特開 2024-168271 ＬＥＤシート、動植物の育成棚用の棚板、動植物の育成棚及び動植物育成工場

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024168271

(43)【公開日】2024-12-05

(54)【発明の名称】ＬＥＤシート、動植物の育成棚用の棚板、動植物の育成棚及び動植物育成工場

(51)【国際特許分類】

   F21V 19/00 20060101AFI20241128BHJP

   F21S 2/00 20160101ALI20241128BHJP

   H01L 33/60 20100101ALI20241128BHJP

   H01L 33/62 20100101ALI20241128BHJP

   H01L 33/00 20100101ALI20241128BHJP

   A01G 7/00 20060101ALI20241128BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20241128BHJP

   F21Y 105/16 20160101ALN20241128BHJP

【ＦＩ】

F21V19/00 150

F21S2/00 100

F21V19/00 170

H01L33/60

H01L33/62

H01L33/00 L

A01G7/00 601A

F21Y115:10

F21Y105:16

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023084799

(22)【出願日】2023-05-23

(71)【出願人】

【識別番号】000002897

【氏名又は名称】大日本印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100120031

【弁理士】

【氏名又は名称】宮嶋 学

(74)【代理人】

【識別番号】100127465

【弁理士】

【氏名又は名称】堀田 幸裕

(74)【代理人】

【識別番号】100202304

【弁理士】

【氏名又は名称】塙 和也

(72)【発明者】

【氏名】亀川 直人

(72)【発明者】

【氏名】城下 沙織

(72)【発明者】

【氏名】光武 直哉

【テーマコード（参考）】

2B022

3K013

5F142

【Ｆターム（参考）】

2B022DA08

3K013BA01

5F142AA67

5F142BA32

5F142CA11

5F142CA13

5F142CB17

5F142CB23

5F142CD02

5F142CD24

5F142CE06

5F142CE16

5F142CE18

5F142CG03

5F142DB54

5F142EA01

5F142GA21

(57)【要約】      （修正有）

【課題】光反射性絶縁保護膜の変性を抑制することが可能な、ＬＥＤシート、動植物の育成棚用の棚板、動植物の育成棚及び動植物育成工場を提供する。
【解決手段】ＬＥＤシート２０は、可撓性を有する基板フィルム３１と、基板フィルム３１の表面に形成された金属配線部３２と、ハンダ部３６を介して金属配線部３２に実装されたＬＥＤチップ２１と、金属配線部３２を覆うように配置された光反射性絶縁保護膜３４とを備えている。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＬＥＤシートであって、
可撓性を有する基板フィルムと、
前記基板フィルムの表面に形成された金属配線部と、
ハンダ部を介して前記金属配線部に実装されたＬＥＤチップと、
前記金属配線部を覆うように配置された光反射性絶縁保護膜とを備え、
前記光反射性絶縁保護膜のガラス転移温度は、７０℃以下であり、
前記光反射性絶縁保護膜を２５℃から２４０℃に加熱した場合に、前記光反射性絶縁保護膜の膨張率は、３．０％よりも大きく、
前記膨張率は、下記の式によって算出される、ＬＥＤシート。

【数1】

（ただし、Ｔｇはガラス転移温度（℃）、α１はＴｇ以下における線膨張率（１／℃）、α２は、Ｔｇ以上における線膨張率（１／℃）を表す。）

【請求項2】

前記光反射性絶縁保護膜を２５℃から２４０℃に加熱した場合に、前記光反射性絶縁保護膜の前記膨張率は、５．２％以下である、請求項１に記載のＬＥＤシート。

【請求項3】

光反射性絶縁保護膜は、白色顔料を含有する樹脂組成物を含む、請求項１に記載のＬＥＤシート。

【請求項4】

前記ハンダ部は、平面視で前記ＬＥＤチップよりも外側へ突出する突出部を含む、請求項１に記載のＬＥＤシート。

【請求項5】

平面視で、前記突出部の面積は、０．０３１ｍｍ^２以上０．４８ｍｍ^２以下である、請求項４に記載のＬＥＤシート。

【請求項6】

前記ＬＥＤシートは、動植物育成用である、請求項１に記載のＬＥＤシート。

【請求項7】

動植物の育成棚用の棚板であって、
基板と、
前記基板に取り付けられた、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のＬＥＤシートとを備えた、動植物の育成棚用の棚板。

【請求項8】

動植物の育成棚であって、
請求項７に記載の棚板を備え、
前記ＬＥＤシートは、前記基板の下面側に取り付けられている、動植物の育成棚。

【請求項9】

前記ＬＥＤシートは、前記棚板の側面側にも更に配置されている、請求項８に記載の動植物の育成棚。

【請求項10】

建物と、
前記建物の内部に配置された、請求項８に記載の動植物の育成棚とを備えた、動植物育成工場。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、ＬＥＤシート、動植物の育成棚用の棚板、動植物の育成棚及び動植物育成工場に関する。

【背景技術】

【0002】

動植物育成工場において用いる照明装置として、従来の蛍光灯や高圧ナトリウムランプ等に替えて、近年、消費電力が少ないＬＥＤを光源とする照明装置の需要が拡大している。

【0003】

ＬＥＤを光源とする照明装置を用いた動植物育成工場の一例として、植物の育成棚の棚板に、ＬＥＤを光源とする直管型の植物育成灯を複数配置した植物育成装置が知られている（例えば特許文献１参照）。フレキシブルタイプの回路基板に複数のＬＥＤチップを配置して面状の光源を形成した動植物育成用のＬＥＤ照明装置も提案されている（例えば特許文献２参照）。

【0004】

このようなＬＥＤ照明装置では、フラックスを含有したハンダを使用することにより、ＬＥＤがＬＥＤ照明装置に実装されることが一般的である。また、このようなＬＥＤ照明装置では、絶縁性及び耐水性を担保するために、ＬＥＤの周囲に絶縁保護膜が設けられることが一般的である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００８－１１８９５７号公報

【特許文献2】特開２０１３－２５１２３０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところで、ＬＥＤをＬＥＤ照明装置に実装する際に、フラックスを含有したハンダを使用した場合、フラックスが、絶縁保護膜を変性させてしまう可能性がある。

【0007】

本開示は、光反射性絶縁保護膜の変性を抑制することが可能な、ＬＥＤシート、動植物の育成棚用の棚板、動植物の育成棚及び動植物育成工場を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本開示の実施の形態は、以下の［１］～［１０］に関する。

【0009】

［１］ＬＥＤシートであって、可撓性を有する基板フィルムと、前記基板フィルムの表面に形成された金属配線部と、ハンダ部を介して前記金属配線部に実装されたＬＥＤチップと、前記金属配線部を覆うように配置された光反射性絶縁保護膜とを備え、前記光反射性絶縁保護膜のガラス転移温度は、７０℃以下であり、前記光反射性絶縁保護膜を２５℃から２４０℃に加熱した場合に、前記光反射性絶縁保護膜の膨張率は、３．０％よりも大きく、前記膨張率は、下記の式によって算出される、ＬＥＤシート。

【数1】

（ただし、Ｔｇはガラス転移温度（℃）、α１はＴｇ以下における線膨張率（１／℃）、α２は、Ｔｇ以上における線膨張率（１／℃）を表す。）

【0010】

［２］前記光反射性絶縁保護膜を２５℃から２４０℃に加熱した場合に、前記光反射性絶縁保護膜の前記膨張率は、５．２％以下である、［１］に記載のＬＥＤシート。

【0011】

［３］光反射性絶縁保護膜は、白色顔料を含有する樹脂組成物を含む、［１］又は［２］に記載のＬＥＤシート。

【0012】

［４］前記ハンダ部は、平面視で前記ＬＥＤチップよりも外側へ突出する突出部を含む、［１］乃至［３］のいずれか一つに記載のＬＥＤシート。

【0013】

［５］平面視で、前記突出部の面積は、０．０３１ｍｍ^２以上０．４８ｍｍ^２以下である、［４］に記載のＬＥＤシート。

【0014】

［６］前記ＬＥＤシートは、動植物育成用である、［１］乃至［５］のいずれか一つに記載のＬＥＤシート。

【0015】

［７］動植物の育成棚用の棚板であって、基板と、前記基板に取り付けられた、［１］乃至［６］のいずれか一つに記載のＬＥＤシートとを備えた、動植物の育成棚用の棚板。

【0016】

［８］動植物の育成棚であって、［７］に記載の棚板を備え、前記ＬＥＤシートは、前記基板の下面側に取り付けられている、動植物の育成棚。

【0017】

［９］前記ＬＥＤシートは、前記棚板の側面側にも更に配置されている、［８］に記載の動植物の育成棚。

【0018】

［１０］建物と、前記建物の内部に配置された、［８］又は［９］に記載の動植物の育成棚とを備えた、動植物育成工場。

【発明の効果】

【0019】

本実施の形態によれば、光反射性絶縁保護膜の変性を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】図１は、一実施の形態によるＬＥＤシートを示す概略図である。

【図2】図２は、一実施の形態によるＬＥＤシートを示す平面図である。

【図3】図３（ａ）－（ｂ）は、ＬＥＤシートの変形例を示す平面図である。

【図4】図４（ａ）は、制御部からＬＥＤシートに定電圧が印加される場合における時間と電圧の関係を示すグラフであり、図４（ｂ）は、比較例としてＬＥＤシートにパルスが印加される場合における時間と電圧の関係を示すグラフである。

【図5】図５は、一実施の形態によるＬＥＤシートを示す断面図（図２のV－V線断面図）である。

【図6】図６（ａ）－（ｂ）は、一実施の形態によるＬＥＤシートを示す平面図（図５のVI方向矢視図）である。

【図7】図７（ａ）－（ｉ）は、一実施の形態によるＬＥＤシートの製造方法を示す断面図である。

【図8】図８は、一実施の形態による植物育成工場を示す概略斜視図である。

【図9】図９は、一実施の形態による植物の育成棚を示す概略斜視図である。

【図10】図１０（ａ）－（ｂ）は、植物の育成棚の変形例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、図面を参照しながら一実施の形態について具体的に説明する。以下に示す各図は、模式的に示した図である。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施できる。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されることなく、適宜選択して使用できる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含めて解釈することとする。本明細書において、動植物とは、動物及び／又は植物を意味する。なお、以下においては、便宜上、ＬＥＤシートによって植物を育成（栽培）する場合を例にとって説明するが、本実施の形態による動植物育成用のＬＥＤシートは、矛盾の生じない範囲で、動物を育成する場合にも適用できる。

【0022】

（ＬＥＤシート）
図１に示す、本実施の形態によるＬＥＤシート２０は、植物育成用のＬＥＤ照明装置であっても良い。すなわち、ＬＥＤシート２０は、後述するように、人工光を用いた植物育成工場９０（図８）内に設置され、植物を育成するＬＥＤ照明装置であっても良い。このようなＬＥＤシート２０には、制御部４０が電気的に接続されている。

【0023】

図１及び図２に示すように、ＬＥＤシート２０は、いわゆる片面出光型の面状の光源シートである。このＬＥＤシート２０の発光面２０ａ側に、複数のＬＥＤチップ２１が配列されている。このような直下型のＬＥＤシート２０を用いることで、ＬＥＤチップ２１からの照射光がそのまま発光面２０ａを通過する。このため、照射光が直接直下の植物に到達するので、光量を強くして植物の育成の促進を図ることができる。また、ＬＥＤシート２０は、ＬＥＤバーライトに比べて全体の厚みを薄くできるため、ＬＥＤチップ２１の側部側に影が発生することを抑制できる。

【0024】

なお、図１及び図２では、直下型のＬＥＤシート２０の例を示しているが、これに限定されず、導光板等を介在させたエッジライト型のＬＥＤシートを用いても良い。エッジライト型のＬＥＤシートは、発光面からの光量のばらつきを抑制しやすい。

【0025】

図１及び図２のＬＥＤシート２０は、フレキシブル配線基板３０と、フレキシブル配線基板３０上に規則的に配置された複数のＬＥＤチップ２１とを備えている。このようなフレキシブル配線基板３０を用いることで、シート面の面積が比較的大きいＬＥＤシート２０を得ることができる。一般に、動植物育成工場や動植物の育成棚では、ＬＥＤシート２０は、複数を配列して使用される。そして、隣り合うＬＥＤシート２０同士の位置がばらつくと、光量のばらつきが生じて動植物の収率が低下するおそれがある。シート面の面積が比較的大きいＬＥＤシート２０は、使用するＬＥＤシート２０の数を減らすことができるので、複数のＬＥＤシート２０の配置による光量のばらつきを抑制できる。なお、図１及び図２では、フレキシブル配線基板３０を備えたＬＥＤシート２０の例を示しているが、これに限定されず、リジット配線基板を備えたＬＥＤシートを用いても良い。リジット配線基板を備えたＬＥＤシートは、応力による耐性が高く、破損しにくい。なお、図１及び図２において、後述する光反射性絶縁保護膜３４及び透明保護膜３５の表示を省略している。

【0026】

この場合、ＬＥＤチップ２１は、フレキシブル配線基板３０上に規則的に配置されている。具体的には、ＬＥＤチップ２１は、フレキシブル配線基板３０内で、平面視で格子点状に配置されている。すなわちＬＥＤチップ２１は、マトリックス状に多段多列に配置されており、直列にＭ個接続されたＬＥＤチップ２１の列Ｒが、Ｎ列配置されている。

【0027】

例えば図４において、ＬＥＤチップ２１は、ＬＥＤチップ２１の第１の配列方向（Ｘ方向）に沿って、１４個（Ｍ＝１４）直列に接続されている。さらに、この１４個のＬＥＤチップ２１をもつ列Ｒが、ＬＥＤチップ２１の第２の配列方向（Ｙ方向）に沿って、１０列（Ｎ＝１０）並列に配置されている。なお、ＬＥＤチップ２１の配置数は、これに限られるものではない。具体的には、ＬＥＤチップ２１は、第１の配列方向（Ｘ方向）に６個以上直列に配置されていても良く（Ｍ≧６）、１０個以上直列に配置されていても良い（Ｍ≧１０）。また、ＬＥＤチップ２１は、第１の配列方向（Ｘ方向）に１４個以下直列に配置されていても良く（１４≧Ｍ）、１２個以下直列に配置されていても良い（１２≧Ｍ）。また、この列Ｒが、ＬＥＤチップ２１の第２の配列方向（Ｙ方向）に４列以上並列に配置されても良く（Ｎ≧４）、６列以上並列に配置されることが好ましい（Ｎ≧６）。さらに、この列Ｒが、ＬＥＤチップ２１の第２の配列方向（Ｙ方向）に１０列以下並列に配置されても良く（１０≧Ｎ）、８列以下並列に配置されることが好ましい（８≧Ｎ）。ＬＥＤチップ２１が１０個以上直列に配置されることにより、第１の配列方向（Ｘ方向）におけるＬＥＤチップ２１同士の間隔を短くできる。これにより、ＬＥＤシート２０の照度の面内ばらつきが抑えられる。このため、培養チューブ１０に照射する光のばらつきを抑制できる。また、ＬＥＤチップ２１が１４個以下直列に配置されることにより、消費電力を削減できる。また、ＬＥＤチップ２１の列が、ＬＥＤチップ２１の第２の配列方向（Ｙ方向）に４列以上並列に配置されることにより、特定のＬＥＤチップ２１が破損した場合でも、他の列のＬＥＤチップ２１に波及しないようにできる。これにより、ＬＥＤシート２０全体の照度が、極端に低下することを抑止できる。ところで、ＬＥＤシート２０が直下型の場合には、ＬＥＤシート２０の設置や取り外しのときに、作業者が、ＬＥＤチップ２１に接触する可能性が高まる。そして、作業者が、ＬＥＤチップ２１に誤って強く接触した場合、ＬＥＤチップ２１が破損するおそれが高まる。このため、ＬＥＤチップ２１が破損した場合の対策を行っておくことは、リスク管理の観点で重要である。さらに、ＬＥＤチップ２１の列が１０列以下並列に配置されることにより、消費電力を削減できる。

【0028】

ＬＥＤシート２０は、複数の金属配線部２２を備えている。複数の金属配線部２２は、第１の配列方向（Ｘ方向）に沿って配列されている。第１の配列方向（Ｘ方向）に沿って配列された複数の金属配線部２２は、それぞれＬＥＤチップ２１の各列Ｒに対応している。ＬＥＤチップ２１は、それぞれＸ方向に互いに隣接する一対の金属配線部２２同士を跨ぐように配置されている。また、ＬＥＤチップ２１の図示しない各端子は、一対の金属配線部２２にそれぞれ電気的に接続されている。複数の金属配線部２２は、ＬＥＤチップ２１への給電部を構成しており、複数の金属配線部２２に電力が供給されることにより、当該列Ｒに配置されたＬＥＤチップ２１が全て点灯する。なお、複数の金属配線部２２は、後述する金属配線部３２の一部を構成する。

【0029】

第１の配列方向（Ｘ方向）におけるＬＥＤチップ２１同士の間隔Ｐｘは、１５ｍｍ以上であっても良く、２５ｍｍ以上とすることが好ましい。また、ＬＥＤチップ２１同士の間隔Ｐｘは、１００ｍｍ以下であっても良く、６０ｍｍ以下とすることが好ましい。また、第２の配列方向（Ｙ方向）におけるＬＥＤチップ２１同士の間隔Ｐｙは、１５ｍｍ以上であっても良く、２５ｍｍ以上とすることが好ましい。また、ＬＥＤチップ２１同士の間隔Ｐｙは、１００ｍｍ以下であっても良く、７５ｍｍ以下とすることが好ましい。ＬＥＤチップ２１同士の間隔を上記範囲とすることにより、ＬＥＤシート２０の輝度を面内で均一にできる。このため、空間に照射する光のばらつきを抑制するとともに、ＬＥＤシート２０の消費電力を抑えることができる。

【0030】

ＬＥＤシート２０のうち最も厚い部分における厚みは、５ｍｍ以下とすることが好ましい。このようにＬＥＤシート２０の厚みを薄くすることにより、ＬＥＤシート２０を設置する基板８１（図９）同士の上下方向の間隔を狭くでき、これにより各植物の育成棚８０（図９）あたりの基板８１の数を増やすことができる。この結果、単位面積あたりの植物の収穫量を増やすことができる。また、植物とＬＥＤシート２０が近接しているときに、植物に照射される比較的強い光のばらつきをより抑制できる。

【0031】

ＬＥＤチップ２１の配列は、平面視格子点状に限られるものではなく、図３（ａ）に示すように、平面視で千鳥状に配置されていても良い。また、ＬＥＤチップ２１は、ＬＥＤシート２０の面内で均一に配置されていなくても良い。例えば、ＬＥＤシート２０の周縁部において、ＬＥＤチップ２１の密度がより高められても良い。具体的には、図３（ｂ）に示すように、ＬＥＤシート２０の中央部（図３（ｂ）の下部）において、ＬＥＤチップ２１が格子点状に配置され、ＬＥＤシート２０の周縁部（図３（ｂ）の上部）において、ＬＥＤチップ２１が千鳥状に配置されても良い。これにより、ＬＥＤシート２０の周縁部におけるＬＥＤシート２０の輝度の低下を抑制し、ＬＥＤシート２０の輝度を面内で均一にして、空間に照射する光のばらつきを抑制できる。

【0032】

ＬＥＤシート２０の全体形状は、平面視長方形形状となっているが、ＬＥＤシート２０のサイズや平面形状については特に限定されるものではない。ＬＥＤシート２０は、サイズや形状の加工の自由度が高いため、この点に関する様々な需要に対しても柔軟に対応できる。また、ＬＥＤシート２０が可撓性を有するため、フラットな形状をもつ設置面に限らず、様々な形状をもつ設置面への取付けができる。

【0033】

図２において、ＬＥＤシート２０の第１の配列方向（Ｘ方向）の長さＬｘは、５００ｍｍ以上とすることが好ましく、５５０ｍｍ以上とすることが更に好ましい。また、ＬＥＤシート２０の第１の配列方向（Ｘ方向）の長さＬｘは、７５０ｍｍ以下とすることが好ましく、６５０ｍｍ以下とすることが更に好ましい。ＬＥＤシート２０の第２の配列方向（Ｙ方向）の長さＬｙは、３００ｍｍ以上とすることが好ましく、３５０ｍｍ以上とすることが更に好ましい。また、ＬＥＤシート２０の第２の配列方向（Ｙ方向）の長さＬｙは、５００ｍｍ以下とすることが好ましく、４５０ｍｍ以下とすることが更に好ましい。個々のＬＥＤシート２０の大きさが過度に小さ過ぎないことにより、ＬＥＤシート２０からの光量を増やすことができる。また、個々のＬＥＤシート２０の大きさが過度に大き過ぎないことにより、特定のＬＥＤチップ２１が破損した場合に、他のＬＥＤチップ２１に影響が及ぶことを最低限に抑えることができる。このため、ＬＥＤシート２０全体の照度が極端に低下することを防止し、かつ、照度が低下する範囲を限定できる。

【0034】

次に、制御部４０について説明する。図１に示すように、制御部４０は、ＬＥＤシート２０に電力を供給するとともに、ＬＥＤシート２０の発光等を制御するものである。この制御部４０は、ＬＥＤシート２０上に設けられた第１コネクタ４４Ａを介して、ＬＥＤシート２０に対して着脱自在に接続される。すなわち、制御部４０は、ＬＥＤシート２０と別体に構成され、ＬＥＤシート２０に対して外付けで接続される。言い換えれば、制御部４０は、ＬＥＤシート２０と一体化されていない。これにより、熱源となる制御部４０をＬＥＤシート２０から分離することができ、制御部４０からの熱によって植物の生育に影響を及ぼさないようにできる。

【0035】

また、制御部４０は、電力入力部４１と、ＡＣ／ＤＣコンバーター（ドライバー）４２と、ＰＷＭ制御部４３とを有している。このうち電力入力部４１には、例えば１００Ｖ乃至２４０Ｖの任意の電圧をもつ交流の電圧が供給される。ＡＣ／ＤＣコンバーター４２は、１００Ｖ乃至２４０Ｖの交流電圧を定圧（例えば４４Ｖ）の直流電圧に変換する。ＰＷＭ制御部４３は、ＡＣ／ＤＣコンバーター４２からの定電圧波形のパルス幅を任意に変化させることにより、ＬＥＤシート２０のＬＥＤチップ２１の調光を行う。すなわち、ＰＷＭ制御部４３は、ＬＥＤシート２０の調光を制御する調光制御部としての役割も果たす。ＰＷＭ制御部４３から出力される定電圧は、第１コネクタ４４Ａを介してＬＥＤシート２０に印加される。

【0036】

本実施の形態では、制御部４０のＰＷＭ制御部４３から、ＬＥＤシート２０に直流定電圧が印加される。これにより、ＬＥＤシート２０に直接整流化されたパルス電圧が印加される場合と異なり、ＬＥＤチップ２１の調光を行うことが可能となる。すなわち、ＰＷＭ制御部４３は、ＡＣ／ＤＣコンバーター４２からの直流電圧のデューティー比を適宜変化させることにより、ＬＥＤチップ２１の照度を任意に制御できる。例えば、図４（ａ）に示すように、ＰＷＭ制御部４３は、ＡＣ／ＤＣコンバーター４２からの定電圧のデューティー比を１００％（実線）から５０％（点線）に抑えることにより、ＬＥＤチップ２１の照度を低下させることができる。

【0037】

このようにＬＥＤチップ２１の照度を調節する場合、例えば、植物の生育ステージ応じてＬＥＤシート２０の照度を調節しても良い。これにより、植物の生育の度合いを調整できる。例えば、植物の葉のサイズが小さい生育初期には、ＬＥＤシート２０の照度を低くし、植物の葉のサイズが大きい生育後期には、ＬＥＤシート２０の照度を高くしても良い。あるいは、植物の背丈の低い生育初期には、植物とＬＥＤチップ２１との距離が離れているため、ＬＥＤシート２０の照度を高くしても良い。また、植物の背丈の大きい生育後期には、植物とＬＥＤチップ２１との距離が近づくため、ＬＥＤシート２０の照度を低くしても良い。ＬＥＤシート２０の照度調整の他の例としては、高い照度が必要な種類の植物のときは照度を高くし、低い照度でも育成できる種類の植物のときは照度を低くても良い。また、出荷の時期を早めたいときは照度を高くし、出荷の時期を遅らせたいときは照度を低くしても良い。

【0038】

また、ＰＷＭ制御部４３からＬＥＤシート２０に直流定電圧が印加されることにより、ＬＥＤシート２０からの光の単位時間あたりの積算光量を増加できる。すなわち、例えば、ＬＥＤシート２０に直流定電圧が印加された場合における積算光量（図４（ａ）の網掛け部分の面積）を、比較例としてパルスで電圧が印加される場合における積算光量（図４（ｂ）の網掛け部分の面積）よりも大きくできる。これにより、ＬＥＤシート２０からの光の発光効率を高め、藻類の育成効率を向上できる。

【0039】

再度図１を参照すると、ＬＥＤシート２０には、レギュレータ４５が設けられている。この場合、レギュレータ４５は、ＬＥＤチップ２１の各列に対応してそれぞれ設けられており、具体的には、１０列のＬＥＤチップ２１の列に対応して１０個のレギュレータ４５が設けられている。このレギュレータ４５は、各列の複数のＬＥＤチップ２１に流れる電流を一定に保持する役割を果たす。これにより、１つのＬＥＤチップ２１が破損した場合でも、他の列のＬＥＤチップ２１に過大な電流が流れることを抑え、他の列のＬＥＤチップ２１が破損しないようにできる。この結果、ＬＥＤシート２０全体の照度が極端に低下することを防止でき、空間に照射する光のばらつきを抑制できる。

【0040】

さらに、ＬＥＤシート２０には、第１コネクタ４４Ａから分岐して電力供給ライン４６が設けられている。また、ＬＥＤシート２０上には、第２コネクタ４４Ｂが設けられている。電力供給ライン４６は、当該ＬＥＤシート２０のＬＥＤチップ２１には電気的に接続されることなく、ＬＥＤシート２０と同一の構成をもつ他のＬＥＤシート２００の配線に対して電気的に接続される。すなわち、電力供給ライン４６は、第２コネクタ４４Ｂ及び他のＬＥＤシート２００上に設けられた他の第１コネクタ４４Ａを介して、ＬＥＤシート２００の配線に着脱自在に接続される。電力供給ライン４６からの電流は、第２コネクタ４４Ｂ及び他の第１コネクタ４４Ａを介して、他のＬＥＤシート２００に供給される。これにより、２つのＬＥＤシート２０、２００を連結し、これら２つのＬＥＤシート２０、２００を１つの制御部４０によって同時に制御できる。１つの制御部４０によって複数のＬＥＤシート２０、２００を同時に制御できることによって、制御部４０の数を減らすことができる。このため、制御部４０からの熱による植物の育成のばらつきが発生しにくくなり、収量の低下を抑制できる。

【0041】

（ＬＥＤシートの各部材）
次に、ＬＥＤシート２０を構成する各部材について説明する。図５に示すように、ＬＥＤシート２０は、フレキシブル配線基板３０と、フレキシブル配線基板３０上に配置された複数のＬＥＤチップ２１とを備えている。このうちフレキシブル配線基板３０は、可撓性を有する基板フィルム３１と、基板フィルム３１上に形成された金属配線部３２とを有している。金属配線部３２は、接着剤層３３を介して基板フィルム３１に積層されている。

【0042】

各ＬＥＤチップ２１は、金属配線部３２に導通可能な態様で実装されている。このＬＥＤシート２０においては、ＬＥＤチップ２１がフレキシブル配線基板３０に実装されていることにより、複数のＬＥＤチップ２１を、所望の高い密度で配置することが可能である。

【0043】

金属配線部３２上には、光反射性絶縁保護膜３４が形成されている。この光反射性絶縁保護膜３４は、ＬＥＤシート２０のうち、ＬＥＤチップ２１、レギュレータ４５、第１コネクタ４４Ａ又は第２コネクタ４４Ｂが設けられている領域には形成されていない。また、光反射性絶縁保護膜３４は、ＬＥＤチップ２１、レギュレータ４５、第１コネクタ４４Ａ又は第２コネクタ４４Ｂが設けられている領域の周辺領域には形成されていない。光反射性絶縁保護膜３４は、ＬＥＤシート２０の耐マイグレーション特性の向上に寄与する絶縁機能と、ＬＥＤシート２０により作られる光環境の向上に寄与する光反射機能とを兼ね備える層である。この層は、白色顔料を含む絶縁性の樹脂組成物により形成される。

【0044】

また、光反射性絶縁保護膜３４及びＬＥＤチップ２１を覆うように、透明保護膜３５が形成されている。透明保護膜３５は、主としてＬＥＤシート２０の防水性を確保するために、その最表面（最も発光面２０ａ側に位置する面）に形成される樹脂性の膜である。

【0045】

さらに、金属配線部３２上には、ハンダ部３６が設けられている。各ＬＥＤチップ２１は、それぞれハンダ部３６を介して、金属配線部３２に電気的に接続されている。

【0046】

（基板フィルム）
本実施の形態では、基板フィルム３１は、可撓性を有している。基板フィルム３１は、可撓性を有する樹脂フィルムを用いることができる。なお、本明細書中、「可撓性を有する」とは、「折り曲げた際の曲率半径が、少なくとも１ｍ以下、好ましくは５０ｃｍ、より好ましくは３０ｃｍ、更に好ましくは１０ｃｍ、特に好ましくは５ｃｍであること」をいう。

【0047】

基板フィルム３１の材料としては、耐熱性及び絶縁性が高い熱可塑性樹脂が用いられても良い。このような樹脂として、耐熱性と加熱時の寸法安定性、機械的強度、及び耐久性に優れるポリイミド樹脂（ＰＩ）や、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を用いることができる。中でも、アニール処理等の耐熱性向上処理を施すことによって耐熱性と寸法安定性を向上させたポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）が、好ましく用いられる。また、難燃性の無機フィラー等を添加することによって難燃性を向上させたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が用いられても良い。

【0048】

基板フィルム３１の厚さは、特に限定されない。基板フィルム３１の厚さは、放熱経路としてボトルネックにならないこと、耐熱性及び絶縁性を有すること、及び、製造コストのバランスとの観点から、概ね１０μｍ以上とすることが好ましく、５０μｍ以上であることが更に好ましい。また、基板フィルム３１の厚さは、５００μｍ以下とすることが好ましく、２５０μｍ以下であることが更に好ましい。また、ロール・トゥ・ロール方式による製造を行う場合の生産性を良好に維持する観点からも、基板フィルム３１の厚さは、上記厚さ範囲内であることが好ましい。

【0049】

（接着剤層）
接着剤層３３を形成する接着剤は、公知の樹脂系接着剤が適宜用いられても良い。それらの樹脂接着剤のうち、ウレタン系、ポリカーボネート系、シリコーン系、エステル系又はエポキシ系の接着剤等が特に好ましく用いられ得る。

【0050】

（金属配線部）
金属配線部３２は、基板フィルム３１の表面（発光面２０ａ側の面）に金属箔等の導電性基材によって形成される配線パターンである。この金属配線部３２は、基板フィルム３１の表面へ接着剤層３３を介してドライラミネート法によって形成されることが好ましい。金属配線部３２は、上述した複数の金属配線部２２を含む。複数の金属配線部２２は、第１の金属配線部２２Ａと、第１の金属配線部２２Ａから離間して配置された第２の金属配線部２２Ｂとを含む。第１の金属配線部２２Ａ及び第２の金属配線部２２Ｂには、ＬＥＤチップ２１が搭載され、ＬＥＤチップ２１は、第１の金属配線部２２Ａ及び第２の金属配線部２２Ｂに電気的に接続されている。第１の金属配線部２２Ａ及び第２の金属配線部２２Ｂに供給される電力によりＬＥＤチップ２１が点灯するようになっている。

【0051】

金属配線部３２は、放熱性と電気伝導性を高い水準で両立させるものであることが好ましく、例えば銅箔を用いることができる。この場合、ＬＥＤチップ２１からの放熱性が安定し、電気抵抗の増加を防げるので、ＬＥＤチップ２１間の発光バラツキが小さくなって安定した発光が可能となる。また、ＬＥＤチップ２１の寿命も延長される。更に、熱による基板フィルム３１等の周辺部材の劣化も防止できるので、ＬＥＤシート２０の製品寿命も延長できる。金属配線部３２を形成する金属の例としては、上記の銅の他、アルミニウム、金、銀等の金属を挙げることができる。

【0052】

金属配線部３２の厚さは、フレキシブル配線基板３０に要求される耐電流の大きさ等に応じて適宜設定すれば良い。但し、リフロー方式等によるハンダ加工処理時の基板フィルム３１の熱収縮による反りを抑制するためには、金属配線部３２の厚さが１０μｍ以上であることが好ましい。一方、金属配線部３２の厚さは、５０μｍ以下であることが好ましく、これにより、フレキシブル配線基板３０の十分な可撓性を維持することができ、重量増大によるハンドリング性の低下等も抑止できる。

【0053】

上述したように、金属配線部３２上には、光反射性絶縁保護膜３４が形成されている。この場合、図６（ａ）－（ｂ）に示すように、金属配線部３２の一部は、光反射性絶縁保護膜３４に覆われていなくても良い。そして、金属配線部３２が光反射性絶縁保護膜３４から露出している部分に、ハンダ部３６が形成されていても良い。ここで、図６（ａ）は、金属配線部３２にＬＥＤチップ２１が実装された状態のＬＥＤシート２０を示す平面図であり、図６（ｂ）は、金属配線部３２にＬＥＤチップ２１が実装されていない状態のＬＥＤシート２０を示す平面図である。図６（ａ）－（ｂ）においては、図面を明瞭にするために、透明保護膜３５の図示を省略している。なお、絶縁性及び耐水性を担保するためには、金属配線部３２が光反射性絶縁保護膜３４から露出している部分の面積は、可能な限り小さくなっていることが好ましい。

【0054】

（ハンダ部）
ハンダ部３６は、金属配線部３２とＬＥＤチップ２１との接合を行うものである。このハンダによる接合は、リフロー方式、あるいは、レーザー方式の２方式のいずれかによることができる。

【0055】

図６（ａ）－（ｂ）に示すように、ハンダ部３６は、発光面２０ａ側から見た場合に（平面視で）、ＬＥＤチップ２１よりも外側へ突出する突出部３８（図６（ａ）の網掛け部）を含んでいても良い。これにより、ＬＥＤチップ２１を金属配線部３２に実装した後に、ハンダ部３６の状態を目視にて確認できる。図示された例においては、平面視において、１つのＬＥＤチップ２１からは、２つの突出部３８が突出している。これらの突出部３８は、アノード及びカソードに対応するように設けられていても良い。

【0056】

平面視で、突出部３８の面積は、０．０３１ｍｍ^２以上であっても良く、０．０３７ｍｍ^２以上であることが好ましく。また、突出部３８の面積は、０．４８ｍｍ^２以下であっても良く、０．３９ｍｍ^２以下であることが好ましい。突出部３８の面積が０．０３１ｍｍ^２以上であることにより、ハンダ部３６の状態を目視にてより容易に確認できる。また、突出部３８の面積が０．４８ｍｍ^２以下であることにより、ハンダ部３６と光反射性絶縁保護膜３４との間の距離を短くできる。このため、金属配線部３２が光反射性絶縁保護膜３４から露出している部分の面積を小さくできる。この結果、絶縁性及び耐水性を効果的に担保できる。

【0057】

このようなハンダ部３６と、光反射性絶縁保護膜３４との間には、隙間が形成されている。ハンダ部３６と光反射性絶縁保護膜３４との間に隙間が形成されていることにより、光反射性絶縁保護膜３４が、ハンダに含まれるフラックスに起因して変性してしまうことを抑制できる。ハンダ部３６のうち、光反射性絶縁保護膜３４に最も近接する部分は、突出部３８であっても良い。この場合、突出部３８と光反射性絶縁保護膜３４との間の距離Ｄは、０．０５ｍｍ以上であっても良く、０．０９ｍｍ以上であることが好ましい。また、突出部３８と光反射性絶縁保護膜３４との間の距離Ｄは、０．２１ｍｍ以下であっても良く、０．１７ｍｍ以下であることが好ましい。また、ハンダ部３６と光反射性絶縁保護膜３４との間に隙間が形成されていることにより、図５に示すように、ハンダ部３６と光反射性絶縁保護膜３４との間に透明保護膜３５が介在している。このため、作業者がＬＥＤチップ２１に接触した場合であっても、透明保護膜３５がＬＥＤチップ２１に対して加えられる力を吸収することができ、ＬＥＤチップ２１がＬＥＤシート２０から剥がれ落ちてしまうことを効果的に抑制することができる。

【0058】

（ＬＥＤチップ）
ＬＥＤチップ２１は、Ｐ型半導体とＮ型半導体が接合されたＰＮ接合部での発光を利用した発光素子である。ＬＥＤチップ２１としては、Ｐ型電極及びＮ型電極をそれぞれ素子の上面及び下面に設けた構造であっても良く、素子の片面にＰ型電極及びＮ型電極の双方が設けられた構造であっても良い。

【0059】

また、ＬＥＤチップ２１としては、発光効率が高いものを選択することが好ましい。具体的には、ＬＥＤチップ２１として、１５０ｌｍ／Ｗ以上の発光効率を有しているものを用いることが好ましく、１８０ｌｍ／Ｗ以上の発光効率を有しているものを用いることが更に好ましい。ＬＥＤチップ２１の発光効率を１５０ｌｍ／Ｗ以上に高めることにより、ＬＥＤチップ２１の実装数（密度）を下げ、ＬＥＤチップ２１からのジュール熱による発熱を少なくすることができ、ＬＥＤチップ２１からの熱による基板フィルム３１等の周辺部材の劣化を防止できる。

【0060】

ＬＥＤシート２０は、上述の通り、高い放熱性を発揮できる金属配線部３２に、ＬＥＤチップ２１を直接実装するものである。これにより、ＬＥＤチップ２１を高密度で配置した場合においても、ＬＥＤチップ２１の点灯時に発生する過剰な熱を、金属配線部３２を通して速やかに拡散できる。このため、基板フィルム３１を介してＬＥＤシート２０の外部へ十分放熱することができ、ＬＥＤチップ２１からの熱による基板フィルム３１等の周辺部材の劣化を防止できる。

【0061】

（光反射性絶縁保護膜）
図５に示すように、光反射性絶縁保護膜３４は、ＬＥＤチップ２１が設けられている領域及びその周辺領域を除く領域に形成される層である。この光反射性絶縁保護膜３４は、十分な絶縁性を有することにより、フレキシブル配線基板３０の耐マイグレーション特性を向上させる所謂レジスト層であり、かつＬＥＤシート２０により作られる光環境の発光輝度の向上に寄与する光反射性を備えた光反射層である。なお、光反射性絶縁保護膜３４の一部が、ＬＥＤチップ２１が設けられている領域に形成されていても良い。

【0062】

光反射性絶縁保護膜３４のガラス転移温度は、７０℃以下であっても良い。光反射性絶縁保護膜３４のガラス転移温度が高くなるほど、光反射性絶縁保護膜３４が固くなる傾向がある。この結果、可撓性を有するＬＥＤシート２０を折り曲げた際に、光反射性絶縁保護膜３４が内部応力に耐え切れず、光反射性絶縁保護膜３４にクラックが発生し得る。そこで、光反射性絶縁保護膜３４のガラス転移温度を７０℃以下にすることで、光反射性絶縁保護膜３４を柔らかくすることができ、光反射性絶縁保護膜３４にクラックが発生することを抑制できる。

【0063】

ここで、光反射性絶縁保護膜３４がハンダに接触した場合、ハンダに含まれるフラックスにより、金属配線部３２に対する光反射性絶縁保護膜３４の密着性が低下する可能性がある。このように、金属配線部３２に対する光反射性絶縁保護膜３４の密着性が低下した場合、光反射性絶縁保護膜３４が金属配線部３２から浮き上がってしまうおそれがある。とりわけ、光反射性絶縁保護膜３４の膨張率が高い場合、光反射性絶縁保護膜３４が金属配線部３２から浮き上がってしまう可能性が高くなる。そして、光反射性絶縁保護膜３４が金属配線部３２から浮き上がってしまった場合、透明保護膜３５が光反射性絶縁保護膜３４と金属配線部３２との間に入り込むことに起因して、透明保護膜３５にシワが発生する場合がある。ここで、光反射性絶縁保護膜３４の膨張率は、下記の式によって算出される。

【0064】

【数2】

（ただし、Ｔｇはガラス転移温度（℃）、α１はＴｇ以下における線膨張率（１／℃）、α２は、Ｔｇ以上における線膨張率（１／℃）を表す。）
なお、本明細書中、「光反射性絶縁保護膜の膨張率」とは、ＬＥＤチップ２１の第１の配列方向（Ｘ方向）又はＬＥＤチップ２１の第２の配列方向（Ｙ方向）における、光反射性絶縁保護膜３４の長さの変化率をいう。すなわち、「光反射性絶縁保護膜の膨張率が３．０％」とは、光反射性絶縁保護膜３４を２５℃から２４０℃に加熱した場合に、例えば、第１の配列方向（Ｘ方向）において、光反射性絶縁保護膜３４の長さが３．０％長くなることをいう。

【0065】

本実施の形態では、光反射性絶縁保護膜３４を２５℃から２４０℃に加熱した場合に、光反射性絶縁保護膜３４の膨張率は、５．２％以下であっても良い。上述したように、光反射性絶縁保護膜３４の膨張率が高い場合、光反射性絶縁保護膜３４が金属配線部３２から浮き上がってしまう可能性が高くなる。これに対して、光反射性絶縁保護膜３４の膨張率が５．２％以下であることにより、熱よる光反射性絶縁保護膜３４の変位を抑えることができる。このため、光反射性絶縁保護膜３４が金属配線部３２から浮き上がってしまうことを抑制でき、透明保護膜３５にシワが発生することを抑制できる。また、上述した膨張率が５．２％以下であることにより、フラックスにより変性した光反射性絶縁保護膜３４が熱により膨張することを抑制できる。

【0066】

また、光反射性絶縁保護膜３４を２５℃から２４０℃に加熱した場合に、光反射性絶縁保護膜３４の膨張率は、３．０％よりも大きくても良い。ここで、ＬＥＤチップ２１は、リフロー方式等によるハンダ加工処理により、金属配線部３２に実装される。このとき、ハンダ加工処理時の熱によって、光反射性絶縁保護膜３４は、約２４０℃まで加熱される。このため、ＬＥＤチップ２１を金属配線部３２に実装する際に、光反射性絶縁保護膜３４が熱膨張する。これに対して、光反射性絶縁保護膜３４を２５℃から２４０℃に加熱した場合に、光反射性絶縁保護膜３４の膨張率が３．０％よりも大きい場合、光反射性絶縁保護膜３４の流動性を高くでき、光反射性絶縁保護膜３４を形成する工程の歩留まりを向上できる。

【0067】

なお、シワ対策のために、膨張率が低い光反射性絶縁保護膜３４を選定すると、光反射性絶縁保護膜３４のガラス転移温度が高くなる。このため、光反射性絶縁保護膜３４にクラックが発生し得る。このように、光反射性絶縁保護膜３４にクラックが発生する現象と、透明保護膜３５にシワが発生する現象とは、相反する現象である。この課題を解決するためには、ガラス転移温度が低い光反射性絶縁保護膜３４を使用しつつ、光反射性絶縁保護膜３４の変性を防ぐことが肝要である。このためには、ハンダ部３６が、ハンダ部３６の実装状態を目視にて確認するための突出部３８を含んでいる場合であっても、上述したように、ハンダ部３６（後述するハンダ３６ａ）と、光反射性絶縁保護膜３４との間に、隙間を設けることが肝要である。

【0068】

光反射性絶縁保護膜３４は、白色顔料を含有する樹脂組成物を含んでいても良い。例えば、光反射性絶縁保護膜３４は、ウレタン系樹脂等をベース樹脂とし、酸化チタン等の無機フィラーからなる白色顔料を更に含有する各種の樹脂組成物により形成できる。光反射性絶縁保護膜３４を形成するために用いる樹脂組成物のベース樹脂としては、ウレタン系樹脂の他、アクリル系ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール系樹脂等を適宜用いることができる。光反射性絶縁保護膜３４を形成する樹脂組成物のベース樹脂としては、透明保護膜３５を形成する樹脂組成物と同一又は同系の樹脂をベース樹脂とすることがより好ましい。透明保護膜３５については、後述するように、アクリル系ポリウレタン樹脂を主たる材料樹脂として用いることが好ましい。これより、透明保護膜３５を形成する樹脂組成物のベース樹脂がアクリル系ポリウレタン樹脂である場合には、光反射性絶縁保護膜３４を形成するための樹脂組成物のベース樹脂はウレタン系樹脂又はアクリル系ポリウレタン樹脂とすることがより好ましい。

【0069】

光反射性絶縁保護膜３４を形成する樹脂組成物に白色顔料として含有させる無機フィラーとしては、酸化チタンの他、アルミナ、硫酸バリウム、マグネシア、チッ化アルミニウム、チッ化ホウ素、チタン酸バリウム、カオリン、タルク、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、シリカ、マイカ粉、粉末ガラス、粉末ニッケル及び粉末アルミニウムから選ばれる少なくとも１種を用いることができる。

【0070】

光反射性絶縁保護膜３４の厚さは、５μｍ以上であって、より好ましくは、７μｍ以上である。また、光反射性絶縁保護膜３４の厚さは、５０μｍ以下であって、より好ましくは、２０μｍ以下である。光反射性絶縁保護膜３４の厚さが５μｍ以上であることにより、特に金属配線部３２のエッジ部分において、光反射性絶縁保護膜３４が薄くなることを抑制できる。このため、金属配線部３２が露出することを抑制できる。また、光反射性絶縁保護膜３４の厚さが５０μｍ以下であることにより、搬送等の際にフレキシブル配線基板３０が湾曲した場合であっても、光反射性絶縁保護膜３４が、例えば金属配線部３２から剥がれることを抑制できる。

【0071】

また、光反射性絶縁保護膜３４は、波長４００ｎｍ以上７８０ｎｍ以下における光線反射率が、いずれも６５％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、８０％以上であることが更に好ましい。ＬＥＤシート２０は、例えば、酸化チタンを、ウレタン系又はアクリル系ポリウレタンのベース樹脂１００質量部に対して２０質量部以上含有させることで、光反射性絶縁保護膜３４の厚さを８μｍとする場合における同層の上記光線反射率を７５％以上とすることが可能である。

【0072】

（透明保護膜）
透明保護膜３５は、ＬＥＤチップ２１を覆うように、ＬＥＤシート２０の最表面に形成されている。透明保護膜３５は、防水性と透明性とを有する。透明保護膜３５の防水性により、ＬＥＤシート２０内部への水の侵入を防ぐことができる。ＬＥＤチップ２１として、例えば１５０ｌｍ／Ｗ以上の発光効率を有するような、発光効率が高いものを選択した場合、ＬＥＤシート２０において、特定のＬＥＤチップ２１が破損した場合の影響が大きくなる。そのためＬＥＤチップ２１が可能な限り破損しにくいようにすることは、リスク管理の観点で重要である。

【0073】

透明保護膜３５は、アクリル系ポリウレタン樹脂等をベース樹脂とする各種の樹脂組成物により形成できる。透明保護膜３５を形成するために用いる樹脂組成物のベース樹脂としては、アクリル系ポリウレタン樹脂の他、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール系樹等を適宜用いることができる。透明保護膜３５を形成する樹脂組成物のベース樹脂としては、光反射性絶縁保護膜３４を形成する樹脂組成物と同一又は同系の樹脂をベース樹脂とすることがより好ましい。好ましい具体的な組合せとして、光反射性絶縁保護膜３４を形成する樹脂組成物のベース樹脂をウレタン系樹脂とし、透明保護膜３５を形成する同樹脂をアクリル系ポリウレタン樹脂とする組合せを挙げることができる。

【0074】

透明保護膜３５の厚さは、１０μｍ以上であり、好ましくは１５μｍ以上であり、より好ましくは２０μｍ以上である。また、透明保護膜３５の厚さは、４０μｍ以下であり、好ましくは３０μｍ以下であり、より好ましくは２５μｍ以下である。透明保護膜３５の厚さを上記範囲とすることにより、ＬＥＤシート２０の良好な可撓性や薄さ、軽量性、及び非常時に求められる良好な光学特性を維持できる。また、ＬＥＤシート２０に対して非常時に求められる十分な防水性をもたらすことができる。

【0075】

透明保護膜３５によるＬＥＤシート２０の耐水性としては、ＬＥＤシート２０に対して水を散布した際に、ＬＥＤチップ２１の劣化を抑制することが可能となる程度であれば特に限定されない。このような耐水性としては、ＩＥＣ（国際電気標準会議）によって定められている防水・防塵の保護規格でＩＰＸ４以上を示すことが好ましい。ＩＰＸ４以上の防水性は、あらゆる方向からの水の飛沫によってＬＥＤチップ２１に対して有害な影響が及ぼされない程度である。具体的には、ＬＥＤシート２０の法線方向に対して±１８０°の全範囲に５分間、１０Ｌ／分の水量で散水ノズルから散水した際、ＬＥＤチップ２１に対して有害な影響が及ぼされない程度とされる。

【0076】

（ＬＥＤシートの製造方法）
次に、本実施の形態によるＬＥＤシート２０の製造方法について、図７（ａ）－（ｉ）を参照して説明する。

【0077】

まず、基板フィルム３１を準備する（図７（ａ））。次に、基板フィルム３１の表面に、金属配線部３２の材料となる銅箔等の金属箔３２Ａを積層する（図７（ｂ））。金属箔３２Ａは、金属箔３２Ａを例えばウレタン系接着剤等の接着剤層３３によって、基板フィルム３１の表面に接着される。あるいは、金属箔３２Ａは、基板フィルム３１の表面に電解メッキ方法や気相製膜法（スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着、真空蒸着、化学蒸着等）により、直接形成しても良い。もしくは、金属箔３２Ａに基板フィルム３１を直接溶着して形成しても良い。

【0078】

次に、金属箔３２Ａの表面に、金属配線部３２に要求される形状にパターニングされたエッチングマスク３７を形成する（図７（ｃ））。このエッチングマスク３７は、金属配線部３２となる金属箔３２Ａの配線パターンに対応する部分がエッチング液によって腐食しないように設けられる。エッチングマスク３７を形成する方法は特に限定されず、例えば、フォトレジスト又はドライフィルムを、フォトマスクを通して感光させた後に現像することによって形成しても良く、インクジェットプリンター等の印刷技術により金属箔３２Ａの表面にエッチングマスクを形成しても良い。

【0079】

次に、エッチングマスク３７に覆われていない箇所に位置する金属箔３２Ａを浸漬液により除去する（図７（ｄ））。これにより、金属箔３２Ａのうち、金属配線部３２となる箇所以外の部分が除去される。

【0080】

その後、アルカリ性の剥離液を使用して、エッチングマスク３７を除去する。これにより、エッチングマスク３７が金属配線部３２の表面から除去される（図７（ｅ））。

【0081】

続いて、金属配線部３２上に光反射性絶縁保護膜３４を積層形成する（図７（ｆ））。光反射性絶縁保護膜３４の形成は、光反射性絶縁保護膜３４を構成する材料樹脂組成物を均一に塗工できる塗工手段であれば特に限定されず、例えば、スクリーン印刷、オフセット印刷、ディップコータ、刷毛塗り等の方法を使用できる。又は、光感光性を有する絶縁保護膜材料を全面に塗工し、必要な箇所のみフォトマスクを通して感光させた後に現像することによって光反射性絶縁保護膜３４を形成しても良い。

【0082】

次に、金属配線部３２上にＬＥＤチップ２１、レギュレータ４５及びコネクタ４４Ａ、４４Ｂを実装する（図７（ｇ）－（ｈ））。なお、図７（ｇ）－（ｈ）及び後述する図７（ｉ）においては、図面を明瞭にするために、レギュレータ４５等の図示を省略している。この場合、ＬＥＤチップ２１は、金属配線部３２にハンダ部３６を介するハンダ加工によって接合される。この際、まず、ハンダ３６ａを金属配線部３２上に積層する（図７（ｇ））。次に、ハンダ３６ａ上にＬＥＤチップ２１を載置する（図７（ｈ））。次いで、図示しないリフロー炉でハンダ３６ａを加熱することにより、金属配線部３２上にハンダ部３６を介してＬＥＤチップ２１が実装される。なお、このハンダ加工による接合は、レーザー方式又は導電性樹脂による接合により行われても良い。

【0083】

次いで、光反射性絶縁保護膜３４、ＬＥＤチップ２１、レギュレータ４５及びコネクタ４４Ａ、４４Ｂを覆うように透明保護膜３５を形成する（図７（ｉ））。この透明保護膜３５は、透明樹脂組成物をスプレー処理により吹付けて形成する方法（以下、「スプレーコート法」という）、又はカーテンコート法により形成する方法により行うことが好ましい。スプレーコート法による透明保護膜３５の形成は、例えば、アクリル系ポリウレタン樹脂を含むスプレーコート処理用の塗工液を、スプレー塗装機によってフレキシブル配線基板３０上の所望の領域に噴霧して塗工膜を形成することにより行うことができる。カーテンコート法による透明保護膜３５の形成は、例えば、アクリル系ポリウレタン樹脂を含むカーテンコート処理用の塗工液を、カーテン塗装機によってフレキシブル配線基板３０上の所望の領域に滴下して塗工膜を形成することにより行うことができる。

【0084】

なお、本実施の形態によるＬＥＤシート２０は、上述した方法に限らず、従来公知のＬＥＤチップ用のフレキシブル配線基板や、これにＬＥＤチップを実装してなる各種のＬＥＤシートを製造する公知の方法により製造することもできる。

【0085】

（植物育成工場及び植物の育成棚）
図８は、本実施の形態によるＬＥＤシート２０を用いた植物育成工場９０の構成を模式的に示す図である。植物育成工場９０は、建物９１と、建物９１の内部に配置された複数の植物の育成棚８０とを備えている。

【0086】

図９に示すように、植物の育成棚８０は、複数（４本）の支柱８２と、支柱８２に沿ってそれぞれ上下方向に間隔を空けて配置された複数の基板８１とを有している。最上段の基板８１を除く各基板８１の上面には、植物ＰＬを栽培するための培地領域が設けられている。最下段の基板８１を除く各基板８１の下面は、当該基板８１の下方に位置する基板８１に対して天井面を構成している。最下段の基板８１を除く各基板８１の下面側には、ＬＥＤシート２０が取り付けられており、ＬＥＤシート２０は、並列に配置されている。この場合、制御部４０はＬＥＤシート２０から十分に離れた場所に配置される。このため、制御部４０に近い位置にある植物ＰＬと遠い位置にある植物ＰＬとで、制御部４０からの熱によって生育にばらつきが生じるおそれが少ない。また、基板８１と、基板８１に取り付けられたＬＥＤシート２０とにより、植物の育成棚用の棚板８３が構成される。本実施の形態において、このような植物の育成棚用の棚板８３（図９）、植物の育成棚８０（図９）、及び植物の育成棚８０を備えた植物育成工場９０（図８）も提供する。

【0087】

本実施の形態によるＬＥＤシート２０が可撓性と軽量性を有することにより、各基板８１の下面へのＬＥＤシート２０の取付けは、従来の直管型の照明装置等による取付けよりも容易に行うことができる。また、ＬＥＤシート２０が可撓性を有することにより、ＬＥＤシート２０を、様々なサイズや形状からなる天井面へ取り付けることができる。この結果、本実施の形態によるＬＥＤシート２０は、様々な植物の育成棚８０や植物育成工場９０へ適用することができる。

【0088】

また、ＬＥＤシート２０は、従来の直管型の照明装置と比較して薄型化されている。これにより、上下方向の基板８１の間隔を狭めることができ、各植物の育成棚８０に含まれる基板８１の数を増やすことができる。この結果、単位面積あたりの植物ＰＬの収穫量を増加することができる。

【0089】

なお、図１０（ａ）－（ｂ）に示すように、ＬＥＤシート２０は、基板８１の下面側だけでなく、基板８１の側面側にも配置しても良い。この側面側のＬＥＤシート２０は、上方に位置する基板８１から、当該基板８１の下方に位置する基板８１に向けて垂下されている。この場合、図１０（ａ）に示すように、ＬＥＤシート２０は、下方に位置する基板８１まで達していても良い。あるいは、図１０（ｂ）に示すように、ＬＥＤシート２０は、下方に位置する基板８１まで達することなく、上下の基板８１間に位置する空間の上部側のみを覆うようにしても良い。このように、ＬＥＤシート２０を、基板８１の側面側にもさらに配置することにより、照度が弱くなりやすい基板８１の周縁における光量を補い、ＬＥＤシート２０の輝度を面内で均一にすることができる。この結果、植物の成長を面内で均一にすることができ、育成する植物の収量の向上を図ることができる。

【0090】

このように本実施の形態によれば、ＬＥＤシート２０が、可撓性を有する基板フィルム３１と、基板フィルム３１の表面に形成された金属配線部３２と、ハンダ部３６を介して金属配線部３２に実装されたＬＥＤチップ２１と、金属配線部３２を覆うように配置された光反射性絶縁保護膜３４とを備えている。また、光反射性絶縁保護膜３４のガラス転移温度が、７０℃以下である。このように、光反射性絶縁保護膜３４のガラス転移温度が７０℃以下であることにより、光反射性絶縁保護膜３４を柔らかくすることができ、光反射性絶縁保護膜３４にクラックが発生することを抑制できる。さらに、光反射性絶縁保護膜３４を２５℃から２４０℃に加熱した場合に、光反射性絶縁保護膜３４の膨張率が、３．０％よりも大きい。これにより、光反射性絶縁保護膜３４の流動性を高くでき、光反射性絶縁保護膜３４を形成する工程の歩留まりを向上できる。

【0091】

また、本実施の形態によれば、ＬＥＤシート２０が可撓性の基板フィルム３１を備えるシート状のＬＥＤ照明装置であることにより、ＬＥＤシート２０の軽量化を図ることができる。また、本実施の形態によるＬＥＤシート２０は、複数のＬＥＤが配列された直管型のＬＥＤバーライトに比べて全体の厚みを薄くできる。このため、ＬＥＤシート２０が嵩張ることを抑制できる。これにより、ＬＥＤシート２０の設置スペースを低減できる。さらに、ＬＥＤシート２０が可撓性の基板フィルム３１を有するシート状のＬＥＤ照明装置であるため、様々な形状の基板８１にＬＥＤシート２０を容易に取り付けることができる。

【0092】

さらに、本実施の形態によれば、ハンダ部３６が、平面視でＬＥＤチップ２１よりも外側へ突出する突出部３８を含んでいる。これにより、ＬＥＤチップ２１を金属配線部３２に実装した後に、ハンダ部３６の状態を目視にて確認できる。

【0093】

［実施例］
次に、本実施の形態における具体的実施例について説明する。

【0094】

（実施例１）
図５に示すＬＥＤシート２０を作製した。このとき、光反射性絶縁保護膜３４の材料として、白色顔料を含有するソルダーレジスト（太陽インキ製造株式会社製、ＨＤＥ－０２０（商品名）（以下、単に樹脂材料と記す））を使用した。この樹脂材料は、ガラス転移温度が６６℃、α１が６１×１０^－６／℃、α２が１５９×１０^－６／℃であった。すなわち、光反射性絶縁保護膜３４として、２５℃から２４０℃に加熱した場合に、膨張率が３．０２％である樹脂材料を使用した。そして、室温が２５℃の環境化において、金属配線部３２上にハンダ部３６を介してＬＥＤチップ２１を実装した。

【0095】

次に、視認性評価試験を行った。視認性評価試験では、光反射性絶縁保護膜３４にクラックが発生しているか否かについて確認した。また、視認性評価試験では、金属配線部３２に対する光反射性絶縁保護膜３４の密着性を確認した。具体的には、光反射性絶縁保護膜３４が、金属配線部３２から浮き上がっているか否かについて確認した。

【0096】

（実施例２）
樹脂材料のガラス転移温度が５２．３℃、α１が６３×１０^－６／℃、α２が２６６×１０^－６／℃であったこと、以外は、実施例１と同様にして、視認性評価試験を行った。すなわち、光反射性絶縁保護膜３４として、２５℃から２４０℃に加熱した場合に、膨張率が５．１６％である樹脂材料を使用したこと、以外は、実施例１と同様にして、視認性評価試験を行った。

【0097】

（比較例１）
樹脂材料のガラス転移温度が８７．４℃、α１が５７×１０^－６／℃、α２が１５３×１０^－６／℃であったこと、以外は、実施例１と同様にして、視認性評価試験を行った。すなわち、光反射性絶縁保護膜として、２５℃から２４０℃に加熱した場合に、膨張率が２．６９％である樹脂材料を使用したこと、以外は、実施例１と同様にして、視認性評価試験を行った。

【0098】

（比較例２）
樹脂材料のガラス転移温度が１０６．１℃、α１が６６×１０^－６／℃、α２が１８４×１０^－６／℃であったこと、以外は、実施例１と同様にして、視認性評価試験を行った。すなわち、光反射性絶縁保護膜として、２５℃から２４０℃に加熱した場合に、膨張率が３．００％である樹脂材料を使用したこと、以外は、実施例１と同様にして、視認性評価試験を行った。

【0099】

以上の結果を表１及び表２に示す。表２の「クラック」の欄において、「Ａ（excellent）」は、光反射性絶縁保護膜にクラックが発生していなかったことを意味する。表２の「クラック」の欄において、「Ｂ（poor）」は、光反射性絶縁保護膜にクラックが発生していたことを意味する。また、表２の「浮き上がり」の欄において、「Ａ（excellent）」は、光反射性絶縁保護膜が、金属配線部から浮き上がっていなかったことを意味する。表２の「浮き上がり」の欄において、「Ｂ（poor）」は、光反射性絶縁保護膜が、金属配線部から浮き上がっていたことを意味する。

【0100】

【表1】

【0101】

【表2】

【0102】

この結果、表２に示すように、比較例１及び比較例２によるＬＥＤシートでは、光反射性絶縁保護膜にクラックが発生していた。これに対して、実施例１及び実施例２によるＬＥＤシート２０では、光反射性絶縁保護膜３４にクラックが発生していなかった。このため、本実施の形態によるＬＥＤシート２０では、光反射性絶縁保護膜３４にクラックが発生することを抑制できることがわかった。

【0103】

上記実施の形態及び変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態及び変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。

【符号の説明】

【0104】

２０ ＬＥＤシート
２１ ＬＥＤチップ
３１ 基板フィルム
３２ 金属配線部
３４ 光反射性絶縁保護膜
３６ ハンダ部
３８ 突出部
８０ 育成棚
８１ 基板
８３ 棚板
９０ 植物育成工場
９１ 建物

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】