特開 2024-168328 部品実装装置および部品実装システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024168328

(43)【公開日】2024-12-05

(54)【発明の名称】部品実装装置および部品実装システム

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/08 20060101AFI20241128BHJP

【ＦＩ】

H05K13/08 Q

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023084893

(22)【出願日】2023-05-23

(71)【出願人】

【識別番号】000010076

【氏名又は名称】ヤマハ発動機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100104433

【弁理士】

【氏名又は名称】宮園 博一

(74)【代理人】

【識別番号】100172362

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 達哉

(72)【発明者】

【氏名】田中 寛知

(72)【発明者】

【氏名】高間 和志

【テーマコード（参考）】

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E353CC03

5E353CC04

5E353CC05

5E353EE13

5E353EE25

5E353EE33

5E353EE52

5E353EE53

5E353GG01

5E353HH11

5E353JJ01

5E353JJ02

5E353JJ21

5E353JJ48

5E353KK02

5E353KK03

5E353KK11

5E353QQ11

5E353QQ12

(57)【要約】

【課題】撮像対象を撮像した画像のデータ量を減少させることが可能で、かつ、撮像部により撮像した画像に撮像対象を確実に収めることが可能が部品実装装置を提供する。
【解決手段】この部品実装装置１００は、基板Ｐに対して部品３１を実装する実装ヘッド４２を含むヘッドユニット４と、ヘッドユニット４に設けられ、実装ヘッド４２による部品３１の吸着位置周辺および実装位置周辺の少なくとも一方を撮像する撮像部８と、部品位置の情報、吸着位置または実装位置の高さ情報、および、部品の高さ情報のうち少なくとも１つに基づいて、撮像部８により撮像した撮像画像から撮像対象に対応する部分画像を切り出す位置を調整する制御を行う制御部９と、を備える。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に対して部品を実装する実装ヘッドを含むヘッドユニットと、
前記ヘッドユニットに設けられ、前記実装ヘッドによる部品の吸着位置周辺および実装位置周辺の少なくとも一方を撮像する撮像部と、
部品位置の情報、吸着位置または実装位置の高さ情報、および、部品の高さ情報のうち少なくとも１つに基づいて、前記撮像部により撮像した撮像画像から撮像対象に対応する部分画像を切り出す位置を調整する制御を行う制御部と、を備える、部品実装装置。

【請求項2】

前記撮像部は、前記実装ヘッドによる部品の吸着動作または部品の実装動作と並行して前記撮像対象を撮像し、
前記制御部により位置が調整されて切り出された前記部分画像は、記憶部に記憶されるように構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。

【請求項3】

前記撮像部は、光軸が斜め下方に向けて配置されており、
前記制御部は、前記撮像部の光軸が斜め下方に向いていることにより、異なる高さ位置における画像上の位置がズレることに起因する前記撮像対象の位置ズレに基づいて、前記部分画像を切り出す位置の調整量を取得するように構成されている、請求項２に記載の部品実装装置。

【請求項4】

前記制御部は、前記実装ヘッドによる部品の吸着位置周辺を前記撮像部により撮像した前記撮像画像において、部品の高さ情報と、吸着位置の調整情報と、部品を収容しているテープの情報と、部品を収容しているテープを送るフィーダの情報と、吸着位置の高さ情報とのうち少なくとも１つに基づいて、前記部分画像の位置を調整する、請求項１に記載の部品実装装置。

【請求項5】

前記制御部は、前記実装ヘッドによる部品の実装位置周辺を前記撮像部により撮像した前記撮像画像において、部品の高さ情報と、基板の基準高さ情報と、実装位置の高さ情報と、部品位置の情報とのうち少なくとも１つに基づいて、前記部分画像の位置を調整する、請求項１に記載の部品実装装置。

【請求項6】

前記制御部は、吸着した部品を認識した結果に基づいて、部品の吸着位置のズレ量を含む部品位置の情報を取得し、部品の吸着位置のズレ量に基づいて、前記部分画像を切り出す位置の調整量を取得するように構成されている、請求項５に記載の部品実装装置。

【請求項7】

前記制御部は、前記撮像部により撮像した画像を処理する画像処理部を含み、
前記画像処理部または前記撮像部により、前記部分画像を切り出す処理を行う、請求項１に記載の部品実装装置。

【請求項8】

前記制御部の前記画像処理部は、調整した前記部分画像の位置を前記撮像部に送信し、前記撮像部により前記部分画像を撮像させる、請求項７に記載の部品実装装置。

【請求項9】

前記制御部は、調整した前記部分画像の位置を、部品の吸着動作および部品の実装動作のサイクル開始前に事前に取得できる場合に、１サイクル分をまとめて前記撮像部に送信し、調整した前記部分画像の位置を、部品の吸着動作および部品の実装動作の直前に取得できる場合に、部品の吸着動作および部品の装着動作毎に前記撮像部に送信する、請求項８に記載の部品実装装置。

【請求項10】

前記制御部は、部品位置の情報、吸着位置または実装位置の高さ情報、および、部品の高さ情報を、計測により事前にまとめて取得する、請求項１に記載の部品実装装置。

【請求項11】

基板に対して部品を実装する実装ヘッドを含むヘッドユニットと、前記ヘッドユニットに設けられ、前記実装ヘッドによる部品の吸着位置周辺および実装位置周辺の少なくとも一方を撮像する撮像部と、部品位置の情報、吸着位置または実装位置の高さ情報、および、部品の高さ情報のうち少なくとも１つに基づいて、前記撮像部により撮像した撮像画像から撮像対象に対応する部分画像を切り出す位置を調整する制御を行う制御部と、を含む、部品実装装置と、
前記制御部により位置が調整されて切り出された前記部分画像を記憶する記憶部と、を備える、部品実装システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、部品実装装置および部品実装システムに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、部品実装装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

【0003】

上記特許文献１には、基板に対して部品を実装する実装ヘッドを含むヘッドユニットと、ヘッドユニットに設けられ、実装ヘッドによる部品の実装位置周辺を撮像する撮像部と、撮像部により撮像した撮像画像から部品が実装されている中央部分を切り出す処理を行う制御部とを備える部品実装装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１９－１６１２４９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記特許文献１の部品実装装置では、制御部は撮像部により撮像した撮像画像から部品が実装されている中央部分を切り出す処理を行う。このため、撮像画像のデータ量を減少させて、画像の転送時間を短縮したり、画像の保存の際の容量が大きくなるのを抑制することが可能である。しかしながら、部品が実装される基板の反りに起因して実装の高さ位置が一定でない場合や、部品の種類により上面高さ位置が一定でない場合などに、撮像画像の中央部分を切り出した場合に、部品が切り出した部分からはみ出る場合がある。この場合に、撮像した部品について状態を検証する際に、精度よく検証を行うことが困難である。そこで、撮像対象を撮像した画像のデータ量を減少させるとともに、撮像部により撮像した画像に撮像対象を確実に収めることが可能な部品実装装置が望まれる。

【0006】

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、撮像対象を撮像した画像のデータ量を減少させることが可能で、かつ、撮像部により撮像した画像に撮像対象を確実に収めることが可能な部品実装装置および部品実装システムを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

この発明の第１の局面による部品実装装置は、基板に対して部品を実装する実装ヘッドを含むヘッドユニットと、ヘッドユニットに設けられ、実装ヘッドによる部品の吸着位置周辺および実装位置周辺の少なくとも一方を撮像する撮像部と、部品位置の情報、吸着位置または実装位置の高さ情報、および、部品の高さ情報のうち少なくとも１つに基づいて、撮像部により撮像した撮像画像から撮像対象に対応する部分画像を切り出す位置を調整する制御を行う制御部と、を備える。

【0008】

この発明の第１の局面による部品実装装置では、上記のように、部品位置の情報、吸着位置または実装位置の高さ情報、および、部品の高さ情報のうち少なくとも１つに基づいて、撮像部により撮像した撮像画像から撮像対象に対応する部分画像を切り出す位置を調整する制御を行う制御部を設ける。これにより、吸着位置または実装位置の高さ情報、および、部品の高さ情報のうち少なくとも１つに基づいて部分画像の切り出し位置が調整されるので、撮像部により撮像した撮像画像から撮像対象が映り込む位置の部分画像を精度よく切り出すことができる。その結果、撮像対象を撮像した画像のデータ量を減少させることができ、かつ、撮像部により撮像した画像に撮像対象を確実に収めることができる。

【0009】

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、撮像部は、実装ヘッドによる部品の吸着動作または部品の実装動作と並行して撮像対象を撮像し、制御部により位置が調整されて切り出された部分画像は、記憶部に記憶されるように構成されている。このように構成すれば、実装ヘッドによる部品の吸着動作または部品の実装動作と並行して撮像対象を撮像するので、撮像部による撮像のための処理時間が別途必要になるのを抑制することができる。また、位置が調整されて切り出された部分画像のデータ量が大きくなるのを抑制することができるので、記憶部に記憶するデータ量が大きくなるのを抑制することができる。

【0010】

この場合、好ましくは、撮像部は、光軸が斜め下方に向けて配置されており、制御部は、撮像部の光軸が斜め下方に向いていることにより、異なる高さ位置における画像上の位置がズレることに起因する撮像対象の位置ズレに基づいて、部分画像を切り出す位置の調整量を取得するように構成されている。このように構成すれば、撮像部の光軸を斜め下方に向けることにより、撮像部が実装ヘッドの上下移動に干渉するのを容易に抑制することができる。また、撮像部により撮像対象を斜め方向から撮像することに起因する位置ズレに基づいて、部分画像を切り出す位置の調整量を調整することができるので、斜め方向から撮像した撮像対象を確実に部分画像に収めることができる。

【0011】

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、実装ヘッドによる部品の吸着位置周辺を撮像部により撮像した撮像画像において、部品の高さ情報と、吸着位置の調整情報と、部品を収容しているテープの情報と、部品を収容しているテープを送るフィーダの情報と、吸着位置の高さ情報とのうち少なくとも１つに基づいて、部分画像の位置を調整する。このように構成すれば、部品の高さ情報に基づいて部分画像の位置を調整することにより、部品の高さの違いに起因して撮像画像に対する部品の映り込み位置がズレる場合でも、撮像対象である部品が部分画像に確実に収まるように部分画像の位置を調整することができる。また、吸着位置の調整情報に基づいて部分画像の位置を調整することにより、部品の供給位置のズレに対応するように吸着位置を調整したことに起因して撮像画像に対する部品の映り込み位置がズレる場合でも、撮像対象である部品が部分画像に確実に収まるように部分画像の位置を調整することができる。また、部品を収容しているテープの情報に基づいて部分画像の位置を調整することにより、テープの厚さや部品収容部の形状に起因する高さの違いに応じて、撮像対象である部品が部分画像に確実に収まるように部分画像の位置を調整することができる。また、部品を収容しているテープを送るフィーダの情報に基づいて部分画像の位置を調整することにより、フィーダ毎の部品の供給高さ位置の違いに応じて、撮像対象である部品が部分画像に確実に収まるように部分画像の位置を調整することができる。また、吸着位置の高さ情報に基づいて部分画像の位置を調整することにより、吸着位置の高さの違いに起因して撮像画像に対する部品の映り込み位置がズレる場合でも、撮像対象である部品が部分画像に確実に収まるように部分画像の位置を調整することができる。

【0012】

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、実装ヘッドによる部品の実装位置周辺を撮像部により撮像した撮像画像において、部品の高さ情報と、基板の基準高さ情報と、実装位置の高さ情報と、部品位置の情報とのうち少なくとも１つに基づいて、部分画像の位置を調整する。このように構成すれば、部品の高さ情報に基づいて部分画像の位置を調整することにより、部品の高さの違いに起因して撮像画像に対する部品の映り込み位置がズレる場合でも、撮像対象である部品が部分画像に確実に収まるように部分画像の位置を調整することができる。また、基板の基準高さ情報に基づいて部分画像の位置を調整することにより、基板の基準高さの違いに起因して撮像画像に対する部品の映り込み位置がズレる場合でも、撮像対象である部品が部分画像に確実に収まるように部分画像の位置を調整することができる。また、実装位置の高さ情報に基づいて部分画像の位置を調整することにより、実装位置の高さ位置の違いに起因して撮像画像に対する部品の映り込み位置がズレる場合でも、撮像対象である部品が部分画像に確実に収まるように部分画像の位置を調整することができる。また、部品位置の情報に基づいて部分画像の位置を調整することにより、実装ヘッドによる部品の吸着位置の中心からのズレに起因して撮像画像に対する部品の映り込み位置がズレる場合でも、撮像対象である部品が部分画像に確実に収まるように部分画像の位置を調整することができる。

【0013】

この場合、好ましくは、制御部は、吸着した部品を認識した結果に基づいて、部品の吸着位置のズレ量を含む部品位置の情報を取得し、部品の吸着位置のズレ量に基づいて、部分画像を切り出す位置の調整量を取得するように構成されている。このように構成すれば、実装ヘッドによる部品の吸着位置のズレ量に起因して撮像画像に対する部品の映り込み位置がズレる場合でも、撮像対象である部品が部分画像に確実に収まるように部分画像の位置を容易に調整することができる。

【0014】

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、撮像部により撮像した画像を処理する画像処理部を含み、画像処理部または撮像部により、部分画像を切り出す処理を行う。このように構成すれば、撮像処理において、部分画像が切り出されるので、撮像範囲を小さくして撮像を行うことができる。

【0015】

この場合、好ましくは、制御部の画像処理部は、調整した部分画像の位置を撮像部に送信し、撮像部により部分画像を撮像させる。このように構成すれば、画像処理部により送信された位置の情報に基づいて、撮像部により撮像対象が映り込むように部分画像を容易に撮像することができる。

【0016】

上記画像処理部が調整した部分画像の位置を撮像部に送信する構成において、好ましくは、制御部は、調整した部分画像の位置を、部品の吸着動作および部品の実装動作のサイクル開始前に事前に取得できる場合に、１サイクル分をまとめて撮像部に送信し、調整した部分画像の位置を、部品の吸着動作および部品の実装動作の直前に取得できる場合に、部品の吸着動作および部品の装着動作毎に撮像部に送信する。このように構成すれば、複数の撮像対象を撮像する前に、部分画像を切り出すための位置の情報が１サイクル分まとめて撮像部に送信されるので、撮像毎に情報を送受信する必要がない。これにより、撮像処理を円滑に行うことができる。

【0017】

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、部品位置の情報、吸着位置または実装位置の高さ情報、および、部品の高さ情報を、計測により事前にまとめて取得する。このように構成すれば、計測して取得する必要がある、部品位置の情報、吸着位置または実装位置の高さ情報、および、部品の高さ情報を、事前にまとめて取得するので、情報取得のための処理が煩雑になるのを抑制することができる。

【0018】

この発明の第２の局面による部品実装システムは、基板に対して部品を実装する実装ヘッドを含むヘッドユニットと、ヘッドユニットに設けられ、実装ヘッドによる部品の吸着位置周辺および実装位置周辺の少なくとも一方を撮像する撮像部と、部品位置の情報、吸着位置または実装位置の高さ情報、および、部品の高さ情報のうち少なくとも１つに基づいて、撮像部により撮像した撮像画像から撮像対象に対応する部分画像を切り出す位置を調整する制御を行う制御部と、を含む、部品実装装置と、制御部により位置が調整されて切り出された部分画像を記憶する記憶部と、を備える。

【0019】

この発明の第２の局面による部品実装システムでは、上記のように、部品位置の情報、吸着位置または実装位置の高さ情報、および、部品の高さ情報のうち少なくとも１つに基づいて、撮像部により撮像した撮像画像から撮像対象に対応する部分画像を切り出す位置を調整する制御を行う制御部を設ける。これにより、吸着位置または実装位置の高さ情報、および、部品の高さ情報のうち少なくとも１つに基づいて部分画像の切り出し位置が調整されるので、撮像部により撮像した撮像画像から撮像対象が映り込む位置の部分画像を精度よく切り出すことができる。その結果、撮像対象を撮像した画像のデータ量を減少させることが可能で、かつ、撮像部により撮像した画像に撮像対象を確実に収めることが可能な部品実装システムを提供することができる。

【発明の効果】

【0020】

本発明によれば、上記のように、撮像対象を撮像した画像のデータ量を減少させることができ、かつ、撮像部により撮像した画像に撮像対象を確実に収めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】本発明の実施形態による部品実装装置の全体構成を示した図である。

【図2】本発明の実施形態による部品実装装置のヘッドユニットを示した正面図である。

【図3】本発明の実施形態による部品実装装置の制御的な構成を示したブロック図である。

【図4】本発明の実施形態による撮像部により切り出す部分画像を説明するための図である。

【図5】本発明の実施形態による部品の吸着時の中心位置調整情報に応じたシフトを説明するための図である。

【図6】本発明の実施形態による部品の吸着時のテープ種別、テープ厚さ、部品高さ情報に応じたシフトを説明するための図である。

【図7】本発明の実施形態による部品の吸着時の部品の高さ位置に応じたシフトを説明するための図である。

【図8】本発明の実施形態による紙テープから供給される部品の吸着時の高さ位置に応じた切り出し範囲の調整を説明するための図である。

【図9】本発明の実施形態によるエンボステープから供給される部品の吸着時の高さ位置に応じた切り出し範囲の調整を説明するための図である。

【図10】本発明の実施形態による部品の吸着時の画像の切り出し範囲の例を示した図である。

【図11】本発明の実施形態による部品の実装時の吸着位置情報に応じたシフトを説明するための図である。

【図12】本発明の実施形態による部品の実装時の吸着位置に応じた切り出し範囲の調整を説明するための図である。

【図13】本発明の実施形態による部品の実装時の基板高さ情報に応じたシフトを説明するための図である。

【図14】本発明の実施形態による部品の実装時の実装高さ位置に応じた切り出し範囲の調整を説明するための図である。

【図15】本発明の実施形態による部品の実装時の画像の切り出し範囲の例を示した図である。

【図16】本発明の実施形態による部品実装装置の制御部による部品実装処理を説明するためのフロー図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

【0023】

（部品実装装置の構成）
図１を参照して、本発明の実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。部品実装装置１００は、外部サーバ２００を含む部品実装システム３００に設けられている。なお、外部サーバ２００は、特許請求の範囲の「記憶部」の一例である。

【0024】

図１に示すように、部品実装装置１００は、一対のコンベア２により基板ＰをＸ方向に搬送し、実装作業位置Ｍにおいて基板Ｐに部品３１を実装する部品実装装置である。

【0025】

部品実装装置１００は、基台１と、一対のコンベア２と、部品供給部３と、ヘッドユニット４と、支持部５と、一対のレール部６と、部品認識カメラ７と、撮像部８と、制御部９とを備えている。

【0026】

一対のコンベア２は、基台１上に設置され、基板ＰをＸ方向に搬送するように構成されている。また、一対のコンベア２には、搬送中の基板Ｐを実装作業位置Ｍで停止させた状態で保持する保持機構が設けられている。また、一対のコンベア２は、基板Ｐの寸法に合わせてＹ方向の間隔を調整可能に構成されている。

【0027】

部品供給部３は、一対のコンベア２の外側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置されている。また、部品供給部３には、複数のテープフィーダ３ａが配置されている。部品供給部３は、後述する実装ヘッド４２に対して部品３１を供給するように構成されている。

【0028】

テープフィーダ３ａは、複数の部品３１を所定の間隔を隔てて保持したテープ３２が巻き付けられたリール（図示せず）を保持している。テープフィーダ３ａは、部品３１を保持するテープ３２を送出することによりリールを回転させて、テープフィーダ３ａの先端から部品３１を供給するように構成されている。ここで、部品３１は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの電子部品を含む。

【0029】

ヘッドユニット４は、一対のコンベア２および部品供給部３の上方位置に配置されており、ノズル４１（図２参照）が下端に取り付けられた複数の実装ヘッド４２と、基板認識カメラ４３と、高さ計測センサ４４と、を含んでいる。

【0030】

実装ヘッド４２は、基板Ｐに対して部品３１を実装するように構成されている。具体的には、実装ヘッド４２は、部品供給部３により供給される部品３１を吸着して、実装作業位置Ｍに配置された基板Ｐに対して吸着した部品３１を装着するように構成されている。また、実装ヘッド４２は、昇降可能（Ｚ方向に移動可能）に構成され、負圧発生機（図示せず）によりノズル４１の先端部に発生された負圧によって、テープフィーダ３ａから供給される部品３１を吸着して保持し、基板Ｐにおける実装位置に部品３１を装着（実装）するように構成されている。また、複数の実装ヘッド４２は、上下方向の回転軸線を中心にヘッドユニット４に回転可能に円環状に設けられている。

【0031】

基板認識カメラ４３は、基板Ｐの位置および姿勢を認識するために、基板ＰのフィデューシャルマークＦを撮像するように構成されている。そして、フィデューシャルマークＦの位置を撮像して認識することにより、基板Ｐにおける部品３１の実装位置を正確に取得することが可能である。

【0032】

高さ計測センサ４４は、基板Ｐの上面高さ位置、部品供給部３の高さ位置を測定する。たとえば、高さ計測センサ４４は、非接触により高さを計測する。高さ計測センサ４４は、たとえば、レーザ測距装置を含んでいる。

【0033】

支持部５は、モータ５１を含んでいる。支持部５は、モータ５１を駆動させることにより、支持部５に沿ってヘッドユニット４をＸ方向に移動させるように構成されている。支持部５は、両端部が一対のレール部６により支持されている。

【0034】

一対のレール部６は、基台１上に固定されている。Ｘ１側のレール部６は、モータ６１を含んでいる。レール部６は、モータ６１を駆動させることにより、支持部５を一対のレール部６に沿ってＸ方向と直交するＹ方向に移動させるように構成されている。ヘッドユニット４が支持部５に沿ってＸ方向に移動可能であるとともに、支持部５がレール部６に沿ってＹ方向に移動可能であることによって、ヘッドユニット４は水平方向（ＸＹ方向）に移動可能である。

【0035】

部品認識カメラ７は、基台１の上面上に固定されている。部品認識カメラ７は、一対のコンベア２の外側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置されている。部品認識カメラ７は、部品３１の実装に先立って部品３１の吸着状態（吸着姿勢）を認識するために、実装ヘッド４２のノズル４１に吸着された部品３１を下側（Ｚ２側）から撮像するように構成されている。これにより、実装ヘッド４２のノズル４１に吸着された部品３１の吸着状態を制御部９により取得することが可能である。

【0036】

撮像部８は、ヘッドユニット４に設けられている。これにより、撮像部８は、ヘッドユニット４がＸＹ方向に移動することにより、ヘッドユニット４と共に水平方向（ＸＹ方向）に移動するように構成されている。また、撮像部８は、ヘッドユニット４に対して一対設けられている。また、撮像部８は、実装ヘッド４２による部品３１の吸着位置周辺および実装位置周辺の少なくとも一方を撮像する。また、撮像部８は、図２に示すように、光軸が斜め下方に向けて配置されている。つまり、撮像部８は、部品の吸着および実装が可能な昇降位置に回転された実装ヘッド４２の下方の位置を、斜めから撮像することが可能である。たとえば、実装ヘッド４２は、Ｘ方向における両端の各々位置において昇降可能である。撮像部８は、Ｘ方向におけるＸ１方向側端部の実装ヘッド４２の下方、および、Ｘ方向におけるＸ２方向側端部の実装ヘッド４２の下方の各々を撮像するように一対設けられている。また、撮像部８は、実装ヘッド４２の上下方向の移動に干渉しないように、実装ヘッド４２に対してオフセットされて配置されている。また、撮像部８は、ヘッドユニット４を移動させることなく、実装ヘッド４２が下降する位置を撮像可能に構成されている。たとえば、撮像部８は、撮像中心が、基準高さ位置における実装ヘッド４２の下降先端位置になるように配置されている。

【0037】

撮像部８は、実装ヘッド４２による部品３１の吸着動作または部品３１の実装動作と並行して撮像対象を撮像する。撮像部８の撮像対象は、実装される部品３１およびその周辺、吸着される部品３１およびその周辺を含む。撮像部８は、撮像センサを含み、撮像素子全体の全画素を用いた撮像のみならず、撮像領域を小さくした状態で高速に撮像処理を行うことが可能である。図４に示すように、撮像部８は、撮像センサが撮像している全体像から、出力される画像を必要な領域の部分画像（ＲＯＩ画像）を切り出すことが可能である。撮像部８は、部分画像（ＲＯＩ画像）の始点（ＲＯＩ始点（ｘ０,ｙ０））およびＲＯＩサイズ（ｘＲおよびｙＲ）の情報に基づいて、部分画像を切り出す。

【0038】

制御部９は、図３に示すように、装置制御部９１と、画像受信処理部８１とを含む。装置制御部９１は、ＣＰＵを含んでおり、一対のコンベア２による基板Ｐの搬送動作、ヘッドユニット４による実装動作、部品認識カメラ７、撮像部８および基板認識カメラ４３による撮像動作、高さ計測センサ４４による高さ計測動作などの部品実装装置１００の全体の動作を制御するように構成されている。なお、画像受信処理部８１は、特許請求の範囲の「画像処理部」の一例である。

【0039】

装置制御部９１は、画像受信部９２と、保存処理部９３と、データ管理部９４と、センサ・カメラ制御部９７とを含んでいる。画像受信部９２は、撮像部８により撮像した画像を、画像受信処理部８１を介して受信する。保存処理部９３は、画像受信部９２により受信した画像を、外部サーバ２００に保存するための保存処理を行う。データ管理部９４は、基板・部品データ９５および調整情報データ９６を管理する。基板・部品データ９５および調整情報データ９６は、事前に登録または取得された情報である。センサ・カメラ制御部９７は、高さ計測センサ４４、部品認識カメラ７および基板認識カメラ４３の各々を制御する。センサ・カメラ制御部９７は、高さ計測センサ４４、部品認識カメラ７または基板認識カメラ４３により撮像、計測された計測系データを取得する。

【0040】

画像受信処理部８１は、通信データ制御部８２と、サイズ決定部８３と、シフト量決定部８４と、を含んでいる。通信データ制御部８２は、撮像部８により撮像した画像のデータを装置制御部９１に送信する制御を行う。また、通信データ制御部８２は、撮像部８による撮像動作の制御を行う。サイズ決定部８３は、撮像部８により撮像する範囲の大きさ（サイズ）の決定を行う。シフト量決定部８４は、撮像部８により撮像する範囲のシフト量（ＲＯＩの移動量）を決定する。

【0041】

ここで、本実施形態では、制御部９は、部品位置の情報、吸着位置または実装位置の高さ情報、および、部品の高さ情報のうち少なくとも１つに基づいて、撮像部８により撮像した撮像画像から撮像対象に対応する部分画像を切り出す位置を調整する制御を行う。制御部９により位置が調整されて切り出された部分画像は、外部サーバ２００に記憶されるように構成されている。つまり、外部サーバ２００に、部品３１の吸着動作または実装動作の状態を記録した画像が記憶されて蓄積される。外部サーバ２００に蓄積された画像データは、不具合が発生した場合や、統計のために用いることが可能である。なお、画像データを部品実装装置１００の記憶部に記憶して蓄積してもよい。

【0042】

そして、画像受信処理部８１または撮像部８により、切り出す位置が調整された部分画像を切り出す処理を行う。つまり、制御部９の画像受信処理部８１は、調整した部分画像の位置を撮像部８に送信し、撮像部８により部分画像を撮像させる。

【0043】

また、制御部９は、撮像部８の光軸が斜め下方に向いていることにより、異なる高さ位置における画像上の位置がズレることに起因する撮像対象の位置ズレに基づいて、部分画像を切り出す位置の調整量を取得するように構成されている。

【0044】

また、制御部９は、実装ヘッド４２による部品３１の吸着位置周辺を撮像部８により撮像した撮像画像において、部品の高さ情報と、吸着位置の調整情報と、部品３１を収容しているテープの情報と、部品３１を収容しているテープ３２を送るフィーダの情報と、吸着位置の高さ情報とのうち少なくとも１つに基づいて、部分画像の位置を調整する。

【0045】

ここで、実装ヘッド４２により部品３１を吸着する場合、吸着中心位置の調整情報を用いることにより、画像中の部品中心位置をより正確に算出することが可能である。図５に示すように、中心位置調整情報に応じた場合、部品３１の水平方向の位置が異なるため、画像中の部品３１の位置は、画像の左右方向（ｘ方向）および上下方向（ｙ方向）にシフトする。また、図６に示すように、テープ種別、テープ厚さ、部品高さ情報に応じた場合、部品３１の高さ位置が異なるため、画像中の部品３１の位置は、画像の左右方向（ｘ方向）にシフトする。

【0046】

図７に示すように、部品３１の吸着高さ位置が基準高さからズレた場合には、斜めから撮像する撮像部８の画像内の位置がシフトする。たとえば、撮像部８の光軸が水平方向に対して角度θを有し、基準高さからの差がΔｚａである場合、画像内の左右方向（ｘ方向）の位置ズレ量Δｘａは、Δｘａ＝Δｚａ／ｔａｎθにより算出される。なお、基準高さからの差を、上方を正の値とし、下方を負の値とした場合、画像内の左右方向（ｘ方向）の位置ズレ量は、右方向が正の値となり、左方向が負の値となる。

【0047】

図８に示すように、紙のテープ３２から部品３１を供給する場合、テープ３２の厚さにより、部品３１の供給位置（吸着位置）の高さ位置が変化する。図８（Ａ）のテープ厚さが標準厚さの場合、画像を切り出す位置は、シフトさせる必要がない。図８（Ｂ）のテープ厚さが厚い場合、部品３１の供給位置が上方にシフトするため、部分画像を切り出す位置を左方向（実装ヘッド４２に対して撮像部８側とは反対側の方向）にΔｘａだけシフトさせる。図８（Ｃ）のテープ厚さが薄い場合、部品３１の供給位置が下方にシフトするため、部分画像を切り出す位置を右方向（実装ヘッド４２に対して撮像部８側の方向）にΔｘａだけシフトさせる。

【0048】

図９に示すように、エンボステープから部品３１を供給する場合、テープ３２の厚さ（収容部の深さ）により、部品３１の供給位置（吸着位置）の高さ位置が変化する。図９（Ａ）のテープ厚さが標準厚さの場合、画像を切り出す位置は、シフトさせる必要がない。図９（Ｂ）のテープ厚さが厚い（収容部が浅い）場合、部品３１の供給位置が上方にシフトするため、部分画像を切り出す位置を左方向（実装ヘッド４２に対して撮像部８側とは反対側の方向）にΔｘａだけシフトさせる。図９（Ｃ）のテープ厚さが薄い（収容部が深い）場合、部品３１の供給位置が下方にシフトするため、部分画像を切り出す位置を右方向（実装ヘッド４２に対して撮像部８側の方向）にΔｘａだけシフトさせる。

【0049】

図１０に示すように、部品３１の吸着位置を、部品の高さ情報と、吸着位置の調整情報と、部品３１を収容しているテープの情報と、部品３１を収容しているテープ３２を送るフィーダの情報と、吸着位置の高さ情報とに基づくことにより、適切なＲＯＩ（部分画像）を切り出すことが可能である。一方、吸着位置の高さの影響の考慮が漏れた場合や、ＸＹ位置影響の考慮が漏れた場合には、不適切なＲＯＩ（部分画像）が切り出される。

【0050】

部品の高さ情報と、部品３１を収容しているテープの情報と、部品３１を収容しているテープ３２を送るフィーダの情報と、は、基板・部品データ９５（図３参照）から取得される。また、部品３１の吸着位置情報は、調整情報データ９６（図３参照）から取得される。また、吸着位置の調整情報は、基板認識カメラ４３により部品供給位置を撮像することにより取得される。また、吸着位置の高さ情報は、高さ計測センサ４４により吸着位置の高さが計測されることにより取得される。

【0051】

また、制御部９は、実装ヘッド４２による部品３１の実装位置周辺を撮像部８により撮像した撮像画像において、部品の高さ情報と、基板の基準高さ情報と、実装位置の高さ情報と、部品位置の情報とのうち少なくとも１つに基づいて、部分画像の位置を調整する。

【0052】

また、制御部９は、吸着した部品３１を認識した結果に基づいて、部品３１の吸着位置のズレ量を含む部品位置の情報を取得し、部品３１の吸着位置のズレ量に基づいて、部分画像を切り出す位置の調整量を取得するように構成されている。

【0053】

図１１に示すように、吸着位置情報に応じた場合、部品３１の水平方向の位置が異なるため、画像中の部品３１の位置は、画像の左右方向（ｘ方向）および上下方向（ｙ方向）にシフトする。つまり、実装ヘッド４２により部品３１の中心を吸着して実装動作を行った場合と、実装ヘッド４２により部品３１の中心から離れた位置を吸着して実装動作を行った場合とでは、撮像部８に対する部品３１の水平方向の位置が変化する。そこで、実装ヘッド４２による吸着位置に基づいて、ＲＯＩ（部分画像）を切り出す位置をシフトさせる。

【0054】

図１２（Ａ）に示すように、実装ヘッド４２により部品３１の中心位置を吸着した場合、画像を切り出す位置は、シフトさせる必要がない。図１２（Ｂ）に示すように、実装ヘッド４２により部品３１の中心位置から離れた位置を吸着した場合、実装時の部品３１の水平方向の位置が撮像部８に対してシフトするため、部分画像を切り出す位置を部品３１がシフトした水平方向にΔｘｂだけシフトさせる。なお、ｙ方向についても同様に、部品３１がシフトした量だけ部分画像を切り出す位置をシフトさせる。

【0055】

図１３に示すように、基板高さ情報に応じた場合、部品３１の実装高さ位置が異なるため、画像中の部品３１の位置は、画像の左右方向（ｘ方向）にシフトする。

【0056】

図１４（Ａ）に示すように、基板Ｐの実装位置の高さが標準高さ位置である場合、画像を切り出す位置は、シフトさせる必要がない。図１４（Ｂ）に示すように、基板Ｐの実装位置の高さが標準高さ位置である場合、部品３１の実装位置が上下方向にシフトするため、部分画像を切り出す位置を左右方向にΔｘａだけシフトさせる。

【0057】

図１５に示すように、部品の高さ情報と、基板の基準高さ情報と、実装位置の高さ情報と、部品位置の情報とに基づくことにより、適切なＲＯＩ（部分画像）を切り出すことが可能である。一方、実装位置の高さの影響の考慮が漏れた場合や、ＸＹ位置影響の考慮が漏れた場合には、不適切なＲＯＩ（部分画像）が切り出される。

【0058】

部品の高さ情報と、部品のサイズ情報と、は、基板・部品データ９５（図３参照）から取得される。基板の基準高さ情報は、調整情報データ９６（図３参照）から取得される。また、部品位置の情報は、部品認識カメラ７により部品３１の吸着状態を撮像することにより取得される。また、実装位置の高さ情報は、高さ計測センサ４４により基板Ｐの高さや反りが計測されることにより取得される。

【0059】

また、制御部９は、調整した部分画像の位置を、部品３１の吸着動作および部品３１の実装動作のサイクル開始前に事前に取得できる場合に、１サイクル分をまとめて撮像部８に送信し、調整した部分画像の位置を、部品３１の吸着動作および部品３１の実装動作の直前に取得できる場合に、部品３１の吸着動作および部品３１の装着動作毎に撮像部８に送信する。

【0060】

また、制御部９は、部品位置の情報、吸着位置または実装位置の高さ情報、および、部品の高さ情報を、計測により事前にまとめて取得する。

【0061】

（部品実装処理）
次に、図１６を参照して、制御部９による部品実装処理について説明する。

【0062】

図１６のステップＳ１において、制御部９は、基板データを読み込む。これにより、部分画像（ＲＯＩ）の情報（始点、サイズ）が取得される。たとえば、ＲＯＩサイズ（ｘＲ,ｙＲ）＝（ｘ，ｙ）、ＲＯＩ始点（ｘ０，ｙ０）＝（ａ－ｘ／２,ｂ－ｙ／２）（ただし、（ａ，ｂ）は画像中心）として取得される。ステップＳ２において、制御部９は、事前データを使用するか否かを判断する。事前データは、たとえば、マシン設定や基板データなど事前に用意できている情報である。使用する場合は、ステップＳ３に進み、使用しない場合は、ステップＳ５に進む。

【0063】

ステップＳ３において、制御部９は、事前データとしてＲＯＩの補正値を決定する。つまり、実装される部品３１毎に部分画像（ＲＯＩ）のサイズが補正される。具体的には、大きな部品については、大きなＲＯＩサイズに補正され、小さな部品については小さなＲＯＩサイズに補正される。まず、基板データの部品サイズ情報から部品３１の大きさに応じたＲＯＩサイズが補正される。たとえば、ＲＯＩサイズ（ｘＲ,ｙＲ）＝（ｘｘ，ｙｙ）、ＲＯＩ始点（ｘ０，ｙ０）＝（ａ－ｘｘ／２,ｂ－ｙｙ／２）として補正される。次に、マシン設定から調整データが読み込まれてＲＯＩ中心が補正される。たとえば、ＲＯＩサイズ（ｘＲ,ｙＲ）＝（ｘｘ,ｙｙ）、ＲＯＩ始点（ｘ０，ｙ０）＝（ａ＋Δｘ１－ｘｘ／２,ｂ＋Δｙ１－ｙｙ／２）として補正される。そして、基板データが読み込まれてＲＯＩ中心が補正される。たとえば、ＲＯＩサイズ（ｘＲ,ｙＲ）＝（ｘｘ,ｙｙ）、ＲＯＩ始点（ｘ０，ｙ０）＝（ａ＋Δｘ１＋Δｘ２－ｘｘ／２,ｂ＋Δｙ１＋Δｙ２－ｙｙ／２）として補正される。

【0064】

ステップＳ４において、制御部９は、事前データとしてＲＯＩの補正値を登録する。たとえば、ＲＯＩサイズ（ｘＲ,ｙＲ）＝（ｘｘ,ｙｙ）、ＲＯＩ始点（ｘ０，ｙ０）＝（ａａ－ｘｘ／２,ｂｂ－ｙｙ／２）（ただし、（ａａ，ｂｂ）は補正後の画像中心）として補正される。また、１吸着サイクル分の補正値を撮像部８と通信して登録する。

【0065】

ステップＳ５において、制御部９は、事前取得した計測データを使用するか否かを判断する。使用する場合は、ステップＳ６に進み、使用しない場合は、ステップＳ９に進む。

【0066】

ステップＳ６において、制御部９は、計測系データとして吸着動作または実装動作における補正データを計測する。たとえば、吸着高さ位置および実装高さ位置を計測して補正データを取得する。

【0067】

ステップＳ７において、制御部９は、計測データに基づいて、ＲＯＩ中心の補正値を決定する。たとえば、ＲＯＩサイズ（ｘＲ,ｙＲ）＝（ｘｘ,ｙｙ）、ＲＯＩ始点（ｘ０，ｙ０）＝（ａａ＋Δｘ３－ｘｘ／２,ｂｂ＋Δｙ３－ｙｙ／２）として補正される。

【0068】

ステップＳ８において、制御部９は、計測データとしてＲＯＩの補正値を登録する。たとえば、ＲＯＩサイズ（ｘＲ,ｙＲ）＝（ｘｘ,ｙｙ）、ＲＯＩ始点（ｘ０，ｙ０）＝（ａａａ－ｘｘ／２,ｂｂｂ－ｙｙ／２）（ただし、（ａａａ，ｂｂｂ）は補正後の画像中心）として補正される。

【0069】

ステップＳ９において、制御部９は、吸装着サイクルを開始させる。ステップＳ１０において、制御部９は、直前で取得した計測データを使用するか否かを判断する。たとえば、直前で取得した計測データは、吸着動作における部品位置情報（ポケット内の部品位置の情報）や、実装動作における部品認識結果などである。使用する場合は、ステップＳ１１に進み、使用しない場合は、ステップＳ１４に進む。

【0070】

ステップＳ１１において、制御部９は、計測系データとして吸着動作または実装動作における補正データを計測する。

【0071】

ステップＳ１２において、制御部９は、計測データに基づいて、ＲＯＩ中心の補正値を決定する。たとえば、ＲＯＩサイズ（ｘＲ,ｙＲ）＝（ｘｘ,ｙｙ）、ＲＯＩ始点（ｘ０，ｙ０）＝（ａａａ＋Δｘ４－ｘｘ／２,ｂｂｂ＋Δｙ４－ｙｙ／２）として補正される。

【0072】

ステップＳ１３において、制御部９は、計測データとしてＲＯＩの補正値を登録する。たとえば、ＲＯＩサイズ（ｘＲ,ｙＲ）＝（ｘｘ,ｙｙ）、ＲＯＩ始点（ｘ０，ｙ０）＝（ａａａａ－ｘｘ／２,ｂｂｂｂ－ｙｙ／２）（ただし、（ａａａａ，ｂｂｂｂ）は補正後の画像中心）として補正される。

【0073】

ステップＳ１４において、制御部９は、決定したＲＯＩのサイズおよび位置に基づいて、吸着点または装着点を、撮像部８により撮像する。吸装着のサイクルが完了するまで、ステップＳ９～Ｓ１５の処理が繰り返される。

【0074】

ステップＳ１６において、制御部９は、基板Ｐに対する部品３１の実装動作が終了したか否かを判断する。終了していれば、部品実装処理が終了される。また、終了していなければ、ステップＳ２に戻る。

【0075】

（実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

【0076】

本実施形態では、上記のように、部品位置の情報、吸着位置または実装位置の高さ情報、および、部品の高さ情報のうち少なくとも１つに基づいて、撮像部８により撮像した撮像画像から撮像対象に対応する部分画像を切り出す位置を調整する制御を行う制御部９を設ける。これにより、吸着位置または実装位置の高さ情報、および、部品の高さ情報のうち少なくとも１つに基づいて部分画像の切り出し位置が調整されるので、撮像部８により撮像した撮像画像から撮像対象が映り込む位置の部分画像を精度よく切り出すことができる。その結果、撮像対象を撮像した画像のデータ量を減少させることができ、かつ、撮像部８により撮像した画像に撮像対象を確実に収めることができる。

【0077】

また、本実施形態では、上記のように、撮像部８は、実装ヘッド４２による部品３１の吸着動作または部品３１の実装動作と並行して撮像対象を撮像する。また、制御部９により位置が調整されて切り出された部分画像は、外部サーバ２００に記憶されるように構成されている。これにより、実装ヘッド４２による部品３１の吸着動作または部品３１の実装動作と並行して撮像対象を撮像するので、撮像部８による撮像のための処理時間が別途必要になるのを抑制することができる。また、位置が調整されて切り出された部分画像のデータ量が大きくなるのを抑制することができるので、外部サーバ２００に記憶するデータ量が大きくなるのを抑制することができる。

【0078】

また、本実施形態では、上記のように、撮像部８は、光軸が斜め下方に向けて配置されており、制御部９は、撮像部８の光軸が斜め下方に向いていることにより、異なる高さ位置における画像上の位置がズレることに起因する撮像対象の位置ズレに基づいて、部分画像を切り出す位置の調整量を取得するように構成されている。これにより、撮像部８の光軸を斜め下方に向けることにより、撮像部８が実装ヘッド４２の上下移動に干渉するのを容易に抑制することができる。また、撮像部８により撮像対象を斜め方向から撮像することに起因する位置ズレに基づいて、部分画像を切り出す位置の調整量を調整することができるので、斜め方向から撮像した撮像対象を確実に部分画像に収めることができる。

【0079】

また、本実施形態では、上記のように、制御部９は、実装ヘッド４２による部品３１の吸着位置周辺を撮像部８により撮像した撮像画像において、部品の高さ情報と、吸着位置の調整情報と、部品３１を収容しているテープの情報と、部品３１を収容しているテープ３２を送るフィーダの情報と、吸着位置の高さ情報とのうち少なくとも１つに基づいて、部分画像の位置を調整する。これにより、部品の高さ情報に基づいて部分画像の位置を調整することにより、部品３１の高さの違いに起因して撮像画像に対する部品３１の映り込み位置がズレる場合でも、撮像対象である部品３１が部分画像に確実に収まるように部分画像の位置を調整することができる。また、吸着位置の調整情報に基づいて部分画像の位置を調整することにより、部品３１の供給位置のズレに対応するように吸着位置を調整したことに起因して撮像画像に対する部品３１の映り込み位置がズレる場合でも、撮像対象である部品３１が部分画像に確実に収まるように部分画像の位置を調整することができる。また、部品３１を収容しているテープの情報に基づいて部分画像の位置を調整することにより、テープ３２の厚さや部品収容部の形状に起因する高さの違いに応じて、撮像対象である部品３１が部分画像に確実に収まるように部分画像の位置を調整することができる。また、部品３１を収容しているテープ３２を送るフィーダの情報に基づいて部分画像の位置を調整することにより、フィーダ毎の部品３１の供給高さ位置の違いに応じて、撮像対象である部品３１が部分画像に確実に収まるように部分画像の位置を調整することができる。また、吸着位置の高さ情報に基づいて部分画像の位置を調整することにより、吸着位置の高さの違いに起因して撮像画像に対する部品３１の映り込み位置がズレる場合でも、撮像対象である部品３１が部分画像に確実に収まるように部分画像の位置を調整することができる。

【0080】

また、本実施形態では、上記のように、制御部９は、実装ヘッド４２による部品３１の実装位置周辺を撮像部８により撮像した撮像画像において、部品の高さ情報と、基板の基準高さ情報と、実装位置の高さ情報と、部品位置の情報とのうち少なくとも１つに基づいて、部分画像の位置を調整する。これにより、部品の高さ情報に基づいて部分画像の位置を調整することにより、部品３１の高さの違いに起因して撮像画像に対する部品３１の映り込み位置がズレる場合でも、撮像対象である部品３１が部分画像に確実に収まるように部分画像の位置を調整することができる。また、基板Ｐの基準高さ情報に基づいて部分画像の位置を調整することにより、基板Ｐの基準高さの違いに起因して撮像画像に対する部品３１の映り込み位置がズレる場合でも、撮像対象である部品３１が部分画像に確実に収まるように部分画像の位置を調整することができる。また、実装位置の高さ情報に基づいて部分画像の位置を調整することにより、実装位置の高さ位置の違いに起因して撮像画像に対する部品の映り込み位置がズレる場合でも、撮像対象である部品３１が部分画像に確実に収まるように部分画像の位置を調整することができる。また、部品位置の情報に基づいて部分画像の位置を調整することにより、実装ヘッド４２による部品３１の吸着位置の中心からのズレに起因して撮像画像に対する部品３１の映り込み位置がズレる場合でも、撮像対象である部品３１が部分画像に確実に収まるように部分画像の位置を調整することができる。

【0081】

また、本実施形態では、上記のように、制御部９は、吸着した部品３１を認識した結果に基づいて、部品３１の吸着位置のズレ量を含む部品位置の情報を取得し、部品３１の吸着位置のズレ量に基づいて、部分画像を切り出す位置の調整量を取得するように構成されている。これにより、実装ヘッド４２による部品３１の吸着位置のズレ量に起因して撮像画像に対する部品３１の映り込み位置がズレる場合でも、撮像対象である部品３１が部分画像に確実に収まるように部分画像の位置を容易に調整することができる。

【0082】

また、本実施形態では、上記のように、制御部９は、撮像部８により撮像した画像を処理する画像受信処理部８１を含み、画像受信処理部８１または撮像部８により、部分画像を切り出す処理を行う。これにより、撮像処理において、部分画像が切り出されるので、撮像範囲を小さくして撮像を行うことができる。

【0083】

また、本実施形態では、上記のように、制御部９の画像受信処理部８１は、調整した部分画像の位置を撮像部８に送信し、撮像部８により部分画像を撮像させる。これにより、画像受信処理部８１により送信された位置の情報に基づいて、撮像部８により撮像対象が映り込むように部分画像を容易に撮像することができる。

【0084】

また、本実施形態では、上記のように、制御部９は、調整した部分画像の位置を、部品３１の吸着動作および部品３１の実装動作のサイクル開始前に事前に取得できる場合に、１サイクル分をまとめて撮像部８に送信し、調整した部分画像の位置を、部品３１の吸着動作および部品３１の実装動作の直前に取得できる場合に、部品３１の吸着動作および部品３１の装着動作毎に撮像部８に送信する。これにより、複数の撮像対象を撮像する前に、部分画像を切り出すための位置の情報が１サイクル分まとめて撮像部８に送信されるので、撮像毎に情報を送受信する必要がない。これにより、撮像処理を円滑に行うことができる。

【0085】

また、本実施形態では、上記のように、制御部９は、部品位置の情報、吸着位置または実装位置の高さ情報、および、部品の高さ情報を、計測により事前にまとめて取得する。これにより、計測して取得する必要がある、部品位置の情報、吸着位置または実装位置の高さ情報、および、部品の高さ情報を、事前にまとめて取得するので、情報取得のための処理が煩雑になるのを抑制することができる。

【0086】

（変形例）
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

【0087】

たとえば、上記実施形態では、吸着位置周辺または実装位置周辺を撮像する撮像部が一対設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、吸着位置周辺および実装位置周辺を撮像する撮像部が、１または３以上設けられていてもよい。

【0088】

また、上記実施形態では、複数の実装ヘッドが回転可能に円環状に設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、複数の実装ヘッドが直線状に配列されていてもよい。この場合、複数の実装ヘッド毎に、吸着位置周辺または実装位置周辺を撮像する撮像部が設けられていてもよいし、１つの撮像部を移動させることにより、複数の実装ヘッドの各々に対応する位置の吸着位置周辺または実装位置周辺を撮像するようにしてもよい。

【0089】

また、上記実施形態では、高さ計測センサにより、基板の高さ位置および部品の吸着位置の高さを測定する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ステレオカメラなどの撮像部による撮像により、基板の高さ位置および部品の吸着位置の高さを測定してもよい。

【0090】

また、上記実施形態では、撮像部は、部品の吸着位置および部品の実装位置の両方を撮像可能である構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、撮像部は、部品の吸着位置および部品の実装位置の少なくとも一方を撮像可能であればよい。

【0091】

また、上記実施形態では、部品供給位置にテープに保持された部品を供給する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品供給位置にトレイなどに載置された部品を供給してもよい。

【0092】

また、上記実施形態では、説明の便宜上、制御処理を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

【符号の説明】

【0093】

４ ヘッドユニット
８ 撮像部
９ 制御部
３１ 部品
４２ 実装ヘッド
８１ 画像受信処理部（画像処理部）
１００ 部品実装装置
２００ 外部サーバ（記憶部）
３００ 部品実装システム
Ｐ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】