの貫通孔２１１Ａ及び２１１Ｂを含む。第２ガイドプレート２１２は、２つの貫通孔２１２Ａ及び２１２Ｂを含む。第１ガイドプレート２１１の貫通孔２１１Ａ及び第２ガイドプレート２１２の貫通孔２１２Ａは、第１プローブ２３Ａを受け入れる。第１ガイドプレート２１１の貫通孔２１１Ｂ及び第２ガイドプレート２１２の貫通孔２１２Ｂは、第２プローブ２３Ｂを受け入れる。
【0034】
いくつかの実施形態では、第１プローブ２３Ａの端部２３Ａ３及び第２プローブ２３Ｂの端部２３Ｂ３は、被試験体（図示せず）と接触するように構成される。第１ガイドプレート２１１と第１プローブ２３Ａの端部２３Ａ３の間の距離は、第２ガイドプレート２１２と第１プローブ２３Ａの端部２３Ａ３の間の距離より小さい。第１ガイドプレート２１１と第２プローブ２３Ｂの端部２３Ｂ３の間の距離は、第２ガイドプレート２１２と第２プローブ２３Ｂの端部２３Ｂ３の間の距離より小さい。したがって、第１ガイドプレート２１１は、第２ガイドプレート２１２と第１プローブ２３Ａの端部２３Ａ３（又は第２プローブ２３Ｂの端部２３Ｂ３）との間に配置される。
【0035】
いくつかの実施形態では、第１プローブ２３Ａと第２プローブ２３Ｂとは、構成（例えば、長さ、形状、配置、及び対応する貫通孔における位置）が異なる。貫通孔２１１Ａと貫通孔２１１Ｂとは、構成（例えば、直径及び形状）が異なる。貫通孔２１２Ａと貫通孔２１２Ｂとは、構成（例えば、直径及び形状）が異なる。いくつかの実施形態では、第１プローブ２３Ａの長さは、第２プローブ２３Ｂの長さより短く、貫通孔２１１Ａの直径は、貫通孔２１１Ｂの直径より大きく、貫通孔２１２Ａの直径は、貫通孔２１２Ｂの直径より小さい。いくつかの実施形態では、第１ガイドプレート２１１及び第２ガイドプレート２１２はそれぞれ、（例えば、厚さ方向に沿った）断面を有し、貫通孔２１１Ａ、２１１Ｂ、２１２Ａ及び２１２Ｂのそれぞれの一部は、正方形又は長方形の断面を有する。しかしながら、本開示は、これに限定されない。
【0036】
図２Ｂは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブをガイドするガイドプレート構造２１の概略図である。第１プローブ２３Ａの上部２３Ａ１及び第２プローブ２３Ｂの上部２３Ｂ１の動きの範囲は、（例えば、メカニズム（図示せず）により）制限される。第１ガイドプレート２１１が第１プローブ２３Ａ及び第２プローブ２３Ｂに対して（例えば、横方向に）移動する場合、貫通孔２１１Ｂの直径が小さいため、貫通孔２１１Ｂによって第２プローブ２３Ｂの下部２３Ｂ２がシフトする。
【0037】
いくつかの実施形態では、第１ガイドプレート２１１は、厚さを有し、貫通孔２１１Ａの直径は、貫通孔２１１Ｂの直径より大きいため、第１ガイドプレート２１１の変位により、第２プローブ２３Ｂの下部２３Ｂ２がシフトする。そのため、第１プローブ２３Ａの端部２３Ａ３と第２プローブ２３Ｂの端部２３Ｂ３との高度差は変化する。したがって、（１）第１ガイドプレート２１１の厚さを調整し、（２）第１プローブ２３Ａ及び第２プローブ２３Ｂに対する第１ガイドプレート２１１の変位を制御し、（３）貫通孔２１１Ａ及び貫通孔２１１Ｂの直径を調整することにより、又は（１）～（３）の任意の組み合わせにより、第１プローブ２３Ａの端部２３Ａ３と第２プローブ２３Ｂの端部２３Ｂ３との高度差を制御することができる。
【0038】
図２Ｃは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブをガイドするガイドプレート構造２１の概略図である。第２ガイドプレート２１２が第１プローブ２３Ａ及び第２プローブ２３Ｂに対して（例えば、横方向に）移動する場合、貫通孔２１２Ａの直径が小さいため、貫通孔２１２Ａによって第１プローブ２３Ａの下部２３Ａ２がシフトする。
【0039】
いくつかの実施形態では、第２ガイドプレート２１２は、厚さを有し、貫通孔２１２Ａの直径は、貫通孔２１２Ｂの直径より小さいため、第２ガイドプレート２１２の変位により、第１プローブ２３Ａの下部２３Ａ２がシフトする。そのため、第１プローブ２３Ａの端部２３Ａ３と第２プローブ２３Ｂの端部２３Ｂ３との高度差は変化する。したがって、（１）第２ガイドプレート２１２の厚さを調整し、（２）第１プローブ２３Ａ及び第２プローブ２３Ｂに対する第２ガイドプレート２１２の変位を制御し、（３）貫通孔２１２Ａ及び貫通孔２１２Ｂの直径を調整することにより、又は（１）～（３）の任意の組み合わせにより、第１プローブ２３Ａの端部２３Ａ３と第２プローブ２３Ｂの端部２３Ｂ３との高度差を制御することができる。
【0040】
図２Ｄは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブをガイドするガイドプレート構造２１の概略図である。第１ガイドプレート２１１及び第２ガイドプレート２１２が第１プローブ２３Ａ及び第２プローブ２３Ｂに対して（例えば、横方向に）移動する場合、貫通孔２１２Ａは、第１プローブ２３Ａの下部２３Ａ２をシフトさせ、貫通孔２１１Ｂは、第２プローブ２３Ｂの下部２３Ｂ２をシフトさせる。
【0041】
いくつかの実施形態では、第１ガイドプレート２１１及び第２ガイドプレート２１２はそれぞれ、厚さを有し、貫通孔２１１Ａの直径は、貫通孔２１１Ｂの直径より大きく、貫通孔２１２Ａの直径は、貫通孔２１２Ｂの直径より小さい。したがって、第１ガイドプレート２１１及び第２ガイドプレート２１２の変位により、第１プローブ２３Ａの下部２３Ａ２及び第２プローブ２３Ｂの下部２３Ｂ２がシフトする。これにより、第１プローブ２３Ａの端部２３Ａ３と貫通孔２１２Ａの間の距離を第２プローブ２３Ｂの端部２３Ｂ３と貫通孔２１１Ｂの間の距離に等しく維持することができる。
【0042】
したがって、（１）第１ガイドプレート２１１及び第２ガイドプレート２１２の厚さを調整し、（２）第１プローブ２３Ａ及び第２プローブ２３Ｂに対する第１ガイドプレート２１１及び第２ガイドプレート２１２の変位を制御し、（３）貫通孔２１１Ａ、２１１Ｂ、２１２Ａ及び２１２Ｂの直径を調整することにより、又は（１）～（３）の任意の組み合わせにより、第１プローブ２３Ａの端部２３Ａ３と貫通孔２１２Ａの間の距離を第２プローブ２３Ｂの端部２３Ｂ３と貫通孔２１１Ｂの間の距離に等しく維持することができる。
【0043】
したがって、第１プローブ２３Ａの端部２３Ａ３及び第２プローブ２３Ｂの端部２３Ｂ３が、単一の被試験体に規定される異なる目標ブロックであって異なる厚さを有する目標ブロックと接触するように構成された場合、（１）第１プローブ２３Ａの端部２３Ａ３と第２プローブ２３Ｂの端部２３Ｂ３との高度差を制御するか、又は（２）第１プローブ２３Ａの端部２３Ａ３と貫通孔２１２Ａとの間の距離を第２プローブ２３Ｂの端部２３Ｂ３と貫通孔２１１Ｂとの間の距離に等しく維持することにより、第１プローブ２３Ａの端部２３Ａ３と第２プローブ２３Ｂの端部２３Ｂ３とは、同一の被試験体に規定される異なる目標ブロックであって異なる厚さを有する目標ブロックと同時に接触しているときに、同じ接触プローブ圧力を有することができる。
【0044】
したがって、第１プローブ２３Ａの端部２３Ａ３及び第２プローブ２３Ｂの端部２３Ｂ３の前述の構成を制御することにより、第１プローブ２３Ａの端部２３Ａ３と第２プローブ２３Ｂの端部２３Ｂ３とは、同一の被試験体に規定される目標ブロックであって異なる厚さを有する目標ブロックと一致接触することができる。
【0045】
図３Ａは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブアレイ３の概略図である。プローブアレイ３は、ガイドプレート構造３１、第１プローブ３３Ａ及び第２プローブ３３Ｂを含む。ガイドプレート構造３１は、第１ガイドプレート３１１を含む。第１ガイドプレート３１１は、第１貫通孔３１１Ａ及び第２貫通孔３１１Ｂを含む。第１貫通孔３１１Ａは、第１プローブ３３Ａを受け入れる。第２貫通孔３１１Ｂは、第２プローブ３３Ｂを受け入れる。
【0046】
いくつかの実施形態では、第１プローブ３３Ａの端部３３Ａ３及び第２プローブ３３Ｂの端部３３Ｂ３は、被試験体（図示せず）と接触するように構成される。第１プローブ３３Ａと第２プローブ３３Ｂとは、構成（例えば、長さ、形状、配置、及び対応する貫通孔における位置）が異なる。第１貫通孔３１１Ａと第２貫通孔３１１Ｂとは、構成（例えば、直径及び形状）が異なる。いくつかの実施形態では、第１プローブ３３Ａの長さは、第２プローブ３３Ｂの長さより長く、第１貫通孔３１１Ａ及び第２貫通孔３１１Ｂは、円錐形である。円錐形の第１貫通孔３１１Ａは、第１プローブ３３Ａの端部３３Ａ３に向かって先細になる。円錐形の第２貫通孔３１１Ｂは、第２プローブ３３Ｂの端部３３Ｂ３から離れる方向に先細になる。いくつかの実施形態では、第１ガイドプレート３１１及び第２ガイドプレート３１２はそれぞれ、（例えば、厚さ方向に沿った）断面を有し、前記断面における第１貫通孔３１１Ａ及び第２貫通孔３１１Ｂの一部はそれぞれ、台形の断面を有する。しかしながら、本開示は、これに限定されない。
【0047】
図３Ｂは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブをガイドするガイドプレート構造３１の概略図である。第１プローブ３３Ａの上部３３Ａ１及び第２プローブ３３Ｂの上部３３Ｂ１の動きの範囲は、（例えば、メカニズム（図示せず）により）制限される。第１ガイドプレート３１１が第１プローブ３３Ａ及び第２プローブ３３Ｂに対して（例えば、横方向に）移動する場合、第１貫通孔３１１Ａ及び第２貫通孔３１１Ｂはそれぞれ、第１プローブ３３Ａの下部３３Ａ２及び第２プローブ３３Ｂの下部３３Ｂ２をシフトさせる。
【0048】
いくつかの実施形態では、第１ガイドプレート３１１は、厚さを有し、第１貫通孔３１１Ａと第２貫通孔３１１Ｂとは、円錐形の構成が異なる。そのため、第１ガイドプレート３１１の変位により、第１プローブ３３Ａの下部３３Ａ２及び第２プローブ３３Ｂの下部３３Ｂ２がシフトする。これにより、第１プローブ３３Ａの端部３３Ａ３と貫通孔３１１Ａの間の最短距離を第２プローブ３３Ｂの端部３３Ｂ３と貫通孔３１１Ｂの間の最短距離に等しく維持する。したがって、（１）第１ガイドプレート３１１の厚さを調整し、（２）第１プローブ３３Ａ及び第２プローブ３３Ｂに対する第１ガイドプレート３１１の変位を制御し、（３）第１貫通孔３１１Ａ及び第２貫通孔３１１Ｂの構成を調整することにより、又は（１）～（３）の任意の組み合わせにより、第１プローブ３３Ａの端部３３Ａ３と貫通孔３１１Ａの間の最短距離を第２プローブ３３Ｂの端部３３Ｂ３と貫通孔３１１Ｂの間の最短距離に等しく維持することができる。
【0049】
したがって、第１プローブ３３Ａの端部３３Ａ３及び第２プローブ３３Ｂの端部３３Ｂ３が、単一の被試験体に規定される異なる目標ブロックであって異なる厚さを有する目標ブロックと接触するように構成された場合、第１プローブ３３Ａの端部３３Ａ３と貫通孔３１１Ａの間の最短距離を第２プローブ３３Ｂの端部３３Ｂ３と貫通孔３１１Ｂの間の最短距離に等しく維持する。これにより、第１プローブ３３Ａの端部３３Ａ３と第２プローブ３３Ｂの端部３３Ｂ３とは、目標ブロックと同時に接触している間、同じ接触プローブ圧力を有する。したがって、第１プローブ３３Ａの端部３３Ａ３と貫通孔３１１Ａの間の最短距離を第２プローブ３３Ｂの端部３３Ｂ３と貫通孔３１１Ｂの間の最短距離に等しく維持することにより、第１プローブ３３Ａの端部３３Ａ３と第２プローブ３３Ｂの端部３３Ｂ３とは、被試験体の目標ブロックと一致接触する。
【0050】
図４Ａは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブアレイ４の概略図である。プローブアレイ４は、ガイドプレート構造４１、第１プローブ４３Ａ及び第２プローブ４３Ｂを含む。ガイドプレート構造４１は、第１ガイドプレート４１１を含む。第１ガイドプレート４１１は、第１貫通孔４１１Ａ及び第２貫通孔４１１Ｂを含む。第１貫通孔４１１Ａは、第１プローブ４３Ａを受け入れる。第２貫通孔４１１Ｂは、第２プローブ４３Ｂを受け入れる。
【0051】
いくつかの実施形態では、第１プローブ４３Ａの端部４３Ａ３及び第２プローブ４３Ｂの端部４３Ｂ３は、被試験体（図示せず）と接触するように構成される。第１プローブ４３Ａと第２プローブ４３Ｂとは、構成（例えば、長さ、形状、配置、及び対応する貫通孔における位置）が異なる。第１貫通孔４１１Ａと第２貫通孔４１１Ｂとは、構成（例えば、直径及び形状）が異なる。いくつかの実施形態では、第１プローブ４３Ａの長さは、第２プローブ４３Ｂの長さより長く、第１貫通孔４１１Ａ及び第２貫通孔４１１Ｂの両方は、段差形を有する。第１貫通孔４１１Ａの段差形は、第１プローブ４３Ａの端部４３Ａ３に向かって先細になり、第２貫通孔４１１Ｂの段差形は、第２プローブ４３Ｂの端部４３Ｂ３から離れる方向に先細になる。いくつかの実施形態では、第１ガイドプレート４１１及び第２ガイドプレート４１２はそれぞれ、（例えば、厚さ方向に沿って）断面を有し、断面における第１貫通孔４１１Ａ及び第２貫通孔４１１Ｂの一部はそれぞれ、段差形を有する。しかしながら、本開示は、これに限定されない。
【0052】
図４Ｂは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブをガイドするガイドプレート構造４１の概略図である。第１プローブ４３Ａの上部４３Ａ１及び第２プローブ４３Ｂの上部４３Ｂ１の動きの範囲は、（例えば、メカニズム（図示せず）により）制限される。第１ガイドプレート４１１が第１プローブ４３Ａ及び第２プローブ４３Ｂに対して（例えば、横方向に）移動する場合、第１貫通孔４１１Ａ及び第２貫通孔４１１Ｂはそれぞれ、第１プローブ４３Ａの下部４３Ａ２及び第２プローブ４３Ｂの下部４３Ｂ２をシフトさせる。
【0053】
いくつかの実施形態では、第１ガイドプレート４１１は、厚さを有し、第１貫通孔４１１Ａの段差形と第２貫通孔４１１Ｂの段差形とは、構成が異なる。そのため、第１ガイドプレート４１１の変位により、第１プローブ４３Ａの下部４３Ａ２及び第２プローブ４３Ｂの下部４３Ｂ２がシフトする。これにより、第１プローブ４３Ａの端部４３Ａ３と貫通孔４１１Ａの間の最短距離が第２プローブ４３Ｂの端部４３Ｂ３と貫通孔４１１Ｂの間の最短距離に等しくなる。したがって、（１）第１ガイドプレート４１１の厚さを調整し、（２）第１プローブ４３Ａ及び第２プローブ４３Ｂに対する第１ガイドプレート４１１の変位を制御し、（３）第１貫通孔４１１Ａ及び第２貫通孔４１１Ｂの構成を調整することにより、又は（１）～（３）の任意の組み合わせにより、第１プローブ４３Ａの端部４３Ａ３と貫通孔４１１Ａの間の最短距離は、第２プローブ４３Ｂの端部４３Ｂ３と貫通孔４１１Ｂの間の最短距離に等しくなる。
【0054】
したがって、第１プローブ４３Ａの端部４３Ａ３及び第２プローブ４３Ｂの端部４３Ｂ３が、単一の被試験体に規定される異なる目標ブロックであって異なる厚さを有する目標ブロックと接触するように構成された場合、第１プローブ４３Ａの端部４３Ａ３と貫通孔４１１Ａの間の最短距離を第２プローブ４３Ｂの端部４３Ｂ３と貫通孔４１１Ｂの間の最短距離に等しく維持する。これにより、第１プローブ４３Ａの端部４３Ａ３と第２プローブ４３Ｂの端部４３Ｂ３とは、単一の被試験体の目標ブロックと同時に接触している間、同じ接触プローブ圧力を有する。したがって、第１プローブ４３Ａの端部４３Ａ３と貫通孔４１１Ａの間の最短距離を第２プローブ４３Ｂの端部４３Ｂ３と貫通孔４１１Ｂの間の最短距離に等しく維持することにより、第１プローブ４３Ａの端部４３Ａ３と第２プローブ４３Ｂの端部４３Ｂ３とは、被試験体の目標ブロックと一致接触する。
【0055】
図５Ａは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブアレイ５の概略図である。プローブアレイ５は、ガイドプレート構造５１、複数の第１プローブ５３Ａ及び複数の第２プローブ５３Ｂを含む。ガイドプレート構造５１は、第１ガイドプレート５１１、第２ガイドプレート５１２、少なくとも１つの第３ガイドプレート５１３及び少なくとも１つの第４ガイドプレート５１４を含む。第１ガイドプレート５１１は、複数の貫通孔５１１Ａ及び複数の貫通孔５１１Ｂを含む。第２ガイドプレート５１２は、複数の貫通孔５１２Ａ及び複数の貫通孔５１２Ｂを含む。第１ガイドプレート５１１の貫通孔５１１Ａのそれぞれ及び第２ガイドプレート５１２の貫通孔５１２Ａのそれぞれは、複数の第１プローブ５３Ａのうちの１つの第１プローブ５３Ａを受け入れる。第１ガイドプレート５１１の貫通孔５１１Ｂのそれぞれ及び第２ガイドプレート５１２の貫通孔５１２Ｂのそれぞれは、複数の第２プローブ５３Ｂのうちの１つの第２プローブ５３Ｂを受け入れる。
【0056】
第３ガイドプレート５１３は、第１ガイドプレート５１１と第２ガイドプレート５１２との間に配置され、複数の貫通孔５１３０を含む。第３ガイドプレート５１３の貫通孔５１３０のそれぞれは、１つの第１プローブ５３Ａ又は１つの第２プローブ５３Ｂを受け入れる。第４ガイドプレート５１４は、複数の貫通孔５１４０を含む。貫通孔５１４０のそれぞれは、１つの第１プローブ５３Ａ又は１つの第２プローブ５３Ｂを受け入れることにより、第１プローブ５３Ａの上部５３Ａ１及び第２プローブ５３Ｂの上部５３Ｂ１の動きの範囲を制限する。
【0057】
いくつかの実施形態では、第１プローブ５３Ａの端部５３Ａ３及び第２プローブ５３Ｂの端部５３Ｂ３はそれぞれ、被試験体の第１ブロック及び第２ブロックと接触するように構成される。第１ブロックと第２ブロックとは、厚さが異なる。第１ガイドプレート５１１と第１プローブ５３Ａの端部５３Ａ３の間の距離は、第２ガイドプレート５１２と第１プローブ５３Ａの端部５３Ａの間の距離より小さい。第１ガイドプレート５１１と第２プローブ５３Ｂの端部５３Ｂ３の間の距離は、第２ガイドプレート５１２と第２プローブ５３Ｂの端部５３Ｂの間の距離より小さい。したがって、第１ガイドプレート５１１は、第２ガイドプレート５１２と第１プローブ５３Ａの端部５３Ａ３（又は第２プローブ５３Ｂの端部５３Ｂ３）との間に配置される。
【0058】
いくつかの実施形態では、第１プローブ５３Ａと第２プローブ５３Ｂとは、構成（例えば、長さ、形状、配置、及び対応する貫通孔における位置）が異なり、貫通孔５１１Ａと貫通孔５１１Ｂとは、構成（例えば、直径及び形状）が異なり、貫通孔５１２Ａと貫通孔５１２Ｂとは、構成（例えば、直径及び形状）が異なる。いくつかの実施形態では、第１プローブ５３Ａの長さは、第２プローブ５３Ｂの長さより短く、貫通孔５１１Ａの直径は、貫通孔５１１Ｂの直径より大きく、貫通孔５１２Ａの直径は、貫通孔５１２Ｂの直径より小さい。いくつかの実施形態では、第１ガイドプレート５１１及び第２ガイドプレート５１２はそれぞれ、（例えば、厚さ方向に沿った）断面を有し、前記断面における貫通孔５１１Ａ、貫通孔５１１Ｂ、貫通孔５１２Ａ及び貫通孔５１２Ｂの一部はそれぞれ、正方形又は長方形の断面を有する。しかしながら、本開示は、これに限定されない。
【0059】
図５Ｂは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブをガイドするガイドプレート構造５１の概略図である。第１プローブ５３Ａの上部５３Ａ１及び第２プローブ５３Ｂの上部５３Ｂ１の動きの範囲は、少なくとも１つの第４ガイドプレート５１４により制限される。第１ガイドプレート５１１が第１プローブ５３Ａ及び第２プローブ５３Ｂに対して（例えば、横方向に）移動する場合、貫通孔５１１Ｂの直径が小さいため、貫通孔５１１Ｂによって第２プローブ５３Ｂの下部５３Ｂ２がシフトする。
【0060】
いくつかの実施形態では、第１ガイドプレート５１１は、厚さを有し、貫通孔５１１Ａの直径は、貫通孔５１１Ｂの直径より大きい。そのため、第１ガイドプレート５１１の変位により、第２プローブ５３Ｂの下部５３Ｂ２がシフトする。そのため、第１プローブ５３Ａの端部５３Ａ３と第２プローブ５３Ｂの端部５３Ｂ３との高度差は変化する。したがって、（１）第１ガイドプレート５１１の厚さを調整し、（２）第１プローブ５３Ａ及び第２プローブ５３Ｂに対する第１ガイドプレート５１１の変位を制御し、（３）貫通孔５１１Ａの直径及び貫通孔５１１Ｂの直径を調整することにより、又は（１）～（３）の任意の組み合わせにより、第１プローブ５３Ａの端部５３Ａ３と第２プローブ５３Ｂの端部５３Ｂ３との高度差を制御することができる。
【0061】
図５Ｃは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブをガイドするガイドプレート構造５１の概略図である。第２ガイドプレート５１２が第１プローブ５３Ａ及び第２プローブ５３Ｂに対して（例えば、横方向に）移動する場合、貫通孔５１２Ａの直径が小さいため、貫通孔５１２Ａによって第１プローブ５３Ａの下部５３Ａ２がシフトする。
【0062】
いくつかの実施形態では、第２ガイドプレート５１２は、厚さを有する。貫通孔５１２Ａの直径は、貫通孔５１２Ｂの直径より小さい。そのため、第２ガイドプレート５１２の変位により、第１プローブ５３Ａの下部５３Ａ２がシフトする。そのため、第１プローブ５３Ａの端部５３Ａ３と第２プローブ５３Ｂの端部５３Ｂ３との高度差は変化する。したがって、（１）第２ガイドプレート５１２の厚さを調整し、（２）第１プローブ５３Ａ及び第２プローブ５３Ｂに対する第２ガイドプレート５１２の変位を制御し、（３）貫通孔５１２Ａ及び貫通孔５１２Ｂの直径を調整することにより、又は（１）～（３）の任意の組み合わせにより、第１プローブ５３Ａの端部５３Ａ３と第２プローブ５３Ｂの端部５３Ｂ３との高度差を制御することができる。
【0063】
図５Ｄは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブをガイドするガイドプレート構造５１の概略図である。第１ガイドプレート５１１及び第２ガイドプレート５１２が第１プローブ５３Ａ及び第２プローブ５３Ｂに対して（例えば、横方向に）移動する場合、貫通孔５１２Ａは、第１プローブ５３Ａの下部５３Ａ２をシフトさせ、貫通孔５１１Ｂは、第２プローブ５３Ｂの下部５３Ｂ２をシフトさせる。
【0064】
いくつかの実施形態では、第１ガイドプレート５１１及び第２ガイドプレート５１２は、厚さを有するため、（１）貫通孔５１１Ａの直径は、貫通孔５１１Ｂの直径より大きく、（２）貫通孔５１２Ａの直径は、貫通孔５１２Ｂの直径より小さい。そのため、第１ガイドプレート５１１の変位及び第２ガイドプレート５１２の変位により、第１プローブ５３Ａの下部５３Ａ２及び第２プローブ５３Ｂの下部５３Ｂ２がシフトする。これにより、第１プローブ５３Ａの端部５３Ａ３と貫通孔５１２Ａの間の距離を第２プローブ５３Ｂの端部５３Ｂ３と貫通孔５１１Ｂの間の距離に等しく維持することができる。
【0065】
したがって、（１）第１ガイドプレート５１１の厚さ及び第２ガイドプレート５１２の厚さを調整し、（２）第１プローブ５３Ａ及び第２プローブ５３Ｂに対する第１ガイドプレート５１１及び第２ガイドプレート５１２の変位を制御し、（３）貫通孔５１１Ａ、貫通孔５１１Ｂ、貫通孔５１２Ａ及び貫通孔５１２Ｂの直径を調整することにより、又は（１）～（３）の任意の組み合わせにより、第１プローブ５３Ａの端部５３Ａ３と貫通孔５１２Ａの間の距離を第２プローブ５３Ｂの端部５３Ｂ３と貫通孔５１１Ｂの間の距離に等しく維持することができる。
【0066】
いくつかの実施形態では、第１ガイドプレート５１１と第２ガイドプレート５１２との間に配置された少なくとも１つの第３ガイドプレート５１３が設けられる。これにより、（１）（例えば、第１ガイドプレート５１１と第２ガイドプレート５１２の間の距離を増加させるために）第３ガイドプレート５１３の数を調整することができ、（２）第１プローブ５３Ａの端部５３Ａ３と第２プローブ５３Ｂの端部５３Ｂ３との高度差を制御するか、又は第１プローブ５３Ａの端部５３Ａ３と貫通孔５１２Ａの間の距離を第２プローブ５３Ｂの端部５３Ｂ３と貫通孔５１１Ｂの間の距離に等しく維持するために、（例えば、第１プローブ５３Ａを受け入れる貫通孔５１３０の直径を増加させ、第２プローブ５３Ｂを受け入れる貫通孔５１３０の直径を減少させることにより）第３ガイドプレート５１３の貫通孔５１３０の構成を調整することができる。
【0067】
したがって、第１プローブ５３Ａの端部５３Ａ３及び第２プローブ５３Ｂの端部５３Ｂ３が、被試験体の、異なる厚さを有する異なる目標ブロックと接触するように構成された場合、（１）第１プローブ５３Ａの端部５３Ａ３と第２プローブ５３Ｂの端部５３Ｂ３との高度差を制御するか、又は（２）第１プローブ５３Ａの端部５３Ａ３と貫通孔５１２Ａの間の距離を第２プローブ５３Ｂの端部５３Ｂ３と貫通孔５１１Ｂの間の距離に等しく維持することにより、第１プローブ５３Ａの端部５３Ａ３と第２プローブ５３Ｂの端部５３Ｂ３とは、目標ブロックと同時に一致接触している間、同じ接触プローブ圧力が印加されることになる。
【0068】
以上、本開示及びその利点について詳細に説明したが、添付の特許請求の範囲によって規定されている本開示の精神及び範囲から逸脱することなく、様々な変形、代替及び置換を行うことを理解されたい。例えば、上述した様々なプロセスは、互いに異なる方法で実施されてもよく、上述した様々なプロセスの代わりに、他のプロセス又はその組み合わせが使用されてもよい。
【0069】
また、本願の範囲は、詳細な説明に提供されたプロセス、機械、製造、物質組成、手段、方法又はステップの特定の実施形態に限定されない。当業者であれば、本開示に記載の対応する実施形態と同じ機能を果たすか、又は実質的に同じ結果を達成する、既存の又は今後開発されるプロセス、機械、製造、物質組成、手段、方法又はステップを利用できることを本願の開示から理解することができる。したがって、添付の特許請求は、このようなプロセス、機械、製造、物質組成、手段、方法又はステップをその範囲に含むことを意図したものである。
【図1A】
【図1B】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図3A】
【図3B】
【図4A】
【図4B】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【外国語明細書】