ホーム > 特許ランキング > モレックス エルエルシー
知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024016834
(43)【公開日】2024-02-07
(54)【発明の名称】整列機構を有するコネクタ
(51)【国際特許分類】
H01R 12/71 20110101AFI20240131BHJP
H01R 13/6581 20110101ALI20240131BHJP
H01R 12/58 20110101ALI20240131BHJP
【ＦＩ】
H01R12/71
H01R13/6581
H01R12/58
【審査請求】有
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023120632
(22)【出願日】2023-07-25
(31)【優先権主張番号】202210887203.1
(32)【優先日】2022-07-26
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(71)【出願人】
【識別番号】591043064
【氏名又は名称】モレックス エルエルシー
(74)【代理人】
【識別番号】100116207
【弁理士】
【氏名又は名称】青木 俊明
(74)【代理人】
【識別番号】100096426
【弁理士】
【氏名又は名称】川合 誠
(72)【発明者】
【氏名】リー チェン
(72)【発明者】
【氏名】ユダ リュー
【テーマコード（参考）】
5E021
5E223
【Ｆターム（参考）】
5E021FA05
5E021FB02
5E021FB05
5E021FB17
5E021FC21
5E021LA09
5E223AA01
5E223AA11
5E223AB25
5E223AB62
5E223AB64
5E223AB65
5E223BA01
5E223BA06
5E223BA07
5E223CB22
5E223CB31
5E223CB63
5E223CC07
5E223CD01
5E223DA33
5E223DB09
5E223DB13
5E223EA06
5E223EA09
5E223EB04
5E223EB12
(57)【要約】 （修正有）
【課題】高速データと低速データを「ハイブリッド」方式で提供を受信及び転送し、それによって、ホスト基板による過負荷又は制限を回避する。
【解決手段】電子デバイス１００は、外部プラグと嵌合するように構成されたバイパスコネクタモジュール１２０を備える。バイパスコネクタモジュール１２０は、モジュールハウジング、第１ウェハ、第２ウェハ、第１ウェハ端子組、第２ウェハ端子組、テール整列構造を含む。モジュールハウジングは、レセプタクル１０６、１０８内及びホスト基板１１０上での固定及び適切な配置を容易にする。シールドアセンブリ１２２、１２４と協働して、バイパスコネクタモジュール１２０を介して送信される信号を干渉から保護する。外部プラグからの低速信号及び電力をホスト基板１１０に送信し、外部プラグからの高速信号はケーブル１１２、１１４に伝送しホスト基板１１０による過負荷又は制限を回避する。
【選択図】図4
【解決手段】電子デバイス１００は、外部プラグと嵌合するように構成されたバイパスコネクタモジュール１２０を備える。バイパスコネクタモジュール１２０は、モジュールハウジング、第１ウェハ、第２ウェハ、第１ウェハ端子組、第２ウェハ端子組、テール整列構造を含む。モジュールハウジングは、レセプタクル１０６、１０８内及びホスト基板１１０上での固定及び適切な配置を容易にする。シールドアセンブリ１２２、１２４と協働して、バイパスコネクタモジュール１２０を介して送信される信号を干渉から保護する。外部プラグからの低速信号及び電力をホスト基板１１０に送信し、外部プラグからの高速信号はケーブル１１２、１１４に伝送しホスト基板１１０による過負荷又は制限を回避する。
【選択図】図4
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子デバイスであって、
第１長手方向端、第２長手方向端、第１垂直面、及び第２垂直面を有する第１コネクタモジュールであって、該第１コネクタモジュールは、前記第１長手方向端において外部プラグと嵌合するように構成され、前記第１コネクタモジュールは、
第１組の端子であって、該第１組の端子の各端子は、第１端及び第２端を有する、第１組の端子と、
前記第１組の端子の第１端が第１長手方向端において外部プラグと係合するように位置決めされるように、前記第１組の端子を支持する第１ウェハであって、前記第１組の端子の第２端のうちの第１の１つ以上が曲げられて第１組のテールを形成し、前記第１組の端子の第２端のうちの第２の１つ以上が前記第１ウェハ内で終端する、第１ウェハと、
該第１ウェハに近接して位置決めされ、前記第１組のテールが第１コネクタモジュールの第２垂直面から延出すると前記第１組のテールを受けて支持するテール整列構造と、を含む、第１コネクタモジュールと、
前記第１組の端子の第２端のうちの第２の１つ以上との接続を形成し、前記第１コネクタモジュールの第２長手方向端から延びるケーブル構成と、
前記第１コネクタモジュールの第２垂直面に近接して位置決めされ、前記第１組のテールと電気的接続を形成するように構成されたホスト基板と、
前記第１コネクタモジュールの第１組のテールがホスト基板と係合されると、前記第１コネクタモジュールの少なくとも第１長手方向端、第２長手方向端、及び第１垂直面を取り囲むシールドアセンブリと、を含む、電子デバイス。
第１長手方向端、第２長手方向端、第１垂直面、及び第２垂直面を有する第１コネクタモジュールであって、該第１コネクタモジュールは、前記第１長手方向端において外部プラグと嵌合するように構成され、前記第１コネクタモジュールは、
第１組の端子であって、該第１組の端子の各端子は、第１端及び第２端を有する、第１組の端子と、
前記第１組の端子の第１端が第１長手方向端において外部プラグと係合するように位置決めされるように、前記第１組の端子を支持する第１ウェハであって、前記第１組の端子の第２端のうちの第１の１つ以上が曲げられて第１組のテールを形成し、前記第１組の端子の第２端のうちの第２の１つ以上が前記第１ウェハ内で終端する、第１ウェハと、
該第１ウェハに近接して位置決めされ、前記第１組のテールが第１コネクタモジュールの第２垂直面から延出すると前記第１組のテールを受けて支持するテール整列構造と、を含む、第１コネクタモジュールと、
前記第１組の端子の第２端のうちの第２の１つ以上との接続を形成し、前記第１コネクタモジュールの第２長手方向端から延びるケーブル構成と、
前記第１コネクタモジュールの第２垂直面に近接して位置決めされ、前記第１組のテールと電気的接続を形成するように構成されたホスト基板と、
前記第１コネクタモジュールの第１組のテールがホスト基板と係合されると、前記第１コネクタモジュールの少なくとも第１長手方向端、第２長手方向端、及び第１垂直面を取り囲むシールドアセンブリと、を含む、電子デバイス。
【請求項2】
前記第１コネクタモジュールは、スモールフォームファクタプラガブル（ＳＦＰ）インターフェースである、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項3】
前記第１組のテールは、アイ・オブ・ザ・ニードル（ＥＯＮ）接続として前記ホスト基板と係合する、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項4】
前記第１組の端子の第２端のうちの第１の１つ以上は、前記外部プラグから前記ホスト基板に低速データ又は電力を伝送するように構成され、前記第１組の端子の第２端のうちの第２の１つ以上は、前記外部プラグから前記ホスト基板の外部のケーブル構成に高速データを伝送するように構成される、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項5】
前記第１コネクタモジュールは、モジュールハウジングを更に備え、該モジュールハウジングにおいて、前記テール整列構造の下側が前記第１コネクタモジュールの第２垂直面を形成するように、前記第１ウェハ及びテール整列構造が積み重ねられる、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項6】
前記第１コネクタモジュールは、
前記モジュールハウジングと共に配置された第２組の端子であって、該第２組の端子の各端子は、第１端及び第２端を有する、第２組の端子と、
該第２組の端子の第１端が第１長手方向端において前記外部プラグと係合するように位置決めされるように、前記モジュールハウジングと共に配置され、前記第２組の端子を支持する第２ウェハであって、前記第２組の端子の第２端の少なくとも一部が曲げられて第２組のテールを形成する、第２ウェハと、を更に含み、
該第２ウェハは、前記モジュールハウジング内で前記第１ウェハ及びテール整列構造と積み重ねられ、それにより、該テール整列構造は、前記第２組のテールが第１コネクタモジュールの第２垂直面から延出すると、前記第２組のテールを更に受けて支持する、請求項５に記載の電子デバイス。
前記モジュールハウジングと共に配置された第２組の端子であって、該第２組の端子の各端子は、第１端及び第２端を有する、第２組の端子と、
該第２組の端子の第１端が第１長手方向端において前記外部プラグと係合するように位置決めされるように、前記モジュールハウジングと共に配置され、前記第２組の端子を支持する第２ウェハであって、前記第２組の端子の第２端の少なくとも一部が曲げられて第２組のテールを形成する、第２ウェハと、を更に含み、
該第２ウェハは、前記モジュールハウジング内で前記第１ウェハ及びテール整列構造と積み重ねられ、それにより、該テール整列構造は、前記第２組のテールが第１コネクタモジュールの第２垂直面から延出すると、前記第２組のテールを更に受けて支持する、請求項５に記載の電子デバイス。
【請求項7】
前記第１ウェハは、前記テール整列構造に対して前記第２ウェハの上に積み重ねられる、請求項６に記載の電子デバイス。
【請求項8】
前記第１コネクタモジュールは、前記第１及び第２ウェハならびに前記第１及び第２組の端子上に形成された１つ以上のオーバーモールド部を更に備える、請求項７に記載の電子デバイス。
【請求項9】
前記第１組の端子の第２端のうちの第１の１つ以上は、９０°に曲げられて第１組のテールを形成し、前記第２組の端子の第２端の少なくとも一部分は、９０°に曲げられて第２組のテールを形成する、請求項８に記載の電子デバイス。
【請求項10】
前記シールドアセンブリ内に配置された前記第１コネクタモジュールのアレイを更に備える、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項11】
前記シールドアセンブリは、前記第１コネクタモジュールのアレイの少なくとも一部と前記ホスト基板との間にあるシールドトレイと、該シールドトレイと嵌合する側壁を有する第１コネクタモジュールのアレイを覆うシールドカバーとを備える、請求項１０に記載の電子デバイス。
【請求項12】
前記シールドアセンブリは、前記第１コネクタモジュールの各々のための個々の後部シールドと、前記第１コネクタモジュールの第２長手方向端をシールドする一方で、前記第１コネクタモジュールから出る前記ケーブル構成の通路を収容する後部シールド板とを更に備える、請求項１１に記載の電子デバイス。
【請求項13】
前記シールドアセンブリは、複数のシールド隔壁を更に備え、シールド隔壁の各々は、第１コネクタモジュールのアレイの隣接する第１コネクタモジュール間に配置される、請求項１２に記載の電子デバイス。
【請求項14】
前記シールド隔壁は、前記シールドトレイと前記シールドカバーとの間に延びて、一連のプラグレセプタクルを画定する、請求項１３に記載の電子デバイス。
【請求項15】
前記第１組のテールの各テールは、前記テール整列構造に対して前記第１組のテールを位置決めするために前記テール整列構造内の対応するショルダに当接するショルダを含む、請求項１に記載の電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、概して、電子デバイスに関し、より具体的には、シールドされたバイパスコネクタモジュールを有する電子デバイスに関する。
【0002】
スモールフォームファクタプラガブル（ＳＦＰ）インターフェースは、電気通信及びデータ通信用途を含む様々な目的に使用することができるコンパクトでホットプラグ可能なネットワークインターフェース接続モジュールである。ネットワーキングハードウェアシステムの電子デバイス内のそのようなＳＦＰインターフェースは、光ファイバ又は銅ケーブル等からのケーブルプラグを受容するように成形及び構成される、モジュラレセプタクルである。電子デバイスは、インターフェースを介して高速信号と低速信号の両方を受信することができ、したがって、製造業者は、そのような全ての信号を効率的に処理するデバイスを設計しようと努力する。
【発明の概要】
【0003】
本開示は、シールドされたバイパスコネクタモジュールを有する電子デバイスを提供する。
【0004】
一態様では、本開示は、第１長手方向端、第２長手方向端、第１垂直面、及び第２垂直面を有する第１コネクタモジュールを備えた電子デバイスを提供し、第１コネクタモジュールは、第１長手方向端において外部プラグと嵌合するように構成される。第１コネクタモジュールは、第１組の端子を含み、第１組の端子の各端子は、第１端及び第２端を有し、第１組の端子の第１端が第１長手方向端において外部プラグと係合するように配置され、第１組の端子の第２端のうちの第１の１つ以上が曲げられて第１組のテールを形成し、第１組の端子の第２端のうちの第２の１つ以上が第１ウェハ内で終端するように、第１組の端子を支持する第１ウェハと、第１組のテールが第１コネクタモジュールの第２垂直面から延びるときに第１組のテールを受けて支持するように、第１ウェハに近接して配置されたテールと、を含む。電子デバイスは、第１組の第２端のうちの第２の１つ以上との接続を形成し、第１コネクタモジュールの第２長手方向端から延びるケーブル構成と、第１コネクタモジュールの第２垂直面に近接して配置され、第１組のテールと電気的接続を形成するように構成されたホスト基板と、第１コネクタモジュールの第１テールがホスト基板と係合されるときに、第１コネクタモジュールの少なくとも第１長手方向端、第２長手方向端、及び第１垂直面を取り囲むシールドアセンブリと、を更に含む。
【0005】
１つ以上の実施形態の詳細は、添付の図面及び以下の説明に記載される。他の特徴及び利点は、説明、図面、及び特許請求の範囲から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0006】
【図1】例示的な実施形態によるバイパスコネクタモジュールを有する電子デバイスの部分概略等角図である。
【0007】
様々な図面における同様の参照符号は、同様の要素を示す。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下では、上記で簡単に説明した図面の添付の図に示すように、シールドバイパスコネクタモジュールを有する開示された電子デバイスの１つ以上の例示的な実施形態について説明する。例示的な実施形態に対する様々な修正が、当業者によって企図され得る。
【0009】
本明細書で説明する実施形態では、様々な要素の構造及び向きを説明するために方向の表現（例えば、上、下、正面、前方、側面、上部、下部、遠位、及び後方）が使用され得るが、これらの表現は、特定の例において互いに相対的であると見なされるべきであり、絶対的な限定と見なされるべきではない。同様に、長手方向（例えば、延長軸又はｘ軸に沿って）、横方向（例えば、横方向、ｙ軸に沿って、長手方向の向きに直交して）、及び垂直方向（例えば、上下、ｚ軸に沿って、長手方向及び横方向の向きに直交して）を参照する向きの慣例は、絶対的な向きではなく、内部の相対的な記述と見なされるべきである。更に、理解され得るように、以下の説明のいくつかは信号送信に関する。信号は、データレートに応じて、当業者によって低速又は高速と呼ばれることが多く（低データレートは、低速データ又は信号と呼ばれ、高データレートは、高速データ又は信号と呼ばれる）、そのような参照は、適切な文脈内で考慮されるべきである。
【0010】
典型的には、ネットワーキング又は通信機器における電子デバイスの入力／出力（Ｉ／Ｏ）インターフェースは、プラグレセプタクルにおいてデータを受信し、処理及び／又は伝送のために、そのようなデータをプリント回路基板（又はホスト基板）上の表面実装端子にルーティングする。ますます高速化が要求されるにつれて、ホスト基板上及びホスト基板内の相互接続は、信号を効果的に分配する電子デバイスの能力に挑戦するためのボトルネックになる可能性がある。
【0011】
本明細書に記載の開示によれば、電子デバイスは、シールドバイパスコネクタモジュールのアレイを使用でき、データの一部（例えば、低速データ）がホスト基板に向けられ、データの他の部分（例えば、高速データ）がホスト基板から離れた他の接続に向けられた高速データと低速データを「ハイブリッド」方式で提供を受信及び転送し、それによって、ホスト基板による過負荷又は制限を回避する。
【0012】
一例として、バイパスコネクタモジュールは、様々な用途のためのスモールフォームファクタプラガブル（ＳＦＰ）接続として構成されてもよい。そのようなコネクタモジュールは、端子組を支持する積み重ねられたウェハによって形成され、オーバーモールド部分によって固化され、テール整列構造内に配置され、モジュールハウジング内に収容されてもよい。高速ケーブル（典型的には、ｔｗｉｎ－ａｘケーブル）は、ウェハ内の適切な端子に接続されて、高速信号をホスト基板から離れた選択されたより好ましい位置に（例えば、ネットワーク接続に）向ける一方で、ウェハ内の他の端子は、テール整列構造を通ってバイパスコネクタモジュールの下面から延びるテール内に約９０°曲げられる。端子テールは、アイ・オブ・ザ・ニードル（ＥＯＮ）接続を介してホスト基板と嵌合するように構成される。したがって、高速信号は、ホスト基板を回避するために高速ケーブルに接続されてもよく、一方、低速信号は、ホスト基板に実装されてもよく、それによって、コネクタモジュールの「ハイブリッド」又は「バイパス」性質をもたらす。そのようなハイブリッド又はバイパスデュアル配信は、多様な信号の収容を可能にし、ホスト基板密度を低減し、遠隔高速信号伝送を支持する。
【0013】
本明細書に示される実施形態は、チップ又はプロセッサなどからの低損失で高データレートを支持する高速データ信号伝送線システムと共に使用するのに適している。そのような構成は、１１２Ｇｂｐｓアプリケーションを含む、１０Ｇｂｐｓ以上を上回る高速データアプリケーションと見なされるものにとって有用である。
【0014】
信号のより好ましい分配を提供するハイブリッドコネクタモジュールに加えて、コネクタモジュールの群は、コネクタモジュールのアレイの６つの側面（例えば、正面、背面、上部、底部、及び各横側面）の全て、ならびに個々のモジュール間を覆う、１つ以上のシールドアセンブリでシールドされてもよい。そのようなシールドアセンブリ要素は、電子デバイスのＥＭＩ性能を改善するために重なり合い、協働することができる。
【0015】
ここで図１を参照すると、図１は、電子デバイス（又はコンピューティングデバイス）１００、例えば、スイッチ、ルータなどの部分概略等角図である。一般に、電子デバイス１００は、本明細書で説明される様々な構成要素を少なくとも部分的に収容するために、（概略的に示される）デバイスハウジング１０２を有する。導入として、図２及び図３を更に参照すると、これらの図はそれぞれ、電子デバイス１００の部分的な、より近い正面等角図で電子デバイス１００の部分的な、より近い背面等角図であり、それぞれハウジング１０２を除去する。
【0016】
図２は、例プラグ１０４を示し、これは、特に電子デバイス１００の前面に近接して形成されたプラグ１０４をプラグレセプタクル１０６、１０８のアレイのうちの１つに挿入することによって、電子デバイス１００で物理的及び電子的接続を形成することができる。一般的に、及び以下でより詳細に説明するように、電子デバイス１００は、プラグ１０４によって提供される信号又は電源を用いて信号又は電力を受信及び／又は交換する。レセプタクル１０６、１０８は上で紹介されたように、スモールフォームファクタプラガブル（ＳＦＰ）インターフェースを形成し得る。
【0017】
電子デバイス１００は、「ホスト基板」（又は「チップ」）１１０を含み、様々なコンピューティング機能の実行を容易にするために、１つ以上のプロセッサ又は集積回路を組み込む内部オンボードチップ又はチップパッケージを広く指す。ホスト基板１１０は、ＡＳＩＣ又は任意の別のタイプのプロセッサ又はＦＰＧＡなどの集積回路を支持してもよく、基板上に一緒に配置された１つ以上の別個の集積回路であってもよい。しかしホスト基板１１０は、入力及び出力のための任意の好適な機構（例えば、はんだバンプ、接点、トレース等）を有してもよく、一例では、モジュール１２０「アイ・オブ・ザ・ニードル」（ＥＯＮ）接続を有するホスト基板１１０とインターフェースしてもよく、モジュール１２０貫通ビアをホスト基板１１０内に支持されたコンタクトに通す。
【0018】
プラグレセプタクル１０６、１０８で受信された信号（及び／又は電力）の第１部分は、更なる処理のためにホスト基板１１０に送信され、プラグレセプタクル１０６、１０８により受信された信号（及び／又は電力）の別の又は第２部分は、ホスト基板１１０に送信されない。特に、信号の第２の部分は、デバイス１００内の任意の他の位置に送信されてもよく、この例では、１つ以上の群のケーブル１１２、１１４を介して１つ以上の外部接続アセンブリ１１６、１１８に送信されてもよい。外部接続アセンブリ１１６、１１８は、更なるデバイス又はシステムへの電子接続を提供する。一般に、「外部接続」という用語は、ケーブル１１２、１１４のための接続位置を指し、ホスト基板１１０とは異なる。例として、外部接続アセンブリ１１６、１１８は、バックプレーンデバイス、マザーボード、ネットワーク接続、又はサーバ接続であり得る。一般に、ホスト基板１１０に送信される信号の第１組は、比較的低速の信号であり、外部接続アセンブリ１１６、１１８に送信される信号の第２組は、比較的高速の信号である。図示されていないが、電子デバイス１００は、電力要素、冷却要素、メモリ構成要素、追加の入力及び出力インターフェース、相互接続などを含む、コンピュータ又は通信機器に関連する任意の適切なデバイス及び要素を更に含み得る。
【0019】
図４を更に参照すると、図４は、電子デバイス１００の部分等角図であり、これは、追加の内部ビューを提供するために部分的に分解されている。図示されるように、バイパスコネクタモジュール１２０（又は「第１」バイパスコネクタモジュール）は第１プラグレセプタクル１０６、例えば、６つのプラグレセプタクル１０６の６つのバイパスコネクタモジュール１２０のそれぞれの遠位端に配置されている。以下でより詳細に説明するように、各バイパスコネクタモジュール１２０は、「ハイブリッド」又は「バイパス」接続機能を提供し、それぞれの第１プラグレセプタクル１０６の接続されたプラグ１０４からの低速信号及び電力は、ホスト基板１１０に送信され、プラグ１０４からの高速信号は、ケーブル１１２の１つ以上、次に外部接続アセンブリ１１６に送信される。図４では見えないが、コネクタモジュール（又は「第２」コネクタモジュール）は、第２プラグレセプタクル１０８の各々の遠位端に配置されて、同様の機能を実行し、例えば、ハイブリッド又はバイパス接続機能を提供し、それぞれの第２プラグレセプタクル１０８内の接続されたプラグ１０４からの低速信号及び電力がホスト基板１１０に送信され、プラグ１０４からの高速信号はケーブル１１４の１つ以上に、次に外部接続アセンブリ１１８に伝送される。
【0020】
第１シールドアセンブリ１２２は、（図４において一部が分解されている）電磁干渉からバイパスコネクタモジュール１２０をシールドするように機能する。同様に、第２シールドアセンブリ１２４は、第２コネクタモジュール（図４では見えない）をシールドするように機能する。第１プラグレセプタクル１０６、第１バイパスコネクタモジュール１２０及び第１シールドアセンブリ１２２（集合的に、「シールドバイパスコネクタモジュールのアレイ」）は、ホスト基板１１０の第１（又は上）側に配置され、及び第２プラグレセプタクル１０８、コネクタモジュール（図４では見えない）、及び第２シールドアセンブリ１２４は、ホスト基板１１０の第２（又は下側の）側に配置される。任意の数のバイパスコネクタモジュール１２０は、更に、シールドされたバイパスコネクタモジュールの任意の数のアレイが提供され得る。例えば、他の実施形態は、シールドバイパスコネクタモジュール（例えば、第２シールドアセンブリ１２４及びレセプタクル１０８は、省略されてもよい）の１つのアレイのみを提供してもよく、又は２つ以上のそのようなシールドアレイが提供されてもよい。特に明記しない限り、本明細書で説明するシールドバイパスコネクタモジュールのアレイの特性は、任意のそのようなシールドバイパスコネクタモジュールに適用可能である。
【0021】
ここで図５～図７を参照すると、これらの図は、電子デバイス１００の様々な部分断面図及び部分分解等角図である。特に、図５の図は、それぞれのプラグレセプタクル１０６の遠位端にあるバイパスコネクタモジュール１２０を示し、シールドアセンブリ１２２の一部が明確にするために移動された状態である。図示のように、バイパスコネクタモジュール１２０は、プラグ１０４と嵌合するように配置され（図５～図７には図示せず）、バイパスコネクタモジュール１２０の下のホスト基板１１０、バイパスコネクタモジュール１２０の後部から延びるケーブル１１２と電子接続を更に形成する。図６及び図７に紹介され、以下でより詳細に説明されるように、組み立て中に、バイパスコネクタモジュール１２０がケーブル１１２に接続されてもよく、少なくとも部分的にシールドアセンブリ１２２によって形成されたレセプタクル１０６内に挿入されて固定され、その後、ホスト基板１１０に接続されるが、組み立てステップは変化してもよい。
【0022】
簡単に言えば、図８を参照すると、図８は、上述したように、一般に高速データを搬送するために使用されるケーブル１１２の１つの分離端面図である。一例ではケーブル１１２は、２本のケーブルワイヤ１３０ａ、１３０ｂを備える「ｔｗｉｎ－ａｘ」ケーブルであってもよく、いくつかの例では、１本以上のシールドワイヤ１３２ａ、１３２ｂで囲まれている。ケーブル１１２及び端子組２１０、２３０のうちの１つ以上への接続に関する追加の詳細を以下に提供する。
【0023】
バイパスコネクタモジュール１２０を次に、図９～図３２を参照してより詳細に説明する。例示的な実施形態による最初に、バイパスコネクタモジュール１２０の様々な分離等角図である図９～図１４を参照する。図９及び図１１の図は、バイパスコネクタモジュール１２０の上面等角図と見なすことができるが、コネクタモジュール１２０は、明確にするためにシールドアセンブリ１２２の一部（すなわち、個々の後部シールド２８０）が除去され、図１０は、底面側等角図と見なすことができる。図１１～図１３は、バイパスコネクタモジュール１２０の様々な分解図である。
【0024】
図１４に最もよく示されるように、バイパスコネクタモジュール１２０は、一般に、モジュールハウジング１４０、第１（又は上）ウェハ１７０、第２（又は下側の）ウェハ１９０、第１（又は上）ウェハ端子組２１０、第２（又は下側の）ウェハ端子組２３０、テール整列構造２５０及び１つ以上のオーバーモールド構造２７０、２７２を含むと考えられ得る。各バイパスコネクタモジュール１２０はまた、シールドアセンブリ１２２の一部とみなされ得る個別の後部シールド２８０を含むか、又はそれと関連付けられると見なされてもよい。
【0025】
示されるように、一般的にモジュールハウジング１４０は、ウェハ１７０、１９０、端子組２１０、２３０、テール整列構造２５０及びオーバーモールド構造２７０、２７２を少なくとも部分的に収容する。各レセプタクル１０６（例えば、図５～図７を参照）内及びホスト基板１１０上での固定及び適切な配置を容易にする。そして、シールドアセンブリ１２２と協働して、バイパスコネクタモジュール１２０を介して送信される信号が干渉から適切に保護されることを保証する。モジュールハウジング１４０、ウェハ１７０、１９０及びテール整列構造２５０は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの熱可塑性樹脂を含む任意の適切な材料から形成されてもよい。オーバーモールド構造２７０、２７２は、ポリプロピレン（ＰＰ）などの熱可塑性物質を含む任意の好適な材料から形成されてもよい。
【0026】
モジュールハウジング１４０に関する追加情報は、図１５を参照して提供され、図１５は、モジュールハウジング１４０の一方の側面のより詳細な図であり、モジュールハウジング１４０の分離等角図である図１６及び図１７を参照する。
【0027】
一例ではモジュールハウジング１４０は、電子デバイス１００の前方に向いた第１（前方又は前）本体部分１４４と電子デバイス１００の内部に向いた第２（又は遠位又は後方）本体部分１４６を形成する本体１４２を含むと考えられ得る。前方本体部分１４４は、一般に端子組２１０、２３０の部分を収容して、プラグ１０４との接続を容易にするように機能し、遠位本体部分１４６は一般に、ウェハ１７０、１９０、端子組２１０、２３０、及びテール整列構造２５０の一部を収容するように機能し、これらは、端子組２１０、２３０とホスト基板１１０の間、又は端子組２１０、２３０とケーブル１１２、１１４の間の接続を容易にする。
【0028】
図示のように、モジュールハウジング本体１４２の前方本体部分１４４は、上壁１４８ａ、底壁１４８ｂ、及び横側面壁１４８ｃ、１４８ｄを含む１つ以上の壁（又は面）１４８ａ～１４８ｄを有すると考えることができる。前方本体部分１４４は、個々の端子２１２がレセプタクル１０６に挿入されたプラグ１０４の対応する個々の端子に接触できるように、端子組２１０、２３０を支持する端子チャネルのアレイを備えた内部前方端キャビティ１５０を形成する（例えば、図２）。前方本体部分１４４また、底壁１４８ｂ上の下側嵌合機構１５２を支持し、これは、レセプタクル１０６内への配置及び固定を可能にするが、これについては以下でより詳細に説明する。
【0029】
モジュールハウジング本体１４２の遠位本体部分１４６は、上壁１５４ａ、底壁１５４ｂ、横側面壁１５４ｃ、１５４ｄ、及び後壁１５４ｅを含む、１つ以上の壁（又は面）１５４ａ～１５４ｅを有することを含むと考えられ得る。側壁１５４ｃ、１５６ｄは、バイパスコネクタモジュール１２０及び／又はその中の構成要素の整列、位置決め、及び／又は固定を容易にする多数の嵌合又は整列機構１５６ａ、１５６ｂ、１５８ａ、１５８ｂ、１６０ａ、１６０ｂを支持する。特に、嵌合機構１５６ａ、１５６ｂ、１５８ａ、１５８ｂ、１６０ａ、１６０ｂは、側壁１５４ｃ、１５４ｄのそれぞれに、レセプタクル１０６内へのバイパスコネクタモジュール１２０の配置を容易にする前方スロット１５６ａ、１５６ｂ、モジュールハウジング１４０内でのテール整列構造２５０の整列及び配置が容易になる各側壁１５４ｃ、１５４ｄの後部スロット１５８ａ、１５８ｂ、モジュールハウジング１４０内でのウェハ１７０、１９０の配置及び固定を容易にするラッチ１６０ａ、１６０ｂを含む。遠位本体部分１４６の後壁１５４ｅは、また以下でより詳細に説明するように個別後部シールド２８０の一部を受け入れる嵌合機構１６２を含む。
【0030】
上部ウェハ１７０及び上部ウェハ端子組２１０は、上部ウェハ１７０及び上部ウェハ端子組２１０の分離図である図１８～図２０を参照してより詳細に説明される。ケーブル１１２は、図１８に含まれており、明確にするために図１９及び図２０では除去されている。
【0031】
上部ウェハ１７０は、本体１７２を含むと考えることができ、これは、概して、前方（又は第１長手方向）端（又は面）１７４ａ、後方（又は第２長手方向）端（又は）１７４ｂ面、第１及び第２横側面１７４ｃ、１７４ｄ、上部（又は第１垂直）面１７４ｅ及び底部（又は第２垂直）面１７４ｆを画定する。それら本体１７２は、端子組２１０を部分的に取り囲む部分的に閉じた部分１７６と部分的に開いた部分１７８を形成すると考えることもでき、上面１７４ｅの少なくとも一部は、端子組２１０の少なくとも一部とケーブル１１２との間の接続を収容するために開いている。加えて、いくつかの端子支持１８０は、部分的に開いた部分１７８に配置され、特に横方向に端子組２１０に支持する。
【0032】
上部ウェハ１７０は、バイパスコネクタモジュール１２０内での組み立て及び整列を容易にするいくつかの嵌合又は整列機構１８２ａ～１８２ｈを更に含む。特に、嵌合機構１８２ａ～１８２ｆは、ウェハ１７０、１９０の適切な配置を保証するために下部ウェハ１９０に挿入される底面１７４ｆから延びる中央ペグ１８２ａ、横側面１７４ｃ１７４ｄのそれぞれに近接した位置で底面１７４ｆから延びており、下部ウェハ１９０に対する上部ウェハ１７０の適切な配置を保証するようにも機能する整列ペグ１８２ｂ、１８２ｃ、下部ウェハ１９０に対する上部ウェハ１７０の適切な配置を確実にするようにも機能する横側面１７４ｃ、１７４ｄのそれぞれにある一対の配置凹部１８２ｄ、１８２ｅ、１８２ｆ、１８２ｇ、底面１７４ｆから横方向に延び、下部ウェハ１９０に対する上部ウェハ１７０の適切な間隔を確保するように機能する１つ以上のリッジ１８２ｈを含む。図示されるように、上部ウェハ１７０の後面１７４ｂは、ケーブル１１２の配置に適応するような形状にすることができる。
【0033】
上側ウェハ端子組２１０は、任意の適切な構成及び組成を有することができる。図示の例では、端子組２１０は、１０台の端子２１２ａ～２１２ｊ（一般的には端子２１２）から構成される。一例として、端子２１２ａ～２１２ｊは、多数の接地端子２１２ａ、２１２ｄ、２１２ｇ、２１２ｊ、いくつかの低速又は電力端子２１２ｅ、２１２ｆ、及びいくつかの高速端子２１２ｂ、２１２ｃ、２１２ｈ、２１２ｉを含むことができる。図示され、以下でより詳細に論じられるように、端子２１２ｄ、２１２ｇ、２１２ｅ、２１２ｆはホスト基板１１０と嵌合するように構成され、端子２１２ｂ、２１２ｃ、２１２ｈ、２１２ｉはケーブル１１２に結合される。簡潔には、図１９の例示的な参照に示されるように、ホスト基板１１０と嵌合する端子（例えば、端子２１２ｄ、２１２ｇ、２１２ｅ、２１２ｆ）は、バイパスコネクタモジュール１２０の下でホスト基板１１０とのそれぞれのプレス嵌合又はＥＯＮ嵌合を容易にする形状を有してもよい。特に、各端子２１２ｄ、２１２ｇ、２１２ｅ、２１２ｆは、プラグ１０４（図２）の対応する端子と嵌合するために、上部ウェハ１７０の前方端１７４からモジュールハウジング１４０のキャビティ１５０内に延びる前端部分２１４、端子前方端部分２１４に対して約９０°の曲がり部２１８で角度的に延びる端子「テール」（又は端子遠位端部分）２１６を有してもよい。一般に、各前方端部分２１４は、プラグ１０４（図２）との接続を形成する前方端から、部分的に閉じた部分１７６を通って、部分的に開いた部分１７８内に延びる。曲がり部２１８では、端子の群（例えば、端子２１２ｄ、２１２ｇ、２１２ｅ、２１２ｆ）がテール２１６に移行する。テール２１６は、以下でより詳細に説明するように、テール整列構造２５０を通って下方に延び、ホスト基板１１０と嵌合する。また以下でより詳細に説明するように、テール２１６は、テール整列構造２５０を通る案内、及びホスト基板１１０との配置及び嵌合を容易にするショルダ２２０、狭窄部２２２、及び端子ピン２２４を形成することができる。
【0034】
この例では、図１８及び図１９の比較によって示されるように、ケーブル１１２は、この場合、高速端子２１２ｂ、２１２ｃ、２１２ｈ、２１２ｉである適切な端子２１２に接続することができる。このような接続は、部分的に開いた部分１７６がケーブル１１２の終端トレイとして機能できるように、上部ウェハ１７０の部分的に開いた部分１７６内に設けることができる。特に、図８を更に参照すると、高速端子２１２ｂ、２１２ｃは、ケーブル１１２のうちの１つの高速ワイヤ１３０ａ、１３０ｂに接続することができ、高速端子２１２ｈ、２１２ｉは、他方のケーブル１１２の高速ワイヤ１３０ａ、１３０ｂに接続することができる。更に、接地ワイヤ１３２ａ、１３２ｂは、それぞれ対の接地端子２１２ａ、２１２ｄ、２１２ｇ、２１２ｊに接続されてもよい。
【0035】
下部ウェハ１９０及び下部ウェハ端子組２３０は、下部ウェハ１９０及び底部ウェハ端子配置２３０の分離図である図２１及び図２２を参照してより詳細に説明される。この例では、下部ウェハ端子組２３０がホスト基板１１０に低速信号及び電力を送信するように構成されているため、高速ケーブル（例えば、ケーブル１１２と同様のもの）が下部ウェハ端子組２３０に結合されないことに留意されたい。
【0036】
下部ウェハ１９０は本体１９２を含むと考えることができ、一般に、前（又は第１の長手方向）端部（又は面）１９４ａ、後部（又は第２の長手方向）端部（又は面）１９４ｂ、第１及び第２の横側面１９４ｃ、１９４ｄ、上面（又は第１の垂直面）１９４ｅ、及び下面（又は第２の垂直面）１９４ｆを画定する。以下で更に詳しく説明するように、本体１９２は、端子組２３０を部分的に取り囲む部分的に閉じた部分１９６と、端子組２３０が支持され、ホスト基板１１０との接続に移行するように曲げられる部分的に開いた部分１９８とを形成すると考えることもできる。いくつかの端子支持２００は、部分的に開いた部分１９８内に配置され、端子組２３０を支持する。
【0037】
下部ウェハ１９０は、バイパスコネクタモジュール１２０内での組み立て及び整列を容易にするいくつかの嵌合又は整列機構２０２ａ～２０２ｉを更に含む。特に、嵌合機構２０２ａ～２０２ｉは、組み立て中に上部ウェハ１７０の中央ペグ１８２ａを受け入れる上面１９４ｅに形成された中央ペグ穴２０２ａ、横側ペグ１８２ｂ、１８２ｃを受け入れるために、横側面１９４ｃ、１９４ｄのそれぞれの上面１９４ｅ内にある上面横側凹部２０２ｂ、２０２ｃ、また、下部ウェハ１９０に対する上部ウェハ１７０の適切な配置を保証するようにも機能する横側面１９４ｃ、１９４ｄのそれぞれにある一対の配置凹部２０２ｄ、２０２ｅ、２０２ｆ、２０２ｇ、後述するように、底面１９４ｆから延び、テール整列構造２５０と嵌合する一対の下側ペグ２０２ｈ、２０２ｉを含む。
【0038】
上側ウェハ端子組２１０と同様に、下側ウェハ端子組２３０は、任意の適切な構成及び組成を有してもよい。図示された例では、端子組２３０は、１０個の端子（又はピン）２３２ａ～２３２ｊから構成されている（一般に、端子２３２）。この場合も、任意の適切な数及び組み合わせの端子２３２ａ～２３２ｊを設けることができる。この例では、第２のウェハ端子組２３０の端子２３２ａ～２３２ｊは全て、ホスト基板１１０と嵌合する低速端子又は電力端子である。
【0039】
簡単に言えば、図２１の参考例に示されているように、端子２３２ａ～２３２ｊは、バイパスコネクタモジュール１２０の下のホスト基板１１０とのそれぞれの圧入を容易にする形状を有してもよい。特に、端子２３２ａ～２３２ｊのそれぞれは、プラグ１０４（図２）の対応する端子と嵌合するために、下部ウェハ１９０の前方端１９４からモジュールハウジング１４０のキャビティ１５０内に延びる前方端部分２３４、端子前方端部分２３４に対して約９０°の曲がり部２３８で角度的に延びるテール（又は端子遠位端部分）２３６を有してもよい。一般に、前方端部分２３４は、プラグ１０４（図２）との接続を形成する前方端から、部分的に閉じた部分１９６及び部分的に開いた部分１９８を通って延び、曲がり部２１８では、端子（例えば、端子２３２ａ～２３２ｊ）はテール２３６に移行する。以下により詳細に説明するように、テール２３６は、テール整列構造２５０を通って下方に延び、ホスト基板１１０と嵌合する。また、以下により詳細に説明するように、端子テール２３６は、テール整列構造２５０を通る案内、及びホスト基板１１０との配置及び嵌合を容易にするショルダ２４０、狭窄部２４２、及び端子ピン２４４を形成することができる。
【0040】
次に、図２３～図２７を参照して、テール整列構造２５０のより詳細な説明を行う。そのような図は、図２３を含み、それは、テール整列構造２５０の分離された上面等角図である。図２４及び図２５は、それぞれ、テール整列構造２５０と下部ウェハ１９０とを部分的に分解して接合した等角図である。図２６は、ウェハ１７０、１９０、端子組２１０、２３０、及びオーバーモールド構造２７０、２７２を支持するテール整列構造２５０の後部上面等角図である。図２７は、ウェハ１７０、１９０、端子組２１０、２３０、及びオーバーモールド構造２７０、２７２を支持するテール整列構造２５０の底面正面等角図である。
【0041】
テール整列構造２５０は、前（又は第１の）長手方向端部２５４ａを有する本体２５２によって形成され、本体は、後方（又は第２）長手方向端２５４ｂ；第１及び第２横側面壁２５４ｃ、２５４ｄ、上側（又は第１垂直）面２５４ｅ、及び、下側（又は第２垂直）面２５４ｆを有する。前端２５４ａに近接した上面２５４ｅの部分は、下側ウェハ１９０とほぼ面一の係合を形成するためにほぼ平坦である。横側面壁２５４ｃ、２５４ｄは、後部の長手方向端部２５４ｂに向かってより顕著であり、後端２５４ｂの上面２５４ｅから延びる壁と共に、端子組２１０、２３０のテール２１６、２３６を少なくとも部分的に取り囲むキャビティ２５６を形成する。多数のテール支持２５８が上面２５４ｅ上のキャビティ２５６内に形成され、端子２１２、２３２の位置決めを支持する。テールスロット２６０は、上面２５４ｅ及び下面２５４ｆを通って形成され、端子２１２、２３２がテール整列構造２５０を通って延び、ホスト基板１１０と嵌合できるようにする。更に、テール整列構造２５０は、多数の嵌合又は整列機構２６２ａ～ｊを含むことができ、これらは、前の長手方向端部２５４ａにほぼ近接し、下部ウェハ１９０の対応するペグ２０２ｈ、２０２ｉを受け入れるように配置された１つ以上のペグスロット２６２ａ、２６２ｂを含み、下部垂直面２５４ｆから延びるホスト基板１１０に対するテール整列構造２５０（及びバイパスコネクタモジュール１２０）の位置決め及び固定を容易にする１つ以上の下側ペグ２６２ｃ、２６２ｄ、レセプタクル１０６内でのテール整列構造２５０（及びバイパスコネクタモジュール１２０）の組み立てを容易にするために、側壁２５４ｃ、２５４ｄから横方向に延びる一対の側面突起２６２ｅ、２６２ｆ、ウェハ１７０、１９０との位置合わせを容易にする側壁２５４ｃ、２５４ｄ内の１対の側部凹部２６２ｇ、２６２ｈ、後端２５４ｂと下面２５４ｆとの間の交差点の角にある一対の後部ノッチ２６２ｉ、２６２ｊを含む。
【0042】
上述したように、テール整列構造２５０は、コネクタモジュール１２０の組み立て中、及びテール２１６、２３６とホスト基板１１０との係合時に、端子２１２、２３２の位置を維持するように（すなわち、真の位置を維持するように）動作する。このような整列の維持は、テール整列構造２５０を通って延びる端子２１２、２３２が互い違いに配置され、９０°曲げられている場合であっても提供され、これにより、ホスト基板１１０との面対面の係合が可能になる。特に、ウェハ１７０、１９０、ハウジング１４０の整列、嵌合、及び支持機構、及びテール整列構造２５０は、オーバーモールド構造２７０、２７２と共に、ＥＯＮ接続としてテール２１６、２３６の位置を維持するための強度と安定性を提供する。
【0043】
バイパスコネクタモジュール１２０は、任意の適切な方法で形成及び組み立てることができ、その例を図２８～図３０に示し、これらは、部品が部分的に分解されたバイパスコネクタモジュール１２０の一部の様々な図である。
【0044】
一例では、端子組２１０、２３０はウェハ１７０、１９０と一体化されており、例えば、ウェハ１７０、１９０は端子ワイヤ上に成形され、適切に精製され、端子２１２、２３２は、適切なサイズ及び形状に切断及び形成される。ケーブル１１２は以下で説明される、ウェハ１７０、１９０が端子組２１０、２３０と一体化される時点で、又はウェハ１７０、１９０を互いに及びテール整列構造２５０と組み立てる際に、適切な端子２１２、２３２に接続することができる。
【0045】
これらの図から分かるように、下部ウェハ１９０のテール２３６がテール整列構造２５０を通って延びるように、下部ウェハ１９０はテール整列構造２５０内に受け入れられ得る。下部ウェハ１９０の側面凹部２０２ｄ、２０２ｅ及び側面凹部２６２ｇ、２６２ｈは、テール整列構造２５０内で下部ウェハ１９０が適切に配置されることを保証するために整列され得る。更に、下部ウェハ１９０の下側ペグ２０２ｈ、２０２ｉは、ペグスロット２６２ａ、２６２ｂ内に受容されて、テール整列構造２５０内での下部ウェハ１９０の適切な配置を更に確実にすることができる。
【0046】
上部ウェハ１７０は、下部ウェハ１９０の上に配置されてもよい。上部ウェハ１７０の様々な嵌合機構１８２ａ～１８２ｇは、嵌合機構２０２ａ～２０２ｇと協働して、ウェハ１７０、１９０の互いに対する、及びバイパスコネクタモジュール１２０の他の構成要素に対する適切な整列及び配置を保証する。この例では、上部ウェハ１７０の中央ペグ１８２ａは、下部ウェハ１９０の中央ペグ穴２０２ａによって受容される。横ペグ１８２ｂ、１８２ｃは横ペグスロット２０２ｂ、２０２ｃに受け入れられ、ウェハ１７０、１９０の整列を容易にする。更に、上部ウェハ１７０を下部ウェハ１９０上に適切に配置することを保証するために、側部凹部１８２ｄ、１８２ｅ、１８２ｆ、１８２ｇは、側部凹部２０２ｄ、２０２ｅ、２０２ｆ、２０２ｇと整列されてもよい。
【0047】
任意の数の適切なオーバーモールド構造２７０、２７２は、バイパスコネクタモジュール１２０の様々な構成要素を安定させて固定するために形成され得る。第１のオーバーモールド構造２７０は、下部ウェハ１９０の部分的に開いた部分１９８内、及びテール整列構造２５０のテールキャビティ２５６内に形成され得る。第２のオーバーモールド構造２７２は、上部ウェハ１７０の部分的に開いた部分１７８内に形成され得る。通常、オーバーモールド構造２７０、２７２は、コネクタモジュール１２０の組立中に形成され、オーバーモールド材料がウェハ１７０、１９０及び端子組２１０、２３０の上に注がれて、様々な接続が設定され、物理的強度と安定性が提供される。オーバーモールド構造２７０、２７２を適用する前に、オーバーモールド材料の漏れの可能性を防ぐために、テール整列構造２５０のテールスロット２６０に接着剤を塗布してもよい。
【0048】
結果として得られるウェハ１７０、１９０、端子組２１０、２３０、テール整列構造２５０、及びオーバーモールド構造２７０、２７２の組み合わせは、モジュールハウジング１４０に挿入され得るほぼ単一の構造を形成する。特に、端子組２１０、２３０の前方端部分２１４、２３４は、モジュールハウジング１４０の前方端キャビティ１５０のピンチャネル内に配置される。この位置では、図１５に最もよく示されているように、モジュールハウジング１４０の側壁１５４ｃ、１５４ｄのラッチ１６０ａ、１６０ｂは、上部ウェハ１７０の対応する凹部１８２ｆ、１８２ｇと係合し、それにより、モジュールハウジング１４０内で上部ウェハ１７０（及び取り付けられた構成要素）の長手方向の位置が固定される。図１５に最もよく示されているように、テール整列構造２５０の側面突起２６２ｅ、２６２ｆは、モジュールハウジング１４０の後部スロット１５８ａ、１５８ｂ内に位置決めされる。
【0049】
バイパスコネクタモジュール１２０の様々な構成要素間の関係についての更なる詳細は、図３１の断面図に示されている。図３１に示されているように、モジュールハウジング１４０のラッチ１６０ａ、１６０ｂは、下部ウェハ１９０の側面凹部２０２ｅ、２０２ｆ（及び／又は上部ウェハ１７０の側面凹部１８２ｅ、１８２ｆ）と係合することができる。このラッチ関係は図１５にも示されている。
【0050】
上述したように、更に図３２及び図３３を参照すると、個別モジュール後部シールド２８０は、バイパスコネクタモジュール１２０の後側に取り付けられる。後部シールド２８０は、上部脚２８８及び下部脚２８６を備えた本体２８２によって形成されている。図示のように、上部脚２８４はモジュールハウジング１４０の後部ノッチ１６２内に受容され、上部脚２８４の遠位端はモジュールハウジング１４０の上壁１５４ａ上で曲げられる。下脚２８６は、テール整列構造２５０の後端２５４ｂと下面２５４ｆとの間の交差点の角にある後部ノッチ２６２ｉ、２６２ｊ内に受け入れられる。後部シールド２８０は更に、ケーブル１１２の通過を収容するために協働する２対の横側脚２８８ａ、２８８ｂ、２８８ｃ、２８８ｄを含む。図示のように、ケーブル１１２の一方は脚２８８ａ、２８８ｂの間を通過し、他方のケーブル１１２は脚２８８ｃ、２８８ｄを通過する。更に、モジュール後部シールド２８０は、シールドアセンブリ１２２の他の側面との間隔を提供するように機能する中心内に中央バネ要素２９０を更に含む。
【0051】
シールドアセンブリ１２２は、次に、図３４～図４６を参照してより詳細に説明する。述べたように、シールドアセンブリ１２２は、第１シールドアセンブリ１２２と見なされてもよく、第１シールドアセンブリ１２２に関して本明細書で説明される特性は、第２シールドアセンブリ１２４にも適用可能である。
【0052】
図３４～図４６の図は、電子デバイス１００の他の構成要素を備えたシールドアセンブリ１２２の部分分解図である一方、図３７は、ホスト基板１１０から取り外されたシールドアセンブリ１２２の分解図であり、バイパスコネクタモジュール１２０を示し、図３８は、シールドアセンブリ１２２の分離分解図である。一例ではシールドアセンブリ１２２は、前板３００、上部シールドカバー３１０、シールドトレイ３２０、後部シールド板３５０、レセプタクル隔壁３４０、前方レセプタクルフレーム３７０及び個別後部シールド２８０を含む。
【0053】
序論として、以下により詳細に説明されるように、個々の後部シールド２８０を備えたバイパスコネクタモジュール１２０は、シールドトレイ３２０上で、レセプタクル隔壁３４０によって画定され得るレセプタクル１０６内に支持される。上部シールドカバー３１０は、シールドトレイ３２０と嵌合することによってバイパスコネクタモジュール１２０のアレイを部分的に包囲してもよい。前方レセプタクルフレーム３７０は、レセプタクル１０６のアレイの前部に固定され、及び後方シールド板３５０は、レセプタクル１０６の反対側又は遠位端に固定される。最後に、前板３００は、レセプタクル１０６、１０８の各アレイを囲むように開口３０２ａ、３０２ｂを備えて電子デバイス１００の前面に固定される。
【0054】
簡単に言えば、上部シールドカバー３１０の更なる詳細について、図３９の上部シールドカバー３１０の分離図を参照して説明する。この例では、上部シールドカバー３１０は、前縁３１４ａ、後縁３１４ｂ、及び側縁３１４ｃ、３１４ｄを有すると考えられ得る比較的平坦なベース板３１２によって形成される。上部シールドカバー３１０は、ベース板３１２の側縁３１４ｃ、３１４ｄから延びる側壁３１６ａ、３１６ｂを更に含む。上部シールドカバー３１０は、いくつかの嵌合機構３１８ａ～３１８ｌを含み、これらは、後部シールド板３５０と係合するように構成された、ベース板３１２の後縁３１４ｂを横切って延びる後部タブ及びスロット３１８ａのアレイを含み、後部シールド板３５０と係合するようにも構成されている側壁３１６ａ、３１６ｂの後縁から延びる１つ以上の後部タブ又はスロット３１８ｂ、３１８ｃ、側壁３１６ａ、３１６ｂの下縁を横切って延び、ホスト基板１１０と係合するように構成されている側壁取り付けペグ３１８ｄ、３１８ｅのアレイ、前方レセプタクルフレーム３７０と係合するように構成されている各側壁３１６ａ、３１６ｂ上の側壁前戻り止め３１８ｆ、３１８ｇ、シールドトレイ３２０と係合するように構成されている各側壁３１６ａ、３１６ｂ上の一対の側壁トレイ戻り止め３１８ｈ、３１８ｉ、レセプタクル１０６内の最も外側のバイパスコネクタモジュール１２０と係合するように構成された側壁３１６ａ、３１６ｂのそれぞれの上の側壁モジュール突起３１８ｊ、３１８ｋ、レセプタクル隔壁３４０と係合するように構成された隔壁スリット３１８ｌのアレイを含む。
【0055】
簡単に、シールドトレイ３２０の更なる詳細については、図４０の分離図を参照して説明される。この例では、シールドトレイ３２０は、前縁３２４ａ、後縁又は部分３２４ｂ、及び側縁３２４ｃ、３２４ｄを有すると考えられ得る比較的平坦なベース板３２２によって形成される。シールドトレイ３２０は、ベース板３２２の側縁３２４ｃ、３２４ｄから延びる側壁３２６ａ、３２６ｂを更に含む。シールドトレイ３２０は、ベース板３２２の前縁３２４ａに近接した板バネ又は柔軟要素３２８のアレイを含む。組み立ての際、柔軟要素３２８は、レセプタクル１０６内へのプラグ１０４（図２）の配置及び固定を容易にし、したがって、各レセプタクル１０６に対して１つの柔軟要素３２８が提供される。ベース板３２２の他端では、コネクタモジュールアパーチャ３３０とコネクタモジュール嵌合突起３３２のアレイがベース板３２２の後縁３２４ｂを横切って延びている。１つのコネクタモジュールアパーチャ３３０及び１つのコネクタモジュール嵌合突起３３２が、組み立て時に各レセプタクル１０６に設けられる。以下により詳細に説明するように、コネクタモジュールアパーチャ３３０及びコネクタモジュール嵌合突起３３２は、各レセプタクル１０６内でのバイパスコネクタモジュール１２０の配置を支持する。特に、コネクタモジュールアパーチャ３３０は、バイパスコネクタモジュール１２０からホスト基板１１０内に延びる端子組２１０、２３０を収容し、コネクタモジュール嵌合突起３３２は、バイパスコネクタモジュール１２０をレセプタクル１０６内に位置決めして固定するように機能する。シールドトレイ３２０は、１つ以上の嵌合機構３３４ａ～３３４ｅを更に含み、これは、上部シールドカバー３１０の側壁取り付けペグ３１８ｄ、３１８ｅを受け入れるように構成された、ベース板３１２の側縁３２４ｃ、３２４ｄに沿って延びる側縁スロット３３４ａ、３３４ｂのアレイ、上部シールドカバー３１０の側壁トレイ戻り止め３１８ｈ、３１８ｉと係合するように構成されている側壁３２６ａ、３２６ｂのそれぞれにある１つ以上の側壁スロット３３４ｃ、３３４ｄ、多数の行の隔壁スロット３３４ｅを含み、各列は、ベース板３２２を横切って長手方向に延び、レセプタクル１０６を画定するレセプタクル隔壁３４０を支持するように構成されている。
【0056】
シールドアセンブリ１２２は、隣接するプラグレセプタクル１０６を分離する多数のレセプタクル隔壁３４０を更に含む。したがって、この例では、６つのプラグレセプタクル１０６を少なくとも部分的に画定するために５つのレセプタクル隔壁３４０が存在する。レセプタクル隔壁３４０の更なる詳細については、図４１を参照して説明することができ、図４１は、レセプタクル隔壁３４０の分離図である。図示のように、隔壁３４０は、前方縁３４４ａ、後縁３４４ｂ、上縁３４４ｃ、及び下縁３４４ｄを有する本体３４２を含むと考えることができる。レセプタクル隔壁３４０は、多数の嵌合機構３４６ａ～３４６ｃを含み、これらは、シールドトレイ３２０の隔壁スロット３３４ｅを通過してホスト基板１１０内に入るように構成された、底縁３４４ｄを横切って延びる取り付けペグ３４６ａのアレイを含み、後部シールド板３５０を通過し、隔壁３４０を後部シールド板３５０に固定するように曲げられるように構成されている後縁３４４ｂから延びる少なくとも１つの後部タブ３４６ｂ、レセプタクルフレーム３７０と係合するように構成された、前縁３４４ａに近接した上縁３４４ｃから延びている少なくとも１つのフレームタブ３４６ｃ、後縁３４４ｂに近接した本体３４２の各面からほぼ横方向に延び、レセプタクル隔壁３４０のいずれかの側でバイパスコネクタモジュール１２０と係合するように構成されている１つ以上のモジュール突起３４６ｄ、３４６ｅ、上部シールドカバー３１０と係合するために上縁３４４に沿って延びる１つ以上の上縁タブ３４６ｆ、シールドトレイ３２０と係合するための１つ以上の底縁タブ３４６ｇを含む。
【0057】
次に、図４２を参照すると、図４２は、後部シールド板３５０の分離された等角図である。後部シールド板３５０は、上縁３５４ａ、下縁３５４ｂ、及び一対の側縁３５４ｃ、３５４ｄを有する本体３５２を含むと考えることができる。側壁３５６ａ、３５６ｂは、側縁３５４ｃ、３５４ｄのそれぞれから前方方向に延びている。一連のケーブルアパーチャ３５８は、底縁３５４ｂから本体３５２の内部に延びている。ケーブルアパーチャ３５８のそれぞれは、単一のケーブル１１２を収容するようなサイズにされており、ケーブルアパーチャ３５８は、個々の後部シールド２８０と集合的に協働して、ケーブル１１２及びバイパスコネクタモジュール１２０の後部にシールドを提供する。上縁タブ３６０の列は、後部シールド板３５０の上縁３５４ａに沿って延びており、１つ以上の側部スロット３６２ａ、３６２ｂが各側縁３５４ｃ、３５４ｄに配置されており、それぞれが上部シールドカバー３１０と嵌合するように構成されている。補強機能を提供するために、一連の隆起部が後部シールド板３５０の長さに沿って延びてもよい。
【0058】
次に、図４３を参照すると、図４３は、レセプタクルフレーム３７０の分離等角図であり、組み立て時にレセプタクル１０６の組を集合的に組み立てる上面３７２ａ、底面３７２ｂ、及び側壁３７２ｃ、３７２ｄを含むと考えることができる。図示されるように、レセプタクルフレーム３７０は、組み立てられたときに上縁タブ３４６ｃ（図４１）と嵌合することができる上部及び底部の取り付けスロット３７４ａ、３７４ｂ、上部シールドカバー３１０のフレーム戻り止め３１８ｆ、３１８ｇと嵌合し、レセプタクルフレーム３７０をシールドアセンブリ１２２内に固定する各側壁３７２ｃ、３７２ｄ上の側面取り付けスロット３７４ｃ（図４３ではそのうちの１つだけが見える）を更に含むことができる。
【0059】
レセプタクル１０６内に固定されるバイパスコネクタモジュール１２０の追加図は、図４４の断面図によって提供される。図示のように、バイパスコネクタモジュール１２０はレセプタクル１０６の後部に配置され、プラグ１０４（図２）を受け入れる準備ができており、シールドアセンブリ１２２によってシールドされ、これには、モジュール後部シールド２８０、前板３００、上部シールドカバー３１０、シールドトレイ３２０、レセプタクル隔壁３４０、及び後部シールド板３５０が含まれる。図４４の図は、更に、モジュールハウジング１４０の側壁嵌合スロット１５６ａとレセプタクル隔壁３４０のモジュール突起３４６ｅとの係合を示す。モジュールハウジング１４０の側壁嵌合スロット１５６ａとレセプタクル隔壁３４０のモジュール突起３４６ｅとの間の相互作用は、モジュール１２０がレセプタクル１０６内に適切に配置されることを保証するための「停止」を提供する。
【0060】
したがって、シールドアセンブリ１２２は、電子デバイス１００内の信号を保護するために、バイパスコネクタモジュール１２０のアレイの周囲に形成され得る。任意の適切な組み立て手順を利用することができる。しかしながら、一例では、最初に、個々の後部シールド２８０を備えたバイパスコネクタモジュール１２０がシールドトレイ３２０に固定される（例えば、図５～図７及び図４０を参照して上記で説明されるように）。続いて、レセプタクル隔壁３４０がバイパスコネクタモジュール１２０間のシールドトレイ３２０上に配置され、それによってレセプタクル１０６が形成される（例えば、図４０及び図４１を参照して上記で説明されるように）。更に、シールドカバー３１０は、シールドトレイ３２０と係合するようにレセプタクル１０６の上に配置されてもよい（例えば、図３４～図４０を参照して上述したように）。続いて、後部シールド板３５０がシールドカバー３１０の後部に配置され、バイパスコネクタモジュール１２０から延びるケーブル１１２を少なくとも部分的に取り囲む（例えば、図３６～図３９及び図４２を参照して上述したように）。更に、レセプタクルフレーム３７０は、シールドカバー３１０及びシールドトレイ３２０の前面に位置する（例えば、３６～４１及び４３を参照して上述したように）。この時点で、シールドアセンブリ１２２及びバイパスコネクタモジュール１２０のアレイは、図４５及び図４６を参照して説明するように、ホスト基板１１０上に取り付けることができる。
【0061】
示されるように、図４５及び図４６は、ホスト基板１１０に取り付けられる前のシールドアセンブリ１２２及びバイパスコネクタモジュール１２０の部分分解等角図である。一例では、ホスト基板１１０は、上面３８０及び下面３８２を形成すると考えることができる。上で述べたように、第１のシールドアセンブリ１２２及びバイパスコネクタモジュール１２０は、ホスト基板１１０の上面３８０に配置され、第２のシールドアセンブリ１２４及び関連モジュール（図４５及び図４６には図示せず）は、ホスト基板１１０の下面３８２上に配置される。第１のシールドアセンブリ１２２及びバイパスコネクタモジュール１２０がホスト基板１１０の上面３８０に押し付けられると、上部シールドカバー取り付けペグ（例えば、ペグ３１８ｄ）及び隔壁ペグ（例えば、ペグ３１８ｄ）は、対応するペグスロット（例えば、ペグスロット３８４、３８６）に受け入れられる。更に、端子配列のピン（例えば、端子組２１０、２３０のピン）は、対応するピンコンタクト（例えば、ピンコンタクト又はビア３８８）に圧入されるため、端子組２１０、２３０の信号及び／又は電力がホスト基板１１０の処理機能に送信され得、一方、高速信号はケーブル１１２を介してホスト基板１１０以外の場所（例えば、外部接続アセンブリ１１６、１１８）に送信される。更に、ホスト基板１１０に対するモジュール１２０の適切な配置を容易にするために、テール整列構造２５０の下側のペグ２６２ｃ、２６２ｄも、ホスト基板１１０の対応する穴に受容され得る。
【0062】
第１のシールドアセンブリ１２２及びバイパスコネクタモジュール１２０をホスト基板１１０の上面３８０に固定すると、同様の操作がホスト基板１１０の１つの下面３８２でも行われてもよく、その後、前板３００を電子デバイス１００に固定してもよい。
【0063】
上述したように、バイパスコネクタモジュール１２０から延びる端子組２１０、２３０のピンは、ホスト基板１１０のピンコンタクト３８８とアイ・オブ・ザ・ニードル（ＥＯＮ）タイプの係合を形成する。このようなＥＯＮコンプライアントピンコネクタは、典型的には、高性能コンピューティングシステムにおいて使用され、複雑なはんだ組成物、ツール、固定具、及びプロセスを伴う高応力はんだ付け作業の使用の必要性を回避することができる。典型的には、ＥＯＮ係合は、ピンの整列を維持すること及び位置から外れることに関する問題に起因して困難であり得る。しかしながら、上述した様々な嵌合機構に起因して、（例えば、ウェハ１７０、１９０は、適切な積み重ね及び整列を確実にする；オーバーモールド構造２７０、２７２は、コネクタモジュール１２０及び端子組２１０、２３０の内部を固化し、テール整列構造２５０内での端子組２１０、２３０の三次元支持）、ホスト基板１１０と係合するテール２１６、２３６の位置ずれを防止又は軽減することができる。
【0064】
更なる図が図４７及び図４８に提供される。図４７の部分背面等角図に示すように、第１のシールドアセンブリ１２２は、シールドアセンブリ１２２から延びるケーブル１１２を収容しながら、バイパスコネクタモジュール１２０（図４７では見えない）にシールドを提供するように動作する。特に、個々のシールド２８０及び後部シールド板３５０は協働して、ケーブル１１２の４つの側面全てを覆い、それによってシールドアセンブリ１２２におけるギャップを回避又は軽減する。図４８の断面図は、シールドアセンブリ１２２からのペグのアレイ（例えば、ペグ３４６ａ）とホスト基板１１０のペグスロット（例えば、スロット３８４）との間の相互作用に関する更なる詳細を提供し、これは、シールドアセンブリ１２２をホスト基板１１０に固定するだけでなく、ホスト基板１１０に対するコネクタモジュール１２０の適切な整列を容易にする機能も有する。
【0065】
端子配置についての更なる詳細は、図４９～図５１の図において提供される。一般に、図４９は、テール整列構造２５０内に曲がる端子２１２の上部であり、一方、図５０及び図５１は、テール整列構造２５０からホスト基板１１０内に延びる端子２１２の部分の断面直交側面図である。上記で紹介したように、特に図５０を参照すると、端子２１２の各テール２１６は、ショルダ２２０と、テールスロット２６０を通って延びる狭窄部２２２と、ホスト基板１１０によって受け入れられるピン２２４とを含むことができる。ショルダ２２０は、適切な位置決めを確実にするために、テールスロット２６０のステップ２６４に当接してもよい。図５１に最もよく示されるように端子２１２はまた、ホスト基板１１０の上部と係合する端子ピン２２４に近接したステップ（又は更なるショルダ）２２６を有してもよく、更に、ピン２２４、テールスロット２６０、及びピンコンタクト３８８の間の潜在的な干渉の防止を含む、適切な位置決めを提供する。
【0066】
したがって、本明細書で説明する例示的な実施形態は、高速データ及び低速データを受信し、「ハイブリッド」方式でホスト基板又は他の接続に、バイパスとしてホスト基板から離れて適切に転送し、それによって過負荷を回避するか、又はホスト基板によって制限される、シールドバイパスコネクタモジュールのアレイを有する電子デバイスを提供する。
【0067】
以下の詳細な説明は、例示的な実施形態を説明し、明示的に開示された組み合わせ（複数可）に限定されることを意図するものではない。したがって、特に明記されない限り、本明細書で開示される特徴は、簡潔にする目的で別様に示されなかった追加の組み合わせを形成するために、一緒に組み合わされてもよい。したがって、特徴又は態様への言及は、例の特徴又は態様を説明することを意図しており、全ての実施形態が、説明される特徴を有しなければならないことを暗示するものではない。更に、説明がいくつかの特徴を例示することに留意されたい。特定の特徴は、潜在的なシステム設計を例示するために共に組み合わせられるが、それらの特徴は、明示的に説明されていない他の組み合わせでも使用され得る。したがって、説明される組み合わせは、別途注記のない限り、限定することを意図しない。
【0068】
本明細書で使用される用語は、特定の実施形態のみを説明するためのものであり、開示を限定することを意図するものではない。本明細書で使用するとき、単数形「ａ」、「ａｎ」、及び「ｔｈｅ」は、文脈が別途明確に示さない限り、複数形も含むことが意図され得る。用語「含む（comprises ）」及び／又は「含む（comprising）」という用語は、記載された特徴、整数、ステップ、動作、要素、及び／又は構成要素の存在を指定するが、１つ以上の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、構成要素、及び／又はそれらの群の存在又は追加を除外しないことが更に理解されるであろう。
【0069】
本明細書で使用される場合、別段の限定又は修正がない限り、接続詞（たとえば、「及び」）によって分離され、また「のうちの１つ以上」又は「のうちの少なくとも１つ」という句が先行する要素を有するリストは、リストの個々の要素、又はそれらの任意の組合せを潜在的に含む構成又は配置を示す。例えば、「Ａ、Ｂ、及びＣのうちの少なくとも１つ」又は「Ａ、Ｂ、及びＣのうちの１つ以上」は、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、又はＡ、Ｂ、及びＣのうちの２つ以上の任意の組み合わせ（例えば、Ａ及びＢ；Ｂ及びＣ；Ａ及びＣ；又はＡ、Ｂ、及びＣ）の可能性を示す。
【0070】
本開示の説明は、例示及び説明の目的で提示されているが、網羅的であること、又は開示された形態の開示に限定されることは意図されていない。本開示の範囲及び趣旨から逸脱することなく、多くの修正形態及び変形形態が当業者には明らかであろう。本明細書において明示的に参照された実施形態は、本開示の原理及びそれらの実際の適用を最もよく説明するために、ならびに他の当業者が本開示を理解し、説明された例（複数可）に対する多くの代替形態、修正形態、及び変形形態を認識することを可能にするために、選択され、説明された。したがって、明示的に説明されたもの以外の様々な実施形態及び実装形態は、以下の特許請求の範囲内にある。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【図46】
【図47】
【図48】
【図49】
【図50】
【図51】