知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024168285
(43)【公開日】2024-12-05
(54)【発明の名称】電子部品
(51)【国際特許分類】
H01L 23/12 20060101AFI20241128BHJP
H01L 23/29 20060101ALI20241128BHJP
【ＦＩ】
H01L23/12 501T
H01L23/12 501B
H01L23/12 301
H01L23/30 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023084830
(22)【出願日】2023-05-23
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110002527
【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】川浪 崇
(72)【発明者】
【氏名】冨田 孝之
(72)【発明者】
【氏名】須田 敏夫
【テーマコード（参考）】
4M109
【Ｆターム（参考）】
4M109AA02
4M109DA10
4M109EA02
4M109EB12
4M109EB13
(57)【要約】
【課題】実装基板への実装工程において方向の識別性を向上させることが可能であり、かつ、実装基板に対する実装強度の低下を抑制することが可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１では、パッケージ３は、樹脂部４と、複数のランド電極５と、を含む。樹脂部４は、所定方向において互いに対向する第１主面及び第２主面４０２を有し、ＩＣチップ２を覆っている。複数のランド電極５は、１つの第１ランド電極と、第１ランド電極以外の残りのランド電極５である３以上の第２ランド電極と、を含む。第１ランド電極の面積は、所定方向からの平面視において、３以上の第２ランド電極の各々の面積よりも大きい。第１ランド電極の平面視形状は、所定方向からの平面視において、３以上の第２ランド電極の平面視形状とは異なる。
【選択図】図３
【解決手段】電子部品１では、パッケージ３は、樹脂部４と、複数のランド電極５と、を含む。樹脂部４は、所定方向において互いに対向する第１主面及び第２主面４０２を有し、ＩＣチップ２を覆っている。複数のランド電極５は、１つの第１ランド電極と、第１ランド電極以外の残りのランド電極５である３以上の第２ランド電極と、を含む。第１ランド電極の面積は、所定方向からの平面視において、３以上の第２ランド電極の各々の面積よりも大きい。第１ランド電極の平面視形状は、所定方向からの平面視において、３以上の第２ランド電極の平面視形状とは異なる。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ＩＣチップと、
前記ＩＣチップを覆っているパッケージと、を備え、
前記パッケージは、
所定方向において互いに対向する第１主面及び第２主面を有し前記ＩＣチップを覆っている樹脂部と、
前記樹脂部の前記第２主面から露出している複数のランド電極と、を含み、
前記複数のランド電極は、
１つの第１ランド電極と、
前記第１ランド電極以外の残りのランド電極である３以上の第２ランド電極と、を含み、
前記第１ランド電極の面積は、前記所定方向からの平面視において、前記３以上の第２ランド電極の各々の面積よりも大きく、
前記第１ランド電極の平面視形状は、前記所定方向からの平面視において、前記３以上の第２ランド電極の平面視形状とは異なる、
電子部品。
前記ＩＣチップを覆っているパッケージと、を備え、
前記パッケージは、
所定方向において互いに対向する第１主面及び第２主面を有し前記ＩＣチップを覆っている樹脂部と、
前記樹脂部の前記第２主面から露出している複数のランド電極と、を含み、
前記複数のランド電極は、
１つの第１ランド電極と、
前記第１ランド電極以外の残りのランド電極である３以上の第２ランド電極と、を含み、
前記第１ランド電極の面積は、前記所定方向からの平面視において、前記３以上の第２ランド電極の各々の面積よりも大きく、
前記第１ランド電極の平面視形状は、前記所定方向からの平面視において、前記３以上の第２ランド電極の平面視形状とは異なる、
電子部品。
【請求項2】
前記複数のランド電極は、前記ＩＣチップと電気的に接続されている、
請求項１に記載の電子部品。
請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記第１ランド電極は、前記ＩＣチップと電気的に接続されている、
請求項１に記載の電子部品。
請求項１に記載の電子部品。
【請求項4】
前記３以上の第２ランド電極の平面視形状は、互いに同じである、
請求項１又は２に記載の電子部品。
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項5】
前記樹脂部は、平面視で矩形状であり、
前記第１ランド電極は、前記樹脂部の前記第２主面の４つの角隅部のいずれか１つに配置されている、
請求項１又は２に記載の電子部品。
前記第１ランド電極は、前記樹脂部の前記第２主面の４つの角隅部のいずれか１つに配置されている、
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項6】
前記第１ランド電極の平面視形状は、矩形状であり、
前記３以上の第２ランド電極の各々の平面視形状は、円弧状の部分を有する、
請求項１又は２に記載の電子部品。
前記３以上の第２ランド電極の各々の平面視形状は、円弧状の部分を有する、
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項7】
前記３以上の第２ランド電極の各々は、
前記平面視で矩形状の第１部分と、
前記平面視で前記第１部分から離れるにつれて幅が狭くなる第２部分と、を含み、
前記３以上の第２ランド電極の各々において、前記第１部分及び前記第２部分は、前記樹脂部の前記第２主面の外縁側から、前記第１部分及び前記第２部分の順に並んでいる、
請求項１又は２に記載の電子部品。
前記平面視で矩形状の第１部分と、
前記平面視で前記第１部分から離れるにつれて幅が狭くなる第２部分と、を含み、
前記３以上の第２ランド電極の各々において、前記第１部分及び前記第２部分は、前記樹脂部の前記第２主面の外縁側から、前記第１部分及び前記第２部分の順に並んでいる、
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項8】
前記パッケージは、
前記樹脂部内に配置されている複数の内部電極を更に含み、
前記複数の内部電極は、前記複数のランド電極に一対一に接続されており、かつ、前記ＩＣチップに接続されており、
前記複数のランド電極の各々は、前記複数の内部電極のうち対応する内部電極に平面視で内包されている、
請求項７に記載の電子部品。
前記樹脂部内に配置されている複数の内部電極を更に含み、
前記複数の内部電極は、前記複数のランド電極に一対一に接続されており、かつ、前記ＩＣチップに接続されており、
前記複数のランド電極の各々は、前記複数の内部電極のうち対応する内部電極に平面視で内包されている、
請求項７に記載の電子部品。
【請求項9】
前記ＩＣチップは、複数の外部端子を有し、
前記複数の内部電極の各々は、
前記複数のランド電極のうち対応するランド電極を前記平面視で内包し、前記平面視で前記対応するランド電極の外縁に沿った平面視形状を有する第１部分と、
前記平面視で前記第１部分から前記ＩＣチップの中心に向かって突出しており、前記複数の外部端子のうち対応する外部端子に前記平面視で一部が重なる第２部分と、を含む、
請求項８に記載の電子部品。
前記複数の内部電極の各々は、
前記複数のランド電極のうち対応するランド電極を前記平面視で内包し、前記平面視で前記対応するランド電極の外縁に沿った平面視形状を有する第１部分と、
前記平面視で前記第１部分から前記ＩＣチップの中心に向かって突出しており、前記複数の外部端子のうち対応する外部端子に前記平面視で一部が重なる第２部分と、を含む、
請求項８に記載の電子部品。
【請求項10】
前記ＩＣチップは、複数の外部端子を有し、
前記複数の外部端子は、
２以上の高周波信号端子と、
２以上の非高周波信号端子と、を含み、
前記２以上の高周波信号端子の各々は、高周波信号の入出力端子であり、
前記２以上の非高周波信号端子の各々は、電源端子若しくは制御端子若しくはグランド端子であり、
前記第１ランド電極は、前記２以上の非高周波信号端子のうちの１つの非高周波信号端子に接続されている、
請求項１又は２に記載の電子部品。
前記複数の外部端子は、
２以上の高周波信号端子と、
２以上の非高周波信号端子と、を含み、
前記２以上の高周波信号端子の各々は、高周波信号の入出力端子であり、
前記２以上の非高周波信号端子の各々は、電源端子若しくは制御端子若しくはグランド端子であり、
前記第１ランド電極は、前記２以上の非高周波信号端子のうちの１つの非高周波信号端子に接続されている、
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項11】
前記ＩＣチップは、複数の外部端子を有し、
前記複数の外部端子は、
２以上の高周波信号端子と、
２以上の非高周波信号端子と、を含み、
前記２以上の高周波信号端子の各々は、高周波信号の入出力端子であり、
前記２以上の非高周波信号端子の各々は、電源端子若しくは制御端子若しくはグランド端子であり、
前記第１ランド電極は、前記２以上の高周波信号端子のうちの１つの高周波信号端子に接続されている、
請求項１又は２に記載の電子部品。
前記複数の外部端子は、
２以上の高周波信号端子と、
２以上の非高周波信号端子と、を含み、
前記２以上の高周波信号端子の各々は、高周波信号の入出力端子であり、
前記２以上の非高周波信号端子の各々は、電源端子若しくは制御端子若しくはグランド端子であり、
前記第１ランド電極は、前記２以上の高周波信号端子のうちの１つの高周波信号端子に接続されている、
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項12】
前記樹脂部は、
前記第１主面を有し、前記ＩＣチップを覆っている第１樹脂部と、
前記第２主面を有し、前記複数の内部電極及び前記複数のランド電極が配置されている第２樹脂部と、を含み、
前記第１樹脂部は、第１樹脂及び第１フィラーを含み、
前記第２樹脂部は、第２樹脂及び第２フィラーを含み、
前記第２フィラーの平均粒径は、前記第１フィラーの平均粒径よりも小さい、
請求項８に記載の電子部品。
前記第１主面を有し、前記ＩＣチップを覆っている第１樹脂部と、
前記第２主面を有し、前記複数の内部電極及び前記複数のランド電極が配置されている第２樹脂部と、を含み、
前記第１樹脂部は、第１樹脂及び第１フィラーを含み、
前記第２樹脂部は、第２樹脂及び第２フィラーを含み、
前記第２フィラーの平均粒径は、前記第１フィラーの平均粒径よりも小さい、
請求項８に記載の電子部品。
【請求項13】
前記樹脂部は、
前記第１主面を有し、前記ＩＣチップを覆っている第１樹脂部と、
前記第２主面を有し、前記複数の内部電極及び前記複数のランド電極が配置されている第２樹脂部と、を含み、
前記第１樹脂部は、第１樹脂及び第１フィラーを含み、
前記第２樹脂部は、第２樹脂及び第２フィラーを含み、
前記第１フィラーの平均粒径は、前記第２フィラーの平均粒径よりも小さい、
請求項８に記載の電子部品。
前記第１主面を有し、前記ＩＣチップを覆っている第１樹脂部と、
前記第２主面を有し、前記複数の内部電極及び前記複数のランド電極が配置されている第２樹脂部と、を含み、
前記第１樹脂部は、第１樹脂及び第１フィラーを含み、
前記第２樹脂部は、第２樹脂及び第２フィラーを含み、
前記第１フィラーの平均粒径は、前記第２フィラーの平均粒径よりも小さい、
請求項８に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、一般に電子部品に関し、より詳細には、ＩＣチップとパッケージとを備える電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１は、半導体素子（ＩＣチップ）と、樹脂（樹脂部）と、複数の外部電極と、４つの補強パッドと、を備える半導体装置を開示している。
【0003】
特許文献１に開示された半導体装置では、４つの補強パッドのうち１つの補強パッドである特定補強パッドの形状を、半導体装置の方向を特定し得るように、他の補強パッドの形状と異ならせてある。
【0004】
特許文献１には、特定補強パッドの形状を他の補強パッドの形状と異ならせてあるので、識別マークを別途形成することなく、実装工程において、半導体装置の裏面をカメラで撮像し、その画像から半導体装置の向きを認識できることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２００６－３０３０２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
特許文献１に開示された半導体装置（電子部品）では、特定補強パッドが他の補強パッドよりも小さいので、画像認識による方向識別がしにくくなることがあるとともに、実装基板に対する実装強度が低下することがある。
【0007】
本発明の目的は、実装基板への実装工程において方向の識別性を向上させることが可能であり、かつ、実装基板に対する実装強度の低下を抑制することが可能な電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一態様に係る電子部品は、ＩＣチップと、パッケージと、を備える。前記パッケージは、前記ＩＣチップを覆っている。前記パッケージは、樹脂部と、複数のランド電極と、を含む。前記樹脂部は、所定方向において互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記ＩＣチップを覆っている。前記複数のランド電極は、前記樹脂部の前記第２主面から露出している。前記複数のランド電極は、１つの第１ランド電極と、前記第１ランド電極以外の残りのランド電極である３以上の第２ランド電極と、を含む。前記第１ランド電極の面積は、前記所定方向からの平面視において、前記３以上の第２ランド電極の各々の面積よりも大きい。前記第１ランド電極の平面視形状は、前記所定方向からの平面視において、前記３以上の第２ランド電極の平面視形状とは異なる。
【発明の効果】
【0009】
本発明の上記態様に係る電子部品は、実装基板への実装工程において方向の識別性を向上させることが可能であり、かつ、実装基板に対する実装強度の低下を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、実施形態１～３等について、図面を参照して説明する。以下の実施形態等において参照する図は、模式的な図であり、図中の構成要素の大きさ及び厚さは必ずしも実際の寸法を反映しているとは限らず、構成要素間における大きさの比及び厚さの比も、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
【0012】
（実施形態１）
実施形態１に係る電子部品１について、図面を参照して説明する。
実施形態１に係る電子部品１について、図面を参照して説明する。
【0013】
実施形態１に係る電子部品１は、図１～４に示すように、ＩＣチップ２と、パッケージ３と、を備える。電子部品１は、ＲＦ（Radio Frequency）用の電子部品である。本開示でいうＲＦの周波数は、例えば、５００ＭＨｚ以上である。ＲＦ用の電子部品は、例えば、通信装置に用いられる。通信装置は、例えば、携帯電話（例えば、スマートフォン）であるが、これに限らず、例えば、ウェアラブル端末（例えば、スマートウォッチ）等であってもよい。
【0014】
以下、電子部品１の回路構成について図５を参照して説明し、その後、電子部品１の構造について説明する。
【0015】
（１）電子部品の回路構成
電子部品１は、例えば、高周波用のＳＰＤＴ（Single-Pole Double-Throw）型スイッチである。より詳細には、電子部品１は、図５に示すスイッチ回路ＳＣ１を含むスイッチＩＣである。スイッチ回路ＳＣ１は、共通端子２００と、２つのスイッチＳ１，Ｓ２と、２つの選択端子２０１，２０２と、を有する。スイッチＳ１は、共通端子２００と選択端子２０１との間に接続されている。スイッチＳ２は、共通端子２００と選択端子２０２との間に接続されている。複数のスイッチＳ１，Ｓ２の各々は、例えば、ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）である。ＩＣチップ２は、例えば、共通端子２００に複数の選択端子２０１，２０２のうち少なくとも１つ以上を接続可能なスイッチＩＣである。ＩＣチップ２は、例えば、外部回路（例えば、スマートフォン等の通信装置の備える信号処理回路）からの制御信号が制御端子２１から入力され、制御信号に従って、共通端子２００と複数の選択端子２０１，２０２との接続状態を切り替える。
電子部品１は、例えば、高周波用のＳＰＤＴ（Single-Pole Double-Throw）型スイッチである。より詳細には、電子部品１は、図５に示すスイッチ回路ＳＣ１を含むスイッチＩＣである。スイッチ回路ＳＣ１は、共通端子２００と、２つのスイッチＳ１，Ｓ２と、２つの選択端子２０１，２０２と、を有する。スイッチＳ１は、共通端子２００と選択端子２０１との間に接続されている。スイッチＳ２は、共通端子２００と選択端子２０２との間に接続されている。複数のスイッチＳ１，Ｓ２の各々は、例えば、ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）である。ＩＣチップ２は、例えば、共通端子２００に複数の選択端子２０１，２０２のうち少なくとも１つ以上を接続可能なスイッチＩＣである。ＩＣチップ２は、例えば、外部回路（例えば、スマートフォン等の通信装置の備える信号処理回路）からの制御信号が制御端子２１から入力され、制御信号に従って、共通端子２００と複数の選択端子２０１，２０２との接続状態を切り替える。
【0016】
（２）電子部品の構造
（２．１）ＩＣチップ
ＩＣチップ２は、半導体ＩＣチップ（ＩＣダイとも呼ばれる）である。所定方向からの平面視で、ＩＣチップ２の外縁２９は、矩形状である。所定方向は、図１に示すように、互いに直交するｘ軸、ｙ軸及びｚ軸の３軸を有する直交座標を規定したときに、ｚ軸に沿った方向である。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、いずれも仮想的な軸であり、いずれも実体を伴わない。
（２．１）ＩＣチップ
ＩＣチップ２は、半導体ＩＣチップ（ＩＣダイとも呼ばれる）である。所定方向からの平面視で、ＩＣチップ２の外縁２９は、矩形状である。所定方向は、図１に示すように、互いに直交するｘ軸、ｙ軸及びｚ軸の３軸を有する直交座標を規定したときに、ｚ軸に沿った方向である。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、いずれも仮想的な軸であり、いずれも実体を伴わない。
【0017】
ＩＣチップ２は、図１に示すように、複数（図１の例では、６つ）の外部端子２０を有する。複数の外部端子２０の各々は、導電性を有する。複数の外部端子２０の材料は、例えば、金属（例えば、銅、銅合金等）である。複数の外部端子２０の各々は、柱状電極（例えば、円柱状や円錐台形状の電極）である。所定方向からの平面視で、複数の外部端子２０の各々は、円形状である。
【0018】
複数の外部端子２０は、２以上（図１の例では、３つ）の高周波信号端子と、２以上（図１の例では、３つ）の非高周波信号端子と、を含む。図１の例では、２以上の高周波信号端子は、３つの入出力端子２２，２４，２６を含む。３つの入出力端子２２，２４，２６の各々は、高周波信号が通過する端子である。図１の例では、ＩＣチップ２の入出力端子２２が共通端子２００に接続されており、入出力端子２４が選択端子２０１に接続されており、入出力端子２６が選択端子２０２に接続されている。図１の例では、２以上の非高周波信号端子は、電源端子２３と、制御端子２１と、グランド端子２５と、を含む。電源端子２３は、外部電源からの電源電圧をＩＣチップ２に入力するための端子である。制御端子２１は、ＩＣチップ２において外部回路からの制御信号をＩＣチップ２に入力するための端子である。
【0019】
（２．２）パッケージ
パッケージ３は、図２及び図３に示すように、ＩＣチップ２を覆っている。パッケージ３は、樹脂部４と、複数（図１の例では、６つ）のランド電極５と、を含む。また、パッケージ３は、複数（図１の例では、６つ）の内部電極６を更に含む。
パッケージ３は、図２及び図３に示すように、ＩＣチップ２を覆っている。パッケージ３は、樹脂部４と、複数（図１の例では、６つ）のランド電極５と、を含む。また、パッケージ３は、複数（図１の例では、６つ）の内部電極６を更に含む。
【0020】
（２．２．１）樹脂部
樹脂部４は、ＩＣチップ２を覆っている。樹脂部４は、所定方向からの平面視で矩形状である。所定方向からの平面視で、樹脂部４は、ＩＣチップ２よりも大きい。
樹脂部４は、ＩＣチップ２を覆っている。樹脂部４は、所定方向からの平面視で矩形状である。所定方向からの平面視で、樹脂部４は、ＩＣチップ２よりも大きい。
【0021】
樹脂部４は、図２に示すように、所定方向において互いに対向する第１主面４０１及び第２主面４０２を有し、ＩＣチップ２を覆っている。ここにおいて、「対向する」とは物理的ではなく幾何学的に対向することを意味する。所定方向からの平面視で、樹脂部４の第２主面４０２の外縁４３０（図３参照）は、矩形状である。図３に示すように、樹脂部４の第２主面４０２の外縁４３０は、互いに対向する２つの長辺４３１、４３３と、互いに対向する２つの短辺４３２、４３４と、を含む。２つの長辺４３１、４３３は、ｘ軸に平行な辺である。２つの短辺４３２、４３４は、ｙ軸に平行な辺である。
【0022】
樹脂部４は、第１樹脂部４１と、第２樹脂部４２と、を含む。第１樹脂部４１は、第１主面４０１を有し、ＩＣチップ２を覆っている。第２樹脂部４２は、第２主面４０２を有し、複数の内部電極６及び複数のランド電極５が配置されている。言い換えれば、第２樹脂部４２は、複数の内部電極６それぞれの一部と、複数のランド電極５それぞれの一部と、を覆っており、複数の内部電極６及び複数のランド電極５を保持している。なお、図１では、第１樹脂部４１の図示を省略してある。
【0023】
第１樹脂部４１は、電気絶縁性を有する。第１樹脂部４１は、第１樹脂及び第１フィラーを含む。第１樹脂は、例えば、エポキシ樹脂である。第１フィラーの材料は、例えば、シリカ（酸化ケイ素）である。
【0024】
第２樹脂部４２は、電気絶縁性を有する。第２樹脂部４２は、第２樹脂及び第２フィラーを含む。第２樹脂は、例えば、エポキシ樹脂である。第２フィラーの材料は、例えば、ガラスである。第１樹脂と第２樹脂とは、同じ材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。第１フィラーと第２フィラーとは同じ材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。第１樹脂部４１における第１フィラーの充填率は、例えば、第１樹脂部４１を成形するときの第１樹脂部４１の元になる樹脂材料の流動性等を考慮して決められる。また、第２樹脂部４２における第２フィラーの充填率は、例えば、第２樹脂部４２を成形するときの第２樹脂部４２の元になる樹脂材料の流動性等を考慮して決められる。
【0025】
第１樹脂及び第２樹脂は、エポキシ樹脂に限らず、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂又はシリコーン樹脂であってもよい。第１フィラー及び第２フィラーの材料は、例えば、シリカである。フィラーの材料は、シリカに限らず、例えば、窒化シリコン、酸化アルミニウム、窒化ボロン、窒化アルミニウム、ダイヤモンド又はカーボンであってもよい。
【0026】
フィラーを含む樹脂部は、フィラーの平均粒径が大きいほど、樹脂材料の容積単価が下がって低コスト化を図れるという利点がある一方で、狭小空間へ成形する際に未充填部が発生する懸念がある。実施形態１では、ＩＣチップ２の複数の外部端子２０の各々が柱状であり、所定方向におけるＩＣチップ２の第２樹脂部４２側の主面と第２樹脂部４２との間の距離を長くしやすいので、低コスト化の観点で、第１フィラーの平均粒径を、第２フィラーの平均粒径よりも大きくしてある。
【0027】
（２．２．２）複数のランド電極
複数のランド電極５の各々は、電子部品１を実装基板１０等に実装するための端子である。複数のランド電極５は、導電性を有する。複数のランド電極５の各々の材料は、例えば、銅又は銅合金を含む。複数のランド電極５の各々は、例えば、銅又は銅合金を含む層と、めっき層と、を含んでもよい。めっき層の材料は、例えば、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ等を含む。
複数のランド電極５の各々は、電子部品１を実装基板１０等に実装するための端子である。複数のランド電極５は、導電性を有する。複数のランド電極５の各々の材料は、例えば、銅又は銅合金を含む。複数のランド電極５の各々は、例えば、銅又は銅合金を含む層と、めっき層と、を含んでもよい。めっき層の材料は、例えば、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ等を含む。
【0028】
図２及び図３に示すように、複数（図３の例では６つ）のランド電極５は、樹脂部４の第２主面４０２から露出している。パッケージ３では、樹脂部４の第２主面４０２と複数のランド電極５の主面５００とが面一である。樹脂部４の第２主面４０２と複数のランド電極５の主面５００とが面一であるとは、第２主面４０２と各ランド電極５の主面５００との間の段差が第２主面４０２の最大高さ粗さ以下であることを意味する。
【0029】
複数のランド電極５は、ＩＣチップ２と電気的に接続されている。複数のランド電極５は、ＩＣチップ２の複数の外部端子２０と一対一に対応しており、対応する外部端子２０と電気的に接続されている。ここで、複数のランド電極５は、ランド電極５１と、ランド電極５２と、ランド電極５３と、ランド電極５４と、ランド電極５５と、ランド電極５６と、を含む。ランド電極５１は、ＩＣチップ２の制御端子２１と電気的に接続されている。ランド電極５２は、ＩＣチップ２の入出力端子２２と電気的に接続されている。ランド電極５３は、ＩＣチップ２の電源端子２３と電気的に接続されている。ランド電極５４は、ＩＣチップ２の入出力端子２４と電気的に接続されている。ランド電極５５は、ＩＣチップ２のグランド端子２５と電気的に接続されている。ランド電極５６は、ＩＣチップ２の入出力端子２６と電気的に接続されている。したがって、複数のランド電極５のうちランド電極５２、５４、５６は、高周波信号が通過する電極であり、ランド電極５１、５３、５５は、交流的にはグランド電極として機能する。
【0030】
以下では、複数のランド電極５のレイアウトの説明の便宜上、ランド電極５１、ランド電極５２、ランド電極５３、ランド電極５４、ランド電極５５及びランド電極５６を、それぞれ、第１端子５１、第２端子５２、第３端子５３、第４端子５４、第５端子５５及び第６端子５６と称することもある。
【0031】
パッケージ３では、第１端子５１～第６端子５６が２×３のマトリクス状に配置されている。第１端子５１は、樹脂部４の第２主面４０２の４つの角隅部４２１～４２４のうち１つの角隅部４２１に配置されている。樹脂部４の第２主面４０２の４つの角隅部４２１～４２４の各々は、頂点ではなく、頂点付近のエリアを意味する。
【0032】
樹脂部４の第１主面４０１には、第１主面４０１側から電子部品１の方向判別のためのマーク４１１（図５参照）が形成されている。
【0033】
パッケージ３では、第１端子５１を基準として、第１端子５１、第２端子５２、第３端子５３、第４端子５４、第５端子５５及び第６端子５６が、樹脂部４の外縁４３０に沿った方向において、第１端子５１、第２端子５２、第３端子５３、第４端子５４、第５端子５５及び第６端子５６の順に並んでいる。より詳細には、パッケージ３では、２つの長辺４３１、４３３のうちの１つの長辺４３１に沿って、ｘ軸の正側の方向に、第１端子５１、第２端子５２及び第３端子５３が、第１端子５１、第２端子５２及び第３端子５３の順に並んでおり、残りの１つの長辺４３３に沿って、ｘ軸の負側の方向に、第４端子５４、第５端子５５及び第６端子５６が、第４端子５４、第５端子５５及び第６端子５６の順に並んでいる。１つの長辺４３１に沿って並んでいる第１端子５１、第２端子５２及び第３端子５３は、等ピッチで並んでいる。また、１つの長辺４３３に沿って並んでいる第４端子５４、第５端子５５及び第６端子５６は、等ピッチで並んでいる。本開示において「等ピッチ」とは、厳密に等ピッチでなくてもよい。例えば、第１端子５１におけるｙ軸に平行な中心線と第２端子５２におけるｙ軸に平行な中心線との間の距離が、第２端子５２におけるｙ軸に平行な中心線と第３端子５３におけるｙ軸に平行な中心線との間の距離の、９０％以上１１０％以下の値であればよい。
【0034】
複数のランド電極５は、１つの第１ランド電極（ランド電極５１）と、第１ランド電極以外の残りのランド電極５である５つの第２ランド電極（ランド電極５２～５６）と、を含む。
【0035】
ランド電極５１の面積は、所定方向からの平面視において、５つのランド電極５２～５６の各々の面積よりも大きい。ランド電極５１の平面視形状は、所定方向からの平面視において、５つのランド電極５２～５６の平面視形状とは異なる。５つのランド電極５２～５６の平面視形状は、互いに同じである。
【0036】
ランド電極５１の平面視形状は、矩形状である。ここにおいて、「矩形状」は、正方形状であるが、正方形状に限らず、長方形状でもよい。また、「矩形状」は、厳密に矩形である形状だけに限らず、４つの頂部の各々が丸みを有する形状も含む。ランド電極５１が、４つの頂部の各々が丸みを有する矩形状である場合、製造時にランド電極５１を形成する工程でランド電極５１にバリが発生しにくくなるという利点がある。５つのランド電極５２～５６の各々は、第１部分５１０と、第２部分５２０と、を含む。第１部分５１０は、平面視で長方形状である。第２部分５２０は、第１部分５１０から離れるにつれて幅が狭くなる形状である。５つのランド電極５２～５６の各々において、第１部分５１０及び第２部分５２０は、樹脂部４の第２主面４０２の外縁４３０側から、第１部分５１０及び第２部分５２０の順に並んでいる。ｘ軸に平行な方向において、５つのランド電極５２～５６の各々の第１部分５１０の幅は、ランド電極５１の幅と同じである。５つのランド電極５２～５６の平面視形状は、円弧状の部分５０２を有する。
【0037】
（２．２．３）複数の内部電極
複数（図１の例では、６つ）の内部電極６は、樹脂部４内に配置されている。複数の内部電極６は、ＩＣチップ２に接続されている。
複数（図１の例では、６つ）の内部電極６は、樹脂部４内に配置されている。複数の内部電極６は、ＩＣチップ２に接続されている。
【0038】
複数の内部電極６は、ＩＣチップ２の複数の外部端子２０に一対一に対応する。複数の内部電極６の各々は、複数の外部端子２０のうち対応する外部端子２０と電気的に接続されている。より詳細には、複数の内部電極６の各々は、対応する外部端子２０と接合部７により接合されている。接合部７の材料は、例えば、はんだを含む。
【0039】
また、複数の内部電極６は、複数のランド電極５に一対一に接続されており、かつ、ＩＣチップ２に接続されている。複数の内部電極６の各々は、図１に示すように、複数のランド電極５のうち対応するランド電極５を平面視で内包している。以下では、複数の内部電極６のうちランド電極５１に接続されている内部電極６を内部電極６１と称し、ランド電極５２～５５に接続されている内部電極６を内部電極６２～６６と称することもある。
【0040】
複数の内部電極６の各々は、第１部分６０１と、第２部分６０２と、を含む。複数の内部電極６の各々の第１部分６０１は、平面視で、複数のランド電極５のうち対応するランド電極５よりも大きい。複数の内部電極６の各々の第１部分６０１は、複数のランド電極５のうち対応するランド電極５を平面視で内包し、平面視で対応するランド電極５の外縁５０に沿った平面視形状を有する。内部電極６の第２部分６０２は、平面視で第１部分６０１からＩＣチップ２の中心に向かって突出しており、複数の外部端子２０のうち対応する外部端子２０に平面視で一部が重なる。なお、複数の内部電極６の各々の第１部分６０１が、複数のランド電極５のうち対応するランド電極５を平面視で内包するのは、実施形態１に係る電子部品１の製造方法として、複数の内部電極６を形成した後で、複数のランド電極５を形成する工法を採用しているからである。
【0041】
（３）電子部品を備える高周波モジュール
高周波モジュール３００は、例えば、図７に示すように、実装基板１０と、電子部品１と、を備える。実装基板１０は、主面１０１を有する。電子部品１は、実装基板１０の主面１０１に実装されている。
高周波モジュール３００は、例えば、図７に示すように、実装基板１０と、電子部品１と、を備える。実装基板１０は、主面１０１を有する。電子部品１は、実装基板１０の主面１０１に実装されている。
【0042】
実装基板１０は、電子部品１の複数のランド電極５に一対一に対応する複数のパッド電極１１０と、を有している。複数のパッド電極１１０は、複数のランド電極５１～５６に一対一に対応する複数のパッド電極１１１～１１６を含む。電子部品１の複数のランド電極５の各々は、複数のパッド電極１１１のうち対応するパッド電極１１１に接合部１１により接合されている。各接合部１１の材料は、はんだである。所定方向からの平面視で、複数のパッド電極１１０の各々は、複数のランド電極５のうち対応するランド電極５よりも大きく、対応するランド電極５を内包する。所定方向からの平面視で、第１ランド電極に対応するパッド電極１１１の面積は、５つの第２ランド電極に対応する５つのパッド電極１１２～１１６の各々の面積よりも大きい。パッド電極１１１の平面視形状は、矩形状である。パッド電極１１１の平面視形状は、パッド電極１１２～１１６の平面視形状とは異なる。
【0043】
実装基板１０は、例えば、プリント配線板である。なお、実装基板１０は、プリント配線板に限らず、例えば、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）基板、ＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics）基板、樹脂多層基板又は部品内蔵基板であってもよい。
【0044】
高周波モジュール３００では、電子部品１を含む複数の電子部品が、実装基板１０に実装されている。複数の電子部品は、電子部品１の他に、パワーアンプ及びローノイズアンプを含む。パワーアンプは、例えば、電子部品１の選択端子２０１に接続されている。パワーアンプは、高周波信号（送信信号）を電力増幅して出力する。ローノイズアンプは、例えば、電子部品１の選択端子２０２に接続されている。ローノイズアンプは、高周波信号（受信信号）を増幅して出力する。
【0045】
実装基板１０は、複数の外部接続端子を有する。複数の外部接続端子は、例えば、アンテナ端子と、信号入力端子と、信号出力端子と、入力制御端子と、を含む。アンテナ端子は、電子部品１の共通端子２００に接続されている。信号入力端子は、例えば、パワーアンプの入力端子に接続されている。信号出力端子は、例えば、ローノイズアンプの出力端子に接続されている。入力制御端子は、例えば、電子部品１のランド電極５１に接続されている。
【0046】
（４）効果
実施形態１に係る電子部品１では、複数のランド電極５が、１つのランド電極（第１ランド電極）と、ランド電極５１以外の残りのランド電極５である５つのランド電極（第２ランド電極）５２～５６と、を含む。実施形態１に係る電子部品１では、ランド電極５１の面積が、所定方向からの平面視において、５つのランド電極５２～５６の各々の面積よりも大きく、かつ、ランド電極５１の平面視形状が、所定方向からの平面視において、５つのランド電極５２～５６の平面視形状とは異なる。これにより、実施形態１に係る電子部品１は、実装基板への実装工程において方向の識別性を向上させることが可能であり、かつ、実装基板に対する実装強度の低下を抑制することが可能となる。
実施形態１に係る電子部品１では、複数のランド電極５が、１つのランド電極（第１ランド電極）と、ランド電極５１以外の残りのランド電極５である５つのランド電極（第２ランド電極）５２～５６と、を含む。実施形態１に係る電子部品１では、ランド電極５１の面積が、所定方向からの平面視において、５つのランド電極５２～５６の各々の面積よりも大きく、かつ、ランド電極５１の平面視形状が、所定方向からの平面視において、５つのランド電極５２～５６の平面視形状とは異なる。これにより、実施形態１に係る電子部品１は、実装基板への実装工程において方向の識別性を向上させることが可能であり、かつ、実装基板に対する実装強度の低下を抑制することが可能となる。
【0047】
より詳細には、実施形態１に係る電子部品１は、第１ランド電極が第１ランド電極以外の５つの第２ランド電極の面積よりも大きく、かつ第１ランド電極の平面視形状が５つの第２ランド電極の平面視形状と異なるので、樹脂部４の第１主面４０１と第２主面４０２とのうち第２主面４０２側から第１ランドを識別することが可能となる。電子部品１を実装工程において吸着コレット等によって吸着する前に、電子部品１がテープ又はトレイに配置されている状態では第１主面４０１側から４１１を識別することができる。実施形態１に係る電子部品１によれば、実装工程において、吸着コレットに電子部品１が吸着されている状態で、電子部品１の第１ランド電極を識別することができるので、電子部品１が実装基板に対して間違った方向で実装される可能性を低減できる。また、第１ランド電極が第１ランド電極以外の５つの第２ランド電極の面積よりも大きく、かつ第１ランド電極の平面視形状が５つの第２ランド電極の平面視形状と異なることにより、第１ランド電極の実装強度が５つの第２ランド電極の各々の実装強度よりも相対的に強くなりやすく、第１ランド電極が実装基板から剥離されにくくなる。
【0048】
また、実施形態１に係る電子部品１は、高周波信号が通過するランド電極５２（共通端子２００）に隣接するように、高周波信号が通過しないランド電極５１及びランド電極５３が配置されている。これにより、実施形態１に係る電子部品１は、ランド電極５２と高周波信号が通過するランド電極５４（選択端子２０１）との間の距離を長くしやすくなるとともに、ランド電極５２と高周波信号が通過するランド電極５６（選択端子２０２）との間の距離を長くしやすくなる。よって、実施形態１に係る電子部品１は、ランド電極５２とランド電極５４との間に発生する不要な寄生容量を減少させることができるとともに、ランド電極５２とランド電極５６との間に発生する不要な寄生容量を減少させることが可能となる。これにより、実施形態１に係る電子部品１は、高周波特性を向上でき、挿入損失を低減することが可能となる。
【0049】
また、電子部品１が実装される実装基板１０においてランド電極５１に対応するパッド電極１１１の面積が、他の５つのランド電極５２～５６に一対一に対応する５つのパッド電極１１２～１１６の各々の面積よりも大きくなり、パッド電極１１０とグランドとの間で発生する寄生容量（シャント容量ともいう）が大きくなる。しかしながら、電子部品１では、複数のランド電極５のうちランド電極５１として、高周波信号を通過させる必要のない制御端子を割り当ててあるので、ランド電極５１の面積を他の２つのランド電極５２～５６の各々よりも大きくしても、高周波特性に影響することを考慮する必要がないという利点がある。
【0050】
また、実施形態１に係る電子部品１では、複数の内部電極６の各々の第１部分６０１が、複数のランド電極５のうち対応するランド電極５を平面視で内包し、複数の内部電極６の各々の第２部分６０２が、平面視で第１部分６０１からＩＣチップ２の中心に向かって突出している。これにより、実施形態１に係る電子部品１は、複数の内部電極６のうち隣り合う内部電極６間の最短距離をより長くすることができ、隣り合う内部電極６間に発生する寄生容量を低減でき、隣り合う内部電極６間に一対一に対応する２つのランド電極５間に発生する端子間分布容量を低減することが可能となる。図１の例では、例えば、内部電極６１と内部電極６２との最短距離Ｇ１をより長くすることができ、内部電極６１と内部電極６２との間に発生する寄生容量を低減でき、ランド電極５１とランド電極５２との間に発生する端子間分布容量を低減することが可能となる。直流、低周波では、端子間分布容量の発生は大きな問題にならないが、高周波用の電子部品では問題となることがある。これに対し、実施形態１に係る電子部品１は、内部電極６１と内部電極６２との間の最短距離Ｇ１を、より長くすることが可能となり、高周波信号の通過するランド電極５２とグランドとの間に発生する分布容量を低減でき、ランド電極５２のリターンロスを大きくできる。したがって、実施形態１に係る電子部品１は、整合性を改善でき）、ランド電極５２を通過する高周波信号の挿入損失を減少させることができる。
【0051】
実施形態１に係る電子部品１では、樹脂部４の第２主面４０２の外縁４３０に含まれる長辺４３１に沿って並んでいる３つのランド電極５のうち面積の大きなランド電極５１が２つのランド電極５２、５３の間に位置しないので、複数の内部電極６のうち隣り合う２つの内部電極６間の最短距離を、より長くすることができる。
【0052】
また、実施形態１に係る電子部品１では、ＳＰＤＴ型スイッチの共通端子２００をランド電極５１とは異なるランド電極５２により構成しているので、共通端子２００と選択端子２０１とを含む経路と、共通端子２００と選択端子２０２とを含む経路と、のそれぞれにおいて、整合性及び挿入損失を改善することができる。
【0053】
（実施形態２）
実施形態２に係る電子部品１Ａについて、図８を参照して説明する。実施形態２に係る電子部品１Ａに関し、実施形態１に係る電子部品１（図１～５参照）と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
実施形態２に係る電子部品１Ａについて、図８を参照して説明する。実施形態２に係る電子部品１Ａに関し、実施形態１に係る電子部品１（図１～５参照）と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
【0054】
（１）構成
実施形態２に係る電子部品１Ａは、ＩＣチップ２の複数の外部端子２０が、はんだバンプである点で、実施形態１に係る電子部品１と相違する。これにより、電子部品１Ａは、電子部品１と比べて、第１樹脂部４１のうちＩＣチップ２と第２樹脂部４２との間に介在する部分の厚さが薄い。
実施形態２に係る電子部品１Ａは、ＩＣチップ２の複数の外部端子２０が、はんだバンプである点で、実施形態１に係る電子部品１と相違する。これにより、電子部品１Ａは、電子部品１と比べて、第１樹脂部４１のうちＩＣチップ２と第２樹脂部４２との間に介在する部分の厚さが薄い。
【0055】
また、電子部品１Ａでは、第１樹脂部４１に含まれる第１フィラーの平均粒径が、第２樹脂部４２に含まれる第２フィラーの平均粒径よりも小さい。
【0056】
（２）効果
実施形態２に係る電子部品１Ａでは、実施形態１に係る電子部品１と同様、ランド電極５１の面積が、所定方向からの平面視において、５つのランド電極５２～５６の各々の面積よりも大きく、かつ、ランド電極５１の平面視形状が、所定方向からの平面視において、５つのランド電極５２～５６の平面視形状とは異なる。これにより、実施形態２に係る電子部品１Ａは、実装基板１０への実装工程において方向の識別性を向上させることが可能であり、かつ、実装基板１０に対する実装強度の低下を抑制することが可能となる。
実施形態２に係る電子部品１Ａでは、実施形態１に係る電子部品１と同様、ランド電極５１の面積が、所定方向からの平面視において、５つのランド電極５２～５６の各々の面積よりも大きく、かつ、ランド電極５１の平面視形状が、所定方向からの平面視において、５つのランド電極５２～５６の平面視形状とは異なる。これにより、実施形態２に係る電子部品１Ａは、実装基板１０への実装工程において方向の識別性を向上させることが可能であり、かつ、実装基板１０に対する実装強度の低下を抑制することが可能となる。
【0057】
また、実施形態２に係る電子部品１Ａでは、第１フィラーの平均粒径が第２フィラーの平均粒径よりも小さいので、第１樹脂部４１の成形時にＩＣチップ２と第２樹脂部４２との間に空隙が発生することを抑制でき、実装工程においてはんだフラッシュ現象（はんだスプラッシュ現象ともいう）が発生することによる電気絶縁性の低下を抑制することができる。
【0058】
（実施形態３）
実施形態３に係る電子部品１Ｂについて、図９～１２を参照して説明する。実施形態３に係る電子部品１Ｂに関し、実施形態１に係る電子部品１（図１～５参照）と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。図９では、第１樹脂部４１の図示を省略してある。
実施形態３に係る電子部品１Ｂについて、図９～１２を参照して説明する。実施形態３に係る電子部品１Ｂに関し、実施形態１に係る電子部品１（図１～５参照）と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。図９では、第１樹脂部４１の図示を省略してある。
【0059】
（１）電子部品の構成
実施形態３に係る電子部品１Ｂでは、ＩＣチップ２の複数（図９の例では、６つ）の外部端子２０が第２樹脂部４２側とは反対側に位置している。
実施形態３に係る電子部品１Ｂでは、ＩＣチップ２の複数（図９の例では、６つ）の外部端子２０が第２樹脂部４２側とは反対側に位置している。
【0060】
電子部品１Ｂでは、第１ランド電極であるランド電極５１が選択端子２０２を構成している。また、電子部品１Ｂでは、５つの第２ランド電極のうちランド電極５５が共通端子２００を構成し、ランド電極５３が選択端子２０１を構成している。
【0061】
電子部品１Ｂにおける複数の外部端子２０は、２以上（図９の例では、３つ）の高周波信号端子と、２以上（図９の例では、３つ）の非高周波信号端子と、を含む。図９の例では、２以上の高周波信号端子は、３つの入出力端子２１Ｂ，２３Ｂ，２５Ｂを含む。３つの入出力端子２１Ｂ，２３Ｂ，２５Ｂの各々は、高周波信号が通過する端子である。図９の例では、ＩＣチップ２の入出力端子２５Ｂが、共通端子２００に接続されており、入出力端子２３Ｂが選択端子２０１に接続されており、入出力端子２１Ｂが選択端子２０２に接続されている。図９の例では、２以上の非高周波信号端子は、電源端子２４Ｂと、制御端子２６Ｂと、グランド端子２２Ｂと、を含む。電源端子２４Ｂは、外部電源からの電源電圧をＩＣチップ２に入力するための端子である。制御端子２６Ｂは、ＩＣチップ２において外部回路からの制御信号をＩＣチップ２に入力するための端子である。
【0062】
ＩＣチップ２は、接合部９を介して第２樹脂部４２に接合されている。接合部９は、電気絶縁性を有する。接合部９の材料は、例えば、ダイボンド用のＤＡＦ（Die Attach Film）である。
【0063】
【0064】
電子部品１Ｂでは、複数（図９の例では、６つ）の外部端子２０の各々が、複数（図９の例では、６つ）の内部電極６のうち対応する内部電極６に対して導電性ワイヤ（ボンディングワイヤ）８を介して接続されている。したがって、電子部品１Ｂは、６つの導電性ワイヤ８を備える。各導電性ワイヤ８は、例えば、Ａｕワイヤ、Ａｌワイヤ、Ｃｕワイヤ又はＰｄコートのＣｕワイヤである。
【0065】
電子部品１Ｂでは、第１樹脂部４１が、ＩＣチップ２及び６つの導電性ワイヤ８を覆っている。
【0066】
（２）電子部品の回路構成
電子部品１Ｂのスイッチ回路ＳＣ１の等価回路は、図１２に示すように、２つのスイッチＳ１、Ｓ２、共通端子２００及び２つの選択端子２０１，２０２の他に、３つのインダクタＬ１～Ｌ３と、３つのキャパシタＣ１～Ｃ３と、を含む。
電子部品１Ｂのスイッチ回路ＳＣ１の等価回路は、図１２に示すように、２つのスイッチＳ１、Ｓ２、共通端子２００及び２つの選択端子２０１，２０２の他に、３つのインダクタＬ１～Ｌ３と、３つのキャパシタＣ１～Ｃ３と、を含む。
【0067】
インダクタＬ１は、スイッチＳ１と選択端子２０１との間に接続されている。インダクタＬ２は、スイッチＳ２と選択端子２０２との間に接続されている。インダクタＬ３は、スイッチＳ１及びスイッチＳ２の接続点と共通端子２００との間に接続されている。
【0068】
インダクタＬ１は、ＩＣチップ２の入出力端子２３Ｂと内部電極６３とを接続している導電性ワイヤ８のインダクタンス成分である。また、インダクタＬ２は、ＩＣチップ２の入出力端子２１Ｂと内部電極６１とを接続している導電性ワイヤ８のインダクタンス成分である。また、インダクタＬ３は、ＩＣチップ２の入出力端子２５Ｂと内部電極６５とを接続している導電性ワイヤ８のインダクタンス成分である。
【0069】
キャパシタＣ１は、電子部品１Ｂを実装基板１０（図１３参照）に実装した状態で、ランド電極５３に接続されているパッド電極１１３とグランドとの間に発生する寄生容量（シャント容量）である。また、キャパシタＣ２は、電子部品１Ｂを実装基板１０に実装した状態で、ランド電極５１に接続されているパッド電極１１１とグランドとの間に発生する寄生容量（シャント容量）である。また、キャパシタＣ３は、電子部品１Ｂを実装基板１０に実装した状態で、ランド電極５５に接続されているパッド電極１１５とグランドとの間に発生する寄生容量（シャント容量）である。キャパシタＣ１は、インダクタＬ１のインダクタンス成分を補償するキャパシタ、すなわちインピーダンス整合用のキャパシタとして機能する。キャパシタＣ２は、インダクタＬ２のインダクタンス成分を補償するキャパシタ、すなわちインピーダンス整合用のキャパシタとして機能する。キャパシタＣ３は、インダクタＬ３のインダクタンス成分を補償するキャパシタ、すなわちインピーダンス整合用のキャパシタとして機能する。
【0070】
（３）電子部品を備える高周波モジュール
高周波モジュール３００Ｂは、例えば、図１４に示すように、実装基板１０と、電子部品１と、を備える。電子部品１Ｂは、実装基板１０に実装されている。
高周波モジュール３００Ｂは、例えば、図１４に示すように、実装基板１０と、電子部品１と、を備える。電子部品１Ｂは、実装基板１０に実装されている。
【0071】
実装基板１０は、電子部品１Ｂの複数のランド電極５に一対一に対応する複数のパッド電極１１０と、を有している。複数のパッド電極１１０は、複数のランド電極５１～５６に一対一に対応する複数のパッド電極１１１～１１６を含む。電子部品１Ｂの複数のランド電極５の各々は、複数のパッド電極１１１のうち対応するパッド電極１１１に接合部１１により接合されている。各接合部１１の材料は、はんだである。所定方向からの平面視で、複数のパッド電極１１０の各々は、複数のランド電極５のうち対応するランド電極５よりも大きく、対応するランド電極５を内包する。所定方向からの平面視で、６つのパッド電極１１１～１１６の面積は同じである。また、６つのパッド電極１１１～１１６の各々の平面視形状は、矩形状（図１３の例では、正方形状）である。また、６つのパッド電極１１１～１１６の平面視形状は、同じである。
【0072】
実装基板１０は、例えば、プリント配線板である。なお、実装基板１０は、プリント配線板に限らず、例えば、ＬＴＣＣ基板、ＨＴＣＣ基板、樹脂多層基板又は部品内蔵基板であってもよい。
【0073】
高周波モジュール３００Ｂでは、実施形態１に係る高周波モジュール３００と同様、電子部品１Ｂを含む複数の電子部品が、実装基板１０に実装されている。
【0074】
また、実装基板１０は、実施形態１に係る高周波モジュール３００の実装基板１０と同様、複数の外部接続端子を有する。
【0075】
（４）効果
実施形態３に係る電子部品１Ｂは、ランド電極５１の面積が、所定方向からの平面視において、５つのランド電極５２～５６の各々の面積よりも大きく、かつ、ランド電極５１の平面視形状が、所定方向からの平面視において、５つのランド電極５２～５６の平面視形状とは異なる。これにより、実施形態３に係る電子部品１Ｂは、実装基板１０への実装工程において方向の識別性を向上させることが可能であり、かつ、実装基板１０に対する実装強度の低下を抑制することが可能となる。
実施形態３に係る電子部品１Ｂは、ランド電極５１の面積が、所定方向からの平面視において、５つのランド電極５２～５６の各々の面積よりも大きく、かつ、ランド電極５１の平面視形状が、所定方向からの平面視において、５つのランド電極５２～５６の平面視形状とは異なる。これにより、実施形態３に係る電子部品１Ｂは、実装基板１０への実装工程において方向の識別性を向上させることが可能であり、かつ、実装基板１０に対する実装強度の低下を抑制することが可能となる。
【0076】
上記の実施形態１～３等は、本発明の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記の実施形態等は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【0077】
（変形例１）
実施形態１の変形例１に係る電子部品１Ｃでは、図１５に示すように、５つのランド電極５２～５６の各々の形状が、実施形態１に係る電子部品１における５つのランド電極５２～５６の形状と異なる。
実施形態１の変形例１に係る電子部品１Ｃでは、図１５に示すように、５つのランド電極５２～５６の各々の形状が、実施形態１に係る電子部品１における５つのランド電極５２～５６の形状と異なる。
【0078】
変形例１に係る電子部品１Ｃにおける５つのランド電極５２～５６は、四角形の２つの頂部の各々に円弧状の部分５０２を有する点で、実施形態１に係る電子部品１における５つのランド電極５２～５６と相違する。
【0079】
（変形例２）
実施形態１の変形例２に係る電子部品１Ｄは、図１６に示すように、複数のランド電極５２～５６の各々の平面視形状が六角形状である点で、実施形態１に係る電子部品１と相違する。複数のランド電極５２～５６の各々では、第１部分５１０の形状が長方形状であり、第２部分５２０の形状が台形状である。
実施形態１の変形例２に係る電子部品１Ｄは、図１６に示すように、複数のランド電極５２～５６の各々の平面視形状が六角形状である点で、実施形態１に係る電子部品１と相違する。複数のランド電極５２～５６の各々では、第１部分５１０の形状が長方形状であり、第２部分５２０の形状が台形状である。
【0080】
（変形例３）
実施形態１の変形例３に係る電子部品１Ｅは、図１７に示すように、複数のランド電極５２～５６の各々の平面視形状が五角形状である点で、実施形態１に係る電子部品１と相違する。複数のランド電極５２～５６の各々では、第１部分５１０の形状が長方形状であり、第２部分５２０の形状が三角形状である。
実施形態１の変形例３に係る電子部品１Ｅは、図１７に示すように、複数のランド電極５２～５６の各々の平面視形状が五角形状である点で、実施形態１に係る電子部品１と相違する。複数のランド電極５２～５６の各々では、第１部分５１０の形状が長方形状であり、第２部分５２０の形状が三角形状である。
【0081】
（変形例４）
実施形態１の変形例４に係る電子部品１Ｆは、図１８に示すように、５つのランド電極５２～５６の各々の形状が、実施形態１に係る電子部品１における５つのランド電極５２～５６の形状と異なる。
実施形態１の変形例４に係る電子部品１Ｆは、図１８に示すように、５つのランド電極５２～５６の各々の形状が、実施形態１に係る電子部品１における５つのランド電極５２～５６の形状と異なる。
【0082】
実施形態１の変形例４に係る電子部品１Ｆにおける５つのランド電極５２～５６は、四角形の４つの頂部の各々に円弧状の部分５０２を有する点で、実施形態１に係る電子部品１における５つのランド電極５２～５６と相違する。
【0083】
（変形例５）
実施形態１の変形例５に係る電子部品１Ｇは、図１９に示すように、５つのランド電極５２～５６の各々の平面視形状が八角形状である点で、実施形態１に係る電子部品１と相違する。
実施形態１の変形例５に係る電子部品１Ｇは、図１９に示すように、５つのランド電極５２～５６の各々の平面視形状が八角形状である点で、実施形態１に係る電子部品１と相違する。
【0084】
（変形例６）
実施形態１の変形例６に係る電子部品１Ｈは、図２０に示すように、５つのランド電極５２～５６の各々の平面視形状が、正方形状であり、かつ正方形状の一方の対角線が樹脂部４の第２主面４０２の外縁４３０の長辺４３１、４３３に平行であり、他方の対角線が短辺４３２，４３４に平行である点で、実施形態１に係る電子部品１と相違する。
実施形態１の変形例６に係る電子部品１Ｈは、図２０に示すように、５つのランド電極５２～５６の各々の平面視形状が、正方形状であり、かつ正方形状の一方の対角線が樹脂部４の第２主面４０２の外縁４３０の長辺４３１、４３３に平行であり、他方の対角線が短辺４３２，４３４に平行である点で、実施形態１に係る電子部品１と相違する。
【0085】
（変形例７）
実施形態１の変形例７に係る電子部品１Ｉは、図２１に示すように、５つのランド電極５２～５６の各々の平面視形状が、円形状である点で、実施形態１に係る電子部品１と相違する。
実施形態１の変形例７に係る電子部品１Ｉは、図２１に示すように、５つのランド電極５２～５６の各々の平面視形状が、円形状である点で、実施形態１に係る電子部品１と相違する。
【0086】
（変形例８）
実施形態１の変形例８に係る電子部品１Ｊは、図２２に示すように、１６個のランド電極５を備え、１６個のランド電極５が、１つのランド電極５１（第１ランド電極）と、ランド電極５１以外の１５個のランド電極５（第２ランド電極）と、を含む点で、実施形態１に係る電子部品１と相違する。なお、実施形態１に係る電子部品１は高周波用のＳＰＤＴ型のスイッチであるが、変形例８に係る電子部品１Ｊは、ＳＰＤＴ型のスイッチではなく、例えば、１つの共通端子とＮ個（Ｎは、３以上の整数）とを有するスイッチ、又は、Ｎ個の共通端子とＮ個の選択端子とを有するスイッチである。
実施形態１の変形例８に係る電子部品１Ｊは、図２２に示すように、１６個のランド電極５を備え、１６個のランド電極５が、１つのランド電極５１（第１ランド電極）と、ランド電極５１以外の１５個のランド電極５（第２ランド電極）と、を含む点で、実施形態１に係る電子部品１と相違する。なお、実施形態１に係る電子部品１は高周波用のＳＰＤＴ型のスイッチであるが、変形例８に係る電子部品１Ｊは、ＳＰＤＴ型のスイッチではなく、例えば、１つの共通端子とＮ個（Ｎは、３以上の整数）とを有するスイッチ、又は、Ｎ個の共通端子とＮ個の選択端子とを有するスイッチである。
【0087】
（変形例９）
実施形態１の変形例９に係る電子部品１Ｋは、図２３に示すように、所定方向からの平面視で、樹脂部４の第２主面４０２から露出している６つの突出部８０を備える点で、実施形態１に係る電子部品１と相違する。６つの突出部８０は、６つのランド電極５に一対一に対応し、対応するランド電極５の外縁から樹脂部４の第２主面４０２の外縁４３０に向かって突出している。突出部８０の幅は、ランド電極５の幅よりも狭い。６つのランド電極５の各々は、突出部８０を含まない。突出部８０は、６つのランド電極５を１つのリードフレームから形成する際のリードフレームの一部である。すなわち、突出部８０は、リードフレームにおいてランド電極５とフレーム部とを繋いでいる繋ぎ部をフレーム部から切断することによって形成されている。
実施形態１の変形例９に係る電子部品１Ｋは、図２３に示すように、所定方向からの平面視で、樹脂部４の第２主面４０２から露出している６つの突出部８０を備える点で、実施形態１に係る電子部品１と相違する。６つの突出部８０は、６つのランド電極５に一対一に対応し、対応するランド電極５の外縁から樹脂部４の第２主面４０２の外縁４３０に向かって突出している。突出部８０の幅は、ランド電極５の幅よりも狭い。６つのランド電極５の各々は、突出部８０を含まない。突出部８０は、６つのランド電極５を１つのリードフレームから形成する際のリードフレームの一部である。すなわち、突出部８０は、リードフレームにおいてランド電極５とフレーム部とを繋いでいる繋ぎ部をフレーム部から切断することによって形成されている。
【0088】
（変形例１０）
実施形態１の変形例１０に係る電子部品１Ｌは、図２４に示すように、６つのランド電極５の各々に２つの突出部８０が繋がっている点で、実施形態１の変形例９に係る電子部品１Ｋと相違する。６つのランド電極５の各々は、２つの突出部８０を含まない。１２個の突出部８０は、６つのランド電極５を１つのリードフレームから形成する際のリードフレームの一部である。すなわち、１２個の突出部８０は、リードフレームにおいて６つのランド電極５とフレーム部とを繋いでいる１２個の繋ぎ部をフレーム部から切断することによって形成されている。
実施形態１の変形例１０に係る電子部品１Ｌは、図２４に示すように、６つのランド電極５の各々に２つの突出部８０が繋がっている点で、実施形態１の変形例９に係る電子部品１Ｋと相違する。６つのランド電極５の各々は、２つの突出部８０を含まない。１２個の突出部８０は、６つのランド電極５を１つのリードフレームから形成する際のリードフレームの一部である。すなわち、１２個の突出部８０は、リードフレームにおいて６つのランド電極５とフレーム部とを繋いでいる１２個の繋ぎ部をフレーム部から切断することによって形成されている。
【0089】
（その他の変形例）
例えば、電子部品１，１Ａ～１Ｌでは、複数のランド電極５が、ＩＣチップ２の回路と電気的に接続されていないランド電極５を含んでいてもよい。例えば、第１ランド電極（ランド電極５１が、ＩＣチップ２の回路と電気的に接続されていないランド電極であってもよい。
例えば、電子部品１，１Ａ～１Ｌでは、複数のランド電極５が、ＩＣチップ２の回路と電気的に接続されていないランド電極５を含んでいてもよい。例えば、第１ランド電極（ランド電極５１が、ＩＣチップ２の回路と電気的に接続されていないランド電極であってもよい。
【0090】
また、電子部品１，１Ａ～１Ｌでは、複数のランド電極５が１つの第１ランド電極と５つ以上の第２ランド電極を含む場合だけに限らず、複数のランド電極５が１つの第１ランド電極と３つ以上の第２ランド電極とを含んでいればよい。
【0091】
電子部品１では、複数の内部電極６の各々の第１部分６０１が、所定方向において重なるランド電極５よりも大きいが、第１部分６０１がランド電極５よりも小さくてもよい。この場合、所定方向からの平面視で、複数のランド電極５の各々が、複数の内部電極６のうち対応する内部電極６の第１部分６０１を内包する。
【0092】
上記の各変形例に係る電子部品１Ｃ～１Ｌにおいても、実施形態１に係る電子部品１と同様の効果を奏する。
【0093】
また、本開示に係る高周波用の電子部品は、ＳＰＤＴ型のスイッチに限らず、アンテナ切替スイッチ、スイッチプレクサ、スイッチとローノイズアンプとを含む電子部品、ローパスフィルタとＲＦスイッチとを含む電子部品、バンドパスフィルタとＲＦスイッチとを含む電子部品又は増幅器であってもよい。
【0094】
また、本開示に係る電子部品は、パッケージ３が、ＩＣチップ２と、ＩＣチップ２とは異なるチップと、を覆う構成であってもよい。ＩＣチップ２とは異なるチップは、例えば、弾性波フィルタ（例えば、ＳＡＷフィルタ）を含む。
【0095】
（態様）
本明細書には、以下の態様が開示されている。
本明細書には、以下の態様が開示されている。
【0096】
第１の態様に係る電子部品（１；１Ａ；１Ｂ；１Ｃ；１Ｄ；１Ｅ；１Ｆ；１Ｇ；１Ｈ；１Ｉ；１Ｊ；１Ｋ；１Ｌ）は、ＩＣチップ（２）と、パッケージ（３）と、を備える。パッケージ（３）は、ＩＣチップ（２）を覆っている。パッケージ（３）は、樹脂部（４）と、複数のランド電極（５）と、を含む。樹脂部（４）は、所定方向において互いに対向する第１主面（４０１）及び第２主面（４０２）を有し、ＩＣチップ（２）を覆っている。複数のランド電極（５）は、樹脂部（４）の第２主面（４０２）から露出している。複数のランド電極（５）は、１つの第１ランド電極（ランド電極５１）と、第１ランド電極以外の残りのランド電極（５）である３以上の第２ランド電極（ランド電極５２～５６）と、を含む。第１ランド電極の面積は、所定方向からの平面視において、３以上の第２ランド電極の各々の面積よりも大きい。第１ランド電極の平面視形状は、所定方向からの平面視において、３以上の第２ランド電極の平面視形状とは異なる。
【0097】
この態様によれば、実装基板（１０）への実装工程において方向の識別性を向上させることが可能であり、かつ、実装基板（１０）に対する実装強度の低下を抑制することが可能となる。
【0098】
第２の態様に係る電子部品（１；１Ａ；１Ｂ；１Ｃ；１Ｄ；１Ｅ；１Ｆ；１Ｇ；１Ｈ；１Ｉ；１Ｊ；１Ｋ；１Ｌ）では、第１の態様において、複数のランド電極（５）は、ＩＣチップ（２）と電気的に接続されている。
【0099】
第３の態様に係る電子部品（１；１Ａ；１Ｂ；１Ｃ；１Ｄ；１Ｅ；１Ｆ；１Ｇ；１Ｈ；１Ｉ；１Ｊ；１Ｋ；１Ｌ）では、第１の態様において、第１ランド電極（ランド電極５１）は、ＩＣチップ（２）と電気的に接続されている。
【0100】
この態様によれば、ＩＣチップ（２）と電気的に接続されている第１ランド電極の実装強度を向上させることが可能となる。
【0101】
第４の態様に係る電子部品（１；１Ａ；１Ｂ；１Ｃ；１Ｄ；１Ｅ；１Ｆ；１Ｇ；１Ｈ；１Ｉ；１Ｊ；１Ｋ；１Ｌ）では、第１～３の態様のいずれか一つにおいて、３以上の第２ランド電極（ランド電極５２～５６）の平面視形状は、互いに同じである。
【0102】
この態様によれば、第１ランド電極を識別しやすくなる。
【0103】
第５の態様に係る電子部品（１；１Ａ；１Ｂ；１Ｃ；１Ｄ；１Ｅ；１Ｆ；１Ｇ；１Ｈ；１Ｉ；１Ｊ；１Ｋ；１Ｌ）では、第１～４の態様のいずれか一つにおいて、樹脂部（４）は、平面視で矩形状である。第１ランド電極は、樹脂部（４）の第２主面（４０２）の４つの角隅部（４２１～４２４）のいずれか１つに配置されている。
【0104】
この態様によれば、第１ランド電極を１番端子と定義することで、工業界で標準的に設定される角隅部の１番端子を容易に識別させることが可能となる。
【0105】
第６の態様に係る電子部品（１；１Ａ；１Ｂ；１Ｃ；１Ｄ；１Ｅ；１Ｆ；１Ｇ；１Ｈ；１Ｉ；１Ｊ；１Ｋ；１Ｌ）では、第１～５の態様のいずれか一つにおいて、第１ランド電極（ランド電極５１）の平面視形状は、矩形状である。３以上の第２ランド電極（ランド電極５２～５６）の各々の平面視形状は、円弧状の部分（５０２）を有する。
【0106】
この態様によれば、第１ランド電極を識別しやすくなる。
【0107】
第７の態様に係る電子部品（１；１Ａ；１Ｂ；１Ｃ；１Ｄ；１Ｅ；１Ｆ；１Ｇ；１Ｈ；１Ｉ；１Ｊ；１Ｋ；１Ｌ）では、第１～６の態様のいずれか一つにおいて、３以上の第２ランド電極（ランド電極５２～５６）の各々は、第１部分（５１０）と、第２部分（５２０）と、を含む。第１部分（５１０）は、平面視で矩形状である。第２部分（５２０）は、平面視で第１部分（５１０）から離れるにつれて幅が狭くなる。３以上の第２ランド電極（ランド電極５２～５６）の各々において、第１部分（５１０）及び第２部分（５２０）は、樹脂部（４）の第２主面（４０２）の外縁（４３０）側から、第１部分（５１０）及び第２部分（５２０）の順に並んでいる。
【0108】
第８の態様に係る電子部品（１；１Ａ；１Ｂ；１Ｃ；１Ｄ；１Ｅ；１Ｆ；１Ｇ；１Ｈ；１Ｉ；１Ｊ；１Ｋ；１Ｌ）では、第７の態様において、パッケージ（３）は、樹脂部（４）内に配置されている複数の内部電極（６）を更に含む。複数の内部電極（６）は、複数のランド電極（５）に一対一に接続されており、かつ、ＩＣチップ（２）に接続されている。複数のランド電極（５）の各々は、複数の内部電極（６）のうち対応する内部電極（６）に平面視で内包されている。
【0109】
第９の態様に係る電子部品（１；１Ａ；１Ｂ；１Ｃ；１Ｄ；１Ｅ；１Ｆ；１Ｇ；１Ｈ；１Ｉ；１Ｊ；１Ｋ；１Ｌ）では、第８の態様において、ＩＣチップ（２）は、複数の外部端子（２０）を有する。複数の内部電極（６）の各々は、第１部分（６０１）と、第２部分（６０２）と、を含む。複数の内部電極（６）の各々の第１部分（６０１）は、複数のランド電極（５）のうち対応するランド電極（５）を平面視で内包し、平面視で対応するランド電極（５）の外縁（５０）に沿った平面視形状を有する。第２部分（６０２）は、平面視で第１部分（６０１）からＩＣチップ（２）の中心に向かって突出しており、複数の外部端子（２０）のうち対応する外部端子（２０）に平面視で一部が重なる。
【0110】
この態様によれば、複数の内部電極（６）のうち隣り合う内部電極（６）間の最短距離（Ｇ１）をより長くすることができ、端子間分布容量を低減することが可能となる。
【0111】
第１０の態様に係る電子部品（１；１Ａ；１Ｃ；１Ｄ；１Ｅ；１Ｆ；１Ｇ；１Ｈ；１Ｉ；１Ｊ；１Ｋ；１Ｌ）では、第１～８の態様のいずれか一つにおいて、ＩＣチップ（２）は、複数の外部端子（２０）を有する。複数の外部端子（２０）は、２以上の高周波信号端子と、２以上の非高周波信号端子と、を含む。２以上の高周波信号端子の各々は、高周波信号の入出力端子（２２，２４，２６）である。２以上の非高周波信号端子の各々は、電源端子（２３）若しくは制御端子（２１）若しくはグランド端子（２５）である。第１ランド電極（ランド電極５１）は、２以上の非高周波信号端子のうちの１つの非高周波信号端子に接続されている。
【0112】
この態様によれば、高周波信号の通過しない第１ランドの実装強度を向上させることが可能となる。
【0113】
第１１の態様に係る電子部品（１Ｂ）では、第１～８の態様のいずれか一つにおいて、ＩＣチップ（２）は、複数の外部端子（２０Ｂ）を有する。複数の外部端子（２０Ｂ）は、２以上の高周波信号端子と、２以上の非高周波信号端子と、を含む。２以上の高周波信号端子の各々は、高周波信号の入出力端子（２１Ｂ，２３Ｂ，２５Ｂ）である。２以上の非高周波信号端子の各々は、電源端子（２４Ｂ）若しくは制御端子（２６Ｂ）若しくはグランド端子（２２Ｂ）である。第１ランド電極は、２以上の高周波信号端子のうちの１つの高周波信号端子に接続されている。
【0114】
この態様によれば、高周波信号の通過する第１ランド電極の実装強度を向上させることが可能となる。
【0115】
第１２の態様に係る電子部品（１；１Ａ；１Ｃ；１Ｄ；１Ｅ；１Ｆ；１Ｇ；１Ｈ；１Ｉ；１Ｊ；１Ｋ；１Ｌ）では、第１～１１の態様のいずれか一つにおいて、樹脂部（４）は、第１樹脂部（４１）と、第２樹脂部（４２）と、を含む。第１樹脂部（４１）は、第１主面（４０１）を有し、ＩＣチップ（２）を覆っている。第２樹脂部（４２）は、第２主面（４０２）を有し、複数の内部電極（６）及び複数のランド電極（５）が配置されている。第１樹脂部（４１）は、第１樹脂及び第１フィラーを含む。第２樹脂部（４２）は、第２樹脂及び第２フィラーを含む。第２フィラーの平均粒径は、第１フィラーの平均粒径よりも小さい。
【0116】
第１３の態様に係る電子部品（１Ｂ）では、第１～１１の態様のいずれか一つにおいて、樹脂部（４）は、第１樹脂部（４１）と、第２樹脂部（４２）と、を含む。第１樹脂部（４１）は、第１主面（４０１）を有し、ＩＣチップ（２）を覆っている。第２樹脂部（４２）は、第２主面（４０２）を有し、複数の内部電極（６）及び複数のランド電極（５）が配置されている。第１樹脂部（４１）は、第１樹脂及び第１フィラーを含む。第２樹脂部（４２）は、第２樹脂及び第２フィラーを含む。第１フィラーの平均粒径は、第２フィラーの平均粒径よりも小さい。
【0117】
この態様によれば、第１樹脂部（４１）の成形時にＩＣチップ（２）と第２樹脂部（４２）との間に空隙が発生することを抑制でき、実装工程においてはんだフラッシュ現象（はんだスプラッシュ現象ともいう）が発生することによる電気絶縁性の低下を抑制することができる。
【符号の説明】
【0118】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ、１Ｈ、１Ｉ、１Ｊ、１Ｋ、１Ｌ 電子部品
２ ＩＣチップ
２０ 外部端子
２１ 制御端子
２２ 入出力端子
２３ 電源端子
２４ 入出力端子
２５ グランド端子
２６ 入出力端子
２１Ｂ 入出力端子
２２Ｂ グランド端子
２３Ｂ 入出力端子
２４Ｂ 電源端子
２５Ｂ 入出力端子
２６Ｂ 制御端子
３ パッケージ
４ 樹脂部
４０１ 第１主面
４１１ マーク
４０２ 第２主面
４１ 第１樹脂部
４２ 第２樹脂部
４２１～４２４ 角隅部
４３０ 外縁
４３１ 長辺
４３２ 短辺
４３３ 長辺
４３４ 短辺
５ ランド電極
５０ 外縁
５００ 主面
５１０ 第１部分
５２０ 第２部分
５１ ランド電極（第１ランド電極、第１端子）
５２ ランド電極（第２ランド電極、第２端子）
５３ ランド電極（第２ランド電極、第３端子）
５４ ランド電極（第２ランド電極、第４端子）
５５ ランド電極（第２ランド電極、第５端子）
５６ ランド電極（第２ランド電極、第６端子）
６ 内部電極
６０１ 第１部分
６０２ 第２部分
６１ 内部電極
６２ 内部電極
６３ 内部電極
６４ 内部電極
６５ 内部電極
６６ 内部電極
７ 接合部
８ 導電性ワイヤ
９ 接合部
１０ 実装基板
１０１ 主面
１１０ パッド電極
１１１、１１２、１１３、１１４、１１５、１１６ パッド電極
１１ 接合部
８０ 突出部
２００ 共通端子
２０１ 選択端子
２０２ 選択端子
３００、３００Ｂ 高周波モジュール
Ｌ１ インダクタ
Ｌ２ インダクタ
Ｌ３ インダクタ
Ｓ１ スイッチ
Ｓ２ スイッチ
ＳＣ１ スイッチ回路
２ ＩＣチップ
２０ 外部端子
２１ 制御端子
２２ 入出力端子
２３ 電源端子
２４ 入出力端子
２５ グランド端子
２６ 入出力端子
２１Ｂ 入出力端子
２２Ｂ グランド端子
２３Ｂ 入出力端子
２４Ｂ 電源端子
２５Ｂ 入出力端子
２６Ｂ 制御端子
３ パッケージ
４ 樹脂部
４０１ 第１主面
４１１ マーク
４０２ 第２主面
４１ 第１樹脂部
４２ 第２樹脂部
４２１～４２４ 角隅部
４３０ 外縁
４３１ 長辺
４３２ 短辺
４３３ 長辺
４３４ 短辺
５ ランド電極
５０ 外縁
５００ 主面
５１０ 第１部分
５２０ 第２部分
５１ ランド電極（第１ランド電極、第１端子）
５２ ランド電極（第２ランド電極、第２端子）
５３ ランド電極（第２ランド電極、第３端子）
５４ ランド電極（第２ランド電極、第４端子）
５５ ランド電極（第２ランド電極、第５端子）
５６ ランド電極（第２ランド電極、第６端子）
６ 内部電極
６０１ 第１部分
６０２ 第２部分
６１ 内部電極
６２ 内部電極
６３ 内部電極
６４ 内部電極
６５ 内部電極
６６ 内部電極
７ 接合部
８ 導電性ワイヤ
９ 接合部
１０ 実装基板
１０１ 主面
１１０ パッド電極
１１１、１１２、１１３、１１４、１１５、１１６ パッド電極
１１ 接合部
８０ 突出部
２００ 共通端子
２０１ 選択端子
２０２ 選択端子
３００、３００Ｂ 高周波モジュール
Ｌ１ インダクタ
Ｌ２ インダクタ
Ｌ３ インダクタ
Ｓ１ スイッチ
Ｓ２ スイッチ
ＳＣ１ スイッチ回路
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】